JP2003197103A - 平面型表示装置の製造方法 - Google Patents

平面型表示装置の製造方法

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JP2003197103A JP2001398183A JP2001398183A JP2003197103A JP 2003197103 A JP2003197103 A JP 2003197103A JP 2001398183 A JP2001398183 A JP 2001398183A JP 2001398183 A JP2001398183 A JP 2001398183A JP 2003197103 A JP2003197103 A JP 2003197103A
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昌広 横田
Shigeo Takenaka
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Abstract

(57)【要約】 【課題】共通の基板材料および共通の製造工程により異
なったサイズの平面型表示装置を製造可能な平面型表示
装置の製造方法を提供することにある。 【解決手段】平面基板を加工処理して平面型表示装置を
製造する平面型表示装置の製造方法において、平面型表
示装置として使用される第１領域２１ｂと、この第１領
域以外の領域である第２領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、
３１ｂとを有した平面基板２１ａを用意する。第１領域
に所望の加工処理を行った後、平面基板から第２領域を
切断し分離除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、平面型表示装置
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称す
る）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々
な平面型表示装置が開発されている。このような平面型
表示装置には、液晶の配向を利用して光の強弱を制御す
る液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤと称する）、プラズ
マ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディ
スプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）、電界放出型
電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフ
ィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと称
する）、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍
光体を発光させる表面伝導エミッションディスプレイ
（以下、ＳＥＤと称する）などがある。
【０００３】平面型に限らず、表示装置のサイズは、市
場の要求にあわせて多彩なバリエーションを持つことが
望ましく、また、ニーズに合わせて俊敏に異なるサイズ
の商品を供給できることが望ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、製造面
においては、市場から要求される様々なサイズに対応し
ようとすると、製造ラインが複雑になったり、その都
度、製造設備を改造したり、場合によっては製造設備を
一新する必要があり、莫大な投資が必要となる。
【０００５】すなわち、平面型表示装置の製造工程で
は、平面型表示装置に用いられる平面基板に、表示装置
によって内容は異なるが蛍光体スクリーン、カラーフィ
ルター、電子源、プラズマセル、駆動配線アレイ、ＴＦ
Ｔアレイ等のパターンを形成する必要がある。そして、
サイズ違いの平面基板はそのサイズが異なるため、これ
らの平面基板を同一の製造ラインで製造するには、サイ
ズ差に対応できる製造装置等にする必要がある。
【０００６】この発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、共通の基板材料および共通の製造工程
により異なったサイズの平面型表示装置を製造すること
が可能な平面型表示装置の製造方法を提供することにあ
る。また、この発明の他の目的は、製造設備がプロセス
に及ぼす干渉を軽減し平面型表示装置の額縁幅を狭くで
きる製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の様態に係る平面型表示装置の製造方法
は、製造工程中の平面基板のサイズを、平面型表示装置
として使用する平面基板部分のサイズより大きくし、か
つ、製造工程に共通したサイズとして流し、最終的に平
面基板の平面型表示装置として不要な領域を切断分離す
ることにより平面型表示装置を製造する方法である。
【０００８】すなわち、製造工程を流すときの平面基板
に平面型表示装置として使用される第１領域と、最終的
に平面型表示装置には不要であり切断分離される第２領
域とを設けている。１つの平面基板の第１領域には、例
えば蛍光体スクリーン等の画像表示用パターンを形成
し、他の平面基板の第１領域には電子源等の画像表示用
パターンを設ける。第２領域には、必要に応じて第１領
域に繋がる電気配線等が設けられている。
