JP2014175553A - 固体撮像装置およびカメラ - Google Patents

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Abstract

【課題】ダイナミックレンジの更なる拡大に有利な技術を提供する。
【解決手段】固体撮像装置10は、第1画素および第2画素を有する。前記第1画素は、第1光電変換部と、前記第1光電変換部の上に配置された第1光透過部とを含み、前記第2画素は、第2光電変換部と、前記第2光電変換部の上に配置された第2光透過部とを含む。前記第1光透過部の光透過率と前記第2光透過部の光透過率とは互いに異なる。
【選択図】図2

Description

本発明は、固体撮像装置およびカメラに関する。
特許文献1には、固体撮像装置のダイナミックレンジを拡大するために、高感度画素および低感度画素を設け、高感度画素および低感度画素のうち高感度画素にのみマイクロレンズを設けることが記載されている。
特開2004−32059号公報
より広いダイナミックレンジの追及において、特許文献1に記載された思想では不十分である。特に、特許文献1には、高照度側のダイナミックレンジの拡大、即ち低感度画素のダイナミックレンジの拡大のために低感度画素に対する入射光を減衰させるという思想はない。
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、ダイナミックレンジの更なる拡大に有利な技術を提供することを目的とする。
本発明の1つの側面は、第1画素および第2画素を有する固体撮像装置であって、前記第1画素は、第1光電変換部と、前記第1光電変換部の上に配置された第1光透過部とを含み、前記第2画素は、第2光電変換部と、前記第2光電変換部の上に配置された第2光透過部とを含み、前記第1光透過部の光透過率と前記第2光透過部の光透過率とが互いに異なる、ことを特徴とする。
本発明によれば、ダイナミックレンジの更なる拡大に有利な技術が提供される。
第1実施形態の固体撮像装置の概略平面図。 図1のA−B線に沿った断面図。 図1のC−D線に沿った断面図(a)および図1のE−F線に沿った断面図。 第1実施形態における第1画素および第2画素の平面図。 ダイナミックレンジの拡大について説明する図。 第1実施形態の変形例における図1のA−B線に沿った断面図。 第1実施形態の変形例における第1画素および第2画素の平面図。 第1実施形態の他の変形例における図1のA−B線に沿った断面図。 第1実施形態の他の変形例における第1画素および第2画素の平面図。 第1実施形態の他の変形例における図1のC−D線に沿った断面図(a)および図1のE−F線に沿った断面図。 第1実施形態の更に他の変形例における図1のA−B線に沿った断面図。 第2実施形態の固体撮像装置の概略平面図。 図12のA−B線に沿った断面図。 第3実施形態の固体撮像装置の概略平面図。
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
図1は、本発明の第1実施形態の固体撮像装置10の概略平面図である。固体撮像装置10は、複数の行および複数の列を構成するように複数の画素が配列された画素アレイ110を有する。第1実施形態の固体撮像装置10では、画素アレイ210を構成する複数の画素は、複数の第1画素111および複数の第2画素112を含む。第1実施形態では、第1画素111は低感度画素であり、第2画素112は高感度画素であるが、これとは逆に第1画素111を低感度画素とし、第2画素112を高感度画素としてもよい。第1画素111の信号と第2画素112の信号とに基づいて1つの信号を生成することによってダイナミックレンジを拡大することができる。
固体撮像装置10は、画素アレイ110の行を選択する行選択回路130と、画素アレイ110の選択された行の画素から出力される信号を読み出す読み出し回路140と、読み出し回路140から出力された信号を処理して出力する出力回路150とを含む。読み出し回路140は、隣接する第1画素111および第2画素112から読み出された信号を別々の信号として出力回路150に出力するように構成されうる。あるいは、読み出し回路140は、隣接する第1画素111および第2画素112から読み出された信号を合成して1つの信号として出力回路150に出力してもよい。読み出し回路140は、A/D変換器や、該A/D変換器によって変換された信号を処理する処理回路を備えていてもよい。
図2は、図1のA−B線に沿った断面図である。図3(a)は、図1のC−D線に沿った断面図である。図3(b)は、図1のE−F線に沿った断面図である。図4(a)、(b)は、それぞれ第1画素111、第2画素112の平面図である。第1画素111は、第1光電変換部201と、第1光電変換部201の上に配置された第1光透過部221とを含む。第2画素112は、第2光電変換部202と、第2光電変換部202の上に配置された第2光透過部222とを含む。第1光電変換部201および第2光電変換部202は、半導体基板SBに形成されうる。第1光透過部221の光透過率と第2光透過部222の光透過率とは互いに異なる。第1実施形態では、第1画素111を低感度画素とし、第2画素112を高感度画素とするために、第1光透過部221の光透過率が第2光透過部222の光透過率より小さくされている。換言すると、第1光透過部221に入射した光の量に対する第1光電変換部201に到達する光の量の比率は、第2光透過部222に入射した光の量に対する第2光電変換部202に到達する光の量の比率よりも小さい。
第1光透過部221は第1光減衰膜211を含み、第2光透過部222は第2光減衰膜212を含み、第1光減衰膜211の下面および第2光減衰膜212の下面は、半導体基板SBの表面を基準として同一高さに存在しうる。第1光減衰膜211および第2光減衰膜212は、光を減衰させる部材として機能する。
