CN112310137B - 可拉伸显示装置 - Google Patents

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Abstract

可拉伸显示装置。提供了一种显示装置。该显示装置包括可拉伸显示装置。可拉伸显示装置包括含有显示区域和非显示区域的下基板。可拉伸显示装置还包括位于下基板上的多条下连接线。可拉伸显示装置还包括设置在显示区域上的多个第一基板，多个第一基板限定子像素，并且多个第一基板的模量大于下基板的模量。可拉伸显示装置还包括连接多个第一基板中的相邻的第一基板的多个连接基板。可拉伸显示装置还包括设置在多个连接基板上的多条上连接线。因此，在有限的空间中配置各种连接线以改善可拉伸显示装置的图像质量。

Description

可拉伸显示装置
技术领域
本公开涉及一种可拉伸显示装置，并且更具体地，涉及一种改善了连接线的空间限制的可拉伸显示装置。
背景技术
作为用于计算机、电视或蜂窝电话的监视器的显示装置，有作为自发光装置的有机发光显示装置(OLED)和需要单独的光源的液晶显示装置(LCD)。
显示装置的适用范围多样化到个人数字助理以及计算机和电视的监视器，并且正在研究具有大的显示区域并且减小了体积和重量的显示装置。
近来，通过将显示单元和布线形成在诸如作为柔性材料的塑料的柔性基板上以在特定方向上拉伸并以各种形式改变的可拉伸显示装置，作为下一代显示装置正受到关注。
发明内容
本公开要实现的目的是提供一种改善了连接线的空间限制的可拉伸显示装置。
本公开要实现的另一目的是提供一种通过增加连接线的数量来改善图像质量的可拉伸显示装置。
本公开要实现的又一目的是提供一种通过减小连接线的电阻来提高可靠性的可拉伸显示装置。
本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员根据以下描述可以清楚地理解上述未提及的其他目的。
根据本公开的一方面，提供了一种显示装置。显示装置包括可拉伸显示装置。可拉伸显示装置包括含有显示区域和非显示区域的下基板。可拉伸显示装置还包括位于下基板上的多条下连接线。可拉伸显示装置还包括设置在显示区域上的多个第一基板，多个第一基板限定子像素，并且多个第一基板的模量大于下基板的模量。可拉伸显示装置还包括连接多个第一基板中的相邻的第一基板的多个连接基板。可拉伸显示装置还包括设置在多个连接基板上的多条上连接线。
根据本公开的另一方面，提供了一种可拉伸显示装置。该可拉伸显示装置包括含有显示区域和非显示区域的柔性基板。可拉伸显示装置还包括设置在显示区域或非显示区域中的多个刚性基板。可拉伸显示装置还包括在多个刚性基板之间连接多个刚性基板的多个连接基板。可拉伸显示装置还包括设置在多个连接基板下方的多条下连接线。可拉伸显示装置还包括多条上连接线，该多条上连接线以与多条下连接线交叠的方式设置在多个连接基板的上方。
示例性实施方式的其他详细事项包括在详细描述和附图中。
根据本公开，各种连接线被配置在有限的空间中以改善可拉伸显示装置的图像质量。
根据本公开，连接线设置在基板的上方和下方以提高对连接线的数量的限制。
根据本公开，连接线被形成为具有并联连接结构，从而改善了电阻特性并且提高了可拉伸显示装置的可靠性。
根据本公开的效果不限于以上示例的内容，并且更多种效果包括在本说明书中。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，将更加清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其他优点，在附图中：
图1是根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的分解立体图；
图2是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图；
图3是沿图2的线III-III’截取的一个子像素的示意性截面图；
图4是根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图5是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图6是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图7A是根据比较实施方式和示例性实施方式的连接线的平面图；
图7B和图7C是根据比较实施方式和示例性实施方式的连接线的截面图；
图8A是依据根据图7B的示例性实施方式的连接线的拉伸的应力的模拟结果；以及
图8B是依据根据图7C的比较实施方式的连接线的拉伸的应力的模拟结果。
具体实施方式
通过参照以下详细描述的示例性实施方式以及附图，本公开的优点和特征以及实现该优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。仅以示例的方式提供示例性实施方式，以使得本领域技术人员能够充分理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围来限定。
在附图中示出的用于描述本公开的示例性实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略已知相关技术的详细说明，以避免不必要地使本公开的主题不清楚。这里使用的诸如“包括”、“具有”和“由……组成”之类的术语通常旨在允许添加其他组件，除非该术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则对单数的任何提及均可以包括复数。
即使没有明确说明，组件也被解释为包括正常的误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”、“下”和“下一个”之类的术语描述两个部分之间的位置关系时，除非这些术语与术语“刚好”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部件可以位于两个部件之间。
当元件或层设置在另一元件或层“上”时，另一层或另一元件可直接置于又一元件上或插入在它们之间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件，但是这些组件并不限于这些术语。这些术语仅用于将一个组件与其他组件区分开。因此，在本公开的技术构思中，下面要提到的第一组件可以是第二组件。
在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。
为了便于描述，示出了附图中示出的每个组件的尺寸和厚度，并且本公开不限于所示出的组件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施方式的特征可以部分地或全部地彼此粘接或彼此结合，并且可以在技术上以各种方式互锁和操作，并且这些实施方式可以独立地或彼此关联地执行。
在下文中，将参照附图详细描述本公开。
<可拉伸显示装置>
可拉伸显示装置可以被称为即使显示装置被弯曲或拉伸也能够显示图像的显示装置。与现有技术的普通显示装置相比，可拉伸显示装置可以具有高柔性。因此，可拉伸显示装置的形状可以根据用户弯曲或拉伸可拉伸显示装置的操作而自由地改变。例如，当用户握住可拉伸显示装置的端部以拉动可拉伸显示装置时，可拉伸显示装置可以在用户的力的作用下被拉伸。另选地，当使用者将可拉伸显示装置放置在不平坦的壁表面上时，可以将可拉伸显示装置设置成根据壁的表面的形状弯曲。另选地，当用户施加的力被去除时，可拉伸显示装置可以恢复到其原始形状。
图1是根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的分解立体图。
参照图1，可拉伸显示装置100包括：下基板DS、多个第一基板ST1、多个第二基板ST2、多个连接基板CS、膜上芯片(COF)140、印刷电路板PCB和上基板US。
下基板DS是支撑并保护可拉伸显示装置100的多个组件的基板。作为软基板或柔性基板的下基板DS可以由可弯曲或可拉伸的绝缘材料配置。例如，下基板DS可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，并且因此具有柔性。然而，下基板DS的材料不限于此。
下基板DS是柔性基板，以便于可逆地扩展和收缩。此外，上基板的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，并且延伸断裂率可以为100％或更高。这里，延伸断裂率是指要延伸的对象破损或破裂时的延伸率。下基板DS的厚度可以是10μm至1mm，但是不限于此。
下基板DS可以具有显示区域AA和包围显示区域AA的非显示区域NA。
显示区域AA是在可拉伸显示装置100中显示图像并且在显示区域AA中设置显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件的区域。显示区域AA可以包括含有多个子像素的多个像素。多个像素设置在显示区域AA中并且包括多个显示元件。多个子像素可以分别连接到各种布线。例如，多个子像素可以连接到诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线、补偿信号线的各种布线(wiring line)。
