JP5243248B2 - 塗布液、及び金属化合物薄膜の形成方法 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 182
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 177
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 151
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 title claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 105
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 83
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 claims description 60
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 29
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 26
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims description 19
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229940052810 complex b Drugs 0.000 claims description 11
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 209
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 126
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 103
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 103
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 92
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 91
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 67
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 58
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 50
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 43
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 35
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 31
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 30
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 29
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 28
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 25
- 239000000047 product Substances 0.000 description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 23
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 23
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 22
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 21
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-L catecholate(2-) Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1[O-] YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 19
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 16
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 14
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 14
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- ZTILUDNICMILKJ-UHFFFAOYSA-N niobium(v) ethoxide Chemical compound CCO[Nb](OCC)(OCC)(OCC)OCC ZTILUDNICMILKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 9
- QKTVFRTYGPCWKY-UHFFFAOYSA-N [Ge+4].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-] Chemical compound [Ge+4].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-] QKTVFRTYGPCWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 alkoxide ions Chemical class 0.000 description 8
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NVEBAFPMSFQEPP-UHFFFAOYSA-J benzene-1,2-diolate titanium(4+) Chemical compound [O-]C=1C(=CC=CC1)[O-].[Ti+4].[O-]C=1C(=CC=CC1)[O-] NVEBAFPMSFQEPP-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 7
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 6
- HHFAWKCIHAUFRX-UHFFFAOYSA-N ethoxide Chemical compound CC[O-] HHFAWKCIHAUFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 5
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 5
- VSZBCYRNPFOVAH-UHFFFAOYSA-N 2-(2-oxidoethylamino)ethanolate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].[O-]CCNCC[O-].[O-]CCNCC[O-] VSZBCYRNPFOVAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M methylene blue Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229960000907 methylthioninium chloride Drugs 0.000 description 4
- WQZRQIKVQCBNLU-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzoic acid titanium Chemical compound [Ti].OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 WQZRQIKVQCBNLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LHBUQXJBITZGBJ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;cobalt Chemical compound [Co].OC1=CC=CC=C1O LHBUQXJBITZGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YBYPAMUQWWFFJI-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;copper Chemical compound [Cu].OC1=CC=CC=C1O YBYPAMUQWWFFJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OQRLVNFTCUZFSJ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;iron Chemical compound [Fe].OC1=CC=CC=C1O OQRLVNFTCUZFSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- COZKIZRZDYVVHC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;zinc Chemical compound [Zn].OC1=CC=CC=C1O COZKIZRZDYVVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 3
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 3
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- WOZZOSDBXABUFO-UHFFFAOYSA-N tri(butan-2-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].CCC(C)[O-].CCC(C)[O-].CCC(C)[O-] WOZZOSDBXABUFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 3
- UDDYYBMUMMRDDU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzoic acid;titanium Chemical compound [Ti].OC(=O)C1=CC=CC=C1O UDDYYBMUMMRDDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBGBGRVKPALMCQ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1O IBGBGRVKPALMCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKVOBEGHWYQDJX-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzaldehyde;silicon Chemical compound [Si].OC1=CC=C(C=O)C=C1O UKVOBEGHWYQDJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HPYLZPXWJZTINC-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzonitrile;titanium Chemical compound [Ti].OC1=CC=C(C#N)C=C1O HPYLZPXWJZTINC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXBSSVBZYVTKBJ-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzene-1,2-diol;titanium Chemical compound [Ti].OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1O FXBSSVBZYVTKBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSPXCEXAAYLMNL-UHFFFAOYSA-N [Ba].OC1=CC=CC=C1O