TW201428879A - 基板處理裝置及基板運送方法 - Google Patents

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Abstract

本發明旨在提供一種基板處理裝置可不加快驅動裝置之動作速度，提升處理能力。其中分別於收納晶圓W而施行電漿處理之真空處理室12A、12C，設置使晶圓送入送出口開合之閘閥25A、25C、偵測於晶圓送入送出口進退之晶圓W之晶圓偵測感測器35α、35γ，藉由進行伸縮動作與旋轉動作之水平多關節型機械臂15，將晶圓W自真空處理室12A朝真空處理室12C運送。此時，以晶圓偵測感測器35α發送顯示晶圓W通過真空處理室12A之晶圓送入送出口而到達不干擾閘閥25A及晶圓送入送出口的位置之信號為觸發，水平多關節型機械臂15開始將自真空處理室12A取出之晶圓W朝真空處理室12C運送之旋轉動作。

Description

基板處理裝置及基板運送方法
本發明係關於基板處理裝置及基板運送方法，特別是關於在基板處理裝置內之基板運送技術。
作為對半導體晶圓等基板施行電漿處理之電漿處理裝置，已知其中設有下列者：裝載模組，例如在載置作為收納複數片半導體晶圓之容器之前開式晶圓盒(FOUP)之載入埠，與對半導體晶圓施行電漿處理之程序模組(真空處理室)之間，保持於大氣壓環境，對於前開式晶圓盒送入送出半導體晶圓；轉移模組，保持於真空壓環境，對於程序模組送入送出半導體晶圓；及真空預備模組，配置於裝載模組與轉移模組之間，可選擇性地切換大氣壓環境與真空環境。
如此之電漿處理裝置中，於裝載模組配置第1晶圓運送裝置，於轉移模組配置第2晶圓運送裝置，藉由此等晶圓運送裝置在載入埠與程序模組之間運送半導體晶圓。
作為晶圓運送裝置已知一者，具有伸縮臂，裝置整體可旋轉。如此之 晶圓運送裝置中，藉由感測器個別偵測關於旋轉動作、伸縮臂之伸縮動作或伸縮臂上有無半導體晶圓之資訊、在各模組間閘閥之開合動作之資訊等，根據所獲得之偵測資訊控制晶圓運送裝置之動作。
具體而言，晶圓運送裝置在將自真空運送室取出之半導體晶圓固持之伸縮臂之縮動作結束後，開始將固持之半導體晶圓朝真空預備模組運送之動作。且將真空運送室自轉移模組隔離/連通之閘閥之閉動作在確認伸縮臂之縮動作及半導體晶圓之有無資訊後開始(參照例如專利文獻1)。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開昭64-48443號公報
為提升上述電漿處理裝置中晶圓運送系之機械處理能力，需縮短閘閥之開合動作時間或晶圓運送裝置之動作時間。為解決如此之課題，雖可考慮加快閘閥或晶圓運送裝置之動作速度之對應，但為加快各種驅動裝置之動作速度，會伴隨發生振動或精度降低、增加灰塵產生等問題之發生，故不易實現。
本發明之目的在於提供一種基板處理裝置及基板運送方法，可不加快驅動裝置之動作速度，提升處理能力。
為解決上述課題，請求項1之基板處理裝置包含：複數之基板處理部，包含：腔室，收納基板；開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；及 基板偵測感測器，偵測於該基板送入送出口進退之基板；且於該腔室內對基板施行既定處理；運送裝置，進行：用來對於該複數之基板處理部選擇性地進接之旋轉動作及/或滑動動作、與用來對於進接對象之該基板處理部之腔室送入送出基板之伸縮動作；及控制部，控制該基板處理部及該運送裝置之動作；且該控制部以將顯示該運送裝置藉由伸縮動作自該複數之基板處理部中之一個腔室取出之基板通過該一個腔室之基板送入送出口，到達不干擾該開合構件及該基板送入送出口的位置之信號，自該基板偵測感測器接收為觸發，令該運送裝置開始進行用來將該自一個腔室取出之基板朝該複數之基板處理部中之另一腔室運送之旋轉動作或滑動動作。
請求項2如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中該控制部為將該自一個腔室取出之基板朝該另一腔室運送，令該運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時開始進行該開合構件之閉動作，俾使該一個腔室之基板送入送出口關閉。
請求項3如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中該控制部為將該自一個腔室取出之基板朝該另一腔室運送，令該運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時令該開合構件之開動作開始，俾使該另一腔室之基板送入送出口開啟。
請求項4如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板處理裝置，其中該控制部根據來自該基板偵測感測器之信號偵測由該運送裝置運送之基板之位置偏移，於該基板發生位置偏移時，控制該運送裝置之伸縮動作、旋轉動作及滑動動作中至少1個動作，俾修正該位置偏移。
為解決上述課題，請求項5之基板處理裝置包含：至少一個基板處理部，包含：腔室，收納基板； 開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；及基板偵測感測器，偵測於該基板送入送出口進退之基板；且於該腔室內對基板施行既定處理；運送裝置，具有可固持該基板且可獨立進行伸縮動作之至少二根臂，進行用來對於該腔室送入送出基板之旋轉動作及/或昇降動作；及控制部，控制該運送裝置之動作；且該控制部以將顯示因該至少二根臂中之1根該臂自該腔室取出之基板通過該腔室之基板送入送出口，該基板到達不干擾該開合構件及該基板送入送出口的位置之信號，自該基板偵測感測器接收為觸發，令該運送裝置開始進行用來將該至少二根臂中之另一臂固持之基板送入該腔室之旋轉動作或昇降動作。
請求項6如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中該控制部根據來自該基板偵測感測器之信號偵測由該運送裝置運送之基板之位置偏移，於該基板發生位置偏移時，控制該運送裝置之伸縮動作、旋轉動作及昇降動作中至少1個動作，俾修正該位置偏移。