非显示区域NA与显示区域AA相邻。非显示区域NA与显示区域AA相邻以包围显示区域AA。在非显示区域NA中，不显示图像，并且可以形成布线和电路单元。例如，在非显示区域NA中，设置多个焊盘并且这些焊盘可以分别连接到显示区域AA的多个子像素。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2设置在下基板DS上。多个第一基板ST1可以设置在下基板DS的显示区域AA中，并且多个第二基板ST2可以设置在下基板DS的非显示区域NA中。尽管在图1中，多个第二基板ST2设置在非显示区域NA中的上侧和左侧，但是不限于此，并且可以设置在非显示区域NA的任意区域中。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2是刚性基板，并且彼此间隔开以独立地设置在下基板DS上。多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的刚度可以大于下基板DS的刚度。也就是说，下基板DS可以具有比多个第一基板ST1和多个第二基板ST2更多的柔性特性，并且多个第一基板ST1和多个第二基板ST2具有比下基板DS更多的刚性特性。
作为多个刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以由具有柔性的塑料材料形成，并且例如可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚乙酸酯形成，但不限于此。在这种情况下，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以由相同的材料形成，但是不限于此并且可以由不同的材料形成。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的模量可以高于下基板DS的模量。模量是弹性模量，其表示施加到基板的应力与应变之比。模量越高，硬度越高。因此，与下基板DS相比，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以是具有更大刚性的多个刚性基板。例如，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的模量可以是下基板DS的模量的1000倍，但不限于此。
COF 140是在将各种组件设置在具有柔性的基膜141上的膜，并且将信号提供给显示区域AA的多个子像素。COF 140可以接合到设置在非显示区域NA中的多个第二基板ST2的多个焊盘，并通过焊盘将电源电压、数据电压或选通电压提供给显示区域AA的多个子像素。COF 140包括基膜141和驱动IC142。此外，可以在其上另外设置各种组件。
基膜141是支撑COF 140的驱动IC 142的层。基膜141可以由绝缘材料形成，并且例如可以由具有柔性的绝缘材料形成。
驱动IC 142是处理用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动信号的组件。在图1中，尽管示出了通过COF 140技术来安装驱动IC 142，但是不限于此，并且可以通过玻璃上芯片(COG)或带载封装(TCP)来安装驱动IC 142。
在图1中，一个第二基板ST2以与设置在显示区域中的一行第一基板ST1相对应的方式设置在显示区域AA的上侧处的非显示区域NA中，并且一个COF 140被设置用于一个第二基板ST2，但不限于此。也就是说，一个第二基板ST2和一个COF 140可以设置为与多行中的第一基板ST1相对应。
诸如IC芯片或电路单元的控制器可以安装在印刷电路板PCB上。此外，在印刷电路板PCB上，也可以安装存储器或处理器。印刷电路板PCB是从控制器向显示元件发送用于驱动显示元件的信号的组件。尽管在图1中，描述了使用一个印刷电路板PCB，但是印刷电路板PCB的数量不受限制。
在下文中，将参照图2和图3更详细地描述根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100。
<平面和截面结构>
图2是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。图3是沿着图2的线III-III’截取的一个子像素的示意性截面图。尽管在图2中，为了便于描述，示出了下连接线120的面积大于上连接线180的面积，但本公开不限于此。基本上，下连接线120的面积和上连接线180的面积可以彼此相等。图3可以是图2的多个子像素SPX之中的任意第一子像素SPX1以及与该任意第一子像素相邻的区域的示意性截面图。为了便于描述，将参照图1一起描述根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100。
参照图2和图3，可拉伸显示装置100包括：下基板DS、多条下连接线120、多个第一基板ST1、多个连接基板CS、多个下焊盘130、晶体管150、多个上焊盘170、多条上连接线180和LED 160。多条上连接线180包括第一上连接线181和第二上连接线182。
参照图1和图2，多个第一基板ST1设置在显示区域AA中的下基板DS上。多个第一基板ST1彼此间隔开以设置在下基板DS上。例如，如图1和图2所示，多个第一基板ST1可以以矩阵形式设置在下基板DS上，但不限于此。
参照图1和图2，将配置多个像素PX的多个子像素SPX设置在多个第一基板ST1上，并将栅极驱动器GD安装在多个第二基板ST2中位于显示区域AA的左侧的第二基板ST2上。当在第一基板ST1上制造各种元件时，栅极驱动器GD可以以板内栅极(GIP)的方式形成在第二基板ST2上。因此，可以在多个第二基板ST2上设置配置诸如各种晶体管、电容器、布线的栅极驱动器GD的各种电路配置。然而，栅极驱动器GD不限于此并且可以以膜上芯片(COF)的方式安装。此外，多个第二基板ST2也设置在位于显示区域AA的右侧的非显示区域NA中，并且栅极驱动器GD也可以安装在位于显示区域AA的右侧的多个第二基板ST2中。
参照图1，多个第二基板ST2的尺寸可以大于多个第一基板ST1的尺寸。具体地，多个第二基板ST2中的每一个的尺寸可以大于多个第一基板ST1中的每一个的尺寸。如上所述，在多个第二基板ST2的每一个上，设置有栅极驱动器GD。例如，栅极驱动器GD的一级可以设置在多个第二基板ST2中的每一个上。因此，配置栅极驱动器GD的一级的各种电路配置所占用的面积可以比第一基板ST1的其上设置有像素PX的面积相对更大。结果，多个第二基板ST2中的每一个的尺寸可以大于多个第一基板ST1中的每一个的尺寸。
参照图1和图2，多个连接基板CS可以设置在多个第一基板ST1之间，多个第二基板ST2之间或多个第一基板ST1与多个第二基板ST2之间。多个连接基板CS可以是将相邻的第一基板ST1、相邻的第二基板ST2、或彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2连接的基板。多个连接基板CS可以由与多个第一基板ST1或多个第二基板ST2相同的材料同时并且一体地形成，但不限于此。
参照图2，多个连接基板CS在平坦表面上具有弯曲形状。例如，如图2所示，多个连接基板CS可以具有正弦波形状。然而，多个连接基板CS的形状不限于此，并且多个连接基板CS可以以Z字形延伸，或者可以形成为诸如通过在顶点处连接多个菱形的基板而延伸的形状的各种形状。此外，图2所示的多个连接基板CS的数量和形状是示例性的，并且多个连接基板CS的数量和形状可以根据设计而变化。
参照图3，缓冲层112设置在多个第一基板ST1上。可以设置缓冲层112以覆盖多个焊盘130中的一些。缓冲层112形成在多个第一基板ST1上，以保护可拉伸显示装置100的各个组件免受水分H2O和氧气O2从下基板DS和多个第一基板ST1的外部渗透的影响。缓冲层112可以由绝缘材料配置，并且例如通过由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和氧氮化硅(SiON)形成的无机层的单层或双层配置。然而，根据可拉伸显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层112。
缓冲层112可以仅形成在与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的区域中。如上所述，缓冲层112可以由无机材料形成，使得在拉伸可拉伸显示装置100的过程中，缓冲层112可以容易地破裂或损坏。在这种情况下，缓冲层112没有形成在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间的区域中，而是被图案化为具有仅设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的上方的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的形状。换句话说，缓冲层112可以不形成在多个连接基板CS上。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，缓冲层112仅形成在与作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的区域中。因此，即使可拉伸显示装置100弯曲或拉伸以变形，也可以抑制缓冲层112的损坏。
参照图3，在缓冲层112上形成包括栅极151、有源层152、源极153和漏极154的晶体管150。
首先，参照图3，有源层152设置在缓冲层112上。例如，有源层152可以由氧化物半导体或非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)或有机半导体形成。
栅绝缘层113设置在有源层152上。栅绝缘层113是用于使栅极151与有源层152电绝缘的层，并且可以由绝缘材料形成。例如，栅极绝缘层113可以形成为作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层，但是不限于此。
