KR102534660B1 - 합지장치를 이용한 기판 합지방법 - Google Patents

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Abstract

복수의 기판들의 합지공간을 제공하는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 고압을 형성하는 가압부와, 상기 챔버의 내부에 진공압을 형성하는 감압부와, 상기 챔버의 내부에 고온의 열기를 제공하는 가열부와, 상기 챔버에 설치되어 상기 기판들을 가접시키는 가접부를 포함하는 합지장치를 이용하여 복수의 기판들을 합지시키는 기판 합지방법을 제시하며, 합지 대상을 이루는 기판들 중 상판과 하판을 상기 챔버에 투입하여 준비하는 단계; 상기 하판의 상면에 접착제를 부착하는 단계; 상기 접착제의 표면과 상기 상판의 표면에 존재하는 습기를 제거하는 단계; 상기 접착제의 상면에 상기 상판을 적층하는 단계; 상기 가압부 및 상기 가열부를 통해 상기 챔버에 고온 및 고압을 형성하고 유지시키면서 상기 상판과 상기 하판을 접합하여 접합판을 형성하는 단계; 및 상기 접합판을 상기 하판으로 설정하고 또 다른 기판을 상기 상판으로 설정하여 상기 단계들을 반복하면서 상기 접합판의 상부에 설정된 수량의 기판들을 추가로 적층하는 단계를 포함한다.

Description

합지장치를 이용한 기판 합지방법{LAMINATING METHOD USING LAMINATING APPARATUS FOR SUBSTRATE }
본 명세서에서 개시되는 실시예들은 합지장치를 이용한 기판 합지방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고온 및 고압을 제공하는 합지장치를 통해 기판들을 접합할 수 있는 합지장치를 이용한 기판 합지방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자제품 제조기술의 향상으로 통신용장비, 정밀계측기기, 로드-셀 방식의 전자저울, 마이크로컴퓨터, 가정용 및 공업용 전자·전기제품 등이 고정밀, 고품격화 됨에 따라 그에 따른 능동 또는 수동소자들의 성능향상이 요구되고 있으며, 특히, 이들 소자 중 가장 많이 사용되고 있는 저항기(Resistor)소자에서 발생하는 발열 문제를 해결하는 기술이 중요한 과제로 대두되고 있다.
최근 들어 소자의 효율을 증가시켜 발열을 감소시켰다 하더라도, 파워가 큰 소자를 적용시 발열의 문제는 피할 수 없는 상황이고, 소자를 장착하는 기판에서 발열을 해결할 수 있어야 한다.
이러한 문제를 해결하기 위하 방법으로 금속 기판(특히, 알루미늄 기판, 가끔 구리 계열 기판)위에 절연 층을 형성및 부착하여 방열기판으로 사용하고 있는 추세이다.
이러한 금속 기판을 하판으로하면서 상판으로는 플렉시블 PCB 또는 PCB 제품을 접착제층을 이용하여 부착하는 방식을 사용할 경우, 핫프레스 공정에서는 상판의 PCB가 PCB의 동박 패턴, 가공 홀 등에 의해 두께 편차가 발생하는 문제점이 있다.
또한, 프레스 공정에서는 불균일한 압력을 유발하여, PCB 동박 패턴에 스틀스를 가함으로써 크랙 등을 발생시키거나 이물에의한 덴트등의 외관 불량을 유발하는 문제점이 있다.
또한, PCB 층의 공간적 단차가 많은 곳에서는 프레스 공정에서 사용되는 압력을 균일하게 눌러주기 위한 부자재로 사용되는 쿠션지 등을 사용해도 원하는 균일한 압력을 못 만들어, 부착력 부족의 불량 등을 유발 할 수 있다.
관련된 선행기술로서 대한민국 등록특허공보 제1515180호에 개시된 유체압을 이용한 기판 접합장치 및 기판 접합방법이 있다.
