KR101124495B1 - 단일공정 적층장치 및 그 제어방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적층장치에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 라미네이팅공정과 평탄화 평탄화공정을 모두 처리할 수 있는 단일공정 적층장치에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상부 하우징, 상기 상부 하우징 내부에 구비되며 기판을 선택적으로 압착하여 기판의 적층체를 평탄화 시키는 상부 압착블록, 승강 가능하게 구비되며, 상기 상부 하우징과 결합되어 챔버를 형성하는 하부 하우징, 상기 하부 하우징 내부에 상기 하부 하우징에 대하여 승강 가능하게 구비되며 기판을 선택적으로 압착하여 기판의 적층체를 평탄화 시키는 하부 압착블록, 상기 상부 압착블록과 하부 압착블록의 압착면 중 적어도 어느 일측면에 구비되며, 상기 챔버가 폐쇄되었을 때 선택적으로 팽창되어 상기 기판의 적층체가 상기 기판의 요철에 추종되도록 상기 기판을 압착하는 다이어프램을 포함하여 이루어지는 단일공정 적층장치가 제공된다.
기판, 수지, 라미네이트, 평탄화, 적층

Description

단일공정 적층장치 및 그 제어방법{Apparatus for Laminating and Flatting Printed Circuit Board in One Process and Controlling Method for the Same}
본 발명은 적층장치에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 라미네이팅공정과 평탄화 평탄화공정을 모두 처리할 수 있는 단일공정 적층장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 소형화, 고성능화에 따라 인쇄회로기판의 고밀도화, 다층화가 진행되고 있다. 이와 같은 회로 기판의 다층화에서는 열경화성 수지 조성물 또는 감광성 수지 조성물을 전기 절연층으로 사용하고, 미리 형성한 내층 회로상에 상기 열경화성 수지 조성물 또는 감광성 수지 조성물을 도포하고, 또는 상기 열경화성 수지 조성물 또는 감광성 수지 조성물로 이루어진 필름 형상 수지층을 적층하여 기판을 형성하는 빌드 업 공법이 많이 사용된다.
상기 빌드 업 공법에서는 요철을 갖는 기재 상에 필름 형상 수지층을 평탄하게 적층하는 기술이 중요하다.
상기와 같이 필름 형상 수지층을 평탄하게 적층하기 위해, 종래의 적층 성형 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 라미네이터(20)와 평탄화 프레스기(30)로 이루어 질 수 있다.
상기 라미네이터(20)에서는 챔버의 진공 상태에서 수지층과, 기판(5)을 양 열반(22,26)에 서 가열 가압하여 수지층을 기판(5)에 적층하고 있고, 상기 평탄화 프레스기(30)에서는 양 열반(32,36)의 서로 대향면에 완충재등의 탄성을 갖는 압착면을 설치하여, 상기 라미네이터(20)에서 상기 기판(5)에 적층된 수지층을 상기 양 열반(32,36)으로 가열 가압하여 상기 기판(5)의 표면을 평탄화 하도록 하고 있다.
즉, 상기 라미네이터(20)에서는 상기 수지층이 상기 기판(5)의 요철에 추종되도록 압착한 후에, 상기 평탄화 프레스기(30)에서 상기 수지층이 평탄하게 적층되도록 압착하는 것이다.
하지만, 상기와 같은 종래의 적층장치는 라미네이팅 공정과 평탄화공정이 각각 다른 장치에서 수행되므로, 두 장치를 각각 설치해야 하므로 장비 설치비가 비싸며, 두 장치를 운용해야 하므로 유지운용비용이 증가하고, 장치의 설치에 필요한 설비 공간이 넓어야 한다.
또한, 라미네이터(20)와 평탄화 프레스기(30) 각각에서 기판의 압착 및 챔버의 진공과정을 거쳐야 하며, 라미네이터(20)에서 평탄화 프레스기(30)로 기판이 이송되어야 해 작업 수행속도가 느려 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 라미네이팅과 평탄화 공정을 모두 수행할 수 있어 단일한 공정으로 수지층의 적층을 완료할 수 있는 단일공정 적층장치 및 그 제어방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상부 하우징, 상기 상부 하우징 내부에 구비되며 기판을 선택적으로 압착하여 기판의 적층체를 평탄화 시키는 상부 압착블록, 승강 가능하게 구비되며, 상기 상부 하우징과 결합되어 챔버를 형성하는 하부 하우징, 상기 하부 하우징 내부에 상기 하부 하우징에 대하여 승강 가능하게 구비되며 기판을 선택적으로 압착하여 기판의 적층체를 평탄화 시키는 하부 압착블록, 상기 상부 압착블록과 하부 압착블록의 압착면 중 적어도 어느 일측면에 구비되며, 상기 챔버가 폐쇄되었을 때 선택적으로 팽창되어 상기 기판의 적층체가 상기 기판의 요철에 추종되도록 상기 기판을 압착하는 다이어프램을 포함하여 이루어지는 단일공정 적층장치를 제공한다.