為解決上述課題，請求項7之基板處理裝置包含：基板處理部，具有收納基板之腔室，於該腔室內對基板施行既定處理；基板收納室，為將要在該基板處理部處理之基板自外部送入，及為將已於該基板處理部處理過之基板朝外部送出而收納該基板；腔室開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；第1開合構件，使該基板收納室之第1基板送入送出口開合；第1運送裝置，進行用來對該基板處理部及該基板收納室選擇性地進接之旋轉動作及/或滑動動作與伸縮動作；第1基板偵測感測器，偵測由該第1運送裝置所固持，於該第1基板送入送出口進退之基板；第2基板偵測感測器，偵測由該第1運送裝置所固持，於該腔室之基板送入送出口進退之基板；及控制部，控制該腔室開合構件及該第1開合構件之開合動作與該第1 運送裝置之動作；且該控制部以將顯示藉由該第1運送裝置藉由伸縮動作自該基板收納部取出之基板通過該第1基板送入送出口，該基板到達不干擾該第1開合構件及該第1基板送入送出口的位置之信號，自該第1基板偵測感測器接收為觸發，令該第1運送裝置開始進行用來將自該基板收納室取出之基板朝該腔室運送之旋轉動作或滑動動作，以將顯示藉由該第1運送裝置藉由伸縮動作自該腔室取出之基板通過該腔室之該基板送入送出口，該基板到達不干擾該腔室開合構件及該腔室之該基板送入送出口的位置之信號，自該第2基板偵測感測器接收為觸發，令該第1運送裝置開始進行用來將自該腔室取出之基板朝該基板收納室運送之旋轉動作或滑動動作。
請求項8如申請專利範圍第7項之基板處理裝置，其中該控制部為將該自基板收納室取出之基板朝該腔室運送，令該第1運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時開始進行該第1開合構件之閉動作，俾使該基板收納室之該第1基板送入送出口關閉，為將該自腔室取出之基板朝該基板收納室運送，令該第1運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時開始進行該腔室開合構件之閉動作，俾使該腔室之該基板送入送出口關閉。
請求項9如申請專利範圍第7或8項之基板處理裝置，其中該控制部為將該自基板收納室取出之基板朝該腔室運送，令該第1運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時開始進行該腔室開合構件之開動作，俾使該腔室之該基板送入送出口開啟，為將該自腔室取出之基板朝該基板收納室運送，令該第1運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時開始進行該第1開合構件之開動作，俾使該第1基板送入送出口開啟。
請求項10如申請專利範圍第7至9項中任一項之基板處理裝置，其中該控制部根據來自該第1基板偵測感測器及該第2基板偵測感測器之 信號偵測由該第1運送裝置運送之基板之位置偏移，於該基板發生位置偏移時，控制該第1運送裝置之伸縮動作、旋轉動作及滑動動作中至少1個動作，俾修正該位置偏移。
為解決上述課題，請求項11之基板處理裝置包含：基板處理部，具有收納基板之腔室，於該腔室內對基板施行既定處理；基板收納室，為將要在該基板處理部處理之基板自外部送入，及為將已於該基板處理部處理過之基板朝外部送出而收納該基板；第1開合構件，使該基板收納室之第1基板送入送出口開合；第1運送裝置，具有可固持該基板且可獨立進行伸縮動作之至少二根臂，進行用來對於該腔室及該基板收納室以該臂送入送出基板之旋轉動作或昇降動作；第1基板偵測感測器，偵測藉由該第1運送裝置於該第1基板送入送出口進退之基板；及控制部，控制該第1運送裝置之動作；該控制部以將顯示因該至少二根臂中之1根臂自該基板收納室取出之基板通過該第1基板送入送出口，該基板到達不干擾該第1開合構件及該第1基板送入送出口的位置之信號，自該第1基板偵測感測器接收為觸發，令該第1運送裝置開始進行用來將該至少二根臂中之另一該臂固持之基板送入該基板收納室之旋轉動作或昇降動作。
請求項12如申請專利範圍第11項之基板處理裝置，其中該控制部根據來自該第1基板偵測感測器之信號偵測由該第1運送裝置運送之基板之位置偏移，於該基板發生位置偏移時，控制該第1運送裝置之伸縮動作、旋轉動作及昇降動作中至少1個動作，俾修正該位置偏移。
請求項13如申請專利範圍第7至12項中任一項之基板處理裝置，其中該基板收納室具有第2基板送入送出口，包含：容器載置部，將收納複數要在該基板處理部處理之基板及已於該基板 處理部處理過之基板之容器加以載置；第2運送裝置，進行用來對載置於該容器載置部之容器及該基板收納室選擇性地進接之旋轉動作及/或滑動動作與伸縮動作；第2開合構件，使該基板收納室之該第2基板送入送出口開合；第3開合構件，使載置於該容器載置部之容器之基板送入送出口開合；第3基板偵測感測器，偵測由該第2運送裝置所固持，於該第2基板送入送出口進退之基板；及第4基板偵測感測器，偵測由該第2運送裝置所固持，在載置於該容器載置部之容器之基板送入送出口進退之基板；且該控制部控制該第2開合構件及該第3開合構件之開合動作與該第2運送裝置之動作，以將顯示因藉由該第2運送裝置自該基板收納部取出之基板通過該第2基板送入送出口，該基板到達不干擾該第2開合構件及該第2基板送入送出口的位置之信號，自該第3基板偵測感測器接收為觸發，令該第2運送裝置開始進行用來將自該基板收納室取出之基板朝載置於該容器載置部之容器運送之旋轉動作或滑動動作，以將顯示因該第2運送裝置自載置於該容器載置部之容器取出之基板通過該容器之該基板送入送出口，該基板到達不干擾該第3開合構件及該容器之該基板送入送出口的位置之信號，自該第4基板偵測感測器接收為觸發，令該第2運送裝置開始進行用來將自該容器取出之基板朝該基板收納室運送之旋轉動作或滑動動作。
為解決上述課題，請求項14之基板運送方法在基板處理裝置中進行，該基板處理裝置包含：複數之基板處理部，包含：腔室，收納基板；開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；及基板偵測感測器，偵測於該基板送入送出口進退之基板；且於該腔室內對基板施行既定處理；及運送裝置，進行：用來對於該複數之基板處理部選擇性地進接之旋轉 動作及/或滑動動作、與用來對於進接對象之該基板處理部之腔室送入送出基板之伸縮動作；該基板運送方法之特徵在於：以該基板偵測感測器發送顯示因該運送裝置藉由伸縮動作自該複數之基板處理部中之一個腔室取出之基板通過該腔室之基板送入送出口，該基板到達不干擾該開合構件及該基板送入送出口的位置之信號為觸發，該運送裝置開始進行用來將該自一個腔室取出之基板朝該複數之基板處理部中之另一腔室運送之旋轉動作或滑動動作。
