JP2005538573A - ナノ構造及びナノ複合材をベースとする組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、各々その全体があらゆる目的のために本明細書に参照により援用されている2002年9月5日出願の米国仮特許出願第60/408,722号明細書、「ナノ複合材(NANOCOMPOSITES)」、ミハイ・ブレティーら(Mihai Buretea et al.)、2002年10月25日出願の米国仮特許出願第60/421,353号722号明細書、「ナノ複合材ベースの光起電性デバイス(NANOCOMPOSITE BASED PHOTOVOLTAIC DEVICES)」、エリック・シャーら(Erik Scher et al.)及び2003年3月4日出願の米国仮特許出願第60/452,038号722号明細書、「ナノ複合材ベースの光起電性デバイス(NANOCOMPOSITE BASED PHOTOVOLTAIC DEVICES)」、エリック・シャーら(Erik Scher et al.)に対する優先権及びその利益を請求するものである。
本発明の一部分は、米国偵察局補助金交付NRO−03−C−0042に基づき米国政府の支援を受けて行なわれたものであり得る。そのため、米国政府は、本発明に対する或る一定の権利を有する可能性がある。
いて使用されてきた。
可能性があり、例えば任意には、ナノ結晶、ナノワイヤ、単結晶ナノ構造、二結晶ナノ構造、多結晶ナノ構造及び/又は無定形ナノ構造のうちのいずれかを含む。ナノ構造集合は、例えば第1の半導体材料のコア及び第2の(異なる)半導体材料のシェルを含むナノ結晶といったような2つ以上のサブコンポーネントを含む構造を内含し得る。光起電性デバイスのためには、該第1及び第2の半導体材料は一般的にII型バンドオフセットプロフィールを示す。コアがCdSeを含みシェルがCdTeを含むナノ結晶、又はコアがInPを含みシェルがGaAsを含むナノ結晶を含めたさまざまな材料のうちの任意のものを、この望ましい特性を達成するために使用することができる。これらのナノ構造特長は、一般に以下に記すその他のデバイス、方法、組成物及びシステム実施形態に適用可能である。
数のナノ結晶を含んでいる。1つのこのような実施形態においては、少なくとも2つの副層のうちの少なくとも1つがn型の副層を含み、2つの副層のうちの少なくとも1つがp型の副層を含み、任意には光活性層内の1つ以上の接合部で遭遇する(例えばp−n又はn−p−n又はその他の接合部)。代替的な関連する実施形態においては、光活性層は、p及びnナノ結晶の配合物を内含する少なくとも1つの副層を含む。
無作為の又は非無作為の方向づけにあってよい。これらの実施形態においては、ナノ構造は光起電性デバイスの無機材料の少なくとも1つを内含し、任意には2つ以上のかかる材料を内含する。以上で指摘した光電変換層のマトリクスの重合体コンポーネントは、これらの実施形態の1つの任意の特長である(重合体は光起電性デバイスの中で保持されていても削除されていてもよい)。
焼結されたナノ結晶で構成され得る。しかしながら重合体又はマトリクスが光活性層内に内含されていてもよい。例えば、光活性層は、導電性層又は非導電性層を内含し得る。該層は、中にナノ結晶が配置されている、例えば第1及び/又は第2の集合のナノ結晶が重合体に電気的に連結されて正孔又は電子の伝導性を(例えばデバイスの電極に対し)提供している、このような重合体マトリクスを内含し得る。しかしながら、かかる重合体又はその他のマトリクスコンポーネントは必要とされず、光活性層は任意には実質的にいかなる導電性及び/又は非導電性高分子材料も含んでいない。
、導電性高分子材料及び/又は非導電性高分子材料を実質的に含んでいなくてもよい。
1のナノ構造集合を含む組成物で第1の基板をコーティングするステップを内含する。
相反する定義づけのないかぎり、本明細書で使用される全ての技術的及び科学的用語は、本発明が関係する技術分野の当業者が一般に理解するものと同じ意味を有する。以下の定義は、当該技術分野における定義を補足するものであり、現行の応用分野に向けられ、例えばいずれかの一般に所有されている特許又は出願といった何らかの関連する又は関連の無いケースに転嫁されるべきものではない。本明細書に記述されているものと類似の又
は同等の任意の方法及び材料を本発明の試験用実践において使用することができるものの、本明細書では好ましい材料及び方法が記述されている。従って、本明細書で使用されている用語は、特定の実施形態を記述することのみを目的としており、制限的な意図はないものである。
はヘテロ構造である。その他の実施形態においては、異なる材料タイプは、例えばナノワイヤの長径(長軸)に沿って又は分岐ナノ結晶の腕の長軸に沿ってナノ構造内部の異なる場所で分布している。ヘテロ構造内の異なる領域が、全く異なる材料を含むことができ、又は、該異なる領域は、異なるドーパント又は、同じドーパントの異なる濃度を有する基材(例えばシリコン)を含むことができる。
ヤは、その長軸の全長又はその一部分にわたり直線であっても、又例えば弓なりか又は湾曲していてもよい。一部の実施形態においては、ナノワイヤ又はその一部分は、2次元又は3次元の量子閉じ込めを示すことができる。本発明に従ったナノワイヤは、明示的に炭素ナノチューブを除外でき、かつ一部の実施形態では、「ウイスカ」又は「ナノウイスカ」、特に100nmより大きい又は約200nmより大きい直径を有するウイスカを除外し得る。
A.ナノ複合材活性層
実施形態の1つの一般的クラスでは、活性層がナノ構造(例えばナノ結晶、ナノワイヤ、単結晶ナノ構造、二結晶ナノ構造、多結晶ナノ構造又は無定形ナノ構造)を含む光起電性デバイスが提供されている。簡単に言うと、光が活性層のナノ結晶コンポーネントに衝突した時点で、この光はナノ結晶により吸収されてナノ結晶内部に励起子を作り出す。正孔から離れるように電子を伝導することにより、活用可能な電位が作り出される。ナノ複合材光活性層の場合には、これは、ナノ結晶に電子を供与する(又はナノ結晶から遠くへ正孔を伝導する)ことのできる導電性高分子材料マトリクス内にナノ結晶コンポーネントを配置することによって達成される。ナノ結晶は半導体材料を含むことから、ナノ結晶コンポーネント内の電荷移動度(電子の動き)は、組換えを避けるため、重合体マトリクス内で正孔から離れるように電子を誘導するにあたり充分速いものである。
極の平面に対する言及は、言及対象の直近領域の平面を意味し、この領域内の実際の電極表面に対し接線方向にある平面を内含し得る。1つの一般的実施形態クラスでは、光起電性デバイスは、活性層の露光時点で一方向の電子の動き又は電流の流れを提供するナノ複合材料で構成されている。本発明において使用されているように、ナノ複合材は一般的に、導電性マトリクス、好ましくは、ナノ構造(例えばナノ結晶)が電子伝導体として機能するのに対し重合体マトリクスが正孔伝導体として機能する導電性高分子材料マトリクスの中に配置された半導体ナノ構造(例えばナノ結晶)コンポーネントを内含する。図2を参照すると、ナノ結晶はゾーンIIのコンポーネントとして機能することになり、一方導電性高分子材料はゾーンIIIのコンポーネントとなる。
上述のようなナノ構造、特に半導体ナノ結晶については、これまで詳細に記述されてきた。本明細書で使用される通り、半導体ナノ結晶は、例えば約500nm未満そして好ましくは100nm未満の少なくとも1つの横断面寸法をもつナノ粒子として存在する広範囲の異なる材料を内含する。これらのナノ結晶は、例えばIII−V群、II−VI群及びIV群の半導体又はこれらの材料の合金を内含する広範囲の半導体材料で構成され得る。特に好ましい態様では、ナノ結晶コンポーネントの少なくとも一部分として、CdSe、CdTe、InP、InAs、CdS、ZnS、ZnO、ZnSe、PbSe、PbS、ZnTe、HgTe、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InSb、Si、Ge、AlAs、AlSb又はPbTe半導体又はその合金が使用される。
