JP3067435B2 - 画像読取用光電変換装置及び該装置を有する画像処理装置 - Google Patents

画像読取用光電変換装置及び該装置を有する画像処理装置

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JP3067435B2 JP4357275A JP35727592A JP3067435B2 JP 3067435 B2 JP3067435 B2 JP 3067435B2 JP 4357275 A JP4357275 A JP 4357275A JP 35727592 A JP35727592 A JP 35727592A JP 3067435 B2 JP3067435 B2 JP 3067435B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は画像読取用光電変換装置
及び該装置を有する画像処理装置に係り、特に一次ライ
ンセンサ上に密着させた状態で画像読取りに係る原稿を
相対的に移動させつつ画像情報を読取る画像処理装置で
あるファクシミリ、イメージリーダ、ディジタル複写機
および電子黒板等の入力部に好適な画像読取用光電変換
装置及び該装置を有する画像処理装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ファクシミリ、イメージリーダ等
の画像処理装置の小型化、高性能化のために、画像読取
用光電変換装置として、等倍光学系で使用することがで
きる長尺ラインセンサの開発が行われている。また小型
化、低コスト化のため、等倍ファイバーレンズアレイを
用いずに、ガラス等の透明スペーサを介して、センサが
原稿からの反射光を直接検知する画像読取用光電変換装
置や画像処理装置も提案されている。
【０００３】図３５は従来の画像読取用光電変換装置の
断面図、図３６は従来の画像読取用光電変換装置の配線
部の断面図、図３７は従来の画像読取用光電変換装置の
斜視図である。なお、光センサ基板等を構成する各部材
は各図で大きさが異なって示されているがこれは理解の
容易化のためである。
【０００４】各図において、１はガラス基板上に光電変
換素子、保護層等を形成した光センサ基板、１２は原稿
搬送用のガイド部材、１５はガラス等の透明支持基板、
５はＡｌの金属筐体等のベースプレート、３はＬＥＤア
レー，ＥＬ，キセノンランプ等の光源である。ガイド部
材１２の上面はセンサ基板の上面よりも上に位置してお
り、ガイド部材１２は光センサ基板１上面を基準にすき
まなく高さを管理して光センサ基板の側面に貼り付けら
れていた。また、１ａはＡｌ，Ｃｒ等で形成される第１
の回路接続部、６は導電ペーストを印刷することで形成
される第２の回路接続部、１６はＡｌ，Ａｕ等のボンデ
ィングワイヤである。なお、ベースプレート５は画像読
取用光電変換装置より剛性が高く寸法精度が安定してい
れば、樹脂筐体でもよい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の画像読取用光電変換装置では、更なる低コスト
化、小型化を目指した場合、次のような課題を生ずる。
【０００６】画像読取用光電変換装置の低コスト化、小
型化を達成する一つの手段としては、光センサ基板の
幅、言い換えれば原稿搬送方向の光センサ基板の幅を小
さくすることが挙げられる。ここで、低コスト化を達成
できるのは、通常光センサ基板は大型のガラス基板上に
形成された多数の光電変換素子アレイを分割することで
形成されるため、光センサ基板の幅が小さくなれば、大
型の基板内の光電変換素子アレイの分割による取れ数が
増大するからである。
【０００７】ところが、光センサ基板の原稿搬送方向の
幅を小さくすると、ガイド部材１２の端部と搬送用のプ
ラテンローラ（光センサ基板上に配置される）とが接近
又はぶつかって画像のボケ、原稿の斜行等が発生すると
いう問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願発明の画像読取用光
電変換装置の第１は、透光性基板上に複数の光電変換素
子を配し、該光電変換素子上に透光性保護層を設けた光
センサ基板と、該光センサ基板の側面をすきまなく被覆
する、樹脂からなる取付板とを一体化した基体を備え、
前記基体は、前記取付板の表面と前記光センサ基板の表
面とが実質的に連続してなる領域を有するとともに、前
記取付板の部分に他の部材との取付基準となる凸部ある
いは凹部を有することを特徴とする。
【０００９】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第２は、上記第１の発明において、前記光センサ基板は
前記光電変換素子と外部回路とを電気的に接続する第１
の回路接続部を有することを特徴とする。
【００１０】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第３は、上記第１の発明において、前記取付板は非透光
性であることを特徴とする。
【００１１】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第４は、上記第１の発明において、前記光センサ基板内
を通過した光が画像保持部材を照明し、該画像保持部材
で反射された光を前記光電変換素子に受容することで画
像情報を読み取ることを特徴とする。
【００１２】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第５は、上記第２の発明において、前記取付板は前記第
１の回路接続部と電気的に接続する第２の回路接続部を
有することを特徴とする。
【００１３】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第６は、上記第３の発明において、前記光センサ基板の
