JP3478754B2 - 画像表示装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線構造を用いた
平面型画像表示装置に関し、とりわけ信頼性に優れた画
像表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、大きく重いブラウン管に替わる画
像形成装置として、薄型の平面型画像形成装置が注目さ
れている。平面型画像形成装置としては液晶表示装置が
盛んに研究開発されているが、液晶表示装置には画像が
暗い、視野角が狭いといった課題が依然として残ってい
る。

【０００３】液晶表示装置に替わるものとして、自発光
型のディスプレイ、即ちプラズマディスプレイ、蛍光表
示管、表面伝導型電子放出素子などの電子放出素子を用
いたディスプレイなどがある。自発光のディスプレイは
液晶表示装置に比べ明るい画像が得られるとともに視野
角も広い。

【０００４】一方、最近では３０インチ以上の画面表示
部を有するブラウン管も登場しつつあり、さらなる大型
化が望まれている。しかしながらブラウン管は大型化の
際にはスペースを大きくとることから適しているとは言
い難い。このような大型で明るいディスプレイには自発
光型の平面型のディスプレイが適している。

【０００５】また本出願人は先に米国特許５，０６６，
８８３において一対の素子電極間に電子を放出せしめる
微粒子を分散配置させた表面伝導型電子放出素子を提案
した。この表面伝導型電子放出素子の典型的な素子構成
を、図１０に示す。図１０（ａ）は素子構成の平面図、
図１０（ｂ）は素子構成の断面図を示す。この表面伝導
型電子放出素子において、前記一対の電子電極８の間隔
Ｌ１は０．０１μｍ〜１００μｍである。

【０００６】本発明者らは、この表面伝導型電子放出素
子を多数、基板上に配置させた画像形成装置について検
討を行っている。電子放出素子及び配線を基板上に配置
させた電子源基板を作製する方法は様々な方法が考えら
れ、その一つとして素子電極、配線、取り出し電極等を
全てフォトリソグラフィー法で作製する方法がある。こ
の配線をフォトリソグラフィーで作製する場合、まず、
素子電極として金属膜を成膜し、レジストを塗布し、そ
の後パターンマスクをおいて露光し、露光されたレジス
トを除去し、レジストの乗っていない金属膜をさらにエ
ッチングを行い、必要なパターンを形成するのが通常で
ある。

【０００７】一方、スクリーン印刷、オフセット印刷な
どの印刷技術を転用して、この表面伝導型電子放出素子
及びそれを含む電子源全てを印刷法で作製する方法が考
えられる。印刷法は大面積のパターンを形成するのに適
しており、表面伝導型電子放出素子の素子電極を印刷法
により作製することによって多数の表面伝導型電子放出
素子を基板上に形成することが可能となる。この印刷に
よる配線等の作製方法は、あらかじめ全ての配線パター
ンが形成できるようにマスクを設計し、作製しておき、
そのマスクを使用して、ガラス基板にＡｇペースト等に
より配線を印刷する。

【０００８】次に電子放出素子、電極等を作製された基
板をリアプレートとして使用し、画像表示装置を作製す
る方法について述べる。

【０００９】 図８は、その一例である画像表示装置の
正面図である。図８において、３００は表示管内部を排
気するための排気管（図８では、封じきり後の状態を示
している）で、３０１は電子放出素子を構成した青板ガ
ラスからなるリアプレート、３０５は電子放出素子の電
子放出部、３０８はメタルバック及び蛍光体が形成され
た青板ガラスからなるフェースプレート、３１１は外
枠、３１５は外部取出し電極、３１６は画像表示装置を
駆動するための駆動用プリント基板で、リアプレート３
０１の裏側に配置される。また、３１７は外部取出し電
極３１５とプリント基板３１６とを接続するＦＰＣ（Ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、３１
８はＦＰＣ３１７に接続されたコネクタである。

【００１０】ここで、図８を参照して、画像表示装置の
製造方法を簡単に説明する。まず、リアプレート３０１
に電子放出部３０５（図９参照）を形成しておく。

【００１１】また、画像表示装置のフェースプレート３
０８の内側表面には、あらかじめ蛍光体を塗布し、さら
に蛍光体に表面に導電性を持たせたメタルバックを形成
しておく。

【００１２】このフェースプレート３０８、外枠３１
１、リアプレート３０１、排気管３００等に低融点ガラ
スを塗布し、フェースプレート３０８の位置とリアプレ
ート３０１との位置合わせを行った後、治具等により固
定したのち、電気炉にいれて、低融点ガラスの融点以上
の温度に加熱し、接合し気密容器を完成させる。