た(すべての目的のため本明細書中にその全体が参考により援用されている米国特許第6,207,229号明細書及び6,322,901号明細書を参照のこと)。特に好ましいのは、シェルがもう1つの部分例えば正孔を輸送している一方で、コアが励起子例えば電子の一部分を輸送している、コアとシェルの間でII型バンドオフセットを有する、例えばナノロッドといったコア−シェルナノ結晶である。その結果、コア−シェルナノロッドは、電荷分離を効率良く維持し、電子及び正孔の両方について電荷伝導を実施する。図2を参照すると、本明細書で記述されているコア−シェルナノ結晶は、活性層のゾーンII及びゾーンIIIの両方のコンポーネントとして機能すると思われる。これらの材料を利用することにより、完全にではなくても実質的に、任意のデバイスの活性層の導電性高分子材料コンポーネントに対するニーズを無くすることができる。このような2型オフセットを有するコア−シェル材料の例としては、例えばCdSe−CdTeナノロッド及びInP−GaAsナノロッドが含まれる。代替的には、例えばその全開示がすべての目的のため本明細書中にその全体が参考により援用されているPCT出願国際公開第02/080280号パンフレット及び同第02/17362号パンフレット内に記述されているように、例えば結晶の長手方向軸に沿って1つ以上のヘテロ接合部を伴うものといった長手方向ヘテロ構造を活性層のナノ結晶コンポーネントとして内含させることもできる。
活性層の支持及び導電性マトリクスとしてさまざまな異なる導電性マトリクスが有用である。導電性高分子材料は一般に、すべての目的のため本明細書中にその全体が参考により援用されているT.A.スカテリン(Skatherin)(編)、導電性高分子材料I便覧(Handbook of Conducting Polymers I)の中で記述されている。好ましい導電性高分子材料マトリクスの例としては、例えばポリ(3−ヘキシルチオフェン)(P3HT)、ポリ[2−メトキシ,5−(2’−エチル−ヘキシルオキシ)−p−フェニレン−ビニレン](MEH−PPV)、ポリ(フェニレンビニレン)(PPV)及びポリアニリンが含まれる。本明細書に記述されているデバイスの利用分野のため、好ましい重合体マトリクスが光安定性をもち、かつ、デバイスの実装に応じて酸素安定性をも有することがわかるだろう。
は、かかる連結は、直接的な又は1つ以上のリンキング分子を通した、重合体とナノ結晶間のさまざまな共有結合による化学的、イオン、疎水/親水性相互反応のいずれでも含むことができる。有用な重合体/ナノ結晶リンケージの例としては、例えば直接的にナノ結晶側鎖を結合するべく、例えばP3HT、PPV又はその誘導体などの重合体といった重合体側鎖を修飾すること、すなわち、ナノ結晶表面上に存在する不動態化された、一部不動態化された及び/又は不動態化されていない原子に対し(例えばカチオン又はアニオン基に対し)連結することになるホスホン酸基、ホスフィン酸化物、ホスフィン、アミン、チオール又はその他の化学物質を付加することが含まれる。上述のように、又容易に明らかとなるはずであるように、電子担体及び正孔担体が同じ構造として、例えばコア−シェルナノ結晶として会合される場合、電荷分離効率はさらに増大するものと予想されることになり、これは、重合体マトリクスに対する化学的リンケージと併用してか又は一部の好ましい態様ではこれの代りとして使用することができる。電荷注入及び/又はナノ結晶からの抽出を増強させるための重合体に対する又はその他の形でのリンケージのための表面化学物質に対する有用なアプローチの例は、すべての目的のため本明細書中にその全体が参考により援用されている、2003年3月4日出願の仮米国特許出願公開第60/452,232号明細書(代理人整理番号40,002700US号)及びこれと同日に出願された米国特許出願公開第 号明細書(代理人整理番号40−002710US号)の中で実質的に詳述されている。
上述のように、電子の伝導は、周囲の重合体マトリクスを通してよりも半導体ナノ結晶(又はその他の半導体ナノ構造)を通した方がはるかに高速である。電子が1つの結晶からもう1つの結晶まで伝導されるか又はホップする場合、そのホッピングに付随してエネルギーの損失が結果として存在する。電子ホッピングに付随する損失を最小限にすることにより、デバイス全体の効率を改善することができる。従って、ホッピングを最小限におさえるためには、例えばより少ない結晶間ホップしか必要とされないパスといった、活性層を通しての可能なかぎり直接的な導電性パスを提供することが望ましい。球形又はほぼ球形のナノ結晶の場合には、これは、実質的に1つの電極上に配置された単層としてナノ結晶コンポーネントを提供することによって最もうまく達成される。これは、電荷伝導における利点を提供るものの、これには、ナノ結晶の単一の薄層からの光吸収の実質的な低減という欠点が付随する。
き、その後このマトリクスを伸張させてロッドを伸張方向に整列させることができる。特に、重合体材料の伸張は、伸張方向で重合体ストランドを整列させ、これは重合体材料内に配置されたあらゆるナノロッドの類似の整列を強制する傾向をもつ。
均一な又は不均一な混合物から成り、各層が少なくとも1つのその他の層と同じであるか又は異なっている、多数の電極層間にはさまれた多数の活性層を内含することができる。
体複合材活性層に比べて可撓性が低い可能性があり、かくして或る種の利用分野については好まれ、その他の利用分野についてはさほど好まれない可能性がある。焼結は、一般的には、凝集が起こるものの一般的になおナノ結晶材料の融点よりは低い温度まで、ナノ結晶層を加熱する周知の熱焼結方法を用いて達成される。かかる焼結された活性層については、重合体複合材活性層では必ずしも必要とはかぎらない、活性層内部の実質的に隣接する単層としてナノ結晶を提供することが望まれる可能性がある。
1つの実施形態クラスは、2つの無機材料(例えば正孔伝導性として機能する1つの材料と電子伝導体として機能する1つの材料)を集合的に含むナノ構造の1つ以上の集合を活性層が含んでいる光起電性デバイスを提供している。これらの光起電性デバイスは、上述のものと類似しているが、ナノ構造は必ずしも作為的に方向づけされておらずかつ/又は必ずしもナノ複合材の一部を成していない。かくして、1つの実施形態クラスにおいては、光起電性デバイスは、第1の電極層、第2の電極層及び第1及び第2の電極層の間に配置された第1の光活性層を含む。光活性層は第1の電極と第1の平面に沿って少なくとも部分的に電気的に接触した状態で配置され、第2の電極と第2の平面に沿って少なくとも部分的に電気的に接触した状態で配置されている。光活性層は第1の無機材料、及び第1の無機材料とは異なる第2の無機材料を含み、第1及び第2の無機材料は、II型バンドオフセットエネルギープロフィールを示す。さらに、光活性層は、第1の無機材料、第2の無機材料又はそれらの組合せを含むナノ構造の第1の集合を含む。
の電極又は第2の電極と少なくとも部分的に直接電気的に接触した状態にある;同様にして、1つ以上のナノ結晶のシェルは任意には、対向する電極と少なくとも部分的に直接電気的に接触した状態にある。
108まで伝導される。矢印1115の方向への結果としてもたらされた電流の流れはこのとき、負荷/デバイス1114内で活用される。
置された4つの細長いセグメントを含む分岐ナノ結晶を含むことができる。
活性層のナノ構造(例えばナノ結晶)コンポーネントの物理的位置づけ及び方向づけに加えて、特定の利用分野のニーズに合うようにナノ構造(例えばナノ結晶)コンポーネントの組成を調製することにより、活性層の吸収スペクトルを調整又は同調させることができる。特に前述のように、半導体ナノ結晶の吸収スペクトルは、ナノ結晶の組成及び/又はサイズに応じて調整可能である。例えばInAsナノロッドは近IR範囲内でより大きな吸収を有し、例えば、吸収はその他のナノロッドに比べて赤方偏移され、InPナノロッドは可視範囲内でより大きな吸収を有し、CdSeロッドは可視から青までの範囲内でより大きい吸収を有し、一方、CdSナノロッドはCdSeナノロッドよりもさらに青方偏移した吸収スペクトルを有する。3つの異なるサイズ分布(例えば直径)を有するCdSeナノロッド組成物の吸収スペクトルの図表は図5に示されている。特に、CdSeナノロッドについての吸収スペクトルは、それらの直径が増大するにつれてより赤方偏移された状態となる。図を見ればわかるように、又、本明細書で記述されているように、ナノロッドの組成及びサイズを選択することによって、活性層の吸収スペクトルを選択することが可能である。さらに、異なるサイズ及び/又は組成のナノロッドを組合わせることにより、さらに広い条件範囲全体にわたりデバイスの機能を最適化するべく、活性層のためにより広い吸収スペクトルを調整することができる。
