JPWO2007063966A1 - Tft基板及びtft基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
さて、このTFT基板の製造法としては、通常、5枚のマスクを使用する5枚マスクプロセスや、ハーフトーン露光技術によって、4枚のマスクを使用する4枚マスクプロセス等が知られている。
ところで、このようなTFT基板の製造法では、5枚又は4枚のマスクを使用することによって、その製造プロセスは、多くの工程を必要とする。たとえば、4枚マスクプロセスは、35ステップ(工程)、5枚マスクプロセスは、40ステップ(工程)を超える工程が必要である。このように工程数が多くなると、製造歩留りが低下する恐れがある。また、工程数が多いと、工程が複雑となり、製造コストが増大する恐れもある。
図54は、従来例にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略図であり、(a)はゲート電極が形成された断面図を示している。(b)はエッチストッパーが形成された断面図を示している。(c)はソース電極及びドレイン電極が形成された断面図を示している。(d)は層間絶縁膜が形成された断面図を示している。(e)は画素電極が形成された断面図を示している。
図54(a)において、ガラス基板9210上に、第一のマスク(図示せず)を用いて、ゲート電極9212が形成される。すなわち、まず、ガラス基板9210上に、スパッタリングによって金属(たとえば、Al(アルミニウム)など)が堆積する。次に、第一のマスクを用いてホトリソグラフィー法によりレジストが形成される。次に、所定の形状にエッチングすることによってゲート電極9212が形成され、レジストがアッシングされる。
このように、本従来例によるTFT基板の製造方法によれば、5枚のマスクが必要である。
上記従来の技術を改良する技術として、マスクの数を(例えば、5枚から3枚に)減らし、より製造工程を削減した方法でTFT基板を製造する技術が種々提案されている。たとえば、下記特許文献1〜7には、3枚のマスクを用いたTFT基板の製造方法が記載されている。
また、実際の製造ラインにおいては、生産性及び品質を向上させることの可能な実用的な技術が要望されていた。
このようにすると、活性半導体層として酸化物半導体を設けたトップゲート型のTFT基板を提供することができる。また、TFTの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定であり、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。
このようにすると、TFT基板自体が保護用絶縁膜を備えた構造となるので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。
なお、ソース・ドレイン配線パッド用開口部とは、ソース配線パッド用開口部又はドレイン配線パッド用開口部をいう。
このようにすると、チャンネル部,ソース電極及びドレイン電極を容易に形成することができる。
このようにすると、使用するマスク数を削減することができ、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。
このようにすると、積層膜を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。また、使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減されることにより、生産効率が向上し製造原価のコストダウンを図ることができる。
このようにすると、第二の酸化物層及び第一の酸化物層を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
このようにすると、チャンネル部を確実かつ容易に形成することができるので、品質を向上させることができる。また、チャンネル部が形成される際、チャンネル部となる第一の酸化物層が、ダメージを受けるといった不具合を回避することができるので、品質(製造歩留り)を向上させることができる。
なお、第二の酸化物層の材料が、第一の酸化物層の材料に対して、選択エッチング性を有するとは、所定のエッチング媒体によって、第二の酸化物層の材料は溶解するが、第一の酸化物層の材料は、上記所定のエッチング媒体に対して耐性を有することをいう。
また、所定のエッチング媒体として、一般的に、蓚酸水溶液や、燐酸,酢酸及び硝酸からなる混酸、若しくは、硝酸セリウムアンモニウム及び過酸化水素水などが用いられるが、これらに限定されるものではなく、たとえば、第二の酸化物層の材料や第一の酸化物層の材料に応じて、様々なエッチング媒体が用いられる。
このようにしても、チャンネル部が形成される際、チャンネル部となる第一の酸化物層が、ダメージを受けるといった不具合を回避することができるので、品質(製造歩留り)を向上させることができる。
このように、エネルギーギャップを3.0eV以上とすることにより、光による誤動作を防止することができる。したがって、品質(動作信頼性)を向上させることができる。また、第二の酸化物層からなる電極や、第一の酸化物層と第二の酸化物層との積層膜からなる電極を、画素電極として使用することができる。
なお、通常、エネルギーギャップは、3.0eV以上あればよいが、好ましくは、3.2eV以上とするとよく、さらに、好ましくは、3.4eV以上とするとよい。このように、エネルギーギャップを大きくすることにより、光による誤動作をより確実に防止することができる。
このようにすると、ゲート絶縁膜の誘電率を大きくすることができ、薄膜トランジスタが作動しやすくなり、信頼性を向上させることができる。
このようにすると、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができる。また、エネルギー効率の低下を抑制することができる。さらに、補助導電層を活用して、半透過・半反射液晶表示装置や、反射型液晶表示装置にも有用である。
このようにすると、第二の酸化物層に対して、補助導電層を選択的にエッチングすることができるようになり、使用するマスク数を削減することができ、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、たとえば、画素電極を露出させる際、画素電極となる第二の酸化物層が、ダメージを受けるといった不具合を回避することができるので、品質(製造歩留り)を向上させることができる。
なお、第二の酸化物層に対して、補助導電層を選択的にエッチングするとは、所定のエッチング媒体によって、補助導電層の材料は溶解するが、第二の酸化物層の材料は、上記所定のエッチング媒体に対して耐性を有する条件で、補助導電層がエッチングされることをいう。さらに、第二の酸化物層のエッチング速度が補助導電層のエッチング速度より著しく遅く、第二の酸化物層が僅かにエッチングされるものの、支障なく補助導電層がエッチングされ場合を含むものとする。
このようにしても、第二の酸化物層に対して、補助導電層を選択的にエッチングすることができるようになり、使用するマスク数を削減することができ、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。
このようにすると、補助導電層の腐蝕を防ぐとともに、耐久性を向上させることができる。
このようにすると、ゲート電極やゲート配線の腐蝕を防ぐとともに、耐久性を向上させることができる。
このようにすると、TFT基板に、有機EL材料,電極及び保護膜を設けることにより、有機電界発光装置を容易に得ることができる。通常、この絶縁膜は、ゲート絶縁膜である。
このようにすると、二枚のマスクを用いて、活性半導体層に、酸化物半導体層を用いたトップゲート型のTFT基板を製造することができ、製造工程が削減され製造原価のコストダウンを図ることができる
なお、ソース・ドレイン配線パッドとは、ソース配線パッド又はドレイン配線パッドをいう。
このようにすると、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。また、三枚のマスクを用いて、活性半導体層に、酸化物半導体層を用いたトップゲート型のTFT基板を製造することができ、製造工程が削減され製造原価のコストダウンを図ることができる。
このようにすると、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。また、二枚のマスクを用いて、活性半導体層に、酸化物半導体層を用いたトップゲート型のTFT基板を製造することができ、製造工程が削減され製造原価のコストダウンを図ることができる。
このようにすると、三枚のマスクを用いて、活性半導体層に、酸化物半導体層を用いたトップゲート型のTFT基板を製造することができる。また、製造工程が削減されるので、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、TFTの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定である。したがって、製造歩留りを向上させるとともに、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。さらに、TFT基板自体が保護用絶縁膜を備えているので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。
このようにすると、三枚のマスクを用いて、活性半導体層に、酸化物半導体層を用いたトップゲート型のTFT基板を製造することができる。また、製造工程が削減されるので、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、TFTの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定である。したがって、製造歩留りを向上させるとともに、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。さらに、TFT基板自体が保護用絶縁膜を備えているので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。また、ハーフトーン露光やエッチング回数が削減できるので、さらに製造原価のコストダウンを図ることができる。
このようにすると、三枚のマスクを用いて、活性半導体層に、酸化物半導体層を用いたトップゲート型のTFT基板を製造することができる。また、製造工程が削減されるので、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、TFTの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定である。したがって、製造歩留りを向上させるとともに、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。さらに、TFT基板自体が保護用絶縁膜を備えているので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。また、各配線や電極の電気抵抗を低減することができる。したがって、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。
このようにすると、三枚のマスクを用いて、活性半導体層に、酸化物半導体層を用いたトップゲート型のTFT基板を製造することができる。また、製造工程が削減されるので、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、TFTの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定である。したがって、製造歩留りを向上させるとともに、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。さらに、TFT基板自体が保護用絶縁膜を備えているので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。また、各配線や電極の電気抵抗を低減することができる。したがって、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。さらに、ソース・ドレイン配線パッドとして、補助導電層が露出するので、電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができる。
このようにしても、三枚のマスクを用いて、活性半導体層に、酸化物半導体層を用いたトップゲート型のTFT基板を製造することができる。また、製造工程が削減されるので、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、TFTの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定である。したがって、製造歩留りを向上させるとともに、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。さらに、TFT基板自体が保護用絶縁膜を備えているので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。また、各配線や電極の電気抵抗を低減することができる。したがって、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。さらに、ソース・ドレイン配線パッドとして、補助導電層が露出するので、電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができる。
このようにすると、エッチングガス(CHF(CF4,CHF3ガスなど))を用いて、保護用絶縁膜やゲート絶縁膜をエッチングする際、ゲート電極,ゲート配線,補助導電層へのダメージを低減することができる。
このようにすると、ドライエッチングに比べて各配線や電極の形成プロセスを低減することができ、ゲート電極及びゲート配線や補助導電層を効率的に製造することができる。
このようにすると、三枚のマスクを用いて、活性半導体層に、酸化物半導体層を用いたトップゲート型のTFT基板を製造することができる。また、製造工程が削減されるので、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、TFTの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定である。したがって、製造歩留りを向上させるとともに、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。さらに、TFT基板自体が保護用絶縁膜を備えているので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。
このようにすると、三枚のマスクを用いて、活性半導体層に、酸化物半導体層を用いたトップゲート型のTFT基板を製造することができる。また、製造工程が削減されるので、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、TFTの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定である。したがって、製造歩留りを向上させるとともに、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。さらに、TFT基板自体が保護用絶縁膜を備えているので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。また、画素電極表面へのプロセスダメージを抑制することができ、品質をさらに向上させることができる。また、ハーフトーン露光やエッチング回数が削減できるので、さらに製造原価のコストダウンを図ることができる。
