JP2014099494A - 基板処理装置及び基板搬送方法 - Google Patents

基板処理装置及び基板搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014099494A
JP2014099494A JP2012250325A JP2012250325A JP2014099494A JP 2014099494 A JP2014099494 A JP 2014099494A JP 2012250325 A JP2012250325 A JP 2012250325A JP 2012250325 A JP2012250325 A JP 2012250325A JP 2014099494 A JP2014099494 A JP 2014099494A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
chamber
loading
unloading port
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012250325A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6063716B2 (ja
Inventor
Shinji Wakabayashi
真士 若林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2012250325A priority Critical patent/JP6063716B2/ja
Priority to KR1020157011874A priority patent/KR101836589B1/ko
Priority to PCT/JP2013/080970 priority patent/WO2014077379A1/ja
Priority to US14/441,520 priority patent/US9929030B2/en
Priority to TW102141097A priority patent/TWI579953B/zh
Publication of JP2014099494A publication Critical patent/JP2014099494A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6063716B2 publication Critical patent/JP6063716B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】駆動装置の動作速度を速めることなく、スループットを向上させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハWを収容してプラズマ処理を施す真空処理室12A,12Cのそれぞれに、ウエハ搬入出口を開閉するゲートバルブ25A,25C、ウエハ搬入出口を進退するウエハWを検出するウエハ検出センサ35α,35γを設け、伸縮動作と回転動作を行うスカラロボット15によりウエハWを真空処理室12Aから真空処理室12CへウエハWを搬送する。このとき、ウエハWが真空処理室12Aのウエハ搬入出口を通過してゲートバルブ25A及びウエハ搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号をウエハ検出センサ35αが発信したことをトリガとして、スカラロボット15は真空処理室12Aから取り出したウエハWを真空処理室12Cへ搬送する回転動作を開始する。
【選択図】図3