幅は画像保持部材を搬送するプラテンローラのニップ幅
より小さいことを特徴とする。
【００１４】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第７は、上記第３の発明において、前記光電変換素子は
前記光センサ基板の幅方向の略中央部に配されてなるこ
とを特徴とする。
【００１５】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第８は、上記第５の発明において、前記第２の回路接続
部は導電性ペーストからなる配線であることを特徴とす
る。
【００１６】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第９は、上記第５の発明において、前記第２の回路接続
部は前記取付板内に一体的に形成されてなることを特徴
とする。
【００１７】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第１０は、上記第５の発明において、前記第１の回路接
続部及び前記第２の回路接続部は封止部材により被覆さ
れることを特徴とする。
【００１８】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第１１は、上記第６の発明において前記ニップ幅の略中
央部に光電変換素子を配置したことを特徴とする。
【００１９】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第１２は、上記第８の発明において、前記第２の回路接
続部は前記第１の回路接続部の端子部上及び前記取付板
上に同時形成されてなることを特徴とする。
【００２０】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第１３は、上記第１０の発明において、前記第１の回路
接続部及び前記第２の回路接続部の周辺の少なくとも一
部に封止部材の流れ止め部を形成してなることを特徴と
する。
【００２１】また本願発明の画像読取用光電変換装置の
第１４は、上記第１３の発明において、前記流れ止め部
は取付板の樹脂からなることを特徴とする。
【００２２】本願発明の画像処理装置は、上記本願発明
の第１から第１４のいずれかの画像読取用光電変換装置
と、該画像読取用光電変換装置を保持するベースプレー
トと、画像保持部材を照明する光源と、前記画像保持部
材を搬送するプラテンローラを含む搬送手段と、前記画
像読取用光電変換装置によって読み取られた情報、また
は外部から受信した画像情報を担った電気信号に基づい
て記録を成す出力手段と、前記画像読取用光電変換装
置、前記光源、前記搬送手段、前記出力手段とをコント
ロールするコントローラとを有し、前記画像読取用光電
変換装置は前記取付基準に基づき前記ベースプレート上
に取付けてなることを特徴とする。
【００２３】
【作 用】本願発明の画像読取用光電変換装置の第１
は、樹脂からなる取付板で光センサ基板の側面を被覆
し、前記取付板の表面と前記光センサ基板の表面が実質
的に連続してなるようにすることで、取付板と光センサ
基板とを一体化するとともに、取付板の表面と前記光セ
ンサ基板の表面との段差をなくしたものである。また、
取付板に他の部材との取付基準となる凸部あるいは凹部
を設けることで、他の部材との取付け作業を容易化し、
取付け精度を向上させたものである。なお、取付板は他
の部材に直接取付け可能となり、例えば、図３５のごと
き透明支持基板１５は不要となり部品点数を減少させ、
小型化、軽量化を図ることができる。また取付板の凸部
または凹部を他の部材に形成された凹部または凸部に沿
わせて嵌込めば取付板形成時の熱収縮で発生するそりを
矯正することも可能となる。
【００２４】本願発明の画像読取用光電変換装置の第２
は、上記第１の発明において、光センサ基板に光電変換
素子と外部回路とを電気的に接続する第１の回路接続部
を設けることで、第１の回路接続部を光電変換素子の電
極と同時に形成することを可能とし、製造工程を簡易化
したものである。
【００２５】本願発明の画像読取用光電変換装置の第３
は、上記第１の発明において、取付板を非透光性とする
ことにより、取付板を通じて入射する外光（室内光、太
陽光等の外界から入射するノイズ光）を防ぐものであ
る。
【００２６】本願発明の画像読取用光電変換装置の第４
は、上記第１の発明において、前記光センサ基板内を通
過した光が画像保持部材を照明し、該画像保持部材で反
射された光を前記光電変換素子に受容することで、画像
情報を読み取るものである。
【００２７】本願発明の画像読取用光電変換装置の第５
は、上記第２の発明において、取付板に前記第１の回路
接続部と電気的に接続する第２の回路接続部を設けるこ
とで、第１の回路接続部と第２の回路接続部とを簡易な
作製工程で接続するものである。即ち、取付板の表面と
前記光センサ基板の表面が実質的に連続しているため、
図３７のような段差がなく、その接続は容易なものとな
る。
【００２８】本願発明の画像読取用光電変換装置の第６
は、上記第３の発明において、光センサ基板の幅を画像
保持部材を搬送するプラテンローラのニップ幅（ローラ
のつぶれ幅）より小さくすることで、外光の侵入を防止
し、Ｓ／Ｎ比を向上させるものである。
【００２９】本願発明の画像読取用光電変換装置の第７
は、上記第３の発明において、光電変換素子を光センサ
基板の幅方向の略中央部に配することで、光センサ基板
の迷光の影響を低減するものである。
【００３０】本願発明の画像読取用光電変換装置の第８
は、上記第５の発明において、第２の回路接続部を導電
性ペーストからなる配線とすることで、一括してパター