に太陽のスペクトルにより直接的に整合するよう重複する吸収スペクトルを有する活性層のためのナノ結晶又はナノ結晶の組合せを選択することができる。かかる不均一なナノ結晶選択は、単一の活性層内で混合物として組合せることができ、またはこれらを多層状デバイス内の多数の個別層の形で提供することもできる。いくつかの好ましい態様においては、ナノ結晶のサイズ及び組成物のこのような異なる集合体が、個別層の形で提供され、関連するスペクトルの一部分からのエネルギー変換を最大限にするようになっており、例えば各層はその範囲内の光の最適な変換を生み出すよう多くの所定の吸収波長範囲の充分な濃度のナノ結晶を内含している。
前述のように、活性層は、光起電性デバイスのための電極として作動する2つの導電性層の間にはさまれている。例えば図1に示されているように、その最も単純な形態において、電極は単純に、活性層が上にコーティングされるか又はその他の形で被着されている第1の導電性層を含んでおり、かくして第1の導電性層が活性層に電気的に接続されるようになっている。その後、活性層と電気通信した状態で上面上に第2の導電性層が置かれる。しかしながら、作動中、さまざまな導電性層を生産するべき適切な材料を選択する上で、多くの点を考慮しなければならない。本明細書の他の箇所で指摘したように、電極に対する活性層の連結は、一般的には、例えば遮断層などの取込みを通して活性層よりも高い又は低い仕事関数を有する電極材料の選択の結果として、活性層から特定の電極まで電子又は正孔のいずれかが移行させられることになるようなものである。本明細書で使用されている「電気的に接触した状態」、「電気通信した状態」、「〜に電気的に連結された」、「〜に電気的に接続された」という語句は、それが二方向の電流の流れであるか又は一方向の電流の流れであるか、或いは例えば不均等な二方向の電流の流れといった任意のハイブリッドであるかに関わらず、このような接続を包含している。
の他の形で形状適合性をもつことが望ましく、そのためガラス層の使用は実用的でない、さらには不可能になるかもしれない。このような場合には、使用される電極が同じく可撓性をもつことが一般に望まれることになる。一般的なサンドイッチ型のデバイスアーキテクチャが利用される場合、電極層として金属又はその他の導電性コーティングを利用する透明な重合体材料を使用することができる。かかる重合体材料の例としては、ポリエステルフィルム又はシート材料、デュポン(Dupont)社から入手可能なマイラ(Mylar)フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアセテートフィルム、ポリスチレンフィルムなどが含まれる。重合体材料は一般にさまざまな供給源から広く市販されている。或る種の好ましい態様においては、多くの重合体フィルムの酸素浸透性を防ぐために重合体層の代りに又はそれに加えて薄いガラス層が使用される。例えば厚み約50μm以下のこのような薄いガラスシート材料は、大部分の重合体シートの可撓性を保持することができる。このような場合、破断を導き得るガラスシートの引掻きを防ぐため、付加的な重合体コーティングが望ましい可能性がある。このような重合体層に、前述のように、導電性コーティングすなわちITO、アルミニウム被復、PEDOT又はその他の薄い、例えば蒸発された導電性金属フィルムを具備することにより導電性を付与することができる。
ス600も同様に示されている。
ここでも、前述した通り、その最も単純な形でのデバイスアーキテクチャは、例えば図1に示されているように、基本的な平面サンドイッチ構造を含む。しかしながら、本明細書に記述されたさまざまな改善のため、多くの異なる利用分野で利点を提供する多くのその他のアーキテクチャを利用することが可能である。これらのさまざまなアーキテクチャは、一般に、従来の剛性光電池で使用されている材料には欠けている特性である、本明細書で記述されたデバイスを製造するために使用される材料の可撓性又は形状適合性によって可能となっている。
ちのいくつか及び電極構成のいくつかを使用することを通して、効率が良く、可撓性でかつ軽量の光起電性デバイスを生産することができる。これらの特徴があれば、従来の光電変換技術の欠点の多くに対処できる光起電性デバイス及びシステムのための多様な代替的アーキテクチャを提供することが可能である。
ができる。例えば、図8A内に実質的に示されているように、細長い積層フィルム又はテープとしてデバイス全体を製造することができる。可撓性フィルム又はテープとしてひとたび生産されたならば、次にデバイス800全体は、露呈表面のアレイを提供するためにコイル状にされても又はスプールに巻きつけられてもよい(図示通り)。代替的には、往復又は蛇行アーキテクチャにデバイス全体を折畳むか又は積重ねる、例えば自身の上に前後に連続的に折畳むかして、図8Bに示されているようにさらに大きい露呈表面積808を提供するか又は特定の利用分野のための選択されたフットプリントを提供することができる。
部で活性層856に衝突する。例えば光源854a及び854bについて示されているように、太陽が、一定の角度からデバイス全体に向けられている場合、凸状デバイスにより捕捉される光子の数は、はるかに大きいフットプリント860を有する従来の平面デバイスのものと等価である。特に、破線で示されているように、デバイスにより遮断されかくして捕捉される光子は、同じ状況下ではるかに大きい平坦なデバイスにより捕捉されたと思われるものと等価である。多くの場合において、光起電性デバイス又はシステムのための許容空間は制限されることになり、かくして凸状アーキテクチャがきわめて望ましい。ここでわかるように、凸状デバイスの有効表面全体の不均等な露呈に起因して、好ましいこのようなデバイスは、一般的に、高い露呈又は明領域の中で生成された電流が低い露呈又は暗領域を通って短絡させるのを防ぐため、デバイス全体を個別の電気単位又はデバイスに分割することになる。かかる分割は、互いに密閉された個別の袋の製造という形をとり得、ここで各々の袋は、例えば図6に示されているような別々に機能する光起電性デバイスであるが、多数の袋は例えば多くの袋のシート(図示せず)の形に併せて連結されている。
本発明のもう1つの態様では、例えば上述の活性層において使用されるもののような組成物といった、ナノ構造ベースの組成物が提供されている。かくして、1つの一般的な実施形態クラスでは、第1のナノ構造集合及び第2のナノ構造集合を含み、該第1の集合が第1の材料を含むナノ構造を含み、第2の集合が第1の材料とは異なる第2の材料を含むナノ構造を含んでいる組成物が提供されている。隣接するナノ構造は任意には互いに少なくとも部分的に直接電気的に接触した状態にある。
本発明のデバイス及び組成物は同様に、製造可能性に関して有意な利点を提供する。特に、現行の光起電性デバイスは、ウェーハスケール半導体材料を動作可能な光起電性デバイスに変換する上で比較的少量、高コストの製造プロセスに依存している。従来の半導体ベースの光電池は一般的に、使用されるウェーハの数によって決定される数のデバイスでバッチモードで製造される。かかる製造プロセスは、出発材料及びプロセスのため、非常に高価であり得、又大規模製造へと容易にスケールアップすることもできない。
的なステップにおいて適用することができる。
ナノ構造集合を含む第2の層を含む層状デバイスを製造するためのシステムを提供している。第1の集合のナノ構造は、第1の材料を含み、第2の集合のナノ構造は第1の材料とは異なる第2の材料を含む。該システムは、第1の基板層の供給源、第1の基板層を搬送するためのコンベヤシステム、層被着システムに流動的に連結された第1のナノ構造集合を含む第1の組成物の供給源(層被着システムは、基板コンベヤシステム全体にわたり少なくとも部分的に配置され、第1の層を提供している)、及び層被着システムに流動的に連結された第2のナノ構造集合を含む第2組成物の供給源(層被着システムは、基板コンベヤシステム全体にわたり少なくとも部分的に配置され、第2の層を提供している)を含んでいる。
異なる材料に適合させることのできる適切な多くの方法のうちのいずれによってでも、ナノ構造を製造してそのサイズを制御することができる。例えば、さまざまな組成物のナノ結晶の合成が、例えばペングら(Peng et al.)(2000)「CdSeナノ結晶の形状制御(Shape control of CdSe nanocrystals)」、ネイチャー(Nature)、404、59−61;プンテスら(Puntes et al.)(2001)「コロイド状ナノ結晶形状及びサイズ制御:コバルトの場合(Colloidal nanocrystal shape and size
