KR101296464B1 - 태양 전지 모듈의 제조 방법 - Google Patents

태양 전지 모듈의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101296464B1
KR101296464B1 KR1020127015377A KR20127015377A KR101296464B1 KR 101296464 B1 KR101296464 B1 KR 101296464B1 KR 1020127015377 A KR1020127015377 A KR 1020127015377A KR 20127015377 A KR20127015377 A KR 20127015377A KR 101296464 B1 KR101296464 B1 KR 101296464B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solar cell
adhesive composition
cell module
insulating adhesive
thermosetting resin
Prior art date
Application number
KR1020127015377A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120072390A (ko
Inventor
나오끼 후꾸시마
다께히로 시미즈
다까히로 후꾸또미
Original Assignee
히타치가세이가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=38655429&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101296464(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 히타치가세이가부시끼가이샤 filed Critical 히타치가세이가부시끼가이샤
Publication of KR20120072390A publication Critical patent/KR20120072390A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101296464B1 publication Critical patent/KR101296464B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0512—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module made of a particular material or composition of materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0224—Electrodes
    • H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2804—Next to metal

Abstract

본 발명은 복수의 태양 전지 셀을 전기적으로 접속하기 위한 접촉 테이프이며, 금속박 (1)과, 금속박 (1)의 적어도 한쪽면 상에 설치된 접착제로 이루어지는 접착제 층 (2)를 구비하는 접착 테이프 (10) 및 그것을 이용한 태양 전지 모듈을 제공한다. 본 발명의 접착 테이프에 의하면, 제품의 수율 저하를 억제할 수 있고, 또한 태양 전지 셀의 접속 작업성을 향상시킬 수 있다.