【００１３】次に、気密容器内は排気管３００を通して
真空排気され、素子形成に必要なプロセスを行った後、
さらにベーキングによって脱ガスを行った後、排気管の
一部を加熱して溶融させ、封じ切る（閉塞、切断）。

【００１４】この基板に形成された外部取出し電極３１
５と、駆動用プリント基板３１６を接続後、画像等を表
示させるが、このリアプレート３０１の外部取出し電極
３１５と駆動用プリント基板３１６を接続させるのに通
常、ＦＰＣ３１７を介して接合させている。このリアプ
レート３０１の外部取出し電極３１５とＦＰＣ３１７を
接続させる方法としては、異方性導電フィルム（以下、
ＡＣＦ：AnisotropicConductive Filmと略す）を介して
接続するもの、クリップ等によって挟んで接続する方法
等がある。

【００１５】図１０は図８の一部を拡大した図である。
リアプレート３０１にＦＰＣ３１７をＡＣＦ３２２を使
用して接続させる図であり、図１１により接合方法につ
いて説明する。図１０において、リアプレート３０１に
印刷で作製された外部取出し電極３１５が形成されてい
る。３２０はＦＰＣ３１７に形成されているＦＰＣ配
線、３２２はＡＣＦであり、３２３はＡＣＦに含まれる
導電粒子を示す。図１０（ａ）はリアプレート３０１と
ＦＰＣ３１７の接合前の斜視図を示す。図１０（ｂ）、
及び図１０（ｃ）にリアプレート３０１とＦＰＣ３１７
をＡＣＦ３２２を介して接合する状態の断面図を示す。

【００１６】図１０（ａ）乃至図１０（ｃ）に示すよう
に、リアプレート３０１の外部取出し電極３１５にＡＣ
Ｆ３２２を乗せる。その後、ＦＰＣ３１７を外部取出し
電極３１５とＦＰＣ３１７のＦＰＣ配線３２０を位置合
わせして置く。位置合わせが完了したら、熱圧着機装置
（不図示）で、上部から圧力と熱をかけて、外部取出し
電極３１５とＦＰＣ配線３２０を導電粒子３２３を介し
て接合を完了する。

【００１７】その後、ＦＰＣ３１７に接合されているＦ
ＰＣ３１７についているコネクタ３１８を、駆動用プリ
ント基板３１６にはめ込んで、平面型画像表示装置を完
成させる（図９参照）。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の素子電極と外部取出し電極の構成では、以下の
ような問題点がある。

【００１９】本出願人は、表面伝導型電子放出素子とそ
れを用いた画像表示装置に関して、すでに多くの提案を
行っている。その電子放出素子は構成が単純で、大面積
に多数集積して形成することができるため、非常に薄い
画像表示装置に用いることができる。

【００２０】ところで、上記電子放出素子を配置させた
電子源と画像表示形成部材の間には、電子を加速するた
めの電圧が印加されており、画像表示形成部材として通
常の蛍光体を用いる場合、好ましい色及び高輝度の発光
を得るためには、この電圧はできるだけ高くすることが
好ましく、少なくとも数ｋＶ程度であることが望まし
い。

【００２１】その場合、真空内部の配線の断面配線構造
が矩形をしていると、矩形の角部が電界集中により、低
電圧によっても放電が起こりやすくなる。放電が発生し
た場合には、瞬間的に極めて大きな電流が流れるが、こ
の一部分が電子源の配線に流れ込むと、電子源の電子放
出素子に大きな電圧がかかる。この電圧が通常の動作に
おいて、印加される電圧を超えると、電子放出特性が劣
化してしまう場合があり、さらには電子放出素子が破壊
される場合もある。このようになると、画像の一部が表
示されなくなり、画像の品位が低下し、画像表示装置と
して使用することができなくなる。

【００２２】このため低電圧でしか駆動できず高電圧を
かけることができなければ、画像としては、暗く、輝度
も悪いという状態になってしまう。そのため、真空内部
に存在するものは、なるべく角や凹凸がないことが必要
となる。真空内部の断面配線構造は、矩形よりも角の無
いなだらかな山型が望ましく、真空内部の断面配線構造
が矩形であるものと比較して、電圧が高くても放電が起
こりにくいというは、一般的によく知られる知識であ
る。