control: The case of cobalt)」、サイエンス(Science)291、2115−2117;「成形されたIII−V群半導体ナノ結晶の形成プロセス及びそれを用いて形成された製品(Process for forming
shaped group III−V semiconductor nanocrystal, and prodcut formed using process)」という題のアリビサトスら(Alivisatos et al.)に対する米国特許第6,306,736号明細書(2001年10月23日);「成形されたII−VI群半導体ナノ結晶の形成プロセス及びそれを用いて形成された製品(Process for forming shaped group II−VI semiconductor nanocrystal, and prodcut formed using
process)」という題のアリビサトスら(Alivisatos et al.)に対する米国特許第6,225,198号明細書(2001年5月1日);「III−V半導体ナノ結晶の調製(Preparation of III−V semiconductor nanocrystals)」という題のアリビサトスら(Alivisatos et al.)に対する米国特許第5,505,928号明細書(1996年4月9日);「自己組織化単膜層を用いて固体無機表面に対し共有結合された半導体ナノ結晶(Semiconductor nanocrystals covalently
bound to solod inorganic surface using self−assembled monolayers)」という題のアリビサトスら(Alivisatos et al.)に対する米国特許第5,751,018号明細書(1998年5月12日);「封止された量子サイズのドーピングされた半導体粒子及びその製造方法(Encapsulated quantum sized doped semiconductor particles and method of manufacturing same)」という題のガラハーら(Gallagher et al.)に対する米国特許第6,048,616号明細書(2000年4月11日);及び「生物学的利用分野のための有機発光性半導体ナノ結晶プローブ及びかかるプローブの製造及び使用プロセス(Organo luminescent semicond
uctor nanocrystal probes ofrbiological applicaitons and process for making and using such probes)」という題のワイスら(Weiss et al.)に対する米国特許第5,990,479号明細書(1999年11月23日)の中で記述されている。
semiconductor nanowires)」、J.Phys.Chem.B105、4062−4064;モラールら(Morales et al.)(1998)「結晶質半導体ナノワイヤの合成のためのレーザーアブレーション方法(A laser ablation method for the synthesis of crystalline semiconductor nanowires)」、サイエンス(Science)279、208−211;ジュアンら(Duan et al.)(2000)「化合物半導体ナノワイヤの一般的合成(General synthesis of compound semicondocutor nanowires)」、Adv.Mater.12、298−302;キュイら(Cui et al.)(2000)「シリコンナノワイヤ内のドーピング及び電気的輸送(Doping and electrical transport in silicon nanowires)」、J.Phys.Chem.B104、5213−5216;ペングら(Peng et al.)(2000)「CdSeナノ結晶の形状制御(Shape control of CdSe nanocrystals)」、ネイチャー(Nature)404、59−61;プンテスら(Puntes et al.)(2001)「コロイド状ナノ結晶形状及びサイズ制御:コバルトの場合(Colloidal nanocrystal shape and size control: The case of cobalt)」、サイエンス(Science)291、2115−2117;「成形されたIII−V群半導体ナノ結晶の形成プロセス及びそれを用いて形成された製品(Process for forming shaped group III−V
semiconductor nanocrystals, and product
formed using process)」という題のアリビサトスら(Alivisatos et al.)に対する米国特許第6,306,736号明細書(2001年10月23日);「成形されたII−VI群半導体ナノ結晶の形成プロセス及びそれを用いて形成された製品(Process for forming shaped group II−VI semiconductor nanocrystals, and product formed using process)」という題のアリビサトスら(Alivisatos et al.)に対する米国特許第6,225,198号明細書(2001年5月1日);「金属酸化物ナノロッドを製造する方法(Method of producing metal oxide nanorods)」という題のリーバーら(Lieber et al.)に対する米国特許第6,036,774号明細書(2000年3月14日);「金属酸化物ナノロッド(Metal oxide nanorods)」という題のリーバーら(Lieber et al.)に対
する米国特許第5,897,945号明細書(1999年4月27日);「カーバイドナノロッドの調製(Preparation of carbide nanorods)」という題のリーバーら(Lieber et al.)に対する米国特許第5,997,832号明細書(1999年12月7日);ウルバウら(Urbau et al.)(2002)「チタン酸バリウム及びチタン酸ストロンチウムから成る単結晶灰チタン石ナノワイヤの合成(Synthesis of single−crystalline
perovskite nanowires composed of barium
titanate and strontium titanate)」、J.Am.Chem.Soc.、124、1186;及びユンら(Yun et al.)(2002)「走査型プローブ顕微鏡検査により調査された個々のチタン酸バリウムナノワイヤの強誘電特性(Ferroelectric Properties of Individual Barium Titanate Nanowires Inestigated by Scanned Probe Microscopy)」、ナノレターズ(Nanoletters)、2、447の中で記述されている。
Processable Rod−,Arrow−,Teardrop−,and Tetrapod−Shaped CdSe Nanocrystals)」、J.Am.Chem.Soc.、122、12700−12706の中で記述されている。
of highly luminescent CdSe/CdS core/shell nanocrystals with photostability and electronic accessibility)」、J.Am.Chem.Soc.、119、7019−7029;ダブシら(Dabbousi et al.)(1997)「(CdSe)ZnSコア−シェル量子ドット:発光性の高ナノ結晶サイズシリーズの合成及び特徴づけ((CdSe)ZnS core−shell quantum dots: Synthesis and characterization of a
