JP5762516B2 - 基板積層システムおよび方法 - Google Patents

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Description

[関連特許出願へのクロスリファレンス]本出願は。２００８年１月１８日出願の米国出願番号12/009,375、２００８年１月１８日出願の米国出願番号12/009,472、２００８年１月１８日出願の米国出願番号12/009,373、２００８年１月１８日出願の米国出願番号12/009,393、２００８年１月１８日出願の米国出願番号12/009,372、２００８年１月１８日出願の米国出願番号12/009,482の優先権の恩恵を主張し、これら全てはその全体がここに引用によって組み込まれる。
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）スクリーンおよびその他のモニターは、ディスプレイと結合されるべき剛体または半剛体の基板を要求し得る。これらの基板は、光学的強化、衝撃からの保護、または環境的関心、あるいは時には加熱エレメントのような熱的動作レンジを向上することを含んだ多くの目的を果たし得る。そのようなことから、剛体ガラス基板のような多数の基板のＬＣＤスクリーンへの適切な積層が望ましいものであり得る。
一実施形態は、基板を積層する方法であって、(a)第一の基板の実質的に平らな表面と第二の基板の実質的に平らな表面の間に感圧接着剤層を配置することと、（ｂ）第一の基板と、感圧接着剤層と、第二の基板を真空チェンバー内に配置することと、（ｃ）真空チェンバーを真空排気することと、（ｄ）第一の基板と第二の基板の少なくとも一つに圧力を印加することと、を含んでも良いものに関する。方法を行うための様々な手段を有するシステムが提供されても良い。
別の実施形態は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うためのシステム／装置であって、ベース部分であって、ベース部分は少なくとも一つの積層アッセンブリースタックをサポートするためのサポート表面を持って構成されており、少なくとも一つの積層アッセンブリースタックに含まれた各積層アッセンブリースタックはＰＳＡの少なくとも一つの層と、第一の基板と、第二の基板を含んでおり、ＰＳＡの少なくとも一つの層は第一の基板と第二の基板の間に位置しており、ベース部分は更にベース部分が真空ポンプと接続されることを許容するための真空ポートを持って構成されているものと、ベース部分と接続されるように構成されたカバー部分であって、カバー部分は更に装置が閉じた位置に確立された時にベース部分と共にエンクロージャーを形成するように構成されており、カバー部分はカバー部分が少なくとも一つの加圧ソースと接続されることを許容するための少なくとも一つの加圧ポートを持って構成されているものと、カバー部分と接続される、ベース部分と接続される、またはカバー部分とベース部分の間に位置される、の少なくとも一つとなるように構成された少なくとも一つの柔軟な膜であって、少なくとも一つの柔軟な膜とカバー部分は装置が閉じた位置に確立された時に第一の密封空洞を形成し、少なくとも一つの柔軟な膜とベース部分は装置が閉じた位置に確立された時に第二の密封空洞を形成し、第一の密封空洞内に加圧ポートを介して圧力が作成された時で第二の密封空洞内に真空ポートを介して真空が作成された時に、少なくとも一つの柔軟な膜は更に前記真空が少なくとも一つの積層アッセンブリースタックに印加される間に前記圧力を少なくとも一つの積層アッセンブリースタックに印加するように構成されているものと、を含み、印加された圧力の大きさ、長さまたは位置の少なくとも一つは選択可能に制御可能であり、印加された圧力と印加された真空は、剛体−剛体基板積層プロセス中に、少なくとも一つの積層アッセンブリースタックのためのＰＳＡ層を介して第一の基板と第二の基板の間の緊密な接触を促進する、システム／装置に向けられている。
更なる実施形態は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセスであって、第一の密封空洞を第一の圧力まで加圧することと、第二の密封空洞内に真空を作成することであって、第二の密封空洞は柔軟な膜によって第一の密封空洞から密封されていることと、第一の圧力を柔軟な膜を介して積層アッセンブリースタックに印加することであって、積層アッセンブリースタックは第一の基板と第二の基板とＰＳＡ層を含み、ＰＳＡ層は第一の基板と第二の基板の間に位置していることと、 第二の密封空洞内に作成された真空を積層アッセンブリースタックに印加することと、を含み、印加された第一の圧力と印加された真空は、ＰＳＡ層を介して積層アッセンブリースタックの第一の基板と第二の基板の間の緊密な接触を促進する、プロセスに向けられている。
別の実施形態は、複数の平らなアイテムの各平らなアイテムの少なくとも一つのデータを計算するのに好適なデータ計算機と、複数の平らなアイテムの各平らなアイテムの少なくとも一つのデータを検出し、複数の平らなアイテムについての適切な揃え位置を計算し、どのように工具補助を形成するかを工具システムに命令するのに好適な位置決定器を含む工具システムと、平面基板積層装置中に挿入された時に適切な揃え位置を提供するように平面基板積層装置中の複数の平らなアイテムを配置するのに好適な、工具システムによって形成された工具補助と、を含み得る位置決めシステムに向けられている。
位置決めシステムは、第一の予め工作された平らなアイテムであって、前記第一の予め工作された平らなアイテムは少なくとも一つの第一の予め計算されたデータを含むものと、第二の予め工作された平らなアイテムであって、前記第二の予め工作された平らなアイテムは少なくとも一つの第二の予め計算されたデータを含むものと、第一の予め計算されたデータと第二の予め計算されたデータを検出し、第一の予め工作された平らなアイテムと第二の予め工作された平らなアイテムについての適切な揃え位置を計算し、どのように工具補助を形成するかを工具システムに命令するのに好適な位置決定器を含む工具システムと、平面基板積層装置中に挿入された時に適切な揃え位置を提供するように平面基板積層装置中の第一の平らなアイテムと第二の平らなアイテムを配置するのに好適な、工具システムによって形成された工具補助と、を含み得る。位置決めシステムは、実質的に手動で動作しても、実質的に自動化されていても、または手動と自動化動作の組み合わせを介して動作可能であっても良い。
位置決め方法は、基準位置決めマーカーを検出することであって、基準位置決めマーカーは少なくとも２つの平らなアイテムに取り付けられていることと、基準位置決めマーカーを光学的に揃えることにより平らなアイテムを適切な揃え位置に位置決めすることと、を含み得る。
位置決め方法は、複数の平らなアイテムの平らなアイテム当り少なくとも一つのデータに基づいて、複数の平らなアイテムのための適切な揃え位置を計算することと、平面基板積層装置中に適切な揃え位置を提供するための工具補助を形成するように工具システムに命令することと、平面基板積層装置中の複数の平らなアイテムの適切な位置決めのために、工具補助を平面基板積層装置中に挿入することと、を含み得る。
別の実施形態は、感圧接着剤（ＰＳＡ）の平面化処理を行うシステムであって、平面化工具であって、平面化工具はサポート部分と搬送機を含み、サポート部分は少なくとも一つのＰＳＡブロックをサポートするように構成されたサポート表面を含み、搬送機はそれを通して形成された少なくとも一つの開口を有し、搬送機はサポート表面上に置かれるように構成されており、サポート部分と搬送機は更に搬送機がサポート表面上に置かれた時に部分的エンクロージャーを形成するように構成されているものと、部分的エンクロージャーを持って構成された加圧工具であって、加圧工具の部分的エンクロージャーは加圧ソースへの接続のために構成されたポートを有するものと、平面化工具と加圧工具の間に位置するように構成された柔軟な膜であって、柔軟な膜は更に平面化工具と加圧工具の間に置かれた時に第一の密封空洞を作成するように加圧工具の部分的エンクロージャーを密封し第二の密封空洞を作成するように平面化工具の部分的エンクロージャーを密封するように構成されており、柔軟な膜は更に第一の密封空洞が加圧された時に第一の密封空洞内に作成された圧力を少なくとも一つのＰＳＡブロックに印加するように構成されているものと、を含み、平面化工具の搬送機は、柔軟な膜が概ね均一で一方向性で局所的なやり方で圧力を少なくとも一つのＰＳＡブロックに印加することを引き起こすように構成されており、印加された圧力は剛体―剛体積層プロセスでの使用についてのＰＳＡの適性を促進する、システムに向けられている。
追加の実施形態は、感圧接着剤（ＰＳＡ）の平面化処理を行うプロセスであって、平面化工具のサポート表面上に第一の基板を配置することと、第一の基板上にＰＳＡの少なくとも一つの層を置くことと、ＰＳＡの層上に第二の基板を配置することと、柔軟な膜を介して第二の基板に圧力を印加することであって、前記圧力は概ね均一で一方向性で局所的なやり方で印加されることと、を含み、印加された圧力は剛体―剛体積層プロセスでの使用についてのＰＳＡの適性を促進するために第一の基板と第二の基板の間でＰＳＡを平坦化する、プロセスに向けられている。
更なる実施形態は、剛体―剛体積層プロセスでの使用にための感圧接着剤（ＰＳＡ）製品であって、平面化工具のサポート表面上に第一の基板を配置することと、第一の基板上にＰＳＡの少なくとも一つの層を置くことと、ＰＳＡの層上に第二の基板を配置することと、柔軟な膜を介して第二の基板に圧力を印加することであって、前記圧力は概ね均一で一方向性で局所的なやり方で印加されることと、のステップを含み、印加された圧力は第一の基板と第二の基板の間でＰＳＡを平坦化し、印加された圧力と、プロセスが行われた温度と、プロセスが行われた長さは、所望のレベルの平坦さと所望の平坦さの均一度の少なくとも一つを有する感圧接着剤製品を提供するために選択されている、平面化処理によって形成された感圧接着剤製品に向けられている。
別の実施形態によると、積層基板アッセンブリーを分離する装置が記載される。装置は、実質的に平らなアッセンブリーであって、実質的に平らなアッセンブリーは、積層基板アッセンブリーを受け取るためのプレートアッセンブリーと、プレートアッセンブリーを少なくとも一つの方向にガイドするように構成されたガイドアッセンブリーを含むものと、細長い切削部材を内包し細長い切削部材の或る量を放出するのに好適な、実質的に平らなアッセンブリーの第一の側面上に配置された切削部材ハウジングアッセンブリーと、細長い切削部材の或る量を受け取るのに好適な、実質的に平らなアッセンブリーの第一の側と実質的に反対側の実質的に平らなアッセンブリーの第二の側面上に配置された切削部材受け取りアッセンブリーと、を含み得る。切削部材ハウジングアッセンブリーまたは切削部材受け取りアッセンブリーの少なくとも一つは、細長い切削部材が切削部材ハウジングアッセンブリーによって放出されるかまたは切削部材受け取りアッセンブリーによって受け取られるにつれて、細長い切削部材に或る量の張力を提供するように構成されており、細長い切削部材は、細長い切削部材の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリーから切削部材受け取りアッセンブリーに転送されるにつれて、平らなアッセンブリーのプレートアッセンブリーの上表面上に配置された積層基板アッセンブリーの接着剤層から接着剤の或る量を取り除くように構成されている。
別の実施形態によると、積層基板アッセンブリーを分離する方法が記載される。方法は、平らなアッセンブリーを提供することと、平らなアッセンブリーの表面上に積層基板アッセンブリーを置くことと、積層基板アッセンブリーの接着剤層の位置を決定することと、細長い切削部材の或る量を収容するように構成された細長い切削部材ハウジングアッセンブリーを提供することと、細長い切削部材の或る量を受け取るように構成された細長い切削部材受け取りアッセンブリーを提供することと、細長い切削部材を積層基板アッセンブリーの接着剤層の長さに沿って実質的に積層基板アッセンブリーの２つの層の間に配置することと、細長い切削部材を接着剤層の長さに沿って引き出すように切削部材ハウジングアッセンブリーまたは切削部材受け取りアッセンブリーの少なくとも一つを回転することによって、細長い切削部材の或る量を切削部材ハウジングアッセンブリーから切削部材受け取りアッセンブリーに転送することと、を含み得る。細長い切削部材の或る量は、細長い切削部材の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリーから切削部材受け取りアッセンブリーに転送されるにつれて、接着剤の少なくとも一部分を取り除くように構成されている。
更なる追加の実施形態によると、積層基板アッセンブリーを分離するシステムが記載される。システムは、実質的に平らなアッセンブリーを含み得る。実質的に平らなアッセンブリーは、積層基板アッセンブリーを受け取る表面と、分離アッセンブリーを含み得る。分離アッセンブリーは更に、細長い切削部材と、切削部材ハウジングアッセンブリーと、細長い切削部材を受け取るのに好適な切削部材受け取りアッセンブリーと、を含み得る。切削部材ハウジングアッセンブリーは細長い切削部材を内包し放出するのに好適であっても良く、切削部材受け取りアッセンブリーは細長い切削部材を受け取るのに好適であっても良い。システムは更に、分離アッセンブリーを制御するための制御アッセンブリーを含み得る。
別の実施形態によると、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）アッセンブリーを密封する方法が記載される。方法によると、ドライフィルム接着剤がキャッピング層に印加される。ＯＬＥＤアッセンブリーが固定具の空洞中に置かれる。キャッピング層の第一のエッジがＯＬＥＤアッセンブリーと接触し、キャッピング層の第二のエッジがＯＬＥＤアッセンブリーから離れているように、キャッピング層が固定具の空洞中に配置される。キャッピング層とＯＬＥＤアッセンブリーの間の気圧が低下させられる。キャッピング層の第二のエッジがＯＬＥＤアッセンブリーと隣接するように、キャッピング層の第二のエッジが落下させられる。
別の実施形態によると、実質的に透明な保護的カバーを有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）アッセンブリーに接着する方法が記載される。ＯＬＥＤアッセンブリーは基板を含む。方法によると、ドライフィルム接着剤が保護的カバーの面の実質的に全てに印加される。保護的カバーの面の第一のエッジがＯＬＥＤアッセンブリーに接触し、保護的カバーの第二のエッジがＯＬＥＤアッセンブリーから離れているように、保護的カバーが配置される。保護的カバーとＯＬＥＤアッセンブリーの間の気圧が低下させられる。保護的カバーの第二のエッジがＯＬＥＤアッセンブリーと隣接するように、保護的カバーの第二のエッジが落下させられる。保護的カバーとＯＬＥＤアッセンブリーが所定時間の間一緒に押圧される。
別の実施形態によると、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）アッセンブリーが記載される。ＯＬＥＤアッセンブリーは、基板を含んだＯＬＥＤ層を含む。実質的に透明なカバープレートが、ＯＬＥＤ層に接触しそれによりＯＬＥＤ層を保護するように構成される。ドライフィルム接着剤が、カバープレートの面の実質的に全てに印加される。カバープレートは、第二のエッジがＯＬＥＤ層に接触している間にＯＬＥＤ層と接触するようにカバープレートの第一のエッジを落下させることによってＯＬＥＤ層上に置かれており、ドライフィルム接着剤はそれによりカバープレートをＯＬＥＤ層に接着している。
前述の概要は描写的であるだけで、いかなる形でも限定的であることは意図されていない。上述した描写的な側面、実施形態および特徴に加えて。更なる側面、実施形態および特徴が図面と以下の詳細な記載を参照することによって明らかとなるであろう。
本開示の主題の数々の利点は、添付の図面を参照することで当業者によってより良く理解され得る。
図１は、例示的実施形態による基板積層システムの等角投射図である。 図２は、例示的実施形態による基板積層システムの断面図である。 図３は、例示的実施形態による基板積層システムの上面図である。 図４は、例示的実施形態による基板積層システムの等角投射図である。 図５は、例示的実施形態による基板位置決め挿入の等角投射図である。 図６は、例示的実施形態による基板マスクの上面図である。 図７は、例示的実施形態による基板積層システムの概略図である。 図８は、例示的実施形態によるプロセスのハイレベルロジックフローチャートである。 図９は、例示的実施形態による図８の代替的実装を描いたプロセスのハイレベルロジックフローチャートである。 図１０は、例示的実施形態による図８の代替的実装を描いたプロセスのハイレベルロジックフローチャートである。 図１１は、例示的実施形態による図８の代替的実装を描いたプロセスのハイレベルロジックフローチャートである。 図１２は、例示的実施形態による図８の代替的実装を描いたプロセスのハイレベルロジックフローチャートである。 図１３は、例示的実施形態による図８の代替的実装を描いたプロセスのハイレベルロジックフローチャートである。 図１４は、例示的実施形態による図８の代替的実装を描いたプロセスのハイレベルロジックフローチャートである。 図１５は、例示的実施形態による図８の代替的実装を描いたプロセスのハイレベルロジックフローチャートである。 図１６は、例示的実施形態によるプロセスのハイレベルロジックフローチャートである。 図１７は、例示的実施形態によるプロセスのハイレベルロジックフローチャートである。 図１８は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置／システムの断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は多数の分離した積層アッセンブリースタックに圧力を印加している単一の柔軟な膜を実装している。 図１９は、図１に示された装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は多数の積層アッセンブリースタックに圧力を印加している単一の柔軟な膜を実装しており、前記多数の積層アッセンブリースタックは共通の／共有の基板を有している。 図２０は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の断面図であり、代替的例示的実施形態に従って前記装置は複数の密封サブ空洞／圧力ゾーンと複数のベースレセプタクルを有する。 図２１は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は複数の密封サブ空洞／圧力ゾーンを有し、前記装置は前記サブ空洞／圧力ゾーン内に作成された圧力をベースと柔軟な膜によって形成された密封空洞内に配置された複数の積層アッセンブリースタックに印加している。 図２２は、図２１に示された装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記図は単一の積層アッセンブリースタックへの圧力の印加を描いている。 図２３は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は多数の分離した（スタック間に共有された層の無い）積層アッセンブリースタックに圧力を印加するための多数の柔軟な膜を実装している。 図２４は、図２３に示された装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は単一の積層アッセンブリースタックに圧力を印加している。 図２５は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は柔軟な膜によって印加された圧力を実装しておらず、むしろ前記積層プロセス中に圧力を印加することと緊密な基板接触を提供することを少なくとも実質的に基板重量とガス排気に依存している。 図２６Ａは、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は基板／層間に分離を選択的に提供するための引き込み可能なピン、棒等を含んでいる。 図２６Ｂは、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は基板／層間に非分離を選択的に提供するための引き込み可能なピン、棒等を含んでいる（例えば、図２６Ｂでのように、ピンは引き込まれている）。 図２７は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は基板／層間に選択的分離を提供するための引き込み可能なピンを含んでおり、前記装置は更に密封サブ空洞内の選択的圧力確立（例えば、スローリークを介して）を許容するための等化ポートを含んでいる。 図２８は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は圧力が水平面／軸に沿って多数の積層アッセンブリ−スタックに印加されるように方向付けられている。 図２９は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の上面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は複数の密封サブ空洞／圧力ゾーンを含んでいる。 図３０は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の断面図であり、例示的実施形態に従って前記装置は圧力が二重の柔軟な膜を介して積層アッセンブリースタックに対して反対方向に印加されるように方向付けられている。 図３１は、例示的実施形態に従って感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセスを描いたフローチャートである。 図３２は、例示的実施形態に従って感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセスを描いたフローチャートである。 図３３は、例示的実施形態に従って感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセスを描いたフローチャートである。 図３４は、例示的実施形態に従って感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセスを描いたフローチャートである。 図３５は、例示的実施形態に従って感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセスを描いたフローチャートである。 図３６Ａは、例示的実施形態によるディスプレイを形成するのに利用された複数の基板を描いた分解等角投射図である。 図３６Ｂは、例示的実施形態によるディスプレイを描いた等角投射図である。 図３７は、例示的実施形態による位置決めシステムを描いたブロック図である。 図３８は、例示的実施形態による位置決めシステムを描いたブロック図である。 図３９は、例示的実施形態による位置決めシステムを描いたブロック図である。 図４０は、例示的実施形態による位置決め方法を描いた方法ダイアグラムである。 図４１は、例示的実施形態による位置決め方法を描いた方法ダイアグラムである。 図４２は、例示的実施形態による垂直平面基板積層装置を描いた部分的等角投射図である。 図４３は、例示的実施形態による垂直平面基板積層装置を描いた側断面図である。 図４４は、例示的実施形態による垂直平面基板積層装置を描いた部分的側断面図である。 