JP2011510348A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011510348A5
JP2011510348A5 JP2010543255A JP2010543255A JP2011510348A5 JP 2011510348 A5 JP2011510348 A5 JP 2011510348A5 JP 2010543255 A JP2010543255 A JP 2010543255A JP 2010543255 A JP2010543255 A JP 2010543255A JP 2011510348 A5 JP2011510348 A5 JP 2011510348A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
vacuum chamber
sensitive adhesive
adhesive layer
pressure sensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010543255A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011510348A (ja
JP5431364B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/009,373 external-priority patent/US7814676B2/en
Priority claimed from US12/009,375 external-priority patent/US8691043B2/en
Priority claimed from US12/009,372 external-priority patent/US8118075B2/en
Priority claimed from US12/009,393 external-priority patent/US8137498B2/en
Priority claimed from US12/009,472 external-priority patent/US8603288B2/en
Priority claimed from US12/009,482 external-priority patent/US8936057B2/en
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2009/031151 external-priority patent/WO2009091923A2/en
Publication of JP2011510348A publication Critical patent/JP2011510348A/ja
Publication of JP2011510348A5 publication Critical patent/JP2011510348A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5431364B2 publication Critical patent/JP5431364B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (17)

  1. 基板を積層するプロセスであって、
    第一の基板の実質的に平らな表面と第二の基板の実質的に平らな表面の間に感圧接着剤層を配置することと、
    第一の基板と、感圧接着剤層と、第二の基板を真空チェンバー内に配置することと、
    真空チェンバーを真空排気することと、
    柔軟な部材に空気圧を印加することによって柔軟な部材を拡張し、それにより第一の基板と第二の基板の少なくとも一つに圧力を印加することと、
    を含み、
    第一の基板はディスプレイモニターからなる、
    プロセス。
  2. 第一の基板の実質的に平らな表面と第二の基板の実質的に平らな表面の間に感圧接着剤層を配置することは、
    第一の基板の実質的に平らな表面と第二の基板の実質的に平らな表面の間に感圧接着剤のシートを配置することを更に含む、請求項1のプロセス。
  3. 第一の基板と、感圧接着剤層と、第二の基板を真空チェンバー内に配置することは、
    位置合せ挿入を使って第一の基板の一部を第二の基板の一部と共同位置合せすることを更に含み、位置合せ挿入は真空チェンバーの内部から取り外し可能である、請求項1のプロセス。
  4. 第一の基板と、感圧接着剤層と、第二の基板を真空チェンバー内に配置することは、
    サポートピンを使って第一の基板と第二の基板の少なくとも一つの少なくとも一部を感圧接着剤層から空間的に分離して維持することを更に含む、請求項1のプロセス。
  5. 第一の基板と第二の基板の少なくとも一つをサポートピン上にサポートすることは、
    第一の基板と第二の基板の少なくとも一つを引き込み可能なサポートピン上にサポートすることと、
    第一の基板と第二の基板の少なくとも一つを変形可能なサポートピン上にサポートすることと、
    第一の基板と第二の基板の少なくとも一つを電磁気的サポートピン上にサポートすることと、
    の少なくとも1つを更に含む、請求項のプロセス。
  6. 真空チェンバーを真空排気することは、
    真空チェンバーの第一の部分を第一の圧力まで真空排気することと、
    真空チェンバーの第二の部分を第二の圧力まで真空排気すること、
    を更に含む、請求項1のプロセス。
  7. 第一の基板と第二の基板の少なくとも一つの一部を柔軟な膜との接触からマスキングすること、
    を更に含む請求項のプロセス。
  8. サポートピンを引っ込めることと、
    変形可能なサポートを変形することと、
    電磁気的なサポートを駆動することと、
    の少なくとも1つを行うことによって、第一の基板の実質的に平らな表面と第二の基板の実質的に平らな表面の少なくとも一つを感圧接着剤層に接触させること、を更に含む、請求項のプロセス。
  9. ベース部分を含む真空チェンバーと、
    柔軟な膜であって、柔軟な膜は真空チェンバーを第一の区画と第二の区画に区分しているものと、
    基板サポートと、
    真空チェンバーのベース部分から取り外し可能な基板位置合せ挿入と、
    を含む、基板積層装置。
  10. 柔軟な膜は、少なくとも100%の伸長容量と、
    少なくとも30psiの引き裂き強度、
    の少なくとも1つを有する、請求項の装置。
  11. 基板サポートは、引き込み可能なサポートピンと、変形可能なサポートと、電磁気的サポートの少なくとも1つ
    を更に含む、請求項の装置。