Description

태양 전지 모듈의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING SOLAR CELL MODULE}
본 발명은 복수의 태양 전지 셀을 전기적으로 접속하기 위한 접착 테이프 및 그것을 이용한 태양 전지 모듈에 관한 것이다.
태양 전지 모듈은 광 에너지를 직접 전기 에너지로 변환하는 태양광 발전 장치이다. 태양 전지 모듈은 최근 클린 에너지로서 주목받고 있고, 금후 그 시장은 급격히 확대될 것으로 예상되고 있다. 이러한 태양 전지 모듈은 일반적으로 복수의 태양 전지 셀이 전기적으로 접속된 구조를 갖는다.
태양 전지 셀을 전기적으로 접속하는 방법으로서, 종래 땜납을 이용하는 방법이 알려져 있다(예를 들면 특허 문헌 1 및 2 참조). 땜납은 도통성이나 고착 강도 등의 접속 신뢰성이 우수하고 저렴하고 범용성이 있기 때문에 널리 이용되고 있다.
한편, 땜납을 사용하지 않고 태양 전지 셀을 전기적으로 접속하는 방법으로서, 도전성 접착제를 사용하는 방법도 개시되어 있다(예를 들면 특허 문헌 3, 4, 5 및 6 참조).
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-204256호 공보
특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2005-050780호 공보
특허 문헌 3: 일본 특허 공개 제2000-286436호 공보
특허 문헌 4: 일본 특허 공개 제2001-357897호 공보
특허 문헌 5: 일본 특허 공개 (평)7-147424호 공보
특허 문헌 6: 일본 특허 공개 제2005-101519호 공보
그러나, 땜납을 이용하는 접속 방법으로서는 접속시에 고온(통상, 땜납의 용융 온도는 230 내지 260 ℃)을 수반하기 때문에, 피착체(태양 전지 셀)에 부피 수축 등이 생기고, 태양 전지의 특성 열화가 생기는 경우가 있었다. 그 때문에, 제품의 수율이 저하된다는 문제가 있었다.
특히, 태양 전지 모듈에 있어서는 태양 전지 셀의 가격이 태양 전지 모듈의 가격의 약 40％를 차지하고, 또한 태양 전지 시장의 급속한 확대가 예상되기 때문에, 장래 태양 전지 셀의 박형화가 요구되는 것은 필연적이다. 그리고, 태양 전지 셀의 박형화가 진행되면, 접속시에 따른 고온에 의해 태양 전지 셀의 휘어짐 및 균열이 생기고, 또한 제품의 수율 저하가 현저해 진다는 문제도 있다.
또한, 땜납을 이용하는 접속 방법에 있어서는 땜납의 특성상 피착체와의 접속 계면의 두께를 조절하는 것이 어렵고, 패키지화할 때의 치수 정밀도를 충분히 얻는 것이 어려웠다. 그리고, 충분한 치수 정밀도가 얻어지지 않는 경우에는 패키징 공정시, 제품 수율의 저하로 연결된다.
한편, 도전성 접착제를 사용하는 방법은 땜납을 이용하는 방법보다 저온에서의 접속이 가능해지기 때문에, 박형화된 태양 전지 셀의 전기적 접속에 적합하다. 그러나, 종래의 도전성 접착제를 사용하는 방법에서는 도전성 접착제를 피착체에 전사하는 공정이 필요해지고, 태양 전지 셀의 접속 작업성이 낮다는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명은 상기 사정에 감안하여 이루어진 것으로, 제품의 수율 저하를 억제할 수 있으며, 태양 전지 셀의 접속 작업성을 향상시킬 수 있는 접착 테이프 및 그것을 이용한 태양 전지 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 복수의 태양 전지 셀을 전기적으로 접속하기 위한 접착 테이프이며, 금속박과, 금속박의 적어도 한쪽면 상에 설치된 접착제로 이루어지는 접착제 층을 구비하는 접착 테이프를 제공한다.
본 발명의 접착 테이프에 의하면, 금속박의 적어도 한쪽면 상에 접착제 층이 설치되어 있기 때문에, 태양 전지 셀끼리 접속하는 것에 있어서, 절연성 기재 상의 접착제 층을 기재로부터 각 태양 전지 셀에 전사하는 작업을 생략할 수 있다. 또한, 땜납을 이용하여 태양 전지 셀을 접속하는 경우보다 충분히 낮은 온도로 접속하는 것이 가능하다. 이 때문에, 접속시에 있어서의 태양 전지 셀의 휘어짐 및 균열을 충분히 방지할 수 있고, 나아가서는 태양 전지 모듈의 수율을 충분히 높게 할 수 있다.
상기 접착제는 도전성 입자를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 복수의 태양 전지 셀의 전기적 접속을 용이하게 행할 수 있다.
접착제는 접속 후의 접속 신뢰성을 보다 향상시키기 위해서, 추가로 열경화성 수지를 함유하는 것이 바람직하다.
금속박은 도전성이 우수한 것으로부터, 동박 또는 알루미늄박인 것이 바람직하다.
본 발명의 접착 테이프에 있어서는 접착제 층이 금속박의 양면에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따르면, 접착 테이프의 양면에 태양 전지 셀을 접착할 수 있기 때문에, 태양 전지 셀의 직렬 접속 및 병렬 접속 모두 용이하게 행할 수 있다.
본 발명은 또한 복수의 태양 전지 셀을 갖고, 복수의 태양 전지 셀이 접속 부재에 의해서 전기적으로 접속되어, 접속 부재가 상술한 접착 테이프를 이용하여 형성되는 것인 태양 전지 모듈을 제공한다. 이러한 태양 전지 모듈은 본 발명의 접착 테이프를 이용하고 있기 때문에, 제품의 수율을 높게 할 수 있음과 동시에, 태양 전지 셀끼리의 접속 작업성을 향상시킬 수 있다. 이 때문에, 태양 전지 모듈 제조시의 비용 감소가 가능해진다.
본 발명에 따르면, 제품의 수율 저하를 억제할 수 있으며, 태양 전지 셀의 접속 작업성을 향상시킬 수 있는 접착 테이프 및 그것을 이용한 태양 전지 모듈이 제공된다.
도 1은 본 발명에 따른 접착 테이프의 일실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 접착 테이프의 다른 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 태양 전지 모듈의 일실시 형태를 나타내는 부분 평면도이다.
도 4는 도 3의 태양 전지 모듈의 저면도이다.
도 5는 도 3의 V-V선 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>
1···금속박 2, 2a, 2b···접착제 층
3···도전성 입자 4···절연성 접착제 조성물
5a, 5b···버스 전극 6···발전부
7···핑거 전극 8···이면 전극
10, 20···접착 테이프 100···태양 전지 모듈
101···태양 전지 셀 102a, 102b··· 접속층
120···접속 부재
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 도면을 이용하여 상세히 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것이 아니다. 또한, 도면 중 동일 요소에는 동일 부호를 붙이는 것으로 하고, 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 상하 좌우 등의 위치 관계는 특별히 제한되지 않는 한, 도면에 나타내는 위치 관계에 기초하는 것으로 한다. 또한, 도면의 치수 비율은 도시한 비율에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 접착 테이프의 제1 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 1에 나타내는 접착 테이프 (10)은 금속박 (1)의 한쪽면에 접착제 층 (2)가 설치된 구조를 갖는다.
도 2는 본 발명에 관한 접착 테이프의 제2 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 2에 나타내는 접착 테이프 (20)은 금속박 (1)의 양면에 접착제 층 (2a 및 2b)가 설치된 구조를 갖는다.
접착제 층 (2, 2a 및 2b)는 각각 도전성 입자 (3) 및 절연성 접착제 조성물 (4)를 포함하는 접착제로 이루어진다. 또한, 제1 및 제2 실시 형태에서는 접착제 층 (2, 2a 및 2b)가 도전성 입자 (3)을 포함하는 실시 형태를 나타냈지만, 접착제 층 (2, 2a 및 2b)는 도전성 입자 (3)을 함유하지 않을 수도 있다. 즉, 금속박 (1)을 접착제 층을 개재하여 후술하는 태양 전지 셀의 전극에 압박함으로써 금속박 (1)과 태양 전지 셀의 전극을 직접 접촉시킬 수 있는 경우에는 접착제 층 (2, 2a 및 2b)는 도전성 입자를 함유하지 않을 수도 있다. 다만, 접착제 층 (2, 2a 및 2b)가 도전성 입자 (3)을 함유함으로써, 태양 전지 셀끼리의 전기적 접속을 보다 안정적으로 행하는 것이 가능해진다.
금속박 (1)로서는, 예를 들면 구리, 알루미늄, 철, 금, 은, 니켈, 팔라듐, 크롬, 몰리브덴 또는 이들의 합금의 박을 들 수 있다. 이 중에서, 도전성이 우수한 것으로부터, 동박 및 알루미늄박이 바람직하다. 이러한 금속박 (1)의 두께는 접속 신뢰성 등의 관점에서 10 내지 200 ㎛인 것이 바람직하다.
도전성 입자 (3)으로서는, 예를 들면 금 입자, 은 입자, 구리 입자, 니켈(Ni) 입자, 금 도금 니켈 입자, 금/니켈 도금 플라스틱 입자, 구리 도금 입자, 니켈 도금 입자를 들 수 있다. 이들 도전성 입자는 접속시의 피착체 표면의 요철에 대한 도전성 입자의 매입성의 관점에서 송이밤형 또는 구형인 것이 바람직하다. 즉, 송이밤형 또는 구형의 도전성 입자는 피착체 표면이 복잡한 요철 형상에 대해서도 매입성이 높고, 접속 후의 진동이나 팽창 등의 변동에 대하여 추종성이 높기 때문에 바람직하다.
이러한 도전성 입자는 도전성을 확보하는 점에서 평균 입경 2 내지 20 ㎛인 것이 바람직하다. 또한, 도전성 입자의 함유량은 접착제 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피％인 것이 바람직하다. 도전성 입자의 함유량이 0.1 부피％ 미만이면, 도전성 입자에 의한 접속 안정성 효과가 충분히 발휘되지 않는 경향이 있다. 또한, 도전성 입자의 함유량이 20 부피％를 초과하면, 접착제 층의 성형성이 저하되는 경향이 있다.
절연성 접착제 조성물 (4)로서는 열가소성 재료나, 열이나 광에 대하여 경화성을 나타내는 재료를 사용할 수 있다. 이 절연성 접착제 조성물 (4)는 접속 후의 고온 고습하에 있어서 접속 신뢰성을 향상시키는 관점에서 열경화성 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 비스말레이미드 수지, 트리아진-비스 말레이미드 수지 및 페놀 수지를 들 수 있다. 이 중에서는 내열성을 향상시키는 관점에서 에폭시 수지가 바람직하다. 에폭시 수지로서는 에피클로로히드린과 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD 및/또는 비스페놀 AF 등으로부터 유도되는 비스페놀형 에폭시 수지; 에피클로로히드린과, 페놀 노볼락 및/또는 크레졸 노볼락으로부터 유도되는 에폭시 노볼락 수지; 나프탈렌환을 포함한 골격을 갖는 나프탈렌계 에폭시 수지; 글리시딜아민, 글리시딜에테르, 비페닐, 지환식 등의 1 분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 갖는 각종 에폭시 화합물을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용된다.