Chemical compound [Ba].OC1=CC=CC=C1O QSPXCEXAAYLMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UGCYJPWIEXWQBW-UHFFFAOYSA-N [Bi].OC1=CC=CC=C1O Chemical compound [Bi].OC1=CC=CC=C1O UGCYJPWIEXWQBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QLYQAASMOZWNFR-UHFFFAOYSA-N [Eu].OC1=CC=CC=C1O Chemical compound [Eu].OC1=CC=CC=C1O QLYQAASMOZWNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYYIEHYVEXGYPI-UHFFFAOYSA-N [Hf].OC1=CC=CC=C1O Chemical compound [Hf].OC1=CC=CC=C1O MYYIEHYVEXGYPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JTGPRBDYUVKKLN-UHFFFAOYSA-N [In].OC1=CC=CC=C1O Chemical compound [In].OC1=CC=CC=C1O JTGPRBDYUVKKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPQAAVMTVHFDC-UHFFFAOYSA-N [Mg].OC1=CC=CC=C1O Chemical compound [Mg].OC1=CC=CC=C1O DKPQAAVMTVHFDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXKDAVVXRSGIQJ-UHFFFAOYSA-N [Mn].OC1=CC=CC=C1O Chemical compound [Mn].OC1=CC=CC=C1O WXKDAVVXRSGIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N anthranilic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(O)=O RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- FFJOCSMRRVABSU-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol tantalum Chemical compound [Ta].OC1=CC=CC=C1O FFJOCSMRRVABSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VJIQPILXBRZRMS-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;germanium Chemical compound [Ge].OC1=CC=CC=C1O VJIQPILXBRZRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYBYBNMTDGSTSW-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;molybdenum Chemical compound [Mo].OC1=CC=CC=C1O QYBYBNMTDGSTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIZAFOBQPIQQFP-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;niobium Chemical compound [Nb].OC1=CC=CC=C1O QIZAFOBQPIQQFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAEGPCLERBNXHS-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;silicon Chemical compound [Si].OC1=CC=CC=C1O JAEGPCLERBNXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRSWRCCZAUZIMU-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;tin Chemical compound [Sn].OC1=CC=CC=C1O IRSWRCCZAUZIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGCQFPUZUSJQOU-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;titanium Chemical compound [Ti].OC1=CC=CC=C1O NGCQFPUZUSJQOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQSSRUAWBFTSKE-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;tungsten Chemical compound [W].OC1=CC=CC=C1O ZQSSRUAWBFTSKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 230000004298 light response Effects 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- MFIHVODDPUXRFY-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diol;titanium Chemical compound [Ti].C1=CC=C2C=C(O)C(O)=CC2=C1 MFIHVODDPUXRFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007146 photocatalysis Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- YOUIDGQAIILFBW-UHFFFAOYSA-J tetrachlorotungsten Chemical compound Cl[W](Cl)(Cl)Cl YOUIDGQAIILFBW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- ZVYYAYJIGYODSD-LNTINUHCSA-K (z)-4-bis[[(z)-4-oxopent-2-en-2-yl]oxy]gallanyloxypent-3-en-2-one Chemical compound [Ga+3].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O ZVYYAYJIGYODSD-LNTINUHCSA-K 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- YLVACWCCJCZITJ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane-2,3-diol Chemical compound OC1OCCOC1O YLVACWCCJCZITJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJLZUVVPOFAECI-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane-2,3-diol;titanium Chemical compound [Ti].OC1OCCOC1O RJLZUVVPOFAECI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKDHCEYUIPZULL-UHFFFAOYSA-H 2-[2-(1,3,2-benzodioxaindigol-2-yloxy)phenoxy]-1,3,2-benzodioxaindigole Chemical compound O([In]1Oc2ccccc2O1)c1ccccc1O[In]1Oc2ccccc2O1 FKDHCEYUIPZULL-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- VMKYTRPNOVFCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1S VMKYTRPNOVFCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCYGLFXKCBFGPC-UHFFFAOYSA-N 3,4-Dihydroxy hydroxymethyl benzene Natural products OCC1=CC=C(O)C(O)=C1 PCYGLFXKCBFGPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUWHYWYSMAPBHK-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzonitrile Chemical compound OC1=CC=C(C#N)C=C1O NUWHYWYSMAPBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTDPXCXFLJKGBT-UHFFFAOYSA-J 3-carboxybenzene-1,2-diolate titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].OC(=O)c1cccc([O-])c1[O-].OC(=O)c1cccc([O-])c1[O-] PTDPXCXFLJKGBT-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- JYPFCWJOGXLMMZ-UHFFFAOYSA-J 3-cyanobenzene-1,2-diolate titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].[O-]c1cccc(C#N)c1[O-].[O-]c1cccc(C#N)c1[O-] JYPFCWJOGXLMMZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- PDAVALFEVOBEOJ-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-1h-pyridin-2-one;titanium Chemical compound [Ti].OC1=CC=CN=C1O PDAVALFEVOBEOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGGNZJIJPYCHNG-UHFFFAOYSA-J 3-nitrobenzene-1,2-diolate titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].[O-]c1cccc(c1[O-])[N+]([O-])=O.[O-]c1cccc(c1[O-])[N+]([O-])=O MGGNZJIJPYCHNG-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- XJNPNXSISMKQEX-UHFFFAOYSA-N 4-nitrocatechol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1O XJNPNXSISMKQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N Methyl tert-butyl ether Chemical compound COC(C)(C)C BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOJCNGTZNKYPNH-UHFFFAOYSA-N N(CCO)CCO.[Si] Chemical compound N(CCO)CCO.[Si] DOJCNGTZNKYPNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKFWNQVATLFYJE-UHFFFAOYSA-L [Si+4].[O-]C1C([O-])=CC=CC1=C=O.[O-]C1C([O-])=CC=CC1=C=O Chemical compound [Si+4].[O-]C1C([O-])=CC=CC1=C=O.