  12. 真空ポンプと、
    コンプレッサーと、
    制御部と、を更に含み、
    制御部は、
    真空チェンバーを真空排気するステップと、
    第一の基板と第二の基板の少なくとも一つに圧力を印加するステップと、
    を行うことを制御するように構成されている、
    請求項9の装置
  13. 制御部は、
    第一の基板の実質的に平らな表面と第二の基板の実質的に平らな表面の間に感圧接着剤層を配置するステップと、
    真空チェンバー内に第一の基板と感圧接着剤層と第二の基板を配置するステップと、
    第一の基板の一部を第二の基板の一部と共同位置合せするステップと、
    第一の基板と第二の基板の少なくとも1つの少なくとも一部を感圧接着剤層から空間的に分離して維持するステップと、
    を行うことを制御するように構成されている、
    請求項12装置
  14. 複数の平らなアイテムの各平らなアイテムの少なくとも一つのデータについてのエッジ長を計算するのに好適なデータ計算機と、
    複数の平らなアイテムの各平らなアイテムの少なくとも一つのデータを検出し、複数の平らなアイテムについての適切な揃え位置を計算し、どのように工具補助を形成するかを工具システムに命令するのに好適な位置決定器を含む工具システムと、を含み、
    工具補助は、基板積層装置中に挿入された時に適切な揃え位置を提供するように基板積層装置中の複数の平らなアイテムを配置するのに好適な、工具システムによって形成されている、
    請求項9の装置
  15. 基準位置決めマーカーを検出することであって、基準位置決めマーカーは第一と第二の基板に取り付けられていることと、
    基準位置決めマーカーを光学的に揃えることにより第一と第二の基板を適切な揃え位置に位置決めすることと、
    第一と第二の基板を少なくとも部分的にマスク部材の開口部内に置くことであって、マスク部材は本体部を有し、本体部は第一と第二の基板の周縁部を越えて伸びている平らなアイテムの部分を保護するように構成されていることと、
    更に含む請求項1のプロセス
  16. 第二の柔軟な部材に空気圧を印加することによって第二の柔軟な部材を拡張し、それにより第一の基板と第二の基板の少なくとも1つに第二の圧力を印加すること、
    を更に含む請求項1のプロセス
  17. 柔軟な部材によって提供された圧力と全体的に反対向きの方向に圧力を提供するように構成された第二の柔軟な部材、
    を更に含む請求項9の装置
JP2010543255A 2008-01-18 2009-01-15 基板積層システムおよび方法 Active JP5431364B2 (ja)

Applications Claiming Priority (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/009,472 2008-01-18
US12/009,482 US8936057B2 (en) 2005-08-30 2008-01-18 Substrate lamination system and method
US12/009,472 US8603288B2 (en) 2008-01-18 2008-01-18 Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination
US12/009,375 2008-01-18
US12/009,482 2008-01-18
US12/009,393 2008-01-18
US12/009,372 US8118075B2 (en) 2008-01-18 2008-01-18 System and method for disassembling laminated substrates
US12/009,375 US8691043B2 (en) 2005-08-30 2008-01-18 Substrate lamination system and method
US12/009,372 2008-01-18
US12/009,373 US7814676B2 (en) 2008-01-18 2008-01-18 Alignment system and method thereof
US12/009,373 2008-01-18
US12/009,393 US8137498B2 (en) 2005-08-30 2008-01-18 System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure
PCT/US2009/031151 WO2009091923A2 (en) 2008-01-18 2009-01-15 Substrate lamination system and method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013251126A Division JP5762516B2 (ja) 2008-01-18 2013-12-04 基板積層システムおよび方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011510348A JP2011510348A (ja) 2011-03-31
JP2011510348A5 true JP2011510348A5 (ja) 2012-03-01
JP5431364B2 JP5431364B2 (ja) 2014-03-05

Family

ID=40885888

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010543255A Active JP5431364B2 (ja) 2008-01-18 2009-01-15 基板積層システムおよび方法
JP2013251126A Expired - Fee Related JP5762516B2 (ja) 2008-01-18 2013-12-04 基板積層システムおよび方法
JP2015116688A Active JP5869171B2 (ja) 2008-01-18 2015-06-09 基板積層システムおよび方法
JP2015116716A Active JP5869172B2 (ja) 2008-01-18 2015-06-09 基板積層システムおよび方法
JP2016001165A Expired - Fee Related JP6186452B2 (ja) 2008-01-18 2016-01-06 基板積層システムおよび方法

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013251126A Expired - Fee Related JP5762516B2 (ja) 2008-01-18 2013-12-04 基板積層システムおよび方法