상기와 같은 선행기술은 챔버의 내부로 고온 및 고압을 형성하여 기판들을 접합하는 구성이다.
그런데, 고온에서 부착할 경우에는 부착면에 습기가 존재하게 되며, 이러한 습기가 국부적으로 많은 경우는 온도가 100도이상 증가할 경우 증기압이 온도 상승에 따라 매우 급격하게 증가함에 따라 부착력을 떨어뜨리는 원인이 된다.
즉, 부착제가 계면에서 앵커링(anchoring)되며 경화가 되어야 하는데, 증기압에 의해 이러한 앵커링 되는 본드가 깨지는 것이 늘어나게 된다.
또한, 기존의 핫프레스 법은 흡수된 습기를 배출할 수 있는 단계가 없기 때문에 적층 후 완제품까지의 단계에서 고온 공정이 존재한다면, 특히 100도이상보다 많이 올라가는 공정이 있다면, 제품에서 기포가 발생하거나 들뜸이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
따라서 상술된 문제점을 해결하기 위한 기술이 필요하게 되었다.
한편, 전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 명세서에서 개시되는 실시예들은, 챔버에서 고온 및 고압을 제공하는 합지장치를 통해 균일한 압력 및 온도를 제공으로써 복수의 기판들을 설정된 수량만큼 순차적으로 견고하게 부착할 수 있는 합지장치를 이용한 기판 합지방법을 제시하는 데 목적이 있다.
특히, 본 명세서에서 개시되는 실시예들은, 기판의 표면이나 접착제의 표면에 존재하는 습기나 수분을 제거함으로써 기판들의 견고한 부착을 도모할 수 있는 합지장치를 이용한 기판 합지방법을 제시하는 데 목적이 있다.
또한, 본 명세서에서 개시되는 실시예들은, 고압의 기체를 통해 기판을 가압하여 접합함에 있어 기판의 표면이 기체에 의해 산화되는 것을 방지할 수 있는 합지장치를 이용한 기판 합지방법을 제시하는 데 목적이 있다.
또한, 본 명세서에서 개시되는 실시예들은, 기판들을 고압으로 접합하기 이전에 기판들을 가접함으로써 기판들이 정위치된 상태로 접합될 수 있는 합지장치를 이용한 기판 합지방법을 제시하는 데 목적이 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 일 실시예에 따른 합지장치를 이용한 기판 합지방법은, 복수의 기판들의 합지공간을 제공하는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 고압을 형성하는 가압부와, 상기 챔버의 내부에 진공압을 형성하는 감압부와, 상기 챔버의 내부에 고온의 열기를 제공하는 가열부와, 상기 챔버에 설치되어 상기 기판들을 가접시키는 가접부를 포함하는 합지장치를 이용하여 복수의 기판들을 합지시키는 기판 합지방법에 있어서, 합지 대상을 이루는 기판들 중 상판과 하판을 상기 챔버에 투입하여 준비하는 단계; 상기 하판의 상면에 접착제를 부착하는 단계; 상기 접착제의 표면과 상기 상판의 표면에 존재하는 습기를 제거하는 단계; 상기 접착제의 상면에 상기 상판을 적층하는 단계; 상기 가압부 및 상기 가열부를 통해 상기 챔버에 고온 및 고압을 형성하고 유지시키면서 상기 상판과 상기 하판을 접합하여 접합판을 형성하는 단계; 및 상기 접합판을 상기 하판으로 설정하고 또 다른 상판을 상기 상판으로 설정하여 상기 단계들을 반복하면서 상기 접합판의 상부에 설정된 수량의 기판들을 추가로 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 습기를 제거하는 단계는, 상기 가열부를 통해 상기 챔버의 내부를 가열하면서 설정된 시간 동안 건조시키는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 습기를 제거하는 단계는, 상기 감압부를 통해 상기 챔버의 내부에 진공을 유지시키면서 상기 가열부를 통해 상기 챔버의 내부를 설정된 시간 동안 진공 건조시키는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 습기를 제거하는 단계는, 상기 진공 건조시키는 단계가 완료된 후, 상기 가압부를 통해 상기 챔버에 불활성가스 또는 질소를 공급하여 상기 챔버를 퍼지(purge)하는 단계를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 접합판을 형성하는 단계는, 상기 가열부를 통해 상기 챔버를 고온으로 유지시키는 단계; 및 상기 가압부를 통해 상기 챔버의 외부공기, 질소 및 불활성 가스 중 어느 하나를 상기 챔버에 고압으로 충진하여 고압을 유지시키는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 합지방법은, 상기 접합판을 형성하는 단계의 이전에 수행되며, 상기 상판의 상면에 산소 투과를 차단하는 산소차단막을 설치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 합지방법은, 상기 접합판을 형성하는 단계의 이전에 수행되며,
상기 접착제의 상면에 적층된 상기 상판을 상기 가접부로 가압하여 상기 상판을 가접하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 가접부는, 상기 상판의 상면을 상기 하판 쪽으로 가압하는 라미네이팅 공정을 포함할 수 있다.
