CN102682942B - 低阻值高b值负温度系数热敏电阻 - Google Patents

低阻值高b值负温度系数热敏电阻 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Mn2O3 30~50%、Co2O3 20~40%、CuO 5~8%、La2O3 1~5%、MgO 1~5%、CaO 1~5%、ZrO2 1~5%、SiO2 2~3%。本发明的优点是:1)其线性较好,很方便应用在测温行业;2)采用此配方能做到低阻值高B值,即当材料常数B做到4500~4700K,电阻率ρ可做到15~40(kΩ.mm);3)可在低温和高温度较宽温度范围内使用;4)因材料常数B值较大,灵敏性较高,而且还能满足有低温、高温同时有阻值要求之特殊客户使用。

Description

低阻值高B值负温度系数热敏电阻
技术领域
本发明涉及一种热敏电阻,具体说是一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻。
背景技术
目前NTC(Negative Temperature Coefficient的缩写,意思是负的温度系数)热敏电阻采用现有的配方和技术只能做到高阻值、高B值:即若B值做到4500~4700K,电阻率只能做到500~3000(kΩ.mm);高阻、高B、因阻值较大,无法在低温段使用,因低温时阻值非常在大,因NTC特性是随温度升高阻值变小,反之则变大;在低温使用时因阻值较大数据将无法读取,无法满足特殊客户之要求;而且很难实现低阻值、高B值之配方组合:低阻值、高B值指的是B值做到4500~4700K,电阻率可做到15~40(kΩ.mm)。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术的不足,本发明的目的是提供一种线性较好、可在较宽温度范围内使用的低阻值高B值负温度系数热敏电阻。该热敏电阻的材料常数B为4500~4700K,电阻率ρ为15~40(kΩ.mm)。
技术方案:为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案为:一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Mn2O3 30~50%、Co2O3 20~40%、CuO 5~8%、La2O3 1~5%、MgO 1~5%、CaO 1~5%、ZrO2 1~5%、SiO2 2~3%。
采用上述配比,使得所述热敏电阻的B值能做到4500~4700K时,电阻率能做到15~40(kΩ.mm)。
作为本发明的优选,各成分的重量百分比分别为:Mn2O3 46%、Co2O3 37%、CuO 5%、La2O3 1%、MgO 2%、CaO 3%、ZrO2 4%、SiO2 3%。
有益效果:与现有技术相比,本发明的优点是:1)其线性较好,很方便应用在测温行业;2)采用此配方能做到低阻值高B值,即当材料常数B可以达到4500~4700K,电阻率ρ可做到15~40(kΩ.mm);3)可在低温和高温度较宽温度范围内使用;4)因材料常数B值较大,灵敏性较高,而且还能满足有低温、高温同时有阻值要求之特殊客户使用。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。
实施例1:一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Mn2O3 46%、Co2O3 37%、CuO 5%、La2O3 1%、MgO 2%、CaO 3%、ZrO2 4%、SiO2 3%。
上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻的制造方法,该方法包括如下步骤:
1)陶瓷浆料制备:首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料,然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料,其中粉料:乙醇:粘合剂(CK24):分散剂(BYK110)的重量比=1:0.3:0.5:0.08;粘合剂采用CK24,CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。分散剂采用型号为BYK110的分散剂。
2)流延成型,将配置好的浆料置于真空箱中,采用导管将浆料吸水承载膜上,得厚度为20~70μm的膜,然后环形传送并经烘箱以30~60℃烘干各层,循环制作至设计的层数和厚度,烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片;
3)制电极,将烧结好的瓷片两面涂覆银电极;
4)划片,根据阻值需求划成所需尺寸;即得到上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻。
经检测,该热敏电阻的材料常数B为4500~4700K,电阻率ρ为15~40(kΩ.mm)。
检测:电阻率算法:ρ=RS/T
式中:R:NTC芯片在25℃温度下(测试精度在+/0.02℃)测得的阻值
S:NTC芯片的面积:长×宽
T:NTC芯片的厚度
B值算法:B=(T1*T2/(T2-T1))*㏑(R1/R2)
T1/T2一般为25/85,或者25/50,或者25/100。
R1=温度T1时之电阻值
R2=温度T2时之电阻值
T1=298.15K(273.15+25℃)
T2=323.15K(273.15+50℃)
可在较宽温度范围内使用,即可在高、低温时同时使用,使用温度范围:-60~200℃。
实施例2:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O3 30%、Co2O3 40%、CuO 8%、La2O3 5%、MgO5%、CaO 5%、ZrO2 5%、SiO2 2%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.5:0.64:0.05。
经检测,该热敏电阻的材料常数B为4500~4700K,电阻率ρ为15~40(kΩ.mm)。
实施例3:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O3 50%、Co2O3 20%、CuO 7%、La2O3 5%、MgO 5%、CaO 5%、ZrO2 5%、SiO2 3%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.4:0.7:0.1。
经检测,该热敏电阻的材料常数B为4500~4700K,电阻率ρ为15~40(kΩ.mm)。
实施例4:与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
各成分的重量百分比如下:Mn2O3 44%、Co2O3 40%、CuO 6%、La2O3 4%、MgO 1%、CaO 1%、ZrO2 1%、SiO2 3%。
粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1:0.39:0.68:0.1。
经检测,该热敏电阻的材料常数B为4500~4700K,电阻率ρ为15~40(kΩ.mm)。

