JP3243594B2 - 真空多段積層装置 - Google Patents
真空多段積層装置Info
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- JP3243594B2 JP3243594B2 JP23609995A JP23609995A JP3243594B2 JP 3243594 B2 JP3243594 B2 JP 3243594B2 JP 23609995 A JP23609995 A JP 23609995A JP 23609995 A JP23609995 A JP 23609995A JP 3243594 B2 JP3243594 B2 JP 3243594B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被成形物を加熱・
圧締して積層成形を行う多段積層装置に関し、特に真空
雰囲気下で積層成形を行う真空多段積層装置に関するも
のである。
圧締して積層成形を行う多段積層装置に関し、特に真空
雰囲気下で積層成形を行う真空多段積層装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の真空多段積層装置は一般に、複数
のステーに固定された固定盤と、この固定盤に対して近
接離間移動するように、ステーに摺動可能に取付けられ
た可動盤と、固定盤と可動盤との間に配設された複数の
熱板とを備えており、例えばプリント配線板のような多
層基板等の積層成形に使用されている。各熱板は、鋼等
からなるブロックの内部に熱油等の温調流体流路や電気
ヒータ等の加熱手段を設けたもので、その両面は平滑に
形成されている。そして、この真空多段積層装置を用い
て多層基板を成形する場合においては、熱板間に挿入さ
れた被成形物の揮発成分を除去してボイド等の不具合を
防止するため、真空多段積層装置全体をチャンバー内に
配置し、チャンバー内を減圧して真空雰囲気下で被成形
物を熱板間に挿入して積層成形している。
のステーに固定された固定盤と、この固定盤に対して近
接離間移動するように、ステーに摺動可能に取付けられ
た可動盤と、固定盤と可動盤との間に配設された複数の
熱板とを備えており、例えばプリント配線板のような多
層基板等の積層成形に使用されている。各熱板は、鋼等
からなるブロックの内部に熱油等の温調流体流路や電気
ヒータ等の加熱手段を設けたもので、その両面は平滑に
形成されている。そして、この真空多段積層装置を用い
て多層基板を成形する場合においては、熱板間に挿入さ
れた被成形物の揮発成分を除去してボイド等の不具合を
防止するため、真空多段積層装置全体をチャンバー内に
配置し、チャンバー内を減圧して真空雰囲気下で被成形
物を熱板間に挿入して積層成形している。
【０００３】ところで、例えば積層プリント基板のよう
に、近年の基板においては、集積密度が高くなり、表面
実装の発展に伴ってその構成も変化して、図４に示すよ
うに、チップ等の表面実装部品を積載するための階段状
の窪みを有する基板が必要となっている。
に、近年の基板においては、集積密度が高くなり、表面
実装の発展に伴ってその構成も変化して、図４に示すよ
うに、チップ等の表面実装部品を積載するための階段状
の窪みを有する基板が必要となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術にあっ
ては、上下方向に重合された熱板の間に被成形物を挟持
して圧締を行うため、被成形物にかかる圧締力が挟持さ
れる熱板の位置によって異なり、被成形物を均一に圧締
することが困難であるという問題があった。
ては、上下方向に重合された熱板の間に被成形物を挟持
して圧締を行うため、被成形物にかかる圧締力が挟持さ
れる熱板の位置によって異なり、被成形物を均一に圧締
することが困難であるという問題があった。
【０００５】また、熱板の両面が平滑に形成されている
ため、上述したように階段状の窪みを有する多層基板を
積層成形するような場合においては、窪みの階段部分に
接着圧を加えるために窪みの形状に合わせたシリコンラ
バー等を埋め込んで加熱・圧締するか、または、各階層
毎に加熱・圧締を繰り返して積層成形を行わなければな
らない。
ため、上述したように階段状の窪みを有する多層基板を
積層成形するような場合においては、窪みの階段部分に
接着圧を加えるために窪みの形状に合わせたシリコンラ
バー等を埋め込んで加熱・圧締するか、または、各階層
毎に加熱・圧締を繰り返して積層成形を行わなければな
らない。
【０００６】窪みの形状に合わせたシリコンラバー等を
埋め込んで加熱・圧締を行う場合にあっては、基板の窪
みの形状に合わせたシリコンラバーを用意しなければな
らず、また、被成形物の窪みに対するシリコンラバーの
取付けおよび取外しの手間を要するという問題があっ
た。また、各階層毎に加熱・圧締を行う場合にあって
は、一工程で積層成形を行うことができないという問題
があった。このため、階段状の窪みを有する多層基板を
積層成形するような場合においては、成形効率の向上を
図ることが困難であった。
埋め込んで加熱・圧締を行う場合にあっては、基板の窪
みの形状に合わせたシリコンラバーを用意しなければな
らず、また、被成形物の窪みに対するシリコンラバーの