図４５は、例示的実施形態による水平平面基板積層装置を描いた等角投射図である。 図４６は、例示的実施形態による挿入ホルダーを持った水平平面基板積層装置の部分的上面図である。 図４７Ａは、例示的実施形態による水平平面基板積層装置のための挿入ホルダーを描いた等角投射図である。 図４７Ｂは、例示的実施形態による水平平面基板積層装置のための挿入ホルダーとマスクを描いた等角投射図である。 図４８は、例示的実施形態による平面基板積層装置のための位置決め補助の上面図である。 図４９は、例示的実施形態による平面基板積層装置のための位置決め補助の上面図である。 図５０は、例示的実施形態による複数の基準位置決めマーカーの正面図である。 図５１は、例示的実施形態に従って感圧接着剤（ＰＳＡ）の平面化処理を行うためのシステムの図である。 図５２は、例示的実施形態に従った平面化工具の分解図である。 図５３は、例示的実施形態に従って平面化工具によってサポートされ得るＰＳＡブロックの分解図である。 図５４は、平面化工具上に配置された柔軟な膜を描いた切取内部図であり、例示的実施形態に従って前記平面化工具は複数のＰＳＡブロックをサポートしている。 図５５は、加圧工具と共に実装された時の平面化工具、ＰＳＡブロックおよび柔軟な膜の断面図であり、例示的実施形態に従って前記図は非接触位置における加圧工具と柔軟な膜を描いている。 図５６は、加圧工具と共に実装された時の平面化工具、ＰＳＡブロックおよび柔軟な膜の断面図であり、例示的実施形態により前記図はＰＳＡの平面化中に互いに接触した加圧工具と柔軟な膜を描いており、前記図は更に柔軟な膜と加圧工具によって形成された密封空洞の加圧を描いており、前記図はもっと更に柔軟な膜と平面化工具によって形成された密封空洞から引き出されている真空を描いている。 図５７は、例示的実施形態に従って感圧接着剤（ＰＳＡ）の平面化処理を行うためのプロセスを描いたフローチャートである。 図５８は、代替的例示的実施形態に従って感圧接着剤（ＰＳＡ）の平面化処理を行うためのプロセスを描いたフローチャートである。 図５９は、例示的実施形態による積層基板を分離する装置の等角投射図である。 図６０は、例示的実施形態による積層基板を分離する装置の追加の等角投射図である。 図６１は、例示的実施形態による積層基板を分離する装置の更なる追加の等角投射図である。 図６２は、例示的実施形態による積層基板を分離する装置の側面図である。 図６３は、例示的実施形態による積層基板を分離する装置の上面図である。 図６４は、例示的実施形態による積層基板を分離する装置を介して分離された積層基板の等角投射図である。 図６５は、例示的実施形態による積層基板を分離するシステムのブロック図である。 図６６は、例示的実施形態による積層基板を分離する方法のフロー図である。 図６７は、例示的実施形態による積層基板を分離する方法の追加のフロー図である。 図６８は、例示的実施形態による接着剤層の一部分と接着剤層を少なくとも部分的に圧縮し変形するように構成された挿入の等角投射図である。 図６９は、例示的実施形態による基板に結合された変形された接着剤層の等角投射図である。 図７０は、例示的実施形態により製造されたＯＬＥＤディスプレイの部分の側面図である。 図７１は、例示的実施形態によって使われた固定具の斜視図である。 図７２は、例示的実施形態による製造ステップ中の図７０のライン７２−７２に沿って取られた断面図である。 図７３は、例示的実施形態による図７１の詳細図である。 図７４は、例示的実施形態による別の製造ステップ中の固定具の断面図である。 図７５は、例示的実施形態による更に別の製造ステップ中の固定具の断面図である。 図７６は、例示的実施形態によるプレナムの斜視図である。 図７７は、例示的実施形態によるもっと別の製造ステップ中の固定具とプレナムの断面図である。 図７８は、例示的実施形態による別の製造ステップ中の固定具とプレナムの断面図である。 図７９は、例示的実施形態によるＯＬＥＤディスプレイの斜視図である。 図８０は、例示的実施形態による固定具の断面図である。 図８１は、例示的実施形態による固定具の断面図である。 図８２は、例示的実施形態による方法のフローチャートである。
以下の詳細な記載では、ここの一部を形成する添付の図面への参照がなされる。図面では、文脈がそうではないことを示さない限り同様の符号は典型的には同様の部品を同定する。詳細な記載、図面および請求項に記載された描写的実施形態は限定的であることを意味していない。ここに提示された主題の精神と範囲から逸脱することなく、他の実施形態が利用されても良く、他の変更がなされても良い。
ここで図１−１７を参照すると、図１は一つ以上の技術が実装され得る例示システムを描いている。積層システム１００は、真空チェンバー１１０と、少なくとも一つの柔軟な膜１２０と、基板サポート１３０からなっていても良い。
真空チェンバー１１０は、真空チェンバー１１０の内部の空間を真空チェンバー１１０の外部の空間から分離するように密封されることが可能であるあらゆる容器であっても良い。例えば、真空チェンバー１１０は、真空チェンバー本体１１１と真空チェンバー蓋１１２を有する概ね長方形の構造であっても良い。真空チェンバー１１０は、アルミニウム、鋼鉄、カーボンファイバー、プラスチック等のような、真空を維持するのに十分な強度を有するいかなる数の材料から構築されても良い。
ここで図２を参照すると、柔軟な膜１２０は、真空チェンバー１１０を少なくとも第一の区画１２１と第二の区画１２２に区分するように真空チェンバー１１０内に配置されても良い。例えば、柔軟な膜１２０は、真空チェンバー１１０を柔軟な膜１２０と真空チェンバー本体１１１によって形成された第一の区画１２１と、柔軟な膜１２０と真空チェンバー蓋１１２によって形成された第二の区画１２２に区分するように、真空チェンバー蓋１１２の周縁の周りで柔軟な膜１２０を密封することによって真空チェンバー蓋１１２の底面に固着されても良い。
第二の区画１２２は、多孔プレナムディフューザースクリーン１２３によって分離された拡張部分１２２Ａとプレナム部分１２２Ｂからなっていても良い。多孔プレナムディフューザースクリーン１２３は、プレナム部分１２２Ｂから拡張部分１２２Ａ中への空気流の均一な分布を提供する役割を果たしても良い。
柔軟な膜１２０は、２つの区画を別々の圧力ゾーンに区分することが可能なあらゆる柔軟な材料から構築されていても良い。例えば、柔軟な膜１２０はシリコーンゴムで構築されていても良い。柔軟な膜１２０は、以下の物理的特性の一つ以上を有していても良い：少なくとも１００％の伸長容量；少なくとも３０ｐｓｉの引き裂き強さ；柔軟な膜１２０の一つ以上の表面上に配置された帯電防止プロパティーおよび／または帯電防止ライナー（例えば、ポリエステルまたはポリエチレン）。
他の例示的実施形態では、積層システム１００は少なくとも一つの蓋配置機構１１３からなっていても良い。蓋配置機構１１３は、真空チェンバー蓋１１２を真空チェンバー本体１１１に対して開いた位置に維持する役割を果たしても良い。蓋配置機構１１３は、図１に描かれているようなガスシリンダー機構からなっていても良い。もっと更なる例示的実施形態では、蓋配置機構１１３は、手動でもしくは処理部によって制御された自動化システムの一部として引き延ばされるか引き込められても良い、駆動機構（例えば、空気圧駆動システム[図示せず]）からなっていても良い。
ここで図３−１７を参照すると、基板サポート１３０は、真空チェンバー１１０内に配置された時に第一の基板１０１と第二の基板１０２を空間的に分離して維持することが可能ないかなる装置／構造であっても良い。基板サポート１３０は、第一の基板１０１および／または第二の基板１０２を図２でのように半水平位置に維持しても良い。例えば、基板サポート１３０は少なくとも一つの引き込み可能なサポートピン１３１からなっていても良い。引き込み可能なサポートピン１３１は、真空チェンバー本体１１１の壁内に配置されそこから突き出していても良い。引き込み可能なサポートピン１３１は駆動機構１３２に動作可能に結合されていても良い。更に、あらゆる数の基板をサポートしたあらゆる数の基板サポート１３０の使用が、ここに記載される実施形態によって完全に想定されている。
別の例示的実施形態によると、図４２−４４に示されるように、基板サポート１３０は第一の基板および／または第二の基板を半垂直位置に維持しても良い。
引き込み可能なサポートピン１３１の先端の断面幾何形状は、円筒形、正方形、半球形、台形等を含むがそれらに限定はされないあらゆる数の幾何形状から選択されても良い。幾何形状は、十分な基板サポートを提供する一方で基板との接触を最小化するように選択されても良い。
駆動機構１３２は、引き込み可能なサポートピン１３１を真空チェンバー１１０の内外に平行移動するように構成されたモーター１３３からなっていても良い。モーター１３３の動作と引き込み可能なサポートピン１３１の対応する挿入または引き込みは、図７に示されるような制御部１６０によって制御されても良い。
別の例示的実施形態では、基板サポート１３０は、変形可能なサポート（例えば、泡またはパテ構造；ばね構造）、電磁気的サポート（例えば、金属エレメントに動作可能に結合された電磁石）、引き込み可能な空気シリンダーまたはソレノイドからなっていても良い。
第一の基板１０１および／第二の基板１０２は、基板サポート１３０によってサポートされた時に、第一の基板１０１および／または第二の基板１０２が感圧接着剤層１０３のような第一の基板１０１および／または第二の基板１０２の下の水平面に配置された層と接触する程には変形しないような、剛体または半剛体の性質であっても良い。例えば、第一の基板１０１はディスプレイモニター（例えばＬＣＤ、ＬＣｏＳまたはＬＥＤスクリーン）からなっていても良い。第二の基板１０２は不透明な剛体または半剛体の強化層（例えばガラス、プラスチック）からなっていても良い。感圧接着剤層１０３は一般に知られているアクリリックまたはシリコーンベースのポリマーからなっていても良い。
図４を参照すると、真空チェンバー１１０は更に、真空ポンプ１７０に動作可能に結合された真空ライン（図示せず）のための接続を提供するように、真空ポート１１５からなっていても良い。真空ポート１１５は、第一の区画１２１と真空ポンプ１７０の間の導管を提供するように真空チェンバー本体１１１に動作可能に結合されていても良い。
真空チェンバー１１０は更に、真空ポンプ／コンプレッサー１８０に動作可能に結合された真空／コンプレッサーライン（図示せず）のための接続を提供するように、真空／加圧ポート１１４からなっていても良い。真空／加圧ポート１１４は、第二の区画１２２と真空ポンプ／コンプレッサー１８０の間の導管を提供するように真空チェンバー蓋１１２に動作可能に結合されていても良い。
もっと別の例示的実施形態では、積層システム１００は少なくとも一つのロック機構１９０からなっていても良い。ロック機構１９０は、真空チェンバーの内部が真空排気され得るように真空チェンバー蓋１１２を真空チェンバー本体１１１にしっかり取り付ける役割を果たしても良い。例えば、ロック機構１９０は、真空チェンバー蓋１１２と真空チェンバー本体１１１をロック位置に維持し、それにより柔軟な膜１２０を介した十分な密封を作成するように、電磁石１９１と電磁石に動作可能に結合された金属エレメント１９２を有する電磁気的ロックからなっていても良い。
図５を再度参照すると、積層システム１００は更に、基板位置決め挿入１４０からなっていても良い。基板位置決め挿入１４０は、真空チェンバー１１０内で第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つを揃える役割を果たしても良い。基板位置決め挿入１４０は、ベース部分１４１（例えば、真空チェンバー本体１１１の床面または別のベース層）と、少なくとも一つの基板位置決めガイド１４２からなっていても良い。例えば、基板位置決めガイド１４２は、お互いに対して９０度の角度で構成されベース部分１４１から突き出している２つの実質的に隣接した壁部分からなっていて、壁部分の角度によって規定された空間内に少なくとも一つの基板を受け取るようになっていても良い。
代替的例示的実施形態では、基板位置決めガイド１４２は、ブラケット、ペグ、溝、バンプ、スロット、本体内の窪んだ空間、および／または真空チェンバー１１０内に基板を特定に配置するためのあらゆるその他の好適な機構から選択されても良い。
一代替的例示的実施形態では、基板位置決め挿入１４０のベース部分１４１は更に、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つを受け取るのに好適な窪んだ領域１４５からなっていても良い。
図６を参照すると、積層システム１００は更に、搬送機または基板マスク１５０からなっていても良い。基板マスク１５０は、マスク開口１５２を規定している実質的に平らなマスク本体１５１からなっていても良い。マスク開口１５２は、少なくとも一つの基板位置決めガイド１４２の周りにフィットするように構成されていても良い。例えば、マスク開口１５２は、基板マスク１５０が少なくとも一つの基板位置決めガイド１４２の周りにしっかりと取り付けられることを許容し得る位置決めガイド開口部分１５３からなっていても良い。基板マスク１５０は、第一の基板１０１に結合された柔軟な回路１０４のような、マスク開口１５２の周縁の外側にある第二の基板１０２の部分を保護する役割を果たしても良い。
図５を再度参照すると、一代替的例示的実施形態では、少なくとも一つの基板位置決めガイド１４２は基板マスクサポート部分１４３からなっていても良い。基板マスクサポート部分１４３は、基板マスク１５０が基板位置決め挿入１４０の上に配置された時に基板マスク１５０をベース部分１４１から空間的に分離してサポートすることを基板位置決めガイド１４２に許容しても良い。
もっと別の例示的実施形態では、基板位置決め挿入１４０および／または基板マスク１５０は、異なるサイズの基板の積層を許容するように積層システム１００から取り外し可能であっても良い。基板位置決め挿入１４０および／または基板マスク１５０の取り外しを遂げるために、少なくとも一つのハンドル部材１４４が提供されても良い。
もっと更なる例示的実施形態では、積層システム１００の部品は静電放電（ＥＳＤ）防止技術を組み込んでも良い。例えば、基板位置決め挿入１４０および／または基板マスク１５０は、望ましいＥＳＤ特性を有する材料から構築されていても良い。更に、基板位置決め挿入１４０、基板マスク１５０および／またはあらゆるその他の積層システム１００の部品は、グランド線を介して電気的グランドに接続されていても良い。更に、積層システム１００の部品は、帯電表面がその電荷を制御された方法を通して放散するようにイオン化に晒されても良い。そのようなイオン化は、敏感な電子基板のような敏感な基板を積層システム１００との至近距離に持ち込むことに先立って行われても良い。
図７を参照すると、積層システム１００は更に制御部１６０からなっていても良い。制御部１６０は、真空制御ロジック１６１と、真空／加圧制御ロジック１６２および／または基板サポート制御ロジック１６３からなっていても良い。真空制御ロジック１６１と、真空／加圧制御ロジック１６２および／または基板サポート制御ロジック１６３は、集積ロジック（例えば、アプリケーション特定集積ロジック（ＡＳＩＣ），フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ），デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ））、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）または一つ以上のプロセッサ（例えば、Ｉｎｔｅｌ（登録商標）とＡＭＤ（登録商標）によって市販されパソコン（ＰＣ）に組み込まれたプロセッサ）を実行するように構成された一つ以上のプログラム（例えば、ファームウェアまたはソフトウェア）からなっていても良い。
真空制御ロジック１６１は、第一の区画１２１内に真空を作成するように真空ポート１１５を介して真空チェンバー１１０に動作可能に結合された真空ポンプ１７０に制御信号を提供するように構成されていても良い。
真空／加圧制御ロジック１６２は、第二の区画１２２内に真空または加圧を作成するように真空／加圧ポート１１４を介して真空チェンバー１１０に動作可能に結合された真空ポンプ／コンプレッサー１８０に制御信号を提供するように構成されていても良い。
基板サポート制御ロジック１６３は、引き込み可能なサポートピン１３１を挿入または引き込みするように駆動機構１３２に制御信号を提供するように構成されていても良い。
図８は、感圧接着剤での一つ以上の基板の積層に関連する例示動作を表した動作フロー８００を描いている。図８と動作フローの様々な例を含む以下の図面では、上述した図１〜７の例に対しておよび／またはその他の例や文脈に対して、検討や説明が提供され得る。しかしながら、動作フローは数々のその他の環境や文脈においておよび／または図１〜７の変形バージョンにおいて実行され得ることが理解されるべきである。また、様々な動作フローは描かれたシーケンスで提示されるが、様々な動作は描かれたものとは別の順番で行われ得る、または同時に行われ得ることが理解されるべきである。
開始動作の後で、動作フロー８００は配置動作８１０に移り、そこでは第一の基板の実質的に平らな表面と第二の基板の実質的に平らな表面の間に感圧接着剤層を配置することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、感圧接着剤層１０３は第一の基板１０１と第二の基板１０２の間に配置されても良い。配置動作８１０は、手動のやり方（例えば、オペレータによって）かまたは、それにより製造業界で一般に見つけられるもののような自動化配置装置（例えば、感圧接着剤層１０３を第一の基板１０１と第二の基板１０２の間に配置するように構成されたロボットアーム）が採用されても良い自動化されたやり方で、行われても良い。
それから、配置動作８２０では、第一の基板と、感圧接着剤層と、第二の基板を真空チェンバー内に配置することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、第一の基板１０１と、第二の基板１０２と、感圧接着剤層１０３が、真空チェンバー１１０内に配置されても良い。配置動作８２０は、手動のやり方（例えば、オペレータによって）かまたは、それにより製造業界で一般に見つけられるもののような自動化配置装置（例えば、感圧接着剤層１０３を第一の基板１０１と第二の基板１０２の間に配置するように構成されたロボットアーム）が採用されても良い自動化されたやり方で、行われても良い。
それから、真空排気動作８３０では、真空チェンバーを真空排気することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、真空制御ロジック１６１が、真空ポート１１５を介して真空チェンバー１１０の第一の区画１２１を真空排気することを真空ポンプ１７０に引き起こしても良い。真空動作８３０中には、真空チェンバー１１０の真空排気中の柔軟な膜１２０の変形を制限するように、真空／加圧ポート１１４または真空ポンプ／コンプレッサー１８０の入口は密封されても良い。
それから、圧力印加動作８４０では、第一の基板と第二の基板の少なくとも一つに圧力を印加することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、真空／加圧制御ロジック１６２が、真空／加圧ポート１１４を介して真空チェンバー１１０の第二の区画１２２を加圧することを真空ポンプ／コンプレッサー１８０に引き起こしても良い。第二の区画１２２の加圧は、少なくとも第一の基板１０１と第二の基板１０２と感圧接着剤層１０３の全体的方向への柔軟な膜１２０の変形を誘導しても良い。そのような変形は、第一の基板１０１と第二の基板１０２と感圧接着剤層１０３を一緒に押圧して、それにより第一の基板１０１と第二の基板１０２をお互いに積層するように感圧接着剤層１０３を取り付けても良い。
他の例示的実施形態では、柔軟な膜１２０は真空バッグ（図示せず）からなっていても良く、それは真空チェンバー１１０内に配置されて、それにより真空バッグの内側に第一の区画１２１を、バッグの外側に第二の区画１２２を規定しても良い。真空バッグは、第一の区画１２１内の第一の基板１０１と第二の基板１０２と感圧接着剤層１０３を少なくとも実質的に取り囲んでも良い。
図９は、図８の例示動作フロー８００の代替的実施形態を描いている。図９は、配置動作８１０が少なくとも一つの追加の動作を含み得る例示実施形態を描いている。追加動作は、動作９０２および／または動作９０４を含んでも良い。
動作９０２では、第一の基板の実質的に平らな表面と第二の基板の実質的に平らな表面の間に感圧接着剤のシートを配置することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、感圧接着剤層１０３は、第一の基板１０１と第二の基板１０２の間に機械的に配置され得る、予め形成された接着剤シートであっても良い。
動作９０４では、第一の基板の実質的に平らな表面または第二の基板の実質的に平らな表面の少なくとも一つの少なくとも一部を感圧接着剤で被覆することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つの表面上に塗装され得る、硬化状態のポリマーベースの感圧接着剤組成であっても良い。
図１０は、図８の例示動作フロー８００の代替的実施形態を描いている。図１０は、配置動作８２０が少なくとも一つの追加の動作を含み得る例示実施形態を描いている。追加動作は、動作１００２を含んでも良い。
動作１００２では、第一の基板１０１の一部を第二の基板１０２の一部と共同位置合せすることが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、真空作成動作８３０または圧力印加動作８４０中に基板を実質的に静止した位置に維持するように、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つが基板位置決め挿入１４０内に置かれても良い。そのような位置決めは、第一の基板１０１および／または第二の基板１０２の望ましくない部分との接触を最小化しながら、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つの望ましい部分が感圧接着剤層１０３に接触されることを確かなものとしても良い。
図１１は、図８の例示動作フロー８００の代替的実施形態を描いている。図１１は、配置動作８２０が少なくとも一つの追加の動作を含み得る例示実施形態を描いている。追加動作は、動作１１０２、動作１１０４および／または動作１１０６を含んでも良い。
動作１１０２では、第一の基板と第二の基板の少なくとも一つの少なくとも一部を感圧接着剤層から空間的に分離して維持することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、真空作成動作８３０中に、基板と感圧接着剤の間の空気の実質的に完全な真空排気を許容して、それにより第一の基板１０１と第二の基板１０２の間の空気の巻込みを制限するように、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つの部分が、基板サポート１３０によって感圧接着剤層１０３から空間的に分離して維持される。更に、動作１１０４と１１０６では、第一の基板と第二の基板の少なくとも一つをサポートピン上にサポートすることが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、引き込み可能なサポートピン１３１が、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つを感圧接着剤層１０３から空間的に分離して維持しても良い。