또한, 상기 단일공정 적층장치는 선택적으로 신축 가능하게 구비되는 실린더, 상기 실린더에 지지되어 상기 실린더의 신축에 따라 승강되며, 상기 하부 압착블록과 결합된 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트와 상기 하부 하우징 사이에 구비되어 상기 하부 하우징을 상기 베이스 플레이트에 대하여 탄성적으로 지지하는 스프링을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 베이스 플레이트가 상승됨에 따라, 상기 하부 하우징이 상기 상부 하우징과 닿으면서 상기 하부 하우징의 상승이 중지되고, 상기 하부 하우징을 탄성지지하고 있는 베이스 플레이트는 계속 상승하여 기판이 상기 상부 압착블록과 하부 압착블록에 의해 압착되도록 이루어질 수 있다.
상기 다이어프램은 상기 상부 압착블록 또는 하부 압착블록과의 사이에 공급되거나 배출되는 공기에 의해 팽창되거나 수축되도록 이루어질 수 있다.
상기 다이어프램은, 수축되어 있을 때 적어도 일부가 상기 상부 압착블록 및 하부 압착블록의 기판과 대면하는 면에 밀착되도록 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 형태에 따르면, 기판이 챔버 내부로 반입되는 기판 반입단계, 상부 하우징과 하부 하우징이 결합되어 상기 챔버가 폐쇄되는 챔버 폐쇄단계, 폐쇄된 챔버 내부의 공기를 배출하여 내부를 진공상태로 형성하는 진공형성단계, 다이어프램이 팽창되어 적층체를 기판 표면의 요철에 추종시키는 라미네이팅 단계, 다이어프램이 수축되는 수축단계, 하부 압착블록과 상부 압착블록이 상호 근접하여, 그 사이에 위치된 기판에 적층된 적층체가 평탄해지도록 압착하는 평탄화 프레싱 단계, 상기 상부 하우징과 하부 하우징 및 상부 압착블록과 하부 압착블록이 상호 이격되어 상기 챔버가 개방되는 챔버 개방단계, 적층체의 평탄화가 완료된 기판이 상기 챔버로부터 반출되는 기판 반출단계를 포함하여 이루어지는 단일공정 적층장치의 제어방법이 제공된다.
상기 챔버 폐쇄단계와 평탄화 프레싱 단계 및 챔버 개방단계에서 상기 하부 하우징 및 하부 압착블록이 승강하도록 이루어질 수 있다.
상기 감압단계는, 상기 다이어프램의 상기 가판과 접촉하는 부분이 상기 상부 압착블록 또는 하부 압착블록에 밀착되도록 상기 상부 압착블록 또는 하부 압착블록과 다이어프램의 사이가 감압되는 것일 수 있다.
본 발명의 단일공정 적층장치 및 그 제어방법에 따르면 라미네이팅 공정과 평탄화 공정이 하나의 적층장치에서 수행되므로, 기판의 이동거리가 짧아지며, 한번의 챔버 진공화로서 두 공정을 동시에 수행할 수 있어 기판의 생산성이 향상되며, 하나의 적층장치만 설치하면 되므로 장치의 설치비 및 유지 운용비와 설치면적을 절감할 수 있다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 단일공정 적층장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 프레임(102)과 상부 하우징(110), 하부 하우징(120), 상부 압착블록(112), 하부 압착블록(122) 및 상부 다이어프램(114)과 하부 다이어프램(124)을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 프레임(102)은 뼈대를 이루는 구성요소이다.
또한, 상기 상부 하우징(110)과 하부 하우징(120)은 상기 프레임(102) 내부 에 장착되며, 상호 선택적으로 결합되어 내부에 기판(5)이 수용되는 공간인 챔버(130)를 형성하는 구성요소이다.