ン化された配線を形成するものである。
【００３１】本願発明の画像読取用光電変換装置の第９
は、上記第５の発明において、第２の回路接続部を前記
取付板内に一体的に形成する、例えば金属配線、ワイヤ
等を取付板に埋込んで形成することで、第２の回路接続
部の作製と取付板の作製とを同時に行い、また配線部の
保護を図ったものである。
【００３２】本願発明の画像読取用光電変換装置の第１
０は、上記第５の発明において、第１の回路接続部及び
第２の回路接続部を封止部材により被覆することで、回
路配線部の保護、ワイヤボンディング部の保護等を図る
ものである。
【００３３】本願発明の画像読取用光電変換装置の第１
１は、上記第６の発明において、ニップ幅の略中央部に
光電変換素子を配置することで、更に、外光の侵入の防
止効果を向上させたものである。
【００３４】本願発明の画像読取用光電変換装置の第１
２は、上記第８の発明において、第２の回路接続部を第
１の回路接続部の端子部上及び前記取付板上に同時形成
することで、一括してパターン化された第２の回路接続
部を形成するとともに、第１の回路接続部との接続を同
時に行い、配線の製造工程を簡易化するものである。
【００３５】本願発明の画像読取用光電変換装置の第１
３は、上記第１０の発明において、第１の回路接続部及
び第２の回路接続部の周辺の少なくとも一部に封止部材
の流れ止め部を形成することで、回路接続部以外の領域
に封止部材が流れ込まないようにしたものである。
【００３６】本願発明の画像読取用光電変換装置の第１
４は、上記第１３の発明において、流れ止め部を取付板
の樹脂とすることにより、流れ止め部を取付板と同時に
作製することを可能とするものである。
【００３７】本願発明の画像処理装置は、本願発明の画
像読取用光電変換装置を画像処理装置に用い、本願発明
の画像読取用光電変換装置を別部品として作製し、ベー
スプレートに取付けることで、画像読取用光電変換装置
の共通部品化を図り、また該画像読取用光電変換装置を
取付基準に基づきベースプレート上に取付けることで、
取付け作業の効率化、取付け精度の向上等を図ったもの
である。
【００３８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 （実施例１） 図１は本発明の画像読取用光電変換装置の第１実施例の
断面図、図２はその斜視図である。
【００３９】図１及び図２において、１はガラス等の透
光性基板上に光電変換素子、保護層等を形成した光セン
サ基板、２は光センサ基板１の側面を被覆する取付板、
１００は光センサ基板１と取付板２とからなる基体であ
る。光センサ基板１と取付板２とは一体化されて基体１
００を構成し、基体１００は図３６に示したベースプレ
ート５に直接取付けられる。このように、光センサ基板
１と取付板２とを一体化し、かつベースプレートと切り
放して作製すれば、基体１００を共通部品化することが
でき汎用性が向上し、型代，設備等の簡易化が図れ、コ
ストダウンを図ることができる。また基体１００とベー
スプレート５とを分解して、リサイクルを図ることも可
能となる。また基体１００はモジュール化されているの
で、基体１００を単独で検査でき、基体１００を組み込
む装置の組立歩留りを向上させることができる。なお、
取付板２は原稿をガイドする機能も有する。
【００４０】光センサ基板１の上面と取付板２の上面と
は実質的に連続するように設けられており、光センサ基
板１の原稿搬送方向の幅を小さくして、取付板２と搬送
用のプラテンローラ（不図示）とが接することとなって
も、光センサ基板と取付板との段差により生ずる画像の
ボケ、原稿の斜行等の不都合は生じない。
【００４１】光センサ基板１としては、例えば図４、図
５に示したような構成の光センサ基板を用いることがで
きる。図４の光センサ基板はガラス基板裏面側から光を
入射させる構成のものであり、図５の光センサ基板はガ
ラス基板のセンサ形成面側から光を入射させるものであ
る。両図において、２０１はＡｌ，Ｃｒ等の遮光層、２
０２はＳｉＮ等の絶縁層、２０３はｉ型のａ−Ｓｉの半
導体層、２０４はｎ+型のａ−Ｓｉのオーミックコンタ
クト層、２０５はＡｌ等の主電極、２０６はＳｉＮ、ポ
リイミド等のパッシベーション層、２０７はエポキシ樹
脂等の接着層、１０は薄板ガラス等の透明保護層であ
り、それぞれガラス基板面上に設けられている。Ｐは読
み取り原稿（画像保持部材）である。
【００４２】取付板２としては、例えば、特開平２−４
２４０３号公報に開示された、以下に示す各種合成樹脂
を用いることができる。即ち、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂，ポリエチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑
性ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂と他の樹脂との
共重合体，混合物，ポリマーアロイ、変形されたポリエ
ステル樹脂及びポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリアリルスルフォン樹脂、ポリフルフ
ォン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエーテルサルフォ
ン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ
エーテルエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、熱可塑性
ポリウレタン樹脂等の各種熱可塑性樹脂あるいは、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂、ア