為解決上述課題，請求項15之基板運送方法在基板處理裝置中進行，該基板處理裝置包含：至少一個基板處理部，包含：腔室，收納基板；開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；及基板偵測感測器，偵測於該基板送入送出口進退之基板；且於該腔室內對基板施行既定處理；及運送裝置，具有可固持該基板且可獨立進行伸縮動作之至少二根臂，進行用來對於該腔室以該臂送入送出基板之旋轉動作及/或昇降動作；該基板運送方法之特徵在於：以將顯示因該至少二根臂中之1根該臂自該腔室取出之基板通過該腔室之基板送入送出口，該基板到達不干擾該開合構件及該基板送入送出口的位置之信號，自該基板偵測感測器接收為觸發，該運送裝置開始進行用來將該至少二根臂中之另一臂固持之基板送入該腔室之旋轉動作或昇降動作。
為解決上述課題，請求項16之基板運送方法在基板處理裝置中進行，該基板處理裝置包含：基板處理部，於收納基板之腔室內對基板施行既定處理；基板收納室，為將要在該基板處理部處理之基板自外部送入，及為將已於該基板處理部處理過之基板朝外部送出而收納該基板； 運送裝置，進行用來對於該基板處理部及該基板收納室選擇性地進接之旋轉動作及/或滑動動作與伸縮動作；基板收納室開合構件，使該基板收納室之基板送入送出口開合；腔室開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；第1基板偵測感測器，偵測於該基板收納室之基板送入送出口進退之基板；及第2基板偵測感測器，偵測於該腔室之基板送入送出口進退之基板；該基板運送方法之特徵在於：以將顯示因該運送裝置藉由伸縮動作自該基板收納部取出之基板通過該基板收納部之基板送入送出口，該基板到達不干擾該基板收納室開合構件及該基板收納部之基板送入送出口的位置之信號，自該第1基板偵測感測器接收為觸發，該運送裝置開始進行用來將自該基板收納室取出之基板朝該腔室運送之旋轉動作或滑動動作，以將顯示因該運送裝置藉由伸縮動作自該腔室取出之基板通過該腔室之該基板送入送出口，該基板到達不干擾該腔室開合構件及該腔室之該基板送入送出口的位置之信號，自該第2基板偵測感測器接收為觸發，該運送裝置開始將自該腔室取出之基板朝該基板收納室運送之旋轉動作或滑動動作。
為解決上述課題，請求項17之基板運送方法在基板處理裝置中進行，該基板處理裝置包含：基板處理部，於收納基板之腔室內對基板施行既定處理；基板收納室，為將要在該基板處理部處理之基板自外部送入，及為將已於該基板處理部處理過之基板朝外部送出而收納該基板；開合構件，使該基板收納室之基板送入送出口開合；運送裝置，具有可固持該基板且可獨立進行伸縮動作之至少二根臂，進行用來對於該腔室及該基板收納室送入送出基板之旋轉動作及/或昇降動作；及基板偵測感測器，偵測因該運送裝置於該基板收納室之基板送入送出口進退之基板； 該基板運送方法之特徵在於：該控制部以將顯示因該至少二根臂中之1根臂自該基板收納室取出之基板通過該基板收納室之基板送入送出口，該基板到達不干擾該開合構件及該基板收納室之基板送入送出口的位置之信號，自該基板偵測感測器接收為觸發，該運送裝置開始進行用來將該至少二根臂中之另一該臂固持之基板送入該基板收納室之旋轉動作或昇降動作。
依本發明，以基板偵測感測器發送基板之偵測信號為觸發，設於基板處理裝置之運送裝置或開合構件等驅動裝置開始被要求之旋轉動作或滑動動作、昇降動作等下列動作。因此，可不加快驅動裝置之動作速度，提升基板處理之處理能力。且不加快驅動裝置之動作速度，故可迴避發生振動或精度降低、增加灰塵產生等問題之發生。
W‧‧‧晶圓
10、10A‧‧‧電漿處理裝置
11‧‧‧轉移模組
12‧‧‧真空處理室(程序模組)
12A、12B、12C‧‧‧真空處理裝置
13‧‧‧真空預備室(真空預備模組)
14‧‧‧裝載模組
15‧‧‧水平多關節型機械臂
16‧‧‧載入埠
17‧‧‧對準機構
18‧‧‧晶圓運送裝置
21~25、25A~25C‧‧‧閘閥
31~35、35α~35γ‧‧‧晶圓偵測感測器
35a‧‧‧發光元件
35b‧‧‧受光元件
40‧‧‧水平多關節型機械臂
40a、40b‧‧‧多關節臂
50‧‧‧控制裝置
圖1係顯示依本發明之實施形態之電漿處理裝置之概略構成之俯視圖。
圖2(a)~(b)係示意顯示圖1之電漿處理裝置具有之晶圓偵測感測器之構成、與根據自晶圓偵測感測器輸出之偵測信號之處理之流程圖，及示意顯示以晶圓偵測感測器進行之晶圓之位置偏移檢測方法圖。
圖3係顯示以圖1之電漿處理裝置中之晶圓偵測感測器進行之晶圓之偵測與水平多關節型機械臂(SCARA,Selective Compliance Assembly Robot Arm)之運送動作之關係之一例之示意顯示圖。
圖4係顯示依本發明之實施形態之另一電漿處理裝置之概略構成之俯視圖。
圖5係顯示以圖4之電漿處理裝置中之晶圓偵測感測器進行之晶圓W之偵測與水平多關節型機械臂之運送動作之關係之第1例之示意顯示圖。
以下，參照附圖詳細說明關於本發明之實施形態。在此，作為依本發明之基板處理裝置，舉出對半導體晶圓(以下稱「晶圓」)施行電漿處理之電漿處理裝置。
圖1係顯示依本發明之第1實施形態之電漿處理裝置10之概略構成之俯視圖。藉由控制裝置50控制電漿處理裝置10之動作。
電漿處理裝置10包含為載置作為收納既定片數直徑為φ450mm之晶圓W之不圖示之載具之前開式晶圓盒(FOUP)而設置之3個載入埠16。鄰接載入埠16，配置有用來對於前開式晶圓盒送入送出晶圓W之裝載模組14，於裝載模組14，鄰接配置對準晶圓W之對準機構17。夾隔著裝載模組14於載入埠16之相反側，配置有2個真空預備室(真空預備模組)13。
裝載模組14之內部經常處於大氣壓環境，於裝載模組14內配置晶圓運送裝置18。晶圓運送裝置18在載置於載入埠16之前開式晶圓盒、對準機構17及真空預備室13之間運送晶圓W。
真空預備室13可使其內部切換為真空環境與大氣壓環境。真空預備室13之內部在連通裝載模組14時為大氣壓環境，在連通後述轉移模組11時為真空環境。真空預備室13包含載置晶圓W之載置台，與支持晶圓W並使其昇降之昇降銷，昇降銷在晶圓運送裝置18及後述水平多關節型機械臂15之間傳遞晶圓W，且亦對於載置台傳遞晶圓W。
