JP2011514652A - チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置 - Google Patents

チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2011514652A
JP2011514652A JP2010517162A JP2010517162A JP2011514652A JP 2011514652 A JP2011514652 A JP 2011514652A JP 2010517162 A JP2010517162 A JP 2010517162A JP 2010517162 A JP2010517162 A JP 2010517162A JP 2011514652 A JP2011514652 A JP 2011514652A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
chamber
substrate transfer
rotors
stator module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010517162A
Other languages
English (en)
Inventor
アレクサンダー クルフィシェフ
クリストファー ホフマイスター
Original Assignee
ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ブルックス オートメーション インコーポレイテッド filed Critical ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
Publication of JP2011514652A publication Critical patent/JP2011514652A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/03Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0084Programme-controlled manipulators comprising a plurality of manipulators
    • B25J9/0087Dual arms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K2201/00Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to the magnetic circuits
    • H02K2201/18Machines moving with multiple degrees of freedom

Abstract

基板搬送装置には、隔離された雰囲気を保持できる基板搬送チャンバを定義する内面を有する周壁と、内面および周壁の隣接する外面の間に、周壁内に位置する少なくとも1つのステータモジュールを有する少なくとも1つの実質的にリング形状のモータと、リング形状のモータにより包囲される周壁の表面が、所定の装置、および少なくとも1つのロータに接続され少なくとも1枚の基板を保持するよう構成された少なくとも1つのエンドエフェクタを有する少なくとも1本の基板搬送アームの取り付けのために構成されるよう、搬送チャンバ内に実質的な接触のない状態で懸垂された少なくとも1つのロータと、が含まれる。