Description

本発明は、基板処理装置及び基板搬送方法に関し、特に、基板処理装置内での基板搬送技術に関する。
半導体ウエハ等の基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置として、例えば、複数枚の半導体ウエハが収容された容器であるフープ(FOUP)を載置するロードポートと半導体ウエハにプラズマ処理を施すプロセスモジュール(真空処理室)との間に、大気圧雰囲気に保持されてフープに対して半導体ウエハの搬入出を行うローダーモジュールと、真空圧雰囲気に保持されてプロセスモジュールに対して半導体ウエハの搬入出を行うトランスファモジュールと、ローダーモジュールとトランスファモジュールとの間に配置されて大気圧雰囲気と真空雰囲気とを選択的に切り替え可能なロードロックモジュールとを設けたものが知られている。このようなプラズマ処理装置では、ローダーモジュールに第1のウエハ搬送装置を配置し、トランスファモジュールに第2のウエハ搬送装置を配置して、これらのウエハ搬送装置により半導体ウエハをロードポートとプロセスモジュールとの間で搬送している。
ウエハ搬送装置として伸縮アームを備え、装置全体が回転可能に構成されたものが知られている。このようなウエハ搬送装置では、回転動作、伸縮アームの伸縮動作や伸縮アーム上の半導体ウエハの有無に関する情報、各モジュール間でのゲートバルブの開閉動作の情報等をセンサで個別に検出し、得られた検出情報に基づいてウエハ搬送装置の動作を制御している。
具体的には、ウエハ搬送装置は、真空搬送室から取り出した半導体ウエハを保持した伸縮アームの縮動作が完了した後に、保持した半導体ウエハをロードロックモジュールへ向けて搬送する動作を開始する。また、真空搬送室をトランスファモジュールから隔離/連通させるゲートバルブの閉動作は、伸縮アームの縮動作及び半導体ウエハの有無情報を確認した後に開始される(例えば、特許文献1参照)。
特開昭64−48443号公報
上述したプラズマ処理装置においてウエハ搬送系のメカニカルスループットを向上させるためには、ゲートバルブの開閉動作時間やウエハ搬送装置の動作時間を短縮する必要がある。このような課題を解決するために、ゲートバルブやウエハ搬送装置の動作速度を速くするという対応が考えられるが、各種駆動装置の動作速度を速くすることには、振動の発生や精度の低下、発塵の増加等の問題の発生が伴うため、実現は容易ではない。
本発明の目的は、駆動装置の動作速度を速めることなく、スループットを向上させることが可能な基板処理装置及び基板搬送方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、請求項1記載の基板処理装置は、基板を収容するチャンバと、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材と、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部に対して選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作とアクセス先の前記基板処理部のチャンバに対して基板の搬入出を行うための伸縮動作とを行う搬送装置と、前記基板処理部及び前記搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記搬送装置が伸縮動作により前記複数の基板処理部のうちの1つのチャンバから取り出した基板が前記1つのチャンバの基板搬入出口を通過して前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記複数の基板処理部のうちの別のチャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を前記搬送装置に開始させることを特徴とする。
請求項2記載の基板処理装置は、請求項1記載の基板処理装置において、前記制御部は、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記別のチャンバへ搬送するために前記搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に、前記1つのチャンバの基板搬入出口を閉じるように前記開閉部材の閉動作を開始させることを特徴とする。
請求項3記載の基板処理装置は、請求項1又は2記載の基板処理装置において、前記制御部は、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記別のチャンバへ搬送するために前記搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に、前記別のチャンバの基板搬入出口を開くように前記開閉部材の開動作を開始させることを特徴とする。
請求項4記載の基板処理装置は、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理装置において、前記制御部は、前記基板検出センサからの信号に基づいて前記搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合に、その位置ずれを補正するように前記搬送装置の伸縮動作、回転動作及びスライド動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする。
上記課題を解決するために、請求項5記載の基板処理装置は、基板を収容するチャンバと、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材と、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す少なくとも1つの基板処理部と、前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバに対する基板の搬入出を行うための回転動作及び/又は昇降動作を行う搬送装置と、前記搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記少なくとも2本のアームのうちの1本の前記アームが前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記少なくとも2本のアームのうちの別のアームが保持した基板を前記チャンバに搬入するための回転動作又は昇降動作を前記搬送装置に開始させることを特徴とする。
請求項6記載の基板処理装置は、請求項5記載の基板処理装置において、前記制御部は、前記基板検出センサからの信号に基づいて前記搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合に、その位置ずれを補正するように前記搬送装置の伸縮動作、回転動作及び昇降動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする。
上記課題を解決するために、請求項7記載の基板処理装置は、基板を収容するチャンバを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、前記チャンバの基板搬入出口を開閉するチャンバ開閉部材と、前記基板収容室の第1の基板搬入出口を開閉する第1の開閉部材と、前記基板処理部及び前記基板収容室に選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作と伸縮動作とを行う第1の搬送装置と、前記第1の搬送装置に保持されて前記第1の基板搬入出口において進退する基板を検出する第1の基板検出センサと、前記第1の搬送装置に保持されて前記チャンバの基板搬入出口において進退する基板を検出する第2の基板検出センサと、前記チャンバ開閉部材及び前記第1の開閉部材の開閉動作と前記第1の搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記第1の搬送装置が伸縮動作により前記基板収容部から取り出した基板が前記第1の基板搬入出口を通過することにより前記1の開閉部材及び前記第1の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第1の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第1の搬送装置に前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させ、前記第1の搬送装置が伸縮動作により前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの前記基板搬入出口を通過することにより前記チャンバ開閉部材及び前記チャンバの前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第2の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第1の搬送装置に前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室へ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させることを特徴とする。