JP2015116688A Active JP5869171B2 (ja) 2008-01-18 2015-06-09 基板積層システムおよび方法
JP2015116716A Active JP5869172B2 (ja) 2008-01-18 2015-06-09 基板積層システムおよび方法
JP2016001165A Expired - Fee Related JP6186452B2 (ja) 2008-01-18 2016-01-06 基板積層システムおよび方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9638944B1 (ja)
EP (3) EP2243054A4 (ja)
JP (5) JP5431364B2 (ja)
KR (2) KR101763710B1 (ja)
CN (2) CN104765168B (ja)
WO (1) WO2009091923A2 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8411235B1 (en) 2010-03-16 2013-04-02 Rockwell Collins, Inc. Displays for three-dimensional imaging
CN102785453B (zh) * 2011-05-18 2015-03-11 宸鸿科技(厦门)有限公司 透明多层板贴合装置及其防止液态胶溢满的方法
JP6374680B2 (ja) * 2013-12-13 2018-08-15 東京応化工業株式会社 貼付方法
DE102013114856A1 (de) * 2013-12-23 2015-06-25 Thomas Hofberger GmbH Schichtenverbund mit mineralischem Werkstoff und Glas und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2015148945A1 (en) * 2014-03-28 2015-10-01 Micronics, Inc. Methods and apparatus for lamination of rigid substrates by sequential application of vacuum and mechanical force
US9905370B2 (en) * 2015-03-05 2018-02-27 Tuqiang Chen Energy storage electrodes and devices
CN106739424B (zh) 2015-11-20 2020-02-14 财团法人工业技术研究院 取下贴合装置及应用此装置的取下方法与贴合方法
CN106793488B (zh) 2015-11-20 2019-04-30 财团法人工业技术研究院 软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法
KR102597750B1 (ko) * 2016-12-28 2023-11-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN107195792B (zh) * 2017-05-08 2018-11-27 武汉华星光电技术有限公司 曲面显示面板的制造装置及方法
KR102035053B1 (ko) * 2017-08-04 2019-10-22 (주)화이트스톤 스마트 기기의 액정화면 보호부재 부착장치 및 부착방법
CN107833942B (zh) * 2017-11-24 2024-01-23 河北羿珩科技有限责任公司 多功能层压机及其使用方法
CN110722471B (zh) * 2018-07-17 2024-09-27 中船桂江造船有限公司 船用电气设备安装定位工具
US11249338B2 (en) * 2019-07-08 2022-02-15 Rockwell Collins, Inc. Flexible to rigid integrated laminator
DE102020121893A1 (de) 2020-08-20 2022-02-24 Preh Gmbh Werkzeug zum optischen Bonden einer elektronischen Pixelmatrixanzeige und einer Abdeckung mittels eines transparent aushärtenden Klebstoffs sowie zugehöriges Verfahren
CN115556458B (zh) * 2022-08-25 2024-07-02 深圳市深科达智能装备股份有限公司 贴合设备及曲面贴合方法

Family Cites Families (140)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3089801A (en) 1957-05-27 1963-05-14 Minnesota Mining & Mfg Ultra-thin glass sheet
US3616197A (en) 1969-12-10 1971-10-26 Owens Illinois Inc Plastic lined receptacle or the like
US3960635A (en) * 1971-06-07 1976-06-01 N.V. Hollandse Signaalapparaten Method for the fabrication of printed circuits
US3851758A (en) 1972-04-26 1974-12-03 Ibm Semiconductor chip fixture
US4235951A (en) 1976-06-10 1980-11-25 D. Swarovski & Co., Glasschleiferei Glass mirror film, and methods for its production and use
US4078962A (en) 1976-11-05 1978-03-14 Seal Incorporated Vacuum press
US4188254A (en) 1978-07-24 1980-02-12 Seal Incorporated Vacuum press
US4747577A (en) 1986-07-23 1988-05-31 The Boc Group, Inc. Gate valve with magnetic closure for use with vacuum equipment