또한, 상기 상부 하우징(110)과 하부 하우징(120) 중 어느 일측에 상기 챔버(130) 내부의 공기를 배출하여 챔버 내부에 진공을 형성하는 배출구 및 공기펌프가 구비될 수 있다.
또한, 상기 상부 하우징(110) 내부에는 상부 압착블록(112)이 구비되고, 상기 하부 하우징(120) 내부에는 하부 압착블록(122)이 구비된다.
상기 상부 압착블록(112)과 하부 압착블록(122)은 상기 상부 하우징(110)과 하부 하우징(120)이 결합된 상태에서 상호 근접되거나 이격되는 방향으로 이동 가능하게 구비된다.
본 실시예에서는 상부 하우징(110)은 상기 프레임(102) 등에 고정되며, 하부 하우징(120)이 승강되어 상부 하우징(110)과 결합되며, 또한, 상기 상부 압착블록(112)은 상기 상부 하우징(110) 내부에 고정되며, 상기 하부 압착블록(122)은 상기 하부 하우징(120)에 대하여 승강 가능하게 구비되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 당업자라면 다양한 조합을 시도하는 것이 가능하다.
그리고, 상기 상부 압착블록(112)에 상부 다이어프램(114)이 구비되고, 상기 하부 압착블록(122)에 하부 다이어프램(124)이 구비된다.
상기 상부 다이어프램(114) 및 하부 다이어프램(124)은 상기 챔버(130)가 폐쇄되었을 때, 선택적으로 탄성팽창되어 챔버(130)내의 기판 및 기판에 적층되는 수 지층을 가압하는 구성요소이다.
상기와 같은 상부 다이어프램(114) 및 하부 다이어프램(124)은 상기 상부 압착블록(112) 및 하부 압착블록(122)과의 사이에 공기 또는 유체등이 공급되거나 배출되어 그 압력으로 팽창하거나 수축하도록 이루어질 수 있다.
즉, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 상부 다이어프램(114) 및 하부 다이어프램(124)이 팽창될 때 상기 기판(5)에 적층되는 수지층(7)이 가압되어 상기 수지층(7)이 기판(5)의 요철에 추종되도록 라미네이팅(Laminating)되며, 상기 상부 다이어프램(114) 및 하부 다이어프램(124)이 수축될 때는 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 상부 다이어프램(114)은 상부 압착블록(112)에, 하부 다이어프램(124)은 하부 압착블록(122)에 밀착되도록 이루어질 수 있다.
상기 상부 다이어프램(114)과 하부 다이어프램(124)은 둘 중 어느 하나만 구비될 수 있으며, 둘 다 구비될 수도 있다.
또한, 상기 상부 압착블록(112)과 하부 압착블록(122)에는 상기 상부 다이어프램(114) 및 하부 다이어프램(124)과의 사이에 공기를 공급하거나 배출하는 노즐(미도시)이 더 구비될 수 있다. 또한, 상기 상부 압착블록(112)과 하부 압착블록(122)에 상기 기판(5) 및 기판(5)에 적층되는 수지층(7)을 가열하기 위한 히터(미도시) 등이 구비될 수 있다. 물론, 상기 히터(미도시)의 위치는 상기한 상부 압착블록(112) 및 하부 압착블록(122)에 한정되는 것은 아니며, 다른 위치에 구비되는 것도 가능하다.
그리고, 상기 상부 압착블록(112) 및 하부 압착블록(122)은 상기 기판(5)에 적층되는 수지층(7)을 평탄화하기 위하여 기판(5)을 가압하는 면이 평면을 이루도록 형성될 수 있다. 상기 상부 압착블록(112) 및 하부 압착블록(122)에 밀착되는 상기 상부 다이어프램(114) 및 하부 다이어프램(124) 또한 상기 기판(5)을 가압하는 면이 평면을 이루도록 형성될 수 있다.
그리고, 상기 상부 하우징(110)과 상기 하부 하우징(120)의 맞닿는 부분에는 밀폐를 위한 제1실링부(128)가 구비될 수 있다.
한편, 상기 하부 하우징(120)은 후술하는 실린더(160)에 의해 승강되도록 이루어진다. 상기 실린더(160)는 신축 가능하도록 상기 프레임(102)에 구비되며, 상기 하부 하우징(120)은 실린더(160)에 의해 승강되는 베이스 플레이트(150)에 탄성적으로 지지된다.