請求項8記載の基板処理装置は、請求項7記載の基板処理装置において、前記制御部は、前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバに搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記基板収容室の前記第1の基板搬入出口を閉じるように前記第1の開閉部材の閉動作を開始させ、前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室に搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記チャンバの前記基板搬入出口を閉じるように前記チャンバ開閉部材の閉動作を開始させることを特徴とする。
請求項9記載の基板処理装置は、請求項7又は8記載の基板処理装置において、前記制御部は、前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバに搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記チャンバの前記基板搬入出口を開くように前記チャンバ開閉部材の開動作を開始させ、前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室に搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記第1の基板搬入出口を開くように前記第1の開閉部材の開動作を開始させることを特徴とする。
請求項10記載の基板処理装置は、請求項7乃至9のいずれか1項に記載の基板処理装置において、前記制御部は、前記第1の基板検出センサ及び前記第2の基板検出センサからの信号に基づいて前記第1の搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合にその位置ずれを補正するように前記第1の搬送装置の伸縮動作、回転動作及びスライド動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする。
上記課題を解決するために、請求項11記載の基板処理装置は、基板を収容するチャンバを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、前記基板収容室の第1の基板搬入出口を開閉する第1の開閉部材と、前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバ及び前記基板収容室に対する前記アームによる基板の搬入出を行うための回転動作又は昇降動作を行う第1の搬送装置と、前記第1の搬送装置により前記第1の基板搬入出口において進退する基板を検出する第1の基板検出センサと、前記第1の搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記少なくとも2本のアームのうちの1本のアームが前記基板収容室から取り出した基板が前記第1の基板搬入出口を通過することにより前記第1の開閉部材及び前記第1の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第1の基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記少なくとも2本のアームのうちの別の前記アームが保持した基板を前記基板収容室に搬入するための回転動作又は昇降動作を前記第1の搬送装置に開始させることを特徴とする。
請求項12記載の基板処理装置は、請求項11記載の基板処理装置において、前記制御部は、前記第1の基板検出センサからの信号に基づいて前記第1の搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合に、その位置ずれを補正するように前記第1の搬送装置の伸縮動作、回転動作及び昇降動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする。
請求項13記載の基板処理装置は、請求項7乃至12のいずれか1項に記載の基板処理装置において、前記基板収容室は第2の基板搬入出口を有し、前記基板処理部で処理される基板及び前記基板処理部で処理された基板を複数収容する容器を載置する容器載置部と、前記容器載置部に載置された容器及び前記基板収容室に選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作と伸縮動作とを行う第2の搬送装置と、前記基板収容室の前記第2の基板搬入出口を開閉する第2の開閉部材と、前記容器載置部に載置された容器の基板搬入出口を開閉する第3の開閉部材と、前記第2の搬送装置に保持されて前記第2の基板搬入出口において進退する基板を検出する第3の基板検出センサと、前記第2の搬送装置に保持されて前記容器載置部に載置された容器の基板搬入出口において進退する基板を検出する第4の基板検出センサとを備え、前記制御部は、前記第2の開閉部材及び前記第3の開閉部材の開閉動作と前記第2の搬送装置の動作を制御し、前記第2の搬送装置により前記基板収容部から取り出した基板が前記第2の基板搬入出口を通過することにより前記2の開閉部材及び前記第2の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第3の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第2の搬送装置に前記基板収容室から取り出した基板を前記容器載置部に載置された容器へ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させ、前記第2の搬送装置が前記容器載置部に載置された容器から取り出した基板が前記容器の前記基板搬入出口を通過することにより前記第3の開閉部材及び前記容器の前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第4の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第2の搬送装置に前記容器から取り出した基板を前記基板収容室へ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させることを特徴とする。
上記課題を解決するために、請求項14記載の基板搬送方法は、基板を収容するチャンバ、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材、及び、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部に対して選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作とアクセス先の前記基板処理部のチャンバに対して基板の搬入出を行うための伸縮動作とを行う搬送装置とを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、前記搬送装置が伸縮動作により前記複数の基板処理部のうちの1つのチャンバから取り出した基板が前記チャンバの基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサが発信したことをトリガとして、前記搬送装置は、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記複数の基板処理部のうちの別のチャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始することを特徴とする。
上記課題を解決するために、請求項15記載の基板搬送方法は、基板を収容するチャンバ、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材、及び、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す少なくとも1つの基板処理部と、前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバに対する前記アームによる基板の搬入出を行うための回転動作及び/又は昇降動作を行う搬送装置とを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、前記少なくとも2本のアームのうちの1本の前記アームが前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記搬送装置は、前記少なくとも2本のアームのうちの別のアームが保持した基板を前記チャンバに搬入するための回転動作又は昇降動作を開始することを特徴とする。
上記課題を解決するために、請求項16記載の基板搬送方法は、基板を収容したチャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、前記基板処理部及び前記基板収容室に選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作と伸縮動作とを行う搬送装置と、前記基板収容室の基板搬入出口を開閉する基板収容室開閉部材と、前記チャンバの基板搬入出口を開閉するチャンバ開閉部材と、前記基板収容室の基板搬入出口において進退する基板を検出する第1の基板検出センサと、前記チャンバの基板搬入出口において進退する基板を検出する第2の基板検出センサとを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、前記搬送装置が伸縮動作により前記基板収容部から取り出した基板が前記基板収容部の基板搬入出口を通過することにより前記基板収容室開閉部材及び前記基板収容部の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第1の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記搬送装置は前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始し、前記搬送装置が伸縮動作により前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの前記基板搬入出口を通過することにより前記チャンバ開閉部材及び前記チャンバの前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第2の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記搬送装置は前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室へ搬送する回転動作又はスライド動作を開始することを特徴とする。