このようにすると、選択的にエッチングする自由度が増大するので、使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し製造原価のコストダウンを図ることができる。
このようにすると、エッチングガス(CHF(CF4,CHF3ガスなど))を用いて、保護用絶縁膜やゲート絶縁膜をエッチングする際、ゲート電極,ゲート配線,補助導電層へのダメージを低減することができる。
このようにすると、ドライエッチングに比べて各配線や電極の形成プロセスを低減することができるので、ゲート電極及びゲート配線や補助導電層を効率的に製造することができる。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、請求項18に対応する。
図1は、本発明の第一実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図において、まず、基板1010上に、第一の酸化物層としてのn型酸化物半導体層1020,第二の酸化物層としての酸化物導電体層1030及び第一のレジスト1031を順次積層し、第一のハーフトーンマスク1032及びハーフトーン露光によって、第一のレジスト1031を所定の形状に形成する(ステップS1001)。
次に、第一のハーフトーンマスク1032を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図2は、本発明の第一実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第一のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)は処理前のガラス基板の断面図を示しており、(b)はn型酸化物半導体層が成膜された断面図を示しており、(c)は酸化物導電体層が成膜された断面図を示しており、(d)はレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示している。
同図(a)において、まず、透光性のガラス基板1010が用意される。
なお、n型酸化物半導体層1020は、上記酸化インジウム−酸化セリウムからなる酸化物半導体層に限定されるものではなく、たとえば、酸化インジウム−酸化ガリウム−酸化亜鉛系や、酸化インジウム−酸化サマリウム、酸化亜鉛−酸化マグネシウムなどからなる酸化物半導体層としてもよい。
また、この薄膜は、非晶質の場合、蓚酸水溶液や、燐酸、酢酸及び硝酸からなる混酸(適宜、混酸と略称する。)に溶解可能であるが、加熱結晶化させることにより、蓚酸水溶液や混酸に不溶となり、耐性を示すようになる。また、結晶化の温度は、添加する酸化セリウムの量により制御できる。これにより、第一の酸化物層と第二の酸化物の選択エッチング性を出すことができる。
また、組成を適宜選択することにより、第一の酸化物層と第一の酸化物層の選択エッチング性を選ぶことができる。
酸化インジウム−酸化スズ−酸化サマリウム薄膜は、非晶質の場合、蓚酸水溶液や混酸によりエッチングできる。また、結晶化させると、蓚酸水溶液や混酸に対して不溶となり耐性を示すことがある。また、結晶化温度は、添加する酸化サマリウムの量により決めることができ、量を増やせば、高温で結晶化するようになる。これらの特徴より、上記第一の酸化物層とのエッチング速度の差を利用し、選択エッチング性を制御することができる。
なお、酸化物導電体層1030は、上記酸化インジウム−酸化スズ−酸化サマリウムからなる酸化物半導体層に限定されるものではなく、たとえば、酸化インジウム−酸化スズ、酸化インジウム−酸化亜鉛、酸化インジウム−酸化スズ−酸化亜鉛などからなる酸化物導電体層としてもよい。また、本実施形態においては、酸化物導電体層1030は、画素電極1037も兼ねるので、導電性に優れたものを使用するとよい。
同図(a)において、第一のレジスト1031及び第一のエッチング液(蓚酸水溶液)を用いて、チャンネル部1021となる部分、並びに、ソース電極1033,ドレイン電極1034,ソース配線1035,ドレイン配線1036及び画素電極1037となる部分を残しエッチングする。このエッチングにより、ソース電極1033,ドレイン電極1034,ソース配線1035,ドレイン配線1036及び画素電極1037が形成される(ステップS1002)。また、第一のエッチング液として、蓚酸水溶液を用いることにより、酸化物導電体層1030及びn型酸化物半導体層1020を一括エッチングする。
また、n型酸化物半導体層1020によって、ソース電極1033,ドレイン電極1034,ソース配線1035,ドレイン配線1036及び画素電極1037が形成されている。このようにすると、使用するマスク数を削減することができ、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。
また、少なくとも酸化物導電体層1030の基板1010側に、n型酸化物半導体層1020が形成されている。これにより、酸化物導電体層1030及びn型酸化物半導体層1020を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
また、第一のエッチング液にて、酸化物導電体層1030をエッチングし、第二のエッチング液により、n型酸化物半導体層1020をエッチングしてもよい。
なお、本実施形態では、ゲート絶縁膜1040の成膜前にエッチング耐性を変化させているが、これに限定されるものではなく、たとえば、ゲート絶縁膜1040の成膜時に、基板温度を上げてエッチング耐性を変化させてもよい。
また、酸化物導電体層1030を加熱し結晶化させると、酸化物導電体層1030は、Al(アルミニウム)をエッチングするエッチング液(PAN)に対して、PAN耐性を有するようになる。
次に、第二のハーフトーンマスク1052を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図5は、本発明の第一実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はゲート絶縁膜成膜/金属層成膜された断面図を示しており、(b)は第二のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(c)は第三のエッチング/第二のレジストの再形成/第四のエッチング/レジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、グロー放電CVD(化学蒸着法)法により、基板1010,n型酸化物半導体層1020及び酸化物導電体層1030上に、窒化シリコン(SiNX)膜であるゲート絶縁膜1040を膜厚約300nm堆積させる。なお、本実施形態では、放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。
続いて、Crターゲットを用いて、高周波スパッタリング法により、アルゴン100%の条件で、ゲート電極1053及びゲート配線1054を形成するための厚み約150nmの金属層(Cr薄膜層)1050を形成する。なお、金属層1050は、Crに限定されるものではなく、たとえば、Al,Cu(銅),Ag(銀),Au(金)などの金属や合金を使用してもよい。
続いて、第二のレジスト1051及びエッチングガス(CHF(CF4,CHF3ガスなど))を用いて、ソース配線1035,画素電極1037及びドレイン配線パッド1038の上方のゲート絶縁膜1040をエッチングし、画素電極1037及びドレイン配線パッド1038を露出させる(ステップS1006)。この際、CHF中での酸化物(酸化物導電体層1030)のエッチング速度は極めて遅いので、ほぼゲート絶縁膜1040のみがエッチングされる。なお、本実施形態では、ソース配線1035も露出するが、これに限定されるものではない。
図5(c)に示す、ドレイン電極1034,チャンネル部1021,ゲート電極1053,ソース電極1033,ソース配線1035及び画素電極1037は、図6におけるC−C断面を示している。ドレイン配線パッド1038は、D−D断面を示している。ゲート配線1054は、E−E断面を示している。また、図示してないが、ゲート配線1054上には、必要に応じてゲート配線パッドが形成される。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、請求項19に対応する。
図7は、本発明の第二実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図において、まず、基板1010上に、n型酸化物半導体層1020,酸化物導電体層1030及び第一のレジスト1031を順次積層し、第一のハーフトーンマスク1032及びハーフトーン露光によって、第一のレジスト1031を所定の形状に形成する(ステップS1011)。続いて、第一のレジスト1031及び第一のエッチング液を用いて、n型半導体層1030及びn型酸化物半導体層1020をエッチングして、ソース電極1033,ドレイン電極1034,ソース配線1035,ドレイン配線1036及び画素電極1037を形成する(ステップS1012)。さらに、再形成された第一のレジスト1031及び第二のエッチング液(PAN)を用いて、酸化物導電体層1030を選択的にエッチングし、チャンネル部1021を形成する(ステップS1013)。
なお、ここまでの各ステップS1011、1012,1013は、上述した第一実施形態の各ステップS1001,1002,1003と同様である。
次に、第二のマスク1062を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図8は、本発明の第二実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)は補助導電層成膜/第二のレジスト塗布/露光/現像された断面図を示しており、(b)は第三のエッチング/レジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、基板1010,n型酸化物半導体層1020及び酸化物導電体層1030上に、Alターゲットを用いてAl薄膜からなる補助導電層1060を厚さ約200nm成膜し、続いて、第二のレジスト1061を塗布する。次に、第二のマスク1062を用いて露光を行い、さらに、現像して第二のレジスト1061を所定の形状に形成する。
図8(c)に示す、ドレイン電極用補助電極1341,チャンネル部1021,ソース電極用補助電極1331,ソース配線1035及び画素電極1037は、図9におけるF−F断面を示している。ドレイン配線用補助配線361は、G−G断面を示している。
次に、第三のハーフトーンマスク1052aを用いた処理について、図面を参照して説明する。
図10は、本発明の第二実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はゲート絶縁膜成膜/金属層成膜された断面図を示しており、(b)は第三のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(c)は第四のエッチング/第三のレジストの再形成/第五のエッチング/レジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、第一実施形態とほぼ同様に、グロー放電CVD法により、基板1010,n型酸化物半導体層1020及び酸化物導電体層1030上に、窒化シリコン(SiNx)膜であるゲート絶縁膜1040を膜厚約300nm堆積させる。続いて、Crターゲットを用いて、高周波スパッタリング法により、アルゴン100%の条件で、ゲート電極1053及びゲート配線1054を形成するための厚み約150nmの金属層(クロム薄膜層)1050を形成する。
続いて、第三のレジスト1051a及びエッチングガス(CHF(CF4,CHF3ガスなど))を用いて、ソース配線1035,画素電極1037及びドレイン配線パッド1038aの上方のゲート絶縁膜1040をエッチングし、画素電極1037及びドレイン配線パッド1038aを露出させる(ステップS1017)。この際、CHF中での酸化物(酸化物導電体層1030)のエッチング速度は極めて遅いので、ほぼゲート絶縁膜1040のみがエッチングされる。
図10(c)に示す、ドレイン電極1034(及びドレイン電極用補助電極1341),チャンネル部1021,ゲート電極1053,ソース電極1033(及びソース電極用補助電極1331),ソース配線1035及び画素電極1037は、図11におけるH−H断面を示している。ドレイン配線パッド38aは、I−I断面を示している。
なお、金属層1050や補助導電層1060は、Cr,Alに限らず、Mo,Ag,Cuなどの金属・合金を使用してもよい。また、Mo/Al/Mo,Ti/Al/Tiなどの金属薄膜の積層膜を使用することもできる。さらに、金属配線が全面に露出しないように、上部にIZOなどの酸化物薄膜を成膜してもよい。このように、酸化物薄膜を金属層上に成膜することにより、金属薄膜などの腐蝕を防止することができる。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、請求項20に対応する。
図12は、本発明の第三実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図において、まず、基板1010上に、n型酸化物半導体層1020,酸化物導電体層1030,補助導電層1060及び第一のレジスト1031を順次積層し、第一のハーフトーンマスク1032及びハーフトーン露光によって、第一のレジスト1031を所定の形状に形成する(ステップS1021)。
次に、第一のハーフトーンマスク1032を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図13は、本発明の第三実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第一のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)は処理前のガラス基板の断面図を示しており、(b)はn型酸化物半導体層成膜/酸化物導電体層成膜/補助導電層成膜された断面図を示しており、(c)はレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示している。
同図(a)において、まず、透光性のガラス基板1010が用意される。
続いて、n型酸化物半導体層1020上に、酸化インジウム-酸化スズ−酸化サマリウム(In2O3:SnO2:Sm2O3=約90:7:3wt%)のターゲットを用い、膜厚約100nmの酸化物導電体層1030を成膜する。このときの条件は、酸素:アルゴン比が約99:1Vol.%であり、かつ、基板温度が約150℃である。
さらに、酸化物導電体層1030上に、Cr金属をターゲットに用いて、Cr薄膜からなる補助導電層1060を厚さ約200nm成膜する。
