JPH08328486A - 画像形成装置の製造方法 - Google Patents
画像形成装置の製造方法Info
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- JPH08328486A JPH08328486A JP7130506A JP13050695A JPH08328486A JP H08328486 A JPH08328486 A JP H08328486A JP 7130506 A JP7130506 A JP 7130506A JP 13050695 A JP13050695 A JP 13050695A JP H08328486 A JPH08328486 A JP H08328486A
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- substrates
- substrate
- forming apparatus
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 画像形成要素部を基板の端に形成することに
よって生じる不具合を防止して、歩留りのよい画像形成
装置の製造方法を提供する。 【構成】 複数の基板にそれぞれ画像を表示するための
画像形成要素部を設け、各基板を組み合せて画像形成装
置を形成する画像形成装置の製造方法において、予めそ
れぞれの基板毎に、各基板を組み合せたときの他の基板
との隣接面と接触し、かつ、接触する面の高さが基板の
厚さと等しい補助部材を用意しておき、補助部材を各基
板毎に、他の基板との隣接面に接触させて配置し、画像
形成要素部の端が基板と補助部材との境界に位置するよ
うに各基板上に画像形成要素部を形成し、各基板をそれ
ぞれ補助部材から外した後組み合せる製造方法とする。
よって生じる不具合を防止して、歩留りのよい画像形成
装置の製造方法を提供する。 【構成】 複数の基板にそれぞれ画像を表示するための
画像形成要素部を設け、各基板を組み合せて画像形成装
置を形成する画像形成装置の製造方法において、予めそ
れぞれの基板毎に、各基板を組み合せたときの他の基板
との隣接面と接触し、かつ、接触する面の高さが基板の
厚さと等しい補助部材を用意しておき、補助部材を各基
板毎に、他の基板との隣接面に接触させて配置し、画像
形成要素部の端が基板と補助部材との境界に位置するよ
うに各基板上に画像形成要素部を形成し、各基板をそれ
ぞれ補助部材から外した後組み合せる製造方法とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は平面型画像形成装置、特
に製造が容易な小型パネルを組み合せた大型の画像形成
装置の製造方法に関するものである。
に製造が容易な小型パネルを組み合せた大型の画像形成
装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】平面型画像形成装置には、プラズマディ
スプレイの名称で知られるガス放電パネル、液晶を用い
た液晶表示パネル、電子源に表面伝導型電子放出素子を
用いた画像形成装置などがある。
スプレイの名称で知られるガス放電パネル、液晶を用い
た液晶表示パネル、電子源に表面伝導型電子放出素子を
用いた画像形成装置などがある。
【０００３】大型の表示パネルを一体的に製造するには
様々な問題が生じるため、従来の画像形成装置の製造方
法では、図４に示すように比較的製造が容易な小型のパ
ネルを複数枚組み合せて大型の画像形成装置を製造する
方法が提案されている。
様々な問題が生じるため、従来の画像形成装置の製造方
法では、図４に示すように比較的製造が容易な小型のパ
ネルを複数枚組み合せて大型の画像形成装置を製造する
方法が提案されている。
【０００４】図４は従来の画像形成装置の製造方法の手
順を示す工程図である。図４において、複数の小型のパ
ネルを組み合せて大型の画像形成装置を製造する場合、
まず各基板の中央付近に画像を形成するための素子およ
び電極配線等からなる画像形成要素部４３を形成し（図
４（ａ））、次に各基板の配置位置に応じて、それぞれ
の基板を画像形成要素部４３の端に沿って切断する（図
４（ｂ））。最後に、切断した基板４１ａ、４１ｂ、４
１ｃ、４１ｄを組み合せて接合し（図４（ｃ））、一つ
の大きな平面型画像形成装置を形成していた（特公平２
−２１０９３号公報参照）。
順を示す工程図である。図４において、複数の小型のパ