또한, 상기 베이스 플레이트(150)와 상기 하부 하우징(120) 사이에는 스프링(154)이 구비되어 상기 하부 하우징(120)을 상기 베이스 플레이트(150)에 대하여 탄성지지한다.
그리고, 상기 하부 하우징(120)의 저면에는 개구부(126)가 형성된다. 상기 하부 하우징(120)의 개구부(126)에는 상기 하부 하우징(120) 내부에 구비된 하부 압착블록(122)을 상기 베이스 플레이트(150)에 고정하는 받침부(152)가 구비된다. 상기 받침부(152)는 상기 하부 하우징(120)과는 상대이동이 가능하게 구비된다.
그리고, 상기 개구부(126)와 받침부(152)의 사이에는 상기 챔버(130)내부로 공기가 세어 들어가는 것을 방지하는 제2실링부(129)가 구비된다.
또한, 상기 하부 하우징(120)의 승강을 안내하는 제1가이드 컬럼(170)이 구 비될 수 있다.
그리고, 상기 하부 하우징(120)과 베이스 플레이트(150)의 상대이동의 승강을 안내함과 동시에 상기 스프링(154)이 탄성변형 할 때 좌굴되지 않도록 안내하는 제2가이드 컬럼(172)이 구비될 수도 있다.
즉, 상기 실린더(160)의 신축에 의해 상기 베이스 플레이트(150)가 승강하며, 상기 하부 하우징(120)은 상기 베이스 플레이트(150)에 스프링(154)에 의해 탄성 지지되고, 상기 하부 압착블록(122)은 상기 베이스 플레이트(150)에 고정되어 같이 비탄성적으로 승강된다.
따라서, 상기 실린더(160)가 신장하면서 상기 베이스 플레이트(150)가 상승하고, 상기 베이스 플레이트(150)가 상승함에 따라 상기 하부 하우징(120)과 하부 압착블록(122)도 상승한다.
상기 하부 하우징(120)이 상부 하우징(110)에 접촉함에 따라 상기 챔버(130)가 폐쇄되며 상기 하부 하우징(120)의 상승은 정지된다.
그리고, 그 상태에서 상기 실린더(160)가 계속 신장하면 상기 스프링(154)이 탄성변형하고 상기 베이스 플레이트(150)는 더욱 상승하며, 그에 따라 상기 하부 압착블록(122)이 상승하여 상기 상부 압착블록(112)과의 사이에 위치된 기판(5)을 상기 상부 압착블록(112)과 하부 압착블록(122)에 밀착된 상부 다이어프램(114)과 하부 다이어프램(124)으로 압착하여 기판(5)에 적층된 수지층(7)을 평탄화 할 수 있다.
이하, 상기와 같이 이루어진 단일공정 적층장치의 제어방법을 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 단일공정 적층장치의 제어방법은 도 9에 도시된 바와 같이, 기판 반입단계(S110), 챔버 폐쇄단계(S120), 진공형성단계(S130), 라미네이팅단계(S140), 수축단계(S150), 평탄화 프레싱 단계(S160), 챔버 개방단계(S170), 반출단계(S180)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 기판 반입단계(S110)는 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(5)이 상기 챔버(130) 내부로 반입되는 단계이다. 상기 기판(5)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판(5)에 적층되는 수지(7)가 도포된 반송필름(9)의 사이에 끼인 상태로 챔버(130) 내부로 반입된다.
상기 챔버 폐쇄단계(S120)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 상부 하우징(110)과 하부 하우징(120)이 결합하여 챔버(130)가 폐쇄되는 단계이다. 본 실시예에서는 상기 하부 하우징(120)이 상승하여 상부 하우징(110)과 결합하는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
상기 챔버 폐쇄단계(S120)에서는 상기 실린더(160)가 신장되어 상기 베이스 플레이트(150)가 상부로 상승되며 그에 따라 하부 하우징(120)이 상승하여 상기 하부 하우징(120)이 상부 하우징(110)과 결합되면서 상기 챔버(130)가 폐쇄된다.
상기 진공형성단계(S130)는 상기 챔버(130)에 구비된 진공펌프(미도시)가 작동하여 챔버(130) 내부의 공기가 배출되어 챔버(130) 내부에 진공이 형성되는 단계이다.
