CN108461531A - 柔性阵列基板及其制备方法和柔性显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及显示技术领域，公开了一种柔性阵列基板及其制备方法和柔性显示面板。柔性阵列基板包括数个依次排列的像素岛区域，相邻像素岛区域之间设置有柔性区域；像素岛区域包括栅电极，柔性区域包括第一弹性层，第一弹性层上设置有第一连接线，第一连接线上设置有第二弹性层，第二弹性层上设置有第二连接线，第二弹性层上设置有多个层间过孔，各层间过孔内均设置有弹性导电柱，各弹性导电柱分别与第一连接线和第二连接线导电连接，第一连接线和/或第二连接线与相邻像素岛区域的栅电极连接。通过设置弹性导电柱及双层接线电结构，使得在垂直于该柔性阵列基板的方向也拥有较为优异的拉伸性能，实现了柔性阵列基板良好的可拉伸和可弯折性能。

Description

柔性阵列基板及其制备方法和柔性显示面板
技术领域
本申请一般涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性阵列基板及其制备方法和柔性显示面板。
背景技术
在显示技术领域，液晶(Liquid Crystal Display，LCD)显示装置和有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示装置已经逐步取代CRT显示器。由于OLED显示装置具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽等优点，且可实现大面积全色显示，有望成为继LCD显示技术之后的下一代平板显示技术，是平板显示技术中倍受关注的技术之一。有源矩阵有机发光二极管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)显示装置是OLED显示装置的一种，主要由薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)和OLED构成。
随着显示技术的不断发展，AMOLED技术越来越多的应用于柔性显示中。对于柔性AMOLED显示面板，柔性阵列基板是主要部件，通常包括设置在柔性基底上交叉排布的数条栅线和数条数据线，栅线和数据线围成矩阵排列的像素。由于每个像素既有TFT结构，又有OLED结构，还有相应的驱动电路，具有像素密度高、布线密集的特点，因此柔性AMOLED显示面板实现可拉伸、可弯折的难度很大。其中一个难点是进行拉伸或弯折时，绝缘层和栅线容易出现断裂，导致显示面板出现断线不良。
因此，如何实现显示面板的可拉伸和可弯折，是本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请期望提供一种柔性阵列基板及其制备方法和柔性显示面板，以实现显示面板的可拉伸和可弯折。
本申请一方面提供一种柔性阵列基板，包括数个依次排列的像素岛区域，相邻像素岛区域之间设置有柔性区域；所述像素岛区域包括栅电极，所述柔性区域包括第一弹性层，所述第一弹性层上设置有第一连接线，所述第一连接线上设置有第二弹性层，所述第二弹性层上设置有第二连接线，所述第二弹性层上设置有多个层间过孔，各所述层间过孔内均设置有弹性导电柱，各所述弹性导电柱分别与所述第一连接线和所述第二连接线导电连接，所述第一连接线和/或所述第二连接线与相邻像素岛区域的所述栅电极连接。
进一步地，形成所述第一弹性层及所述第二弹性层的材料包括聚酰亚胺。
进一步地，形成所述第一连接线、所述第二连接线的材料包括导电聚合物或金属；形成所述弹性导电柱的材料包括导电聚合物。