Description

本出願は、2007年5月18日に出願された米国仮特許出願第60/938,913号の利益を主張するものであり、前記出願の全文は本明細書の一部を構成するものとしてここに援用される。
例示的実施形態は、概して基板移送システムに関し、特に基板移送ロボットに関する。
従来の基板処理装置には、隔離された雰囲気(真空や不活性ガスなど)を伴うチャンバを有する1つ以上の区画が含まれうる。また、従来のプロセス装置には、処理装置のさまざまなステーション間で基板を搬送するために、隔離された雰囲気内に配置した基板搬送システムを含めうる。従来の搬送システムには、1本以上のアームと、アームに動力を供給するモータ付きの駆動部とが含まれうる。モータまたはその一部は、隔離された雰囲気内に位置づけられることがあり、従来の駆動部は、アームに動力を供給する従来のベアリング支持軸を備えうる。
従来のベアリングの場合、ベアリングの接触や、例えば真空でガスを放つ可能性のある潤滑剤の使用などから、隔離された雰囲気内に望ましくない汚染が生じるという懸念が考えられる。また、従来の駆動部は、駆動部の隔離された部分をチャンバと連通させてチャンバ内のアームへの接続をもたらすために、隔離された雰囲気または真空のチャンバ壁体の外部に位置づけうる。したがって、従来の装置では、駆動部が、隔離された雰囲気または真空チャンバに追加的な容積を生じさせ、結果としてチャンバ内の隔離された雰囲気または真空をポンプするための時間が長くなる可能性がある。また、従来の搬送システムのアーム部は、処理装置全体にわたる搬送を実現するために中央に配置しうる。故に、従来のシステムの駆動部は、隔離された雰囲気または真空のチャンバ底部の下中央に配置することになり、これにより隔離された雰囲気のチャンバ底部に対する他のシステムによる接続のためのアクセスが制限または限定される。本明細書に開示される例示的実施形態は、以下に詳述されるように、従来のシステムの課題を克服するものである。
1つの例示的実施形態では、基板搬送装置が備えられている。基板搬送装置には、隔離された雰囲気を保持できる基板搬送チャンバを定義する内面を有する周壁と、内面および周壁の隣接する外面の間に、周壁内に位置する少なくとも1つのステータモジュールを有する少なくとも1つの実質的にリング形状のモータと、リング形状のモータにより包囲される周壁の表面が、所定の装置、および少なくとも1つのロータに接続され少なくとも1枚の基板を保持するよう構成された少なくとも1つのエンドエフェクタを有する少なくとも1本の基板搬送アームの取り付けのために構成されるよう、搬送チャンバ内に実質的な接触のない状態で懸垂された少なくとも1つのロータと、が含まれる。
他の1つの実施形態では、基板搬送装置が備えられている。基板搬送装置には、チャンバを形成するフレームと、少なくとも部分的にチャンバの周壁内に埋め込まれた複数のステータモジュールセットであって、複数のステータモジュールセットのそれぞれが複数のステータモジュールセット内の他の異なるステータモジュールセットから半径方向に離れている場合に、それぞれが各モータの一部を形成する、ステータモジュールセットと、それぞれが実質的な接触のない状態でステータモジュールセットの各1つにより支持されている、複数のロータと、それぞれが基板を支持するよう構成されている、複数のロータの各1つに接続された、少なくとも1つのエンドエフェクタと、が含まれ、ステータモジュールセットのそれぞれおよび各ロータは、少なくとも1つのエンドエフェクタの各1つの伸展および退避をもたらすよう構成されている。
さらに他の1つの実施形態では、基板処理装置が備えられている。基板処理装置には、所定の雰囲気を保持できる少なくとも1つの隔離可能なチャンバを有するフレームと、少なくとも1枚の基板を搬送するよう構成されている、少なくとも1つの隔離可能なチャンバ内に少なくとも部分的に位置する基板搬送装置であって、少なくとも1つの隔離可能なチャンバの周壁内に取り外し可能に埋め込まれた、少なくとも2つのネスト化されたステータモジュール、それぞれが、少なくとも2つのネスト化されたモータを形成する少なくとも1つのステータのそれぞれにより、少なくとも2つのネスト化されたモータの1つが、少なくとも2つのネスト化されたモータの他の1つの別のものにより包囲されるよう、実質的な接触のない状態で支持されている、少なくとも1つの隔離可能なチャンバ内に位置する少なくとも2つのロータ、および基板を保持するための少なくとも1つのエンドエフェクタを有する、少なくとも2つのロータに結合された少なくとも1本の搬送アームを備えた基板搬送装置と、が含まれ、少なくとも2つのネスト化されたモータは、少なくとも1本の搬送アームに少なくとも2自由度の動きをもたらす。
さらに他の1つの例示的実施形態では、基板搬送装置には、基板搬送チャンバを形成するフレームと、基板搬送チャンバの周壁上に周方向に分配された、各ステータモジュールを周壁に独立させて取り付け可能なステータモジュールセットを備え、各ステータモジュールと共に動作する少なくとも1つの共通リングロータをさらに備えた、少なくとも1つのモータと、それぞれが基板を支持するよう構成されている少なくとも1つの共通リングロータに接続された、少なくとも1つのエンドエフェクタとが含まれ、ステータモジュールセットおよび少なくとも1つの共通リングロータは、少なくとも1つのエンドエフェクタのモータに少なくとも1自由度の動きをもたらすよう構成されている。
上述のおよび開示される例示的実施形態の他の特徴は、添付の図面と共に以下の記述において説明される。
1つの例示的実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送チャンバ部の概略上面斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送チャンバ部の垂直断面図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送チャンバ部の概略底面斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の概略斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の部分的な概略斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の垂直断面図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の概略斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の部分的な概略斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の垂直断面図である。 1つの例示的実施形態に係る駆動部の概略斜視図である。 図5の駆動部のステータセグメントおよびロータの部分斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送チャンバ部の概略上面斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送チャンバ部の垂直断面図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送チャンバ部の概略底面斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の概略斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の部分的な概略斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の垂直断面図である。 図8Aの搬送装置の代表的なロータの断面図である。 1つの例示的実施形態に係るモータの一部を示す。 1つの例示的実施形態に係る、その一部が図9に示された搬送装置である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の概略上面斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の垂直断面図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の底面斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の概略斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の部分的な概略斜視図である。 1つの例示的実施形態に係る搬送装置の垂直断面図である。 1つの例示的実施形態に係る駆動部の概略斜視図である。 他の例示的実施形態に係る、基板処理ツールおよびこれに接続されたキャリアの概略平面図である。 他の例示的実施形態に係る、基板処理ツールおよびこれに接続されたキャリアの概略平面図である。
図1を参照すると、1つの例示的実施形態に係る特徴を組み込んだ基板処理装置10の概略平面図が示されている。いずれの例示的実施形態も、図面に示す実施形態を参照しながら説明するが、多数の代替の形式でも実施可能であることを理解されたい。また、任意の適切なサイズ、形状、または種類の要素または材料を使用してもよい。
図1に図解する例示的実施形態における処理装置10は、代表的な構成を有するものであり、代替の実施形態では、この装置を任意の他の所望の構成にすることができる。図1に示す例示的実施形態では、例示のためにのみ、処理装置がクラスタツールとして示されている。例示的実施形態は、線形処理システムを含むがこれに限定されない、搬送装置を有する任意の他の適切な種類の基板処理システムにも等しくうまく適用できることに留意されたい。こうした例示的実施形態を組み込むことのできる適切な処理システムの例には、開示の全文が本明細書の一部を構成するものとしてここに援用される、「線形に分布させた半導体ワークピース処理ツール」と題する2006年5月26日に出願された米国特許出願第11/442,511号が含まれるが、これに限定されない。
図1に示す例示的な処理装置10は、概して、例えばフロントエンドモジュールと称しうるインターフェース部12を備えることができる(実現可能なこととして、この説明で使用する基準フレームは例示であり、代替の実施形態では、例えばインターフェース部を装置の背面または側面に位置づけるなど、任意の所望の基準フレームを使用することができる)。この例示的実施形態では、装置10に、インターフェース部12に接続された処理部14を含めることができる。例えば、インターフェース部12は、装置10からの基板または他の所望のワークピースのロード/アンロードを許容するよう配置することができる(例えば、1つ以上のロードポート12Lおよび適切な移送システム12Tを、適切に環境的に制御されたモジュール12M内に位置づけるなどして、有するようにしてもよい)。インターフェース部12の移送システム12Tは、例えばインターフェース部のロードステーションにあるカセットおよび処理部14間など、モジュール12Mの適切に制御された環境内で基板を移送することができる。
この例示的実施形態の処理部14は、概して、多数の搬送チャンバ14T1、14T2(図1には例示のために2つの搬送チャンバを示しているが、代替の実施形態では、2つよりも多いまたは少ないチャンバにすることができる)と、搬送チャンバ14T1、14T2に連通可能に接続された多数の処理モジュール14Mとを有することができる。処理モジュール14Mは、例えばプラズマエッチングなど真空を使用する薄膜処理もしくは他のエッチングプロセス、化学気相堆積(CVD)、プラズマ蒸着(PVD)、イオン注入などの注入、計測、急速加熱処理(RTP)、ドライストリップ原子層堆積(ALD)、酸化/拡散、窒化物形成、真空リソグラフィー、エピタキシー(EPI)、ワイヤボンダ、蒸発、真空圧を使用する他の薄膜プロセス、または他の所望のプロセスなど、基板上に所望のプロセスを実施するよう構成することができる。この例示的実施形態では、搬送チャンバ14T1、14T2を、外部大気から隔離された状態にできる隔離可能な雰囲気を保持するよう配置することができる。この例示的実施形態では、搬送チャンバ14T1、14T2は、真空雰囲気の保持能力を備えるようにできる(一方、代替の実施形態では、搬送チャンバに、不活性ガスN2、Arなど、任意の他の所望の隔離された雰囲気を保持させることができる)。したがって、この例示的実施形態における搬送チャンバ14T1、14T2には、後述のように、適切な真空ポンプシステムおよび通気システムを含めることができる。妥協を許すことなく隔離された雰囲気を維持するために、処理部14の搬送チャンバ14T1、14T2は、ロードロック16を介してインターフェース部12に連通させることができる。実現可能なこととして、プロセスモジュール14Mは、適切なスロットバルブにより搬送チャンバ14T1、14T2から隔離することができる。
この例示的実施形態では、搬送チャンバ14T1、14T2は、相互に隔離する能力を備えることができる。例えば、この例示的実施形態では、搬送チャンバ14T1、14T2を、装置の正面またはインターフェース部12に対し直列に配置できるとともに、図1に示すように、中間ロードロック14LLを搬送チャンバ14T1、14T2間に配置することができる。したがって、搬送チャンバ14T1、14T2は、異なるレベルの真空など、隔離された異なる雰囲気を保持する能力を備えることができるため、各搬送チャンバ14T1、14T2に接続されたプロセスモジュール14Mは、異なる基準圧を有する異なるプロセスを実施する能力を備えることができる。代替の実施形態では、搬送チャンバ14T1、14T2は、異なる雰囲気を有していなくてもよい。代替の実施形態では、搬送チャンバ14T1、14T2間の中間チャンバ14LLを、基板バッファ、アライナ、または計測部として構成することもできる。
図1に示す例示的実施形態では、各搬送チャンバ14T1、14T2は、それぞれ内部に搬送装置20、22を取り付けることができる。実現可能なこととして、チャンバ14T1内に位置する搬送装置20は、ロードロック16および処理モジュール14Mまたは搬送チャンバ14T1に接続された中間ロードロック14LLの間で、基板を搬送することができ、搬送装置22は、中間ロードロック14LLおよび搬送チャンバ14T2に接続された処理モジュールの間で基板を搬送することができる。代替の実施形態では、処理部の搬送チャンバ14T1、14T2は、これよりも多いまたは少ない搬送装置を備えていてもよい。基板処理装置10およびその小区画(インターフェース部12、処理部14、搬送装置20、22など)は、200mm、300mm、450mm、または任意の他の所望の直径の基板(半導体製造に使用できるものなど)、レチクルもしくはペリクル、およびフラットパネル(フラットパネルディスプレイ製造に使用できるものなど)を含むがこれに限定されない、任意の所望の基板を処理するよう適切に構成することができる。
ここで図2A−2Cを参照すると、それぞれ搬送チャンバ部14Tの上面および底面の概略斜視図と垂直断面図が示されている(図2Aでは、チャンバ内部の詳細を明らかにするために閉鎖要素が割愛されている)。前述のように、搬送チャンバ14T1、14T2部には、搬送チャンバ14T1、14T2を介してロードロック16(図1も参照)および処理部14の処理モジュール14Mに対し、ならびにこれらから基板を搬送するために、この例示的実施形態では装置20、22である、搬送システムを含めることができる。この例示的実施形態では、搬送装置20、22は、概して、連結されているか、または以下に詳述されるように、搬送装置エンドエフェクタに所望の半径方向(R)および回転方向(T)の動き(例えば、図2Aにそれぞれ矢印R、Tで示されたもの)を生じさせるために多数の独立した回転軸を伴う回転駆動装置で動力が供給される接合アームである。回転駆動装置は、それぞれの搬送チャンバ14T1、14T2を定義する壁体内に組み込むことができ、同様に後述されるように、これによりコイルをチャンバ雰囲気から隔離する、説明上はコイル付きリングモータと称しうるものを備えることができる。この例示的実施形態では、駆動部モータのこの配置により、搬送チャンバの底面が自由となり、またはそうでなければ例えば真空ポンプシステム100(図2B、2Cを参照)もしくは他の所望のシステムの取り付けおよびインターフェース用にアクセス可能となる。この例示的実施形態では、アームおよび搬送装置アームの駆動装置を磁気浮揚させるとともに、例えばセルフベアリングモータでセンタリングさせることができ、チャンバ雰囲気内でのパーティクル生成の可能性は解消または実質的に低減される。
さらに図2A−2Cを参照すると、この例示的実施形態では、各搬送チャンバ14T1、14T2の搬送装置20、22は、互いに異なるものにすることができる。例えば、搬送装置20は、説明上左右相称のアーム配置と称しうる状態を有することができ、搬送装置22は、対称的なアームの配置を有することができる。代替の実施形態では、基板搬送装置は、例えばスカラ配置など、任意の他の配置にすることができる。他の代替の実施形態では、搬送チャンバ内の搬送装置が類似していてもよい。搬送アームの適切な例は、開示の全文が本明細書の一部を構成するものとしてここに援用される、「基板搬送装置」と題する2008年5月8日に出願された米国特許出願第12/117,355号に見出すことができる。
図3A−3Bも参照すると、それぞれ搬送装置20の概略斜視図と部分斜視図が示されている。上述のように、この例示的実施形態では、搬送装置20は、例えば2つのアームアセンブリ24、26を有する(代替の実施形態では、これよりも多いまたは少ないアームアセンブリにしてもよい)左右相称のアーム配置にすることができる。アームアセンブリ24、26は、互いに実質的に類似するものにすることができ、この例示的実施形態では、図3Aに最も明瞭に示されるように、アームが実質的に反対方向に伸展および退避するよう、概して互いに反対側に配置される。アーム24には、(所望の数の基板をその上に保持することのできる)1つ(またはそれ以上)のエンドエフェクタ24E、およびその上にエンドエフェクタ24Eが可動的に取り付けられた1対のアームリンク30R、30Lを備えることができる(アームアセンブリ26は類似したものであるため、以下においては、注記されている場合を除き、具体的には特にアームアセンブリ24を参照しながらアームアセンブリを説明する)。実現可能なこととして、アームリンク30R、30Lの湾曲形状は、例示であり、代替の実施形態では、アームリンクは、直線および弓形を含むがこれに限定されない、任意の適切な形状にすることができる。アームリンク30R、30Lの一端は、ピボット32L、32Rにおいて、任意の適切な態様で各基部部材34、36に枢動可能に取り付けることができる。アームリンク30R、30Lの反対側の端部は、リストジョイント35R、35Lにおいて、エンドエフェクタ24Eに枢動的に接合させることができる。代替の実施形態では、アームリンク30R、30Lを、アームリンクに沿った任意の適切なポイントにおいて、基部部材およびエンドエフェクタに枢動的に接合させることができる。この例示的実施形態では、両方のアームアセンブリ24、26が、共通の基部部材34、36に対し、およびこの基部部材34、36経由で駆動部28に対し、取り付けられるかまたはそうでなければ接合される。この例示的実施形態では、駆動部28に、2つの独立した回転軸(T1、T2)をもたらすことによりアームアセンブリ24、26に2自由度(R、T)をもたらす、ネスト化されたモータを備えることができる。実現可能なこととして、アームアセンブリ24、26のアームリンクの左右相称形状により、アームアセンブリ間のRの動きが一般的に切り離される(バッテリまたは退避位置からの回転軸T1、T2の逆回転によりもたらされるものなど、例えば1つのアームアセンブリの伸展および退避(Rの動き)は、バッテリ位置における他方のアームアセンブリに、対応するRの動きをほとんど生じさせない)。代替の実施形態では、各アームアセンブリをR方向に個別に動かせるよう、アームアセンブリを駆動部に個別に結合させることができる。基部部材34、36は、アームリンク30L、30Rの外部ピボットジョイント32L、32Rを駆動部モータのロータに結合できる任意の所望の形状にすることができる(図3A−3Bに示す基部部材34、36の構成は、例示でしかなく、代替の実施形態では、基部部材は、任意の他の適切な構成を備えることができる)。
前述のように、図3A−3Cに示す例示的実施形態では、駆動部28は、(独立した回転軸T1、T2を定義する)ネスト化されたリングモータ40、42を備えることができ、基部部材34、36はそれぞれ、実質的に軸なしまたはハブなしの態様で、対応する駆動モータ40、42に接続させることができる。図3A−3Bに最も明瞭に示されるように、各基部部材34、36は、一般フープ部34R、36R、およびそこからアームアセンブリ24、26の対応するピボットジョイント32L、32Rに垂下する延出部34Eを備えることができる。この例示的実施形態では、基部部材は、プレスシートメタルなど、実質的に平坦なものにすることができるが、代替の実施形態では、基部部材は、任意の適切な材料および任意の他の所望の態様で形成することができる。閉鎖または開放することのできるフープ部34R、36Rはそれぞれ、モータ40、42の対応するリングロータに接合される。基部部材のフープ部は、(機械的な固定具、化学結合など)任意の所望の態様でモータのロータに固定させることができる。代替の実施形態では、モータのロータは、基部部材に別の方法で一体化させることができる(例えば、基部部材が、モータのロータとしての動作能力を有するように構成された、一体化させて形成された磁性物質のリングを有するようにしてもよい)。基部部材のフープ部は、ロータ境界線の所望の長さ区画の周囲に延出させるとともに、これに固定させることができる。この例示的実施形態では、ネスト化したモータ40、42を、モータの1つが他の1つのモータを包囲し、基部部材34、36が互いに干渉することなくその回転を許容する構成となるよう、同心円状に位置づけることができる(それぞれの回転軸T1、T2は同軸である)。代替の実施形態では、基部部材、ならびに基部部材と駆動部T1およびT2モータと間の結合は、任意の他の所望の態様とすることができるとともに、1つ以上の軸またはハブを含むものにすることができる。