栅极151设置在栅绝缘层113上。栅极151被设置为与有源层152交叠。栅极151可以是各种金属材料中的任何一种，例如，钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或它们中的两种或更多种的合金，或它们的多层，但不限于此。
层间绝缘层114设置在栅极151上。层间绝缘层114是使栅极151与源极153和漏极154绝缘的层，并且与缓冲层112类似，由无机材料形成。例如，层间绝缘层114可以形成为作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层，但不限于此。
与有源层152接触的源极153和漏极154设置在层间绝缘层114上。源极153和漏极154设置在相同层上以彼此间隔开。源极153和漏极154可以与有源层152接触以电连接到有源层152。源极153和漏极154可以是诸如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)的各种金属材料中的任何一种，或者是它们中的两种或更多种的合金，或者是它们的多层，但不限于此。
此外，栅极绝缘层113和层间绝缘层114以仅在与多个第一基板ST1交叠的区域中形成的方式被图案化。与缓冲层112类似，栅极绝缘层113和层间绝缘层114也由无机材料形成，以使得在拉伸可拉伸显示装置100的过程中，栅极绝缘层113和层间绝缘层114也容易破裂而损坏。因此，栅绝缘层113和层间绝缘层114没有形成在多个第一基板ST1之间的区域中，而是被图案化为具有仅在多个第一基板ST1的上方形成的多个第一基板ST1的形状。
在图3中，即使在可以被包括在可拉伸显示装置100中的各种晶体管中，为了便于描述，仅示出了驱动晶体管，但是在显示装置中也可以包括开关晶体管或电容器。此外，在说明书中，尽管描述了晶体管150具有共面结构，但是也可以使用诸如交错晶体管的各种晶体管。
参照图3，多个上焊盘170设置在层间绝缘层114上。在附图中，尽管示出了多个上焊盘170设置在第一基板ST1上，但是也可以将多个上焊盘170设置在第二基板ST2上。多个上焊盘170可以是将诸如选通信号、数据信号、发射信号、高电位电源信号、低电位电源信号、参考电压信号和补偿信号的各种信号中的任何一个发送到多个子像素SPX的焊盘，但不限于此。多个上焊盘170可以被配置为将与多个下焊盘130的信号不同的信号发送到多个子像素SPX。也就是说，由多个上焊盘170发送的信号和由多个下焊盘130发送的信号可以彼此不同。多个上焊盘170可以由与源极153和漏极154相同的材料形成，但是不限于此。
多个上焊盘170包括第一上焊盘171、第二上焊盘172和第三上焊盘173。例如，第一上焊盘171和第三上焊盘173可以设置在多个子像素SPX中的第一子像素SPX1中。第二上焊盘172可以设置在与第一子像素SPX1相邻的第二子像素SPX2中。在这种情况下，第二上焊盘172可以设置在第二子像素SPX2的与第一上焊盘171相邻的区域中。第一上焊盘171和第二上焊盘172可以分别连接到第一上连接线181的一端和另一端。此外，第三上焊盘173和与第三上焊盘173相邻的另一子像素SPX的上焊盘可以分别连接到第二上连接线182的一端和另一端。
参照图3，在晶体管150和层间绝缘层114上形成平坦化层115。平坦化层115将晶体管150的上部平坦化。平坦化层115可以由单层或多层配置，并且可以由有机材料形成。因此，平坦化层115也可以被称为有机绝缘层。例如，平坦化层115可以由丙烯酸类有机材料形成，但不限于此。
参照图3，平坦化层115以覆盖缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114的顶表面和侧表面的方式设置在多个第一基板ST1上，以与多个第一基板ST1一起包围缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114。具体地，平坦化层115可以被设置为覆盖层间绝缘层114的顶表面和侧表面、栅极绝缘层113的侧表面、缓冲层112的侧表面以及多个第一基板ST1的顶表面的一部分。
平坦化层115可以补充缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面上的台阶，并且增强平坦化层115和设置在平坦化层115的侧表面上的连接线180的粘合强度。例如，平坦化层115的侧表面可以具有比由层间绝缘层114的侧表面、栅极绝缘层113的侧表面和缓冲层112的侧表面形成的斜度更缓的斜度。因此，设置为与平坦化层115的侧表面接触的连接线180以平缓的斜度布置，以使得当拉伸可拉伸显示装置100时，减小在连接线180中产生的应力。此外，可以抑制在连接线180中发生的破裂或与平坦化层115的侧面的分离。
在一些示例性实施方式中，可以在晶体管150和平坦化层115之间形成钝化层。也就是说，钝化层可以形成为覆盖晶体管150，以保护晶体管150免受湿气和氧气的渗透的影响。钝化层可以由无机材料形成并且由单层或多层配置，但是不限于此。
参照图3，公共线CL设置在栅极绝缘层113上。公共线CL是向多个子像素SPX施加公共电压的布线。公共线CL可以由与晶体管150的栅极151相同的材料形成，但是不限于此。
参照图3，第一连接焊盘191和第二连接焊盘192被设置在平坦化层115上。第一连接焊盘191是将下面描述的LED 160和晶体管150电连接的电极。例如，第一连接焊盘191可以通过形成在平坦化层115中的接触孔将晶体管150的漏极154和LED 160电连接。
第二连接焊盘192是电连接LED 160和公共线CL的电极。例如，第二连接焊盘192可以通过形成在平坦化层115中的接触孔将公共电极CL和LED 160电连接。
参照图3，LED 160设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上。LED 160包括n型层161、有源层162、p型层163、n电极164和p电极165。根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100的LED 160具有n电极164和p电极165形成在一个表面上的倒装芯片结构。
可以通过将n型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成n型层161。n型层161可以设置在由能够发光的材料形成的单独的基础基板上。
有源层162设置在n型层161上。有源层162是在LED 160中发光的发光层，并且可以由氮化物半导体(例如，氮化铟镓(InGaN))形成。p型层163设置在有源层162上。可以通过将p型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成p型层163。
如上所述，可以通过依次层叠n型层161、有源层162和p型层163，然后蚀刻预定部分以形成n电极164和p电极165来制造根据本公开的示例性实施方式的LED160。在这种情况下，预定部分是用于将n电极164和p电极165彼此分离的空间，并且预定部分可以被蚀刻以暴露n型层161的一部分。换句话说，设置有n电极164和p电极165的LED 160的表面不是平坦表面，而是具有不同的高度。
如上所述，在蚀刻区域中，换句话说，在通过蚀刻过程暴露的n型层161上，设置有n电极164。n电极164可以由导电材料形成。同时，在未蚀刻的区域中，换句话说，在p型层163上，设置有p电极165。p电极165也由导电材料形成，例如，可以由与n电极164相同的材料形成。
粘合层AD设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192的顶表面上以及第一连接焊盘191和第二连接焊盘192之间，以使得LED 160可以接合到第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上。在这种情况下，n电极164可以设置在第二连接焊盘192上，并且p电极165可以设置在第一连接焊盘191上。
粘合层AD可以是其中导电球分散在绝缘基底构件中的导电粘合层。因此，当对粘合层AD施加热或压力时，导电球在被施加热或压力的部分中电连接以具有导电特性，并且未被加压的区域可以具有绝缘特性。例如，n电极164借助于粘合层AD电连接到第二上连接线182，并且p电极165借助于粘合层AD电连接到第一连接线181。也就是说，在使用喷墨方法在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上施加粘合层AD之后，将LED 160转移到粘合层AD上，并且对LED 160进行加压和加热。通过这样做，第一连接焊盘191电连接到p电极165，并且第二连接焊盘192电连接到n电极164。然而，除了粘合层AD的设置在n电极164与第二连接焊盘192之间的一部分以及粘合层AD的设置在p电极165与第一连接焊盘191之间的一部分以外的粘合层AD的另一部分具有绝缘特性。同时，粘合层AD可以被划分为分别设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上。
如上所述，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100具有LED 160设置在设置有晶体管150的下基板DS上的结构。因此，当开启可拉伸显示装置100时，施加到第一连接焊盘191和第二连接焊盘192的不同电压电平被发送到n电极164和p电极165，以使得LED 160发光。