在夾隔著真空預備室13，裝載模組14之相反側，配置有俯視視之呈八角形之轉移模組11，於轉移模組11之周圍，配置有呈放射狀配置，連接轉移模組11之5個真空處理室(程序模組)12。
轉移模組11之內部經常保持於既定真空度(減壓狀態)，配置有運送晶圓W之水平多關節型機械臂15。水平多關節型機械臂15具有固持晶圓W之可任意伸縮之臂，水平多關節型機械臂15整體可任意旋轉。藉由如此 之構成，水平多關節型機械臂15之臂可對於2個真空預備室13與5個真空處理室12，選擇性地進接。構成真空處理室12之腔室之內部保持於既定真空度，收納晶圓W於腔室內部，對晶圓W施行既定電漿處理，例如蝕刻處理或灰化處理等。
於載入埠16之裝載模組14側，配置有作為用來使載置於載入埠16之前開式晶圓盒之內部與裝載模組14連通/隔離之開合構件之閘閥21。且於載入埠16之裝載模組14側，配置有鄰接閘閥21，偵測前開式晶圓盒之晶圓送入送出口中晶圓W之進退(亦即，偵測由晶圓運送裝置18運送之晶圓W之有無與位置)之晶圓偵測感測器31。同樣地，於對準機構17之裝載模組14側，配置有偵測對準機構17之晶圓送入送出口中晶圓W之進退之晶圓偵測感測器32。
且於真空預備室13之裝載模組14側，配置有：閘閥23，使真空預備室13之裝載模組14側之晶圓送入送出口開合；及晶圓偵測感測器33，偵測真空預備室13之晶圓送入送出口中晶圓W之進退。
且於真空預備室13之轉移模組11側，配置有：閘閥24，使真空預備室13之轉移模組11側之晶圓送入送出口開合；及晶圓偵測感測器34，偵測真空預備室13之轉移模組11側之晶圓送入送出口中晶圓W之進退。
且於真空處理室12之轉移模組11側，配置有：閘閥25，使真空處理室12之晶圓送入送出口開合；及晶圓偵測感測器35，偵測真空處理室12之晶圓送入送出口中晶圓W之進退。
閘閥21~25於運送晶圓W時因應所需進行開合動作。參照圖2於後敘述關於晶圓偵測感測器31~35之構成與功能之詳細內容。
電漿處理裝置10中，大致以以下之順序對晶圓W施行電漿處理。藉由控制裝置50實行電漿處理裝置10中晶圓W之運送控制或真空處理室12中之電漿處理控制。控制裝置50具有之微電腦(CPU)實行既定程式，控制構成電漿處理裝置10之各種驅動裝置之動作。
又，在此，5個真空處理室12中之3室係進行電漿蝕刻處理之蝕刻處理室，剩下的2室係將在晶圓W上所形成之蝕刻遮罩藉由灰化去除之灰化處理室。且參照圖3於後敘述關於晶圓偵測感測器31~35之功能與晶圓W之運送控制之關係，以下關於晶圓W之處理之說明中則省略。
電漿處理裝置10中，雖同時處理複數之晶圓W，但在此就1片晶圓W之處理，依時間順序說明之。首先，載置前開式晶圓盒於載入埠16後，設於載入埠16之閘閥21即固持前開式晶圓盒之蓋而將其開啟，晶圓運送裝置18自前開式晶圓盒將晶圓W取出，將固持之晶圓W送入對準機構17。藉由晶圓運送裝置18將由對準機構17對準之晶圓W送入保持於大氣壓環境之真空預備室13。此時，封閉閘閥24。封閉真空預備室13之裝載模組14側之閘閥23後，真空預備室13減壓至既定真空度。
真空預備室13之內部到達既定真空度後，閘閥24開啟，水平多關節型機械臂15自真空預備室13送出晶圓W，首先將固持之晶圓W送入真空處理室12中之1個蝕刻處理室，於蝕刻處理室對晶圓W施行蝕刻處理。藉由水平多關節型機械臂15自蝕刻處理室取出於蝕刻處理室之處理結束之晶圓W，將其送入真空處理室12中之1個灰化處理室，於灰化處理室對晶圓W施行灰化處理。
藉由水平多關節型機械臂15自灰化處理室送出灰化處理結束之晶圓W，將其送入真空預備室13。此時，閘閥23經封閉。封閉閘閥24，為使真空預備室13為大氣壓環境，朝真空預備室13導入氮氣等沖洗氣體。此時，由設於真空預備室13之載置台載置之晶圓W因與載置台熱交換而被 冷卻至既定溫度。
真空預備室13內為大氣壓環境，且晶圓W降溫至既定溫度後，閘閥23即開啟，晶圓運送裝置18自真空預備室13取出晶圓W，將其送入前開式晶圓盒之既定位置。如此，於電漿處理裝置10針對晶圓W之處理結束。
其次，參照圖2說明關於晶圓偵測感測器31~35之構成與功能，其後，參照圖3說明關於晶圓偵測感測器31~35之功能與電漿處理裝置10中晶圓W之運送控制之關係。又，晶圓偵測感測器31~35分別具有相同之構成及功能，故圖2中，舉出設於真空處理室12之閘閥25附近之晶圓偵測感測器35。
圖2(a)係晶圓偵測感測器35之構成、自晶圓偵測感測器35輸出之偵測信號、與根據該偵測信號之處理之流程之示意顯示圖。又，圖2(a)中，附帶記載自晶圓偵測感測器31~34輸出之偵測信號，與根據該偵測信號之處理之流程。
晶圓偵測感測器35由一對發光元件35a與受光元件35b構成。發光元件35a係例如雷射二極體，受光元件35b係例如光二極體等。自發光元件35a經常朝受光元件35b照射雷射光(雷射束)。因此，晶圓W若如以實線所示存在於發光元件35a與受光元件35b之間，來自發光元件35a之雷射光F即無法抵達受光元件35b，於此狀態下自受光元件35b朝控制裝置50發送OFF信號。另一方面，晶圓W如以虛線所示不存在於發光元件35a與受光元件35b之間時，受光元件35b接收來自發光元件35a之雷射光G，於此狀態下，自受光元件35b朝控制裝置50發送ON信號。又，亦可相反地設定ON信號/OFF信號。
藉此，晶圓W通過發光元件35a與受光元件35b之間時，切換自受光元件35b輸出之ON信號/OFF信號。在此，控制裝置50以自受光元件35b接收之ON信號/OFF信號為觸發，控制水平多關節型機械臂15之動作(臂 之伸縮動作或機械臂整體之旋轉動作)，與閘閥24、25之開合動作。同樣地，控制裝置50根據晶圓偵測感測器34之偵測信號，控制水平多關節型機械臂15之動作與閘閥24、25之開合動作，根據晶圓偵測感測器31~33之偵測信號，控制晶圓運送裝置18之動作與閘閥21~23之開合動作。
圖2(b)係示意顯示以晶圓偵測感測器35進行之晶圓W之位置偏移檢測方法圖。圖2(b)各圖中，晶圓W由水平多關節型機械臂15之臂(不圖示)固持，自虛線位置朝實線位置移動。此時，於晶圓W無位置偏移時，如圖2(b)左圖所示，2個晶圓偵測感測器35偵測到晶圓W進入(存在)後，來自2個晶圓偵測感測器35之輸出信號即同時自OFF信號變為ON信號。其後，晶圓W若通過2個晶圓偵測感測器35，來自2個晶圓偵測感測器35之輸出信號即同時自ON信號變為OFF信號。控制裝置50可藉由如此之輸出信號之變化，判斷於晶圓W未發生位置偏移。