取付けおよび取外しの手間を要するという問題があっ
た。また、各階層毎に加熱・圧締を行う場合にあって
は、一工程で積層成形を行うことができないという問題
があった。このため、階段状の窪みを有する多層基板を
積層成形するような場合においては、成形効率の向上を
図ることが困難であった。
【０００７】さらに、上記従来の技術において、真空多
段積層装置全体をチャンバー内に配置した場合にあって
は、チャンバーの内部全体を減圧するため、被成形物を
チャンバに出し入れするためのシャッタには気密性や耐
圧性を有する強固なものが要求され、しかも、このシャ
ッタを開閉するための付帯設備が必要であるという問題
があった。また、減圧容積が大きいため、減圧に要する
時間が多くなって成形サイクルが長くなり、積層装置の
稼働効率を減退させるという問題があった。
段積層装置全体をチャンバー内に配置した場合にあって
は、チャンバーの内部全体を減圧するため、被成形物を
チャンバに出し入れするためのシャッタには気密性や耐
圧性を有する強固なものが要求され、しかも、このシャ
ッタを開閉するための付帯設備が必要であるという問題
があった。また、減圧容積が大きいため、減圧に要する
時間が多くなって成形サイクルが長くなり、積層装置の
稼働効率を減退させるという問題があった。
【０００８】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、窪みを有するような平坦でない被成形物の
ように、その形状に影響されることなく積層成形を均一
かつ確実に行うことができる真空多段積層装置を提供す
ることを目的とする。また、本発明は、階段状の窪みを
有する多層基板を積層成形するような場合においても一
工程で積層成形を行うことができる、真空多段積層装置
の成形効率の向上を図ることを目的とするものである。
さらに本発明は、被成形物を真空雰囲気下で積層成形す
るための構造や付帯設備の簡略化を図ると共に、減圧に
要する時間の短縮化を図り、真空多段積層装置の稼働効
率の向上を図ることを目的とするものである。
れたもので、窪みを有するような平坦でない被成形物の
ように、その形状に影響されることなく積層成形を均一
かつ確実に行うことができる真空多段積層装置を提供す
ることを目的とする。また、本発明は、階段状の窪みを
有する多層基板を積層成形するような場合においても一
工程で積層成形を行うことができる、真空多段積層装置
の成形効率の向上を図ることを目的とするものである。
さらに本発明は、被成形物を真空雰囲気下で積層成形す
るための構造や付帯設備の簡略化を図ると共に、減圧に
要する時間の短縮化を図り、真空多段積層装置の稼働効
率の向上を図ることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、第１の発明に係る真空多段積層装置は、固定盤と可
動盤との対向面間に複数の熱板を配置し、被成形物を各
熱板間に挿入して真空雰囲気下で加熱・圧締することに
より積層する真空多段積層装置において、熱板の一方の
面に設けられた被成形物に適合して密着し圧締するため
の膜体と、熱板の外周に沿って設けられ互いに熱板を近
接させたときに隣接する熱板との間で挟持されて被成形
物を収容する成形空間を形成する枠体と、少なくとも成
形空間を減圧する吸引手段と、前記成形空間を真空雰囲
気にした際に前記膜体を熱板の対向面に吸着保持するこ
とと、前記膜体と隣接する熱板との間で被成形物を圧締
すべく膜体を加圧することと、を切り替え可能に行う吸
引・加圧手段と、を備えたことを特徴とするものであ
る。このように構成された真空多段積層装置では、吸引
・加圧手段により膜体を熱板の対向面に吸着保持した状
態で各熱板間に被成形物を挿入し、固定盤に可動盤を近
接させて熱板を互いに近接させると、熱板間に枠体が挟
持されて、被成形物を収容した所定の高さを有する成形
空間が形成される。そして、吸引手段を駆動して少なく
と成形空間を減圧し、吸引・加圧手段を切り替えて膜体
を加圧する。吸引・加圧手段により加圧された膜体は、
被成形物の形状に応じて変形し、真空雰囲気下の被成形
物を隣接する熱板との間で圧締して積層する。と同時に
加熱して積層する。
め、第１の発明に係る真空多段積層装置は、固定盤と可
動盤との対向面間に複数の熱板を配置し、被成形物を各
熱板間に挿入して真空雰囲気下で加熱・圧締することに
より積層する真空多段積層装置において、熱板の一方の
面に設けられた被成形物に適合して密着し圧締するため
の膜体と、熱板の外周に沿って設けられ互いに熱板を近
接させたときに隣接する熱板との間で挟持されて被成形
物を収容する成形空間を形成する枠体と、少なくとも成
形空間を減圧する吸引手段と、前記成形空間を真空雰囲
気にした際に前記膜体を熱板の対向面に吸着保持するこ
とと、前記膜体と隣接する熱板との間で被成形物を圧締
すべく膜体を加圧することと、を切り替え可能に行う吸
引・加圧手段と、を備えたことを特徴とするものであ
る。このように構成された真空多段積層装置では、吸引
・加圧手段により膜体を熱板の対向面に吸着保持した状
態で各熱板間に被成形物を挿入し、固定盤に可動盤を近
接させて熱板を互いに近接させると、熱板間に枠体が挟
持されて、被成形物を収容した所定の高さを有する成形