同时，尽管在图3中，示出了未使用堤部，但是该堤部也可以形成在第一连接焊盘191、第二连接焊盘192、连接线180和平坦化层115上。堤部可以将设置在LED160的一侧和另一侧上的子像素SPX划分为彼此相邻。堤部可以由绝缘材料形成。此外，堤部可以包括黑色材料。堤部包括黑色材料以阻挡可能通过显示区域AA可见的布线。例如，堤部可以由透明的基于碳的混合物形成，并且具体地，包括炭黑。然而，不限于此，并且堤部可以由透明绝缘材料形成。
参照图1和图3，上基板US设置在LED 160和下基板DS上。上基板US是支撑设置在上基板US下方的各种组件的基板。具体地，上基板US是通过在下基板DS上涂覆配置上基板US的材料然后固化比被设置为与下基板DS、第一基板ST1、第二基板ST2以及连接基板CS接触的材料而形成的。
作为柔性基板的上基板US可以由可弯曲或可拉伸的绝缘材料配置。上基板US是柔性基板，从而可逆地扩展和收缩。此外，上基板的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，并且延伸断裂率可以为100％或更高。上基板US的厚度可以为10μm至1mm，但不限于此。
上基板US可以由与下基板DS相同的材料形成。例如，上基板US可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，并且因此具有柔性。然而，上基板US的材料不限于此。
同时，尽管未在图3中示出，但是偏振层也可以设置在上基板US上。偏振层可以执行使从可拉伸显示装置100的外部入射的光偏振以减少外部光反射的功能。此外，除偏振层之外的光学膜可以设置在上基板US上。
参照图2和图3，多条下连接线120和多条上连接线180可以分别设置在多个连接基板CS的下方和上方。彼此交叠的多个连接基板CS、多条下连接线120和多条上连接线180可以形成为具有相同的形状。在这种情况下，多条下连接线120和多条上连接线180可以发送不同的电信号。同时，多个连接基板CS的厚度可以是6μm至8μm。因此，即使分别设置在多个连接基板CS的下方和上方的多条下连接线120和多条上连接线180发送不同的电信号，也可以使多条下连接线120和多条上连接线180之间的干扰最小化。
参照图2和图3，多条下连接线120设置在下基板DS上。多条下连接线120可以指电连接彼此相邻的多个下焊盘130的布线。多条下连接线120可以由诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线和补偿信号线的各种布线中的一种来配置，但不限于此。
多条下连接线120以电连接两个相邻的第一基板ST1的方式设置在两个相邻的第一基板ST1之间。此外，多条下连接线120可以设置在相邻的两个第二基板ST2之间以及彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2之间。
多条下连接线120可以设置在下基板DS与多个第一基板ST1之间以及下基板DS与多个连接基板CS之间。此外，多条下连接线120也可以设置在下基板DS与多个第二基板ST2之间。多条下连接线120可以以与上连接线180相同的形状设置以与上连接线180交叠。具体地，在与连接基板CS对应的区域中，多条下连接线120、多个连接基板CS和多条上连接线180形成为具有相同形状以彼此交叠。也就是说，多条下连接线120可以具有与在多个连接基板CS下方的多个连接基板CS相同的弯曲形状。
多条下连接线120包括第一下连接线121和第二下连接线122。第一下连接线121和第二下连接线122可以设置在多个第一基板ST1之间、多个第二基板ST2之间、或者多个第一基板ST1与多个第二基板ST2之间。例如，第一下连接线121可以设置在第一子像素SPX1和第二子像素SPX2之间。此外，第二下连接线122可以设置在第一子像素SPX1和与第一子像素SPX1相邻的另一子像素SPX之间。
在图1和图2中，第一下连接线121是指在多条下连接线120中沿X轴方向延伸的布线，并且第二下连接线122是指多条下连接线120中沿Y轴方向延伸的布线。第一下连接线121和第二下连接线122可以被配置为将不同的信号发送到多个子像素SPX。也就是说，第一下连接线121发送的信号可以不同于第二下连接线122发送的信号。
多条下连接线120可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼的金属材料或诸如铜/钼钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的堆叠结构形成，但不限于此。
参照图3，多个下焊盘130设置在多个第一基板ST1上。此外，多个下焊盘130也可以设置在多个第二基板ST2上。多个下焊盘130可以是将诸如选通信号、数据信号、发射信号、高电位电源信号、低电位电源信号、参考电压信号和补偿信号的各种信号中的任何一个发送到多个子像素SPX的焊盘，但不限于此。
多个下焊盘130包括第一下焊盘131、第二下焊盘132和第三下焊盘133。例如，第一下焊盘131和第三下焊盘133可以设置在多个子像素SPX中的第一子像素SPX1中。第二下焊盘132可以设置在与第一子像素SPX1相邻的第二子像素SPX2中。在这种情况下，第二下焊盘132可以设置在第二子像素SPX2的与第一下焊盘131相邻的区域中。第一下焊盘131和第二下焊盘132可以连接到第一下连接线121的一端和另一端。此外，第三下焊盘133和与第三下焊盘133相邻的另一子像素SPX的下焊盘可以分别连接到第二下连接线122的一端和另一端。在这种情况下，下焊盘130和下连接线120可以通过形成在第一基板ST1中的接触孔彼此连接。
下焊盘130可以是诸如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)的各种金属材料中的任何一种或其中两种或多种的合金、或它们的多层，但不限于此。
参照图2和图3，多条上连接线180设置在平坦化层115和多个连接基板CS上。多条上连接线180可以指电连接彼此相邻的多个上焊盘170的布线。在这种情况下，上连接线180和上焊盘170可以通过形成在平坦化层115中的接触孔彼此连接。多条上连接线180可以由诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线和补偿信号线的各种布线中的一个配置，但不限于此。
多条上连接线180以电连接两个第一基板ST1的方式设置在两个相邻的第一基板ST1之间。具体地，多条上连接线180设置在连接两个相邻的第一基板ST1和两个相邻的第二基板ST2的连接基板CS上。此外，多条上连接线180可以设置在相邻的两个第二基板ST2之间以及彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2之间。
在与连接基板CS相对应的区域中，多条上连接线180形成为具有与多个连接基板CS和多条下连接线120相同的形状以彼此交叠。也就是说，多条上连接线180可以在多个连接基板CS上方具有与多个连接基板CS相同的弯曲形状。在这种情况下，多条上连接线180可以被配置为将与多条下连接线120的信号不同的信号发送到多个子像素SPX。也就是说，由多条上连接线180发送的信号可以不同于由多条下连接线120发送的信号。
多条上连接线180包括第一上连接线181和第二上连接线182。第一上连接线181和第二上连接线182可以设置在多个第一基板ST1之间、多个第二基板ST2之间、或者多个第一基板ST1与多个第二基板ST2之间。例如，第一上连接线181可以设置在第一子像素SPX1和第二子像素SPX2之间。此外，第二上连接线182可以设置在第一子像素SPX1和与第一子像素SPX1相邻的另一子像素SPX之间。
第一上连接线181被形成为延伸至连接基板CS的顶表面，同时与设置在第一基板ST1上的平坦化层115的顶表面和侧表面接触。此外，第二上连接线182被形成为延伸至连接基板CS的顶表面，同时与设置在第一基板ST1上的平坦化层115的顶表面和侧表面接触。
在图1和图2中，第一上连接线181是指在多条上连接线180中沿X轴方向延伸的布线，并且第二上连接线182是指在多条上连接线180中沿Y轴方向延伸的布线。第一上连接线181和第二上连接线182可以被配置为将不同的信号发送到多个子像素SPX。也就是说，由第一上连接线181发送的信号可以不同于由第二上连接线182发送的信号。
多条上连接线180可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼的金属材料或诸如铜/钼钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的堆叠结构形成，但不限于此。
显示装置包括诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线或补偿信号线的各种信号线。在一般显示装置的情况下，各种信号线在多个子像素之间呈直线延伸，并且多个子像素连接到一条信号线。因此，在一般显示装置中，各种信号线可以从显示装置的一侧延伸到另一侧而不在基板上断开。
相反，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100的情况下，仅在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上设置有被认为是用于一般显示装置的直线信号线。也就是说，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，一条直线信号线可以仅设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上。
