CN107346690A - 一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法 - Google Patents

一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107346690A
CN107346690A CN201710803101.6A CN201710803101A CN107346690A CN 107346690 A CN107346690 A CN 107346690A CN 201710803101 A CN201710803101 A CN 201710803101A CN 107346690 A CN107346690 A CN 107346690A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
weight
negative temperature
temperature coefficient
coefficient thermistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710803101.6A
Other languages
English (en)
Inventor
郑传发
赵海波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KAITE ELECTRONIC YUNMENG Co Ltd
Original Assignee
KAITE ELECTRONIC YUNMENG Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KAITE ELECTRONIC YUNMENG Co Ltd filed Critical KAITE ELECTRONIC YUNMENG Co Ltd
Priority to CN201710803101.6A priority Critical patent/CN107346690A/zh
Publication of CN107346690A publication Critical patent/CN107346690A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
    • H01C7/042—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient mainly consisting of inorganic non-metallic substances
    • H01C7/043—Oxides or oxidic compounds

Abstract

本发明公开了一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法，属于电子元器件及其制造领域。旨在提供一种阻值年漂移率小于0.05重量份的高可靠性负温度系数热敏电阻器。本发明所述的热敏电阻器包括芯片、覆盖在芯片周围的环氧树脂和引线组成，芯片的两面涂覆有金属电极，引线的一端固定在金属电极上；所述的芯片材料由以下组分制成：56～60重量份四氧化三锰、30～34重量份四氧化三钴、3～7重量份氧化亚镍、3～7重量份氧化镁。所述热敏电阻器可用于汽车空调、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验；液面指示和流量测量。

Description

一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法
技术领域
本发明属于电子元器件及其制造领域，尤其是一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法。
背景技术
负温度系数热敏电阻器是一种以高纯度过渡金属氧化物为主要材料制造的半导体陶瓷元件，它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。因此它具有电阻值随温度的变化而相应变化的特性，即在一定测量功率下，电阻值随温度的上升而下降的特性。负温度系数热敏电阻器在室温下的变化范围在100～1000000欧姆，温度系数-2重量份～-6.5重量份。利用这一特性，负温度系数热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。
但是目前国内的同类产品阻值年漂移率≥1重量份。在某些控温精度要求比较高的领域(如医疗设备)是远远不是满足要求的。
发明内容
针对上述不足，本发明旨在提供一种阻值年漂移率小于0.05重量份的高可靠性负温度系数热敏电阻器，以及其制备方法。
为了实现上述技术效果，本发明提供的技术方案是这样的：一种高可靠性负温度系数热敏电阻器，包括芯片、覆盖在芯片周围的环氧树脂和引线组成，芯片的两面涂覆有金属电极，引线的一端固定在金属电极上；所述的芯片材料由以下组分制成：56～60重量份四氧化三锰、30～34重量份四氧化三钴、3～7重量份氧化亚镍、3～7重量份氧化镁。
所述的芯片材料由以下组分制成：58重量份四氧化三锰、32重量份四氧化三钴、5重量份氧化亚镍、5重量份氧化镁。
其中，所述芯片的两面涂覆的金属电极为银电极。
一种如上所述的高可靠性负温度系数热敏电阻器的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：将各物料按比例称量混合，置于球磨罐中球磨20～24小时；
步骤2：将混合物烘干，置于马弗炉中进行煅烧；
步骤3：用等静压机压制成圆柱体，在1240℃的高温炉中烧结成致密的陶瓷体；
步骤4：用高精度切片机切割成0.3～0.5mm的薄片，在其两面涂覆银电极，用高精度划片机划成1.2×1.2小芯片；
步骤5：将芯片焊接引线，再用环氧树脂封装成负温度系数热敏电阻器。
其中，步骤2所述的烘干温度为100℃，所述的煅烧温度为850℃。
本发明与传统方法相比，具有以下优点：
采用本发明技术方案所得的负温度系数热敏电阻器可提高其可靠性，使其25℃电阻值年漂移率小于0.05重量份。
本发明由于采用上述的配料及其比例，使制成的负温度系数热敏电阻器具有以下特点：测试精度高、工作稳定，便于安装；体积小、反应速度快；性价比高，经济实用。
本负温度系数热敏电阻器可用于汽车空调、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验、液面指示和流量测量等领域。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，对本发明的权利要求做进一步的详细说明，但不构成对本发明的任何限制，任何在本发明权利要求保护范围内所做的有限次修改，仍在本发明的权利要求保护范围内。
实施例1
本实施例中所述的负温度系数热敏电阻器的芯片材料包括以下组分：58重量份四氧化三锰、32重量份四氧化三钴、5重量份氧化亚镍、5重量份氧化镁。
制备方法如下所示：
步骤1：分别将几种原材料按比例称量，置于球磨罐中球磨24小时；
步骤2：将混合物在100℃条件下烘干后，置于马弗炉中进行850℃的煅烧；
步骤3：用等静压机压制成一定形状的圆柱体，在1240℃的高温炉中烧结成致密的陶瓷体。
步骤4：用高精度切片机切割成0.5mm的薄片，再在其两面涂覆银电极，用高精度划片机划成1.2×1.2小芯片。
步骤5：将芯片焊接引线，再用环氧树脂封装成负温度系数热敏电阻器。
经检测，本实施例所得的低温度系数热敏电阻器在25℃时，电阻值年漂移率为0.03重量份。
实施例2
本实施例中所述的负温度系数热敏电阻器的芯片材料包括以下组分：56重量份四氧化三锰、34重量份四氧化三钴、3重量份氧化亚镍、7重量份氧化镁。
其制备方法与实施例1相同。
实施例3
本实施例中所述的负温度系数热敏电阻器的芯片材料包括以下组分：60重量份四氧化三锰、30重量份四氧化三钴、7重量份氧化亚镍、3重量份氧化镁。
其制备方法与实施例1相同。
以上所述的仅为本发明的较佳实施例，凡在本发明的精神和原则范围内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种高可靠性负温度系数热敏电阻器，包括芯片、覆盖在芯片周围的环氧树脂和引线组成，芯片的两面涂覆有金属电极，引线的一端固定在金属电极上；其特征在于，所述的芯片材料由以下组分制成：56～60量份四氧化三锰、30～34重量份四氧化三钴、3～7重量份氧化亚镍、3～7重量份氧化镁。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性负温度系数热敏电阻器，其特征在于，所述的芯片材料由以下组分制成：58重量份四氧化三锰、32重量份四氧化三钴、5重量份氧化亚镍、5重量份氧化镁。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠性负温度性系数热敏电阻器，其特征在于，所述芯片的两面涂覆的金属电极为银电极。
4.一种如权利要求1所述的高可靠性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将各物料按比例称量混合，置于球磨罐中球磨20～24小时；
步骤2：将混合物烘干，置于马弗炉中进行煅烧；
步骤3：用等静压机压制成圆柱体，在1240℃的高温炉中烧结成致密的陶瓷体；
步骤4：用高精度切片机切割成0.3～0.5mm的薄片，在其两面涂覆银电极，用高精度划片机划成1.2×1.2小芯片；
步骤5：将芯片焊接引线，再用环氧树脂封装成负温度系数热敏电阻器。
5.根据权利要求4所述的一种高可靠性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于，步骤2所述的烘干温度为100℃，所述的煅烧温度为850℃。
CN201710803101.6A 2017-09-08 2017-09-08 一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法 Pending CN107346690A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710803101.6A CN107346690A (zh) 2017-09-08 2017-09-08 一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710803101.6A CN107346690A (zh) 2017-09-08 2017-09-08 一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107346690A true CN107346690A (zh) 2017-11-14