【０００９】製造工程では、第２領域にて平面基板の固
定、保持、搬送を行い、あるいは、第２領域を用いて電
気的処理を行うことにより、製造しようとする平面型表
示装置のサイズに捕らわれることなく、共通の機械的、
電気的処理を共通の製造設備を用いて行え、異サイズ対
応の製造工程を実現することができる。
【００１０】また、製造装置の保持などに用いられる第
２領域は第１領域から離間しているため、製造装置部分
が第１領域に及ぼす悪影響を無くすことができ、製品の
製造歩留まりや品質を向上させることができる。更に、
平面型表示装置として不要な基板部分を切断分離するこ
とによって得られる平面型表示装置の画像表示領域部分
の外側、いわゆる額縁領域を最小にすることができ、商
品性の高い平面型表示装置を実現可能な製造方法を得る
ことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施の形態に係る平面型表示装置の製造方法につ
いて詳細に説明する。図１および図２に示すように、平
面型表示装置１０は、２枚の矩形状の平面基板１１、１
２を有し、各基板上には画像表示領域１３が設けられて
いる。そして、画像表示領域１３には、蛍光体スクリー
ン、カラーフィルター、電子源、プラズマセル、駆動配
線アレイ、あるいはＴＦＴアレイ等、様々な画像表示用
パターン８が形成されている。
【００１２】画像表示領域１３を外界と遮蔽するため、
平面基板１１および１２は、画像表示領域１３の周辺に
位置した封着領域１４にて、フレームと言われる枠７を
介して互いに貼り合わされ、所定の間隔で封着合体した
構成となっている。また、電子源、プラズマセル等の画
像表示素子を駆動させるため、平面基板１１および１２
の少なくとも一方の周辺部には駆動配線６が引き出さ
れ、実装領域１５ａ、１５ｂにて駆動回路基板（図示せ
ず）と接続されている。なお、図２（ａ）、（ｂ）は、
同じ構成でサイズの異なる平面型表示装置を示してい
る。
【００１３】このような平面型表示装置の製造工程にお
いては、平面基板１１、１２に対して様々な製造上必要
不可欠な付随的な要素がある。例えば、図３に示すよう
に、平面基板１１に対する印刷工程やフォトリソグラフ
ィ工程など加工処理では、基板端面を固定する突き当て
部１６や複数パターンの重ね合わせを微調整する位置合
わせマーク１７などを用いている。また、製造工程で
は、平面基板１１の周辺を支持するジグ（図示せず）や
配線検査のため平面基板１１の実装領域１５ａ、１５ｂ
に接触する検査プローブ（図示せず）なども用いられ
る。
【００１４】ところが、図２（ａ）、（ｂ）に示すよう
なサイズの異なる２種類の平面基板を同じ製造工程で製
造しようとすると、平面基板のサイズ違いにより、製造
工程に使用する固定、保持、搬送装置だけではなく、上
述した基準突き当て部１６、マーク認識装置、支持ジ
グ、検査プローブといった製造設備まで含め、多くの設
備を交換する必要が生じる。
【００１５】そこで、本実施の形態に係る平面型表示装
置の製造方法では、想定される幾つかのサイズの平面型
表示装置に対し、共通サイズの平面基板を用意し、製造
工程をこの共通サイズの平面基板に整合した機械的、熱
的、電気的、化学的製造設備とし、この平面基板上に、
平面型表示装置として使用する第１領域と第１領域以外
の領域である第２領域とを設定し、あるサイズの第１領
域を加工処理した後に第２領域を切断分離して平面型表
示装置を製造する方法としている。
【００１６】異なるサイズの平面型表示装置を作る場合
は、共通サイズの平面基板に異なるサイズの第１領域と
それに対応した第２領域とを設けることにより、上記共
通の製造工程および共通の製造設備で異なったサイズの
平面型表示装置の製作が可能となる。平面基板の第２領
域を切断分離することは異サイズの平面型表示装置であ
っても共通のことである。このような方法によれば、基
板と製造設備を共通化することができ、サイズの異なる
平面型表示装置への対応を容易に、かつ低コストで行う
ことができる。その結果、製造設備の稼働率が向上し、
低コストの平面型表示装置にすることが可能となる。
【００１７】また、図４に示すように、想定される数種
類のサイズの平面型表示装置で使用する第１領域２１
ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅよりも一回り大きい平面基
板２１ａを共通サイズの平面基板として使用する。そし
て、この平面基板２１ａの第１領域２１ｂ、２１ｃ、２
１ｄ、２１ｅの周辺領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１
ｂを第２領域とする。これにより、製造設備の共通化は
もとより、第２領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂが
より広がるため、製造設備が製造プロセスに及ぼす悪影
響を軽減することが可能となる。
【００１８】なお、第２領域として必要な幅、または広
さは、この領域を共通して利用する製造設備の設計に依
存するが、大きすぎると無駄な領域が増加することにな
るため、慎重に設定することが必要である。また、本製
造方法によって小型の平面型表示装置を得ようとする場
合は、最終的に切断分離する第２領域が広くなる。以降
の実施例では３５インチレベルの平面型表示装置を対象
として述べているが、この場合、対称とする異サイズの
範囲は３０〜４０インチ程度が適当で、これ以上のサイ
ズ差に対する平面基板の共通化は、第２領域の無駄が多
くなるため別の製造ラインで対応することが望ましい。