図１２は、図８の例示動作フロー８００の代替的実施形態を描いている。図１２は、配置動作８２０が少なくとも一つの追加の動作を含み得る例示実施形態を描いている。追加動作は、動作１２０２および／または動作１２０４を含んでも良い。更に、動作１２０２では、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つを変形可能なサポート上にサポートすることが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、柔軟な膜１２０の拡張によるもののように、圧力が第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つに印加されるまで基板サポート１３０が拡張された構成に留まるように、基板サポート１３０は、泡、パテ構造または十分なばね力を有するばねのような変形可能なサポートを含んでいても良い。更に、動作１２０４では、第一の基板と第二の基板の少なくとも一つを電磁気的サポート上にサポートすることが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つは、真空チェンバー蓋１１２へのように、真空チェンバー１１０内に配置された電磁石に接触し得る金属エレメントに動作可能に結合されても良い。電磁石へのパワーの印加に際して、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つと動作可能に結合された金属エレメントは、電磁石に磁気的に引き寄せられて、それにより第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つを感圧接着剤層１０３から空間的に分離してサポートしても良い。
図１３は、図８の例示動作フロー８００の代替的実施形態を描いている。図１３は、真空排気動作８３０が少なくとも一つの追加の動作を含み得る例示実施形態を描いている。追加動作は、動作１３０２および／または動作１３０４を含んでも良い。
動作１３０２では、真空チェンバーの第一の部分を第一の圧力まで真空排気することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、第二の区画１２２は真空／加圧ポート１１４を介して真空排気されても良い。第二の区画１２２の真空排気は、柔軟な膜１２０を真空チェンバー蓋１１２への至近距離に維持し、圧力印加動作８４０に先立つ柔軟な膜１２０と第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つの間の接触を避けるように、真空チェンバー蓋１１２を真空チェンバー本体１１１の上に閉じることに先立って起こっても良い。
動作１３０４では、真空チェンバーの第二の部分を第二の圧力まで真空排気することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、第一の区画１２１は真空ポート１１５を介して真空排気されても良い。第一の区画１２１の真空排気は、第一の区画１２１の内部から実質的に全ての空気を取り除くように、真空チェンバー蓋１１２を真空チェンバー本体１１１の上に閉じることの後に起こっても良い。真空排気動作１３０４中には、第二の区画１２２中の第一の圧力が第一の区画１２１中の第二の圧力よりも低いという圧力差が、第一の区画１２１と第二の区画１２２の間で維持されても良い。
真空排気動作１３０４中には、第二の区画１２２中の第一の圧力が第一の区画１２１中の第二の圧力よりも低いという圧力差が、第一の区画１２１と第二の区画１２２の間で維持されても良い。
図１４は、図８の例示動作フロー８００の代替的実施形態を描いている。図１４は、圧力印加動作８４０が少なくとも一つの追加の動作を含み得る例示実施形態を描いている。追加動作は、動作１４０２および／または動作１４０４を含んでも良い。
動作１４０２では、柔軟な膜の表面への圧力の印加により柔軟な膜を拡張することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、圧力は、第二の区画１２２に面している柔軟な膜１２０の表面上に掛けられても良い。更に、動作１４０４では、柔軟な膜の表面への空気圧の印加により柔軟な膜を拡張することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、制御部１６０の真空／加圧制御ロジック１６２が、真空／加圧ポート１１４を介して真空チェンバー１１０の第二の区画１２２に加圧することを真空ポンプ／コンプレッサー１８０に引き起こしても良い。第二の区画１２２の加圧は、柔軟な膜１２０が拡張することを引き起こし、それにより第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つと接触し、感圧接着剤層１０３に取り付けて第一の基板１０１と第二の基板１０２を積層するように第一の基板１０１と感圧接着剤層１０３と第二の基板１０２を一緒に押圧するようにしても良い。
特定の応用では、およそ２０から５７６００ｔｏｒｒ、より特定にはおよそ５７６０ｔｏｒｒの真空排気された第一の区画１２１と加圧された第二の区画１２２の間の差分圧力が望ましくても良い。しかしながら、第二の区画１２２に印加された圧力の量と、柔軟な膜１２０の対応する拡張は、当業者によって決定可能であろうように、選択された感圧接着剤層１０３を実効的に取り付けるのに要求される圧力または第一の基板１０１と第二の基板１０２の感度の関数であり得る。そのように、第一の区画１２１と第二の区画１２２の間の差分圧力のあらゆるレンジが、この開示によって完全に想定されている。
図１５は、図８の例示動作フロー８００の代替的実施形態を描いている。図１５は、圧力印加動作８４０が少なくとも一つの追加の動作を含み得る例示実施形態を描いている。追加動作は、動作１５０２を含んでも良い。更に、動作１５０２では、第一の基板と第二の基板の少なくとも一つの一部を柔軟な膜との接触からマスキングすることが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、基板マスク１５０が基板位置決め挿入１４０に固着されて、それが柔軟な膜１２０と第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つの間にバリアを提供するようにしても良い。そのような構成は、柔軟な膜１２０の拡張中にマスク開口１５２によって規定されるエリア内の第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つの特定の部分に、柔軟な膜１２０の接触エリアを制限しても良い。
図１６は、感圧接着剤での一つ以上の基板の積層に関連する例示動作を表した動作フロー１６００を描いている。図１６は、図８の例示動作フロー８００が少なくとも一つの追加の動作を含み得る例示実施形態を描いている。追加動作は、動作１６１０および／または動作１６１２を含んでも良い。
開始動作、配置動作８１０、配置動作８２０および真空作成動作８３０の後で、動作フロー１６００は接触動作１６１０に移り、そこでは第一の基板の実質的に平らな表面と第二の基板の実質的に平らな表面の少なくとも一つを感圧接着剤層に接触させることが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つは、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つが感圧接着剤層１０３から空間的に分離して維持されているサポート位置から、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つが感圧接着剤層１０３との物理的接触に持ち込まれる接触位置に移動されても良い。更に、動作１６１２では、サポートピンを引っ込めることが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つを感圧接着剤層１０３から空間的に分離してサポートしていても良い基板サポート１３０の引き込み可能なサポートピン１３１が、第一の基板１０１と第二の基板１０２の少なくとも一つが感圧接着剤層１０３との物理的接触に持ち込まれることを許容するように、引き込まれても良い。
図１７は、感圧接着剤での一つ以上の基板の積層に関連する例示動作を表した動作フロー１７００を描いている。図１７は、図８の例示動作フロー８００が少なくとも一つの追加の動作を含み得る例示実施形態を描いている。追加動作は、動作１７１０および／または動作１７２０を含んでも良い。
開始動作、配置動作８１０、配置動作８２０、真空作成動作８３０および圧力印加動作８４０の後で、動作フロー１７００は加熱動作１７１０に移り、そこでは第一の基板と、感圧接着剤層と、第二の基板の少なくとも一つを加熱することが起こり得る。例えば、図１〜７に示されるように、第一の基板１０１と第二の基板１０２と感圧接着剤層１０３は、真空チェンバー１１０の内部にあるかまたはオートクレーブのような外部加熱装置内に配置されている加熱エレメントによって加熱されても良い。そのような加熱は、感圧接着剤層１０３を更に設定する役割を果たしても良い。特定の応用では、加熱は、およそ周囲から２００℃、より特定にはおよそ８０℃、の温度を有する環境で起こっても良い。
更に、動作１７２０では、第一の基板と、感圧接着剤層と、第二の基板を内包している環境を加圧することが起こり得る。例えば、第一の基板１０１と感圧接着剤層１０３と第二の基板１０２は、その中で圧力が周囲圧力より上に引き上げられ得る圧力容器中に配置されても良い。引き上げられた圧力は、およそ５７６０ｔｏｒｒからおよそ５７６００ｔｏｒｒ、より特定にはおよそ１５２０ｔｏｒｒであっても良い。
動作１７１０と１７２０は、約２〜５時間の期間に渡って行われても良い。しかしながら、印加された熱と圧力の量とタイミングは従って、当業者によって決定可能であろうように、選択された感圧接着剤層１０３を実効的に取り付けるのに要求される圧力または第一の基板１０１と第二の基板１０２の熱および／または圧力に対する感度の関数であり得る。そのように、あらゆるレンジの温度と圧力が、この開示によって完全に想定されている。
ここで図７０−７６を参照すると、保護的カバー６０１２をＯＬＥＤアッセンブリー６０１４に適用する信頼性のある方法が記載される。キャッピング層とも呼ばれ得る保護的カバー６０１２は、実質的に透明なガラスまたはプラスチックで作られている。透明なドライフィルム接着剤６０１６が保護的カバー６０１２の面６０１７のかなりの部分に印加される。好ましくは、ドライフィルム接着剤６０１６は、面６０１７の全てまたは事実上全てをカバーする。ドライフィルム接着剤６０１６は、ローラー（図示せず）またはその他の好適な技術を使って面６０１７にしっかりと接着されても良い。ドライフィルム接着剤の例示的タイプは、Minneapolis, Minnesotaの3M Corp.によって製造された＃９４８３であるが、その他のドライフィルム接着剤を代替的に使用しても良い。
ＯＬＥＤアッセンブリー６０１４は、プラスチック、ガラス、ステンレス鋼、またはその他の好適な材料であっても良い背面または基板６０１８を含む。ＯＬＥＤ材料６０ ２０は、あらゆる好適な製造方法を使って基板６０１８上に配置される。
発明されたプロセスで使用された製造固定具６０２２が図７１に示されている。固定具６０２２は、ＯＬＥＤアッセンブリー６０１４と少なくとも同じだけ大きい寸法を有する窪んだ部分または空洞６０２４を含む。空洞６０２４の一つの側面に沿ってあるのは引き込み可能なピン６０２６であり、それは図７２と７３に非常に詳細に描かれている。好ましい実施形態では、引き込み可能なピン６０２６は、固定具６０２２の密封された壁６０２８を通過する円筒状断面を有する。ピン６０２６は、サーボ（図示せず）等のような機械的駆動機構に取り付けられていても良い駆動端６０３０を有する。代替的に、駆動端６０３０はオペレーターによって手動で動かされても良い。ピン６０２６はまた、更に記載されるように、発明されたプロセスの一部の間に保護的カバー６０１２のエッジをサポートする球形接触ヘッド６０３２を有する。通路６０３３は（壁６０２８のような）空洞６０２４の壁に沿って配置される。通路６０３３は、空洞６０２４内の空気圧を気圧より下に低下させることが可能な真空ポンプまたはその他の装置（図示せず）に接続される。
保護的カバー６０１２をＯＬＥＤアッセンブリー６０１４に取り付けるためには、ＯＬＥＤ材料６０２０が空洞の開放端に面するように（図７２）、ＯＬＥＤアッセンブリー６０１４が固定具６０２２の空洞６０２４中に置かれる。ドライフィルム接着剤６０１６がＯＬＥＤ材料６０２０に面するようにして保護的カバー６０１２が空洞中に置かれる。図７４に示されるように、保護的カバー６０１２の第一のエッジ６０３４がＯＬＥＤアッセンブリー６０１４の第一のエッジ６０３６に接触し、保護的カバー６０１２の第二のエッジ６０３８が引き込み可能なピン６０２６の接触ヘッド６０３２上に載る。
空洞６０２４が完全に取り囲まれて（図７５）大気から隔離されるように、エラストマーブラダー６０４０のような空気非浸透性の柔軟なエレメントが固定具６０２２上に置かれる。ブラダー６０４０は可変な容積を有し、ＯＬＥＤアッセンブリーと保護的カバー上に望ましい圧力を達成するように望みに応じて選択的に拡張または収縮されることができる。好ましくは、ブラダー６０４０は、押圧構造またはプレナム６０４２上に載置されるかまたはそうでなければそれによりしっかりと保持される（図７６）。プレナム６０４２は、空洞６０２４を取り囲む一方でブラダー６０４０をぴんと張って保持するように設計されている。プレナム６０４２は、その上に渡ってブラダーが引き延ばされるところの窪んだ部分６０４４を有する。内部空気通路６０４６は、窪んだ部分６０４４を通して分布している複数の出口６０４８と通信する。真空と圧力の均一性を最適化するように、好ましくは金属で作られた多孔スクリーンを窪んだ部分６０４４に接合することができる。真空ポンプ（図示せず）が内部空気通路６０４６と出口６０４８に動作可能に接続される。真空ポンプの選択的動作は、ブラダー６０４０が窪んだ部分６０４４をカバーする時に圧力がブラダー６０４０上に掛けられたりまたはそれから取り除かれたりすることを引き起こす。図７７は、ブラダー６０４０が固定具６０２２とプレナム６０４２の間に配置されているのを示す。ブラダー６０４０は、複数のフック６０４９またはその他の取り付けの手段を使ってプレナム６０４２に取り付けられても良く、または前述したようにプレナムおよび／または固定具に圧力または力を印加することによって単純にプレナムと固定具の間にぴんと張って保持されても良い。
ＯＬＥＤアッセンブリー６０１４と保護的カバー６０１２の間の実効的な接触を確かなものとするため、ブラダー６０４０上の空気圧が削減される。図７７に描かれた実施形態では、これはプレナム６０４２と関連する真空ポンプ（図示せず）がプレナムの窪んだ部分６０４４内の圧力を削減することを意味する。次に、領域６０５０中の空気圧が実質的に周囲空気圧よりも少なくなるように、保護的カバーとＯＬＥＤアッセンブリーの間の領域６０５０中の空気圧が通路６０３３を通して排気または削減される。引き込み可能なピン６０２６はそれから壁６０２８中に引き込まれて、接触ヘッド６０３２が実質的に壁６０２８内になる。図７８に示されるように、保護的カバー６０１２の第二のエッジ６０３８がＯＬＥＤアッセンブリー６０１４の第二のエッジ６０１４ａと接触するように落下する。例えば正の圧力を内部空気通路６０４６を通してプレナムの窪んだ部分６０４４に供給することによって、ブラダー６０４０が拡張され、ブラダーはそれにより所定の量の圧力を保護的カバーとＯＬＥＤアッセンブリーに、３０〜６０分のような所定期間の間印加する。光学的明瞭さを向上しドライフィルム接着剤６０１６の欠陥を削減するために必要であれば、固定具６０２２とブラダー６０４０の周囲の温度が上げられても良い。最後に、プレナムとブラダーが固定具から取り除かれ、組み合わされたＯＬＥＤアッセンブリーとカバープレートが空洞６０２４から取り除かれる。もしＯＬＥＤアッセンブリーが極端なまたは苛酷な環境で使用されるものであれば、組み合わされたＯＬＥＤアッセンブリーとカバープレートのエッジは、必要あれば図７９に示されるようにエッジ密封テープ６０５２をそこに適用することによって、更に湿気水分から密封される。
上述したように、ＯＬＥＤアッセンブリー上への制御された落下に先立って、単一のピンが保護的カバーの一つのエッジを保持するのに使用されても良い。図８０は、複数のピン６０６２、６０６４、６０６６が固定具６０７０の壁６０６８内に載置された別の実施形態を描いている。固定具６０７０は、各層のエッジをピン６０６２、６０６４、６０６６の一つに対して寄りかからせることによって多数の層６０７２、６０７４、６０７６を（ＯＬＥＤアッセンブリーのような）基板６０７８に同時に固着するのに使用されても良い。ピン６０６６、６０６４、６０６２を順次引き込むことは、多数の層６０７６、６０７４、６０７２が、結果として基板上に、落下することを引き起こすであろう。
図８１は、複数のピン６０８２、６０８４が保護的カバー６０８６をＯＬＥＤアッセンブリー６０８８から完全に分離して保持するように配置された別の実施形態を描いている。ピン６０８２、６０８４を順次または同時に引き込むことは、望まれる通りに保護的カバー６０８６がＯＬＥＤアッセンブリー上に落下することを引き起こす。
図８２は、例示的実施形態による方法６０９０のステップを示したフローチャートである。ステップ６０９２では、ＯＬＥＤアッセンブリーが、固定具６０２２のような固定具の空洞中に置かれる。ステップ６０９４では、保護的カバーのエッジが、ピン６０２６のような引き込み可能エレメントの端上に置かれる。ステップ６０９６では、保護的カバーとＯＬＥＤアッセンブリーの間の圧力が排気または削減される。ステップ６０９８では、保護的カバーがＯＬＥＤアッセンブリー上に落下するようにピンが引き込まれる。ステップ６１００では、ＯＬＥＤアッセンブリーと保護的カバーが、所定の圧力、時間および温度で一緒に押圧される。ステップ６１０２では、組み合わされたＯＬＥＤアッセンブリーと保護的カバーのエッジが、例えば、必要あれば苛酷な環境での使用のための、湿度耐性エッジ密封テープを使って、密封される。
メカニズムと方法は、発明性のある概念から逸脱することなく多くのやり方で更に変更されても良い。例えば、基板６０１８は柔軟な材料で作られていても良い。もしそうであれば、製造プロセス中にＯＬＥＤアッセンブリー６０１４を不動とするために追加の対策が要求され得る。また、保護的カバー６０１２はプラスチックのようなあらゆる透明で硬いかまたは半剛体の材料で作られていても良い。更に、もしドライフィルム接着剤６０１６が二重ステージ型接着剤であり、光イニシエーターまたは熱イニシエーターを含むことができれば、ドライフィルム接着剤は、一旦組み合わされたアッセンブリーが固定具６０２２の空洞６０２４から取り除かれると組み合わされたアッセンブリーを紫外光線または熱に晒すことによって、更に硬化されても良い。また、ブラダー６０４０は、保護的カバー６０１２上に圧力を課す完全に囲い込まれた風船状の構造によって駆動されるかまたはその一部であっても良い。最後に、ピン６０２６は、望まれる通りの可変レートで引き込まれてもよく、ＯＬＥＤアッセンブリーに対して水平的にまたは垂直的に引き込まれても良い。
真空環境における保護的カバーの制御された落下は、有利なことに保護的カバーとＯＬＥＤアッセンブリ−の間の気泡と不適合を実質的に削減する。
拡張可能なブラダーの使用は、有利なことに制御された落下に先立って保護的カバーとＯＬＥＤアッセンブリーの間の空気を排気することを許可し、またドライフィルム接着剤が真空下で２つの部分を一緒に接合している間に保護的カバーとＯＬＥＤアッセンブリーを一緒に保持するように圧力隔離を提供する。
次に図１８−３０を全体的に参照すると、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の様々な実施形態が、様々な例示的実施形態に従って示されている。例えば、装置は、積層ディスプレイアッセンブリーのためのような積層工具であっても良い。更に、ＰＳＡは、ここに記載されるように平面化処理を経験した、商業的に入手可能なＰＳＡ（例えば、ドライフィルム感圧接着剤、アクリリック積層材料）を包含しても良い。例示的実施形態では、剛体−剛体積層プロセスは、ここに示され記載されるようなプロセスを包含しても良く、そこでは剛体基板がＰＳＡを介して一緒に結合され／しっかり取り付けられ、前記基板は、光学的または非光学的基板、またはシート状のアッセンブリー（例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）／ＬＣＤモジュール、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、回路ボード、ヒートシンク、ＬＣＤモジュールのためのカバーガラス、等）のような、ディスプレイアッセンブリー部品であっても良い。剛体−剛体積層プロセスは、アッセンブリー／積層中に基板間のガスエントラップメント／気泡の最小化を促進するように、制御されたかまたは選択されたやり方で基板に圧力を印加することを含み得て、それにより積層されたアッセンブリーにおける望ましくない光学的効果または視覚異常（例えば、ディスプレイ上の汚点または空隙）の出現の削減された頻度を促進する。
手動や液体積層プロセスのような、現存する積層プロセスが剛体−剛体基板積層に使用されても良い。しかしながら、そのようなプロセスは長時間を要したり、非効率的であったり、高価であったりおよび／または大きな資本を要したりし得る。代替的に、ドライフィルム積層プロセスのような他の現存する積層プロセスは、前記ドライフィルム積層プロセスは（積層プロセス中に発生するガスエントラップメントによる）空隙または泡がその中に存在する積層されたアッセンブリーを作成し得るので、剛体−剛体基板積層での使用には好適ではないかもしれない。例えば、もし積層されたアッセンブリーがディスプレイアッセンブリーであれば、前記空隙または泡は、ディスプレイ中の視認可能な汚点のような望ましくない光学的効果または視覚異常の出現を引き起こし得る。更に、前記ドライフィルム積層プロセスは、以下の一つ以上を結果として招き得る／作成し得る：基板破損；貧弱な性能を有する積層されたアッセンブリー；および／または貧弱な修理可能性を有する積層されたアッセンブリー。ドライフィルム積層プロセスの上述した欠点は、積層中の接着剤材料を介した緊密な基板接触の欠如に少なくとも部分的にはよるものであり得る。よって、現行の解決策に関連する問題を未然に防ぐ剛体−剛体基板積層を行うためのシステムと方法を提供することが望ましいであろう。
図１８と１９を参照すると、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置１９００が示されている。装置１９００はベース部分１９０２を含んでいても良い。例えば、ベース部分１９０２は直線形状のトレイ状デバイスであっても良い。更に、ベース部分１９０２は、一つ以上の積層アッセンブリースタック１９０６、１９０８、１９１０をサポートするように構成されたサポート表面１９０４を含んでいても良い。例示的実施形態では、各積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）は第一の基板１９１２（それはサポート表面１９０４上に直接配置されて／サポート表面１９０４と直接物理的に接触していても良い）、第二の基板１９１４、および第一の基板１９１２と第二の基板１９１４の間に配置されたまたは「サンドイッチ」された一つ以上のＰＳＡ層１９１６を含んでいても良い。例えば、第一の基板１９１２はＬＣＤモジュールのためのカバーガラス層であっても良い一方、第二の基板１９１４はＬＣＤモジュールであっても良い。更に、一つ以上のＰＳＡ層１９１６は積層に先立って（例えば、サポート表面１９０４上への配置に先立って）第一の基板１９１２および／または第二の基板１９１４に予め接着されていても良い。図１９に示されるように、各積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）の第一の基板１９１２のような一つ以上の基板および／または層は、スタックの各々の間で共有されて／スタックの各々に共通であっても良い。例えば、第一の基板１９１２は、多数のＬＣＤモジュールがカバーガラスの単一のシートに積層され得るように、その上に積み上げられた多数の第二の基板１９１４（例えば、ＬＣＤモジュール）と多数のＰＳＡ層１９１６を有するカバーガラスの単一のシートであっても良い。
