JP5198066B2 - Tft基板及びtft基板の製造方法 - Google Patents
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Description
さて、このTFT基板の製造法としては、通常、5枚のマスクを使用する5枚マスクプロセスや、ハーフトーン露光技術によって、4枚のマスクを使用する4枚マスクプロセス等が知られている。
ところで、このようなTFT基板の製造法では、5枚又は4枚のマスクを使用することによって、その製造プロセスは、多くの工程を必要とする。たとえば、4枚マスクプロセスは、35ステップ(工程)、5枚マスクプロセスは、40ステップ(工程)を超える工程が必要である。このように工程数が多くなると、製造歩留りが低下する恐れがある。また、工程数が多いと、工程が複雑となり、製造コストが増大する恐れもある。
図69は、従来例にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略図であり、(a)はゲート電極が形成された断面図を示している。(b)はエッチストッパーが形成された断面図を示している。(c)はソース電極及びドレイン電極が形成された断面図を示している。(d)は層間絶縁膜が形成された断面図を示している。(e)は画素電極が形成された断面図を示している。
図69(a)において、ガラス基板9210上に、第一のマスク(図示せず)を用いて、ゲート電極9212が形成される。すなわち、まず、ガラス基板9210上に、スパッタリングによって金属(たとえば、Al(アルミニウム)など)が堆積する。次に、第一のマスクを用いてホトリソグラフィー法によりレジストが形成される。次に、所定の形状にエッチングすることによってゲート電極9212が形成され、レジストがアッシングされる。
このように、本従来例によるTFT基板の製造方法によれば、5枚のマスクが必要である。
上記従来の技術を改良する技術として、マスクの数を(例えば、5枚から3枚に)減らし、より製造工程を削減した方法でTFT基板を製造する技術が種々提案されている。たとえば、下記特許文献1〜7には、3枚のマスクを用いたTFT基板の製造方法が記載されている。
また、実際の製造ラインにおいては、生産性及び品質を向上させることの可能な実用的な技術が要望されていた。
なお、上記「・・・の上方に」は、“(表面から離れて)・・・の上に”と、“(表面に接して)・・・の上に”の両方の意味を有している。いずれか好ましい方が各実施形態に記載されている。
このようにすると、チャンネル部の第一の酸化物層の上部が、保護用絶縁膜により保護されているので、TFT基板は、長期間安定して作動することができる。また、製造する際に使用するマスク数の削減、及び、製造工程の削減によって、生産効率の向上及び製造原価のコストダウンを図ることができる。さらに、保護用絶縁膜が形成されているので、TFT基板に、有機EL材料,電極及び保護膜を設けることにより、有機電界発光装置を容易に得ることができる。
なお、ソース・ドレイン配線パッドとは、ソース配線パッド又はドレイン配線パッドをいう。
このように、TFTの活性層として酸化物半導体層を使用することにより、電流を流しても安定であり、電流制御により作動させる有機電界発光装置にとって有用である。また、チャンネル部,ソース電極及びドレイン電極を容易に形成することができる。
このようにすると、積層膜を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
このようにすると、第二の酸化物層及び第一の酸化物層を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
このようにすると、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。
このように、エネルギーギャップを3.0eV以上とすることにより、光による誤動作を防止することができる。なお、通常、エネルギーギャップは、3.0eV以上あればよいが、好ましくは、3.2eV以上とするとよく、さらに、好ましくは、3.4eV以上とするとよい。このように、エネルギーギャップを大きくすることにより、光による誤動作をより確実に防止することができる。
このように、本発明は、TFT基板の製造方法としても有効である。三枚のマスクを用いて、保護用絶縁膜を有するTFT基板を製造することができ、マスク数が削減され製造工程が削減される。これにより、生産効率の向上及び製造原価のコストダウンを図ることができる。また、チャンネル部の第一の酸化物層の上部が、保護用絶縁膜により保護されているので、TFT基板は、長期間安定して作動することができる。
このようにすると、三枚のマスクを用いて、保護用絶縁膜を有するTFT基板を製造することができ、マスク数が削減され製造工程が削減される。これにより、生産効率の向上及び製造原価のコストダウンを図ることができる。また、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。
このようにすると、製造する際に使用するマスク数の削減、及び、製造工程の削減によって、生産効率の向上及び製造原価のコストダウンを図ることができる。
なお、ソース・ドレイン電極とは、ソース電極又はドレイン電極をいう。
このようにすると、チャンネル部の第一の酸化物層の上部が、保護用絶縁膜により保護されているので、TFT基板は、長期間安定して作動することができる。また、TFT基板自体が保護用絶縁膜を備えた構造となるので、液晶や有機EL材料などを利用した表示手段や発光手段を容易に製造可能なTFT基板を提供することができる。
なお、ソース・ドレイン配線パッドとは、ソース配線パッド又はドレイン配線パッドをいう。
このように、TFTの活性層として酸化物半導体層を使用することにより、電流を安定して流すことができるので、TFT基板は、電流制御により作動する有機電界発光装置にとって有用である。また、チャンネル部、ソース電極及びドレイン電極を容易に形成することができる。
このようにすると、積層膜を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
このようにすると、第二の酸化物層及び第一の酸化物層を透明とすることができるので、光による誤動作を防止することができる。
このようにすると、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。
このようにすると、通常、第一の酸化物層が、所定の位置にのみ形成されることとなるので、ゲート配線どうしが干渉する(クロストーク)といった心配を排除することができる。
このように、エネルギーギャップを3.0eV以上とすることにより、光による誤動作を防止することができる。なお、通常、エネルギーギャップは、3.0eV以上あればよいが、好ましくは、3.2eV以上とするとよく、さらに、好ましくは、3.4eV以上とするとよい。このように、エネルギーギャップを大きくすることにより、光による誤動作をより確実に防止することができる。
このようにすると、長期間安定して作動させ、かつ、クロストークを防止することができるとともに、製造コストを大幅に低減できる半透過型のTFT基板又は半反射型のTFT基板を提供することができる。
このようにすると、より多くの光を反射することができ、反射光による輝度を向上させることができる。
このようにすると、より多くの光を反射することができ、反射光による輝度を向上させることができる。
このようにすると、金属層の腐蝕を防ぐとともに、耐久性を向上させることができる。たとえば、ゲート配線として金属層を用いた場合、ゲート配線パッド用の開口部を形成した際、金属表面が露出するのを防止でき、接続信頼性を向上させることができる。また、金属層が反射金属層である場合、反射金属層の変色などを防止でき、反射金属層の反射率が低下するといった不具合を防止することができる。
このようにすると、光の透過量が増大するので、輝度の優れた表示装置を提供することができる。
このように、本発明は、TFT基板の製造方法としても有効である。三枚のマスクを用いて、保護用絶縁膜を有するTFT基板を製造することができ、マスク数が削減され製造工程が削減される。これにより、生産効率の向上及び製造原価のコストダウンを図ることができる。また、チャンネル部の第一の酸化物層の上部が、保護用絶縁膜により保護されているので、TFT基板は、長期間安定して作動することができる。さらに、通常、第一の酸化物層が、所定の位置(チャンネル部,ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極に対応する所定の位置)にのみ形成されることとなるので、ゲート配線どうしが干渉する(クロストーク)といった心配を排除することができる。
このようにすると、三枚のマスクを用いて、補助導電層及び保護用絶縁膜を有するTFT基板を製造することができる。また、マスク数が削減され製造工程が削減される。これにより、生産効率の向上及び製造原価のコストダウンを図ることができる。また、各配線や電極の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。
このようにすると、長期間安定して作動させ、かつ、クロストークを防止することができるとともに、製造コストを大幅に低減できる半透過型のTFT基板又は半反射型のTFT基板を製造することができる。
このようにすると、反射金属層の変色などを防止でき、反射金属層の反射率が低下するといった不具合を防止することができる。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、2枚のマスクを使用する方法であり、請求項8,9,13(補正後の請求項7,8,12)に対応する。
(a) 第一のマスクを用いた工程
図1は、本発明の第一実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第一のマスクを用いた工程を説明するための概略断面図である。