이러한 열경화성 수지의 함유량은 절연성 접착제 조성물 (4)의 전체량에 대하여, 10 내지 80 질량％인 것이 바람직하고, 15 내지 70 질량％인 것이 보다 바람직하다. 이 함유량이 10 질량％ 미만이면, 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 접착제의 유동성 및 작업성이 저하되는 경향이 있다. 이 함유량이 80 질량％를 초과하면, 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 접착 테이프의 접착성이 저하되는 경향이 있다.
절연성 접착제 조성물 (4)는 열경화성 수지와 함께 열경화성 수지용 경화제를 추가로 포함하고 있을 수 있다.
열경화성 수지용 경화제란, 열경화성 수지와 함께 가열한 경우에 열경화성 수지의 경화를 촉진하는 경화제를 나타낸다. 그의 구체예로서는 이미다졸계 경화제, 히드라지드계 경화제, 아민계 경화제, 페놀계 경화제, 산무수물계 경화제, 삼불화붕소-아민 착체, 술포늄염, 요오도늄염, 폴리아민의 염, 아민이미드 및 디시안디아미드를 들 수 있다. 이들 중에서, 열경화성 수지로서 에폭시 수지가 이용되는 경우에는 이미다졸계 경화제, 히드라지드계 경화제, 삼불화붕소 아민 착체, 술포늄염, 아민이미드, 폴리아민의 염 또는 디시안디아미드가 바람직하게 이용된다.
이러한 열경화성 수지용 경화제의 함유량은 절연성 접착제 조성물 (4)의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량％인 것이 바람직하고, 4 내지 8 질량％인 것이 보다 바람직하다. 이 함유량이 2 질량％ 미만이면, 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 접착 테이프의 접착성이 저하되는 경향이 있다. 이 함유량이 10 질량％를 초과하면, 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 접착 테이프 보존시의 안정성이 저하되는 경향이 있다.
또한, 접착제 층 (2, 2a 및 2b)는 막 두께 치수 정밀도나 압착시의 압력 배분의 관점에서, 필름형인 것이 바람직하다. 이 경우, 접착제 층 (2, 2a 및 2b)를 구성하는 절연성 접착제 조성물 (4)는 상술한 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제 외에, 필름 형성재를 추가로 함유한다.
필름 형성재로서는 보다 양호하게 필름을 형성할 수 있다는 관점에서 페녹시 수지, 폴리에스테르 수지 및 폴리아미드 수지 등의 열가소성의 고분자가 바람직하고, 페녹시 수지가 보다 바람직하다. 이들 필름 형성성 고분자의 중량 평균 분자량은 접착 필름의 유동성의 관점에서 10000 내지 10000000인 것이 바람직하다. 이 필름 형성성 고분자의 중량 평균 분자량이 10000 미만이면, 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 접착제 층 (2)의 성형성의 형성성이 저하되는 경향이 있다. 이 필름 형성성 고분자의 중량 평균 분자량이 10000000을 초과하면, 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 접착제 층 경화시의 응력 완화 효과 및 작업성이 저하되는 경향이 있다.
이러한 필름 형성성 고분자의 함유량은 절연성 접착제 조성물 (4)의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량％인 것이 바람직하고, 5 내지 70 질량％인 것이 보다 바람직하다. 필름 형성성 고분자의 함유량이 2 질량％ 미만이면, 상기 수치 범위에 있는 경우와 비교하여, 경화시의 응력 완화 효과 및 접착성 향상 효과가 저하되는 경향이 있고, 80 질량％를 초과하면 접착제 층의 유동성 및 작업성이 저하되는 경향이 있다.
절연성 접착제 조성물 (4)는 필요에 따라서 커플링제, 분산제 및 킬레이트 재료 등의 첨가제를 추가로 함유하고 있을 수 있다.
커플링제는 피착체와의 접착성이나 습윤성을 개선하기 위해서 이용된다. 그의 구체예로서는 실란계 커플링제, 티타네이트계 커플링제를 들 수 있다. 분산제는 도전성 입자 (3)의 분산성을 향상시키기 위해서 이용된다. 그의 구체예로서는 인산칼슘 및 탄산칼슘을 들 수 있다. 킬레이트 재료는 은이나 구리 등의 금속 마이그레이션 등을 억제하기 위해서 이용된다. 그의 구체예로서는 무기 이온 교환체를 들 수 있다.
이들 첨가제를 이용하는 경우, 그의 함유량은 절연성 접착제 조성물 (4)의 전체량에 대하여 0.1 내지 10 질량％인 것이 바람직하고, 0.2 내지 8 질량％인 것이 보다 바람직하다. 이 함유량이 0.1 질량％ 미만이면, 상기 범위에 있는 경우와 비교하여, 첨가제를 함유함으로써 효과가 작다. 이 함유량이 10 질량％를 초과하면, 상기 범위 내에 있는 경우와 비교하여, 접착 테이프 보존시의 안정성이 저하되는 경향이 있다.
또한, 절연성 접착제 조성물 (4)는 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물 및 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것일 수 있다.
열가소성 수지로서는 폴리아미드류, 페녹시 수지류, 폴리(메트)아크릴레이트류, 폴리이미드류, 폴리우레탄류, 폴리에스테르류, 폴리비닐부티랄류 등을 사용할 수 있다. 이들 수지는 필요에 따라서 단독 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다. 또한, 이들 열가소성 수지의 일반적인 중량 평균 분자량은 5000 내지 150000이다.
라디칼 중합성 화합물로서는 (메트)아크릴기, (메트)아크릴로일기나 비닐기 등 분자 내에 올레핀을 갖는 화합물이면, 특별히 제한없이 공지된 것을 사용할 수 있다. 이 중에서도 (메트)아크릴로일기를 갖는 라디칼 중합성 화합물인 것이 바람직하다.
라디칼 중합성 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 에폭시(메트)아크릴레이트 올리고머, 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리에테르(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 올리고머 등의 올리고머, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리알킬렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 2관능 (메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 3관능 (메트)아크릴레이트, 2,2'-디(메트)아크릴로일옥시디에틸포스페이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸산포스페이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물을 들 수 있다. 이들 화합물은 필요에 따라서 단독 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다.
라디칼 중합 개시제로서는 종래부터 알려져 있는 과산화물이나 아조 화합물 등 공지된 화합물을 사용할 수 있다. 구체적으로는 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시네오헵타노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디-t-부틸퍼옥시헥사히드로테레프탈레이트, t-아밀퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 3-히드록시-1,1-디메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-아밀퍼옥시네오데카노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,2'-아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴, 1,1'-아조비스(1-아세톡시-1-페닐에탄), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 디메틸-2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 1,1'-아조비스(1-시클로헥산카르보니트릴), t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시말레산, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(3-메틸벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카르보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디부틸퍼옥시트리메틸아디페이트, t-아밀퍼옥시노르말옥토에이트, t-아밀퍼옥시이소노나노에이트, t-아밀퍼옥시벤조에이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 이용하거나, 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.
또한, 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물 및 라디칼 중합 개시제를 함유하는 절연성 접착제 조성물 (4)에도, 필요에 따라서 첨가제를 추가로 함유할 수 있다.
상술한 접착제 층 (2, 2a 및 2b)의 두께는 접착성 및 도전성을 고려하면, 5 내지 50 ㎛인 것이 바람직하다. 또한, 접착제 층 (2, 2a 및 2b)의 두께는 접속 신뢰성을 고려하면 8 내지 40 ㎛인 것이 보다 바람직하다. 접착제 층 (2, 2a 및 2b)의 두께는 접착제의 불휘발성 성분의 양의 조정이나, 어플리케이터나 립 코터의 갭의 조정에 의해 제어할 수 있다.
상술한 접착 테이프에 의하면, 제품의 수율 저하를 억제할 수 있으며, 태양 전지 셀의 접속 작업성을 향상시킬 수 있다.
이러한 접착 테이프는 종래 공지된 방법에 의해 제조할 수 있고, 예를 들면 다음과 같은 방법으로 제조할 수 있다.
우선, 상술한 절연성 접착제 조성물 (4)의 구성 성분을 포함하는 접착제 조성물을 유기 용제에 용해 또는 분산함으로써 액상화하여 도포액을 제조한다. 이 도포액을 금속박의 한쪽면 또는 양면 상에 도포한 후, 용제를 제거함으로써, 접착제 층을 형성할 수 있다. 이 때, 절연성 접착제 조성물 (4)의 구성 성분에 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제가 포함되어 있는 경우에는, 도포액의 건조는 열경화 수지용 경화제의 활성 온도 미만에서 행한다. 이와 같이 하여 얻어지는 한쪽면 또는 양면에 접착제 층이 형성된 금속박을 적당한 폭으로 슬릿함으로써, 상술한 접착 테이프가 얻어진다.
이 때의 유기 용제로서는, 예를 들면 아세트산에틸 등의 에스테르계 용제를 사용할 수 있다. 또한, 도포액은 롤 코터, 슬릿 다이 코터, 딥 코터, 스핀 코터, 어플리케이터 및 립 코터 등의 도포 장치를 이용하여 도포할 수 있다. 또한, 금속박의 양면에 접착제 층이 형성된 접착 테이프를 제조하는 경우에는 한쪽면에 접착제 층을 형성한 후에 추가로 한쪽면에 접착제 층을 형성할 수도 있고, 딥 코터 등을 이용하여 금속박의 양면에 도포액을 도포한 후에 이것을 건조할 수도 있다.