同図(a)において、第一のレジスト1061b及び第一のエッチング液(硝酸セリウムアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(CAN))を用いて、補助導電層1060をエッチング除去する。続いて、第一のレジスト1061b及び第二のエッチング液(蓚酸水溶液)を用いて、酸化物導電体層1030及びn型酸化物半導体層1020をエッチングする。すなわち、チャンネル部1021となる部分、並びに、ソース電極1033,ドレイン電極1034,ソース配線1035,ドレイン配線1036及び画素電極1037となる部分を残してエッチングする。このエッチングにより、ソース電極1033,ドレイン電極1034,ソース配線1035,ドレイン配線1036及び画素電極1037が形成される(ステップS1022)。
なお、第三のエッチング液として、(硝酸セリウムアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(CAN))を用いて、酸化物導電体層1030を選択的にエッチングし、チャンネル部1021を形成してもよい。この場合、酸化物導電体層1030は、CANに対して溶解する酸化物が用いられ、かつ、n型酸化物半導体層1020は、CAN耐性を有する酸化物が用いられる。
図14(c)に示す、ドレイン電極1034,ドレイン電極用補助電極1341,チャンネル部1021,ソース電極1033,ソース電極用補助電極1331,ソース配線1035及び画素電極1037は、図15におけるJ−J断面を示している。ドレイン配線1036及びドレイン配線用補助配線1361は、K−K断面を示している。
なお、本実施形態では、ゲート絶縁膜1040の成膜前にエッチング耐性を変化させているが、これに限定されるものではない。たとえば、ゲート絶縁膜1040の成膜時に、基板温度を上げてエッチング耐性を変化させてもよい。
次に、第二のハーフトーンマスク1052bを用いた処理について、図面を参照して説明する。
図16は、本発明の第三実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はゲート絶縁膜成膜/金属層成膜された断面図を示しており、(b)は第二のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(c)は第四のエッチング/第二のレジストの再形成/第五のエッチング/レジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、グロー放電CVD法により、基板1010,n型酸化物半導体層1020及び補助導電層1060上に、窒化シリコン(SiNX)膜であるゲート絶縁膜1040を膜厚約300nm堆積させる。
続いて、Crターゲットを用いて、高周波スパッタリング法により、アルゴン100%の条件で、ゲート電極1053及びゲート配線1054を形成するための厚み約150nmの金属層(クロム薄膜層)1050を形成する。
図16(c)に示す、ドレイン電極1034,チャンネル部1021,ゲート電極1053,ソース電極1033,ソース配線1035及び画素電極1037は、図17におけるL−L断面を示している。ドレイン配線パッド1038は、M−M断面を示しており、ゲート配線1054は、N−N断面を示している。また、図示してないが、ゲート配線1054上には、必要に応じてゲート配線パッドが形成される。
例えば、ScAlMgO4、ScAlZnO4、ScAlCoO4、ScAlMnO4、ScGaZnO4、ScGaMgO4、又は、ScAlZn3O6、ScAlZn4O7、ScAlZn7O10、又は、ScGaZn3O6、ScGaZn5O8、ScGaZn7O10、又は、ScFeZn2O5、ScFeZn3O6、ScFeZn6O9なども使用可能である。
また、酸化アルミナ、酸化チタン、酸化ハフニウム、酸化ランタノイドなどの酸化物及び、超格子構造の複合酸化物も使用可能である。
また、本発明は、TFT基板1001の発明としても有効である。
第一実施形態にかかるTFT基板1001は、図5(c)及び図6に示すように、基板1010と、この基板1010上に形成されたn型酸化物半導体層1020と、このn型酸化物半導体層1020上に、チャンネル部1021によって隔てられて形成された酸化物導電体層1030と、基板1010,n型酸化物半導体層1020及び酸化物導電体層1030上に形成されたゲート絶縁膜1040と、このゲート絶縁膜1040上に形成されたゲート配線1054及びゲート電極1053とを備えている。このようにすると、活性半導体層としてn型酸化物半導体層1020を設けたトップゲート型のTFT基板1001を提供することができる。また、TFTの活性層としてn型酸化物半導体層1020を使用することにより、電流を流しても安定であり、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。
なお、通常、酸化物導電体層1030によって、ソース配線1035,ドレイン配線1036,ソース電極1033,ドレイン電極1034及び画素電極1037が形成されているが、これに限定されるものではない。たとえば、酸化物導電体層1030によって、ソース配線1035,ドレイン配線1036,ソース電極1033,ドレイン電極1034及び画素電極1037の少なくとも一つが形成されてもよい。
また、少なくとも酸化物導電体層1030の基板1010側に、n型酸化物半導体層1020が形成されている。このようにすると、酸化物導電体層1030及びn型酸化物半導体層1020を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
また、TFT基板1001は、酸化物導電体層1030が、所定のエッチング液に溶解する材料からなり、かつ、n型酸化物半導体層1020が、所定のエッチング液に対して耐性を有する材料からなる構成としてある。すなわち、酸化物導電体層1030の材料が、n型酸化物半導体層1020の材料に対して、選択エッチング性を有している。このようにすると、チャンネル部1021を確実かつ容易に形成することができるので、品質を向上させることができる。
また、本発明は、TFT基板1001aの発明としても有効である。
第二実施形態にかかるTFT基板1001aは、TFT基板1001と比べると、図10(b)に示すように、ソース電極1033上,ドレイン電極1034上,ドレイン配線1036上に、金属層1050からなる導電性の補助層、すなわち、ソース電極用補助電極1331,ドレイン電極用補助電極1341,ドレイン配線用補助配線1361を形成した構成としてある。なお、その他の構成は、ほぼTFT基板1001と同様としてある。
このようにすると、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができる。また、エネルギー効率の低下を抑制することができる。なお、本実施形態では、ソース配線1035上にソース配線用補助配線層を設けていないが、設ける構成としてもよい。
さらに、TFT基板1001aは、ゲート絶縁膜1040として、上述したように、酸化物絶縁体を用いるとよい。このようにすると、ゲート絶縁膜1040の誘電率を大きくすることができ、薄膜トランジスタが作動しやすくなり、信頼性を向上させることができる。
このようにすると、酸化物導電体層1030に対して、補助導電層1060を選択的にエッチングすることができる。また、使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、たとえば、画素電極1037を露出させる際、画素電極1037となる酸化物導電体層1030が、ダメージを受けるといった不具合を回避することができるので、品質(製造歩留り)を向上させることができる。
また、本発明は、TFT基板1001bの発明としても有効である。
第三実施形態にかかるTFT基板1001bは、TFT基板1001aと比べると、図16(c)に示すように、酸化物導電体層30からなるドレイン配線パッド38が露出した構成としてある。なお、その他の構成は、ほぼTFT基板1001aと同様としてある。
このようにすると、TFT基板1001bは、上述した第三実施形態の製造方法により二枚のマスク1062b,1052bで製造されるので、使用するマスク数を削減することができ、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、TFT基板1001aと同様に、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができる。また、エネルギー効率の低下を抑制することができる。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、請求項21に対応する。
図18は、本発明の第四実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図において、まず、基板上に、第一の酸化物層としてのn型酸化物半導体層2020,第二の酸化物層としての酸化物導電体層2030及び第一のレジスト2031をこの順に積層し、第一のハーフトーンマスク2032及びハーフトーン露光によって、第一のレジスト2031を所定の形状に形成する(ステップS2001)。
次に、第一のハーフトーンマスク2032を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図19は、本発明の第四実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第一のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はn型酸化物半導体層成膜/酸化物導電体層成膜/第一のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(b)は第一のエッチング/第一のレジストの再形成された断面図を示しており、(c)は第二のエッチング/第一のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、透光性のガラス基板2010が用意される。
なお、TFT基板2001の基材となる板状部材は、上記ガラス基板2010に限定されるものではなく、たとえば、樹脂製の板状部材やシート状部材などでもよい。
なお、n型酸化物半導体層2020は、上記酸化インジウム−酸化亜鉛からなる酸化物半導体層に限定されるものではない。たとえば、酸化インジウム−酸化ガリウム−酸化亜鉛系や、酸化インジウム−酸化サマリウム、酸化亜鉛−酸化マグネシウムなどからなる酸化物半導体層としてもよい。
また、組成を適宜選択することにより、第一の酸化物層と第二の酸化物層の選択エッチング性を選ぶことができる。さらに、かかる場合、選ばれた選択エッチング性に応じたエッチング液が適宜選択される。
この酸化インジウム−酸化スズ−酸化亜鉛薄膜は、非晶質であり、蓚酸水溶液によりエッチングできるが、混酸には耐性を示しエッチングされない。また、300℃以下の熱処理では結晶化することはない。これにより、n型酸化物半導体層2020と酸化物導電体層2030の選択エッチング性を制御することができる。
ここで、酸化スズの含有量を約10〜40重量%とし、酸化亜鉛を約10〜40重量%とし、残りを酸化インジウムとするとよい。この理由は、酸化スズ、酸化亜鉛とも約10重量%未満では、混酸への耐性がなくなり、溶解するようになる。また、酸化スズが約40重量%を超えると、蓚酸水溶液に溶解しなくなったり、比抵抗が大きくなったりする。さらに、酸化亜鉛が約40重量%を超えると、混酸への耐性が無くなったりする場合があるからである。なお、酸化スズ、酸化亜鉛の比は適宜選択すればよい。
また、酸化インジウム−酸化スズ−酸化サマリウムなどのランタノイド元素を含む酸化物導電体層は、室温成膜後は非晶質であり、蓚酸水溶液や混酸に溶解するが、加熱などによる結晶化後は、蓚酸水溶液や混酸に不溶となり、好適に使用することができる。
すなわち、第一のエッチングとして、図19(b)に示すように、第一のレジスト2031(図19(a)参照)及びエッチング液(A:蓚酸水溶液)を用いて、チャンネル部2021となる部分、並びに、ソース配線2035,ドレイン配線2036,ソース電極2033,ドレイン電極2034及び画素電極2037となる部分を残してエッチングする。このエッチングにより、ソース配線2035,ドレイン配線2036,ソース電極2033,ドレイン電極2034及び画素電極2037が形成される(ステップS2002)。また、第一のエッチング液として、蓚酸水溶液を用いることにより、酸化物導電体層2030及びn型酸化物半導体層2020を一括エッチングすることができ、ソース配線2035,ドレイン配線2036,ソース電極2033,ドレイン電極2034及び画素電極2037を容易に形成することができる。なお、この段階では、ソース電極2033とドレイン電極2034は接続されており、(後述する)チャンネル部2021上の酸化物導電体層2030を選択エッチングにより除去し、チャンネル部2021が形成される際に、ソース電極2033とドレイン電極2034は、最終的に形成される(図19(c)参照)。
さらに、n型酸化物半導体層2020を加熱処理する際、酸化物導電体層2030を結晶化させない方がよい。すなわち、酸化インジウム−酸化スズ−酸化亜鉛系の酸化物導電体層2030は、約300℃の加熱処理でも結晶化せず、エッチング液(A:蓚酸水溶液)でエッチング可能であり、容易に酸化物導電体層2030とn型酸化物半導体層2020の選択エッチングが可能となる。
図19(c)に示す、ドレイン電極2034,チャンネル部2021,ソース電極2033,ソース配線2035及び画素電極2037は、図20におけるA−A断面を示している。ドレイン配線2036は、B−B断面を示している。
また、酸化物導電体層2030によって、ソース電極2033,ドレイン電極2034,ソース配線2035,ドレイン配線2036及び画素電極2037が形成されているので、使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減される。これにより、生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。
さらに、上記製造工程によれば、画素電極2037となる酸化物導電体層2030の下にn型酸化物半導体層2020が積層される。ここで、酸化物導電体層2030及びn型酸化物半導体層2020を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
なお、本実施形態では、エッチング液(A:蓚酸水溶液)を用いて、酸化物導電体層2030及びn型酸化物半導体層2020を一括してエッチングし、n型酸化物半導体層2020を結晶化させ、蓚酸水溶液に対する耐性を持たせた後、エッチング液(A:蓚酸水溶液)を用いて、チャンネル部2021上の酸化物導電体層2030を選択エッチングしている。
次に、第二のハーフトーンマスク2052を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図21は、本発明の第四実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はゲート絶縁膜成膜/金属層成膜/第二のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(b)は第三のエッチング/第二のレジストの再形成された断面図を示しており、(c)は第四のエッチング/第二のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、グロー放電CVD(化学蒸着法)法により、ガラス基板2010,n型酸化物半導体層2020及び酸化物導電体層2030上に、窒化シリコン(SiNX)膜であるゲート絶縁膜2040を膜厚約300nm堆積させる。なお、本実施形態では、放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。