在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，为了在第一基板ST1或第二基板ST2上连接不连续的布线，相邻的基板ST1和ST2上的下焊盘130和上焊盘170可以通过下连接线120和上连接线180连接。也就是说，下连接线120和上连接线180电连接相邻的两个第一基板ST1和两个第二基板ST2以及第一基板ST1和第二基板ST2上的下焊盘130和上焊盘170。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上的直线信号线可以通过多条下连接线120和多条上连接线180彼此电连接。
例如，选通线可以设置在沿X轴方向彼此相邻设置的多个第一基板ST1上，并且栅极焊盘可以设置在选通线的两端上。例如，第一上焊盘171可以是设置在第一子像素SPX1的选通线的两端上的栅极焊盘中的一个。第二上焊盘172可以是设置在第二子像素SPX2的选通线的两端上的栅极焊盘中的一个。第一上连接线181可以用作选通线。此外，沿X轴方向彼此相邻的多个第一基板ST1上的第一上焊盘171和第二上焊盘172可以通过连接基板CS上的第一上连接线181彼此连接。因此，设置在多个第一基板ST1上的选通线和设置在连接基板CS上的第一上连接线181可以用作一个选通线。因此，一个选通信号可以通过第一上焊盘171、第二上焊盘172、第一上连接线181和设置在多个第一基板ST1上的选通线发送到多个子像素SPX的栅极151。
此外，数据线设置在沿Y轴方向彼此相邻设置的多个第一基板ST1上，并且数据焊盘可以设置在数据线的两端。例如，第三上焊盘173可以是设置在第一子像素SPX1的数据线的两端上的数据焊盘中的一个。第二上连接线182可以用作数据线。在Y轴方向上彼此相邻的多个第一基板ST1上的第三上焊盘173和另一上焊盘可以通过连接基板CS上的第二上连接线182彼此连接。因此，设置在多个第一基板ST1上的数据线和设置在连接基板CS上的第二上连接线182可以用作一条数据线。因此，一个数据信号可以通过第三上焊盘173、另一上焊盘、第二上连接线182和设置在多个第一基板ST1上的数据线发送到多个子像素SPX。
也就是说，上焊盘170或下焊盘130可以设置在多个子像素SPX中设置的特定信号线的两端上。两个相邻子像素SPX之间的两个上焊盘170或两个下焊盘130可以通过上连接线180或下连接线120彼此连接。也就是说，设置在多个子像素SPX中的信号线可以被上焊盘170和上连接线180或下焊盘130和下连接线120用作一条信号线。因此，可以被包括在可拉伸显示装置100中的在X轴方向或Y轴方向上延伸的所有各种布线(诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线或补偿信号线)可以通过上连接线180和下连接线120电连接。
参照图1，上连接线180和下连接线120还可以包括将多个第一基板ST1上的焊盘与多个第二基板ST2上的焊盘彼此连接或者将在Y轴方向上相邻的多个第二基板ST2上的焊盘之间平行设置的两个第二基板ST2上的焊盘连接的布线。
可拉伸显示装置可以形成连接基板CS和连接线，该连接基板CS和连接线以弯曲的形状连接在多个相邻的第一基板ST1之间、多个第二基板ST2之间或者第一基板ST1和第二基板ST2之间，以使得可以自由地改变形状。也就是说，彼此间隔开的多个像素PX可以通过连接线以弯曲形状连接。然而，连接线具有弯曲的形状，以使得可以增加可拉伸显示装置中的一条连接线所占用的面积。因此，可以在可拉伸显示装置中形成的连接线的空间可能受到限制。此外，可以形成在可拉伸显示装置中的连接线的数量受到限制，以使得连接线的数量受到限制。因此，增加连接线以提供用于改善图像质量的附加信号并不容易，因此难以改善可拉伸显示装置的质量。
因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，连接线可以设置在第一基板ST1、第二基板ST2和连接基板CS的上方和下方。也就是说，下连接线120设置在连接基板CS的下方，并且上连接线180设置在连接基板CS的上方。因此，通过连接基板CS连接的两个相邻的第一基板ST1、两个第二基板ST2以及第一基板ST1和第二基板ST2的各种信号线可以通过下连接线120和上连接线180连接。因此，改善了连接线的有限空间，以使得可以在可拉伸显示装置100中设置更多的信号线。
具体地，随着在可拉伸显示装置100中形成的信号线的数量的增加，可以设置诸如补偿信号线的附加信号线。因此，可以通过改善可拉伸显示装置100的图像质量来提高可拉伸显示装置100的质量。
此外，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，连接基板CS设置在下连接线120上，并且上连接线180可以设置在连接基板CS上。在这种情况下，下连接线120、连接基板CS和上连接线180可以被形成为具有相同的形状。此外，下连接线120、连接基板CS和上连接线180可以彼此交叠(例如，完全交叠)。因此，当可拉伸显示装置100被拉伸时，施加到连接线120和180的应力可以被最小化。
具体地，当连接线120和180与连接基板CS彼此不交叠时，如果可拉伸显示装置100被拉伸，则要拉伸的面积可以增加。例如，参照图2，当连接线120和180与连接基板CS彼此交叠时，在两个相邻的第一基板ST1之间可以存在三个连接区域。然而，当连接线120和180与连接基板CS彼此不交叠时，两个相邻的第一基板ST1之间的连接区域的数量可以大于三个。因此，当连接线120和180与连接基板CS彼此不交叠时，在可拉伸显示装置100被拉伸时施加的应力会增加。因此，在以期望的延伸率拉伸可拉伸显示装置100的过程中，由于应力增加而导致可拉伸显示装置100破裂，以使得可靠性可能会降低。
因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，下连接线120、连接基板CS和上连接线180可以形成为以相同的形状交叠。因此，当可拉伸显示装置100被拉伸时，施加到可拉伸显示装置100的应力被最小化以提高可拉伸显示装置100的耐久性。
<下焊盘与无机绝缘层的布置关系>
图4是根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图。除了下焊盘430之外，图4所示的可拉伸显示装置400与图1至图3所示的可拉伸显示装置100基本相同，因此将省略多余的描述。
多条下连接线120设置在下基板DS上。多条下连接线120是指将彼此相邻的多个下焊盘430电连接的布线。多条下连接线120可以由诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线和补偿信号线的各种布线中的一种配置，但不限于此。
多个下焊盘430设置在多个第一基板ST1上。此外，多个下焊盘430也可以设置在多个第二基板ST2上。多个下焊盘430可以是将诸如选通信号、数据信号、发射信号、高电位电源信号、低电位电源信号、参考电压信号和补偿信号的各种信号中的任何一个发送到多个子像素SPX的焊盘，但不限于此。
多个下焊盘430包括第一下焊盘431、第二下焊盘432和第三下焊盘433。例如，第一下焊盘431和第三下焊盘433可以设置在多个子像素SPX中的第一子像素SPX1中。第二下焊盘432可以设置在与第一子像素SPX1相邻的第二子像素SPX2中。在这种情况下，第二下焊盘432可以设置在第二子像素SPX2的与第一下焊盘431相邻的区域中。第一下焊盘431和第二下焊盘432可以连接到第一下连接线121的一端和另一端。此外，第三下焊盘433和与第三下焊盘433相邻的另一子像素SPX的下焊盘可以分别连接至第二下连接线122的一端和另一端。在这种情况下，下焊盘430和下连接线120可以通过形成在第一基板ST1中的接触孔彼此连接。
多个下焊盘430设置在缓冲层112中。可以以完全覆盖多个下焊盘430的方式设置缓冲层112。也就是说，缓冲层112可以被设置为包围多个下焊盘430的顶表面和侧表面。栅极绝缘层113和层间绝缘层114被设置在缓冲层112上，并且可以以覆盖缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114的方式设置平坦化层115。因此，可以通过缓冲层112和平坦化层114将多个下焊盘430与外部环境隔离(block)。
在根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置400中，下焊盘430可以设置为被缓冲层112完全包围。因此，可以保护多个下焊盘430免受可能从外部渗透的诸如湿气和氧气的异物的影响。也就是说，可以抑制多个下焊盘430的损坏，并且可以提高可拉伸显示装置400的可靠性。
<上连接线和下连接线的并联>
图5是根据本发明的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图。除了下连接线520、下焊盘530、上焊盘570和上连接线580以外，图5所示的可拉伸显示装置500与图1至图3所示的可拉伸显示装置100基本相同，因此将省略多余的描述。
在下基板DS上设置有多条下连接线520。多条下连接线520是指将彼此相邻的多个下焊盘530电连接的布线。多条下连接线520可以由诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线和补偿信号线的各种布线中的一种配置，但不限于此。
