TW201740397A - 電子零件 - Google Patents

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Abstract

本發明之電子零件具備：坯體，其係將複數個絕緣體層積層而成；線圈，其係使並列設置於坯體內之複數個內部導體電性連接而構成；以及外部電極，其配置於坯體之外表面並且與線圈電性連接，且至少具有燒結電極層；且連接於外部電極之內部導體具有將燒結電極層與該內部導體電性連接之連接導體，連接導體具有自坯體之外表面向外部電極側突出之突出部，突出部包含擴散係數較燒結電極層中所包含之主成分之金屬小之金屬，內部導體之電阻值較突出部中所包含之上述金屬之電阻值低。

Description

電子零件
本發明係關於一種電子零件。
於日本專利特開平9-007879號公報中揭示有一種電子零件。日本專利特開平9-007879號公報中所記載之電子零件具備坯體、配置於坯體內之內部導體、以及與內部導體電性連接之外部電極。日本專利特開平9-007879號公報中所記載之電子零件係在坯體與外部電極之間配置有玻璃層，內部導體貫通玻璃層而連接於外部電極。 於積層線圈零件中，一般而言，內部導體係由含有Ag及Pd作為金屬之導體材料形成。然而，於內部導體由Ag及Pd之合金形成之情形時，由於Pd價格昂貴，故而製造成本增大，並且線圈之直流電阻變大。另一方面，於在內部導體中不含Pd而內部導體由Ag形成之情形時，雖然線圈之直流電阻降低，但有因克肯達爾效應(kirkendall effect)而導致所連接之內部導體與外部電極之連接變得不充分之虞。 本發明之一態樣之目的在於提供一種能夠抑制線圈之直流電阻之增大並且謀求線圈與外部電極之連接性之提高的積層線圈零件。
本發明之一態樣之積層線圈零件具備：坯體，其係將複數個絕緣體層積層而成；線圈，其係使並列設置於坯體內之複數個內部導體電性連接而構成；以及外部電極，其配置於坯體之外表面並且與線圈電性連接，且至少具有燒結電極層；且連接於外部電極之內部導體具有將燒結電極層與該內部導體電性連接之連接導體，連接導體具有自坯體之外表面向外部電極側突出之突出部，突出部包含擴散係數較燒結電極層中所包含之主成分之金屬小的金屬，內部導體之電阻值較突出部中所包含之金屬之電阻值低。 於本發明之一態樣之積層線圈零件中，內部導體之電阻值較突出部中所包含之金屬之電阻值低。因此，於本態樣之積層線圈零件中，能夠抑制線圈直流電阻之增大。外部電極之燒結電極層藉由克肯達爾效應(現象)使連接導體自坯體之端面向燒結電極層側突出而成為用以與燒結電極層接觸之金屬之供給源。於本態樣之積層線圈零件中，連接導體之突出部包含擴散係數較外部電極中所包含之主成分之金屬小的金屬。即，燒結電極層中所包含之主成分之金屬之擴散係數大於突出部中所包含之金屬，而易於擴散。因此，積層線圈零件係於製造步驟中金屬自燒結電極層向連接導體側擴散，從而連接導體膨脹，藉此形成突出部。如此，於積層線圈零件中，由於形成將連接導體與燒結電極層電性連接之突出部，故而能夠充分地確保內部導體與外部電極之連接性。其結果，於積層線圈零件中，能夠謀求線圈與外部電極之連接性之提高。 於一實施形態中，燒結電極層中所包含之主成分之金屬為Ag，突出部中所包含之金屬為Pd。Pd之擴散係數小於Ag。因此，一實施形態之積層線圈零件於製造步驟中金屬確實地自燒結電極層擴散至連接導體。因此，於一實施形態之積層線圈零件中，由於形成確實地將連接導體與燒結電極層電性連接之突出部，故而能夠更加充分地確保內部導體與外部電極之連接性。其結果，於一實施形態之積層線圈零件中，能夠謀求線圈與外部電極之連接性之提高。 於一實施形態中，亦可為，坯體之外表面由玻璃層覆蓋，突出部貫通玻璃層而電性連接於外部電極。於該構成中，由於以玻璃層覆蓋坯體之外表面，故而例如於形成外部電極之鍍覆層時，能夠抑制鍍覆液滲入至坯體內，並且能夠抑制於坯體之外表面析出鍍覆金屬。 根據本發明之一態樣，能夠抑制線圈之直流電阻之增大，並且謀求線圈與外部電極之連接性之提高。
以下，參照隨附圖式對本發明之較佳之實施形態進行詳細說明。再者，於圖式之說明中對相同或相當要素標註相同符號，並省略重複之說明。 [第1實施形態]如圖1所示，第1實施形態之積層線圈零件1具備坯體2、以及分別配置於坯體2之兩端部之一對外部電極4、5。 坯體2呈長方體形狀。坯體2中，作為其外表面，具有相互對向之一對端面2a、2b、以連結一對端面2a、2b之間之方式延伸且相互對向之一對主面2c、2d、以及以連結一對主面2c、2d之間之方式延伸且相互對向之一對側面2e、2f。主面2c或主面2d於例如將積層線圈零件1安裝於未圖示之其他電子機器(例如電路基板或電子零件等)時，被規定為與其他電子機器對向之面。 各端面2a、2b之對向方向、各主面2c、2d之對向方向以及各側面2e、2f之對向方向相互大致正交。再者，長方體形狀包括角部及棱線部被倒角之長方體形狀、以及角部及棱線部被弄圓之長方體形狀。 坯體2係藉由積層複數個絕緣體層6(參照圖3)而構成。各絕緣體層6係於坯體2之各主面2c、2d之對向方向上積層。即，各絕緣體層6之積層方向與坯體2之各主面2c、2d之對向方向相一致。以下，將各主面2c、2d之對向方向亦稱為「積層方向」。各絕緣體層6呈大致矩形形狀。於實際之坯體2中，各絕緣體層6係以其層間之邊界無法視認之程度一體化。 各絕緣體層6例如係由包含玻璃及氧化鋁之玻璃系陶瓷構成，上述玻璃含有鍶、鈣、氧化鋁及氧化矽。各絕緣體層6亦可由鐵氧體(Ni-Cu-Zn系鐵氧體、Ni-Cu-Zn-Mg系鐵氧體、Cu-Zn系鐵氧體、或Ni-Cu系鐵氧體等)構成，一部分絕緣體層6亦可由非磁性鐵氧體構成。 如圖2所示，於坯體2之外表面(各端面2a、2b、各主面2c、2d、各側面2e、2f)形成有玻璃層3。玻璃層3之厚度例如為0.5 μm～10 μm。玻璃層3較佳為軟化點較高，例如軟化點為600°以上。 外部電極4係配置於坯體2之端面2a側。外部電極5係配置於坯體2之端面2b側。即，各外部電極4、5係於一對端面2a、2b之對向方向上相互隔開配置。各外部電極4、5於俯視時呈大致矩形形狀，其角被弄圓。 外部電極4具有燒結電極層7、第1鍍覆層8、以及第2鍍覆層9。外部電極4係自坯體2側起依序配置有燒結電極層7、第1鍍覆層8及第2鍍覆層9。燒結電極層7含有導電材料。燒結電極層7係構成為含有導電性金屬粉末(於本實施形態中為Ag粉末)及玻璃料之導電膏之燒結體。第1鍍覆層8例如為Ni鍍層。第2鍍覆層9例如為Sn鍍層。 如圖1所示，外部電極4包含位於端面2a上之電極部分4a、位於主面2d上之電極部分4b、位於主面2c上之電極部分4c、位於側面2e上之電極部分4d、以及位於側面2f上之電極部分4e之5個電極部分。電極部分4a覆蓋端面2a之整個面。電極部分4b覆蓋主面2d之一部分。電極部分4c覆蓋主面2c之一部分。電極部分4d覆蓋側面2e之一部分。電極部分4e覆蓋側面2f之一部分。5個電極部分4a、4b、4c、4d、4e係一體地形成。 如圖2所示，外部電極5具有燒結電極層10、第1鍍覆層11、以及第2鍍覆層12。