続いて、第二のレジスト2051を積層する。
次に、第二のハーフトーンマスク2052及びハーフトーン露光によって、第二のレジスト2051を所定の形状に形成する(ステップS2006)。第二のレジスト2051は、画素電極2037及びドレイン配線パッド2038の上方を除く金属層2050上に形成され、かつ、ゲート電極2053及びゲート配線2054の上方が、他の部分より厚く形成してある。
続いて、第三のエッチングとして、第二のレジスト2051及びエッチングガス(CHF(CF4,CHF3ガスなど))を用いて、画素電極2037及びドレイン配線パッド2038の上方のゲート絶縁膜2040をエッチングし、画素電極2037及びドレイン配線パッド2038を露出させる(ステップS2007)。この際、CHF中での酸化物(酸化物導電体層2030)のエッチング速度は極めて遅いので、ほぼゲート絶縁膜2040のみがエッチングされる。
図21(c)に示す、ドレイン電極2034,チャンネル部2021,ゲート電極2053,ソース電極2033,ソース配線2035及び画素電極2037は、図22におけるC−C断面を示しており、ドレイン配線パッド2038は、D−D断面を示しており、ゲート配線2054は、E−E断面を示している。
次に、第三のマスク2072を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図23は、本発明の第四実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)は保護用絶縁膜成膜/第三のレジスト塗布/露光/現像された断面図を示しており、(b)は第五のエッチング/第三のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、グロー放電CVD(化学蒸着法)法により、ガラス基板2010の上方に露出したゲート絶縁膜2040,酸化物導電体層2030及びゲート電極・配線層としての金属層2050上に、窒化シリコン(SiNX)膜である保護用絶縁膜2070を膜厚約200nm堆積させる。なお、本実施形態では、放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。続いて、第三のレジストを積層する。なお、本実施形態では、保護用絶縁膜2070がゲート絶縁膜2040と同じ材料を使用しているので、理解しやすいように保護用絶縁膜2070のハッチを、ゲート絶縁膜2040と同じハッチとし、ゲート絶縁膜2040との境界を点線で示してある。
図23(b)に示す、ドレイン電極2034,チャンネル部2021,ゲート電極2053,ソース電極2033,ソース配線2035及び画素電極2037は、図24におけるF−F断面を示している。ドレイン配線パッド2038は、G−G断面を示している。ゲート配線パッド2058は、H−H断面を示している。
また、これら導電性保護膜の厚みは、約10〜200nmあればよい。好ましくは約15〜150nm、より好ましくは約20〜100nmである。この理由は、約10nm未満では、保護膜としての効果が小さい場合があり、約200nmを超えると、経済的に不利になるからである。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、請求項22に対応する。
図25は、本発明の第五実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図に示す本実施形態にかかるTFT基板の製造方法は、上述した第四実施形態と比べると、第四実施形態のステップS2006,2007,2008(図18参照)の代わりに、ゲート絶縁膜2040,ゲート電極・配線層としての金属層2050及び第二のレジスト2051aを積層し、第二のマスク2052aによって、第二のレジスト2051aを形成し(ステップS2006a)、続いて、第二のレジスト2051aを用いて、ゲート電極2053及びゲート配線2054を形成する(ステップS2008a)点が相違する。
したがって、その他の工程は、第四実施形態とほぼ同様となっており、同様の工程については、図中で第四実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図25に示すように、本実施形態の第一のハーフトーンマスクを用いた処理は、第四実施形態における処理(図18ステップS2001,2002,2003,2004,2005参照)と同様としてある。
次に、第二のマスク2052aを用いた処理について、図面を参照して説明する。
図26は、本発明の第五実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はゲート絶縁膜成膜/金属層成膜/第二のレジスト塗布/露光/現像された断面図を示しており、(b)は第三のエッチング/第二のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、第四実施形態と同様にして、ゲート絶縁膜2040、ゲート電極2053及びゲート配線2054を形成するための金属層(Al薄膜層)2050及び第二のレジスト2051aを積層する。
次に、第二のマスク2052aによって、第二のレジスト2051aを所定の形状に形成する(ステップS2006a)。すなわち、第二のレジスト2051aは、ドレイン電極2034,チャンネル部2021及びソース電極2033の上方のゲート電極2053となる金属層2050上、並びに、ゲート配線2054となる金属層2050上に形成される。
図26(b)に示す、ドレイン電極2034,チャンネル部2021,ゲート電極2053,ソース電極2033,ソース配線2035及び画素電極2037は、図27におけるI−I断面を示している。ドレイン配線パッド2038は、J−J断面を示している。ゲート配線2054は、K−K断面を示している。
次に、第三のマスク2072を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図28は、本発明の第五実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)は保護用絶縁膜成膜/第三のレジスト塗布/露光/現像された断面図を示しており、(b)は第四のエッチング/第三のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、第四実施形態と同様にして、保護用絶縁膜2070及び第三のレジスト2071を積層し、第三のマスク2072を用いて、第三のレジスト2071を所定の形状に形成する(ステップS2009)。
図28(b)に示す、ドレイン電極2034,チャンネル部2021,ゲート電極2053,ソース電極2033,ソース配線2035及び画素電極2037は、図24におけるF−F断面を示している。ドレイン配線パッド2038は、G−G断面を示している。ゲート配線パッド2058は、H−H断面を示している。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、請求項23に対応する。
図29は、本発明の第六実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図に示す本実施形態にかかるTFT基板の製造方法は、上述した第四実施形態と比べると、第四実施形態のステップS2001,2008(図18参照)の代わりに、それぞれ、ガラス基板2010上に、n型酸化物半導体層2020b,酸化物導電体層2030,2060及び第一のレジスト2031を積層し、第一のハーフトーンマスク2032によって、第一のレジスト2031を所定の形状に形成する(ステップS2001b)点、及び、再形成された第二のレジスト2051を用いて、ゲート電極2053及びゲート配線2054を形成するとともに、画素電極2037及びドレイン配線パッド2038上の補助導電層2060を除去する(ステップS2008b)点が相違する。
したがって、その他の工程は、第四実施形態とほぼ同様となっており、同様の工程については、図中で第四一実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
次に、第一のハーフトーンマスク2032を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図30は、本発明の第六実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第一のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はn型酸化物半導体層成膜/酸化物導電体層成膜/補助導電層成膜/第一のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(b)は第一のエッチング/第一のレジストの再形成された断面図を示しており、(c)は第二のエッチング/第一のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、透光性のガラス基板2010が用意される。
次に、ガラス基板2010上に、第四実施形態と同様にして、n型酸化物半導体層2020及び酸化物導電体層2030を成膜する。
また、酸化物導電体層2030と補助導電層2060との間で、接触抵抗が大きい場合には、酸化物導電体層2030と補助導電層2060との間にMo,Ti,Crなどの金属薄膜を形成すればよい。特にMoであれば、Alと同じ混酸(PAN)によりエッチングできることから、工程を増やさずに加工できるので好適である。上記Mo,Ti,Crなどの金属薄膜の厚みは、約10〜200nmあればよい。好ましくは約15〜100nm、より好ましくは約20〜50nmである。この理由は、約10nm未満では、接触抵抗の低減効果が小さい場合があり、約200nmを超えると、経済的に不利になるからである。
続いて、図30(b)に示すように、上記第一のレジスト2031をアッシングし、チャンネル部2021の上方の酸化物導電層2030が露出する形状に、第一のレジスト2031を再形成し(図29のステップS2004)、続いて、第二のエッチングとして、図30(c)に示すように、再形成された第一のレジスト2031及びエッチング液(A:蓚酸水溶液)を用いて、チャンネル部2021上の酸化物導電体層2030を選択エッチングにより除去し、チャンネル部2021を形成する(図29のステップS2005)。
次に、第二のハーフトーンマスク2052を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図31は、本発明の第六実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はゲート絶縁膜成膜/金属層成膜/第二のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(b)は第三のエッチング/第二のレジストの再形成された断面図を示しており、(c)は第四のエッチング/第二のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、ガラス基板2010,n型酸化物半導体層2020及び補助導電層2060上に、第一実施形態と同様に、ゲート絶縁膜2040を堆積させ、次に、金属層(Al薄膜層)2050を形成し、続いて、第二のレジスト2051を積層する。
次に、第二のハーフトーンマスク2052及びハーフトーン露光によって、第二のレジスト2051を所定の形状に形成する(ステップS2006)。第二のレジスト2051は、画素電極2037及びドレイン配線パッド2038の上方を除く金属層2050上に形成され、かつ、ゲート電極2053及びゲート配線2054の上方が、他の部分より厚く形成してある。
続いて、同じく第三のエッチングとして、第二のレジスト2051及びエッチングガス(CHF(CF4,CHF3ガスなど))を用いて、画素電極2037及びドレイン配線パッド2038上のゲート絶縁膜2040をエッチングし、画素電極2037及びドレイン配線パッド2038を露出させる(ステップS2007)。この際、CHF中での補助導電層2060(本実施形態では、Al層)のエッチング速度は極めて遅いので、ほぼゲート絶縁膜2040のみがエッチングされる。また、補助導電層2060は、次工程で除去されるので、補助導電層2060へのダメージを特に気にする必要はない。
ここで、露出した画素電極2037及びドレイン配線パッド2038上の酸化物導電体層2030は、上述したPAN耐性を有しているので、補助導電層2060を確実に選択エッチングすることができる。すなわち、上記第四のエッチングによって、露出した画素電極画素電極2037及びドレイン配線パッド2038がエッチングされダメージを受けるといった不具合を回避することができる。
次に、第三のマスク2072を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図32は、本発明の第六実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)は保護用絶縁膜成膜/第三のレジスト塗布/露光/現像された断面図を示しており、(b)は第五のエッチング/第三のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、第四実施形態と同様にして、ガラス基板2010の上方に露出したゲート絶縁膜2040,酸化物導電体層2030及びゲート電極・配線層としての金属層2050上に、保護用絶縁膜2070を堆積させ、続いて、第三のレジスト2071を積層する。
次に、第三のマスク2072を用いて、第三のレジスト2071を所定の形状に形成する(ステップS2009)。すなわち、第三のレジスト2071は、画素電極2037,ドレイン配線パッド2038及びゲート配線パッド2058の上方を除く保護用絶縁膜2070上に形成される。
図32(b)に示す、ドレイン電極2034,チャンネル部2021,ゲート電極2053,ソース電極2033,ソース配線2035及び画素電極2037は、図33におけるL−L断面を示している。ドレイン配線パッド2038は、M−M断面を示している。ゲート配線パッド2058は、N−N断面を示している。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、請求項24に対応する。
図34は、本発明の第七実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図に示す本実施形態にかかるTFT基板の製造方法は、上述した第六実施形態と比べると、第六実施形態のステップS2006,2007,2008b(図29参照)の代わりに、次の三点が相違する。第一は、ゲート絶縁膜2040,ゲート電極・配線層としての金属層2050及び第二のレジスト2051cを積層し、第二のハーフトーンマスク2052cによって、第二のレジスト2051cを形成する(ステップS2006c)ことである。第二は、(ドレイン配線パッド2038を露出させず)画素電極2037を露出させる(ステップS2007c)ことである。第三は、再形成された第二のレジスト2051cを用いて、ゲート電極2053及びゲート配線2054を形成するとともに、画素電極2037上の補助導電層2060、及び、ドレイン配線パッド2038上のゲート電極・配線層としての金属層2050を除去する(ステップS2008c)ことである。