ここでもう1度図2A−2Cを参照すると、この例示的実施形態では、駆動部28のモータ40、42は、搬送チャンバ14T1、14T2を定義する底壁14B内に一体化される。代替の実施形態では、駆動部のモータを、側壁や上部壁など、搬送チャンバの境界となる任意の他の壁体内に一体化させることができる。この例示的実施形態では、駆動部のリングモータ40、42は、モータ内部に真空ポンプシステム100(例えば図2Bおよび3Bを参照)などの他の構成部品を位置づけるまたは収容するための清浄なまたは実質的に自由な空間44(駆動システムの構成部品で妨げられない)と、(図示されていない圧力計、センサ、通気システム配管など)雰囲気制御用の付随構成部品とを定義する配置にできる。代替の実施形態では、雰囲気制御用構成部品は、搬送チャンバ14T1、14T2の任意の適切な位置に位置づけることができる。ここで図5も参照すると、駆動部28に実質的に類似する駆動部128の概略斜視図が示されている(図示した例示的実施形態における駆動部128は、4つの独立した回転軸T1−T4を定義するためのモータを備えることができ、駆動部28は、前述のように、2つの独立した回転軸を備えることができる)。この例示的実施形態では、同心円状に配置されたモータ40、42(T1、T2)は、実質的に類似するものにできる。代替の実施形態では、駆動部に、異なる種類のモータを含めることができる。この例示的実施形態では、モータ40、42は、ブラシレスDCモータなど、同期モータとすることができる。ブラシレスDCモータの適切な例は、いずれもその全文が本明細書の一部を構成するものとしてここに援用される、2007年6月27日に出願された米国特許出願番号第11/769,688号、2007年6月27日に出願された米国特許出願番号第11/769,651号、および2008年6月27日に出願された米国特許出願番号第12/163,996号に記載されている。前述のように、この例示的実施形態では、モータ40、42は、類似したものとできるため、以下においては、別段の記載がある場合を除き、特にモータ40に言及して説明する。
図3Bに示すように、モータ巻線は、ステータ40S内に配置することができ、ロータ40Rには、所望のピッチで極を交互にしながら周方向に配置した永久磁石を備えることができる。この例示的実施形態では、ロータ40Rに、永久磁石用の強磁性裏当て(または任意の他の適切な磁性物質の裏当て)を備えることができる。ステータ40Sは、例えば図3Aに最も明瞭に示されているような4つのステータセグメントなど(図5の参照番号140S1−140S4も参照)、ステータセグメント40S1−40S4に配置することができるが、代替の実施形態では、これよりも多いまたは少ないステータセグメントとしてもよい。ステータセグメント40S1−40S4は、ロータ上に所望の合力を生じさせるために、互いに幾何学的にオフセット(ロータ周囲に間隔をあけてなど)および電気的にオフセットさせることができる。この例示的実施形態では、ステータ巻線およびロータマグネットは、実質的に独立させて制御可能なトルク(T1、T2)およびセルフベアリングのセンタリング力をもたらすために、図3Aおよび5の矢印τの方向に接線分力を、および/または半径方向の力(r)(図5を参照)を生じさせる能力を備えることができる。1つ以上のステータセグメント40S1−40S4の巻線は、独立させて制御可能な巻線セットを形成するために、互いに結合させることができ、この例示的実施形態では、モータ40に、独立させて制御可能な少なくとも2つの巻線セットを備えることができる(代替の実施形態では、これよりも多いまたは少ない巻線セットとしてもよい)。所望のトルクおよび独立したロータのセンタリングをもたらすためのセグメント40S1−40S4における巻線の整流は、コントローラ(図示せず)内の適切なアルゴリズム経由で制御することができる。ステータセグメント40S1−40S4内の巻線を整流するための適切な整流プログラムの例は、すでに本明細書の一部を構成するものとして援用されている、米国特許出願番号第11/769,688号および第11/769,651号に記載されている。実現可能なこととして、この例示的実施形態では、ロータのセンタリング力(半径方向および/または接線分力は、ロータ40R、42R、それ故にアームアセンブリ24、26、X、Y方向の動き(2つのモータからの2つの回転軸T1、T2に加えた、2自由度など)をもたらすよう制御することができる。代替の実施形態では、ロータは、例えば機械的な接触(軸、ベアリングなど)や磁気的な非接触のセンタリングなど、適切な受動的センタリングを備えることができる。
この例示的実施形態では、同心円状に隣接させることのできるモータ40、42を、例えばロータ間に位置する、共通のまたは組み合わされたステータセグメントを使用または共有するように構成することができる。これは、例えばステータセグメント140S1、および駆動部128のロータ142R、140Rなどのステータセグメントの部分斜視図を図解した図6に最も明瞭に示される。ステータセグメント140S1およびロータ部140R、142Rは、適切なステータセグメントの代表である。ロータ40R、42Rおよび駆動部28のステータセグメント40S1(図3Aを参照)は、類似している。図6に示すように、この例示的実施形態では、ステータセグメント140S1に、例えば適切な磁性材料で作られた、コア部140Cを備えることができる。図6に示すコア部140Cの構成は、例示であり、代替の実施形態では、コア部は、任意の所望の構成にできる。コア部140Cには、モータ40、42(図3Bを参照)に類似するモータ140、142両方の巻線140W、142W両方について、巻線スロットまたは歯を含めることができる。この例示的実施形態では、コア部140Cは、単一構造とすることができるが、代替の実施形態では、コア部を複合アセンブリとしてもよい。巻線スロット140W、142Wは、それぞれの対応するモータロータ140R、142Rに面するように、コア140Cの対向する側面にそれぞれ配置させることができる。コア140Cにおける巻線スロット140W、142Wは、例示のためにのみ実質的に対称的なものとして図解されており、代替の実施形態では、各モータステータ用のコア内の巻線スロットは、(所定のモータの構成および動作パラメータに対応させるなど)異なっていてもよい。他の代替の実施形態では、コアに所望の磁気的な構成をもたらすために、コア部に(例えば、コアの面の同心円状に延出する)1つ以上のスロットまたは間隙を形成することができる。ステータセグメントの適切な例は、全文が本明細書の一部を構成するものとしてここに援用される、2008年6月27日に出願された米国特許出願番号第12/163,993号に記載されている。実現可能なこととして、および図6に示されるように、組み合わされたステータセグメント140S1と共に動作する(図3Bに示すロータ40R、42Rに類似する)ロータ140R、142Rは、適宜に構成することができる。例えば、ロータ140R、142Rには、永久磁石を、ロータ140R、142R間に位置する組み合わされたコア部140C上の対応する巻線に面するように配置して備えることができる。したがって、各ロータ140R、142R上の永久磁石は、互いに面した状態にすることができる(実現可能なこととして、ロータ間の磁気的な作用を回避するために、ロータ間の間隙のサイズを設定すること、および/またはチャンバ壁内に適切な材料を配置することができる)。代替の実施形態では、永久磁石は、互いの方向を任意の適切なものにすることができる。さらに他の代替の実施形態では、モータステータおよびロータは、任意の他の適切な構成を備えることができる。
この例示的実施形態では、トルクτおよびセンタリング(r)の力に加え、モータ40、42に、接触を伴わずに揚力を生じさせる能力(例えばZ力など、図3Aを参照)を備えることができる。例えば、ロータマグネットおよびステータコアは、受動的な揚力を生じさせ、ロータを、ひいてはアームアセンブリを、例えば磁気浮揚を介して、Z方向に安定的に保持できるよう配置することができる。ステータセグメント40S1−40S4およびモータ40、42のロータ40R、42Rは、Z方向におけるロータ40R、42Rの所望の剛性、およびピッチとロールについてのロータの剛性(それぞれY軸およびZ軸に対するロータの回転)をもたらすように確立することができる。Z方向ならびにピッチおよびロールにおける所望のロータ剛性で受動的なZ揚力を有する、ロータおよびステータ構成の適切な例は、すでに本明細書の一部を構成するものとして援用されている、米国特許出願番号第12/163,993号に記載されている。1つの実施形態では、駆動部28などの駆動部に、アームアセンブリにZ軸の動きをもたらす能力を備えることができる。1つの例示的実施形態では、例えば、ステータセグメント40S1−40S4を、制御可能なZの動きを有する作動可能なプラットフォームまたはキャリッジ(図示せず)上に配置することができる。実施可能なこととして、作動可能なプラットフォームまたはキャリッジは、セルフベアリングアクチュエータおよびネジ駆動装置を含むがこれに限定されない、任意の適切なモータにより駆動させることができる。作動可能なプラットフォームと搬送チャンバの内部容積との間には、Z駆動により生じることのある微粒子が搬送チャンバ内に入ることを防止する適切なシールを備えることができる。代替の実施形態では、モータロータおよび/またはステータを、ステータ40S1−40S4に対するロータ40R、42Rの、ひいては搬送チャンバ14T1、14T2内のアームアセンブリ24、26のZの動きを可能にする能動的なZ力を生じさせるように構成することができる。他の代替の実施形態では、駆動部28は、アームアセンブリのZの動きを生成できないようにすることができる。
ここでもう1度図6を参照すると、(セグメント40S1−40S4に類似する、図3Bを参照)ステータセグメント140S1は、抗コギング機構140G1、140G2、142G1、142G2を備えることができる。この例示的実施形態では、組み合わされたステータセグメント140S1に、モータ140、142の両方のロータ140R、142R用の抗コギング機構を備えることができる。各ステータセグメント(セグメント40S1−40S4など)の抗コギング機構、およびステータセグメント40S1−40S4の一部または全部の(機構140G1、140G2、142G1、142G2に類似する)抗コギング機構の複合または集合効果は、モータ動作中に少なくともZ方向、半径方向(r)、および回転方向(T1、T2軸について)における搬送装置での正確な基板配置のために、モータのコギングを解消するか、または所定のレベルまで低減する。モータステータセグメント上の抗コギング機構の適切な例は、すでに本明細書の一部を構成するものとして援用された、米国特許出願番号第12/163,993号に記載されている。
例えば図3Cを参照すると、この例示的実施形態では、モータ40、42に、適切な位置フィードバックシステム50、52を備えることができる。位置フィードバックシステム50、52は、後述のように、搬送チャンバ内の隔離された雰囲気について非侵襲とすることができる。モータ40、42用のフィードバックシステム50、52は、概して、図6に示すフィードバックシステム150、152に類似したものにすることができる。各ロータ用のフィードバックシステム150、152は、互いに類似したものにすることができるとともに、概して、ロータ140R、142Rの絶対およびインクリメンタル回転位置、ならびに半径方向のまたはセンタリングされた位置を確立するために、センサ150A、150G、150I、およびターゲットインデックスを組み込むことができる。代替の実施形態では、センサ150A、150G、105Iは、1つ以上の絶対およびインクリメンタル回転位置ならびに半径方向の位置についてフィードバック情報を提供することができる。例えば、センサ150A、150G、150Iは、ホール効果センサなどの電磁センサであっても、光学的または他のビームセンサであってもよい。他の代替の実施形態では、センサは、誘導センサを含むがこれに限定されない、任意の適切なセンサとすることができる。センサは、後述のようにチャンバ外に位置づけることができる。代替の実施形態では、センサを、モータ40、42に対する任意の適切な位置に位置づけることができる。この例示的実施形態では、ロータ裏当て上に、上述のようにロータ位置を確立するために、対応するセンサ150A、150G、150Iにより感知またはそうでなければ読み取られる、ターゲットインデックスまたは任意の他の適切な位置目盛りを備えることができる。図6に示す例では、センサ150A(例として8つのセンサが示されているが、8つよりも多いまたは少ない数のセンサであってもよい)は、ロータ140Rの絶対回転位置を確立するためにロータ裏当て上にインデックスされた対応するターゲットインデックストラックを感知することができる。センサ150I(例として2つのセンサが示されているが、2つよりも多いまたは少ない数のセンサであってもよい)は、ロータのインクリメンタル回転位置を確立するためにロータ裏当て上にインデックスされた対応するターゲットインデックストラックを感知することができ、センサ150G(例として1つが示されているが、1つよりも多いまたは少ない数のセンサであってもよい)は、半径方向の間隙の位置、ひいてはロータ140Rのセンタリング位置を感知するためにロータ裏当て上の対応するターゲットトラックを感知することができる。代替の実施形態では、これよりも多いまたは少ないセンサとすることができる(例えば、1つ以上のセンサからのセンサデータを使用してロータの1つ以上の位置パラメータを確立することができる)。実現可能なこととして、上記には3種類のターゲットインデックストラックが記載されているが、代替の実施形態では、上記のものなど、モータの任意の数のフィードバック特性の感知を許容するために、任意の適切な構成を有する3つよりも多いまたは少ないターゲットインデックストラックを備えることができる。位置フィードバックセンサシステム50、52の適切な例は、全文が本明細書の一部を構成するものとしてここに援用される、2008年6月27日に出願された米国出願番号第12/163,984号に記載されている。センサ150A、150I、150Gに類似するセンサは、後述のように、ロータに対する所定の位置に好みで配置することができる。
前述のように、この例示的実施形態では、駆動部28は、搬送チャンバの底壁14B(例えば、図2Bを参照)内に一体化させることができる。図2B−2Cに示されるように、底壁の下または外面は、実質的に駆動部の部品のない状態である。また、前述のように、モータステータ40S、42S、およびフィードバック位置システム50、52(図3Cも参照)は、搬送チャンバ14T1の内部雰囲気から隔離させることができる。さらに、図2Bからわかるように、隔離されたモータステータ40S、42S、およびフィードバックシステム50、52(ならびに隔離された雰囲気内のロータ40R、42R)は、少なくとも部分的に、搬送チャンバのSEMIで指定された高さの範囲内に位置づけることができる。図2Bおよび5に最も明瞭に示されるように、ステータおよびフィードバックシステムセンサは、チャンバの底壁14Bに取り付けられ、カバー14H内でステータおよびフィードバックセンサを搬送チャンバ14T1、14T2の内部から隔離する壁体14Pを有する、隔離ケースまたはカバー14H内に位置づけることができる。カバー14Hは、ステータおよびロータが説明上搬送チャンバの周壁と称することのできるものの中に少なくとも部分的に埋め込まれるよう、ステータ用のハウジングチャネルと(例えば、図3B、4Bに示される)各モータのロータ用の溝を伴う構成にすることができる。
この例示的実施形態では、カバー14Hは、概してステータセグメント40S1−40S4に一致させて、カバーセグメント14H1−14H4(図3Aおよび5を参照)に分割することができる。この例示的実施形態では、カバーセグメントは、互いに類似したものにすることができ、以下においては、特にカバーセグメント14H1を参照しながら説明する。カバーセグメント14H1は、単一構造にすることができるとともに、(アルミニウムや他の非磁性材料など)任意の適切な材料とすることができる。代替の実施形態では、カバーセグメント14H1は、単一構造を備えていなくてもよい。カバーセグメント14H1は、搬送チャンバ内部を閉鎖および隔離するために、フランジ14F(図5を参照)または搬送チャンバ壁(例えば底壁14B)に対して着座させるための着座面を形成する形状にすることができる。図5に示す例示的実施形態では、カバーセグメント14Hに、モータステータセグメント用の凹部14SO、14SIを備えることができる(例えば、ステータセグメント40S1−40S4をカバーセグメントの凹部14SOの内部に位置づけることができる)。図5は、カバーセグメント14H1の一部の図解であり、カバー凹部14SOの内部に位置づけられた(ステータセグメント40S1に類似する)ステータセグメント140S1が示されている。前述のように、カバーの壁体14Pは、ステータと搬送チャンバ内部との間に位置づけられており、したがってステータを搬送チャンバ内部の雰囲気から隔離している。
この例示的実施形態では、カバーセグメントに、フィードバックシステム50、52のセンサ150A、105G、150Iなど、センサ用に示されている凹部14FI、14FN、14FOも含めることができる(カバーセグメントの対応する凹部14FN、14FOの内部にそれぞれ位置するフィードバックシステム150、152のセンサ部分を示す図6も参照)。したがって、この例示的実施形態では、カバーセグメント14Hの凹部により、ステータセグメントが配置され、またその内部に位置するフィードバックシステムが、搬送チャンバの雰囲気から(中間に位置するカバーセグメント壁により)さらに隔離される搬送チャンバの底壁内に配置される。センサ150A、150I、150Gは、カバー壁14Pを介してターゲットインデックスを感知する能力を備えることができる。光学センサを備えた実施形態では、カバー壁14Pに、チャンバ内部およびセンサの間の隔離を維持しながら、センサの読み取りを可能にする透明部または窓を含めることができる。ステータセグメント14S1−14S4およびフィードバックシステムセンサ50、52は、被覆されたステータセグメントおよび対応するフィードバックシステム部分を設置し、ユニットモジュールとして搬送チャンバから取り外せるようにするために、そのそれぞれのカバーセグメント14H1−14H4に取り付けることができる。代替の実施形態では、各ステータカバーと、ステータと、フィードバックシステムセンサとを個別に設置および取り外すことができる。
図2Cに最も明瞭に示されているように、この例示的実施形態では、搬送チャンバ14T1、14T2の底壁14Bに、カバーセグメント14H1−14H4の底壁14B内への設置を許容するための開口部200を備えることができる。代替の実施形態では、カバーセグメント14H1−14H4の設置のために、開口部を搬送チャンバ14T1、14T2の任意の適切な側面上に位置づけることができる。図2Cにも示されるように、真空ポンプ(および/または通気)システム100も、底壁14Bの外面に取り付けることができる。ポンプシステム100は、上述のように駆動部内に定義されたアクセス空間44を介してチャンバ内部にアクセスできる。