【００２３】一方、表面伝導型電子放出素子を使用した
画像表示装置、及びプラズマディスプレイ等の場合、輝
度が明るいという反面、画像表示装置に必要な電流量、
及び電圧は液晶等と比較して多く必要となる。これらの
電流量、電圧に必要な真空外部の駆動用配線であるが、
通常ＡＣＦを使用するが、ＡＣＦに含まれる粒子径が小
さいため接合部に求められるのは、なるべく平らである
ことが必要である。また、ＡＣＦの許容電流量が大きく
ても耐えられるようにするには、なるべくＡＣＦの接触
面積を広くすることによって許容電流量を大きくするの
である。また、ＡＣＦの接合信頼性は、接合部にどれだ
けの粒子数が乗っているかによって決定され、粒子数が
多く乗っている方が接続不良は起こりにくくなる。

【００２４】また、図１０（ｃ）のように、印刷で形成
された外部取出し電極３１５の断面形状は、円弧型をし
ており、ＦＰＣ３１７のＦＰＣ配線３２０とを接合する
とＡＣＦ３２２の導電粒子３２２とで、外部取出し配線
３１５の一部でしか接合されていないことが観察され、
接合面積が小さくかつ搭乗粒子数も少なかった。

【００２５】また、薄膜で外部取出し電極を作製する
と、きれいな矩形の配線が形成でき、ＡＣＦのための接
触面積は広くなる反面、膜が薄いため膜の許容電流量が
低くなってしまうため、膜が大電流には耐えられなくな
ってしまう。大電流に耐えるようにするには、薄膜を何
層にも重ねて成膜しなくてはならないため、製造時間が
かかる、コストが高くなるという問題点がある。

【００２６】以上のようなことを考慮し、平面型画像表
示装置における断面配線構造を形成するための課題を挙
げると、 （１）十分に明るく発色の良い画像を得るためには、で
きるだけ高い電圧を印加しながら、安定に動作させるた
めの真空内部の断面配線構造の構造。

【００２７】（２）十分に明るく発色の良い画像を得る
ためには、できるだけ高い電圧と電流を印加しながら、
安定に動作させるための基板上の外部取出し電極の断面
配線構造の構造。

【００２８】（３）十分に明るく発色の良い画像を得る
ためには、できるだけ高い電圧と電流を印加しながら、
安定に動作させるための基板上の外部取出し電極と外部
入力配線との接続信頼性の十分な確保。

【００２９】（４）コスト、生産性の歩留まりを考慮し
た構成。という各課題がある。以上の課題を解決するよ
うな薄型構造に適した高信頼性の平面型画像表示装置の
提供が求められていた。

【００３０】本発明は、上記安定に動作させるための真
空内部の断面配線構造の構造、安定に動作させるための
基板上の外部取出し電極の断面配線構造の構造、安定に
動作させるための基板上の外部取出し電極と外部入力配
線との接続信頼性の十分な確保、コスト、生産性の歩留
まりを考慮した構成を提供することを課題とする。

【００３１】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、基板上
に形成された素子電極と接続する電極配線部が、真空内
に位置する配線と真空外に位置する配線とからなり、真
空内と真空外に位置する配線の断面形状が異なる形状を
していることにより、信頼性の高い画像表示装置を安定
に供給することが可能となり、信頼性の向上、コストの
低減、生産性の向上した平面型画像表示装置を実現する
ものである。

【００３２】 すなわち、 （１）電子ビームを発生する電子放出源が設けられたリ
アプレートと、前記電子源が発生する電子ビームが衝突
することにより発光する蛍光体を設けたフェースプレー
トと、前記リアプレートと前記フェースプレートとを対
向して配置する外枠とから構成され、前記リアプレート
に形成された電極配線部が厚膜からなり、該電極配線部
が外部取出し電極配線を有する画像表示装置において、
前記電極配線部は気密容器内部に位置する配線の断面形
状が円弧型であり、前記気密容器外部に位置する外部取
出し電極配線の断面形状が矩形であることを特徴とする
画像表示装置。

【００３３】 （２）電子ビームを発生する電子放出源
が設けられたリアプレートと、前記電子源が発生する電
子ビームが衝突することにより発光する蛍光体を設けた
フェースプレートと、前記リアプレートと前記フェース
プレートとを対向して配置する外枠とから構成され、前
記リアプレートに形成された電極配線部が厚膜からな
り、該電極配線部が外部取出し電極配線を有する画像表
示装置において、前記電極配線部は気密容器内部に位置
する配線の断面形状が円弧型であり、前記気密容器外部
に位置する外部取出し電極配線の断面形状が台形である
ことを特徴とする画像表示装置。