[O-]C1C([O-])=CC=CC1=C=O BKFWNQVATLFYJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OYCUCVYCOQBTLP-UHFFFAOYSA-J [Ti+4].[O-]C(=O)c1ccccc1[O-].[O-]C(=O)c1ccccc1[O-] Chemical compound [Ti+4].[O-]C(=O)c1ccccc1[O-].[O-]C(=O)c1ccccc1[O-] OYCUCVYCOQBTLP-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUJSIVIXCTVEI-UHFFFAOYSA-N barium(2+);propan-2-olate Chemical compound [Ba+2].CC(C)[O-].CC(C)[O-] CPUJSIVIXCTVEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLCLIVGZVSGTEE-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol vanadium Chemical compound [V].OC1=CC=CC=C1O HLCLIVGZVSGTEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYIYBJHFKLEZNO-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;zirconium Chemical compound [Zr].OC1=CC=CC=C1O MYIYBJHFKLEZNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUGRAUPNZVJEF-UHFFFAOYSA-J benzene-1,2-diolate silicon(4+) Chemical compound [Si+4].[O-]c1ccccc1[O-].[O-]c1ccccc1[O-] XQUGRAUPNZVJEF-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDIBGQFKXXXXPN-UHFFFAOYSA-N bismuth(3+) Chemical compound [Bi+3] JDIBGQFKXXXXPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- LTBRWBUKPWVGFA-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;hafnium(4+) Chemical compound [Hf+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] LTBRWBUKPWVGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- QAHREYKOYSIQPH-UHFFFAOYSA-L cobalt(II) acetate Chemical compound [Co+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O QAHREYKOYSIQPH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- QFYBRRIPNPVECS-UHFFFAOYSA-N copper;methanol Chemical compound [Cu].OC.OC QFYBRRIPNPVECS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- VBXWCGWXDOBUQZ-UHFFFAOYSA-K diacetyloxyindiganyl acetate Chemical compound [In+3].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O VBXWCGWXDOBUQZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N dibromomethane Chemical compound BrCBr FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000001548 drop coating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- LNBHUCHAFZUEGJ-UHFFFAOYSA-N europium(3+) Chemical compound [Eu+3] LNBHUCHAFZUEGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNYNHRRKSYMFHF-UHFFFAOYSA-K europium(3+);triacetate Chemical compound [Eu+3].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O LNYNHRRKSYMFHF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N hexane Substances CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- LNOZJRCUHSPCDZ-UHFFFAOYSA-L iron(ii) acetate Chemical compound [Fe+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O LNOZJRCUHSPCDZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- XDKQUSKHRIUJEO-UHFFFAOYSA-N magnesium;ethanolate Chemical compound [Mg+2].CC[O-].CC[O-] XDKQUSKHRIUJEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002135 nanosheet Substances 0.000 description 1
- JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diol Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(O)=CC2=C1 JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 238000013032 photocatalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- ZGSOBQAJAUGRBK-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] ZGSOBQAJAUGRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- GGOZGYRTNQBSSA-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3-diol Chemical compound OC1=CC=CN=C1O GGOZGYRTNQBSSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 229940035637 spectrum-4 Drugs 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSXKFDGTKKAEHL-UHFFFAOYSA-N tantalum(v) ethoxide Chemical compound [Ta+5].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] HSXKFDGTKKAEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKLMYPSYVKAPOX-UHFFFAOYSA-N tetra(propan-2-yloxy)germane Chemical compound CC(C)O[Ge](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C PKLMYPSYVKAPOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKSLEHEVAWOTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutoxystannane Chemical compound CCCCO[Sn](OCCCC)(OCCCC)OCCCC PYKSLEHEVAWOTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940103494 thiosalicylic acid Drugs 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
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- C01G23/00—Compounds of titanium
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-
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
また、ゾルーゲル法では、温度や湿度によって縮重合反応の進み方に大きな差が生じることから、常に均一な薄膜を得ようとすると、厳しい成膜条件の制御が必要となる。また、塗布液のゾルが不安定な場合が多く、ゾルの粘度の維持や固形物の沈降を防ぐための工夫が必要となるなど、実施するうえで解消すべき問題点が多い。さらに、金属酸化物薄膜中に2種以上の金属種を含ませることで、金属酸化物薄膜に特定の機能を発現させたい場合があるが、ゾルーゲル法では、金属種によって加水分解速度が異なるため、異種金属を混合しても相分離してしまい、そのような機能を発現させることができない。
化学式1で表される金属錯体A、化学式2で表される金属錯体B、及び化学式3で表される金属錯体Cより成る群から選ばれる1種以上を含む塗布液を要旨とする。
本発明の塗布液を用いれば、基体の表面に金属化合物薄膜を形成することができる。例えば、本発明の塗布液を基体の表面に塗布し、乾燥させると、基体の表面には、金属錯体A、金属錯体B、金属錯体C、またはそれらのうちの2種以上を含む塗膜が形成される。次に、その塗膜を焼成すると、上記の金属錯体が熱分解され、配位子が消失して、化学式18で表される、金属Mの化合物から成る薄膜が形成される。この金属Mの化合物は、化学式18におけるX5、X6の種類(X5、X6は、X1〜X4に含まれるO、N、及びSのうちのいずれかである)により相違する。例えば、X5、X6がともにOである場合、金属Mの化合物は、金属Mの酸化物となる。また、X5、X6は、ともにSであってもよいし、ともにNであってもよいし、O、S、Nから選ばれた2種であってもよい。
前記Mとしては、例えば、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、In、Sn、Eu、Ta、Pb等が挙げられる。Mとしては、1種類の金属のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。
前記金属錯体Aは、例えば、化学式4〜化学式11で表される金属錯体のうちのいずれかとすることができる。
前記金属錯体Bは、例えば、化学式12〜化学式15で表される金属錯体のうちのいずれかとすることができる。
前記金属錯体Cは、例えば、化学式16〜17で表される金属錯体のうちのいずれかとすることができる。
上記第1の発明の塗布液を基体上に塗布して塗膜を形成し、前記塗膜に含まれる、前記金属錯体A、前記金属錯体B、及び前記金属錯体Cより成る群から選ばれる1種以上を、化学式18で表される金属化合物に変化させることを特徴とする金属化合物薄膜の形成方法を要旨とする。
適量のキシレンにカテコールを溶解させた溶液を調製しておき、この溶液に、チタン(IV)イソプロポキシド(Titanium(IV)isopropoxide)を、チタン(IV)イソプロポキシドとカテコールとのモル比が1:2となる量だけ滴下し、混合した。この混合物を約1時間還流し、その後、蒸気温度が140℃になるまで蒸留を行った。蒸留後、残った混合物を常温下で一晩放置してから、生じた沈殿物をメンブレンフィルターを用いてろ過した。そして、ろ過された固形物を、140℃の真空中に置いて揮発成分を取り除き、乾燥させた。この乾燥は、固形物の量が理論値に近い値(約98%)となるまで続けた。得られた固形物は、チタンカテコレートである。
PYREX(登録商標)ガラスから成る、50mm×50mmの大きさの基板の表面に、上記(a)で製造した塗布液Aをスピンコート法により塗布し、塗膜を形成した。スピンコート法における回転数は1000rpmとし、塗布時間は30秒とし、滴下量は約0.5mlとした。