第1光透過部221は、第1絶縁膜215を含みうる。第1絶縁膜215は、第1光減衰膜211に接し第1光減衰膜211とは異なる材料で構成される。第2光透過部222は、第2絶縁膜216を含みうる。第2絶縁膜216は、第2光減衰膜212に接し第2光減衰膜212とは異なる材料で構成される。第1光減衰膜211と第2光減衰膜212とが同じ材料で構成される場合、第1光透過部221の光透過率を第2光透過部222の光透過率より小さくするために、第1光減衰膜211の厚さが第2光減衰膜212の厚さより大きくされる。第1光減衰膜211および第2光減衰膜212は、例えば、ポリシリコンで構成されうる。第1光減衰膜211、第2光減衰膜212は、第1光電変換部201、第2光電変換部202の少なくとも一部を覆っている。
第1画素111は遮光層230に形成された第1開口OP1を有し、第2画素112は遮光層230に形成された第2開口OP2を有しうる。ここで、遮光層230のうち第1開口OP1を規定する部分と、第2開口OP2を固定する部分とは、連続していてもよいし、互いに分離されていていてもよい。遮光層230は、配線層を兼ねていてもよい。
固体撮像装置10は、第1光透過部221および第2光透過部222の上にカラーフィルタ層240を有しうる。また、固体撮像装置10は、第1光透過部221および第2光透過部222の上、例えばカラーフィルタ層240の上に、光学部材アレイ(例えば、マイクロレンズアレイ)250を有しうる。ここで、光学部材アレイ250は、第1画素111に対して設けられた第1光学部材251と、第2画素112に対して設けられた第2光学部材252とを含みうる。ここで、前述のとおり、第1実施形態では、第1画素111を低感度画素とし、第2画素112を高感度画素とするために、第1光透過部221の光透過率が第2光透過部222の光透過率より小さくされている。この条件の下で、第1光学部材251を通して第1光透過部221に入射する光の量が第2光学部材252を通して第2光透過部222に入射する光の量よりも小さいことが好ましい。これにより、第1画素111と第2画素112との感度差を大きくし、ダイナミックレンジを拡大することができる。第1光学部材251は、例えば、平行平板部材またはマイクロレンズ(例えば凹レンズまたは凸レンズ)でありうる。第2光学部材252は、マイクロレンズでありうる。
固体撮像装置10がMOS型センサとして構成される場合、第1画素111、第2画素112は、第1光電変換部201、第2光電変換部に蓄積された電荷をフローティングディフュージョン260に転送する転送ゲート270を有しうる。
図5を参照しながらダイナミックレンジの拡大について説明する。高感度素として構成された第1画素111の信号VHのレベル(電圧)は、光量I2で飽和電荷に対応する飽和レベルVsatとなる。画素の飽和レベルはばらつくので、高感度画素として構成された第1画素111の信号VHは、リニアリティの良い光量I1に対応するレベルV1まで使用され、光量I1以上では、低感度画素として構成された第2画素112の信号VLが使用される。ここで、光量I1に対応する信号VHのレベルV1に対して信号VLのレベルを加算することによって、合成された信号VTを得ることができる。これにより、検出可能な光量は、0〜I3となり、ダイナミックレンジが拡大する。
図2〜図4に示された例では、第1光透過部221の第1光減衰膜211の光透過率と第2光透過部222の第2光減衰膜212の光透過率とを異ならせることによって第1光透過部221の光透過率と第2光透過部222の光透過率とを異ならせている。これに代えて、図6、7に例示されるように、第2光透過部222の第2光減衰膜212を取り除くことによって第1光透過部221の光透過率と第2光透過部222の光透過率とを異ならせてもよい。
図8、9、10には、第1光減衰膜211、第2光減衰膜212の代わりに、又は、第1光減衰膜211、第2光減衰膜212とともに設けられうる第1光減衰膜281、第2光減衰膜282が例示されている。第1光減衰膜281、第2光減衰膜282は、半導体基板SBの表面を基準として、転送ゲート270よりも高い位置に配置されうる。第1光減衰膜281、第2光減衰膜282は、例えば、光を透過するように厚さが決定された金属膜または金属化合物膜で構成されうる。
図11に例示されるように、第1光透過部221の光透過率が第2光透過部222の光透過率より小さい構成において、第1画素111の第1開口OP1の面積が第2画素112の第2開口OP2の面積よりも小さくされてもよい。れにより、第1画素111と第2画素112との感度差を大きくし、ダイナミックレンジを拡大することができる。
図12、図13を参照しながら本発明の第2実施形態の固体撮像装置10について説明する。なお、第2実施形態として言及しない事項は、第1実施形態に従いうる。図12は、本発明の第2実施形態の固体撮像装置10の概略平面図である。図13は、図12のA−B線に沿った断面図である。第2実施形態の固体撮像装置10は、赤色(R)の画素303、304、緑色(G)の画素305、306、青色(B)の画素307、308を有する。画素の色は、カラーフィルタ層240に配置されたカラーフィルタの色によって定められる。つまり、画素303、304は、赤色(例えば第1色)のカラーフィルタを含む画素であり、画素305、306は、緑色(例えば第2色)のカラーフィルタを含む画素であり、画素307、308は、青色(例えば第3色)のカラーフィルタを含む画素である。
ここで、赤色の画素303、304に注目すると、画素303が第1実施形態における第1画素101に対応し、画素304が第1実施形態における第2画素102に対応する。同様に、緑色の画素305、306に注目すると、画素305が第1実施形態における第1画素101に対応し、画素306が第1実施形態における第2画素102に対応する。同様に、青色の画素307、308に注目すると、画素307が第1実施形態における第1画素101に対応し、画素308が第1実施形態における第2画素102に対応する。
第2実施形態では、ある色のカラーフィルタを有する第1画素の第1光透過部221の光透過率と該カラーフィルタとは異なる色のカラーフィルタを有する第1画素の第1光透過部221の光透過率とが互いに異なる。