【００３４】 （３）前記外部取出し電極配線がＦＰＣ
の配線に異方性導電フィルムにより接合されている画像
表示装置。

【００３５】

【００３６】

【００３７】

【００３８】

【００３９】以上によって、本発明の構成をとることに
より、信頼性の高い接合ができ、かつ電圧も高くかけら
れ、十分に明るく発色の良い画像を得られるようにな
り、信頼性の高い画像表示装置を安定に供給することが
可能になるので不良の減少ができコストが安く生産性の
よい画像表示装置を提供することができる。

【００４０】

【発明の実施の形態】本発明による実施形態について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００４１】（本実施形態の概要）本発明による画像表
示装置及び配線構造の作製方法はいくつかあるが、以下
本実施形態で述べる方法には限定されることはなく、他
の作製方法で作製してもよく、最終的に電極配線の形状
が所望の形状であればなんら問題は生じない。以下に作
製方法としての他の方法、材料などについて述べる。

【００４２】本発明では、素子電極を印刷で行い、断面
形状が円弧型の膜を形成したが、素子電極の厚みが非常
に薄く形成でき、画像表示装置内部に高圧をかけても放
電にはほとんど影響しないほど、非常に薄い膜が形成で
きれば、印刷にかぎることはなく、スパッタ、蒸着等他
の電極形成方法でもかまわない。

【００４３】また、電極配線及び外部取出し配線は、今
回Ａｇを使用したが、Ａｇに限ることなくＡｕ、Ｐｔ、
Ｃｕ等他の印刷できる材料でも用いることができる。

【００４４】また、電極配線のエッチング方法である
が、サンドプラスト等の物理エッチングの他、化学エッ
チング等を使用することができ、外部取出し配線の断面
形状が、矩形になるものであれば方法は限定されない。

【００４５】また、電極配線形成後、電極配線あるいは
外部取出し配線の表面をさらに研磨あるいは、表面エッ
チング等の表面処理を行ってさらに表面の凹凸を平坦化
すればなお望ましい形状が得られる。

【００４６】［第１実施形態］本発明の第１の実施形態
を以下に示して説明する。表面伝導型電子放出素子を、
基板を兼ねるリアプレート上に複数形成し、マトリクス
状に配線して電子源を形成し、これを用いて画像形成装
置を作製した。以下に図１乃至図５を参照して作製手順
を説明する。

【００４７】図１（ａ）〜（ｅ）は平面型表示装置の基
板への配線等から平面型画像表示装置までの作製方法の
全体の流れを断面図で示した図である。

【００４８】図１（ａ）は素子電極を基板に形成した断
面図であり、図１（ｂ）はさらにＸ用電極配線とＹ用電
極配線を形成した断面図であり、図１（ｃ）は導電性薄
膜を形成した断面図であり、図１（ｄ）は電極、素子等
をリアプレート１上に形成した後、フェースプレート１
５、外枠１１で平面型画像表示装置を形成した断面図で
あり、図１（ｅ）は平面型画像表示装置にＦＰＣを接合
した断面図である。これらの作製方法は、追って他図面
と合わせて詳細に説明する。

【００４９】また、図２（ａ）、（ｂ）は基板上での配
線の形状を示す斜視図である。また、図３（ａ）〜
（ｄ）は平面型画像表示装置の配線の作製方法を示す断
面図である。また、図４（ａ）（ｂ）は電子放出素子を
示す上面図、断面図である。さらに、図５にリアプレー
トの外部取出し配線とＦＰＣを接合する方法を示す斜視
図、断面図である。図６は、Ｘ，Ｙ用電極配線と電子源
を形成後の上面図である。

【００５０】 なお、図１〜図５の符号は全て同一にし
ている。図において、１はガラス基板からなるリアプレ
ート、２はリアプレート１に印刷された電極配線、３は
外部取出し配線、６はＦＰＣ、７はＦＰＣ電極、８は素
子電極、９は導電薄膜、１０は電子放出部、１１は外
枠、１３はレジスト、１５はフェースプレート、１６は
メタルバック、１７は蛍光体、２０はＡＣＦ、２１はＡ
ＣＦの導電粒子である。

【００５１】まず、図１（ａ）のようにリアプレート１
上にオフセット印刷にＰｔレジネートペーストを用いて
表面伝導型電子放出素子の素子電極８を形成する。素子
電極８の間隔は２０μｍとした。