size series of highly luminescent nanocrysallites)」、J.Phy.Chem.B101、9463−9475;マンナら(Manna et al.)(2002)「コロイドCdSeナノロッド上の傾斜CdS/ZnSシェルのエピタキシャル成長及び光化学アニーリング(Epitaxial growth and photochemical annealing of
graded CdS/ZnS shells on colloidal CdSe
nanorods)」、J.Am.Chem.Soc.、124、7136−7145;及びカオら(Cao et al.)(2000)「InAsコアを伴う半導体コア/シェルナノ結晶の成長及び特性(Growth and properties of semiconductor core/shell nanocrystals with InAs cores)」、J.Am.Chem.Soc.、122、9692−9702の中で記述されている。同様のアプローチは他のコアーシェルナノ構造の成長に応用できる。
本明細書中のデバイス及び組成物は、キットとして実装可能である。例えば、本発明のデバイス又は組成物のうちのいずれでも、1つ以上のコンテナの中に実装可能である。同様にして、キットは、本明細書中の方法を実践し、本明細書中のデバイスを作動させ、本明細書中の組成物を使用しかつ/又は本明細書中のシステムを作動させるために使用可能
な説明書を内含することができる。キットは、保護用実装材料、デバイス又はシステムのコンポーネントの組立てのための説明書、デバイス又はシステムを電気入力端又は出力端などに連結するための電気的連結といったようなその他の適切な特長を内含することができる。
本発明は、CdSeナノ結晶−P3HT重合体ナノ複合材光起電性デバイスの製造について記述している。CdSeナノロッドが使用されてきたが、その他のナノ構造タイプ及び/又は組成物と同様にCdSeナノテトラポットも使用可能である。
例えば以下の手順を用いて、基板(例えば、シン・フィルム・デバイシズ社(Thin
Film Devices,Inc.)www.tfdinc.comのガラス上のITO)を清浄する。基板をイソプロパノールで拭い、イソプロパノールで超音波処理し、2%のヘルマネックス(Hellmanex)TM脱イオン水中で超音波処理し、流れる脱イオン水下で非常に徹底的にすすぎ、脱イオン水で超音波処理し、脱イオン水で超音波処理し、半導体グレードのアセトン中で超音波処理し、半導体グレードのアセトン中で超音波処理し、半導体グレードのイソプロパノール中で超音波処理する。各々の音波処理は15分間である。その後、80mトールの真空内へ約400mトールの圧力で酸素が導入されている状態で10分間、200W(1%の反射パワー)で基板を酸素プラズマ清浄する。
孔径0.2μmの酢酸セルロースフィルタを通して、PEDOT/PSSポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)ポリ(スチレンスルホネート)(例えばH.C.スターク(Starck)製のベイトロン(Baytron)(登録商標) P VP、AI4083)をろ過する。PEDOTを60秒間3000rpmで基板上にスピンコーティングする。その後、PEDOT層を大気条件下で60分間120℃でホットプレート上で、スピンコーティングされた基板を焼くことによって硬化させる。
P3HT溶液をアルゴン雰囲気を用いてグローブボックス中で調製する。P3HTに無水クロロホルム(予め孔径0.2μmのPTFEフィルタでろ過されたもの)を加え、かくして結果として得られた溶液中のP3HTの濃度が20mg/mlとなるようにする。溶液を5分間渦流処理し、撹拌プレート上で約1時間撹拌し、56℃で10分間撹拌しながら加熱する。P3HT:クロロホルム溶液を孔径0.2μmのPTFEフィルタでろ過し、光と酸素から保護する。
ナノ結晶溶液をグローブボックス中で調製する。70〜80mg/mlの間の濃度で、無水クロロホルム(予め孔径0.2μmのPTFEフィルタでろ過されたもの)中でCdSeナノ結晶を溶解させる。グローブボックスからCdSeナノ結晶溶液の既知の量の小アリコートを除去し、ナノ結晶を窒素流下で乾燥させ、ナノ結晶を秤量してナノ結晶溶液の濃度を決定する(酸素に露呈されたナノ結晶はこのとき廃棄され、光起電性デバイスを製造するのに使用されない)。必要とあらば、グローブボックス内に残っているナノ結晶溶液の濃度を70〜80mg/mlに調整するために、付加的なクロロホルムが添加される。
CdSeナノ結晶:重合体溶液は同じくグローブボックスは中で調製される。CdSe:CHC13溶液及びP3HT:CHC13溶液をマイクロ遠心分離機管内へと組合せ、CdSe:P3HTの重量比が90:10で、最終溶液中のP3HT濃度が5〜7mg/mlの間で、最終溶液中のCdSeナノ結晶の濃度が50〜70mg/mlの間となるようにする。例えば、CHC13中のCdSeの濃度が75mg/mlでCHC13中のP3HTが20.0mg/mlである場合、300μlのCdSeナノ結晶溶液と125μlのP3HT溶液を混合し、かくして結果としてのCdSe:P3HT比が90:10、結果としてのP3HTの濃度が5.9mg/mlそして結果としてのCdSe濃度が52.9mg/mlとなるようにする。溶液を2分間渦流処理し、マイクロ遠心分離機中で11,000rpmで2分間遠心分離する。
CdSeナノ結晶:P3HT配合物を、(グローブボックス内で)ITO/PEDOT基板上にスピンコーティングする。一般的には、40秒間1200rpmのスピン速度で、各基板について100μlの溶液を使用する。基板の裏面上のあらゆる溶液を、クロロホルムで拭うことによって除去する。
蒸発器内に、酸素に対する露呈なくナノ複合材−PEDOTでコーティングされた基板を移す。約200nmの厚みまで、1×10−7トール未満の真空下で5A/秒の速度にてアルミニウム(純度99.999%)をこれらの基板上に蒸着させる。
ITO電極接続ピンの上面のあらゆるナノ複合材及び/又はPEDOTフィルムを除去する。ITOピンに対する電気接続を樹立するため、銀ペーストを適用する。結果としてのデバイスを次に、望まれる通りに特徴づけする。
この例は、ナノ結晶、CdSeナノ結晶及びCdTeナノ結晶の2つの互いに混合された集合を含む光起電性デバイスの製造について記述している。
例えば以下の手順を用いて、基板(例えば、シン・フィルム・デバイシズ社(Thin
Film Devices,Inc.)www.tfdinc.comのガラス上のITO)を清浄する。基板をイソプロパノールで拭い、イソプロパノールで超音波処理し、2%のヘルマネックス(Hellmanex)TM脱イオン水中で超音波処理し、流れる脱イオン水下で非常に徹底的にすすぎ、脱イオン水で超音波処理し、半導体グレードのアセトン中で超音波処理し、半導体グレードのイソプロパノール中で超音波処理する。各々
の音波処理は15分間である。その後、80mトールの真空内へ約400mトールの圧力で酸素が導入されている状態で10分間、200W(1%の反射パワー)で基板を酸素プラズマ清浄する。
孔径0.2μmの酢酸セルロースフィルタを通して、PEDOT/PSSポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)ポリ(スチレンスルホネート)(例えばH.C.スターク(Starck)製のベイトロン(Baytron)(登録商標) P VP、AI4083)をろ過する。PEDOTを60秒間3000rpmで基板上にスピンコーティングする。その後、PEDOT層を大気条件下で60分間120℃でホットプレート上で、スピンコーティングされた基板を焼くことによって硬化させる。