多条下连接线520以电连接两个相邻的第一基板ST1的方式设置在两个相邻的第一基板ST1之间。此外，多条下连接线520可以设置在相邻的两个第二基板ST2之间以及彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2之间。
多条下连接线520可以设置在下基板DS与多个第一基板ST1之间以及下基板DS与多个连接基板CS之间。此外，多条下连接线520也可以设置在下基板DS与多个第二基板ST2之间。在与连接基板CS相对应的区域中，多条下连接线520、多个连接基板CS和多条上连接线580形成为相同形状以彼此交叠。也就是说，多条下连接线520可以在多个连接基板CS下方具有与多个连接基板CS相同的弯曲形状。
多条下连接线520包括第一下连接线521和第二下连接线522。第一下连接线521和第二下连接线522可以设置在多个第一基板ST1之间、多个第二基板ST2之间，或者多个第一基板ST1与多个第二基板ST2之间。例如，第一下连接线521可以设置在第一子像素SPX1和第二子像素SPX2之间。此外，第二下连接线522可以设置在第一子像素SPX1和与第一子像素SPX1相邻的另一子像素SPX之间。
第一下连接线521是指在多条下连接线520中沿X轴方向延伸的布线，并且第二下连接线522是指在多条下连接线520中沿Y轴方向延伸的布线。第一下连接线521和第二下连接线522可以被配置为将不同的信号发送到多个子像素SPX。也就是说，由第一下连接线521发送的信号可以不同于由第二下连接线522发送的信号。
多个下焊盘530设置在多个第一基板ST1上。此外，多个下焊盘530也可以设置在多个第二基板ST2上。多个下焊盘530可以是将诸如选通信号、数据信号、发射信号、高电位电源信号、低电位电源信号、参考电压信号和补偿信号的各种信号中的任何一个发送到多个子像素SPX的焊盘，但不限于此。
多个下焊盘530包括第一下焊盘531、第二下焊盘532和第三下焊盘533。例如，第一下焊盘531和第三下焊盘533可以设置在多个子像素SPX之中的第一子像素SPX1中。第二下焊盘532可以设置在与第一子像素SPX1相邻的第二子像素SPX2中。在这种情况下，第二下焊盘532可以设置在第二子像素SPX2的与第一下焊盘531相邻的区域中。第一下焊盘531和第二下焊盘532可以连接到第一下连接线521的一端和另一端。此外，第三下焊盘533和与第三下焊盘533相邻的另一子像素SPX的下焊盘可以分别连接到第二下连接线522的一端和另一端。在这种情况下，下焊盘530和下连接线520可以通过形成在第一基板ST1中的接触孔彼此连接。
多个上焊盘570设置在层间绝缘层114上。在附图中，尽管示出了多个上焊盘570设置在第一基板ST1上，但是多个上焊盘570也可以设置在第二基板ST2上。多个上焊盘570可以是将诸如选通信号、数据信号、发射信号、高电位电源信号、低电位电源信号、参考电压信号和补偿信号的各种信号中的任何一个发送到多个子像素SPX的焊盘，但不限于此。
多个上焊盘570包括第一上焊盘571、第二上焊盘572和第三上焊盘573。例如，第一上焊盘571和第三上焊盘573可以设置在多个子像素SPX之中的第一子像素SPX1中。第二上焊盘572可以设置在与第一子像素SPX1相邻的第二子像素SPX2中。在这种情况下，第二上焊盘572可以设置在第二子像素SPX2的与第一上焊盘571相邻的区域中。第一上焊盘571和第二上焊盘572可以分别连接到第一上连接线581的一端和另一端。此外，第三上焊盘573和与第三上焊盘573相邻的另一子像素SPX的上焊盘可以分别连接到第二上连接线582的一端和另一端。
多个上焊盘570可以电连接到多个下焊盘530。也就是说，多个上焊盘570可以以与多个上焊盘570相对应的方式电连接到设置在其下方的多个下焊盘530。例如，第一上焊盘571连接到第一下焊盘531，第二上焊盘572连接到第二下焊盘532，并且第三上焊盘573连接到第三下焊盘533。多个上焊盘570和多个下焊盘530可以通过穿过缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114的接触孔彼此连接。
多条上连接线580设置在平坦化层115和多个连接基板CS上。多条上连接线580可以指将彼此相邻的多个上焊盘570电连接的布线。在这种情况下，上连接线580和上焊盘570可以通过形成在平坦化层115中的接触孔彼此连接。多条上连接线580可以由诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线和补偿信号线的各种布线中的一种配置，但不限于此。
多条上连接线580设置在两个相邻的第一基板ST1之间以电连接两个第一基板ST1。具体地，多条上连接线580设置在连接两个相邻的第一基板ST1和两个相邻的第二基板ST2的连接基板CS上。此外，多条上连接线580可以设置在相邻的两个第二基板ST2之间以及彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2之间。
在与连接基板CS相对应的区域中，多条上连接线580形成为具有与多个连接基板CS和多条下连接线520相同的形状以彼此交叠。也就是说，多条上连接线580可以在多个连接基板CS上方具有与多个连接基板CS相同的弯曲形状。在这种情况下，多条上连接线580可以被配置为将与多条下连接线520相同的信号发送到多个子像素SPX。也就是说，由多条上连接线580发送的信号可以与由多条下连接线520发送的信号相同。
多条上连接线580包括第一上连接线581和第二上连接线582。第一上连接线581和第二上连接线582可以设置在多个第一基板ST1之间、多个第二基板ST2之间、或者多个第一基板ST1与多个第二基板ST2之间。例如，第一上连接线581可以设置在第一子像素SPX1和第二子像素SPX2之间。此外，第二上连接线582可以设置在第一子像素SPX1和与第一子像素SPX1相邻的另一个子像素SPX之间。
第一上连接线581是指多条上连接线580中沿X轴方向延伸的布线并且第二上连接线582是指多条上连接线580中沿Y轴方向延伸的布线。第一上连接线581和第二上连接线582可以被配置为将不同的信号发送到多个子像素SPX。也就是说，由第一上连接线581发送的信号可以不同于由第二上连接线582发送的信号。
为了抑制在拉伸可拉伸显示装置500时引起的破裂，多条上连接线580和多条下连接线520可以具有弯曲的形状(例如，正弦波形状)。因此，与具有线性形状的多条上连接线580和多条下连接线520相比，在弯曲形状的情况下，线电阻可以增加。
因此，在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置500中，多条上连接线580和与多条上连接线580交叠的多条下连接线520可以发送相同的电信号。也就是说，彼此对应的上连接线580和下连接线520可以彼此并联连接。
具体地，在多个上焊盘570和多个下焊盘530之中彼此交叠的上焊盘570和下焊盘530可以彼此电连接。此外，电连接到交叠的上焊盘570和下焊盘530的交叠的上连接线580和下连接线520可以彼此电连接。也就是说，上连接线580和下连接线520可以通过彼此交叠的上焊盘570和下焊盘530并联连接。因此，由于相同的电信号通过上连接线580和下连接线520被发送到两条路径，所以可以减小上连接线580和下连接线520的电阻。结果，在根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置500中，上连接线580和下连接线520的电阻特性得以改善以改善功耗和显示质量。
<包括有机发光二极管的可拉伸显示装置>
图6是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图。除了有机发光二极管660和堤部616之外，图6的可拉伸显示装置600与图1至图3所示的可拉伸显示装置100基本相同，因此将省略多余的描述。
参照图6，有机发光二极管660被设置为与多个子像素SPX中的每一个相对应并且发射具有特定波长带的光。也就是说，有机发光二极管660可以是发射蓝光的蓝色有机发光二极管、发射红光的红色有机发光二极管、发射绿光的绿色有机发光二极管或发射白光的白色有机发光二极管，但不限于此。当有机发光二极管660是白色有机发光二极管时，可拉伸显示装置600还可以包括滤色器。
有机发光二极管660包括阳极661、有机发光层662和阴极663。具体地，阳极661设置在平坦化层115上。阳极661是被配置为向有机发光层662提供空穴的电极。阳极661可以由具有高功函数的透明导电材料配置。在此，透明导电材料可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或氧化铟锡锌(ITZO)。此外，当可拉伸显示装置600被实现为顶部发射型时，阳极661还可以包括反射器。
阳极661被设置为针对子像素SPX中的每一个彼此间隔开，以通过平坦化层115的接触孔与晶体管150电连接。例如，在图6中，示出了阳极661电连接到晶体管150的漏极154，但是阳极661可以电连接到源极153。
堤部616设置在阳极661、连接线180和平坦化层115上。堤部616是划分相邻的子像素SPX的组件。堤部616被设置为覆盖相邻阳极661的两侧的至少一部分，以暴露阳极661的顶表面的一部分。堤部616可以抑制如下问题：电流集中在阳极661的拐角处，以将光发射到阳极661的侧表面，使得不期望的子像素SPX发光或颜色被混合。堤部616可以由丙烯酸基树脂、苯并环丁烯(BCB)基树脂或聚酰亚胺形成，但不限于此。