ルキッド樹脂、アリル樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹
脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂、
ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂等を用いることができる。
これらの樹脂には、補強繊維を混入することが好まし
い。例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、
溶融石英繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア
繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、炭化ホウ素繊
維、炭化ケイ素繊維、アスベスト繊維、金属繊維等の無
機繊維あるいは麻、ビニロン、ポリアミド、ポリエステ
ル等の天然繊維，合成繊維を混入することが好ましい。
なお、好ましい樹脂としては、無収縮性熱硬化性樹脂
（ＢＭＣ）、ウレタン樹脂を挙げることができる。
【００４３】基体１００は、例えば図２６〜図３２の製
造方法により製造することができる。１） まず、図２６に示すように、ガラス基板上に光電
変換素子等を形成し、その上に透明ガラス等の透明保護
層１０を形成して光センサ基板１を作製する。２） 次に、図２７に示すように、光センサ基板１を取
付板形成用の下型２０９の所定位置に取付ける。３） さらに、図２８に示すように、上型２０８を透明
保護層１０の表面に直接接するように取付ける。これ
は、透明保護層１０の表面を基準面として透明保護層１
０の表面から連続的に取付板２を形成するためである。
【００４４】なお、図２７に示すように、上型２０８に
は取付板２を形成する材料を注入するための注入口２１
０を設けている。上型２０８の材料には弾性と離型性を
必要とし、シリコーン、ゴム等が好適に用いられる。こ
こで、弾性が要求されるのは、透明保護層１０上に損傷
を与えず、かつ光センサ基板１の平面度を吸収するため
である。４） 次に、図２９に示すように、上型２０８の注入口
２１０から注入器２１１、例えばディスペンサを用い
て、上型２０８、下型２０９、光センサ基板１により構
成される空間に取付板２を形成する材料を注入する。５） 次に、図３０に示すように、材料の充填後、当該
材料を硬化させる。６） 次に、図３１に示すように、材料が硬化した後
に、上型２０８を取り除く。このとき注入口２１０の影
響でバリ２１１が生じる。７） 図３２に示すように、バリ２１１を除去して、光
センサ基板１と取付板２とが一体化された基体１００が
製造される。なお、本製造方法では注入口２１０を上型
２０８に設けたが、下型２０９に設けても良い。また、
取付板を形成する材料は型の上下方向に限定されず、横
方向から注入してもよい。
【００４５】図３は光センサ基板を三つ配置して一体化
した場合の実施例を示す断面図である。本実施例は例え
ば、カラーセンサ装置を構成する場合に用いられ、赤
（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の三つの光センサ基板１は
取付板２と一体化されて形成される。 （実施例２） 図６（Ａ）は本発明の画像読取用光電変換装置の第２実
施例の断面図、図６（Ｂ）はその裏面の斜視図である。
【００４６】図６（Ａ）においては、基体１００は基準
凸部２ａを基準としてベースプレート５（ベースプレー
ト５には基準凸部２ａに対応する凹部が設けられてい
る）に取付けられる。
【００４７】基準凸部２ａは取付板２の一部として（取
付板２と同一材料）作製される。基準凸部２ａの形状は
本実施例では図６（Ｂ）に示されるように円筒形状とし
ているが、特に限定されず、例えば角柱形状であっても
よく、凸部を線状に設けてもよい。
【００４８】なお、図７に示すように、上記基準凸部２
ａを大きくし、先端部にかしめ部２ｂを設け支持基板４
に取付けることもできる。このような構成により基体１
００、ベースプレート５、支持基板４をユニット化する
ことができる。なお、支持基板４には、ＬＥＤアレイ，
ＥＬ，キセノンランプ等の光源が支持され、ＩＣを搭載
することも可能である。
【００４９】また、図８に示すように、基準凸部は取付
板２とは別材料で構成してもよい。図８中、１７はＳＵ
Ｓ等の金属で構成されるインサート基準部材である。
【００５０】本実施例によれば、ネジ等の取付け部材が
不要となり、更に組立てが容易となり、また凹凸部の噛
み合わせにより位置が規定されるので、取付け精度が向
上する。更に、基体１００はベースプレート５に直接取
付けられるので、図３５に示したような透明支持部材１
５は不要となり、部品点数を削減することができる。そ
の結果、画像読取用光電変換装置を組み込む装置の小型
化、軽量化を図ることができる。なお、ベースプレート
５はＡｌの金属筐体等で構成されるが画像読取用光電変
換装置より剛性が高く寸法精度が安定していれば、樹脂
筐体でもよい。 （実施例３） なお、図２６〜図３２を用いて説明した製造工程におい
て、取付板２の樹脂材料と光センサ基板材料との熱膨張
係数の差等により、基体１００が図９のように反ってし
まう場合がある。ここでＡはそり量を示し、このそりは
主として取付板形成時の熱収縮により発生する。
【００５１】図１０（Ａ）は本発明の画像読取用光電変
換装置の第３実施例の断面図、図１０（Ｂ）はその裏面
の斜視図である。
【００５２】本実施例は図９の反りを矯正するために、
図１０（Ｂ）に示すように、ライン状に基準凸部２ａを
設けている。ここで、図９にように、反りが生じても、