进一步地，在平行于所述柔性阵列基板的投影面上，所述第一连接线及所述第二连接线的形状为S形、U形或正弦曲线形。
本申请另一方面提供一种柔性阵列基板的制备方法，包括：
在数个依次排列的像素岛区域形成有栅电极；
在相邻像素岛区域之间的柔性区域形成第一弹性层，在所述第一弹性层上形成第一连接线，在所述第一连接线上形成第二弹性层，在所述第二弹性层上形成多个层间过孔，在各所述层间过孔内均形成弹性导电柱，在所述第二弹性层上形成第二连接线，各所述弹性导电柱分别与所述第一连接线和所述第二连接线导电连接，所述第一连接线和/或所述第二连接线与相邻像素岛区域的所述栅电极连接。
进一步地，在数个依次排列的像素岛区域形成有栅电极，具体包括：
在柔性衬底上依次形成有源层、栅绝缘层和栅电极；
通过构图工艺形成层间绝缘层，位于像素岛区域的层间绝缘层开设有第一过孔，位于相邻像素岛区域之间的柔性区域开设有柔性过槽，所述柔性过槽暴露出柔性衬底。
进一步地，在相邻像素岛区域之间的柔性区域形成第一弹性层，在所述第一弹性层上形成第一连接线，在所述第一连接线上形成第二弹性层，在所述第二弹性层上形成多个层间过孔，在各所述层间过孔内均形成弹性导电柱，在所述第二弹性层上形成第二连接线，各所述弹性导电柱分别与所述第一连接线和所述第二连接线导电连接，所述第一连接线和/或所述第二连接线与相邻像素岛区域的所述栅电极连接，具体包括：
涂覆第一聚酰亚胺光刻胶，所述第一聚酰亚胺光刻胶覆盖层间绝缘层及所述柔性过槽暴露出的柔性衬底，对所述第一聚酰亚胺光刻胶进行曝光并显影，在柔性区域形成完全曝光区，去除像素岛区域的所述第一聚酰亚胺光刻胶，形成位于柔性衬底上的第一弹性层；
在所述第一弹性层上形成第一导电层，并对所述第一导电层进行图形化形成所述第一连接线；
在所述第一连接线上涂覆第二聚酰亚胺光刻胶，所述第二聚酰亚胺光刻胶覆盖层间绝缘层及所述第一弹性层，对所述第二聚酰亚胺光刻胶进行曝光并显影，在柔性区域除层间过孔区域外形成完全曝光区，去除像素岛区域及层间过孔区域的所述第二聚酰亚胺光刻胶，形成第二弹性层；
在各所述层间过孔内均形成弹性导电柱；
在所述第二弹性层上形成第二导电层，并对所述第二导电层进行图形化形成所述第二连接线；
所述第一连接线和/或所述第二连接线通过相邻像素岛区域的第一过孔与栅电极连接。
进一步地，形成所述弹性导电柱的材料包括导电聚合物。
进一步地，在平行于所述柔性阵列基板的投影面上，所述第一连接线及所述第二连接线的形状为S形、U形或正弦曲线形。
本申请还提供一种柔性显示面板，包括上述的柔性阵列基板。
本申请提供的上述方案，将柔性阵列基板划分为多个像素岛区域和多个柔性区域，像素岛区域设置作为有效显示区的像素单元，柔性区域设置在两个像素岛区域之间，作为可拉伸或可弯折的区域，柔性区域去除无机材料层，设置第一、第二弹性层和第一、第二连接线，且并通过弹性导电柱将第一、第二连接线电连接，可以有效的抵抗拉伸应力以保证连接线不发生断裂，此外，采用双层连接线具有双保险性，即使在弯折时有一条连接线断裂，也不会影响正常显示。由于设置了弹性导电柱及与之配合的双层接线电结构，使得在垂直于该柔性阵列基板的方向也拥有较为优异的拉伸性能，故保证了柔性区域具有在横向及垂向均具有足够的拉伸和弯折性能，实现了柔性阵列基板良好的可拉伸和可弯折性能。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明实施例柔性阵列基板的结构示意图；
图2为图1中C区域的放大图；
图3为本发明其一实施例形成缓冲层和有源层图案后的示意图；
图4为本发明其一实施例形成栅绝缘层和栅电极图案后的示意图；