また、図2は、図1の概略斜視図である。
図1,2に、第一のマスク(図示せず)を用いて形成されたゲート電極1012a及びゲート配線1012bが示されている。
第一のマスクを用いた工程では、まず、透光性のガラス基板1010上に、AlとMo(モリブデン)がこれらの順に高周波スパッタリング法を用いて積層され、膜厚約300nmの金属薄膜1100が形成される。次に、酸化インジウム−酸化亜鉛(IZO:In2O3:ZnO=約90:10wt%)からなるスパッタリングターゲットを用いて、膜厚約100nmの薄膜1102が形成される。これにより、金属薄膜1100及び薄膜1102からなるゲート電極及び配線用薄膜が、形成される。
上記エッチングでは、IZOが、混酸によりエッチングされるので、混酸を用いて、金属薄膜1100及び薄膜1102が一括してエッチングされる。また、IZOが、蓚酸系エッチング液によりエッチングされるので、まず、薄膜1102のみを蓚酸系エッチング液によりエッチングし、その後、金属薄膜1100を混酸によりエッチングしてもよい。
(b−a)第一エッチング工程a
図3は、本発明の第一実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略断面図であり、同図において、第二のマスクを用いて形成されたソース配線、ドレイン配線及び画素電極が示されている。
また、図4は、図3の概略斜視図である。
次に、図3,4に示すように、グロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜であるゲート絶縁膜1013が膜厚約300nm堆積される。放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスが用いられる。
次に、酸化インジウム−酸化亜鉛(IZO:In2O3:ZnO=約90:10wt%)ターゲットを用いて、高周波スパッタリング法により、酸素約15%、アルゴン約85%の雰囲気の条件で、厚み約150nmの酸化物導電体層1015が形成される。
ここで、n型酸化物半導体層1014は、請求の範囲の「第一の酸化物層」の好適な一例であり、酸化物導電体層1015は、請求の範囲の「第二の酸化物層」の好適な一例である。
次に、一般的なハーフトーン露光技術について、図面を参照して説明する。
図5は、一般的なハーフトーン露光技術の説明図であり、(a)は露光中の概略断面図を示しており、(b)は現像後の概略断面図を示している。
図5(a)において、露光光1201がマスキングされていない部分を透過し、レジスト1016が感光する。
次に、マスク1200によってマスキングされたレジスト1016は、露光光1201が透過しないので、感光しない。一方、ハーフトーンマスク部1200aによってマスキングされたレジスト1016は、約半分の露光光1201aが透過するので、およそ半分の量だけ感光する。
上記露光後、レジスト1016は現像される。図5(b)は、現像後のレジスト1016の状態を示している。図5(b)に示すように、マスキングされていない部分のレジスト1016は、完全に剥離される。また、マスク1200にマスキングされたレジスト1016はそのまま残存する。一方、ハーフトーンマスク部1200aにマスキングされたレジスト1016は、剥離され、約半分の厚さとなる。その結果、レジスト1016は、図5(b)のような形状に形成される。
本実施形態では、このような手法によって、レジスト1016が所定の形状に形成される。
なお、本実施形態では、ドレイン配線1012dが画素電極1012gと接続されているが、これに限定されるものではない。
なお、図4においては、理解しやすいように、酸化物導電体層1015上のレジスト1016を省略してある。また、図3,4に示すように、ゲート配線取り出し孔1017が形成されている。
図6は、本発明の第一実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略断面図であり、同図において、第二のマスクを用いて形成されたソース電極及びドレイン電極が示されている。
また、図7は、図6の概略斜視図である。
次に、図6に示すように、レジスト1016をアッシング(レジストの剥離及び除去)し、所定の形状に再形成する。
図8は、レジストを再形成するためのアッシング処理の説明図であり、(a)は再形成される前のレジストの概略断面図を示しており、(b)は再形成されたレジストの概略断面図を示している。
図8(a)に示すように、再形成される前のレジスト1016には、ハーフトーン露光によって、凹部1050が形成されている。
アッシング処理は、レジスト1016の剥離及び除去を行う処理であり、アッシング方法として、薬液を用いたウェット洗浄などが従来から用いられている。
レジスト1016が所定の時間だけアッシングされると、図8(b)に示すように、凹部1050の下方のレジスト1016は、完全に除去される。また、凹部1050が形成されていないレジスト1016の厚い部分は、上方から部分的に除去され、およそ半分の厚さとなる。
本実施形態でも、上記アッシングによって、レジスト1016が再形成される。
なお、図6においては、理解しやすいように、酸化物導電体層1015上のレジスト1016を省略してある。
図9は、本発明の第一実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略断面図であり、同図において、ゲート配線パッドが形成され、レジストが除去されている。
また、図10は、図9の概略斜視図である。
次に、図9,10に示すように、CHF(CF4、CHF3など)や酸素ガスやアルゴンガスなどの混合ガスなどのリアクティブエッチングガスを用いて、ドライエッチング法によりゲート配線取り出し孔1017の下方のゲート絶縁膜1013がエッチングされ、ゲート配線パッド1017aが形成される。また、この際、不要なゲート絶縁膜1013もエッチングされる。ここで、上記ドライエッチングは、ゲート絶縁膜1013のエッチング速度が、酸化物導電体層1015及びn型酸化物半導体層1014のエッチング速度がより速いエッチング法Cである。
なお、図9は、図10のA−A’線、B−B’線、C−C’線で示される各部分の断面を合わせて一つの断面図としたものである。上記図1、図3、図6も同様である。
一方、酸化インジウム−酸化ガリウム−酸化亜鉛(InGaZnO4)ターゲットを用いて成膜した薄膜(n型酸化物半導体層1014)は、蓚酸系エッチャントによってエッチングされるが、混酸に対しては、エッチング速度が遅い。
したがって、上記(b−b)第二エッチング工程bの選択的エッチングが可能となる。n型酸化物半導体層1014と酸化物導電体層1015は、上記のようなエッチング特性であれば他の材料でもかまわない。
また、本実施形態では、ゲート電極1012a及びゲート配線1012bを、金属薄膜とIZOの2層構成にしているが、このIZOなどの金属酸化物は、先にも述べたようにドライエッチングに耐性があるので、ドライエッチングの際に下地の金属薄膜層にダメージを与えることがない。
また、本実施形態では、金属薄膜を2層(Al/Mo)に構成している理由は、酸化物と金属との接触抵抗を低減するためであり、接触抵抗の小さな金属を用いれば1層で構成することも好ましい。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、3枚のマスクを使用する方法であり、請求項8,9,11,12,13(補正後の請求項7,8,10,11,12)に対応する。
(a) 第一のマスクを用いた工程
第一のマスクを用いた工程では、まず、透光性のガラス基板1010上に、AlとMo(モリブデン)がこれらの順に高周波スパッタリング法を用いて積層され、膜厚約300nmの金属薄膜1100が形成される。次に、酸化インジウム−酸化スズ−酸化セリウム(ITCO:In2O3:SnO2:CeO2=約90:7:3wt%)からなるスパッタリングターゲットを用いて、膜厚約100nmの薄膜1102が形成される。これにより、金属薄膜1100及び薄膜1102からなるゲート電極及び配線用薄膜が、形成される。
上記エッチングでは、ITCOが、混酸によりエッチングされるので、混酸を用いて、金属薄膜1100及び薄膜1102が一括してエッチングされる。また、ITCOが、蓚酸系エッチング液によりエッチングされるので、まず、薄膜1102のみを蓚酸系エッチング液によりエッチングし、その後、金属薄膜1100を混酸によりエッチングしてもよい。
(b−a)第一エッチング工程a
次に、グロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜であるゲート絶縁膜1013が膜厚約300nm堆積される。放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスが用いられる。
次に、酸化インジウム−酸化ガリウム−酸化亜鉛(InGaZnO4)ターゲットを用いて、高周波スパッタリング法により、酸素約15%、アルゴン約85%の雰囲気の条件で、厚み約150nmのn型酸化物半導体層1014が形成される。
ここで、n型酸化物半導体層1014は、請求の範囲の「第一の酸化物層」の好適な一例であり、酸化物導電体層1015は、請求の範囲の「第二の酸化物層」の好適な一例である。
レジスト1016の形成後、酸化物導電体層1015である上記ITSmOと、n型酸化物半導体層1014である上記酸化インジウム−酸化ガリウム−酸化亜鉛が、一括して蓚酸系のエッチング液にてエッチングされる(エッチング法A)。そして、ソース配線1012c、ドレイン配線1012d、ソース電極1012eの一部、ドレイン電極1012fの一部、及び、画素電極1012gが形成される(図3,4参照)。
次に、レジスト1016をアッシング(レジストの剥離及び除去)し、所定の形状に再形成する。
次に、混酸により、酸化物導電体層1015であるITSmOがエッチングされ(エッチング法B)、チャンネル部1012hが形成される。また、このエッチングによって、ゲート配線1012bの上方の不要な酸化物導電体層1015が除去される(図6,7参照)。