したがって、その他の工程は、第六実施形態とほぼ同様となっており、同様の工程については、図中で第六実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図34に示すように、本実施形態の第一のハーフトーンマスクを用いた処理は、第六実施形態における処理(図29のステップS2001b,2002,2003,2004,2005参照)と同様としてある。
次に、第二のハーフトーンマスク2052cを用いた処理について、図面を参照して説明する。
図35は、本発明の第七実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はゲート絶縁膜成膜/金属層成膜/第二のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(b)は第三のエッチング/第二のレジストの再形成された断面図を示しており、(c)は第四のエッチング/第二のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、ガラス基板2010,n型酸化物半導体層2020及び補助導電層2060上に、第六実施形態と同様に、ゲート絶縁膜2040を堆積させ、次に、金属層(Al薄膜層)2050を形成し、続いて、第二のレジスト2051cを積層する。
次に、第二のハーフトーンマスク2052c及びハーフトーン露光によって、第二のレジスト2051cを所定の形状に形成する(ステップS2006c)。第二のレジスト2051cは、画素電極2037の上方を除く金属層2050上に形成され、かつ、ゲート電極2053及びゲート配線2054の上方が、他の部分より厚く形成してある。
次に、第三のマスク2072を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図36は、本発明の第七実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)は保護用絶縁膜成膜/第三のレジスト塗布/露光/現像された断面図を示しており、(b)は第五のエッチング/第三のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、第六実施形態と同様にして、ガラス基板2010の上方に露出したゲート絶縁膜2040,酸化物導電体層2030及びゲート電極・配線層としての金属層2050上に、保護用絶縁膜2070を堆積させ、続いて、第三のレジスト2071を積層する。
次に、第三のマスク2072を用いて、第三のレジスト2071を所定の形状に形成する(ステップS2009)。すなわち、第三のレジスト2071は、画素電極2037,ドレイン配線パッド2038及びゲート配線パッド2058の上方を除く保護用絶縁膜2070上に形成される。
図36(b)に示す、ドレイン電極2034,チャンネル部2021,ゲート電極2053,ソース電極2033,ソース配線2035及び画素電極2037は、図37におけるP−P断面を示している。ドレイン配線パッド2038は、Q−Q断面を示している。ゲート配線パッド2058は、R−R断面を示している。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、請求項25に対応する。
図38は、本発明の第八実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図に示す本実施形態にかかるTFT基板の製造方法は、上述した第七実施形態と比べると、第七実施形態のステップS2006c,2007c,2008c(図34参照)の代わりに、ゲート絶縁膜2040,ゲート電極・配線層としての金属層2050及び第二のレジスト2051dを積層し、第二のマスク2052dによって、第二のレジスト2051dを形成し(ステップS2006d)、次に、ゲート電極2053及びゲート配線2054を形成する(ステップS2007d)点が相違する。また、第七実施形態のステップS2009,2010(図34参照)の代わりに、保護用絶縁膜2070及び第三のレジスト2071dを積層し、第三のハーフトーンマスク2072dを用いて、第三のレジスト2071dを所定の形状に形成し(ステップS2009d)、次に、画素電極2037を露出させ(ステップS2010d)、続いて、再形成された第三のレジスト2071dを用いて、ドレイン配線パッド2038及びゲート配線パッド2058を露出させる(ステップS2011)点が相違する。
したがって、その他の工程は、第七実施形態とほぼ同様となっており、同様の工程については、図中で第七実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図38に示すように、本実施形態の第一のハーフトーンマスクを用いた処理は、第七実施形態における処理(図34のステップS2001b,2002,2003,2004,2005参照)と同様としてある。
次に、第二のマスク2052dを用いた処理について、図面を参照して説明する。
図39は、本発明の第八実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はゲート絶縁膜成膜/金属層成膜/第二のレジスト塗布/露光/現像された断面図を示しており、(b)は第三のエッチング/第二のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、ガラス基板2010,n型酸化物半導体層2020及び補助導電層2060上に、第七実施形態と同様に、ゲート絶縁膜2040を堆積させ、次に、金属層(Al薄膜層)2050を形成し、続いて、第二のレジスト2051dを積層する。
次に、第二のマスク2052d及び露光によって、第二のレジスト2051dを所定の形状に形成する(ステップS2006d)。第二のレジスト2051dは、ゲート電極2053及びゲート配線2054上に形成される。
次に、第三のハーフトーンマスク2072dを用いた処理について、図面を参照して説明する。
図40は、本発明の第八実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)は保護用絶縁膜成膜/第三のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(b)は第四のエッチング/第三のレジストの再形成された断面図を示している。
同図(a)において、まず、第七実施形態と同様にして、ガラス基板2010の上方に露出したゲート絶縁膜2040及びゲート電極・配線層としての金属層2050上に、保護用絶縁膜2070を堆積させ、続いて、第三のレジスト2071を積層する。
次に、第三のハーフトーンマスク2072dを用いて、第三のレジスト2071dを所定の形状に形成する(ステップS2009d)。すなわち、第三のレジスト2071dは、画素電極2037を除く保護用絶縁膜2070上に形成され,かつ、ドレイン配線パッド2038及びゲート配線パッド2058の上方が、他の部分より薄く形成してある。
続いて、第三のレジスト2071dのうち、薄く形成された部分(ドレイン配線パッド2038及びゲート配線パッド2058上の部分)をアッシングし、第三のレジスト2071dを再形成する(ステップS2011)。
同図(a)において、再形成された第三のレジスト71(図40(b)参照)及びエッチングガス(CHF(CF4,CHF3ガスなど))を用いて、ドレイン配線パッド2038及びゲート配線パッド2058上の保護用絶縁膜2070及びゲート絶縁膜2040をエッチングし、補助導電層2060からなるドレイン配線パッド2038及びゲート配線パッド2058を露出させる(ステップS2011)。この際、CHF中での(露出した画素電極2037の)酸化物導電体層2030は、エッチング速度が極めて遅いので、保護用絶縁膜2070及びゲート絶縁膜2040をエッチングしている間に、ダメージを受けることはない。
図41(b)に示す、ドレイン電極2034,チャンネル部2021,ゲート電極2053,ソース電極2033,ソース配線2035及び画素電極2037は、図37におけるP−P断面を示している。ドレイン配線パッド2038は、Q−Q断面を示している。ゲート配線パッド2058は、R−R断面を示している。
例えば、ScAlMgO4、ScAlZnO4、ScAlCoO4、ScAlMnO4、ScGaZnO4、ScGaMgO4、又は、ScAlZn3O6、ScAlZn4O7、ScAlZn7O10、又は、ScGaZn3O6、ScGaZn5O8、ScGaZn7O10、又は、ScFeZn2O5、ScFeZn3O6、ScFeZn6O9なども使用可能である。
また、酸化アルミナ、酸化チタン、酸化ハフニウム、酸化ランタノイドなどの酸化物及び、超格子構造の複合酸化物も使用可能である。
また、本発明は、TFT基板2001の発明としても有効である。
第四実施形態にかかるTFT基板2001は、図23(b)及び図24に示すように、ガラス基板2010と、このガラス基板2010上に形成された第一の酸化物層としてのn型酸化物半導体層2020と、この第一の酸化物層上に、チャンネル部2021によって隔てられて形成された第二の酸化物層としての酸化物導電体層2030と、ガラス基板2010,n型酸化物半導体層2020及び酸化物導電体層2030上に形成されたゲート絶縁膜2040と、このゲート絶縁膜2040上に形成されたゲート配線2054及びゲート電極2053と、ゲート絶縁膜2040,ゲート配線2054及びゲート電極2053上に形成され、ゲート配線パッド用開口部2581、ドレイン配線パッド用開口部2381及び画素電極用開口部2371を有する保護用絶縁膜2070とを備えた構成としてある。
このようにすると、活性半導体層としてn型酸化物半導体層2020を設けたトップゲート型のTFT基板2001を提供することができる。また、TFTの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定であり、製造歩留りを向上させるとともに、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。さらに、TFT基板2001自体が保護用絶縁膜を備えた構造となるので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。
さらに、TFT基板2001は、酸化物導電体層2030によって、ソース配線2035,ドレイン配線2036,ソース電極2033,ドレイン電極2034及び画素電極2037が形成されている。このようにすると、使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。
さらに、TFT基板2001は、画素電極2037が、n型酸化物半導体層2020と酸化物導電体層2030との積層膜よりなる構成としてある。このようにすると、使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し、製造原価のコストダウンを図ることができる。さらに、積層膜を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
また、酸化物導電体層2030のガラス基板2010側に、n型酸化物半導体層2020が形成されている。このようにすると、酸化物導電体層2030及びn型酸化物半導体層2020が透明酸化物であることから、光による誤動作を防止することができる。また、ハーフトーン露光によって使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し製造原価のコストダウンを図ることができる。
このようにすると、チャンネル部2021を確実かつ容易に形成することができるので、品質を向上させることができる。
さらに、TFT基板2001は、酸化物導電体層2030の材料が、所定のエッチング液(B:たとえば、PAN)に対して耐性を有する材料からなり、ゲート電極・配線層としての金属層2050の材料が、所定のエッチング液(B:たとえば、PAN)に溶解する材料からなる構成としてある。このようにすると、画素電極2037の酸化物導電体層2030がダメージを受けることなく、ゲート電極2053及びゲート配線2054を形成することができる。
また、本発明は、TFT基板2001bの発明としても有効である。
本実施形態にかかるTFT基板2001bは、TFT基板2001(又は2001a)と比べると、図32(b),図33に示すように、ソース電極2033,ドレイン電極2034,ソース配線2035及びドレイン配線2036上に、補助導電層2060からなるソース電極用補助電極2331,ドレイン電極用補助電極2341,ソース配線用補助配線2351及びドレイン配線用補助配線2361が形成されるので、電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができる。また、エネルギー効率の低下を抑制することができる。
さらに、TFT基板2001bは、ゲート絶縁膜2040として、上述したように、酸化物絶縁体を用いるとよい。このようにすると、ゲート絶縁膜2040の誘電率を大きくすることができ、薄膜トランジスタが作動しやすくなり、信頼性を向上させることができる。
さらに、TFT基板2001bは、ゲート配線2054上に、導電性保護膜(図示せず)を形成した構成としてもよい。このようにすると、ゲート配線2054の腐蝕を防ぐとともに、耐久性を向上させることができる。
また、本発明は、TFT基板2001cの発明としても有効である。
本実施形態にかかるTFT基板2001cは、TFT基板2001bと比べると、図36(b)、図37に示すように、補助導電層2060からなるドレイン配線パッド2038が露出した構成としてある。このようにすると、TFT基板2001bは、ドレイン配線パッド2038として、補助導電層2060が露出するので、電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができる。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、請求項28に対応する。
図42は、本発明の第九実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図において、まず、基板上に、第一の酸化物層としてのn型酸化物半導体層3020,第二の酸化物層としての酸化物導電体層3030,補助導電層3060及び第一のレジスト3031をこの順に積層し、第一のハーフトーンマスク3032及びハーフトーン露光によって、第一のレジスト3031を所定の形状に形成する(ステップS3001)。
次に、第一のハーフトーンマスク3032を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図43は、本発明の第九実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第一のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はn型酸化物半導体層成膜/酸化物導電体層成膜/補助導電層成膜/第一のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(b)は第一のエッチング/第一のレジストの再形成された断面図を示しており、(c)は第二のエッチング/第一のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、透光性のガラス基板3010が用意される。