Family

ID=60257858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710803101.6A Pending CN107346690A (zh) 2017-09-08 2017-09-08 一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107346690A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113454736A (zh) * 2019-02-22 2021-09-28 三菱综合材料株式会社 热敏电阻的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1945762A (zh) * 2006-10-17 2007-04-11 莫海声 一种应用于汽车空调的ntc热敏电阻器及其制备方法
CN1945761A (zh) * 2006-10-18 2007-04-11 莫海声 一种高可靠性ntc热敏电阻器及其制备方法
CN103435109A (zh) * 2013-08-15 2013-12-11 中国科学院新疆理化技术研究所 锰、钴、镍三元系氧化物纳米粉体材料的制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1945762A (zh) * 2006-10-17 2007-04-11 莫海声 一种应用于汽车空调的ntc热敏电阻器及其制备方法
CN1945761A (zh) * 2006-10-18 2007-04-11 莫海声 一种高可靠性ntc热敏电阻器及其制备方法
CN103435109A (zh) * 2013-08-15 2013-12-11 中国科学院新疆理化技术研究所 锰、钴、镍三元系氧化物纳米粉体材料的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
K.PARK等: ""Effect of partial substitution of Mg for Co in Mn1.4Ni1.2Co0.4O4 NTC thermistors on electrical stability"", 《JOURNAL OF ELECTROCERAMICS》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113454736A (zh) * 2019-02-22 2021-09-28 三菱综合材料株式会社 热敏电阻的制造方法
CN113454736B (zh) * 2019-02-22 2023-02-17 三菱综合材料株式会社 热敏电阻的制造方法
US11763967B2 (en) 2019-02-22 2023-09-19 Mitsubishi Materials Corporation Method of manufacturing thermistor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105967656B (zh) 一种基于氧化镍的新型ntc热敏电阻材料
CN109206124B (zh) 一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法
CN105967655B (zh) 一种锂铁掺杂氧化镍负温度系数热敏电阻材料
CN103354142A (zh) 电动机保护用负温度系数ntc热敏电阻器及其制造方法
CN102682943B (zh) 医用高精度ntc热敏电阻器的生产方法
CN108147790B (zh) 医用含金高精度高稳定ntc热敏芯片及其制作方法
CN102270531A (zh) 叠层片式负温度系数热敏电阻的制备方法
CN105967675A (zh) 一种适合低温制备的新型ntc热敏电阻材料
CN105967677A (zh) 一种锌镍氧化物新型ntc热敏电阻材料
CN104987059B (zh) 一种基于氧化铜的新型ntc热敏电阻材料
CN104064297A (zh) 用于超低温环境的热敏电阻材料
CN107346690A (zh) 一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法
Ikegami et al. Thick-film thermistor and its applications
CN108439491B (zh) 一种兼具磁性和气敏特性的铁酸铜镍纳米材料的制备方法及应用
CN110372335A (zh) 一种锰镍铝钴基ntc热敏电阻材料及其制备方法
CN102775154B (zh) 一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法
CN105741903A (zh) 一种银掺杂改性二氧化钌厚膜电阻浆料的制备方法
CN1945760A (zh) 一种玻封二极管型ntc热敏电阻器及其制备方法
CN106448973A (zh) 一种负温度系数ntc热敏电阻器及其制备方法
CN108610035B (zh) 高强度高热膨胀陶瓷基板材料及其制备方法
CN110317045A (zh) 一种锰镍铁钴基ntc热敏电阻材料及其制备方法
CN107871574A (zh) 一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法
CN102491756A (zh) 一种水热法制备纳米热敏粉体的方法
CN107200563A (zh) Al‑Li优化的Ni\Zn氧化物负温度系数热敏电阻材料
CN109796203A (zh) 一种ZnO基负温度系数热敏电阻材料

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171114

RJ01 Rejection of invention patent application after publication