【００１９】次に、平面型表示装置として、例えば、Ｆ
ＥＤを製造する場合について説明する。 （実施例１）図５に示すように、３０〜４０インチまで
の異サイズのＦＥＤを同じ製造ラインで製造する場合に
使用する矩形状の平面基板２１ａを用意し、３５インチ
のＦＥＤを製造する場合について説明する。平面基板２
１ａのサイズは例えば４２インチとした。
【００２０】この平面基板２１ａ上に３５インチＦＥＤ
に用いる矩形状の第１領域２１ｂを設定し、この第１領
域に対して所望の加工処理を施す。それにより、第１領
域２１ｂに、画像表示用パターン８を有した矩形状の画
像表示領域２３、画像表示領域の周囲に位置した矩形枠
状の封着領域２４、封着領域の外側に位置した実装領域
２５ａ、２５ｂ、その他、平面型表示装置として必要な
領域を集約して形成する。
【００２１】ここで、第１領域２１ｂは、平面基板２１
ａの中央部に設定する。これにより、第１領域２１ｂの
周囲には、第２領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂが
設定される。そして、位置合わせマーク１７、突き当て
部１６など製造上必要な部分は、全て第２領域３０ａ、
３０ｂ、３１ａ、３１ｂに予め形成しおく。本実施例に
おいて、位置合わせマーク１７は、平面基板２１ａの４
つの角部に形成し、突き当て部１６は、平面基板の一方
の長辺に２箇所、一方の短辺に１箇所形成した。
【００２２】位置合わせマーク１７は、平面基板２１ａ
上の表、裏、あるいは内、外の何処に設けてあってもよ
い。位置合わせマーク１７は、平面基板２１ａの端部、
例えば、４つの角部に、設けられている方が好ましい。
また、後述するように、ＦＥＤの製造後、第２領域３０
ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂは切断分離されるため、位
置合わせマーク１７が始めから第２領域に設けてあれ
ば、第１領域２１ｂに位置決めマーク用のスペースを確
保する必要がなく、ＦＥＤの狭額縁化が可能になる。ま
た、位置合わせマーク１７を用いず、平面基板突き当て
部１６のみで位置合わせを行なってもよい。
【００２３】平面基板２１ａに加工処理を施す製造工程
は、印刷やフォトリソグラフィなどの製造プロセスを４
０インチまで対応できるものとした。印刷やフォトリソ
グラフィなどの製造工程では、平面基板２１ａの基板端
面を突き当て部材１６に突き当てて、あるいは、第２領
域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂに設けられた位置合
わせマーク１７を基準として、平面基板２１ａを製造装
置等に対して位置合わせする。この場合、平面基板の形
状あるいは位置合わせマーク１７の位置をＦＥＤのサイ
ズによらず共通化することで、突き当て部材１６やマー
ク１７を認識する設備をすべて共通化することができ
る。基板の搬送、支持についても共通化できることは同
様である。
【００２４】平面基板２１ａは、第１領域２１ｂに対し
て所望の画像表示用パターン３を形成した後、そのまま
次工程へ受け渡される。この際、次工程の製造設備の都
合によっては周辺の不要なまたは障害になる第２領域３
０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂの一部または全部を切断
分離し、新たな平面基板２１ａとしてから次工程へ受け
渡す構成としてもよい。
【００２５】通常、本発明の製造方法を用いたＦＥＤの
製造工程においては、それぞれ上述した工程により２枚
の平面基板を形成し、これら２枚の平面基板を封着領域
２４を介して貼り合わせ、その第１領域２１ｂがＦＥＤ
として完成した後、第２領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、
３１ｂを切断分離する。製造装置やプロセスによっては
一方、または両方の平面基板を２枚の基板を貼り合わせ
る前に必要な領域を残して切断分離し、その後、第１領
域が完成した後、改めて平面型表示装置として最小の狭
額縁になるよう切断分離してもよい。
【００２６】平面基板２１ａの切断方法としては、第１
領域２１ｂと第２領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂ
との境界に沿って平面基板をスクラッチした後、折り曲
げによるスクラッチ部引張り応力切断、または電熱線接
触による熱応力による切断、ダイアモンドカッター切
削、ウォータージェット切削などを利用して行う。
【００２７】また、第２領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、
３１ｂの切断前に、位置合わせマーク１７を利用して各
種部品の実装工程を行っても良い。例えば、共通サイズ
の２枚の平面基板２１ａを互いに封着した後、異方性導
電フィルム（ＡＣＦ）などを用いて少なくとも一方の平
面基板にフレキシブルな駆動配線を実装する際、第２領
域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂに設けた位置合わせ
マーク１７を基準としてＡＣＦを位置調整してから加熱
圧着し、この後、余分な第２領域を切断分離することが
できる。
【００２８】以上のように構成されたＦＥＤの製造方法
によれば、共通サイズの平面基板２１ａに異なるサイズ
の第１領域２１ｂとそれに対応した第２領域３０ａ、３
０ｂ、３１ａ、３１ｂとを設けることにより、共通の製
造工程および共通の製造設備で異なったサイズのＦＥＤ
を製造することができる。そのため、サイズの異なるＦ
