JP3234692B2 - 大画面画像表示装置用基板、その製造方法及び大画面画像表示装置 - Google Patents
大画面画像表示装置用基板、その製造方法及び大画面画像表示装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は平面型画像表示装置、特
に大画面平面型画像表示装置及び同装置用基板の製造方
法に関するものである。
に大画面平面型画像表示装置及び同装置用基板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、平面型画像表示装置として、ＴＦ
Ｔ型やＭＩＭ型の液晶型画像表示装置があるが対角長４
０インチ、６０インチの大画面画像表示装置へと応用す
る場合、ＴＦＴ型では画素ごとに能動素子を形成する必
要があり大面積にわたり高精細のパターニングが要求さ
れる。またＭＩＭ素子においては応答速度が遅いため動
画を扱う画像表示装置には不向きである。このように液
晶型画像表示装置の大画面化は困難である。
Ｔ型やＭＩＭ型の液晶型画像表示装置があるが対角長４
０インチ、６０インチの大画面画像表示装置へと応用す
る場合、ＴＦＴ型では画素ごとに能動素子を形成する必
要があり大面積にわたり高精細のパターニングが要求さ
れる。またＭＩＭ素子においては応答速度が遅いため動
画を扱う画像表示装置には不向きである。このように液
晶型画像表示装置の大画面化は困難である。
【０００３】そこで、大画面平面型画像表示装置とし
て、電子線照射により蛍光体を発光させ画像を形成する
蛍光体発光型画像表示装置が期待されている。蛍光体発
光型画像表示装置には、ガス種のプラズマ放電によって
発光を得るプラズマ発光型（ＰＤＰ）と基板上に形成さ
れた小面積の薄膜に、膜面に並行に電流を流すことによ
り電子放出を生じさせる表面伝導型電子放出素子（ＳＣ
Ｅ）、熱電子源（ＶＦＤ）、スピント型電子源などの電
子放出素子と蛍光体との組み合わせで描画する画像表示
装置がある。これら蛍光体発光型画像表示装置は、画面
サイズに対応した大きさの２枚のガラス基板間に素子、
行方向配線、列方向配線などの画像表示装置構成要素を
形成した後、一方をフェースプレートとし、他方をバッ
クプレートとし、これらをフリットガラスで封止するこ
とにより形成している。このため大面積化が進むにつ
れ、電極数が増大し、基板あたりの配線の断線、短絡が
増加することから歩留りが低下し、さらにパネル製造の
ための設備も大型となるためコストが著しく高くなると
いう問題があった。
て、電子線照射により蛍光体を発光させ画像を形成する
蛍光体発光型画像表示装置が期待されている。蛍光体発
光型画像表示装置には、ガス種のプラズマ放電によって
発光を得るプラズマ発光型（ＰＤＰ）と基板上に形成さ
れた小面積の薄膜に、膜面に並行に電流を流すことによ
り電子放出を生じさせる表面伝導型電子放出素子（ＳＣ
Ｅ）、熱電子源（ＶＦＤ）、スピント型電子源などの電
子放出素子と蛍光体との組み合わせで描画する画像表示
装置がある。これら蛍光体発光型画像表示装置は、画面
サイズに対応した大きさの２枚のガラス基板間に素子、
行方向配線、列方向配線などの画像表示装置構成要素を
形成した後、一方をフェースプレートとし、他方をバッ
クプレートとし、これらをフリットガラスで封止するこ
とにより形成している。このため大面積化が進むにつ
れ、電極数が増大し、基板あたりの配線の断線、短絡が
増加することから歩留りが低下し、さらにパネル製造の
ための設備も大型となるためコストが著しく高くなると
いう問題があった。
【０００４】そこで、以上のような問題点を改善する方
法として、複数の小型基板を張り合せることにより大画
面画像表示装置を構成するものがある（特開昭５５−１
０１９７）。また、小型基板を５枚以上組み合わせて基
板を製造する場合、他の小型基板と隣接していない辺の
数が一辺となる小型基板が生じ、引き出し配線の密度が
高くなる。そこで、一辺の行配線、列配線を取り出す手
法が提案されている（特開昭６０−２８０９９）。
法として、複数の小型基板を張り合せることにより大画
面画像表示装置を構成するものがある（特開昭５５−１
０１９７）。また、小型基板を５枚以上組み合わせて基
板を製造する場合、他の小型基板と隣接していない辺の
数が一辺となる小型基板が生じ、引き出し配線の密度が
高くなる。そこで、一辺の行配線、列配線を取り出す手
法が提案されている（特開昭６０−２８０９９）。
【０００５】しかしながら、従来例の小型基板を複数個
組み合わせて製造した大画面画像表示装置は、隣接した
小型基板相互間の接続部において、２ｍｍ程度の非表示
部を生じるため、連続した表示ができないという問題が
あった。また、一辺に行配線、列配線の取り出し部を形
成する場合には、配線の密度が２倍になるため、画素の
高密度化が阻害される問題があった。
組み合わせて製造した大画面画像表示装置は、隣接した