以下、より具体的な例を説明する。赤色の画素303、304は、例えば600nm付近の波長に分光感度特性のピークを有し、画素303が低感度画素としての第1画素、画素304が高感度画素としての第2画素である。緑色の画素305、306は、例えば550nm付近の波長に分光感度特性のピークを有し、画素305が低感度画素としての第1画素、画素306が高感度画素としての第2画素である。画素307、308は、例えば450nm付近の波長に分光感度特性のピークを有し、画素307が低感度画素としての第1画素、画素308が高感度画素としての第2画素である。
赤色の第1画素303は、第1光電変換部201と、第1光電変換部201の上に配置された第1光透過部221Rとを含む。赤色の第2画素304は、第2光電変換部202と、第2光電変換部202の上に配置された第2光透過部222Rを含む。緑色の第1画素305は、第1光電変換部201と、第1光電変換部201の上に配置された第1光透過部221Gとを含む。緑色の第2画素306は、第2光電変換部202と、第2光電変換部202の上に配置された第2光透過部222Gとを含む。青色の第1画素307は、第1光電変換部201と、第1光電変換部201の上に配置された第1光透過部221Bとを含む。青色の第2画素308は、第2光電変換部202と、第2光電変換部202の上に配置された第2光透過部222Bとを含む。第1光透過部221R、221G、221Bの第1光減衰膜323、325、327および第2光透過部222R、222B、222Gの第2光減衰膜324、326、327は、例えば、ポリシリコンで構成されうる。
第1光透過部221Rの光透過率R1は、第2光透過部222Rの光透過率R2より小さい。第1光透過部221Gの光透過率G1は、第2光透過部222Gの光透過率G2より小さい。第1光透過部221Bの光透過率B1は、第2光透過部222Bの光透過率B2より小さい。また、R1<G1<B1、および、R2<G2<B2が成り立つ。
第1光透過部221Rの膜厚TR1は、第2光透過部222Rの膜厚TR2より大きい。第1光透過部221Gの膜厚TG1は、第2光透過部222Gの膜厚TG2より大きい。第1光透過部221Bの膜厚TB1は、第2光透過部222Bの膜厚TB2より大きい。また、TR1>TG1>TB1、および、TR2>TG2>TB2が成り立つ。
ポリシリコンは、可視光の波長領域において、長波長側ほど光透過率が高くなる分光感度特性を有する。したがって、第1光減衰膜323、325、327および第2光減衰膜324、326、327をポリシリコンで構成した場合、ポリシリコンの分光感度特性を考慮しないで、それらの膜厚を決定すると、カラーバランスが悪くなる。そこで、第2実施形態では、R1<G1<B1およびR2<G2<B2(TR1>TG1>TB1およびTR2>TG2>TB21)が成り立つように第1光減衰膜323、325、327および第2光減衰膜324、326、327が構成される。
図14を参照しながら本発明の第3実施形態の固体撮像装置10について説明する。なお、第3実施形態として言及しない事項は、第2実施形態に従いうる。第3実施形態では、図14に例示されるように、赤色(R)の画素群(303、304)、緑色(G)の画素群(305、306)および青色(B)の画素群(307、308)がベイヤー配列を構成している。ここで、赤色の画素群は、1つ第1画素(低感度画素)303と、3つの第2画素(高感度画素)304とで構成される。緑色の画素群は、1つ第1画素(低感度画素)305と、3つの第2画素(高感度画素)306とで構成される。緑色の画素群は、1つ第1画素(低感度画素)307と、3つの第2画素(高感度画素)308とで構成される。これにより、低感度画素の重心と該低感度画素と同一の画素群を構成する(3つの)高感度画素の重心とを近づけることができる。第3実施形態は、他のカラーフィルタ配列に対しても適用されうる。
本発明の1つの側面は、第1画素の光透過部の光透過率と第2画素の光透過部の光透過率とを異ならせることを特徴とするものであり、この特徴は、画素の構造や、固体撮像装置の方式を限定するものではない。例えば、本発明は、種々の画素構成を有するMOS型固体撮像装置に適用可能であるし、種々の画素構成を有するCCD型固体撮像装置にも適用可能である。
以下、上記の各実施形態に係る固体撮像装置の応用例として、該固体撮像装置が組み込まれたカメラについて例示的に説明する。カメラの概念には、撮影を主目的とする装置のみならず、撮影機能を補助的に備える装置(例えば、パーソナルコンピュータ、携帯端末)も含まれる。カメラは、上記の実施形態として例示された本発明に係る固体撮像装置と、該固体撮像装置から出力される信号を処理する処理部とを含む。該処理部は、例えば、A/D変換器、および、該A/D変換器から出力されるデジタルデータを処理するプロセッサを含みうる。

Claims (11)

  1. 第1画素および第2画素を有する固体撮像装置であって、
    前記第1画素は、第1光電変換部と、前記第1光電変換部の上に配置された第1光透過部とを含み、前記第2画素は、第2光電変換部と、前記第2光電変換部の上に配置された第2光透過部とを含み、
    前記第1光透過部の光透過率と前記第2光透過部の光透過率とが互いに異なる、
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記第1光電変換部および前記第2光電変換部は半導体基板に形成され、前記第1光透過部は第1光減衰膜を含み、前記第2光透過部は第2光減衰膜を含み、前記第1光減衰膜と前記第2光減衰膜とは、同じ材料で構成され、厚さが互いに異なる、
    ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記第1光減衰膜の下面および前記第2光減衰膜の下面は、前記半導体基板の表面を基準として同一高さに存在する、
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記第1光透過部は、前記第1光減衰膜に接し前記第1光減衰膜とは異なる材料で構成された第1絶縁膜を含み、前記第2光透過部は、前記第2光減衰膜に接し前記第2光減衰膜とは異なる材料で構成された第2絶縁膜を含む、
    ことを特徴とする請求項2又は3に記載の固体撮像装置。
  5. 前記第1光減衰膜および前記第2光減衰膜は、ポリシリコンで構成されている、
    ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  6. 前記第1光減衰膜および前記第2光減衰膜は、光を透過するように厚さが決定された金属膜または金属化合物膜で構成されている、
    ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  7. 前記第1画素は、遮光層に設けられた第1開口を有し、前記第2画素は、前記遮光層に設けられた第2開口を有し、
    前記第1光透過部の光透過率が前記第2光透過部の光透過率よりも小さく、かつ、前記第1開口の面積が前記第2開口の面積よりも小さい、
    ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  8. 前記第1画素は、カラーフィルタを有し、
    ある色のカラーフィルタを有する前記第1画素の前記第1光透過部の光透過率と前記カラーフィルタとは異なる色のカラーフィルタを有する前記第1画素の前記第1光透過部の光透過率とが互いに異なる、
    ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  9. 前記第1画素は、赤色、緑色、青色のカラーフィルタを有し、
    赤色のカラーフィルタを有する前記第1画素の前記第1光透過部の光透過率は、緑色のカラーフィルタを有する前記第1画素の前記第1光透過部の光透過率より低く、緑色のカラーフィルタを有する前記第1画素の前記第1光透過部の光透過率は、青色のカラーフィルタを有する前記第1画素の前記第1光透過部の光透過率より低い、
    ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  10. 前記第1画素は、前記第1光透過部の上に第1光学部材を含み、前記第2画素は、前記第2光透過部の上に第2光学部材を含み、
    前記第1光透過部の光透過率が前記第2光透過部の光透過率よりも小さく、かつ、前記第1光学部材を通して前記第1光透過部に入射する光の量が前記第2光学部材を通して前記第2光透過部に入射する光の量よりも小さい、
    ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  11. 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
    前記固体撮像装置から出力される信号を処理する処理部と、
    を備えることを特徴とするカメラ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017084892A (ja) * 2015-10-26 2017-05-18 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6274729B2 (ja) * 2013-02-04 2018-02-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP6108884B2 (ja) 2013-03-08 2017-04-05 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
JP6245997B2 (ja) 2014-01-16 2017-12-13 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP6246004B2 (ja) 2014-01-30 2017-12-13 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP6057931B2 (ja) 2014-02-10 2017-01-11 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP6408372B2 (ja) * 2014-03-31 2018-10-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及びその駆動制御方法、並びに、電子機器
JP6412328B2 (ja) 2014-04-01 2018-10-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
EP3029931A1 (en) * 2014-12-04 2016-06-08 Thomson Licensing Image sensor unit and imaging apparatus
WO2016103430A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 キヤノン株式会社 ラインセンサ、画像読取装置、画像形成装置
JP6457822B2 (ja) 2015-01-21 2019-01-23 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP6595793B2 (ja) 2015-04-13 2019-10-23 キヤノン株式会社 光電変換装置、その駆動方法、焦点検出センサ及び撮像システム
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
JP6619631B2 (ja) 2015-11-30 2019-12-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP2017139431A (ja) 2016-02-05 2017-08-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP6732468B2 (ja) 2016-02-16 2020-07-29 キヤノン株式会社 光電変換装置及びその駆動方法
JP2017163010A (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 ソニー株式会社 撮像装置、電子機器
US9954020B1 (en) * 2016-12-30 2018-04-24 Omnivision Technologies, Inc. High-dynamic-range color image sensors and associated methods