图5为本发明其一实施例形成层间绝缘层图案后的示意图；
图6为本发明其一实施例形成第一弹性层图案中曝光显影后的示意图；
图7为本发明其一实施例刻蚀工艺后形成第一弹性层的示意图；
图8为本发明其一实施例形成第一连接线后的示意图；
图9为本发明其一实施例形成第二弹性层后的示意图；
图10为本发明其一实施例形成弹性导电柱后的示意图；
图11为本发明其一实施例形成第二连接线后的示意图；
图12为本发明柔性阵列基板的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如图1、图2所示，本发明实施例提供的柔性阵列基板，包括数个依次排列的像素岛区域20，相邻像素岛区域20之间设置有柔性区域30；像素岛区域20包括栅电极14，柔性区域30包括第一弹性层18，第一弹性层18上设置有第一连接线19，第一连接线19上设置有第二弹性层16，第二弹性层16上设置有第二连接线17，第二弹性层16上设置有多个层间过孔21，各层间过孔21内均设置有弹性导电柱20，各弹性导电柱20分别与第一连接线19和第二连接线17导电连接，第一连接线19和/或第二连接线17与相邻像素岛区域20的栅电极14连接。
作为其中一种实现方式，该柔性阵列基板的主体结构包括柔性衬底10，柔性衬底10上设置有依次排列的数个像素岛区域20，相邻像素岛区域20之间设置有柔性区域30。其中，每个像素岛区域20包括至少两个作为有效显示区的像素列，每个像素列包括数个由栅线和数据线限定的像素单元，每个像素单元包括薄膜晶体管结构和有机发光层结构。柔性区域30包括设置在柔性衬底10上的第一弹性层18，第一弹性层18上设置第一连接线19，第一连接线19上设置第二弹性层16，第二弹性层16上设置第二连接线17，第二弹性层16上设置有多个层间过孔21，各所述层间过孔21内均设置有弹性导电柱20，各弹性导电柱20分别与第一连接线19和第二连接线17导电连接，第二连接线17用于连接相邻像素岛区域20的栅电极14。
上述方案，将柔性阵列基板划分为多个像素岛区域和多个柔性区域，像素岛区域设置作为有效显示区的像素单元，柔性区域设置在两个像素岛区域之间，作为可拉伸或可弯折的区域，柔性区域去除无机材料层，设置第一、第二弹性层和第一、第二连接线，且并通过弹性导电柱将第一、第二连接线电连接，可以有效的抵抗拉伸应力以保证连接线不发生断裂，此外，采用双层连接线具有双保险性，即使在弯折时有一条连接线断裂，也不会影响正常显示。由于设置了弹性导电柱及与之配合的双层接线电结构，使得在垂直于该柔性阵列基板的方向也拥有较为优异的拉伸性能，故保证了柔性区域具有在横向及垂向均具有足够的拉伸和弯折性能，实现了柔性阵列基板良好的可拉伸和可弯折性能。
下面通过具体实施方式对本发明的技术方案进行详细描述。
本文中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，是现有成熟的制备工艺。沉积可采用溅射、蒸镀、化学气相沉积等已知工艺，涂覆可采用已知的涂覆工艺，刻蚀可采用已知的方法，在此不做具体的限定。
下面通过柔性阵列基板的制备过程详细说明本申请的技术方案。本申请制备柔性阵列基板的总体过程为，先在衬底基板100上形成柔性衬底10，随后在柔性衬底10上形成薄膜晶体管和有机发光层等结构层，待柔性阵列基板制备完成后，将柔性衬底10与衬底基板100剥离。其中，衬底基板100可以采用玻璃或硅等材料，柔性衬底10可以采用聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料，厚度为5μm～15μm。
