JP2003151349A - 導電性樹脂及びそれを用いた電子部品と接着法 - Google Patents
導電性樹脂及びそれを用いた電子部品と接着法Info
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- JP2003151349A JP2003151349A JP2001350024A JP2001350024A JP2003151349A JP 2003151349 A JP2003151349 A JP 2003151349A JP 2001350024 A JP2001350024 A JP 2001350024A JP 2001350024 A JP2001350024 A JP 2001350024A JP 2003151349 A JP2003151349 A JP 2003151349A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度実装回路のハンダ代替材料として導電
性、作業性及び接着に優れた導電性樹脂及びそれを用い
た電子部品と接着法を提供する。 【構成】 導電剤の存在下で末端に２個のアミン基を有
するジアミン化合物（Ａと称す）と末端に２個の脂肪族
及び／または脂環族のイソシアネート基を有するジイソ
シアネ−ト化合物（Ｂと称す）とをＢがＡに対し当量比
１よりも少ない比で反応した導電性樹脂でり、導電性樹
脂の融点が３０℃以上である導電性樹脂であり、導電剤
が少なくとも鱗片状を有する銀粉末を含む導電剤であ
り、導電剤の含有量が導電性樹脂全体に対し４０〜９０
重量％であり、導電性樹脂を端子に付着してなる電子部
品であり、更に電子部品の接着が加熱圧着により行われ
ることを特徴とする接着法である。
性、作業性及び接着に優れた導電性樹脂及びそれを用い
た電子部品と接着法を提供する。 【構成】 導電剤の存在下で末端に２個のアミン基を有
するジアミン化合物（Ａと称す）と末端に２個の脂肪族
及び／または脂環族のイソシアネート基を有するジイソ
シアネ−ト化合物（Ｂと称す）とをＢがＡに対し当量比
１よりも少ない比で反応した導電性樹脂でり、導電性樹
脂の融点が３０℃以上である導電性樹脂であり、導電剤
が少なくとも鱗片状を有する銀粉末を含む導電剤であ
り、導電剤の含有量が導電性樹脂全体に対し４０〜９０
重量％であり、導電性樹脂を端子に付着してなる電子部
品であり、更に電子部品の接着が加熱圧着により行われ
ることを特徴とする接着法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性樹脂及びそれを用
いた電子部品と接着法に関する。
いた電子部品と接着法に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】導電性樹脂は高密度実
装回路のハンダ代替材料として期待は高いが現状の技術
水準では信頼性に乏しい。その原因の一つは作業性向上
のため樹脂に添加されている溶剤の存在に起因する（接
着と塗装研究会講座講演要旨、’８７．１２．１・
２）。また樹脂の種類にはエポキシ樹脂が多く使用され
るが、２成分を短時間で混合しなければならない等の作
業性が問題である。更に導電性を上げるためには通常、
導電性樹脂全体につき７５重量％以上もの導電剤が必要
である（Ｍ＆Ｔきょうと２００１．５）。
装回路のハンダ代替材料として期待は高いが現状の技術
水準では信頼性に乏しい。その原因の一つは作業性向上
のため樹脂に添加されている溶剤の存在に起因する（接
着と塗装研究会講座講演要旨、’８７．１２．１・
２）。また樹脂の種類にはエポキシ樹脂が多く使用され
るが、２成分を短時間で混合しなければならない等の作
業性が問題である。更に導電性を上げるためには通常、
導電性樹脂全体につき７５重量％以上もの導電剤が必要
である（Ｍ＆Ｔきょうと２００１．５）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】無溶剤で作業性及び導
電性の改善を主たる解決課題とし、高密度実装回路のハ
ンダ代替材料として信頼性の高い導電性樹脂及びそれを
用いた電子部品と接着法を提供する。
電性の改善を主たる解決課題とし、高密度実装回路のハ
ンダ代替材料として信頼性の高い導電性樹脂及びそれを
用いた電子部品と接着法を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記事情に
鑑み、高密度実装回路のハンダ代替材料として信頼性の
高い導電性樹脂及びそれを用いた電子部品と接着法につ
き鋭意検討した結果、本発明に到達した。即ち本発明は
導電剤の存在下で末端に２個のアミン基を有するジアミ
ン化合物と末端に２個の脂肪族及び／または脂環族のイ
ソシアネート基を有するジイソシアネ−ト化合物とをＢ
がＡに対し当量比１よりも少ない比で反応した樹脂であ