例示的実施形態では、装置１９００はカバー部分１９１８を含んでいても良い。更に、カバー部分１９１８は、ベース部分１９０２に接続されて／接続されるように構成されていても良い。例えば、カバー部分１９１８は、クラムシェル型構成のベース部分１９０２に取り付けられていても良い。更なる実施形態では、カバー部分１９１８は、装置１９００が閉じた位置にある時にベース部分１９０２と共にエンクロージャー１９２０を形成するように構成されている（例えば、もしアッセンブリー１９００がクラムシェル型構成であれば、（図１８、１９に示された）閉じた位置は、カバー部分１９１８がベース部分１９０２上で／に渡って「フリップダウン」されおよび／またはベース部分に対してしっかりと取り付けられ、それによりエンクロージャー１９２０を閉じるかまたは密封する時である）。
いくつかの実施形態では、装置１９００は柔軟な膜１９２２を含んでいても良い。柔軟な膜１９２２は、ａ）カバー部分１９１８に接続される、ｂ）ベース部分１９０２に接続される、および／またはｃ）ベース部分１９０２とカバー部分１９１８の間に配置される（例えば、「サンドイッチ」される）、ように構成されていても良い。更なる実施形態では、柔軟な膜１９２２は、装置１９００が閉じた位置にある時に柔軟な膜１９２２とカバー部分１９１８が第一の密封空洞１９２４を形成するようなやり方で接続／配置されていても良い。追加の実施形態では、柔軟な膜１９２２は、装置１９００が閉じた位置にある時に柔軟な膜１９２２とベース部分１９０２が第二の密封空洞１９２６を形成するようなやり方で接続／配置されていても良い。
例示的実施形態では、ベース部分１９０２は、装置１９００のベース部分１９０２が真空ポンプと接続されるのを許容するための真空ポート１９２８を持って構成されていても良い。更なる実施形態では、カバー部分１９１８は、装置１９００のカバー部分１９１８が加圧ソースと接続されるのを許容するための加圧ポート１９３０を持って構成されていても良い。追加の実施形態では、真空ポート１９２８が真空ポンプと接続されている時に、真空１９３２が第二の密封空洞１９２６内に作成されて、それにより積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）を真空／真空圧力に晒しても良い。もっと更なる実施形態では、加圧ポート１９３０が加圧ソースと接続されている時に、圧力１９３４が第一の密封駆動１９２４内に作成されても良い。追加の実施形態では、第一の密封空洞１９２４内に作成された圧力１９３４は柔軟な膜１９２２に掛けられ（例えば、柔軟な膜１９２２上に背圧を作成し）、それにより柔軟な膜１９２２が積層アッセンブリースタックの第二の基板１９１４に対して拡張することによって積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）に作成された圧力を印加することを引き起こし、前記積層アッセンブリースタックはベース部分１９０２のサポート表面１９０４上にサポートされている。例示的実施形態では、柔軟な膜１９２２はシリコーンのような弾性材料で形成されていても良い。もっと更には、柔軟な膜１９２２を形成する材料は、静電放電（ＥＳＤ）特性、引き裂き強さ、伸長特性等のような特性に基づいて選択されても良い。更に、柔軟な膜１９２２は、プラスチック（例えば、ポリエチレン）またはその他の同様の材料の一つ以上の層で被覆されても良く、前記材料が別の材料／表面から剥がされ／引き離され／取り除かれた時にその表面は電荷を保持しない（例えば、電荷はその表面上に作成されない）。
いくつかの実施形態では、積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）は、第一の密封空洞内の作成された圧力／柔軟な膜によって印加された圧力１９３４と第二の密封空洞１９２６内に作成された真空１９３２に同時に晒されても良い。積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）を柔軟な膜によって印加された圧力１９３４と真空１９３２に同時に晒すことによって、基板（１９１２、１９１４）の間の空気／ガスの泡のエントラップメントが削減または最小化されるようにＰＳＡ１９１６を介した緊密な基板（１９１２、１９１４）接触が促進され得て、それにより剛体−剛体積層プロセスを実装する装置１９００を介して作成された積層ディスプレイアッセンブリー中に空隙、光学的異常／不均一性等が出現する可能性を低減するようになる。
例示的実施形態では、装置１９００は、保護的搬送機、マスクまたは挿入１９３６を含んでいても良い。保護的搬送機１９３６は、サポート表面１９０４上に取り外し可能に置かれるように構成されていても良い。例えば、保護的搬送機１９３６は、対応した形状／サイズのトレイ状またはペン状のベース部分１９０２内または上およびサポート表面１９０４上に据え付けられ得る、直線形状の蓋またはカバー状の構造であっても良い。更なる実施形態では、保護的搬送機１９３６がサポート表面１９０４上に据え付けられている時、保護的搬送機１９３６とサポート表面１９０４は部分的エンクロージャー１９３８を形成する。保護的搬送機１９３６は、ＬＣＤモジュールのボードやフレックス回路のような基板（１９１２、１９１４）の敏感な部品を、柔軟な膜１９２２との物理的接触および／またはそれによって印加された圧力に晒されることから保護するように機能しても良い。
更なる実施形態では、搬送機１９３６の表面は一つ以上の開口１９４０を形成しても良い／それを通して形成された一つ以上の開口１９４０を有しても良い。更に、開口１９４０は、サポート表面１９０４上に配置された積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）への物理的アクセスを許容するような形／サイズにされていても良い。前述したように、搬送機１９３６がサポート表面１９０４上でベース部分１９０２内に据え付けられている時、サポート表面１９０４と搬送機１９３６は部分的エンクロージャー１９３８を形成する。もっと更には、搬送機１９３６によって形成された開口１９４０は、積層アッセンブリースタックがサポート表面１９０４上に配置された時に積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）への物理的アクセス（例えば、スタックの第二の／一番上の基板１９１４へのアクセス）を許容し得る。例えば、開口１９４０は、搬送機１９３６がサポート表面１９０４上でベース部分１９０２内または上に配置された時に、サポート表面１９０４上に配置された積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）への物理的アクセスの容易さを促進するように前記開口部１９４０が位置決め、形およびサイズにされ得るように、形成されていても良い。例えば、第一の密封空洞１９２４内に作成された圧力１９３４（例えば、正の圧力）は、柔軟な膜１９２２が拡張し、積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）の第二の基板１９１４（例えば、ＬＣＤモジュール）に対して搬送機１９３６の開口１９４０を通して／介して向けられることを引き起こしても良く、それにより積層アッセンブリースタックを柔軟な膜１９２２とサポート表面１９０４の間で締め上げてＰＳＡ１９１６を介した基板１９１２、１９１４の間の緊密な接触を引き起こす。更に、搬送機１９３６の開口１９４０の数は、サポート表面１９０４上に配置された積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）の数と同等であっても良い。
例示的実施形態では、柔軟な膜１９２２によって印加された圧力１９３４は、前記圧力１９３４の大きさが時間に渡って傾斜または変動されても良いように、および／またはＰＡＳ１９１６を介した基板（１９１２、１９１４）の間の緊密な接触（例えば、空気／ガスのエントラップメントを最小化する）を促進するために或る期間の間均一なレベルに保たれても良いように、選択的に制御されても良い。更なる実施形態では、柔軟な膜によって印加された圧力１９３４は、基板（１９１２、１９１４）の間の緊密な接触を促進するために選択されたかまたは望ましい期間の間印加されるように選択的に制御されても良い。
図２０は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の代替的実施形態を描いている。描かれた実施形態では、装置１９８０のカバー部分１９１８は複数のカバー区分１９４２、１９４４、１９４６を形成しても良い。例えば、第一のカバー区分１９４２は、装置１９８０が閉じた位置にある時に、柔軟な膜１９２２と共に第一の密封サブ空洞１９４８を形成するように構成されていても良い。更に、第二のカバー区分１９４４は、装置１９８０が閉じた位置にある時に、柔軟な膜１９２２と共に第二の密封サブ空洞１９５０を形成するように構成されていても良い。もっと更には、第三のカバー区分１９４６は、装置１９８０が閉じた位置にある時に、柔軟な膜１９２２と共に第三の密封サブ空洞１９５２を形成するように構成されていても良い。更に、装置１９８０は、カバー部分１９１８が多数の対応する加圧ソースと接続されることを許容するための多数の加圧ポート（１９８２、１９８４、１９８６）を含んでいても良い。いくつかの実施形態では、第一の加圧ポート１９８２は、第一の密封サブ空洞１９４８を第一の圧力１８５４まで加圧するための第一の加圧ソースに接続されていても良く、第二の加圧ポート１９８４は、第二の密封サブ空洞１９５０を第二の圧力１８５６まで加圧するための第二の加圧ソースに接続されていても良く、第三の加圧ポート１９８６は、第三の密封サブ空洞１９５２を第三の圧力１８５８まで加圧するための第三の加圧ソースに接続されていても良い。
図２０の装置１９８０は搬送機１９３６を実装せず、寧ろ装置１９８０のサポート表面１９０４が複数のベースレセプタクル（１９６０、１９６２、１９６４）を含むように形成／輪郭付けされている。積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）は、ベースレセプタクル（１９６０、１９６２、１９６４）中および／またはサポート表面１９０４上に置かれても良い。レセプタクル（１９６０、１９６２、１９６４）の各々は、装置１９８０が閉じた位置に確立された時に、柔軟な膜１９２２と共に密封ベースサブ空洞を形成するように構成されている。例えば、第一のレセプタクル１９６０は柔軟な膜１９２２と共に第一の密封ベースサブ空洞１９６６を形成しても良く、第二のレセプタクル１９６２は柔軟な膜１９２２と共に第二の密封ベースサブ空洞１９６８を形成しても良く、第三のレセプタクル１９６４は柔軟な膜１９２２と共に第三の密封ベースサブ空洞１９７０を形成しても良い。更に、各ベースレセプタクル（１９６０、１９６２、１９６４）は、積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）に圧力を印加する／接触するように柔軟な膜１９２２が密封ベースサブ空洞（１９６６、１９６８、１９７０）の各々の中に拡張し得るように構成されていても良い。
更なる実施形態では、装置１９８０のベース部分１９０２は、密封ベースサブ空洞（１９６６、１９６８、１９７０）の各々内に真空を作成するための複数の対応する真空ポンプに接続され得る複数の真空ポート（１９８８、１９９０、１９９２）を含む。柔軟な膜１９２２は第一の積層アッセンブリースタック１９０６上に第一の圧力１９５４を掛けても良く、柔軟な膜１９２２は第二の積層アッセンブリースタック１９０８上に第二の圧力１９５６を掛けても良く、柔軟な膜１９２２は第三の積層アッセンブリースタック１９１０上に第三の圧力１９５８を掛けても良い。第一、第二、第三の圧力（１９５４、１９５６、１９５８）は、お互いとは大きさが異なっていても良く、基板（１９１２、１９１４）の間の緊密な接触を促進するために、厚さ等のような基板（１９１２、１９１４）特性に基づいて選択的に確立され／選ばれても良い。
図２１と２２は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の更なる代替的実施形態を描いている。装置２０００は、第一の密封サブ空洞１９４８内に作成された第一の圧力１９５４が柔軟な膜１９２２を介して第一の積層アッセンブリースタック１９０６に印加されることを許容し、第二の密封サブ空洞１９５０内に作成された第二の圧力１９５６が柔軟な膜１９２２を介して第二の積層アッセンブリースタック１９０８に印加されることを許容し、第三の密封サブ空洞１９５２内に作成された第三の圧力１９５８が柔軟な膜１９２２を介して第三の積層アッセンブリースタック１９１０に印加されることを許容する。更に、真空ポート１９２８は、積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）に真空１９３２を同時に印加するための真空ソースに接続されても良く、前記スタックは基板（１９１２、１９１４）の間の緊密な接触を促進するためにベース部分１９０２と柔軟な膜１９２２によって形成された密封空洞１９２６内に配置されている。代替的に、（図２２に示されるように）第一、第二、第三の圧力（１９５４、１９５６、１９５８）は、柔軟な膜１９２２によって単一の積層アッセンブリースタック１９０６に印加されても良い。前述したように、第一、第二、第三の圧力は、お互いとは大きさ／値が異なっていても良く、同じ大きさ／値であっても良く、変動する長さで、変動する強さで印加されても良く、均一なやり方で印加されても良く、等々である。
図２３と２４は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の更なる代替的実施形態を描いており、そこでは装置２０１０は、一つ以上のスタックに真空１９３２を同時に印加しながら、一つ以上の積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）に第一の圧力１９５４、第二の圧力１９５６、第三の圧力１９５８を印加するための多数の柔軟な膜（２０１２、２０１４、２０１６）を含む。例えば、図２３に示されるように、第一の柔軟な膜２０１２は第一の圧力１９５４を第一のスタック１９０６に印加し、第二の柔軟な膜２０１４は第二の圧力１９５６を第二のスタック１９０８に印加し、第三の柔軟な膜２０１６は第三の圧力１９５８を第三のスタック１９１０に印加する。代替的に、図２４では、第一、第二、第三の柔軟な膜（２０１２、２０１４、２０１６）は、それぞれ第一、第二、第三の圧力（１９５４、１９５６、１９５８）を、単一の積層アッセンブリースタック１９０６（より大きなディスプレイアッセンブリーを提供するためのより大きな基板を積層する時のような）に印加する。
図２５は、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置の更なる代替的実施形態を描いており、そこでは積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）は装置２０２０のサポート表面１９０４上にサポートされている。更に、ベース部分１９０２とカバー部分１９１８は、装置２０２０が閉じた位置にある時に密封エンクロージャー２０２２を形成する。装置２０２０は、密封エンクロージャー２０２２内に真空を印加する／真空を作成するための真空ソースに接続されるように構成された一つ以上の真空ポート２０２４を含む。描かれた実施形態では、装置２０２０は、緊密な基板接触を作成するための力を作成することを柔軟な膜によって印加された圧力ではなくむしろ基板１９１２の重量に依存している。前記真空はまた緊密な基板接触を促進するように同時に印加されても良い。前記装置２０２０は、より重い／より大きなディスプレイデバイス基板（１９１２、１９１４）を積層するのに好適であり得る。
更なる実施形態では、図２６Ａ、２６Ｂ、２７に示されるように、装置（２０３０、２１００）は、基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）が徐々にお互いに接触することを許容するように構成されていても良い。例示的実施形態では、装置は、基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）の間の間隔または分離を維持するための一つ以上の引き込み可能なピン、棒等（２０３２、２１０２）のような分離機構を持って構成されていても良い。例えば、柔軟な膜１９２２を介してのような圧力の印加に先立って、装置（２０３０、２１００）内に配置された一つ以上の基板／層１９１２、１９１４、１９１６は、引き込み可能なピン（２０３２、２１０２）によって分離されても良い。例えば、図２７に示されるように、一つ以上の基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）は、一つ以上の基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）の別のものから完全に分離されても良い。代替的に、図２６Ａに示されるように、一つ以上の基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）は、一つ以上の基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）の別のものから部分的にだけ分離されても良い。更なる実施形態では、前記ピン（２０３２、２１０２）は、基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）がお互いと接触するようになる／更に接触するようになる（例えば、より大きな表面エリア）ことを許容するために徐々に／選択的に引き込まれても良い。そのような分離の間および／または基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）がお互いと接触するようになる／更に接触するようになるような時間の間、基板の間のガスエントラップメントの防止を促進し、緊密な基板接触を許容するために、真空が印加されても良い。更に、基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）がお互いと接触するようになる／更に接触するようになるような時間の間、緊密な基板（１９１２、１９１４）接触とＰＳＡ１９１６を介したガス泡無しの接着／積層を促進するために、圧力が印加されても良い。更に、圧力は、順次および／または第一の／一番上の基板１９１２の表面に沿った異なる領域／位置で、または徐々に（圧力波または第一の／一番上の基板１９１２の表面に沿った／跨った／渡った勾配を介してのように）、印加されても良く、圧力波は、ＰＳＡ１９１６を介した緊密な基板（１９１２、１９１４）接触を提供するために、波のようなやり方でのように、基板を徐々に一緒に締め上げることを許容する。
例えば、図２６Ａは、引き込み可能なピンによって維持された第一の／一番上の基板１９１２とＰＳＡ層１９１６の間の部分的分離を描いている。更に、圧力が徐々に／波のようなやり方で（例えば、圧力勾配を介して）積層アッセンブリースタック１９０６に印加されても良い。例えば、第一の密封サブ空洞２０３６内に作成された第一の圧力２０３４が、第一の柔軟な膜２０３８を介して積層アッセンブリースタック１９０６に最初に印加されても良い（図２６Ａに示されるように最初の分離中か、またはピン２０３２の引き込みの後で）。更に、図２６Ｂに示されるように、第二の密封サブ空洞２０４２内に作成された第二の圧力２０４０が、第二の柔軟な膜２０４４を介して積層アッセンブリースタック１９０６にそれから印加されても良い。例えば、第二の圧力２０４０は、第一の圧力２０３４と同じ大きさまたは異なる大きさ／値／量であってもよく、第一の圧力２０３４と共に／同時に（図２６Ｂに示されるように）、ピン２０３２の引き込みの後で（これもまた図２６Ｂに示されるように）印加されても良い。もっと更には、第三の密封サブ空洞２０４８内に作成された第三の圧力２０４６が、第三の柔軟な膜２０５０を介して積層アッセンブリースタック１９０６にそれから印加されても良い（図２６Ｂ参照）。例えば、第三の圧力２０４６は、第一の圧力２０３４および／または第二の圧力２０４０と共に／同時に（図２６Ｂに示されるように）、ピン２０３２の引き込みの後で（これもまた図２６Ｂに示されるように）印加されても良い。図２６Ａおよび２６Ｂに示された徐々に増加する波状の勾配でのような、そのような圧力の順次の印加は、印加された真空１９３２と共に、基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）の間の緊密な（例えば、泡無しの）接触を促進し得る。圧力（２０３４、２０４０、２０４６）は、様々な組み合わせで（例えば、ひとつずつまたは組み合わせで）、様々な大きさ、時間上の点で、様々な部分に沿って／積層基板アッセンブリー１９０６の表面（一番上の基板１９１２）に沿った様々な位置で変動する長さの間、選択的に印加されても良いことが、本発明では想定されている。
図２７では、装置のカバー部分１９１８は、複数の密封サブ空洞（２１０４、２１０６、２１０８）に区分されている。カバー部分１９１８は更に、一つ以上の等化ポート（２１１０、２１１２）を持って構成されている。各等化ポート（２１１０、２１１２）は、密封サブ空洞（２１０４、２１０６、２１０８）の間の圧力等化および／または変化の選択的確立を許容するように構成されていても良い。例えば、第一の等化ポート２１１０（例えば、一方向バルブ）は、第一の壁２１１４を通して構成されていても良く、前記第一の壁２１１４は第一の密封サブ空洞２１０４と第二の密封サブ空洞２１０６を物理的に分離している。更に、第一の等化ポート２１１０は、第二の密封サブ空洞２１０６内に第二の圧力２１２０を作成するために、第一の密封サブ空洞２１０４内に作成された第一の圧力２１１６が（カバー部分１９１８を通して構成された加圧ポート２１１８を介して）少なくとも部分的に第二の密封サブ空洞２１０６中に開放されるかまたは放出されることを許容するように、選択的に駆動（例えば、開かれる）されても良い。一旦第二の圧力２１２０が所望のレベル／大きさで確立されると、第一の等化ポート２１１０は、第一の密封サブ空洞２１０４から第二の密封サブ空洞２１０６への更なる圧力開放を防ぐように、更に駆動（例えば、閉じられる）されても良い。もっと更には、第二の等化ポート２１１２は、第二の壁２１２２を通して確立されていても良く、前記第二の壁２１２２は第二の密封サブ空洞２１０６と第三の密封サブ空洞２１０８を物理的に分離している。更に、第二の等化ポート２１１２は、第三の密封サブ空洞２１０８内に第三の圧力２１２４を作成するために、第二の圧力２１２０が少なくとも部分的に第三の密封サブ空洞２１０８中に開放されるかまたは放出されることを許容するように、選択的に駆動されても良い。一旦第三の圧力２１２４が所望のレベル／大きさで確立されると、第二の等化ポート２１１２は、第二の密封サブ空洞２１０６から第三の密封サブ空洞２１０８への更なる圧力開放を防ぐように、更に駆動されても良い。等化ポート２１１０、２１１２は、装置２１００を多数の圧力ソースに接続することなく、多数のおよび／または変動する圧力が積層アッセンブリースタック１９０６に局所的なおよび／または順次のおよび／または勾配状のやり方で印加される（柔軟な膜１９２２を介してのように）ことを許容する、スローリーク効果を提供するように実装されていても良い。更に、真空１９３２が、ＰＳＡ１９１６を介した緊密な基板（１９１２、１９１４）接触を促進するために前記積層アッセンブリースタック１９０６に印加されても良い。更なる実施形態では、多数の柔軟な膜（２０３８、２０４４、２０５０）ではなく、単一の、連続した、柔軟な膜１９２２（図２８に示されるような）が、図２６Ａ，２６Ｂ，２７に示された装置（２０３０、２１００）の実施形態と共に実装されても良い。