1、在柔性衬底10上形成缓冲层和有源层图案。形成缓冲层和有源层图案包括：在衬底基板100上形成柔性衬底10后，在柔性衬底10上依次沉积缓冲层11和非晶硅薄膜，采用激光镭射的方法对非晶硅薄膜进行处理，使非晶硅薄膜结晶成多晶硅薄膜，在多晶硅薄膜上涂覆一层光刻胶，采用单色调掩膜版对光刻胶进行曝光并显影，对多晶硅薄膜进行刻蚀并剥离剩余的光刻胶，在像素岛区域形成有源层12图案，如图3所示。此工艺后，柔性区域包括形成在柔性衬底10上的缓冲层11。
其中，缓冲层11用于避免衬底基板100中的杂质金属离子在加热工艺中扩散到有源层，防止对阈值电压和漏电流等特性产生影响。合适的缓冲层可以改善多晶硅层背面界面的质量，防止在多晶硅层背面界面出产生漏电流，进一步还可以降低热传导，减缓被激光加热的硅的冷却速率。缓冲层11可以采用氧化硅SiOx、氮化硅SiNx或氮氧化硅Si(ON)x材料，可以为单层、双层或者多层结构，如SiNx/SiOx的复合薄膜，厚度为100nm～500nm，这样可以起到更好的阻挡和平坦作用，同时也有利于薄膜之间的应力释放。
其中，激光镭射可以采用XeCl激光、ArF激光、KrF激光和XeF激光等，这类准分子激光器产生紫外波段的激光束，通过紫外波段的短脉冲激光束照射非晶硅薄膜，非晶硅薄膜会快速吸收激光能量而融化和再结晶。有源层12为低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon，LTPS)有源层，用于形成LTPS薄膜晶体管。LTPS薄膜晶体管具有多方面的优势，例如，其电子迁移率可以达到200cm2/V-sec以上，不仅可有效减小薄膜晶体管的面积，提高开口率，而且可以在提高显示亮度的同时降低整体功耗。又如，较高的电子迁移率可以将部分驱动电路集成在基板上，减少驱动集成电路IC，大幅度提升柔性显示面板的可靠性，大幅度降低制造成本。有源层12的厚度为40nm～50nm。实际实施时，还可以对有源层12进行处理形成掺杂区，掺杂区可以使源漏电极与有源层之间形成良好的电连接。
实际实施时，可以在缓冲层11中设置遮光功能，形成缓冲遮光层，或在缓冲层与非晶硅薄膜之间设置遮光层。此外，根据阵列基板的类型可以不设置缓冲层和激光处理，如应用于非晶硅薄膜晶体管的阵列基板时，可以不设置缓冲层，也不进行激光处理。如应用于金属氧化物薄膜晶体管的阵列基板时，有源层材料可以氧化物半导体材料，如氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)或氧化铟铝锌(IAZO)。
2、在柔性衬底10上形成栅绝缘层和栅电极图案。形成栅绝缘层和栅电极图案包括：在形成前述图案的柔性衬底10上依次沉积栅绝缘层13和栅金属薄膜，在栅金属薄膜上涂覆一层光刻胶，采用单色调掩膜版对光刻胶进行曝光并显影，对栅金属薄膜进行刻蚀并剥离剩余的光刻胶，在像素岛区域形成形成栅电极14图案，如图4所示。此工艺后，柔性区域包括形成在柔性衬底10上的缓冲层11和栅绝缘层13。
其中，栅绝缘层13可以采用SiOx、SiNx或Si(ON)x材料，可以为单层、双层或者多层结构，如SiNx/SiOx的复合薄膜，厚度为120nm～150nm。栅金属薄膜可以采用铂Pt、钌Ru、金Au、银Ag、钼Mo、铬Cr、铝Al、钽Ta、钛Ti、钨W等金属中的一种或多种，可以为单层、双层或者多层结构。优选为钼Mo或者Ti/Al/Ti三层结构，厚度为200nm～250nm。