上記課題を解決するために、請求項17記載の基板搬送方法は、基板を収容したチャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、前記基板収容室の基板搬入出口を開閉する開閉部材と、前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバ及び前記基板収容室に対する基板の搬入出を行うための回転動作及び/又は昇降動作を行う搬送装置と、前記搬送装置により前記基板収容室の基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、前記制御部は、前記少なくとも2本のアームのうちの1本のアームが前記基板収容室から取り出した基板が前記基板収容室の基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板収容室の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記搬送装置は、前記少なくとも2本のアームのうちの別の前記アームが保持した基板を前記基板収容室に搬入するための回転動作又は昇降動作を開始することを特徴とする。
本発明によれば、基板検出センサによる基板の検出信号をトリガとして、基板処理装置に設けられた搬送装置や開閉部材等の駆動装置に要求される回転動作やスライド動作、昇降動作等の次の動作が開始される。そのため、駆動装置の動作速度を速めることなく、基板処理のスループットを向上させることができる。また、駆動装置の動作速度を速めることがないため、振動の発生や精度の低下、発塵の増加等の問題の発生を回避することができる。
本発明の実施の形態に係るプラズマ処理装置の概略構成を示す平面図である。 図1のプラズマ処理装置が備えるウエハ検出センサの構成とウエハ検出センサから出力される検出信号に基づく処理の流れを模式的に示す図、及び、ウエハ検出センサによるウエハの位置ずれ検知方法を模式的に示す図である。 図1のプラズマ処理装置におけるウエハ検出センサによるウエハの検出とスカラロボットの搬送動作との関係を示す一例を模式的に示す図である。 本発明の実施の形態に係る別のプラズマ処理装置の概略構成を示す平面図である。 図4のプラズマ処理装置におけるウエハ検出センサによるウエハWの検出とスカラロボットの搬送動作との関係を示す第1の例を模式的に示す図である。
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明に係る基板処理装置として、半導体ウエハ(以下「ウエハ」という)にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置を取り上げることとする。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るプラズマ処理装置10の概略構成を示す平面図である。プラズマ処理装置10の動作制御は制御装置50によって行われる。
プラズマ処理装置10は、直径がφ450mmのウエハWを所定枚数収容した不図示のキャリアであるフープ(FOUP)を載置するために設けられた3つのロードポート16を備える。ロードポート16に隣接して、フープに対してウエハWの搬入出を行うためのローダーモジュール14が配置されており、ローダーモジュール14には、ウエハWの位置合わせを行う位置合わせ機構17が隣接配置されている。ローダーモジュール14を挟んでロードポート16の反対側には、2つのロードロック室(ロードロックモジュール)13が配置されている。
ローダーモジュール14の内部は常に大気圧雰囲気にあり、ローダーモジュール14内にはウエハ搬送装置18が配置されている。ウエハ搬送装置18は、ロードポート16に載置されたフープ、位置合わせ機構17及びロードロック室13の間でウエハWを搬送する。
ロードロック室13は、その内部を真空雰囲気と大気圧雰囲気とで切り換え可能に構成されている。ロードロック室13の内部は、ローダーモジュール14と連通する際には大気圧雰囲気とされ、後述のトランスファモジュール11と連通する際には真空雰囲気とされる。ロードロック室13は、ウエハWを載置する載置台と、ウエハWを支持して昇降する昇降ピンを備えており、昇降ピンは、ウエハ搬送装置18及び後述のスカラロボット15との間でウエハWの受け渡しを行い、また、載置台に対してもウエハWの受け渡しを行う。
ロードロック室13を挟んで、ローダーモジュール14の反対側には、平面視八角形を呈するトランスファモジュール11が配置されており、トランスファモジュール11の周りには、放射状に配置されてトランスファモジュール11に接続される5つの真空処理室(プロセスモジュール)12が配置されている。
トランスファモジュール11の内部は常に所定の真空度(減圧状態)に保たれており、ウエハWを搬送するスカラロボット15が配置されている。スカラロボット15は、ウエハWを保持する伸縮自在なアームを備え、スカラロボット15全体が回転自在に構成されている。このような構成により、スカラロボット15のアームは、2つのロードロック室13と5つの真空処理室12に対して、選択的にアクセスすることができるようになっている。真空処理室12を構成するチャンバの内部は所定の真空度に保たれており、ウエハWをチャンバ内部に収容して、ウエハWに所定のプラズマ処理、例えば、エッチング処理やアッシング処理等を施す。
ロードポート16のローダーモジュール14側には、ロードポート16に載置されたフープの内部とローダーモジュール14とを連通/隔離するための開閉部材であるゲートバルブ21が配置されている。また、ロードポート16のローダーモジュール14側には、ゲートバルブ21に隣接して、フープのウエハ搬入出口におけるウエハWの進退を検出する(つまり、ウエハ搬送装置18により搬送されるウエハWの有無と位置を検出する)ウエハ検出センサ31が配置されている。同様に、位置合わせ機構17のローダーモジュール14側には、位置合わせ機構17のウエハ搬入出口におけるウエハWの進退を検出するウエハ検出センサ32が配置されている。
また、ロードロック室13のローダーモジュール14側には、ロードロック室13のローダーモジュール14側のウエハ搬入出口を開閉するゲートバルブ23と、ロードロック室13のウエハ搬入出口におけるウエハWの進退を検出するウエハ検出センサ33が配置されている。また、ロードロック室13のトランスファモジュール11側には、ロードロック室13のトランスファモジュール11側のウエハ搬入出口を開閉するゲートバルブ24と、ロードロック室13のトランスファモジュール11側のウエハ搬入出口におけるウエハWの進退を検出するウエハ検出センサ34が配置されている。更に、真空処理室12のトランスファモジュール11側には、真空処理室12のウエハ搬入出口を開閉するゲートバルブ25と、真空処理室12のウエハ搬入出口におけるウエハWの進退を検出するウエハ検出センサ35が配置されている。
ゲートバルブ21〜25は、ウエハWの搬送時に必要に応じて開閉動作を行う。ウエハ検出センサ31〜35の構成と機能の詳細については、図2を参照して後述する。
プラズマ処理装置10では、概略、以下の順序で、ウエハWにプラズマ処理が施される。プラズマ処理装置10におけるウエハWの搬送制御や真空処理室12でのプラズマ処理制御は、制御装置50によって実行される。制御装置50が備えるマイコン(CPU)は、所定のプログラムを実行して、プラズマ処理装置10を構成する各種の駆動装置の動作を制御する。
なお、ここでは、5つの真空処理室12のうちの3室はプラズマエッチング処理を行うエッチング処理室であり、残る2室はウエハW上に形成されたエッチングマスクをアッシングにより除去するアッシング処理室であるとする。また、ウエハ検出センサ31〜35の機能とウエハWの搬送制御との関係については、図3を参照して後述することとして、以下のウエハWの処理についての説明では省略する。
プラズマ処理装置10では、複数のウエハWが同時に処理されるが、ここでは1枚のウエハWの処理について、時系列に従って説明する。先ず、フープがロードポート16に載置されると、ロードポート16に設けられたゲートバルブ21がフープの蓋を保持して開き、ウエハ搬送装置18がフープからウエハWを取り出して、保持したウエハWを位置合わせ機構17に搬入する。位置合わせ機構17にて位置合わせされたウエハWは、ウエハ搬送装置18によって大気圧雰囲気に保持されたロードロック室13に搬入される。このとき、ゲートバルブ24は閉じられている。ロードロック室13のローダーモジュール14側のゲートバルブ23を閉じた後、ロードロック室13は所定の真空度に減圧される。
