JP2005276754A - 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 接着剤中の気泡や水分を確実に除去することができ、コンパクトな構成で大型基板への対応も容易な有機ELデバイスの製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、弾性体のシート13によって仕切られた第1の空間11及び第2の空間12のうち第1の空間11に、素子基板P1と封止基板P2とを対向させた状態で設置する。次に、第1の空間11を排気することによって第1の空間11を第2の空間12に対して負圧に制御し、両空間11,12に生じた差圧を、両基板P1,P2に対向配置された前記シート13を介して素子基板P1及び封止基板P2の一方に作用させることによって両基板P1,P2を圧着する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、素子基板と封止基板とを接着して素子を封止する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置及び製造方法に関するものである。
有機エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ等の有機ELデバイスでは、酸素や水分等に対する耐久性の向上が課題となっている。例えば、有機ELディスプレイを構成する有機EL素子は、無機陽極/(有機正孔注入層)/有機発光層/(電子注入層)/無機陰極からなるものであるが、特に電子を放出し易い材料特性を持つ電子注入層は、大気中に存在する水分と反応しやすく、水と反応することによって電子注入効果がなくなり、ダークスポットと呼ばれる非発光領域を形成してしまう。
そこで、水分を遮断する封止構造が必要となるが、従来は水分を遮断するガラス又は金属製の封止缶を接着剤で貼り合わせて中空構造とし、接着剤断面から侵入する水分は、封止缶の内側に設けた乾燥剤で捕まえて素子に到達させない構造(缶封止構造)を一般に用いてきた(例えば、特許文献1,2参照)。
特開平7−169567号公報 特開平10−12376号公報
しかし、前記の構造は中大型パネルやトップエミッション型パネルでは課題が多く、実現が困難である。一方、中大型パネルでも利用可能なベタ封止は、接着剤中の気泡やそれに関わる信頼性の問題があり、実用化できていない。また、パネルサイズが大きくなると、圧着時の絶対圧力が大きくなるため、圧着装置が大掛かりになるといった問題もある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、接着剤中の気泡や水分を確実に除去することができ、コンパクトな構成で大型基板への対応も容易な有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置は、複数の有機EL素子が設けられた素子基板と封止基板とを接着して前記有機EL素子を封止する装置であって、弾性体のシートによって仕切られた第1の空間及び第2の空間と、両空間を排気可能な排気手段とを備え、前記第1の空間が、前記素子基板と前記封止基板とを対向させた状態で設置可能な基板設置部を有し、前記シートが前記基板設置部に対して対向配置されており、前記排気手段によって前記第1の空間を前記第2の空間に対して負圧に制御し、両空間に生じた差圧を前記シートを介して前記封止基板及び前記素子基板の一方に作用させることによって両基板を圧着可能としたことを特徴とする。
本発明の製造装置では、素子基板と封止基板との接着を減圧下で行なうため、封止用接着剤中の気泡や水分の除去が封止と同時に行なえるようになる。また本発明の製造装置では、素子基板と封止基板との接着を第1の空間と第2の空間との差圧を使って行なうため、プレス装置等の機械的な手段を使う場合に比べて装置を小型化でき、圧力も均一にかけることができる。
本発明の製造装置では、前記素子基板と前記封止基板との相対位置を規制可能な規制手段を設けることが好ましい。前述のようにシートを弾性変形させて押圧力を付与する構造のものでは、押圧時にシートが歪んで素子基板と封止基板とが位置ずれを生じることがある。本構成のように規制手段を設ければ、シートが歪んでもこのような位置ずれは生じなくなる。
また本発明の製造装置では、前記素子基板と前記封止基板とが密着した状態で、両基板を接着する封止用接着剤を硬化可能な硬化手段を設けることが好ましい。こうすることで、一連の封止工程を連続して行なうことができる。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、複数の有機EL素子が設けられた素子基板と封止基板とを接着して前記有機EL素子を封止する方法であって、弾性体のシートによって仕切られた第1の空間及び第2の空間のうち前記第1の空間に、前記素子基板と前記封止基板とを対向させた状態で設置する設置工程と、前記第1の空間を前記第2の空間に対して負圧に制御し、両空間に生じた差圧を、両基板に対向配置された前記シートを介して前記素子基板及び前記封止基板の一方に作用させることによって両基板を圧着する圧着工程とを備えたことを特徴とする。
本方法では、素子基板と封止基板との接着を減圧下で行なうため、封止用接着剤中の気泡や水分の除去が封止と同時に行なえるようになる。また本方法では、素子基板と封止基板との接着を第1の空間と第2の空間との差圧を使って行なうため、プレス装置等の機械的な手段を使う場合に比べて、装置を小型化でき、圧力も均一にかけることができる。
本発明の製造方法では、前記設置工程が、前記素子基板及び前記封止基板を設置した後に、前記第1の空間と前記第2の空間とを等しく排気することによって、前記封止基板に設けられた封止用接着剤を脱気する工程を含むものとすることができる。このように両空間を等しく排気することによって、素子基板と封止基板とを圧着せずに、これらの配置された第1の空間を減圧することができる。このため、単に第1の空間のみを排気する場合に比べて封止用接着剤の脱気を十分に行なうことができる。また、このような状態をつくることで、発光素子を構成する有機中間層等の減圧乾燥も可能になる。
また本発明の製造方法では、前記圧着工程が、前記素子基板と前記封止基板とを密着させた状態で、両基板を接着する前記封止用接着剤を硬化する工程を含むものとすることができる。こうすることで、一連の封止工程を連続して行なうことができる。
また本発明の製造方法では、前記素子基板がトップエミッション型の素子構造を有するものとすることができる。トップエミッション型の有機ELパネルでは、素子基板と封止基板とのギャップ(即ち、封止用接着剤の厚み)にむらがあると、それが表示不良に繋がることがあるが、本発明の製造方法では圧着時の圧力を均一にすることが可能なため、このようなギャップむらは生じない。このため、本発明の製造方法をトップエミッション型パネルの封止工程に用いることにより、高品質な表示が可能な有機ELディスプレイを製造することが可能になる。
[第1実施形態]
以下、本発明の封止装置(有機EL装置の製造装置)について図面を参照しながら説明する。図1,図2は、本発明の封止装置の一実施の形態を示す概略構成図である。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などは適宜異ならせてある。
図1において、封止装置1は、複数の発光素子Eが設けられた素子基板P1と封止基板P2とを収容可能な基板収容室(第1の空間)11と、この基板収容室11に対して差圧を調節するための差圧調節室(第2の空間)12と、これらの空間11,12を仕切る弾性体のシート13とを備えている。
素子基板P1は、例えば有機ELディスプレイの本体部を構成するものであり、素子基板P1の表面にはそれぞれの画素に対応して前述の発光素子Eが個別に形成されている。この発光素子Eは、無機EL素子又は有機EL素子のいずれでもよい。有機EL素子は熱に対する耐性が比較的小さく、熱圧着やレーザ融着などの方法を採用できないので、本発明の製造方法を好適に適用することができる。発光素子Eからの光の取出し方式は、トップエミッション方式又はボトムエミッション方式のいずれを採用してもよい。この素子基板P1の上方には、封止基板P2が離間して設置されている。封止基板P2は、一面側に熱硬化性の封止用接着剤Rを備えている。この封止用接着剤Rは基板全面に塗布されており、封止基板P2はこの封止用接着剤Rを介して素子基板P1の能動面に接着される。
基板収容室11には、これらの基板P1,P2を設置するための基板設置部20が設けられている。この基板設置部20には、素子基板P1と封止基板P2との相対位置を規制するための基板ガイド(規制手段)17が設けられている。この基板ガイド17は、これらの基板P1,P2の外周位置に対応して配置された枠状の部材である。基板P1,P2は積層して設置されることから、この基板ガイド17は、下部側が素子基板P1に対応した枠形状を有し、上部側が封止基板P2に対応した枠形状を有している。このような基板ガイド17を備えることにより、基板P1,P2をその枠に沿って正確に位置決めすることが可能になる。また、基板設置部20にはヒータ19が設けられており、素子基板P1と封止基板P2とが圧着された際に、これらを接着する封止用接着剤を加熱硬化できるようになっている。
基板収容室11と差圧調節室12にはそれぞれ制御弁15,16を介して排気ポンプ14が接続されており、これらの制御弁15,16によって基板収容室11及び差圧調節室12の排気量が独立に制御可能となっている。本実施形態において、排気ポンプ14,制御弁15,16が本発明の排気手段18を構成する。
基板収容室11と差圧調節室12とは、基板収容室11の上部に基板設置部20に対して概ね平行に設けられた弾性体のシート13によって気密に仕切られている。このシート13は例えばゴムからなり、基板収容質11と差圧調節室12との間に生じた差圧によって弾性変形し、基板設置部20に設置された封止基板P2を素子基板P1側に押圧するようになっている。なお、図中、符号13aはシート13を基板収容室11の上部に固定するための固定具である。
次に、このような封止装置1を用いて素子基板P1の能動面を封止する方法について説明する。
まず、図1に示すように、複数の発光素子Eが形成された素子基板P1と、封止用接着剤Rが塗布された封止基盤P2とを用意し、これらの基板P1,P2を基板ガイド17を用いて基板設置部20に設置する。この際、封止基板P2は、封止用接着剤Rが素子基板P1につかないように素子基板P1に対して離間して配置する。
次に、排気ポンプ14によって基板収容室11を排気し、封止用接着剤Rの脱気、及び発光素子Eを構成する有機中間層等の減圧乾燥を行なう。この際、制御弁16を開けて差圧調節室12も排気し、両空間11,12に差圧が発生しないようにする。こうした場合、封止基板P2がシート13の弾性変形によって素子基板P1側に圧着されることがないので、封止用接着剤Rの脱気を十分に行なうことができる。
次に、図2に示すように、制御弁16を閉じて差圧調節室12の排気を停止し、ベントによって差圧調節室12の圧力を徐々に高めていく。これにより、基板収容室11は差圧調節室12に対して負圧に制御され、シート13は両空間11,12に生じる差圧によって弾性変形される。そして、この差圧が一定以上の大きさになると、シート13は封止基板P2に接触し、その弾性力によって封止基板P2を素子基板P1側に押圧するようになる。この差圧の大きさは、必要とされるギャップ(素子基板P1と封止基板P2との間隔)に応じて調節する。