次に、CHF(CF4、CHF3など)や酸素ガスやアルゴンガスなどの混合ガスなどのリアクティブエッチングガスを用いて、ドライエッチング法(エッチング法C)によりゲート配線取り出し孔1017の下方のゲート絶縁膜1013がエッチングされ、ゲート配線パッド1017aが形成される。
次に、レジスト1016が剥離され、ガラス基板1010が洗浄される。このようにすると、所望の酸化物半導体を用いた2枚マスク法によるTFT基板が得られる。
本実施形態の上記処理は、第一実施形態(2枚マスクによるTFT基板の製造)とほぼ同様である(図9参照)。
図11は、本発明の第二実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略断面図であり、同図において、補助電極及び補助配線が形成されている。
また、図12は、図11の概略斜視図である。
図11,12において、まず、上記TFT基板は、約230℃にて、約30分間熱処理される。次に、補助電極及び補助配線となるAl層が約250nm積層される。次に、第三のマスクを用いて、所定の形状の補助電極及び補助配線が形成される。
なお、第一実施形態では、ITSmOの代わりにIZOを用いている。第二実施形態と同様に、第三のマスクを用いた処理(補助電極1018e,1018f及び補助配線1018c,1018dを形成する処理)を行うことによって、第一実施形態の配線抵抗を小さくすることも可能である。
本実施の形態では、酸化物導電体としてITCOやITSmOを用いたが、加熱処理により混酸によるエッチングに耐性を持つようになる酸化物導電体であればどのような材料に対しても、補助電極及び補助配線を形成することができる。
なお、図11は、図12のD−D’線、E−E’線、F−F’線で示される各部分の断面を合わせて一つの断面図としたものである。
また、補助電極1018e,1018f及び補助配線1018c,1018dのAl層は、露出している。そのため、用途によっては、腐蝕などに対する安定性を向上させる必要がある。このような場合、Al層上に、IZOからなる厚さ約10〜50nm程度の保護膜(図示せず)を形成するとよく、これにより、安定性を向上させることができる。IZOは、Alのエッチング液である混酸によって容易にエッチングされるので、Alとの一括エッチングも可能である。この一括エッチングは、工程が増えないので、好適である。
一括エッチングを行う場合は、Al層及び保護膜を積層した後、Al層及び保護膜を混酸で一括してエッチングを行い、所定の形状に形成する。
なお、Al層からなる補助電極及び補助配線を形成した後に、上記保護膜を形成することもできる。
したがって、上記保護膜としては、IZO、ITCO、ITSmO、ITZOなどの非晶質膜を用いることが好ましい。エッチング特性から見れば、IZOが好ましいが、製造工程上の便宜を考慮すれば、TFT基板に用いられる透明電極と同一の材料を採用するのが好ましい。
また、ITCO、ITSmOにおいては、酸化スズの原子数比率は全金属に対して、約0.03〜0.15の範囲が好適である。一方、同じくセリウム、サマリウムの全金属に対する原子数比率は約0.01〜0.15の範囲が好適である。セリウム、サマリウムの原子数比率は、約0.01〜0.1の範囲であれば、上述した選択エッチング性が向上するので更に好適である。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、2枚のマスクを使用し、ゲート絶縁膜を先にエッチングする方法であり、請求項10,13(補正後の請求項9,12)に対応する。
(a) 第一のマスクを用いた工程
図13は、本発明の第三実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略断面図であり、同図において、第一のマスクを用いて形成されたゲート電極及びゲート配線が示されている。
図13に、第一のマスクを用いて形成されたゲート電極1012a及びゲート配線1012bが示されている。
この場合、Moは、酸化物薄膜との接触抵抗を下げるために、Al上に積層される。もし、接触抵抗が無視できる程度に低い場合は、このMoは不要である。また、Mo以外の金属を用いることも好適である。Moの代わりに、Ti(チタン)、Ni(ニッケル)等を使用することも好ましい。なお、ゲート配線として、Ag(銀)、Cu(銅)などの金属薄膜やこれらの合金薄膜を用いることも好ましい。
図14は、本発明の第三実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略断面図であり、同図において、第二のマスクを用いて形成されたソース配線、ドレイン配線及び画素電極が示されている。
また、図15は、図14の概略斜視図である。
次に、図14,15に示すように、グロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜であるゲート絶縁膜1013が膜厚約300nm堆積される。放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスが用いられる。
次に、酸化インジウム−酸化亜鉛(IZO:In2O3:ZnO=約90:10wt%)ターゲットを用いて、高周波スパッタリング法により、酸素約1%、アルゴン約99%の雰囲気の条件で、厚み約150nmの酸化物導電体層1015が形成される。
ここで、n型酸化物半導体層1014は、請求の範囲の「第一の酸化物層」の好適な一例であり、酸化物導電体層1015は、請求の範囲の「第二の酸化物層」の好適な一例である。
次に、混酸によって、酸化インジウム−酸化亜鉛からなる酸化物導電体層1015がエッチングされる。次に、蓚酸水溶液によって、酸化スズ−酸化亜鉛からなるn型酸化物半導体層1014がエッチングされる。そして、ソース配線1012c、ドレイン配線1012d、ソース電極1012eの一部、ドレイン電極1012fの一部、及び、画素電極1012gが形成される。
なお、図15においては、理解しやすいように、酸化物導電体層1015上のレジスト1016を省略してある。また、図14,15に示すように、ゲート配線取り出し孔1017が形成されている。
また、図17は、図16の概略斜視図である。
次に、図示してないが、レジスト1016をアッシングし、所定の形状に再形成する。次に、図16,17に示すように、混酸によって酸化物導電体層15をエッチングし、チャンネル部1012h、ソース電極1012e及びドレイン電極1012fを形成する。この際、ゲート配線1012b上の不要な酸化物導電体層1015もエッチングされる。
ここまでの処理は、請求の範囲のn型酸化物半導体層を選択的にエッチングして、チャンネル部、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程の好適な一例である。
なお、図16は、図17のG−G’線、H−H’線、I−I’線で示される各部分の断面を合わせて一つの断面図としたものである。
また、酸化物導電体層1015についても同様にACホール測定を行った。その測定結果は、キャリア濃度:10+20/cm3、移動度:42cm2/V・secであった。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、3枚のマスクを使用する方法であり、請求項10,11,12,13(補正後の請求項9,10,11,12)に対応する。また、本実施形態のTFT基板の製造方法によれば、上記第三実施形態におけるTFT基板に対して、第三のマスクを用いて、補助電極及び補助配線が形成される。
図18は、本発明の第四実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略断面図であり、同図において、補助電極及び補助配線が形成されている。
図19は、図18の概略斜視図である。
なお、図18は、図19のJ−J’線、K−K’線、L−L’線で示される各部分の断面を合わせて一つの断面図としたものである。
以上のようにして、第三のマスクを用いて補助電極及び補助配線が形成される。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、3枚のマスクを使用する方法であり、請求項21(補正後の請求項20)に対応する。
図20は、本発明の第五実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
図20において、まず、基板2010上に、第一のマスク2022を用いて、ゲート電極2021及びゲート配線2022が形成される(ステップS2001)。
次に、第一のマスク2022を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図21は、本発明の第五実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第一のマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は処理前のガラス基板の断面図を示している。(b)はメタル成膜された断面図を示している。(c)はレジスト塗布された断面図を示している。(d)は露光/現像/第一のエッチング/レジスト剥離され、ゲート電極及びゲート配線が形成された断面図を示している。
図21(a)において、まず、透光性のガラス基板2010が用意される。
次に、図21(b)に示すように、ガラス基板2010にメタルが成膜され、ゲート電極・配線用薄膜(ゲート電極及びゲート配線用薄膜)2020が形成される。
次に、図21(d)に示すように、第一のマスク2022を用いて、ホトリソグラフィー法により、所定の形状にレジスト(図示せず)が形成される。次に、ITSmO薄膜は、蓚酸水溶液を用いてエッチングされる。金属薄膜は、混酸(一般的に、PANと呼ばれている。)を用いてエッチングされ、所定の形状のゲート電極2023及びゲート配線2024が形成される(図22参照)。図21(d)に示すゲート電極2023及びゲート配線2024は、図22のA−A断面及びB−B断面を示している。ここで、ITSmOは、混酸を用いてもエッチング可能であり、上記混酸を用いて金属薄膜と一括エッチングしてもよい。