ロードロック室13の内部が所定の真空度に到達すると、ゲートバルブ24が開き、スカラロボット15がロードロック室13からウエハWを搬出して、保持したウエハWを、先ず、真空処理室12のうちの1つのエッチング処理室に搬入し、エッチング処理室においてウエハWにエッチング処理が施される。エッチング処理室での処理が終了したウエハWは、エッチング処理室からスカラロボット15によって取り出されて、真空処理室12のうちの1つのアッシング処理室へ搬入され、アッシング処理室においてウエハWにアッシング処理が施される。
アッシング処理が終了したウエハWは、スカラロボット15によってアッシング処理室から搬出され、ロードロック室13に搬入される。このとき、ゲートバルブ23は閉じられている。ゲートバルブ24を閉じて、ロードロック室13を大気圧雰囲気にするために、ロードロック室13に窒素ガス等のパージガスが導入される。このとき、ロードロック室13に設けられた載置台に載置されたウエハWは、載置台との熱交換により所定温度まで冷却される。
ロードロック室13内が大気圧雰囲気となり、且つ、ウエハWが所定温度まで下げられると、ゲートバルブ23が開いて、ウエハ搬送装置18がロードロック室13からウエハWを取り出し、フープの所定位置へ搬入する。こうして、プラズマ処理装置10でのウエハWに対する処理が終了する。
次に、ウエハ検出センサ31〜35の構成と機能について図2を参照して説明し、その後に、ウエハ検出センサ31〜35の機能とプラズマ処理装置10におけるウエハWの搬送制御との関係について図3を参照して説明する。なお、ウエハ検出センサ31〜35はそれぞれ同じ構成及び機能を有するため、図2では、真空処理室12のゲートバルブ25の近傍に設けられるウエハ検出センサ35を取り上げることとする。
図2(a)は、ウエハ検出センサ35の構成と、ウエハ検出センサ35から出力される検出信号と、その検出信号に基づく処理の流れを模式的に示す図である。なお、図2(a)には、付記的に、ウエハ検出センサ31〜34から出力される検出信号と、その検出信号に基づく処理の流れを示している。
ウエハ検出センサ35は、一対の発光素子35aと受光素子35bで構成される。発光素子35aは、例えば、レーザダイオードであり、受光素子35bは、例えば、フォトダイオード等である。発光素子35aからは、常に、受光素子35bに向けてレーザ光(レーザビーム)が照射されている。そのため、発光素子35aと受光素子35bとの間に実線で示すようにウエハWが存在すると、発光素子35aからのレーザ光Fは受光素子35bへ届かず、この状態では受光素子35bからはOFF信号が制御装置50へ送信される。一方、発光素子35aと受光素子35bとの間に破線で示すようにウエハWが存在しない場合には、発光素子35aからのレーザ光Gを受光素子35bが受光し、この状態では、受光素子35bからはON信号が制御装置50へ送信される。なお、ON信号/OFF信号は逆に設定されていてもよい。
よって、ウエハWが発光素子35aと受光素子35bとの間を通過する際に、受光素子35bから出力されるON信号/OFF信号が切り替わる。そこで、制御装置50は、受光素子35bから受信するON信号/OFF信号をトリガとして、スカラロボット15の動作(アームの伸縮動作やロボット全体の回転動作)と、ゲートバルブ24,25の開閉動作を制御する。同様に、制御装置50は、ウエハ検出センサ34の検出信号に基づいて、スカラロボット15の動作とゲートバルブ24,25の開閉動作を制御し、ウエハ検出センサ31〜33の検出信号に基づいて、ウエハ搬送装置18の動作とゲートバルブ21〜23の開閉動作を制御する。
図2(b)は、ウエハ検出センサ35によるウエハWの位置ずれ検知方法を模式的に示す図である。図2(b)の各図では、ウエハWは、スカラロボット15のアーム(不図示)に保持されて、破線位置から実線位置へと移動しているものとする。このとき、ウエハWに位置ずれがない場合には、図2(b)の左図に示されるように、2つのウエハ検出センサ35がウエハWの進入(存在)を検出すると、2つのウエハ検出センサ35からの出力信号が同時にOFF信号からON信号へ変わる。その後、ウエハWが2つのウエハ検出センサ35を通過すると、2つのウエハ検出センサ35からの出力信号が同時にON信号からOFF信号へ変わる。制御装置50は、このような出力信号の変化によって、ウエハWに位置ずれが生じていないと判断することができる。
一方、図2(b)の中図及び右図に示されるように、ウエハWに位置ずれが生じている場合、2つのウエハ検出センサ35のうちの一方がウエハWの進入(存在)を検出した後に他方がウエハWの進入を検出するため、2つのウエハ検出センサ35のうちの一方からの出力信号がOFF信号からON信号へ変わった後に、他方から出力信号がOFF信号からON信号へ変わる。同様に、ウエハWが2つのウエハ検出センサ35を通過したときには、2つのウエハ検出センサ35のうちの一方からの出力信号がOFF信号からON信号へ変わった後に、他方から出力信号がON信号からOFF信号へ変わる。
制御装置50は、ウエハ検出センサ35から出力されるOFF信号とON信号が切り替わる際のスカラロボット15のロボットエンコーダ値に基づいて、ウエハWの位置ずれを検出する。ロードロック室13に対してウエハWを搬入出する際のウエハWの位置ずれの検出もこれと同様に行われる。また、制御装置50は、ウエハ搬送装置18についても、これと同様にして、ウエハWの搬送位置を調整する。
図3は、プラズマ処理装置10におけるウエハ検出センサ35によるウエハWの検出とスカラロボット15の搬送動作との関係を示す一例を模式的に示す図である。図3では、5つの真空処理装置12のうちの3つのみを真空処理装置12A,12B,12Cとして示している。ここで、真空処理装置12A,12Bはエッチング処理装置であり、真空処理装置12Cはアッシング処理装置であるとする。図3には、真空処理装置12Aから真空処理装置12Cへ搬送されるウエハWの動き(スカラロボット15の動き)を、ウエハWの中心位置である位置P1〜P4とその軌跡(実線)で示している。また、真空処理装置12Aに対して設けられているゲートバルブ25をゲートバルブ25Aとし、ウエハ検出センサ35をウエハ検出センサ35αとし、真空処理装置12Cに対して設けられているゲートバルブ25をゲートバルブ25Cとし、ウエハ検出センサ35をウエハ検出センサ35γとする。
真空処理装置12A,12Cのゲートバルブ25A,25Cはそれぞれ閉じられている。制御装置50は、真空処理装置12Aからエッチング処理の終了を示す信号を受信すると、真空処理装置12Aのゲートバルブ25Aを開き、スカラロボット15のアームを伸ばして真空処理装置12Aの内部に進入させ、位置P1にあるエッチング処理の終了したウエハWを保持させる。続いて、制御装置50は、スカラロボット15のアームを縮ませて、保持したウエハWを真空処理室12Aから取り出す。
このとき、ウエハ検出センサ35αがウエハWの移動を検出する。ウエハ検出センサ35αからの出力信号は、ウエハWの通過に従ってOFF信号からON信号に変わった後に、ON信号からOFF信号へと変わる。制御装置50は、ウエハWがゲートバルブ25Aを通過して位置P2に到達したことを示すON信号からOFF信号への変化をトリガとして(OFF信号の受信をトリガとして)、スカラロボット15の回転中心Oを中心とした回転動作を開始すると同時に、ゲートバルブ25Aの閉動作を開始する。このとき、ゲートバルブ25Cの開動作をも開始することにより、トランスファモジュール11と真空処理室12Aとの間でのパーティクルの移動(拡散)等を抑制することができる。なお、ウエハWの位置P2は、ウエハW及びスカラロボット15のアームがゲートバルブ25Aと干渉することのない位置である。
ここでは、ウエハWが位置P2に到達した時点でスカラロボット15のアームの縮動作を停止させることなく、ウエハWを位置P2から位置P3へ移動させるためのスカラロボット15の回転動作中にアームを伸縮させている。このようにアームの縮動作を急停止させないことにより、保持しているウエハWに衝撃を与えないようにすることができ、例えば、ウエハWにずれが生じること等を回避することができる。なお、スカラロボット15のアームの縮動作を停止させてウエハWを位置P2から位置P3へ円弧を描くように搬送させても何ら問題が生じない場合には、スカラロボット15の回転動作中のアームの伸縮動作は必ずしも必要ではない。
ウエハWが位置P3に到達した時点で、既に、真空処理室12Cのゲートバルブ25Cは開いている。そのため、制御装置50は、スカラロボット15のアームを伸ばして、ウエハWを位置P3から位置P4へ搬送し、真空処理装置12Cの内部に受け渡す。このような一連のウエハWの搬送において、ウエハ検出センサ35α,35γによりウエハWの位置ずれが検出された場合、制御装置50は、ウエハWが正確に位置P4に搬送されるようにスカラロボット15の動きを微調整する。これにより、ウエハWの処理をスムーズに進行させることができる。なお、ウエハWの搬送の微調整ができない場合には、制御装置50が警報を出す構成とすることができる。
第1の実施の形態に係る上述のウエハWの搬送制御を従来の搬送制御と比較する。従来の搬送制御では、図3に破線で示すように、予め設定されたシーケンスに従って、位置P1にあるウエハWを保持したアームの縮動作が終了してウエハWが位置P2aへ到達した後に、スカラロボット15の回転動作が開始され、ウエハWが位置P3aへ到達した後に、スカラロボット15のアームを伸張させて、ウエハWを位置P4へ搬送していた。