250℃条件:大気雰囲気中にて、室温から1時間かけて250℃まで昇温し、250℃にて25時間保持し、最後に、1時間かけて室温まで冷却する。
350℃条件:大気雰囲気中にて、室温から1時間かけて350℃まで昇温し、350℃にて25時間保持し、最後に、1時間かけて室温まで冷却する。
上記の焼成により、ガラス基板の表面に、金属酸化物(TiO2)薄膜が形成された。
500℃厚膜条件:上記(a)で製造した塗布液Bを、PYREX(登録商標)ガラスから成る50mm×50mmの基板上に、上記と同じ条件にてスピンコート法により塗布したのち、大気雰囲気中にて、室温から1時間かけて500℃まで昇温し、500℃にて1時間保持し、最後に、1時間かけて室温まで冷却した。これにより、PYREX(登録商標)ガラス基板の上に、金属酸化物(TiO2)の厚膜が形成された。
上記(b)で形成された金属酸化物薄膜のうち、塗布液Aを用い、焼成条件が上記500℃条件であるもの、及び、上記500℃厚膜条件で形成したものの表面を、それぞれ、光学顕微鏡により観察した。図1の上段は、塗布液Aを用い、焼成条件が500℃条件である金属酸化物薄膜の表面を撮影した写真であり、図1の下段は、500℃厚膜条件で形成した金属酸化物薄膜の表面を撮影した写真である。図1の上段及び下段の写真に示すとおり、いずれの金属酸化物薄膜にも、クラックは全く生じていなかった。
(d)光触媒作用の評価
(i)上記(b)で形成した金属酸化物薄膜のうち、焼成条件が500℃条件であるものの表面における水の接触角を測定した。測定は、UV照射前と、所定時間UV照射を行った後に、それぞれ行った。なお、光源には40W−BLBランプを使用し、UVの照射条件は、試料表面でのUV強度:2.4mW/cm2である。測定結果を表2に示す。
アセトンとベンゼンとを体積比1:1の割合で混合した溶液に、1.1g(10mmol)のカテコールを溶解させて、混合液を調製した。この混合液に、チタン(IV)イソプロポキシドを、チタン(IV)イソプロポキシドとカテコールとのモル比が1:2となる量だけ滴下し、塗布液を完成した。なお、塗布液における溶媒の総量は、チタン(IV)イソプロポキシドの濃度が0.1Mとなるように調整した。本実施例2で製造した塗布液は、前記実施例1の塗布液と同様に、チタンカテコレートの溶液である。
前記実施例1と同様に、PYREX(登録商標)ガラスから成る、50mm×50mmの大きさの基板の表面に、上記(a)で製造した塗布液を用いて、金属酸化物薄膜を形成した。ただし、塗布液を塗布した後の焼成条件は、上記500℃条件とした。
前記実施例1の(a)で製造した塗布液を、後述する種々の材質から成る基板に塗布し、焼成して、金属酸化物薄膜を形成した。塗布液の塗布方法は、基板の材質がグラスファイバーの場合はドロップコート法とし、その他の材質の場合はフローコート法を用いた。また、焼成条件は、全て、上記500℃条件とした。
(i)前記(a)で形成した金属酸化物薄膜のUV照射前と照射10分後における水の接触角を計測した。UV照射前における測定値(初期値)が20°以上であり、照射10分後における値が5°以下である場合は、金属酸化物薄膜の親水性を○と評価した。その結果を表4に示す。
(ii)前記(a)で金属酸化物薄膜を形成した基板を0.01Mの硝酸銀に浸漬し、UVを10分間照射した。照射部分に銀の付着が見られれば、光触媒活性を○と評価した。その結果を表5に示す。
アルミニウムsブトキシド(Aluminium(III) sec-butoxide)と適量のベンゼンとを混ぜ、これを溶液1とした。また、適量のベンゼンにカテコールを溶解させ、これを溶液2とした。溶液1を、アルミニウムsブトキシドとカテコールとのモル比が2:3となるように、溶液2に滴下し、混合溶液を得た。なお、この混合溶液における溶媒の総量は、アルミニウムsブトキシドの濃度が0.2Mとなるように調製した。次に、上記混合溶液を約10分間還流し、その後、アルミの濃度が0.05Mとなるようにベンゼンを足し、塗布液を完成した。この塗布液は、アルミニウムのカテコール錯体の溶液である。
前記(a)で製造した塗布液を、スピンコート法(1000rpmで30秒間)によりシリコンウェハー基板の表面へ塗布した。次に、このシリコンウェハー基板を、上記500℃条件により焼成した。
前記(b)にてスピンコート法により塗布液を塗布した後に、シリコンウェハー基板の表面を観察すると、均一な仕上がりとなっていた。
トルエンにカテコールを溶解させた溶液に、ニオブ(V)エトキシド(niobium(V)ethoxide)を、ニオブ(V)エトキシドとカテコールとのモル比が1:2となるように滴下し、混合溶液を得た。なお、この混合溶液における溶媒の総量は、ニオブ(V)エトキシドの濃度が0.1Mとなるように調整した。次に、上記混合溶液を、蒸気温度が110℃となり、溶媒の半分が蒸発するまで蒸留した。その後、ニオブの濃度が0.05Mとなるようにトルエンを足し、塗布液を完成した。この塗布液は、ニオブのカテコール錯体の溶液である。
前記(a)で製造した塗布液を、スピンコート法(1000rpmで30秒間)によりシリコンウェハー基板の表面へ塗布した。次に、このシリコンウェハー基板を、上記500℃条件により焼成した。
前記(b)にてスピンコート法により塗布液を塗布した後に、シリコンウェハー基板の表面を観察すると、均一な仕上がりとなっていた。
適量のキシレンにカテコールを溶解させた溶液に、オルトケイ酸エトキシド(TEOS-Tetraethyl Orthosillicate)を、オルトケイ酸エトキシドとカテコールとのモル比が1:2となるように滴下し、混合溶液を得た。なお、この混合溶液における溶媒の総量は、オルトケイ酸エトキシドの濃度が0.1Mとなるように調整した。次に、上記混合溶液を約1時間還流し、蒸留した。蒸留は、蒸気温度が140℃となり、溶媒の半分が蒸発するまで続けた。その後、シリコンの濃度が0.05Mとなるようにキシレンを足し、塗布液を完成した。この塗布液は、シリコンのカテコール錯体の溶液である。
前記(a)で製造した塗布液を、スピンコート法(1000rpmで30秒間)によりアルミ基板の表面へ塗布した。次に、アルミ基板を、上記500℃条件により焼成した。
前記(b)にてスピンコート法により塗布液を塗布した後に、アルミ基板の表面を観察すると、均一な仕上がりとなっていた。
適量のキシレンにカテコールを溶解させた溶液に、ゲルマニウム(IV)プロポキシド(Germanium(IV)propoxide)を、ゲルマニウム(IV)プロポキシドとカテコールとのモル比が1:2となるように滴下し、混合溶液を得た。なお、この混合溶液における溶媒の総量は、ゲルマニウム(IV)プロポキシドの濃度が0.1Mとなるように調整した。次に、上記混合溶液を約1時間還流し、蒸留した。蒸留は、蒸気温度が140℃となり、溶媒の半分が蒸発するまで続けた。その後、ゲルマニウムの濃度が0.05Mとなるようにキシレンを足し、塗布液を完成した。この塗布液は、ゲルマニウムのカテコール錯体の溶液である。
前記(a)で製造した塗布液を、スピンコート法(1000rpmで30秒間)によりアルミ基板の表面へ塗布した。次に、アルミ基板を、上記500℃条件により焼成した。
適量のトルエンにカテコールを溶解させた溶液を調製しておき、この溶液に、ニオブ(V)エトキシド(Niobium(V)ethoxide)を、ニオブ(V)エトキシドとカテコールのモル比が2:5となるように、滴下した。溶媒の総量はニオブ(V)エトキシドの濃度が0.5Mとなるように調整した。その後、その溶液の半分を蒸留した。蒸留時は蒸気温度が100℃になることを確認し、蒸留後残った混合液の揮発成分をロータリエバポレータの減圧下で蒸発させた。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い、真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。乾燥は、理論値に近い量(約98%)の固形物(ニオブカテコレート)を得るまで続けた。
ソーダライムガラス(SLG)またはPYREX(登録商標)ガラスから成る、縦横50mm×50mm、厚み3mmの基板の表面に、上記(a)で製造した塗布液をスピンコート法により塗布し、塗膜を形成した。スピンコート法における回転数は750rpmとし、滴下量は約0.4mlとした。
(i)全透過度、濁度、色差の測定
前記(b)においてニオブ酸化物薄膜を形成したコーティングガラスの全透過度、濁度及び色差を測定した。なお、全透過度と濁度は、日本電色工業(株)のNDH−500Wを使用し、JISK7136に基づき測定した。また、色差は日本電色工業(株)のSE−2000を使用し、JISZ8722に基づき測定した。その結果を下記表6に示す
前記(b)においてニオブ酸化物薄膜を形成したコーティングガラスを、水面下50mmの位置となるように、0.01M硝酸銀水溶液に浸漬した。その状態で人工太陽光を1時間照射し、光触媒反応による金属銀の析出の有無(すなわち、光触媒活性)を評価した。結果を下記表7に示す。なお、銀の析出(反応の有無)は、目視により確認した。
前記(b)においてニオブ酸化物薄膜を形成したコーティングガラスにUV照射を行い、照射前後における水の接触角の変化を測定した。その結果を下記表8に示す。UV照射は、40WBLBランプを用い、2.4mW/cm2の強度(光の波長が365nmでの強度)で行った。また、接触角の測定は、照射前、照射1時間後、照射2時間後、照射3時間後、照射6時間後、照射24時間後にそれぞれ行った。
基体がソーダライムガラスの場合、光触媒活性の発現が著しく、特に、焼成温度が500℃以上のとき、光触媒活性が一層顕著となった。また、焼成温度によらず、超親水性を示したが、特に、焼成温度が500〜550℃のとき、超親水性が顕著となった。なお、焼成温度が600℃のとき、親水性活性が悪かった原因としては、ニオブ酸化物が他の結晶系に変化した可能性が考えられる。
(比較例1)
(a)塗布液の製造
適量のトルエンに2,2'イミノジエタノール(2,2'-iminodiethanol)を溶解させた溶液に、チタン(IV)イソプロポキシドを滴下し、混合溶液を得た。なお、この混合溶液における溶媒の総量は、チタン(IV)イソプロポキシドの濃度が0.5Mとなるように調整した。次に、上記混合溶液を約1時間還流し、蒸留した。蒸留は、蒸気温度が110℃となり、混合溶液の量が半分になるまで続けた。その後、上記混合溶液1mlに対し1mlの割合でベンゼンを加え、塗布液を完成した。この塗布液は、チタン2,2'イミノジエトキシド(チタン−イミノジエタノール錯体)の溶液である。図8に、チタン2,2'イミノジエトキシドの分子構造を示す。
前記(a)で製造した塗布液を、スピンコート法(1000rpmで30秒間、約0.5mlを滴下)によりガラス基板(50mm×50mmのPYREX(登録商標)ガラス)の表面へ塗布した。次に、ガラス基板を、上記500℃条件により焼成した。
上記(b)で形成された金属酸化物薄膜を光学顕微鏡により観察した。図9は、金属酸化物薄膜の表面を撮影した写真である。図9に示すとおり、金属酸化物薄膜の表面には、多数のクラックが生じていた。
(比較例2)
(a)塗布液の製造
1wt%のTNS(チタニアナノシート)水懸濁液を、エタノールで希釈して0.25wt%とし、5分間超音波照射を行って、塗布液を完成した。
前記(a)で製造した塗布液を、スピンコート法(1000rpmで30秒間、約0.5mlを滴下)によりガラス基板(50mm×50mmの大きさのPYREX(登録商標)ガラス)の表面へ塗布し、次に、このガラス基板を焼成した。焼成は、上記250°C条件、300℃条件、及び上記350℃で、それぞれで行った。
上記(b)で形成された金属酸化物薄膜の硬度を測定した。その結果を上記表1に示す。表1に示すように、本比較例2で形成した金属酸化物薄膜の硬度は、焼成条件が250℃条件、300℃条件、及び350℃条件のいずれの場合でも、6B以下であった。なお、硬度の測定条件は、前記実施例1における測定条件と同様である。
上記表3に示すとおり、焼成条件が300℃条件の場合でも、350℃条件の場合でも、3時間照射後の接触角は、いずれも4.9°であり、前記実施例1において実現した接触角と同程度であった。
(比較例3)
(a)塗布液の製造
アルミニウムsブトキシド(Aluminium(III) sec-butoxide)と適量のベンゼンとを混ぜ、これを溶液1とした。また、適量のベンゼンに2,2'−イミノジエタノールを溶解させ、これを溶液2とした。溶液1を、アルミニウムsブトキシドと2,2'−イミノジエタノールとのモル比が2:3となるように、溶液2に滴下し、混合溶液を得た。なお、この混合溶液における溶媒の総量は、アルミニウムsブトキシドの濃度が0.1Mとなるように調整した。次に、上記混合溶液を約1時間還流し、さらに、上記温度が110°となり、溶媒の半分が蒸発するまで、約1時間蒸留した。その後、アルミの濃度が0.05Mとなるようにベンゼンを足し、塗布液を完成した。この塗布液は、アルミニウムの2,2'−イミノジエタノール錯体の溶液である。
前記(a)で製造した塗布液を、スピンコート法(1000rpmで30秒間)によりシリコンウェハー基板の表面へ塗布した。次に、このシリコンウェハー基板を、上記500℃条件により焼成した。
前記(b)にてスピンコート法により塗布液を塗布した後に、シリコンウェハー基板の表面を観察すると、均一な仕上がりとなっていた。