ネルを組み合せて大型の画像形成装置を製造する場合、
まず各基板の中央付近に画像を形成するための素子およ
び電極配線等からなる画像形成要素部４３を形成し（図
４（ａ））、次に各基板の配置位置に応じて、それぞれ
の基板を画像形成要素部４３の端に沿って切断する（図
４（ｂ））。最後に、切断した基板４１ａ、４１ｂ、４
１ｃ、４１ｄを組み合せて接合し（図４（ｃ））、一つ
の大きな平面型画像形成装置を形成していた（特公平２
−２１０９３号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の画像形成装置の製造方法では、画像形成要
素部の端に沿って基板を切断する際に、アライメント精
度として高精度が要求されているにもかかわらず、基板
が欠けたり、割れたりするなどの不具合が生じ易く、歩
留りが低下して製造上の再現性が乏しいなどの問題があ
った。
ような従来の画像形成装置の製造方法では、画像形成要
素部の端に沿って基板を切断する際に、アライメント精
度として高精度が要求されているにもかかわらず、基板
が欠けたり、割れたりするなどの不具合が生じ易く、歩
留りが低下して製造上の再現性が乏しいなどの問題があ
った。
【０００６】また、画像形成要素部を基板の端にそのま
ま形成しようとすると、基板のエッジによってフォトマ
スクのワイヤーが切れたりフォトマスクを損傷すること
があり、歩留りの低下の要因となっていた。さらに、フ
ォトリソグラフィ技術で画像形成要素部を形成する場
合、基板の端付近でレジスト等が盛り上がってしまい表
面が均一な基板を製造することが困難であった。
ま形成しようとすると、基板のエッジによってフォトマ
スクのワイヤーが切れたりフォトマスクを損傷すること
があり、歩留りの低下の要因となっていた。さらに、フ
ォトリソグラフィ技術で画像形成要素部を形成する場
合、基板の端付近でレジスト等が盛り上がってしまい表
面が均一な基板を製造することが困難であった。
【０００７】本発明は上記したような従来の技術が有す
る問題点を解決するためになされたものであり、画像形
成要素部を基板の端に形成することによって生じる不具
合を防止して、歩留りのよい画像形成装置の製造方法を
提供することを目的とする。
る問題点を解決するためになされたものであり、画像形
成要素部を基板の端に形成することによって生じる不具
合を防止して、歩留りのよい画像形成装置の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の画像形成装置の製造方法は、複数の基板にそれ
ぞれ画像を表示するための画像形成要素部を設け、前記
複数の基板を組み合せて画像形成装置を形成する画像形
成装置の製造方法において、予めそれぞれの基板毎に、
前記複数の基板を組み合せたときの他の基板との隣接面
と接触し、かつ、前記接触する面の高さが前記基板の厚
さと等しい補助部材を用意しておき、前記補助部材を前
記複数の基板毎に、前記他の基板との隣接面に接触させ
て配置し、前記画像形成要素部の端が前記基板と前記補
助部材との境界に位置するように、前記複数の基板上に
それぞれ前記画像形成要素部を形成し、前記複数の基板
をそれぞれ前記補助部材から外した後、組み合せること
を特徴とする。
本発明の画像形成装置の製造方法は、複数の基板にそれ
ぞれ画像を表示するための画像形成要素部を設け、前記
複数の基板を組み合せて画像形成装置を形成する画像形
成装置の製造方法において、予めそれぞれの基板毎に、
前記複数の基板を組み合せたときの他の基板との隣接面
と接触し、かつ、前記接触する面の高さが前記基板の厚
さと等しい補助部材を用意しておき、前記補助部材を前
記複数の基板毎に、前記他の基板との隣接面に接触させ
て配置し、前記画像形成要素部の端が前記基板と前記補
助部材との境界に位置するように、前記複数の基板上に
それぞれ前記画像形成要素部を形成し、前記複数の基板
をそれぞれ前記補助部材から外した後、組み合せること
を特徴とする。
【０００９】
【作用】上記のように構成された本発明の画像形成装置
の製造方法は、予めそれぞれの基板毎に、各基板を組み
合せたときの他の基板との隣接面と接触し、かつ、接触
する面の高さが前記基板の厚さと等しい補助部材を用意
しておき、補助部材を各基板毎に、他の基板との隣接面
に接触させて配置し、画像形成要素部の端が基板と補助
部材との境界に位置するように各基板上にそれぞれ画像
形成要素部を形成し、各基板をそれぞれ補助部材から外