본 발명의 접착 테이프는 태양 전지 셀의 접속에 바람직하게 사용할 수 있다. 태양 전지 모듈로서는 일반적으로 표면 전극을 구비한 태양 전지 셀이 복수개, 직렬 및/또는 병렬로 접속되어 있다. 접속된 태양 전지 셀은 내환경성을 위해, 강화 유리 등으로 끼워지고, 태양 전지 셀과 강화 유리와의 간극이 투명성이 있는 수지에 의해서 매립되어 있다. 본 발명의 접착 테이프는 복수의 태양 전지 셀을 직렬 및/또는 병렬로 접속하는 용도에 특히 바람직하게 이용된다.
본 발명의 태양 전지 모듈은 복수의 태양 전지 셀을 갖고, 복수의 태양 전지 셀이 상술한 접착 테이프를 이용하여 전기적으로 접속된 것이다.
여기서, 도 3, 4 및 5는 본 발명의 일실시 형태인 태양 전지 모듈의 주요부를 나타낸 도면이고, 복수의 태양 전지 셀이 서로 접속된 구조의 개략을 나타내고 있다. 도 3은 본 실시 형태에 있어서 태양 전지 모듈의 일부를 절취한 부분 평면도이고, 도 4는 도 3의 태양 전지 모듈의 일부를 절취한 저면도이고, 도 5는 도 3에 있어서 V-V선 단면도를 나타낸다. 또한, 도 3 및 도 4에 있어서는 후술하는 접속 부재 (120)의 일부를 절취하여 나타내고 있다.
도 3, 4 및 5에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 태양 전지 모듈 (100)은 복수의 태양 전지 셀 (101)을 갖는다. 각 태양 전지 셀 (101)은 판형의 발전부 (6)을 갖고 있다. 발전부 (6)은 태양광에 의해서 기전력을 생기게 하는 것으로, 예를 들면 반도체 웨이퍼를 이용하여 형성되는 것이다. 발전부 (6)의 표면측에는 복수개(도 3 내지 5에서는 6개)의 핑거 전극 (7)이 병설되어 있다. 그리고, 핑거 전극 (7) 상에는 핑거 전극 (7)과 교차하도록 복수개(도 3 내지 5에서는 2개)의 버스 전극 (5a)가 설치된다. 여기서, 핑거 전극 (7)과 버스 전극 (5a)와는 접촉하고 있다.
한편, 발전부 (6)의 이면측에는 이면 전극 (8)이 설치되고, 이면 전극 (8) 상에는 복수개(도 3 내지 5에서는 2개)의 버스 전극 (5b)가 설치되어 있다. 여기서, 이면 전극 (8)과 버스 전극 (5b)와는 접촉하고 있다.
그리고, 2개의 태양 전지 셀 (101)끼리는 접속 부재 (120)에 의해서 접속되어 있다. 구체적으로는 접속 부재 (120)의 일단은 한쪽의 태양 전지 셀 (101)에 있어서의 버스 전극 (5a)에 접속되고, 접속 부재 (120)의 다른 단부는 다른 쪽의 태양 전지 셀 (101)에 있어서의 버스 전극 (5b)에 접속되어 있다. 즉, 태양 전지 셀 (101)끼리는 직렬로 접속되어 있다. 접속 부재 (120)은 금속박 (1)과, 그의 양면에 각각 설치되어 있는 접속층 (102a, 102b)로 구성되어 있다. 버스 전극 (5b)에 접촉하고 있는 것은 접속층 (102a)이고, 버스 전극 (5a)에 접촉하고 있는 것은 접속층 (102b)이다.
여기서, 접속 부재 (120)은 접착 테이프 (20)을 이용하여 형성되는 것이다. 접속층 (102a, 102b)는 접착 테이프 (20)에 있어서의 접착제 층 (2a, 2b)에 각각 대응한다. 이 때, 절연성 접착제 조성물 (4)의 구성 성분에 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제가 포함되어 있는 경우에는 적어도 버스 전극 (5a 및 5b)에 대응하는 부분의 접속층 (102a, 102b)는 후술하는 방법 등에 의해 경화 처리되어 있다. 따라서, 적어도 버스 전극 (5a 및 5b)에 대응하는 부분의 접속층 (102a, 102b)는 각각 도전 입자 (3)과 절연성 접착제 조성물 (4)의 경화체로 구성되어 있다.
그리고, 태양 전지 모듈 (100)으로서는 상술한 접속 부재 (120)에 의해 접속된 태양 전지 셀 (101)이 강화 유리(도시하지 않음) 등으로 끼워지고, 태양 전지 셀 (101)과 강화 유리와의 간극이 투명성 수지(도시하지 않음)에 의해서 매립된다.
반도체 웨이퍼의 재료로서는, 예를 들면 실리콘의 단결정, 다결정 및 비결정 등의 반도체를 들 수 있다.
핑거 전극 (7), 버스 전극 (5a 및 5b), 및 이면 전극 (8)의 재료로서는 도전성을 갖는 공지된 재료로서 일반적인 것, 예를 들면 은을 함유한 유리 페이스트나 접착제 수지에 각종 도전 입자를 분산한 은 페이스트, 금 페이스트, 카본 페이스트, 니켈 페이스트, 알루미늄 페이스트 및 소성이나 증착에 의해서 형성되는 ITO를 들 수 있다. 이 중에서, 내열성, 도전성, 안정성 및 비용의 관점에서, 은을 함유한 유리 페이스트를 포함하는 전극이 바람직하게 이용된다. 핑거 전극 (7), 버스 전극 (5a 및 5b), 및 이면 전극 (8)은 반도체 웨이퍼 (6) 상에, 예를 들면 스크린 인쇄 등에 의해서 형성할 수 있다.
절연성 접착제 조성물 (4)의 구성 성분에 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제가 포함되어 있는 경우에 있어서의 상술한 접착 테이프 (20)의 경화 처리는 예를 들면 140 내지 200 ℃, 0.5 내지 4 MPa에서 5 내지 20초간 가열 가압함으로써 행할 수 있다. 또한, 절연성 접착제 조성물 (4)의 구성 성분에 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물 및 라디칼 중합 개시제가 포함되어 있는 경우에 있어서의 상술한 접착 테이프 (20)의 경화 처리는 예를 들면 140 내지 200 ℃, 0.1 내지 10 MPa에서 0.5 내지 120초간 가열 가압함으로써 행할 수 있다. 이 경화 처리에 의해 버스 전극 (5a 및 5b)에 대하여 접착 테이프 (20)을 압착할 수 있고, 접착 테이프 (20)에 있어서의 접착제 층 (2a 및 2b)의 적어도 버스 전극 (5a 및 5b)에 대응하는 부분이 경화되어, 접착 테이프 (20)은 접속 부재 (120)이 된다.
이러한 구성을 갖는 태양 전지 모듈 (100)은 상술한 접착 테이프를 이용하고 있기 때문에, 제품의 수율을 높게 할 수 있음과 동시에, 태양 전지 셀끼리의 접속 작업성을 향상시킬 수 있다. 이 때문에, 태양 전지 모듈 제조시의 비용의 감소가 가능해진다.
<실시예>
다음으로 실시예에 의해 본 발명을 상세히 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니다.
<실시예 1>
(1) 접착 테이프의 제조
페녹시 수지(고분자량 에폭시 수지)(유니온카바이트사 제조, 상품명 「PKHC」) 50 g과 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진사 제조, 상품명 「YL-980」) 20 g 및 이미다졸 5 g을 아세트산에틸 중에 첨가하여, 30 질량％의 아세트산에틸 용액을 제조하고, 이것에 평균 입경 2.5 ㎛의 송이밤형의 Ni 입자를 고형 성분 전체의 부피에 대하여 5 부피％ 첨가하였다. 얻어진 혼합액을 두께 75 ㎛의 동박의 한쪽면에 롤코터를 이용하여 도포하였다. 이것을 110 ℃에서 5분간 건조하여, 한쪽면에 두께 30 ㎛의 접착제 층이 형성된 금속박을 얻었다. 이것을 폭 2.0 mm로 슬릿하여, 접착 테이프를 얻었다. 또한, 접착제 층의 두께는 마이크로미터(Mtutoyo Corp사 제조, ID-C112)를 이용하여 측정하였다.
(2) 접착 테이프를 이용한 태양 전지 셀의 접속
이 접착 테이프를 태양 전지 셀(두께 150 ㎛, 15 cm×15 cm) 상에 형성되어 있는 전극 배선(재질: 은 유리 페이스트, 2 mm×15 cm, Rz=10 ㎛, Ry=14 ㎛)의 폭 방향으로 맞추어, 압착툴(장치명 AC-S300, 닛카 세츠비 엔지니어링사 제조)을 이용하여 170 ℃, 2 MPa에서 20초간 가열 가압하여, 실시예 1의 접착 테이프가 부착된 태양 전지 셀을 얻었다.
<실시예 2>
접착제 층의 두께를 40 ㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 접착 테이프가 부착된 태양 전지 셀을 얻었다.
<실시예 3>
평균 입경 2.5 ㎛의 송이밤형의 Ni 입자 대신에, 평균 입경 5 ㎛의 금 도금 Ni 입자를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 접착 테이프가 부착된 태양 전지 셀을 얻었다.
<실시예 4>
평균 입경 2.5 ㎛의 송이밤형의 Ni 입자 대신에, 평균 입경 10 ㎛의 금/Ni 도금 플라스틱(스티렌-부타디엔 공중합체) 입자를 고형 성분 전체의 부피에 대하여 0.5 부피％를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 접착 테이프가 부착된 태양 전지 셀을 얻었다.
<실시예 5>
동박 대신에 알루미늄박을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 접착 테이프가 부착된 태양 전지 셀을 얻었다.
<실시예 6>
두께 75 ㎛의 동박 대신에, 두께 175 ㎛의 동박을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 6의 접착 테이프가 부착된 태양 전지 셀을 얻었다.
<실시예 7>
Ni 입자를 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 7의 접착 테이프가 부착된 태양 전지 셀을 얻었다.
<비교예 1>
접착 테이프 대신에 TAB선을 이용하고, TAB선과 전극 배선을 땜납을 이용하여 접속함으로써, 비교예 1의 접착 테이프가 부착된 태양 전지 셀을 얻었다.
<태양 전지의 평가>
실시예 1 내지 7 및 비교예 1에서 얻어진 접착 테이프가 부착된 태양 전지 셀에 대해서 태양 전지의 F.F.(곡선 인자)을 측정하였다(초기 값). F.F.에 대해서는 초기 측정이 끝난 셀을 85 ℃, 85％ RH 하에 노출하여, 1500시간 경과 후의 값도 측정하였다(종료 값). 와콤 덴소사 제조 솔라 시뮬레이터(WXS-155S-10, AM 1.5G)를 이용하여 IV 커브를 측정하여, 초기 값으로부터 종료 값을 뺀 값을 델타(F.F.)로 하였다. 또한, 델타(F.F.)가 0.2 이상인 경우에는, 접속 신뢰성이 충분하지 않았다.
또한, 셀 수율, 접착제 층 성형성 및 접착 테이프 성형성에 대해서도 평가하였다. 셀 수율은 태양 전지 셀 10매 중, 접착 테이프를 압착한 후의 셀의 상태를 관찰하여, 균열이나 박리가 있는 것을 제외한 비율(％)을 나타내었다. 또한, 접착제 층 성형성에 대해서는 φ 50 ㎛ 이상의 결점이 없는 경우를 A, φ 50 ㎛ 이상의 결점이 있는 경우를 B로서 평가하였다. 접착 테이프 성형성에 대해서는 금속박에 있어서 접착제 층의 들뜸이나 박리가 없는 경우를 A, 금속박에 있어서 접착제 층의 들뜸이나 박리가 있는 경우를 B로서 평가하였다. 이상의 실시예 1 내지 7에 대해서의 접착 테이프 재료의 구성 등을 표 1에, 실시예 1 내지 7 및 비교예 1에 대해서의 평가 결과를 표 2에 나타내었다.
Figure 112012047310372-pat00001
Figure 112012047310372-pat00002