(比較例4)
(a)塗布液の製造
適量のキシレンに2,2'−イミノジエタノールを溶解させた溶液に、オルトケイ酸エトキシド(TEOS-Tetraethyl Orthosillicate)を、オルトケイ酸エトキシドと2,2'−イミノジエタノールとのモル比が1:2となるように滴下し、混合溶液を得た。なお、この混合溶液における溶媒の総量は、オルトケイ酸エトキシドの濃度が0.1Mとなるように調整した。次に、上記混合溶液を約1時間還流し、蒸留した。蒸留は、蒸気温度が140℃となり、溶媒の半分が蒸発するまで続けた。その後、シリコンの濃度が0.05Mとなるようにキシレンを足し、塗布液を完成した。この塗布液は、シリコンの2,2'−イミノジエタノール錯体の溶液である。
前記(a)で製造した塗布液を、スピンコート法(1000rpmで30秒間)によりアルミ基板の表面へ塗布した。次に、アルミ基板を、上記500℃条件により焼成した。
前記(b)にてスピンコート法により塗布液を塗布した後に、アルミ基板の表面を観察すると、均一な仕上がりとなっていた。
(比較例5)
(a)塗布液の製造
適量のキシレンにジエタノールアミンを溶解させた溶液に、ゲルマニウム(IV)プロポキシド(Germanium(IV)propoxide)を、ゲルマニウム(IV)プロポキシドとジエタノールアミンとのモル比が1:2となるように滴下し、混合溶液を得た。なお、この混合溶液における溶媒の総量は、ゲルマニウム(IV)プロポキシドの濃度が0.1Mとなるように調整した。次に、上記混合溶液を約1時間還流し、蒸留した。蒸留は、蒸気温度が140℃となり、溶媒の半分が蒸発するまで続けた。その後、ゲルマニウムの濃度が0.05Mとなるようにキシレンを足し、塗布液を完成した。この塗布液は、ゲルマニウムの2,2'−イミノジエタノール錯体の溶液であるが、ゲル化してしまい、基板に塗布することができなかった。
例えば、前記各実施例における金属錯体、またはそれを含む塗布液は、下記の方法で製造されたものであってもよい。これらの金属錯体、または塗布液を用いても、前記各実施例と略同様の効果が得られる。
(1)Titanium catecholate(分子量264)
カテコール(22.0g、 200mmol)とトルエン(220ml)とから成る溶液を脱水させるように、20mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、チタニウム(IV)イソプロポキシド(TTIP)を、28.4g(100mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐チタン錯体)の色は茶色であり、その収量は、26.0g (98.5mmol)であり、収率は98%であった。2.64gのカテコール‐チタン錯体を、100mLの1:4アセチルアセトン/トルエンに溶解させ、塗布液とした。
(2)Titanium naphthalene-2,3-dioxide(分子量366)
2,3-ジヒドロキシナフタレン(32.0g、200mmol)とトルエン(220ml)とから成る溶液を脱水させるように、20mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、チタニウム(IV)イソプロポキシド(TTIP)を、28.4g(100mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(2,3-ジヒドロキシナフタレン‐チタン錯体)の色は茶色であり、その収量は36.2g(98.9mmol)、であり収率は99%であった。3.66gの2,3-ジヒドロキシナフタレン‐チタン錯体を、100mLの1:4アセチルアセトン/トルエンに溶解させ、塗布液とした。
(3)Titanium cyanocatecholate(分子量314)
3,4-ジヒドロキシベンゾニトリル(5.00g、37.0mmol)とトルエン(45ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、チタニウム(IV)イソプロポキシド(TTIP)を、5.25g(18.5mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(3,4-ジヒドロキシベンゾニトリル‐チタン錯体)の色は茶色であり、その収量は5.80g(18.5mmol)であり、収率は100%であった。3.14gの3,4-ジヒドロキシベンゾニトリル‐チタン錯体を、100mLのエタノールに溶解させ、塗布液とした。
(4)Titanium carboxycatecholate(分子量352)
3,4-ジヒドロキシ安息香酸(30.8g, 200mmol)とトルエン(220ml)とから成る溶液を脱水させるように、20mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、チタニウム(IV)イソプロポキシド(TTIP)を28.4g(100mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(3,4-ジヒドロキシ安息香酸‐チタン錯体)の色は茶色であり、その収量は35.0g(99.4mmol)であり、収率は99%であった。3.52gの3,4-ジヒドロキシ安息香酸‐チタン錯体を、100mLの1:4アセチルアセトン/酢酸エチルに溶解させ、塗布液とした。
(5)Titanium nitrocatecholate(分子量354)
4-ニトロカテコール(10g、64.5mmol)とトルエン(220ml)とから成る溶液を脱水させるように、20mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、チタニウム(IV)イソプロポキシド(TTIP)を9.15g(32.2mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(4-ニトロカテコール‐チタン錯体)の色は茶色であり、その収量は 11.0g(31.1mmol)であり、収率は97%であった。3.54gの4-ニトロカテコール‐チタン錯体を、100mLの1:4アセチルアセトン/トルエンに溶解させ、塗布液とした。
(6)Titanium pyridine-2,3-dioxide(分子量266)
2,3-ジヒドロキシピリジン(22.2g、200mmol)とトルエン(220ml)とから成る溶液を脱水させるように、20mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、チタニウム(IV)イソプロポキシド(TTIP)を28.4g(100mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(2,3-ジヒドロキシピリジン‐チタン錯体)の色は黄色であり、その収量は26.6g(100mmol)であり、収率は100%であった。
(7)Titanium 1,4-dioxane-2,3-dioxide(分子量284)
1,4-ジオキサン-2,3-ジオル(10.0g、83.3mmol)とトルエン(90ml)とから成る溶液を脱水させるように、6mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、チタニウム(IV)イソプロポキシド(TTIP)を11.8g(41.6mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(1,4-ジオキサン-2,3-ジオル‐チタン錯体)の色は茶色であり、その収量は12.2g(35.9mmol)であり、収率は 86%であった。
(8)Titanium salicylate (分子量320)
サリチル酸(27.6g、200mmol)とトルエン(220ml)とから成る溶液を脱水させるように、20mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、チタニウム(IV)イソプロポキシド(TTIP)を28.4 g(100mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(サリチル酸‐チタン錯体)の色は赤であり、その収量は32.0g(100mmol)であり、収率は100%であった。3.20gのサリチル酸‐チタン錯体を100mLの1:4アセチルアセトン/トルエンに溶解させ、塗布液とした。
(9)Zirconium catecholate
カテコール(2.20g、20mmol)とトルエン(25ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、ジルコニウム(IV)イソプロポキシドを5.00g(10.6mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐ジルコニウム錯体)の色は黒であり、その収量は3.07g (10.0mmol)であり、収率は 100%であった。
(10)Hafnium catecholate
カテコール(2.34g、2.12mmol)とトルエン(26ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、ハフニウム(IV)ブトキシドを5.00g(10.6mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100 ℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐ハフニウム錯体)の色は黒であり、その収量は4.18g(10.6mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐ハフニウム錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(11)Vanadium catecholate(分子量213)
カテコール(3.30g、30mmol)とキシレン(45ml)とから成る溶液を脱水させるように、5 mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、バナジニウム(III)アセチルアセトネトを6.97g(20mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が132℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐バナジニウム錯体)の色は黒であり、その収量は4.26g(20.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐バナジニウム錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(12)Niobium catecholate(分子量363)
カテコール(8.64g、78.5mmol)とトルエン(70ml)とから成る溶液を脱水させるように、10mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、ニオブ(V)エトキシドを10.0g,(31.4mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が110℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、残った混合液の揮発成分をロータリエバポレータの減圧下で蒸発させた。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐ニオブ錯体)の色は茶色であり、その収量は11.4g(31.4mmol)であり、収率は100%であった。3.63gのカテコール‐ニオブ錯体を、100mLの1:4アセチルアセトン/トルエンに溶解させ、塗布液とした。
(13)Tantalum catecholate(分子量451)
カテコール(5.51g、50.0mmol)とトルエン(50ml)とから成る溶液を脱水させるように、10mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、タンタル(V)エトキシドを8.13g(20.0mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が110℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、残った混合液の揮発成分をロータリエバポレータの減圧下で蒸発させた。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐タンタル錯体)の色は黄色であり、その収量は9.02g(20.0mmol)であり、収率は100%であった。4.51gのカテコール‐タンタル錯体を、100mLの1:4アセチルアセトン/トルエンに溶解させ、塗布液とした。
(14)Molybdenum catecholate (dioxy)(分子量236)