した後組み合せることで、補助部材によって画像形成要
素部の端部が保護され、基板の端部に直接画像形成要素
部を形成する場合などに発生していた不具合が防止され
る。また、基板の端部を切断する必要がなくなるため、
基板が欠けたり、割れたりすることがなくなる。
の製造方法は、予めそれぞれの基板毎に、各基板を組み
合せたときの他の基板との隣接面と接触し、かつ、接触
する面の高さが前記基板の厚さと等しい補助部材を用意
しておき、補助部材を各基板毎に、他の基板との隣接面
に接触させて配置し、画像形成要素部の端が基板と補助
部材との境界に位置するように各基板上にそれぞれ画像
形成要素部を形成し、各基板をそれぞれ補助部材から外
した後組み合せることで、補助部材によって画像形成要
素部の端部が保護され、基板の端部に直接画像形成要素
部を形成する場合などに発生していた不具合が防止され
る。また、基板の端部を切断する必要がなくなるため、
基板が欠けたり、割れたりすることがなくなる。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１１】（第１実施例）本実施例では本発明をガス
放電型（プラズマ）の画像形成装置に適用した場合を例
にして説明する。
放電型（プラズマ）の画像形成装置に適用した場合を例
にして説明する。
【００１２】図１は本発明の画像形成装置の製造方法の
第１実施例の手順を示す工程図である。図１において、
本実施例の画像形成装置は４枚の基板１ａ、１ｂ、１
ｃ、１ｄが組み合わされて構成され、各基板には画像を
表示するための電極配線等からなる画像形成要素部３が
それぞれ設けられている。各基板をそれぞれ製造する際
には画像形成要素部３が形成される基板端での不具合を
防止するために補助部材２がそれぞれの基板で使用され
る（図１（ａ）、（ｂ）では基板１ａのみ表示）。補助
部材２は基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄと同一の材料によ
って作製され、基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄと同じ大き
さをもつ凹部４とＬ字形状の凸部５とが設けられてい
る。基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄは補助部材２の凸部５
に基板端が接触するようにして凹部４上に配置され、画
像形成要素部３は画像形成要素部３の端が基板１ａ、１
ｂ、１ｃ、１ｄと補助部材２との境界に位置するように
基板上に形成される。
第１実施例の手順を示す工程図である。図１において、
本実施例の画像形成装置は４枚の基板１ａ、１ｂ、１
ｃ、１ｄが組み合わされて構成され、各基板には画像を
表示するための電極配線等からなる画像形成要素部３が
それぞれ設けられている。各基板をそれぞれ製造する際
には画像形成要素部３が形成される基板端での不具合を
防止するために補助部材２がそれぞれの基板で使用され
る（図１（ａ）、（ｂ）では基板１ａのみ表示）。補助
部材２は基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄと同一の材料によ
って作製され、基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄと同じ大き
さをもつ凹部４とＬ字形状の凸部５とが設けられてい
る。基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄは補助部材２の凸部５
に基板端が接触するようにして凹部４上に配置され、画
像形成要素部３は画像形成要素部３の端が基板１ａ、１
ｂ、１ｃ、１ｄと補助部材２との境界に位置するように
基板上に形成される。
【００１３】このような構成において、まず、基板１ａ
と同じソーダガラス製の補助部材２の凹部４上に基板１
ａを配置し、印刷技術等によって画像形成要素部３を形
成する。このとき、印刷のためのフォトマスクの有効エ
リアの中心部、画像形成要素部３の中心部、および補助
部材２の中心部がそれぞれほぼ同じ位置になるように配
置される。
と同じソーダガラス製の補助部材２の凹部４上に基板１
ａを配置し、印刷技術等によって画像形成要素部３を形
成する。このとき、印刷のためのフォトマスクの有効エ
リアの中心部、画像形成要素部３の中心部、および補助
部材２の中心部がそれぞれほぼ同じ位置になるように配