小型基板相互間の接続部において、２ｍｍ程度の非表示
部を生じるため、連続した表示ができないという問題が
あった。また、一辺に行配線、列配線の取り出し部を形
成する場合には、配線の密度が２倍になるため、画素の
高密度化が阻害される問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、上記従来例の問題点に鑑みなされたものであって、
小型基板を複数個張り合せて製造した大画面画像表示装
置でも、連続した表示ができるようにするものであり、
更に高密度化が可能な大画面画像表示装置用基板を提供
するものである。
は、上記従来例の問題点に鑑みなされたものであって、
小型基板を複数個張り合せて製造した大画面画像表示装
置でも、連続した表示ができるようにするものであり、
更に高密度化が可能な大画面画像表示装置用基板を提供
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の大画面画像表示
装置用基板の製造装置によれば、行方向配線及び列方向
配線の交点、または極く近傍に素子部をマトリックス状
に配置した小型基板の不要部分を切断除去した後、小型
基板を複数個組み合わせ、隣接した該小型基板同志の行
方向配線、列方向配線を接続させることにより全体とし
て一枚の大画面画像表示装置用基板を製造するものであ
る。
装置用基板の製造装置によれば、行方向配線及び列方向
配線の交点、または極く近傍に素子部をマトリックス状
に配置した小型基板の不要部分を切断除去した後、小型
基板を複数個組み合わせ、隣接した該小型基板同志の行
方向配線、列方向配線を接続させることにより全体とし
て一枚の大画面画像表示装置用基板を製造するものであ
る。
【０００８】すなわち本発明の特徴とするところは、行
方向配線と、列方向配線と、マトリックス状に配置した前
記両配線の交点もしくはその近傍に形成した素子部とを
有する小型基板の所定個数を互いに連結してなる大画面
画像表示装置用基板の製造方法において、 （１）該小型基板を形成するために最低限十分な配線・
素子群を形成しうる領域を有し、かつ、該配線・素子群
を形成する予定のない、除去可能な縁部を該領域の外側
に有する、縁部付き小型基板を所定個数用意し、該縁部
付き小型基板上に行方向配線、列方向配線、及び素子群
を形成する工程、 （２）互いに接続すべき行方向配線、列方向配線の端部
近傍においては該行方向配線 、 列方向配線の端部と前記
縁部付き小型基板の端部は前記縁部を介して離れてお
り、該互いに接続すべき前記行方向配線、列方向配線の
端部近傍において、前記縁部付き小型基板の縁部を除去
し 、 該基板の端部と前記行方向配線 、 列方向配線の端部と
の距離が各行方向、列方向の画素ピッチ以内となるよう
にして前記小型基板とする工程、 （３）続いて該小型基板上に形成された行方向配線及び
列方向配線の端部と、隣接した小型基板の行方向配線及
び列方向配線の端部とを互いに突き合わせたのち基板を
固定する工程、 （４）隣接した小型基板間の行方向配線同志及び列方向
配線同志を接続させる工程、を少なくとも含んでなるこ
とを特徴とする大画面画像表示装置用基板の製造方法で
あり、配線同志の接続方法がクリーム半田又は金属フリ
ットをディスペンサーにより微量塗布した後、加熱して
接続するものであること、配線同志の接続方法が半田メ
ッキ後に加熱しリフローする方法であること、配線同志
の接続方法が金属のメッキによる方法であること、素子
部が電子放出素子であること、素子部が表面伝導型電子
放出素子であることを含む。
方向配線と、列方向配線と、マトリックス状に配置した前
記両配線の交点もしくはその近傍に形成した素子部とを
有する小型基板の所定個数を互いに連結してなる大画面
画像表示装置用基板の製造方法において、 （１）該小型基板を形成するために最低限十分な配線・
素子群を形成しうる領域を有し、かつ、該配線・素子群
を形成する予定のない、除去可能な縁部を該領域の外側
に有する、縁部付き小型基板を所定個数用意し、該縁部
付き小型基板上に行方向配線、列方向配線、及び素子群
を形成する工程、 （２）互いに接続すべき行方向配線、列方向配線の端部
近傍においては該行方向配線 、 列方向配線の端部と前記
縁部付き小型基板の端部は前記縁部を介して離れてお
り、該互いに接続すべき前記行方向配線、列方向配線の
端部近傍において、前記縁部付き小型基板の縁部を除去
し 、 該基板の端部と前記行方向配線 、 列方向配線の端部と
の距離が各行方向、列方向の画素ピッチ以内となるよう
にして前記小型基板とする工程、 （３）続いて該小型基板上に形成された行方向配線及び
列方向配線の端部と、隣接した小型基板の行方向配線及
び列方向配線の端部とを互いに突き合わせたのち基板を
固定する工程、 （４）隣接した小型基板間の行方向配線同志及び列方向
配線同志を接続させる工程、を少なくとも含んでなるこ
とを特徴とする大画面画像表示装置用基板の製造方法で