更なる実施形態では、図２８に示されるように、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置２１３０が示されており、前記装置２１３０は、圧力２１３２が水平軸に沿って積層アッセンブリースタック（１９０６、１９０８、１９１０）に印加され得るように、垂直軸に沿って向けられていても良い。
追加の実施形態では、図２９に示されるように、一つ以上の積層基板アッセンブリー（１９０６、１９０８、１９１０）の基板表面上の／に沿った様々な位置における柔軟な膜１９２２を介してのような、変動する圧力が作成され印加され得る複数の密封サブ空洞または圧力ゾーン２１４２を有するものとして、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置２１４０の上面図が示されている。
代替的実施形態では、図３０に示されるように、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層プロセスを行うための装置２１５０が示されており、前記装置２１５０は垂直軸に沿って向けられていても良い（図２８でのように）。装置２１５０は、密封エンクロージャー２１５１を形成しても良く、第一の柔軟な膜２１５２と第二の柔軟な膜２１５４を含んでいても良い。第一の柔軟な膜２１５２と装置２１５０の第一の内部表面２１５６は、第一の密封空洞２１５８を形成するように接続されていても良い。第二の柔軟な膜２１５４と装置２１５０の第二の内部表面２１６０は、第二の密封空洞２１６２を形成するように接続されていても良い。
更に、装置２１５０は、第一の加圧ポート２１６４をもって構成されていても良く、前記第一の加圧／真空ポート２１６４は、第一の密封空洞２１５８を加圧するための加圧ソースに接続されるように構成されており、前記第一の加圧／真空ポート２１６４は更に、第一の密封駆動２１５８内に真空を作成するための真空ポンプに接続されるように構成されている。装置２１５０はまた第二の加圧／真空ポート２１６６を持って構成されていても良く、前記第二の加圧／真空ポート２１６６は、第二の密封空洞２１６２を加圧するための加圧ソースに接続されるように構成されており、前記第二の加圧／真空ポート２１６６は更に、第二の密封駆動２１６２内に真空を作成するための真空ポンプに接続されるように構成されている。第一の圧力２１６８が、第一の加圧／真空ポート２１６４を介して第一の密封空洞２１５８内に作成されても良い。更に、第二の圧力２１７０が、第二の加圧／真空ポート２１６６を介して第二の密封空洞２１６２内に作成されても良い。第一の圧力２１６８は、装置２１５０内に配置された積層アッセンブリースタック１９０６に対して第一の柔軟な膜２１５２を介して印加されても良い。第二の圧力２１７０もまた、積層アッセンブリースタック１９０６に対して第二の柔軟な膜２１５４を介して印加されても良い。追加の実施形態では、第一の密封空洞２１５８内に第一の圧力２１６８を作成するのに先立ち、かつ第二の密封空洞２１６２内に第二の圧力２１７０を作成するのに先立って、第一の真空２１６９が第一の加圧／真空ポート２１６４を介して第一の密封空洞２１５８内に作成されても良く、第二の真空２１７１が第二の加圧／真空ポート２１６６を介して第二の密封空洞２１６２内に作成されても良い。前記圧力２１６８、２１７０を作成するのに先立って前記真空２１６９、２１７１を作成することは、第一および第二の柔軟な膜２１５２、２１５４へのストレスまたは損傷を防ぐためになされても良い。
図３０に示されるように、第一の圧力２１６８は、水平軸に沿った第一の方向に印加されても良く、第二の圧力２１７０は、水平軸に沿った第二の方向に印加されても良く、第二の方向は第一の方向から概ね反対方向である。そのようなやり方で圧力を積層アッセンブリースタック１９０６に印加することは、積層アッセンブリースタック１９０６にためのＰＳＡ１９１６を介した緊密な基板（１９１２、１９１４）接触を促進するために積層アッセンブリースタック１９０６が柔軟な膜（２１５２、２１５４）の間で締め上げられることを引き起こす。更に、装置２１５０は、それを介して真空２１７４が装置２１５０内に作成され得る一つ以上の真空ポート２１７８を持って構成されていても良い。前記真空２１７４は、緊密な基板接触を促進するために前記積層アッセンブリースタックに同時に印加されても良い。第一の圧力２１６８と第二の圧力２１７０は、同じかまたは異なる大きさであっても良く、同じかまたは変動する長さで印加されても良く、スタンドオフ／ペグ／引き込み可能なピン２１７６が実装された時のように、またはここでの実施形態に記載されたあらゆる変形で、基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）が接触するようになることを徐々に引き起こすようなやり方で、圧力勾配として、傾斜したかまたは均一なやり方で印加されても良い。例えば、装置２１５０は、複数の配置ポート２１７２の一つ以上を持って構成されていても良く、前記配置ポート２１７２は、前記ピン／ペグ２１７６が基板／層（１９１２、１９１４、１９１６）をサポートする／分離するために選択的に配置されることを許容するように引き込み可能なピン／ペグ２１７６の一つ以上を受け取るように構成されている。更に、前記配置ポート２１７２は、対応するねじ付きピン／ペグ２１７６を受け取るためにねじ付きにされていても良い。
図３１−３５を全体的に参照すると、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセスが例示的実施形態に従って示されている。図３１では、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセス２２００は、 第一の密封空洞を第一の圧力まで加圧すること２２０２と、第二の密封空洞内に真空を作成することであって、第二の密封空洞は柔軟な膜によって第一の密封空洞から密封されていること２２０４と、第一の圧力を柔軟な膜を介して積層アッセンブリースタックに印加することであって、積層アッセンブリースタックは第一の基板と第二の基板とＰＳＡ層を含み、ＰＳＡ層は第一の基板と第二の基板の間に位置していること２２０６と、 第二の密封空洞内に作成された真空を積層アッセンブリースタックに印加すること２２０８と、のステップを含んでも良い。印加された第一の圧力と印加された真空は、ＰＳＡ層を介して積層アッセンブリースタックの第一の基板と第二の基板の間の緊密な接触を促進する。
図３２では、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセス２２１０が示されており、それは、第一の密封サブ空洞を第一の圧力まで加圧すること２２１２と、第一の密封ベースサブ空洞内に第一の真空圧力を作成することであって、第一の密封ベースサブ空洞は柔軟な膜によって第一の密封サブ空洞から密封されていること２２１４と、第二の密封サブ空洞を第二の圧力まで加圧すること２２１６と、第二の密封ベースサブ空洞内に第二の真空圧力を作成することであって、第二の密封ベースサブ空洞は柔軟な膜によって第二の密封サブ空洞から密封されていること２２１８と、第一の圧力を柔軟な膜を介して第一の積層アッセンブリースタックに印加することであって、第一の積層アッセンブリースタックは第一の基板と第二の基板とＰＳＡ層を含み、ＰＳＡ層は第一の基板と第二の基板の間に位置していること２２２０と、第一の密封ベースサブ空洞内に作成された第一の真空圧力を第一の積層アッセンブリースタックに印加すること２２２２と、第二の圧力を柔軟な膜を介して第二の積層アッセンブリースタックに印加することであって、第二の積層アッセンブリースタックは第一の基板と第二の基板とＰＳＡ層を含み、ＰＳＡ層は第一の基板と第二の基板の間に位置していること２２２４と、第二の密封ベースサブ空洞内に作成された第二の真空圧力を第二の積層アッセンブリースタックに印加すること２２２６と、のステップを含んでも良い。 印加された第一の圧力と印加された第一の真空圧力は、第一の積層アッセンブリースタックのＰＳＡ層を介して第一の積層アッセンブリースタックの第一の基板と第二の基板の間の緊密な接触を促進し、印加された第二の圧力と印加された第二の真空圧力は、第二の積層アッセンブリースタックのＰＳＡ層を介して第二の積層アッセンブリースタックの第一の基板と第二の基板の間の緊密な接触を促進する。
図３３では、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセス２２３０が示されており、それは、第一の密封サブ空洞を第一の圧力まで加圧すること２２３２と、密封空洞内に真空圧力を作成することであって、密封空洞は柔軟な膜によって第一の密封サブ空洞から密封されていること２２３４と、第二の密封サブ空洞を第二の圧力まで加圧することであって、第二の密封サブ空洞は柔軟な膜によって密封空洞から密封されていること２２３６と、第一の圧力を柔軟な膜を介して第一の積層アッセンブリースタックに印加することであって、第一の積層アッセンブリースタックは第一の基板と第二の基板とＰＳＡ層を含み、ＰＳＡ層は第一の基板と第二の基板の間に位置していること２２３８と、密封空洞内に作成された真空圧力を第一の積層アッセンブリースタックに印加すること２２４０と、第二の圧力を柔軟な膜を介して第二の積層アッセンブリースタックに印加することであって、第二の積層アッセンブリースタックは第一の基板と第二の基板とＰＳＡ層を含み、ＰＳＡ層は第一の基板と第二の基板の間に位置していること２２４２と、密封空洞内に作成された真空圧力を第二の積層アッセンブリースタックに印加すること２２４４と、のステップを含んでも良い。印加された第一の圧力と印加された真空圧力は、第一の積層アッセンブリースタックのＰＳＡ層を介して第一の積層アッセンブリースタックの第一の基板と第二の基板の間の緊密な接触を促進し、印加された第二の圧力と印加された真空圧力は、第二の積層アッセンブリースタックのＰＳＡ層を介して第二の積層アッセンブリースタックの第一の基板と第二の基板の間の緊密な接触を促進する。
図３４では、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセス２２５０が示されており、それは、第一の密封サブ空洞を第一の圧力まで加圧すること２２５２と、密封空洞内に真空圧力を作成することであって、密封空洞は柔軟な膜によって第一の密封サブ空洞から密封されていること２２５４と、第二の密封サブ空洞を第二の圧力まで加圧することであって、第二の密封サブ空洞は柔軟な膜によって密封空洞から密封されていること２２５６と、第一の圧力を柔軟な膜を介して積層アッセンブリースタック上の第一の位置における積層アッセンブリースタックに印加することであって、積層アッセンブリースタックは第一の基板と第二の基板とＰＳＡ層を含み、ＰＳＡ層は第一の基板と第二の基板の間に位置していること２２５８と、密封空洞内に作成された真空圧力を積層アッセンブリースタックに印加すること２２６０と、第二の圧力を柔軟な膜を介して積層アッセンブリースタック上の第二の位置における積層アッセンブリースタックに印加することであって、第二の位置は第一の位置とは異なること２２６２と、のステップを含んでも良い。印加された第一の圧力と印加された第二の圧力と印加された真空圧力は、積層アッセンブリースタックのＰＳＡ層を介して積層アッセンブリースタックの第一の基板と第二の基板の間の緊密な接触を促進する。
図３５では、感圧接着剤（ＰＳＡ）を実装した剛体−剛体基板積層を行うためのプロセス２２７０が示されており、それは、第一の密封サブ空洞を第一の圧力まで加圧すること２２７２と、密封空洞内に真空圧力を作成することであって、密封空洞は第一の柔軟な膜によって第一の密封サブ空洞から密封されていること２２７４と、第二の密封サブ空洞を第二の圧力まで加圧することであって、第二の密封サブ空洞は第二の柔軟な膜によって密封空洞から密封されていること２２７６と、第一の圧力を第一の柔軟な膜を介して第一の積層アッセンブリースタックに印加することであって、第一の積層アッセンブリースタックは第一の基板と第二の基板とＰＳＡ層を含み、ＰＳＡ層は第一の基板と第二の基板の間に位置していること２２７８と、第二の圧力を第二の柔軟な膜を介して第二の積層アッセンブリースタックに印加することであって、第二の積層アッセンブリースタックは第一の基板と第二の基板とＰＳＡ層を含み、ＰＳＡ層は第一の基板と第二の基板の間に位置していること２２８０と、密封空洞内に作成された真空圧力を第一の積層アッセンブリースタックと第二の積層アッセンブリースタックに印加すること２２８２と、のステップを含んでも良い。印加された第一の圧力と印加された真空圧力は、第一の積層アッセンブリースタックのＰＳＡ層を介して第一の積層アッセンブリースタックの第一の基板と第二の基板の間の緊密な接触を促進し、印加された第二の圧力と印加された真空圧力は、第二の積層アッセンブリースタックのＰＳＡ層を介して第二の積層アッセンブリースタックの第一の基板と第二の基板の間の緊密な接触を促進する。
ここで図３６Ａ−５０を全体的に参照すると、積層部品の適切な位置決めを提供するためのシステムと方法が様々な例示的実施形態に従って描かれている。液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）デバイスおよびディスプレイは、しばしば基板がディスプレイ表面に光学的に結合されることを要求する。更に、ＬＣＤデバイスおよびその他のディスプレイは、既に形成されたディスプレイ表面に光学的に結合されるべき追加の基板を利用し得る。これらの追加の基板は、光学的強化、衝撃からの保護、または環境的関心、あるいは時には加熱エレメントのような熱的動作レンジを向上することを含んだ多くの目的を果たし得る。モジュール、カバーガラス、ヒーターガラス、および接着剤のようなディスプレイ部品は一般的に積層のために適切な位置決めを要求する。特定には、適切な位置決めは、機械的構造、ハウジング、またはベズル内、あるいはいくつかの場合にはディスプレイ特徴位置決めのために、要求され得る。但し、多くの場合にこれらの部品は共通のデータまたは同じエッジ長を共有しないかもしれない。図３６Ａを参照すると、ディスプレイ３１００を形成するのに利用された複数の基板の分解等角投射図が示されている。図３６Ｂを参照すると、ディスプレイモニター３１０２の等角投射図が示されている。ここで使われる「基板」は、ガラス、プラスチック、フィルムおよび／または金属のあらゆる剛体または半剛体の平らな表面を指す。ここで使われる「基板」は、接着剤で被覆されたガラス、プラスチック、フィルムおよび／または金属のあらゆる剛体または半剛体の平らな表面を更に指し得る。基板３１０６は揃えられ、一緒にされ３１０４、それから積層されてディスプレイ３１０２を形成する。積層されたディスプレイ３１０２は、反射防止／ぎらつき防止基板、タッチパネル、ガラス基板、偏光フィルム基板、ＬＣＤ、導電被覆（例えば、インジウム−酸化錫）基板を含んだ電極平面、別のガラス基板、および／または別の偏光フィルム基板からなっていても良い。基板３１０６は、異なる材料、異なる形状、異なる厚さ、および／または異なるサイズであっても良い。異なる基板３１０６は、積層のために揃えられてディスプレイ３１０２を形成しても良い。
図３７〜３９を参照すると、位置決めシステムのブロック図が示されている。位置決めシステムは、ディスプレイを形成するのに、または既に形成されたディスプレイに追加の基板を追加するのに利用されても良い。ここで使われている「平らなアイテム」は基板またはディスプレイを指す。ディスプレイは、多数の基板の積層によって形成される。追加の基板もまた積層によって既に形成されたディスプレイに追加される。平らなアイテムは積層の前に揃えられる。基板の数および／または種類は、望ましいディスプレイに依存して変化する。ディスプレイを形成するまたは追加の基板を既に形成されたディスプレイに追加する積層のための平らなアイテムを揃えるのに、３つの異なる位置決めシステム３２００、３３００および３４００が利用されても良い。
図３７を参照すると、位置決めシステム３２００のブロック図が示されている。データ計算機３２０２は、平らなアイテムのデータを計算し得る。ここで使われる「データ」という用語は、各平らなアイテム上の参照エッジ長を指す。データ計算機は、各平らなアイテムについての複数のデータを計算しても良い。データ計算器３２０２は、一つ以上のデータを機械的、光学的および／または手動的に計算しても良い。基板の数および種類は、望ましいディスプレイに依存して変化する。位置決めシステム３２００を利用するには少なくとも２つの平らなアイテムがなければならない。計算されたデータは、工具システム３２０４に提供されても良い。計算されたデータは、工具システムに電子的、機械的および／または手動的に提供されても良い。データは、キーボードを通して手動でおよび／またはロボットで、または電子信号および／または通信システムを介して電子的に、入力されても良い。
工具システムは、平らなアイテムについての適切な揃え位置を計算するのに位置決定器３２０６を利用する。位置決定器３２０６は、パーソナルコンピューター、サーバーコンピューター、手持ちまたはラップトップデバイス、マルチプロセッサシステム、マイクロプロセッサベースのシステム、セットトップボックス、プログラム可能な大衆消費エレクトロニクス、ネットワークＰＣ、ミニコンピューター、メインフレームコンピューター、上記システムまたはデバイスのいずれかを含んだ分散コンピューティング環境、等のような、位置ソフトウェアおよび／またはハードウェアとの利用に好適であり得るコンピューティングシステム、環境、および／または構成を利用しても良い。このリストは制限的ではない。あらゆる好適なコンピューティングシステム、環境、および／または構成が、開示の範囲と意図から逸脱することなく利用されても良いことが想定されている。位置決定器３２０６は、適切な揃え位置を決定するのに計算されたデータまたはエッジ長を利用しても良い。位置決定器３２０６は複数のデータを利用しても良い。多数のデータは、工具システム３２０４が平らなアイテムのための正しい垂直および水平揃え位置を決定することを許容する。位置決定器３２０６は、積層のために平面基積層装置３２１０中に平らなアイテムを適切に揃えるように一つの工具補助３２０８および／または複数の工具補助３２０８を形成するための工具システム３２０４への命令を提供する。工具システム３２０４は、工具補助３２０８を形成するおよび／または工具補助３２０８を平面基板積層装置３２１０中に挿入するのに命令を利用する。ここで使われている「工具補助を形成する」または「工具補助を形成」は、平面基板積層装置の内部での工具補助の特定の計算された配置、工具補助の計算された設計、および／または既に形成された工具補助の適切な選択、を指す。
図４２、４３、４４を参照すると、平面基板積層装置３７００が示されている。平面基板積層装置３７００は、少なくとも一つのサポートペグ３７０８と少なくとも一つのスタンドオフ３７０６からなっていても良い。平面基板積層装置３７００は、積層のために第一の基板３７０２と第二の基板３７０４を揃えるのにサポートペグ３７０８とスタンドオフ３７０６を利用しても良い。第一の基板３７０２と第二の基板３７０４は異なるサイズであっても良い。第一の基板３７０２と第二の基板３７０４は、同じかまたは異なる材料から形成されていても良い。スタンドオフ３７０６は、図４４に描かれているように、第一の基板３７０２と第二の基板３７０４についての積層に先立って制御されたオフセット３７１０と分離３７１１を提供しても良い。
一実施形態では、工具補助３２０８は、利用された平面基板積層装置３２１０の種類に依って、図３８と３９に描かれているような位置決め補助３７１４および／または図４２、４３、４４に描かれているようなペグ３７１６からなっていても良い。工具補助３２０８は、平らなアイテムが積層のために平面基板積層装置３２１０内部に置かれた時に、平らなアイテムの共通でないデータ（もし平らなアイテムが共通でないデータを有すれば）をオフセットしても良い。工具補助３７０５が基板３７０２、３７０４のためのエッジサポートとして利用されても良い。単一の工具補助３７０６または多数の工具補助３７０６、３７１６が、積層のために平らなアイテムの適切な位置決めを提供するのに利用されても良い。工具補助３２０８は、ペグ３７０６、３７１６、バンプ３７１８、および／または平面基板積層装置内に平らなアイテムを特定に配置するためのあらゆるその他の好適な機構を利用することによって、異なるサイズ、形状、または厚さの平らなアイテムをオフセットしても良い。工具補助３７０５は、平面基板積層装置内の平らなアイテムのために角度のあるサポートを特定に提供するために、平面基板積層装置内部に挿入および／または配置されても良い。工具補助３７０６、３７１６は、敏感なエレクトロニクスのための要求された静電放電（ＥＳＤ）閾値に適応可能であっても良い。例えば、工具補助の少なくとも一部は、平面基板積層装置３７００から離れるよう静電荷を導電するように構成された静電放散性材料からなっていても良い。
工具補助３７０５は、一つの共通の工具で多数の平らなアイテムへの適応を許可する。特定には、前述したように、工具補助３７５０は基板３７０２、３７０４についてのエッジサポートとして利用されても良い。
工具補助３７２０は、実質的に基板の隅領域の周りの隙間を提供しても良い。工具補助３７２０によって提供された隙間は、基板が装填され、少なくとも一つの追加の基板に積層され、挿入から取り外されるかまたは位置決めシステム内で搬送される時に、基板への損傷を低減または実質的に防止しても良い。
工具システムは、図４７Ａ、４７Ｂ、４８に描かれているように、挿入３７１２のような工具補助を形成することによって平面基板積層装置に適切な揃え位置を提供しても良い。挿入３７１２は、金属、ポリマーおよび／または多数のポリマーで作られていても良い。挿入３７１２は、積層のために平らなアイテムの適切な揃え位置を提供するように、位置決定器３２０６によって提供された仕様に基づいて設計されている。挿入３７１２は、平面基板積層装置内部に挿入および／または配置されても良い。平らなアイテムは挿入３７１２の内部に置かれる。ペグ３７１６、バンプ３７１８および／または平らなアイテムを特定に配置するためのあらゆるその他の好適な機構の特定の設置は、挿入３７１２中の積層のために適切な位置に平らなアイテムを揃える。平らなアイテムで満たされた挿入３７１２は、平面基板積層装置中に挿入されても良い。