カテコール(1.10g、10mmol)とキシレン(25ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、ジオキシモリブデヌム(VI)ビスアセチルアセトネトを3.26g(10mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が132℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、残った混合液の揮発成分をロータリエバポレータの減圧下で蒸発させた。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐モリブデヌム錯体)の色は黒であり、その収量は3.26g(10.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐モリブデヌム錯体を、エタノールに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(15)Tungsten catecholate(分子量400)
カテコール(2.20g、20mmol)を、キシレン(60ml)と2-プロパノール(20ml)とから成る溶液に混合した。次に、攪拌しながら、塩化タングステン(IV)を3.26g(10mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、溶液の量が10mLになるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐タングステン錯体)の色は黒であり、その収量は4.00g (10.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐タングステン錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(16)Manganese catecholate( 分子量163)
カテコール(2.20g、20mmol)とキシレン(45ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、酢酸マンガン(II)を3.46g(20mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が132℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐マンガン錯体)の色は緑であり、その収量は3.26g(20.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐マンガン錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、塗布液とした。
(17)Iron catecholate(分子量164)
カテコール(2.20g、20mmol)とキシレン(45ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、酢酸鉄(II)を3.48g(20mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が132℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐鉄錯体)の色はオレンジ・茶色であり、その収量は3.28g(20.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐鉄錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(18)Cobalt catecholate(分子量167)
カテコール(2.20g、20mmol)とキシレン(45ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、酢酸コバルト(II)を3.54g(20mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が132℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐コバルト錯体)の色は緑であり、その収量は3.34g(20.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐コバルト錯体を、アセチルアセトンに錯体に飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(19)Copper catecholate (分子量171.6)
カテコール(2.20g、20mmol)とトルエン(45ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、銅(II)メトキシドを2.50g(20mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐銅錯体)の色は紫であり、その収量は3.30g(19.2mmol)であり、収率は96%であった。カテコール‐銅錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(20)Zinc catecholate(分子量173)
カテコール(2.20g、20mmol)とキシレン(45ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、酢酸亜鉛(II)を3.76g(20mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が132℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐亜鉛錯体)の色は白であり、その収量は3.46g(20.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐亜鉛錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(21)Aluminum catecholate(分子量189)
カテコール(3.30g、30.0mmol)とトルエン(45ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、アルミニウム(III)イソプロポキシドを4.08g(20.0mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、残った混合液の揮発成分をロータリエバポレータの減圧下で蒸発させた。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐アルミニウム錯体)の色は緑であり、その収量は3.78g(20.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐アルミニウム錯体1.89gを、100mLの1:4アセチルアセトン/トルエンに溶解させ、塗布液とした。
(22)Gallium(III) catecholate(分子量232)
カテコール(1.65g、15mmol)とキシレン(25ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、ガリウム(III)アセチルアセトネトを3.67g(10mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が132℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐ガリウム錯体)の色は灰色であり、その収量は2.32g(10.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐ガリウム錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(23)Indium(III) catecholate(分子量277)
カテコール(3.30g、30mmol)とキシレン(90ml)とから成る溶液を脱水させるように、10mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、酢酸インジウムを5.84g(20mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が132℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、残った混合液の揮発成分をロータリエバポレータの減圧下で蒸発させた。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐インジウム錯体)の色は緑であり、その収量は5.54g(20mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐インジウム錯体6.93gを、100mLの1:4アセチルアセトン/トルエンに溶解させ、塗布液とした。
(24)Silicon(IV) catecholate(分子量244)
カテコール(22.0g、0.20mol)とトルエン(220mL)とから成る溶液を脱水させるように、20mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、テトラエトキシシラン(TEOS)を20.8g(0.10mol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が100mLになるまで、液流速度15mL/hで蒸留した。この結果、カテコール-シリコン錯体トルエンが得られた。2mLのカテコール-シリコン錯体トルエンに、2mLのアセチルアセトンを加え、塗布液とした。
(25)Silicon(IV) carbonylcatecholate(分子量300)
3,4-ジヒドロキシベンズアルデヒド(27.6g、200mmol)とトルエン(220mL)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、テトラエトキシシラン(TEOS)を20.8g(100mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100 ℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(3,4-ジヒドロキシベンズアルデヒド-シリコン錯体)の色は黒であり、その収量は30.0g(100mmol)であり、収率は100%であった。3,4-ジヒドロキシベンズアルデヒド-シリコン錯体15gを、100mLの1:9ジメチルスルホキシド/エタノールに溶解させ、塗布液とした。
カテコール(2.20g、20mmol)とトルエン(25ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、ゲルマニウム(IV)イソプロポキシドを3.09g(10.0mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐ゲルマニウム錯体)の色は灰色であり、その収量は2.89g(10.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐ゲルマニウム錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(27)Tin catecholate(分子量335)
カテコール(2.20g、20.0mmol)とトルエン(25ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、スズ(IV)ブトキシドを4.11g(10.0mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、残った混合液の揮発成分をロータリエバポレータの減圧下で蒸発させた。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐スズ錯体)の色は緑であり、その収量は3.35g(10.0mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐スズ錯体6.70gを、100mLの1:4アセチルアセトン/トルエンに溶解させ、塗布液とした。
(28)Bismuth catecholate(分子量371)
カテコール(1.65g、15mmol)とキシレン(25ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、ビスマス(III)ペントキシドを4.70g(10mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が132℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、残った混合液の揮発成分をロータリエバポレータの減圧下で蒸発させた。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐ビスマス錯体)の色は黒であり、その収量は3.71g(10mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐ビスマス錯体を、エタノールに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(29)Magnesium catecholate(分子量132)