アルゴン雰囲気を用いてグローブボックス内でCdSe:CdTe二結晶配合物溶液を調製する。トルエン中に溶解させイソプロパノールで3回沈降させることによりCdTeナノ結晶を洗浄する。トルエン中に溶解させメタノールで3回沈降させることによりCdSeナノ結晶を洗浄する。表面処理のため、トルエン及びフェニルホスホン酸(PPA)の溶液中で20時間110℃で、CdSe及びCdTeの両方のナノ結晶を撹拌する。(表面処理ステップは必要でないかもしれず省略可能であるか、または例えばピリジンを用いた異なるナノ結晶清浄手順とそれに続くPPA又はもう1つのリガンドでの処理をこのステップに代わって用いることができる)。イソプロパノールでの沈降の後、ナノ結晶をトルエン中で、例えばそれぞれ95mg/ml(CdTeについて)及び110mg/ml(CdSeについて)の濃度で溶解させる。CdTe:トルエン溶液及びCdSe:トルエン溶液を、1.5ml入りのガラスバイアル内と組合せ、かくしてCdTe:CdSeの重量比が50:50、最終溶液中のナノ結晶の濃度が約80〜100mg/mlの間となるようにする。例えば、トルエン中のCdTeの濃度が95mg/mlで、トルエン中のCdSeが110mg/mlである場合、500μlのCdTeナノ結晶溶液と432μlのCdSeナノ結晶溶液を混合して、結果としてのCdTe:CdSe比が50:50で、結果としてのナノ結晶濃度が102mg/mlとなるようにする。溶液を2分間渦流処理し、10分間56℃で加熱し、15分間超音波処理させる。溶液をマイクロ遠心分離機バイアルに移し、それをマイクロ遠心分離機の中で11,000rpmで2分間遠心分離に付す。
CdTe:CdSe溶液を、(グローブボックス内で)ITO/PEDOT:PSS基板上にスピンコーティングする。一般的には、40秒間950rpmのスピン速度で、各基板について120μlの溶液を使用する。基板の裏面上のあらゆる溶液を、クロロホルムで拭うことによって除去する。
蒸発器内に、酸素に対する露呈なくナノ結晶−PEDOTでコーティングされた基板を移す。約200nmの厚みまで、1×10−7トール未満の真空下で5A/秒の速度にてアルミニウム(純度99.999%)をこれらの基板上に蒸着させる。
ITO電極接続ピンの上面のあらゆるナノ結晶及び/又はPEDOTフィルムを除去する。ITOピンに対する電気接続を樹立するため、銀ペーストを適用する。結果としてのデバイスを次に、望まれる通りに特徴づけする。
。例えば、本発明のデバイスを形成するために、本発明の組成物のいずれでも使用することができる。本発明の組成物及び/又はデバイスを作るために本発明のシステムを使用することができる。本明細書中の組成物、システム又はデバイスを作るために本発明の方法を用いることができる。類似の変形形態が、当業者には明らかとなることだろう。
Claims (165)
- 第1の電極層;
第2の電極層;及び
前記第1及び第2の電極層の間に配置された第1の光活性層、
を含む光起電性デバイスにおいて、
前記光活性層が第1の平面に沿って前記第1の電極と少なくとも部分的に電気的に接触した状態でかつ第2の平面に沿って前記第2の電極と少なくとも部分的に電気的に接触した状態で配置されており、前記光活性層がII型バンドオフセットエネルギープロフィールを示す材料を含み、かつ少なくとも前記第1の平面に対して主として垂直に方向づけられている少なくとも1つの細長い断面を各々有するナノ構造の第1の集合を含む、光起電性デバイス。 - 前記ナノ構造が、2つ以上の細長いセグメントを有する分岐ナノ結晶を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記分岐ナノ結晶が、共通の頂点で連結され実質的に4面体幾何形状で配置された4つの細長いセグメントを含む、請求項2に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ構造が、少なくともII−VI群、III−V群又はIV群半導体又はその合金の中から選択された半導体から成る一部分を含んでいる、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ構造集合がCdSe、CdTe、InP、InAs、CdS、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgTe、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InSb、Si、Ge、AlAs、AlSb、PbSe、PbS、又はPbTeのうちの1つ以上のものを含むナノ結晶を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ構造がナノ結晶を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ構造がナノワイヤを含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ構造が、単結晶ナノ構造、二結晶ナノ構造、多結晶ナノ構造又は無定形ナノ構造を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ構造集合が、第1の半導体材料のコア及び前記第1の半導体材料と異なる第2の半導体材料のシェルを含むナノ結晶を含んでいる、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1及び第2の半導体材料がII型バンドオフセットプロフィールを含む、請求項9に記載の光起電性デバイス。
- 前記コアがCdSeを含み、前記シェルがCdTeを含む、請求項10に記載の光起電性デバイス。
- 前記コアがInPを含み、前記シェルがGaAsを含む、請求項10に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が導電性高分子材料マトリクス内に配置されたナノ結晶を含み、前記ナノ結晶が前記重合体マトリクスに連結されている、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ結晶が、共有結合による化学リンケージを介して前記重合体マトリクスに連結されている、請求項13に記載の光起電性デバイス。
- 前記化学リンケージが、第1の位置でナノ結晶の外側表面に、又第2の位置で前記重合体マトリクスに連結されたリガンドを含む、請求項14に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ結晶が前記重合体マトリクスに対して電気的に連結されている、請求項13に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ構造集合の大部分が、前記第2の電極よりも前記第1の電極の近くに位置づけされている、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層と前記第1又は第2の電極との間に配置された正孔又は電子遮断層をさらに含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層と前記第1の電極との間に配置された正孔遮断層及び前記光活性層と前記第2の電極との間に配置された電子遮断層をさらに含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1及び第2の電極のうちの少なくとも1つが可撓性である、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1及び第2の電極及び前記光活性層が可撓性である、請求項20に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1及び第2の電極のうちの少なくとも1つが透明な導電性層を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1又は第2の電極を少なくとも部分的にカバーするか又は前記光活性層を少なくとも部分的にカバーするか又はその組合せを少なくとも部分的にカバーする透明支持体層を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記電極のうちの少なくとも1つがアルミニウムを含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が気密封止されている、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1及び第2の電極に加えて少なくとも1つの密閉層を含む、請求項25に記載の光起電性デバイス
- 少なくとも第1及び第2の密閉層、前記光活性層及び前記第1及び第2の密閉層の間にはさまれた第1及び第2の電極を含む、請求項26に記載の光起電性デバイス。
