WO2003056533A1 - Procede de production d'unite d'affichage plan - Google Patents

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WO2003056533A1
WO2003056533A1 PCT/JP2002/013526 JP0213526W WO03056533A1 WO 2003056533 A1 WO2003056533 A1 WO 2003056533A1 JP 0213526 W JP0213526 W JP 0213526W WO 03056533 A1 WO03056533 A1 WO 03056533A1
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flat
region
display device
manufacturing
substrate
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Masahiro Yokota
Shigeo Takenaka
Original Assignee
Kabushiki Kaisha Toshiba
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    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a flat display device.
  • Such flat-panel display devices include a liquid crystal display (hereinafter referred to as an LCD) that controls the intensity of light using the orientation of the liquid crystal, and a plasma display that emits phosphors by ultraviolet rays of plasma discharge.
  • LCD liquid crystal display
  • plasma display that emits phosphors by ultraviolet rays of plasma discharge.
  • PDP Spray panel
  • FED field emission display
  • SED surface conduction electron-emitting device
  • SED surface conduction emission display
  • a method of manufacturing a flat display device is a method of manufacturing a flat display device by processing a flat substrate to manufacture a flat display device.
  • a flat substrate having a first region constituting a display device and a second region other than the first region is prepared, and at least the first region is processed. Then, the second region is cut and separated from the planar substrate.
  • a first region used as a flat display device is provided on a flat substrate when a manufacturing process is performed, and a second region that is finally unnecessary and cut and separated in a flat display device is provided.
  • the first area of one planar substrate has an image of, for example, a phosphor screen.
  • An image display pattern is formed, and an image display pattern such as an electron source is provided in a first region of another flat substrate.
  • electric wiring or the like connected to the first area is provided as necessary.
  • the flat substrate is fixed, held, and transported using the second region, or electrical processing is performed using the second region.
  • common mechanical and electrical processes can be performed using common manufacturing equipment without being limited by the size of the flat display device to be manufactured, and a manufacturing process corresponding to different sizes can be realized. Can be.
  • the second area used for holding the manufacturing equipment is separated from the first area, the adverse effects of the manufacturing equipment on the first area can be eliminated, and the production yield and quality of products can be reduced. Can be improved. Furthermore, the outside of the image display area of the flat display device, which is obtained by cutting and separating an unnecessary substrate portion as the flat display device, that is, a so-called frame region can be minimized. Further, it is possible to obtain a manufacturing method capable of realizing a flat display device having high commercial value.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a flat display device to which a manufacturing method according to an embodiment of the present invention is applied,
  • FIG. 2A is a plan view schematically showing each of the flat display devices
  • FIG. 2B is a plan view schematically showing the flat display device having a size different from that of FIG. 2A,
  • FIG. 3 is a plan view showing a general positioning process of a flat substrate
  • FIG. 4 is a plan view showing a flat substrate used in the manufacturing method according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 5A is a plan view schematically showing a flat substrate in the manufacturing method according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 5B is a plan view schematically showing the flat display device in the manufacturing method according to Example 1;
  • FIG. 6A is a plan view schematically showing a flat substrate in a manufacturing method according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 6B is a plan view schematically showing a flat display device in the manufacturing method according to the second embodiment
  • FIG. 7A is a plan view schematically showing a flat substrate in a manufacturing method according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 7B is a plan view schematically showing a flat display device in the manufacturing method according to the third embodiment
  • FIG. 8 is a plan view schematically showing a flat substrate and a flat display device in a manufacturing method according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a sealing step in a vacuum in the manufacturing method according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view showing a flat substrate processed by the manufacturing method according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a plan view showing a planar substrate according to a modification of the sixth embodiment.
  • FIG. 12 is a plan view showing a planar substrate according to another modification of the sixth embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a manufacturing method according to the seventh embodiment of the present invention. Sectional view showing a sealing process in the air,
  • FIG. 14 is a plan view showing a flat substrate processed by the manufacturing method according to the eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a sealed planar substrate in the manufacturing method according to Example 8.
  • FIG. 16A to FIG. 16C are cross-sectional views showing a cutting and separating step and a chamfering step of a flat substrate in a manufacturing method according to Embodiment 9 of the present invention, respectively.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a planar substrate according to a modification of the ninth embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a planar substrate according to another modification of the ninth embodiment.
  • the flat panel display device 10 has two rectangular flat substrates 11 and 12 and an image display area 1 Three are provided.
  • image display area 13 various image display patterns 8 such as a phosphor screen, a color filter, an electron source, a plasma cell, a drive wiring array, and a TFT array are formed. ing.
  • the flat substrates 11 and 12 are bonded to each other via a frame 7 in a sealing area 14 located around the image display area 13. They are sealed at predetermined intervals. Less of flat substrates 1 1 and 1 2 A drive wiring 6 for driving an image display element such as an electron source and a plasma cell is drawn out from one peripheral portion.
  • the drive wiring 6 is connected to a drive circuit board (not shown) at the positions of the mounting areas 15a and 15b.
  • 2A and 2B show planar display devices having the same configuration and different sizes, respectively.
  • a flat substrate 11 such as a printing process and a photolithographic process
  • fine adjustment of the abutting portion 16 for positioning the substrate end surface and the superposition of multiple patterns are performed.
  • Alignment mark 17 is used.
  • a jig (not shown) for supporting the periphery of the flat board 11 and an inspection probe (not shown) that comes into contact with the mounting areas 15a and 15b of the flat board 11 for wiring inspection. ) Is also used.
  • the method of manufacturing a flat display device includes: Prepare a common size flat board, and execute each manufacturing process using mechanical, thermal, electrical, and chemical manufacturing equipment matched to this common size flat board.
  • a first area to be used as a flat panel display and a second area other than the first area are set, and after a first area of a certain size is processed, the second area is processed. The area is cut and separated to manufacture a flat panel display.
  • the first regions 21b, 21c, 21d, 21e used in the flat display devices of several conceivable sizes are used as flat substrates of a common size. Use a flat board 21a that is once larger.
  • the peripheral regions 30a, 30b, 31a, 31b around the first regions 21b, 21c, 21d, 21e of the planar substrate 21a are defined as second regions. This makes it possible to use a common manufacturing facility in the manufacture of several types of flat display devices.
  • the width or width required for the second area depends on the design of the manufacturing equipment that uses this area in common, but if it is too large, the useless area increases. Therefore, the size of the second area must be carefully set.
  • the second region that is finally cut and separated from the flat substrate is widened. Therefore, it is appropriate that the difference between the sizes of the planar image display devices to be manufactured is at most about 10 inches. Manufacturing of a flat display device having a size difference of 10 inches or more increases the waste of the second region, and therefore it is desirable to use a different manufacturing line.
  • a rectangular planar substrate 21a is prepared as a common planar substrate.
  • the size of the planar substrate 21a was, for example, 42 inches.
  • a rectangular first region 21b for use in a 35-inch FED is set on the flat substrate 21a, and a desired processing is performed on the first region.
  • a rectangular image display area 23 having an image display pattern 8 As a result, in the first area 21, a rectangular image display area 23 having an image display pattern 8, A rectangular frame-shaped sealing area 24 located around the image display area, mounting areas 25a and 25b located outside the sealing area, and other areas required for the flat display device Aggregate and form.
  • the first region 21b is set at the center of the planar substrate 21a.
  • the second regions 30a, 30b, 31a, 31b are set around the first region 21b.
  • All the parts necessary for manufacturing, such as one alignment mark and the abutting part 16, are formed in advance in the second areas 30 a, 30 b, 31 a. 31 b.
  • the alignment marks 17 are formed at the four corners of the planar substrate 21a, and the abutting portions that abut against the abutting members 16 are two at one long side of the planar substrate, One short side is specified in one place.
  • the alignment mark 17 may be provided on the front, back, inside, or outside of the flat board 21a. It is preferable that the alignment marks 17 be provided at the ends of the planar substrate 21a, for example, at the four corners. As will be described later, after the FED is manufactured, the second regions 30a, 30b, 31a and 31b are cut and separated. Therefore, if the alignment mark 17 is provided in the second area from the beginning, it is not necessary to secure a space for the positioning mark in the first area 21b, and the frame of the FED can be narrowed. Further, the alignment may be performed only by using the abutting member 16 against the flat substrate without using the alignment mark 17.