ＥＤへの対応を容易に、かつ低コストで行うことがで
き、製造設備の稼働率が向上し、低コストのＦＥＤとす
ることが可能となる。
【００２９】製造工程において、平面基板２１ａの支持
や位置合わせ等を行うための付随的な製造設備で使用す
る領域を、第２領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂと
して第１領域２１ｂの周辺にサイズ共通で設定してい
る。このように第２領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１
ｂを異サイズのＦＥＤに共通な平面基板２１ａの周辺に
十分な面積で確保することにより、基板支持や位置合わ
せなどに使用する製造設備を共通化するとともに、平面
基板１２ａを共通化し、柔軟かつ生産性の高い製造工程
を実現することできる。
【００３０】また、第２領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、
３１ｂは、第１領域２１ｂから離間して十分な面積を有
し、かつ、最終的に第１領域から切断分離されるため、
基板保持、固定、搬送などの製造処理を確実安全に行う
ことができる。同時に、これら製造設備部分による第１
領域およびＦＥＤ製作プロセスに及ぼす温度ムラなどの
悪影響を軽減し歩留まりや品質を向上させることができ
る。その結果、ＦＥＤとして無駄な領域を持たない狭額
縁化を実現することができる。
【００３１】上述した実施例１では、単体の平面基板、
もしくは２枚の平面基板を用いた製造方法について述べ
たが、例えば、２枚の平面基板の中間にグリッドなどを
配置した平面型表示装置の場合、このグリッドに対して
上記と同様の製造方法を適用してもよい。
【００３２】上述の製造方法によれば、製造設備の共用
化のみならず、製造部材、たとえば転写フィルムや保護
シート、スパッタリングターゲットなどについても部材
形状を共通化できる場合がある。
【００３３】（実施例２）図６に示すように、実施例２
によれば、第１領域２１ｂを平面基板２１ａの右下に寄
せて形成し、第２領域３０ａ、３１ａを２箇所のみとし
て、各種の製造工程を行った。本実施例によれば、切断
箇所が少なく製造効率の向上を図ることが可能となる。
【００３４】（実施例３）図７に示すように、実施例３
によれば、第１領域２１ｂを極力コンパクトにするた
め、第１領域の内、封着領域１４の外側に位置した額縁
領域が非対称形状となるように第２領域３０ａ、３０
ｂ、３１ａ、３１ｂを形成する。すなわち、額縁領域の
内、実装領域２５ａ、２５ｂが形成されている２辺部に
比較して、他の２辺部の幅を狭く形成する。
【００３５】この製造方法によれば、製造する表示装置
のサイズ差による差異は切断仕様の差だけであるため、
額縁領域が非対称形状となるように切断などを行って
も、製造工程上の負担は他の実施例と変わらない。そし
て、本実施例によれば、前述した他の実施例と同一の作
用効果に加え、ＦＥＤを一層狭額縁化することが可能と
なる。なお、他の構成は前述した実施例と同一であり、
その詳細な説明は省略する。
【００３６】（実施例４）図８に示すように、本実施例
によれば、製造工程において、平面基板２１ａの実装領
域２５ａ、２５ｂの外側に位置した第２領域３０ａ、３
０ｂ、３１ａ内に、それぞれ実装領域から配線部を拡大
して引出した検査配線領域２６ａ、２６ｂを設けた。
【００３７】これにより、図示しない検査プローブを用
いて配線アレイのオープンショート検査を行う際、検査
プローブの配設位置を第１領域２１ｂのサイズによらず
共通化することができる。また、配線間隔が広くなり、
検査プローブのより確実な接触、より安易な導入が可能
となる。従って、検査時間の短縮により、製造効率の向
上を図ることができる。
【００３８】また、解像度、すなわち配線数の異なるＦ
ＥＤについても、検査配線領域２６ａ、２６ｂの引出し
パターンを調整することで、最大解像度に対応した検査
プローブを準備しておくことにより、全てのサイズのＦ
ＥＤに対して検査を行うことが可能である。
【００３９】また、別の応用例として、第２領域３０
ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂの一部に、製造工程でプロ
セスを実施してもよい。例えば、印刷工程などで第２領
域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂの一部に画像表示領
域２３と同様の印刷パターンを形成する。そして、この
一部の印刷パターンを検査することで、画像表示領域２
３の品質、あるいは印刷工程の管理条件へのフィードバ
ックを行うことにより、品質管理上の改善が可能とな
る。
【００４０】更に、本実施例によれば、諸処の工程で行
う画像表示領域２３の処理と同等の処理を第２領域３０
ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂに順次小さく並べて設けて
処理し、かつ、第２領域３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１
ｂに平面基板を区別認識するバーコードなどの管理コー
ドを付与する。そして、第２領域３０ａ、３０ｂ、３１
ａ、３１ｂを平面基板２１ａから切断した後、管理コー
ドを利用して管理、あるいは検査することで、製品の品
質管理、トラブル発生時の要因解析などに役立てること
ができる。なお、他の構成は前述した実施例と同一であ
り、その詳細な説明は省略する。
【００４１】（実施例５）ＦＥＤやＳＥＤなどの平面型