【００５２】次に、印刷したときに、電極配線２と外部
取出し配線３がべた膜となるような印刷マスクをＸ軸方
向，及びＹ軸方向ともに用意する。図１（ｂ）には、素
子電極８を形成した後、Ｘ軸方向の電極配線２Ｘと、Ｙ
軸方向の電極配線２Ｙとを形成した断面図を示してい
る。図６は、素子電極Ｘ，Ｙ軸方向の電極配線を形成し
た上面図を示している。

【００５３】基板にまず、Ｙ軸方向用の電極配線２Ｙと
外部取出し配線３のべた膜状を形成する（図２
（ａ））。次に、印刷ガラスペーストを使用し、Ｙ軸方
向用の電極配線２Ｙの上部に絶縁層を形成する（不図
示）。続いて、Ｘ軸方向用の電極配線２Ｘと外部取出し
配線３のべた膜状を形成する。以上のように形成したＸ
軸方向，Ｙ軸方向用のべた膜部を、エッチングすること
により、図２（ｂ）のように配線を形成する。

【００５４】図３は図２（ｂ）の外部取出し配線３を具
体的に作製する方法を説明する。図３はリアプレート１
上に配線を作製する工程を示す断面図である。

【００５５】図３（ａ）のように、リアプレート１上に
外部取出し配線３のべた膜状が印刷されている。次に図
３（ｂ）のようにリアプレート１の印刷された印刷配線
上にレジスト１３を塗布する。次に図３（ｃ）のように
素子電極２には全てカバーするようにし、外部取出し配
線部３は必要なラインとスペースになるように露光を行
い、余分なレジスト１３を除去する。

【００５６】その後、レジスト１３が乗っていない部分
をエッチングし、エッチング後レジスト１３を除去し、
所定の外部取出し配線３を得る。図２（ｂ）はその斜視
図、図３（ｄ）は断面図である。

【００５７】このように、形成された、該Ｙ軸方向用の
外部取出し配線３の幅は１００μｍ、厚みは約１０μｍ
である。また、該Ｘ軸方向用の外部取出し配線３の幅は
３００μｍ、厚みは約１０μｍである。

【００５８】次に、ＰｄＯ微粒子よりなる電子放出部を
形成する。まず、素子電極８、外部取出し配線３が形成
されたリアプレート１に、有機Ｐｄ溶液（ｃｃｐ−４２
３０：奥野製薬（株）製）を塗布して、大気中３００
℃、１２分の焼成を行って、ＰｄＯ微粒子の導電性薄膜
９を形成する。このＰｄＯ微粒子をフォトリソグラフィ
ー法を用いて、パターニングすることにより導電薄膜９
を形成する。この状態を図１（ｃ）に示し、この拡大図
を４（ａ）及び（ｂ）に示す。図４（ａ）によれば、素
子電極８をリアプレート１の基板１上に形成し、導電性
薄膜９を形成し、通電フォーミング処理により電子放出
部１０を形成する。その断面図を図４（ｂ）に示し、基
板１上に素子電極８上に導電性薄膜９を形成し、さらに
通電フォーミング処理により電子放出部１０を形成して
いる。

【００５９】前述の電子放出素子を含むリアプレート１
を作製後、気密容器を作製する。図１（ｄ）において、
前述の電子ビームを発生する電子源として複数の表面伝
導型の電子放出素子４が形成されたリアプレート１と、
電子放出素子４から放出された電子に作用して画像を表
示するフェースプレート１５とが外枠１１と排気管（不
図示）を介して互いに対抗配置されている。リアプレー
ト１と外枠１１及びフェースプレート１５と外枠１１、
排気管はそれぞれ低融点ガラスにより気密接着され、こ
れらリアプレート１、外枠１１、排気管及びフェースプ
レート１５で気密容器が構成されている。

【００６０】また、画像表示装置のフェースプレート１
５の内側表面には、あらかじめ蛍光体１７を塗布し、さ
らに蛍光体に表面に導電性を持たせたメタルバック１６
を形成しておく。

【００６１】そして、前記フェースプレート１５とリア
プレート１、外枠１１の一部の排気管を取り付けるべき
部分に、低融点ガラス（日本電気硝子（株）製ＬＳ−３
０８１）を塗布する。