次に、第二のハーフトーンマスク2062を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図23は、本発明の第五実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)はゲート絶縁膜成膜/n型酸化物半導体層成膜/酸化物導電体層成膜/金属層成膜/レジスト塗布された断面図を示している。(b)はハーフトーン露光/現像された断面図を示している。
図23(a)において、まず、グロー放電CVD(化学蒸着法)法により、ガラス基板2010,ゲート電極2023及びゲート配線2024上に、窒化シリコン(SiNX)膜であるゲート絶縁膜2030が膜厚約300nm堆積する。なお、本実施形態では、放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスが用いられる。
なお、金属層2060は、Mo/Al/Moの積層膜に限定されるものではなく、たとえば、Ti/Al/Tiなどの金属薄膜の積層膜を使用してもよい。また、Al,Mo,Ag,Cuなどの金属や合金の単層又は多層の積層膜を使用してもよい。
図24(a)において、第二のレジスト2061を用いて、金属層2060及び酸化物導電体層2050に対して第二のエッチングを行い、所望するソース電極2053,ドレイン電極2054,ソース配線2055,ドレイン配線2056及び画素電極2057を形成するとともに、後述する補助配線及び補助電極を形成する(図20のステップS2004)。ここで、金属層2060のMo/Al/Moは、混酸によってエッチングされ、また、n型酸化物半導体層2040は、蓚酸水溶液にてエッチングされる。
上記エッチングによって、ゲート電極2023の上方のn型酸化物半導体層2040にチャンネル部2041が形成される。これにより、TFT基板2001は、チャンネルエッチング型と呼ばれる。
なお、上記のn型酸化物半導体層2040のACホール測定(東陽テクニカ社製のRESITEST(商品名)を用いた測定)を行ったところ、キャリヤー濃度:10+15/cm3、移動度:5cm2/V・secであった。また、酸化物導電体層のACホール測定を行ったところ、キャリヤー濃度:10+20/cm3、移動度:22cm2/V・secであった。
図25は、本発明の第五実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は第三のエッチングされた断面図を示している。(b)は第二のレジスト剥離された断面図を示している。
図25(a)において、再形成された第二のレジスト2061を用いて、硝酸の混酸により、画素電極2057上の金属層2060をエッチングし、画素電極2057を露出させ、透明画素電極を形成する。
次に、第三のハーフトーンマスク2072を用いた処理について、説明する。
図27は、本発明の第五実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は保護用絶縁膜成膜/レジスト塗布された断面図を示している。(b)はハーフトーン露光/現像された断面図を示している。
図27(a)において、まず、画素電極2057の露出したTFT基板2001に、グロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜である保護用絶縁膜2070が膜厚約200nm堆積する。放電ガスとしては、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。次に、保護用絶縁膜2070上に、第三のレジスト2071を積層する(ステップS2006)。
図28(a)において、第四のエッチングとして、まず、ゲート配線パッド2025上の保護用絶縁膜2070を、CHF(CF4,CHF3ガスなど)を用いて、ドライエッチングし、続いて、塩酸,塩酸第二鉄系エッチャント,HBr(臭化水素),王水などでn型酸化物半導体層2040をエッチングする(ステップS2008)。
次に、図28(b)に示すように、第三のレジスト2071のうち、薄く形成された部分(画素電極2057及びドレイン配線パッド2058上の部分)をアッシングし、第三のレジスト2071を再形成する。
図29(a)において、再形成された第三のレジスト2071及びCHF(CF4,CHF3ガスなど)を用いて、画素電極2057及びドレイン配線パッド2058上の保護用絶縁膜2070,並びに,ゲート配線パッド2025上のゲート絶縁膜2030が選択的にドライエッチングされ、画素電極2057,ドレイン配線パッド2058及びゲート配線パッド2025が露出される(ステップS2009)。
また、金属層2060からなるソース電極用補助電極2531,ドレイン電極用補助電極2541,ソース配線用補助配線2551及びドレイン配線用補助配線2561を形成することにより、ソース電極2053,ドレイン電極2054,ソース配線2055及びドレイン配線2056の電気抵抗が低減され、信頼性が向上し、エネルギー効率の低下が抑制される。
さらに、TFT基板2001は、少なくとも酸化物導電体層2050の下層に、n型酸化物半導体層2040が形成されており、酸化物導電体層2050及びn型酸化物半導体層2040を透明とすることができるので、光による誤動作をより確実に防止することができる。
また、TFT基板2001は、ソース配線2055,ドレイン配線2056,ソース電極2053及びドレイン電極2054上に、金属層2060からなるソース配線用補助配線2551,ドレイン配線用補助配線2561,ソース電極用補助電極2531及びドレイン電極用補助電極2541が形成されている。このようにすると、各配線2055,2056や電極2053,2054の電気抵抗を低減することができ、信頼性を向上させることができるとともに、エネルギー効率の低下を抑制することができる。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、3枚のマスクを使用する方法であり、請求項20(補正後の請求項19)に対応する。
図31は、本発明の第六実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
図31において、まず、基板2010上に、第一のマスク2022を用いて、ゲート電極2021及びゲート配線2022を形成する(ステップS2011)。
なお、ステップS2011における第一のマスク2022を用いた処理は、第五実施形態のステップS2001における第一のマスク2022を用いた処理と同様である。
次に、第二のマスク2052を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図32は、本発明の第六実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)はゲート絶縁膜成膜/n型酸化物半導体層成膜/酸化物導電体層成膜/レジスト塗布された断面図を示している。(b)は露光/現像された断面図を示している。
図32(a)において、まず、グロー放電CVD(化学蒸着法)法により、ガラス基板2010、ゲート電極2023及びゲート配線2024上に、窒化シリコン(SiNX)膜であるゲート絶縁膜2030が膜厚約300nm堆積する。なお、本実施形態では、放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。
続いて、n型酸化物半導体層2040上に、酸化インジウム−酸化スズ−酸化亜鉛(In2O3:SnO2:ZnO=約60:20:20wt%)ターゲットを用いて、高周波スパッタリング法により、酸素約1%、アルゴン約99%の条件で厚み約150nmの酸化物導電体層2050が形成される。
図33(a)において、第二のレジスト2051を用いて、酸化物導電体層2050に対して第二のエッチングを行い、所望するソース電極2053、ドレイン電極2054、ソース配線2055、ドレイン配線2056及び画素電極2057が形成される(図31のステップS2013)。ここで、n型酸化物半導体層2040は、蓚酸水溶液にてエッチングされる。
上記エッチングによって、ゲート電極2023の上方のn型酸化物半導体層2040にチャンネル部2041が形成される。これにより、TFT基板2001aは、チャンネルエッチング型と呼ばれる。
次に、第三のハーフトーンマスク2072を用いた処理について、説明する。
図35は、本発明の第六実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は保護用絶縁膜成膜/レジスト塗布された断面図を示している。(b)はハーフトーン露光/現像された断面図を示している。
図35(a)において、まず、画素電極2057の露出したTFT基板2001aに、グロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜である保護用絶縁膜2070が膜厚約200nm堆積する。放電ガスとしては、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。次に、保護用絶縁膜2070上に、第三のレジスト2071が積層される(ステップS2014)。
図36(a)において、第三のエッチングとして、まず、ゲート配線パッド2025上の保護用絶縁膜2070が、CHF(CF4,CHF3ガスなど)を用いて、ドライエッチングされる。次に、塩酸,塩酸第二鉄系エッチャント,HBr(臭化水素),王水などでn型酸化物半導体層2040がエッチングされる(ステップS2016)。
次に、図36(b)に示すように、第三のレジスト2071のうち、薄く形成された部分(画素電極2057及びドレイン配線パッド2058上の部分)がアッシングされ、第三のレジスト71が再形成される。