US4737182A (en) 1986-12-12 1988-04-12 Ppg Industries, Inc. Glass sheet press support and alignment systems
US4756735A (en) 1987-07-24 1988-07-12 Ppg Industries, Inc. In-lehr press bending
US5108532A (en) 1988-02-02 1992-04-28 Northrop Corporation Method and apparatus for shaping, forming, consolidating and co-consolidating thermoplastic or thermosetting composite products
JPH01210328A (ja) 1988-02-19 1989-08-23 Honda Motor Co Ltd 真空ラミネート装置におけるフィルムの位置決め方法及び装置
US5273553A (en) 1989-08-28 1993-12-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for bonding semiconductor substrates
FR2665100A1 (fr) 1990-07-27 1992-01-31 Croma Sarl Procede et appareil pour couper des blocs et des plaques de materiaux synthetiques cellulaires.
FR2673571B1 (fr) * 1991-03-07 1994-09-16 Acb Procede de fabrication d'un stratifie constitue de renforts fibreux impregnes de resine thermodurcissable.
IT1250461B (it) 1991-08-09 1995-04-07 Morton Int Inc Procedimento ed apparecchio per applicare in modo continuo in particolare maschere di saldatura su pannelli di circuiti stampati.
DE69203089T2 (de) 1991-09-06 1996-02-01 At & T Corp Anordnung für die oberflächenmontage von vorrichtungen mit leitfähigen klebstoff-verbindungen.
EP0711103B1 (en) 1991-09-06 2000-03-08 AT&T Corp. Surface mount assembly of devices using AdCon interconnections
JP2816780B2 (ja) * 1992-01-23 1998-10-27 株式会社 島精機製作所 裁断機における密閉シートの保持装置および方法
JP3217117B2 (ja) 1992-04-20 2001-10-09 大日本印刷株式会社 真空プレス積層成形装置及び方法
JP2769948B2 (ja) 1992-05-20 1998-06-25 キヤノン株式会社 液晶パネルユニットの製造方法
EP0572885B1 (en) 1992-06-02 1997-10-08 Sterling Diagnostic Imaging, Inc. Apparatus for separating film from X-ray cassettes
JPH0634983A (ja) * 1992-07-17 1994-02-10 Sharp Corp 貼合わせ装置
US5365356A (en) 1992-08-11 1994-11-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of fabricating an encapsulated liquid crystal display
JPH0796964A (ja) * 1993-09-21 1995-04-11 Nitto Denko Corp 接着シート
DE4338656C2 (de) 1993-11-12 1995-11-16 Multiline International Europa Vorrichtung zum Ausrichten von Leiterplatten und Bildträgern
US5686169A (en) 1994-11-21 1997-11-11 Eastman Kodak Company Pattern to control spread of adhesive during lamination of sheets
JP3094826B2 (ja) 1995-02-14 2000-10-03 ウシオ電機株式会社 液晶パネルの貼り合わせ方法および装置
US5592288A (en) * 1995-04-28 1997-01-07 Rockwell International Corp. Method and apparatus for pre-assembling optical components for use with liquid crystal displays
JP3243594B2 (ja) 1995-08-22 2002-01-07 株式会社名機製作所 真空多段積層装置
KR970018135A (ko) * 1995-09-11 1997-04-30 윌리엄 이. 힐러 고 표면적 기판
US5950512A (en) 1996-10-11 1999-09-14 Gary D. Fields Apparatus to make building blocks for blockwork domed structures, and method and domed structure
WO1998020389A1 (en) 1996-11-08 1998-05-14 Optical Coating Laboratory, Inc. Coated flexible glass films for visual display units
JP3243601B2 (ja) 1996-11-29 2002-01-07 株式会社名機製作所 真空多段積層装置
JP3767071B2 (ja) 1997-03-06 2006-04-19 富士電機ホールディングス株式会社 ラミネート装置