  • the manufacturing process for processing flat substrates 21a can handle up to 40 inches.
  • flat substrates 2 The end face of the substrate 1a is abutted against the abutment member 16 or the alignment mark 17 provided in the second area 30a, 30b, 31a, 31b is used as a reference. Then, the planar substrate 21a is aligned with respect to the manufacturing apparatus. In this case, the abutment member 16 and the alignment mark 17 are recognized by sharing the shape of the planar substrate 21a or the position of the alignment mark 17 regardless of the size of the FED to be manufactured. All equipment can be shared. A common device can be used for the transfer and support device for the flat substrate 21a.
  • the planar substrate 21a is transferred to the next step as it is. At this time, depending on the convenience of the manufacturing equipment in the next process, the surrounding unnecessary or obstructing second area 30a, 30b, 31a, 3
  • the flat substrate 21a may be transferred to the next step.
  • the desired processing was performed by the above-mentioned steps.
  • the second regions 30a, 30b, 31a, and 31b are cut and separated from each planar substrate.
  • the unnecessary second area of one or both flat substrates 21a may be cut and separated, then the two flat substrates may be bonded together, and then the frame portion of the flat display device may be minimized.
  • the second region may be cut and separated again as required. After cutting the planar substrate 21 along the boundary between the first region 21b and the second region 3Oa, 30b, 31a, 31b, the planar substrate 21a is cut.
  • a method of cutting a tensile stress in a scratch by bending a method of cutting by a thermal stress by contacting a heating wire, a cutting by a diamond cutter, a cutting by a water jet, and the like are used.
  • various component mounting steps may be performed using the alignment marks 17.
  • two planar substrates 21a of a common size are sealed together.
  • a flexible drive wiring is mounted on at least one mounting area of the flat board 21a using an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the first region 21b having a different size and the corresponding second region 30a, 30b, 31 correspond to the planar region 21a having the same size.
  • the areas used by the additional manufacturing equipment for performing the process are the second areas 30a, 30b, 31a, and 31b, and are common to each size around the first area 21b. Is set. In this way, by securing the second regions 30a, 30b, 31a, and 31b with a sufficient area around the flat substrate 21a common to FEDs of different sizes.
  • the manufacturing equipment used for substrate support and alignment can be shared, and the flat substrate 12a can be shared, so that a flexible and highly productive manufacturing process can be realized.
  • the second regions 30a, 30b, 31a, 31b have a sufficient area apart from the first region 21b, and are finally cut and separated from the first region. Is done. Therefore, manufacturing processes such as substrate holding, fixing, and transporting can be reliably and safely performed. At the same time, it is possible to reduce the adverse effects such as temperature unevenness on the first region and the FED manufacturing process due to the above manufacturing process, and to improve the product yield and quality. As a result, it is possible to realize a narrow-frame FED with no useless area.
  • a manufacturing method using a single flat substrate or two flat substrates is described.
  • a flat display device in which a grid or the like is arranged between two flat substrates is described.
  • the same manufacturing method as described above may be applied to this grid.
  • the first region 21 b is set to be closer to one corner of the planar substrate 21 a, and the second region 30 a Various manufacturing processes were performed using only 2 places of 31a. According to the present embodiment, it is possible to improve the manufacturing efficiency with few cut portions.
  • the other configuration is the same as that of the above-described embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the first area 21 b is located outside the sealing area 14 in the first area in order to make the first area 21 b as compact as possible.
  • the second regions 30a, 30b, 31a, and 31b are formed so that the frame region thus formed has an asymmetric shape. That is, the width of the other two sides of the frame area is smaller than that of the two sides where the mounting areas 25a and 25b are formed.
  • the difference due to the size difference of the display device to be manufactured is only the difference in the cutting specification. Therefore, even if cutting is performed so that the frame region has an asymmetric shape, the burden on the manufacturing process is the same as in the other embodiments. According to this embodiment, in addition to the same functions and effects as those of the other embodiments described above, it is possible to further narrow the frame of the FED.
  • the other configuration is the same as that of the above-described embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
  • inspection wiring regions 26a and 26b which are obtained by enlarging the wiring portion from the mounting region, respectively, are provided.
  • the arrangement position of the inspection probe can be made common regardless of the size of the first region 21b. .
  • the wiring interval is widened, more reliable contact of the inspection probe, and easier introduction. Therefore, the inspection time can be shortened and the production efficiency can be improved.
  • processing may be performed in a manufacturing process on a part of the second regions 30a, 30b, 31a, and 31b.
  • a printing pattern similar to that of the image display area 23 is formed in a part of the second areas 30a, 30b, 31a, and 31b in a printing process or the like. Then, the quality of the image display area 23 is inspected by inspecting a part of the print pattern, or the inspection result is fed back to the control conditions of the printing process. Management improvements are possible.
  • processing equivalent to the processing of the image display area 23 performed in various steps is performed on the second areas 30a, 30b, 31a, 31b, and Multiple small cells arranged in order in the second area A small processing area is formed.
  • a management code such as a bar code for recognizing a planar substrate is assigned to each of the second regions 30a, 30b, 31a, and 31b. Then, after cutting the second areas 30a, 30b, 31a, 31b from the planar substrate 21a, the above-mentioned processing areas of the second area are managed using the management code. Inspection or inspection can be used for product quality control and factor analysis when a trouble occurs.
  • the other configuration is the same as that of the above-described embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the front substrate and the rear substrate placed in the vacuum chamber are first sufficiently heated. This is to reduce outgassing from the inner surface of the substrate, which is a major cause of deterioration of the degree of vacuum of the envelope.
  • getter flush is performed inside the vacuum chamber to improve and maintain the vacuum of the envelope.
  • the front substrate and the rear substrate are heated again to a temperature at which the sealing material is melted, and the front substrate and the rear substrate are overlapped and cooled until the sealing material is solidified.
  • the vacuum envelope created in this way requires the same amount of time as exhausting the envelope using an exhaust pipe to perform the gettering, sealing, and vacuum sealing steps. And a very good degree of vacuum can be obtained.
  • two flat substrates 51a and 51b each having been subjected to a desired process by the same method as in the above-described embodiment are prepared, and these are planarized.
  • the first region 51b of the substrate 51a and the first region 52b of the planar substrate 52a are placed in the vacuum chamber 60 so as to face each other.
  • the second areas 32a, 32b, 33a, 33b of the two flat substrates 51a, 51b are fixed.
  • the end faces of the substrates are abutted against abutment members (not shown) to align them, and the image display patterns 8 of the planar substrates 51a and 52a are provided outside the vacuum chamber 60.
  • the second regions 32a, 32b, 33a, 33b of the planar substrates 51a, 52a are supported by separate support members 18, respectively.
  • the planar substrates 51a and 52a are sealed to each other at the position of the sealing region 54.
  • the sealing step has been described in this embodiment, the same method can be applied to other heat treatment steps in a vacuum. Further, the method of manufacturing the flat substrate itself is the same as that of the above-described embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
  • first regions 51 b having the same size are provided on a large planar substrate 51a, and the periphery of these four first regions is provided.
  • the second regions 32a, 32b, 33a, 33b are formed.
  • An image display area 53, a sealing area 54, and mounting areas 55a and 55b are formed in each of the first areas 51b by the same method as in the above-described embodiment.
  • these flat substrates 51 a and 52 a are arranged to face each other in the vacuum chamber 60 by the same method as that of the fifth embodiment shown in FIG. Then, the end faces of the second regions 32a, 32b, 33a, 33b are abutted against the abutment member and fixed, and the two flat substrates 51a Perform the relative positioning of 52a.
  • the flat substrates 51a and 52a are heated by a heater and pressurized at the same time, so that the sealing regions 54 of the first regions 51b and 52b are welded and sealed. I do.
  • the second regions 32a, 32b, 33a, 33b are cut and removed from the first regions 51b, 52b, respectively, and then along the dividing lines 71, 72. Cut and separate the first areas. This allows four FEDs to be manufactured at once.
  • the second regions 73 and 74 may be provided between a plurality of adjacent first regions 51 b and 52 b.
  • the second regions 73 and 74 are used as regions for alleviating the interaction between the adjacent first regions 51b and 52b, or the surrounding second regions 32 are used.
  • the first regions 51 b and 52 b formed on each of the planar substrates 51 a and 51 may be formed as regions having different sizes from each other.