図37(a)において、再形成された第三のレジスト2071及びCHF(CF4,CHF3ガスなど)を用いて、画素電極2057及びドレイン配線パッド2058上の保護用絶縁膜2070,並びに,ゲート配線パッド2025上のゲート絶縁膜2030が選択的にドライエッチングされ、画素電極2057,ドレイン配線パッド2058及びゲート配線パッド2025が露出される(ステップS2017)。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、3枚のマスクを使用する方法であり、請求項36(補正後の請求項35)に対応する。
図39は、本発明の第七実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
図39において、まず、基板3010上に、第一のマスク3022を用いて、ゲート電極3023及びゲート配線3024が形成される(ステップS3001)。
次に、第一のマスク3022を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図40は、本発明の第七実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第一のマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は処理前のガラス基板の断面図を示している。(b)はメタル成膜された断面図を示している。(c)はレジスト塗布された断面図を示している。(d)は露光/現像/第一のエッチング/レジスト剥離され、ゲート電極及びゲート配線が形成された断面図を示している。
図40(a)において、まず、透光性のガラス基板3010が用意される。
なお、TFT基板3001の基材となる板状部材は、上記ガラス基板3010に限定されるものではなく、たとえば、樹脂製の板状部材やシート状部材などでもよい。
本実施形態では、ガラス基板3010上に、AlとMoがこれらの順に高周波スパッタリング法を用いて、積層する。そして、膜厚約250nm及び50nmの金属薄膜が、それぞれ形成される。次に、酸化インジウム−酸化スズ−酸化サマリウム(一般的に、ITSmOと呼ばれる。In2O3:SnO2:Sm2O3=約90:7:3wt%)からなるスパッタリングターゲットを用いて、膜厚約100nmの薄膜が形成され、Al/Mo/ITSmOからなるゲート電極・配線用薄膜3020が形成される。
次に、第二のハーフトーンマスク3062を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図42は、本発明の第七実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)はゲート絶縁膜成膜/n型酸化物半導体層成膜/酸化物導電体層成膜/金属層成膜/レジスト塗布された断面図を示している。(b)はハーフトーン露光/現像された断面図を示している。
図42(a)において、まず、グロー放電CVD(化学蒸着法)法により、ガラス基板3010,ゲート電極3023及びゲート配線3024上に、窒化シリコン(SiNX)膜であるゲート絶縁膜3030が膜厚約300nm堆積する。なお、本実施形態では、放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。
次に、金属層3060上に、第二のレジスト3061が積層される(ステップS3002)。
図43(a)において、第二のレジスト3061及び混酸を用いて、金属層(Mo/Al/Mo/IZO層)3060に対して第二のエッチングが行われる。次に、第二のレジスト3061及び蓚酸水溶液を用いて、酸化物導電体層3050及びn型酸化物半導体層3040に対して第三のエッチングが行われる。これらのエッチングによって、所望するソース配線3055,ドレイン配線3056及び画素電極3057が形成されるとともに、後述する補助配線が形成される(図39のステップS3004)。
なお、上記第二及び第三のエッチングによって、ソース電極3053及びドレイン電極3054を隔てる空隙は形成されないが、ソース電極3053,ドレイン電極3054及び後述する補助電極の外郭の一部が形成される。
次に、再形成された第二のレジスト3061を用いて、ゲート電極3023の上方の金属層3060及び酸化物導電体層3050が選択的にエッチングされ、ソース電極3053及びドレイン電極3054が形成されるとともに、金属層3060からなる補助電極が形成する(図39のステップS3005)。
図44は、本発明の第七実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は第四のエッチング/第五のエッチングされた断面図を示している。(b)は第二のレジスト剥離された断面図を示している。
図44(a)において、再形成された第二のレジスト3061及び混酸を用いて、ゲート電極3023の上方の金属層3060に対して第四のエッチングが行われる。次に、再形成された第二のレジスト3061及び蓚酸水溶液を用いて、酸化物導電体層3050に対して第五のエッチングが選択的に行われる(すなわち、チャンネル部3041となるn型酸化物半導体層3040を溶解させることなくエッチングする。)。上記エッチングによって、ゲート電極3023の上方のn型酸化物半導体層3040にチャンネル部3041が形成される。これにより、TFT基板3001は、チャンネルエッチング型と呼ばれる。
次に、第三のマスク3072を用いた処理について、説明する。
図46は、本発明の第七実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は保護用絶縁膜成膜/レジスト塗布された断面図を、(b)は露光/現像された断面図を示している。
図46(a)において、まず、チャンネル部3041が形成されたTFT基板3001に、グロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜である保護用絶縁膜3070が膜厚約200nm堆積する。放電ガスとしては、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。次に、保護用絶縁膜3070上に、第三のレジスト3071が積層される(ステップS3006)。
図47は、本発明の第七実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は第六のエッチングされた断面図を示している。(b)は第七のエッチングされた断面図を示している。
図47(a)において、第六のエッチングとして、第三のレジスト3071及びCHF(CF4,CHF3ガスなど)を用いて、画素電極3057及びドレイン配線パッド3058上の保護用絶縁膜3070、並びに、ゲート配線パッド3025上の保護用絶縁膜3070がドライエッチングされ(図39のステップS3008)、画素電極3057及びドレイン配線パッド3058上の金属層3060が露出される。なお、ゲート配線パッド3025上にはゲート絶縁膜3030及び保護用絶縁膜3070が積層されており、上記第六のエッチングによっては、通常、ゲート配線パッド3025は露出しない。
図48(a)において、第八のエッチングとして、第三のレジスト3071及びCHF(CF4,CHF3ガスなど)を用いて、ゲート配線パッド3025上の保護用絶縁膜3070及びゲート絶縁膜3030がドライエッチングされ、ゲート配線パッド3025が露出する(図39のステップS3010)。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、3枚のマスクを使用する方法であり、請求項35(補正後の請求項34)に対応する。
図50は、本発明の第八実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
図50において、まず、基板3010上に、第一のマスク3022を用いて、ゲート電極3023及びゲート配線3024が形成される(ステップS3011)。
なお、ステップS3011における第一のマスク3022を用いた処理は、第七実施形態のステップS3001における第一のマスク3022を用いた処理と同様である。
次に、第二のハーフトーンマスク3052を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図51は、本発明の第八実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)はゲート絶縁膜成膜/n型酸化物半導体層成膜/酸化物導電体層成膜/レジスト塗布された断面図を示している。(b)はハーフトーン露光/現像された断面図を示している。
図51(a)において、まず、グロー放電CVD(化学蒸着法)法により、ガラス基板3010,ゲート電極3023及びゲート配線3024上に、窒化シリコン(SiNX)膜であるゲート絶縁膜3030が膜厚約300nm堆積する。なお、本実施形態では、放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。
次に、酸化物導電体層3050上に、第二のレジスト3051が積層される(ステップS3012)。
図52(a)において、第二のレジスト3051及び蓚酸水溶液を用いて、酸化物導電体層3050及びn型酸化物半導体層3040に対して第二のエッチングを行い、所望するソース配線3055,ドレイン配線3056及び画素電極3057が形成される(図50のステップS3014)。
次に、再形成された第二のレジスト3051を用いて、ゲート電極3023の上方の酸化物導電体層3050を選択的にエッチングし、ソース電極3053及びドレイン電極3054を形成する(図50のステップS3015)。
図53は、本発明の第八実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は第三のエッチングされた断面図を示している。(b)は第二のレジスト剥離された断面図を示している。