JPH1195230A (ja) 1997-09-19 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法および製造装置
EP0945254B1 (en) 1998-03-17 2004-12-22 Chi Mei Optoelectronics Corporation Material comprising an anti-reflective coating on a flexible glass substrate
DE69807319T2 (de) 1998-06-05 2003-03-13 Honeywell International Inc., Morristown Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer kapazitiver Druckmesswandler aus Glas
US6689626B2 (en) 1998-07-20 2004-02-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Flexible substrate
JP3098003B2 (ja) 1998-09-24 2000-10-10 日清紡績株式会社 太陽電池におけるラミネート装置
JP2000151121A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Asahi Seisakusho:Kk 積層基板製造装置
JP3256503B2 (ja) 1998-11-05 2002-02-12 日本碍子株式会社 セラミック生素地製品の切断装置
JP3051381B2 (ja) 1998-11-06 2000-06-12 ニチゴー・モートン株式会社 積層方法
JP2000176931A (ja) * 1998-12-15 2000-06-27 Toyobo Co Ltd 砥粒固定ワイヤおよびこれを用いたワーク加工装置
KR20010099829A (ko) 1998-12-18 2001-11-09 추후제출 투과형 스크린
DE19903171C2 (de) * 1999-01-27 2003-03-20 Saint Gobain Sekurit D Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Laminieren von Verbundscheiben
US6952310B1 (en) 1999-05-12 2005-10-04 Nitto Denko Corporation Light pipe and polarized-light source
JP3486862B2 (ja) * 1999-06-21 2004-01-13 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP4297305B2 (ja) * 1999-11-29 2009-07-15 大日本印刷株式会社 基板位置決め装置
JP3641709B2 (ja) * 1999-12-09 2005-04-27 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
US6832538B1 (en) 2000-01-06 2004-12-21 Ber-Fong Hwang Foam sponge cutting apparatus with both vertical and horizontal cutting devices
US6739929B2 (en) 2000-03-31 2004-05-25 Minolta Co., Ltd. Method and apparatus for producing a display panel, method for adhering an adhesive sheet and method for adhering plates
JP3543729B2 (ja) 2000-04-26 2004-07-21 日本電気株式会社 情報処理装置の表示パネル筐体
US6388724B1 (en) 2000-05-02 2002-05-14 Rockwell Collins, Inc. Apparatus having a platen with pins and standoffs, used to laminate an LCD to other optical components using silicone gel
JP2002137352A (ja) * 2000-08-25 2002-05-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> シート材の積層方法、シート材の積層装置、液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネルの製造装置
CA2316696C (en) 2000-08-25 2006-10-31 Steven John Smirle Device for thermally cutting a moving web of textile material
JP2002137535A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Seiko Epson Corp インクジェット用記録媒体、インクジェット用インク、インクジェット記録方法および記録物
US6614057B2 (en) 2001-02-07 2003-09-02 Universal Display Corporation Sealed organic optoelectronic structures
JP4986198B2 (ja) 2001-03-15 2012-07-25 日東電工株式会社 光学フィルム及び液晶表示装置
EP1241514A3 (en) 2001-03-16 2003-09-10 Nitto Denko Corporation Liquid-crystal display apparatus
JP5307961B2 (ja) * 2001-04-12 2013-10-02 共同技研化学株式会社 粘着シート
JP2002313688A (ja) * 2001-04-16 2002-10-25 Toshiba Corp ウェーハ接着装置
US20020179229A1 (en) 2001-05-31 2002-12-05 Chuzles Matthew J. Corrugator double backer with combined driven and static holddown sections