表示装置では、２枚の平面基板で構成する外囲器の内部
を真空に保つ必要がある。また、ＰＤＰにおいても、外
囲器の内部を一度真空に排気してから放電ガスを充填す
る必要がある。このような外囲器を真空にする方法とし
て、外囲器を構成する前面基板と背面基板との最終組立
てを真空槽内にて行う製造プロセスが取られる。
【００４２】ここでは、最初に真空槽内に配置された前
面基板および背面基板を十分に加熱する。これは、外囲
器の真空度を劣化させる主因となっている基板内面から
のガス放出を軽減するためである。次に、前面基板と背
面基板が冷えて真空槽内の真空度が十分に向上したとこ
ろで、外囲器の真空度を改善、維持させるためのゲッタ
膜を蛍光面スクリーン上に形成する。その後、封着材が
溶解する温度まで前面基板および背面基板を再び加熱
し、前面基板および背面基板を重ね合わせて封着材が固
化するまで冷却する。
【００４３】このような方法で作成された真空外囲器
は、ゲッタ工程、封着工程、真空封止工程を兼ねるう
え、排気管を用いて外囲器内を排気する場合のような時
間を必要とせず、かつ、極めて良好な真空度を得ること
ができる。
【００４４】図９に示すように、本実施例によれば、前
述した実施例と同様の方法によって所望の処理が施され
た２枚の平面基板５１ａ、５１ｂを用意し、これらを平
面基板５１ａの第１領域５１ｂと平面基板５２ａの第１
領域５２ｂとが対向した状態で真空槽６０の中に配置す
る。この際、第１領域５１ｂ、５２ｂの相対位置を固定
するため、両平面基板５１ａ、５１ｂの第２領域３２
ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂの基板端面をそれぞれ図示
しない突き当て部材に突き当てて位置合わせする。
【００４５】そして、平面基板５１ａ、５２ａの画像表
示用パターン８を真空槽６０の外側に設けられたカメラ
１９で監視しながら、平面基板５１ａ、５２ａの第２領
域３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂをそれぞれ別々の支
持部材１８によって支持する。その後、真空槽６０内に
設けられたヒーター４７により第１領域５１ｂ、５２ｂ
を加熱し、封着材を溶融させることで平面基板５１ａ、
５２ａを封着領域５４の位置で封着する。
【００４６】このように、真空中で行う封着プロセスで
は、平面基板５１ａ、５２ａの支持、基板端面の突き当
てなど、平面基板の周辺部を利用して処理する工程が多
い。また、同時に加熱や加圧といった処理も行なわれ
る。これらの処理については、上述したように、平面基
板５１ａ、５２ａのサイズおよび形状を共通化すること
により、また、所望の処理が終了した後、第２領域３２
ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂと第１領域５１ｂ、５２ｂ
とを切断分離することにより、異サイズのＦＥＤ製造に
対応するとともに、製造設備による加熱温度ムラなどの
問題を軽減することができる。
【００４７】本実施例では、封着工程について説明した
が、真空中での他の加熱処理工程についても同様の方法
を適応することができる。また、平面基板自体の製造方
法は前述した実施例と同一であり、その詳細な説明は省
略する。
【００４８】（実施例６）図１０に示すように、本実施
例によれば、大型の平面基板５１ａに互いにサイズの等
しい４つの小型の第１領域５１ｂを設け、これら４つの
第１領域の周囲に第２領域３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３
３ｂを形成する。各第１領域５１ｂには、前述した実施
例と同様の方法により、画像表示領域５３、封着領域５
４、および実装領域５５ａ、５５ｂが形成されている。
【００４９】また、互いにサイズの等しい４つの小型の
第１領域５２ｂ、およびこれら４つの第１領域の周囲に
第２領域３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂを有した大型
の平面基板５２ａを用意する。
【００５０】そして、これらの平面基板５１ａ、５２ａ
を図９に示した実施例５と同様の方法により、真空槽６
０内に対向配置し、第２領域３２ａ、３２ｂ、３３ａ、
３３ｂの端面を突き当て部材１６に突き当てて固定する
ことにより、２枚の平面基板５１ａ、５２ａの相対位置
合わせを行う。
【００５１】続いて、平面基板５１ａ、５２ａをヒータ
ーにより加熱し、同時に加圧することで、それぞれの第
１領域５１ｂ、５２ｂの封着領域５４を溶着させて封着
する。その後、第２領域３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３
ｂをそれぞれ第１領域５１ｂ、５２ｂから切断除去した
後、分割ライン７１、７２に沿って第１領域同士を切断
分離する。これにより、４つのＦＥＤを一度に製造する
ことができる。
【００５２】また、図１１に示すように、隣合う複数の
第１領域５１ｂ、５２ｂの間に第２領域７３、７４を設
ける構成としてもよい。この場合、第２領域７３、７４
は、隣接する第１領域５１ｂ、５２ｂ間の相互作用を緩
和する領域として利用し、あるいは、周辺の第２領域３
２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂから離れた平面基板５１
ａ、５２ａ中央付近に設けられた検査用引出し配線等の
形成領域等として利用することができる。
【００５３】更に、図１２に示すように、各平面基板５