空間が形成される。そして、吸引手段を駆動して少なく
と成形空間を減圧し、吸引・加圧手段を切り替えて膜体
を加圧する。吸引・加圧手段により加圧された膜体は、
被成形物の形状に応じて変形し、真空雰囲気下の被成形
物を隣接する熱板との間で圧締して積層する。と同時に
加熱して積層する。
【００１０】また、第２の発明に係る真空多段積層装置
は、上記課題を解決するため、第１の発明において、枠
体の隣接する熱板と対向する面に、互いに隣接する熱板
との間で枠体を挟持した際に被成形物を収容した密閉さ
れた成形空間を形成するシール材を設け、吸引手段を密
閉された成形空間内に開口するように接続したことを特
徴とするものである。このように構成された真空多段積
層装置では、枠体の隣接する熱板と対向する面にシール
材を設けたことにより、互いに隣接する熱板との間で枠
体を挟持した際に形成される成形空間が密閉された状態
となる。そして、この密閉された成形空間の容積は、従
来の技術のように装置全体を収容するチャンバの容積よ
りも小さいため、吸引手段の減圧容積が、ひいては減圧
時間が少なくて済む。
は、上記課題を解決するため、第１の発明において、枠
体の隣接する熱板と対向する面に、互いに隣接する熱板
との間で枠体を挟持した際に被成形物を収容した密閉さ
れた成形空間を形成するシール材を設け、吸引手段を密
閉された成形空間内に開口するように接続したことを特
徴とするものである。このように構成された真空多段積
層装置では、枠体の隣接する熱板と対向する面にシール
材を設けたことにより、互いに隣接する熱板との間で枠
体を挟持した際に形成される成形空間が密閉された状態
となる。そして、この密閉された成形空間の容積は、従
来の技術のように装置全体を収容するチャンバの容積よ
りも小さいため、吸引手段の減圧容積が、ひいては減圧
時間が少なくて済む。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係る真空多段積層装置の
構成の一実施の形態を、図１に基づいて説明する。な
お、図において同一符号は同一部分または相当部分とす
る。
構成の一実施の形態を、図１に基づいて説明する。な
お、図において同一符号は同一部分または相当部分とす
る。
【００１２】本発明に係る真空多段積層装置は、基盤 1
の角隅近傍に立設されたステー 2の上端部に固定盤とし
ての上定盤 3が固定され、基盤 1にはシリンダ 4が形成
され、シリンダ 4にはラム 5が挿通され、ラム 5には上
定盤 3と相対向して可動盤としての可動定盤 6が設けら
れている。上定盤 3と可動定盤 6との相対向する面の間
には、被成形物を加熱圧締するための複数の熱板 7が所
定の間隔を有するように支持されている。シリンダ 4に
は、ラム 5を伸長駆動して所定位置に保持するための作
動油の給排管（図示を省略した）が接続される。
の角隅近傍に立設されたステー 2の上端部に固定盤とし
ての上定盤 3が固定され、基盤 1にはシリンダ 4が形成
され、シリンダ 4にはラム 5が挿通され、ラム 5には上
定盤 3と相対向して可動盤としての可動定盤 6が設けら
れている。上定盤 3と可動定盤 6との相対向する面の間
には、被成形物を加熱圧締するための複数の熱板 7が所
定の間隔を有するように支持されている。シリンダ 4に
は、ラム 5を伸長駆動して所定位置に保持するための作
動油の給排管（図示を省略した）が接続される。
【００１３】各熱板 7は、熱伝導率の優れた鋼等を略矩
形のブロック状に形成したものからなり、その内部には
被成形物の加熱手段として熱油等の温調流体を流通させ
る流路10が形成されている。なお、この温調流体流路10
の代りに電気ヒータ等を設けることもできる。この実施
の形態の場合、熱板 7の上面7aは平滑に形成され、熱板
7の下面7bには金網や布、紙等の通気性を有するシート
状の部材11を介して、耐熱性、可撓性および伸縮性を有
するゴム等からなる膜体12が配置されており、通気性シ
ート状部材11および膜体12の周縁部はボルト13によって
取付けられた枠体14によって固定されている。枠体14の
下方に位置する隣接した熱板 7の上面7aと対向する面、
すなわち下面には、Ｏリング等のシール材15が設けられ
ている。ラム 5の伸長駆動によって上下に隣接する熱板
7を互いに重合させた際に、膜体12と枠体14と下方に隣
接する熱板 7の上面7aとによって被成形物Ｈの成形空間
Ｓが形成される。
形のブロック状に形成したものからなり、その内部には
被成形物の加熱手段として熱油等の温調流体を流通させ
る流路10が形成されている。なお、この温調流体流路10
の代りに電気ヒータ等を設けることもできる。この実施
の形態の場合、熱板 7の上面7aは平滑に形成され、熱板
7の下面7bには金網や布、紙等の通気性を有するシート
状の部材11を介して、耐熱性、可撓性および伸縮性を有
するゴム等からなる膜体12が配置されており、通気性シ
ート状部材11および膜体12の周縁部はボルト13によって
取付けられた枠体14によって固定されている。枠体14の
下方に位置する隣接した熱板 7の上面7aと対向する面、
すなわち下面には、Ｏリング等のシール材15が設けられ
ている。ラム 5の伸長駆動によって上下に隣接する熱板
7を互いに重合させた際に、膜体12と枠体14と下方に隣
