JP5008636B2 - リソグラフィ投影装置およびリソグラフィ投影方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 212
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 33
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 27
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 81
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011033 desalting Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 6
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 6
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 6
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 6
- 241000195493 Cryptophyta Species 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000009296 electrodeionization Methods 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 238000001223 reverse osmosis Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000233866 Fungi Species 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001464837 Viridiplantae Species 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000002147 killing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 230000029553 photosynthesis Effects 0.000 description 1
- 238000010672 photosynthesis Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000009919 sequestration Effects 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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Description
− 放射線の投影ビームを供給する放射線システムと、
− パターン形成手段を支持する支持構造とを有し、パターン形成手段は、所望のパターンに従い投影ビームにパターン形成する働きをし、さらに、
− 基板を保持する基板テーブルと、
− 基板の目標部分にパターン形成したビームを投影する投影システムと、
− 前記投影システムの最終要素と前記基板の間の空間を浸漬液で少なくとも部分的に充填する液体供給システムと、
を有するリソグラフィ投影装置に関する。
− プログラマブルミラーアレイ。このようなデバイスの一例として、粘弾性制御層および反射面を有するマトリクスアドレス可能面があげられる。こうした装置の基本的原理は、(例えば)反射面のアドレスされた領域は入射光を回折光として反射するが、アドレスされていない領域は入射光を非回折光として反射するといったことである。適切なフィルタを使用することにより、回折光のみを残して上記非回折光を反射ビームからフィルタすることが可能である。この方法において、ビームはマトリクスアドレス可能面のアドレスパターンに従ってパターン形成される。プログラマブルミラーアレイのまた別の実施形態では小さな複数のミラーのマトリクス配列を用いる。そのミラーの各々は、適した局部電界を適用することによって、もしくは圧電作動手段を用いることによって、軸を中心に個々に傾けられている。もう一度言うと、ミラーはマトリクスアドレス可能であり、それによりアドレスされたミラーはアドレスされていないミラーとは異なる方向に入射の放射線ビームを反射する。このようにして、反射されたビームはマトリクスアドレス可能ミラーのアドレスパターンに従いパターン形成される。必要とされるマトリクスアドレッシングは適切な電子手段を用いて実行される。前述の両方の状況において、パターン形成手段は1つ以上のプログラマブルミラーアレイから構成可能である。ここに参照を行ったミラーアレイに関するより多くの情報は、例えば、米国特許第US5,296,891号および同第US5,523,193号、並びに、PCT特許出願第WO98/38597および同WO98/33096に開示されており、これは参照により本明細書に組み込まれる。プログラマブルミラーアレイの場合、上記支持構造は、例えばフレームもしくはテーブルとして具体化され、これは必要に応じて、固定式となるか、もしくは可動式となる。
− プログラマブルLCDアレイ。このような構成の例が米国特許第US5,229,872号に開示されており、これは参照により本明細書に組み込まれる。上記同様、この場合における支持構造も、例えばフレームもしくはテーブルとして具体化され、これも必要に応じて、固定式となるか、もしくは可動式となる。簡潔化の目的で、本文の残りを、特定の箇所において、マスクおよびマスクテーブルを必要とする例に限定して説明することとする。しかし、こうした例において論じられる一般的な原理は、既に述べたようなパターン形成手段のより広範な状況において理解されるべきである。
(a)0.055マイクロシーメンス/cmから0.5マイクロシーメンス/cmの導電性
(b)5から8、好ましくは6から8のpH
(c)5ppb以下、好ましくは1ppb以下の有機化合物含有率
(d)浸漬液1ml当たり50nm以上の寸法を有する粒子2個以内、好ましくは浸漬液1ml当たり50nm以上の寸法を有する粒子0.5個以内の粒子含有率
(e)15ppb以下、好ましくは5ppb以下の溶解酸素濃度
(f)500ppt以下、好ましくは100ppt以下のシリカ含有率
− 要素/基板の表面上で乾燥するか、そこから蒸発する浸漬液によって引き起こされる光学要素および/または基板上の水染み。
− 有機種による投影システム外部要素の汚染。
− 焦点面またはその近傍における粒子または気泡によって生じる印刷の欠陥。
− 迷光などの光学的欠陥。
− 浸漬液中の物質(例えば塩基)との反応によるレジストへの損傷、および不純物の付着によるレジスト表面の汚染。
(a)0.055マイクロシーメンス/cmから0.5マイクロシーメンス/cmの導電性
(b)5から8、好ましくは6から8のpH
(c)5ppb以下、好ましくは1ppb以下の有機化合物含有率
(d)浸漬液1ml当たり50nm以上の寸法を有する粒子2個以内、好ましくは浸漬液1ml当たり50nm以上の寸法を有する粒子0.5個以内の粒子含有率