상기 라미네이팅 단계(S140)는 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 진공이 형성된 챔버(130) 내부의 상부 다이어프램(114)과 하부 다이어프램(124)이 팽창되어 상기 반송필름(9)의 수지층(7)이 상기 기판(5)에 눌려지면서 기판(5)의 요철에 따라 추종되는 단계이다.
이 때, 상기 수지층(7)이 보다 잘 추종되도록 상기 수지층(7)을 가열하고자 상기 상부 압착블록(112) 또는 하부 압착블록(122)에 구비된 히터(미도시)가 가열될 수도 있다.
상기 수지층(7)이 기판(5)의 요철에 추종되는 라미네이팅 단계(S140)가 끝난 후에는 수축단계(S150)가 수행된다.
상기 수축단계(S150)는 도 5에 도시된 바와 같이, 다이어프램(114,124)이 압착블록(112, 122)에 밀착되도록 압착블록(112, 122)과 다이어프램(114, 124) 사이의 공기가 배출되는 단계이다.
즉, 상기 상부 다이어프램(114)과 상부 압착블록(112) 사이의 공기가 배출되어 상기 상부 다이어프램(114)의 상기 기판(5)의 수지층(7)을 가압하는 부분이 상기 상부 압착블록(112)에 밀착되고, 상기 하부 다이어프램(124)의 상기 기판(5)의 수지층(7)을 가압하는 부분이 상기 하부 압착블록(122)에 밀착되는 것이다.
상기 평탄화 프레싱 단계(S160)는 상기 챔버(130)가 폐쇄된 상태에서 상부 압착블록(112)과 하부 압착블록(122)이 상호 근접하여 기판(5)에 적층된 수지층(7)이 압착되어 평탄화 되는 단계이다.
즉, 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 실린더(160)가 더욱 신장되어 상기 베이스 플레이트(150)가 상부로 상승되고, 그 압력에 의해 상기 스프링(154)이 탄성변형하면서 상기 스프링(154)에 의해 지지되는 하부 하우징(120)은 상승하지 않고, 내부의 하부 압착블록(122)은 상승함에 따라 상기 기판(5)이 상기 상부 압착블록(112)과 하부 압착블록(122)에 의해 가압된다.
이 때, 상기 상부 다이어프램(114) 및 하부 다이어프램(124)이 상기 상부 압착블록(112) 및 하부 압착블록(122)에 밀착되어 있으므로, 상기 수지층(7)은 상기 상부 다이어프램(114) 및 하부 다이어프램(124)에 의해 탄성 가압되어 평탄화된다. 이 때, 상기 수지층(7)을 가열하기 위하여 상기 상부 압착블록(112) 및 하부 압착블록(122) 또는 상기 상부 다이어프램(114) 및 하부 다이어프램(124)이 가열될 수 있다.
상기 라미네이팅 단계(S140)와 평탄화 프레싱 단계(S160)의 후에는 챔버 개방단계(S170)가 수행된다. 상기 챔버 개방단계(S170)는 상기 실린더(160)가 수축되어 상기 베이스 플레이트(150)가 하강하면서 상기 하부 압착블록(122) 및 하부 하우징(120)이 하강하여 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(130)가 개방되는 단계이다.
그리고, 상기 챔버(130)의 개방 후에는 작업이 완료된 기판(5)이 상기 챔버(130)로부터 반출되는 기판 반출단계(S180)가 수행된다.