JP6889571B2 (ja) 2017-02-24 2021-06-18 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム
JP6946046B2 (ja) 2017-04-28 2021-10-06 キヤノン株式会社 光電変換装置及びその駆動方法
JP7146424B2 (ja) 2018-03-19 2022-10-04 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP7171213B2 (ja) 2018-04-02 2022-11-15 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP7086783B2 (ja) * 2018-08-13 2022-06-20 株式会社東芝 固体撮像装置
US11463644B2 (en) 2018-08-31 2022-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device, imaging system, and drive method of imaging device
JP2022002229A (ja) * 2018-09-05 2022-01-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、および撮像素子
JP7152912B2 (ja) 2018-09-06 2022-10-13 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP6852041B2 (ja) 2018-11-21 2021-03-31 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP7214454B2 (ja) 2018-12-06 2023-01-30 キヤノン株式会社 光電変換素子及び撮像装置
JP7292868B2 (ja) 2018-12-18 2023-06-19 キヤノン株式会社 検出器
CN111316634A (zh) * 2018-12-28 2020-06-19 合刃科技(深圳)有限公司 Hdr图像成像方法、装置及系统
JP7336206B2 (ja) 2019-02-27 2023-08-31 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法
JP7345301B2 (ja) 2019-07-18 2023-09-15 キヤノン株式会社 光電変換装置および機器
JP7303682B2 (ja) 2019-07-19 2023-07-05 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP7374639B2 (ja) 2019-07-19 2023-11-07 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
US11217613B2 (en) * 2019-11-18 2022-01-04 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with split pixel structure and method of manufacturing thereof
US11362121B2 (en) * 2020-01-28 2022-06-14 Omnivision Technologies, Inc. Light attenuation layer fabrication method and structure for image sensor
JP2021158483A (ja) 2020-03-26 2021-10-07 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像システム、移動体
JP7171649B2 (ja) 2020-05-15 2022-11-15 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム
US11470275B2 (en) 2020-06-15 2022-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device, photoelectric conversion system and moving body
JP2022015925A (ja) 2020-07-10 2022-01-21 キヤノン株式会社 光電変換装置及びその駆動方法
US11736813B2 (en) 2020-07-27 2023-08-22 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device and equipment
US20220165771A1 (en) * 2020-11-20 2022-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Pixel array and method for manufacturing the same
JP2022130037A (ja) 2021-02-25 2022-09-06 キヤノン株式会社 光電変換装置及び機器
JP2022158042A (ja) 2021-04-01 2022-10-14 キヤノン株式会社 光電変換装置

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5261013A (en) 1989-02-21 1993-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converter and image reading apparatus mounting the same