接する熱板 7の上面7aとによって被成形物Ｈの成形空間
Ｓが形成される。
【００１４】各熱板 7はさらに、成形空間Ｓを減圧する
ための吸引通路16が上面7aに開口するように形成され、
また、膜体12を熱板 7に対して密着・離間操作するため
の吸引・加圧通路17が熱板 7の下面7bに開口するように
形成されている。膜体12を密着・離間操作するための作
動流体は、吸引・加圧通路から通気性シート状部材11を
介して膜体12の全面にわたるように供給され、または膜
体12の全面から排出される。なお、最上位置の熱板7A
は、断熱材18を介して上定盤 3に支持され、吸引通路16
の形成が省略されている。また、最下位置の熱板7Bは、
断熱材19を介して可動定盤 6に支持され、通気性シート
状部材11と膜体12と枠体14の取付け、および吸引・加圧
通路17の形成が省略されている。
ための吸引通路16が上面7aに開口するように形成され、
また、膜体12を熱板 7に対して密着・離間操作するため
の吸引・加圧通路17が熱板 7の下面7bに開口するように
形成されている。膜体12を密着・離間操作するための作
動流体は、吸引・加圧通路から通気性シート状部材11を
介して膜体12の全面にわたるように供給され、または膜
体12の全面から排出される。なお、最上位置の熱板7A
は、断熱材18を介して上定盤 3に支持され、吸引通路16
の形成が省略されている。また、最下位置の熱板7Bは、
断熱材19を介して可動定盤 6に支持され、通気性シート
状部材11と膜体12と枠体14の取付け、および吸引・加圧
通路17の形成が省略されている。
【００１５】被成形物の成形空間Ｓを減圧するための手
段としては、以下のように構成されている。すなわち、
各熱板 7の吸引通路16は、脱気管路30と３ポート２位置
型の電磁切替弁31とを介して真空ポンプ32に接続されて
いる。電磁切替弁31にはフィルタ33が接続されており、
吸引通路16は電磁切替弁31が励磁されていないときにフ
ィルタ33を介して大気に連通している。
段としては、以下のように構成されている。すなわち、
各熱板 7の吸引通路16は、脱気管路30と３ポート２位置
型の電磁切替弁31とを介して真空ポンプ32に接続されて
いる。電磁切替弁31にはフィルタ33が接続されており、
吸引通路16は電磁切替弁31が励磁されていないときにフ
ィルタ33を介して大気に連通している。
【００１６】また、成形空間Ｓを真空雰囲気にした際に
膜体12を熱板 7に吸着保持させることと、膜体12と隣接
する熱板 7との間で被成形物Ｈを圧締すべく膜体12を加
圧させることとを切り替え可能に行う吸引・加圧手段
は、以下のように構成されている。すなわち、各熱板 7
の吸引・加圧通路17は、加圧流体供給管路35と２ポート
２位置型の電磁切替弁36および加圧圧力調整可能な減圧
弁37とを介して加圧流体源38に接続されると共に、吸引
管路39と２ポート２位置型の電磁切替弁40とを介して真
空ポンプ32に接続されている。さらに、各熱板 7の吸引
・加圧通路17は、２ポート２位置型の電磁切替弁41を介
して大気に連通するフィルタ42が接続されている。電磁
切替弁36と減圧弁37との間には加圧流体の圧力、すなわ
ち膜体12の加圧圧力を検知するための圧力計43が設けら
れ、電磁切替弁40と真空ポンプ32との間には減圧圧力、
すなわち各熱板の膜体の吸引力を検知するための圧力計
44が設けられている。一般的に加圧流体源38としてはエ
アコンプレッサが用いられる、すなわち膜体12を熱板 7
から離間するように加圧するための加圧作動流体として
は空気が用いられるが、空気以外の加圧流体として所定
温度に調整された水や油を用いることも可能である。な
お、この実施の形態においては、各熱板 7の吸引・加圧
通路17に共通の電磁切替弁36および圧力調整可能な減圧
弁37をそれぞれ接続した例によって説明したが、これに
限定されることなく、各成形空間Ｓ毎に加圧圧力を調整
し、各膜体12毎に加圧圧力を調整することができるよう
に、例えば各熱板 7毎に電磁切替弁36および圧力調整可
能な減圧弁37をそれぞれ接続することもできる。
膜体12を熱板 7に吸着保持させることと、膜体12と隣接
する熱板 7との間で被成形物Ｈを圧締すべく膜体12を加
圧させることとを切り替え可能に行う吸引・加圧手段
は、以下のように構成されている。すなわち、各熱板 7
の吸引・加圧通路17は、加圧流体供給管路35と２ポート
２位置型の電磁切替弁36および加圧圧力調整可能な減圧
弁37とを介して加圧流体源38に接続されると共に、吸引
管路39と２ポート２位置型の電磁切替弁40とを介して真
空ポンプ32に接続されている。さらに、各熱板 7の吸引
・加圧通路17は、２ポート２位置型の電磁切替弁41を介
して大気に連通するフィルタ42が接続されている。電磁
切替弁36と減圧弁37との間には加圧流体の圧力、すなわ
ち膜体12の加圧圧力を検知するための圧力計43が設けら
れ、電磁切替弁40と真空ポンプ32との間には減圧圧力、
すなわち各熱板の膜体の吸引力を検知するための圧力計
44が設けられている。一般的に加圧流体源38としてはエ
アコンプレッサが用いられる、すなわち膜体12を熱板 7
から離間するように加圧するための加圧作動流体として