또한, 상기 가접하는 단계는, 상기 감압부를 통해 상기 챔버에 저압 또는 진공을 형성한 상태에서 수행될 수 있다.
전술한 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 압력 및 온도의 변화 및 유지할 수 있는 챔버에서 고압 및 고온을 균일하게 제공함으로써 고 신뢰성의 부착 특성을 가지면서 복수의 기판들을 순차적으로 견고하게 부착할 수 있으며, 소모성 부자재의 사용을 줄이면서 부착시 발생할 수 있는 스크래치를 최소화할 수 있는 합지장치를 이용한 기판 합지방법을 제시할 수 있다.
특히, 전술한 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 기판의 표면이나 접착제의 표면에 존재하는 습기나 수분을 제거하는 공정을 수행함으로써 접착제의 부착성능을 향상시킬 수 있는 합지장치를 이용한 기판 합지방법을 제시할 수 있다.
또한, 전술한 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 산소차단막이 기판의 상면에 설치됨에 따라 기판을 고압의 기체로 가압하는 과정에서 기판과 산소의 접촉이 방지되므로 기판의 산화를 방지할 수 있다.
또한, 전술한 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 기판들을 고압으로 접합하기 이전에 가접단계를 수행함으로써 기판들을 정위치된 상태로 정확하게 부착할 수 있다.
개시되는 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 개시되는 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 합지장치를 나타내는 구성도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 합지장치를 이용한 합지방법을 나타내는 순서도이다.
도 3은 도 2에 도시된 습기 제거 단계를 나타내는 블록도이다.
도 4는 합지장치를 이용한 합지방법의 다른 실시예를 나타내는 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 아래에서 설명되는 실시예들은 여러 가지 상이한 형태로 변형되어 실시될 수도 있다. 실시예들의 특징을 보다 명확히 설명하기 위하여, 이하의 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 널리 알려져 있는 사항들에 관해서 자세한 설명은 생략하였다. 그리고, 도면에서 실시예들의 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐 아니라, '그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성이 어떤 구성을 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 그 외 다른 구성을 제외하는 것이 아니라 다른 구성들을 더 포함할 수도 있음을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 합지장치를 나타내는 구성도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 합지장치를 이용한 합지방법을 나타내는 순서도이며, 도 3은 도 2에 도시된 습기 제거 단계를 나타내는 블록도이다. 또한, 도 4는 합지장치를 이용한 합지방법의 다른 실시예를 나타내는 순서도이다.
일 실시예에 따른 기판의 합지방법은 도 1에 도시된 바와 같은 합지장치(100)에 의해 수행될 수 있다.
구체적으로, 일 실시예에 따른 합지장치(100)는 챔버(10), 가압부(20), 감압부(30), 가열부(40) 및 가접부(50)를 포함하여 구성될 수 있다.