  • a plurality of FEDs can be manufactured at once by the same method as described above.
  • the flat substrates 51 a and 52 a when heat treatment is performed on the flat substrates 51 a and 52 a in the vacuum chamber 60, one of the flat substrates, for example, the flat substrate 52
  • the vacuum chamber 60 is brought into contact with the second area 32a, 32b, 33a, 33b of a, and the flat substrate 52a itself constitutes one wall of the vacuum chamber.
  • a flat substrate The peripheral edge of 52 a protrudes from the vacuum chamber 60 to the atmosphere side.
  • a decompression tank 61 is provided on the back side of the flat substrate 52a so that a large atmospheric pressure does not act on the flat substrate 52a, and the pressure inside the decompression tank is reduced from 11 to 1Z100 atm. Please keep it.
  • the flat substrates 51a and 52a installed as described above, the flat substrates 51a and 52a are subjected to a heat treatment in the same manner as in Example 5 described above, and are sealed together.
  • the heat treatment can be performed in a state where the peripheral portions of the second regions 32a, 32b, 33a, and 33b of the planar substrate 52a are exposed to the atmosphere. Therefore, the presence or absence of a defect in the first regions 51 b and 52 b located in the vacuum chamber 60 can be checked from outside the vacuum chamber. It is also possible to place the rear flat substrate 52a directly on the heater 47 and heat it.
  • the mounting areas 55 a and 55 are mounted on both the first areas 51 b and 52 b of the two flat substrates 51 a and 52 a to be sealed to each other.
  • one flat substrate 51a has second regions 71a and 71b outside the two long sides of the first region where the mounting region 55a is formed. I have.
  • the other flat substrate 52a has second regions 72a and 72b outside two short sides of the first region 52b provided with the mounting region 55b. Then, the second regions 71a, 71b of the planar substrate 51a are projected from the planar substrate 52a, and the second regions 72a, 72b of the planar substrate 52a. So that it protrudes from the flat board 51a.
  • the two planar substrates 51a and 52a are arranged to face each other, and these substrates are sealed to each other.
  • the cut surface for cutting and separating the second region of each planar substrate is located outside the other planar substrate end surface even after sealing the substrates. Therefore, the second region can be easily cut and separated, and the sharp cutting corners 80a and 80b can be chamfered.
  • support and alignment of the flat substrate in the sealing step and the like can be performed using the second regions 71a, 71b, 72a, and 72b.
  • the alignment marks 73a, 73b, 74a, 74b provided on the central axes of the respective planar substrates 51a, 52a cause the respective planar substrates 51a , 52a, the position in the long side direction, the position in the short side direction, and the rotation position can be appropriately adjusted.
  • the sides of the flat boards 51a and 52a on the side where the second areas 71a, 71b, 72a and 72b are provided are common.
  • the length of the side in the direction perpendicular to the length is different for each size.
  • the length of one side of the planar substrate differs depending on the size of the substrate, but the portion for performing processing such as support and alignment mainly includes the end portion of the substrate including the second region having the common side length. Therefore, as in the other embodiments described above, the manufacturing equipment can be shared.
  • FIG. 16A After the two flat substrates 51a and 52a are sealed by the above-described method, as shown in FIG. 2. Cut and separate the region 30a. Then, sharp cutting corners 80a, 80b, 80c, and 80d appear. It is desirable to chamfer such an advantageous cut corner from the viewpoints of safety and durability of a flexible wiring to be mounted in a mounting area. However, the corner 80c located on the sealing surface side is located at a position where chamfering is difficult.
  • the corner 80 c is not chamfered. Even if chamfering is not performed, the corners 80c are difficult to access from the outside, and are locations that cannot reach the flexible wiring board. .