3、在柔性衬底10上形成层间绝缘层图案。形成层间绝缘层图案包括：在形成前述图案的柔性衬底10上沉积一层间绝缘薄膜，采用单色调掩膜版对光刻胶进行曝光并显影，在柔性区域30和栅电极14位置形成完全曝光区域，光刻胶被去除，暴露出层间绝缘薄膜，其余位置形成未曝光区域，保留光刻胶，对完全曝光区域进行刻蚀并剥离剩余的光刻胶，形成层间绝缘层15图案，如图5所示。进行刻蚀时，像素岛区域的栅电极14位置的层间绝缘薄膜被刻蚀掉，形成暴露出栅电极14的第一过孔15a，柔性区域的层间绝缘薄膜、栅绝缘层13和缓冲层11被刻蚀掉，形成暴露出柔性衬底10的柔性过槽15b。此工艺后，柔性区域的柔性衬底10上没有结构层。其中，层间绝缘层15可以采用SiOx、SiNx或Si(ON)x材料，可以为单层、双层或者多层结构，如SiNx/SiOx的复合薄膜，厚度为150nm～200nm。
经过前述工艺，在柔性衬底10上形成了多个相互隔离的像素岛区域，像素岛区域内各像素列中的栅电极正常走线，但相邻像素岛区域之间没有信号线连接。由于相邻像素岛区域之间柔性区域的层间绝缘层、栅绝缘层和缓冲层被刻蚀掉，使得这些结构层不参与柔性阵列基板的拉伸或弯折，既避免了SiOx或SiNx材料的断裂，又减小了结构层厚度，有利于拉伸或弯折。
4、在柔性衬底10上形成第一弹性层。形成第一弹性层包括：在形成前述图案的柔性衬底10上涂覆第一弹性材料薄膜200，如图6所示。第一弹性材料薄膜200的材料可以是聚酰亚胺的正性光刻胶。对第一弹性材料薄膜200进行曝光显影，并去除柔性区域外的第一弹性材料薄膜200，在柔性区域内的柔性衬底10上形成第一弹性层18，如图7所示。
可以通过刻蚀工艺刻蚀掉完全曝光区域的弹性材料薄膜200，暴露出层间绝缘层15和第一过孔15a，如图7所示。
例如但不限于，弹性层16可以采用PI材料或平坦化(PLN)材料，厚度为1.5μm～2.5μm。本实施例采用平坦化(PLN)材料形成第一弹性层，可以进一步减小膜层的应力。
5、在第一弹性层18上形成第一连接线19。形成第一连接线19包括：在形成前述图案的第一弹性层18上沉积金属层，并进行图案化，形成的第一连接线可以是S形、U形或正弦曲线形，可以使第一连接线具有良好的拉伸和弯折性能，如图8所示。形成第一连接线的材料还可以是导电聚合物。
第一连接线可以与相邻像素岛区域的栅电极连接，也可以不连接。
导电聚合物采用抗拉伸性较强的材料，如纳米银、单壁碳纳米管(SWNT,SingleWalled Carbon Nanotube)、石墨烯等，所形成的第一连接线19的宽度为5μm～10μm，厚度为0.8nm～1.2nm。
为了进一步保证形成第一连接线19的可靠性，采用的导电聚合物最好与第一弹性层18之间具有亲液性质。
在形成第一连接线19后，顺次在形成第二弹性层16和第二连接线17，第二弹性层16和第二连接线17的形成方式及采用的材料可以参照第一弹性层18和第一连接线19的形成方式，如图9-图11所示。其中，需要指出的是，在形成第二弹性层16时，经过曝光显影同时在第二弹性层16上形成层间过孔21，并在层间过孔21内形成弹性导电柱20。形成弹性导电柱20的材料包括导电聚合物。
在后续构图工艺中，在形成有前述图案的基底上，依次形成钝化层、源漏电极、平坦层和有机发光层等结构膜层，最终形成本实施例柔性阵列基板。有关制备钝化层、源漏电极、平坦层和有机发光层等结构膜层的方式可以采用现有成熟的工艺，这里不再赘述。
本申请所制备的柔性阵列基板包括数个依次排列的像素岛区域20，相邻像素岛区域20之间设置有柔性区域30，其中：
像素岛区域20包括：设置在柔性衬底10上的缓冲层11；设置在缓冲层11上的有源层12；覆盖有源层12的栅绝缘层13；设置在栅绝缘层13上的栅电极14；覆盖栅电极14且具有第一过孔15a的层间绝缘层15。