구체적으로, 챔버(10)는 기판(1a)(1b)들의 합지 공정이 수행되기 위한 합지공간을 제공하는 구성요소이다.
이러한 챔버(10)는 밀폐가능한 공간을 제공함으로써 진공환경을 포함하는 음압환경 및 고압환경을 제공할 수 있으며, 미도시된 지지대가 설치되어 기판(1a)(1b)들을 지지할 수 있다.
또한, 챔버(10)는 기판(1a)(1b)들을 이동시키는 이동부재가 설치되어 기판(1a)(1b)들을 챔버(10)로 출입시킬 수 있다.
가압부(20)는 챔버(10)의 내부에 고압을 형성하는 구성요소로, 적어도 하나의 고압컴프레서로 구성될 수 있으며, 챔버(10) 외부의 일반공기나 질소 또는 불활성기체를 챔버(10)의 내부로 공급하면서 챔버(10)의 내부압력을 설정된 압력으로 유지시킬 수 있다.
감압부(30)는 챔버(10)의 내부에 진공압력을 형성하는 구성요소로, 적어도 하나의 진공펌프로 구성되어 챔버(10)의 내부공기를 외부로 배출시키면서 챔버(10)의 내부에 음압을 형성할 수 있다.
가열부(40)는 챔버(10)의 내부에 고온의 열기를 제공하는 것으로, 적어도 하나의 히터로 구성되어 챔버(10)의 내부를 설정된 온도로 유지시킬 수 있다.
가접부(50)는 챔버(10)의 내부에 설치되어 기판(1a)(1b)들을 물리적으로 가압하여 기판(1a)(1b)들을 정위치된 상태로 가접하는 구성요소이다.
이러한 가접부(50)는 통상의 라미네이터로 구성되어 상판(1b)을 하판(1a) 쪽으로 가압하여 가압할 수 있다. 여기서, 가접부(50)에 의한 가접공정은 생략될 수 있으며, 필요에 따라 추가될 수 있다.
상기와 같은 합지장치(100)를 이용하여 복수의 기판(1a)(1b)들을 합지시키는 방법에 대해 도 2를 참조하여 설명한다.
먼저, 합지대상을 이루는 기판들 중 하판(1a)과 상판(1b)을 챔버(10)의 내부에 투입하여 준비한다(S100).
이때, 하판(1a)은 챔버(10) 내부의 지지대에 설치될 수 있으며, 상판(1b)은 하판(1a)과 분리된 상태로 투입될 수 있다.
그리고, 하판(1a)의 상면에는 접착제(2)를 부착한다(S200).
여기서, 접착제(2)는 하판(1a)과 분리구성되어 하판(1a)의 상면에 접착될 수 있으며, 이와 달리 하판(1a)의 상면에 동일체로 부착되는 구성일 수도 있다.
그리고, 후술되는 고온 고압의 접합공정을 수행하기 이전에 접착제(2)의 표면이나 상판(1b)의 표면에 존재하는 수분이나 습기를 제거하는 공정을 수행할 수 있다(S300).
접착제(2) 또는 기판의 표면에 수분이나 습기가 존재하는 상태로 고온 고압을 제공할 경우에는 증기압력이 온도 상승에 따라 매우 급격하게 증가하면서 접착제(2)의 부착력을 저하시키는 문제가 발생할 수 있다.
도 3을 참조하면, 습기를 제거하는 단계(S300)에서는 전술한 가열부(40)를 통해서만 챔버(10)의 내부를 가열하여 건조(S310)시킬 수 있다.
이와 달리, S300단계는 가열부(40)를 통해서 챔버(10)의 내부를 가열하는 동시에 감압부(30)를 통해 챔버(10)의 내부에 음압상태를 유지시키면서 진공 건조(S320)시킬 수도 있다. 이때, 챔버(10) 내부의 증기는 감압부(30)에 의해 챔버(10)의 외부로 배출되어 제거될 수 있다.