外部電極5係自坯體2側起依序配置有燒結電極層10、第1鍍覆層11及第2鍍覆層12。燒結電極層10含有導電材料。燒結電極層10構成為含有導電性金屬粉末(於本實施形態中為Ag粉末)及玻璃料之導電膏之燒結體。第1鍍覆層11例如為Ni鍍層。第2鍍覆層12例如為Sn鍍層。 如圖1所示，外部電極5包含位於端面2b上之電極部分5a、位於主面2d上之電極部分5b、位於主面2c上之電極部分5c、位於側面2e上之電極部分5d、以及位於側面2f上之電極部分5e之5個電極部分。電極部分5a覆蓋端面2b之整個面。電極部分5b覆蓋主面2d之一部分。電極部分5c覆蓋主面2c之一部分。電極部分5d覆蓋側面2e之一部分。電極部分5e覆蓋側面2f之一部分。5個電極部分5a、5b、5c、5d、5e係一體地形成。 如圖2所示，積層線圈零件1具備配置於坯體2內之線圈15。如圖3所示，線圈15包含複數個線圈導體(內部導體)16a、16b、16c、16d、16e、16f。 複數個線圈導體16a～16f係由電阻值較下述突出部20、21中所含之金屬(Pd)之電阻值小之材料形成。於本實施形態中，複數個線圈導體16a～16f含有Ag作為導電性材料。複數個線圈導體16a～16f係構成為含有Ag即導電性材料之導電膏之燒結體。如圖2所示，線圈導體16a具有連接導體17。連接導體17係配置於坯體2之端面2b側，且將線圈導體16a與外部電極5電性連接。線圈導體16f具有連接導體18。連接導體18係配置於坯體2之端面2a側，且將線圈導體16f與外部電極4電性連接。連接導體17及連接導體18係將Ag及Pd作為導電性材料而形成。於本實施形態中，線圈導體16a之導體圖案與連接導體17之導體圖案係一體地連續形成，線圈導體16f之導體圖案與連接導體18之導體圖案係一體地連續形成。 線圈導體16a～16f係於坯體2內於絕緣體層6之積層方向上並列設置。線圈導體16a～16f係自靠近最外層之側起按照線圈導體16a、線圈導體16b、線圈導體16c、線圈導體16d、線圈導體16e及線圈導體16f之順序排列。 如圖3所示，線圈導體16a～16f之端部彼此係藉由通孔導體19a～19e而連接。藉此，線圈導體16a～16f相互電性連接，而於坯體2內形成線圈15。通孔導體19a～19e含有Ag作為導電材料，構成為含有導電性材料之導電膏之燒結體。 如圖2所示，連接導體17具有突出部20。突出部20於連接導體17中配置於坯體2之端面2b側。突出部20自坯體2之端面2b向外部電極5側突出。突出部20貫通玻璃層3並連接於外部電極5之燒結電極層10。突出部20含有擴散係數較外部電極5(燒結電極層10)中所包含之主成分之金屬(Ag)小之金屬(Pd)。於本實施形態中，突出部20含有Ag及Pd。 連接導體18具有突出部21。突出部21係於連接導體18中配置於坯體2之端面2a側。突出部21自坯體2之端面2a向外部電極4側突出。突出部21貫通玻璃層3並連接於外部電極4之燒結電極層7。突出部21含有擴散係數較外部電極4(燒結電極層7)中所包含之主成分之金屬(Ag)小之金屬(Pd)。於本實施形態中，突出部21含有Ag及Pd。突出部20、21中所包含之金屬(Pd)之電阻值大於複數個線圈導體16a～16f之電阻值。 繼而，參照圖4A、圖4B、圖5A及圖5B對積層線圈零件1之製造方法進行說明。 如圖4A所示，首先，形成包含坯體2與線圈15之積層體22。具體而言，將陶瓷粉末、有機溶劑、有機黏合劑及塑化劑等混合，製成陶瓷漿料後，藉由刮刀法將其成形為薄片狀，從而獲得陶瓷坯片。繼而，藉由在陶瓷坯片上網版印刷含有Ag作為金屬成分之導電膏，而形成線圈導體16a～16f之導體圖案。 線圈導體16a之連接導體17係由含有Ag及Pd作為金屬成分之導電膏形成。線圈導體16f之連接導體18係由含有Ag及Pd作為金屬成分之導電膏形成。連接導體17及連接導體18之導體圖案既可藉由含有Ag及Pd作為金屬成分之導電膏而形成於陶瓷坯片上，亦可藉由將含有Ag及Pd作為金屬成分之導電膏重疊於由含有Ag作為金屬成分之導電膏形成之導體圖案上而形成。然後，將形成有導體圖案之陶瓷坯片積層，並於大氣中進行脫黏合劑處理，之後進行鍛燒。藉此，可獲得積層體22。 繼而，如圖4B所示，形成玻璃層3。具體而言，玻璃層3係將包含玻璃粉末、黏合劑樹脂及溶劑等之玻璃漿料塗佈於坯體2之整個面而形成。玻璃漿料之塗佈例如係藉由滾筒噴霧法(barrel spray method)而進行。玻璃層3係藉由玻璃漿料與形成燒結電極層7、10之下述導電膏之同時鍛燒而形成。因此，於圖4B中，表示出於坯體2上形成有玻璃層3之狀態，但實際上玻璃層3係於燒結電極層7、10被鍛燒時形成。 繼而，如圖5A所示，形成燒結電極層7、10。具體而言，燒結電極層7、10係塗佈包含Ag粉末及玻璃料作為導電性金屬粉末之導電膏並進行鍛燒。玻璃料之軟化點較佳為較形成玻璃層3之玻璃粉末之軟化點低。當對導電膏進行鍛燒時，由於克肯達爾效應(現象)而使連接導體17、18與燒結電極層7、10電性連接。 詳細而言，如圖6所示，當對導電膏進行鍛燒時，形成玻璃層3之玻璃漿料中所包含之玻璃粒子熔解而流動。又，藉由克肯達爾效應，導電膏中所包含之擴散係數小於Pd之Ag粒子(Ag離子)被牽引至含有Pd之連接導體17、18。藉此，連接導體17、18延伸至燒結電極層7、10側，且連接導體17、18與燒結電極層7、10接觸。其結果，形成將連接導體17、18與燒結電極層7、10電性連接且貫通玻璃層3之突出部20、21。 繼而，如圖5B所示，形成第1鍍覆層8、11及第2鍍覆層9、12。第1鍍覆層8、11為Ni鍍層。第1鍍覆層8、11例如係藉由滾鍍方式並使用瓦特系浴使Ni析出而形成。第2鍍覆層9、12為Sn鍍層。第2鍍覆層9、12係藉由滾鍍方式並使用中性鍍錫浴使Sn析出而形成。根據以上所述，而製造積層線圈零件1。 如以上所說明般，於本實施形態之積層線圈零件1中，線圈導體16a～16f之電阻值較突出部20、21中所包含之金屬之電阻值低。因此，於積層線圈零件1中，能夠抑制線圈15之直流電阻之增大。外部電極4、5之燒結電極層7、10藉由克肯達爾效應使連接導體17、18自坯體2之端面2a、2b向燒結電極層7、10側突出而成為用以與燒結電極層7、10接觸之金屬之供給源。於積層線圈零件1中，連接導體17、18之突出部20、21含有擴散係數較外部電極4、5中所包含之主成分之金屬小的金屬。即，燒結電極層7、10中所包含之主成分之金屬之擴散係數較突出部20、21中所包含之金屬大，而易於擴散。因此，積層線圈零件1係於製造步驟中金屬自燒結電極層7、10擴散至連接導體17、18側，從而連接導體17、18膨脹，藉此形成突出部20、21。如此，於積層線圈零件1中，由於形成將連接導體17、18與燒結電極層7、10電性連接之突出部20、21，故而能夠充分地確保線圈導體16a、16f與外部電極4、5之連接性。其結果，於積層線圈零件1中，能夠謀求線圈15與外部電極4、5之連接性之提高。 於本實施形態之積層線圈零件1中，外部電極4、5之燒結電極層7、10中所包含之主成分之金屬為Ag，於突出部20、21中含有Pd作為金屬。Pd之擴散係數小於Ag。