図53(a)において、再形成された第二のレジスト3051及び蓚酸水溶液を用いて、酸化物導電体層3050に対して第三のエッチングが選択的に行われる(すなわち、チャンネル部3041となるn型酸化物半導体層3040を溶解させることなくエッチングする。)。上記エッチングによって、ゲート電極3023の上方のn型酸化物半導体層3040にチャンネル部3041が形成される。
次に、第三のマスク3072を用いた処理について、説明する。
図55は、本発明の第八実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は保護用絶縁膜成膜/レジスト塗布された断面図を示している。(b)は露光/現像された断面図を示している。
図55(a)において、まず、チャンネル部3041が形成されたTFT基板3001aに、グロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜である保護用絶縁膜3070が膜厚約200nm堆積する。放電ガスとしては、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。続いて、保護用絶縁膜3070上に、第三のレジスト3071が積層される(ステップS3016)。
図56は、本発明の第八実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は第四のエッチングされた断面図を示している。(b)は第三のレジスト剥離された断面図を示している。
本実施形態のTFT基板の製造方法は、3枚のマスクを使用する方法であり、請求項37,38(補正後の請求項36,37)に対応する。
図58は、本発明の第九実施形態にかかるTFT基板の製造方法を説明するための概略フローチャート図を示している。
図58において、まず、基板3010上に、第一のマスク3022を用いて、ゲート電極3023及びゲート配線3024が形成される(ステップS3031)。
次に、第一のマスク3022を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図59は、本発明の第九実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第一のマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は処理前のガラス基板の断面図を示している。(b)はメタル成膜/金属層保護用酸化物導電体層成膜された断面図を示している。(c)はレジスト塗布された断面図を示している。(d)は露光/現像/第一のエッチング/レジスト剥離され、ゲート電極及びゲート配線が形成された断面図を示している。
図59(a)において、まず、透光性のガラス基板3010が用意される。
次に、図59(b)に示すように、ガラス基板3010にメタル成膜を行い、ゲート電極・配線用薄膜(ゲート電極及びゲート配線用薄膜)3020が形成される。
また、ゲート絶縁膜3030に開口部3251を形成する場合に、ゲート絶縁膜3030としてSiNX,SiONX,SiO2などの絶縁物が使用される。CHF(CF4,CHF3など)を用いたリアクティブイオンエッチング法により開口部3251が形成される場合、IZOなどの酸化物導電膜が、金属薄膜(Al/Mo層)の保護膜にもなる。
次に、図59(d)に示すように、第一のマスク3022を用いて、ホトリソグラフィー法により、所定の形状にレジスト(図示せず)が形成される。次に、蓚酸水溶液を用いて、金属層保護用酸化物導電体層3026がエッチングされる。次に、混酸(一般的に、PANと呼ばれている。)を用いて、金属薄膜がエッチングされ、所望の形状のゲート電極3023及びゲート配線3024を形成する(図60参照)。図59(d)に示すゲート電極3023及びゲート配線3024は、図60におけるM−M断面及びN−N断面を示している。ここで、IZOは、混酸を用いてもエッチング可能であり、上記混酸を用いて金属薄膜と一括エッチングしてもよい。
次に、第二のハーフトーンマスク3092を用いた処理について、図面を参照して説明する。
図61は、本発明の第九実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第二のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)はゲート絶縁膜成膜/n型酸化物半導体層成膜/酸化物透明導電体層成膜/反射金属層成膜/金属層保護用酸化物導電体層成膜/レジスト塗布された断面図を示している。(b)はハーフトーン露光/現像された断面図を示している。
図61(a)において、まず、グロー放電CVD(化学蒸着法)法により、ガラス基板3010,ゲート電極3023及びゲート配線3024上に、窒化シリコン(SiNX)膜であるゲート絶縁膜3030が膜厚約300nm堆積する。なお、本実施形態では、放電ガスとして、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。
続いて、金属層保護用酸化物導電体層3095上に、第二のレジスト3091が積層される(ステップS3032)。
図62(a)において、第二のレジスト3091及び混酸を用いて、金属層保護用酸化物導電体層3095と反射金属層3090に対して第二のエッチングを行い、さらに、第二のレジスト3091及び蓚酸水溶液を用いて、酸化物透明導電体層3050b及びn型酸化物半導体層3040に対して第三のエッチングを行い、所望するソース配線3055,ドレイン配線3056及び画素電極3057が形成される(図58のステップS3034)。
次に、ソース電極3053及びドレイン電極3054を形成する処理について、図面を参照して説明する。
図63(a)において、再形成された第二のレジスト3091及び混酸を用いて、ゲート電極3023の上方の金属層保護用酸化物導電体層3095と反射金属層3090に対して第四のエッチングが行われる。次に、再形成された第二のレジスト3091及び蓚酸水溶液を用いて、酸化物透明導電体層3050bに対して第五のエッチングが選択的に行われる(すなわち、チャンネル部3041となるn型酸化物半導体層3040を溶解させることなくエッチングする。)。上記エッチングによって、ゲート電極3023の上方のn型酸化物半導体層3040にチャンネル部3041が形成される。
次に、第三のハーフトーンマスク3072bを用いた処理について、説明する。
図65は、本発明の第九実施形態にかかるTFT基板の製造方法の、第三のハーフトーンマスクを用いた処理を説明するための概略図である。(a)は保護用絶縁膜成膜/第三のレジスト塗布された断面図を示している。(b)はハーフトーン露光/現像された断面図を示している。
図65(a)において、まず、チャンネル部3041が形成されたTFT基板に、グロー放電(CVD)法により、窒化シリコン(SiNx)膜である保護用絶縁膜3070bが膜厚約200nm堆積する。放電ガスとしては、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いる。次に、保護用絶縁膜3070b上に、第三のレジスト3071bが積層される(ステップS3036)。
図66(a)において、第六のエッチングとして、第三のレジスト3071b及びCHF(CF4,CHF3ガスなど)を用いて、反射金属部3094を除く画素電極3057の部分及びゲート配線パッド3025の上方の保護用絶縁膜3070がドライエッチングされる(図58のステップS3038)。なお、反射金属部3094を除く画素電極3057の部分の上方の保護用絶縁膜3070は、全てエッチングされるが、ゲート配線パッド3025の上方の保護用絶縁膜3070は、通常、一部がエッチングされずに残っている。
図67(a)において、上記第三のレジスト3071bが再形成される。すなわち、第三のレジスト3071bのうちハーフトーン露光により薄く形成された反射金属部3094及びドレイン配線パッド3058の上方のレジストをアッシングし、第三のレジスト3071bが再形成される。
なお、本実施形態では、反射金属部3094を除く画素電極3057の部分が、酸化物透明導電体層3050bからなり、この部分を介して光を透過させて使用する場合、TFT基板3001bを半透過型のTFT基板として使用することができる。
なお、その他の構造は、ほぼ第七実施形態のTFT基板3001とほぼ同様としてある。
たとえば、図示してないが、TFT基板2001,2001aにおいて、ガラス基板2010上に、ゲート絶縁膜2030/n型酸化物半導体層2040/保護用絶縁膜2070のみが積層された範囲(すなわち、ゲート電極2023,ゲート配線2024,ソース電極2053,ドレイン電極2054,ソース配線2055,ドレイン配線2056及び画素電極2057から外れた範囲)は、ゲート配線パッド2025上のゲート絶縁膜2030/n型酸化物半導体層2040/保護用絶縁膜2070をエッチングする際、これと同様にエッチングしてもよい。これにより、ガラス基板2010の下面からの光の透過量を増大させることができる。
すなわち、n型酸化物半導体層の材料としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウム−酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫、酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化錫、酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化ガリウムなど、あるいは、これらに絶縁性透明酸化物を添加したものなどをあげることができる。なお、絶縁性透明酸化物として、酸化イットリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化硼素、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化ゲルマニウム、ランタノイド系元素の酸化物などがあげられる。