另一方面，如圖2(b)中圖及右圖所示，於晶圓W發生位置偏移時，2個晶圓偵測感測器35中之一方偵測到晶圓W進入(存在)後另一方才偵測到晶圓W進入，故來自2個晶圓偵測感測器35中之一方之輸出信號自OFF信號變為ON信號後，輸出信號自另一方從OFF信號變為ON信號。同樣地，晶圓W通過2個晶圓偵測感測器35時，來自2個晶圓偵測感測器35中之一方之輸出信號自OFF信號變為ON信號後，輸出信號自另一方從ON信號變為OFF信號。
控制裝置50根據自晶圓偵測感測器35輸出之OFF信號與ON信號切換時之水平多關節型機械臂15之機械臂編碼器值，偵測晶圓W之位置偏移。對於真空預備室13送入送出晶圓W時晶圓W之位置偏移之偵測亦與此相同地進行。且控制裝置50就晶圓運送裝置18，亦與此相同，調整晶圓W之運送位置。
圖3係顯示電漿處理裝置10中以晶圓偵測感測器35進行之晶圓W之偵測與水平多關節型機械臂15之運送動作之關係之一例之示意顯示圖。圖 3中，僅將5個真空處理裝置12中之3個作為真空處理裝置12A、12B、12C顯示之。在此，真空處理裝置12A、12B係蝕刻處理裝置，真空處理裝置12C係灰化處理裝置。圖3中，將自真空處理裝置12A朝真空處理裝置12C運送之晶圓W之動作(水平多關節型機械臂15之動作)，以作為晶圓W之中心位置之位置P1~P4與其軌跡(實線)顯示之。且對於真空處理裝置12A而設置之閘閥25係閘閥25A，晶圓偵測感測器35係晶圓偵測感測器35α，對於真空處理裝置12C而設置之閘閥25係閘閥25C，晶圓偵測感測器35係晶圓偵測感測器35γ。
真空處理裝置12A、12C之閘閥25A、25C分別封閉。控制裝置50在自真空處理裝置12A接收到顯示蝕刻處理結束之信號後，即開啟真空處理裝置12A之閘閥25A，令水平多關節型機械臂15之臂伸出而進入真空處理裝置12A之內部，令其固持處於位置P1、蝕刻處理結束之晶圓W。接著，控制裝置50令水平多關節型機械臂15之臂縮入，自真空處理室12A取出固持之晶圓W。
此時，晶圓偵測感測器35α偵測晶圓W之移動。來自晶圓偵測感測器35α之輸出信號隨著晶圓W通過自OFF信號變為ON信號後，自ON信號變為OFF信號。控制裝置50以自顯示晶圓W通過閘閥25A而到達位置P2之ON信號朝OFF信號之變化為觸發(以OFF信號之接收為觸發)，開始水平多關節型機械臂15之旋轉中心O為中心之旋轉動作，同時開始閘閥25A之閉動作。此時，閘閥25C之開動作亦開始，藉此可抑制在轉移模組11與真空處理室12A之間粒子之移動(擴散)等。又，晶圓W之位置P2係晶圓W及水平多關節型機械臂15之臂不干擾閘閥25A之位置。
在此，於晶圓W到達位置P2之時點水平多關節型機械臂15之臂之縮動作不停止，在用來使晶圓W自位置P2朝位置P3移動之水平多關節型機械臂15之旋轉動作中令臂伸縮。如此不使臂之縮動作不急停，藉此可不撞擊固持之晶圓W，例如，可迴避於晶圓W發生偏移等。又，即使停止水平多關節型機械臂15之臂之縮動作，如描繪圓弧般將晶圓W自位置P2朝位 置P3運送亦不會發生任何問題時，未必需要水平多關節型機械臂15之旋轉動作中臂之伸縮動作。
於晶圓W到達位置P3之時點，真空處理室12C之閘閥25C已開啟。因此，控制裝置50令水平多關節型機械臂15之臂伸出，將晶圓W自位置P3朝位置P4運送，傳遞至真空處理裝置12C之內部。如此之一連串晶圓W之運送中，藉由晶圓偵測感測器35α、35γ偵測到晶圓W之位置偏移時，控制裝置50微調水平多關節型機械臂15之動作，俾正確運送晶圓W至位置P4。藉此，晶圓W之處理可順暢地進展。又，晶圓W之運送無法微調時，控制裝置50可發出警報。
將依第1實施形態之上述晶圓W之運送控制與習知之運送控制比較之。習知之運送控制中，如圖3中以虛線所示，依預先設定之程序，固持處於位置P1之晶圓W之臂之縮動作結束，晶圓W到達位置P2a後，水平多關節型機械臂15之旋轉動作開始，晶圓W到達位置P3a後，水平多關節型機械臂15之臂伸展，運送晶圓W至位置P4。
在此，水平多關節型機械臂15之旋轉動作之角速度一定。因此，為藉由依第1實施形態之晶圓W之運送控制晶圓W在位置P2~P3間移動所需之時間，與為藉由習知之運送控制晶圓W在位置P2a~P3a間移動所需之時間相等。因此，藉由依第1實施形態之晶圓W之運送控制將晶圓W依位置P1~P2~P3~P4運送時，相較於藉由習知之運送控制將晶圓W依位置P1~P2a~P3a~P4運送時，不需位置P2~P2a間及位置P3~P3a間之運送所需之時間，可相當程度地縮短晶圓W之運送時間。
且習知之運送控制中，例如於晶圓W到達位置P3a之時點開始閘閥25C之開動作，故即使晶圓W到達位置P3a亦無法馬上伸出水平多關節型機械臂15之臂，需若干之待命時間。然而，依第1實施形態之晶圓W之運送控制中，不需如此之待命時間，故可縮短晶圓W之運送時間，提升處理能力。
且相較於習知之運送控制，依第1實施形態之晶圓W之運送控制未加快水平多關節型機械臂15之動作速度，故亦不發生振動發生或運送精度降低、灰塵產生之發生等問題。又，晶圓偵測感測器31~35兼為自以往即裝備之晶圓W之運送中心位置修正用感測器，故亦不發生成本升高。
上述說明中，雖舉出於真空處理室12間運送(移動)晶圓W之例，但亦可明白得知，依第1實施形態之上述晶圓W之運送控制當然同樣亦可適用於在真空預備室13與真空處理室12之間晶圓W之運送，同樣亦可適用於在載入埠16、對準機構17及真空預備室13之間以晶圓運送裝置18運送晶圓W。且依第1實施形態之上述晶圓W之運送控制中，雖以晶圓偵測感測器35α、35γ之感測器信號為觸發，控制水平多關節型機械臂15與閘閥25A、25C之動作，但不限於此，例如亦可以晶圓偵測感測器34之感測器信號為觸發，進行真空處理室12中電漿處理之準備動作等。
又，上述說明中，雖針對真空處理室12之晶圓送入送出口於轉移模組11側設置閘閥25，但閘閥25亦可設於真空處理室12內。此時，晶圓偵測感測器35亦針對晶圓送入送出口，於裝載模組側配置。藉此，即使在實行依第1實施形態之上述晶圓W之運送控制時，亦不會實行晶圓W干擾真空處理室12之晶圓送入送出口之運送。