  • FIGS. 17 and 18 may be used as another processing method of the sharp cutting corner. That is, the embodiment shown in FIG. 17 has a configuration in which the corner 80 c that is difficult to perform chamfering is covered with the protective material 90. Thus, it is possible to prevent the corner portion 80c from coming into contact with the outside.
  • the protective material 90 a resin, an adhesive, a putty, a tape, or the like is used.
  • the protective material 90 is also configured to also seal the adhesive surface 101 of the flexible wiring board 100.
  • the flexible wiring board 100 is bonded to the substrate by heating and pressing through an anisotropic conductive film.
  • the bonding portion that bears the withstand voltage between the wirings arranged at a narrow pitch 1 0 1 Is weak to moisture and foreign matter from the outside, and a force is applied when bending the flexible wiring 100.
  • the protective material 90 can not only cover the sharp corners but also serve to protect the adhesive surface 101 of the flexible wiring board 100, which is effective. Become.
  • the method of manufacturing the flat substrate itself is the same as that of the above-described embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention.
  • the description has been given of the case where the FED is manufactured.
  • the present invention is not limited to the FED, and can be applied to the manufacture of another flat display device such as an SED and a PDP.
  • the dimensions of the planar substrate to be used, the dimensions and the number of the first regions to be formed, and the like are not limited to the above-described embodiment, and can be selected as necessary.
  • the size of the flat substrate in the manufacturing process is set to a large common size, and unnecessary regions of the flat substrate are finally cut and separated, thereby achieving the common substrate and the common manufacturing process.
  • a flat display device having a different size can be manufactured. Further, according to an aspect of the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a flat display device capable of reducing interference of a manufacturing facility on a manufacturing process and narrowing a frame of the flat display device.

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Description

明 細 書
平面型表示装置の製造方法
技術分野
この発明は、 平面型表示装置の製造方法に関する。
背景技術
近年、 陰極線管 （以下、 C R T と称する） に代わる次世代 の軽量、 薄型の表示装置と して様々な平面型表示装置が開発 されている。 このよ う な平面型表示装置には、 液晶の配向を 利用して光の強弱を制御する液晶ディ スプレイ （以下、 L C D と称する） 、 プラズマ放電の紫外線によ り 蛍光体を発光さ せるプラズマディ スプレイパネル （以下、 P D P と称する） 、 電界放出型電子放出素子の電子ビームによ り 蛍光体を発光 させるフィール ドェ ミ ッ シ ョ ンディ スプレイ （以下、 F E D と称する） 、 表面伝導型電子放出素子の電子ビームによ り蛍 光体を発光させる表面伝導ェ ミ ッショ ンディ スプレイ （以下 、 S E D と称する） などが知られている。
平面型に限らず、 表示装置のサイズは、 市場の要求にあわ せて多彩なバリ エーシ ョ ンを持つこ とが望ま し く 、 また、 二 ーズに合わせて俊敏に異なるサイズの商品を供給できるこ と が望ま しい。
しか しながら、 製造面においては、 市場から要求される様 々なサイズに対応 しょ う とすると、 製造ライ ンが複雑になつ た り、 その都度、 製造設備を改造した り 、 場合によっては製 造設備を一新する必要があり 、 莫大な投資が必要となる。
すなわち、 平面型表示装置の製造工程では、 平面型表示装 置に用いられる平面基板に、 表示装置によって内容は異なる が蛍光体スク リーン、 カ ラ一フ ィルター、 電子源、 プラズマ セル、 駆動配線ア レイ、 T F Tア レイ等のパターンを形成す る必要がある。 そ して、 サイズの異なる複数種類の平面基板 を同一の製造ライ ンで製造するには、 サイズ差に対応できる 製造装置等にする必要がある。
発明の開示
この発明は、 以上の点に鑑みなされたもので、 その目的は 、 共通の基板材料および共通の製造工程によ り異なったサイ ズの平面型表示装置を製造する こ とが可能な平面型表示装置 の製造方法を提供する こ とにある。
また、 この発明の他の目的は、 製造設備がプロセスに及ぼ す干渉を軽減し平面型表示装置の額縁幅を狭く できる製造方 法を提供するこ とにある。
上記の課題を解決するため、 この発明の様態に係る平面型 表示装置の製造方法は、 平面基板を加工処理して平面型表示 装置を製造する平面型表示装置の製造方法であって、 平面型 表示装置を構成する第 1 領域と、 この第 1 領域以外の領域で ある第 2領域と を有した平面基板を用意 し、 少な く と も上記 第 1 領域に加工処理を行い、 上記加工処理の後、 上記平面基 板から上記第 2領域を切断し分離する。
すなわち、 製造工程を流すと きの平面基板に平面型表示装 置と して使用される第 1 領域と、 最終的に平面型表示装置に は不要であり切断分離される第 2領域と を設けている。 1 つ の平面基板の第 1 領域には、 例えば蛍光体スク リ ーン等の画 像表示用パターンを形成し、 他の平面基板の第 1 領域には電 子源等の画像表示用パターンを設ける。 第 2領域には、 必要 に応 じて第 1 領域に繋がる電気配線等が設ける。
製造工程では、 第 2領域を用いて平面基板の固定、 保持、 搬送を行い、 あるいは、 第 2領域を用いて電気的処理を行 う。 これによ り 、 製造 しょ う とする平面型表示装置のサイズ に捕らわれる こ となく 、 共通の機械的、 電気的処理を共通の 製造設備を用いて行え、 異サイズ対応の製造工程を実現する こ とができる。
また、 製造装置の保持などに用いられる第 2領域は第 1 領 域から離間 しているため、 製造装置部分が第 1 領域に及ぼす 悪影響を無く すこ とができ、 製品の製造歩留ま りや品質を向 上させる こ とができる。 更に、 平面型表示装置と して不要な 基板部分を切断分離するこ とによ って得られる平面型表示装 置の画像表示領域部分の外側、 いわゆる額縁領域を最小にす るこ とができ、 商品性の高い平面型表示装置を実現可能な製 造方法を得ることができる。
図面の簡単な説明
図 1 は、 この発明の実施の形態に係る製造方法の適用対象 となる平面型表示装置の一例を示す斜視図、
図 2 Aは、 上記平面型表示装置をそれぞれ模式的に示す平 面図、
図 2 Bは、 図 2 Aとサイズの異なる上記平面型表示装置を 模式的に示す平面図、
図 3 は、 平面基板の一般的な位置決め工程を示す平面図、 図 4は、 この発明の実施の形態に係る製造方法に用いられ る平面基板を示す平面図、
図 5 Aは、 この発明の実施例 1 に係る製造方法における平 面基板を概略的に示す平面図、
図 5 Bは、 上記実施例 1 に係る製造方法における平面型表 示装置を概略的に示す平面図、
図 6 Aは、 この発明の実施例 2 に係る製造方法における平 面基板を概略的に示す平面図、
図 6 Bは、 上記実施例 2 に係る製造方法における平面型表 示装置を概略的に示す平面図、
