JP7268393B2 - サーミスタの製造方法 - Google Patents
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Description
上述のサーミスタは、サーミスタチップと、このサーミスタチップの両端に一対の電極部を形成した構造としている。
また、サーミスタチップの両端には電極部を形成することになるため、電極部が形成されるサーミスタの端面には保護膜が形成されてない。
ここで、電極部は、サーミスタチップの両端に、例えばAg等の導電性材料を含む導電性ペーストを塗布して焼成することによって形成される。また、焼成体からなる電極部の表面には、Niめっき層やSnめっき層が形成される。
また、チップ化した後に、導電性ペーストを塗布して焼成し、焼成体からなる電極部を形成する際に、導電性ペーストの塗布ムラや導電性ペーストへの異物の混入により、電極部に空孔が生じてポーラスな構造となることがあった。このような電極部に対してめっき層を形成した場合には、電極部の内部にめっき液が侵入し、サーミスタチップとめっき液とが接触して、サーミスタチップが劣化するおそれがあった。また、サーミスタチップと電極部の界面にめっき金属が析出し、めっきの前後で抵抗値が大きく変化してしまうおそれがあった。
また、本発明のサーミスタの製造方法では、保護膜形成工程において、前記下地電極層付きサーミスタチップの全面に、酸化物からなる保護膜を形成しているので、保護膜によってサーミスタチップを確実に保護することができる。
さらに、ガラス入り金属ペーストを焼成することによって下地電極層を形成しているので、下地電極層の密着性を向上させることができる。
また、前記下地電極層と前記カバー電極層とが電気的に導通するように熱処理を行う導通熱処理工程を備えているので、下地電極層とカバー電極層との間に保護膜を形成しても、下地電極層とカバー電極層とを電気的に導通させることができ、電極部としての機能を確保することが可能となる。
さらに、金属粉とガラス粉とを含有するガラス入り金属ペーストを焼成することによってカバー電極層を形成しているので、導通熱処理工程において、ガラスと保護膜とが反応することで、保護膜の少なくとも一部を効率良く消滅させることができ、下地電極層とカバー電極層とを十分に導通させることが可能となる。
この場合、前記サーミスタウェハの表面に導電性酸化物層を形成することにより、サーミスタチップと下地電極層との接合信頼性を向上させることができる。
この場合、前記チップ化工程の後に、前記下地電極層付きサーミスタチップの面取りを行う面取り加工工程を有しているので、サーミスタチップの角部における割れや欠けの発生を抑制でき、さらに効率良く、かつ、さらに歩留まり良く、サーミスタを製造することが可能となる。
ここで、図1に示すように、電極部20は、サーミスタチップ11に直接接触するように構成されている。
また、本実施形態においては、保護膜15の厚さは、50nm以上とされている。なお、保護膜15の厚さの下限は、保護膜が不連続となるおそれがあるため50nm以上とすることが好ましく、100nm以上とすることがさらに好ましい。一方、保護膜15の厚さの上限は、電極部20に含まれるガラスフリットによる保護膜15の浸食効果の限界である3μm以下であることが好ましく、上述の浸食効果を安定化させ電気抵抗のばらつきを抑える観点から2μm以下であることがさらに好ましい。
下地電極層21は、後述するように、導電性ペーストを焼成して形成されており、本実施形態では、Agの焼成体で構成されている。このため、下地電極層21の内部には、空孔が存在することになる。
また、カバー電極層22も、後述するように、導電性ペーストを焼成して形成されており、本実施形態では、Agの焼成体で構成されている。このため、カバー電極層22の内部にも、空孔が存在することになる。
ここで、Niめっき層31のNiが電極部20へ侵入していることがある。このNiは、下地電極層21とカバー電極層22との界面にまで侵入しているが、サーミスタチップ11と電極部20(下地電極層21)との接合界面にまでは達していない。