１ａ、５１ｂに形成する第１領域５１ｂ、５２ｂは、互
いにサイズの異なる領域として形成してもよく、この場
合も上記と同様の方法により、複数のＦＥＤを一度に製
造することができる。
【００５４】（実施例７）図１３に示すように、実施例
７によれば、真空槽６０内で平面基板５１ａ、５２ａに
対して加熱処理を行う際、一方の平面基板、例えば、平
面基板５２ａの第２領域３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３
ｂに真空槽６０を接触させ、この平面基板５２ａ自体で
真空槽の１つの壁を構成している。また、平面基板５２
ａの周縁部は真空槽６０から大気側に突出している。
【００５５】更に、平面基板５２ａに大きな大気圧が作
用しないように、平面基板５２ａの裏側に減圧槽６１を
設け、この減圧槽内を１／１から１／１０００気圧程度
に減圧しておく。平面基板５１ａ、５２ａを上記によう
に設置した状態で、前述した実施例５と同様の方法で平
面基板５１ａ、５２ａを加熱処理し、互いに封着する。
【００５６】上記構成によれば、背面平面基板５２ａの
第２領域３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂの周辺部が大
気側に露出した状態で加熱処理を行うことができ、真空
槽６０内に位置したプロセス領域における不具合の有無
をその場で確認することができる。また、背面平面基板
５２ａをヒーター４７上に直置きして加熱することも可
能となる。
【００５７】（実施例８）図１４、１５に示すように、
互いに封着される２枚の平面基板５１ａ、５２ａの双方
に実装領域５５ａ、５５ｂを持つ場合、一方の平面基板
５１ａは実装領域５５ａのある長辺側２辺を第２領域７
１ａ、７１ｂとし、他方の平面基板５２ａは実装領域５
５ｂのある短辺側２辺を第２領域７２ａ、７２ｂとする
と、第２領域を切断分離する切断面が封着後も他方の平
面基板端面より突出する構成となるため、容易に切断分
離し、かつ、鋭利な切断角部８０ａ、８０ｂを面取り処
理することができる。
【００５８】この場合、封着工程などにおける平面基板
の支持や位置合わせは、第２領域７１ａ、７１ｂ、７２
ａ、７２ｂを用いて行なうことができる。例えば、それ
ぞれの平面基板５１ａ、５２ａの中心軸上に設けられた
位置合わせマーク７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂによ
り、それぞれの平面基板５１ａ、５２ａの長辺方向位
置、短辺方向位置、回転位置を適切に合わせることがで
きる。
【００５９】異なるサイズへの対応については、平面基
板５１ａ、５２ａのそれぞれ第２領域７１ａ、７１ｂ、
７２ａ、７２ｂの付いている側の辺長さを共通長さと
し、これに直交する方向についてはサイズ毎に異なる辺
長さとする。こうすると、一方の辺の長さはサイズ毎に
異なる長さの平面基板が投入されるが、支持、位置合わ
せなどの処理を行なう部分は主に辺長さを共通化した第
２領域を含む方向の基板端部で行なうため、上述したよ
うな製造設備の共通化が行なえる。
【００６０】（実施例９）図１６（ａ）に示すように、
２枚の平面基板５１ａ、５２ａを封着した後、図１６
（ｂ）に示すように、第２領域３０ａを切断分離する
と、鋭利な切断角部８０ａ、８０ｂ、８０ｃ、８０ｄが
現れる。このような鋭利な切断角部は、安全性や実装領
域に取付けられるフレキシブル配線の耐久性の点より、
面取り処理することが望ましい。しかしながら、封着面
側に位置する角部８０ｃについては、位置的に面取り処
理し難い位置にある。
【００６１】そこで、本実施例では図１６（ｃ）に示す
ように、角部８０ｃについては面取り処理しない構成と
した。面取り処理しない場合でも、角部８０ｃについて
は外部から触れにくい位置であること、フレキシブル配
線基板も及ばない位置であることから、放置しても上述
した問題には直結しない。
【００６２】また、鋭利な切断角部の別の処理方法とし
て、図１７、１８に示すような構成としてもよい。すな
わち、図１７に示す実施例では、面取り処理しにくい角
部８０ｃを保護材９０で覆う構成としている。これによ
り角部８０ｃが外部から接触することを防止することが
できる。なお、保護材９０としては、樹脂、接着剤、パ
テ、テープ等を用いる。
【００６３】また、図１８に示す実施例では、面取りを
全く行なわずに角部８０ａ、８０ｂ、８０ｃ、８０ｄ全
てを保護材９０で覆っている。ここでは、保護材９０に
よりフレキシブル配線板１００の接着面１０１の封止も
兼ねた構成とした。
【００６４】通常、フレキシブル配線板１００の接着に
おいては、異方性導電フィルムを介して加熱圧着させる
が、狭いピッチで並んだ配線間の耐圧等を担う接着部分
１０１は、外部からの湿気、異物に弱く、フレキシブル
配線１００の曲げ時の力もかかる。上記構成によれば、
鋭利な角部を覆うことはもとより、フレキシブル配線板
１００の接着面１０１の保護の役割も兼ねることがで
き、有効となる。また、平面基板自体の製造方法は前述
した実施例と同一であり、その詳細な説明は省略する。
【００６５】なお、この発明は上述した実施例に限定さ
れることなく、この発明の範囲内で種々変形可能であ
る。例えば、上記実施例ではＦＥＤに製造について説明
したが、この発明はＦＥＤに限定されることなく、ＳＥ
Ｄ、ＰＤＰ等の他の平面型表示装置の製造に適用するこ
とができる。また、使用する平面基板の寸法、形成する
第１領域の寸法および数等は上述した実施例に限らず、
必要に応じて選択可能である。