ることを特徴とする導電性樹脂であり、導電性樹脂の融
点が３０℃以上であり、導電剤が少なくとも薄片状を有
する銀粉末を含む導電剤であり、導電剤の含有量が導電
性樹脂全体に対し２０〜９０重量％であり、それらの導
電性樹脂を端子に付着してなる電子部品であり、電子部
品の接着が加熱による接着法である。
鑑み、高密度実装回路のハンダ代替材料として信頼性の
高い導電性樹脂及びそれを用いた電子部品と接着法につ
き鋭意検討した結果、本発明に到達した。即ち本発明は
導電剤の存在下で末端に２個のアミン基を有するジアミ
ン化合物と末端に２個の脂肪族及び／または脂環族のイ
ソシアネート基を有するジイソシアネ−ト化合物とをＢ
がＡに対し当量比１よりも少ない比で反応した樹脂であ
ることを特徴とする導電性樹脂であり、導電性樹脂の融
点が３０℃以上であり、導電剤が少なくとも薄片状を有
する銀粉末を含む導電剤であり、導電剤の含有量が導電
性樹脂全体に対し２０〜９０重量％であり、それらの導
電性樹脂を端子に付着してなる電子部品であり、電子部
品の接着が加熱による接着法である。
【０００５】
【作用】本発明において使用される導電剤としては金属
（銅、銀等）、炭素及び導電性高分子（ポリアニリン
等）等が挙げられる。このうち好ましいものは薄片状、
突起状および球状の銀粉末である。突起状銀粉末につい
ては電子材料２００１年７月号８９頁からに記載されて
いるものが挙げられる。これらのうち、特に好ましいも
のは薄片状と突起状の銀粉末の併用である。銀粉末のう
ちでも突起形状を有する銀粉末は導電剤全量に対し通常
５〜８０重量％、好ましくは５〜６０重量％、更に好ま
しくは５〜５０％である。
（銅、銀等）、炭素及び導電性高分子（ポリアニリン
等）等が挙げられる。このうち好ましいものは薄片状、
突起状および球状の銀粉末である。突起状銀粉末につい
ては電子材料２００１年７月号８９頁からに記載されて
いるものが挙げられる。これらのうち、特に好ましいも
のは薄片状と突起状の銀粉末の併用である。銀粉末のう
ちでも突起形状を有する銀粉末は導電剤全量に対し通常
５〜８０重量％、好ましくは５〜６０重量％、更に好ま
しくは５〜５０％である。
【０００６】本発明における導電剤含有量は導電性樹脂
全体に対し通常、２０〜９０重量％であり、好ましくは
２５〜７０重量％である。この範囲外では導電性が低く
なる。
全体に対し通常、２０〜９０重量％であり、好ましくは
２５〜７０重量％である。この範囲外では導電性が低く
なる。
【０００７】Ａの化合物としてはアミン価が通常、５０
〜６００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、好ましくは８０〜５５０
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）である。この範囲外では導電性樹脂
の溶融性が悪い。
〜６００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、好ましくは８０〜５５０
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）である。この範囲外では導電性樹脂
の溶融性が悪い。
【０００８】Ａの具体例としてはポリテトラメチレンオ
キシドジ−Ｐ−アミノベンゾエート（以下Ｃと略す）、
ビス（メチルチオ）トルエンジアミン（以下Ｄと略
す）、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，
５’−ジメチルジフェニルメタン、２，２’，３，３’
−テトラクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン
（以下Ｅと略す）、トリメチレン−ビス（４−アミノベ
ンゾアート）（以下Ｆと略す）等が挙げられる。これら
は必要に応じ混合して使用してもよい。これらのうち好
ましいものはＣ、Ｄ、Ｅ、Ｆである。
キシドジ−Ｐ−アミノベンゾエート（以下Ｃと略す）、
ビス（メチルチオ）トルエンジアミン（以下Ｄと略
す）、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，
５’−ジメチルジフェニルメタン、２，２’，３，３’
−テトラクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン
（以下Ｅと略す）、トリメチレン−ビス（４−アミノベ
ンゾアート）（以下Ｆと略す）等が挙げられる。これら
は必要に応じ混合して使用してもよい。これらのうち好
ましいものはＣ、Ｄ、Ｅ、Ｆである。
【０００９】Ｂの化合物としてはヘキサメチレンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート（以下ＩＰＤ
Ｉと略す）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート
及びこれらのプレポリマー等が挙げられる。これらは混
合して使用してもよい。ＢのＮＣＯ％は通常、２０〜４
８％、好ましくは２５〜４０％である。
シアネート、イソホロンジイソシアネート（以下ＩＰＤ
Ｉと略す）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート
及びこれらのプレポリマー等が挙げられる。これらは混
合して使用してもよい。ＢのＮＣＯ％は通常、２０〜４
８％、好ましくは２５〜４０％である。
【００１０】ＢとＡの当量比は通常、０．４〜０．９
５、好ましくは０．５〜０．９である。この範囲外では
導電性樹脂の溶融性、強度が劣る。
５、好ましくは０．５〜０．９である。この範囲外では
導電性樹脂の溶融性、強度が劣る。
【００１１】電子部品としては通電を必要とする部品が
あげられる。電子部品の端子に導電性樹脂を付着する方
法としてはＡ、Ｂ及び導電剤を溶液状態で混合したもの
に硬化前に端子を接触させ、室温で硬化することにより
得られる。
あげられる。電子部品の端子に導電性樹脂を付着する方
法としてはＡ、Ｂ及び導電剤を溶液状態で混合したもの
に硬化前に端子を接触させ、室温で硬化することにより
得られる。
【００１２】電子部品を他の部品と接着する際の温度は
通常、１００〜２５０℃である。この温度で溶融させ圧
縮することで接着することができる。
通常、１００〜２５０℃である。この温度で溶融させ圧
縮することで接着することができる。
【００１３】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
【００１４】（実施例１）ＮＣＯ%が２９%の変性ＩＰＤ
Ｉ、７．９部に、溶融したＥを１０部加え均一に混合し
た。これに薄片状銀粉末のシルベストＴＣＧ−１
（（株）徳力化学研究所製）９．５部を加えて更に均一
に混合し、型（径４ｍｍ、高さ７ｍｍ）に注型し室温で
硬化させた。硬化後、脱型し、加圧下に２００℃で１
分、溶融硬化させた。ミリオームメーター（ヒューレッ
トパッカード製）を用い２端子法で抵抗を測定したとこ
ろ２Ω／□であつた。
Ｉ、７．９部に、溶融したＥを１０部加え均一に混合し
た。これに薄片状銀粉末のシルベストＴＣＧ−１
（（株）徳力化学研究所製）９．５部を加えて更に均一
に混合し、型（径４ｍｍ、高さ７ｍｍ）に注型し室温で
硬化させた。硬化後、脱型し、加圧下に２００℃で１
分、溶融硬化させた。ミリオームメーター（ヒューレッ
トパッカード製）を用い２端子法で抵抗を測定したとこ
ろ２Ω／□であつた。
【００１５】（実施例２）ＮＣＯ%が２９%の変性ＩＰＤ
Ｉ、７．８部に、Ｄを１０部を加え均一に混合した。突
起状銀粉末の毬栗Ｖ−９０１（（株）アイタンク製）
６．６部、シルベストＴＣＧ−１（（株）徳力化学研究
所製）２６．４部を加えて更に均一に混合し、型（径４
ｍｍ、高さ７ｍｍ）に注型し室温で硬化させた。硬化
後、脱型し、加圧下に２００℃で１分、溶融硬化させ
た。実施例１と同様に抵抗を測定したところ１０ｍΩ／
□であつた。
Ｉ、７．８部に、Ｄを１０部を加え均一に混合した。突
起状銀粉末の毬栗Ｖ−９０１（（株）アイタンク製）
６．６部、シルベストＴＣＧ−１（（株）徳力化学研究
所製）２６．４部を加えて更に均一に混合し、型（径４
ｍｍ、高さ７ｍｍ）に注型し室温で硬化させた。硬化
後、脱型し、加圧下に２００℃で１分、溶融硬化させ
た。実施例１と同様に抵抗を測定したところ１０ｍΩ／
□であつた。
【００１６】（実施例３）ＩＰＤＩを５．１部、アミン
価(ＫＯＨｍｇ／ｇ)９１．１のＣを５部、Ｄを５部、シ
ルベストＴＣＧ−１（（株）徳力化学研究所製）１２．
３部を加えて更に均一に混合し、型（径４ｍｍ、高さ７
ｍｍ）に注型し室温で硬化させた。硬化後、脱型し、加
圧下に２００℃で５分、溶融硬化させた。実施例１と同
様に抵抗を測定したところ８０ｍΩ／□であつた。
価(ＫＯＨｍｇ／ｇ)９１．１のＣを５部、Ｄを５部、シ
ルベストＴＣＧ−１（（株）徳力化学研究所製）１２．
３部を加えて更に均一に混合し、型（径４ｍｍ、高さ７
ｍｍ）に注型し室温で硬化させた。硬化後、脱型し、加
圧下に２００℃で５分、溶融硬化させた。実施例１と同
様に抵抗を測定したところ８０ｍΩ／□であつた。
【００１７】（実施例４）実施例３の４種類の混合物を
ガラス板上にコーティングした。これにＩＣチップの端
子を接触させて室温で硬化した。その端子を導電回路上
に置き２００℃に加温したハンダゴテで３０秒、加圧し
た。端子はその回路に接着し、ＩＣチップは正常に作動
した。
ガラス板上にコーティングした。これにＩＣチップの端
子を接触させて室温で硬化した。その端子を導電回路上
に置き２００℃に加温したハンダゴテで３０秒、加圧し
た。端子はその回路に接着し、ＩＣチップは正常に作動