- 全体が非平面アーキテクチャを構成する、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 凸状アーキテクチャを構成する、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1の電極層、前記光活性層及び前記第2の電極層がコイル状アーキテクチャ内で方向づけされている、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1の電極層、前記光活性層及び前記第2の電極層が往復積層アーキテクチャ内で方向づけされている、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層内の前記ナノ構造集合が、各々異なる吸収スペクトルを有する少なくとも2つの異なるナノ結晶亜集合を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記異なるナノ結晶亜集合が異なる組成物を含む、請求項32に記載の光起電性デバイス。
- 前記異なるナノ結晶亜集合が、異なるサイズ分布を有するナノ結晶を含む、請求項32に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層内の前記ナノ構造が集合的に少なくとも2つの無機材料を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層内の前記ナノ構造が少なくとも2つの無機材料を集合的に含み、前記ナノ構造が第1の無機材料のコア及び第2の無機材料のシェルを含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が少なくとも2つの型のナノ結晶を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が融合、部分融合及び/又は焼結ナノ結晶を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層内の少なくとも2つの隣接するナノ構造のコアが少なくとも部分的に電気的に接触した状態にあり、前記少なくとも2つの隣接するナノ構造のシェル又は少なくとも2つの付加的なナノ構造が少なくとも部分的に直接電気的に接触した状態にある、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が少なくとも2つの活性副層を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が少なくとも2つの活性副層を含み、前記活性副層の各々が少なくとも1つのナノ結晶型の複数のナノ結晶を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が少なくとも2つの副層を含み、前記少なくとも2つの副層のうちの少なくとも1つがn型副層を含み、前記2つの副層のうちの少なくとも1つがp型副層を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が少なくとも2つの副層を含み、前記少なくとも2つの副層のうちの少なくとも1つがn型副層を含み、前記2つの副層のうちの少なくとも1つがp型副層を含み、前記光活性層がp型副層とn型副層との間の接合部を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層がp及びnナノ結晶の配合物を含む少なくとも1つの副層を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 少なくとも1つの第2の光活性層を含む、請求項1に記載の光起電性デバイス。
- 第3の電極層;
第4の電極層;及び
前記第3及び第4の電極層の間に配置された第2の光活性層、
を含み、
前記第2の光活性層が第3の平面に沿って前記第3の電極と少なくとも部分的に電気的に接触した状態でかつ第4の平面に沿って前記第4の電極と少なくとも部分的に電気的に接触した状態で配置されており、前記第2の光活性層がII型バンドオフセットエネルギープロフィールを示し、かつ少なくとも前記第3の平面に対して主として垂直に方向づけられている少なくとも1つの細長い断面を各々有しかつ前記第1のナノ構造集合とは異なる吸収スペクトルを有する第2のナノ構造集合を含み、前記第3の電極層、第4の電極層及び第2の光活性層が前記第1の電極層、第2の電極層及び第1の光活性層に付着されているもののこれらから電気的に絶縁されている、請求項1に記載の光起電性デバイス。 - 第1の電極層;
第2の電極層;及び
前記第1及び第2の電極層の間に配置された第1の光活性層、
を含む光起電性デバイスにおいて、
前記光活性層が第1の平面に沿って前記第1の電極と少なくとも部分的に電気的に接触した状態でかつ第2の平面に沿って前記第2の電極と少なくとも部分的に電気的に接触した状態で配置されており、前記光活性層が第1の無機材料及びこれとは異なる第2の無機材料を含み、これらの第1及び第2の無機材料がII型バンドオフセットエネルギープロフィールを示し、前記光活性層が、前記第1の無機材料、前記第2の無機材料又はそれらの組合せを含むナノ構造の第1の集合を含む光起電性デバイス。 - 前記ナノ構造がナノ結晶を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ構造がナノワイヤを含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ構造が、単結晶ナノ構造、二結晶ナノ構造、多結晶ナノ構造又は無定形ナノ構造を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1の無機材料が半導体であり、前記第2の無機材料が半導体である、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1の無機材料が、第II〜VI群の半導体、第III〜V群の半導体、第IV群の半導体及びそれらの合金から成る群の中から選択された第1の半導体を含み、前記第2の無機材料が前記第1の半導体とは異なる、第II〜VI群の半導体、第III〜V群の半導体、第IV群の半導体及びそれらの合金から成る群の中から選択された第2の半導体を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1のナノ構造集合が、前記第1の無機材料のコア及び前記第2の無機材料のシェルを含むナノ結晶を含んでいる、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記コアがCdSeを含み、前記シェルがCdTeを含む、請求項53に記載の光起電性デバイス。
- 前記コアがInPを含み、前記シェルがGaAsを含む、請求項53に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ結晶が融合、部分融合及び/又は焼結されている、請求項53に記載の光起電性デバイス。
- 少なくとも2つの隣接するナノ結晶の前記コアが少なくとも部分的に直接電気的に接触した状態にあり、少なくとも2つの隣接するナノ結晶の前記シェルが少なくとも部分的に直接電気的に接触した状態にある、請求項53に記載の光起電性デバイス。
- 1つ以上のナノ結晶の前記コアが前記第1の電極又は前記第2の電極と少なくとも部分的に直接電気的に接触した状態にある、請求項53に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1のナノ構造集合が前記第1の無機材料を含むナノ結晶を含み、前記光活性層がさらに、前記第2の無機材料を含むナノ結晶を含む第2のナノ結晶集合を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1の無機材料がCdSeを含み前記第2の無機材料がCdTeを含むか、前記第1の無機材料がCdSを含み前記第2の無機材料がCdTeを含むか、又は前記第1の無機材料がCdSを含み前記第2の無機材料がZnSeを含む、請求項59に記載の光起電性デバイス。