Claims (1)

1.一种低阻值高B 值负温度系数热敏电阻,其特征在于,包括如下重量百分比的成分:Mn2O3 30%、Co2O3 40%、CuO 8%、La2O3 5%、MgO5%、CaO 5%、ZrO2 5%、SiO2 2%,所述热敏电阻的电阻率ρ为15~40kΩ.mm,材料常数B 为4500~4700K。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104150880A (zh) * 2014-06-27 2014-11-19 句容市博远电子有限公司 一种锰-钴-铜热敏电阻材料
CN104086160B (zh) * 2014-06-27 2016-06-29 句容市博远电子有限公司 添加氧化镧的二元系热敏电阻材料
CN104051095B (zh) * 2014-06-30 2017-07-21 山东鸿荣电子有限公司 一种添加氧化钛的四元系热敏电阻材料
CN105139985A (zh) * 2015-08-25 2015-12-09 深圳市毫欧电子有限公司 一种ntc热敏电阻及其制备方法
CN106631011A (zh) * 2016-12-07 2017-05-10 苏州洛特兰新材料科技有限公司 一种热敏导电复合陶瓷材料及其制备方法
CN106847448A (zh) * 2017-01-13 2017-06-13 昆山福烨电子有限公司 一种负温度系数热敏碳膜电阻
JP7268393B2 (ja) 2019-02-22 2023-05-08 三菱マテリアル株式会社 サーミスタの製造方法
CN110942874A (zh) * 2019-12-04 2020-03-31 句容市博远电子有限公司 一种添加氧化钙的热敏电阻及其制备方法
CN111499355B (zh) * 2019-12-16 2022-05-03 南京先正电子股份有限公司 一种ntc热敏电阻
CN112266233A (zh) * 2020-09-18 2021-01-26 深圳顺络电子股份有限公司 一种热敏陶瓷片、热敏电阻及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1326198A (zh) * 2000-05-25 2001-12-12 列特龙株式会社 利用尖晶石系铁氧体的负温度系数热敏电阻元件
CN101127266A (zh) * 2007-09-12 2008-02-20 山东中厦电子科技有限公司 高均匀性负温度系数热敏电阻材料及其制备方法
CN101618959A (zh) * 2009-07-28 2010-01-06 四川西汉电子科技有限责任公司 一种低电阻率、高b值负温度系数热敏材料及其制备方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02121303A (ja) * 1988-10-31 1990-05-09 Tdk Corp Ntcサーミスタ素子の製造方法
JPH03271154A (ja) * 1990-03-22 1991-12-03 Tdk Corp サーミスタ用組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1326198A (zh) * 2000-05-25 2001-12-12 列特龙株式会社 利用尖晶石系铁氧体的负温度系数热敏电阻元件
CN101127266A (zh) * 2007-09-12 2008-02-20 山东中厦电子科技有限公司 高均匀性负温度系数热敏电阻材料及其制备方法
CN101618959A (zh) * 2009-07-28 2010-01-06 四川西汉电子科技有限责任公司 一种低电阻率、高b值负温度系数热敏材料及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平2-121303A 1990.05.09 *
JP平3-271154A 1990.12.03 *

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