あり、配線同志の接続方法がクリーム半田又は金属フリ
ットをディスペンサーにより微量塗布した後、加熱して
接続するものであること、配線同志の接続方法が半田メ
ッキ後に加熱しリフローする方法であること、配線同志
の接続方法が金属のメッキによる方法であること、素子
部が電子放出素子であること、素子部が表面伝導型電子
放出素子であることを含む。
【０００９】また、本発明は上記方法により製造した大
画面画像表示装置用基板である。
画面画像表示装置用基板である。
【００１０】更に、本発明は上記基板を用いた大画面画
像表示装置である。
像表示装置である。
【００１１】次に、図面を用いて本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明の大画面画像表示装置用基板
の製造方法の主要工程を示す断面図である。図２は本発
明の大画面画像表示装置用基板の製造方法の一工程を示
す平面図である。
の製造方法の主要工程を示す断面図である。図２は本発
明の大画面画像表示装置用基板の製造方法の一工程を示
す平面図である。
【００１３】図１（ａ）に於て、まず絶縁性の小型基板
１を用意する。この小型基板１としては、石英ガラス、
Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、
青板ガラスにスパッタ法等により形成したＳｉＯ2 を積
層したガラス基板等、及びアルミナ等のセラミック等が
挙げられる。
１を用意する。この小型基板１としては、石英ガラス、
Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、
青板ガラスにスパッタ法等により形成したＳｉＯ2 を積
層したガラス基板等、及びアルミナ等のセラミック等が
挙げられる。
【００１４】続いて、小型基板１上に列方向配線６、層
間絶縁層２０、行方向配線７、更に図示していないが素
子部を形成する。ここで言う素子部としては、プラズマ
発生部または電子放出素子のことである。ここで、行方
向配線及び列方向配線は真空蒸着法、スパッタ法、メッ
キ法、印刷法等で形成でき、所望のパターンとした導電
性金属等からなり、多数の素子にできるだけほぼ均等な
電圧が供給されるように材料、膜厚、配線幅等を決定す
る。これらｍ個の行方向配線７とｎ個の列方向配線６と
の間には層間絶縁層２０を設け、素子部がプラズマ発生
部の場合は電気的に分離した、マトリックス配線を構成
する。（このｍ，ｎはともに正の整数）また、素子部が
電子放出素子の場合には、ｍ個の行方向配線７とｎ個の
列方向配線６との交点、または近傍に配置し、行方向配
線７と列方向配線６との間に素子を接続して形成してい
る。ここで、層間絶縁層２０としては、蒸着法、スパッ
タ法、印刷法等で形成したＳｉＯ2 等があり、列方向配
線６を形成した小型基板１の全面あるいは一部に所望の
形状で形成する。
間絶縁層２０、行方向配線７、更に図示していないが素
子部を形成する。ここで言う素子部としては、プラズマ
発生部または電子放出素子のことである。ここで、行方
向配線及び列方向配線は真空蒸着法、スパッタ法、メッ
キ法、印刷法等で形成でき、所望のパターンとした導電
性金属等からなり、多数の素子にできるだけほぼ均等な
電圧が供給されるように材料、膜厚、配線幅等を決定す
る。これらｍ個の行方向配線７とｎ個の列方向配線６と
の間には層間絶縁層２０を設け、素子部がプラズマ発生
部の場合は電気的に分離した、マトリックス配線を構成
する。（このｍ，ｎはともに正の整数）また、素子部が
電子放出素子の場合には、ｍ個の行方向配線７とｎ個の
列方向配線６との交点、または近傍に配置し、行方向配
線７と列方向配線６との間に素子を接続して形成してい
る。ここで、層間絶縁層２０としては、蒸着法、スパッ
タ法、印刷法等で形成したＳｉＯ2 等があり、列方向配
線６を形成した小型基板１の全面あるいは一部に所望の
形状で形成する。
【００１５】次に図１（ｂ）に於て、小型基板１の不要
部分である縁部を行方向配線、列方向配線に沿って切
断、研削及び割除去する。切断法としてはダイシングソ
ー等や、割除去法としてはガラス切りやレーザーによる
スクライブなどを挙げることができ、さらに研削等によ
り除去しても良い。前記不要部分とは、配線の引き出し
部を有する辺以外の部分であり、基板端部の面取りや、
レジストの塗布むら等の理由から基板端部ぎりぎりまで
パターンを形成することが困難なため生じた部分であ
る。例えば、図２中の斜線の領域で示される縁部ａであ
り、Ａ−Ａ，Ｂ−Ｂを切断するものである。これにより
基板の端部を、行方向配線７と列方向配線６の端部に位
置させる。この時、基板端部と配線端部の距離は、表示
部の連続性のため各行方向、列方向の画素ピッチ以内が
好ましい。
部分である縁部を行方向配線、列方向配線に沿って切
断、研削及び割除去する。切断法としてはダイシングソ
ー等や、割除去法としてはガラス切りやレーザーによる