置される。
【００１４】次に、画像形成要素部３を形成後、基板１
ａを補助部材２上から取り除く。このようにして得られ
た基板１ａ、および同様にして得られる基板１ｂ、１
ｃ、１ｄを図１（ｃ）に示すように接合部材によって接
合することで大型のガス放電型（プラズマ）の画像形成
装置を組み立てる。
ａを補助部材２上から取り除く。このようにして得られ
た基板１ａ、および同様にして得られる基板１ｂ、１
ｃ、１ｄを図１（ｃ）に示すように接合部材によって接
合することで大型のガス放電型（プラズマ）の画像形成
装置を組み立てる。
【００１５】したがって、補助部材２を設けることで画
像形成要素部３の端が保護されるためフォトマスクのワ
イヤーの断線や損傷がなくなる。また、画像形成要素部
３の端に沿って基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄを切断する
必要がなくなるため、基板の割れ、欠けなどの破損が防
止され、大型の画像形成装置の製造が容易になって歩留
りが向上する。
像形成要素部３の端が保護されるためフォトマスクのワ
イヤーの断線や損傷がなくなる。また、画像形成要素部
３の端に沿って基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄを切断する
必要がなくなるため、基板の割れ、欠けなどの破損が防
止され、大型の画像形成装置の製造が容易になって歩留
りが向上する。
【００１６】なお、本実施例では、補助部材に基板と同
じソーダガラスを用いた例を示しているが、絶縁性を有
し、凸部５の高さが基板上面と一致したものであればソ
ーダガラスに限らずセラミックス、石英等も使用するこ
ともできる。
じソーダガラスを用いた例を示しているが、絶縁性を有
し、凸部５の高さが基板上面と一致したものであればソ
ーダガラスに限らずセラミックス、石英等も使用するこ
ともできる。
【００１７】また、画像形成要素部を形成する方法とし
て印刷技術を用いた例を示したが、フォトリソグラフィ
法、真空薄膜形成技術、エッチング技術等であってもよ
い。 （第２実施例）本実施例では本発明を表面伝導型電子放
出素子を用いた大型平面型画像形成装置に適用した場合
を例にして説明する。
て印刷技術を用いた例を示したが、フォトリソグラフィ
法、真空薄膜形成技術、エッチング技術等であってもよ
い。 （第２実施例）本実施例では本発明を表面伝導型電子放
出素子を用いた大型平面型画像形成装置に適用した場合
を例にして説明する。
【００１８】図２は本発明の画像形成装置の製造方法を
適用した基板の第２実施例の構成を示す図であり、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は要部拡大図である。ま
た、図３は図２に示した基板を組み合せた画像形成装置
の構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は側面図である。
適用した基板の第２実施例の構成を示す図であり、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は要部拡大図である。ま
た、図３は図２に示した基板を組み合せた画像形成装置
の構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は側面図である。
【００１９】図２（ａ）、（ｂ）において、画像形成要
素部１３が形成される基板１１ａは、第１実施例と同様
に画像形成要素部１３が設けられる基板端での不具合を
防止するため補助部材１２上に配置されて製造される。
素部１３が形成される基板１１ａは、第１実施例と同様
に画像形成要素部１３が設けられる基板端での不具合を
防止するため補助部材１２上に配置されて製造される。
【００２０】基板１１ａの上面には複数の表面伝導型の
粒子電子放出部１７が格子状に配置され、各粒子電子放
出部１７はＸ方向配線１４とＹ方向配線１５とによっ
て、粒子電子放出部１７にエネルギーを与える回路であ
る駆動処理回路１６に接続されている。各粒子電子放出
部１７はＸ方向配線１４およびＹ方向配線１５にそれぞ
れＮｉ素子電極１８を介して電気的に接続され、Ｘ方向
配線１４とＹ方向配線１５とは層間絶縁膜１９によって
電気的に分離されている。
粒子電子放出部１７が格子状に配置され、各粒子電子放
出部１７はＸ方向配線１４とＹ方向配線１５とによっ