【００６６】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、製造工程での平面基板のサイズを大きな共通サイズ
とし、最終的に平面基板の不要な領域を切断分離するこ
とで、共通の基板および共通の製造工程により異なった
サイズの平面型表示装置を製造することが可能な平面型
表示装置の製造方法を提供することができる。また、こ
の発明によれば、製造設備が製造プロセスに及ぼす干渉
を軽減し平面型表示装置の狭額縁化が可能な平面型表示
装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係る製造方法の適用対
象となる平面型表示装置の一例を示す斜視図。
【図２】サイズの異なる上記平面型表示装置をそれぞれ
模式的に示す平面図。
【図３】平面基板の一般的な位置決め工程を示す平面
図。
【図４】この発明の実施の形態に係る製造方法に用いら
れる平面基板を示す平面図。
【図５】この発明の実施例１に係る製造方法における平
面基板および平面型表示装置を概略的に示す平面図。
【図６】この発明の実施例２に係る製造方法における平
面基板および平面型表示装置を概略的に示す平面図。
【図７】この発明の実施例３に係る製造方法における平
面基板および平面型表示装置を概略的に示す平面図。
【図８】この発明の実施例４に係る製造方法における平
面基板および平面型表示装置を概略的に示す平面図。
【図９】この発明の実施例５に係る製造方法における真
空中での封着工程を示す断面図。
【図１０】この発明の実施例６に係る製造方法により加
工処理された平面基板を示す平面図。
【図１１】上記実施例６の変形例に係る平面基板を示す
平面図。
【図１２】上記実施例６の他の変形例に係る平面基板を
示す平面図。
【図１３】この発明の実施例７に係る製造方法における
真空中での封着工程を示す断面図。
【図１４】この発明の実施例８に係る製造方法により加
工処理された平面基板を示す平面図。
【図１５】上記実施例８に係る製造方法において、封着
された平面基板を示す断面図。
【図１６】この発明の実施例９に係る製造方法における
平面基板の切断分離工程、面取り工程をそれぞれ示す断
面図。
【図１７】上記実施例９の変形例に係る平面基板を示す
平面図。
【図１８】上記実施例９の他の変形例に係る平面基板を
示す平面図。
【符号の説明】
１７…位置合わせマーク ２１ａ、２２ａ、５１ａ、５２ａ…平面基板 ２１ｂ、２２ｂ、５１ｂ、５２ｂ…第１領域 ３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ、３
３ａ、３３ｂ、７１ａ、７１ｂ、７２ａ、７２ｂ…第２
領域 ２３、５３…表示領域 ２４、５４…封着領域 ２５ａ、２５ｂ、５５ａ、５５ｂ…実装領域 ４７…ヒーター ６０…真空槽
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 9/39 Ｈ０１Ｊ 9/39 Ａ Ｆターム(参考） 2H088 FA07 FA12 FA26 HA01 HA06 HA08 HA12 MA20 2H090 JA07 JA18 JC02 JC07 JC08 JC12 JC13 JD11 5C012 AA01 BB01 BC03 5G435 AA17 AA18 BB01 CC09 EE36 EE37 KK05 LL06 LL07 LL08

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】平面基板を加工処理して平面型表示装置を
    製造する平面型表示装置の製造方法において、 平面型表示装置として使用される第１領域と、この第１
    領域以外の領域である第２領域とを有した平面基板を用
    意し、 少なくとも上記第１領域に所望の加工処理を行った後、
    上記平面基板から上記第２領域を切断し分離することを
    特徴とする平面型表示装置の製造方法。
  2. 【請求項２】予め定められたサイズの上記平面基板上に
    複数のサイズの中から選択された１つのサイズの第１領
    域を形成し、１つのサイズの平面型表示装置を製造する
    こと、また上記平面基板と同じサイズの基板上に他のサ
    イズの第１領域を形成し、他のサイズの平面型表示装置
    を製造することを特徴とする請求項１記載の平面型表示
    装置の製造方法。
  3. 【請求項３】上記所定の加工処理は共通の製造装置を用
    いることを特徴とする請求項１又は２に記載の平面型表
    示装置の製造方法。
  4. 【請求項４】上記平面基板上に上記第１領域を複数設け
    ることを特徴とする請求項１記載の平面型表示装置製造
    方法。
  5. 【請求項５】上記平面基板上に同一サイズの複数の上記
    第１領域を設けることを特徴とする請求項４に記載の平
    面型表示装置製造方法。
  6. 【請求項６】上記平面基板上にサイズの異なる複数の上
    記第１領域を設けることを特徴とする請求項４に記載の
    平面型表示装置製造方法。
  7. 【請求項７】上記平面基板は矩形状に形成され、上記第
    ２領域は、上記平面基板の少なくとも長辺側と短辺側の
    それぞれ１辺に沿った端部に設けることを特徴とする請
    求項１に記載の平面型表示装置の製造方法。
  8. 【請求項８】上記平面基板は矩形状に形成され、上記第
    ２領域は、上記平面基板の４辺に沿った端部に設けるこ
    とを特徴とする請求項７記載の平面型表示装置の製造方
    法。
  9. 【請求項９】上記平面基板上に複数の上記第１領域を設
    け、上記第２領域は、上記複数の上記第１領域間の領域