WO2002099474A1 (fr) 2001-06-01 2002-12-12 Daicel Chemical Industries, Ltd. Film de diffusion de lumiere, dispositif d'eclairage de surface et dispositif d'affichage a cristaux liquides
TWI289696B (en) 2001-06-12 2007-11-11 Himax Tech Ltd Fabricating apparatus and method for a liquid crystal display panel
US7030945B2 (en) 2001-08-22 2006-04-18 Nitto Denko Corporation Liquid-crystal display device
TWI299632B (ja) 2001-09-28 2008-08-01 Sanyo Electric Co
US6803245B2 (en) 2001-09-28 2004-10-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Procedure for encapsulation of electronic devices
JP2003288028A (ja) * 2001-12-25 2003-10-10 Canon Inc 画像表示装置の分解方法、画像表示装置の製造方法、支持体の製造方法、画像表示部の製造方法、加工材料の製造方法、および画像表示装置
JP2003197103A (ja) 2001-12-27 2003-07-11 Toshiba Corp 平面型表示装置の製造方法
US6858293B2 (en) 2002-03-22 2005-02-22 Eastman Kodak Company Cellulose film with anti-blocking properties
KR100437799B1 (ko) 2002-04-08 2004-06-30 엘지전자 주식회사 디스플레이 패널 제작을 위한 잉크젯 얼라인 장치
JP3646101B2 (ja) * 2002-04-08 2005-05-11 ニチゴー・モートン株式会社 積層方法
US20050136625A1 (en) 2002-07-17 2005-06-23 Debora Henseler Ultra-thin glass devices
US6984545B2 (en) 2002-07-22 2006-01-10 Micron Technology, Inc. Methods of encapsulating selected locations of a semiconductor die assembly using a thick solder mask
JP3790724B2 (ja) 2002-07-26 2006-06-28 株式会社名機製作所 積層装置および積層方法
US6908202B2 (en) 2002-10-03 2005-06-21 General Electric Company Bulk diffuser for flat panel display
US8236406B2 (en) 2002-11-20 2012-08-07 Kimoto Co., Ltd. Fingerprint easily erasible film
JP2004184677A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示パネル分離方法と表示パネル分離装置
JP2004210421A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 製造システム、並びに処理装置の操作方法
JP2004233590A (ja) 2003-01-29 2004-08-19 Kyocera Corp 圧着装置
WO2004104694A1 (ja) 2003-05-26 2004-12-02 Sharp Kabushiki Kaisha 反射型スクリーン
JP2004354645A (ja) 2003-05-28 2004-12-16 Kyocera Corp 液晶表示パネル及びそれを用いた液晶表示装置
JP2005005029A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面表示装置の分離方法および分離装置
US20060207967A1 (en) 2003-07-03 2006-09-21 Bocko Peter L Porous processing carrier for flexible substrates
US6998648B2 (en) 2003-08-25 2006-02-14 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant
JP2005116346A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面表示装置の分離方法および分離装置
US6842288B1 (en) 2003-10-30 2005-01-11 3M Innovative Properties Company Multilayer optical adhesives and articles
KR101025067B1 (ko) 2003-12-13 2011-03-25 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 제조장치
TW200531986A (en) 2004-03-16 2005-10-01 Optimax Tech Corp Protection film and its manufacturing method
TW200606501A (en) * 2004-04-09 2006-02-16 Shinetsu Eng Co Ltd Adhesive chuck device
DE502004004195D1 (de) 2004-09-01 2007-08-09 Mueller Bauchemie Schützende Beschichtung und Verfahren zu deren Herstellung
JP2006088511A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Eco & Engineering Co Ltd ラミネート装置
KR101082894B1 (ko) 2004-11-09 2011-11-11 삼성전자주식회사 광학모듈, 광학모듈의 제조 방법, 광학모듈을 갖는백라이트 어셈블리 및 백라이트 어셈블리를 갖는 표시장치