한편, 상기와 같이 진공 건조공정(S320)을 수행한 후에는 가압부(20)를 통해 챔버(10)의 내부로 불활성가스나 질소를 공급하여 챔버(10)를 퍼지(S330)할 수 있다.
습기의 제거 공정(S300)이 완료된 후에는 접착제(2)의 상면에 상판(1b)을 적층(S400)한 후, 챔버(10)의 내부에 고온 고압을 형성하여 설정된 시간 동안 유지시키면서 하판(1a)과 상판(1b)을 접합함으로써 합지된 접합판을 형성한다(S500).
구체적으로, S500단계에서는 가열부(40)를 통해 챔버(10)를 고온으로 유지시키면서 가압부(20)를 통해 챔버(10)에 기체를 고압으로 충진하여 유지시킬 수 있다.
이때, 가압부(20)는 챔버(10) 외부의 일반공기나 질소 또는 불활성 가스 중 하나를 챔버(10)에 공급하면서 고압을 유지시킬 수 있다.
그리고, 하판(1a)과 상판(1b)의 접합이 완료된 후에는 추가로 적층할 기판이 있는지를 확인한 후, 추가 기판이 있는 경우에는 추가 적층단계(S600)를 수행할 수 있다.
이때에는, 접합이 완료된 접합판을 하판으로 설정하고 또 다른 기판을 상판으로 설정하여 전술한 S200 내지 S500단계를 반곡하면서 설정된 수량의 기판들을 적층하여 접합할 수 있다.
한편, 도 4를 참조하면, 고온 고압으로 접합판을 형성하는 단계(S500)의 이전에는 상판(1b)의 상면에 산소차단막을 설치하는 공정(S700)이 추가될 수 있다.
이에 따라, 가압부(20)에서 공급되는 기체에 의한 기판의 산화가 방지될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면 고온 고압으로 접합판을 형성하는 단계(S500)의 이전에는 상판(1b)을 접착제(2)의 상면에 가접하는 공정(S800)이 추가될 수 있다.
구체적으로, 상판을 가접하는 단계(S800)는 전술한 가접부(50)를 구성하는 라미네이터를 통해 하판(1a) 및 상판(1b)을 물리적으로 가압하면서 상판(1b)을 정위치시켜서 고정할 수 있다.
이때, 상판을 가접하는 단계(S800)에서는 전술한 감압부(30)를 통해 챔버(10)의 내부에 저압 또는 진공압을 형성한 상태에서 상판(1b)과 하판(1a)의 가접이 수행될 수 있다.
가접공정(S800)을 수행하지 않을 경우에는 고온 고압의 접합과정(S500)에서 하판(1b)과 상판(1a)의 위치가 틀어지면서 불량이 발생할 우려가 있다.
한편, 가접공정(S800)을 상압(760 Torr)보다 낮은 압력이나 진공압력에서 수행할 경우에는 하판(1a)과 상판(1b) 사이에 형성되는 기포 등을 줄일 수 있다.
여기서, 가접공정(S800)시 압력을 낮출수록 하판(1a)과 상판(1b) 사이에 존재하는 공기의 양은 줄일 수 있으나, 진공을 유지하는 비용이 증가하기 때문에 수 Torr 정도 이하의 압력이면 충분할 수 있다. 예를 들어 로타리 펌프 등으로는 수백mTorr는 쉽게 접근 가능한 압력이며, 수백mTorr의 10배 이상인 7.6Torr라고 할지라도 상압인 760Torr의 1/100배이기 때문에 7.6Torr 이하에서 가접을 진행한다면 하판(1a)과 상판(1b) 사이에 들어갈 수 있는 공기의 양은 1/100 이하로 줄어들 수 있다.