其次，說明關於依本發明之第2實施形態之電漿處理裝置。圖4係顯示依本發明之第2實施形態之電漿處理裝置10A之概略構成之俯視圖。又，電漿處理裝置10A雖具有與依第1實施形態之電漿處理裝置10相同之裝載模組14、載入埠16及對準機構17，但圖4中省略其圖示。
依第2實施形態之電漿處理裝置10A與依第1實施形態之電漿處理裝置10大幅不同之點在於：配置於轉移模組11內之水平多關節型機械臂40整體可沿圖4所示之Y方向任意滑動，且可沿箭頭R方向(右旋轉/左旋轉)任意旋轉，更具有固持晶圓W之二根多關節臂40a、40b，且2個真空 處理室12於2處沿Y方向排列配置，電漿處理裝置10、10A於其他點實質上無不同。又，臂40a、40b分別可獨立動作。
以下說明關於電漿處理裝置10A中以晶圓偵測感測器35進行之晶圓W之偵測與水平多關節型機械臂40之運送動作之關係。圖4係示意顯示電漿處理裝置10A中以晶圓偵測感測器35進行之晶圓W之偵測與水平多關節型機械臂40之運送動作之關係之第1例圖。圖4中，僅將6個真空處理裝置12中，沿Y方向排列配置的2個作為真空處理裝置12A、12B顯示之。在此，真空處理裝置12A係蝕刻處理裝置，真空處理裝置12B係灰化處理裝置。
圖5中，與圖3相同，將藉由以控制裝置50進行之控制自真空處理裝置12A朝真空處理裝置12B運送之晶圓W之動作(水平多關節型機械臂40之動作)，以作為晶圓W之中心位置之位置P1~P2~P3~P4與其軌跡(實線)顯示之，將以習知之運送控制進行之晶圓W之動作以虛線(位置P1~P2a~P3a~P4)顯示之。又，對於真空處理裝置12A設置之閘閥25係閘閥25A，晶圓偵測感測器35係晶圓偵測感測器35α，對於真空處理裝置12B設置之閘閥25係閘閥25B，晶圓偵測感測器35係晶圓偵測感測器35β。
與參照圖3之說明相同，圖5所示之晶圓W之運送處理中，真空處理裝置12A之閘閥25A開啟，水平多關節型機械臂40之一方之臂40a(亦可係40b)將處於位置P1之晶圓W自真空處理室12A取出。以顯示晶圓W通過閘閥25A而到達位置P2之來自晶圓偵測感測器35α之信號為觸發，水平多關節型機械臂40開始朝真空處理室12B側沿Y方向滑動移動，同時開始閘閥25A之閉動作，且閘閥25B之開動作亦開始。於晶圓W到達位置P3之時點，真空處理室12B之閘閥25B已開啟，故水平多關節型機械臂40之臂40a將晶圓W自位置P3朝位置P4運送，將其送入真空處理裝置12B之內部。又，此時若因來自晶圓偵測感測器35β之信號，明白得知於晶圓W發生位置偏移，水平多關節型機械臂40即進行修正此位置偏移之動作。 藉由使用如此之晶圓W之運送方法，可較習知之運送方法更在短時間內進行運送。
電漿處理裝置10A中以晶圓偵測感測器35進行之晶圓W之偵測與水平多關節型機械臂40之運送動作之關係之第2例內，藉由二根臂40a、40b連續進行對於1個真空處理室12晶圓W之送出與送入。水平多關節型機械臂40之臂40b固持電漿處理前之晶圓W。於此狀態下，開啟真空處理裝置12之閘閥25，水平多關節型機械臂40之一方之臂40a自真空處理室12A取出電漿處理完畢的晶圓W。以顯示電漿處理完畢的晶圓W通過閘閥25之來自晶圓偵測感測器35之信號為觸發，水平多關節型機械臂40開始為將臂40b固持之晶圓W送入與經取出電漿處理完畢的晶圓W之真空處理室12相同之真空處理室12所需之R方向旋轉動作，既定角度之旋轉動作結束後，臂40b將固持之晶圓W送入真空處理室12。
藉由使用如此之晶圓W之運送方法(送入送出方法)，相較於依程序在臂40a之晶圓送出動作完全結束後才進行以臂40b進行之晶圓送入動作之習知之運送方法，可在短時間內進行運送。又，針對真空預備室13，亦可使用相同之運送方法。
上述以晶圓偵測感測器35進行之晶圓W之偵測與水平多關節型機械臂40之運送動作之關係之第2例中，藉由二根臂40a、40b連續進行對於1個真空處理室12晶圓W之送出與送入時，以顯示晶圓W自真空處理室12被送出之晶圓偵測感測器35之信號為觸發，水平多關節型機械臂40進行旋轉動作。相對於此，水平多關節型機械臂40中，臂40b可在固持電漿處理前之晶圓W之狀態下處於臂40a之下方或上方(圖4以俯視視之重疊之位置)。
此時，可以顯示晶圓W自真空處理室12被送出之晶圓偵測感測器35之信號為觸發，為將臂40b固持之電漿處理前之晶圓W送入真空處理室12，開始臂40b之上昇動作或下降動作。藉此亦可較習知之運送方法更在 短時間內運送晶圓W。又，對於真空預備室13，亦可使用相同之運送方法。
以上，雖已說明關於本發明之實施形態，但本發明不由上述實施形態限定。例如，上述說明中，雖藉由以晶圓偵測感測器35偵測晶圓W控制水平多關節型機械臂15、40及晶圓運送裝置18之動作，但亦可於水平多關節型機械臂15、40及晶圓運送裝置18以感測器偵測固持晶圓W之臂部分之動作，根據其偵測信號，控制水平多關節型機械臂15、40及晶圓運送裝置18之動作。
且作為基板處理裝置雖已舉出電漿處理裝置，但不限定於此，亦可係成膜裝置、清洗裝置等。且作為基板雖已舉出半導體晶圓，但基板不限定於此，例如亦可係用於液晶顯示器等平面顯示器(FPD)之玻璃基板，藉此，本發明亦可適用於FPD用玻璃基板之處理裝置。
W‧‧‧晶圓
12A、12B、12C‧‧‧真空處理裝置
25A、25C‧‧‧閘閥
35α、35γ‧‧‧晶圓偵測感測器
O‧‧‧旋轉中心

Claims (17)