同様に反った基準凸部２ａを、反りの生じていないベー
スプレート５の凹部５ａに嵌め込むことで、反りは矯正
される。
【００５３】なお、図１１に示すように、基体１００に
基準凹部２ｃ（取付板２に設けられる）を設け、ベース
プレート５に凸部５ｂを設けても同様な効果を得ること
ができる。 （実施例４） 図１２は本発明の画像読取用光電変換装置の第４実施例
の断面図、図１３はその斜視図である。
【００５４】本実施例は図１３に示すように光センサ基
板１上及び取付板２上にそれぞれ第１の回路接続部１
ａ、第２の回路接続部６を設けて外部回路との接続を図
ったものである。
【００５５】第１の回路接続部は、Ａｌ、Ｃｒ等の光電
変換素子の電極と同じ材料が好適に用いられる。また第
２の回路接続部は、Ａｇ、カーボン、半田粒子等を含有
する導電性ぺーストを用いて印刷することで作製でき、
Ａｇ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｉ等をメッキすることで作製で
き、またＡｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｉ等を蒸着するこ
とで作製できる。特に導電性ペーストを用いた印刷は第
２の回路接続部を比較的簡易な工程で一括してパターン
形成できるとともに、同時に第１の回路接続部と接続可
能となるので本実施例において好適に用いられる。取付
板２にはＩＣを搭載することもでき、この場合配線長を
短くすることができるのでノイズを軽減することができ
る。
【００５６】なお、第２の回路接続部は、金属配線、ワ
イヤ等を取付板２の内部に埋め込んで作製することもで
きる。図１４〜図１６は取付板２内に金属配線、ワイヤ
等を埋め込んだ基体１００の実施例を示す断面図であ
り、図１４は第２の回路接続部の上面が取付板２の上面
より上の場合、図１５は第２の回路接続部の上面が取付
板２の上面と同一の場合、図１６は第２の回路接続部の
上面が取付板２の上面より下の場合を示す。金属配線，
ワイヤ等の埋め込みは、取付板２の作製工程（図２６〜
図３２）で同時に行うことができる。
【００５７】図１４〜図１６において、６は金属配線、
ワイヤ等を埋め込んだ第２の回路接続部を示す。金属配
線、ワイヤ等の配線と第１の回路接続部１ａとの接続は
ＷＢ（ワイヤボンディング）にて行うことができる。 （実施例５） 図１７は本発明の画像読取用光電変換装置の第５実施例
の斜視図、図１８は図１７の画像読取用光電変換装置に
封止部材を設けた場合を示す斜視図である。
【００５８】本実施例は、図１７，図１８に示すよう
に、封止部材８の流れ止め用の流れ止め部（凹部）７ｂ
と、特に光センサ基板上に封止部材が流れ出すのを防ぐ
流れ止め部（土手部）７ａと、を設けている。第１の回
路接続部１ａとフレキシブルプリント基板９とはワイヤ
ボンディングで接続される。また取付板２にＩＣを搭載
する場合は、第１の回路接続部１ａとＩＣとを接続し、
このＩＣをフレキシブルプリント基板９と接続してもよ
い。封止部材８はエポキシ、シリコーン樹脂等で形成さ
れ、配線部，ワイヤボンディング部の保護等のために設
けられるものである。
【００５９】図１９（Ａ）は流れ止め部７ｂを広くとっ
た場合の実施例を示す斜視図、図１９（Ｂ）は図１９
（Ａ）の凹部内にＩＣを配置した場合の斜視図である。
【００６０】図２０は土手部７ａを線状に広く取った場
合の実施例を示す斜視図である。
【００６１】なお、従来、流れ止めのためには、樹脂等
の土手材をディスペンサで枠状に塗布することで流れ止
め部を作製していたが、本実施例においては、流れ止め
用の土手部７ａ、凹部７ｂは、光センサ基板と取付板と
を一体化させて形成する工程において同時に取付板の材
料と同一材料で形成することができ、流れ止め部を形成
する特別な工程は不要である。また封止部材は確実に止
められるので、封止精度を向上させ、封止作業を容易に
することができる。 （実施例６） 図２１は本発明の画像読取用光電変換装置の第６実施例
の断面図である。
【００６２】本実施例は、取付板２として透光性材料を
用いて迷光を抑えるものである。即ち、迷光は主として
光センサ基板１の側面における反射でもたらされるが、
本実施例では光センサ基板１の側面に入射する光は取付
板２を透過するため迷光の影響は低減される。 （実施例７） 図２２は本発明の画像読取用光電変換装置の第７実施例
の断面図である。
【００６３】本実施例は図２２に示すように、光センサ
基板１の幅をプラテンローラ等の画像保持部材搬送手段
１１のニップ幅（ローラのつぶれ幅）Ｂよりも小さくし
ている。このように、光センサ基板１の幅をニップ幅Ｂ
内にすることにより、外光ＬX を低減し、Ｓ／Ｎ比を向
上させることができる。この場合、光センサ基板１の光
電変換素子をニップ幅Ｂのほぼ中央部に配置すれば、画
像保持部材搬送手段１１と基体１００とが接する部分
（ニップ幅Ｂで接する）の両端部から入射する外光ＬX
の影響を均等に低減することができる。
【００６４】なお、光電変換素子は光センサ基板１の幅
方向のほぼ中央部に配置することが望ましい。これは、
一方の光センサ基板１の側面と光電変換素子との間隔が
短いと光センサ基板１の一方の側面からの迷光の影響が
大きくなるからである。また、取付板２は非透光性とす
ることが望ましい。これは取付板を通して入射する外光
を防ぐことができるからである。 （実施例８） 図２３〜図２５は本発明の画像読取用光電変換装置の第
８実施例の縦断面図、斜視図、横断面図である。
【００６５】本実施例は第１の回路接続部上に保護用マ
スク１４を設けて、図２６〜図３２に示した製造工程で
光センサ基板と取付板とを一体化させて基体１００を作
製したものである。このように、回路接続部上をマスク
して型成形すれば、１）回路接続部にキズが付かなくな