ここで図4A−4Cを参照すると、他の1つの例示的実施形態に係る搬送装置22が示されている。前述のように、装置22には、この例では実質的に同一方向に面した2つの対称的なアームアセンブリ22U、22Lを伴う、対称的なアーム構成を備えることができる。アームアセンブリ22U、22Lは、例えば図5に示すように、4つの回転軸(T1、T2、T3、T4)をもたらすよう配置したモータを伴う駆動部128に結合させることができる。1つの例示的実施形態では、アームアセンブリ22U、22Lの動きを独立させて制御できる。他の例示的な実施形態では、アームアセンブリの動きは、任意の適切な態様で制御することができる。アームアセンブリ22U、22Lは、互いに、および先述のアームアセンブリ24、26に実質的に類似している。代替の実施形態では、アームアセンブリ22U、22Lは互いに類似していなくてもよい。この例では、類似する機構には同様の番号を付した。ロアアームアセンブリ22Lには、それぞれのエンドエフェクタ124Eを基部部材134、136に連結する対称的なアームリンク130LR、130LLを備えることができる。基部部材134、136は、(アーム22LのTおよびRの動きのために)回転軸T1、T2をもたらす駆動部128の、結合されたモータ140であってもよい。モータ140、142、144、146は、互いに、および前述のように駆動部28のモータに実質的に類似していてもよい。代替の実施形態では、モータ140、142、144、146の1つ以上が、互いに異なっていてもよい。アッパーアームアセンブリには、それぞれのエンドエフェクタ124Eをベースアーム122L、122Rに連結する、対称的なアームリンク130UL、130URを備えることができる。図4A−4Bに最も明瞭に示されるように、ベースアームリンク122L、122Rは、対応するモータ144、146に結合されて(アーム22UのTおよびRの動きのための)回転軸T3、T4をもたらす基部部材164、166にそれぞれ固定させることができる。基部部材164、166は、基部部材34、36に概して類似するものとできるが、ベースアーム122R、122Lに嵌合するよう概して上方に延出する延出部材164E、166Eを備えることができる。この例示的実施形態では、延出部材164E、166Eは、同軸にすることができるとともに、図3Bに示すアクセス領域44に類似する、駆動部128内の実質的な空き領域を維持するために、好みでモータロータから垂直にオフセットさせることができる。実現可能なこととして、基部部材には、図4Bに示されるように、ロータ144R、146Rを含めることができる。1つの実施形態では、ロータ144R、146Rを、実質的に同一の態様で基部部材164、166に取り付けることができるとともに、図6に関し上述したロータ140R、142Rに実質的に類似したものにすることができる。アームアセンブリ22U、22Lおよび駆動部128は、前述のアームアセンブリ24、26および駆動部28に実質的に類似する態様で、例えば搬送チャンバの底壁14Bに、嵌合させることができる。代替の実施形態では、アームアセンブリ22U、22Lおよび駆動部128を、任意の適切な態様で搬送チャンバの任意の適切な壁体に嵌合させることができる。
ここで図7A−7Cを参照すると、他の1つの例示的実施形態に係る処理装置の搬送チャンバ部714Tの概略上面斜視図、概略垂直断面図、および概略底面斜視図が示されている。搬送チャンバ714T1、714T2内の搬送装置722、723には、左右相称のアームアセンブリ724、726と、対称的なアームアセンブリ722U、722Lとを含めることができる。この例示的実施形態では、搬送チャンバ周囲の側壁714W内に組み込むことのできるそのそれぞれの駆動部728、728U、728Lにより、アームアセンブリ724、726、722U、722Lに動力が供給される。1つの実施形態では、駆動部728、728U、728Lは、壁体714W内に埋め込むか、または壁体714Wの表面上に取り付けることができ、搬送チャンバ714T1、714T2の内部雰囲気から隔離してもしなくてもよい。
図8A、8Bに最も明瞭に示されているように、左右相称の搬送装置723が示されている。搬送装置723は、別段の記載がある場合を除き、例えば図2A−2Cに関して上述した搬送装置20に実質的に類似したものにすることができる。この例示的実施形態では、アームアセンブリ724、726のアームリンク730L、730Rは、それぞれ基部部材734、736に枢動的に連結させることができる。基部部材734、736は、(T1、T2の回転をもたらすための)駆動部728のモータのロータフープ740R、742Rに結合させることができる。この例示的実施形態では、基部部材734、736がロータフープの内面から垂下するように、ロータフープ740R、742Rをアームリンク730L、730Rのピボット732L、732Rの外部に延出させることができる。代替の実施形態では、基部部材をロータフープの(例えば上面、底面、および外面などの)任意の適切な面から垂下させることができる。この例示的実施形態では、ロータフープ740R、742Rを一般的な積層構成に配置することができる。代替の実施形態では、ロータフープに、任意の適切な相互の空間関係をもたせることができる。実現可能なこととして、アームアセンブリ724、726のアームリンクの左右相称の配置により、アームアセンブリ間のRの動きが一般的に切り離されることになる(バッテリまたは退避位置からの回転軸T1、T2の逆回転によりもたらされるものなど、例えば1つのアームアセンブリの伸展および退避(Rの動き)は、バッテリ位置における他方のアームアセンブリに、対応するRの動きをほとんど生じさせない)。代替の実施形態では、各アームアセンブリをR方向に個別に動かせるように、2本のアーム724、726の各アームリンクを独立させてそのそれぞれのモータに結合させることができる。
この例示的実施形態では、ロータフープ740R、742Rは、先述のロータ40R、42Rに概して類似したものにすることができる。ここで図9を参照すると、代表的なロータフープ742Rの断面図が非常に詳細に示されている。ロータフープ742Rには、概して、強磁性の裏当てリング742B上に取り付けられた永久磁石742Mと、ロータ位置の判定のために適切にインデックスされたセンサターゲットトラック742Tとを含めることができる。図9からわかるように、この例示的実施形態では、永久磁石742Mおよびセンサトラック742Tは、外側に向けて位置づけられる。代替の実施形態では、永久磁石およびセンサトラックをロータフープに対し任意の適切な方向に向けることができる。この例示的実施形態では、ロータフープ742Rは、フープ支持部742H1上に取り付けたロータ裏当て742Bおよび永久磁石742Mと、モータフープ742Rを形成するように適切な固定具を用いて接続された、フープ支持部742H2に取り付けられたセンサトラック742Tとを伴う、アセンブリとすることができる。代替の実施形態では、フープ支持部742H1、742H2は、任意の適切な機械的または化学的な固定具を含むがこれに限定されない、任意の適切な態様で、接合させることができる。この例示的実施形態では、フープ支持部741H1、742H2は、例えばアルミニウム合金を含むがこれに限定されない、非磁性材料などの、任意の適切な材料で形成することができる。図10に最も明瞭に示されるように、モータステータ740S、742Sは、例えば位置フィードバックシステムのセンサと共に、隔離ケース714HU、714HL内に収容することのできる、(図5および5に関し)前述したものに類似する、(例示のために6つが示されているが)任意の数のステータセグメントの構成にすることができる。図10では、例示のためにのみ2つのモータステータセット710S1、740S2が示されていることに注意されたい。図10から実現可能なこととして、搬送装置は、例えば一般的な積層構成などに配置された、任意の適切な数のステータセットを備えることができる。
図11は、駆動部728U、728Lの(回転軸T1、T2、T3、T4をもたらすための)各ロータフープ740R、742R、744R、746Rに接続された対称的なアームアセンブリ722U、722Lを伴う搬送装置722を示す。図9−10から実現可能なこととして、この例示的実施形態では、駆動部728L、728Uは、アームの伸展および退避に合わせてモータ740、742および744、746間を通過するように、搬送アームアセンブリ722L、722Uの下に位置するモータ740、742、およびアームアセンブリの上に位置するモータ744、746と共に、配置することができる。上部駆動部728U(T3、T4の回転)のモータ744、746は、アッパーアームアセンブリ722Uに動力を供給することができ、下部駆動部728L(T1、T2の回転)のモータ740、742は、ロアアームアセンブリ722Lに動力を供給することができる。また、アッパーロータフープ744R、746Rは、図10に示すようにステータ740Sにより駆動させることもできる。各ステータ740Sは、搬送チャンバ714Tに対する個別の設置または取り外しができるモジュール式ユニットとすることができる。代替の実施形態では、例えば互いに隣接して配置された(例えば、ステータ740S1、740S2のように互いに上下に積層された)ステータをユニットとして取り外しまたは設置できるように接合するなど、複数のステータを互いに接合する、または単一構造にすることができる。図7Aおよび7Cから実現可能なこととして、アクセススロット714SU、714SLは、アッパーおよびロア駆動部728U、728L用のそれぞれのステータケース714HU、714HLの設置のために、チャンバ周壁の上面および/または下面内に形成することができる。
ここで図12A−12Cを参照すると、他の1つの例示的実施形態に係る搬送チャンバ部1114Tの上面斜視図、垂直断面図、および底面斜視図が示されている。搬送チャンバ部1114Tは、別段の記載がある場合を除き、搬送チャンバ部714Tに類似するものとすることができる。セクション1114Tには、アームアセンブリ1122U、1122Lおよび1124、1126を伴う搬送装置を含めることができる。アームアセンブリ1124および1126は、図7Aに示した前述のアームアセンブリ724、726に実質的に類似しており、先述の駆動部728に実質的に類似する駆動部1128に結合される。この例示的実施形態では、アームアセンブリ1122U、1122Lは、概してアームアセンブリ722U、722Lに類似しており、軸T1、T2、T2、T4に対する回転をもたらすモータ1240、1242、1244、1246を有する駆動部1228に接続される、図12Dも参照)。
図13Bおよび14に最も明瞭に示されるように、駆動部1228のモータ1240、1242、1244、1246は、一般的に積層された構成であり、いずれもアームアセンブリ1122U、1122Lの(下面など)1つの面上に位置する。この例示的実施形態では、アームアセンブリ1122Uを、図13Aに最も明瞭に示された連結橋部1123により、ロータフープ1244R、1246Rに結合させることができる。図13Bに示すように、連結橋部1123には、第1橋部1131と第2橋部1130とが含まれる。第1橋部には、軸1131Sにより接合された、上部基部部材延出部1132EUと下部基部部材延出部1132ELとが含まれる。第2基部部材部1130には、軸1130Sにより結合された、上部基部部材延出部1134EUと下部基部部材延出部1134ELとが含まれる。図13A、13Bに示すように、橋部1131、1130は、そのそれぞれの軸部1131S、1130Sにより、互いに枢動的に接合される。この例では、軸部1131S、1130Sは、軸1131Sが軸1130Sを通り抜けてまたはその内部を通過するよう、同心円状に位置づけられる。連結橋部1131、1130は、互いに(軸の動きに対し)軸方向に固定されるよう、それぞれに接合させることができる。
この例では、アームアセンブリ1122Uがロータフープ1244R、1246Rに結合された状態で、アームアセンブリ1122Lをロータフープ1240R、1242Rに結合させることができる。例えば、アーム1122Lのアームリンク1122LRは、一端で各エンドエフェクタ24Eに枢動的に結合させるとともに、反対側の端部でロータ1240Rの基部部材1132BUに枢動的に結合させることができる。アーム1122Lの他方のアームリンク1122LLは、一端で各エンドエフェクタ24Eに枢動的に結合させるとともに、反対側の端部でロータ1242Rの基部部材1134BUに枢動的に結合させることができる。アーム1122Uのアームリンク1122URは、一端で各エンドエフェクタに枢動的に結合させるとともに、反対側の端部で橋部1123の基部部材延出部1132EUに枢動的に結合させることができる。アーム1122Uの他方のアームリンク1122ULは、一端で各エンドエフェクタに枢動的に結合され、他方の端部で、橋部1130の基部部材延出部1134EUに枢動的に結合される。代替の実施形態では、アームアセンブリを任意の他の所望の態様でロータフープと接続させることができる。この例では、エンドエフェクタがロータフープの上部で伸展および退避されるが、代替の実施形態では、伸展および退避中にエンドエフェクタがロータフープの下を通過するよう搬送アームを構成してもよい。
ここで図14を参照すると、ステータ1240S、1242S、1244S、1246Sが備えられているが、これらは、そのそれぞれのロータ1240R、1242R、1244R、1246Rを駆動するための(図5および6などに関して)上述したものに類似する(例示のために6つが示されている)ステータセグメントに配置することができる。ステータ1240S、1242S、1244S、1246Sは、互いに、および例えば図10に関し上述したものに実質的に類似したものにすることができる。図10に示すように、ステータは、上述したものに実質的に類似する態様で、例えば位置フィードバックシステムのセンサと共に、隔離ケース1414内に収容することができる。図12Cから実現可能なこととして、アクセススロット1414Sは、例えば図7Cに関し上述したものと実質的に類似する態様で、各ステータケース1414の設置のためにチャンバ周壁の下面内に形成することができる。
ここで図15を参照すると、搬送装置2004Rおよび処理ツール2002の他の1つの例示的実施形態が示されている。ツール2002には、処理モジュール2006、2006Aと、所望の制御された環境(不活性ガスや非常に清浄な空気など)を伴うフロントエンドモジュール(FEM)2004とを備えることができる。プロセスモジュール2006の1つ以上は、FEM搬送ロボット2004Rがプロセスモジュール内で基板を取り上げ/載置できるように、FEMに接続させることができる。プロセスモジュール2006、2006A(1つのプロセスモジュールが示されているが、代替の実施形態では、積層されたプロセスモジュールをFEMまたは1つ以上の移送モジュールのそれぞれに接合させることができる)は、FEM2004との間で共通の雰囲気を共有することができる。FEM2004には、先述のものに類似する完全な態様で、キャリア2100をツールにロードおよびインターフェース接続するためのロードインターフェースまたはロードポートを備えることができる。この例示的実施形態におけるFEM搬送ロボット2004Rは、開示の全文が本明細書の一部を構成するものとしてここに援用される、2008年5月19日に出願された米国特許出願第12/123,391号に記載されたものに実質的に類似する清浄トンネルを介して、キャリア2100および1つ以上のプロセスモジュール2006間で直接基板を取り上げ/載置できるスカラロボットとして示されている。例示のためにのみ、スカラロボット2004Rには、互いに回転自在に順次接続されたアッパーアーム2004RU、フォアアーム2004RF、およびエンドエフェクタ2004RE、ならびに例示のためにのみ図4Aおよび13Aに関し上に示したものと実質的に類似するネスト化された駆動モータを備えることができる。ロボット2004Rのアッパーアーム2004RUは、ネスト化された駆動装置のロータの1つに及ぶ橋に接続させるか、または一体化させることができる。1つの例示的実施形態では、フォアアーム2004RFとエンドエフェクタ2004REとは、アッパーアームに従属させることができる。代替の実施形態では、フォアアーム2004RFは、ネスト化されたモータの1つにより駆動させることができ、フォアアーム2004REは、アームが伸展されても、フォアアーム2004REが伸展経路の縦方向に実質的に整列された状態にとどまるよう、それに応じて従属させることができる。さらに他の代替の実施形態では、任意の適切な伝達部材がロボットアームリンクをネスト化されたモータの各1つに接続し、各モータにより、ロボット2004Rのアッパーアーム、フォアアーム、およびエンドエフェクタのそれぞれが個別に駆動されるように、駆動装置に3つのネスト化されたモータを備えることができる。ロボット2004Rは、複数のアームが互いに垂直方向に積層された複数の搬送経路をもたらすよう、図4Aおよび13Aに関し上述したように、複数のアームを伴う構成を備えることができる。積層された搬送経路により、同一または異なる搬送方向で互いの上部を通過しながら、基板を処理モジュールおよび/またはキャリア内に供給およびこれから除去すること、またはトンネル2005を介して搬送することが可能になる。垂直に積層された搬送経路は、トンネル2005に沿って搬送モジュール2008から搬送モジュール2008Aへと、および/または搬送モジュールからプロセスモジュール2006の各1つおよびキャリア2100へと続くものにすることができる。
図15に示す例示的実施形態では、FEMインターフェース2010を介してキャリア内部へと定義され、プロセスモジュール2006、2006A内へと延出する清浄トンネル2005は、(例えば、いずれも全文が本明細書の一部を構成するものとしてここに援用される、2006年5月26日に出願された米国出願番号第11/422,511号、2003年7月22日に出願された米国出願番号第10/624,987号、2004年10月9日に出願された米国出願番号第10/962,787号、2006年5月26日に出願された米国出願番号第11/442,509号、および2006年5月26日に出願された米国出願番号第11/441,711号に類似する態様で)異なる長さまたは構成とすることができる。この例示的実施形態では、移送モジュール2008は、FEMロボットが基板を移送モジュール内へと取り上げ/載置できるように、FEMに接続させることができる。移送モジュールの位置は、単なる例示でしかない。実現可能なこととして、清浄トンネルは、移送モジュールを介してFEMから延出を続けるようにできる。清浄トンネルの長さおよび構成を好みで異ならせるために、より多くのまたは少ない移送モジュール2008、2008Aを互いに(例えば、図15に点線で示すように直列に)接続させることができる。(モジュール2006、2006Aに類似する)プロセスモジュールは、基板を、例えばキャリア2010および任意の所望のプロセスモジュールに/から、または任意の所望のプロセスモジュール間で、清浄トンネルを介して移送できるように、清浄トンネルに接合させることができる。この例示的実施形態では、移送モジュール2008は、例えば基板をプロセスモジュール2006Aに/から、または隣接する移送モジュール/チャンバ2006Aに搬送するために、内部に搬送ロボットを備えることができる。代替の実施形態では、清浄トンネル2005の隣接モジュール内部でそこからロボットに基板を取り上げ/載置させて、移送モジュールに内部ロボットを備えないようにできる。さらに他の例示的実施形態では、移送モジュールは、任意の適切な長さにすることができるとともに、任意の適切な基板移送装置を含むものにすることができる。
図15に示す例示的実施形態では、ツール2002内の清浄トンネルの移送モジュール2008、2008Aは、共通の制御されたFEMの(例えば不活性ガス、非常に清浄な空気)を共有することができる。代替の実施形態では、清浄トンネルの各部分に異なる雰囲気を保持できるように、移送モジュール2008、2008Aの1つ以上をロードロックとして構成することができる(例えば、FEM内に定義された清浄トンネル部分がN2環境を有し、モジュール2008A内の部分が真空環境を保有することができ、移送モジュール2008は、FEM内の不活性ガス雰囲気とモジュール2008Aの真空雰囲気間で基板をサイクルできるロードロックとすることができる)。実現可能なこととして、キャリアは、FEMにインターフェース接続可能であることに加え、米国特許出願第12/123,391号に記載されたプロセスツールの真空部分に直接インターフェース接続させることができる。
図16を参照すると、他の1つの例示的実施形態に係る他の1つのプロセスツール4002の平面図が示されている。図16に示す例示的実施形態におけるツール4002には、処理モジュール4006、4006Aと、例えば真空雰囲気(または代替の実施形態では不活性ガスや非常に清浄な乾燥した空気)を伴うFEM4004とを備えることができる。図16に示すように、かつ図15に示す実施形態と同様に、真空搬送ロボット4004Rがプロセスモジュール内で基板を取り上げ/載置できるように、(例えば、垂直に積層したまたはオフセットした配置における)プロセスモジュール4006の1つ以上を真空FEMに接続させることができる。プロセスモジュール4006、4006aは、ロード部4004との間で共通のプロセス真空を共有することができる。FEM4004には、先述のものと類似する完全な態様で、キャリア4100をツールにロードおよびインターフェース接続するために、ロードインターフェースまたはロードポートを備えることができる。この例示的実施形態における真空搬送ロボット4004Rは、図15に関し上述したものに実質的に類似したものにするとともに、すでに本明細書の一部を構成するものとして援用されている、米国特許出願第12/123,391号に記載されたものと類似する清浄トンネルを介して、キャリア4100と1つ以上のプロセスモジュール4006、4006Aとの間で直接基板を取り上げ/載置するよう構成することができる。図16に示す例示的実施形態では、FEMインターフェース4010、4012を介してキャリアの内部へと定義され、プロセスモジュール4006、4006A内へと延出する清浄トンネル4005は、異なる長さまたは構成にすることができる。
本明細書に記載される例示的実施形態は、個別にまたは任意の組み合わせにおいて使用できることを理解されたい。また、前述の記載は、実施形態の説明に過ぎないことも理解されたい。当業者は、本明細書に開示される実施形態から逸脱することなく、さまざまな代替および修正を考案することができる。したがって、これらの実施形態は、添付の請求の範囲内に含まれるそのような全ての代替方法、修正、および差異を包含することを意図している。