이상에서 살펴 본 바와 같이 일 실시예에 따른 합지장치를 이용한 기판 합지방법에 의하면, 챔버(10)에 의한 압력을 제어하는 환경에서 고압 및 고온을 균일하게 제공함으로써 고 신뢰성의 부착 특성을 가지면서 복수의 기판 기판(1a)(1b)들을 순차적으로 견고하게 부착할 수 있으며, 기판(1a)(1b)의 표면이나 접착제(2)의 표면에 존재하는 습기나 수분을 제거하는 공정을 수행함으로써 부착성능을 향상시킬 수 있다.
상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 명세서를 통해 보호 받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 챔버
20 : 가압부
30 : 감압부
40 : 가열부
50 : 가접부
100 : 합지장치
1a, 1b : 기판
2 : 접착제

Claims (9)

  1. 복수의 기판들의 합지공간을 제공하는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 고압을 형성하는 가압부와, 상기 챔버의 내부에 진공압을 형성하는 감압부와, 상기 챔버의 내부에 고온의 열기를 제공하는 가열부와, 상기 챔버에 설치되어 상기 기판들을 가접시키는 가접부를 포함하는 합지장치를 이용하여 복수의 기판들을 합지시키는 기판 합지방법에 있어서,
    합지 대상을 이루는 기판들 중 상판과 하판을 상기 챔버에 투입하여 준비하는 단계;
    상기 하판의 상면에 접착제를 부착하는 단계;
    상기 접착제의 표면과 상기 상판의 표면에 존재하는 습기를 제거하는 단계;
    상기 접착제의 상면에 상기 상판을 적층하는 단계;
    상기 상판의 상면에 산소 투과를 차단하는 산소차단막을 설치하는 단계;
    상기 가압부 및 상기 가열부를 통해 상기 챔버에 고온 및 고압을 형성하고 유지시키면서 상기 상판과 상기 하판을 접합하여 접합판을 형성하는 단계; 및
    상기 접합판을 상기 하판으로 설정하고 또 다른 기판을 상기 상판으로 설정하여 상기 단계들을 반복하면서 상기 접합판의 상부에 설정된 수량의 기판들을 추가로 적층하는 단계를 포함하는 합지장치를 이용한 기판 합지방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 습기를 제거하는 단계는,
    상기 가열부를 통해 상기 챔버의 내부를 가열하면서 설정된 시간 동안 건조시키는 단계를 포함하는 합지장치를 이용한 기판 합지방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 습기를 제거하는 단계는,
    상기 감압부를 통해 상기 챔버의 내부에 진공을 유지시키면서 상기 가열부를 통해 상기 챔버의 내부를 설정된 시간 동안 진공 건조시키는 단계를 포함하는 합지장치를 이용한 기판 합지방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 습기를 제거하는 단계는,
    상기 진공 건조시키는 단계가 완료된 후, 상기 가압부를 통해 상기 챔버에 불활성가스 또는 질소를 공급하여 상기 챔버를 퍼지하는 단계를 더 포함하는 합지장치를 이용한 기판 합지방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접합판을 형성하는 단계는,
    상기 가열부를 통해 상기 챔버를 고온으로 유지시키는 단계; 및
    상기 가압부를 통해 상기 챔버의 외부공기, 질소 및 불활성 가스 중 어느 하나를 상기 챔버에 고압으로 충진하여 고압을 유지시키는 단계를 포함하는 합지장치를 이용한 기판 합지방법.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 접합판을 형성하는 단계의 이전에 수행되며,
    상기 접착제의 상면에 적층된 상기 상판을 상기 가접부로 가압하여 상기 상판을 가접하는 단계를 더 포함하는 합지장치를 이용한 기판 합지방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가접부는,
    상기 상판의 상면을 상기 하판 쪽으로 가압하는 라미네이터를 포함하는 합지장치를 이용한 기판 합지방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 가접하는 단계는,
    상기 감압부를 통해 상기 챔버에 저압 또는 진공을 형성한 상태에서 수행되는 합지장치를 이용한 기판 합지방법.
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