藉此，於積層線圈零件1之製造步驟中，於同時鍛燒形成玻璃層3之玻璃漿料與形成燒結電極層7、10之導電膏時，由於克肯達爾效應(現象)，而導電膏中所含有之Ag被Pd牽引。藉此，連接導體17、18之端部膨脹，從而連接導體17、18與燒結電極層7、10接觸。因此，形成確實地將連接導體17、18與燒結電極層7、10電性連接之突出部20、21。其結果，於積層線圈零件1中，能夠謀求線圈15與外部電極4、5之連接性之提高。 本實施形態之積層線圈零件1係於坯體2之表面形成有玻璃層3。藉此，於形成第1鍍覆層8、11及第2鍍覆層9、12之步驟中，能夠抑制鍍覆液滲入至坯體2內，並且能夠抑制鍍覆金屬析出至坯體2之外表面。 以上對本發明之第1實施形態進行了說明，但本發明未必限定於上述實施形態，可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變更。 於第1實施形態中，將外部電極4、5具有電極部分4a、5a、電極部分4b、5b、4c、5c、及電極部分4d、5d、4e、5e之形態作為一例進行了說明。然而，外部電極之形狀並不限定於此。例如，外部電極可僅形成於端面，亦可形成於端面與主面及側面中之至少一面。 於第1實施形態中，將外部電極4、5具有第1鍍覆層8、11與第2鍍覆層9、12之形態作為一例進行了說明。然而，鍍覆層亦可為1層，還可為3層以上。 [第2實施形態]繼而，說明第2實施形態。首先，對第2實施形態之背景及概要進行說明。 [背景]於日本專利特開2004-128448號公報中揭示有一種電子零件。日本專利特開2004-128448號公報所記載之電子零件具備坯體、配置於坯體內之內部導體、以及配置於坯體之外表面且與內部導體電性連接之外部電極。於日本專利特開2004-128448號公報所記載之電子零件中，在未配置外部電極之坯體之外表面形成有玻璃層。 然而，先前之電子零件由於在外部電極所配置之坯體之外表面未形成玻璃層，故而在外部電極之形成過程中，於形成鍍覆層時，有鍍覆液自坯體之外表面浸入至坯體內之虞。若鍍覆液浸入至坯體內，則有電子零件之特性劣化之虞。 本發明之一態樣之目的在於提供一種能夠抑制鍍覆液向坯體內浸入並且謀求內部導體與外部電極之連接性之提高的電子零件。 [概要]本發明之一態樣之電子零件具備：坯體，其係藉由將複數個絕緣體層積層而形成，呈長方體形狀，且具有相互對向之一對端面、相互對向之一對主面及相互對向之一對側面；複數個內部導體，其等並列設置於坯體內；玻璃層，其配置於坯體之一對端面、一對主面及一對側面；以及一對外部電極，其等係於玻璃層上分別配置於一對端面側，且與內部導體電性連接；且玻璃層中未被一對外部電極覆蓋之部分之厚度大於被一對外部電極覆蓋之部分之厚度。 於本發明之一態樣之電子零件中，在坯體之各面配置有玻璃層。因此，能夠抑制鍍覆液自坯體之外表面浸入至坯體內。其結果，能夠抑制電子零件之特性劣化。又，於本態樣之電子零件中，玻璃層中未被外部電極覆蓋之部分之厚度大於被外部電極覆蓋之部分之厚度。若配置於外部電極與坯體之間之玻璃層之厚度較大，則有內部導體與外部電極之電性連接性降低之虞。於本實施形態之電子零件中，被外部電極覆蓋之玻璃層之厚度小於未被外部電極覆蓋之部分之厚度。因此，能夠確保內部導體與外部電極之連接性。因此，於本實施形態之電子零件中，能夠抑制鍍覆液向坯體內浸入並且謀求內部導體與外部電極之連接性之提高。 於一實施形態中，亦可為，一對外部電極分別具有位於端面上之第1電極部分、分別位於一對主面上之第2電極部分以及分別位於一對側面上之第3電極部分，且配置於端面與第1電極部分之間之玻璃層之厚度較配置於主面與第2電極部分之間之玻璃層之厚度及配置於側面與第3電極部分之間之玻璃層之厚度小。鍍覆液易於自外部電極之端部浸入。於一實施形態之電子零件中，使配置於端面與第1電極部分之間之玻璃層之厚度較配置於主面與第2電極部分之間之玻璃層之厚度及配置於側面與第3電極部分之間之玻璃層之厚度小。即，於一實施形態之電子零件中，藉由使外部電極之端部與坯體之間之玻璃層之厚度相對較大，從而能夠抑制鍍覆液自外部電極之端部浸入，並且能夠謀求內部導體與外部電極之連接性之提高。 根據本發明之一態樣，能夠抑制鍍覆液向坯體內浸入並且謀求內部導體與外部電極之連接性之提高。 繼而，對第2實施形態進行詳細說明。如圖7所示，第2實施形態之積層線圈零件(電子零件)1A具備坯體2、以及分別配置於坯體2之兩端部之一對外部電極4、5。坯體2為與第1實施形態之坯體2相同之構成。 外部電極4係配置於坯體2之端面2a。外部電極5係配置於坯體2之端面2b。如圖8所示，外部電極4具有燒結電極層7、第1鍍覆層8、以及第2鍍覆層9。外部電極4中，燒結電極層7、第1鍍覆層8及第2鍍覆層9係自坯體2側起依序配置。 如圖7所示，外部電極4包含位於端面2a上之電極部分(第1電極部分)4a、位於主面2d上之電極部分(第2電極部分)4b、位於主面2c上之電極部分(第2電極部分)4c、位於側面2e上之電極部分(第3電極部分)4d、以及位於側面2f上之電極部分(第3電極部分)4e之5個電極部分。 如圖8所示，外部電極5具有燒結電極層10、第1鍍覆層11、以及第2鍍覆層12。外部電極5中，燒結電極層10、第1鍍覆層11及第2鍍覆層12係自坯體2側起依序配置。 如圖7所示，外部電極5包含位於端面2b上之電極部分(第1電極部分)5a、位於主面2d上之電極部分(第2電極部分)5b、位於主面2c上之電極部分(第2電極部分)5c、位於側面2e上之電極部分(第3電極部分)5d、以及位於側面2f上之電極部分(第3電極部分)5e之5個電極部分。 如圖8所示，積層線圈零件1A具備配置於坯體2之表面之玻璃層3A。玻璃層3A係配置於坯體2之各端面2a、2b、各主面2c、2d及各側面2e、2f。即，玻璃層3A係以覆蓋坯體2之整個面之方式配置。 於將配置於端面2a、2b與外部電極4、5之電極部分4a、5a之間之玻璃層3A的厚度設為T1，將配置於主面2c、2d(2e、2f)與外部電極4、5之電極部分4b、5b、4c、5c之間之玻璃層3A的厚度設為T2，將側面2c、2d(2e、2f)中未被外部電極4、5覆蓋之部分之玻璃層3A的厚度設為T3之情形時，滿足以下之關係。 T1＜T2＜T3 即，於玻璃層3A中，未被外部電極4、5覆蓋之部分之厚度T3大於被外部電極4、5覆蓋之部分之厚度T1、T2。又，於玻璃層3A中，配置於端面2a、2b與電極部分4a、5a之間之玻璃層3A之厚度T1較配置於主面2c、2d與電極部分4b、5b、4c、5c之間之玻璃層3A之厚度T2及配置於側面2e、2f與電極部分4d、5d、4e、5e之間之玻璃層3A之厚度T2小。 又，配置於端面2a、2b與電極部分4a、5a之間之玻璃層3A之厚度T1較位於端面2a、2b上之外部電極4、5(電極部分4a、5a)之燒結電極層7、10之厚度T4小。換言之，位於端面2a、2b上之外部電極4、5之燒結電極層7、10之厚度T4較配置於端面2a、2b與電極部分4a、5a之間之玻璃層3A之厚度T1大。又，配置於端面2a、2b與電極部分4a、5a之間之玻璃層3A之厚度T1、未被外部電極4、5覆蓋之部分之玻璃層3A之厚度T3、及位於端面2a、2b上之外部電極4、5之燒結電極層7、10之厚度T4滿足以下之關係。 