Claims (31)

  1. 基板搬送装置であって、
    隔離された雰囲気を保持できる基板搬送チャンバを定義する内面を有する周壁と、
    少なくとも1つの実質的にリング形状のモータであり、前記周壁の前記内面および隣接する外面の間に前記周壁内に位置する少なくとも1つのステータモジュールを有すると共に、前記リング形状のモータにより包囲された前記周壁の表面が所定の装置の取り付け用に構成されるように前記搬送チャンバ内で実質的な接触のない状態で懸垂される少なくとも1つのロータを有する、リング形状のモータと、
    前記少なくとも1つのロータに接続され、少なくとも1枚の基板を保持するよう構成された少なくとも1つのエンドエフェクタを有する、少なくとも1本の基板搬送アームと、
    を備えることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 前記少なくとも1つのロータが前記搬送チャンバ内に実質的な接触のない状態で磁気的に懸垂されることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
  3. 前記所定の装置は、前記搬送チャンバ内の真空を制御するよう構成された流体流動装置であることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
  4. 前記実質的にリング形状のモータは、前記流体流動装置を包囲することを特徴とする請求項3に記載の基板搬送装置。
  5. 前記少なくとも1つのステータモジュールは、前記周壁の側面または底面内に位置することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
  6. 前記流体流動装置は、真空システムを備えることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
  7. 前記少なくとも1本の基板搬送アームは、実質的に反対方向に伸展可能な2本の搬送アームを備えることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
  8. 前記少なくとも1本の基板搬送アームは、実質的に同一方向に伸展可能な2本の搬送アームを備えることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
  9. 前記少なくとも1本の基板移送アームは、それぞれが前記少なくとも1つのロータの各1つの回転中心に対し回転自在である、個別に回転自在の2本の搬送アームを備えることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
  10. 前記少なくとも1つのステータモジュールは、前記周壁に対し取り外し可能に結合されることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
  11. 前記少なくとも1つのステータモジュール内に位置する少なくとも1つのセンサと、前記少なくとも1つのロータ上に位置するセンサトラックと、を備えた位置フィードバックシステムをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
  12. 基板搬送装置であって、
    チャンバを形成するフレームと、
    少なくとも部分的に前記チャンバの周壁内に埋め込まれた複数のステータモジュールセットであり、前記複数のステータモジュールセットのそれぞれが前記複数のステータモジュールセット内の他の異なるステータモジュールセットから半径方向に離れている場合に、それぞれが各モータの一部を形成する、ステータモジュールセットと、
    それぞれが実質的な接触のない状態で前記ステータモジュールセットの各1つにより支持されている、複数のロータと、
    それぞれが基板を支持するよう構成されている、前記複数のロータの各1つに接続された、少なくとも1つのエンドエフェクタと、
    を含み、前記ステータモジュールセットのそれぞれおよび各ロータは、前記少なくとも1つのエンドエフェクタの各1つの伸展および退避をもたらすよう構成されることを特徴とする基板搬送装置。
  13. 前記複数のステータモジュールセットのそれぞれおよび前記複数のロータの各1つは、実質的にリング形状のモータを形成することを特徴とする請求項12に記載の基板搬送装置。
  14. 前記複数のステータモジュールセットは、少なくとも部分的に前記チャンバの側壁に埋め込まれていることを特徴とする請求項12に記載の基板搬送装置。
  15. 前記複数のステータモジュールセットは、少なくとも部分的に前記チャンバの底壁に埋め込まれていることを特徴とする請求項12に記載の基板搬送装置。
  16. 前記複数のステータモジュールセットのそれぞれは、少なくとも1つの巻線セットと、前記少なくとも1つの巻線セットを前記チャンバの雰囲気から隔離するよう構成されたハウジングと、を備えることを特徴とする請求項12に記載の基板搬送装置。
  17. 前記少なくとも1つの巻線セットのそれぞれは、前記少なくとも1つの巻線セットの他の異なるものと周方向に間隔をあけて配置されていることを特徴とする請求項16に記載の基板搬送装置。
  18. 一端において前記複数のロータの各1つが回転自在に接続され、反対側の端部において前記少なくとも1つのエンドエフェクタに回転自在に結合された少なくとも1つのアームリンクをさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の基板搬送装置。
  19. 前記少なくとも1つのアームリンクは、連結橋を備えることを特徴とする請求項18に記載の基板搬送装置。
  20. 前記複数のロータは、一般的な積層構成を有する少なくとも2つのロータを備え、前記少なくとも1つのエンドエフェクタは、前記少なくとも2つのロータ間の空間を突き抜けて通過するよう構成されることを特徴とする請求項12に記載の基板搬送装置。
  21. 前記複数のロータは、一般的な積層構成を有する少なくとも2つのロータを備え、前記少なくとも1つのエンドエフェクタは、前記少なくとも2つのロータの上または下を通過するよう構成されることを特徴とする請求項12に記載の基板搬送装置。
  22. 前記複数のロータは、同心円状に配置された少なくとも2つのロータを備えることを特徴とする請求項12に記載の基板搬送装置。
  23. 前記複数のロータおよび前記複数のステータモジュールセットは、前記フレームおよびチャンバの底面が妨げられないように構成されることを特徴とする請求項12に記載の基板搬送装置。
  24. 前記複数のステータモジュールセット内に位置する少なくとも1つのセンサと、前記複数のロータ上に位置する少なくとも1つのセンサトラックと、を備えた位置フィードバックシステムをさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の基板搬送装置。
  25. 基板処理装置であって、
    所定の雰囲気を保持できる少なくとも1つの隔離可能なチャンバを有するフレームと、 少なくとも1枚の基板を搬送するよう構成されている、前記少なくとも1つの隔離可能なチャンバ内に少なくとも部分的に位置する基板搬送装置と、
    を含み、前記基板搬送装置は、
    前記少なくとも1つの隔離可能なチャンバの周壁内に取り外し可能に埋め込まれた、少なくとも2つのネスト化されたステータモジュールと、
    それぞれが、少なくとも2つのネスト化されたモータを形成する前記少なくとも1つのステータのそれぞれにより、前記少なくとも2つのネスト化されたモータの1つが、前記少なくとも2つのネスト化されたモータの他の1つの別のものにより包囲されるよう、実質的な接触のない状態で支持されている、前記少なくとも1つの隔離可能なチャンバ内に位置する少なくとも2つのロータと、
    基板を保持するための少なくとも1つのエンドエフェクタを有する、前記少なくとも2つのロータに結合された、少なくとも1本の搬送アームと、
    を含み、前記少なくとも2つのネスト化されたモータは、前記少なくとも1本の搬送アームに少なくとも2自由度の動きをもたらすことを特徴とする基板処理装置。
  26. 前記少なくとも1つの隔離可能なチャンバの妨げのない底面を介して、前記少なくとも1つの隔離可能なチャンバに結合された、真空/通気システムをさらに備えることを特徴とする請求項25に記載の基板処理装置。
  27. 前記少なくとも2つのネスト化されたステータモジュールは、トルクを適用するよう構成され、セルフベアリングは、各ロータに前記少なくとも1本の搬送アームの動きを生じさせることを特徴とする請求項25に記載の基板処理装置。
  28. 前記少なくとも1つの隔離可能なチャンバは、前記少なくとも1つのステータモジュールを前記周壁内に挿入するために、前記少なくとも1つの隔離可能なチャンバの少なくとも1つの側面上に少なくとも1つの開口部を備えることを特徴とする請求項25に記載の基板処理装置。
  29. 前記少なくとも1つの隔離可能なチャンバは、直列構成で配置された少なくとも2つの隔離可能なチャンバを備えることを特徴とする請求項25に記載の基板処理装置。
  30. 前記少なくとも2つの隔離可能なチャンバの1つは、対称的な基板搬送装置を含み、前記少なくとも2つの隔離可能なチャンバの他の1つは、左右相称の基板搬送装置を含むことを特徴とする請求項29に記載の基板処理装置。
  31. 基板搬送装置であって、
    基板搬送チャンバを形成するフレームと、
    前記基板搬送チャンバの周壁上に周方向に分配された、各ステータモジュールを前記周壁に独立させて取り付け可能なステータモジュールセットを備え、前記ステータモジュールのそれぞれと共に動作する少なくとも1つの共通リングロータをさらに備えた、少なくとも1つのモータと、
    それぞれが基板を支持するよう構成されている、前記少なくとも1つの共通リングロータに接続された、少なくとも1つのエンドエフェクタと、
    を含み、前記ステータモジュールセットおよび前記少なくとも1つの共通リングロータは、前記少なくとも1つのエンドエフェクタのモータに少なくとも1自由度の動きをもたらすよう構成されていることを特徴とする基板搬送装置。
JP2010517162A 2007-07-17 2008-07-17 チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置 Pending JP2011514652A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US95033107P 2007-07-17 2007-07-17
PCT/US2008/070346 WO2009012396A2 (en) 2007-07-17 2008-07-17 Substrate processing apparatus with motors integral to chamber walls
US12/175,278 US8008884B2 (en) 2007-07-17 2008-07-17 Substrate processing apparatus with motors integral to chamber walls

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014027707A Division JP6040182B2 (ja) 2007-07-17 2014-02-17 チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011514652A true JP2011514652A (ja) 2011-05-06

Family

ID=40260379

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010517162A Pending JP2011514652A (ja) 2007-07-17 2008-07-17 チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置
JP2014027707A Active JP6040182B2 (ja) 2007-07-17 2014-02-17 チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置
JP2016216382A Active JP6466386B2 (ja) 2007-07-17 2016-11-04 チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014027707A Active JP6040182B2 (ja) 2007-07-17 2014-02-17 チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置
JP2016216382A Active JP6466386B2 (ja) 2007-07-17 2016-11-04 チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US8008884B2 (ja)
JP (3) JP2011514652A (ja)
KR (6) KR101825595B1 (ja)
CN (1) CN101801817B (ja)
WO (1) WO2009012396A2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014078693A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Tes Co Ltd 基板移送装置
WO2014077379A1 (ja) * 2012-11-14 2014-05-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送方法
JP2014123761A (ja) * 2007-07-17 2014-07-03 Brooks Automation Inc チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置
KR20160086393A (ko) * 2013-11-13 2016-07-19 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 씰링된 로봇 드라이브
US10348172B2 (en) 2013-11-13 2019-07-09 Brooks Automation, Inc. Sealed switched reluctance motor
US10564221B2 (en) 2013-11-13 2020-02-18 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for brushless electrical machine control
US10742092B2 (en) 2013-11-13 2020-08-11 Brooks Automation, Inc. Position feedback for sealed environments
JP2022539695A (ja) * 2019-06-27 2022-09-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド プラズマ処理を統合したビームラインアーキテクチャ

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9117870B2 (en) * 2008-03-27 2015-08-25 Lam Research Corporation High throughput cleaner chamber
CH699897A2 (fr) * 2008-11-10 2010-05-14 Etel Sa Robot parallèle du type SCARA.
US8562272B2 (en) 2010-02-16 2013-10-22 Lam Research Corporation Substrate load and unload mechanisms for high throughput
US8282698B2 (en) * 2010-03-24 2012-10-09 Lam Research Corporation Reduction of particle contamination produced by moving mechanisms in a process tool
US8893642B2 (en) 2010-03-24 2014-11-25 Lam Research Corporation Airflow management for low particulate count in a process tool
DE102010031252A1 (de) * 2010-07-12 2012-01-12 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Substratbehandlungseinrichtung
DE102010031245B4 (de) * 2010-07-12 2013-04-11 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Substratbehandlungsanlage
CN103476551B (zh) * 2010-11-10 2016-08-10 布鲁克斯自动化公司 双臂机器人
US8610323B2 (en) 2011-02-04 2013-12-17 Hamilton Sundstrand Corporation Bearingless machine
KR102371755B1 (ko) 2011-09-16 2022-03-07 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 패시브 회전자를 가진 로봇 구동
US10476354B2 (en) 2011-09-16 2019-11-12 Persimmon Technologies Corp. Robot drive with isolated optical encoder
KR102244137B1 (ko) 2011-10-26 2021-04-23 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 반도체 웨이퍼 취급 및 이송
JP5872744B2 (ja) * 2012-10-05 2016-03-01 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 回転ポジショニング装置
US20140234057A1 (en) * 2013-02-15 2014-08-21 Jacob Newman Apparatus And Methods For Moving Wafers
TWI709185B (zh) 2013-08-26 2020-11-01 美商布魯克斯自動機械公司 基板搬運裝置
TWI793401B (zh) * 2013-11-13 2023-02-21 美商布魯克斯自動機械美國公司 運送設備
JP6378595B2 (ja) * 2014-09-19 2018-08-22 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
US10141827B2 (en) * 2015-04-03 2018-11-27 Benjamin Ishak Electromagnetic toroidal motor
KR20230113410A (ko) * 2015-07-13 2023-07-28 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 이송 장치
KR102587203B1 (ko) * 2015-07-13 2023-10-10 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 온 더 플라이 자동 웨이퍼 센터링 방법 및 장치
CN105196539A (zh) * 2015-08-19 2015-12-30 深圳市克洛普斯科技有限公司 基于选择顺应性装配机械手臂scara的fdm 3d打印机
CN105883441A (zh) * 2016-01-07 2016-08-24 襄阳忠良工程机械有限责任公司 转盘式过渡输送机
USD803283S1 (en) * 2016-05-16 2017-11-21 Veeco Instruments Inc. Wafer handling assembly
US11270904B2 (en) 2016-07-12 2022-03-08 Brooks Automation Us, Llc Substrate processing apparatus
US10734912B2 (en) * 2016-08-24 2020-08-04 Beckhoff Automation Gmbh Stator device for a linear motor, linear drive system, and method for operating a stator device
US10186449B2 (en) * 2016-12-31 2019-01-22 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for wafer rotation to improve spatial ALD process uniformity
CN107309442A (zh) * 2017-07-21 2017-11-03 中信戴卡股份有限公司 一种自动去车轮正面毛刺装置
US10453725B2 (en) 2017-09-19 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Dual-blade robot including vertically offset horizontally overlapping frog-leg linkages and systems and methods including same
US11574830B2 (en) 2018-03-16 2023-02-07 Brooks Automation Us, Llc Substrate transport apparatus
US11649855B1 (en) 2022-04-28 2023-05-16 Skf Canada Limited Contaminant-free work piece processing system