る、２）マスクを部分的に残すとパッシベーション膜と
して用いることができる、という効果がある。
【００６６】以上、本発明の画像読取用光電変換装置の
各実施例について説明したが、本発明の画像読取用光電
変換装置は、ファクシミリ等の画像処理装置に用いるこ
とができる。
【００６７】図３３は、本発明の画像読取用光電変換装
置を用いて構成した画像処理装置として通信機能を有す
るファクシミリの一例を示す概略的構成図である。
【００６８】同図において、１０２は原稿Ｐを読み取り
位置に向けて給送するための給送手段としての給送ロー
ラ、１０４は原稿Ｐを一枚ずつ確実に分離給送するため
の分離片である。１１は本発明の画像読取用光電変換装
置を用いたセンサユニット１５０の読み取り位置に設け
られて原稿Ｐの被読み取り面を規制するとともに原稿Ｐ
を搬送する搬送手段としてのプラテンローラである。
【００６９】Ｗは図示の例ではロール紙形態をした記録
媒体であり、センサユニット１５０により読み取られた
画像情報あるいはファクシミリ装置等の場合には外部か
ら送信された画像情報が形成される。１１０は当該画像
形成をおこなうための記録手段としての記録ヘッドで、
サーマルヘッド、インクジェット記録ヘッド等種々のも
のを用いることができる。また、この記録ヘッドは、シ
リアルタイプのものでも、ラインタイプのものでもよ
い。１１２は記録ヘッド１１０による記録位置に対して
記録媒体Ｗを搬送するとともにその被記録面を規制する
プラテンローラである。
【００７０】１２０は、操作入力を受容するスイッチや
メッセージその他、装置の状態を報知するための表示部
等を配したオペレーションパネルである。
【００７１】１３０は制御手段としてのシステムコント
ロール基板であり、各部の制御を行なう制御部（コント
ローラー）や、光電変換素子の駆動回路（ドライバ
ー）、画像情報の処理部（プロセッサー）、送受信部等
が設けられる。１４０は装置の電源である。
【００７２】上記画像処理装置に用いられる記録手段と
しては、例えば米国特許第4723129号明細書、同第47407
96 号明細書にその代表的な構成や原理が開示されてい
るものが好ましい。この方式は液体（インク）が保持さ
れているシートや液路に対応して配置されている電気熱
変換体に、記録情報に対応していて核沸騰を越える急速
な温度上昇を与える少なくとも一つの駆動信号を印加す
ることによって、電気熱変換体に熱エネルギーを発生せ
しめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸騰させて、結果的に
この駆動信号に一対一に対応した液体（インク）内の気
泡を形成出来るので有効である。この気泡の成長、収縮
により吐出用開口を介して液体（インク）を吐出させ
て、少なくとも一つの滴を形成する。
【００７３】更に、記録装置が記録できる最大記録媒体
の幅に対応した長さを有するフルラインタイプの記録ヘ
ッドとしては、上述した明細書に開示されているような
複数記録ヘッドの組み合わせによって、その長さを満た
す構成や一体的に形成された一個の記録ヘッドとしての
構成のいずれでも良い。
【００７４】加えて、装置本体に装着されることで、装
置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給
が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あ
るいは記録ヘッド自体にインクタンクを一体的に設けら
れたカートリッジタイプの記録ヘッドを用いた場合にも
有効である。
【００７５】図３４は上記画像処理装置に適用可能なシ
ステムブロック図である。光源からの光は原稿搬送手段
により搬送される原稿Ｐを照射し、原稿Ｐからの光情報
は光電変換素子によって読み取られる。コントローラー
はキャリッジモーターにより記録ヘッド（ここでは上記
インクジェット方式を用いたものとする）を走査移動さ
せ、紙送りモータにより搬送される記録紙に、上記光電
変換素子によって読み取られた情報、又は外部から受信
した情報を記録ヘッドにより記録する。回復手段は記録
ヘッドのインクの吐出口の異物、粘度の高いインク等を
除去して吐出特性を正常の状態に維持するためのもので
ある。通信手段は、光電変換素子により読み取られた情
報を送信し、また外部からの情報を受信するものであ
る。
【００７６】
【発明の効果】以上説明したように、本願発明の画像読
取用光電変換装置の第１によれば、画像のボケ、原稿の
斜行等を生じることなく、光センサ基板の幅をより小さ
くすることができ、光電変換装置の更なる低コスト化、
小型化を図ることができる。また、他の部材との取付け
作業を容易化し、取付け精度を向上させることができ
る。また、透明支持基板等は不要となり部品点数を減少
させ、小型化、軽量化を図ることができる。また取付板
形成時の熱収縮で発生するそりを矯正することも可能と
なる。
【００７７】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第２によれば、第１の回路接続部の作製工程を容易化
することができる。
【００７８】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第３によれば、取付板を通じて入射する外光を防ぐこ
とができる。
【００７９】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第４によれば、画像保持部材と光電変換素子とを近接
させて、画像情報を読み取ることができる。
【００８０】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第５によれば、第１の回路接続部と第２の回路接続部