【００６２】次に、外枠１１、排気管を挟むようにして
リアプレート１とフェースプレート１５を対向させて貼
り合わせ、治具等で固定しながら装置全体を加熱できる
容器を備えた電気炉（不図示）に入れ、加熱し封着す
る。その時、リアプレート１上の配線と外枠との関係
は、外枠１１に囲まれた内側が配線電極２のみが配置さ
れ、外枠１１の外側には配線電極２と外部取出し配線３
が配置されるかあるいは、外部取出し配線３のみが、外
枠の外側に位置するように配置するのが望ましい。その
後、ゆっくりと冷却して室温に戻し、画像表示装置を電
気炉から取り出す。

【００６３】以上のようにして、フェースプレート１５
とリアプレート１と外枠１１、排気管とが、低融点ガラ
スによって固着し、接着されることで、真空もれのない
強固な接合を得ることができる。

【００６４】次に、画像表示装置に取り付けられた排気
管（不図示）から真空ポンプによって、気密容器内を１
０^-6Ｔｏｒｒ以下に真空排気する。

【００６５】その後、配線を通して素子電極間に数Ｖ〜
十数Ｖ印加し、前述した通電フォーミング処理と呼ばれ
る通電処理を行って、電子放出部１０（図４）を形成す
る。

【００６６】次に、通電フォーミングが終了した素子に
活性化工程と呼ぶ処理を施す。

【００６７】こうして作製した電子放出素子をフォーミ
ング工程、活性化工程における真空度よりも高い真空度
の雰囲気下に置いて、動作駆動させるのがよい。また更
に高い真空度の雰囲気下で８０℃〜１５０℃の加熱後動
作駆動させることが望ましい。

【００６８】続いて、ホットプレートによって画像表示
装置を約１３０℃に加熱し、脱ガスを行う。そして、画
像表示装置の排気管をガスバーナーで加熱し、溶着する
ことで画像表示装置の封止を行う。

【００６９】上記のように作製した画像表示装置を図１
（ｅ）のように画像表示装置の外部取出し配線３とＦＰ
Ｃ６とを接続させる方法を具体的に説明する。

【００７０】図５にリアプレート１の外部取出し配線３
とＦＰＣ６を接合する方法を示す。リアプレート１の外
部取出し配線３にＡＣＦ２０をリアプレート１のＦＰＣ
を接続する位置に貼り付ける。次にリアプレート１の外
部取出し配線３とそこからプリント基板までを接続する
のに必要なＦＰＣ６を接合する位置にセットし基板の所
定の位置合わせを行い一致させる（図５（ｂ））。

【００７１】フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）６の
ＦＰＣ電極７とリアプレート１の外部取出し配線３が一
致したところで、ＦＰＣ６と画像表示装置を熱圧着ツー
ルの下に移動させる。その後熱圧着シールを降ろしてＦ
ＰＣ６と外部取出し配線３をＡＣＦ２０によって熱圧着
させＦＰＣ６と外部取出し配線３の接合を完了した。

【００７２】図５（ｃ）に示すように、ＦＰＣ６のＦＰ
Ｃ電極７と外部取出し配線３のＡＣＦの導電粒子２１に
よって平らな面どうしで接合ができかつ広い面積で接合
ができた。このようにＦＰＣ６と画像表示装置の外部取
出し配線３の束毎に接合を行い、一辺終了後は他辺の接
合を行い、合計４辺の接合を終了し、外部取出し配線３
の接合を完了した（平面型画像表示装置への接合は図１
（ｅ）参照）。

【００７３】その後、リアプレート１に接合されたＦＰ
Ｃ６についているコネクタ（不図示）をプリント基板
（不図示）のコネクタ部にさし込み、リアプレート１と
プリント基板の接続が完了した。この画像表示装置のＸ
配線には、例えば１４Ｖの任意の電圧信号を、Ｙ配線に
は例えば７Ｖの電位とし、フェースプレート１５のメタ
ルバック１６に例えば５ｋＶのアノード電圧を印加した
ところ、放電のない任意の良質な画像を表示することが
できた。

【００７４】以上のように真空内部の電極配線の断面配
線構造を矩形でなく、なだらかな角のない円弧型形状に
することにより、真空内部で放電が発生しにくくなった
ので電圧を高く上げることができるようになり、画像を
明るく、コントラストのよい画像が得られるようになっ
た。また、放電が発生しにくくなったので画像表示装置
の信頼性が向上することにより、歩留まりが向上し、生
産性も向上した。また、外部取出し配線部は矩形にでき
たため、ＦＰＣとの接続面積が広くできるようになり、
ＡＣＦの粒子数も多くすることが出来、接続信頼性が向
上したと同時に、許容電流量を増大させることができ
た。また、配線部は印刷を使用しているのでコストも安
く、生産性も向上することができた。