GB2228366B (en) 1989-02-21 1993-09-29 Canon Kk Photoelectric converter and image reading apparatus mounting the same
JP3067435B2 (ja) 1992-12-24 2000-07-17 キヤノン株式会社 画像読取用光電変換装置及び該装置を有する画像処理装置
JP4018820B2 (ja) * 1998-10-12 2007-12-05 富士フイルム株式会社 固体撮像装置および信号読出し方法
EP2381688B1 (en) * 2001-01-09 2014-06-25 Sony Corporation Image pick up device
JP3833125B2 (ja) 2002-03-01 2006-10-11 キヤノン株式会社 撮像装置
JP4262446B2 (ja) 2002-06-21 2009-05-13 富士フイルム株式会社 固体撮像装置
JP4139641B2 (ja) * 2002-07-19 2008-08-27 富士フイルム株式会社 固体撮像素子
US7605415B2 (en) 2004-06-07 2009-10-20 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device comprising photoelectric conversation unit, floating diffusion region and guard ring
JP4455435B2 (ja) 2004-08-04 2010-04-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び同固体撮像装置を用いたカメラ
JP2006073736A (ja) 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP5089017B2 (ja) 2004-09-01 2012-12-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4916101B2 (ja) 2004-09-01 2012-04-11 キヤノン株式会社 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4971586B2 (ja) 2004-09-01 2012-07-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US20080265349A1 (en) * 2004-09-09 2008-10-30 Masahiro Kasano Solid-State Image Sensor
JP4794877B2 (ja) 2005-03-18 2011-10-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4677258B2 (ja) 2005-03-18 2011-04-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4459099B2 (ja) 2005-03-18 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4459098B2 (ja) 2005-03-18 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4827508B2 (ja) 2005-12-02 2011-11-30 キヤノン株式会社 撮像システム
JP2007329721A (ja) 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP4804254B2 (ja) 2006-07-26 2011-11-02 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
JP5132102B2 (ja) 2006-08-01 2013-01-30 キヤノン株式会社 光電変換装置および光電変換装置を用いた撮像システム
JP4194633B2 (ja) 2006-08-08 2008-12-10 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5043388B2 (ja) 2006-09-07 2012-10-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5173171B2 (ja) 2006-09-07 2013-03-27 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像装置及び信号読出方法
JP4350768B2 (ja) 2007-04-16 2009-10-21 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
US7935560B2 (en) * 2007-09-06 2011-05-03 International Business Machines Corporation Imagers having electrically active optical elements
EP2037667B1 (en) 2007-09-14 2017-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing apparatus and imaging system
JP5004775B2 (ja) 2007-12-04 2012-08-22 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5142696B2 (ja) 2007-12-20 2013-02-13 キヤノン株式会社 光電変換装置、及び光電変換装置を用いた撮像システム
JP4685120B2 (ja) 2008-02-13 2011-05-18 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5268389B2 (ja) 2008-02-28 2013-08-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システム