工具システムは、図４２、４３、４４に描かれているように、平面基板積層装置３７００中の平らなアイテムに適切な揃え位置を提供するのに、ペグシステム（例えば開口３７２２のアレイ）中のペグ３７０６、３７１６を利用しても良い。ペグ３７０６，３７１６は、スタンドオフおよび／またはサポートペグとして機能しても良い。ペグ３７０６、３７１６は、積層のために適切な位置を持った平らなアイテムを提供するように特定の位置で平面基板積層装置中に挿入される。ペグ３７０６、３７１６はまた、平らなアイテムの適切な補償および／または配置を提供するように特定に設計および／または形作られていても良い。ペグ３７０６、３７１６は、異なるサイズ、長さおよび／または平らなアイテムを揃えるカットアウトノッチを有していても良い。異なるサイズ、長さおよび／またはカットアウトノッチは、平らなアイテムの異なるサイズ、形状および／または厚さをオフセットするのに利用されても良い。ペグ３７０６、３７１６が設計されて平面基板積層装置３７００中に挿入された後に、平らなアイテムが平面基板積層装置３７００中に置かれても良い。ペグ３７０６、３７１６は、平面基板積層装置３７００中の平らなアイテムを積層のために適切な位置に置く。
図４５と４６を参照すると、水平平面基板積層装置３７００が示されている。平面基板積層装置３７００は、図４６、４７Ａ、４７Ｂに描かれているように、挿入３７１２からなっていても良い。例えば、積層基板アッセンブリーに均一な圧力を提供する少なくとも一つのブラダーを利用する実装では、平面基板積層装置挿入３７１２は積層されたアッセンブリー（例えば、ディスプレイ）をその場に保持するように構成されていても良いことが、更に想定されている。そのような実施形態では、水平平面基板積層装置３７００の内部空洞に圧力が印加されても良い。そのような内部空洞圧力は、例えば、一つ以上の基板をその場に保つように印加された圧力よりも高くても良い。
図４７Ｂを参照すると、マスク３７４０が、平面基板積層装置３７００での積層中に平面基板の周辺付加物および付属物をブラダー破損（例えば、一つ以上のブラダーを介してシステムに圧力が印加され得るシステムにおける）から保護するというような追加の機能を提供しても良い。マスク３７４０は、位置決めシステム内の挿入３７１２の上に配置されても良い。マスク３７４０は、マスク開口を規定する実質的に平らなマスク本体からなっていても良い。マスク開口は、少なくとも一つの基板位置決めガイド３７２４の周りにフィットするように構成されていても良い。例えば、マスク開口は、マスク３７４０が実質的に少なくとも一つの基板位置決めガイド３７２４の周りにしっかりと取り付けられることを許容し得る位置決めガイド開口部分からなっていても良い。マスク３７４０は、マスク開口の周縁を越え得る基板の部分を保護する役割を果たしても良い。
図４８と４９を参照すると、位置決め補助３７１４の正面図が示されている。位置決め補助３７１４は、平らなアイテムが位置決めのための平面基板積層装置３７００内側に置かれた時に平らなアイテムの共通でないデータをオフセットする。位置決め補助３７１４は、ペグ３７１６、バンプ３７１８および／または平らなアイテムを平面基板積層装置内に特定に配置するためのあらゆるその他の好適な機構を利用して、平らなアイテムの異なるサイズ、形状および／または厚さをオフセットしても良い。
平らなアイテムは、位置決め補助を平面基板積層装置中の位置決め補助ホルダー中に挿入するのに先立っての位置決め補助のような、工具補助中に置かれても良い。工具補助３２０８は、平らなアイテムが積層のために平面基板積層装置３２１０中に置かれ得る前に平面基板積層装置３２１０の内部に置かれても良い、構成の順序および／または系列は、利用された位置決めシステムの種類、利用された工具補助の種類および／または利用された平面基板積層装置の種類に依っていても良い。
平面基板積層装置３２１０は、図４２と４３に描かれているように、垂直平面基板積層装置３７００であっても良い。平面基板積層装置３２１０は、図４５と４６に描かれているように、水平平面基板積層装置３７００であっても良い。両平面基板積層装置３７００は、平らなアイテムの適切な垂直および水平配置を要求しても良い。平面基板積層装置３２１０と工具システム３２０４は、ロボット的ハンドリング技術および／またはシステムを利用しても良い。平面基板積層装置３２１０と工具システム３２０４の機能はまた、手動で行われても良い。工具システム３２０４は本質的に平面基板積層装置による平らなアイテムの配置を指図する。基板の適切な位置決めは、嵌め合い基板の間の適切な位置合せを提供しても良い。
図３８を参照すると、位置決めシステム３３００のブロック図が示されている。平らなアイテムの各タイプは、所望のサイズ、形状および／または厚さに予め工作されて、そのタイプの各平らなアイテムについてデータを同じにしても良い。従って、平らなアイテムの各タイプについてデータは知られている。予め計算されたデータは、工具システム３３０２に送られても良い。工具システム３３０２は、予め計算されたデータと位置決定器３３０４を利用して平らなアイテムの適切な揃え位置を決定する。位置決定器３３０４は、予め計算されたデータを検出し、平らなアイテムのために適切な揃え位置を持った平面基板積層装置３３０８を提供するためにどのように工具補助３３０６を適切に形成するかを工具システムに命令する。
図３９を参照すると、位置決めシステム３４００のブロック図が示されている。平らなアイテムは、少なくとも一つの基準位置決めマーカー３４０２でマークされていても良い。基準位置決めマーカー３４０２は、あらゆる所望の形、シンボルおよび／またはマークであっても良い。例えば、基準位置決めマーカー３４０２は、図５０に示されたシンボル８０２の少なくとも一つを含んでも良いが、それらに限定されなくても良い。あらゆる好適な基準位置決めシンボルが開示の範囲と意図から逸脱することなく利用されても良いことが想定されている。基準位置決めマーカー３４０２は、所望の参照ポイントをマークするように平らなアイテム上に置かれても良い。基準位置決めマーカー３４０２は、計算されるデータとは異なり、所定の位置において平らなアイテム上に置かれても良い。工具システム３４０４は、図３７に示されている位置決定器３２０６のような位置決定器を利用して基準位置決めマーカー３４０２を検出しても良い。基準マーカーは、レーザー、光またはカメラセンサーのような光学デバイス３４０６によって認識および／または読み取りされても良い。工具システム３４０４はそれから、基準位置決めマーカー３４０２を揃えることによって平らなアイテムのための適切な揃え位置を決定しても良い。工具システム３４０４は、適切な工具補助３４０８を形成することによって平らなアイテムのために適切な揃え位置を持った平面基板積層装置３４１０を提供するために、適切な揃え位置を利用する。工具補助は平面基板積層装置３４１０中に挿入されて、平面基板積層装置３４１０中での平らなアイテムの適切な位置決めを提供する。
図４０を参照すると、位置決め方法３５００の方法ダイアグラムが示されている。方法３５００は、少なくとも一つの基準位置決めマーカーを検出し、少なくとも一つの基準位置決めマーカーは、少なくとも２つの基板（例えば、複数の平らなアイテム）に取り付けられても良い、３５０２。方法３５００は、少なくとも一つの基準位置決めマーカーを光学的に揃えることによって少なくとも２つの基板を適切な揃え位置に位置決めしても良い、３５０４。方法３５００は、上に開示されたシステム３４００によって行われても良い。
図４１を参照すると、位置決め方法３６００の方法ダイアグラムが示されている。方法３６００は複数の平らなアイテムの平らなアイテム当り少なくとも一つのデータに基づいて、複数の平らなアイテムのために適切な揃え位置を計算する、３６０２。方法３６００は、平面基板積層装置中に適切な揃え位置を提供するための工具補助を形成するように工具システムに命令する、３６０４。方法３６００は、平面基板積層装置中の複数の平らなアイテムの適切な位置決めのために、工具補助を平面基板積層装置中に挿入する、３６０６。方法３６００は更に、平面基板積層装置中の複数の平らなアイテムの適切な位置決めを提供するように、複数の平らなアイテムを工具補助中に挿入しても良い、３６０８。方法３６００は更に、複数の平らなアイテムを所望のサイズに予め工作することからなっていても良い。方法３６００は更に、平らなアイテムの各々について少なくとも一つのデータを機械的に計算することからなっていても良い。方法３６００は更に、平らなアイテムの各々について少なくとも一つのデータを光学的に計算することからなっていても良い。方法３６００は、上に開示されたシステム３２００と３３００によって行われても良い。
ここで図５１−５６を全体的に参照すると、商業的に入手可能なＰＳＡ（例えば、ドライフィルム感圧接着剤、アクリリック積層材料）のような、感圧接着剤（ＰＳＡ）の平面化処理を行うためのシステムが例示的実施形態に従って示されている。平面化プロセス／処理は、剛体−剛体積層プロセスのような積層プロセスでの使用についてのＰＳＡの高められた適性を促進するように行われても良く、そこでは、望ましくない光学的効果または視覚異常（例えば、ディスプレイ上の汚点または空隙）の出現を避けるようなやり方で、剛体基板がＰＳＡを介して一緒に結合され／しっかり取り付けられても良く、前記基板は、光学的または非光学的基板、またはシート状のアッセンブリー（例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、回路ボード、ヒートシンク、等）である。ここに記載される平面化プロセスは、上述した望ましくない光学的効果／視覚異常を避けるのに十分なレベルの平坦さおよび／または十分な平坦さの均一度までＰＳＡを平坦化することによって、剛体−剛体基板積層プロセスについてのＰＳＡの高められた適性を促進する。現行の実施形態では、システム４１００は平面化工具４１０２を含む。平面化工具４１０２はサポート部分４１０４を含む。例えば、サポート部分４１０４は、直線形状のトレイ状装置であっても良い。例示的実施形態では、サポート部分４１０４はサポート表面４１０６を含む。サポート表面４１０６は、一つ以上のＰＳＡブロック４１０８をサポートするように構成されている。
図５３に示されるように、一つ以上のＰＳＡブロック４１０８は、第一の基板４１１０と、第二の基板４１１２と、ＰＳＡの一つ以上の層４１１４を含んでいても良く、ＰＳＡの一つ以上の層４１１４は第一の基板４１１０と第二の基板４１１２の間に配置または「サンドイッチ」されている。好ましくは、第一の基板４１１０および／または第二の基板４１１２はガラスで形成されていても良い（例えば、ガラスプレートであっても良い）。例えば、第一の基板／ガラスプレート４１１０は第一の厚さを有していても良い一方、第二の基板／ガラスプレート４１１２は第二の厚さ（例えば、５ミリメーター）を有していても良く、第二の厚さは典型的には第一の厚さよりも大きい（即ち、第一のガラスプレート４１１０は「薄い」ガラスプレートであっても良く、第二のガラスプレート４１１２は「厚い」ガラスプレートであっても良い）。代替的実施形態では、第一の基板４１１０および／または第二の基板４１１２は、プラスチック、金属、ゴム等で形成されていても良い。追加の実施形態では、第一の基板４１１０はＬＣＤカバーガラスまたはタッチパネルであっても良く、ＰＳＡ層４１１４は、第二の基板４１１２（例えば、トップガラスプレート／平坦化ガラス）によって「サンドイッチ」されるのに先立って第一の基板４１１０上に予め接着され、予め積層され、または予め塗装されていても良い。更なる実施形態では、一つ以上のＰＳＡブロック４１０８は更に、第一のプラスチックフィルム層４１１６を含んでいても良く、第一のプラスチックフィルム層４１１６は、第一の基板４１１０とＰＳＡ層４１１４の間に配置または「サンドイッチ」されている。もっと更には、一つ以上のＰＳＡブロック４１０８は更に、第二のプラスチックフィルム層４１１８を含んでいても良く、第二のプラスチックフィルム層４１１８は第二の基板４１１２とＰＳＡ層４１１４の間に配置または「サンドイッチ」されている。例えば、第一と第二のプラスチックフィルム層（４１１６、４１１８）は、ポリエチレン、ポリエステル、ポリプロピレン等で形成されていても良い。更に、第一と第二のプラスチックフィルム層（４１１６、４１１８）は、ＰＳＡ層４１１４が第一と第二の基板（４１１０、４１１２）にくっつく／接着することを防ぐために上述したように配置されても良い。
例示的実施形態では、図５２に示されるように、平面化工具４１０２のサポート表面４１０６は、一つ以上のホルダーまたはポケット４１２０を持って構成されている。各ホルダー４１２０は、少なくとも一つのＰＳＡブロック４１０８を受け取るような形とサイズにされていても良い。例えば、ホルダー４１２０は、対応する直線形状のＰＳＡブロック４１０８を受け取るように直線形状であっても良い。更に、ホルダー４１２０は、ＰＳＡブロック４１０８をホルダー４１２０内に維持する／しっかり取り付けるための、コーナーブラケットのような複数のブラケット４１２２を含んでいても良い。代替的実施形態では、ＰＳＡブロック４１０８は、クリップ、ファスナー、エッジング等を使ってのように、様々な機構を介してホルダー内に／によって、しっかり取り付けられていても良い。
いくつかの実施形態では、平面化工具４１０２は、搬送機、マスクまたは挿入４１２４を含んでいても良い。搬送機４１２４は、サポート部分４１０４のサポート表面４１０６上に取り外し可能に置かれるように構成されていても良い。例えば、搬送機４１２４は、対応した形状／サイズのトレイ状またはペン状のサポート部分４１０４内およびサポート表面４１０６上に据え付けられ得る、直線形状の蓋またはカバー状の構造であっても良い。更なる実施形態では、搬送機４１２４がサポート表面４１０６上に据え付けられている時、搬送機４１２４とサポート部分４１０４は部分的エンクロージャー４１２５を形成する（図５５参照）。
例示的実施形態では、搬送機４１２４の表面は一つ以上の開口４１２６を形成しても良い／それを通して形成された一つ以上の開口４１２６を有しても良い。更に、開口４１２６は、サポート表面４１０６上に配置されたＰＳＡブロック４１０８への物理的アクセスを許容するような形／サイズにされていても良い。例えば、一つ以上のＰＳＡブロック４１０８は、平面化工具４１０２のサポート表面４１０６上の一つ以上のホルダー４１２０内に配置されていても良い。更に、前述したように、本発明の搬送機４１２４がサポート表面４１０６上でトレイ状のサポート部分４１０４内に据え付けられている時、サポート部分４１０４と搬送機４１２４は部分的エンクロージャー４１２５を形成する（図５５参照）。もっと更には、搬送機４１２４によって形成された開口４１２６は、サポート表面４１０６上のホルダー４１２０内に配置されたＰＳＡブロックへの物理的アクセス（例えば、第二のまたは一番上の基板４１１２へのアクセス）を許容する。例えば、開口４１２６は、搬送機４１２４がサポート表面４１０６上でサポート部分４１０４内に配置された時に、サポート表面４１０６上のホルダー４１２０内に配置されたＰＳＡブロック４１０８への物理的アクセスの容易さを促進するように前記開口部４１２６が位置決めされ、形およびサイズにされ得るように、形成されていても良い。更に、搬送機４１２４の開口４１２６の数は、サポート表面４１０６上のホルダー４１２０の数と同等であっても良い。
追加の実施形態では、図５１に示されるように、システム４１００は、真空プレスまたは流体プレス（例えば、５０トンプレス）のような加圧工具４１２８を含む。例示的実施形態では、加圧工具４１２８は、部分的エンクロージャー４１３０として構成されても良く／部分的エンクロージャー４１３０を形成しても良く、均一度を促進するようにプレナムまたはプレナムディフュ−ザースクリーン４１３１を含んでいても良い。更なる実施形態では、部分的エンクロージャー４１３０はポート４１３２を持って構成されていても良く、前記ポート４１３２は加圧ソースに接続されるように構成されている。代替的実施形態では、加圧工具４１２８は圧力容器であっても良い。
いくつかの実施形態では、図５４−５６に示されるように、システム４１００は柔軟な膜４１３４を含んでいても良い。柔軟な膜４１３４は、平面化工具４１０２と加圧工具４１２８の間に配置または「サンドイッチ」されるように構成されていても良い（図５６参照）。平面化工具４１０２と加圧工具４１２８の間に配置または「サンドイッチ」された時に、柔軟な膜４１３４は更に、加圧工具４１２８の部分的エンクロージャー４１３０を密封して第一の密封空洞４１３６を作成するように構成されていても良い。加えて、平面化工具４１０２と加圧工具４１２８の間に配置または「サンドイッチ」された時に、柔軟な膜４１３４は更に、平面化工具４１０２の部分的エンクロージャー４１２５を密封して第二の密封空洞４１３８を作成するように構成されていても良い。更なる実施形態では、柔軟な膜４１３４は、シリコーンのような弾性材料で形成されていても良い。もっと更には、柔軟な膜４１３４を形成する材料は、静電放電（ＥＳＤ）特性、引き裂き強さ、伸長特性等の特性に基づいて選択されても良い。更に、柔軟な膜４１３４は、プラスチック（例えば、ポリエチレン）またはその他の同様の材料の一つ以上の層で被覆されても良く、前記材料が別の材料／表面から剥がされ／引き離され／取り除かれた時にその表面は電荷を保持しない（例えば、電荷はその表面上に作成されない）。
上述したように、部分的エンクロージャー４１３０はポート４１３２を持って構成されていても良く、前記ポート４１３２は加圧ソースに接続されるように構成されている。プレナムディフュ−ザースクリーン４１３１を含んだ部分的エンクロージャー４１３０（図５５参照）は、柔軟な膜４１３４に対して向けられてまたは配置されていても良く（図５６参照）、前記柔軟な膜４１３４は平面化工具４１０２上に配置されている。柔軟な膜４１３４が平面化工具４１０２と加圧工具４１２８の間に配置または「サンドイッチ」された時に、加圧工具４１２８はポート４１３２を介して加圧ソースに接続される。一旦加圧工具４１２８が加圧ソースに接続されると、加圧工具４１２８（例えば、加圧工具４１２８の部分的エンクロージャー４１３０）と柔軟な膜４１３４によって形成された第一の密封空洞４１３６は加圧されても良い（例えば、図５６に示されるように正の圧力が第一の密封空洞４１３６内に作成されても良い）。例えば、第一の密封空洞４１３６は、５〜２００パウンドパースクエアインチゲージ（ｐｓｉｇ）の圧力まで加圧されても良い。好ましくは、第一の密封空洞は５０ｐｓｉｇの圧力まで加圧される。柔軟な膜４１３４は、第一の密封空洞４１３６内に作成された圧力を、平面化工具４１０２のサポート表面４１０６上に配置されたＰＳＡブロック４１０８に印加するように構成されていても良い。例えば、第一の密封空洞４１３６内に作成された正の圧力は、柔軟な膜が拡張し、ＰＳＡブロックの第二の基板４１１２（例えば、カバーガラス層）に対して搬送機４１２４の開口４１２６を通して／介して向けられることを引き起こしても良く、それにより印加された圧力をＰＳＡブロックに対して掛ける。
例示的実施形態では、図５６に示されるように、搬送機４１２４は、ＰＳＡブロック４１０８に対して柔軟な膜４１３４によって印加された正の圧力が、概ね均一で一方向性で局所的なやり方で印加されることを引き起こすように構成されていても良く、それにより圧力の孤立したエリアまたは変動する圧力のエリアがホルダー４１２０の周りまたは直近に作成されることの発生を避ける。ＰＳＡブロック４１０８の第一の基板４１１２に印加された圧力は、ＰＳＡ層が第一の基板４１１０と第二の基板４１１２の間で平坦化されることを引き起こす。第一の基板４１１０と第二の基板４１１２は、ＰＳＡ層４１１４の平坦さを強化するために選択されて利用され、基板（４１１０、４１１２）はまた、ＰＳＡ層４１１４の均一な締め上げを提供するように選択されて利用される。このＰＳＡ層４１１４の締め上げまたは平坦化は、ディスプレイ／ディスプレイ製品の頑強化のための剛体−剛体積層プロセス（例えば、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、回路ボード、ヒートシンク等のような剛体−剛体基板の積層）のような剛体−剛体積層プロセスでの使用のために好適であるＰＳＡ製品（例えば、平面化または平坦化されたＰＳＡ４１１４）を提供する。例示的実施形態では、ＰＳＡ製品は、好適な／所望のレベルの平坦さまたは厚さを有していても良く、また好適な／所望の平坦さまたは厚さの均一度を有していても良い。
いくつかの実施形態では、平面化工具４１０２はポート４１４０を持って構成されていても良く、前記ポート４１４０は、平面化工具４１０２が真空ポンプに接続されることを許容するように構成されている。本発明の例示的実施形態では、図５６に示されるように、真空は、平面化工具４１０２と柔軟な膜４１３４によって形成された第二の密封空洞４１３８内に作成されて印加され／引き出されても良い。好ましくは、真空／真空圧力は１０Ｔｏｒｒ以下であっても良い。更なる実施形態では、真空は、第一の密封空洞４１３６が加圧されている間に第二の密封空洞４１３８内に印加されても良く、柔軟な膜４１３４は、真空が第二の密封空洞４１３８中で引き出されている間に第一の密封空洞４１３６中に作成された圧力を印加しても良く、それにより平面化処理またはプロセス中のＰＳＡ４１１４の平面化を強化する。
例示的実施形態では、システム４１００は、平面化工具４１０２のサポート表面４１０６と交換される／置き換えられるように構成された一つ以上の置き換えサポート表面４１０６を含んでいても良い。更に、置き換えサポート表面４１０６は、少なくとも一つのＰＳＡブロックホルダー４１２０を持って構成されていても良く、置き換えサポート表面４１０６のＰＳＡブロックホルダー４１２０は、サイズおよび／または数において平面化工具４１０２のサポート表面４１０６のホルダー４１２０とは異なっている。例えば、本発明のシステム４１００は、様々な寸法／サイズのＰＳＡ層４１１４を平坦化するために利用されて、それらを異なるサイズのディスプレイのための積層／頑強化プロセスでの使用のために好適なものとするようにしても良い。例えば、サポート表面４１０６は、各々が５インチディスプレイでの使用のためのＰＳＡ層４１１４を受け取るようなサイズにされた４つのホルダー４１２０を有していても良く、一方置き換えサポート表面４１０６は、より大きな頑強化され剛体−剛体積層されたディスプレイを作成するのに使用され得るより大きなＰＳＡ層４１１４を受け取るようなサイズにされた、一つのより大きなホルダー４１２０を有していても良い。追加の実施形態では、本発明のシステム４１００はまた、平面化工具４１０２の搬送機４１２４と交換される／置き換えられるように構成された一つ以上の置き換え搬送機４１２４を有していても良い。置き換え搬送機４１２４は、置き換えサポート表面４１０６のＰＳＡブロックホルダー４１２０内に配置されたＰＳＡブロック４１０８への物理的アクセスを許容するための少なくとも一つのＰＳＡブロックアクセス開口４１２６を形成しても良い。更に、置き換え搬送機４１２４のＰＳＡブロックアクセス開口は、サイズおよび／または数において搬送機４１２４の開口とは異なっていても良い。例えば、もしサポート表面４１０６が４つのホルダー４１２０を含めば、搬送機４１２４はホルダー４１２０と対応するサイズにされた４つの開口４１２６を有しても良く、一方もし置き換えサポート表面４１０６が一つのより大きなホルダー４１２０を有していれば、置き換え搬送機４１２４（それは置き換えサポート表面４１０６と共に使用される）は、置き換えサポート表面４１０６上にサポートされた単一のより大きなサイズのＰＳＡ層４１１４への物理的アクセスを許容するように単一の対応するサイズにされた開口を有しても良い。代替的実施形態では、より大きなサイズのＰＳＡ層４１１４は、異なるサイズにされた搬送機４１２４、サポート表面４１０６および／またはホルダー４１２０との利用のために好適なサイズにされるように、サイズで切り分けられても良い。