【００７５】［第２実施形態］本発明の第２の実施形態
を以下に示して説明する。

【００７６】表面伝導型電子放出素子を、基板を兼ねる
リアプレート上に複数形成し、マトリクス状に配線して
電子源を形成し、これを用いて画像形成装置を作製し
た。

【００７７】この上記画像表示装置の作製方法について
は、ほとんど第１実施形態と同様であるので、詳細は省
略するが、第１実施形態と異なる点について、これから
説明する。

【００７８】この異なる点について、図７を参照して説
明する。図７において、１はガラス基板からなるリアプ
レート、３は外部取出し配線、１３はレジストである。

【００７９】まず、リアプレート１上に第１実施形態と
同様に、表面伝導型電子放出素子の素子電極を形成す
る。

【００８０】続いて、第１実施形態と同様にＹ軸方向用
電極配線、Ｙ軸方向用外部取出し配線を形成する。

【００８１】次に、第１実施形態と同様に印刷ガラスペ
ーストを使用し、Ｙ軸方向用電極配線の上部に絶縁層を
形成する。続いて、第１実施形態と同様に、Ｙ軸方向用
電極配線、Ｘ軸方向用外部取出し配線する。

【００８２】図７はリアプレート上に配線を作製する工
程を示す断面図である。リアプレート１上に外部取出し
配線３のべた膜状が印刷されている（図７（ａ））。

【００８３】次にリアプレート１の印刷された印刷配線
上に、レジスト１３を塗布する（図７（ｂ））。

【００８４】素子電極には全てカバーするようにし、外
部取出し配線部３は必要なラインとスペースになるよう
に露光を行い、余分なレジスト１３を除去する（図７
（ｃ））。

【００８５】その後、レジスト１３が乗っていない部分
をエッチングするが、この場合はサンドブラスト法によ
り、まず、斜め右から角度を持って粒子類をたたきつけ
てエッチングを行うか、あるいは、リアプレートの方を
角度を持たせてセッティングすることにより行う（図７
（ｄ））。

【００８６】次に、上記とはサンドプラストの角度を変
更するか、あるいはリアプレート１のセッティング角度
を変更させてサンドプラストの粒子類をたたきつけて行
う（図７（ｅ））。

【００８７】その後、レジスト１３を除去し、所定の外
部取出し配線３を得る（図７（ｆ））。

【００８８】このように、形成された該Ｙ軸方向用外部
取出し配線３の幅は７０μｍ、厚みは約１０μｍであ
る。また、該Ｘ軸方向用外部取出し配線３の幅は３００
μｍ、厚みは約１０μｍである。

【００８９】なお本発明では、配線のエッチング方法に
ついて、サンドブラスト法を用いたが、これに限ること
なく配線の断面形状が台形になるのであれば、方法は特
に限定されない。

【００９０】次に、第１実施形態と同様にＰｄＯ微粒子
よりなる電子放出部を形成する。前述の電子放出素子を
含むリアプレート１を作製後、第１実施形態と同様に気
密容器を作製し、電気処理、熱処理等を行い画像表示装
置を作製した。

【００９１】その後、リアプレート１に接合されたＦＰ
Ｃについているコネクタ（不図示）をプリント基板（不
図示）のコネクタ部にさし込み、リアプレート１とプリ
ント基板の接続が完了した。この画像表示装置のＸ配線
には例えば１４Ｖの任意の電圧信号を、Ｙ配線には７Ｖ
の電位とし、フェースプレートのメタルバックに５ｋＶ
のアノード電圧を印加したところ、放電のない任意の良
質な画像を表示することができた。

【００９２】以上のように真空内部の電極配線の断面配
線構造を矩形でなく、なだらかな角のない円弧型形状に
することにより、真空内部で放電が発生しにくくなった
ので電圧を高く上げることができるようになり、画像を
明るく、コントラストのよい画像が得られるようになっ
た。また、放電が発生しにくくなったので画像表示装置
の信頼性が向上することにより歩留まりが向上し、生産
性も向上した。また、外部取出し配線部は台形にできた
ため、ＦＰＣとの接続面積が広くできるようになりＡＣ
Ｆの粒子数も多くすることが出来、接続信頼性がより向
上したと同時に、許容電流量を増大させることができ
た。また、配線部は印刷を使用しているのでコストも安
く、生産性も向上することができた。