スクライブなどを挙げることができ、さらに研削等によ
り除去しても良い。前記不要部分とは、配線の引き出し
部を有する辺以外の部分であり、基板端部の面取りや、
レジストの塗布むら等の理由から基板端部ぎりぎりまで
パターンを形成することが困難なため生じた部分であ
る。例えば、図２中の斜線の領域で示される縁部ａであ
り、Ａ−Ａ，Ｂ−Ｂを切断するものである。これにより
基板の端部を、行方向配線７と列方向配線６の端部に位
置させる。この時、基板端部と配線端部の距離は、表示
部の連続性のため各行方向、列方向の画素ピッチ以内が
好ましい。
【００１６】次に図１（ｃ）に示すように、リアプレー
ト８上に小型基板１と同様に作製した小型基板２を載
せ、更に小型基板１上に形成された行方向配線及び列方
向配線の端部と、隣接した小型基板２の行方向配線７及
び列方向配線６の端部とを突き合わせ、位置合わせをし
た後、接着剤２１で固定する。なお、小型基板２の構成
は小型基板１と同じであるが、パターン形状は異なって
いる。
ト８上に小型基板１と同様に作製した小型基板２を載
せ、更に小型基板１上に形成された行方向配線及び列方
向配線の端部と、隣接した小型基板２の行方向配線７及
び列方向配線６の端部とを突き合わせ、位置合わせをし
た後、接着剤２１で固定する。なお、小型基板２の構成
は小型基板１と同じであるが、パターン形状は異なって
いる。
【００１７】次に図１（ｄ）に示すように、隣接した行
方向配線７同志及び列方向配線６同志の端部に接続部９
を形成することにより本発明基板が得られる。更に、図
には示していないが蛍光体の形成されたフェースプレー
トを支持体を挟んで対向配置させ、中を真空状態または
ガス雰囲気にすることにより大画面画像表示装置が作製
できる。なお、接続部９の形成方法としてはクリーム半
田や金属フリットをスクリーン印刷やディスペンサーに
より微量塗布した後、加熱して接続する方法や、あらか
じめ配線の端部に半田メッキをしておき、その後加熱し
てリフローさせ接続する方法、さらにはメッキによる接
続法等を用いることができる。
方向配線７同志及び列方向配線６同志の端部に接続部９
を形成することにより本発明基板が得られる。更に、図
には示していないが蛍光体の形成されたフェースプレー
トを支持体を挟んで対向配置させ、中を真空状態または
ガス雰囲気にすることにより大画面画像表示装置が作製
できる。なお、接続部９の形成方法としてはクリーム半
田や金属フリットをスクリーン印刷やディスペンサーに
より微量塗布した後、加熱して接続する方法や、あらか
じめ配線の端部に半田メッキをしておき、その後加熱し
てリフローさせ接続する方法、さらにはメッキによる接
続法等を用いることができる。
【００１８】
実施例１ 本発明の第１実施例を図１，図３，図４，図５，図６を
参照しつつ説明する。本実施例では素子として表面伝導
型電子放出素子を用いたものである。
参照しつつ説明する。本実施例では素子として表面伝導
型電子放出素子を用いたものである。
【００１９】まず、図１に示すように清浄化した青板ガ
ラスからなる小型基板１上に、真空蒸着法により厚さ５
ｎｍのＣｒ、厚さ６００ｎｍのＡｕを堆積後フォトエッ
チング法により所望のパターンに加工した列方向配線６
を形成した。続いて厚さ１０００ｎｍのＳｉＯ2 からな
る層間絶縁膜２０をＲＦスパッタ法により堆積し、フォ
トエッチング法により所望の形状の配線のパターンに加
工した。続いてリフトオフ法により厚さ５ｎｍのＴｉ、
厚さ５００ｎｍのＡｕを真空蒸着法で成膜し、レジスト
及び不要なＡｕ膜を除去することにより行方向配線７を
形成した。更に、図示していないが電子放出素子を行方
向配線７と列方向配線６に接続するように形成した（図
１（ａ））。
ラスからなる小型基板１上に、真空蒸着法により厚さ５
ｎｍのＣｒ、厚さ６００ｎｍのＡｕを堆積後フォトエッ
チング法により所望のパターンに加工した列方向配線６
を形成した。続いて厚さ１０００ｎｍのＳｉＯ2 からな
る層間絶縁膜２０をＲＦスパッタ法により堆積し、フォ
トエッチング法により所望の形状の配線のパターンに加
工した。続いてリフトオフ法により厚さ５ｎｍのＴｉ、
厚さ５００ｎｍのＡｕを真空蒸着法で成膜し、レジスト
及び不要なＡｕ膜を除去することにより行方向配線７を
形成した。更に、図示していないが電子放出素子を行方
向配線７と列方向配線６に接続するように形成した（図
１（ａ））。
【００２０】なお、表面伝導型電子放出素子５の基本的
構成を図３（ａ），（ｂ）に示す。本図に於て基板上に
５１，５２の金属膜からなる素子電極が、相対向して間
隔を有するように配置してある。５３は２つの素子電極
５１，５２にわたって配置された薄膜、５４は電子放出
部であり、素子電極５１，５２間の薄膜５３内に形成し
てある。電子放出部５４を含む薄膜５３のうち電子放出
部５４は導電性微粒子からなり、電子放出部５４以外の
電子放出部を含む薄膜５３は微粒子からなっている。な