柔性区域30包括：设置在柔性衬底10上的第一弹性层18，第一弹性层上形成S形的第一连接线19，第一连接线19上形成第二弹性层16，第二弹性层16上具有层间过孔21，层间过孔21内形成有弹性导电柱20，第二弹性层16上形成S形的第二连接线17，第二连接线17分别通过相邻像素岛区域20的第一过孔15a与栅电极14连接。
实际实施时，可以设置数个像素列的所有像素单元作为一个像素岛区域，也可以将数个像素列的所有像素单元划分为多个像素岛区域，每个像素岛区域包括N个像素行和M个像素列中的像素单元，M、N为大于1的正整数。
本申请中采用抗拉伸和弯折性较强的导电聚合物制备第一、第二连接线，由于采用构图工艺实现，因而利用现有工艺设备即可实现导电聚合物的图形化，无需添加喷墨打印设备，节约了设备成本，生产成本低，保障了工艺质量，具有良好的实施性。当然也可以通过沉积金属层并进行图案化来形成对应的第一、第二连接线。
如图12所示，本申请还提供一种柔性阵列基板的制备方法，包括：
S1：在数个依次排列的像素岛区域形成有栅电极；
S2：在相邻像素岛区域之间的柔性区域形成第一弹性层，在所述第一弹性层上形成第一连接线，在所述第一连接线上形成第二弹性层，在所述第二弹性层上形成多个层间过孔，在各所述层间过孔内均形成弹性导电柱，在所述第二弹性层上形成第二连接线，各所述弹性导电柱分别与所述第一连接线和所述第二连接线导电连接，所述第一连接线和/或所述第二连接线与相邻像素岛区域的所述栅电极连接。
进一步地，S1具体包括：
S11：在柔性衬底上依次形成有源层、栅绝缘层和栅电极；
S12：通过构图工艺形成层间绝缘层，位于像素岛区域的层间绝缘层开设有第一过孔，位于相邻像素岛区域之间的柔性区域开设有柔性过槽，所述柔性过槽暴露出柔性衬底。
进一步地，S2具体包括：
S21：涂覆第一聚酰亚胺光刻胶，所述第一聚酰亚胺光刻胶覆盖层间绝缘层及所述柔性过槽暴露出的柔性衬底，对所述第一聚酰亚胺光刻胶进行曝光并显影，在柔性区域形成完全曝光区，去除像素岛区域的所述第一聚酰亚胺光刻胶，形成位于柔性衬底上的第一弹性层；
S22：在所述第一弹性层上形成第一导电层，并对所述第一导电层进行图形化形成所述第一连接线；
S23：在所述第一连接线上涂覆第二聚酰亚胺光刻胶，所述第二聚酰亚胺光刻胶覆盖层间绝缘层及所述第一弹性层，对所述第二聚酰亚胺光刻胶进行曝光并显影，在柔性区域除层间过孔区域外形成完全曝光区，去除像素岛区域及层间过孔区域的所述第二聚酰亚胺光刻胶，形成第二弹性层；
S24：在各所述层间过孔内均形成弹性导电柱；
形成所述弹性导电柱的材料包括导电聚合物。
S25：在所述第二弹性层上形成第二导电层，并对所述第二导电层进行图形化形成所述第二连接线；
所述第一连接线和/或所述第二连接线通过相邻像素岛区域的第一过孔与栅电极连接。
在平行于所述柔性阵列基板的投影面上，所述第一连接线及所述第二连接线的形状为S形、U形或正弦曲线形，连接线的宽度为5μm～10μm，厚度为0.8nm～1.2nm。
本申请还提供了一种柔性显示面板，该柔性显示面板包括前述实施例的柔性阵列基板。柔性显示面板可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种柔性阵列基板，其特征在于，包括数个依次排列的像素岛区域，相邻像素岛区域之间设置有柔性区域；所述像素岛区域包括栅电极，所述柔性区域包括第一弹性层，所述第一弹性层上设置有第一连接线，所述第一连接线上设置有第二弹性层，所述第二弹性层上设置有第二连接线，所述第二弹性层上设置有多个层间过孔，各所述层间过孔内均设置有弹性导电柱，各所述弹性导电柱分别与所述第一连接线和所述第二连接线导电连接，所述第一连接线和/或所述第二连接线与相邻像素岛区域的所述栅电极连接。