なお、TFT基板3001の基材となる板状部材は、上記ガラス基板3010に限定されるものではなく、たとえば、樹脂製の板状部材やシート状部材などでもよい。
なお、n型酸化物半導体層3020は、上記酸化インジウム−酸化亜鉛からなる酸化物半導体層に限定されるものではない。たとえば、酸化インジウム−酸化ガリウム−酸化亜鉛系や、酸化インジウム−酸化サマリウム、酸化亜鉛−酸化マグネシウムなどからなる酸化物半導体層としてもよい。
また、組成を適宜選択することにより、第一の酸化物層と第二の酸化物層の選択エッチング性を選ぶことができる。さらに、かかる場合、選ばれた選択エッチング性に応じたエッチング液が適宜選択される。
ここで、酸化スズの含有量を約10〜40重量%とし、酸化亜鉛を約10〜40重量%とし、残りを酸化インジウムとするとよい。この理由は、酸化スズ、酸化亜鉛とも10重量%未満では、混酸への耐性がなくなり、溶解するようになる。また、酸化スズが約40重量%を超えると、蓚酸水溶液に溶解しなくなったり、比抵抗が大きくなったりする。さらに、酸化亜鉛が約40重量%を超えると、混酸への耐性が無くなったりする場合があるからである。なお、酸化スズ、酸化亜鉛の比は適宜選択すればよい。
また、酸化インジウム−酸化スズ−酸化サマリウムなどのランタノイド元素を含む酸化物導電体層は、室温成膜後は非晶質であり、蓚酸水溶液や混酸に溶解するが、加熱などによる結晶化後は、蓚酸水溶液や混酸に不溶となり、好適に使用することができる。
また、酸化物導電体層3030と補助導電層3060との間で、接触抵抗が大きい場合には、酸化物導電体層3030と補助導電層3060との間にMo,Ti,Crなどの金属薄膜を形成すればよい。特にMoであれば、Alと同じ混酸(PAN)によりエッチングできることから、工程を増やさずに加工できるので好適である。上記Mo,Ti,Crなどの金属薄膜の厚みは、約10〜200nmあればよい。好ましくは約15〜100nm、より好ましくは約20〜50nmである。この理由は、約10nm未満では、接触抵抗の低減効果が小さい場合があり、約200nmを超えると、経済的に不利になるからである。
また、これら導電性保護膜の厚みは、約10〜200nmあればよい。好ましくは約15〜150nm、より好ましくは約20〜100nmである。この理由は、約10nm未満では、保護膜としての効果が小さい場合があり、約200nmを超えると、経済的に不利になるからである。
続いて、上記第一のレジスト3031をアッシングし、画素電極3037の上方の補助導電層3060が露出する形状に、第一のレジスト3031を再形成する(図42のステップS3003)。
図43(c)に示す、ドレイン電極3034,チャンネル部3021,ソース電極3033,ソース配線3035及び画素電極3037は、図44におけるA−A断面を示している。ドレイン配線3036は、B−B断面を示している。
なお、ソース電極3033,ドレイン電極3034及びドレイン配線3036上の補助導電層3060は、ソース電極用補助電極3331,ドレイン電極用補助電極3341,ソース配線用補助配線3351及びドレイン配線用補助配線3361となる。
さらに、酸化物導電体層3030は、蓚酸に対して溶解する酸化物が用いられ、かつ、n型酸化物半導体層3020は、結晶化後に蓚酸耐性を有する酸化物が用いられているので、n型酸化物半導体層3020にダメージを与えることなく、酸化物導電体層3030を確実に選択エッチングすることができる。また、第一の酸化物層として、n型酸化物半導体層3020を形成し、かつ、第二の酸化物層として、酸化物導電体層3030を形成することにより、チャンネル部3021,画素電極3037、ソース電極3033及びドレイン電極3034を容易に形成することができる。
また、画素電極3037が、n型酸化物半導体層3020と酸化物導電体層3030との積層膜よりなることによって、積層膜を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
次に、第二のハーフトーンマスク52を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図45は、本発明の第九実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はゲート絶縁膜成膜/金属層成膜/第二のレジスト塗布/ハーフトーン露光/現像された断面図を示しており、(b)は第三のエッチング/第二のレジストの再形成された断面図を示しており、(c)は第四のエッチング/第二のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、グロー放電CVD(化学蒸着法)法により、ガラス基板3010を覆うように(ガラス基板3010のほぼ全面に)積層されたn型酸化物半導体層3020,酸化物導電体層3030及び補助導電層60上に、窒化シリコン(SiNX)膜であるゲート絶縁膜3040を膜厚約300nm堆積させる。なお、本実施形態では、放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。
続いて、第二のレジスト3051を積層する。
次に、第二のハーフトーンマスク3052及びハーフトーン露光によって、第二のレジスト3051を所定の形状に形成する(ステップS3005)。第二のレジスト3051は、画素電極3037の上方を除く金属層3050上に形成され、かつ、ゲート電極3053及びゲート配線3054の上方が、他の部分より厚く形成してある。
続いて、第三のエッチングとして、第二のレジスト3051及びエッチングガス(CHF(CF4,CHF3ガスなど))を用いて、画素電極3037上のゲート絶縁膜3040をエッチングし、画素電極3037を露出させる(ステップS3006)。この際、CHF中での酸化物(酸化物導電体層3030)のエッチング速度は極めて遅いので、ほぼゲート絶縁膜3040のみがエッチングされる。
図45(c)に示す、ドレイン電極3034,チャンネル部3021,ゲート電極3053,ソース電極3033,ソース配線3035及び画素電極3037は、図46におけるC−C断面を示している。ドレイン配線3036は、D−D断面を示している。ゲート配線3054は、E−E断面を示している。
次に、第三のマスク3072を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図47は、本発明の第九実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)は保護用絶縁膜成膜/第三のレジスト塗布/露光/現像された断面図を示しており、(b)は第五のエッチング/第三のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、まず、グロー放電CVD(化学蒸着法)法により、ガラス基板3010の上方に露出したゲート絶縁膜3040,酸化物導電体層3030及びゲート電極・配線層としての金属層3050上に、窒化シリコン(SiNX)膜である保護用絶縁膜3070を膜厚約200nm堆積させる。なお、本実施形態では、放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。続いて、第三のレジスト3071を積層する。なお、本実施形態では、保護用絶縁膜3070がゲート絶縁膜3040と同じ材料を使用しているので、理解しやすいように保護用絶縁膜3070のハッチを、ゲート絶縁膜3040と同じハッチとし、ゲート絶縁膜3040との境界を点線で示してある。
図47(b)に示す、ドレイン電極3034,チャンネル部3021,ゲート電極3053,ソース電極3033,ソース配線3035及び画素電極3037は、図48におけるF−F断面を示している。ドレイン配線パッド3038は、G−G断面を示している。ゲート配線パッド3058は、H−H断面を示している。
また、これら導電性保護膜の厚みは、約10〜200nmあればよい。好ましくは約15〜150nm、より好ましくは約20〜100nmである。この理由は、約10nm未満では、保護膜としての効果が小さい場合があり、約200nmを超えると、経済的に不利になるからである。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、請求項29に対応する。
図49は、本発明の第十実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図に示す本実施形態にかかるTFT基板の製造方法は、上述した第九実施形態と比べると、第九実施形態のステップS3005,3006,3007(図42参照)の代わりに、ゲート絶縁膜3040,ゲート電極・配線層としての金属層3050及び第二のレジスト3051aを積層し、第二のマスク3052aによって、第二のレジスト3051aを形成し(ステップS3005a)、続いて、第二のレジスト3051aを用いて、ゲート電極3053及びゲート配線3054を形成する(ステップS3007a)点が相違する。
したがって、その他の工程は、第九実施形態とほぼ同様となっており、同様の工程については、図中で第九実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図8に示すように、本実施形態の第一のハーフトーンマスクを用いた処理は、第一実施形態における処理(図1のステップS1,2,3,4,5参照)と同様としてある。
次に、第二のマスク3052aを用いた処理について、図面を参照して説明する。
図50は、本発明の第十実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)はゲート絶縁膜成膜/金属層成膜/第二のレジスト塗布/露光/現像された断面図を示しており、(b)は第三のエッチング/第二のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、第十実施形態と同様にして、ゲート絶縁膜3040、ゲート電極3053とゲート配線3054を形成するための金属層(Al薄膜層)3050及び第二のレジスト3051aを積層する。
次に、第二のマスク3052aによって、第二のレジスト3051aを所定の形状に形成する(ステップS3005a)。すなわち、第二のレジスト3051aは、ドレイン電極3034,チャンネル部3021及びソース電極3033の上方のゲート電極3053となる金属層3050上、並びに、ゲート配線3054となる金属層3050上に形成される。
図50(b)に示す、ドレイン電極3034,チャンネル部3021,ゲート電極3053,ソース電極3033,ソース配線3035及び画素電極3037は、図51におけるI−I断面を示している。ドレイン配線パッド3038は、J−J断面を示している。ゲート配線3054は、K−K断面を示している。
次に、第三のマスク3072を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図52は、本発明の第十実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図であり、(a)は保護用絶縁膜成膜/第三のレジスト塗布/露光/現像された断面図を示しており、(b)は第四のエッチング/第三のレジスト剥離された断面図を示している。
同図(a)において、第九実施形態と同様にして、保護用絶縁膜3070及び第三のレジスト3071を積層し、第三のマスク3072を用いて、第三のレジスト3071を所定の形状に形成する(ステップS3008)。
図49(b)に示す、ドレイン電極3034,チャンネル部3021,ゲート電極3053,ソース電極3033,ソース配線3035及び画素電極3037は、図48におけるF−F断面を示している。ドレイン配線パッド3038は、G−G断面を示している。ゲート配線パッド3058は、H−H断面を示している。
図53は、本発明の第十一実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
同図に示す本実施形態にかかるTFT基板の製造方法は、上述した第十実施形態と比べると、異なる材料からなる酸化物導電体層3030を用い、第十実施形態のステップS3003とステップS3004の間で、酸化物導電体層3030のエッチング耐性を変化させる(ステップS3003b)点が相違する。
したがって、その他の工程は、第十実施形態とほぼ同様となっており、同様の工程については、図中で第十実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図53に示すように、本実施形態の第一のハーフトーンマスクを用いた処理は、第二実施形態と同様に、まず、ガラス基板3010上に、酸化インジウム−酸化亜鉛(In2O3:ZnO=約97:3wt%)のターゲットを用い、膜厚約150nmのn型酸化物半導体層3020を成膜する(図43参照)。このときの条件は、酸素:アルゴン比が約10:90Vol.%であり、かつ、基板温度が約250℃である。この条件では、n型酸化物半導体層3020は、結晶質膜として得られる。このような結晶化処理により、エッチング液(A´:蓚酸水溶液)及びエッチング液(B´:混酸)に耐性のあるn型酸化物半導体層3020が得られる。
また、酸化インジウム−酸化スズ−酸化サマリウムなどにランタノイド元素を添加した酸化物導電体層は、室温成膜後は非晶質であり、蓚酸水溶液、混酸(PAN)に溶解する。しかし、加熱などによる結晶化後は、蓚酸水溶液、混酸(PAN)に不溶となり、好適に使用することができる
続いて、第十実施形態と同様にして、上記第一のレジスト3031をアッシングし、画素電極3037の上方の補助導電層3060が露出する形状に、第一のレジスト3031を再形成する(ステップS3003)。
次に、酸化物導電層3030のエッチング耐性を変化させる(ステップS3003b)。ここで、酸化物導電層3030のエッチング耐性を変化させるとともに、補助導電層3060の抵抗を下げる効果もある。また、処理温度としては、結晶化する温度以上であれば問題ないが、好ましくは約180〜300℃、より好ましくは約200〜250℃である。この理由は、約180℃未満では結晶化が完全に進行せず、エッチング耐性が出ない場合があり、約300℃を超えると、n型酸化物半導体3020や、第一のレジスト3031などにダメージがある場合がある。
また、酸化物導電層によって、ソース電極,ドレイン電極,ソース配線,ドレイン配線及び画素電極が形成されているので、使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し製造原価のコストダウンを図ることができる。
図53に示すように、本実施形態の第二のマスク3052aを用いた処理は、第十実施形態における処理(図49のステップS3005a,3007a参照)と同様としてある。
すなわち、図50に示すように、n型酸化物半導体層3020,酸化物導電体層3030及び補助導電層3060上に、ゲート絶縁膜3040,ゲート電極・配線層としての金属層3050及び第二のレジスト3051aをこの順に積層し、第二のマスク3052aによって、第二のレジスト3051aを所定の形状に形成する(ステップS3005a)。