おここで述べている微粒子は、複数の微粒子がおたがい
に隣接、あるいは重なり合った状態（島状も含む）の膜
をさす。さらにはあらかじめ導電性微粒子を分散して構
成した表面伝導型電子放出素子に於ては、基本的な素子
構成の基本的な製造方法のうち一部を変更しても構成で
きる。
構成を図３（ａ），（ｂ）に示す。本図に於て基板上に
５１，５２の金属膜からなる素子電極が、相対向して間
隔を有するように配置してある。５３は２つの素子電極
５１，５２にわたって配置された薄膜、５４は電子放出
部であり、素子電極５１，５２間の薄膜５３内に形成し
てある。電子放出部５４を含む薄膜５３のうち電子放出
部５４は導電性微粒子からなり、電子放出部５４以外の
電子放出部を含む薄膜５３は微粒子からなっている。な
おここで述べている微粒子は、複数の微粒子がおたがい
に隣接、あるいは重なり合った状態（島状も含む）の膜
をさす。さらにはあらかじめ導電性微粒子を分散して構
成した表面伝導型電子放出素子に於ては、基本的な素子
構成の基本的な製造方法のうち一部を変更しても構成で
きる。
【００２１】次に、図４に示すように小型基板１の不要
部分である縁部をタイシングソーを用いて行方向配線
７、列方向配線６に沿って切断した。（図１（ｂ））こ
のとき図４に示したＡ−Ａ，Ｂ−Ｂに沿って切断し、配
線の端部が基板の端部にくるようにした。なお、５は素
子である。
部分である縁部をタイシングソーを用いて行方向配線
７、列方向配線６に沿って切断した。（図１（ｂ））こ
のとき図４に示したＡ−Ａ，Ｂ−Ｂに沿って切断し、配
線の端部が基板の端部にくるようにした。なお、５は素
子である。
【００２２】次に、リアプレート８上に接着剤２１とし
てフリットガラスを塗布した後、小型基板１と同様にし
て製造した小型基板２，小型基板３，小型基板４を載せ
た（図５）。更に小型基板１上に形成された行方向配線
７及び列方向配線６の端部と、隣接した各小型基板の行
方向配線７及び列方向配線６の端部とを突き合わせ、位
置合わせをした後、大気中あるいは窒素雰囲気中で４０
０℃ないし５００℃で１０分以上焼成することで固定し
た（図１（ｃ））。なお、小型基板２，３，４の構成は
小型基板１と同じであるが、パターン形状は異なってい
る。
てフリットガラスを塗布した後、小型基板１と同様にし
て製造した小型基板２，小型基板３，小型基板４を載せ
た（図５）。更に小型基板１上に形成された行方向配線
７及び列方向配線６の端部と、隣接した各小型基板の行
方向配線７及び列方向配線６の端部とを突き合わせ、位
置合わせをした後、大気中あるいは窒素雰囲気中で４０
０℃ないし５００℃で１０分以上焼成することで固定し
た（図１（ｃ））。なお、小型基板２，３，４の構成は
小型基板１と同じであるが、パターン形状は異なってい
る。
【００２３】次に、隣接した行方向配線７同志及び列方
向配線６同志の端部に接続部９を形成した（図１
（ｄ））及び（図５）。なお、接続部９の形成方法とし
てはクリーム半田をディスペンサーにより微量塗布した
後、加熱してリフローさせ接続した。
向配線６同志の端部に接続部９を形成した（図１
（ｄ））及び（図５）。なお、接続部９の形成方法とし
てはクリーム半田をディスペンサーにより微量塗布した
後、加熱してリフローさせ接続した。
【００２４】次に図６を用いて、大画面画像表示装置の
製造方法の続きを説明する。小型基板が組み合わされた
基板の５ｍｍ上方に、フェースプレート３０（ガラス基
板１１の内面に蛍光膜１２とメタルバック１３が形成さ
れて構成される。）を支持枠１０を介して配置し、フェ
ースプレート３０、支持枠１０、小型基板を組み合わせ
た基板の接合部にフリットガラスを塗布した。大気中で
４００℃ないし５００℃で１０分焼成することで封着し
た。ここでメタルバック１３の目的は、蛍光体の発光の
うち内面側への光をフェースプレート３０側へ鏡面反射
することにより輝度を向上すること、電子ビーム加速電
圧を印加するための電極として作用すること、外囲器３
１内で発生した負イオンの衝突によるダメージからの蛍
光体の保護である。メタルバック１３は蛍光膜作製後蛍
光膜の内面側表面の平滑化処理（通常フィルミンフと呼
ばれる）を行い、その後Ａｌを真空蒸着することで作製
した。フェースプレート３０には、更に蛍光膜１２の導
電性を高めるため、蛍光膜１２外面側に透明電極（不図
示）が設けられる場合があるが、本実施例では、メタル
バック１３のみで十分な導電性が得られたので省略し
た。前述の封着を行う際、カラーの場合は各色蛍光体と
電子放出素子とを対応させなければならないため、十分
な位置合わせを行った。以上のようにして完成したガラ
ス容器内の雰囲気を排気管（図示せず）を通じ真空ポン
プにて排気し、十分な真空度に達した後、１０のマイナ
ス６乗トール程度の真空度で、不図示の排気管をガスバ
ーナーで熱することで溶着し外囲器３１の封止を行っ
た。最後に封止後の真空度を維持するために、ゲッター