は空気が用いられるが、空気以外の加圧流体として所定
温度に調整された水や油を用いることも可能である。な
お、この実施の形態においては、各熱板 7の吸引・加圧
通路17に共通の電磁切替弁36および圧力調整可能な減圧
弁37をそれぞれ接続した例によって説明したが、これに
限定されることなく、各成形空間Ｓ毎に加圧圧力を調整
し、各膜体12毎に加圧圧力を調整することができるよう
に、例えば各熱板 7毎に電磁切替弁36および圧力調整可
能な減圧弁37をそれぞれ接続することもできる。
【００１７】次に、上述のように構成された本発明に係
る真空多段積層装置の作動を、被成形物Ｈとして図４に
示すような階段状の窪みを有する基板を成形する場合に
よって、図に基づいて説明する。成形開始前の熱板 7
は、図１に示すように、互いに所定の間隔を有するよう
に支持されている。最初に、膜体12が被成形物Ｈに接触
しないように、電磁切替弁40を励磁して真空ポンプ32に
よって吸引・加圧通路17を介して膜体12を吸引して熱板
7に密着させる。この状態で各熱板 7間に被成形物Ｈを
挿入してラム 5を伸長駆動し、各熱板 7を上昇させて互
いに重合させる。上下に隣接する熱板 7が互いに重合さ
れると、熱板 7の下面7aの下方に設けられた枠体14のシ
ール材15が下方に隣接する熱板 7の上面7aに当接するこ
とによって、密閉された成形空間Ｓが形成される。
る真空多段積層装置の作動を、被成形物Ｈとして図４に
示すような階段状の窪みを有する基板を成形する場合に
よって、図に基づいて説明する。成形開始前の熱板 7
は、図１に示すように、互いに所定の間隔を有するよう
に支持されている。最初に、膜体12が被成形物Ｈに接触
しないように、電磁切替弁40を励磁して真空ポンプ32に
よって吸引・加圧通路17を介して膜体12を吸引して熱板
7に密着させる。この状態で各熱板 7間に被成形物Ｈを
挿入してラム 5を伸長駆動し、各熱板 7を上昇させて互
いに重合させる。上下に隣接する熱板 7が互いに重合さ
れると、熱板 7の下面7aの下方に設けられた枠体14のシ
ール材15が下方に隣接する熱板 7の上面7aに当接するこ
とによって、密閉された成形空間Ｓが形成される。
【００１８】成形空間Ｓが形成されると、図２の矢印で
示すように、電磁切替弁31を励磁して真空ポンプ32によ
って吸引通路16を介して各成形空間Ｓ内を減圧する。こ
の減圧状態は所定時間保持され、被成形物Ｈを収容した
成形空間Ｓ内は充分脱気される。
示すように、電磁切替弁31を励磁して真空ポンプ32によ
って吸引通路16を介して各成形空間Ｓ内を減圧する。こ
の減圧状態は所定時間保持され、被成形物Ｈを収容した
成形空間Ｓ内は充分脱気される。
【００１９】成形空間Ｓ内が充分脱気されると、図３に
示すように、電磁切替弁40を解磁して熱板 7への膜体12
の密着を解除すると共に電磁切替弁41を励磁して吸引・
加圧通路17を大気に接続する。膜体12は、成形空間Ｓに
作用する減圧力によって、被成形物Ｈの階段状の窪みに
適合して密着し、被成形物Ｈを圧締する。さらに高い圧
締力を必要とする場合には、図３に矢印で示すように、
電磁切替弁41を解磁すると共に電磁切替弁36を励磁し、
減圧弁37を介してエアコンプレッサ38からの圧縮空気を
所定の圧力で各熱板 7の吸引・加圧通路17に供給し、膜
体12に加圧力を作用させる。被成形物Ｈは、圧締される
と同時に各熱板 7の内部に形成された加熱手段10によっ
て加熱され、積層成形される。
示すように、電磁切替弁40を解磁して熱板 7への膜体12
の密着を解除すると共に電磁切替弁41を励磁して吸引・
加圧通路17を大気に接続する。膜体12は、成形空間Ｓに
作用する減圧力によって、被成形物Ｈの階段状の窪みに
適合して密着し、被成形物Ｈを圧締する。さらに高い圧
締力を必要とする場合には、図３に矢印で示すように、
電磁切替弁41を解磁すると共に電磁切替弁36を励磁し、
減圧弁37を介してエアコンプレッサ38からの圧縮空気を
所定の圧力で各熱板 7の吸引・加圧通路17に供給し、膜
体12に加圧力を作用させる。被成形物Ｈは、圧締される
と同時に各熱板 7の内部に形成された加熱手段10によっ
て加熱され、積層成形される。
【００２０】成形を完了した後は、膜体12による被成形
物Ｈの圧締を解除すべく、電磁切替弁36を解磁すると共
にフィルタ42が接続された電磁切替弁41を励磁して各熱
板 7の吸引・加圧通路17を大気に接続し、膜体12を加圧
している圧縮空気を放出する。その後、電磁切替弁40を
励磁して膜体12を熱板 7に密着させる。またこれと同時
に、電磁切替弁31を解磁してフィルタ33を介して減圧さ
れていた成形空間Ｓを大気に連通する。そして、ラム 5
を退縮駆動して熱板 7を互いに離間させ、積層された被
成形物Ｈを取り出す。
物Ｈの圧締を解除すべく、電磁切替弁36を解磁すると共
にフィルタ42が接続された電磁切替弁41を励磁して各熱
板 7の吸引・加圧通路17を大気に接続し、膜体12を加圧
している圧縮空気を放出する。その後、電磁切替弁40を
励磁して膜体12を熱板 7に密着させる。またこれと同時
に、電磁切替弁31を解磁してフィルタ33を介して減圧さ
れていた成形空間Ｓを大気に連通する。そして、ラム 5