図 7 Aは、 この発明の実施例 3 に係る製造方法における平 面基板を概略的に示す平面図、
図 7 Bは、 上記実施例 3 に係る製造方法における平面型表 示装置を概略的に示す平面図、
図 8 は、 この発明の実施例 4 に係る製造方法における平面 基板および平面型表示装置を概略的に示す平面図、
図 9 は、 この発明の実施例 5 に係る製造方法における真空 中での封着工程を示す断面図、
図 1 0は、 この発明の実施例 6 に係る製造方法によ り加工 処理された平面基板を示す平面図、
図 1 1 は、 上記実施例 6 の変形例に係る平面基板を示す平 面図、
図 1 2 は、 上記実施例 6の他の変形例に係る平面基板を示 す平面図、
図 1 3 は、 この発明の実施例 7 に係る製造方法における真 空中での封着工程を示す断面図、
図 1 4は、 この発明の実施例 8 に係る製造方法によ り加工 処理された平面基板を示す平面図、
図 1 5は、 上記実施例 8 に係る製造方法において、 封着さ れた平面基板を示す断面図、
図 1 6 Aないし図 1 6 Cは、 この発明の実施例 9 に係る製 造方法における平面基板の切断分離工程、 面取り工程をそれ ぞれ示す断面図、
図 1 7 は、 上記実施例 9の変形例に係る平面基板を示す断 [S、 ねよひ
図 1 8 は、 上記実施例 9 の他の変形例に係る平面基板を示 す断面図。
発明を実施するための最良の形態
以下、 図面を参照しながら、 この発明の実施の形態に係る 平面型表示装置の製造方法について詳細に説明する。
図 1 、 図 2 Aおよび図 2 Bに示すよ う に、 平面型表示装置 1 0は、 2枚の矩形状の平面基板 1 1 、 1 2 を有 し、 各基板 上には画像表示領域 1 3が設けられている。 そ して、 画像表 示領域 1 3 には、 蛍光体スク リーン、 カラーフィ ルター、 電 子源、 プラズマセル、 駆動配線ア レイ、 あるいは T F Tァ レ ィ等、 様々な画像表示用パターン 8が形成されている。
画像表示領域 1 3 を外界と遮蔽するため、 平面基板 1 1 お よび 1 2 は、 画像表示領域 1 3 の周辺に位置 した封着領域 1 4 にて、 フ レーム 7 を介して互いに貼り合わされ、 所定の間 隔で封着合体されている。 平面基板 1 1 および 1 2の少な く と も一方の周辺部には、 電子源、 プラズマセル等の画像表示 素子を駆動させるための駆動配線 6が引き出されている。 駆 動配線 6 は、 実装領域 1 5 a 、 1 5 bの位置で駆動回路基板 (図示せず） と接続されている。
なお、 図 2 A、 図 2 Bは、 同 じ構成でサイズの異なる平面 型表示装置をそれぞれ示 している。
このよ うな平面型表示装置の製造工程においては、 平面基 板 1 1 、 1 2 に対して様々な製造上必要不可欠な付随的な要 素がある。
例えば、 図 3 に示すよ う に、 印刷工程やフォ ト リ ソグラフ イ エ程などの平面基板 1 1 に対する加工処理では、 基板端面 を位置決めする突き当て部 1 6や複数パターンの重ね合わせ を微調整するための位置合わせマーク 1 7 を用いている。 ま た、 製造工程では、 平面基板 1 1 の周辺を支持するジグ （図 示せず） や配線検査のため平面基板 1 1 の実装領域 1 5 a 、 1 5 b に接触する検査プローブ （図示せず） なども用いられ る。
と こ ろが、 図 2 A、 図 2 Bに示すよ う なサイズの異なる 2 種類の平面基板を共通の製造工程で製造しょ う とすると、 平 面基板のサイズ違いによ り 、 製造工程で使用する固定、 保持 、 搬送装置だけでな く 、 上述した基準突き当て部 1 6 、 マー ク認識装置、 支持ジグ、 検査プローブ等を含む多く の製造設 備を交換する必要が生じる。
そこで、 本実施の形態に係る平面型表示装置の製造方法で は、 想定される何種類かのサイズの平面型表示装置に対し、 共通サイズの平面基板を用意し、 この共通サイズの平面基板 に整合 した機械的、 熱的、 電気的、 化学的製造設備を用いて 各製造工程を実行する。 この平面基板上に、 平面型表示装置 と して使用する第 1 領域と、 第 1 領域以外の領域である第 2 領域と を設定 し、 あるサイズの第 1 領域を加工処理した後、 第 2領域を切断分離して平面型表示装置を製造する。
異なるサイズの平面型表示装置を作る場合は、 共通サイズ の平面基板に異なるサイズの第 1 領域とそれに対応 した第 2 領域と を設けるこ とによ り、 共通の製造工程および共通の製 造設備で異なったサイズの平面型表示装置の製造が可能とな る。 平面基板の第 2領域を切断分離する こ とは異サイズの平 面型表示装置であっても共通である。 このよ うな方法によれ ば、 基板と製造設備をそれぞれのサイズの画像表示装置に対 して共通化する こ とができ、 サイズの異なる平面型表示装置 への対応を容易に、 かつ低コス トで行う こ とができる。 その 結果、 製造設備の稼働率が向上 し、 製造コス トの低減を図る こ とが可能となる。
図 4 に示すよ う に、 共通サイズの平面基板と して、 想定さ れる数種類のサイズの平面型表示装置で使用する第 1 領域 2 1 b 、 2 1 c , 2 1 d 、 2 1 e よ り も一回 り大きいサイズの 平面基板 2 1 a を使用する。 平面基板 2 1 a の第 1 領域 2 1 b 、 2 1 c 、 2 1 d 、 2 1 e の周辺領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b を第 2領域とする。 これによ り 、 数種類のサイ ズの平面型表示装置の製造において製造設備の共通化を図る こ とができる。 また、 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 bがよ り広がるため、 製造設備が製造工程に及ぼす悪影響 を軽減するこ とが可能となる。
第 2領域と して必要な幅または広さは、 この領域を共通し て利用する製造設備の設計に依存するが、 大きすぎる と無駄 な領域が増加する。 そのため、 第 2領域の大きさは、 慎重に 設定する こ とが必要である。 本製造方法によ って小型の平面 型表示装置を製造する場合、 平面基板から最終的に切断分離 する第 2領域が広く なる。 そのため、 製造対象とする平面画 像表示装置のサイズの差は、 最大で 1 0 イ ンチ程度とする こ とが適当である。 1 0イ ンチ以上のサイズ差を有する平面表 示装置の製造は、 第 2領域の無駄が多く なるため、 別の製造 ライ ンで対応するこ とが望ま しい。
次に、 平面型表示装置と して、 例えば、 F E Dを製造する 場合について説明する。
(実施例 1 )
3 0〜 4 0 イ ンチまでの異サイズの F E D を共通の製造ラ イ ンで製造する場合において、 3 5 イ ンチの F E D を製造す る場合について説明する。
まず、 図 5 に示すよ う に、 共通の平面基板と して、 矩形状 の平面基板 2 1 a を用意する。 平面基板 2 1 a のサイズは例 えば 4 2 イ ンチと した。
続いて、 平面基板 2 1 a 上に、 3 5イ ンチの F E Dに用し、 る矩形状の第 1 領域 2 1 b を設定 し、 この第 1 領域に対して 所望の加工処理を施す。 それによ り 、 第 1 領域 2 1 に、 画 像表示用パターン 8 を有した矩形状の画像表示領域 2 3 、 画 像表示領域の周囲に位置した矩形枠状の封着領域 2 4 、 封着 領域の外側に位置した実装領域 2 5 a 、 2 5 b 、 その他、 平 面型表示装置と して必要な領域を集約 して形成する。
第 1 領域 2 1 b は、 平面基板 2 1 a の中央部に設定する。 これによ り 、 第 1 領域 2 1 bの周囲には、 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b が設定される。 そ して、 位置合わせ マーク 1 つ 、 突き当て部 1 6 など製造上必要な部分は、 全て 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a . 3 1 b に予め形成しおく 。 本実施例において、 位置合わせマーク 1 7 は、 平面基板 2 1 a の 4つの角部に形成し、 突き当て部材 1 6 に当接する当 接部は、 平面基板の一方の長辺に 2箇所、 一方の短辺に 1 箇 所に規定した。
位置合わせマーク 1 7 は、 平面基板 2 1 a 上の表、 裏、 あ るいは内、 外の何処に設けてあってもよい。 位置合わせマ一 ク 1 7 は、 平面基板 2 1 a の端部、 例えば、 4つの角部に、 設けられている方が好ま しい。 また、 後述するよ う に、 F E Dの製造後、 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a . 3 1 b は切 断分離される。 そのため、 位置合わせマーク 1 7 が始めから 第 2領域に設けてあれば、 第 1 領域 2 1 b に位置決めマーク 用のスペースを確保する必要がな く 、 F E Dの狭額縁化が可 能となる。 また、 位置合わせマーク 1 7 を用いず、 平面基板 を突き当て部材 1 6のみで位置合わせを行ってもよい。
印刷ゃフォ ト リ ソグラフィ など平面基板 2 1 a に加工処理 を施す製造工程は、 4 0イ ンチまで対応できるものと した。 印刷やフォ ト リ ソグラフィ などの製造工程では、 平面基板 2 1 a の基板端面を突き当て部材 1 6 に突き当てて、 あるいは 、 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b に設けられた位 置合わせマーク 1 7 を基準と して、 平面基板 2 1 a を製造装 置に対して位置合わせする。 この場合、 平面基板 2 1 a の形 状あるいは位置合わせマーク 1 7 の位置を製造する F E Dの サイズによ らず共通化する こ とで、 突き当て部材 1 6や位置 合わせマーク 1 7 を認識する設備をすベて共通化する こ とが できる。 平面基板 2 1 a の搬送、 支持装置も共通の装置を使 用するこ とができる。