とを簡易な作製工程で接続することができる。
【００８１】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第６によれば、外光の侵入を防止し、Ｓ／Ｎ比を向上
させることができる。
【００８２】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第７によれば、光センサ基板の迷光の影響を防止する
ことができる。
【００８３】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第８によれば、一括してパターン化された配線を形成
することができる。
【００８４】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第９によれば、第２の回路接続部の作製と取付け板の
作製とを同時に行うことができ、また配線部の保護を図
ることができる。
【００８５】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第１０によれば、回路配線部の保護、ワイヤボンディ
ング部の保護等を図ることができる。
【００８６】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第１１によれば、更に、外光の侵入の防止効果を向上
させることができる。
【００８７】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第１２によれば、一括してパターン化された第２の回
路接続部を形成するとともに、第１の回路接続部との接
続を同時に行い、配線の製造工程を簡易化することがで
きる。
【００８８】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第１３によれば、回路接続部以外の領域に封止部材が
流れ込まないようにすることができる。
【００８９】また、本願発明の画像読取用光電変換装置
の第１４によれば、流れ止め部を取付板と同時に作製す
ることができる。
【００９０】また、本願発明の画像処理装置によれば、
画像処理装置の更なる低コスト化、小型化を図ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の画像読取用光電変換装置の第１実施例
の断面図である。
【図２】図１の画像読取用光電変換装置の斜視図であ
る。
【図３】光センサ基板を三つ配置して一体化した場合の
実施例を示す断面図である。
【図４】ガラス基板裏面側から光を入射させる構成の光
センサ基板を示す断面図である。
【図５】ガラス基板のセンサ形成面側から光を入射させ
る構成の光センサ基板を示す断面図である。
【図６】（Ａ）は本発明の画像読取用光電変換装置の第
２実施例の断面図、（Ｂ）はその裏面の斜視図である。
【図７】本発明の画像読取用光電変換装置の第２実施例
の他の構成を示す断面図である。
【図８】本発明の画像読取用光電変換装置の第２実施例
の他の構成を示す断面図である。
【図９】基体１００が反った状態を示す斜視図である。
【図１０】（Ａ）は本発明の画像読取用光電変換装置の
第３実施例の断面図、（Ｂ）はその裏面の斜視図であ
る。
【図１１】本発明の画像読取用光電変換装置の第３実施
例の他の構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の画像読取用光電変換装置の第４実施
例の断面図である。
【図１３】図１２の画像読取用光電変換装置の斜視図で
ある。
【図１４】取付板内に回路接続部を埋め込んだ場合の実
施例を示す断面図である。
【図１５】取付板内に回路接続部を埋め込んだ場合の実
施例を示す断面図である。
【図１６】取付板内に回路接続部を埋め込んだ場合の実
施例を示す断面図である。
【図１７】本発明の画像読取用光電変換装置の第５実施
例の斜視図である。
【図１８】図１７の画像読取用光電変換装置に封止部材
を設けた場合を示す斜視図である。
【図１９】（Ａ）は流れ止め部７ｂを広くとった場合の
実施例を示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の凹部内にＩＣを
配置した場合の斜視図である。
【図２０】土手部７ａを線状に広く取った場合の実施例
を示す斜視図である。
【図２１】本発明の画像読取用光電変換装置の第６実施
例の断面図である。
【図２２】本発明の画像読取用光電変換装置の第７実施
例の断面図である。
【図２３】本発明の画像読取用光電変換装置の第８実施
例の縦断面図である。
【図２４】本発明の画像読取用光電変換装置の第８実施
例の斜視図である。
【図２５】本発明の画像読取用光電変換装置の第８実施
例の横断面図である。
【図２６】光センサ基板と取付板とを一体化させた基体
の製造方法を示す工程図である。
【図２７】光センサ基板と取付板とを一体化させた基体
の製造方法を示す工程図である。
【図２８】光センサ基板と取付板とを一体化させた基体
の製造方法を示す工程図である。
【図２９】光センサ基板と取付板とを一体化させた基体
の製造方法を示す工程図である。
【図３０】光センサ基板と取付板とを一体化させた基体
の製造方法を示す工程図である。
【図３１】光センサ基板と取付板とを一体化させた基体
の製造方法を示す工程図である。
【図３２】光センサ基板と取付板とを一体化させた基体
の製造方法を示す工程図である。
【図３３】本発明の画像読取用光電変換装置を用いて構
成した画像処理装置として通信機能を有するファクシミ
リの一例を示す概略的構成図である。
【図３４】図３３の画像処理装置に適用可能なシステム
ブロック図である。
【図３５】従来の画像読取用光電変換装置の断面図であ
る。
【図３６】従来の画像読取用光電変換装置の配線部の断