T1+T4＞T3 如圖8所示，積層線圈零件1A具備配置於坯體2內之線圈15。線圈15包含複數個線圈導體(內部導體)16a、16b、16c、16d、16e、16f。線圈15係與第1實施形態之線圈相同之構成。 線圈導體16a具有連接導體17。連接導體17將線圈導體16a與外部電極5電性連接。線圈導體16f具有連接導體18。連接導體18將線圈導體16f與外部電極4電性連接。於本實施形態中，線圈導體16a之導體圖案與連接導體17之導體圖案係一體地連續形成，線圈導體16f之導體圖案與連接導體18之導體圖案係一體地連續形成。 連接導體17具有突出部20。突出部20於連接導體17中配置於坯體2之端面2b側。突出部20自坯體2之端面2b向外部電極5側突出。突出部20貫通玻璃層3並連接於外部電極5之燒結電極層10。 連接導體18具有突出部21。突出部21於連接導體18中配置於坯體2之端面2a側。突出部21自坯體2之端面2a向外部電極4側突出。突出部21貫通玻璃層3並連接於外部電極4之燒結電極層7。 如以上所說明般，於本實施形態之積層線圈零件1A中，在坯體2之各面2a～2f之整個面配置有玻璃層3A。因此，能夠抑制鍍覆液自坯體2之外表面浸入至坯體2內。其結果，能夠抑制積層線圈零件1A之特性劣化。又，玻璃層3A中未被外部電極4、5覆蓋之部分之厚度大於被外部電極4、5覆蓋之部分之厚度。若配置於外部電極4、5與坯體2之間之玻璃層3A之厚度較大，則有線圈15與外部電極4、5之電性連接性降低之虞。於積層線圈零件1A中，被外部電極4、5覆蓋之玻璃層3A之厚度小於未被外部電極4、5覆蓋之部分之厚度。因此，能夠確保內部導體與外部電極4、5之連接性。因此，於積層線圈零件1A中，能夠抑制鍍覆液自配置有外部電極4、5之坯體2之各面2a～2f浸入並且謀求內部導體與外部電極4、5之連接性之提高。 於本實施形態之積層線圈零件1A中，外部電極4、5分別具有位於端面2a、2b上之電極部分4a、5a、分別位於一對主面2c、2d上之電極部分4b、5b、4c、5c、以及分別位於一對側面2e、2f上之電極部分4d、5d、4e、5e。於積層線圈零件1A中，配置於端面2a、2b與電極部分4a、5a之間之玻璃層3A之厚度較配置於主面2c、2d與電極部分4b、5b、4c、5c之間之玻璃層3A之厚度及配置於側面2e、2f與電極部分4d、5d、4e、5e之間之玻璃層3A之厚度小。鍍覆液易於自外部電極4、5之端部浸入。於積層線圈零件1A中，使配置於端面2a、2b與電極部分4a、5a之間之玻璃層3A之厚度較配置於主面2c、2d與電極部分4b、5b、4c、5c之間之玻璃層3A之厚度及配置於側面2e、2f與電極部分4d、5d、4e、5e之間之玻璃層3A之厚度小。即，於積層線圈零件1A中，藉由使外部電極4、5之端部與坯體2之間之玻璃層3A之厚度相對較大，而能夠抑制鍍覆液自外部電極4、5之端部浸入並且謀求線圈導體16a、16f與外部電極4、5之連接性之提高。 於本實施形態之積層線圈零件1A中，外部電極4、5具有燒結電極層7、10、第1鍍覆層8、11以及第2鍍覆層9、12。如此，積層線圈零件1A能夠抑制於具有第1鍍覆層8、11及第2鍍覆層9、12之外部電極4、5之形成步驟中鍍覆液浸入至坯體2內。 以上對本發明之第2實施形態進行了說明，但本發明未必限定於上述實施形態，可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變更。 於第2實施形態中，將內部導體為線圈導體16a～16f，電子零件為積層線圈零件1之形態作為一例進行了說明。然而，電子零件亦可為電容器。 於第2實施形態中，將外部電極4、5具有電極部分4a、5a、電極部分4b、5b、4c、5c及電極部分4d、5d、4e、5e之形態作為一例進行了說明。然而，外部電極之形狀並不限定於此。例如，外部電極可僅形成於端面，亦可形成於端面與主面及側面中之至少一面。 [第3實施形態]繼而，說明第3實施形態。首先，對第3實施形態之背景及概要進行說明。 [背景]已知有如下一種電子零件，其具備坯體、配置於坯體內之內部導體、以及配置於坯體之外表面且與內部導體電性連接之外部電極(例如參照日本專利特開2010-040860號公報)。 於電子零件中，外部電極通常具有燒結電極層及鍍覆層。於上述電子零件，於形成鍍覆層時，有鍍覆液浸入至坯體內之虞。又，於先前之電子零件中，有如下擔憂：於被焊接安裝時等，因熱衝擊所引起之燒結電極層之膨脹(拉伸應力)及收縮(壓縮應力)而導致在坯體與外部電極之間產生裂紋。 本發明之一態樣之目的在於提供一種能夠抑制鍍覆液向坯體浸入並且謀求外部電極對於熱衝擊之耐性提高的電子零件。 [概要]本發明之一態樣之電子零件具備：坯體，其係將複數個絕緣體層積層而成；內部導體，其並列設置於坯體之內部；以及外部電極，其配置於坯體之外表面且與內部導體電性連接；且外部電極具有配置於坯體之外表面上之第1電極層、以及配置於較第1電極層更靠坯體外側之第2電極層，在第1電極層與第2電極層之間設置有將第1電極層與第2電極層電性連接之複數個連接部、以及將第1電極層與第2電極層電性絕緣之複數個絕緣部，於絕緣部填充有玻璃。 於本發明之一態樣之電子零件中，在第1電極層與第2電極層之間設置有複數個連接部。藉此，於一態樣之電子零件中，確保第1電極層與第2電極層之電性連接，故而能夠充分確保內部導體與外部電極之電性連接。在第1電極層與第2電極層之間設置有複數個絕緣部。絕緣部填充有玻璃。藉此，於一態樣之電子零件中，例如於形成外部電極之鍍覆層時，能夠抑制鍍覆液滲入至坯體內。又，由於玻璃之絕緣部係配置於第1電極層之外側，故而能夠藉由玻璃之絕緣部緩和對第1電極層之熱衝擊。因此，能夠抑制第1電極層之膨脹及收縮。其結果，於一態樣之電子零件中，能夠謀求外部電極對於熱衝擊之耐性之提高。 於一實施形態中，亦可於坯體之外表面中自外部電極露出之部分配置玻璃層。該構成中，例如於形成外部電極之鍍覆層時，能夠更進一步抑制鍍覆液滲入至坯體內，並且能夠抑制鍍覆金屬析出至坯體之外表面。 於一實施形態中，亦可第1電極層之厚度小於第2電極層之厚度。第1電極層由於配置於坯體與第2電極層之間，故而難以釋放因膨脹及收縮所產生之應力。因此，藉由使第1電極層之厚度小於第2電極層，而能夠使第1電極層中之應力較第2電極層降低。因此，能夠更進一步謀求外部電極對於熱衝擊之耐性之提高。 根據本發明之一態樣，能夠抑制鍍覆液向坯體浸入並且謀求外部電極對於熱衝擊之耐性之提高。 繼而，對第3實施形態進行詳細說明。如圖9所示，第3實施形態之積層線圈零件(電子零件)1B具備坯體2、以及分別配置於坯體2之兩端部之一對外部電極4B、5B。坯體2係與第1實施形態之坯體2相同之構成。 如圖10所示，於坯體2之各主面2c、2d及各側面2e、2f配置有玻璃層3B。玻璃層3B至少配置於坯體2之外表面中自外部電極4B、5B露出之部分。玻璃層3B之厚度例如為0.5 μm～10 μm。玻璃層3B較佳為軟化點較高，例如軟化點為600°以上。 外部電極4B係配置於坯體2之端面2a側。