2.根据权利要求1所述的柔性阵列基板，其特征在于，形成所述第一弹性层及所述第二弹性层的材料包括聚酰亚胺。
3.根据权利要求1或2所述的柔性阵列基板，其特征在于，形成所述第一连接线、所述第二连接线的材料包括导电聚合物或金属；形成所述弹性导电柱的材料包括导电聚合物。
4.根据权利要求1或2所述的柔性阵列基板，其特征在于，在平行于所述柔性阵列基板的投影面上，所述第一连接线及所述第二连接线的形状为S形、U形或正弦曲线形。
5.一种柔性阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
在数个依次排列的像素岛区域形成有栅电极；
在相邻像素岛区域之间的柔性区域形成第一弹性层，在所述第一弹性层上形成第一连接线，在所述第一连接线上形成第二弹性层，在所述第二弹性层上形成多个层间过孔，在各所述层间过孔内均形成弹性导电柱，在所述第二弹性层上形成第二连接线，各所述弹性导电柱分别与所述第一连接线和所述第二连接线导电连接，所述第一连接线和/或所述第二连接线与相邻像素岛区域的所述栅电极连接。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在数个依次排列的像素岛区域形成有栅电极，具体包括：
在柔性衬底上依次形成有源层、栅绝缘层和栅电极；
通过构图工艺形成层间绝缘层，位于像素岛区域的层间绝缘层开设有第一过孔，位于相邻像素岛区域之间的柔性区域开设有柔性过槽，所述柔性过槽暴露出柔性衬底。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在相邻像素岛区域之间的柔性区域形成第一弹性层，在所述第一弹性层上形成第一连接线，在所述第一连接线上形成第二弹性层，在所述第二弹性层上形成多个层间过孔，在各所述层间过孔内均形成弹性导电柱，在所述第二弹性层上形成第二连接线，各所述弹性导电柱分别与所述第一连接线和所述第二连接线导电连接，所述第一连接线和/或所述第二连接线与相邻像素岛区域的所述栅电极连接，具体包括：
涂覆第一聚酰亚胺光刻胶，所述第一聚酰亚胺光刻胶覆盖层间绝缘层及所述柔性过槽暴露出的柔性衬底，对所述第一聚酰亚胺光刻胶进行曝光并显影，在柔性区域形成完全曝光区，去除像素岛区域的所述第一聚酰亚胺光刻胶，形成位于柔性衬底上的第一弹性层；
在所述第一弹性层上形成第一导电层，并对所述第一导电层进行图形化形成所述第一连接线；
在所述第一连接线上涂覆第二聚酰亚胺光刻胶，所述第二聚酰亚胺光刻胶覆盖层间绝缘层及所述第一弹性层，对所述第二聚酰亚胺光刻胶进行曝光并显影，在柔性区域除层间过孔区域外形成完全曝光区，去除像素岛区域及层间过孔区域的所述第二聚酰亚胺光刻胶，形成第二弹性层；
在各所述层间过孔内均形成弹性导电柱；
在所述第二弹性层上形成第二导电层，并对所述第二导电层进行图形化形成所述第二连接线；
所述第一连接线和/或所述第二连接线通过相邻像素岛区域的第一过孔与栅电极连接。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，形成所述弹性导电柱的材料包括导电聚合物。
9.根据权利要求5-8任一项所述的制备方法，其特征在于，在平行于所述柔性阵列基板的投影面上，所述第一连接线及所述第二连接线的形状为S形、U形或正弦曲线形。
10.一种柔性显示面板，其特征在于，包括如权利要求1～4任一所述的柔性阵列基板。
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