面図である。
【図３７】従来の画像読取用光電変換装置の斜視図であ
る。
【符号の説明】
１ 光センサ基板 １ａ 第１の回路接続部 ２ 取付板 ２ａ 基準凸部 ２ｂ かしめ部 ２ｃ 基準凹部 ３ 光源 ４ 支持基板 ５ ベースプレート ５ａ ベースプレートの凹部 ５ｂ ベースプレートの凸部 ６ 第２の回路接続部 ７ 流れ止め部材 ８ 封止部材 ９ フレキシブルプリント基板 １０ 透明保護層 １１ 画像保持部材搬送手段 １２ ガイド部材 １４ 第１の回路接続部の保護用マスク １５ 透明支持基板 １６ ボンディングワイヤ １７ インサート基準部材 １００ 基体 ２０１ 遮光層 ２０２ 絶縁層 ２０３ 半導体層 ２０４ オーミックコンタクト層 ２０５ 主電極 ２０６ パッシベーション層 ２０７ 接着層 ２０８ 上型 ２０９ 下型 ２１０ 注入口 ２１１ 注入器 ２１２ バリ Ｐ 画像保持部材 Ａ そり量 Ｂ ニップ幅 Ｌ 照明光 ＬX 外光 ＬY 迷光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−316282（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−199363（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−141167（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04N 1/028

Claims (15)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 透光性基板上に複数の光電変換素子を配
    し、該光電変換素子上に透光性保護層を設けた光センサ
    基板と、該光センサ基板の側面をすきまなく被覆する、
    樹脂からなる取付板とを一体化した基体を備え、前記基体は、 前記取付板の表面と前記光センサ基板の表
    面とが実質的に連続してなる領域を有するとともに、前
    記取付板の部分に他の部材との取付基準となる凸部ある
    いは凹部を有する画像読取用光電変換装置。
  2. 【請求項２】 前記光センサ基板は前記光電変換素子と
    外部回路とを電気的に接続する第１の回路接続部を有す
    ることを特徴とする請求項１記載の画像読取用光電変換
    装置。
  3. 【請求項３】 前記取付板は非透光性であることを特徴
    とする請求項１記載の画像読取用光電変換装置。
  4. 【請求項４】 前記光センサ基板内を通過した光が画像
    保持部材を照明し、該画像保持部材で反射された光を前
    記光電変換素子に受容することで画像情報を読み取るこ
    とを特徴とする請求項１記載の画像読取用光電変換装
    置。
  5. 【請求項５】 前記取付板は前記第１の回路接続部と電
    気的に接続する第２の回路接続部を有することを特徴と
    する請求項２記載の画像読取用光電変換装置。
  6. 【請求項６】 前記光センサ基板の幅は画像保持部材を
    搬送するプラテンローラのニップ幅より小さいことを特
    徴とする請求項３記載の画像読取用光電変換装置。
  7. 【請求項７】 前記光電変換素子は前記光センサ基板の
    幅方向の略中央部に配されてなることを特徴とする請求
    項３記載の画像読取用光電変換装置。
  8. 【請求項８】 前記第２の回路接続部は導電性ペースト
    からなる配線であることを特徴とする請求項５記載の画
    像読取用光電変換装置。
  9. 【請求項９】 前記第２の回路接続部は前記取付板内に
    一体的に形成されてなることを特徴とする請求項５記載
    の画像読取用光電変換装置。
  10. 【請求項１０】 前記第１の回路接続部及び前記第２の
    回路接続部は封止部材により被覆されることを特徴とす
    る請求項５記載の画像読取用光電変換装置。
  11. 【請求項１１】 前記ニップ幅の略中央部に光電変換素
    子を配置したことを特徴とする請求項６記載の画像読取
    用光電変換装置。
  12. 【請求項１２】 前記第２の回路接続部は前記第１の回
    路接続部の端子部上及び前記取付板上に同時形成されて
    なることを特徴とする請求項８記載の画像読取用光電変
    換装置。
  13. 【請求項１３】 前記第１の回路接続部及び前記第２の
    回路接続部の周辺の少なくとも一部に封止部材の流れ止
    め部を形成してなることを特徴とする請求項１０記載の
    画像読取用光電変換装置。
  14. 【請求項１４】 前記流れ止め部は取付板の樹脂からな
    ることを特徴とする請求項１３記載の画像読取用光電変
    換装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１ないし１４のいずれか１項に
    記載の画像読取用光電変換装置と、 該画像読取用光電変換装置を保持するベースプレート
    と、 画像保持部材を照明する光源と、 前記画像保持部材を搬送するプラテンローラを含む搬送
    手段と、前記画像読取用光電変換装置によって読み取られた情
    報、または外部から受信した 画像情報を担った電気信号
    に基づいて記録を成す出力手段と、 前記画像読取用光電変換装置、前記光源、前記搬送手
    段、前記出力手段とをコントロールするコントローラと
    を有し、 前記画像読取用光電変換装置は前記取付基準に基づき前
    記ベースプレート上に取付けてなることを特徴とする画
    像処理装置。
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