図５７は、感圧接着剤（ＰＳＡ）の平面化処理を行うためのプロセスを描いている。プロセス４７００は、平面化工具のサポート表面上に第一の基板を配置するステップ４７０２を含んでも良い。例えば、第一の基板４１１０は、平面化工具４１０２のサポート表面４１０６上に配置されたガラスプレートであっても良い。プロセス４７００は更に、第一の基板上にＰＳＡの少なくとも一つの層を置くこと４７０４を含んでも良い。例えば、商業的に入手可能なＰＳＡ４１１４の一つまたは多数の層が、第一の基板（例えば、ガラスプレート４１１０）上に積み上げられても良い。プロセス４７００は更に、ＰＳＡの層上に第二の基板を配置すること４７０６を含んでも良い。例えば、第二の基板４１１２は、ＰＳＡ４１１４」を第一の基板４１１０と第二の基板４１１２の間に「サンドイッチ」するためにＰＳＡ４１１４の層上に置かれた厚いガラストッププレートであっても良い。
例示的実施形態では、プロセス４７００は更に、柔軟な膜を介して第二の基板に圧力を印加すること４７１８を含んでも良い。更なる実施形態では、圧力は第二の基板４１１２に柔軟な膜４１３４によって概ね均一で一方向性で局所的なやり方で印加される。印加された圧力は剛体―剛体積層プロセスでの使用についてのＰＳＡ４１１４の適性を促進するために第一の基板４１１０と第二の基板４１１２の間でＰＳＡ４１１４を平坦化しても良い。柔軟な膜を介して第二の基板に圧力を印加するステップ４７１８は、平面化工具４１０２をプレスのような加圧工具４１２８中に置くサブステップを含んでも良い。加圧工具４１２８は、前述したように、第二の基板４１１２／ＰＳＡブロック４１０８に柔軟な膜４１３４を介して圧力を印加するのに利用されても良い。柔軟な膜を介して第二の基板に圧力を印加するステップ４７１８は更に、プレス４１２８の部分的エンクロージャー４１３０を柔軟な膜４１３４に対して向けるサブステップを含んでも良く、前記柔軟な膜４１３４は平面化工具４１０２の上に配置されており、それにより柔軟な膜４１３４を平面化工具４１０２と加圧工具／プレス４１２８の間に「サンドイッチ」する。柔軟な膜を介して第二の基板に圧力を印加するステップ４７１８は更に、柔軟な膜４１３４と加圧工具４１２８によって形成された密封空洞４１３６内に印加された圧力（例えば、密封空洞を加圧するために）を作成するために、加圧工具４１２８のポート４１３２を加圧ソースに接続することを含んでも良い。柔軟な膜４１３４は、第一の密封空洞４１３６内に作成された圧力を、平面化工具４１０２のサポート表面４１０６上に配置されたＰＳＡブロック４１０８に印加するように構成されていても良い。例えば、第一の密封空洞４１３６内に作成された正の圧力は、柔軟な膜が拡張し、ＰＳＡブロックの第二の基板４１１２（例えば、カバーガラス層）に対して搬送機４１２４の開口４１２６を通して／介して向けられることを引き起こしても良く、それにより印加された圧力をＰＳＡブロックに対して掛ける。
更なる実施形態では、圧力を印加するのに先立って、プロセス４７００は更に、第一の基板とＰＳＡ層の間に第一のプラスチックフィルム層を配置すること４７０８を含んでも良い。追加の実施形態では、圧力を印加するのに先立って、プロセスは更に、第二の基板とＰＳＡ層の間に第二のプラスチックフィルム層を置くこと４７１０を含んでも良い。
いくつかの実施形態では、圧力を印加するのに先立って、プロセス４７００は更に、サポート表面上に平面化工具の搬送機を置くこと４７１２を含んでも良い。例えば、搬送機４１２４は、印加された圧力が概ね均一で一方向性で局所的なやり方で第二の基板４１１２に印加されることを許容するように構成されていても良い。追加の実施形態では、圧力を印加するのに先立って、プロセス４７００は更に、搬送機上に柔軟な膜を置くこと４７１４を含んでも良い。例えば、柔軟な膜４１３４は、平面化工具４１０２と共に密封空洞４１３８を形成するように構成されていても良く、ＰＳＡブロック４１０８を含んだ密封空洞４１３８は、第一の基板４１１０と、ＰＳＡ層４１１４と、第二の基板４１１２と、第一のプラスチックフィルム層４１１６と、第二のプラスチックフィルム層４１１８を含んでいても良い。
例示的実施形態では、プロセス４７００は更に、圧力を印加するのに先立って、密封空洞内に真空を作成するように平面化工具を真空ポンプに接続すること４７１６を含んでも良い。例えば、真空は、平面化工具４１０２と柔軟な膜４１３４によって形成された密封空洞４１３８内に作成され／密封空洞４１３８に印加されても良く、それにより真空／負の圧力をＰＳＡブロック４１０８に印加し、前記ＰＳＡブロックは、第一の基板４１１０と、ＰＳＡ層４１１４と、第二の基板４１１２と、第一のプラスチックフィルム層４１１６と、第二のプラスチックフィルム層４１１８を含んでいても良い。好ましくは、真空／負の圧力と印加された（たとえば、正の）圧力は、ＰＳＡブロック４１０８（例えば、第一の基板４１１０と、ＰＳＡ層４１１４と、第二の基板４１１２と、第一のプラスチックフィルム層４１１６と、第二のプラスチックフィルム層４１１８）に同時に印加される。本発明の代替的実施形態では、正の圧力は、真空（例えば、負の圧力）をＰＳＡブロックに印加するのに先立って、ＰＳＡブロック４１０８に印加されても良く、または正の圧力は、ＰＳＡブロック４１０８に真空／負の圧力を印加することなく、ＰＳＡブロック４１０８に印加されても良い。
追加の実施形態では、一旦ＰＳＡ４１１４が印加された圧力、印加された真空および／または印加された温度に望ましい時間の長さに渡って晒されると（例えば、ＰＳＡについての平坦さ／平坦さの均一性の望ましいレベルが達された時）、プロセス４７００は更に、加圧工具と柔軟な膜によって形成された密封空洞を減圧すること４７２０を含んでも良い。例示的実施形態では、プロセス４７００は更に、平面化工具と柔軟な膜によって形成された密封空洞から真空を遮断する／真空を排出することを含んでも良い。本発明のプロセス４７００の代替的実施形態では、真空は、第一の密封空洞４１３６を減圧するのに先立って第二の密封空洞４１３８から排出されても良く、または第二の密封空洞４１３８から真空を排出するのに先立って第一の密封空洞４１３６が減圧されても良い。更なる実施形態では、プロセス４７００は更に、ＰＳＡ製品（平坦化／平面化されたＰＳＡ４１１４）を回収すること４７２４を含んでも良い。例えば、ＰＳＡ製品を回収するステップ４７２４は、加圧工具４１２８の部分的エンクロージャー４１３０を平面化工具４１０２から離れるように引き出すことと、柔軟な膜４１３４を搬送機４１２４から取り外すことと、搬送機４１２４をサポート部分４１０４から取り外すことと、ＰＳＡブロック４１０８をホルダー４１２０から取り外すことと、第二の基板４１１２を取り外すことと、第二のプラスチックフィルム層４１１８を取り外すことと、ＰＳＡ製品（例えば、平坦化されたＰＳＡ層４１１４）を第一のプラスチックフィルム層４１１６と第一の基板４１１０から取り外すことと、のサブステップを含んでいても良い。
いくつかの実施形態では、上述したプロセス４７００は、周囲温度のような様々な温度で行われても良い。例えば、プレス４１２８は、プロセス４７００が行われるべき望ましい温度を確立するための選択可能なセッティングを有していても良い。更なる実施形態では、ＰＳＡ４１１４は、５分から２４時間に渡る範囲の長さのような変動する時間の長さに渡って印加された圧力と真空に晒されても良い。好ましくは、圧力と真空は少なくとも１５分間ＰＳＡ４１１４に同時に印加されても良い。例示的実施形態では、本発明のプロセス４７００（例えば、平面化処理）は、剛体−剛体積層プロセスでの使用について好適であるＰＳＡ製品を提供するために、圧力、温度および時間の制御された適用を実装しても良い。例えば、前記ＰＳＡ製品は、均一な（例えば汚点の無い、視覚異常の無い）ディスプレイを提供するために均一なやり方でＬＣＤとディスプレイのカバーガラスまたはタッチスクリーンの間をインターフェースするのにそれらが剛体−剛体積層プロセス中に使われ得るように、好適な／望ましいレベルの平坦さ／厚さおよび／または好適な／望ましいレベルの均一度まで平坦化されたＰＳＡ４１１４の平面化された（例えば、平坦化された）層であっても良い。更に、前記ＰＳＡ製品は、エッジ欠陥を最小化するために優れたエッジ品質を有し、低コストで頑強化されたディスプレイを作成するために前記剛体−剛体積層プロセスの自動化を容易にする、サイズで切り分けられた部品であっても良い。
図５８を参照すると、ＰＳＡ層４１１４が第一の基板４１１０に予め接着された実施例のために、感圧接着剤（ＰＳＡ）の平面化処理を行うためのプロセス４８００が示されている。例示的実施形態では、プロセス４８００は、第一の基板の第一の表面が、サポート表面と第一の表面と概ね反対側の第一の基板の第二の表面に接触していて、サポート表面から離れるように向いているように、平面化工具のサポート表面上に第一の基板を配置すること４８０２を含む。更に、ＰＳＡの少なくとも一つの層は第一の基板に予め接着されていても良い。
更なる実施形態では、プロセス４８００は更に、ＰＳＡの層上に第二の基板を配置すること４８０４を含んでも良い。もっと更には、プロセス４８００は、柔軟な膜を介して第二の基板に圧力を印加することであって、前記圧力は概ね均一で一方向性で局所的なやり方で印加され、印加された圧力は剛体―剛体積層プロセスでの使用についてのＰＳＡの適性を促進するために第一の基板と第二の基板の間でＰＳＡを平坦化すること４８１４を含んでも良い。プロセス４８００は更に、圧力を印加するのに先立って、ＰＳＡ層と第二の基板の間にプラスチックフィルム層を置くこと４８０６を含んでも良い。
プロセス４８００は更に、圧力を印加するのに先立って、サポート表面上に平面化工具の搬送機を置くこと４８０８を含んでも良い。プロセス４８００は更に、圧力を印加するのに先立って、搬送機上に柔軟な膜を置くこと４８１０を含んでも良い。プロセス４８００は更に、圧力を印加するのに先立って、密封空洞内に真空を作成するように平面化工具を真空ポンプに接続すること４８１２を含んでも良い。プロセス４８００は更に、圧力を印加した後に、加圧工具と柔軟な膜によって形成された密封空洞を減圧すること４８１６を含んでも良い。プロセス４８００は更に、平面化工具と柔軟な膜によって形成された密封空洞から真空を遮断する／排出すること４８１８を含んでも良い。プロセス４８００は更に、第一の基板（例えば、ＬＣＤカバーガラス）に接着された、ＰＳＡ製品（例えば、平坦化／平面化されたＰＳＡ４１１４）を回収すること４８２０を含んでも良い。
図６８−６９Ｄを参照すると、感圧接着剤（ＰＳＡ）４２１４の一部と対応する挿入４２１２（例えば、プレート、鋳型工具、プレス、固定具、等）が、例示的実施形態に従って示されている。図６８に示されるように、ＰＳＡ４２１４は、ＰＳＡ４２１４の周縁の全部または一部の周りに伸びる隆起部分４２２０（例えば、シム、より厚い部分、ステップ、等）を含んでも良い。隆起部分４２２０は、ＰＳＡ４２１４の内部部分４２２２（例えば、残りの、より低い、またはバルク部分またはエリア）よりも大きな厚さを有していても良い。隆起部分４２２０は、積層された部品（例えば、ＬＣＤ部品のような基板、ガラスプレート、等）の間の適切な周縁密封を確かなものとし、結局積層アッセンブリーの性能に悪影響を与え得る空隙、泡またはその他の不備に結果としてなり得る積層アッセンブリー中への空気漏れを防ぐことを意図されている。例えば、積層プロセスは真空環境（例えば、空気が真空排気されている真空チェンバー）内で行われても良いので、積層アッセンブリーが周囲空気および圧力に晒された際に、空気は積層アッセンブリーの内部部分中に漏れて戻る傾向があり得る。隆起部分４２２０はそのような漏れを最小化することが意図されている。
例示的実施形態によると、隆起部分は、ＰＳＡ４２１４の平面化の間に形成されても良い（例えば、プレスされる、エンボスされる、インプリントされる、等）。例えば、挿入４２１２は、圧力を挿入４２１２を介してＰＳＡ４２１４に印加すると隆起部分４２２０が形成されるような、隆起部分４２２０のそれに対応した形状を有する窪み４２２４（例えば、形成された部分、チャネル、凹み、等）を含んでいても良い（例えば、内部部分４２２２が隆起部分４２２０よりも小さな材料厚さを有するように内部部分４２２２の厚さが削減される）。圧力は、例えば、図５１に示された平面化工具４１０２にような平面化工具を使って、図５１−５８に対して記載されたもののような平面化プロセスとの関連で、挿入４２１２を介してＰＳＡ４２１４に印加されても良い。
隆起部分４２２０のような隆起部分を提供する他の手段が、様々な他の実施形態に従って使用されても良い。例えば、図６９Ａを参照すると、ＰＳＡ４２１４は、隆起部分４２２０が形成されるのに先立って第一の基板４２１０に接合されても良い（例えば、初期平面化プロセスに後続する再プレス動作中に）。更には、いくつかの実施形態では、ＰＳＡ４２１４はローリングプロセス（例えば、バルク形状の）を介して処理されても良く（例えば、適当な厚さに変換される）、隆起部分４２２０はＰＳＡ材料のローリングプロセス中に形成される、エンボスされる、等であっても良い。
一実施形態によると、隆起部分４２２０はＰＳＡ４２１４の周縁の周りで連続的であっても良く、約５ミクロンと１０ミクロンの間によって内部部分４２２２の材料厚さよりも大きな材料厚さを有していても良く、約０．１２５インチより大きくない（例えば、０．１２５インチ、０．０６６インチ、等の）幅を典型的には有していても良いが、隆起部分４２２０は様々な他の実施形態によるとその他の寸法を有していても良い（例えば、ここに記載されたものよりもより大きいかまたはより小さい厚さおよび／または幅）。
他の例示的実施形態によると、隆起部分４２２０はそうでなければＰＳＡ４２１４上に形成されても良い。例えば、図６９Ｂに示されるように、隆起部分４２２０は、一つの側面で内部部分４２２２によって境界付けられ他の側面で外部部分４２２１によって境界付けられたビードまたはリッジとして提供されても良く、そこでは内部部分４２２２と外部部分４２２１の両方は隆起部分４２２０の厚さよりも少ない厚さを有する。図６９Ｃに示されるように、ＰＳＡ４２１４の厚さは内部部分４２２２における最小から隆起部分４２２０における最大まで徐々に増加しても良い。図６９Ｄに示されるように、ＰＳＡ４２１４は隆起部分４２２０と内部部分４２２２の間で中間の厚さのエリア４２２３を有していても良い。
ＰＳＡ４２１４と隆起部分４２２０は、特に積層アッセンブリーのアッセンブリー中に利用され得る圧力差分を制限し得る敏感なディスプレイ部品が使用される時に、ＰＳＡ中の微視的非均一さを排除または最小化すること、積層アッセンブリー中への空気の漏れを防止すること、より大きな温度レンジに渡ってディスプレイの均一さを向上すること、等々を含む、概ね平らなＰＳＡ材料に対する多くの利点を提供し得る。
ＰＳＡ４２１４は、様々な周辺構成（例えば、ＰＳＡ４２１４は、概ね正方形、長方形、等の周縁を有しても良い）と初期厚さの範囲（例えば、隆起部分４２２０の形成に先立って）を持って提供されても良い。更には、ＰＳＡ４２１４は、ここに記載されたあらゆる好適な積層アッセンブリーまたはプロセスとの関連で使用されても良く、そのような特徴の組み合わせの全ては、本開示の範囲内であると見なされる。
例示的実施形態によると、感圧接着剤が積層アッセンブリーの周縁の周りと基板層の間に伸びる隆起部分を有し得るように、２つ以上の基板（または積層された基板のサブアッセンブリー等）を含んだ積層アッセンブリー（例えば、スタック等）は、一つ以上のＰＳＡ４２１４のような感圧接着剤層を使って積層されても良い。あらゆる好適な基板、基板サブアッセンブリー、または接着剤材料が、様々な代替的実施形態に従って利用されても良い。
ここに記載され上で参照されたシステムまたはプロセスの一つ以上は、ＰＳＡのロールが平面化されることを許容するように適応可能であっても良いことに注意すべきである。例えば、上で参照されたシステムの一つ以上は、ＰＳＡのロールがシステム中に供給されて平面化されるＰＳＡのロール−ロール平面化を許容するように適応可能であっても良い。更に、上で参照されたプロセスの一つ以上もまた、ロール−ロール平面化を許容するように変形可能／適応可能であっても良い。上述したように、隆起部分４２２０のような一つ以上の隆起部分は、そのようなプロセス中に形成されても良い。
ここで図５９−６３を全体的に参照して、積層基板を分離するための装置５１００が記載される。積層ディスプレイは、一般的には潜在的に厳しい環境内への配備のために構築されている。それらの厳しい環境の特徴は、高いおよび低い周囲温度、塵、湿気、振動、衝撃、およびプレッシャーの多い条件下で操作しているユーザによる乱用の避けられないリスクである。これらのチャレンジは、決定的に重要なユーザインタフェース機能を提供する上に損傷のリスクにも晒されているディスプレイを設計する時には特に困難であり得る。更には、ディスプレイは、積層プロセス中に欠陥を抱え込み得る、あるいは取り扱い中に製造業者、搬送業者またはユーザによって損傷され得る。
積層ディスプレイが損傷されている時には、ディスプレイは一般的には廃棄されなければならず、ディスプレイのどの部品パーツも再利用し得ない。これは無駄と差し替えの積層ディスプレイを取得する際の増加した経費を作り出す。従って、ディスプレイへの異常の導入を最小化しながら積層ディスプレイを分離するためのシステムと方法が望まれる。
装置５１００は、実質的に平らなアッセンブリー５１０２であって、実質的に平らなアッセンブリー５１０２は、積層基板アッセンブリーを受け取るのに好適なプレートアッセンブリー５１０４と、プレートアッセンブリー５１０４を少なくとも一つの方向にガイドするように構成されたガイドアッセンブリー５１０６とからなるものと、細長い切削部材５１１０を内包し細長い切削部材５１１０の或る量を放出するのに好適な、実質的に平らなアッセンブリー５１０２の第一の側面上に配置された切削部材ハウジングアッセンブリー５１０８と、細長い切削部材５１１０の或る量を受け取るのに好適な、実質的に平らなアッセンブリー５１０２の第一の側面と実質的に反対側である実質的に平らなアッセンブリー５１０２の第二の側面上に配置された切削部材受け取りアッセンブリー５１１２と、からなっていても良い。切削部材ハウジングアッセンブリー５１０８または切削部材受け取りアッセンブリー５１１２の少なくとも一つは、細長い切削部材５１１０が切削部材ハウジングアッセンブリー５１０８によって放出されるかまたは切削部材受け取りアッセンブリー５１１２によって受け取られるにつれて、細長い切削部材５１１０に或る量の張力を提供するように構成されており、細長い切削部材５１１０は、細長い切削部材５１１０の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリー５１０８から切削部材受け取りアッセンブリーに５１１２転送されるにつれて、平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４のトップ表面上に配置された積層基板アッセンブリーの接着剤層から接着剤の或る量を取り除くように構成されている。
図６１を参照すると、積層基板アッセンブリー５３０２の例が、積層基板アッセンブリーを分離するための装置５１００上に示されている。ここで使われる「基板」は、接着剤で被覆されたガラス、プラスチック、フィルムおよび／または金属のあらゆる剛体または半剛体の平らな表面を更に指し得る。積層基板アッセンブリー５３０２は、反射防止／ぎらつき防止基板、タッチパネル、ガラス基板、偏光フィルム基板、ＬＣＤ、導電被覆（例えば、インジウム−酸化錫）基板を含んだ電極平面、別のガラス基板、および／または別の偏光フィルム基板からなっていても良い。例えば積層基板アッセンブリー５３０２は、例えばその間に液晶材料が配置された少なくとも２つの基板と従来のディスプレイのトップ層に接着された第三の基板からなる、従来のディスプレイであっても良い。電極のラインが第一と第二の基板上にパターン化されていても良い。第三の基板は、光学的に接合された安全／フィルターガラスまたはタッチスクリーンであっても良い。接着剤層は、感圧接着剤または接着剤を被接着物と結びつけるように圧力が印加された時に接合を形成するあらゆる接着剤からなっていても良い。但し、接着剤層は、構造的接着剤、即ち溶剤または水の蒸発（白色糊）、放射との反応（歯科接着剤）、科学反応（２部分エポキシ）、または冷却のようなプロセスを介して硬化するあらゆる接着剤、あるいは構造的および感圧接着剤のあらゆる組み合わせからなっていても良いことが想定されている。接着剤層は、例えば約２０ミクロンから３０００ミクロンの範囲からの厚さを有するものからなっていても良い。
感圧接着剤（ＰＳＡ）は、接着剤を被接着物と係合するように圧力が印加された時に接合を形成するのに好適なあらゆる接着剤であっても良い。感圧接着剤は、この研究で利用された粘弾性材料であっても良く、大規模ブリッジ効果および時間依存ひずみレート効果を通じたエネルギー散逸が考慮されるべきである。
一実施形態では、図５９−６３に描かれているように、平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４は、実質的に水平な表面（例えば、テーブルトップ）であっても良い。但し、追加の実施形態は、実質的に凸状または凹状に彎曲している（例えば、半球状の）かまたは弧を描いており、波打って（例えば、正弦的に）いても良く、あらゆる角度で形成された隅部分を受け取るように構成されていても良く、および／またはあらゆる形状または抽象的形成で形成された積層基板アッセンブリーを受け取るようにカスタマイズされていても良いプレートアッセンブリー５１０４を含んだ、平らなアッセンブリー５１０２を含んでいても良いことが想定されている。平らなアッセンブリー５１０２は、金属、金属合金、耐熱性プラスチック、セラミック、シリコーン、または実質的にスムーズで平坦な表面を形成することが可能なあらゆるその他の自然または合成材料から実質的になっていても良い。平らなアッセンブリーのプレートアッセンブリーは５１０４は、プレートアッセンブリー５１０４のトップ表面上に形成されたかまたはその中に埋め込まれた少なくとも一つのガイドマーカー５１１４（例えば、長方形の輪郭）からなっていても良い。ガイドマーカー５１１４は、既知または所定のサイズと形状のディスプレイのための設置または移動ガイドを提供しても良い。プレートアッセンブリートップ表面は、複数の積層基板ディスプレイサイズおよび／または形状の輪郭を描いた複数のガイドマーカー５１１４からなっていても良い。
平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４は、熱源から或る量の熱を受け取るように構成されていても良い。熱源は、平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４の一領域を均一に加熱するように構成された均一な熱源である。例えば、平らなアッセンブリー５１０２は、平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４の実質的に均一な加熱を提供するように構成された複数の加熱機構からなっていても良い。平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４上に置かれた積層基板アッセンブリー５３０２は、加熱されたプレートアッセンブリー５１０４から熱を受け取っても良い。平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４と、よって積層基板アッセンブリー５３０２の加熱は、基板を接合するのに利用された接着剤の軟化温度よりも低くない温度までであっても良い。
ガイドアッセンブリー５１０６は、それに沿ってプレートアッセンブリー５１０４が滑るかまたは動き得るレールまたはポストであっても良い。ガイドアッセンブリー５１０６は、望み通りに手動で操作されるか動力化されても良く、平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４の実質的に線形の動きを提供しても良い。追加の実施形態では、ガイドアッセンブリー５１０６は、プレートアッセンブリー５１０４の形状によって決定された形状またはパスにマッチするように構成されていても良い。