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01153638U (ja) * 1988-04-04 1989-10-23
JPH024024U (ja) * 1988-06-20 1990-01-11
JPH10581A (ja) * 1996-06-07 1998-01-06 Daikin Ind Ltd ワーク搬送ロボット
JPH10316241A (ja) * 1997-05-19 1998-12-02 Yaskawa Electric Corp ウェハ搬送装置
JPH11191581A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Komatsu Ltd ハンドリング用ロボット
JP2001156150A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Anelva Corp 基板搬送ロボット及び基板搬送方法
JP2002026105A (ja) * 2000-07-05 2002-01-25 Daikin Ind Ltd 真空搬送モジュール
JP2003068620A (ja) * 2001-08-28 2003-03-07 Sendai Nikon:Kk 露光装置
JP2007019216A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Rorze Corp 基板の搬送ロボット

Family Cites Families (302)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US874998A (en) * 1906-08-02 1907-12-31 William Schumacher Reversible sign for automobiles and like purposes.
US956945A (en) * 1910-01-15 1910-05-03 William F Cremean Supporting-saddle for running-boards.
US2564221A (en) 1948-01-22 1951-08-14 Bailey Meter Co Electromagnetic motion responsive device
US3205485A (en) 1960-10-21 1965-09-07 Ti Group Services Ltd Screening vane electro-mechanical transducer
US3560774A (en) 1968-12-16 1971-02-02 Raymond R Reeves Rotary stepping motor with eccentric rotor
DE2102020A1 (de) 1971-01-16 1972-09-21 Luc J Klebeverfahren, Einrichtungen zur Durchfuhrung des Verfahrens und Anwen düngen des Verfahrens
US3860843A (en) 1970-06-26 1975-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Rotating electric machine with reduced cogging
US3697992A (en) 1970-07-09 1972-10-10 Us Navy Servo compensation for inertia change
US3750151A (en) * 1971-08-25 1973-07-31 H Dill Three-phase rotating ring display
DE2603882A1 (de) 1976-02-02 1977-08-04 Gutehoffnungshuette Sterkrade Schnellaufendes rotationssystem
US4210865A (en) 1977-12-12 1980-07-01 Chaika Leopold I Position sensor of linearly moving bodies
DE2847930A1 (de) 1978-11-04 1980-05-14 Teldix Gmbh Magnetische lagereinrichtung
US4547678A (en) 1980-01-11 1985-10-15 Califone International, Inc. Hybrid electric vehicle control methods and devices
US4360753A (en) 1980-05-08 1982-11-23 Shannon E Paul Motor having concentric ring rotor
JPS57135917U (ja) 1981-02-20 1982-08-25
JPH0646036B2 (ja) 1982-11-19 1994-06-15 セイコー電子工業株式会社 軸流分子ポンプ
US4659991A (en) 1983-03-31 1987-04-21 Ndt Technologies, Inc. Method and apparatus for magnetically inspecting elongated objects for structural defects
GB2140042B (en) 1983-05-20 1988-06-08 Rieter Ag Maschf Open-end yarn piecer
EP0129731A1 (en) 1983-06-15 1985-01-02 The Perkin-Elmer Corporation Wafer handling system
JPS6056493U (ja) * 1983-09-27 1985-04-19 横河電機株式会社 直接駆動形ロボット
US4717874A (en) 1984-02-10 1988-01-05 Kabushiki Kaisha Sg Reluctance type linear position detection device
US4628499A (en) 1984-06-01 1986-12-09 Scientific-Atlanta, Inc. Linear servoactuator with integrated transformer position sensor
JPS61152304A (ja) 1984-12-26 1986-07-11 Hitachi Ltd スピンドル装置
DE3610479A1 (de) 1986-03-27 1987-10-01 Vacuumschmelze Gmbh Magnetischer wegsensor
US5080549A (en) 1987-05-11 1992-01-14 Epsilon Technology, Inc. Wafer handling system with Bernoulli pick-up
US5003260A (en) 1987-05-28 1991-03-26 Auchterlonie Richard C Inductive position sensor having plural phase windings on a support and a displaceable phase sensing element returning a phase indicating signal by electromagnetic induction to eliminate wire connections
US4874998A (en) 1987-06-11 1989-10-17 International Business Machines Corporation Magnetically levitated fine motion robot wrist with programmable compliance
JPS6423468A (en) 1987-07-17 1989-01-26 Nippon Denki Home Electronics Optical head support mechanism
DE3808331A1 (de) 1988-03-12 1989-09-28 Kernforschungsanlage Juelich Magnetische lagerung mit permanentmagneten zur aufnahme der radialen lagerkraefte
JPH01240268A (ja) 1988-03-17 1989-09-25 Seiko Seiki Co Ltd 研削盤のドレス方法
JP2852747B2 (ja) 1988-03-18 1999-02-03 セイコー精機株式会社 内面研削盤
WO1989012907A1 (en) 1988-06-17 1989-12-28 Epsilon Technology, Inc. Wafer handling system with bernoulli pick-up
US4922197A (en) 1988-08-01 1990-05-01 Eaton Corporation High resolution proximity detector employing magnetoresistive sensor disposed within a pressure resistant enclosure
SE468589B (sv) 1988-11-10 1993-02-15 Spirac Engineering Ab Spiraltransportoer
US5210490A (en) 1989-01-11 1993-05-11 Nartron Corporation Linear position sensor having coaxial or parallel primary and secondary windings
US5124863A (en) 1989-06-27 1992-06-23 Canon Denshi Kabushiki Kaisha Disk drive device having reduced thickness
US5015998A (en) 1989-08-09 1991-05-14 Kollmorgen Corporation Null seeking position sensor
JPH0374164A (ja) 1989-08-14 1991-03-28 Hitachi Ltd 電動機
DE3931661A1 (de) 1989-08-25 1991-04-04 Leybold Ag Magnetgelagerte vakuumpumpe
NL8902471A (nl) 1989-10-05 1991-05-01 Philips Nv Tweetraps positioneerinrichting.
ES2130295T3 (es) * 1989-10-20 1999-07-01 Applied Materials Inc Aparato de tipo robot.
US4992733A (en) 1989-11-17 1991-02-12 Visi-Trak Corporation Position sensing transducer having a circular magnet with an integral flux distorting member and two magnetic field sensors
US5204621A (en) 1990-02-08 1993-04-20 Papst-Motoren Gmbh & Co. Kg Position sensor employing a soft magnetic core
JPH03276317A (ja) 1990-03-27 1991-12-06 Toshiba Corp 磁気軸受の制御装置
US5202695A (en) 1990-09-27 1993-04-13 Sperry Marine Inc. Orientation stabilization by software simulated stabilized platform
JPH04209996A (ja) 1990-11-30 1992-07-31 Daikin Ind Ltd 高速度回転真空ポンプの磁気軸受
US5450009A (en) 1990-12-28 1995-09-12 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Magnetic sensor and structure of its mounting
US5252870A (en) 1991-03-01 1993-10-12 Jacobsen Stephen C Magnetic eccentric motion motor
JPH04308823A (ja) 1991-04-05 1992-10-30 Ricoh Co Ltd 手ぶれ補正機能付きカメラ
US5180276A (en) * 1991-04-18 1993-01-19 Brooks Automation, Inc. Articulated arm transfer device
EP0512516B1 (en) 1991-05-08 1995-12-20 Koyo Seiko Co., Ltd. Magnetic drive device
US5113102A (en) * 1991-05-09 1992-05-12 Huntington Mechanical Laboratories, Inc. Rotary motion transmitter and heat treatment method for sealed chamber
US5314868A (en) 1991-08-06 1994-05-24 Koyo Seiko Co., Ltd. Bearing device
JP3125212B2 (ja) 1991-08-23 2001-01-15 武田薬品工業株式会社 2−ピペラジノン誘導体およびその用途
US5351004A (en) 1991-10-15 1994-09-27 Eldec Corporation Saturable core proximity sensor including a flux director and a magnetic target element
US5285154A (en) 1991-10-15 1994-02-08 Eldec Corporation Saturable core proximity sensor aligned perpendicular to a magnet target having a plate and a non-magnetic metal housing
JP3347766B2 (ja) 1992-06-08 2002-11-20 日本トムソン株式会社 リニアエンコーダ及びこれを具備した案内ユニット
JP3544208B2 (ja) * 1992-07-07 2004-07-21 株式会社荏原製作所 磁気浮上搬送装置
JPH0674234A (ja) * 1992-08-24 1994-03-15 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 反発磁気浮上型回転装置
FR2696057B1 (fr) 1992-09-22 1997-06-13 Aerospatiale Moteur-couple allonge et dispositif de commande en debattement angulaire le comportant.
FR2695968B1 (fr) 1992-09-22 1994-12-23 Aerospatiale Dispositif à palier magnétique et à butée mécanique pour le positionnement d'un corps tournant par rapport à un corps statorique.
EP1179611B1 (de) 1992-10-06 2004-09-15 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Kammer für den Transport von Werkstücken
JP3178747B2 (ja) 1992-10-30 2001-06-25 キヤノン株式会社 視線検出装置
US5469053A (en) 1992-11-02 1995-11-21 A - Tech Corporation E/U core linear variable differential transformer for precise displacement measurement
US5386738A (en) 1992-12-22 1995-02-07 Honeywell Inc. Direct torque control moment gyroscope
US5334892A (en) 1992-12-22 1994-08-02 Anorad Corporation Positioning device for planar positioning
JP3312218B2 (ja) 1993-01-21 2002-08-05 光洋精工株式会社 磁気軸受装置
JP3189464B2 (ja) 1993-02-19 2001-07-16 株式会社デンソー 回転位置検出装置
JP3147568B2 (ja) 1993-03-05 2001-03-19 アイシン精機株式会社 アクチュエータのショックアブソーバへの固定構造
JP3135410B2 (ja) 1993-04-14 2001-02-13 光洋精工株式会社 磁気軸受装置
KR100303018B1 (ko) * 1993-04-16 2001-11-22 스탠리 디. 피에코스 관절형아암이송장치
JPH0712091A (ja) 1993-09-24 1995-01-17 Ebara Corp 磁気軸受装置
JP2740893B2 (ja) 1993-11-01 1998-04-15 日本サーボ株式会社 永久磁石式ステッピングモータ
AT407196B (de) 1993-11-17 2001-01-25 Amo Automatisierung Messtechni Positionsmelder für automatisierung
DE4342539A1 (de) 1993-12-14 1995-06-22 Skf Textilmasch Komponenten Schaftloser Spinnrotor einer Offenend-Spinnmaschine
US5444368A (en) 1994-01-10 1995-08-22 H. Magnetic Corp. Differential reactance permanent magnet position transducer
US5642298A (en) 1994-02-16 1997-06-24 Ade Corporation Wafer testing and self-calibration system
US6989647B1 (en) 1994-04-01 2006-01-24 Nikon Corporation Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device
JP3874430B2 (ja) * 1994-05-25 2007-01-31 株式会社荏原製作所 スクリュー流体機械
US5998783A (en) 1994-06-01 1999-12-07 Stridsberg Innovation Ab Heat protected position transducer in an electric motor
JPH081475A (ja) * 1994-06-22 1996-01-09 Nippon Seiko Kk ターンテーブル装置
US5801721A (en) 1994-09-09 1998-09-01 Signtech U.S.A. Ltd. Apparatus for producing an image on a first side of a substrate and a mirror image on a second side of the substrate
US5589769A (en) 1994-09-30 1996-12-31 Honeywell Inc. Position detection apparatus including a circuit for receiving a plurality of output signal values and fitting the output signal values to a curve
US5808437A (en) 1994-12-02 1998-09-15 Sulzer Electronics Ag Method for compensation of periodic shaking forces in an electrical rotating field machine
US5753991A (en) 1994-12-02 1998-05-19 Hydro-Quebec Multiphase brushless AC electric machine
US5568048A (en) 1994-12-14 1996-10-22 General Motors Corporation Three sensor rotational position and displacement detection apparatus with common mode noise rejection
US6246233B1 (en) 1994-12-30 2001-06-12 Northstar Technologies Inc. Magnetoresistive sensor with reduced output signal jitter and temperature compensation
JP4076581B2 (ja) 1995-04-03 2008-04-16 レビトロニクス エルエルシー 電磁式回転駆動装置を有する回転機器
JPH08323505A (ja) 1995-06-01 1996-12-10 Koyo Seiko Co Ltd 工作機械
US5741113A (en) * 1995-07-10 1998-04-21 Kensington Laboratories, Inc. Continuously rotatable multiple link robot arm mechanism
DE19529038A1 (de) 1995-08-08 1997-02-13 Pfeiffer Vacuum Gmbh Magnetlager für einen Rotor
US5924975A (en) 1995-08-30 1999-07-20 International Business Machines Corporation Linear pump
GB2305022B (en) 1995-09-05 2000-04-26 Switched Reluctance Drives Ltd Starting a single-phase reluctance motor
US5818137A (en) 1995-10-26 1998-10-06 Satcon Technology, Inc. Integrated magnetic levitation and rotation system
US6299404B1 (en) * 1995-10-27 2001-10-09 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with double substrate holders
US5647724A (en) * 1995-10-27 1997-07-15 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with dual substrate holders
US5830272A (en) 1995-11-07 1998-11-03 Sputtered Films, Inc. System for and method of providing a controlled deposition on wafers
US5670876A (en) 1995-11-14 1997-09-23 Fisher Controls International, Inc. Magnetic displacement sensor including first and second flux paths wherein the first path has a fixed reluctance and a sensor disposed therein
US5633545A (en) 1995-12-06 1997-05-27 International Business Machines Corporation Disk drive in-hub radial-gap spindle motor with coils generating axial fields
JP3740770B2 (ja) 1995-12-28 2006-02-01 日本精工株式会社 密閉型アクチュエ−タ
US6074180A (en) 1996-05-03 2000-06-13 Medquest Products, Inc. Hybrid magnetically suspended and rotated centrifugal pumping apparatus and method
JPH09319727A (ja) 1996-05-31 1997-12-12 Hitachi Ltd データプロセッサ及びデータ処理システム
US6015272A (en) 1996-06-26 2000-01-18 University Of Pittsburgh Magnetically suspended miniature fluid pump and method of designing the same
US6244835B1 (en) 1996-06-26 2001-06-12 James F. Antaki Blood pump having a magnetically suspended rotor
JPH1023781A (ja) 1996-07-04 1998-01-23 Ebara Corp 磁気軸受電源装置
FR2750748B1 (fr) 1996-07-05 1998-11-20 Aerospatiale Palier magnetique actif longitudinalement et transversalement
US7087143B1 (en) 1996-07-15 2006-08-08 Semitool, Inc. Plating system for semiconductor materials
CA2213810C (en) 1996-08-29 2006-06-06 Lewis Dale Pennington Benzo¬b|thiophene compounds, intermediates, processes, compositions and methods
JP3550465B2 (ja) 1996-08-30 2004-08-04 株式会社日立製作所 ターボ真空ポンプ及びその運転方法
EP0938646B1 (de) 1996-11-14 2001-09-19 Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. KG Anordnungen zum erfassen einer rotatorischen oder translatorischen bewegung
US5838121A (en) 1996-11-18 1998-11-17 Applied Materials, Inc. Dual blade robot
DE19652562C2 (de) 1996-12-17 1999-07-22 Heidenhain Gmbh Dr Johannes Positionsmeßeinrichtung
JPH10184685A (ja) 1996-12-25 1998-07-14 Fuji Xerox Co Ltd 磁気軸受
US5841274A (en) 1997-01-29 1998-11-24 Mitutoyo Corporation Induced current absolute position transducer using a code-track-type scale and read head
JP3757016B2 (ja) * 1997-02-20 2006-03-22 ローツェ株式会社 ハンドリング用ロボット
NL1005344C2 (nl) 1997-02-21 1998-08-24 Stichting Tech Wetenschapp Aangedreven magneetlager.
JPH10270535A (ja) 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
US5886432A (en) 1997-04-28 1999-03-23 Ultratech Stepper, Inc. Magnetically-positioned X-Y stage having six-degrees of freedom
NL1006599C2 (nl) 1997-07-16 1999-01-19 Hollandse Signaalapparaten Bv Stelsel voor het stabiliseren van een op een beweegbaar platform geplaatst object.
JPH1151693A (ja) 1997-08-06 1999-02-26 Nippon Thompson Co Ltd リニアエンコーダ装置
KR19990026296A (ko) 1997-09-23 1999-04-15 윤종용 비동축 유도 모터용 동심 제어 장치
JP3627132B2 (ja) 1997-11-18 2005-03-09 東京エレクトロン株式会社 基板乾燥処理装置及び基板乾燥処理方法
US6078119A (en) 1997-11-26 2000-06-20 Ebara Corporation Bearingless rotary machine
JP3630964B2 (ja) 1997-12-26 2005-03-23 キヤノン株式会社 ステージ装置、およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法
US6085760A (en) 1997-12-31 2000-07-11 Placontrol, Inc. Animate form dental flossing device
US6097183A (en) 1998-04-14 2000-08-01 Honeywell International Inc. Position detection apparatus with correction for non-linear sensor regions
DE19816936A1 (de) 1998-04-16 1999-10-21 Siemens Ag Antennen-Transponder-Anordnung zur Energieübertragung und Winkelmessung
US6176668B1 (en) 1998-05-20 2001-01-23 Applied Komatsu Technology, Inc. In-situ substrate transfer shuttle
US6206176B1 (en) 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
US6086362A (en) 1998-05-20 2000-07-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Multi-function chamber for a substrate processing system
US6522130B1 (en) 1998-07-20 2003-02-18 Uqm Technologies, Inc. Accurate rotor position sensor and method using magnet and sensors mounted adjacent to the magnet and motor
JP3601757B2 (ja) 1998-08-03 2004-12-15 オークマ株式会社 永久磁石モータ
US6324134B1 (en) 1998-08-05 2001-11-27 Seiko Instruments Inc. Disk recording and reproducing apparatus
US6058760A (en) 1998-08-18 2000-05-09 Kvh Industries, Inc. Apparatus and method for sensing angular displacement
US6485531B1 (en) 1998-09-15 2002-11-26 Levitronix Llc Process chamber
DE19849613A1 (de) 1998-10-28 2000-05-04 Philips Corp Intellectual Pty Anordnung zur Messung einer relativen linearen Position
JP2000138275A (ja) * 1998-10-29 2000-05-16 Seiko Epson Corp 半導体製造装置
US6208045B1 (en) 1998-11-16 2001-03-27 Nikon Corporation Electric motors and positioning devices having moving magnet arrays and six degrees of freedom
US6147421A (en) 1998-11-16 2000-11-14 Nikon Corporation Platform positionable in at least three degrees of freedom by interaction with coils
US6485250B2 (en) * 1998-12-30 2002-11-26 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with multiple arms on a common axis of rotation
US6261247B1 (en) 1998-12-31 2001-07-17 Ball Semiconductor, Inc. Position sensing system
US6416215B1 (en) 1999-12-14 2002-07-09 University Of Kentucky Research Foundation Pumping or mixing system using a levitating magnetic element
US6127749A (en) 1999-02-10 2000-10-03 Nikon Corporation Of Japan Two-dimensional electric motor
US6358128B1 (en) * 1999-03-05 2002-03-19 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP2001074006A (ja) 1999-09-03 2001-03-23 Amitec:Kk ストロークセンサ
JP4209996B2 (ja) 1999-04-16 2009-01-14 スタンレー電気株式会社 プロジェクタ型車両用灯具
CN1372479A (zh) 1999-04-23 2002-10-02 文特拉西斯特股份有限公司 旋转血泵及其控制系统