JP4687130B2 (ja) 2005-02-08 2011-05-25 富士電機システムズ株式会社 真空ラミネート装置、および真空ラミネート方法
JP4570084B2 (ja) * 2005-02-10 2010-10-27 日東電工株式会社 基板貼合せ方法
JP2006232477A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Fuji Photo Film Co Ltd シート体位置決め治具及びそれを用いた描画装置
JP2006290960A (ja) 2005-04-07 2006-10-26 Geltec Co Ltd 光透過性粘着シート及びそれを用いた画像表示装置
KR20060113130A (ko) 2005-04-29 2006-11-02 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈
JP4078487B2 (ja) * 2005-05-25 2008-04-23 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立装置及び方法
JP2006334912A (ja) 2005-06-01 2006-12-14 Dainippon Printing Co Ltd ラミネート装置
JP2006348208A (ja) 2005-06-17 2006-12-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光拡散性粘着剤組成物及びそれを用いてなる光拡散性粘着シート
WO2007002317A1 (en) 2005-06-23 2007-01-04 Fusion Optix, Inc. Enhanced diffusing plates, films and backlights
KR100711875B1 (ko) 2005-07-29 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 제조용 석영 플레이트 지지장치
KR20070016614A (ko) * 2005-08-04 2007-02-08 삼성전자주식회사 면접착 지그, 면접착 진공 장치 및 이를 이용한 접착 방법
US8936057B2 (en) 2005-08-30 2015-01-20 Rockwell Collins, Inc. Substrate lamination system and method
US8603288B2 (en) 2008-01-18 2013-12-10 Rockwell Collins, Inc. Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination
US8137498B2 (en) 2005-08-30 2012-03-20 Rockwell Collins Inc. System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure
US7566254B2 (en) 2005-08-30 2009-07-28 Rockwell Collins, Inc. Process for glass-to-glass sealing OLEDs with dry film adhesive
US7452258B1 (en) 2005-08-30 2008-11-18 Rockwell Collins, Inc. Method of sealing OLED cover with liquid adhesive
US8118075B2 (en) 2008-01-18 2012-02-21 Rockwell Collins, Inc. System and method for disassembling laminated substrates
US7381110B1 (en) 2005-08-30 2008-06-03 Rockwell Collins, Inc. Process for applying a protective cover on an organic light-emitting diode using a liquid adhesive
US7814676B2 (en) 2008-01-18 2010-10-19 Rockwell Collins, Inc. Alignment system and method thereof
US7435311B1 (en) 2005-08-30 2008-10-14 Rockwell Collins, Inc. Panel-to-panel lamination method for improved uniformity
US8691043B2 (en) 2005-08-30 2014-04-08 Rockwell Collins, Inc. Substrate lamination system and method
JP4697871B2 (ja) 2005-10-20 2011-06-08 日東電工株式会社 積層フィルム
JP4575460B2 (ja) * 2005-11-30 2010-11-04 セイコーインスツル株式会社 貼り合わせ方法、及び、表示装置の製造方法
JP2007206559A (ja) 2006-02-03 2007-08-16 Yamaichi Electronics Co Ltd 液晶表示パネル用フィルムの除去方法
JP2007229993A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Mitsubishi Paper Mills Ltd 圧着葉書用紙
JP3973225B1 (ja) 2006-03-24 2007-09-12 日東電工株式会社 光学補償板、及び液晶セル、及び液晶表示装置
US20070228586A1 (en) 2006-03-31 2007-10-04 Merrill William W Process for making an optical film
JP5224230B2 (ja) 2006-04-18 2013-07-03 Nltテクノロジー株式会社 液晶表示装置
JP2007302398A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接合シート貼付装置及び方法
US7655283B2 (en) 2006-06-27 2010-02-02 3M Innovative Properties Company Rigid optical laminates and methods of forming the same