Claims (92)

  1. 금속박을 통해 서로 전기적으로 접속되는 복수의 태양 전지 셀을 갖는 태양 전지 모듈을 제조하는 방법으로서,
    태양 전지 셀과 금속박을 필름형의 접착제를 이용하여 전기적으로 접속하는 공정을 구비하고,
    상기 접착제가 도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자의 평균 입경이 2 내지 20 ㎛이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 입자의 평균 입경이 2.5 내지 10 ㎛인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 입자가 송이밤형 또는 구형인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 도전성 입자가 금 도금 니켈 입자 또는 금/니켈 도금 플라스틱 입자인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  10. 금속박을 통해 서로 전기적으로 접속되는 복수의 태양 전지 셀을 갖는 태양 전지 모듈을 제조하는 방법으로서,
    태양 전지 셀과 금속박을 필름형의 접착제를 이용하여 전기적으로 접속하는 공정을 구비하고,
    상기 접착제가 도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자가 금 도금 니켈 입자 또는 금/니켈 도금 플라스틱 입자이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 도전성 입자가 송이밤형 또는 구형인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  17. 금속박을 통해 서로 전기적으로 접속되는 복수의 태양 전지 셀을 갖는 태양 전지 모듈을 제조하는 방법으로서,
    태양 전지 셀과 금속박을 필름형의 접착제를 이용하여 전기적으로 접속하는 공정을 구비하고,
    상기 접착제가 도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자가 송이밤형이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 도전성 입자가 니켈 입자인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  22. 제20항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  23. 제20항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량％인 태양 전지 모듈의 제조 방법.
  24. 접속 부재에 의해 전기적으로 접속된 복수의 태양 전지 셀을 갖는 태양 전지 모듈로서,
    상기 접속 부재가 금속박과 상기 금속박의 적어도 한쪽면 상에 설치된 필름형의 접착제 층을 구비하는 접착 테이프를 이용하여 형성된 것이고,
    상기 접착제 층이 도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자의 평균 입경이 2 내지 20 ㎛이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈.
  25. 제24항에 있어서, 상기 도전성 입자의 평균 입경이 2.5 내지 10 ㎛인 태양 전지 모듈.
  26. 제24항에 있어서, 상기 도전성 입자가 송이밤형 또는 구형인 태양 전지 모듈.
  27. 제24항에 있어서, 상기 도전성 입자가 금 도금 니켈 입자 또는 금/니켈 도금 플라스틱 입자인 태양 전지 모듈.
  28. 제24항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 층 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피％인 태양 전지 모듈.
  29. 제24항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 태양 전지 모듈.
  30. 제29항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 태양 전지 모듈.
  31. 제29항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈.
  32. 제29항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량％인 태양 전지 모듈.
  33. 접속 부재에 의해 전기적으로 접속된 복수의 태양 전지 셀을 갖는 태양 전지 모듈로서,
    상기 접속 부재가 금속박과 상기 금속박의 적어도 한쪽면 상에 설치된 필름형의 접착제 층을 구비하는 접착 테이프를 이용하여 형성된 것이고,
    상기 접착제 층이 도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자가 금 도금 니켈 입자 또는 금/니켈 도금 플라스틱 입자이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈.
  34. 제33항에 있어서, 상기 도전성 입자가 송이밤형 또는 구형인 태양 전지 모듈.
  35. 제33항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 층 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피％인 태양 전지 모듈.
  36. 제33항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 태양 전지 모듈.
  37. 제36항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 태양 전지 모듈.
  38. 제36항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈.
  39. 제36항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량％인 태양 전지 모듈.
  40. 접속 부재에 의해 전기적으로 접속된 복수의 태양 전지 셀을 갖는 태양 전지 모듈로서,
    상기 접속 부재가 금속박과 상기 금속박의 적어도 한쪽면 상에 설치된 필름형의 접착제 층을 구비하는 접착 테이프를 이용하여 형성된 것이고,
    상기 접착제 층이 도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자가 송이밤형이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈.
  41. 제40항에 있어서, 상기 도전성 입자가 니켈 입자인 태양 전지 모듈.
  42. 제40항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 층 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피％인 태양 전지 모듈.
  43. 제40항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 태양 전지 모듈.
  44. 제43항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 태양 전지 모듈.
  45. 제43항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량％인 태양 전지 모듈.
  46. 제43항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량％인 태양 전지 모듈.
  47. 복수의 태양 전지 셀을 전기적으로 접속하기 위한 접착 테이프로서,
    금속박과 상기 금속박의 적어도 한쪽면 상에 설치된 필름형의 접착제 층을 구비하고,
    상기 접착제 층이 도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자의 평균 입경이 2 내지 20 ㎛이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량％인 접착 테이프.
  48. 제47항에 있어서, 상기 도전성 입자의 평균 입경이 2.5 내지 10 ㎛인 접착 테이프.
  49. 제47항에 있어서, 상기 도전성 입자가 송이밤형 또는 구형인 접착 테이프.
  50. 제47항에 있어서, 상기 도전성 입자가 금 도금 니켈 입자 또는 금/니켈 도금 플라스틱 입자인 접착 테이프.
  51. 제47항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 층 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피%인 접착 테이프.
  52. 제47항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 접착 테이프.
  53. 제52항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 접착 테이프.
  54. 제52항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량%인 접착 테이프.
  55. 제52항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량%인 접착 테이프.
  56. 복수의 태양 전지 셀을 전기적으로 접속하기 위한 접착 테이프로서,
    금속박과 상기 금속박의 적어도 한쪽면 상에 설치된 필름형의 접착제 층을 구비하고,
    상기 접착제 층이 도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자가 금 도금 니켈 입자 또는 금/니켈 도금 플라스틱 입자이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량%인 접착 테이프.
  57. 제56항에 있어서, 상기 도전성 입자가 송이밤형 또는 구형인 접착 테이프.
  58. 제56항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 층 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피%인 접착 테이프.
  59. 제56항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 접착 테이프.
  60. 제59항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 접착 테이프.
  61. 제59항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량%인 접착 테이프.
  62. 제59항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량%인 접착 테이프.
  63. 복수의 태양 전지 셀을 전기적으로 접속하기 위한 접착 테이프로서,
    금속박과 상기 금속박의 적어도 한쪽면 상에 설치된 필름형의 접착제 층을 구비하고,
    상기 접착제 층이 도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자가 송이밤형이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량%인 접착 테이프.
  64. 제63항에 있어서, 상기 도전성 입자가 니켈 입자인 접착 테이프.
  65. 제63항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 층 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피%인 접착 테이프.
  66. 제63항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 접착제를 더 함유하는 접착 테이프.
  67. 제66항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 접착 테이프.
  68. 제66항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량%인 접착 테이프.
  69. 제66항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량%인 접착 테이프.
  70. 태양 전지 셀과 금속박을 전기적으로 접속하기 위한 필름형의 접착제로서,
    도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자의 평균 입경이 2 내지 20 ㎛이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량%인 접착제.
  71. 제70항에 있어서, 상기 도전성 입자의 평균 입경이 2.5 내지 10 ㎛인 접착제.
  72. 제70항에 있어서, 상기 도전성 입자가 송이밤형 또는 구형인 접착제.
  73. 제70항에 있어서, 상기 도전성 입자가 금 도금 니켈 입자 또는 금/니켈 도금 플라스틱 입자인 접착제.
  74. 제70항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피%인 접착제.
  75. 제70항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 접착제.
  76. 제75항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 접착제.
  77. 제75항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량%인 접착제.
  78. 제75항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량%인 접착제.
  79. 태양 전지 셀과 금속박을 전기적으로 접속하기 위한 필름형의 접착제로서,
    도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자가 금 도금 니켈 입자 또는 금/니켈 도금 플라스틱 입자이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량%인 접착제.
  80. 제79항에 있어서, 상기 도전성 입자가 송이밤형 또는 구형인 접착제.
  81. 제79항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피%인 접착제.
  82. 제79항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 접착제.
  83. 제82항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 접착제.
  84. 제82항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량%인 접착제.
  85. 제82항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량%인 접착제.
  86. 태양 전지 셀과 금속박을 전기적으로 접속하기 위한 필름형의 접착제로서,
    도전성 입자 및 절연성 접착제 조성물을 함유하고,
    상기 도전성 입자가 송이밤형이고,
    상기 절연성 접착제 조성물이 필름 형성재로서 중량 평균 분자량 10000 내지 10000000의 페녹시 수지를 함유하고,
    상기 필름 형성재의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 80 질량%인 접착제.
  87. 제86항에 있어서, 상기 도전성 입자가 니켈 입자인 접착제.
  88. 제86항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함유량이 상기 접착제 전체의 부피에 대하여 0.1 내지 20 부피%인 접착제.
  89. 제86항에 있어서, 상기 절연성 접착제 조성물이 열경화성 수지 및 열경화성 수지용 경화제를 더 함유하는 접착제.
  90. 제89항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 접착제.
  91. 제89항에 있어서, 상기 열경화성 수지의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 10 내지 80 질량%인 접착제.
  92. 제89항에 있어서, 상기 열경화성 수지용 경화제의 함유량이 상기 절연성 접착제 조성물의 전체량에 대하여 2 내지 10 질량%인 접착제.
KR1020127015377A 2006-04-26 2007-04-24 태양 전지 모듈의 제조 방법 KR101296464B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-121930 2006-04-26
JP2006121930 2006-04-26
PCT/JP2007/058818 WO2007125903A1 (ja) 2006-04-26 2007-04-24 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117001580A Division KR20110011755A (ko) 2006-04-26 2007-04-24 태양 전지 셀과 금속박을 전기적으로 접속하기 위한 접착제