(e)15ppb以下、好ましくは5ppb以下の溶解酸素濃度
(f)500ppt以下、好ましくは100ppt以下のシリカ含有率
− 少なくとも部分的に放射線感光材料の層で覆われた基板を提供するステップと、
− 放射線システムを使用して、放射線の投影ビームを提供するステップと、
− 投影ビームの断面にパターンを与えるために、パターン形成手段を使用するステップと、
− 放射線感光材料の層の目標部分にパターン形成した放射線のビームを投影するステップと、
− 浸漬液を提供して、前記投影ステップで使用した投影システムの最終要素と前記基板の間の空間を部分的に充填するステップとを有し、
前記リソグラフィ投影装置に未処理水を提供し、前記浸漬液提供ステップの直前に水を浄化するために、液体浄化装置を使用して前記未処理水を浄化することを特徴とし、または、
前記浸漬液提供ステップの前に、紫外線光で前記浸漬液を照射することを特徴とし、または、
前記浸漬液が、浸漬液ソースから可視光に対して不透過性である導管を介して前記空間に提供されることを特徴とし、または、
前記浸漬液提供ステップの前に、少なくとも1つの生物成長阻害薬品を前記浸漬液に添加することを特徴とし、または、
前記浸漬液が、以下の特性(a)から(f)のうち1つまたは複数、好ましくは全てを有する、つまり、
(a)0.055マイクロシーメンス/cmから0.5マイクロシーメンス/cmの導電性、
(b)5から8、好ましくは6から8のpH、
(c)5ppb以下、好ましくは1ppb以下の有機化合物含有率、
(d)浸漬液1ml当たり50nm以上の寸法を有する粒子2個以内、好ましくは浸漬液1ml当たり50nm以上の寸法を有する粒子0.5個以内の粒子含有率、
(e)15ppb以下、好ましくは5ppb以下の溶解酸素濃度、および
(f)500ppt以下、好ましくは100ppt以下のシリカ含有率
を有する水または水溶液であることを特徴とするデバイス製造方法が提供される。
− この特別なケースでは放射線ソースLAも有する、放射線の投影ビームPB(例えばDUV放射線)を供給する放射線ソースEx、ILと、
− マスクMA(例えばレクチル)を保持するマスクホルダを有し、かつ、品目PLに対して正確にマスクの位置決めを行う第一位置決め手段PMに連結を行った第一オブジェクトテーブル(マスクテーブル)MTと、
− 基板W(例えばレジスト塗布したシリコンウェハ)を保持する基板ホルダ2を有し、かつ、品目PLに対して正確に基板の位置決めを行う第二位置決め手段PWに連結を行った第二オブジェクトテーブル(基板テーブル)WTと、
− マスクMAの照射部分を、基板Wの目標部分C(例えば、1つあるいはそれ以上のダイから成る)に描像する投影システム(「レンズ」)PLとにより構成されている。
1.ステップモードにおいては、マスクテーブルMTは基本的に静止状態に保たれている。そして、マスクの像全体が1回の作動(すなわち1回の「フラッシュ」)で目標部分Cに投影される。次に基板テーブルWTがx方向および/あるいはy方向にシフトされ、異なる目標部分CがビームPBにより照射され得る。
2.走査モードにおいては、基本的に同一シナリオが適用されるが、但し、ここでは、所定の目標部分Cは1回の「フラッシュ」では露光されない。代わって、マスクテーブルMTが、速度vにて所定方向(いわゆる「走査方向」、例えばy方向)に運動可能であり、それによってビームPBがマスクの像を走査する。これと同時に、基板テーブルWTが速度V=Mvで、同一方向あるいは反対方向に運動する。ここで、MはレンズPLの倍率(一般的にM=1/4あるいは1/5)である。このように、解像度を妥協することなく、比較的大きな目標部分Cを露光することが可能となる。
(a)0.055マイクロシーメンス/cmから0.5マイクロシーメンス/cmの導電性、
(b)6から8のpH、
(c)1ppb以下の有機化合物含有率、
(d)浸漬液1ml当たり50nm以上の寸法を有する粒子0.5個以内の粒子含有率、
(e)5ppb以下の溶解酸素濃度、および
(f)100ppt以下のシリカ含有率である。
Claims (12)
- パターン形成された放射線ビームを供給する照明システムと、
基板を保持する基板テーブルと、
前記基板の目標部分に前記パターン形成した放射線ビームを投影する投影システムと、
前記投影システムと前記基板との間の空間を液体で少なくとも部分的に充填する液体供給システムと、
前記空間の境界の少なくとも一部に沿って延在し、上部において前記投影システムの形状に適合した形状を有する内周を有し、前記空間に前記液体を封じ込めることが可能に構成されたシール部材と、
を有し、
前記液体供給システムが、前記液体中に存在する生物の成長を低下または阻害させるために前記空間に入る前に前記液体に紫外線を照射し、かつ、前記生物を除去するよう構成および配置されることを特徴とするリソグラフィ投影装置。 - 前記紫外線の照射は、前記液体中の生物を殺すように選択される、請求項1に記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記液体供給システムは、前記紫外線の照射により殺された生物を除去するよう構成された粒子フィルタを有する、請求項1または2に記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記液体供給システムが、前記液体供給システム中に前記液体を循環させる循環手段を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記液体供給システムが前記液体を浄化する液体浄化装置を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記粒子フィルタが、0.02〜2.0μmの細孔サイズを備える、請求項3に記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記液体供給システム内で前記液体を供給する導管をさらに有し、
前記導管は、内部を流れる前記液体に対して可視光を透過しない、請求項1〜6のいずれかに記載のリソグラフィ投影装置。 - 前記導管は、可視光に対して非透明な材料で構成されている、請求項7に記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記液体供給システムは、可視光に対して非透明なエンクロージャに収容されている、請求項7または8に記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記導管は、可視光に対して非透明な材料で被覆されている、請求項7〜9のいずれかに記載のリソグラフィ投影装置。
- 前記液体供給システム内の前記液体を照射するための紫外線ソースをさらに有し、
前記紫外線ソースは、前記基板に投影される前記放射線ビームとは別個の照明システムである、請求項1〜10のいずれかに記載のリソグラフィ投影装置。 - 放射線ビームに対しパターンを与え、パターン形成された前記放射線ビームを形成するステップと、
基板テーブルに保持された基板の目標部分に前記パターン形成した放射線ビームを投影するステップと、
前記投影システムと前記基板との間の空間を液体で少なくとも部分的に充填するステップと、