処理を行った。これは封止を行う直前あるいは封止後
に、所定の位置（不図示）に配置されたゲッターを加熱
し、蒸着膜を形成する処理である。
製造方法の続きを説明する。小型基板が組み合わされた
基板の５ｍｍ上方に、フェースプレート３０（ガラス基
板１１の内面に蛍光膜１２とメタルバック１３が形成さ
れて構成される。）を支持枠１０を介して配置し、フェ
ースプレート３０、支持枠１０、小型基板を組み合わせ
た基板の接合部にフリットガラスを塗布した。大気中で
４００℃ないし５００℃で１０分焼成することで封着し
た。ここでメタルバック１３の目的は、蛍光体の発光の
うち内面側への光をフェースプレート３０側へ鏡面反射
することにより輝度を向上すること、電子ビーム加速電
圧を印加するための電極として作用すること、外囲器３
１内で発生した負イオンの衝突によるダメージからの蛍
光体の保護である。メタルバック１３は蛍光膜作製後蛍
光膜の内面側表面の平滑化処理（通常フィルミンフと呼
ばれる）を行い、その後Ａｌを真空蒸着することで作製
した。フェースプレート３０には、更に蛍光膜１２の導
電性を高めるため、蛍光膜１２外面側に透明電極（不図
示）が設けられる場合があるが、本実施例では、メタル
バック１３のみで十分な導電性が得られたので省略し
た。前述の封着を行う際、カラーの場合は各色蛍光体と
電子放出素子とを対応させなければならないため、十分
な位置合わせを行った。以上のようにして完成したガラ
ス容器内の雰囲気を排気管（図示せず）を通じ真空ポン
プにて排気し、十分な真空度に達した後、１０のマイナ
ス６乗トール程度の真空度で、不図示の排気管をガスバ
ーナーで熱することで溶着し外囲器３１の封止を行っ
た。最後に封止後の真空度を維持するために、ゲッター
処理を行った。これは封止を行う直前あるいは封止後
に、所定の位置（不図示）に配置されたゲッターを加熱
し、蒸着膜を形成する処理である。
【００２５】ゲッターはＢａ等が主成分のものであり、
該蒸着膜の吸着作用により、真空度を維持するものであ
る。
該蒸着膜の吸着作用により、真空度を維持するものであ
る。
【００２６】以上のようにして完成した大画面画像表示
装置に於て、各電子放出素子には、容器外端子１４を通
じ、電圧を印加することにより、電子を放出させ、高電
圧端子Ｈｖを通じ、メタルバック１３、あるいは透明電
極（不図示）に３ＫＶ以上の高圧を印加し、電子ビーム
を加速し、蛍光膜１２に衝突させ、励起、発光させるこ
とで画像が表示できることを確認した。
装置に於て、各電子放出素子には、容器外端子１４を通
じ、電圧を印加することにより、電子を放出させ、高電
圧端子Ｈｖを通じ、メタルバック１３、あるいは透明電
極（不図示）に３ＫＶ以上の高圧を印加し、電子ビーム
を加速し、蛍光膜１２に衝突させ、励起、発光させるこ
とで画像が表示できることを確認した。
【００２７】なお、上記実施例においては小型基板４枚
を用いて基板を製造したが小型基板の枚数には制限はな
く、また各部材の材料その他の製造条件も上記のものに
限られるものではなく、その他本発明の要旨を変更しな
い限り、種々変形して差支えない。
を用いて基板を製造したが小型基板の枚数には制限はな
く、また各部材の材料その他の製造条件も上記のものに
限られるものではなく、その他本発明の要旨を変更しな
い限り、種々変形して差支えない。
【００２８】実施例２ 本実施例では、接続部９の形成方法を変更した以外は実
施例１と同様にして大画面画像表示装置を作製した。接
続部９の形成方法としては、行方向配線７及び列方向配
線の端部の部分以外はレジストで保護した後、配線の端
部に半田材料をメッキにより２０μｍ厚析出させた。そ
の後レジストを剥離し、加熱することによりフローさせ
て接続を行った。なお、このとき容器外端子も同時にメ
ッキを行ったところ、外部配線との実装が容易になると
いう効果もあった。
施例１と同様にして大画面画像表示装置を作製した。接
続部９の形成方法としては、行方向配線７及び列方向配
線の端部の部分以外はレジストで保護した後、配線の端
部に半田材料をメッキにより２０μｍ厚析出させた。そ
の後レジストを剥離し、加熱することによりフローさせ
て接続を行った。なお、このとき容器外端子も同時にメ
ッキを行ったところ、外部配線との実装が容易になると
いう効果もあった。
【００２９】実施例３ 本実施例では、素子部をプラズマ発生部にし、外囲器内
の雰囲気をＸｅ−Ｈｅ混合ガスに変更した以外は実施例
１と同様にして大画面画像表示装置を作製した。なお、
行方向配線と列方向配線の交差部が素子部になってい
る。この大画面画像表示装置の容器外端子１４を通じ、
電圧を印加することにより、プラズマを発生させ、蛍光
膜を励起、発光させることで画像が表示できることを確
認した。
の雰囲気をＸｅ−Ｈｅ混合ガスに変更した以外は実施例
１と同様にして大画面画像表示装置を作製した。なお、
行方向配線と列方向配線の交差部が素子部になってい