カテコール(2.20g、20mmol)とトルエン(45ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、マグネシウム(II)エトキシドを2.29g(20mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐マグネシウム錯体)の色は黒であり、その収量は2.57g(19.5mmol)であり、収率は97%であった。カテコール‐マグネシウム錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(30)Barium catecholate(分子量245)
カテコール(1.37g、12.5mmol)とトルエン(25ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、バリウム(II)イソプロポキシドを(3.20g(12.5mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が100℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐バリウム錯体)の色は緑灰色であり、その収量は3.08g(12.5mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐バリウム錯体を、アセチルアセトンに飽和するまで溶解し、濾過して、塗布液とした。
(31)Europium(III) catecholate(分子量314)
カテコール(3.30g、30mmol)とキシレン(45ml)とから成る溶液を脱水させるように、5mLを蒸留した。次に、攪拌しながら、酢酸ユウロピウムを6.58g(20mmol)加えた。その混合液を1時間還流させ、その後、蒸留温度が132℃以上であることを確認しつつ、溶液の量が半分になるまで蒸留した。蒸留後、メンブレンフィルターを用いる吸引濾過で生成物の固形分を単離した。残った固形分を、さらに真空乾燥機を使い真空下で100℃に加熱し、残りの揮発成分を完全に取り除いた。固形分(カテコール‐ユウロピウム錯体)の色は黄色であり、その収量は6.28g(20mmol)であり、収率は100%であった。カテコール‐ユウロピウム錯体0.314gを、10mLの1:4アセチルアセトン/トルエンに溶解させ、塗布液とした。
Claims (16)
- 化学式1で表される金属錯体A、化学式2で表される金属錯体B、及び化学式3で表される金属錯体Cより成る群から選ばれる1種以上を含む塗布液。
- 前記Mが、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、In、Sn、Eu、Ta及びPbからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1に記載の塗布液。
- 化学式1で表される金属錯体Aを含む塗布液。
- 前記Mが、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、In、Sn、Eu、Ta及びPbからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項3に記載の塗布液。
- 化学式2で表される金属錯体Bを含む塗布液。
- 前記Mが、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、In、Sn、Eu、Ta及びPbからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項5に記載の塗布液。
- 化学式3で表される金属錯体Cを含む塗布液。
- 前記Mが、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、In、Sn、Eu、Ta及びPbからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項7に記載の塗布液。
- 前記金属錯体Aが、化学式4〜化学式11で表される金属錯体のうちのいずれかであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の塗布液。
- 前記金属錯体Bが、化学式12〜化学式15で表される金属錯体のうちのいずれかであることを特徴とする請求項1、2、5、6のいずれかに記載の塗布液。
- 前記金属錯体Cが、化学式16〜化学式17で表される金属錯体のうちのいずれかであることを特徴とする請求項1、2、7、8のいずれかに記載の塗布液。
- 金属アルコキシドまたは金属塩を含む溶液と、
化学式19〜化学式30のいずれかで表される配位子とを、
前記金属アルコキシドまたは金属塩に対する前記配位子のモル比が2となるように混合して成る塗布液。
- 前記金属が、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、In、Sn、Eu、Ta及びPbからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項12に記載の塗布液。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の塗布液を基体上に塗布して塗膜を形成し、前記塗膜に含まれる金属錯体を、化学式18で表される金属化合物に変化させることを特徴とする金属化合物薄膜の形成方法。
- 焼成することにより、前記金属錯体を前記金属化合物に変化させることを特徴とする請求項14に記載の金属化合物薄膜の形成方法。
- 前記焼成における温度が250〜1800℃の範囲にあることを特徴とする請求項15に記載の金属化合物薄膜の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008524846A JP5243248B2 (ja) | 2006-07-13 | 2007-07-12 | 塗布液、及び金属化合物薄膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006193415 | 2006-07-13 | ||
JP2006193415 | 2006-07-13 | ||
PCT/JP2006/325082 WO2008007451A1 (fr) | 2006-07-13 | 2006-12-15 | Solution de revêtement, couche mince d'oxyde de titane formée en utilisant la solution de revêtement et procédé de formation de la couche mince |
JPPCT/JP2006/325082 | 2006-12-15 | ||
PCT/JP2006/325783 WO2008007453A1 (fr) | 2006-07-13 | 2006-12-25 | Liquide de revêtement, couche mince d'oxyde de titane formée en utilisant le liquide de revêtement et son procédé de formation |
JPPCT/JP2006/325783 | 2006-12-25 | ||
JPPCT/JP2007/051618 | 2007-01-31 | ||
PCT/JP2007/051618 WO2008007469A1 (fr) | 2006-07-13 | 2007-01-31 | Fluide de revêtement, film mince conducteur formé à partir du fluide de revêtement, et procédé de formation de ce dernier |
PCT/JP2007/063929 WO2008007751A1 (fr) | 2006-07-13 | 2007-07-12 | Liquide de revêtement, couche mince de composé métallique formée en utilisant le liquide de revêtement et son procédé de formation |
JP2008524846A JP5243248B2 (ja) | 2006-07-13 | 2007-07-12 | 塗布液、及び金属化合物薄膜の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008007751A1 JPWO2008007751A1 (ja) | 2009-12-10 |
JP5243248B2 true JP5243248B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=38923024
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008524715A Expired - Fee Related JP4988737B2 (ja) | 2006-07-13 | 2006-12-15 | 塗布液、塗布液を用いて形成した酸化チタン薄膜、及びその形成方法 |
JP2008524716A Expired - Fee Related JP5324218B2 (ja) | 2006-07-13 | 2006-12-25 | 塗布液、及び酸化チタン薄膜の形成方法 |
JP2008524721A Expired - Fee Related JP5226512B2 (ja) | 2006-07-13 | 2007-01-31 | 塗布液、塗布液を用いて形成した導電性薄膜、およびその形成方法 |
JP2008524846A Active JP5243248B2 (ja) | 2006-07-13 | 2007-07-12 | 塗布液、及び金属化合物薄膜の形成方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008524715A Expired - Fee Related JP4988737B2 (ja) | 2006-07-13 | 2006-12-15 | 塗布液、塗布液を用いて形成した酸化チタン薄膜、及びその形成方法 |
JP2008524716A Expired - Fee Related JP5324218B2 (ja) | 2006-07-13 | 2006-12-25 | 塗布液、及び酸化チタン薄膜の形成方法 |
JP2008524721A Expired - Fee Related JP5226512B2 (ja) | 2006-07-13 | 2007-01-31 | 塗布液、塗布液を用いて形成した導電性薄膜、およびその形成方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US7964283B2 (ja) |
EP (4) | EP2053022A1 (ja) |
JP (4) | JP4988737B2 (ja) |
KR (4) | KR101025122B1 (ja) |
CN (4) | CN101484387B (ja) |
TW (1) | TWI389987B (ja) |
WO (4) | WO2008007451A1 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5413708B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2014-02-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電膜、透明導電基板及びそれを用いたデバイス並びに透明導電膜の製造方法 |
KR101274840B1 (ko) | 2008-05-14 | 2013-06-13 | 도오까이 료가구 데쓰도오 가부시끼가이샤 | 포지티브형 감광성 조성물 |
KR101120065B1 (ko) * | 2009-01-08 | 2012-03-23 | 솔브레인 주식회사 | 신규의 아미딘 유도체를 가지는 게르마늄 화합물 및 이의 제조 방법 |
DE102009009337A1 (de) * | 2009-02-17 | 2010-08-19 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur Herstellung halbleitender Indiumoxid-Schichten, nach dem Verfahren hergestellte Indiumoxid-Schichten und deren Verwendung |
JP5627195B2 (ja) * | 2009-04-27 | 2014-11-19 | 東海旅客鉄道株式会社 | 感光性組成物、感光性金属錯体、塗布液、及び金属酸化物薄膜パターンの製造方法 |
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JP5582843B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-09-03 | 東海旅客鉄道株式会社 | 金属酸化物膜パターンの製造方法 |
JP5582962B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2014-09-03 | 東海旅客鉄道株式会社 | 透明導電膜の製膜方法 |