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120072390A KR20120072390A (ko) 2012-07-03
KR101296464B1 true KR101296464B1 (ko) 2013-08-13

Family

ID=38655429

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127015376A KR101369626B1 (ko) 2006-04-26 2007-04-24 태양 전지 모듈
KR1020117001579A KR101171646B1 (ko) 2006-04-26 2007-04-24 접착 테이프 및 그것을 이용한 태양 전지 모듈
KR1020117001580A KR20110011755A (ko) 2006-04-26 2007-04-24 태양 전지 셀과 금속박을 전기적으로 접속하기 위한 접착제
KR1020127015377A KR101296464B1 (ko) 2006-04-26 2007-04-24 태양 전지 모듈의 제조 방법
KR1020087028785A KR101240145B1 (ko) 2006-04-26 2007-04-24 접착 테이프 및 그것을 이용한 태양 전지 모듈

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127015376A KR101369626B1 (ko) 2006-04-26 2007-04-24 태양 전지 모듈
KR1020117001579A KR101171646B1 (ko) 2006-04-26 2007-04-24 접착 테이프 및 그것을 이용한 태양 전지 모듈
KR1020117001580A KR20110011755A (ko) 2006-04-26 2007-04-24 태양 전지 셀과 금속박을 전기적으로 접속하기 위한 접착제

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087028785A KR101240145B1 (ko) 2006-04-26 2007-04-24 접착 테이프 및 그것을 이용한 태양 전지 모듈

Country Status (8)

Country Link
US (4) US20090235972A1 (ko)
EP (4) EP2251910B1 (ko)
JP (5) JPWO2007125903A1 (ko)
KR (5) KR101369626B1 (ko)
CN (9) CN103740287A (ko)
CA (1) CA2650545A1 (ko)
TW (4) TWI456020B (ko)
WO (1) WO2007125903A1 (ko)

Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4697194B2 (ja) 2006-10-13 2011-06-08 日立化成工業株式会社 太陽電池セルの接続方法及び太陽電池モジュール
JP5116363B2 (ja) * 2007-05-29 2013-01-09 デクセリアルズ株式会社 導体線の製造方法
EP2211388A1 (en) 2007-11-15 2010-07-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Solar battery cell
US8212522B2 (en) * 2008-02-12 2012-07-03 Leah M. Piatkowski, legal representative Energy storage module
TWI438915B (zh) * 2008-02-21 2014-05-21 Sanyo Electric Co 太陽能電池模組
JP5183257B2 (ja) * 2008-03-10 2013-04-17 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
JP5089456B2 (ja) * 2008-03-26 2012-12-05 三洋電機株式会社 圧着装置及び太陽電池モジュールの製造方法
CN101984764A (zh) * 2008-04-02 2011-03-09 爱多克产品股份有限公司 固定太阳能模件到基底上的体系与方法
WO2010008632A1 (en) * 2008-04-02 2010-01-21 Adco Products, Inc. Adhesive composition and method for attaching a component to a substrate
TW201029199A (en) * 2009-01-22 2010-08-01 Gloria Solar Co Ltd Method of installing plastic solar module
WO2010123974A1 (en) 2009-04-21 2010-10-28 Tetrasun, Inc. High-efficiency solar cell structures and methods of manufacture
WO2010141449A1 (en) * 2009-06-03 2010-12-09 First Solar, Inc. Self-remediating photovoltaic module
JP5436055B2 (ja) * 2009-06-05 2014-03-05 芝浦メカトロニクス株式会社 リード線の接続装置及び接続方法
JP2011096792A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Hitachi High-Technologies Corp 太陽電池パネルの実装装置
KR101420031B1 (ko) * 2010-02-15 2014-07-16 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 박막형 태양 전지 모듈의 제조 방법
JP5778247B2 (ja) 2010-03-26 2015-09-16 テトラサン インコーポレイテッド 高効率結晶太陽電池における遮蔽された電気接点およびパッシベーション化誘電体層を通じたドーピング、ならびにその構造および製造方法
US20110278507A1 (en) * 2010-05-11 2011-11-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film silver pastes containing iodonium and/or sulfonium salts and their use in photovoltaic cells
CN102241950A (zh) * 2010-05-14 2011-11-16 3M创新有限公司 电磁屏蔽胶带
JP2012007093A (ja) 2010-06-25 2012-01-12 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
JP5158238B2 (ja) * 2010-08-26 2013-03-06 日立化成株式会社 太陽電池電極用接着フィルム及びそれを用いた太陽電池モジュールの製造方法
US20120048334A1 (en) * 2010-08-30 2012-03-01 Cohen Brian E Photovoltaic module cover
JP5707110B2 (ja) * 2010-11-26 2015-04-22 デクセリアルズ株式会社 導電性接着材料、太陽電池モジュール及びその製造方法
CN102683441A (zh) * 2011-03-10 2012-09-19 阿特斯(中国)投资有限公司 太阳能电池组件
KR101234160B1 (ko) * 2011-04-13 2013-02-18 엘지이노텍 주식회사 태양전지 모듈용 접속부재 및 이를 포함하는 태양전지 모듈
US20130112239A1 (en) * 2011-04-14 2013-05-09 Cool Earh Solar Solar energy receiver
CN102286254A (zh) * 2011-05-06 2011-12-21 广州方邦电子有限公司 具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜及其制备方法
CN102140316A (zh) * 2011-05-06 2011-08-03 广州方邦电子有限公司 导电胶膜及其制备方法
TWI559558B (zh) * 2011-05-17 2016-11-21 新日光能源科技股份有限公司 太陽能電池模組及其製作方法
KR101732633B1 (ko) * 2011-05-26 2017-05-04 엘지전자 주식회사 태양전지 모듈
KR101816163B1 (ko) * 2011-06-14 2018-01-08 엘지전자 주식회사 태양전지 모듈
JP5745349B2 (ja) * 2011-06-27 2015-07-08 デクセリアルズ株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
KR20130013841A (ko) * 2011-07-29 2013-02-06 엘지이노텍 주식회사 태양전지 접속부재 부착방법
JP2013045994A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Dexerials Corp 太陽電池用導電性接着剤及びこれを用いた接続方法、太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法
US20140352753A1 (en) * 2011-09-29 2014-12-04 Dow Global Technologies Llc Photovoltaic cell interconnect
JP5960408B2 (ja) * 2011-10-28 2016-08-02 デクセリアルズ株式会社 導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法
KR102152473B1 (ko) * 2011-12-16 2020-09-04 히타치가세이가부시끼가이샤 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
CN102544155A (zh) * 2012-01-06 2012-07-04 南通美能得太阳能电力科技有限公司 一种太阳能电池组件及制作方法
JP2013143426A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Nitto Denko Corp 導電性接着シートおよび太陽電池モジュール
CN102604558B (zh) * 2012-03-28 2015-02-11 温州耐德胶粘合有限公司 一种太阳能电池用耐高温层压定位电子胶带及其制备方法
JP2012160769A (ja) * 2012-05-31 2012-08-23 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池モジュール
JP2015167151A (ja) * 2012-06-29 2015-09-24 三菱化学株式会社 太陽電池モジュール
DE112012006678B4 (de) * 2012-07-09 2019-05-09 Ykk Corp. Verschlussband, mit demselben versehener Reißverschluss und Verfahren zur Herstellung des Verschlussbands
JP5958701B2 (ja) * 2012-07-17 2016-08-02 デクセリアルズ株式会社 配線材、太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
JP6030924B2 (ja) * 2012-11-12 2016-11-24 デクセリアルズ株式会社 導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法
EP2935429B1 (en) 2012-12-20 2018-11-07 Dow Silicones Corporation Curable silicone compositions, electrically conductive silicone adhesives, methods of making and using same, and electrical devices containing same
WO2014143627A1 (en) 2013-03-14 2014-09-18 Dow Corning Corporation Curable silicone compositions, electrically conductive silicone adhesives, methods of making and using same, and electrical devices containing same
WO2014150302A1 (en) 2013-03-14 2014-09-25 Dow Corning Corporation Conductive silicone materials and uses
CN104064615B (zh) * 2013-03-18 2017-04-05 无锡尚德太阳能电力有限公司 一种太阳电池用互连条及其制法和太阳电池互连方法及其组件
EP2976401A4 (en) * 2013-03-22 2016-11-16 3M Innovative Properties Co SOLAR CELLS AND MODULES WITH GUIDING TAPES AND METHOD FOR THE PRODUCTION AND USE THEREOF
JP6328996B2 (ja) * 2013-05-23 2018-05-23 積水化学工業株式会社 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP6391017B2 (ja) * 2013-06-28 2018-09-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 太陽電池モジュール及びその製造方法
EP3031571A4 (en) 2013-08-06 2017-05-17 Senju Metal Industry Co., Ltd Conductive bonding agent and soldered joint
JP6044503B2 (ja) * 2013-10-08 2016-12-14 住友金属鉱山株式会社 導電性接着フィルム及びそれを用いた多接合型太陽電池
WO2015098872A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 株式会社カネカ 太陽電池のｉ‐ｖ測定方法、太陽電池のｉ‐ｖ測定装置、太陽電池の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法、および太陽電池モジュール
KR102052358B1 (ko) * 2014-03-28 2019-12-05 코오롱인더스트리 주식회사 유연소자
KR102233889B1 (ko) * 2014-07-07 2021-03-30 엘지전자 주식회사 태양 전지 모듈과 그 제조 방법
CN104449449B (zh) * 2014-11-27 2016-08-24 昆山汉品电子有限公司 导电导磁胶带及其加工方法
CN104752543A (zh) * 2015-02-16 2015-07-01 保定市易通光伏科技有限公司 光伏焊带、光伏电池及光伏电池组件
CN106159017A (zh) * 2015-04-14 2016-11-23 保定市易通光伏科技有限公司 光伏连接件
US9673341B2 (en) 2015-05-08 2017-06-06 Tetrasun, Inc. Photovoltaic devices with fine-line metallization and methods for manufacture
US11581446B2 (en) * 2015-10-08 2023-02-14 The Boeing Company Semiconductor device including an electrically conductive adhesive layer and a bypass diode in a carrier
KR101859017B1 (ko) 2015-12-02 2018-05-17 삼성에스디아이 주식회사 전극 형성 방법, 이로부터 제조된 전극 및 태양 전지
CN105400472B (zh) * 2015-12-12 2018-01-12 北京化工大学 一种时空分离的uv胶黏剂的制备方法
JP6422462B2 (ja) * 2016-03-31 2018-11-14 古河電気工業株式会社 電子デバイスパッケージ用テープ
CN106010321B (zh) * 2016-08-10 2019-07-02 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种导电性粘结胶膜
CN106229333B (zh) * 2016-09-26 2019-02-12 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 导线
JP2017163161A (ja) * 2017-06-07 2017-09-14 日立化成株式会社 太陽電池及び太陽電池モジュール
CN107745202B (zh) * 2017-06-23 2020-07-03 深圳市福英达工业技术有限公司 锡基膏状钎焊焊料及其制备方法
US20210017427A1 (en) * 2017-12-28 2021-01-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive film
US20190221692A1 (en) * 2018-01-12 2019-07-18 Jiaxiong Wang Flexible Transparent-Semitransparent Hybrid Solar Window Membrane Module
TWI660571B (zh) * 2018-05-04 2019-05-21 茂迪股份有限公司 太陽能電池串及其製造方法
CN112852328A (zh) * 2021-01-11 2021-05-28 常州威斯双联科技有限公司 一种超导电膜及其制备工艺
CN115232573B (zh) * 2021-04-23 2024-03-26 大洲电子材料（株） 高温可分离的导电性粘接剂及太阳能电池模块
WO2023279167A1 (en) * 2021-07-09 2023-01-12 Newsouth Innovations Pty Limited Solar cell structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06196743A (ja) * 1992-12-24 1994-07-15 Canon Inc 太陽電池モジュール
JPH10162646A (ja) * 1996-11-28 1998-06-19 Asahi Chem Ind Co Ltd 導電性樹脂組成物
JP2005226048A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法
JP2005243935A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1552078A (ko) 1967-11-15 1969-01-03
US4098945A (en) * 1973-07-30 1978-07-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Soft conductive materials
US4356505A (en) * 1978-08-04 1982-10-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Conductive adhesive system including a conductivity enhancer
JPS5964685A (ja) * 1982-10-05 1984-04-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電熱接着性フイルム
US4569879A (en) * 1982-12-06 1986-02-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Moisture-resistant hot-tackifying acrylic adhesive tape
WO1985004980A1 (en) 1984-04-19 1985-11-07 Amp Incorporated Anisotropically conductive adhesive composition
JPS6141535A (ja) * 1984-08-02 1986-02-27 日東電工株式会社 金属板の接着方法
JPH0765023B2 (ja) * 1985-12-13 1995-07-12 ソニーケミカル株式会社 フィルム状導電異方性接着剤
US4740657A (en) * 1986-02-14 1988-04-26 Hitachi, Chemical Company, Ltd Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained
JPS6489209A (en) * 1987-09-30 1989-04-03 Sekisui Chemical Co Ltd Anisotropically conductive adhesive sheet
JP2610900B2 (ja) 1987-10-27 1997-05-14 ソニーケミカル 株式会社 熱硬化型異方性導電接着シート及びその製造方法
JPH03188180A (ja) * 1989-12-18 1991-08-16 Hitachi Chem Co Ltd 導電性フイルム状接着剤，接着法，半導体装置および半導体装置の製造法
JP2729239B2 (ja) * 1990-10-17 1998-03-18 昭和シェル石油株式会社 集積型光起電力装置
JPH0777136B2 (ja) * 1990-10-31 1995-08-16 信越ポリマー株式会社 加熱硬化型異方導電接続部材
JPH04296723A (ja) * 1991-03-26 1992-10-21 Toshiba Corp 半導体素子の製造方法
JPH0565348A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電フイルム
JPH05279644A (ja) 1992-03-31 1993-10-26 Sekisui Finechem Co Ltd 異方導電性接着シート
US5391235A (en) * 1992-03-31 1995-02-21 Canon Kabushiki Kaisha Solar cell module and method of manufacturing the same
JP3475959B2 (ja) * 1992-05-26 2003-12-10 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、並びに該接着剤を用いた電極の接続体、及び接着剤付金属箔
CA2109687A1 (en) * 1993-01-26 1995-05-23 Walter Schmidt Method for the through plating of conductor foils
JP3578484B2 (ja) * 1993-06-29 2004-10-20 旭化成エレクトロニクス株式会社 異方導電接続用組成物
JP3448924B2 (ja) 1993-11-25 2003-09-22 富士電機株式会社 薄膜太陽電池モジュールの製造方法
JP4032439B2 (ja) * 1996-05-23 2008-01-16 日立化成工業株式会社 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
US5965269A (en) * 1995-04-04 1999-10-12 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive, adhesive film and adhesive-backed metal foil
US6459032B1 (en) * 1995-05-15 2002-10-01 Daniel Luch Substrate structures for integrated series connected photovoltaic arrays and process of manufacture of such arrays
JPH08315885A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料
JPH08330615A (ja) * 1995-05-30 1996-12-13 Canon Inc 直列型太陽電池およびその製造方法
JP3646890B2 (ja) * 1995-06-06 2005-05-11 日立化成工業株式会社 絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法
JP2793559B2 (ja) * 1996-05-30 1998-09-03 日東電工株式会社 耐熱性および熱伝導性にすぐれた感圧性接着剤とその接着シ―ト類およびこれらを用いた電子部品と放熱部材との固定方法
JPH1093125A (ja) * 1996-09-13 1998-04-10 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池モジュール
JPH10162647A (ja) 1996-11-28 1998-06-19 Asahi Chem Ind Co Ltd 導電性ペースト
JPH10168412A (ja) 1996-12-10 1998-06-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
JP3605998B2 (ja) * 1997-05-27 2004-12-22 富士電機ホールディングス株式会社 太陽電池モジュールとその製造方法
JPH1180632A (ja) 1997-09-08 1999-03-26 Toshiba Tec Kk インビジブル蛍光インク
JPH1180682A (ja) 1997-09-11 1999-03-26 Bridgestone Corp 架橋型導電性粘着テープ
US5972732A (en) * 1997-12-19 1999-10-26 Sandia Corporation Method of monolithic module assembly
JPH11186572A (ja) 1997-12-22 1999-07-09 Canon Inc 光起電力素子モジュール
JP3379456B2 (ja) * 1998-12-25 2003-02-24 ソニーケミカル株式会社 異方導電性接着フィルム
AU2327400A (en) 1999-02-08 2000-08-25 Hitachi Chemical Co. Ltd. Adhesive, electrode-connecting structure, and method of connecting electrodes
JP2000286436A (ja) 1999-03-31 2000-10-13 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池出力領域の製造方法
TW442554B (en) * 1999-04-05 2001-06-23 Four Pillars Entpr Co Ltd Multi-functional electrically and thermally conductive adhesive tape
JP2000323739A (ja) * 1999-05-14 2000-11-24 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 薄膜太陽電池ダミーモジュール
JP2001081438A (ja) * 1999-09-14 2001-03-27 Sony Chem Corp 接続材料
JP4441102B2 (ja) * 1999-11-22 2010-03-31 キヤノン株式会社 光起電力素子及びその製造方法
JP2001297631A (ja) * 2000-04-13 2001-10-26 Asahi Kasei Corp 異方導電性フィルム
US7208105B2 (en) * 2000-04-25 2007-04-24 Hitachi Chemical Co., Ltd. Adhesive for circuit connection, circuit connection method using the same, and circuit connection structure
JP4385488B2 (ja) * 2000-04-27 2009-12-16 日立化成工業株式会社 回路接続用フィルム状接着剤
JP2001345469A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Canon Inc 光起電力素子および光起電力素子の製造方法
US6586270B2 (en) * 2000-06-01 2003-07-01 Canon Kabushiki Kaisha Process for producing a photovoltaic element
JP2001357897A (ja) 2000-06-14 2001-12-26 Fuji Xerox Co Ltd 光電変換モジュール
JP2002212525A (ja) * 2001-01-22 2002-07-31 Hitachi Chem Co Ltd 半導体用接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置
JP2002226808A (ja) * 2001-01-31 2002-08-14 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤
US7083436B2 (en) * 2001-03-06 2006-08-01 International Business Machines Corporation Particle distribution interposer and method of manufacture thereof
US7331502B2 (en) * 2001-03-19 2008-02-19 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. Method of manufacturing electronic part and electronic part obtained by the method
JP2003151349A (ja) 2001-11-15 2003-05-23 Kinki Yamaguchi Kagaku Kk 導電性樹脂及びそれを用いた電子部品と接着法
TWI252066B (en) * 2002-02-28 2006-03-21 Hitachi Chemical Co Ltd Method for connecting electrodes, surface-treated wiring board and adhesive film used in the method, and electrodes-connected structure
JP5143329B2 (ja) 2002-02-28 2013-02-13 日立化成工業株式会社 回路接続体の作製方法
US6777071B2 (en) * 2002-04-25 2004-08-17 Micron Technology, Inc. Electrical interconnect using locally conductive adhesive
JP3595319B2 (ja) * 2002-06-10 2004-12-02 イビデン株式会社 プリント配線板用接着剤および接着剤層
JP4366903B2 (ja) 2002-07-24 2009-11-18 セイコーエプソン株式会社 プラテンギャップ調整装置、記録装置およびプラテンギャップ調整装置の制御方法
JP2004164910A (ja) 2002-11-11 2004-06-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性接着剤
KR100780135B1 (ko) * 2002-11-29 2007-11-28 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 회로접속용 접착제조성물
JP3879666B2 (ja) 2002-12-24 2007-02-14 日立電線株式会社 太陽電池接続用リード線
US7153722B2 (en) * 2003-06-06 2006-12-26 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for manufacturing photovoltaic device
JP4329532B2 (ja) * 2003-07-15 2009-09-09 日立電線株式会社 平角導体及びその製造方法並びにリード線
JP2005101519A (ja) 2003-09-05 2005-04-14 Hitachi Chem Co Ltd 太陽電池ユニット及び太陽電池モジュール
US20050115602A1 (en) * 2003-11-28 2005-06-02 Kyocera Corporation Photo-electric conversion cell and array, and photo-electric generation system
JP2005194413A (ja) * 2004-01-08 2005-07-21 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
WO2005086557A1 (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Bridgestone Corporation 電磁波シールド性光透過窓材、表示パネル及び太陽電池モジュールの製造方法
JP2005252062A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池装置
CN1260317C (zh) * 2004-03-11 2006-06-21 刘萍 一种各相异性导电胶膜的制造方法
US20070295381A1 (en) * 2004-03-29 2007-12-27 Kyocera Corporation Solar Cell Module and Photovoltaic Power Generator Using This
JP4572562B2 (ja) * 2004-04-01 2010-11-04 住友電気工業株式会社 フィルム状接着剤
JP4188278B2 (ja) * 2004-05-06 2008-11-26 日本化学工業株式会社 異方導電性フィルムおよびヒートシールコネクター
JP2005320455A (ja) * 2004-05-10 2005-11-17 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置
JP4654599B2 (ja) 2004-05-12 2011-03-23 日立化成工業株式会社 異方導電性接着フィルム及びその製造方法並びにそれらを用いた回路接続構造体
KR100601341B1 (ko) * 2004-06-23 2006-07-14 엘에스전선 주식회사 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름
JP5236144B2 (ja) 2004-08-09 2013-07-17 日立化成株式会社 接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置
JP2006140052A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Three M Innovative Properties Co 熱硬化性接着フィルム付きコネクタ及びそれを用いた接続方法
US20070116961A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 3M Innovative Properties Company Anisotropic conductive adhesive compositions