平面基板 2 1 a は、 第 1 領域 2 1 b に対して所望の画像表 示用パターン 3 を形成した後、 そのまま次工程へ受け渡され る。 この際、 次工程の製造設備の都合によ っては、 周辺の不 要なまたは障害になる第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3
1 bの一部または全部を切断分離した後、 平面基板 2 1 a を 次工程へ受け渡す構成と してもよい。
それぞれ上述した工程によ り 、 所望の加工処理が施された
2枚の平面基板 2 1 a を形成し、 これら 2枚の平面基板を封 着領域 2 4 を介して互いに貼り合わせる。 これら平面基板 2
1 a の第 1 領域 2 1 b によって F E Dが完成した後、 各平面 基板から第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b を切断分 離する。 製造装置やプロセスによっては、 一方または両方の 平面基板 2 1 a の不要な第 2領域を切断分離した後、 2枚の 平面基板を貼り合わせ、 更にその後、 平面型表示装置の額縁 部分が最小となるよ う に、 改めて第 2領域を切断分離しても よい。 平面基板 2 1 a の切断には、 第 1 領域 2 1 b と第 2領域 3 O a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b との境界に沿って平面基板を スク ラ ッチ した後、 折り曲げによるスク ラ ッチ部引張り応力 切断方法、 電熱線を接触させて熱応力による切断する方法、 ダイアモン ドカ ッターによる切断、 ウォータ一ジェ ッ トによ る切断等を用いる。
また、 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b、 3 1 a 、 3 1 bの切断前 に、 位置合わせマーク 1 7 を利用 して各種部品の実装工程を 行っても良い。 この場合、 共通サイズの 2枚の平面基板 2 1 a を互いに封着する。 その後、 例えば、 異方性導電フィ ルム ( A C F ) を用いて少な く と も一方の平面基板 2 1 a の実装 領域にフ レキシブル駆動配線を実装する。 その際、 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b に設けた位置合わせマーク 1 7 を基準と して A C Fを位置調整した後、 A C F を加熱圧 着 してフ レキシブル駆動配線を実装する。 この後、 各平面基 板 2 1 a から不要な第 2領域を切断分離する こ とができる。
以上のよう に構成された F E Dの製造方法によれば、 共通 サイズの平面基板 2 1 a に異なるサイズの第 1 領域 2 1 b と それに対応した第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 と を設けるこ とによ り 、 共通の製造工程および共通の製造設備 で異なったサイズの F E D を製造するこ とができる。 そのた め、 サイズの異なる F E Dへの対応を容易に、 かつ低コス ト で行う こ とができ、 製造設備の稼働率が向上 し、 低コス トの F E D を提供する こ とができる。
製造工程において、 平面基板 2 1 a の支持や位置合わせ等 を行うための付随的な製造設備で使用する領域を、 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b と し、 第 1 領域 2 1 bの周 辺に各サイズに共通で設定している。 このよ う に第 2領域 3 O a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b を異サイズの F E Dに共通な 平面基板 2 1 a の周辺部に十分な面積で確保する こ とによ り 、 基板支持や位置合わせなどに使用する製造設備を共通化す ると と もに、 平面基板 1 2 a を共通化 し、 柔軟かつ生産性の 高い製造工程を実現するこ とできる。
また、 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b は、 第 1 領域 2 1 bから離間 して十分な面積を有し、 かつ、 最終的に 第 1 領域から切断分離される。 そのため、 基板保持、 固定、 搬送などの製造処理を確実安全に行う こ とができる。 同時に 、 上記製造処理が第 1 領域および F E D製作工程に及ぼす温 度ムラなどの悪影響を軽減し、 製品の歩留ま り 向上および品 質向上を図るこ とができる。 その結果、 無駄な領域を持たな い狭額縁の F E Dを実現する こ とができる。
実施例 1 では、 単体の平面基板、 も し く は 2枚の平面基板 を用いた製造方法について述べたが、 例えば、 2枚の平面基 板の間にグリ ツ ドなどを配置した平面型表示装置を製造する 場合、 このグリ ッ ドに対して上記と同様の製造方法を適用 し てもよい。
上述の製造方法によれば、 製造設備の共用化のみならず、 製造部材、 たと えば転写フィ ルムや保護シー ト、 スパッタ リ ングターゲッ トなどについても部材形状を共通化できる場合 がある。 (実施例 2 )
図 6 Aおよび図 6 Bに示すよ う に、 実施例 2 によれば、 第 1 領域 2 1 b を平面基板 2 1 a の 1 つの角部に寄せて設定 し 、 第 2領域 3 0 a 、 3 1 a を 2箇所のみと して、 各種の製造 工程を行った。 本実施例によれば、 切断箇所が少な く 製造効 率の向上を図る ことが可能となる。 なお、 他の構成は前述し た実施例と同一であり 、 その詳細な説明は省略する。
(実施例 3 )
図 7 Aおよび図 7 Bに示すよ う に、 実施例 3 によれば、 第 1 領域 2 1 b を極力コ ンパク 卜にするため、 第 1 領域の内、 封着領域 1 4の外側に位置した額縁領域が非対称形状となる よ う に第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b を形成する 。 すなわち、 額縁領域の内、 実装領域 2 5 a 、 2 5 bが形成 されている 2辺部に比較して、 他の 2辺部の幅を狭く 形成す る。
この製造方法によれば、 製造する表示装置のサイズ差によ る差異は切断仕様の差だけとなる。 そのため、 額縁領域が非 対称形状となるよう に切断などを行っても、 製造工程上の負 担は他の実施例と変わらない。 そ して、 本実施例によれば、 前述した他の実施例と同一の作用効果に加え、 F E Dを一層 狭額縁化するこ とが可能となる。 なお、 他の構成は前述した 実施例と同一であり 、 その詳細な説明は省略する。
(実施例 4 )
図 8 に示すよ うに、 本実施例によれば、 製造工程において 、 平面基板 2 1 a の実装領域 2 5 a 、 2 5 bの外側に位置 し た第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 内に、 それぞれ実装領域 から配線部を拡大 して引出 した検査配線領域 2 6 a 、 2 6 b を設けた。
これによ り 、 図示しない検査プローブを用いて配線ア レイ のオープンショー ト検査を行う際、 検査プローブの配設位置 を第 1 領域 2 1 b のサイズによ らず共通化する こ とができる 。 また、 配線間隔が広く な リ 、 検査プローブのよ り確実な接 触、 よ り安易な導入が可能となる。 従って、 検査時間を短縮 し、 製造効率の向上を図る こ とができる。
また、 解像度、 すなわち配線数の異なる F E Dについても 、 検査配線領域 2 6 a 、 2 6 b の引出 しパターンを調整する こ とで、 最大解像度に対応 した検査プローブを準備 してお く こ とによ り 、 全てのサイズの F E Dに対して検査を行う こ と が可能である。
また、 別の応用例と して、 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b の一部に、 製造工程で加工処理を実施してもよい 。 例えば、 印刷工程などで第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 bの一部に画像表示領域 2 3 と同様の印刷パターンを 形成する。 そして、 この一部の印刷パターンを検査 し、 画像 表示領域 2 3の品質を検査する こ とによ り 、 あるいは検査結 果を印刷工程の管理条件へのフィー ドバックするこ とによ り 、 品質管理上の改善が可能となる。
更に、 本実施例によれば、 種々の工程で行う画像表示領域 2 3の処理と同等の処理を第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 b に対して行い、 各第 2領域に順番に並んだ複数の小 さな処理領域を形成する。 また、 第 2領域 3 0 a 、 3 0 b 、 3 1 a 、 3 1 bの各々に平面基板を区別認識するバーコー ド などの管理コー ドを付与する。 そ して、 第 2領域 3 0 a 、 3 O b、 3 1 a 、 3 1 b を平面基板 2 1 a から切断した後、 管 理コー ドを利用 して第 2領域の上記処理領域を管理、 あるい は検査する こ とで、 製品の品質管理、 トラ ブル発生時の要因 解析などに役立てる こ とができる。 なお、 他の構成は前述し た実施例と同一であり 、 その詳細な説明は省略する。
(実施例 5 )