US6876896B1 (en) 1999-04-26 2005-04-05 Ab Tetrapak Variable motion system and method
TNSN00086A1 (fr) 1999-04-26 2002-05-30 Int Paper Co Machoire de scellage par induction
EP1052761A3 (en) 1999-05-06 2001-05-09 Yukio Kinoshita A rotary electric machine
US6285097B1 (en) 1999-05-11 2001-09-04 Nikon Corporation Planar electric motor and positioning device having transverse magnets
JP3105210B1 (ja) 1999-05-17 2000-10-30 ファナック株式会社 ステータ構造
US6279412B1 (en) 1999-05-19 2001-08-28 Brooks Automation, Inc. Corrosion resistant exoskeleton arm linkage assembly
US6326750B1 (en) 1999-06-17 2001-12-04 Emerson Electric Co. Active reduction of torque irregularities in rotating machines
JP2001009770A (ja) * 1999-07-01 2001-01-16 Tamagawa Seiki Co Ltd 同芯軸型モータによるddロボット
JP3777272B2 (ja) 1999-07-05 2006-05-24 本田技研工業株式会社 車両におけるエンジン始動/停止装置
JP3923696B2 (ja) * 1999-07-19 2007-06-06 株式会社荏原製作所 基板回転装置
FR2797478B1 (fr) 1999-08-09 2001-10-12 Cit Alcatel Palier magnetique de centrage a commande en basculement de grande amplitude
TWI248718B (en) 1999-09-02 2006-02-01 Koninkl Philips Electronics Nv Displacement device
US6227817B1 (en) 1999-09-03 2001-05-08 Magnetic Moments, Llc Magnetically-suspended centrifugal blood pump
US6758593B1 (en) 2000-10-09 2004-07-06 Levtech, Inc. Pumping or mixing system using a levitating magnetic element, related system components, and related methods
JP2001224154A (ja) 2000-02-10 2001-08-17 Japan Science & Technology Corp マルチポール磁気浮上回転方法およびその装置
US6537011B1 (en) 2000-03-10 2003-03-25 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for transferring and supporting a substrate
US6781524B1 (en) 2000-03-17 2004-08-24 Magnemotion, Inc. Passive position-sensing and communications for vehicles on a pathway
US6498410B1 (en) 2000-03-28 2002-12-24 Ibiden Co., Ltd. Motor and pressure generating apparatus incorporating the motor
JP4341140B2 (ja) 2000-03-31 2009-10-07 ミツミ電機株式会社 電子機器
US6509732B1 (en) 2000-05-01 2003-01-21 Honeywell International Inc. Enhanced methods for sensing positions of an actuator moving longitudinally
US6789126B1 (en) * 2000-05-09 2004-09-07 Sun Microsystems, Inc. Addressing message gates in a distributed computing environment
US6559567B2 (en) 2000-05-12 2003-05-06 Levitronix Llc Electromagnetic rotary drive
JP2001326201A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Ebara Corp ポリッシング装置
JP2001351874A (ja) 2000-06-09 2001-12-21 Ebara Corp 基板回転装置
US6445093B1 (en) 2000-06-26 2002-09-03 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
JP2002022403A (ja) 2000-07-13 2002-01-23 Tokyo Keiso Co Ltd 変位検出器および変位検出方法
GB0020501D0 (en) 2000-08-18 2000-10-11 Switched Reluctance Drives Ltd Apparatus and method for controlling an electric machine
JP3979561B2 (ja) 2000-08-30 2007-09-19 株式会社日立製作所 交流電動機の駆動システム
DE10043235A1 (de) 2000-09-02 2002-03-14 Leybold Vakuum Gmbh Vakuumpumpe
US6690159B2 (en) 2000-09-28 2004-02-10 Eldec Corporation Position indicating system
DE50003742D1 (de) 2000-10-04 2003-10-23 Nti Ag Zuerich Verfahren zur Erhöhung der Positioniergenauigkeit eines relativ zu einem Stator bewegbar angeordneten Elements
JP2002122137A (ja) 2000-10-10 2002-04-26 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 軸受装置
US6431011B1 (en) 2000-11-02 2002-08-13 Murray F. Feller Magnetic flow sensor and method
AU2002225701A1 (en) * 2000-11-14 2002-05-27 Airex Corporation Integrated magnetic bearing
JP3757118B2 (ja) 2001-01-10 2006-03-22 株式会社日立製作所 非接触式回転位置センサ及び非接触式回転位置センサを有する絞弁組立体
US6642711B2 (en) 2001-01-24 2003-11-04 Texas Instruments Incorporated Digital inductive position sensor
US6691074B1 (en) 2001-02-08 2004-02-10 Netmore Ltd. System for three dimensional positioning and tracking
US6518747B2 (en) 2001-02-16 2003-02-11 Quantum Design, Inc. Method and apparatus for quantitative determination of accumulations of magnetic particles
US7036207B2 (en) 2001-03-02 2006-05-02 Encap Motor Corporation Stator assembly made from a plurality of toroidal core segments and motor using same
EP1243969A1 (en) 2001-03-20 2002-09-25 Asm Lithography B.V. Lithographic projection apparatus and positioning system
US20020149270A1 (en) 2001-04-12 2002-10-17 Hazelton Andrew J. Planar electric motor with two sided magnet array
US7196604B2 (en) 2001-05-30 2007-03-27 Tt Electronics Technology Limited Sensing apparatus and method
GB0126014D0 (en) 2001-10-30 2001-12-19 Sensopad Technologies Ltd Modulated field position sensor
US6650079B2 (en) 2001-06-01 2003-11-18 Nikon Corporation System and method to control planar motors
US20030085676A1 (en) 2001-06-28 2003-05-08 Michael Binnard Six degree of freedom control of planar motors
US6879126B2 (en) 2001-06-29 2005-04-12 Medquest Products, Inc Method and system for positioning a movable body in a magnetic bearing system
JP5134182B2 (ja) * 2001-07-13 2013-01-30 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 独立多エンドエフェクタを備えた基板移送装置
JP2003052146A (ja) 2001-08-06 2003-02-21 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 周面対向型モータ
US6573088B2 (en) 2001-08-08 2003-06-03 Dade Microscan Inc. Automated random access microbiological analyzer
ES2236564T3 (es) 2001-08-10 2005-07-16 EBM-PAPST ST. GEORGEN GMBH & CO. KG Procedimiento para el control de la conmutacion de un motor conmutado electronicamente, y un motor conmutado electronicamente para llevar a cabo un procedimiento de este tipo.
JP3849921B2 (ja) 2001-09-26 2006-11-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN101083419B (zh) 2001-10-01 2013-03-27 麦克纳莫绅有限公司 同步机器设计及制造
US20030102721A1 (en) 2001-12-04 2003-06-05 Toshio Ueta Moving coil type planar motor control
US6927505B2 (en) 2001-12-19 2005-08-09 Nikon Corporation Following stage planar motor
US7115066B1 (en) 2002-02-11 2006-10-03 Lee Paul Z Continuously variable ratio transmission
GB2402491B (en) 2002-02-22 2005-08-24 Fast Technology Ag Magnetically neutral displacement (torque) transducer for a ferromagnetic member with coil(s) and magnetic field sensor(s)
US6991710B2 (en) 2002-02-22 2006-01-31 Semitool, Inc. Apparatus for manually and automatically processing microelectronic workpieces
US7023118B1 (en) 2002-03-14 2006-04-04 The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration System for controlling a magnetically levitated rotor
US6800833B2 (en) 2002-03-29 2004-10-05 Mariusch Gregor Electromagnetically levitated substrate support
JP4197103B2 (ja) * 2002-04-15 2008-12-17 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
JP3912779B2 (ja) 2002-05-08 2007-05-09 松下電器産業株式会社 磁気式位置検出装置
US20060279149A1 (en) 2002-05-16 2006-12-14 Silphenix Gmbh Passive dynamically stabilizing magnetic bearing and drive unit
US7578649B2 (en) * 2002-05-29 2009-08-25 Brooks Automation, Inc. Dual arm substrate transport apparatus
US20040021437A1 (en) 2002-07-31 2004-02-05 Maslov Boris A. Adaptive electric motors and generators providing improved performance and efficiency
US6745145B2 (en) 2002-06-24 2004-06-01 Lsi Logic Corporation Methods and systems for enhanced automated system testing
US6909281B2 (en) 2002-07-03 2005-06-21 Fisher Controls International Llc Position sensor using a compound magnetic flux source
US7988398B2 (en) 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
EP1535313B1 (en) 2002-07-22 2018-10-31 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP2004106084A (ja) * 2002-09-17 2004-04-08 Ebara Corp ポリッシング装置及び基板処理装置
US20050174087A1 (en) 2004-02-10 2005-08-11 Koyo Seiko Co., Ltd. Control magnetic bearing device
DE10244234A1 (de) 2002-09-23 2004-03-25 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Positionsmesseinrichtung
JP2004122253A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Tokyo Electron Ltd 搬送装置
FR2845469B1 (fr) 2002-10-07 2005-03-11 Moving Magnet Tech Capteur de position analogique a reluctance variable
US6813543B2 (en) 2002-10-08 2004-11-02 Brooks-Pri Automation, Inc. Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
US20040070300A1 (en) 2002-10-10 2004-04-15 Fu Zhenxing (Zack) Low torque ripple surface mounted magnet synchronous motors for electric power assisted steering
US6879076B2 (en) 2002-12-09 2005-04-12 Johnny D. Long Ellipsoid generator
US6698737B1 (en) 2002-12-14 2004-03-02 Ronald Lee Blessing Clamping jig
US7030528B2 (en) 2003-02-06 2006-04-18 General Motors Corporation Dual concentric AC motor
JP2004245703A (ja) 2003-02-14 2004-09-02 Mitsuba Corp 回転角検出装置
DE60322016D1 (de) 2003-02-18 2008-08-21 Minebea Co Ltd Rotor und Stator einer elektrischen Maschine mit reduziertem pulsierenden Moment
JP2004253741A (ja) 2003-02-21 2004-09-09 Sumitomo Eaton Noba Kk 移動装置及び半導体製造装置
DE10309351A1 (de) 2003-03-03 2004-09-16 Robert Bosch Gmbh Druckregler
TWI327985B (en) 2003-04-14 2010-08-01 Daifuku Kk Apparatus for transporting plate-shaped work piece
US6803758B1 (en) 2003-04-25 2004-10-12 Delphi Technologies, Inc. Non-contact magnetically variable differential transformer
US7245047B2 (en) 2003-05-01 2007-07-17 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
AU2003902255A0 (en) 2003-05-09 2003-05-29 Queensland University Of Technology Motor
US20050035046A1 (en) 2003-06-06 2005-02-17 Hanson Kyle M. Wet chemical processing chambers for processing microfeature workpieces
US7596425B2 (en) * 2003-06-13 2009-09-29 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate detecting apparatus and method, substrate transporting apparatus and method, and substrate processing apparatus and method
DE10330434A1 (de) 2003-07-04 2005-02-03 Jostra Ag Zentrifugal-Pumpe
DE10394095D2 (de) 2003-07-09 2006-11-02 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung zur Reinigung von Wafern nach dem CMP-Prozeß
US6902646B2 (en) 2003-08-14 2005-06-07 Advanced Energy Industries, Inc. Sensor array for measuring plasma characteristics in plasma processing environments
EP1510867A1 (en) 2003-08-29 2005-03-02 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8016541B2 (en) 2003-09-10 2011-09-13 Brooks Automation, Inc. Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
EP1517042A1 (en) 2003-09-17 2005-03-23 Mecos Traxler AG Magnetic bearing device and vacuum pump
US7229258B2 (en) 2003-09-25 2007-06-12 Medforte Research Foundation Streamlined unobstructed one-pass axial-flow pump
WO2005030296A2 (en) 2003-09-25 2005-04-07 Medforte Research Foundation Axial-flow blood pump with magnetically suspended, radially and axially stabilized impeller
US7070398B2 (en) 2003-09-25 2006-07-04 Medforte Research Foundation Axial-flow blood pump with magnetically suspended, radially and axially stabilized impeller
US6952086B1 (en) 2003-10-10 2005-10-04 Curtiss-Wright Electro-Mechanical Corporation Linear position sensing system and coil switching methods for closed-loop control of large linear induction motor systems
JP4767488B2 (ja) 2003-10-23 2011-09-07 Ntn株式会社 磁気浮上型ポンプ
JP4202889B2 (ja) 2003-10-29 2008-12-24 株式会社神戸製鋼所 薄膜形成方法及び装置
JP2005158826A (ja) 2003-11-20 2005-06-16 Anelva Corp マルチアーム型基板搬送ロボット及び基板搬送方法
JP4606033B2 (ja) 2004-01-30 2011-01-05 三菱電機株式会社 同期モータの回転子位置検出調整方法
JP4522106B2 (ja) 2004-02-04 2010-08-11 山洋電気株式会社 リニアモータ
US7264430B2 (en) 2004-02-26 2007-09-04 Federal Mogul World Wide, Inc Magnetically levitated high-speed spindle for shaping irregular surfaces
US20060238053A1 (en) 2004-03-01 2006-10-26 The University Of Toledo Conical bearingless motor/generator
JP2005253179A (ja) 2004-03-03 2005-09-15 Canon Inc 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法
JP4333421B2 (ja) 2004-03-16 2009-09-16 セイコーエプソン株式会社 映像表示装置
FR2869090B1 (fr) 2004-04-15 2007-09-07 Gaz De France Procede pour raccorder une conduite de derivation a une canalisation principale et reseau souterrain de distribution de fluide
US7246985B2 (en) * 2004-04-16 2007-07-24 Axcelis Technologies, Inc. Work-piece processing system
US7235906B2 (en) 2004-05-10 2007-06-26 Airex Corporation Magnetic bearing using displacement winding techniques
JP4324736B2 (ja) 2004-05-17 2009-09-02 株式会社島津製作所 磁気軸受制御装置
US7135855B2 (en) 2004-05-17 2006-11-14 David Scott Nyce Simplified inductive position sensor and circuit configuration
GB0411053D0 (en) 2004-05-18 2004-06-23 Ricardo Uk Ltd Data processing
US20050269892A1 (en) 2004-05-18 2005-12-08 Duff William B Jr Induction machine rotors with improved frequency response
JP4587708B2 (ja) 2004-05-20 2010-11-24 コニカミノルタオプト株式会社 位置検出装置、手振れ補正機構、および撮像装置
JP5264171B2 (ja) * 2004-06-09 2013-08-14 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板搬送装置
US7205741B2 (en) 2004-06-24 2007-04-17 Asml Netherlands B.V. Planar motor initialization method, planar motor, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4085074B2 (ja) 2004-06-24 2008-04-30 ファナック株式会社 磁気式角度検出器における回転体の製造方法
JP4732716B2 (ja) 2004-06-29 2011-07-27 株式会社アルバック 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置
US7249992B2 (en) 2004-07-02 2007-07-31 Strasbaugh Method, apparatus and system for use in processing wafers
EP1621785A1 (en) 2004-07-30 2006-02-01 Mecos Traxler AG Method and apparatus for controlling a magnetic bearing device
US20080257070A1 (en) 2004-08-02 2008-10-23 Nctengineering Gmbh Sensor Electronic
CN1730947A (zh) * 2004-08-04 2006-02-08 李国坤 磁动泵
JP4649951B2 (ja) 2004-10-28 2011-03-16 日本電産株式会社 モータおよび電機子の製造方法
WO2006053384A1 (en) 2004-11-17 2006-05-26 Queensland University Of Technology Fluid pump
JP2006174526A (ja) 2004-12-13 2006-06-29 Nippon Densan Corp モータ
US7230355B2 (en) 2004-12-21 2007-06-12 Baldor Electric Company Linear hybrid brushless servo motor
US20060275155A1 (en) 2005-01-28 2006-12-07 Robert Thibodeau Rotational apparatus
JP4600060B2 (ja) 2005-02-01 2010-12-15 コニカミノルタオプト株式会社 駆動装置
JP4733405B2 (ja) * 2005-02-22 2011-07-27 株式会社国際電気セミコンダクターサービス 熱処理装置及び熱処理方法
WO2007008941A2 (en) 2005-07-11 2007-01-18 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with automated alignment
US8573919B2 (en) * 2005-07-11 2013-11-05 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
JP4770308B2 (ja) 2005-07-15 2011-09-14 日立電線株式会社 トルクセンサ
WO2007029623A1 (ja) 2005-09-05 2007-03-15 Tokyo Institute Of Technology 使い捨て磁気浮上式血液ポンプ
EP1732011A1 (en) 2005-11-23 2006-12-13 Mecos Traxler AG Compact magnetic bearing device and method of operating the device with calculation of distribution of currents in the windings
FR2894023B1 (fr) 2005-11-29 2008-02-22 Electricfil Automotive Soc Par Capteur magnetique de position pour un mobile ayant une course lineaire limitee
JP4815204B2 (ja) 2005-12-01 2011-11-16 アイチエレック株式会社 永久磁石回転機及び圧縮機
WO2007068496A1 (en) 2005-12-15 2007-06-21 Nctengineering Gmbh Sensor
US7468589B2 (en) 2006-01-13 2008-12-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus having a controlled motor, and motor control system and method
US8104488B2 (en) 2006-02-22 2012-01-31 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
JP4977378B2 (ja) 2006-02-23 2012-07-18 山梨日本電気株式会社 磁気センサ、回転検出装置及び位置検出装置
US7795861B2 (en) 2006-05-02 2010-09-14 Cairos Technologies Ag Method and apparatus for controlling a movable object for localization within a positioning area
JP2007312516A (ja) 2006-05-18 2007-11-29 Canon Inc 駆動装置、露光装置及びデバイス製造方法
US7868610B2 (en) 2006-06-09 2011-01-11 The Regents Of The University Of California Angular motion tracking sensor
US8701519B2 (en) 2006-06-28 2014-04-22 Genmark Automation, Inc. Robot with belt-drive system
JP2009542611A (ja) 2006-07-03 2009-12-03 ザパロイド・リミテッド アルファ−シヌクレイン凝集の阻害
US20080067968A1 (en) 2006-09-12 2008-03-20 Nikon Corporation Identifying and compensating force-ripple and side-forces produced by linear actuators
US8137048B2 (en) 2006-09-27 2012-03-20 Vserv Technologies Wafer processing system with dual wafer robots capable of asynchronous motion
JP5379954B2 (ja) 2007-02-09 2013-12-25 株式会社東芝 制御盤試験用端子台、制御盤自動試験装置、及び仮設制御装置
JP5130762B2 (ja) 2007-03-26 2013-01-30 住友電気工業株式会社 広帯域光源装置
US8283813B2 (en) * 2007-06-27 2012-10-09 Brooks Automation, Inc. Robot drive with magnetic spindle bearings
KR101660894B1 (ko) 2007-06-27 2016-10-10 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 다차원 위치 센서
US7834618B2 (en) * 2007-06-27 2010-11-16 Brooks Automation, Inc. Position sensor system
KR101825595B1 (ko) * 2007-07-17 2018-02-05 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 챔버 벽들에 일체화된 모터들을 갖는 기판 처리 장치
US8264187B2 (en) * 2009-01-11 2012-09-11 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus and methods for making an electrical connection