ここで、スカラロボット15の回転動作の角速度は一定である。従って、第1の実施の形態に係るウエハWの搬送制御によりウエハWが位置P2〜P3間を移動するために必要とする時間は、従来の搬送制御によりウエハWが位置P2a〜P3a間を移動するために必要とする時間と等しい。従って、第1の実施の形態に係るウエハWの搬送制御によりウエハWを位置P1〜P2〜P3〜P4と搬送した場合には、従来の搬送制御によりウエハWを位置P1〜P2a〜P3a〜P4で搬送した場合よりも、位置P2〜P2a間及び位置P3〜P3a間の搬送に要する時間が不要となる分だけ、ウエハWの搬送時間を短縮することができる。
また、従来の搬送制御では、例えば、ウエハWが位置P3aに到達した時点で、ゲートバルブ25Cの開動作を開始していたため、ウエハWが位置P3aに到達してもすぐにスカラロボット15のアームを伸ばすことができずに、若干の待機時間が必要であった。しかし、第1の実施の形態に係るウエハWの搬送制御では、このような待機時間が不要になるため、ウエハWの搬送時間を短縮して、スループットを向上させることができる。
更に、従来の搬送制御と比較して、第1の実施の形態に係るウエハWの搬送制御は、スカラロボット15の動作速度を速くしたわけではないので、振動の発生や搬送精度の低下、発塵の発生等の問題も発生することはない。なお、ウエハ検出センサ31〜35は、従来から装備されているウエハWの搬送中心位置補正用センサを兼ねるため、コストアップも発生しない。
上記説明では、ウエハWを真空処理室12間で搬送(移動)させた例を取り上げたが、第1の実施の形態に係る上述のウエハWの搬送制御は、ロードロック室13と真空処理室12との間でのウエハWの搬送にも同様に適用が可能であることは言うまでもなく、ロードポート16、位置合わせ機構17及びロードロック室13の間でのウエハ搬送装置18によるウエハWの搬送にも同様に適用が可能であることも明らかである。また、第1の実施の形態に係る上述のウエハWの搬送制御では、ウエハ検出センサ35α,35γのセンサ信号をトリガとしてスカラロボット15とゲートバルブ25A,25Cの動作を制御するとしたが、これに限られず、例えば、ウエハ検出センサ34のセンサ信号をトリガとして、真空処理室12でのプラズマ処理の準備動作等を行うようにしてもよい。
なお、上記説明では、真空処理室12のウエハ搬入出口に対してトランスファモジュール11側にゲートバルブ25を設けたが、ゲートバルブ25は真空処理室12内に設けてもよい。この場合でも、ウエハ検出センサ35は、ウエハ搬入出口に対して、ローダーモジュール側に配置する。これにより、第1の実施の形態に係る上述のウエハWの搬送制御を実行したときでも、ウエハWが真空処理室12のウエハ搬入出口と干渉してしまうような搬送が実行されることはない。
次に、本発明の第2の実施の形態に係るプラズマ処理装置について説明する。図4は、本発明の第2の実施の形態に係るプラズマ処理装置10Aの概略構成を示す平面図である。なお、プラズマ処理装置10Aは、第1の実施の形態に係るプラズマ処理装置10と同様のローダーモジュール14、ロードポート16及び位置合わせ機構17を有するが、図4ではその図示を省略している。
第2の実施の形態に係るプラズマ処理装置10Aが、第1の実施の形態に係るプラズマ処理装置10と大きく異なる点は、トランスファモジュール11内に配置されたスカラロボット40は、全体が図4に示すY方向にスライド自在であり、且つ、矢印R方向(右回転/左回転)に回転自在となっており、更に、ウエハWを保持する2本の多関節アーム40a,40bを備えていることと、2カ所において2つの真空処理室12がY方向に並べて配置されていることであり、その他の点ではプラズマ処理装置10,10Aに実質的な相違はない。なお、アーム40a,40bはそれぞれ、独立して動作可能となっている。
プラズマ処理装置10Aにおけるウエハ検出センサ35によるウエハWの検出とスカラロボット40の搬送動作との関係について、以下に説明する。図4は、プラズマ処理装置10Aにおけるウエハ検出センサ35によるウエハWの検出とスカラロボット40の搬送動作との関係の第1の例を模式的に示す図である。図4では、6つの真空処理装置12のうち、Y方向に並べて配置された2つのみを真空処理装置12A,12Bとして示している。ここで、真空処理装置12Aはエッチング処理装置であり、真空処理装置12Bはアッシング処理装置であるとする。
図5には、図3と同様に、制御装置50による制御によって真空処理装置12Aから真空処理装置12Bへ搬送されるウエハWの動き(スカラロボット40の動き)を、ウエハWの中心位置である位置P1〜P2〜P3〜P4とその軌跡(実線)で示しており、従来の搬送制御によるウエハWの動きを破線(位置P1〜P2a〜P3a〜P4)で示している。なお、真空処理装置12Aに対して設けられているゲートバルブ25をゲートバルブ25Aとし、ウエハ検出センサ35をウエハ検出センサ35αとし、真空処理装置12Bに対して設けられているゲートバルブ25をゲートバルブ25Bとし、ウエハ検出センサ35をウエハ検出センサ35βとする。
図3を参照した説明と同様に、図5に示すウエハWの搬送処理では、真空処理装置12Aのゲートバルブ25Aが開き、スカラロボット40の一方のアーム40a(40bでもよい)が位置P1にあるウエハWを真空処理室12Aから取り出す。ウエハWがゲートバルブ25Aを通過して位置P2に到達したことを示すウエハ検出センサ35αからの信号をトリガとして、スカラロボット40が真空処理室12B側へのY方向スライド移動を開始すると同時にゲートバルブ25Aの閉動作が開始され、また、ゲートバルブ25Bの開動作も開始される。ウエハWが位置P3に到達した時点で、真空処理室12Bのゲートバルブ25Bは既に開いているため、スカラロボット40のアーム40aは、ウエハWを位置P3から位置P4へ搬送し、真空処理装置12Bの内部に搬入する。このとき、なお、ウエハ検出センサ35βからの信号からウエハWに位置ずれが生じていることが明らかになった場合には、スカラロボット40はこの位置ずれを補正する動作を行う。このようなウエハWの搬送方法を用いることにより、従来の搬送方法よりも短時間での搬送が可能となる。
プラズマ処理装置10Aにおけるウエハ検出センサ35によるウエハWの検出とスカラロボット40の搬送動作との関係の第2の例では、1つの真空処理室12に対するウエハWの搬出と搬入とを2本のアーム40a,40bにより連続して行う。スカラロボット40のアーム40bは、プラズマ処理前のウエハWを保持しているものとする。この状態で、真空処理装置12のゲートバルブ25が開き、スカラロボット40の一方のアーム40aが真空処理室12Aからプラズマ処理済みのウエハWを取り出す。プラズマ処理済みのウエハWがゲートバルブ25を通過したことを示すウエハ検出センサ35からの信号をトリガとして、スカラロボット40は、プラズマ処理済みのウエハWを取り出した真空処理室12と同じ真空処理室12にアーム40bが保持したウエハWを搬入するために必要なR方向回転動作を開始し、所定角度の回転動作が終了した後に、アーム40bは保持したウエハWを真空処理室12に搬入する。
このようなウエハWの搬送方法(搬入出方法)を用いることにより、シーケンスに従ってアーム40aのウエハ搬出動作が完全に終了した後にアーム40bによるウエハ搬入動作を行うという従来の搬送方法よりも、短時間での搬送が可能となる。なお、ロードロック室13に対しても、同様の搬送方法を用いることができる。
上述のウエハ検出センサ35によるウエハWの検出とスカラロボット40の搬送動作との関係の第2の例では、1つの真空処理室12に対するウエハWの搬出と搬入とを2本のアーム40a,40bにより連続して行う際に、真空処理室12からウエハWが搬出されたことを示すウエハ検出センサ35の信号をトリガとしてスカラロボット40が回転動作を行うとした。これに対して、スカラロボット40を、アーム40bがプラズマ処理前のウエハWを保持した状態でアーム40aの下方又は上方(図4の平面視において重なる位置)にある構成とすることができる。
この場合、真空処理室12からウエハWが搬出されたことを示すウエハ検出センサ35の信号をトリガとして、アーム40bが保持しているプラズマ処理前のウエハWを真空処理室12へ搬入するために、アーム40bの上昇動作又は下降動作を開始する構成とすることができる。これによっても、従来の搬送方法よりもウエハWを短時間で搬送することが可能になる。なお、ロードロック室13に対しても、同様の搬送方法を用いることができる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。例えば、上記説明では、ウエハ検出センサ35によりウエハWを検出することでスカラロボット15,40及びウエハ搬送装置18の動作を制御するとしたが、スカラロボット15,40及びウエハ搬送装置18においてウエハWを保持するアーム部分の動きをセンサで検出し、その検出信号に基づいて、スカラロボット15,40及びウエハ搬送装置18の動作を制御するようにしてもよい。
また、基板処理装置としてプラズマ処理装置を取り上げたが、これに限定されるものではなく、成膜装置、洗浄装置等であってもよい。また、基板として半導体ウエハを取り上げたが、基板はこれに限定されず、例えば、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ(FPD)に用いられるガラス基板であってもよく、よって、本発明は、FPD用ガラス基板の処理装置にも適用される。
10 プラズマ処理装置
11 トランスファモジュール
12 真空処理室
13 ロードロック室
14 ローダーモジュール
15 スカラロボット
16 ロードポート
17 位置合わせ機構
18 ウエハ搬送装置
21〜25 ゲートバルブ
31〜35 ウエハ検出センサ
50 制御装置