    を含むように設けることを特徴とする請求項７又は８に
    記載の平面型表示装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】上記第１領域を上記平面基板の中央部に
    設け、上記第１領域の周囲を囲むように上記第２領域を
    設けることを特徴とする請求項１に記載の平面型表示装
    置の製造方法
  11. 【請求項１１】上記第１領域を上記平面基板の周辺部に
    設けることを特徴とする請求項１に記載の平面型表示装
    置の製造方法。
  12. 【請求項１２】上記第１領域にほぼ矩形状の画像表示領
    域と、この画像表示領域の周囲に位置した枠状の額縁部
    と、を設け、上記額縁部の辺部の幅が不均等となるよう
    に上記第２領域を設けることを特徴とする請求項１に記
    載の平面型表示装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】上記第１領域にほぼ矩形状の画像表示領
    域と、この画像表示領域の周囲に位置した枠状の額縁部
    と、上記額縁部の少なくとも２辺部に実装領域を設け、
    上記実装領域が設けられていない上記額縁部の辺部の幅
    を、上記実装領域が設けられている辺部の幅よりも細く
    形成することを特徴とする請求項１に記載の平面型表示
    装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】上記所定の加工処理において、上記第２
    領域で上記平面基板を支持、固定することを特徴とする
    請求項１に記載の平面型表示装置の製造方法。
  15. 【請求項１５】上記第２領域の端部を用いて位置合わせ
    することを特徴とする請求項１記載の平面型表示装置の
    製造方法。
  16. 【請求項１６】上記第２領域に上記所定の加工処理に使
    用する特定のパターンを設けることを特徴とする請求項
    １に記載の平面型表示装置の製造方法。
  17. 【請求項１７】上記特定のパターンは、上記第１領域か
    ら引出された配線パターンを含み、上記特定のパターン
    を用いて上記平面基板を加工処理、検査することを特徴
    とする請求項１６記載の平面型表示装置の製造方法。
  18. 【請求項１８】上記所定の加工処理により上記特定のパ
    ターンを形成し、上記特定のパターンにより上記平面基
    板および形成された平面型表示装置の加工処理および品
    質を管理することを特徴とする請求項１６に記載の平面
    型表示装置の製造方法。
  19. 【請求項１９】上記特定のパターンは上記平面型表示装
    置の管理コードを含み、上記第２領域を切断除去した
    後、上記切断分離された第２領域に予め設けられた上記
    管理コードと上記特定のパターンを用いて上記平面型表
    示装置の品質管理を行うことを特徴とする請求項１８に
    記載の平面型表示装置の製造方法。
  20. 【請求項２０】上記所定の加工処理は、真空中でのプロ
    セスを含んでいることを特徴とする請求項１、１４、１
    ６のいずれか１項に記載の平面型表示装置の製造方法。
  21. 【請求項２１】上記真空中でのプロセスは、真空中での
    加熱処理を含んでいることを特徴とする請求項２０に記
    載の平面型表示装置の製造方法。
  22. 【請求項２２】上記真空中でのプロセスは、真空中での
    ゲッターフラッシュプロセスを含んでいることを特徴と
    する請求項２０に記載の平面型表示装置の製造方法。
  23. 【請求項２３】それぞれ上記第１および第２領域が設け
    られた２枚以上の平面基板を用意し、上記２枚以上の平
    面基板を真空中で互いに封着することを特徴とする請求
    項２０に記載の平面型表示装置の製造方法。
  24. 【請求項２４】上記所定の加工処理は、それぞれ上記第
    １および第２領域が設けられた２枚の平面基板を封着す
    るプロセスを含んでおり、一方の平面基板の第２領域は
    長辺側の２辺に設けられており、他方の平面基板の第２
    領域は短辺側の２辺に設けられていることを特徴とする
    請求項１記載の平面型表示装置の製造方法。
  25. 【請求項２５】上記所定の加工処理は、それぞれ上記第
    １および第２領域が設けられた２枚の平面基板を封着す
    るプロセスを含んでおり、封着後に上記第２領域を分離
    した少なくとも一方の平面基板の端部の封着面側の角部
    が面取り処理されていないことを特徴とする請求項１記
    載の平面型表示装置の製造方法。
  26. 【請求項２６】上記面取り処理されていない角部を保護
    材で覆っていることを特徴とする請求項２５記載の平面
    型表示装置の製造方法。
  27. 【請求項２７】上記第１領域の周囲に位置した枠状の額
    縁部の少なくとも２辺部にフレキシブル配線を接着して
    おり、この接着領域の封止を兼ねるように上記保護材が
    上記第１領域の端部を覆っていることを特徴とする請求
    項２６記載の平面型表示装置の製造方法。
  28. 【請求項２８】上記平面型表示装置はフィールドエミッ
    ションディスプレイあるいは表面伝導エミッションディ
    スプレイであることを特徴とする請求項１記載の平面型
    表示装置の製造方法。
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