  1. 一種基板處理裝置，包含：複數之基板處理部，具有：腔室，用以收納基板；開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；與基板偵測感測器，用以偵測於該基板送入送出口進退之基板；且於該腔室內對基板施行既定處理；運送裝置，進行下列動作：用來對於該複數之基板處理部選擇性地進接之旋轉動作及/或滑動動作、與用來對於進接對象之該基板處理部之腔室送入送出基板之伸縮動作；及控制部，控制該基板處理部及該運送裝置之動作；且該控制部，以將顯示該運送裝置藉由伸縮動作自該複數之基板處理部中之一個腔室取出之基板通過該一個腔室之基板送入送出口，到達不干擾該開合構件及該基板送入送出口的位置之信號，由該基板偵測感測器加以接收一事作為觸發信號，令該運送裝置開始進行用以將自該一個腔室取出之基板朝該複數之基板處理部中的另一腔室運送之旋轉動作或滑動動作。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中：該控制部為了將該自一個腔室取出之基板朝該另一腔室運送，令該運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時開始進行該開合構件之閉動作，俾令該一個腔室之基板送入送出口關閉。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中：該控制部為了將該自一個腔室取出之基板朝該另一腔室運送，令該運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時令該開合構件之開動作開始進行，俾使該另一腔室之基板送入送出口開啟。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中：該控制部根據來自該基板偵測感測器之信號，偵測由該運送裝置運送之基板之位置偏移，於該基板發生位置偏移時，控制該運送裝置之伸縮動作、旋轉動作及滑動動作中至少1個動作，俾修正該位置偏移。
  5. 一種基板處理裝置，包含：至少一個基板處理部，具有：腔室，用以收納基板； 開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；及基板偵測感測器，用以偵測於該基板送入送出口進退之基板；且於該腔室內對基板施行既定處理；運送裝置，具有可固持該基板且可獨立進行伸縮動作之至少二根臂，進行用來對於該腔室送入送出基板之旋轉動作及/或昇降動作；及控制部，控制該運送裝置之動作；且該控制部以將顯示藉由使該至少二根臂中之1根該臂自該腔室取出之基板通過該腔室之基板送入送出口，令該基板到達不干擾該開合構件及該基板送入送出口的位置之信號，由該基板偵測感測器加以接收一事作為觸發信號，令該運送裝置開始進行用來將該至少二根臂中之另一臂所固持之基板送入該腔室之旋轉動作或昇降動作。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中：該控制部根據來自該基板偵測感測器之信號偵測由該運送裝置運送之基板之位置偏移，於該基板發生位置偏移時，控制該運送裝置之伸縮動作、旋轉動作及昇降動作中至少1個動作，俾修正該位置偏移。
  7. 一種基板處理裝置，包含：基板處理部，具有收納基板之腔室，於該腔室內對基板施行既定處理；基板收納室，為了將要在該基板處理部處理之基板自外部送入，及為了將已於該基板處理部處理過之基板朝外部送出而收納該基板；腔室開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；第1開合構件，使該基板收納室之第1基板送入送出口開合；第1運送裝置，進行用來對該基板處理部及該基板收納室選擇性地進接之旋轉動作及/或滑動動作與伸縮動作；第1基板偵測感測器，偵測由該第1運送裝置所固持，於該第1基板送入送出口進退之基板；第2基板偵測感測器，偵測由該第1運送裝置所固持，於該腔室之基板送入送出口進退之基板；及控制部，控制該腔室開合構件及該第1開合構件之開合動作與該第1運送裝置之動作；且該控制部以將顯示藉由該第1運送裝置藉由伸縮動作使自該基板收 納部取出之基板通過該第1基板送入送出口，令該基板到達不干擾該第1開合構件及該第1基板送入送出口的位置之信號，由該第1基板偵測感測器加以接收一事作為觸發信號，令該第1運送裝置開始進行用來將自該基板收納室取出之基板朝該腔室運送之旋轉動作或滑動動作；並以將顯示藉由該第1運送裝置藉由伸縮動作使自該腔室取出之基板通過該腔室之該基板送入送出口，令該基板到達不干擾該腔室開合構件及該腔室之該基板送入送出口的位置之信號，由該第2基板偵測感測器加以接收一事作為觸發信號，令該第1運送裝置開始進行用來將自該腔室取出之基板朝該基板收納室運送之旋轉動作或滑動動作。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置，其中：該控制部為將該自基板收納室取出之基板朝該腔室運送，令該第1運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時開始進行該第1開合構件之閉動作，俾使該基板收納室之該第1基板送入送出口關閉；且為將該自腔室取出之基板朝該基板收納室運送，令該第1運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時開始進行該腔室開合構件之閉動作，俾使該腔室之該基板送入送出口關閉。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之基板處理裝置，其中：該控制部為將該自基板收納室取出之基板朝該腔室運送，令該第1運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時開始進行該腔室開合構件之開動作，俾使該腔室之該基板送入送出口開啟；且為將該自腔室取出之基板朝該基板收納室運送，令該第1運送裝置開始進行該旋轉動作或滑動動作，同時開始進行該第1開合構件之開動作，俾使該第1基板送入送出口開啟。
  10. 如申請專利範圍第7或8項之基板處理裝置，其中：該控制部根據來自該第1基板偵測感測器及該第2基板偵測感測器之信號，偵測由該第1運送裝置運送之基板之位置偏移，於該基板發生位置偏移時，控制該第1運送裝置之伸縮動作、旋轉動作及滑動動作中至少1個動作，俾修正該位置偏移。
  11. 一種基板處理裝置，包含：基板處理部，具有收納基板之腔室，於該腔室內對基板施行既定處理； 基板收納室，為將要在該基板處理部處理之基板自外部送入，及為將已於該基板處理部處理過之基板朝外部送出而收納該基板；第1開合構件，使該基板收納室之第1基板送入送出口開合；第1運送裝置，具有可固持該基板且可獨立進行伸縮動作之至少二根臂，進行用來對於該腔室及該基板收納室以該臂送入送出基板之旋轉動作或昇降動作；第1基板偵測感測器，偵測藉由該第1運送裝置於該第1基板送入送出口進退之基板；及控制部，控制該第1運送裝置之動作；該控制部以將顯示藉由使該至少二根臂中之1根臂自該基板收納室取出之基板通過該第1基板送入送出口，令該基板到達不干擾該第1開合構件及該第1基板送入送出口的位置之信號，由該第1基板偵測感測器加以接收一事作為觸發信號，令該第1運送裝置開始進行用來將該至少二根臂中之另一該臂所固持之基板送入該基板收納室之旋轉動作或昇降動作。