WO2008007622A1 (fr) 2006-07-12 2008-01-17 Asahi Glass Company, Limited substrat de verre avec verre de protection, processus de fabrication d'UN affichage EN utilisant un SUBSTRAT DE VERRE AVEC VERRE DE PROTECTION, et silicone pour papier détachable
JP4963419B2 (ja) * 2007-01-31 2012-06-27 キヤノン株式会社 フレキシブル表示装置
JP2008209895A (ja) 2007-01-31 2008-09-11 Nitto Denko Corp 連結組み合わせ型光学フィルム、液晶パネル、画像表示装置および液晶表示装置
JP4032316B1 (ja) 2007-03-28 2008-01-16 有限会社タフ 薄膜式ラミネート装置及び薄膜式ラミネート積層方法
JP4729003B2 (ja) 2007-06-08 2011-07-20 リンテック株式会社 脆質部材の処理方法
JP2008307724A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Nisshinbo Ind Inc ラミネート装置
US20090040772A1 (en) 2007-08-08 2009-02-12 Rohm And Haas Denmark Finance A/S Optical element comprising restrained asymmetrical diffuser
KR20150084068A (ko) 2007-11-08 2015-07-21 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 확산 특성을 갖는 광학 접착제
JP4902516B2 (ja) 2007-12-17 2012-03-21 日東電工株式会社 視角制御システムならびに画像表示装置
JP4553159B2 (ja) 2008-02-18 2010-09-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板重ね合わせ装置
US20090279175A1 (en) 2008-05-07 2009-11-12 Rohm And Haas Denmark Finance A/S Optical diffuser film with linear domains of varying diffusion
JP5224949B2 (ja) 2008-07-10 2013-07-03 株式会社東芝 三次元画像表示装置の製造方法
WO2010033571A1 (en) 2008-09-17 2010-03-25 3M Innovative Properties Company Optical adhesive with diffusive properties
US8542475B2 (en) 2009-10-09 2013-09-24 The Penn State Research Foundation Self healing high energy glass capacitors
WO2011089474A2 (en) 2010-01-20 2011-07-28 3S Swiss Solar Systems Ag System and methods for monitoring, positioning, and laminating modules
US8486535B1 (en) 2010-05-24 2013-07-16 Rockwell Collins, Inc. Systems and methods for adherable and removable thin flexible glass

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011510348A5 (ja)
US20190152129A1 (en) Methods for Forming Electronic Devices with Bent Display Edges
US20140338829A1 (en) Protective Film Installation Apparatus and Method
US8857490B2 (en) 3-dimensional curved substrate lamination
EP3351496B1 (en) Double-sided adhesive tape attaching apparatus and method for attaching double-sided adhesive tape
KR101737355B1 (ko) 플렉서블 패널 부착장치
EP2749412B1 (en) Substrate lamination method
US20130239831A1 (en) Printing device and printing method
JP5820388B2 (ja) 第1および第2のシートを積層するための装置および方法
JP2012096403A5 (ja)
CN105873843B (zh) 用于施加膜的方法和设备
KR20100088068A (ko) 타발기에서의 면판의 위치맞춤용 부재 및 이 위치맞춤용 부재를 사용한 면판의 부착 방법
CN101813847B (zh) 衬底贴合设备和方法
TWI718688B (zh) 貼合設備及其中介機構、及貼合方法
SG11201805767RA (en) Article support for wallpaper, and anchor sheet for attaching article
JP2009023142A (ja) フィルム吸着装置
JP2006290412A (ja) ラベル剥離装置
JP2014031270A (ja) シート貼付方法及びシート貼付装置
JP2020001223A (ja) 圧着装置及び表示装置の製造方法
TW201348077A (zh) 標籤自動貼附方法及其裝置
JP2009180911A (ja) 基板貼合せ方法、基板貼合せ装置、及びこれらの方法または装置を用いて製作したディスプレイ装置
CN206224089U (zh) 液晶面板治具
MY189016A (en) Tape for electronic device packaging
JP2013208827A (ja) 貼合方法および装置
KR20180053473A (ko) 다이렉트 본딩장치