て、粒子電子放出部１７にエネルギーを与える回路であ
る駆動処理回路１６に接続されている。各粒子電子放出
部１７はＸ方向配線１４およびＹ方向配線１５にそれぞ
れＮｉ素子電極１８を介して電気的に接続され、Ｘ方向
配線１４とＹ方向配線１５とは層間絶縁膜１９によって
電気的に分離されている。
【００２１】図３（ａ）、（ｂ）において、裏面はり合
せ板２０上には接着部材２１を介して４枚の基板１１
ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが画像形成要素接続部２６
によって接合されている。基板１１ａ、１１ｂ、１１
ｃ、１１ｄと対向する位置には、粒子電子放出部１７か
ら放出された電子に作用して画像を表示する発光体２２
が形成されたフェースプレート２３が枠部材２４を介し
て配置されている。これら基板１１ａ、１１ｂ、１１
ｃ、１１ｄ、枠部材２４、およびフェースプレート２３
はそれぞれ枠部材接続部２５を介して気密接着（封着）
され、基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと枠部材２
４とフェースプレート２３とで気密容器が構成される。
せ板２０上には接着部材２１を介して４枚の基板１１
ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが画像形成要素接続部２６
によって接合されている。基板１１ａ、１１ｂ、１１
ｃ、１１ｄと対向する位置には、粒子電子放出部１７か
ら放出された電子に作用して画像を表示する発光体２２
が形成されたフェースプレート２３が枠部材２４を介し
て配置されている。これら基板１１ａ、１１ｂ、１１
ｃ、１１ｄ、枠部材２４、およびフェースプレート２３
はそれぞれ枠部材接続部２５を介して気密接着（封着）
され、基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと枠部材２
４とフェースプレート２３とで気密容器が構成される。
【００２２】このような構成において、まず、図２
（ａ）に示すように、絶縁性を有するＮａガラスからな
る基板１１ａを、基板１１ａと同一の材料からなる補助
部材１２上に配置した後、印刷技術等によってＡｇ導体
からなるＸ方向配線１４を約１０μｍの幅で順次形成す
る。次にガラスペーストからなる層間絶縁膜１９を約３
０μｍの厚さでＸ方向配線１４上に形成し、さらにその
上にＡｇ導体からなるＹ方向配線１５を１０μｍの幅で
順次形成して格子状の配線を形成する。このとき、格子
状の配線領域の中心部、および補助部材１２の中心部は
それぞれほぼ同じ位置になるように配置されている。
（ａ）に示すように、絶縁性を有するＮａガラスからな
る基板１１ａを、基板１１ａと同一の材料からなる補助
部材１２上に配置した後、印刷技術等によってＡｇ導体
からなるＸ方向配線１４を約１０μｍの幅で順次形成す
る。次にガラスペーストからなる層間絶縁膜１９を約３
０μｍの厚さでＸ方向配線１４上に形成し、さらにその
上にＡｇ導体からなるＹ方向配線１５を１０μｍの幅で
順次形成して格子状の配線を形成する。このとき、格子
状の配線領域の中心部、および補助部材１２の中心部は
それぞれほぼ同じ位置になるように配置されている。
【００２３】次に、Ｎｉ素子電極１８（膜厚１０００オ
ングストローム）をフォトリソグラフィ法と真空蒸着法
により電極間隔２μｍのパターンで形成し、さらにＸ方
向配線１４およびＹ方向配線１５上に形成されたＮｉ素
子電極１８に跨るようにしてＰｄからなる粒子電子放出
部１７を形成する。この格子状の配線、および粒子電子
放出部１７によって画像形成要素部１３が形成される。
ングストローム）をフォトリソグラフィ法と真空蒸着法
により電極間隔２μｍのパターンで形成し、さらにＸ方
向配線１４およびＹ方向配線１５上に形成されたＮｉ素
子電極１８に跨るようにしてＰｄからなる粒子電子放出
部１７を形成する。この格子状の配線、および粒子電子
放出部１７によって画像形成要素部１３が形成される。
【００２４】最後に、画像形成要素部１３の形成後、基
板１１ａを補助部材１２から取り除く。このようにして
得られた基板１１ａ、および同様にして得られる基板１
１ｂ、１１ｃ、１１ｄを裏面はり合わせ板２０上に接着
部材２１によって貼り合わせ、さらに枠部材２４を介し
て発光体２２が形成されたフェースプレート２３を貼り
合わせて大型の画像形成装置を組み立てる。
板１１ａを補助部材１２から取り除く。このようにして