外部電極5B係配置於坯體2之端面2b側。即，各外部電極4B、5B係於一對端面2a、2b之對向方向上相互隔開配置。各外部電極4B、5B於俯視時呈大致矩形形狀，其角被弄圓。 外部電極4B具有第1燒結電極層(第1電極層)30、第2燒結電極層(第2電極層)31、第1鍍覆層32以及第2鍍覆層33。第1燒結電極層30及第2燒結電極層31含有導電材料。第1燒結電極層30及第2燒結電極層31係構成為包含導電性金屬粉末(Ag及/或Pd粉末)及玻璃料之導電膏之燒結體。第1鍍覆層32為Ni鍍層。第2鍍覆層33為Sn鍍層。 如圖9所示，外部電極4B包含位於端面2a上之電極部分4Ba、位於主面2d上之電極部分4Bb、位於主面2c上之電極部分4Bc、位於側面2e上之電極部分4Bd、以及位於側面2f上之電極部分4Be之5個電極部分。電極部分4Ba覆蓋端面2a之整個面。電極部分4Bb覆蓋主面2d之一部分。電極部分4Bc覆蓋主面2c之一部分。電極部分4Bd覆蓋側面2e之一部分。電極部分4Be覆蓋側面2f之一部分。5個電極部分4Ba、4Bb、4Bc、4Bd、4Be係一體地形成。 如圖10所示，外部電極5B具有第1燒結電極層(第1電極層)34、第2燒結電極層(第2電極層)35、第1鍍覆層36以及第2鍍覆層37。第1燒結電極層34及第2燒結電極層35含有導電材料。第1燒結電極層34及第2燒結電極層35係構成為包含導電性金屬粉末(Ag及/或Pd粉末)及玻璃料之導電膏之燒結體。第1鍍覆層36為Ni鍍層。第2鍍覆層37為Sn鍍層。 如圖9所示，外部電極5B包含位於端面2b上之電極部分5Ba、位於主面2d上之電極部分5Bb、位於主面2c上之電極部分5Bc、位於側面2e上之電極部分5Bd、以及位於側面2f上之電極部分5Be之5個電極部分。電極部分5Ba覆蓋端面2b之整個面。電極部分5Bb覆蓋主面2d之一部分。電極部分5Bc覆蓋主面2c之一部分。電極部分5Bd覆蓋側面2e之一部分。電極部分5Be覆蓋側面2f之一部分。5個電極部分5Ba、5Bb、5Bc、5Bd、5Be係一體地形成。 繼而，對外部電極4B、5B之構成進行詳細說明。如圖10所示，於外部電極4B中，在第1燒結電極層30與第2燒結電極層31之間設置有連接部38及絕緣部39。連接部38將第1燒結電極層30與第2燒結電極層31電性連接。絕緣部39為玻璃。絕緣部39將第1燒結電極層30與第2燒結電極層31電性絕緣。在第1燒結電極層30與第2燒結電極層31之間混合存在有複數個連接部38及複數個絕緣部39。藉此，第1燒結電極層30與第2燒結電極層31局部地電性連接。第1燒結電極層30與第2燒結電極層31係藉由連接部38而一體地形成。 第1燒結電極層30之厚度T11小於第2燒結電極層31之厚度T12(T11＜T12)。換言之，第2燒結電極層31之厚度T12大於第1燒結電極層30之厚度T11。 於外部電極5B中，在第1燒結電極層34與第2燒結電極層35之間設置有連接部40及絕緣部41。連接部40將第1燒結電極層34與第2燒結電極層35電性連接。絕緣部41為玻璃。絕緣部41將第1燒結電極層34與第2燒結電極層35電性絕緣。在第1燒結電極層34與第2燒結電極層35之間混合存在有複數個連接部40及複數個絕緣部41。藉此，第1燒結電極層34與第2燒結電極層35局部地電性連接。第1燒結電極層34與第2燒結電極層35係藉由連接部40而一體地形成。 第1燒結電極層34之厚度T13小於第2燒結電極層35之厚度T14(T13＜T14)。換言之，第2燒結電極層35之厚度T14大於第1燒結電極層34之厚度T13。 積層線圈零件1B具備配置於坯體2內之線圈42。如圖11所示，線圈42包含複數個線圈導體(內部導體)42a、42b、42c、42d、42e、42f。 複數個線圈導體42a～42f例如係包含Ag及/或Pd作為導電性材料而形成。複數個線圈導體42a～42f係構成為包含Ag及/或Pd作為導電性材料之導電膏之燒結體。線圈導體42a具有連接導體43。連接導體43將線圈導體42a與外部電極5B電性連接。線圈導體42f具有連接導體44。連接導體44將線圈導體42f與外部電極4B電性連接。連接導體43及連接導體44係將Ag及/或Pd作為導電性材料而形成。於本實施形態中，線圈導體42a之導體圖案與連接導體43之導體圖案係一體地連續形成，線圈導體42f之導體圖案與連接導體44之導體圖案係一體地連續形成。 線圈導體42a～42f係於坯體2內沿絕緣體層6之積層方向並列設置。線圈導體42a～42f自靠近最外層之側起按照線圈導體42a、線圈導體42b、線圈導體42c、線圈導體42d、線圈導體42e及線圈導體42f之順序排列。 線圈導體42a～42f之端部彼此藉由通孔導體45a～45e而連接。藉此，線圈導體42a～42f相互電性連接，而於坯體2內形成線圈42。通孔導體45a～45e例如包含Ag及/或Pd作為導電性材料，且構成為包含導電性材料之導電膏之燒結體。 繼而，參照圖12A、圖12B、圖13A及圖13B對積層線圈零件1B之製造方法進行說明。 如圖12A所示，首先，形成包含坯體2與線圈42之積層體50。具體而言，將陶瓷粉末、有機溶劑、有機黏合劑及塑化劑等混合，製成陶瓷漿料後，藉由刮刀法將其成形，從而獲得陶瓷坯片。繼而，於陶瓷坯片上網版印刷含有Ag及/或Pd作為金屬成分之導電膏，藉此形成線圈導體42a～42f之導體圖案。 線圈導體42a之連接導體43係由含有Ag及/或Pd作為金屬成分之導電膏形成。連接導體43之導體圖案亦可與線圈導體42a之導體圖案同時形成。線圈導體42f之連接導體44係由含有Ag及/或Pd作為金屬成分之導電膏形成。連接導體44之導體圖案亦可與線圈導體42f之導體圖案同時形成。然後，將形成有導體圖案之陶瓷坯片積層，並於大氣中進行脫黏合劑處理，之後進行鍛燒。藉此，獲得積層體50。 繼而，如圖12B所示，形成第1燒結電極層30、34。具體而言，第1燒結電極層30、34係塗佈包含作為導電性金屬粉末之Ag及/或Pd粉末、以及玻璃料之導電膏並進行鍛燒。藉此，形成厚度為T11、T13之第1燒結電極層30、34。 繼而，如圖13A所示，形成玻璃層3B。具體而言，玻璃層3B係將包含玻璃粉末、黏合劑樹脂及溶劑等之玻璃漿料塗佈於坯體2之主面2c、2d及側面2e、2f、以及第1燒結電極層30、34上而形成。玻璃漿料之塗佈例如係藉由滾筒噴霧法進行。玻璃層3B係藉由玻璃漿料與形成第2燒結電極層31、35之導電膏之同時鍛燒而形成。因此，於圖13A中，表示出於第1燒結電極層30、34上形成有玻璃層3B之狀態，但實際上，玻璃層3B係於第2燒結電極層31、35被鍛燒時形成。 繼而，如圖13B所示，形成第2燒結電極層31、35。具體而言，第2燒結電極層31、35係塗佈包含作為導電性金屬粉末之Ag及/或Pd粉末、以及玻璃料之導電膏並進行鍛燒。導電膏係塗佈於玻璃漿料上。玻璃料之軟化點較佳為低於形成玻璃層3B之玻璃粉末之軟化點。導電膏係塗佈得較形成第1燒結電極層30、34之導電膏厚。藉此，形成厚度大於厚度為T11、T13之第1燒結電極層30、34的厚度為T12、T14之第2燒結電極層31、35。