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06196743A (ja) * 1992-12-24 1994-07-15 Canon Inc 太陽電池モジュール
JPH10162646A (ja) * 1996-11-28 1998-06-19 Asahi Chem Ind Co Ltd 導電性樹脂組成物
JP2005226048A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法
JP2005243935A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011066448A (ja) 2011-03-31
EP2012364A4 (en) 2010-02-17
CN102176482B (zh) 2013-06-05
EP2421054A1 (en) 2012-02-22
EP2251910A3 (en) 2011-05-18
JP5819241B2 (ja) 2015-11-18
CN104087194A (zh) 2014-10-08
TWI456020B (zh) 2014-10-11
EP2674986A3 (en) 2015-02-11
CN103740287A (zh) 2014-04-23
US20110308728A1 (en) 2011-12-22
TWI408201B (zh) 2013-09-11
CN103360977A (zh) 2013-10-23
EP2012364B1 (en) 2011-11-30
EP2674986A2 (en) 2013-12-18
US20090235972A1 (en) 2009-09-24
EP2251910A9 (en) 2011-04-27
CN102942883A (zh) 2013-02-27
JPWO2007125903A1 (ja) 2009-09-10
KR101369626B1 (ko) 2014-03-05
CN102176481A (zh) 2011-09-07
CN102174300A (zh) 2011-09-07
TW201446934A (zh) 2014-12-16
US20110308729A1 (en) 2011-12-22
KR20090005397A (ko) 2009-01-13
US20130056152A1 (en) 2013-03-07
CN102176482A (zh) 2011-09-07
US8969707B2 (en) 2015-03-03
KR101171646B1 (ko) 2012-08-07
CN103360976B (zh) 2016-08-03
CN104087194B (zh) 2016-04-27
KR20110011755A (ko) 2011-02-08
WO2007125903A1 (ja) 2007-11-08
CN102174300B (zh) 2015-05-13
EP2251910B1 (en) 2012-07-04
JP2011061241A (ja) 2011-03-24
KR20110011754A (ko) 2011-02-08
TW201213491A (en) 2012-04-01
CN102942883B (zh) 2015-08-26
CN101427384A (zh) 2009-05-06
KR101240145B1 (ko) 2013-03-07
TWI456019B (zh) 2014-10-11
JP2013150005A (ja) 2013-08-01
CN102176481B (zh) 2013-06-05
TW200817487A (en) 2008-04-16
EP2012364A1 (en) 2009-01-07
EP2674986B1 (en) 2018-04-04
KR20120072390A (ko) 2012-07-03
US8969706B2 (en) 2015-03-03
CN103360976A (zh) 2013-10-23
KR20120072389A (ko) 2012-07-03
TW201213490A (en) 2012-04-01
EP2251910A2 (en) 2010-11-17
JP2012216843A (ja) 2012-11-08
CN103360977B (zh) 2015-07-22
CA2650545A1 (en) 2007-11-08
CN101427384B (zh) 2013-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101296464B1 (ko) 태양 전지 모듈의 제조 방법
KR20110048079A (ko) 접착제 조성물
JP5158238B2 (ja) 太陽電池電極用接着フィルム及びそれを用いた太陽電池モジュールの製造方法
JP4945881B2 (ja) 回路接続用支持体付接着剤、及びそれを用いた回路接続構造体

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160729

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170728

Year of fee payment: 5