JP5675457B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2015-02-25 | 東海旅客鉄道株式会社 | 透明導電膜の製造方法 |
WO2013018253A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | パナソニック株式会社 | 感光性電磁波遮断インキ組成物、電磁波遮断硬化物、および電磁波遮断硬化物の製造方法 |
US10164284B2 (en) | 2012-07-27 | 2018-12-25 | Lockheed Martin Energy, Llc | Aqueous redox flow batteries featuring improved cell design characteristics |
US9382274B2 (en) | 2012-07-27 | 2016-07-05 | Lockheed Martin Advanced Energy Storage, Llc | Aqueous redox flow batteries featuring improved cell design characteristics |
US9768463B2 (en) | 2012-07-27 | 2017-09-19 | Lockheed Martin Advanced Energy Storage, Llc | Aqueous redox flow batteries comprising metal ligand coordination compounds |
KR101956333B1 (ko) * | 2013-12-11 | 2019-03-08 | 주식회사 엘지화학 | 나프탈렌 유도체와 금속 복합체를 포함하는 캡슐 조성물 및 이를 이용한 가역적 캡슐 형성방법 |
JP6269361B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2018-01-31 | 三菱ケミカル株式会社 | シュウ酸ジフェニルの製造方法、炭酸ジフェニルの製造方法およびポリカーボネートの製造方法 |
CN107108669A (zh) | 2014-11-26 | 2017-08-29 | 洛克希德马丁尖端能量存储有限公司 | 取代的儿茶酚盐的金属络合物及含有其的氧化还原液流电池 |
US10253051B2 (en) | 2015-03-16 | 2019-04-09 | Lockheed Martin Energy, Llc | Preparation of titanium catecholate complexes in aqueous solution using titanium tetrachloride or titanium oxychloride |
US9666893B2 (en) * | 2015-07-30 | 2017-05-30 | Cristal Inorganic Chemicals Switzerland Ltd | Hydrothermal treatment method for producing redox-active transition metal coordination compounds |
US10644342B2 (en) | 2016-03-03 | 2020-05-05 | Lockheed Martin Energy, Llc | Coordination complexes containing monosulfonated catecholate ligands and methods for producing the same |
US10316047B2 (en) | 2016-03-03 | 2019-06-11 | Lockheed Martin Energy, Llc | Processes for forming coordination complexes containing monosulfonated catecholate ligands |
US9938308B2 (en) | 2016-04-07 | 2018-04-10 | Lockheed Martin Energy, Llc | Coordination compounds having redox non-innocent ligands and flow batteries containing the same |
US10377687B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-08-13 | Lockheed Martin Energy, Llc | Processes for forming titanium catechol complexes |
US10343964B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-07-09 | Lockheed Martin Energy, Llc | Processes for forming titanium catechol complexes |
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JP2517874B2 (ja) | 1993-09-30 | 1996-07-24 | 工業技術院長 | 酸化チタン薄膜光触媒の製造方法 |
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JP3947815B2 (ja) | 1996-02-16 | 2007-07-25 | 光史 佐藤 | 塗布液およびこれを用いた薄膜作製方法 |
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JP3664422B2 (ja) | 1998-02-04 | 2005-06-29 | ナガセケムテックス株式会社 | 塗布液およびこれを用いた金属酸化物薄膜作成方法 |
JP3291560B2 (ja) | 1998-05-15 | 2002-06-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 光触媒膜の成膜方法とそれに用いる塗料 |
JP3383838B2 (ja) | 1999-02-25 | 2003-03-10 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 金属酸化物の製造方法及び微細パターンの形成方法 |
JP3978635B2 (ja) | 1999-04-09 | 2007-09-19 | テイカ株式会社 | シュウ酸チタニルコーティング液およびそれを用いた光触媒エレメントの製造方法 |
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JP4003007B2 (ja) | 2000-07-27 | 2007-11-07 | 日亜化学工業株式会社 | 酸化物透明導電性薄膜用組成物及び酸化物透明導電性薄膜の製造方法 |
JP4482681B2 (ja) | 2003-08-12 | 2010-06-16 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 機能性金属錯体素子 |
JP2005181776A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Canon Inc | 非磁性一成分現像方法 |
JP4995428B2 (ja) | 2004-03-10 | 2012-08-08 | 東海旅客鉄道株式会社 | 酸化チタン塗膜形成方法 |
JP2006073267A (ja) | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Fujikura Ltd | 透明導電膜および透明導電膜の製造方法ならびに色素増感太陽電池 |
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-
2006
- 2006-12-15 CN CN2006800553427A patent/CN101484387B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-15 KR KR1020087030714A patent/KR101025122B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-12-15 JP JP2008524715A patent/JP4988737B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-15 US US12/226,835 patent/US7964283B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-15 WO PCT/JP2006/325082 patent/WO2008007451A1/ja active Application Filing
- 2006-12-15 EP EP20060834809 patent/EP2053022A1/en not_active Withdrawn
- 2006-12-25 CN CN2006800553338A patent/CN101484386B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-25 US US12/226,826 patent/US7993753B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-25 KR KR1020087030715A patent/KR101077709B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-12-25 EP EP20060843186 patent/EP2050718A1/en not_active Withdrawn
- 2006-12-25 WO PCT/JP2006/325783 patent/WO2008007453A1/ja active Application Filing
- 2006-12-25 JP JP2008524716A patent/JP5324218B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-01-31 EP EP20070707804 patent/EP2045359A1/en not_active Withdrawn
- 2007-01-31 JP JP2008524721A patent/JP5226512B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-01-31 WO PCT/JP2007/051618 patent/WO2008007469A1/ja active Application Filing
- 2007-01-31 CN CN2007800265227A patent/CN101490309B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-01-31 US US12/226,827 patent/US8003219B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-01-31 KR KR1020087030716A patent/KR101086921B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-07-12 US US12/307,725 patent/US8445118B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-12 TW TW96125367A patent/TWI389987B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-07-12 JP JP2008524846A patent/JP5243248B2/ja active Active
- 2007-07-12 CN CN2007800265212A patent/CN101489920B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-12 KR KR1020097002515A patent/KR101075285B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-07-12 EP EP20070790723 patent/EP2048111A1/en not_active Withdrawn
- 2007-07-12 WO PCT/JP2007/063929 patent/WO2008007751A1/ja active Search and Examination
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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