る。この大画面画像表示装置の容器外端子１４を通じ、
電圧を印加することにより、プラズマを発生させ、蛍光
膜を励起、発光させることで画像が表示できることを確
認した。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造方法
により、小型基板を複数張り合せて作製した基板は、こ
れを用いて大画面画像表示装置を製造した場合、接続部
に非表示部が生じない。更に配線を内部で接続できるた
め高密度化が可能な大画面画像表示装置が得られるとい
う効果がある。
により、小型基板を複数張り合せて作製した基板は、こ
れを用いて大画面画像表示装置を製造した場合、接続部
に非表示部が生じない。更に配線を内部で接続できるた
め高密度化が可能な大画面画像表示装置が得られるとい
う効果がある。
【図１】本発明方法により基板を製造する工程の一例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】図１の縁部除去工程における切断位置を示す説
明図である。
明図である。
【図３】表面伝導型電子放出素子の基本構成図である。
【図４】実施例１の小型基板の切断部を示す平面図であ
る。
る。
【図５】実施例１の小型基板同志の張り合せ、及び接続
の状態を示す平面図である。
の状態を示す平面図である。
【図６】本発明の基板を用いて製造した大画面画像表示
装置の一部切欠斜視構成図である。
装置の一部切欠斜視構成図である。
１〜４ 小型基板 ５ 素子部 ６ 列方向配線 ７ 行方向配線 ８ リアプレート ９ 接続部 １０ 支持枠 １１ ガラス基板 １２ 蛍光膜 １３ メタルバック １４ 容器外端子２０ 層間絶縁層 ２１ 接着剤 ３０ フェースプレート ３１ 外囲器５１、５２ 金属膜 ５３ 薄膜 ５４ 電子放出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−87048（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−343322（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−20941（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−73941（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−135887（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−89769（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−97958（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−41473（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−76659（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 9/30 - 9/40 H05K 1/02
Claims (8)
- 【請求項１】 行方向配線と、列方向配線と、マトリック
ス状に配置した前記両配線の交点もしくはその近傍に形
成した素子部とを有する小型基板の所定個数を互いに連
結してなる大画面画像表示装置用基板の製造方法におい
て、 （１）該小型基板を形成するために最低限十分な配線・
素子群を形成しうる領域を有し、かつ、該配線・素子群
を形成する予定のない、除去可能な縁部を該領域の外側
に有する、縁部付き小型基板を所定個数用意し、該縁部
付き小型基板上に行方向配線、列方向配線、及び素子群
を形成する工程、 （２）互いに接続すべき行方向配線、列方向配線の端部
近傍においては該行方向配線 、 列方向配線の端部と前記
縁部付き小型基板の端部は前記縁部を介して離れてお
り、該互いに接続すべき前記行方向配線、列方向配線の
端部近傍において、前記縁部付き小型基板の縁部を除去
し 、 該基板の端部と前記行方向配線 、 列方向配線の端部と
の距離が各行方向、列方向の画素ピッチ以内となるよう
にして前記小型基板とする工程、 （３）続いて該小型基板上に形成された行方向配線及び
列方向配線の端部と、隣接した小型基板の行方向配線及
び列方向配線の端部とを互いに突き合わせたのち基板を
固定する工程、 （４）隣接した小型基板間の行方向配線同志及び列方向
配線同志を接続させる工程、 を少なくとも含んでなることを特徴とする大画面画像表
示装置用基板の製造方法。 - 【請求項２】 配線同志の接続方法がクリーム半田又は
金属フリットをディスペンサーにより微量塗布した後、
加熱して接続する請求項１に記載の大画面画像表示装置
用基板の製造方法。 - 【請求項３】 配線同志の接続方法が半田メッキ後に加