次に、図50(b)に示すように、第三のエッチングとして、第二のレジスト3051a及びエッチング液(B´:混酸)を用いて、露出した金属層3050をエッチングし、ゲート電極3053及びゲート配線3054を形成する(ステップS3007a)。
次に、図53に示すように、ゲート電極3053及びゲート配線3054の形成され、さらに、第二のレジスト3051aのアッシングされたガラス基板3010の上方に、保護用絶縁膜3070及び第三のレジスト3071をこの順に積層し、第三のマスク3072を用いて、第三のレジスト3071を所定の形状に形成する(ステップS3008)。
図52(b)に示す、ドレイン電極3034,チャンネル部3021,ゲート電極3053,ソース電極3033,ソース配線3035及び画素電極3037は、図48におけるF−F断面を示している。ドレイン配線パッド3038は、G−G断面を示している。ゲート配線パッド3058は、H−H断面を示している。
例えば、ScAlMgO4、ScAlZnO4、ScAlCoO4、ScAlMnO4、ScGaZnO4、ScGaMgO4、又は、ScAlZn3O6、ScAlZn4O7、ScAlZn7O10、又は、ScGaZn3O6、ScGaZn5O8、ScGaZn7O10、又は、ScFeZn2O5、ScFeZn3O6、ScFeZn6O9なども使用可能である。
また、酸化アルミナ、酸化チタン、酸化ハフニウム、酸化ランタノイドなどの酸化物及び、超格子構造の複合酸化物も使用可能である。
また、本発明は、TFT基板3001の発明としても有効である。
第七実施形態にかかるTFT基板3001は、図47(b)及び図48に示すように、ガラス基板3010と、このガラス基板3010を覆うように、該ガラス基板3010上に形成された第一の酸化物層としてのn型酸化物半導体層3020と、この第一の酸化物層上に、チャンネル部3021によって隔てられて形成された第二の酸化物層としての酸化物導電体層3030と、ガラス基板3010,n型酸化物半導体層3020及び酸化物導電体層3030上に形成されたゲート絶縁膜3040と、このゲート絶縁膜3040上に形成されたゲート配線3054及びゲート電極3053と、ゲート絶縁膜3040,ゲート配線3054及びゲート電極3053上に形成され、ゲート配線パッド用開口部3581、ドレイン配線パッド用開口部3381及び画素電極用開口部3371を有する保護用絶縁膜3070とを備えた構成としてある。
このようにすると、活性半導体層としてn型酸化物半導体層3020を設けたトップゲート型のTFT基板3001を提供することができる。また、TFTの活性層として酸化物半導体を使用することにより、電流を流しても安定である。したがって、製造歩留りを向上させるとともに、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。さらに、TFT基板3001自体が保護用絶縁膜を備えた構造となるので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。
さらに、TFT基板3001は、酸化物導電体層3030によって、ソース配線3035,ドレイン配線3036,ソース電極3033,ドレイン電極3034及び画素電極3037が形成されている。このようにすると、使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し製造原価のコストダウンを図ることができる。
さらに、TFT基板3001は、画素電極3037が、n型酸化物半導体層3020と酸化物導電体層3030との積層膜よりなる構成としてある。このようにすると、使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減されることにより、生産効率が向上し製造原価のコストダウンを図ることができる。さらに、積層膜を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
また、酸化物導電体層3030のガラス基板3010側に、n型酸化物半導体層3020が形成されている。このようにすると、酸化物導電体層3030及びn型酸化物半導体層3020が透明酸化物であることから、光による誤動作を防止することができる。また、ハーフトーン露光によって使用するマスク数を削減でき、製造工程が削減される。したがって、生産効率が向上し製造原価のコストダウンを図ることができる。
このようにすると、チャンネル部3021を確実かつ容易に形成することができるので、品質を向上させることができる。
さらに、TFT基板3001は、酸化物導電体層3030の材料が、所定のエッチング液(B´:たとえば、PAN)に対して耐性を有する材料からなり、ゲート電極・配線層としての金属層3050の材料が、所定のエッチング液(B´:たとえば、PAN)に溶解する材料からなる構成としてある。このようにすると、画素電極3037の酸化物導電体層3030がダメージを受けることなく、ゲート電極3053及びゲート配線3054を形成することができる。
また、TFT基板3001は、ソース電極3033,ドレイン電極3034,ソース配線3035及びドレイン配線3036の上方に、ゲート絶縁膜3040や保護用絶縁膜3070を備えた構成としてある。このようにすると、TFT基板3001に、有機EL材料,電極及び保護膜を設けることにより、有機電界発光装置を容易に得ることができる。
さらに、TFT基板3001は、ゲート絶縁膜3040として、上述したように、酸化物絶縁体を用いるとよい。このようにすると、ゲート絶縁膜3040の誘電率を大きくすることができ、薄膜トランジスタが作動しやすくなり、信頼性を向上させることができる。
さらに、TFT基板3001は、ゲート配線3054上に、導電性保護膜(図示せず)を形成した構成としてもよい。このようにすると、ゲート配線3054の腐蝕を防ぐとともに、耐久性を向上させることができる。
たとえば、TFT基板2001,2001a,2001b,2001c,2001dは、n型酸化物半導体層2020を加熱して結晶化させることにより、エッチング液(A:蓚酸水溶液)に対するエッチング耐性を変化させ、酸化物導電体層2030に対して選択的なエッチングを行なっている。これにより、チャンネル部2021が確実かつ容易に形成され、品質が向上する。しかし、この方法及び構成に限定されるものではない。すなわち、所定のエッチング媒体を用いたエッチングによってチャンネル部2021が形成される際、n型酸化物半導体層2020の材料が、所定のエッチング媒体に対して耐性を有する材料からなり、酸化物導電体層2030の材料が、所定のエッチング媒体に溶解する材料からなっていればよい。このようにすると、チャンネル部2021が形成される際、酸化物導電体層2030を選択的にエッチングすることができるので、チャンネル部2021となるn型酸化物半導体層2020が、ダメージを受けるといった不具合を回避することができ、品質(製造歩留り)を向上させることができる。
Claims (32)
- 基板と、
この基板上に形成された第一の酸化物層と、
この第一の酸化物層上に、チャンネル部によって隔てられて形成された第二の酸化物層と、
前記基板,前記第一の酸化物層及び前記第二の酸化物層上に形成されたゲート絶縁膜と、
このゲート絶縁膜上に形成されたゲート配線及びゲート電極と
を備えたことを特徴とするTFT基板。 - 前記ゲート絶縁膜,ゲート配線及びゲート電極上に形成され、ゲート配線パッド用開口部、ソース・ドレイン配線パッド用開口部及び画素電極用開口部を有する保護用絶縁膜を備えたことを特徴とする請求項1に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層が、前記基板を覆うように、前記基板上に形成されたことを特徴とする請求項2に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層が、n型酸化物半導体層であり、かつ、前記第二の酸化物層が、酸化物導電体層であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記第二の酸化物層によって、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極の少なくとも一つが形成されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層と第二の酸化物層との積層膜よりなる画素電極を備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 少なくとも前記第二の酸化物層の基板側に、前記第一の酸化物層が形成されたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記第二の酸化物層の材料が、前記第一の酸化物層の材料に対して、選択エッチング性を有することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記第二の酸化物層の材料及び前記第一の酸化物層の材料の少なくとも一方が、結晶化されることによって、前記第二の酸化物層の材料が、前記第一の酸化物層の材料に対して、選択エッチング性を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層及び前記第二の酸化物層のエネルギーギャップが3.0eV以上であることを特徴とする請求項1〜9記載のいずれか1項に記載のTFT基板。
- 前記ゲート絶縁膜として、酸化物絶縁体を用いたことを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載のTFT基板。
- ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極の少なくとも一つに、補助導電層を形成したことを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記補助導電層の材料が、前記第二の酸化物層の材料に対して、選択エッチング性を有することを特徴とする請求項12に記載のTFT基板。
- 前記補助導電層の材料及び前記第二の酸化物層の材料の少なくとも一方が、結晶化されることによって、前記補助導電層の材料が、前記第二の酸化物層の材料に対して、選択エッチング性を有することを特徴とする請求項12又は13に記載のTFT基板。
- 前記補助導電層の上方に、導電性保護膜を形成したことを特徴とする請求項12〜14のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記ゲート電極又はゲート配線の少なくとも一つの上方に、導電性保護膜を形成したことを特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載のTFT基板。
- ソース配線,ドレイン配線,ソース電極及びドレイン電極の少なくとも一つの上方に、絶縁膜を備えたことを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 基板上に、第一の酸化物層,第二の酸化物層及び第一のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第一のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一のレジストを用いて、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層をエッチングして、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一のレジストを再形成した後、該第一のレジストを用いて、前記第二の酸化物層を選択的にエッチングし、チャンネル部を形成する工程と、
前記基板,第一の酸化物層及び第二の酸化物層上に、ゲート絶縁膜,ゲート電極・配線層及び第二のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層及びゲート絶縁膜をエッチングし、前記ソース・ドレイン配線パッド及び画素電極を露出させる工程と、
前記第二のレジストを再形成した後、該第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層を選択的にエッチングし、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板上に、第一の酸化物層,第二の酸化物層及び第一のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第一のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一のレジストを用いて、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層をエッチングして、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一のレジストを再形成した後、該第一のレジストを用いて、前記第二の酸化物層を選択的にエッチングし、チャンネル部を形成する工程と、
前記基板,第一の酸化物層及び第二の酸化物層上に、補助導電層及び第二のレジストを順次積層し、第二のマスクを用いて、前記ソース配線,ドレイン配線,ソース電極及びドレイン電極の少なくとも一つ以上に、前記補助導電層からなる補助配線及び/又は補助電極を形成する工程と、
前記基板,第一の酸化物層,第二の酸化物層及び補助導電層上に、ゲート絶縁膜,ゲート電極・配線層及び第三のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層及びゲート絶縁膜をエッチングし、前記ソース・ドレイン配線パッド及び画素電極を露出させる工程と、
前記第三のレジストを再形成した後、該第三のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層を選択的にエッチングし、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板上に、第一の酸化物層,第二の酸化物層,補助導電層及び第一のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第一のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一のレジストを用いて、前記補助導電層をエッチングし、続いて、前記第一のレジストを用いて、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層をエッチングして、前記補助導電層の積層されたソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一のレジストを再形成した後、該第一のレジストを用いて、前記補助導電層及び前記第二の酸化物層を選択的にエッチングし、チャンネル部を形成する工程と、
前記基板,第一の酸化物層及び補助導電層上に、ゲート絶縁膜,ゲート電極・配線層及び第二のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、ソース・ドレイン配線パッド及び前記画素電極上の前記ゲート電極・配線層及びゲート絶縁膜をエッチングする工程と、