まず、サーミスタ材料からなるサーミスタウェハの両面に下地電極層21を形成する。
本実施形態では、まず、サーミスタウェハの両面に、導電性酸化物(本実施形態では、ルテニウム酸化物)からなる導電性酸化物層を形成している。そして、この導電性酸化物層の上に、Ag粉とガラス粉を含む導電性ペーストを塗布して焼成することにより、下地電極層21を形成している。これにより、下地電極層21の表層はAgの焼成体で構成されることになる。
次に、下地電極層21を形成したサーミスタウェハを切断してチップ化し、下地電極層21が形成されたサーミスタチップ11(以下、下地電極層付きサーミスタチップと称す)を得る。すなわち、サーミスタウェハの厚さ方向が、サーミスタチップ11の厚さ方向となり、このサーミスタチップ11の厚さ方向の両端面に下地電極層21がそれぞれ形成されていることになる。
次に、下地電極層付きサーミスタチップの面取り加工を実施する。
次に、下地電極層付きサーミスタチップの表面に保護膜15を成膜する。本実施形態では、下地電極層付きサーミスタチップを、シリコンアルコキシドと水と有機溶媒とアルカリを含む反応液に浸漬し、サーミスタチップ11の表面にシリコン酸化物(SiO2)を析出させることにより、保護膜15を成膜している。なお、このとき、下地電極層21の表面にも、保護膜15が形成されることになる。
ここで、形成される保護膜15の厚さは、50nm以上とすることが好ましい。なお、100μm以上であることがさらに好ましい。
シリコンアルコキシドとしては、例えば、正珪酸エチルや正珪酸エチルのオリゴマー体(多摩化学製シリケート40など)、正珪酸メチルや正珪酸メチルのオリゴマー体(多摩化学製MS51など)を用いることができる。
有機溶媒としては、メタノール、エタノールやイソプロパノール等の水溶性アルコールやこれらと相溶するケトンなどの有機溶媒およびその混合物を用いることができる。
アルカリとしては、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ、エタノールアミンやエチレンジアミンなどのアミン等を用いることができる。
次に、下地電極層21の表面に形成された保護膜15の上に、カバー電極層22を形成する。
本実施形態では、Ag粉とガラス粉を含む導電性ペーストを保護膜15の表面に塗布して焼成することにより、カバー電極層22を形成しており、カバー電極層22は、Agの焼成体で構成されることになる。
次に、下地電極層21とカバー電極層22とが電気的に導通するように熱処理を実施する。この導通熱処理工程S06においては、下地電極層21とカバー電極層22との間に介在する保護膜15の少なくとも一部が消失することにより、下地電極層21とカバー電極層22とが導通することになる。
ここで、導通熱処理工程S05においては、加熱温度が下地電極層21中のガラスフリットとカバー電極層22中のガラスフリット両方の融点以上であることが必要である。つまり、使用するガラスフリットによって最適温度は変化することになるが、カバー電極層22中のガラスフリットの融点より50℃以上高いことが好ましく、カバー電極層22中のAg粉の焼結の観点から700℃以上であることがさらに好ましい。加熱温度の上限はカバー電極層22の表面へのガラスの浮きの観点から900℃以下であることが好ましい。また、下地電極層21中のガラスフリットの融点よりも、カバー電極層22中のガラスフリットの融点が高いことが好ましい。
加熱温度での保持時間を5分以上60分以下の範囲内とすることが好ましい。また、雰囲気を大気雰囲気とすることが好ましい。
次に、電極部20の表面に金属めっき層を形成する。本実施形態では、電極部20の表面にNiめっき層31を形成し、その後、Niめっき層31に積層するようにSnめっき層32を形成する。なお、本実施形態では、湿式のバレルめっきによって、上述のNiめっき層31及びSnめっき層32を形成している。
また、本実施形態では、保護膜形成工程S04において、下地電極層21が形成されたサーミスタチップ11の全面に、酸化物からなる保護膜15を形成しているので、保護膜15によってサーミスタチップ11を確実に保護することができる。