熱しリフローする方法である請求項１に記載の大画面画
像表示装置用基板の製造方法。 - 【請求項４】 配線同志の接続方法が金属のメッキによ
る方法である請求項１に記載の大画面画像表示装置用基
板の製造方法。 - 【請求項５】 素子部が電子放出素子である請求項１に
記載の大画面画像表示装置用基板の製造方法。 - 【請求項６】 素子部が表面伝導型電子放出素子である
請求項１に記載の大画面画像表示装置用基板の製造方
法。 - 【請求項７】 請求項１の方法で製造した大画面画像表
示装置用基板。 - 【請求項８】 請求項１の製造方法で製造した大画面画
像表示装置用基板を用いて製造した大画面画像表示装
置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28242193A JP3234692B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 大画面画像表示装置用基板、その製造方法及び大画面画像表示装置 |
| AU77746/94A AU675738C (en) | 1993-11-09 | 1994-11-09 | Image display apparatus |
| DE69409617T DE69409617T2 (de) | 1993-11-09 | 1994-11-09 | Bildanzeigegerät |
| AT94308260T ATE165187T1 (de) | 1993-11-09 | 1994-11-09 | Bildanzeigegerät |
| US08/338,089 US5838097A (en) | 1993-11-09 | 1994-11-09 | Image display apparatus |
| EP94308260A EP0658916B1 (en) | 1993-11-09 | 1994-11-09 | Image display apparatus |
| CA002135458A CA2135458C (en) | 1993-11-09 | 1994-11-09 | Image display apparatus |
| AU20124/97A AU2012497A (en) | 1993-11-09 | 1997-05-08 | Image display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28242193A JP3234692B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 大画面画像表示装置用基板、その製造方法及び大画面画像表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07134561A JPH07134561A (ja) | 1995-05-23 |
| JP3234692B2 true JP3234692B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=17652196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28242193A Expired - Fee Related JP3234692B2 (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-11 | 大画面画像表示装置用基板、その製造方法及び大画面画像表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3234692B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6473063B1 (en) | 1995-05-30 | 2002-10-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron source, image-forming apparatus comprising the same and method of driving such an image-forming apparatus |
| JP2007096222A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 受光装置 |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP28242193A patent/JP3234692B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07134561A (ja) | 1995-05-23 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |