JP2020062800A - 積層体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の積層体の製造方法の一実施形態は、図5に示すように、例えば、第1基材2と第2基材3とが接着剤4により接着される積層体1の製造方法である。
積層体1の製造方法では、図3に示すように、接着剤4が第1基材2と第2基材3との間に位置し、かつ、第1基材2および第2基材3の間に空間Sが形成されている基材ユニット9と、基材ユニット9を収容する包装袋5とを備える真空包装準備体8が準備される。そして、包装袋5の内部が減圧されたときに、第1基材2と第2基材3との間の空気が円滑に除去されるとともに、第1基材2および第2基材3に均一に圧力が加わる。その結果、第1基材2および第2基材3が互いに近接して、第1基材2および第2基材3のそれぞれと接着剤4とが密着する。
上記した実施形態では、第1基材2の表面20および第2基材3の表面30のそれぞれは、平坦面であるが、表面20および/または表面30は、図6に示すように、凹凸を有していてもよい。つまり、第1基材2および/または第2基材3のそれぞれにおける接着剤配置領域(接着剤4が配置される面)は、凹凸を有する。凹凸の形状は特に制限されない。なお、図6では、便宜上、表面20および表面30の両方が、凹凸を有するが、これに限定されず、表面20および表面30のいずれか一方のみが、凹凸を有してもよい。
100mm×100mmのサイズを有するポリメチルメタクリレート基板(ポリMMA基板、厚み2.5mm)を2枚準備した。
各ポリMMA基板の厚み方向一方面が、格子状の溝を有すること(つまり凹凸を有すること)以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
各ポリMMA基板のマージン領域にすきまテープを設けず、2つのポリMMA基板を重ねるときに、各ポリMMA基板に配置されたアクリレート系光硬化型接着剤を互いに接触させたこと以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
各実施例および比較例の積層体について、アクリレート系光硬化型接着剤中、および、アクリレート系光硬化型接着剤とポリMMA基板との界面における気泡の有無について目視により確認した。
2 第1基材
3 第2基材
4 接着剤
5 包装袋
6 スペーサ
7 真空包装体
8 真空包装準備体
9 基材ユニット
Claims (6)
- 第1基材と第2基材とが接着剤により接着される積層体の製造方法であって、
互いに向かい合う前記第1基材および前記第2基材と、前記第1基材と前記第2基材との間に位置する前記接着剤とを備え、前記第1基材および前記第2基材の間に空間が形成されている基材ユニットと、前記基材ユニットを収容し、柔軟性を有する包装袋とを備える真空包装準備体を準備する工程と、
前記包装袋の内部を減圧しながら、前記第1基材および前記第2基材を互いに近接させて、前記第1基材および前記第2基材のそれぞれと前記接着剤とを密着させる工程とを含むことを特徴とする、積層体の製造方法。 - 前記第1基材と前記第2基材との間には、スペーサが挟まれるように配置されており、
前記包装袋の内部を減圧する工程において、前記スペーサが、前記第1基材と前記第2基材との対向方向において小さくなることを特徴とする、請求項1に記載の積層体の製造方法。 - 前記第1基材および/または前記第2基材における前記接着剤が配置される面は、凹凸を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の積層体の製造方法。
- 前記真空包装準備体を準備する工程は、前記第1基材および前記第2基材の少なくともいずれか一方に、前記接着剤を塗布する工程を含むことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
- 前記接着剤は、硬化型接着剤を含むことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
- 前記第1基材および前記第2基材のそれぞれと前記接着剤とを密着させた後、前記接着剤を硬化させる工程をさらに含むことを特徴とする、請求項5に記載の積層体の製造方法。
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2018
- 2018-10-17 JP JP2018195682A patent/JP7153527B2/ja active Active
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