した。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明の導電性樹脂及びそ
れを用いた電子部品と接着法によれば高密度実装回路の
ハンダ代替材料として導電性、作業性及び接着に優れた
導電性樹脂及び電子部品を得ることができる。
れを用いた電子部品と接着法によれば高密度実装回路の
ハンダ代替材料として導電性、作業性及び接着に優れた
導電性樹脂及び電子部品を得ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ
(72)発明者 児玉幸雄
京都市中京区壬生松原町28−13（株）アイ
タンク内
Ｆターム(参考） 4J002 CK011 CM012 DA016 DA076
FA016 FD112 FD116
4J034 BA02 BA03 CA15 CB03 CC12
CC45 CC52 CC61 CC62 CC65
CC67 DA03 DB04 DC02 DG06
HA01 HA07 HC03 HC17 HC22
HC61 HC64 HC67 JA06 JA37
KC04 QA03 QB19 QD06 RA14
5E319 AA03 AB01 AC01 BB11 CC12
GG15
5G301 DA03 DA42 DD03 DD10
Claims (6)
- 【請求項１】 導電剤の存在下で末端に２個のアミン基
を有するジアミン化合物（Ａと称す）と末端に２個の脂
肪族及び／または脂環族のイソシアネート基を有するジ
イソシアネ−ト化合物（Ｂと称す）とをＢがＡに対し当
量比１よりも少ない比で反応した導電性樹脂であること
を特徴とする導電性樹脂 - 【請求項２】 導電性樹脂の融点が３０℃以上である請
求項１記載の導電性樹脂 - 【請求項３】 導電剤が少なくとも鱗片状を有する銀粉
末を含む導電剤である請求項１〜２記載の導電性樹脂 - 【請求項４】 導電剤の含有量が導電性樹脂全体に対し
４０〜９０重量％である請求項１〜３のいずれかに記載
の導電性樹脂 - 【請求項５】 請求項１〜４項記載の導電性樹脂を端子
に付着してなる電子部品 - 【請求項６】 請求項５記載の電子部品の接着が加熱圧
着により行われることを特徴とする接着法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001350024A JP2003151349A (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | 導電性樹脂及びそれを用いた電子部品と接着法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001350024A JP2003151349A (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | 導電性樹脂及びそれを用いた電子部品と接着法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003151349A true JP2003151349A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19162609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001350024A Pending JP2003151349A (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | 導電性樹脂及びそれを用いた電子部品と接着法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003151349A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8969707B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and solar cell module using the same |
-
2001
- 2001-11-15 JP JP2001350024A patent/JP2003151349A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8969707B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and solar cell module using the same |
| US8969706B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and solar cell module using the same |
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