F E Dや S E Dなどの平面型表示装置では、 2枚の平面基 板で構成する外囲器の内部を真空に保つ必要がある。 また、 P D P においても、 外囲器の内部を一度真空に排気してから 放電ガスを充填する必要がある。 このよ う な外囲器を真空に する方法と して、 外囲器を構成する前面基板と背面基板との 最終組立てを真空槽内にて行う製造プロセスが取られる。
こ こでは、 最初に真空槽内に配置された前面基板および背 面基板を十分に加熱する。 これは、 外囲器の真空度を劣化さ せる主因となっている基板内面からのガス放出を軽減するた めである。 次に、 前面基板と背面基板が冷えて真空槽内の真 空度が十分に向上 したと こ ろで、 外囲器の真空度を改善、 維 持させるため、 真空槽内でゲッタ一フラ ッシュを行い蛍光面 スク リ ーン上にゲッタ膜を形成する。 その後、 封着材が溶解 する温度まで前面基板および背面基板を再び加熱し、 前面基 板および背面基板を重ね合わせて封着材が固化するまで冷却 する。 このよ うな方法で作成された真空外囲器は、 ゲッタエ程、 封着工程、 真空封止工程を兼ねる う え、 排気管を用いて外囲 器内を排気する場合のよ う な時間を必要とせず、 かつ、 極め て良好な真空度を得るこ とができる。
図 9 に示すよ う に、 本実施例によれば、 前述した実施例と 同様の方法によって所望の処理が施された 2枚の平面基板 5 1 a 、 5 1 b を用意し、 これらを平面基板 5 1 a の第 1 領域 5 1 b と平面基板 5 2 a の第 1 領域 5 2 b とが対向 した状態 で真空槽 6 0の中に配置する。 この際、 第 1 領域 5 1 b 、 5 2 bの相対位置を固定するため、 両平面基板 5 1 a 、 5 1 b の第 2領域 3 2 a 、 3 2 b 、 3 3 a 、 3 3 b の基板端面をそ れぞれ図示しない突き当て部材に突き当てて位置合わせする そ して、 平面基板 5 1 a 、 5 2 a の画像表示用パターン 8 を真空槽 6 0の外側に設けられたカ メ ラ 1 9 で監視しながら 、 平面基板 5 1 a 、 5 2 a の第 2領域 3 2 a 、 3 2 b 、 3 3 a 、 3 3 b をそれぞれ別々の支持部材 1 8 によって支持する 。 その後、 真空槽 6 0 内に設けられたヒーター 4 7 によ り第
1 領域 5 1 b 、 5 2 b を加熱し、 封着材を溶融させることで 平面基板 5 1 a 、 5 2 a を封着領域 5 4の位置で互いに封着 する。
このよ うに、 真空中で行う封着プロセスでは、 平面基板 5 1 a 、 5 2 a の支持、 基板端面の突き当てなど、 平面基板の 周辺部を利用 して処理する工程が多い。 また、 同時に加熱や 加圧と いった処理も行なわれる。 これらの処理についても、 上述したよ うに、 平面基板 5 1 a 、 5 2 a のサイズおよび形 状を共通化する こ とによ り 、 また、 所望の処理が終了 した後 、 第 2領域 3 2 a 、 3 2 b 、 3 3 a 、 3 3 b と第 1 領域 5 1 b 、 5 2 b と を切断分離することによ り 、 異サイズの F E D 製造に容易に対応できると と もに、 製造設備による加熱温度 ムラなどの問題を軽減するこ とができる。
本実施例では、 封着工程について説明 したが、 真空中での 他の加熱処理工程についても同様の方法を適応するこ とがで きる。 また、 平面基板自体の製造方法は前述した実施例と同 一であ り、 その詳細な説明は省略する。
(実施例 6 )
図 1 0に示すよ う に、 本実施例によれば、 大型の平面基板 5 1 a に互いにサイズの等しい 4 つの小型の第 1 領域 5 1 b を設け、 これら 4 つの第 1 領域の周囲に第 2領域 3 2 a 、 3 2 b 、 3 3 a 、 3 3 b を形成する。 各第 1 領域 5 1 b には、 前述した実施例と同様の方法によ り 、 画像表示領域 5 3 、 封 着領域 5 4 、 および実装領域 5 5 a 、 5 5 b を形成する。
また、 互いにサイズの等しい 4つの小型の第 1 領域 5 2 b 、 およびこれら 4 つの第 1 領域の周囲に第 2領域 3 2 a 、 3 2 b 、 3 3 a 、 3 3 b を有 した大型の平面基板 5 2 a を用意 する。
そ して、 これらの平面基板 5 1 a 、 5 2 a を図 9 に示した 実施例 5 と同様の方法によ り 、 真空槽 6 0 内に対向配置する 。 そ して、 第 2領域 3 2 a 、 3 2 b 、 3 3 a 、 3 3 bの端面 を突き当て部材に突き当てて固定 し、 2枚の平面基板 5 1 a 、 5 2 a の相対位置合わせを行う 。
続いて、 平面基板 5 1 a 、 5 2 a を ヒーターによ り加熱し 、 同時に加圧する ことで、 それぞれの第 1 領域 5 1 b 、 5 2 bの封着領域 5 4 を溶着させて封着する。 その後、 第 2領域 3 2 a 、 3 2 b 、 3 3 a 、 3 3 b をそれぞれ第 1 領域 5 1 b 、 5 2 bから切断除去 した後、 分割ライ ン 7 1 、 7 2 に沿つ て第 1 領域同士を切断分離する。 これによ り、 4つの F E D を一度に製造するこ とができる。
また、 図 1 1 に示すよ うに、 隣合う複数の第 1 領域 5 1 b 、 5 2 bの間に第 2領域 7 3 、 7 4 を設ける構成と してもよ い。 この場合、 第 2領域 7 3 、 7 4は、 隣接する第 1 領域 5 1 b 、 5 2 b間の相互作用を緩和する領域と して利用 し、 あ るいは、 周辺の第 2領域 3 2 a 、 3 2 b 、 3 3 a 、 3 3 b力、 ら離れた平面基板 5 1 a 、 5 2 a 中央付近に設けられた検査 用引出 し配線等の形成領域等と して利用するこ とができる。
更に、 図 1 2 に示すよ うに、 各平面基板 5 1 a 、 5 1 に 形成する第 1 領域 5 1 b 、 5 2 b は、 互いにサイズの異なる 領域と して形成してもよい。 この場合も上記と 同様の方法に よ り 、 複数の F E Dを一度に製造する こ とができる。
(実施例 7 )
図 1 3 に示すよ うに、 実施例 7 によれば、 真空槽 6 0 内で 平面基板 5 1 a 、 5 2 a に対して加熱処理を行う際、 一方の 平面基板、 例えば、 平面基板 5 2 a の第 2領域 3 2 a 、 3 2 b 、 3 3 a 、 3 3 b に真空槽 6 0 を接触させ、 この平面基板 5 2 a 自体で真空槽の 1 つの壁を構成する。 また、 平面基板 5 2 a の周縁部は真空槽 6 0から大気側に突出 している。 更に、 平面基板 5 2 a に大きな大気圧が作用 しないよ うに 、 平面基板 5 2 a の裏側に減圧槽 6 1 を設け、 この減圧槽内 を 1 1 から 1 Z 1 0 0 0気圧程度に減圧 してお く 。 平面基 板 5 1 a 、 5 2 a を上記によ うに設置した状態で、 前述した 実施例 5 と同様の方法で平面基板 5 1 a 、 5 2 a を加熱処理 し、 互いに封着する。
上記構成によれば、 平面基板 5 2 a の第 2領域 3 2 a 、 3 2 b 、 3 3 a 、 3 3 b の周辺部が大気に露出 した状態で加熱 処理を行う こ とができる。 そのため、 真空槽 6 0内に位置し た第 1 領域 5 1 b 、 5 2 b における不具合の有無を、 真空槽 の外部から確認するこ とができる。 また、 背面平面基板 5 2 a を ヒータ一 4 7 上に直置き して加熱する こ と も可能となる
(実施例 8 )
図 1 4 、 1 5 に示すよ うに、 互いに封着される 2枚の平面 基板 5 1 a 、 5 2 a の第 1 領域 5 1 b 、 5 2 b の双方に実装 領域 5 5 a 、 5 5 b を形成した場合、 一方の平面基板 5 1 a は実装領域 5 5 a の形成された第 1 領域の長辺側 2辺の外側 に第 2領域 7 1 a 、 7 1 b をそれぞれ有している。 他方の平 面基板 5 2 a は実装領域 5 5 bが設けられた第 1 領域 5 2 b の短辺側 2辺の外側に第 2領域 7 2 a 、 7 2 b を有 している 。 そ して、 平面基板 5 1 a の第 2領域 7 1 a 、 7 1 bが平面 基板 5 2 a から突出するよ うに、 且つ、 平面基板 5 2 a の第 2領域 7 2 a 、 7 2 bが平面基板 5 1 a から突出するよ う に 、 2枚の平面基板 5 1 a 、 5 2 a を対向配置し、 これらの基 板を互いに封着する。
上記の構成によれば、 各平面基板の第 2領域を切断分離す る際の切断面は、 基板の封着後も、 他方の平面基板端面から 外側に離間 して位置している。 そのため、 第 2領域を容易に 切断分離し、 かつ、 鋭利な切断角部 8 0 a 、 8 0 b を面取り 処理する こ とができる。
この場合、 封着工程などにおける平面基板の支持や位置合 わせは、 第 2領域 7 1 a 、 7 1 b 、 7 2 a 、 7 2 b を用いて 行う ことができる。 例えば、 それぞれの平面基板 5 1 a 、 5 2 a の中心軸上に設けられた位置合わせマーク 7 3 a 、 7 3 b 、 7 4 a 、 7 4 b によ り 、 それぞれの平面基板 5 1 a 、 5 2 a の長辺方向位置、 短辺方向位置、 回転位置を適切に合わ せる ことができる。
異なるサイズへの対応については、 平面基板 5 1 a 、 5 2 a のそれぞれ第 2領域 7 1 a 、 7 1 b 、 7 2 a 、 7 2 bが設 けられている側の辺長さ を共通長さ と し、 これに直交する方 向の辺の長さを、 サイズ毎に異なる辺長さ とする。 この場合 、 平面基板の一方の辺の長さは、 基板のサイズ毎に異なるが 、 支持、 位置合わせなどの処理を行う部分は主に辺長さを共 通化した第 2領域を含む基板端部であるため、 前述 した他の 実施例と同様に製造設備の共通化が行なえる。
(実施例 9 )