このように封止基板P2を素子基板P1に圧着したら、これらを密着させたまま、封止用接着剤Rをヒータ19によって加熱硬化する。
以上により、封止が完了する。
以上説明したように、本実施形態では、素子基板P1と封止基板P2との接着を減圧下で行なうため、封止用接着剤R中の気泡や水分の除去が封止と同時に行なえるようになる。また、本実施形態では素子基板P1と封止基板P2との接着を基板収容室11と差圧調節室12との差圧を使って行なうため、プレス装置等の機械的な手段を使う場合に比べて装置を小型化でき、圧力も均一にかけることができる。さらに、本実施形態では基板設置部20にヒータ19を設けたため、封止用接着剤Rの脱気,基板P1,P2の接着,封止用接着剤Rの硬化までの一連の工程を連続して行なうことができる。このような方法は、素子基板P1がトップエミッション型の素子構造を有する場合に特に効果的である。つまり、トップエミッション型の有機ELパネルでは、素子基板と封止基板とのギャップ(即ち、封止用接着剤の厚み)にむらがあると、それが表示不良に繋がることがあるが、本実施形態の封止装置1では圧着時の圧力を均一にすることが可能なため、このようなギャップむらは生じない。このため、本封止装置1をトップエミッション型パネルの封止工程に用いることにより、高品質な表示が可能な有機ELディスプレイを製造することが可能になる。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。また、上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
本発明の一実施の形態に係る封止装置の構成及び作用を示す模式図。 同、封止装置の作用を示す模式図。
符号の説明
1・・・封止装置、11・・・基板収容室(第1の空間)、12・・・差圧調節室(第2の空間)、13・・・弾性体のシート、17・・・基板ガイド(規制手段)、18・・・排気手段、19・・・ヒータ(硬化手段)、20・・・基板設置部、E・・・発光素子、P1・・・素子基板、P2・・・封止基板、R・・・封止用接着剤

Claims (7)

  1. 複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が設けられた素子基板と封止基板とを接着して前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する装置であって、
    弾性体のシートによって仕切られた第1の空間及び第2の空間と、両空間を排気可能な排気手段とを備え、
    前記第1の空間が、前記素子基板と前記封止基板とを対向させた状態で設置可能な基板設置部を有し、前記シートが前記基板設置部に対して対向配置されており、
    前記排気手段によって前記第1の空間を前記第2の空間に対して負圧に制御し、両空間に生じた差圧を前記シートを介して前記封止基板及び前記素子基板の一方に作用させることによって両基板を圧着可能としたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置。
  2. 前記素子基板と前記封止基板との相対位置を規制可能な規制手段を備えたことを特徴とする、請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置。
  3. 前記素子基板と前記封止基板とが密着した状態で、両基板を接着する封止用接着剤を硬化可能な硬化手段を備えたことを特徴とする、請求項1又は2記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置。
  4. 複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が設けられた素子基板と封止基板とを接着して前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する方法であって、
    弾性体のシートによって仕切られた第1の空間及び第2の空間のうち前記第1の空間に、前記素子基板と前記封止基板とを対向させた状態で設置する設置工程と、
    前記第1の空間を前記第2の空間に対して負圧に制御し、両空間に生じた差圧を、両基板に対向配置された前記シートを介して前記素子基板及び前記封止基板の一方に作用させることによって両基板を圧着する圧着工程とを備えたことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
  5. 前記設置工程が、前記素子基板及び前記封止基板を設置した後に、前記第1の空間と前記第2の空間とを等しく排気することによって、前記封止基板に設けられた封止用接着剤を脱気する工程を含むことを特徴とする、請求項4記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
  6. 前記圧着工程が、前記素子基板と前記封止基板とを密着させた状態で、両基板を接着する前記封止用接着剤を硬化する工程を含むことを特徴とする、請求項4又は5記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
  7. 前記素子基板がトップエミッション型の素子構造を有することを特徴とする、請求項4〜6のいずれかの項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。

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