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01153638U (ja) * 1988-04-04 1989-10-23
JPH024024U (ja) * 1988-06-20 1990-01-11
JPH10581A (ja) * 1996-06-07 1998-01-06 Daikin Ind Ltd ワーク搬送ロボット
JPH10316241A (ja) * 1997-05-19 1998-12-02 Yaskawa Electric Corp ウェハ搬送装置
JPH11191581A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Komatsu Ltd ハンドリング用ロボット
JP2001156150A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Anelva Corp 基板搬送ロボット及び基板搬送方法
JP2002026105A (ja) * 2000-07-05 2002-01-25 Daikin Ind Ltd 真空搬送モジュール
JP2003068620A (ja) * 2001-08-28 2003-03-07 Sendai Nikon:Kk 露光装置
JP2007019216A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Rorze Corp 基板の搬送ロボット

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014123761A (ja) * 2007-07-17 2014-07-03 Brooks Automation Inc チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置
JP2014078693A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Tes Co Ltd 基板移送装置
TWI579953B (zh) * 2012-11-14 2017-04-21 東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板運送方法
WO2014077379A1 (ja) * 2012-11-14 2014-05-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送方法
JP2014099494A (ja) * 2012-11-14 2014-05-29 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板搬送方法
US9929030B2 (en) 2012-11-14 2018-03-27 Tokyo Electron Limited Substrate processing device and substrate transfer method
US10348172B2 (en) 2013-11-13 2019-07-09 Brooks Automation, Inc. Sealed switched reluctance motor
JP2017505091A (ja) * 2013-11-13 2017-02-09 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 密封型ロボット駆動部
KR20160086393A (ko) * 2013-11-13 2016-07-19 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 씰링된 로봇 드라이브
US10468936B2 (en) 2013-11-13 2019-11-05 Brooks Automation, Inc. Sealed robot drive
US10564221B2 (en) 2013-11-13 2020-02-18 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for brushless electrical machine control
JP2020103033A (ja) * 2013-11-13 2020-07-02 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 密封型ロボット駆動部
US10742092B2 (en) 2013-11-13 2020-08-11 Brooks Automation, Inc. Position feedback for sealed environments
KR102224756B1 (ko) * 2013-11-13 2021-03-08 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 씰링된 로봇 드라이브
US11181582B2 (en) 2013-11-13 2021-11-23 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for brushless electrical machine control
US11404939B2 (en) 2013-11-13 2022-08-02 Brooks Automation, US LLC Position feedback for sealed environments
US11444521B2 (en) 2013-11-13 2022-09-13 Brooks Automation Us, Llc Sealed switched reluctance motor
US11799346B2 (en) 2013-11-13 2023-10-24 Brooks Automation Us, Llc Sealed robot drive
JP2022539695A (ja) * 2019-06-27 2022-09-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド プラズマ処理を統合したビームラインアーキテクチャ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210119580A (ko) 2021-10-05
JP6466386B2 (ja) 2019-02-06
US20090022571A1 (en) 2009-01-22
WO2009012396A2 (en) 2009-01-22
JP6040182B2 (ja) 2016-12-07
JP2017022426A (ja) 2017-01-26
WO2009012396A3 (en) 2009-03-05
KR101825595B1 (ko) 2018-02-05
WO2009012396A9 (en) 2009-04-23
US20120301261A1 (en) 2012-11-29
KR20100056468A (ko) 2010-05-27
KR20190077134A (ko) 2019-07-02
KR20150140401A (ko) 2015-12-15
CN101801817A (zh) 2010-08-11
US8680803B2 (en) 2014-03-25
JP2014123761A (ja) 2014-07-03
US8237391B2 (en) 2012-08-07
KR20180014247A (ko) 2018-02-07
CN101801817B (zh) 2015-07-22
US20110316370A1 (en) 2011-12-29
KR102617936B1 (ko) 2023-12-27
US8008884B2 (en) 2011-08-30
KR20230079518A (ko) 2023-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6466386B2 (ja) チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置
US20240063682A1 (en) Sealed robot drive
TWI609557B (zh) 馬達模組、多軸馬達驅動組件、多軸機器人設備、及電子裝置製造系統與方法
TWI512869B (zh) 具有一體形成於室壁之馬達之基板處理裝置
EP3068591B1 (en) Sealed robot drive
TWI587995B (zh) 小型化直接驅動心軸

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110513

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120918

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121002

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20121226

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130401

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20131015

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140217

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140225

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20140502