細長い切削部材５１１０は、ワイヤー、または円筒状の、平らなおよび／またはそうではない形にされた、金属、金属合金、プラスチック、シリコーン、または適当な引っ張り強度からなり紐またはワイヤー形状に引き伸ばされるのに好適なあらゆるその他の自然または合成材料のような引き伸ばされた材料の細長い紐であっても良い。細長い切削部材５１１０を形成するのに好適な金属は、プラチナ、銀、鉄、銅、アルミニウム、金を含んでも良い。
切削部材ハウジングアッセンブリー５１０８は、第一のハブであっても良い。一実施形態では、第一のハブは実質的に円筒状であっても良い。例えば、切削部材ハウジングアッセンブリー５１０８は、図６０に示されるようなフランジ５１１８からなるフランジ付きのシリンダー、リールまたはその他のそのような細長い切削部材５１１０の或る量のためのハウジング、もしくはフランジ無しのシリンダー、リールまたはその他のそのような細長い切削部材５１１０の或る量のためのハウジングであって、その上に細長い切削部材５１１０が巻きつけられ得るものであっても良い。但し、あらゆる形状が第一のハブを形成するのに利用されても良い。少なくとも一つの実施形態によると、細長い切削部材５１１０の少なくとも一部分は、実質的に第一のハブの周りに巻きつけられても良い。切削部材ハウジングアッセンブリー５１０８は、動力化されても手動で操作されても良い。切削部材ハウジングアッセンブリー５１０８は、細長い切削部材５１１０を所望のぴんと張った状態に維持するのに必要なだけ細長い切削部材５１１０の或る量を放出するように、軸に沿って回転しても良い。
切削部材受け取りアッセンブリー５１１２は、細長い切削部材５１１０の少なくとも一部分を受け取るように構成された第二のハブであっても良い。一実施形態では、第二のハブは実質的に円筒状であっても良い。例えば、切削部材受け取りアッセンブリー５１１２は、その上に細長い切削部材５１１０が巻きつけられ得るフランジ付きまたはフランジ無しのシリンダーまたはリールであっても良い。但し、あらゆる形状が第二のハブを形成するのに利用されても良い。細長い切削部材５１１０の少なくとも一部分は、接着剤の少なくとも一部分が積層基板アッセンブリー５３０２から取り除かれた後に、実質的に第二のハブの周りに巻きつくように構成されていても良い。切削部材受け取りアッセンブリー５１１２は、動力化されても手動で操作されても良い。切削部材受け取りアッセンブリー５１１２は、細長い切削部材５１１０を所望のぴんと張った状態に維持するのに必要なだけ細長い切削部材５１１０の或る量を受け取るように、軸に沿って回転しても良い。
装置５１００は、平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４のトップ表面に対するゼロ点をカリブレートするように構成されたカリブレーションアッセンブリー５１１６から更になっていても良い。積層アッセンブリー接着結合は、積層アッセンブリー５３０２（図６１）が平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４のトップ表面上に置かれた時に平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４のトップ表面に対してあらゆる高さにあっても良いことが想定されている。カリブレーションアッセンブリー５１１６は、ゼロ距離点において平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４のトップ表面をマークするように構成されていても良い。カリブレーションアッセンブリー５１１６はまた、平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４のトップ表面（例えば、ゼロ点）から積層基板アッセンブリー５３０２の接着剤層までの距離に関連する入力を受け取っても良い。距離入力は、例えばキーパッドまたは数値を入力するのに好適なその他のそのようなデバイスを介してカリブレーションアッセンブリー５１１６のコントロール中に手動で入力されても良い。カリブレーションアッセンブリー５１１６はまた、積層基板アッセンブリー５３０２のあらゆる個別部品の厚さを含んだ、既知の積層基板アッセンブリー厚さのデータベースに接続されても良い。カリブレーションアッセンブリー５１１６はそれから、平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４のトップ表面より上に細長い切削部材５１１０のための設定ポイントを決定しても良い。設定ポイントは、例えば図５９と図６２で距離５１２２によって指定されたゼロ点より上の距離において、平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４のトップ表面より上の積層基板アッセンブリー５３０２の接着剤層の位置と対応していても良い。カリブレーションアッセンブリー５１１６は、切削部材ハウジングアッセンブリー５１０８と切削部材受け取りアッセンブリー５１１２の少なくとも一つに電気的に接続されていても良く、よって少なくとも２つの別々のカリブレーション部品（各々が５１１６として指定されている）からなっていても良い。カリブレーションアッセンブリ−５１１６の部品の各々は、細長い切削部材５１１０の少なくとも一部分を上げるか下げるかしても良い。積層基板アッセンブリー５３０２の接着剤層より下に位置するあらゆる積層アッセンブリー部品の厚さプラスオペレーターによって所望されたあらゆる追加の量に対応している、ゼロ点より上の距離における細長い切削部材５１１０のための設定ポイントを決定するのに、既知の積層基板アッセンブリー部品厚さのデータベースがカリブレーションアッセンブリー５１１６によって利用されても良い。
装置５１００は、平らなアッセンブリー５１０２のプレートアッセンブリー５１０４のトップ表面に取り付けられて、細長い切削部材５１１０に実質的に直交する方向に積層基板をガイドするように構成されたエッジアッセンブリー（図示せず）から更になっていても良い。エッジアッセンブリーは、積層基板アッセンブリー５３０２への均一な力の印加を容易にしても良い。例えば、積層基板アッセンブリー５３０２が細長い切削部材５１１０の動きに直交する方向に平らなアッセンブリー５１０２に沿って動くにつれて、積層基板アッセンブリーの後追いするエッジにエッジアッセンブリーを介して印加された力によって、動きは積層基板アッセンブリー５３０２の先導するエッジに跨って実質的に均一であっても良い。
追加の実施形態では、装置５１００は、垂直に配置されたディスプレイを取り外すように構成されていても良い。例えば、平らなアッセンブリーは、積層基板アッセンブリー５３０２のために垂直安定性を提供するように積層基板アッセンブリー５３０２の少なくとも２つの表面に或る量の圧力を印加するように構成された垂直安定性アッセンブリーからなっていても良い。切削アッセンブリーは、積層基板アッセンブリー５３０２が垂直に配置されて静止している間に接着剤層を通して横切るように構成されていても良い。この実施形態では、切削部材ハウジングアッセンブリーと切削部材受け取りアッセンブリーは図５９−６３に対して上述した通りに細長い切削部材（例えば、ワイヤー）を収容し受け取るように構成されていても良く、接着剤層に沿って積層基板を通して横切るのに必要なだけ切削部材ハウジングアッセンブリーと切削部材受け取りアッセンブリーを上げるか下げるかするように構成された搬送アッセンブリーから更になっていても良い。いくつかの場合には、搬送アッセンブリーは個別的にまたは同時に制御されても良い。搬送機構は、手動であるか、流体的であるか、動力化されているか、または切削部材ハウジングアッセンブリーおよび／または切削部材受け取りアッセンブリーの少なくとも一つの動きを提供するのに必要なあらゆるその他の機能的エレメントからなっていても良い。搬送アッセンブリーはまた、搬送アッセンブリーの速度、距離、細長い切削部材の張力、またはあらゆるその他の特性の少なくとも一つを制御するように構成されたコントローラからなっていても良い。更なる追加の実施形態では、平らなアッセンブリーは、垂直安定性を提供するように積層基板アッセンブリー５３０２のエッジを受け取るのに好適な溝またはスロットからなっていても良い。カリブレーションアッセンブリーは、積層基板の接着剤薄層に沿った切削アッセンブリーのための初期位置を決定しても良い。加えて、接着剤薄層は手動で位置付けされても良く、切削アッセンブリーは手動で配置されても良い。
図６４を参照すると、装置５１００を介して脱積層化された脱積層化基板アッセンブリー５６００の例が示されている。脱積層化基板アッセンブリー層５６０２、５６０４、５６０６は、ガラス、プラスチック、フィルム、金属、反射防止／ぎらつき防止基板、タッチパネル、ガラス基板、偏光フィルム基板、ＬＣＤ、導電被覆（例えば、インジウム−酸化錫）基板を含んだ電極平面、別のガラス基板、および／または別の偏光フィルム基板のあらゆる剛体または半剛体の平らな表面であっても良い。基板層５６０２、５６０４は、異なる材料、異なる形状、異なる厚さ、および／または異なるサイズであっても良い。接着剤層５６０６は、脱積層化積層基板アッセンブリー５６００の少なくとも２つの層（例えば、図６４の５６０２、５６０４）の間で実質的に取り除かれても良い。いくつかの場合には、接着剤層５６０６の少なくとも一部分は、示されるように分離後に残っていても良い。
追加の実施形態では、接着剤の或る量が、分離の際に積層基板アッセンブリー５３０２の一つ以上の層から取り除かれても良い。積層基板アッセンブリー５３０２の一つ以上の層は、細長い切削部材によって取り除かれなかった接着剤の或る量を含んでいても良いことが想定されている。接着剤の取り除きは、水、アルコール、溶剤、または基板層から接着剤を取り除くのに好適なあらゆるその他の物質で達成されてもよい。基板層を洗浄するのに利用される材料は、あらゆる適当な洗浄材料から選択されても良い。
図６５を参照すると、積層基板アッセンブリーを分離するためのシステム５７００が示されている。システム５７００は、実質的に平らなアッセンブリー５７０２からなっていても良い。実質的に平らなアッセンブリーは、積層基板アッセンブリーを受け取る表面５７０４と、分離アッセンブリー５７０６からなっていても良い。分離アッセンブリー５７０６は、細長い切削部材５７０８と、細長い切削部材を受け取るのに好適な切削部材ハウジングアッセンブリー５７１０と切削部材受け取りアッセンブリー５７１２から更になっていても良い。切削部材ハウジングアッセンブリー５７１０は、細長い切削部材５７０８を内包し放出するのに好適であっても良く、切削部材受け取りアッセンブリー５７１２は、細長い切削部材５７０８を受け取るのに好適であっても良い。システム５７００は、分離アッセンブリー５７０４を制御するための制御アッセンブリー５７１４から更になっていても良い。
図６６を参照すると、積層基板アッセンブリーを分離するための方法５８００が示されている。方法５８００は、平らなアッセンブリーを提供すること５８０２と、平らなアッセンブリーの表面上に積層基板アッセンブリーを置くこと５８０４からなっていても良い。方法５８００はまた、積層基板アッセンブリーの接着剤層の位置を決定すること５８０６からなっていても良い。方法は更に、細長い切削部材の或る量を収容するように構成された細長い切削部材ハウジングアッセンブリーを提供すること５８０８と、細長い切削部材の或る量を受け取るように構成された細長い切削部材受け取りアッセンブリーを提供すること５８１０からなっていても良い。方法は、細長い切削部材を積層基板アッセンブリーの接着剤層の長さに沿って実質的に積層基板アッセンブリーの２つの層の間に配置すること５８１２と、細長い切削部材の或る量を切削部材ハウジングアッセンブリーから切削部材受け取りアッセンブリーに転送すること５８１４からなっていても良い。転送は、切削部材ハウジングアッセンブリーまたは切削部材受け取りアッセンブリーの少なくとも一つを回転することによって達成されても良い。そのような回転は、細長い切削部材を接着剤層の長さに沿って引き出しても良い。細長い切削部材の或る量は、細長い切削部材の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリーから切削部材受け取りアッセンブリーに転送されるにつれて、接着剤の少なくとも一部分を取り除くように構成されている。
図６７を参照すると、積層基板アッセンブリーを分離するための追加の方法５９００を表したフロー図が示されている。方法５９００は、平らなアッセンブリーを、平らなアッセンブリーに結合された少なくとも一つのガイドレールに沿ってガイドすること５９０２と、平らなアッセンブリーの表面を加熱すること５９０４からなっていても良い。
平らなアッセンブリーの表面の加熱５９０４は、積層基板アッセンブリーが平らなアッセンブリーの表面上に置かれる前、間、または後に起きても良い。方法は、方法５８００と共に実装されても良く、方法５９００の一つ以上のステップは、方法５８００のあらゆるステップの前または後に実装されても良い。
ここに記載された様々な実施形態に従ったシステムと装置は、基板を積層するおよび／または積層基板をばらばらにするためのシステムと方法を提供する。この点で、様々な実施形態は、機能的ブロックコンポーネンツと様々な処理ステップによってここに記載されても良い。そのような機能ブロックは、特定された機能を行うように構成されたあらゆる数のハードウェア、ファームウェアおよび／またはソフトウェアコンポーネンツによって実現されても良いことが理解されるべきである。例えば、或る実施形態は、一つ以上のマイクロプロセッサまたはその他の制御デバイスの制御下で様々な機能を実行し得る、例えば、メモリエレメント、デジタル信号処理エレメント、ルックアップテーブル等の様々な集積回路コンポーネンツを採用しても良い。当業者に周知であるそのような一般的な技術とコンポーネンツは、ここでは詳細には記載されない。更には、本開示の主題は頻繁に一つ以上の基板からなるディスプレイに関するものとしてここに記載されるが、ここに記載されるシステムと方法は、感圧接着剤を含むがそれに限定されないあらゆる接着剤で接着されたあらゆる基板に適用することも出来ることが理解されるであろう。
開示された方法は、単一の製造デバイスを通しておよび／または多数の製造デバイスを通して、命令の組として実装されても良い。更に、記載された方法中のステップの特定の順番または階層は、例示的アプローチの例であることが理解される。開示の範囲と精神内に留まりながら、設計嗜好に基づいて、方法中のステップの特定の順番または階層は並べ替えられることができることが理解される。添付の方法請求項は、様々なステップのエレメントをサンプル的順番で提示しており、提示された特定の順番または階層に限定されることを必ずしも意味しない。
様々な実施形態は、積層基板を分離することに関する下記の一つ以上の技術を含む。これらの技術の各々は、標準的グラフィカルソフトウェアプログラミング等のような標準的ユーザインターフェース技術を使って実装されても良い。勿論あらゆるプログラミング言語または環境を、ここに記載された技術を実装するのに使用することができる。更には、前に記載した実施形態は、コンピューター技術の当業者には明らかであろうように、本明細書の教示内容に従ってプログラムされた従来の汎用デジタルコンピューターを使って好都合に実装されても良い。ソフトウェア技術の当業者には明らかであろうように、適当なソフトウェアコーディングは、本開示の教示内容に基づいて熟練したプログラマーによって容易に準備され得る。
ここに開示された主題とその付随する利点の多くは前の記載によって理解されるであろうと信じるが、この開示の範囲と精神から逸脱することなく、またはその重要な利点の全てを犠牲にすることなく、そのコンポーネンツの形、構成および配置において様々な変更がなされても良いことは明らかであろう。ここに前に記載された形は単にその説明的な実施形態であり、そのような変更を包含し内包することが以下の請求項の意図である。
ここに開示された主題は、ソフトウェアパッケージの形で好都合に実装されても良いことが理解されるべきである。そのようなソフトウェアパッケージは、本発明の開示された機能とプロセスを行うようにコンピューターをプログラムするのに使われる格納されたコンピューターコードを含んだコンピューター読み取り可能な格納媒体を採用するコンピュータープログラム製品であっても良い。コンピューター読み取り可能な媒体は、あらゆる種類の従来のフロッピー（登録商標）ディスク、光学的ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ，磁気ディスク、ハードディスクドライブ、磁気光学的ディスク、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、磁気または光学的カード、または電子的命令を格納するためのあらゆるその他の好適な媒体を含んでも良いが、それらに限定はされない。

Claims (15)

  1. 積層基板アッセンブリーを分離する装置であって、
    平らなアッセンブリーであって、平らなアッセンブリーは、積層基板アッセンブリーを受け取るためのプレートアッセンブリーと、プレートアッセンブリーを少なくとも一つの方向にガイドするように構成されたガイドアッセンブリーを含むものと、
    細長い切削部材と、
    細長い切削部材を内包し細長い切削部材の或る量を放出するのに好適な、平らなアッセンブリーの第一の側面上に配置された切削部材ハウジングアッセンブリーと、
    細長い切削部材の或る量を受け取るのに好適な、平らなアッセンブリーの第一の側面と実質的に反対側である平らなアッセンブリーの第二の側面上に配置された切削部材受け取りアッセンブリーと、
    プレートアッセンブリーの一領域を均一に加熱するように構成された、平らなアッセンブリーに結合された加熱アッセンブリーと、を含み、
    切削部材ハウジングアッセンブリーまたは切削部材受け取りアッセンブリーの少なくとも一つは、細長い切削部材の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリーによって放出されるかまたは切削部材受け取りアッセンブリーによって受け取られるにつれて、細長い切削部材の或る量に或る量の張力を提供するように構成されており、細長い切削部材は、細長い切削部材の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリーから切削部材受け取りアッセンブリーに転送されるにつれて、平らなアッセンブリーのプレートアッセンブリーのトップ表面上に配置された積層基板アッセンブリーの接着剤層から接着剤の或る量を取り除くように構成されており、接着剤層を軟化するようにプレートアッセンブリーの一領域が加熱アッセンブリーによって加熱されている間に積層基板アッセンブリーの接着剤層を通した細長い切削部材の通過によって、積層基板アッセンブリーが分離されるようになっており、細長い切削部材の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリーから切削部材受け取りアッセンブリーの方向だけに転送される間に細長い切削部材によって接着剤層から接着剤の或る量が取り除かれる、装置。
  2. ガイドアッセンブリーは、細長い切削部材は、細長い切削部材の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリーから切削部材受け取りアッセンブリーに転送されるにつれて、プレートアッセンブリーを実質的に前方方向にガイドする、請求項１の装置。
  3. 細長い切削部材は円筒状の部材である、請求項１の装置。
  4. 切削部材ハウジングアッセンブリーは第一のハブである、請求項１の装置。
  5. 細長い切削部材の少なくとも一部分は第一のハブの周りに巻かれている、請求項４の装置。
  6. 第一のハブは、細長い切削部材のために或る量の張力を提供するように構成されている、請求項５の装置。
  7. 切削部材受け取りアッセンブリーは、細長い切削部材の少なくとも一部分を受け取るように構成された第二のハブである、請求項１の装置。
  8. 第二のハブは、細長い切削部材のためにある量の張力を提供するように構成されている、請求項７の装置。
  9. 細長い切削部材の少なくとも一部分は、接着剤の少なくとも一部分が積層基板アッセンブリーから取り除かれた後に、第二のハブの周りに巻かれるように構成されている、請求項７の装置。
  10. 平らなアッセンブリーは、積層基板を細長い切削部材と直交する方向に揃えるように構成されている、請求項１の装置。
  11. 切削部材ハウジングアッセンブリーと細長い切削部材と切削部材受け取りアッセンブリーを含んだ分離アッセンブリーの零点を平らなアッセンブリーに対してカリブレートして、積層基板アッセンブリーのコンポーネンツの厚さに対応する零点より上の距離において細長い切削部材のための設定ポイントを決定するように構成されたカリブレーションアッセンブリー、を更に含む請求項１の装置。
  12. 平らなアッセンブリーに取り付けられ、積層基板を細長い切削部材と直交する方向にガイドするように構成されたプレートアッセンブリー、を更に含む請求項１の装置。
  13. 細長い切削部材の速度と張力の少なくとも一つを制御するためのコントローラ、を更に含む請求項１の装置。
  14. 積層基板アッセンブリーを分離する装置であって、
    平らなアッセンブリーであって、平らなアッセンブリーは、積層基板アッセンブリーを受け取るためのプレートアッセンブリーと、プレートアッセンブリーを少なくとも一つの方向にガイドするように構成されたガイドアッセンブリーを含むものと、
    細長い切削部材を内包し細長い切削部材の或る量を放出するのに好適な、平らなアッセンブリーの第一の側面上に配置された切削部材ハウジングアッセンブリーと、
    細長い切削部材の或る量を受け取るのに好適な、平らなアッセンブリーの第一の側面と実質的に反対側である平らなアッセンブリーの第二の側面上に配置された切削部材受け取りアッセンブリーと、
    プレートアッセンブリーの一領域を均一に加熱するように構成された、平らなアッセンブリーに結合された加熱アッセンブリーと、を含み、
    切削部材ハウジングアッセンブリーまたは切削部材受け取りアッセンブリーの少なくとも一つは、細長い切削部材の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリーによって放出されるかまたは切削部材受け取りアッセンブリーによって受け取られるにつれて、細長い切削部材の或る量に或る量の張力を提供するように構成されており、細長い切削部材は、細長い切削部材の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリーから切削部材受け取りアッセンブリーに転送されるにつれて、平らなアッセンブリーのプレートアッセンブリーのトップ表面上に配置された積層基板アッセンブリーの接着剤層から接着剤の或る量を取り除くように構成されており、接着剤層を軟化するようにプレートアッセンブリーの一領域が加熱アッセンブリーによって加熱されている間に積層基板アッセンブリーの接着剤層を通した細長い切削部材の通過によって、積層基板アッセンブリーが分離されるようになっており、細長い切削部材の或る量が切削部材ハウジングアッセンブリーから切削部材受け取りアッセンブリーの方向だけに転送される間に細長い切削部材によって接着剤層から接着剤の或る量が取り除かれる、装置。
  15. 細長い切削部材を更に含み、細長い切削部材は円筒状の切削部材である、請求項１４の装置。
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