  12. 如申請專利範圍第11項之基板處理裝置，其中：該控制部根據來自該第1基板偵測感測器之信號，偵測由該第1運送裝置運送之基板之位置偏移，於該基板發生位置偏移時，控制該第1運送裝置之伸縮動作、旋轉動作及昇降動作中至少1個動作，俾修正該位置偏移。
  13. 如申請專利範圍第7或11項之基板處理裝置，其中：該基板收納室具有第2基板送入送出口，包含：容器載置部，將收納複數之要在該基板處理部處理之基板及已於該基板處理部處理過之基板的容器加以載置；第2運送裝置，進行用來對載置於該容器載置部之容器及該基板收納室選擇性地進接之旋轉動作及/或滑動動作與伸縮動作；第2開合構件，使該基板收納室之該第2基板送入送出口開合；第3開合構件，使載置於該容器載置部之容器的基板送入送出口開合；第3基板偵測感測器，偵測由該第2運送裝置所固持，於該第2基板送入送出口進退之基板；及第4基板偵測感測器，偵測由該第2運送裝置所固持，在載置於該容 器載置部之容器的基板送入送出口進退之基板；且該控制部控制該第2開合構件及該第3開合構件之開合動作與該第2運送裝置之動作，以將顯示因藉由該第2運送裝置自該基板收納部取出之基板通過該第2基板送入送出口，該基板到達不干擾該第2開合構件及該第2基板送入送出口的位置之信號，由該第3基板偵測感測器所接收一事作為觸發信號，令該第2運送裝置開始進行用來將自該基板收納室取出之基板朝載置於該容器載置部之容器運送之旋轉動作或滑動動作；且以將顯示因藉由該第2運送裝置自載置於該容器載置部之容器取出之基板通過該容器之該基板送入送出口，使該基板到達不干擾該第3開合構件及該容器之該基板送入送出口的位置之信號，由該第4基板偵測感測器所接收一事作為觸發信號，令該第2運送裝置開始進行用來將自該容器取出之基板朝該基板收納室運送之旋轉動作或滑動動作。
  14. 一種基板運送方法，在一基板處理裝置中進行，該基板處理裝置包含：複數之基板處理部，具有：腔室，用以收納基板；開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；及基板偵測感測器，用以偵測於該基板送入送出口進退之基板；且於該腔室內對基板施行既定處理；及運送裝置，進行下列動作：用來對於該複數之基板處理部選擇性地進接之旋轉動作及/或滑動動作、與用來對於進接對象之該基板處理部之腔室送入送出基板之伸縮動作；該基板運送方法之特徵在於：以該基板偵測感測器發送顯示因該運送裝置之伸縮動作自該複數之基板處理部中之一個腔室取出之基板通過該腔室之基板送入送出口，令該基板到達不干擾該開合構件及該基板送入送出口的位置之信號，作為觸發信號，該運送裝置開始進行用來將該自一個腔室取出之基板朝該複數之基板處理部中之另一腔室運送之旋轉動作或滑動動作。
  15. 一種基板運送方法，在一基板處理裝置中進行，該基板處理裝置包 含：至少一個基板處理部，具有：腔室，用以收納基板；開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；與基板偵測感測器，用以偵測於該基板送入送出口進退之基板；且於該腔室內對基板施行既定處理；及運送裝置，具有可固持該基板且可獨立進行伸縮動作之至少二根臂，用以進行用來對於該腔室以該臂送入送出基板之旋轉動作及/或昇降動作；該基板運送方法之特徵在於：以將顯示因該至少二根臂中之1根該臂自該腔室取出之基板通過該腔室之基板送入送出口，該基板到達不干擾該開合構件及該基板送入送出口的位置之信號，由該基板偵測感測器所接收一事作為觸發信號，令該運送裝置開始進行用來將該至少二根臂中之另一臂固持之基板送入該腔室之旋轉動作或昇降動作。
  16. 一種基板運送方法，在基板處理裝置中進行，該基板處理裝置包含：基板處理部，於收納基板之腔室內對基板施行既定處理；基板收納室，為將要在該基板處理部處理之基板自外部送入，及為將已於該基板處理部處理過之基板朝外部送出而收納該基板；運送裝置，進行用來對於該基板處理部及該基板收納室選擇性地進接之旋轉動作及/或滑動動作與伸縮動作；基板收納室開合構件，使該基板收納室之基板送入送出口開合；腔室開合構件，使該腔室之基板送入送出口開合；第1基板偵測感測器，用以偵測於該基板收納室之基板送入送出口進退之基板；及第2基板偵測感測器，用以偵測於該腔室之基板送入送出口進退之基板；該基板運送方法之特徵在於：以將顯示因該運送裝置之伸縮動作自該基板收納部取出之基板通過該基板收納部之基板送入送出口，令該基板到達不干擾該基板收納室開合構件及該基板收納部之基板送入送出口的位置之信號，由該第1基板偵測感測器所接收一事作為觸發信號，令該運送裝置開始進行用來將自該基板收 納室取出之基板朝該腔室運送之旋轉動作或滑動動作，以將顯示因該運送裝置之伸縮動作自該腔室取出之基板通過該腔室之該基板送入送出口，令該基板到達不干擾該腔室開合構件及該腔室之該基板送入送出口的位置之信號，由該第2基板偵測感測器所接收一事作為觸發信號，令該運送裝置開始將自該腔室取出之基板朝該基板收納室運送之旋轉動作或滑動動作。
  17. 一種基板運送方法，在基板處理裝置中進行，該基板處理裝置包含：基板處理部，於收納基板之腔室內對基板施行既定處理；基板收納室，為將要在該基板處理部處理之基板自外部送入，及為將已於該基板處理部處理過之基板朝外部送出而收納該基板；開合構件，使該基板收納室之基板送入送出口開合；運送裝置，具有可固持該基板且可獨立進行伸縮動作之至少二根臂，用以進行用來對於該腔室及該基板收納室送入送出基板之旋轉動作及/或昇降動作；及基板偵測感測器，用以偵測藉由該運送裝置於該基板收納室之基板送入送出口進退之基板；該基板運送方法之特徵在於：該控制部以將顯示因該至少二根臂中之1根臂自該基板收納室取出之基板通過該基板收納室之基板送入送出口，令該基板到達不干擾該開合構件及該基板收納室之基板送入送出口的位置之信號，由該基板偵測感測器所接收一事作為觸發信號，令該運送裝置開始進行用來將該至少二根臂中之另一該臂固持之基板送入該基板收納室之旋轉動作或昇降動作。
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