有机发光层662设置在阳极661上。有机发光层662被配置为发光。有机发光层662可以包括发光材料，并且发光材料可以包括磷光材料或荧光材料，但不限于此。
有机发光层662可以由一个发光层配置。另选地，有机发光层662可以具有堆叠结构，在堆叠结构中，层叠在其间层叠有电荷产生层的多个发光层。此外，有机发光层662还可以包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个有机层。
参照图6，阴极663设置在有机发光层662上。阴极663将电子提供给有机发光层662。阴极663可以由诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)和氧化锡(TO)或(Yb)合金的透明导电氧化物形成。另选地，阴极663可以由金属材料形成。
阴极663可以被图案化为与多个第一基板ST1交叠。也就是说，阴极663仅形成在与多个第一基板ST1交叠的区域中，并且可以不形成在多个第一基板ST1之间的区域中。由于阴极663由诸如透明导电氧化物或金属材料的材料形成，所以当在多个第一基板ST1之间的区域中形成阴极663时，在拉伸可拉伸显示装置600的过程中可能损坏阴极663。因此，阴极663可以形成为与平坦表面上的多个第一基板ST1的每一个相对应。参照图6，阴极663可以形成为在与多个第一基板ST1交叠的区域中具有不与设置连接线180的区域交叠的区域。
与一般的有机发光显示装置不同，在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置600中，阴极663被图案化为与多个第一基板ST1相对应。因此，可以通过连接线180向设置在多个第一ST ST1上的阴极663独立地提供低电位电源。
参照图6，封装层617设置在有机发光二极管660上。封装层617覆盖有机发光二极管660，并且与堤部616的顶表面的一部分接触以密封有机发光二极管660。因此，封装层617保护有机发光二极管660免受从外部渗透的湿气、空气或物理冲击的影响。
封装层617覆盖阴极663，阴极663被图案化为与多个第一基板ST1交叠，并且形成在多个第一基板ST1的每一个中。也就是说，设置封装层617以覆盖设置在一个第一基板ST1中的一个阴极663，并且设置在多个第一基板ST1的每一个上的封装层617可以彼此间隔开。
封装层617可以仅形成在与多个第一基板ST1交叠的区域中。如上所述，封装层617可以被配置为包括无机层，以使得封装层在拉伸可拉伸显示装置600的过程中容易破裂或损坏。具体地，由于有机发光二极管660易受湿气或氧气的影响，因此当封装层617损坏时，有机发光二极管660的可靠性可能降低。因此，在根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置600中，在多个第一基板ST1之间的区域中没有形成封装层617。因此，即使可拉伸显示装置600弯曲或拉伸以使其变形，也可以使封装层617的损坏最小化。
同时，在本说明书中，已经描述了将LED 160或有机发光二极管660用作显示元件，但是也可以将量子点发光二极管(QLED)用作显示元件，并且不限于此。
<当根据示例性实施方式和比较实施方式的连接线被拉伸时的应力比较>
图7A是根据比较实施方式和示例性实施方式的连接线的平面图。图7B和图7C是根据比较实施方式和示例性实施方式的连接线的截面图。图8A是依据根据图7B的示例性实施方式的连接线的拉伸的应力的模拟结果。图8B是依据根据图7C的比较实施方式的连接线的拉伸的应力的模拟结果。
图7A示出了连接线720、780、72或78在被拉伸之前的形状。在图7A中，仅示出了设置在连接基板CS上的连接线720、780、72和78。这里，在比较实施方式和示例性实施方式中，拉伸之前的平面形状都是相同的，因此在一张图中示出了平面形状。此外，上连接线780和78以及下连接线720和72以相同的形状交叠，以使得在作为平面图的图7A中，上连接线780和78以及下连接线720和72被示出为一条布线。根据图7A和图7B的示例性实施方式的连接线720和780可以与图1至图6所示的连接线相同。在图8A和图8B中，X轴表示延伸率，并且Y轴表示应力(kPa)。
首先，参照图7A和图7B，为了获得依据根据本公开的示例性实施方式的连接线的延伸率的应力值的模拟结果，上连接线780和下连接线720分别设置在连接基板CS的上方和下方。在这种情况下，连接基板CS由聚酰亚胺形成，并且连接线720和780由铜形成。
为了模拟根据示例性实施方式的连接线，参照图7A，将设置有上连接线780的区域的长度L1在水平方向上设定为176μm。也就是说，将上连接线780的一端与另一端之间的最短距离设定为176μm。上连接线780的宽度L2设定为8μm。在垂直方向上，上连接线780的弯曲区域的长度L3被设定为14μm。也就是说，上连接线780的弯曲区域的上端与下端之间的最短距离被设定为14μm。此外，在垂直方向上，上连接线780的直线区域的长度L4被设定为20μm。
同时，在与连接基板CS相对应的区域中，所有上连接线780、下连接线720和连接基板CS都可以以相同的形状交叠。因此，如上所述，下连接线720和连接基板CS的平面形状被设定为具有与上连接线780相同的条件。
参照图7B，下连接线720和上连接线780的厚度被设定为1μm。此外，连接基板CS的厚度被设定为6μm。
参照图7B，在根据本公开的示例性实施方式的用于模拟连接线的条件下，中性面NP位于由下连接线720、连接基板CS和上连接线780形成的总区域的中间。也就是说，下连接线720和上连接线780以相同的间隔相对于中性面的上部和下部彼此间隔地设置。同时，中性面是指弯曲应力为零的平面。
参照图7A和图7C，为了获得根据比较实施方式的根据连接线的延伸率的应力值的模拟结果，配置连接基板CS、下连接线72、平坦化层75和上连接线78。具体地，设置连接基板CS，并且在连接基板CS上方将下连接线72和上连接线78设置在平坦化层75的上方和下方。在这种情况下，连接基板CS由聚酰亚胺形成，并且连接线720和780由铜形成。
为了模拟根据比较实施方式的连接线，参照图7A，将连接基板CS、下连接线72、平坦化层75和上连接线78的平面形状设定为与根据示例性实施方式的用于模拟连接线的上述条件相同。
参照图7C，下连接线72和上连接线78的厚度被设定为1μm。此外，连接基板CS的厚度被设定为6μm。此外，平坦化层75的厚度被设定为2.5μm。
参照图7C，在根据比较实施方式的用于模拟连接线的条件下，中性面NP位于由连接基板CS、下连接线72、平坦化层75和上连接线78形成的总区域的中间。也就是说，中性面NP位于与连接基板CS相对应的区域中。因此，在比较例中，下连接线72和上连接线78均位于中性面上方。
参照图8A，确认了依据根据图7A和图7B的示例性实施方式的连接线720和780的延伸率的应力值的模拟结果。具体地，当拉伸根据示例性实施方式的连接线720和780时，如果延伸率是20％，则应力在10kPa到20kPa之间。此外，如果延伸率为40％，则应力在20kPa到30kPa之间，如果延伸率为60％，则应力在30kPa到40kPa之间，并且如果延伸率为80％，则应力在50kPa到60kPa之间。
根据本公开的示例性实施方式，下连接线720和上连接线780被设置为相对于中性面NP以相同的间隔彼此间隔开。因此，在下连接线720和上连接线780中产生的应力可以彼此相等。因此，当拉伸根据本公开的示例性实施方式的连接线720和780时，即使下连接线720和上连接线780以三维结构扭曲，也可以实现更好的稳定性。
参照图8B，确认了依据根据图7A和图7C的比较实施方式的连接线72和78的延伸率的应力值的模拟结果。具体地，当拉伸根据比较实施方式的连接线72和78时，可以确认在设置在外侧的上连接线78中产生的应力大于施加在设置在内侧的下连接线72上的应力。也就是说，中性面NP比上连接线78更靠近下连接线72，以使得在上连接线78和下连接线72中产生的应力可以彼此不同。此外，可以理解的是，在比下连接线72更远离中性面NP的上连接线78中可能产生更大的应力。具体而言，可以确认，针对上连接线78，如果延伸率为20％，则应力约为20kPa，如果延伸率为40％，则应力在30kPa到40kPa之间，如果延伸率为60％，则应力约为50kPa，并且如果延伸率为80％，则应力约为70kPa。
参照图8A和图8B，根据图7B的示例性实施方式，在上连接线780和下连接线720中产生相似的应力。相反，根据图7C的比较实施方式，在上连接线78和下连接线72中产生不同的应力。此外，可以理解，当根据图7C的比较实施方式的连接线72和78被拉伸时在连接线上产生的应力可以比当根据图7B的示例性实施方式的连接线720和780被拉伸时产生的应力大得多。因此，可以理解，就在连接线中产生的应力而言，根据图7B的示例性实施方式的连接线720和780比根据图7C的比较实施方式的连接线72和78更有优势。换句话说，应当理解，当上连接线780和下连接线720设置在连接基板CS的上方和下方时，施加到连接线720和780的应力被最小化。
本公开的示例性实施方式也可以描述如下：
根据本公开的一方面，提供了一种可拉伸显示装置。可拉伸显示装置包括含有显示区域和非显示区域的下基板。可拉伸显示装置还包括在下基板上的多条下连接线。可拉伸显示装置还包括设置在显示区域上的多个第一基板，多个第一基板限定子像素，并且多个第一基板的模量大于下基板的模量。可拉伸显示装置还包括与多个第一基板中的相邻的第一基板连接的多个连接基板。可拉伸显示装置还包括设置在多个连接基板上的多条上连接线。
多条下连接线和多条上连接线可以电连接多个第一基板中的相邻的第一基板。
多个连接基板可以设置在多条下连接线上。
多条下连接线、多个连接基板和多条上连接线可以彼此交叠。