藉由對導電膏及玻璃漿料進行鍛燒，而形成第2燒結電極層31、35及玻璃層3B。 若對玻璃漿料及導電膏進行鍛燒，則第1燒結電極層30、34與第2燒結電極層31、35電性連接。具體而言，若對導電膏進行鍛燒，則形成玻璃層3B之玻璃漿料中所包含之玻璃粒子熔解而流動。藉此，第1燒結電極層30、34與第2燒結電極層31、35接觸。 如圖14所示，在第1燒結電極層34(30)與第2燒結電極層35(31)之間設置將第1燒結電極層34(30)與第2燒結電極層35(31)電性連接之連接部40(38)、以及使第1燒結電極層34(30)與第2燒結電極層35(31)不電性連接之絕緣部41(39)。連接部40(38)及絕緣部41(39)在第1燒結電極層34(30)與第2燒結電極層35(31)之間設置複數個，且不規則地混合存在。由於絕緣部41(39)係藉由玻璃漿料之燒結而形成，故而於絕緣部41(39)填充有玻璃。 繼而，如圖10所示，形成第1鍍覆層32、36及第2鍍覆層33、37。第1鍍覆層32、36為Ni鍍層。第1鍍覆層32、36例如係藉由滾鍍方式並使用瓦特系浴使Ni析出而形成。第2鍍覆層33、37為Sn鍍層。第2鍍覆層33、37係藉由滾鍍方式並使用中性鍍錫浴使Sn析出而形成。根據以上所述，而製造積層線圈零件1B。 如以上所說明般，於本實施形態之積層線圈零件1B中，在第1燒結電極層30、34與第2燒結電極層31、35之間設置有複數個絕緣部39、41。絕緣部39、41填充有玻璃。藉此，於積層線圈零件1B中，於形成外部電極4B、5B之第1鍍覆層32、36及第2鍍覆層33、37時，能夠抑制鍍覆液滲入至坯體2內。又，由於玻璃之絕緣部39、41係配置於第1燒結電極層30、34之外側，故而能夠藉由玻璃之絕緣部39、41緩和對第1燒結電極層30、34之熱衝擊。因此，能夠抑制第1燒結電極層30、34之膨脹及收縮。其結果，於積層線圈零件1B中，能夠謀求外部電極4B、5B對於熱衝擊之耐性之提高。 於積層線圈零件中，為了抑制鍍覆層之形成步驟中之鍍覆液之浸入，可採用在第1燒結電極層與第2燒結電極層之間配置玻璃層之構成。然而，於在第1燒結電極層與第2燒結電極層之間配置玻璃層且線圈導體(內部導體)貫通第1燒結電極層及玻璃層而電性連接於第2燒結電極層之構成中，可能會產生如下問題。即，於積層線圈零件中，由於內部導體與第2燒結電極層之電性連接於各外部電極中僅為一部位，故而於該一部位之連接因任何不良狀況而被切斷之情形時，會於積層線圈零件產生不良。如此，於在第1燒結電極層與第2燒結電極層之間配置玻璃層之構成中，內部導體與外部電極之連接性不充分。再者，於為積層電容器之情形時，雖然複數個內部電極(內部導體)與外部電極連接，但於一個內部電極與外部電極之電性連接被切斷之情形時，積層電容器之特性會發生劣化。 相對於此，於本實施形態之積層線圈零件1B中，由於藉由複數個連接部38、40將第1燒結電極層30、34與第2燒結電極層31、35電性連接，故而即便於在一個連接部38、40發生無需連接之情形時，亦能夠藉由其他連接部38、40充分地確保線圈42與外部電極4B、5B之連接性。因此，於積層線圈零件1B，能夠謀求可靠性之提高。 於本實施形態之積層線圈零件1B中，在坯體2之外表面中自外部電極4B、5B露出之部分配置有玻璃層3B。該構成中，於形成外部電極4B、5B之第1鍍覆層32、36及第2鍍覆層33、37時，能夠更進一步抑制鍍覆液滲入至坯體2內，並且能夠抑制鍍覆金屬析出至坯體2之外表面。 於本實施形態之積層線圈零件1B中，第1燒結電極層30、34之厚度小於第2燒結電極層31、35之厚度。第1燒結電極層30、34由於配置於坯體2與第2燒結電極層31、35之間，故而難以釋放因膨脹及收縮所產生之應力。因此，藉由使第1燒結電極層30、34之厚度小於第2燒結電極層31、35之厚度，而能夠使第1燒結電極層30、34中之應力較第2燒結電極層31、35降低。因此，於積層線圈零件1B中，能夠更進一步謀求外部電極4B、5B對於熱衝擊之耐性之提高。 以上對本發明之第3實施形態進行了說明，但本發明未必限定於上述實施形態，可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變更。 於上述實施形態中，將內部導體為線圈導體42a～42f且電子零件為積層線圈零件1B之形態作為一例進行了說明。然而，電子零件亦可為電容器。 於上述實施形態中，將外部電極4B、5B具有電極部分4Ba、5Ba、電極部分4Bb、5Bb、4Bc、5Bc、及電極部分4Bd、5Bd、4Be、5Be之形態作為一例進行了說明。然而，外部電極之形狀並不限定於此。例如，外部電極亦可僅形成於端面，還可形成於端面與主面及側面中之至少一面(亦可呈L字狀)。
1‧‧‧積層線圈零件
1A‧‧‧積層線圈零件(電子零件)
1B‧‧‧積層線圈零件(電子零件)
2‧‧‧坯體
2a‧‧‧端面
2b‧‧‧端面
2c‧‧‧主面
2d‧‧‧主面
2e‧‧‧側面
2f‧‧‧側面
3‧‧‧玻璃層
3A‧‧‧玻璃層
3B‧‧‧玻璃層
4‧‧‧外部電極
4a‧‧‧電極部分
4B‧‧‧外部電極
4Ba‧‧‧電極部分
4Bb‧‧‧電極部分
4Bc‧‧‧電極部分
4Bd‧‧‧電極部分
4Be‧‧‧電極部分
4b‧‧‧電極部分
4c‧‧‧電極部分
4d‧‧‧電極部分
4e‧‧‧電極部分
5‧‧‧外部電極
5a‧‧‧電極部分
5B‧‧‧外部電極
5Ba‧‧‧電極部分
5Bb‧‧‧電極部分
5Bc‧‧‧電極部分
5Bd‧‧‧電極部分
5Be‧‧‧電極部分
5b‧‧‧電極部分
5c‧‧‧電極部分
5d‧‧‧電極部分
5e‧‧‧電極部分
6‧‧‧絕緣體層
7‧‧‧燒結電極層
8‧‧‧第1鍍覆層
9‧‧‧第2鍍覆層
10‧‧‧燒結電極層
11‧‧‧第1鍍覆層
12‧‧‧第2鍍覆層
15‧‧‧線圈
16a‧‧‧線圈導體
16b‧‧‧線圈導體
16c‧‧‧線圈導體
16d‧‧‧線圈導體
16e‧‧‧線圈導體
16f‧‧‧線圈導體
17‧‧‧連接導體
18‧‧‧連接導體
19a‧‧‧通孔導體
19b‧‧‧通孔導體
19c‧‧‧通孔導體
19d‧‧‧通孔導體
19e‧‧‧通孔導體
20‧‧‧突出部
21‧‧‧突出部
22‧‧‧積層體
30‧‧‧第1燒結電極層(第1電極層)
31‧‧‧第2燒結電極層(第2電極層)
32‧‧‧第1鍍覆層
33‧‧‧第2鍍覆層
34‧‧‧第1燒結電極層(第1電極層)
35‧‧‧第2燒結電極層(第2電極層)
36‧‧‧第1鍍覆層
37‧‧‧第2鍍覆層
38‧‧‧連接部
39‧‧‧絕緣部
40‧‧‧連接部
41‧‧‧絕緣部
42‧‧‧線圈
42a‧‧‧線圈導體
42b‧‧‧線圈導體
42c‧‧‧線圈導體
42d‧‧‧線圈導體
42e‧‧‧線圈導體
42f‧‧‧線圈導體
43‧‧‧連接導體
44‧‧‧連接導體
45a‧‧‧通孔導體
45b‧‧‧通孔導體
45c‧‧‧通孔導體
45d‧‧‧通孔導體
45e‧‧‧通孔導體
50‧‧‧積層體
T1‧‧‧厚度
T2‧‧‧厚度
T3‧‧‧厚度
T4‧‧‧厚度
T11‧‧‧厚度
T12‧‧‧厚度
T13‧‧‧厚度
T14‧‧‧厚度