を退縮駆動して熱板 7を互いに離間させ、積層された被
成形物Ｈを取り出す。
【００２１】なお、この実施の形態においては、熱板 7
の上面7aを平滑に形成し、下面7bに膜体12を配置した例
によって説明したが、これに限定されることなく、熱板
7の下面7bを平滑に形成し、上面7aに膜体12を配置する
こともできる。また、熱板 7の膜体12が配置される面と
反対面は、平滑面に形成されることに限定されることな
く、被成形物Ｈに対応した形状に形成してもよく、さら
に、被成形物に応じた型を設けることもできる（図示は
省略した）。
の上面7aを平滑に形成し、下面7bに膜体12を配置した例
によって説明したが、これに限定されることなく、熱板
7の下面7bを平滑に形成し、上面7aに膜体12を配置する
こともできる。また、熱板 7の膜体12が配置される面と
反対面は、平滑面に形成されることに限定されることな
く、被成形物Ｈに対応した形状に形成してもよく、さら
に、被成形物に応じた型を設けることもできる（図示は
省略した）。
【００２２】さらに、この実施の形態においては、被成
形物Ｈを真空雰囲気下で加熱・圧締するために、枠体14
に設けられたシール材15によって、下方に隣接する熱板
7の上面7aとの間に密閉された成形空間Ｓを形成し、こ
の成形空間Ｓに開口する吸引通路16を介して成形空間Ｓ
内を減圧する例によって説明したが、これに限定される
ことなく、装置全体を収容するチャンバ（図示は省略す
る）を設け、このチャンバ内に開口するように脱気管路
30を接続してもよい。この場合にあっては、各枠体１４
にシール部材１５を設けて各成形空間Ｓを密閉する必要
はなく、枠体１４にその内外を連通するような通路（図
示は省略する）を設け、あるいは吸引通路１６をチャン
バ内に開口させるなどして、成形空間Ｓ内と共にチャン
バ内全体を減圧することができるよう構成することもで
きる。
形物Ｈを真空雰囲気下で加熱・圧締するために、枠体14
に設けられたシール材15によって、下方に隣接する熱板
7の上面7aとの間に密閉された成形空間Ｓを形成し、こ
の成形空間Ｓに開口する吸引通路16を介して成形空間Ｓ
内を減圧する例によって説明したが、これに限定される
ことなく、装置全体を収容するチャンバ（図示は省略す
る）を設け、このチャンバ内に開口するように脱気管路
30を接続してもよい。この場合にあっては、各枠体１４
にシール部材１５を設けて各成形空間Ｓを密閉する必要
はなく、枠体１４にその内外を連通するような通路（図
示は省略する）を設け、あるいは吸引通路１６をチャン
バ内に開口させるなどして、成形空間Ｓ内と共にチャン
バ内全体を減圧することができるよう構成することもで
きる。
【００２３】
【発明の効果】第１の発明に係る真空多段積層装置によ
れば、窪みを有するような平坦でない被成形物のよう
に、その形状に影響されることなく積層成形を均一かつ
確実に行うことができる。また、階段状の窪みを有する
ような被成形物を積層成形する場合においても、一工程
で積層成形を行うことができ、真空多段積層装置の成形
効率の向上を図ることができる。
れば、窪みを有するような平坦でない被成形物のよう
に、その形状に影響されることなく積層成形を均一かつ
確実に行うことができる。また、階段状の窪みを有する
ような被成形物を積層成形する場合においても、一工程
で積層成形を行うことができ、真空多段積層装置の成形
効率の向上を図ることができる。
【００２４】また、第２の発明に係る真空多段積層装置
によれば、被成形物を真空雰囲気下で積層成形するため
の構造や付帯設備の簡略化を図ると共に、減圧に要する
時間の短縮化を図り、真空多段積層装置の稼働効率の向
上を図ることができる等の効果を奏することができる。
によれば、被成形物を真空雰囲気下で積層成形するため
の構造や付帯設備の簡略化を図ると共に、減圧に要する
時間の短縮化を図り、真空多段積層装置の稼働効率の向
上を図ることができる等の効果を奏することができる。
【図１】本発明に係る真空多段積層装置を示す概略断面
図である。
図である。
【図２】本発明に係る真空多段積層装置において、ラム
を上昇させて隣接する熱板を当接して成形空間を形成し
た状態を示す部分拡大断面図である。
を上昇させて隣接する熱板を当接して成形空間を形成し
た状態を示す部分拡大断面図である。
【図３】図２の状態から膜体を加圧して被成形品を加圧
・圧締する状態を示す説明図である。
・圧締する状態を示す説明図である。
【図４】階段状の窪みを有する基板を示す概略断面図で
ある。
ある。
3 上定盤 6 可動定盤 7 熱板 12 膜体 14 枠体 15 シール材 32 真空ポンプ 38 エアコンプレッサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 31:34 (56)参考文献 特開 平８−332646（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−80871（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−309676（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−143311（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−47259（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−283911（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−299895（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 43/02 - 43/20 B29C 43/32 - 43/58 B29C 63/16 B29C 65/00 - 65/78 B30B 12/00,7/02