図 1 6 Aに示すよ うに、 前述した方法によ り 2枚の平面基 板 5 1 a 、 5 2 a を封着した後、 図 1 6 Bに示すよ うに、 第 2領域 3 0 a を切断分離する。 すると、 鋭利な切断角部 8 0 a 、 8 0 b 、 8 0 c 、 8 0 d が現れる。 このよ うな銳利な切 断角部は、 安全性や実装領域に取付けられるフ レキシブル配 線の耐久性の点から、 面取り処理する ことが望ま しい。 しか しながら、 封着面側に位置する角部 8 0 c は、 面取 り処理し 難い位置にある。
そこで、 本実施例では図 1 6 Cに示すよ うに、 角部 8 0 c については面取り処理しない構成と した。 面取リ処理しない 場合でも、 角部 8 0 c については外部から触れにく い位置で あるこ と、 フ レキシブル配線基板も及ばない位置であるこ と から、 放置しても上述した問題には直結しない。
また、 鋭利な切断角部の他の処理方法と して、 図 1 7 、 お よび 1 8 に示すよ う な方法を用いてもよい。 すなわち、 図 1 7 に示す実施例では、 面取 り処理しに く い角部 8 0 c を保護 材 9 0で覆う構成と している。 これによ り 、 外部から角部 8 0 c に接触するこ と を防止できる。
なお、 保護材 9 0 と しては、 樹脂、 接着剤、 パテ、 テープ 等を用いる。
また、 図 1 8 に示す実施例では、 面取り を全く 行わずに基 板の角部 8 0 a 、 8 0 b 、 8 0 c 、 8 0 d 全てを保護材 9 0 で覆っている。 こ こでは、 保護材 9 0は、 フ レキシブル配線 板 1 0 0の接着面 1 0 1 の封止も兼ねる構成と した。
通常、 フ レキシブル配線板 1 0 0 は、 異方性導電フィ ルム を介して加熱圧着するこ とによ り基板に接着される。 しか し 、 狭いピッチで並んだ配線間の耐圧等を担う接着部分 1 0 1 は、 外部からの湿気、 異物に弱 く 、 フ レキシブル配線 1 0 0 の曲げ時の力もかかる。
本実施例によれば、 保護材 9 0は、 鋭利な角部を覆う と と もに、 フ レキシブル配線板 1 0 0の接着面 1 0 1 を保護する 役割も兼ねるこ とができ、 有効となる。
また、 平面基板自体の製造方法は前述した実施例と同一で あ り 、 その詳細な説明は省略する。
なお、 この発明は上述した実施例に限定される こ とな く 、 この発明の範囲内で種々変形可能である。 例えば、 上記実施 例では F E Dに製造について説明 したが、 この発明は F E D に限定されるこ とな く 、 S E D、 P D P等の他の平面型表示 装置の製造にも適用する こ とができる。 また、 使用する平面 基板の寸法、 形成する第 1 領域の寸法および数等は上述した 実施例に限らず、 必要に応 じて選択可能である。
産業上の利用可能性
この発明の態様によれば、 製造工程での平面基板のサイズ を大きな共通サイズと し、 最終的に平面基板の不要な領域を 切断分離するこ とで、 共通の基板および共通の製造工程によ リ異なったサイズの平面型表示装置を製造する こ とができる 。 また、 この発明の態様によれば、 製造設備が製造プロセス に及ぼす干渉を軽減し、 平面型表示装置の狭額縁化が可能な 平面型表示装置の製造方法を提供する こ とができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 平面基板を加工処理して平面型表示装置を製造する 平面型表示装置の製造方法であって、
平面型表示装置を構成する第 1 領域と、 この第 1 領域以外 の領域である第 2領域と を有 した平面基板を用意し、
少な く と も上記第 1 領域に加工処理を行い、
上記加工処理の後、 上記平面基板から上記第 2領域を切断 し分離する平面型表示装置の製造方法。
2 . 上記平面基板と して予め定められた共通サイズの平 面基板を用い、 この共通サイズの平面基板上に、 上記共通サ ィズよ り も小さい複数種のサイズから選択された 1 つのサイ ズの第 1 領域を形成し、 上記選択された 1 つのサイズの平面 表示装置を製造する請求項 1 記載の平面型表示装置の製造方 法。
3 . 上記所定の加工処理は、 上記複数種のサイズの第 1 領域に対して共通の製造装置を用いて行う請求項 2 に記載の 平面型表示装置の製造方法。
4 . 上記平面基板上にそれぞれ平面画像装置を構成する 複数の第 1 領域を設ける請求項 1 記載の平面型表示装置製造 方法。
5 . 上記平面基板上にそれぞれ平面画像装置を構成する 同一サイズの複数の第 1 領域を設ける請求項 4 に記載の平面 型表示装置製造方法。
6 . 上記平面基板上にそれぞれ平面画像装置を構成する サイズの異なる複数の第 1 領域を設ける請求項 4 に記載の平 面型表示装置製造方法。
7 . 上記平面基板は矩形状に形成され、 上記第 2領域 は、 上記平面基板の少なく と も長辺側と短辺側のそれぞれ 1 辺に沿った端部に設ける請求項 1 に記載の平面型表示装置の 製造方法。
8 . 上記平面基板は矩形状に形成され、 上記第 2領域 は、 上記平面基板の 4辺に沿った端部に設ける請求項 7 記載 の平面型表示装置の製造方法。
9 . 上記平面基板上にそれぞれ平面画像装置を構成する 複数の第 1 領域を設け、 上記第 2領域は、 上記複数の第 1 領 域間の領域を含むよ う に設ける請求項 7 に記載の平面型表示 装置の製造方法。
1 0 . 上記第 1 領域を上記平面基板の中央部に設け、 上記 第 1 領域の周囲を囲むよ う に上記第 2領域を設ける請求項 1 に記載の平面型表示装置の製造方法
1 1 . 上記第 1 領域を上記平面基板の少な く と も一辺を含 む周辺部に設ける請求項 1 に記載の平面型表示装置の製造方 法。
1 2 . 上記加工処理において、 上記第 1 領域にほぼ矩形状 の画像表示領域と、 この画像表示領域の周囲に位置 し複数の 辺部を有した枠状の額縁部と、 を形成し、
上記額縁部の複数の辺部の幅が不均等となるよ う に上記第 2領域を設ける請求項 1 に記載の平面型表示装置の製造方 法。
1 3 . 上記加工処理において、 上記第 1 領域にほぼ矩形状 の画像表示領域と、 この画像表示領域の周囲に位置し複数の 辺部を有した枠状の額縁部と、 を形成し、
上記額縁部の少な く と も 2辺部に実装領域を設け、 上記実装領域が設けられていない上記額縁部の他の辺部の 幅を、 上記実装領域が設けられている辺部の幅よ り も細く 形 成する請求項 1 に記載の平面型表示装置の製造方法。
1 4 . 上記加工処理において、 上記第 2領域の位置で上記 平面基板を支持、 固定する請求項 1 に記載の平面型表示装置 の製造方法。
1 5 . 上記第 2領域の端部を用いて上記平面基板を位置合 わせする請求項 1 記載の平面型表示装置の製造方法。
1 6 . 上記加工処理において、 上記第 2領域に上記加工処 理に使用する特定のパターンを設ける請求項 1 に記載の平面 型表示装置の製造方法。
1 7 . 上記特定のパターンは、 上記第 1 領域から引出され た配線パターンを含み、 上記特定のパターンを用いて上記平 面基板を加工処理、 検査する請求項 1 6記載の平面型表示装 置の製造方法。
1 8 . 上記特定のパターンに基づいて上記平面基板および 形成された平面型表示装置の加工処理および品質を管理する 請求項 1 6 に記載の平面型表示装置の製造方法。
1 9 . 上記特定のパターンは、 上記平面型表示装置の管理 コ一 ドを含み、
上記第 2領域を切断除去 した後、 上記切断分離された第 2 領域に設けられた上記管理コー ドと上記特定のパターンと を 用いて上記平面型表示装置の品質管理を行う請求項 1 8 に記 載の平面型表示装置の製造方法。
2 0 . 上記加工処理は、 真空中での加工処理を含んでいる 請求項 1 に記載の平面型表示装置の製造方法。
2 1 . 上記真空中での加工処理は、 上記平面基板の加熱処 理を含んでいる請求項 2 0 に記載の平面型表示装置の製造方 法。
2 2 . 上記真空中での加工処理は、 真空中でゲッターフラ ッシュ し上記第 1 領域にゲッタ膜を形成する処理を含んでい る請求項 2 0に記載の平面型表示装置の製造方法。
2 3 . それぞれ上記第 1 および第 2領域が設けられた 2枚 の平面基板を用意し、 各平面基板の第 1 領域に上記加工処理 を施 した後、 上記 2枚の平面基板を真空中で互いに封着する 請求項 2 0に記載の平面型表示装置の製造方法。
2 4 . 上記 2枚の平面基板の内、 一方の平面基板には、 第 1 領域の長辺側の 2辺の外側に第 2領域をそれぞれ設け、 他 方の平面基板には、 上記第 1 領域の短辺側の 2辺の外側に第 2領域をそれぞれ設ける請求項 2 2記載の平面型表示装置の 製造方法。
2 5 . それぞれ上記第 1 および第 2領域が設けられた 2枚 の平面基板を用意し、
上記加工処理は、 上記上記第 1 および第 2領域が設けられ た 2枚の平面基板を互いに封着し、 封着後、 上記第 2領域が 分離された少な く と も一方の平面基板の切断側の端部を保護 材で覆う処理を含んでいる請求項 1 記載の平面型表示装置の 製造方法。
2 6 . 上記加工処理は、 上記第 1 領域にほぼ矩形状の画像 表示領域と、 この画像表示領域の周囲に位置し複数の辺部を 有 した枠状の額縁部と、 を形成し、 上記額縁部の少なく と も 2辺部に実装領域を設け、 上記額縁部の少なく と も 2辺部に フ レキシブル配線板を接着し、 上記保護材によ り上記フ レキ シブル配線板の接着領域を封止する処理を含んでいる請求項 2 5記載の平面型表示装置の製造方法。
2 7 . 上記平面型表示装置はフ ィール ドェ ミ ッシ ョ ンディ スプレイ あるいは表面伝導エ ミ ッ シ ョ ンディ スプレイである 請求項 1 記載の平面型表示装置の製造方法。
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