圖1係表示第1實施形態之積層線圈零件之立體圖。 圖2係用以說明沿著圖1中之II-II線之剖面構成之圖。 圖3係表示第1實施形態之積層線圈零件之線圈導體之立體圖。 圖4A及圖4B係用以說明第1實施形態之積層線圈零件之製造方法之圖。 圖5A及圖5B係用以說明第1實施形態之積層線圈零件之製造方法之圖。 圖6係用以說明第1實施形態之積層線圈零件之製造方法之圖。 圖7係表示第2實施形態之積層線圈零件之立體圖。 圖8係表示沿著圖7中之VIII-VIII線之剖面構成之圖。 圖9係表示第3實施形態之積層線圈零件之立體圖。 圖10係表示沿著圖9中之X-X線之剖面構成之圖。 圖11係表示第3實施形態之積層線圈零件之線圈導體之立體圖。 圖12A及圖12B係用以說明第3實施形態之積層線圈零件之製造方法之圖。 圖13A及圖13B係用以說明第3實施形態之積層線圈零件之製造方法之圖。 圖14係用以說明第3實施形態之積層線圈零件之製造方法之圖。
1‧‧‧積層線圈零件
2‧‧‧坯體
2a‧‧‧端面
2b‧‧‧端面
2c‧‧‧主面
2d‧‧‧主面
3‧‧‧玻璃層
4‧‧‧外部電極
5‧‧‧外部電極
7‧‧‧燒結電極層
8‧‧‧第1鍍覆層
9‧‧‧第2鍍覆層
10‧‧‧燒結電極層
11‧‧‧第1鍍覆層
12‧‧‧第2鍍覆層
15‧‧‧線圈
16a‧‧‧線圈導體
16b‧‧‧線圈導體
16c‧‧‧線圈導體
16d‧‧‧線圈導體
16e‧‧‧線圈導體
16f‧‧‧線圈導體
17‧‧‧連接導體
18‧‧‧連接導體
20‧‧‧突出部
21‧‧‧突出部

Claims (8)

  1. 一種電子零件，其具備： 坯體，其係將複數個絕緣體層積層而成； 線圈，其係使並列設置於上述坯體內之複數個內部導體電性連接而構成；以及 外部電極，其配置於上述坯體之外表面並且與上述線圈電性連接，且至少具有燒結電極層；且 連接於上述外部電極之上述內部導體具有將上述燒結電極層與該內部導體電性連接之連接導體， 上述連接導體具有自上述坯體之上述外表面向上述外部電極側突出之突出部， 上述突出部包含擴散係數較上述燒結電極層中所包含之主成分之金屬小的金屬， 上述內部導體之電阻值較上述突出部中所包含之上述金屬之電阻值低。
  2. 如請求項1之電子零件，其中上述燒結電極層中所包含之主成分之上述金屬為Ag， 上述突出部中所包含之上述金屬為Pd。
  3. 如請求項1或2之電子零件，其中上述坯體之上述外表面由玻璃層覆蓋， 上述突出部貫通上述玻璃層而電性連接於上述燒結電極層。
  4. 一種電子零件，其具備： 坯體，其係藉由將複數個絕緣體層積層而形成，呈長方體形狀，且具有相互對向之一對端面、相互對向之一對主面及相互對向之一對側面； 複數個內部導體，其等並列設置於上述坯體內； 玻璃層，其配置於上述坯體之一對上述端面、一對上述主面及一對上述側面；以及 一對外部電極，其等在上述玻璃層上分別配置於一對上述端面側，且與上述內部導體電性連接；且 上述玻璃層中未被一對上述外部電極覆蓋之部分之厚度大於被一對上述外部電極覆蓋之部分之厚度。
  5. 如請求項4之電子零件，其中一對上述外部電極分別具有位於上述端面上之第1電極部分、分別位於一對上述主面上之第2電極部分及分別位於一對上述側面上之第3電極部分， 配置於上述端面與上述第1電極部分之間之上述玻璃層的厚度較配置於上述主面與上述第2電極部分之間之上述玻璃層之厚度及配置於上述側面與上述第3電極部分之間之上述玻璃層的厚度小。
  6. 一種電子零件，其具備： 坯體，其係將複數個絕緣體層積層而成； 內部導體，其並列設置於上述坯體之內部；以及 外部電極，其配置於上述坯體之外表面，且與上述內部導體電性連接；且 上述外部電極具有配置於上述坯體之上述外表面上之第1電極層、以及配置於較上述第1電極層更靠上述坯體外側之第2電極層， 在上述第1電極層與上述第2電極層之間設置有將上述第1電極層與上述第2電極層電性連接之複數個連接部、以及將上述第1電極層與上述第2電極層電性絕緣之複數個絕緣部， 於上述絕緣部填充有玻璃。
  7. 如請求項6之電子零件，其中於上述坯體之上述外表面中自上述外部電極露出之部分配置有玻璃層。
  8. 如請求項6或7之電子零件，其中上述第1電極層之厚度小於上述第2電極層之厚度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6575773B2 (ja) * 2017-01-31 2019-09-18 株式会社村田製作所 コイル部品、及び該コイル部品の製造方法
JP6702296B2 (ja) * 2017-12-08 2020-06-03 株式会社村田製作所 電子部品
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JP2020021930A (ja) * 2018-07-24 2020-02-06 Tdk株式会社 積層セラミック電子部品
JP7099345B2 (ja) * 2019-02-04 2022-07-12 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2020136384A (ja) * 2019-02-15 2020-08-31 三菱マテリアル株式会社 サーミスタの製造方法、及び、サーミスタ
JP7268393B2 (ja) * 2019-02-22 2023-05-08 三菱マテリアル株式会社 サーミスタの製造方法
KR102279305B1 (ko) * 2019-04-16 2021-07-21 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20190116134A (ko) * 2019-07-17 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
KR102230044B1 (ko) * 2019-12-12 2021-03-19 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20220046893A (ko) * 2020-10-08 2022-04-15 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP2022156320A (ja) * 2021-03-31 2022-10-14 Tdk株式会社 積層電子部品
JP2022170162A (ja) * 2021-04-28 2022-11-10 Tdk株式会社 電子部品
JP2023072760A (ja) * 2021-11-15 2023-05-25 Tdk株式会社 電子部品

Family Cites Families (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8500433A (nl) * 1985-02-15 1986-09-01 Philips Nv Chipweerstand en werkwijze voor de vervaardiging ervan.