また、本実施形態においては、下地電極層21とカバー電極層22とが電気的に導通するように熱処理を行う導通熱処理工程S06を備えているので、下地電極層21とカバー電極層22との間に保護膜15を形成しても、下地電極層21とカバー電極層22とを電気的に導通させることができ、電極部20としての機能を確保することが可能となる。
さらに、導電性ペーストとして、Ag粉とガラス粉を含む導電性ペーストを用いているので、下地電極層21の密着性を向上させることができるとともに、下地電極層21の表層をAgの焼成体で構成することができる。
例えば、本実施形態では、サーミスタチップを反応液に浸漬して保護膜を成膜するものとして説明したが、これに限定されることはなく、その他の手段によって保護膜を成膜してもよい。例えばガラスペーストを塗布して焼成して保護膜を成膜してもよい。
上述のようにして、下地電極層を形成したサーミスタウェハをダイシングによって0.18mm角に切断し、チップ化した。
チップ化後に、バレル処理によって面取り加工を実施した。
保護膜の強度及び密着性を向上させるために、成膜後に700℃で焼き付けを行い、成膜と焼き付けを繰り返し実施し、保護膜の膜厚を1μmとした。
その後、湿式のバレルめっきによってNiめっき層及びSnめっき層を形成した。
図4に示すように、下地電極層とカバー電極層の間に形成された保護膜の一部が消滅しており、下地電極層とカバー電極層とが導通していることが確認される。また、図4(b)のNiマッピング図に示すように、Niの侵入が止められており、サーミスタチップとめっき液とが接触していないことが確認される。
また、図5に示すように、サーミスタチップの電極部以外の領域では、保護膜が密着して形成されていることが確認される。
11 サーミスタチップ
15 保護膜
20 電極部
21 下地電極層
22 カバー電極層
Claims (3)
- 柱状をなすサーミスタチップと、前記サーミスタチップの表面に形成された保護膜と、前記サーミスタチップの両端部にそれぞれ形成された電極部と、を備えたサーミスタを製造するサーミスタの製造方法であって、
サーミスタ材料からなるサーミスタウェハの両面に、金属粉とガラス粉とを含有するガラス入り金属ペーストを塗布して焼成し、厚さ2μm以上20μm以下の下地電極層を形成する下地電極層形成工程と、
下地電極層を形成した前記サーミスタウェハを切断してチップ化し、下地電極層付きサーミスタチップを得るチップ化工程と、
シリコンアルコキシドと水と有機溶媒とアルカリを含む反応液に、前記下地電極層付きサーミスタチップを浸漬し、前記シリコンアルコキシドの加水分解及び重縮合反応によって前記下地電極層付きサーミスタチップの表面にシリコン酸化物を析出させることにより、前記下地電極層付きサーミスタチップの全面に、シリコン酸化物からなり、厚さ50nm以上2μm以下の保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記下地電極層付きサーミスタチップの端面に形成された前記保護膜の表面に、金属粉とガラス粉とを含有するガラス入り金属ペーストを塗布して焼成し、厚さ3μm以上20μm以下のカバー電極層を形成するカバー電極層形成工程と、
前記下地電極層と前記カバー電極層とが電気的に導通するように熱処理を行う導通熱処理工程と、
を有し、
前記下地電極層と前記カバー電極層とを有する前記電極部を形成することを特徴とするサーミスタの製造方法。 - 前記下地電極層形成工程は、前記サーミスタウェハの表面に導電性酸化物層を形成し、その後、金属粉を有する導電性ペーストを塗布して焼成することを特徴とする請求項1に記載のサーミスタの製造方法。
- 前記チップ化工程の後に、前記下地電極層付きサーミスタチップの面取りを行う面取り加工工程を有し、この面取り加工工程の後に、前記保護膜形成工程を実施することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサーミスタの製造方法。
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