得られた基板１１ａ、および同様にして得られる基板１
１ｂ、１１ｃ、１１ｄを裏面はり合わせ板２０上に接着
部材２１によって貼り合わせ、さらに枠部材２４を介し
て発光体２２が形成されたフェースプレート２３を貼り
合わせて大型の画像形成装置を組み立てる。
【００２５】したがって、第１実施例と同様に補助部材
１２を使用して基板１１ａ〜１１ｄを製造することで、
画像形成要素部１３の端に沿って基板を切断する必要が
なくなるため、基板の割れ、欠けなどの破損がなくな
り、大型の画像形成装置を容易に製造することができ
る。
１２を使用して基板１１ａ〜１１ｄを製造することで、
画像形成要素部１３の端に沿って基板を切断する必要が
なくなるため、基板の割れ、欠けなどの破損がなくな
り、大型の画像形成装置を容易に製造することができ
る。
【００２６】なお、上記各実施例ではガス放電（プラズ
マ）型の平面画像形成装置および表面伝導型電子放出素
子（ＳＣＥ型）を用いた画像形成装置を例にして説明し
たが、本発明はガス放電型の平面画像形成装置あるいは
表面伝導型電子放出素子を用いた画像形成装置だけでな
く、液晶表示パネル、蛍光表示管を用いた画像形成装置
の製造方法にも有効である。
マ）型の平面画像形成装置および表面伝導型電子放出素
子（ＳＣＥ型）を用いた画像形成装置を例にして説明し
たが、本発明はガス放電型の平面画像形成装置あるいは
表面伝導型電子放出素子を用いた画像形成装置だけでな
く、液晶表示パネル、蛍光表示管を用いた画像形成装置
の製造方法にも有効である。
【００２７】また、４枚の基板を組み合せた場合を例に
して説明しているが、２枚以上の基板を組み合せて画像
表示装置を製造する何れの場合においても本発明の製造
方法は適用することが可能である。
して説明しているが、２枚以上の基板を組み合せて画像
表示装置を製造する何れの場合においても本発明の製造
方法は適用することが可能である。
【００２８】
【発明の効果】本発明は以上説明したような方法を採用
しているので、以下に記載する効果を奏する。
しているので、以下に記載する効果を奏する。
【００２９】予めそれぞれの基板毎に、各基板を組み合
せたときの他の基板との隣接面と接触し、かつ、接触す
る面の高さが前記基板の厚さと等しい補助部材を用意し
ておき、補助部材を各基板毎に、他の基板との隣接面に
接触させて配置し、画像形成要素部の端が基板と補助部
材との境界に位置するように各基板上にそれぞれ画像形
成要素部を形成し、各基板をそれぞれ補助部材から外し
た後組み合せることで、補助部材によって画像形成要素
部の端部が保護されフォトマスクのワイヤーの断線や損
傷がなくなる。また、画像形成要素部の端部に沿って基
板を切断する必要がなくなるため、基板が割れたり、欠
けたりすることがなくなり製造が容易になって歩留りが
向上する。
せたときの他の基板との隣接面と接触し、かつ、接触す
る面の高さが前記基板の厚さと等しい補助部材を用意し
ておき、補助部材を各基板毎に、他の基板との隣接面に
接触させて配置し、画像形成要素部の端が基板と補助部
材との境界に位置するように各基板上にそれぞれ画像形
成要素部を形成し、各基板をそれぞれ補助部材から外し
た後組み合せることで、補助部材によって画像形成要素
部の端部が保護されフォトマスクのワイヤーの断線や損
傷がなくなる。また、画像形成要素部の端部に沿って基
板を切断する必要がなくなるため、基板が割れたり、欠
けたりすることがなくなり製造が容易になって歩留りが
向上する。
【図１】図１は本発明の画像形成装置の製造方法の第１
実施例の手順を示す工程図である。
実施例の手順を示す工程図である。
【図２】本発明の画像形成装置の製造方法を適用した基
板の第２実施例の構成を示す図であり、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）は要部拡大図である。
板の第２実施例の構成を示す図であり、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）は要部拡大図である。
【図３】図２に示した基板を組み合せた画像形成装置の
構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）
は側面図である。
構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）
は側面図である。
【図４】従来の画像形成装置の製造方法の手順を示す工