US5020214A (en) * 1987-09-30 1991-06-04 Hitachi, Ltd. Method of manufacturing a hot wire air flow meter
US4842352A (en) * 1988-10-05 1989-06-27 Tdk Corporation Chip-like inductance element
JPH043407A (ja) 1990-04-20 1992-01-08 Nippon Steel Corp 電子部品ならびにその製造方法
US5695860A (en) * 1990-08-06 1997-12-09 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
JP3036567B2 (ja) 1991-12-20 2000-04-24 三菱マテリアル株式会社 導電性チップ型セラミック素子及びその製造方法
JP3114323B2 (ja) * 1992-01-10 2000-12-04 株式会社村田製作所 積層チップコモンモードチョークコイル
JPH05226154A (ja) 1992-02-12 1993-09-03 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックインダクタとその製造方法
JPH06295803A (ja) 1993-04-07 1994-10-21 Mitsubishi Materials Corp チップ型サーミスタ及びその製造方法
US5339068A (en) 1992-12-18 1994-08-16 Mitsubishi Materials Corp. Conductive chip-type ceramic element and method of manufacture thereof
JPH07176430A (ja) 1993-12-17 1995-07-14 Toko Inc 積層インダクタとその製造方法
JP3453857B2 (ja) 1994-07-20 2003-10-06 松下電器産業株式会社 積層型バリスタの製造方法
US6362713B1 (en) * 1994-10-19 2002-03-26 Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha Chip inductor, chip inductor array and method of manufacturing same
JP3373328B2 (ja) * 1995-04-28 2003-02-04 太陽誘電株式会社 チップ状インダクタ
JPH097879A (ja) 1995-06-19 1997-01-10 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品及びその製造方法
JPH09190950A (ja) 1996-01-09 1997-07-22 Mitsubishi Materials Corp 電子部品の外部電極
JP3637124B2 (ja) * 1996-01-10 2005-04-13 ローム株式会社 チップ型抵抗器の構造及びその製造方法
JP3067698B2 (ja) 1997-06-27 2000-07-17 松下電器産業株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2000164406A (ja) 1998-11-25 2000-06-16 Murata Mfg Co Ltd チップ型電子部品とその製造方法
JP3555563B2 (ja) * 1999-08-27 2004-08-18 株式会社村田製作所 積層チップバリスタの製造方法および積層チップバリスタ
US6535105B2 (en) * 2000-03-30 2003-03-18 Avx Corporation Electronic device and process of making electronic device
JP2003068508A (ja) * 2001-08-24 2003-03-07 Murata Mfg Co Ltd 積層チップバリスタの製造方法
JP2003115403A (ja) * 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の製造方法
JP3855792B2 (ja) * 2002-02-15 2006-12-13 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP4343571B2 (ja) 2002-07-31 2009-10-14 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP3929858B2 (ja) * 2002-09-04 2007-06-13 京セラ株式会社 積層型圧電素子
US7075405B2 (en) * 2002-12-17 2006-07-11 Tdk Corporation Multilayer chip varistor and method of manufacturing the same
JP4371929B2 (ja) * 2004-07-08 2009-11-25 スミダコーポレーション株式会社 磁性素子
JP2007073882A (ja) 2005-09-09 2007-03-22 Rohm Co Ltd チップ型電子部品
JP2007242995A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミック電子部品とその製造方法
KR100821274B1 (ko) * 2006-07-19 2008-04-10 조인셋 주식회사 칩 세라믹 전자부품
JP4683052B2 (ja) 2008-01-28 2011-05-11 Ｔｄｋ株式会社 セラミック素子
JP4682214B2 (ja) * 2008-02-13 2011-05-11 太陽誘電株式会社 セラミック素子及びその製造方法
KR101162154B1 (ko) 2008-04-28 2012-07-04 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 코일 부품 및 그 제조 방법
JP5282634B2 (ja) * 2008-06-25 2013-09-04 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2010040860A (ja) 2008-08-06 2010-02-18 Murata Mfg Co Ltd 積層コイル部品およびその製造方法
JP5180753B2 (ja) 2008-09-26 2013-04-10 Ｔｄｋ株式会社 セラミック積層電子部品およびその製造方法
JP5293506B2 (ja) * 2009-08-31 2013-09-18 Ｔｄｋ株式会社 セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法
JP4866971B2 (ja) * 2010-04-30 2012-02-01 太陽誘電株式会社 コイル型電子部品およびその製造方法
KR101751058B1 (ko) * 2010-12-10 2017-06-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 캐패시터 및 그 제조 방법
JP2012151175A (ja) * 2011-01-17 2012-08-09 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、およびセラミック電子部品の製造方法
US8362866B2 (en) * 2011-01-20 2013-01-29 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component
JP5768272B2 (ja) * 2011-02-10 2015-08-26 コーア株式会社 チップ部品およびその製造方法
WO2013035515A1 (ja) * 2011-09-07 2013-03-14 Tdk株式会社 積層型コイル部品
KR102004761B1 (ko) * 2012-09-26 2019-07-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
JP5737313B2 (ja) * 2013-03-28 2015-06-17 Tdk株式会社 電子部品及びその製造方法
WO2014199752A1 (ja) * 2013-06-13 2014-12-18 株式会社 村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
KR101983146B1 (ko) * 2013-08-14 2019-05-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품
KR102061503B1 (ko) * 2013-09-24 2020-01-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
JP5920303B2 (ja) * 2013-09-25 2016-05-18 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
KR101525698B1 (ko) * 2013-12-05 2015-06-03 삼성전기주식회사 적층형 전자부품 및 그 제조방법
CN105940469A (zh) * 2014-01-31 2016-09-14 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
JP2016054225A (ja) 2014-09-03 2016-04-14 株式会社村田製作所 負特性サーミスタ用半導体セラミック組成物および負特性サーミスタ
KR102107030B1 (ko) * 2014-09-24 2020-05-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
JP6679964B2 (ja) * 2015-03-12 2020-04-15 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP6524734B2 (ja) * 2015-03-19 2019-06-05 株式会社村田製作所 電子部品およびこれを備えた電子部品連
JP6841611B2 (ja) * 2016-07-25 2021-03-10 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP6937176B2 (ja) * 2017-06-16 2021-09-22 太陽誘電株式会社 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法
JP2019067793A (ja) * 2017-09-28 2019-04-25 Tdk株式会社 電子部品
US10770232B2 (en) * 2017-09-29 2020-09-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and method of manufacturing the same
JP6841267B2 (ja) * 2018-06-04 2021-03-10 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造
US11037710B2 (en) * 2018-07-18 2021-06-15 Avx Corporation Varistor passivation layer and method of making the same
KR102068805B1 (ko) * 2018-09-06 2020-01-22 삼성전기주식회사 세라믹 전자 부품
KR20230107899A (ko) * 2019-03-28 2023-07-18 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 칩형 세라믹 전자부품
KR20210077972A (ko) * 2019-12-18 2021-06-28 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
KR20220074262A (ko) * 2020-11-27 2022-06-03 삼성전기주식회사 적층형 커패시터

Also Published As

Publication number Publication date
US10541078B2 (en) 2020-01-21
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