【００９３】また、本発明の外部取出し配線部は台形で
あるため、断面の下側のスペース部分が広く形成できる
ので第１実施形態と比較して特に、配線ピッチが狭い場
合、隣接ラインがショートしにくくなりより歩留まりが
向上した。

【００９４】なお、上記実施形態では、電子源を構成す
る電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用い
た場合を示したが、本発明の構成がこれに限定されるも
のではない。熱電子放出素子、電界放出型電子放出素
子、半導体電子放出素子その他各種の電子放出素子を用
いた電子源を使用した場合でも同様に適用できる。ま
た、上記実施形態では真空容器を備えた表示装置につい
て説明したが、気密容器であってもよく、容器内を気密
になされておれば、本表示装置に用いられる。

【００９５】また、実施形態においては、画像形成装置
にリアプレートが電子源の基板を兼ねているが、リアプ
レートと基板を別にして、電子源を作製した後に基板を
リアプレートに固定してもよい。

【００９６】その他、本発明の技術的思想の範囲内で、
実施形態で示した作製方法、各種部材を適宜変更しても
よい。

【００９７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の構成をと
ることにより、配線部の接合部面積が広くなり信頼性の
高い接合ができるようになった。さらに、画像表示装置
内の配線が円弧状であるため放電が起こりにくくなった
ので、画像表示装置への電圧は高くかけられ、電流も多
く流せるようになった。このように電圧が高く、電流も
多く流せるようになったので画像表示装置が十分に明る
く発色の良い画像を得られるようになった。また、信頼
性の高い画像表示装置を安定に供給することが可能にな
ったのでコストが安く生産性もよくなった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１の画像表示装置の作製手順
を示す。

【図２】本発明による実施形態１の基板上での配線の作
製手順を示す斜視図。

【図３】本発明による実施形態１の配線の作製手順を示
す。

【図４】本発明の実施形態１の電子放出素子を示す。

【図５】本発明による実施形態１の基板上配線とＦＰＣ
配線を接続させる図を示す。

【図６】本発明による実施形態２の配線の作製手順を示
す。

【図７】本発明による第２実施形態の配線の作製手順を
示す図である。

【図８】従来の画像表示装置の図を示す。

【図９】従来の表面伝導型電子放出素子を示す。

【図１０】従来の基板配線とＦＰＣ配線の接合図を示
す。

【符号の説明】

１，３０１ リアプレート ２ 電極配線 ３，３１５ 外部取出し配線 ６，３１７ ＦＰＣ ７，３２０ ＦＰＣ電極 ８ 素子電極 ９ 導電膜 １０，３０５ 電子放出素子 １１，３１１ 外枠 １４ レジスト １５ フェースプレート １６ メタルバック １７ 蛍光体 ２０，３２２ ＡＣＦ ２１，３２３ ＡＣＦの導電粒子 ３００ 排気管

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 29/90 - 29/92 H01J 31/12 G09F 9/00 - 9/00 366

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子ビームを発生する電子放出源が設け
   られたリアプレートと、前記電子源が発生する電子ビー
   ムが衝突することにより発光する蛍光体を設けたフェー
   スプレートと、前記リアプレートと前記フェースプレー
   トとを対向して配置する外枠とから構成され、前記リア
   プレートに形成された電極配線部が厚膜からなり、該電
   極配線部が外部取出し電極配線を有する画像表示装置に
   おいて、 前記電極配線部は気密容器内部に位置する配線の断面形
   状が円弧型であり、前記気密容器外部に位置する外部取
   出し電極配線の断面形状が矩形であることを特徴とする
   画像表示装置。
2. 【請求項２】 電子ビームを発生する電子放出源が設け
   られたリアプレートと、前記電子源が発生する電子ビー
   ムが衝突することにより発光する蛍光体を設けたフェー
   スプレートと、前記リアプレートと前記フェースプレー
   トとを対向して配置する外枠とから構成され、前記リア
   プレートに形成された電極配線部が厚膜からなり、該電
   極配線部が外部取出し電極配線を有する画像表示装置に
   おいて、 前記電極配線部は気密容器内部に位置する配線の断面形
   状が円弧型であり、前記気密容器外部に位置する外部取
   出し電極配線の断面形状が台形であることを特徴とする
   画像表示装置。
3. 【請求項３】 前記外部取出し電極配線がＦＰＣ（Ｆｌ
   ｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）の配線に
   異方性導電フィルムにより接合されていることを特徴と
   する請求項１又は２に記載の画像表示装置。