JP5038188B2 (ja) 2008-02-28 2012-10-03 キヤノン株式会社 撮像装置及びそれを用いた撮像システム
JP5221982B2 (ja) 2008-02-29 2013-06-26 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP2009277798A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Sony Corp 固体撮像装置及び電子機器
JP5161676B2 (ja) 2008-07-07 2013-03-13 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5374082B2 (ja) 2008-07-09 2013-12-25 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP4661912B2 (ja) 2008-07-18 2011-03-30 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
JP5288955B2 (ja) 2008-09-09 2013-09-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および固体撮像装置の駆動方法
JP5274166B2 (ja) 2008-09-10 2013-08-28 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5264379B2 (ja) 2008-09-12 2013-08-14 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の動作方法
JP5288965B2 (ja) 2008-09-22 2013-09-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP5241454B2 (ja) 2008-12-01 2013-07-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム
JP5478905B2 (ja) 2009-01-30 2014-04-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5284132B2 (ja) 2009-02-06 2013-09-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法
JP5322696B2 (ja) 2009-02-25 2013-10-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP5454894B2 (ja) * 2009-12-16 2014-03-26 株式会社東芝 固体撮像装置およびその製造方法
JP5614993B2 (ja) 2010-01-19 2014-10-29 キヤノン株式会社 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法
JP5025746B2 (ja) * 2010-03-19 2012-09-12 株式会社東芝 固体撮像装置
JP5780711B2 (ja) 2010-04-06 2015-09-16 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2011238856A (ja) 2010-05-12 2011-11-24 Canon Inc 光電変換装置
JP6045136B2 (ja) 2011-01-31 2016-12-14 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP5917055B2 (ja) 2011-09-13 2016-05-11 キヤノン株式会社 固体撮像素子、その駆動方法および制御プログラム
JP2013093553A (ja) 2011-10-04 2013-05-16 Canon Inc 光電変換装置及びその製造方法、並びに光電変換システム
JP6080447B2 (ja) 2011-12-01 2017-02-15 キヤノン株式会社 光電変換装置
US9681059B2 (en) * 2011-12-16 2017-06-13 Sony Corporation Image-capturing device
JP6132583B2 (ja) 2012-02-29 2017-05-24 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP6188281B2 (ja) 2012-05-24 2017-08-30 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP6041531B2 (ja) 2012-05-24 2016-12-07 キヤノン株式会社 光電変換装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017084892A (ja) * 2015-10-26 2017-05-18 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
US10741599B2 (en) 2015-10-26 2020-08-11 Sony Semiconductor Solutions Corporation Image pick-up apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US9305954B2 (en) 2016-04-05
US20140253767A1 (en) 2014-09-11

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