Claims (17)

  1. 基板を収容するチャンバと、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材と、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す複数の基板処理部と、
    前記複数の基板処理部に対して選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作とアクセス先の前記基板処理部のチャンバに対して基板の搬入出を行うための伸縮動作とを行う搬送装置と、
    前記基板処理部及び前記搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、
    前記制御部は、前記搬送装置が伸縮動作により前記複数の基板処理部のうちの1つのチャンバから取り出した基板が前記1つのチャンバの基板搬入出口を通過して前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記複数の基板処理部のうちの別のチャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を前記搬送装置に開始させることを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記制御部は、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記別のチャンバへ搬送するために前記搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に、前記1つのチャンバの基板搬入出口を閉じるように前記開閉部材の閉動作を開始させることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  3. 前記制御部は、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記別のチャンバへ搬送するために前記搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に、前記別のチャンバの基板搬入出口を開くように前記開閉部材の開動作を開始させることを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装置。
  4. 前記制御部は、前記基板検出センサからの信号に基づいて前記搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合に、その位置ずれを補正するように前記搬送装置の伸縮動作、回転動作及びスライド動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理装置。
  5. 基板を収容するチャンバと、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材と、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す少なくとも1つの基板処理部と、
    前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバに対する基板の搬入出を行うための回転動作及び/又は昇降動作を行う搬送装置と、
    前記搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、
    前記制御部は、前記少なくとも2本のアームのうちの1本の前記アームが前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記少なくとも2本のアームのうちの別のアームが保持した基板を前記チャンバに搬入するための回転動作又は昇降動作を前記搬送装置に開始させることを特徴とする基板処理装置。
  6. 前記制御部は、前記基板検出センサからの信号に基づいて前記搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合に、その位置ずれを補正するように前記搬送装置の伸縮動作、回転動作及び昇降動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。
  7. 基板を収容するチャンバを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、
    前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、
    前記チャンバの基板搬入出口を開閉するチャンバ開閉部材と、
    前記基板収容室の第1の基板搬入出口を開閉する第1の開閉部材と、
    前記基板処理部及び前記基板収容室に選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作と伸縮動作とを行う第1の搬送装置と、
    前記第1の搬送装置に保持されて前記第1の基板搬入出口において進退する基板を検出する第1の基板検出センサと、
    前記第1の搬送装置に保持されて前記チャンバの基板搬入出口において進退する基板を検出する第2の基板検出センサと、
    前記チャンバ開閉部材及び前記第1の開閉部材の開閉動作と前記第1の搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、
    前記制御部は、前記第1の搬送装置が伸縮動作により前記基板収容部から取り出した基板が前記第1の基板搬入出口を通過することにより前記1の開閉部材及び前記第1の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第1の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第1の搬送装置に前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させ、前記第1の搬送装置が伸縮動作により前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの前記基板搬入出口を通過することにより前記チャンバ開閉部材及び前記チャンバの前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第2の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第1の搬送装置に前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室へ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させることを特徴とする基板処理装置。
  8. 前記制御部は、前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバに搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記基板収容室の前記第1の基板搬入出口を閉じるように前記第1の開閉部材の閉動作を開始させ、前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室に搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記チャンバの前記基板搬入出口を閉じるように前記チャンバ開閉部材の閉動作を開始させることを特徴とする請求項7記載の基板処理装置。
  9. 前記制御部は、前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバに搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記チャンバの前記基板搬入出口を開くように前記チャンバ開閉部材の開動作を開始させ、前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室に搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記第1の基板搬入出口を開くように前記第1の開閉部材の開動作を開始させることを特徴とする請求項7又は8記載の基板処理装置。
  10. 前記制御部は、前記第1の基板検出センサ及び前記第2の基板検出センサからの信号に基づいて前記第1の搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合にその位置ずれを補正するように前記第1の搬送装置の伸縮動作、回転動作及びスライド動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の基板処理装置。
  11. 基板を収容するチャンバを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、
    前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、
    前記基板収容室の第1の基板搬入出口を開閉する第1の開閉部材と、
    前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバ及び前記基板収容室に対する前記アームによる基板の搬入出を行うための回転動作又は昇降動作を行う第1の搬送装置と、
    前記第1の搬送装置により前記第1の基板搬入出口において進退する基板を検出する第1の基板検出センサと、
    前記第1の搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、
    前記制御部は、前記少なくとも2本のアームのうちの1本のアームが前記基板収容室から取り出した基板が前記第1の基板搬入出口を通過することにより前記第1の開閉部材及び前記第1の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第1の基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記少なくとも2本のアームのうちの別の前記アームが保持した基板を前記基板収容室に搬入するための回転動作又は昇降動作を前記第1の搬送装置に開始させることを特徴とする基板処理装置。
  12. 前記制御部は、前記第1の基板検出センサからの信号に基づいて前記第1の搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合に、その位置ずれを補正するように前記第1の搬送装置の伸縮動作、回転動作及び昇降動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする請求項11記載の基板処理装置。
  13. 前記基板収容室は第2の基板搬入出口を有し、
    前記基板処理部で処理される基板及び前記基板処理部で処理された基板を複数収容する容器を載置する容器載置部と、
    前記容器載置部に載置された容器及び前記基板収容室に選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作と伸縮動作とを行う第2の搬送装置と、
    前記基板収容室の前記第2の基板搬入出口を開閉する第2の開閉部材と、
    前記容器載置部に載置された容器の基板搬入出口を開閉する第3の開閉部材と、
    前記第2の搬送装置に保持されて前記第2の基板搬入出口において進退する基板を検出する第3の基板検出センサと、
    前記第2の搬送装置に保持されて前記容器載置部に載置された容器の基板搬入出口において進退する基板を検出する第4の基板検出センサとを備え、
    前記制御部は、前記第2の開閉部材及び前記第3の開閉部材の開閉動作と前記第2の搬送装置の動作を制御し、前記第2の搬送装置により前記基板収容部から取り出した基板が前記第2の基板搬入出口を通過することにより前記2の開閉部材及び前記第2の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第3の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第2の搬送装置に前記基板収容室から取り出した基板を前記容器載置部に載置された容器へ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させ、前記第2の搬送装置が前記容器載置部に載置された容器から取り出した基板が前記容器の前記基板搬入出口を通過することにより前記第3の開閉部材及び前記容器の前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第4の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第2の搬送装置に前記容器から取り出した基板を前記基板収容室へ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させることを特徴とする請求項7乃至12のいずれか1項に記載の基板処理装置。
  14. 基板を収容するチャンバ、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材、及び、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部に対して選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作とアクセス先の前記基板処理部のチャンバに対して基板の搬入出を行うための伸縮動作とを行う搬送装置とを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、
    前記搬送装置が伸縮動作により前記複数の基板処理部のうちの1つのチャンバから取り出した基板が前記チャンバの基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサが発信したことをトリガとして、前記搬送装置は、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記複数の基板処理部のうちの別のチャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始することを特徴とする基板搬送方法。
  15. 基板を収容するチャンバ、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材、及び、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す少なくとも1つの基板処理部と、前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバに対する前記アームによる基板の搬入出を行うための回転動作及び/又は昇降動作を行う搬送装置とを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、
    前記少なくとも2本のアームのうちの1本の前記アームが前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記搬送装置は、前記少なくとも2本のアームのうちの別のアームが保持した基板を前記チャンバに搬入するための回転動作又は昇降動作を開始することを特徴とする基板搬送方法。
  16. 基板を収容したチャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、前記基板処理部及び前記基板収容室に選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作と伸縮動作とを行う搬送装置と、前記基板収容室の基板搬入出口を開閉する基板収容室開閉部材と、前記チャンバの基板搬入出口を開閉するチャンバ開閉部材と、前記基板収容室の基板搬入出口において進退する基板を検出する第1の基板検出センサと、前記チャンバの基板搬入出口において進退する基板を検出する第2の基板検出センサとを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、
    前記搬送装置が伸縮動作により前記基板収容部から取り出した基板が前記基板収容部の基板搬入出口を通過することにより前記基板収容室開閉部材及び前記基板収容部の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第1の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記搬送装置は前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始し、前記搬送装置が伸縮動作により前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの前記基板搬入出口を通過することにより前記チャンバ開閉部材及び前記チャンバの前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第2の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記搬送装置は前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室へ搬送する回転動作又はスライド動作を開始することを特徴とする基板搬送方法。
  17. 基板を収容したチャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、前記基板収容室の基板搬入出口を開閉する開閉部材と、前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバ及び前記基板収容室に対する基板の搬入出を行うための回転動作及び/又は昇降動作を行う搬送装置と、前記搬送装置により前記基板収容室の基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、
    前記制御部は、前記少なくとも2本のアームのうちの1本のアームが前記基板収容室から取り出した基板が前記基板収容室の基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板収容室の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記搬送装置は、前記少なくとも2本のアームのうちの別の前記アームが保持した基板を前記基板収容室に搬入するための回転動作又は昇降動作を開始することを特徴とする基板搬送方法。
JP2012250325A 2012-11-14 2012-11-14 基板処理装置及び基板搬送方法 Active JP6063716B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012250325A JP6063716B2 (ja) 2012-11-14 2012-11-14 基板処理装置及び基板搬送方法
KR1020157011874A KR101836589B1 (ko) 2012-11-14 2013-11-12 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
PCT/JP2013/080970 WO2014077379A1 (ja) 2012-11-14 2013-11-12 基板処理装置及び基板搬送方法
US14/441,520 US9929030B2 (en) 2012-11-14 2013-11-12 Substrate processing device and substrate transfer method
TW102141097A TWI579953B (zh) 2012-11-14 2013-11-12 基板處理裝置及基板運送方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012250325A JP6063716B2 (ja) 2012-11-14 2012-11-14 基板処理装置及び基板搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014099494A true JP2014099494A (ja) 2014-05-29
JP6063716B2 JP6063716B2 (ja) 2017-01-18