程図である。
程図である。
１ａ〜１ｄ、１１ａ〜１１ｄ 基板 ２、１２ 補助部材 ３、１３ 画像形成要素部 ４ 凹部 ５ 凸部 １４ Ｘ方向配線 １５ Ｙ方向配線 １６ 駆動処理回路 １７ 粒子電子放出部 １８ Ｎｉ素子電極 １９ 層間絶縁膜 ２０ 裏面はり合せ板 ２１ 接着部材 ２２ 発光体 ２３ フェースプレート ２４ 枠部材 ２５ 枠部材接続部 ２６ 画像形成要素接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の基板にそれぞれ画像を表示するた
めの画像形成要素部を設け、前記複数の基板を組み合せ
て画像形成装置を形成する画像形成装置の製造方法にお
いて、 予めそれぞれの基板毎に、前記複数の基板を組み合せた
ときの他の基板との隣接面と接触し、かつ、前記接触す
る面の高さが前記基板の厚さと等しい補助部材を用意し
ておき、 前記補助部材を前記複数の基板毎に、前記他の基板との
隣接面に接触させて配置し、 前記画像形成要素部の端が前記基板と前記補助部材との
境界に位置するように、前記複数の基板上にそれぞれ前
記画像形成要素部を形成し、 前記複数の基板をそれぞれ前記補助部材から外した後、
組み合せることを特徴とする画像形成装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7130506A JPH08328486A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 画像形成装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7130506A JPH08328486A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 画像形成装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08328486A true JPH08328486A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15035916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7130506A Pending JPH08328486A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 画像形成装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08328486A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100325857B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2002-03-07 | 김순택 | 에너지 복구 효율이 향상된 플라즈마 표시 패널 및 그 구동방법 |
| US7273403B2 (en) * | 2001-12-27 | 2007-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing flat display panels of different sizes from a common base substrate |
-
1995
- 1995-05-29 JP JP7130506A patent/JPH08328486A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100325857B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2002-03-07 | 김순택 | 에너지 복구 효율이 향상된 플라즈마 표시 패널 및 그 구동방법 |
| US7273403B2 (en) * | 2001-12-27 | 2007-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing flat display panels of different sizes from a common base substrate |
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