상기 기판 반출단계(S180)에서 반출된 기판은 수지층의 라미네이팅 및 평탄화가 이루어진 기판이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
도 1은 종래의 적층장치를 개략적으로 도시한 단면도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단일공정 적층장치를 도시한 단면도;
도 3은 도 2의 단일공정 적층장치의 챔버가 폐쇄된 상태를 도시한 단면도;
도 4는 도 3의 단일공정 적층장치의 상부 다이어프램 및 하부 다이어프램이 팽창되어 기판이 라미네이팅 되는 상태를 도시한 단면도;
도 5는 도 4의 단일공정 적층장치의 상부 다이어프램 및 하부 다이어프램이 수축된 상태를 도시한 단면도;
도 6은 도 5의 단일공정 적층장치의 상부 압착블록 및 하부 압착블록이 기판을 가압하여 수지층을 평탄화 시키는 상태를 도시한 단면도;
도 7은 도 4의 기판 부분을 확대하여 도시한 단면도;
도 8은 도 6의 기판 부분을 확대하여 도시한 단면도;
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 단일공정 적층장치의 제어방법을 도시한 순서도 이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
5: 기판 7: 수지층
9: 반송필름 102: 프레임
110: 상부 하우징 112: 상부 압착블록
114: 상부 다이어프램 120: 하부 하우징
122: 하부 압착블록 124: 하부 다이어프램
126: 개구부 128: 제1실링부
129: 제2실링부 130: 챔버
150: 베이스 플레이트 152: 받침부
154: 스프링 160: 실린더
170: 제1가이드컬럼 172: 제2가이드 컬럼

Claims (8)

  1. 상부 하우징;
    상기 상부 하우징 내부에 구비되며 기판을 선택적으로 압착하여 기판의 적층체를 평탄화 시키는 상부 압착블록;
    승강 가능하게 구비되며, 상기 상부 하우징과 결합되어 챔버를 형성하는 하부 하우징;
    상기 하부 하우징 내부에 상기 하부 하우징에 대하여 승강 가능하게 구비되며 기판을 압착하여 기판의 적층체를 평탄화 시키는 하부 압착블록;
    상기 상부 압착블록과 하부 압착블록의 압착면 중 적어도 어느 일측면에 구비되며, 상기 챔버가 폐쇄되었을 때 팽창되어 상기 기판의 적층체가 상기 기판의 요철에 추종되도록 상기 기판을 압착하는 다이어프램;
    신축 가능하게 구비되는 실린더;
    상기 실린더에 지지되어 상기 실린더의 신축에 따라 승강되며, 상기 하부 압착블록과 결합된 베이스 플레이트; 및
    상기 베이스 플레이트와 상기 하부 하우징 사이에 구비되어 상기 하부 하우징을 상기 베이스 플레이트에 대하여 탄성적으로 지지하는 스프링;
    을 포함하여 이루어지는 단일공정 적층장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트가 상승됨에 따라, 상기 하부 하우징이 상기 상부 하우징과 닿으면서 상기 하부 하우징의 상승이 중지되고, 상기 하부 하우징을 탄성지지하고 있는 베이스 플레이트는 계속 상승하여 기판이 상기 상부 압착블록과 하부 압착블록에 의해 압착되는 것을 특징으로 하는 단일공정 적층장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다이어프램은 상기 상부 압착블록 또는 하부 압착블록과의 사이에 공급되거나 배출되는 공기에 의해 팽창되거나 수축되는 것을 특징으로 하는 단일공정 적층장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다이어프램은,
    수축되어 있을 때 적어도 일부가 상기 상부 압착블록 및 하부 압착블록의 기판과 대면하는 면에 밀착되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 단일공정 적층장치.
  6. 기판이 챔버 내부로 반입되는 기판 반입단계;
    상부 하우징과 하부 하우징이 결합되어 상기 챔버가 폐쇄되는 챔버 폐쇄단 계;
    폐쇄된 챔버 내부의 공기를 배출하여 내부를 진공상태로 형성하는 진공형성단계;
    다이어프램이 팽창되어 적층체를 기판 표면의 요철에 추종시키는 라미네이팅 단계;
    다이어프램이 수축되는 수축단계;
    하부 압착블록과 상부 압착블록이 상호 근접하여, 그 사이에 위치된 기판에 적층된 적층체가 평탄해지도록 압착하는 평탄화 프레싱 단계;
    상기 상부 하우징과 하부 하우징 및 상부 압착블록과 하부 압착블록이 상호 이격되어 상기 챔버가 개방되는 챔버 개방단계;
    적층체의 평탄화가 완료된 기판이 상기 챔버로부터 반출되는 기판 반출단계;
    를 포함하여 이루어지는 단일공정 적층장치의 제어방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 챔버 폐쇄단계와 평탄화 프레싱 단계 및 챔버 개방단계에서 상기 하부 하우징 및 하부 압착블록이 승강하는 것을 특징으로 하는 단일공정 적층장치의 제어방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 수축단계는,
    상기 다이어프램의 상기 기판과 접촉하는 부분이 상기 상부 압착블록 또는 하부 압착블록에 밀착되도록 상기 상부 압착블록 또는 하부 압착블록과 다이어프램의 사이가 감압되는 것을 특징으로 하는 단일공정 적층장치의 제어방법.
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