また、酸化物導電体層、酸化物透明導電体層の材料としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウム−酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫、酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化錫などをあげることができる。酸化物導電体層、酸化物透明導電体層として、上記の酸化物を使用する場合、そのキャリヤー密度を10+20/cm3以上にすることが重要となる。
Claims (37)
- 基板と、
この基板の上方に形成されたゲート電極及びゲート配線と、
少なくとも前記ゲート電極及び前記ゲート配線の上方に、形成されたゲート絶縁膜と、
少なくとも前記ゲート電極の上方の前記ゲート絶縁膜の上方に、形成された第一の酸化物層と、
前記第一の酸化物層の上方に形成された第二の酸化物層と
を具備するTFT基板であって、
前記第二の酸化物層によって、少なくとも画素電極が形成され、
前記第二の酸化物層によって、前記画素電極と、ソース電極及びドレイン電極と、ソース配線及びドレイン配線が形成されたことを特徴とするTFT基板。 - 前記第一の酸化物層は、前記第一の酸化物層及び前記第二の酸化物層のエッチング速度が、前記ゲート絶縁膜のエッチング速度より速いエッチング法Aによりエッチングされ、前記第二の酸化物層のエッチング速度が、前記第一の酸化物層及び前記ゲート絶縁膜のエッチング速度より速いエッチング法Bに対して耐性を有する材質で形成され、
前記第二の酸化物層は、前記エッチング法A及び前記エッチング法Bによりエッチングされる材質で形成され、
前記ゲート絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜のエッチング速度が、前記第一の酸化物層及び前記第二の酸化物層のエッチング速度より速いエッチング法Cによりエッチングされ、前記エッチング法A及び前記エッチング法Bに対して耐性を有する材質で形成されることを特徴とする請求項1に記載のTFT基板。 - 前記ソース電極、ドレイン電極、ソース配線及びドレイン配線上に、補助配線又は補助電極を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層及び前記第二の酸化物層が、上記請求項2のエッチング法Bに対して耐性を有し、前記補助配線及び前記補助電極が、前記エッチング法Bによりエッチングされることを特徴とする請求項3に記載のTFT基板。
- 前記画素電極が、前記第一の酸化物層と前記第二の酸化物層とからなることを特徴とする請求項1に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層がn型酸化物半導体層であり、前記第二の酸化物層が酸化物導電体層であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 基板の上方に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記基板、前記ゲート電極及び前記ゲート配線の上方に、ゲート絶縁膜、第一の酸化物層、第二の酸化物層及びレジストを、この順に積層する工程と、
第二のマスクを用いて、ハーフトーン露光によって、前記レジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一の酸化物層と前記第二の酸化物層とを選択的にエッチングして、ソース配線、ドレイン配線及び画素電極を形成する工程と、
前記レジストを所定の形状に再形成する工程と、
前記第二の酸化物層を選択的にエッチングして、ソース電極、ドレイン電極及びチャンネル部を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜を選択的にエッチングして、ゲート配線パッドを形成する工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 前記第一の酸化物層及び前記第二の酸化物層の選択的エッチングは、前記第一の酸化物層及び前記第二の酸化物層のエッチング速度が、前記ゲート絶縁膜のエッチング速度より速いエッチング法Aを用いて行い、
前記第二の酸化物層の選択的エッチングは、前記第二の酸化物層のエッチング速度が、前記第一の酸化物層及び前記ゲート絶縁膜のエッチング速度より速いエッチング法Bを用いて行い、
前記ゲート絶縁膜の選択エッチングは、前記ゲート絶縁膜のエッチング速度が、前記第一の酸化物層及び前記第二の酸化物層のエッチング速度より速いエッチング法Cを用いて行う
ことを特徴とする請求項7に記載のTFT基板の製造方法。 - 基板の上方に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記基板、前記ゲート電極及び前記ゲート配線の上方に、ゲート絶縁膜、第一の酸化物層、第二の酸化物層及びレジストを、この順に積層する工程と、
第二のマスクを用いて、ハーフトーン露光によって、前記レジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第一の酸化物層と、前記第二の酸化物層と、前記ゲート絶縁膜をエッチングして、ソース配線、ドレイン配線、画素電極及びゲート配線パッドを形成する工程と、
前記レジストを所定の形状に再形成する工程と、
前記第二の酸化物層を選択的にエッチングして、ソース電極、ドレイン電極及びチャンネル部を形成する工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 前記ソース配線、前記ドレイン配線、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方に、第三のマスクを用いて、補助配線又は補助電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項7〜9のいずれか一項に記載のTFT基板の製造方法。
- 前記補助配線又は補助電極を形成する工程は、熱処理により、前記第一の酸化物層及び前記第二の酸化物層のエッチング特性が変化した後に、補助配線層又は補助電極層が、第三のマスクを用いてエッチングされることを特徴とする請求項10に記載のTFT基板の製造方法。
- 前記第一の酸化物層がn型酸化物半導体層であり、前記第二の酸化物層が酸化物導電体層であることを特徴とする請求項7〜11のいずれか一項に記載のTFT基板の製造方法。
- 前記画素電極,ソース・ドレイン配線パッド及びゲート配線パッドが露出した状態で、前記ゲート電極及びゲート配線の上方,並びに,ソース配線,ドレイン配線,ソース電極及びドレイン電極の上方に形成された保護用絶縁膜を備え、前記第二の酸化物層によって、前記ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極が形成されたことを特徴とする請求項1に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層が、n型酸化物半導体層であり、かつ、前記第二の酸化物層が、酸化物導電体層であることを特徴とする請求項13に記載のTFT基板。
- 前記画素電極が、前記第一の酸化物層と第二の酸化物層との積層膜よりなることを特徴とする請求項13又は14に記載のTFT基板。
- 少なくとも前記第二の酸化物層の基板側に、前記第一の酸化物層が形成されたことを特徴とする請求項13〜15のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極の少なくとも一つの上に、補助導電層を形成したことを特徴とする請求項13〜16のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層及び第二の酸化物層のエネルギーギャップが、3.0eV以上であることを特徴とする請求項13〜17のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 基板上に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記基板,ゲート電極及びゲート配線上に、ゲート絶縁膜,第一の酸化物層,第二の酸化物層及び第二のレジストを順次積層し、第二のマスクを用いて、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記第二の酸化物層をエッチングして、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成する工程と、
前記第一の酸化物層,ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極上に保護用絶縁膜及び第三のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、ゲート配線パッド上の前記保護用絶縁膜及び第一の酸化物層をエッチングする工程と、
前記第三のレジストを再形成した後、該第三のレジストを用いて、前記画素電極及びソース・ドレイン配線用パッド上の前記保護用絶縁膜,並びに,前記ゲート配線パッド上の前記ゲート絶縁膜を選択的にエッチングし、前記画素電極,ソース・ドレイン配線用パッド及びゲート配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板上に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記基板,ゲート電極及びゲート配線上に、ゲート絶縁膜,第一の酸化物層,第二の酸化物層,補助導電層及び第二のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記補助導電層及び第二の酸化物層をエッチングして、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極を形成するとともに、前記補助導電層からなる補助配線及び補助電極を形成する工程と、