前記第二のレジストを再形成した後、該第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層を選択的にエッチングし、ゲート電極及びゲート配線を形成するとともに、前記ソース・ドレイン配線パッド及び画素電極を露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板上に、第一の酸化物層,第二の酸化物層及び第一のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第一のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一のレジストを用いて、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層を所定のエッチング液(A)にてエッチングして、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一のレジストを再形成し、該再形成された第一のレジストを用いて、前記第二の酸化物層を選択的にエッチングし、チャンネル部を形成する工程と、
前記基板,第一の酸化物層及び第二の酸化物層上に、ゲート絶縁膜,ゲート電極・配線層及び第二のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層及びゲート絶縁膜をエッチングし、ソース・ドレイン配線パッド及び前記画素電極を露出させる工程と、
前記第二のレジストを再形成し、該再形成された第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層を所定のエッチング液(B)にて選択的にエッチングし、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記ゲート電極及びゲート配線の形成された前記基板の上方に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを順次積層し、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、保護用絶縁膜をエッチングし、前記画素電極、前記ソース・ドレイン配線パッド及びゲート配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板上に、第一の酸化物層,第二の酸化物層及び第一のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第一のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一のレジストを用いて、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層を所定のエッチング液(A)にてエッチングして、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一のレジストを再形成し、該再形成された第一のレジストを用いて、前記第二の酸化物層を選択的にエッチングし、チャンネル部を形成する工程と、
前記基板,第一の酸化物層及び第二の酸化物層上に、ゲート絶縁膜,ゲート電極・配線層及び第二のレジストを順次積層し、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層を所定のエッチング液(B)にてエッチングし、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記ゲート電極及びゲート配線の形成された前記基板の上方に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを順次積層し、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記保護用絶縁膜及びゲート絶縁膜をエッチングし、前記画素電極、前記ソース・ドレイン配線パッド及びゲート配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板上に、第一の酸化物層,第二の酸化物層,補助導電層及び第一のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第一のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一のレジストを用いて、所定のエッチング液(B)により前記補助導電層をエッチングし、さらに、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層を所定のエッチング液(A)にてエッチングして、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一のレジストを再形成し、該再形成された第一のレジストを用いて、前記所定のエッチング液(B)により前記補助導電層をエッチングし、さらに、前記第二の酸化物層を選択的にエッチングし、チャンネル部を形成する工程と、
前記基板,第一の酸化物層及び補助導電層上に、ゲート絶縁膜,ゲート電極・配線層及び第二のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層及びゲート絶縁膜をエッチングし、ソース・ドレイン配線パッド及び前記画素電極上の前記補助導電層を露出させる工程と、
前記第二のレジストを再形成し、該再形成された第二のレジスト及び前記所定のエッチング液(B)を用いて、前記ゲート電極・配線層をエッチングし、ゲート電極及びゲート配線を形成するとともに、露出した前記補助導電層を選択エッチングし、前記ソース・ドレイン配線パッド及び画素電極を露出させる工程と、
前記ゲート電極及びゲート配線の形成され、さらに、前記ソース・ドレイン配線パッド及び画素電極の露出した前記基板の上方に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを順次積層し、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、保護用絶縁膜をエッチングし、前記画素電極、前記ソース・ドレイン配線パッド及びゲート配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板上に、第一の酸化物層,第二の酸化物層,補助導電層及び第一のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第一のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一のレジストを用いて、所定のエッチング液(B)により前記補助導電層をエッチングし、さらに、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層を所定のエッチング液(A)にてエッチングして、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一のレジストを再形成し、該再形成された第一のレジストを用いて、前記所定のエッチング液(B)により前記補助導電層をエッチングし、さらに、前記第二の酸化物層を選択的にエッチングし、チャンネル部を形成する工程と、
前記基板,第一の酸化物層及び補助導電層上に、ゲート絶縁膜,ゲート電極・配線層及び第二のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層及びゲート絶縁膜をエッチングし、前記画素電極上の前記補助導電層を露出させる工程と、
前記第二のレジストを再形成し、該再形成された第二のレジスト及び前記所定のエッチング液(B)を用いて、前記ゲート電極・配線層をエッチングし、ゲート電極及びゲート配線を形成するとともに、露出した前記補助導電層を選択エッチングし、前記画素電極を露出させる工程と、
前記画素電極の露出した前記基板の上方に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを順次積層し、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記保護用絶縁膜をエッチングし、ゲート配線パッド及び前記画素電極を露出させるとともに、ソース・ドレイン配線パッド上の前記保護用絶縁膜及びゲート絶縁膜をエッチングし、前記ソース・ドレイン配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板上に、第一の酸化物層,第二の酸化物層,補助導電層及び第一のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第一のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一のレジストを用いて、所定のエッチング液(B)により前記補助導電層をエッチングし、さらに、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層を所定のエッチング液(A)にてエッチングして、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一のレジストを再形成し、該再形成された第一のレジストを用いて、前記所定のエッチング液(B)により前記補助導電層をエッチングし、さらに、前記第二の酸化物層を選択的にエッチングし、チャンネル部を形成する工程と、
前記基板,第一の酸化物層及び補助導電層上に、ゲート絶縁膜,ゲート電極・配線層及び第二のレジストを順次積層し、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層をエッチングし、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記ゲート電極及びゲート配線の形成された前記基板の上方に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記保護用絶縁膜,ゲート絶縁膜及び補助導電層をエッチングし、前記画素電極を露出させる工程と、
前記第三のレジストを再形成し、該再形成された第三のレジストを用いて、前記保護用絶縁膜及びゲート絶縁膜をエッチングし、ゲート配線パッド及びドレイン配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 前記ゲート電極,ゲート配線又は補助導電層の少なくとも一つの上方に、導電性保護膜を形成することを特徴とする請求項21〜25のいずれか一項に記載のTFT基板の製造方法。
- 前記所定のエッチング液(A)を蓚酸水溶液とし、前記所定のエッチング液(B)を燐酸,酢酸及び硝酸からなる混酸、若しくは、硝酸セリウムアンモニウム及び過酸化水素水からなる水溶液としたことを特徴とする請求項21〜26のいずれか一項に記載のTFT基板の製造方法。
- 基板上に、第一の酸化物層,第二の酸化物層,補助導電層及び第一のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第一のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一のレジストを用いて、所定のエッチング液(B´)により前記補助導電層をエッチングし、さらに、所定のエッチング液(A´)により前記第二の酸化物層をエッチングして、チャンネル部,ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一のレジストを再形成し、該再形成された第一のレジストを用いて、前記所定のエッチング液(B´)により、前記画素電極上の前記補助導電層を選択的にエッチングし、前記画素電極を露出させる工程と、
前記第一の酸化物層,第二の酸化物層及び補助導電層上に、ゲート絶縁膜,ゲート電極・配線層及び第二のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層及びゲート絶縁膜をエッチングし、前記画素電を露出させる工程と、
前記第二のレジストを再形成し、該再形成された第二のレジスト及び前記所定のエッチング液(B´)を用いて、前記ゲート電極・配線層を選択的にエッチングし、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記ゲート電極及びゲート配線の形成され、さらに、前記画素電極の露出した前記基板の上方に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを順次積層し、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記保護用絶縁膜をエッチングし、ゲート配線パッド及び前記画素電極を露出させるとともに、ソース・ドレイン配線パッド上の前記保護用絶縁膜及びゲート絶縁膜をエッチングし、前記ソース・ドレイン配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板上に、第一の酸化物層,第二の酸化物層,補助導電層及び第一のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第一のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一のレジストを用いて、所定のエッチング液(B´)により前記補助導電層をエッチングし、さらに、所定のエッチング液(A´)により前記第二の酸化物層をエッチングして、チャンネル部,ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一のレジストを再形成し、該再形成された第一のレジストを用いて、前記所定のエッチング液(B´)により、前記画素電極上の前記補助導電層を選択的にエッチングし、前記画素電極を露出させる工程と、
前記第一の酸化物層,第二の酸化物層及び補助導電層上に、ゲート絶縁膜,ゲート電極・配線層及び第二のレジストを順次積層し、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記ゲート電極・配線層を所定のエッチング液(B´)にてエッチングし、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記ゲート電極及びゲート配線の形成された前記基板の上方に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを順次積層し、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記保護用絶縁膜をエッチングし、ゲート配線パッドを露出させるとともに、ソース・ドレイン配線パッド及び前記画素電極上の前記保護用絶縁膜及びゲート絶縁膜をエッチングし、前記ソース・ドレイン配線パッド及び画素電極を露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 積層された前記第一の酸化物層及び/又は第二の酸化物層のエッチング耐性を、熱処理によって変化させる工程を有することを特徴とする請求項28又は29記載のTFT基板の製造方法。
- 前記ゲート電極,ゲート配線又は補助導電層の少なくとも一つの上方に、導電性保護膜を形成することを特徴とする請求項28〜30のいずれか一項に記載のTFT基板の製造方法。
- 前記所定のエッチング液(A´)を蓚酸水溶液とし、前記所定のエッチング液(B´)を燐酸,酢酸及び硝酸からなる混酸、若しくは、硝酸セリウムアンモニウム及び過酸化水素水からなる水溶液としたことを特徴とする請求項28〜31のいずれか一項に記載のTFT基板の製造方法。
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