Family

ID=50731287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012250325A Active JP6063716B2 (ja) 2012-11-14 2012-11-14 基板処理装置及び基板搬送方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9929030B2 (ja)
JP (1) JP6063716B2 (ja)
KR (1) KR101836589B1 (ja)
TW (1) TWI579953B (ja)
WO (1) WO2014077379A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016035837A1 (ja) * 2014-09-03 2016-03-10 株式会社アルバック 搬送装置及び真空装置
KR101620545B1 (ko) * 2015-02-11 2016-05-13 국제엘렉트릭코리아 주식회사 기판 정렬 장치 및 게이트 밸브 그리고 그것을 갖는 클러스터 설비
KR20160063090A (ko) * 2014-11-26 2016-06-03 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014157358A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体
JP6463227B2 (ja) 2015-07-07 2019-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
CN106222626A (zh) * 2016-09-06 2016-12-14 中山瑞科新能源有限公司 一种高效率的进片与抽气装置
JP6670713B2 (ja) 2016-09-20 2020-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送方法
US10903107B2 (en) 2017-07-11 2021-01-26 Brooks Automation, Inc. Semiconductor process transport apparatus comprising an adapter pendant
US11094570B2 (en) * 2019-03-29 2021-08-17 Hirata Corporation Load port having movable member that abuts a pin
CN116259563B (zh) * 2022-12-25 2024-01-23 北京屹唐半导体科技股份有限公司 反应腔室及晶圆刻蚀装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001110873A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2002043394A (ja) * 2000-07-19 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 位置ずれ検出装置及び処理システム
JP2011514652A (ja) * 2007-07-17 2011-05-06 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4819167A (en) 1987-04-20 1989-04-04 Applied Materials, Inc. System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer
FR2747111B1 (fr) * 1996-04-03 1998-04-30 Commissariat Energie Atomique Systeme d'accouplement pour un transfert confine d'un objet plat d'une boite de confinement vers une unite de traitement de l'objet
US5980194A (en) * 1996-07-15 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Wafer position error detection and correction system
US7880155B2 (en) 2006-06-15 2011-02-01 Brooks Automation, Inc. Substrate alignment apparatus comprising a controller to measure alignment during transport
JP2009124078A (ja) * 2007-11-19 2009-06-04 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP5504641B2 (ja) 2009-02-13 2014-05-28 株式会社安川電機 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
KR102060544B1 (ko) * 2010-11-10 2019-12-30 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 이중 아암 로봇
JP5940342B2 (ja) * 2011-07-15 2016-06-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法、ならびに記憶媒体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001110873A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2002043394A (ja) * 2000-07-19 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 位置ずれ検出装置及び処理システム
JP2011514652A (ja) * 2007-07-17 2011-05-06 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド チャンバ壁に一体化されたモータを伴う基板処理装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016035837A1 (ja) * 2014-09-03 2016-03-10 株式会社アルバック 搬送装置及び真空装置
KR20160042401A (ko) * 2014-09-03 2016-04-19 가부시키가이샤 알박 반송 장치 및 진공 장치
JPWO2016035837A1 (ja) * 2014-09-03 2017-04-27 株式会社アルバック 搬送装置及び真空装置
KR101866625B1 (ko) * 2014-09-03 2018-06-11 가부시키가이샤 알박 반송 장치 및 진공 장치
KR20160063090A (ko) * 2014-11-26 2016-06-03 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
KR102073728B1 (ko) * 2014-11-26 2020-02-05 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
KR101620545B1 (ko) * 2015-02-11 2016-05-13 국제엘렉트릭코리아 주식회사 기판 정렬 장치 및 게이트 밸브 그리고 그것을 갖는 클러스터 설비

Also Published As

Publication number Publication date
TWI579953B (zh) 2017-04-21
US9929030B2 (en) 2018-03-27
JP6063716B2 (ja) 2017-01-18
US20150303083A1 (en) 2015-10-22
KR101836589B1 (ko) 2018-03-08
TW201428879A (zh) 2014-07-16
KR20150084821A (ko) 2015-07-22
WO2014077379A1 (ja) 2014-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6063716B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法
KR101877425B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체
JP5108557B2 (ja) ロードロック装置および基板冷却方法
KR100802526B1 (ko) 진공처리방법 또는 진공처리장치
JP4642619B2 (ja) 基板処理システム及び方法
JP2008311303A (ja) 位置ずれ検出装置及びこれを用いた処理システム
JP5003315B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法並びに記憶媒体
US20190096702A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer storage medium
KR102592920B1 (ko) 로드락 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치
CN111613550B (zh) 负载锁定模块、基片处理装置和基片的输送方法
JP2014179508A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN113310402A (zh) 定位装置、处理系统和定位方法
JP2022002255A (ja) 収納モジュール、基板処理システムおよび消耗部材の搬送方法
US20220223447A1 (en) Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and substrate processing system
JP2005262367A (ja) 搬送ロボットの搬送ズレ確認方法及び処理装置
JP6063776B2 (ja) 基板搬送経路の決定方法、基板搬送装置、基板処理装置及びプログラム
JP2010283334A (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP2010103252A (ja) 基板処理装置
JP2010062215A (ja) 真空処理方法及び真空搬送装置
KR100916141B1 (ko) 얼라이너 챔버 및 그것을 구비한 멀티 챔버형 기판 처리 설비
KR20070059528A (ko) 기판감지센서를 가지는 기판이송수단
JP2012146721A (ja) 真空処理装置
JP2011138859A (ja) 真空処理装置、および半導体デバイスの製造方法。
JP2011129610A (ja) 搬送装置及びこの搬送装置を備えた被処理体処理装置
KR20220090424A (ko) 기판 반송 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150605

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160628

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160927

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161118

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161219

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6063716

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250