前記第二のレジストを再形成した後、該第二のレジストを用いて、前記画素電極上の前記補助導電層を選択的にエッチングし、前記画素電極を露出させる工程と、
前記第一の酸化物層及び画素電極上、並びに、前記ソース配線,ドレイン配線,ソース電極及びドレイン電極上に形成された前記補助導電層上に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを順次積層し、ハーフトーン露光によって、第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記ゲート配線パッド上の前記保護用絶縁膜及び第一の酸化物層をエッチングする工程と、
前記第三のレジストを再形成した後、該第三のレジストを用いて、前記画素電極及びソース・ドレイン配線用パッド上の前記保護用絶縁膜,並びに,前記ゲート配線パッド上の前記ゲート絶縁膜を選択的にエッチングし、前記画素電極,ソース・ドレイン配線用パッド及びゲート配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 前記第二の酸化物層によって、少なくとも前記画素電極及び該画素電極と接続されたソース・ドレイン電極が形成されたことを特徴とする請求項1に記載のTFT基板。
- 前記TFT基板の上方が保護用絶縁膜によって覆われ、かつ、前記保護用絶縁膜が、各画素電極,ソース・ドレイン配線パッド及びゲート配線パッドに対応する位置に開口部を有することを特徴とする請求項21に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層が、n型酸化物半導体層であり、かつ、前記第二の酸化物層が、酸化物導電体層であることを特徴とする請求項21又は22に記載のTFT基板。
- 前記画素電極が、前記第一の酸化物層と第二の酸化物層との積層膜よりなることを特徴とする請求項21〜23のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 少なくとも前記第二の酸化物層の基板側に、前記第一の酸化物層が形成されたことを特徴とする請求項21〜24のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極の少なくとも一つの上方に、補助導電層を形成したことを特徴とする請求項21〜25のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層が、前記チャンネル部,ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極に対応する所定の位置に形成されたことを特徴とする請求項21〜26のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記第一の酸化物層及び/又は第二の酸化物層のエネルギーギャップが、3.0eV以上であることを特徴とする請求項21〜27のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記画素電極の一部が、反射金属層により覆われていることを特徴とする請求項21〜28のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記反射金属層によって、ソース配線,ドレイン配線,ソース電極及びドレイン電極の少なくとも一つが形成されることを特徴とする請求項29に記載のTFT基板。
- 前記反射金属層が、アルミニウム,銀若しくは金からなる薄膜、又は、アルミニウム,銀若しくは金を含む合金層からなることを特徴とする請求項29又は30に記載のTFT基板。
- 前記TFT基板が金属層を備え、前記金属層を保護する金属層保護用酸化物導電体層を有することを特徴とする請求項21〜31のいずれか一項に記載のTFT基板。
- 前記TFT基板が、ゲート電極,ゲート配線,ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極又は画素電極のうち、少なくとも一以上を備え、前記ゲート電極,ゲート配線,ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極の少なくとも一つが、酸化物透明導電体層よりなることを特徴とする請求項21〜32のいずれか一項にTFT基板。
- 基板の上方に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記基板,ゲート電極及びゲート配線の上方に、ゲート絶縁膜,第一の酸化物層,第二の酸化物層及び第二のレジストを積層し、ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記第二の酸化物層及び第一の酸化物層をエッチングして、ソース配線,ドレイン配線及び画素電極を形成する工程と、
前記第二のレジストを再形成した後、該第二のレジストを用いて、前記ゲート電極の上方の前記第二の酸化物層を選択的にエッチングし、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
露出した前記ゲート絶縁膜及び第一の酸化物層の上方、並びに、前記ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極の上方に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを積層し、第三のマスクを用いて、第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記画素電極及びソース・ドレイン配線パッドの上方の前記保護用絶縁膜、並びに、前記ゲート配線パッドの上方の前記保護用絶縁膜及びゲート絶縁膜をエッチングし、前記画素電極,ソース・ドレイン配線パッド及びゲート配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板の上方に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記基板,ゲート電極及びゲート配線の上方に、ゲート絶縁膜,第一の酸化物層,第二の酸化物層,補助導電層及び第二のレジストを積層し、ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記補助導電層,第二の酸化物層及び第一の酸化物層をエッチングして、ソース配線,ドレイン配線及び画素電極を形成するとともに、前記補助導電層からなる補助配線を形成する工程と、
前記第二のレジストを再形成した後、該第二のレジストを用いて、前記ゲート電極の上方の前記補助導電層及び第二の酸化物層を選択的にエッチングし、ソース電極及びドレイン電極を形成するとともに、前記補助導電層からなる補助電極を形成する工程と、
露出した前記ゲート絶縁膜及び第一の酸化物層の上方、並びに、前記ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極の上方に形成された前記補助導電層の上方に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを積層し、第三のマスクを用いて、第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記画素電極及びソース・ドレイン配線パッドの上方の前記保護用絶縁膜、並びに、前記ゲート配線パッドの上方の前記保護用絶縁膜をエッチングし、前記画素電極及びソース・ドレイン配線パッドの上方の前記補助導電層を露出させる工程と、
前記第三のレジストを用いて、露出した前記画素電極及びソース・ドレイン配線パッドの上方の前記補助導電層をエッチングし、前記画素電極及びソース・ドレイン配線パッドを露出させる工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記ゲート配線パッドの上方の前記ゲート絶縁膜をエッチングし、前記ゲート配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 基板の上方に、第一のマスクを用いて、ゲート電極及びゲート配線を形成する工程と、
前記基板,ゲート電極及びゲート配線の上方に、ゲート絶縁膜,第一の酸化物層,第二の酸化物層,反射金属層及び第二のレジストを積層し、ハーフトーン露光によって、前記第二のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第二のレジストを用いて、前記反射金属層,第二の酸化物層及び第一の酸化物層をエッチングして、ソース配線,ドレイン配線及び画素電極を形成する工程と、
前記第二のレジストを再形成した後、該第二のレジストを用いて、前記ゲート電極の上方の前記反射金属層及び第二の酸化物層を選択的にエッチングし、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
露出した前記ゲート絶縁膜及び第一の酸化物層の上方、並びに、前記ソース配線,ドレイン配線,ソース電極,ドレイン電極及び画素電極の上方に形成された前記反射金属層の上方に、保護用絶縁膜及び第三のレジストを積層し、ハーフトーン露光によって、第三のレジストを所定の形状に形成する工程と、
前記第三のレジストを用いて、前記画素電極の一部を露出させるとともに、前記反射金属層からなる反射金属部を形成する工程と、
前記第三のレジストを所定の形状に再形成する工程と、
前記反射金属部及びソース・ドレイン配線パッドの上方の前記保護用絶縁膜、並びに、前記ゲート配線パッドの上方の前記保護用絶縁膜及びゲート絶縁膜をエッチングし、前記反射金属部,ソース・ドレイン配線パッド及びゲート配線パッドを露出させる工程と
を有することを特徴とするTFT基板の製造方法。 - 前記反射金属層の上方に、該反射金属層を保護する金属層保護用酸化物導電体層を形成することを特徴とする請求項36に記載のTFT基板の製造方法。
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