前記空間の境界の少なくとも一部に沿って延在し、かつ、上部において前記投影システムの形状に適合した形状を有する内周を有するシール部材によって前記空間に前記液体を封じ込めるステップと、
前記液体中に存在する生物の成長を低下または阻害させるために前記空間に入る前に前記液体に紫外線を照射するステップと、
前記生物を除去するステップと、
を備えたことを特徴とするリソグラフィ投影方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP03255376 | 2003-08-29 | ||
EP03255376.0 | 2003-08-29 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004247635A Division JP2005079584A (ja) | 2003-08-29 | 2004-08-27 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009055062A JP2009055062A (ja) | 2009-03-12 |
JP2009055062A5 JP2009055062A5 (ja) | 2010-05-06 |
JP5008636B2 true JP5008636B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=34400571
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004247635A Pending JP2005079584A (ja) | 2003-08-29 | 2004-08-27 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2007339406A Expired - Fee Related JP5008550B2 (ja) | 2003-08-29 | 2007-12-28 | リソグラフィ投影装置 |
JP2008279190A Expired - Fee Related JP5008635B2 (ja) | 2003-08-29 | 2008-10-30 | リソグラフィ投影装置およびリソグラフィ投影方法 |
JP2008279191A Expired - Fee Related JP5008636B2 (ja) | 2003-08-29 | 2008-10-30 | リソグラフィ投影装置およびリソグラフィ投影方法 |
JP2011163844A Pending JP2011254092A (ja) | 2003-08-29 | 2011-07-27 | リソグラフィ投影装置およびリソグラフィ投影方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004247635A Pending JP2005079584A (ja) | 2003-08-29 | 2004-08-27 | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2007339406A Expired - Fee Related JP5008550B2 (ja) | 2003-08-29 | 2007-12-28 | リソグラフィ投影装置 |
JP2008279190A Expired - Fee Related JP5008635B2 (ja) | 2003-08-29 | 2008-10-30 | リソグラフィ投影装置およびリソグラフィ投影方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011163844A Pending JP2011254092A (ja) | 2003-08-29 | 2011-07-27 | リソグラフィ投影装置およびリソグラフィ投影方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US7733459B2 (ja) |
EP (3) | EP1510872B1 (ja) |
JP (5) | JP2005079584A (ja) |
KR (1) | KR100659257B1 (ja) |
CN (2) | CN1591192B (ja) |
DE (1) | DE602004029970D1 (ja) |
SG (1) | SG109609A1 (ja) |
TW (1) | TWI245163B (ja) |
Families Citing this family (122)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10261775A1 (de) * | 2002-12-20 | 2004-07-01 | Carl Zeiss Smt Ag | Vorrichtung zur optischen Vermessung eines Abbildungssystems |
KR101163435B1 (ko) | 2003-04-09 | 2012-07-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
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2007
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-
2008
- 2008-10-30 JP JP2008279190A patent/JP5008635B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-30 JP JP2008279191A patent/JP5008636B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2010
- 2010-04-23 US US12/766,609 patent/US8629971B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-07-27 JP JP2011163844A patent/JP2011254092A/ja active Pending
- 2011-09-22 US US13/240,867 patent/US8953144B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-23 US US13/242,221 patent/US9025127B2/en active Active
-
2015
- 2015-04-01 US US14/676,025 patent/US9581914B2/en not_active Expired - Fee Related
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2017
- 2017-01-26 US US15/417,005 patent/US20170139333A1/en not_active Abandoned
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