可拉伸显示装置还可以包括分别电连接到多条上连接线的一端和另一端的多个第一上焊盘和多个第二上焊盘，以及分别电连接到与多条上连接线交叠的多条下连接线的一端和另一端的多个第一下焊盘和多个第二下焊盘。
可拉伸显示装置还可以包括分别电连接到多条上连接线的一端和另一端的多个第一焊盘和多个第二焊盘。与多条上连接线交叠的多条下连接线的一端和另一端可以分别电连接到多个第一焊盘和多个第二焊盘。
可拉伸显示装置还可以包括：多个第二基板，该多个第二基板设置在非显示区域上，并且多个第二基板的模量大于下基板的模量。多个连接基板可以连接多个第二基板之间的相邻第二基板或多个第一基板和多个第二基板中彼此相邻的第一基板和第二基板。
多条下连接线和多条上连接线可以电连接多个第二基板之间的相邻第二基板或多个第一基板和多个第二基板中彼此相邻的第一基板和第二基板。
可拉伸显示装置还可以包括：多个无机绝缘层，该多个无机绝缘层设置在所述多个第一基板上；以及有机绝缘层，该有机绝缘层以覆盖多个无机绝缘层的上表面和侧表面的方式设置在多个第一基板上。多条上连接线可以设置在有机绝缘层和多个连接基板上。
根据本公开的另一方面，提供了一种可拉伸显示装置。可拉伸显示装置包括含有显示区域和非显示区域的柔性基板。可拉伸显示装置还包括设置在显示区域或非显示区域中的多个刚性基板。可拉伸显示装置还包括在多个刚性基板之间连接多个刚性基板的多个连接基板。可拉伸显示装置还包括设置在多个连接基板下方的多条下连接线。可拉伸显示装置还包括多条上连接线，该多条上连接线以与多条下连接线交叠的方式设置在多个连接基板的上方。
多条下连接线和多条上连接线可以电连接多个刚性基板中的相邻的刚性基板。
多条下连接线和多条上连接线可以被配置为发送不同的电信号。
多条下连接线和多条上连接线可以被配置为发送相同的电信号。
多个刚性基板的模量大于柔性基板的模量。
尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是在不脱离本公开的技术构思的情况下，本公开不限于此并且可以以许多不同的形式实施。因此，提供本公开的示例性实施方式仅是出于说明的目的，而并非旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是示例性的，并且不限制本公开。本公开的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且在其等效范围内的所有技术构思均应被解释为落入本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月25日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0090049号的优先权，其公开内容通过引用合并于此。

Claims (17)

1.一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置包括：
下基板，所述下基板包括显示区域和非显示区域；
多条下连接线，所述多条下连接线位于所述下基板上；
多个第一基板，所述多个第一基板设置在所述显示区域上，其中，所述多个第一基板限定子像素，并且所述多个第一基板的模量大于所述下基板的模量；
多个连接基板，所述多个连接基板连接所述多个第一基板中的相邻的第一基板；
多条上连接线，所述多条上连接线设置在所述多个连接基板上；
多个第一上焊盘和多个第二上焊盘，所述多个第一上焊盘和所述多个第二上焊盘多分别电连接到所述多条上连接线的一端和另一端；以及
多个第一下焊盘和多个第二下焊盘，所述多个第一下焊盘和所述多个第二下焊盘分别电连接到所述多条下连接线的与所述多条上连接线交叠的一端和另一端。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述模量是表示施加到相应基板的应力与应变之比的弹性模量。
3.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条下连接线和所述多条上连接线电连接所述多个第一基板中的相邻的第一基板。
4.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述多个连接基板设置在所述多条下连接线上。
5.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条下连接线、所述多个连接基板和所述多条上连接线彼此交叠。
6.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置还包括：
多个第二基板，所述多个第二基板设置在所述非显示区域上，其中，所述多个第二基板的模量大于所述下基板的模量，
其中，所述多个连接基板连接所述多个第二基板中的相邻的第二基板，或连接所述多个第一基板和所述多个第二基板中的彼此相邻的第一基板和第二基板。
7.根据权利要求6所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条下连接线和所述多条上连接线电连接所述多个第二基板中的相邻的第二基板，或者电连接所述多个第一基板和所述多个第二基板中的彼此相邻的第一基板和第二基板。
8.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置还包括：
多个无机绝缘层，所述多个无机绝缘层设置在所述多个第一基板上；以及
有机绝缘层，所述有机绝缘层以覆盖所述多个无机绝缘层的上表面和侧表面的方式设置在所述多个第一基板上，
其中，所述多条上连接线设置在所述有机绝缘层和所述多个连接基板上。
9.一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置包括：
下基板，所述下基板包括显示区域和非显示区域；
多条下连接线，所述多条下连接线位于所述下基板上；
多个第一基板，所述多个第一基板设置在所述显示区域上，其中，所述多个第一基板限定子像素，并且所述多个第一基板的模量大于所述下基板的模量；
多个连接基板，所述多个连接基板连接所述多个第一基板中的相邻的第一基板；
多条上连接线，所述多条上连接线设置在所述多个连接基板上；以及
多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘分别电连接到所述多条上连接线的一端和另一端，
其中，所述多条下连接线的与所述多条上连接线交叠的一端和另一端分别电连接到所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘。
10.一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置包括：
柔性基板，所述柔性基板包括显示区域和非显示区域；
多个刚性基板，所述多个刚性基板设置在所述显示区域或所述非显示区域中；
多个连接基板，所述多个连接基板在所述多个刚性基板之间连接所述多个刚性基板；
多条下连接线，所述多条下连接线设置在所述多个连接基板的下方；
多条上连接线，所述多条上连接线按照与所述多条下连接线交叠的方式设置在所述多个连接基板的上方；
多个第一上焊盘和多个第二上焊盘，所述多个第一上焊盘和所述多个第二上焊盘多分别电连接到所述多条上连接线的一端和另一端；以及
多个第一下焊盘和多个第二下焊盘，所述多个第一下焊盘和所述多个第二下焊盘分别电连接到所述多条下连接线的与所述多条上连接线交叠的一端和另一端。
11.根据权利要求10所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条下连接线和所述多条上连接线电连接所述多个刚性基板中的相邻的刚性基板。
12.根据权利要求10所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条下连接线和所述多条上连接线被配置为发送不同的电信号。
13.根据权利要求10所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条下连接线和所述多条上连接线被配置为发送相同的电信号。
14.根据权利要求10所述的可拉伸显示装置，其中，所述多个刚性基板的模量大于所述柔性基板的模量。
15.根据权利要求10所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条下连接线、所述多个连接基板和所述多条上连接线彼此交叠。
16.根据权利要求14所述的可拉伸显示装置，其中，所述模量是表示施加到相应基板的应力与应变之比的弹性模量。
17.一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置包括：
柔性基板，所述柔性基板包括显示区域和非显示区域；
多个刚性基板，所述多个刚性基板设置在所述显示区域或所述非显示区域中；
多个连接基板，所述多个连接基板在所述多个刚性基板之间连接所述多个刚性基板；
多条下连接线，所述多条下连接线设置在所述多个连接基板的下方；
多条上连接线，所述多条上连接线按照与所述多条下连接线交叠的方式设置在所述多个连接基板的上方；
多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘分别电连接到所述多条上连接线的一端和另一端，
其中，所述多条下连接线的与所述多条上连接线交叠的一端和另一端分别电连接到所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘。
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