Claims (2)
- 【請求項１】 固定盤と可動盤との対向面間に複数の熱
板を配置し、被成形物を各熱板間に挿入して真空雰囲気
下で加熱・圧締することにより積層する真空多段積層装
置において、熱板の 一方の面に設けられた被成形物に適合して密着し
圧締するための膜体と、 熱板の外周に沿って設けられ互いに熱板を近接させたと
きに隣接する熱板との間で挟持されて被成形物を収容す
る成形空間を形成する枠体と、 少なくとも成形空間を減圧する吸引手段と、 前記成形空間を真空雰囲気にした際に前記膜体を熱板の
対向面に吸着保持することと、前記膜体と隣接する熱板
との間で被成形物を圧締すべく膜体を加圧することと、
を切り替え可能に行う吸引・加圧手段と、 を備えたことを特徴とする真空多段積層装置。 - 【請求項２】 枠体の隣接する熱板と対向する面に、互
いに隣接する熱板との間で枠体を挟持した際に被成形物
を収容した密閉された成形空間を形成するシール材を設
け、 吸引手段を密閉された成形空間内に開口するように接続
したことを特徴とする請求項１項記載の真空多段積層装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23609995A JP3243594B2 (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 真空多段積層装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23609995A JP3243594B2 (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 真空多段積層装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957779A JPH0957779A (ja) | 1997-03-04 |
| JP3243594B2 true JP3243594B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=16995721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23609995A Expired - Fee Related JP3243594B2 (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 真空多段積層装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3243594B2 (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8118075B2 (en) | 2008-01-18 | 2012-02-21 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for disassembling laminated substrates |
| US7814676B2 (en) | 2008-01-18 | 2010-10-19 | Rockwell Collins, Inc. | Alignment system and method thereof |
| US8603288B2 (en) | 2008-01-18 | 2013-12-10 | Rockwell Collins, Inc. | Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination |
| US8691043B2 (en) | 2005-08-30 | 2014-04-08 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| US8137498B2 (en) | 2005-08-30 | 2012-03-20 | Rockwell Collins Inc. | System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure |
| US8936057B2 (en) | 2005-08-30 | 2015-01-20 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| US9939526B2 (en) | 2007-09-06 | 2018-04-10 | Rockwell Collins, Inc. | Display system and method using weather radar sensing |
| US9733349B1 (en) | 2007-09-06 | 2017-08-15 | Rockwell Collins, Inc. | System for and method of radar data processing for low visibility landing applications |
| EP3135490B1 (en) | 2008-01-18 | 2018-08-22 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination apparatus |
| US8411235B1 (en) | 2010-03-16 | 2013-04-02 | Rockwell Collins, Inc. | Displays for three-dimensional imaging |
| US8419496B1 (en) | 2010-03-18 | 2013-04-16 | Rockwell Collins, Inc. | Display panel alignment system |
| US8486535B1 (en) | 2010-05-24 | 2013-07-16 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for adherable and removable thin flexible glass |
| US8576370B1 (en) | 2010-06-30 | 2013-11-05 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for nonplanar laminated assemblies |
| JP5644683B2 (ja) * | 2010-07-16 | 2014-12-24 | 株式会社村田製作所 | プレス機構及び接合装置 |
| US8643260B1 (en) | 2011-09-02 | 2014-02-04 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for display assemblies having printed masking |
| US8647727B1 (en) | 2012-06-29 | 2014-02-11 | Rockwell Colllins, Inc. | Optical assembly with adhesive layers configured for diffusion |
| US9262932B1 (en) | 2013-04-05 | 2016-02-16 | Rockwell Collins, Inc. | Extended runway centerline systems and methods |
| US9981460B1 (en) | 2014-05-06 | 2018-05-29 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for substrate lamination |
| US10928510B1 (en) | 2014-09-10 | 2021-02-23 | Rockwell Collins, Inc. | System for and method of image processing for low visibility landing applications |
| US10705201B1 (en) | 2015-08-31 | 2020-07-07 | Rockwell Collins, Inc. | Radar beam sharpening system and method |
| US10228460B1 (en) | 2016-05-26 | 2019-03-12 | Rockwell Collins, Inc. | Weather radar enabled low visibility operation system and method |
| US10353068B1 (en) | 2016-07-28 | 2019-07-16 | Rockwell Collins, Inc. | Weather radar enabled offshore operation system and method |
| CN113473712B (zh) * | 2021-05-27 | 2022-06-10 | 苏州如辉机电设备有限公司 | 一种线路板压合方法 |
-
1995
- 1995-08-22 JP JP23609995A patent/JP3243594B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0957779A (ja) | 1997-03-04 |
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|---|---|---|---|
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