- 隣接するナノ結晶が互いに少なくとも部分的に直接電気的に接触した状態にある、請求項59に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1の集合の前記ナノ結晶及び前記第2の集合の前記ナノ結晶が前記光活性層内で互いに混合されている、請求項59に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が第1の副層と第2の副層とを含み、前記第1の副層が前記第1のナノ結晶集合を含み、前記第2の副層が前記第2のナノ結晶集合を含む、請求項59に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1及び/又は第2の集合のナノ結晶が融合、部分融合及び/又は焼結されている、請求項59に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が少なくとも2つの活性副層を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が少なくとも2つの活性副層を含み、前記活性副層の各々が少なくとも1つのナノ結晶型の複数のナノ結晶を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が少なくとも2つの副層を含み、前記少なくとも2つの副層のうちの少なくとも1つがn型副層を含み、前記2つの副層のうちの少なくとも1つがp型副層を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が少なくとも2つの副層を含み、前記少なくとも2つの副層のうちの少なくとも1つがn型副層を含み、前記2つの副層のうちの少なくとも1つがp型副層を含み、前記光活性層がp型副層とn型副層との間の接合部を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層がp及びnナノ結晶の配合物を含む少なくとも1つの副層を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層がさらに導電性高分子材料を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が実質的に導電性高分子材料を含まない、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層がさらに非導電性高分子材料を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1の集合のナノ構造が各々、少なくとも前記第1の平面に対し主として垂直に方向づけされた少なくとも1つの細長い断面を有する、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記ナノ構造が、2つ以上の細長いセグメントを有する分岐ナノ結晶を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記分岐ナノ結晶が、共通の頂点で連結され実質的に4面体幾何形状で配置された4つの細長いセグメントを含む、請求項74に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層と前記第1又は第2の電極との間に配置された正孔又は電子遮断層をさらに含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層と前記第1の電極との間に配置された正孔遮断層及び前記光活性層と前記第2の電極との間に配置された電子遮断層をさらに含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1及び第2の電極のうちの少なくとも1つが可撓性である、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1及び第2の電極及び前記光活性層が可撓性である、請求項78に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1及び第2の電極のうちの少なくとも1つが透明な導電性層を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記電極のうちの少なくとも1つがアルミニウムを含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記光活性層が気密封止されている、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1及び第2の電極に加えて少なくとも1つの密閉層を含む、請求項82に記載の光起電性デバイス。
- 少なくとも第1及び第2の密閉層、前記光活性層及び前記第1及び第2の密閉層の間にはさまれた第1及び第2の電極を含む、請求項83に記載の光起電性デバイス。
- 全体が非平面アーキテクチャを構成する、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 凸状アーキテクチャを構成する、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1の電極層、前記光活性層及び前記第2の電極層がコイル状アーキテクチャ内で方向づけされている、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1の電極層、前記光活性層及び前記第2の電極層が往復積層アーキテクチャ内で方向づけされている、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記第1のナノ構造集合が、各々異なる吸収スペクトルを有する少なくとも2つの異なるナノ結晶亜集合を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 前記異なるナノ結晶亜集合が異なる組成物を含む、請求項89に記載の光起電性デバイス。
- 前記異なるナノ結晶亜集合が、異なるサイズ分布を有するナノ結晶を含む、請求項89に記載の光起電性デバイス。
- 少なくとも1つの第2の光活性層を含む、請求項47に記載の光起電性デバイス。
- 第3の電極層;
第4の電極層;及び
前記第3及び第4の電極層の間に配置された第2の光活性層、
を含み、
前記第2の光活性層が第3の平面に沿って前記第3の電極と少なくとも部分的に電気的に接触した状態でかつ第4の平面に沿って前記第4の電極と少なくとも部分的に電気的に接触した状態で配置されており、前記第2の光活性層が、前記第1のナノ構造集合とは異なる吸収スペクトルを有する第2のナノ構造集合を含み、かつ前記第3の電極層、第4の電極層及び第2の光活性層が前記第1の電極層、第2の電極層及び第1の光活性層に付着されているもののこれらから電気的に絶縁されている、請求項47に記載の光起電性デバイス。 - 第1のナノ構造集合及び第2のナノ構造集合を含む組成物において、前記第1の集合が第1の材料を含むナノ構造を含み、前記第2の集合が前記第1の材料とは異なる第2の材料を含むナノ構造を含んでいる、組成物。
- 前記ナノ構造がナノ結晶を含む、請求項94に記載の組成物。
- 前記ナノ構造がナノワイヤを含む、請求項94に記載の組成物。
- 前記ナノ構造が、単結晶ナノ構造、二結晶ナノ構造、多結晶ナノ構造又は無定形ナノ構造を含む、請求項94に記載の組成物。
- 前記第1の材料が第1の無機材料であり、前記第2の材料が第2の無機材料である、請求項94に記載の組成物。
- 前記第1の材料が第1の半導体であり、前記第2の材料が第2の半導体である、請求項94に記載の組成物。
- 前記第1の材料がn型半導体であり、前記第2の材料がp型半導体を含む、請求項99に記載の組成物。
- 前記第1及び第2の材料がII型バンドオフセットエネルギープロフィールを示す、請
求項94に記載の組成物。 - 前記第1及び第2の材料がI型バンドオフセットエネルギープロフィールを示す、請求項94に記載の組成物。
- 隣接するナノ構造が互いに少なくとも部分的に直接電気的に接触した状態にある、請求項94に記載の組成物。
- 前記第1の集合の前記ナノ構造及び前記第2の集合の前記ナノ構造が混合されている、請求項94に記載の組成物。
- 請求項94に記載の組成物から形成されたフィルム。
- 前記フィルムが少なくとも第1の副層及び第2の副層を含み、前記第1の副層が前記第1のナノ構造集合を含み、前記第2の副層が前記第2のナノ構造集合を含む、請求項105に記載のフィルム。
- 前記フィルムが2つの電極層の間に配置されている、請求項105に記載のフィルム。
- 前記第1及び/又は第2の集合が融合、部分的融合及び/又は焼結されている、請求項94に記載の組成物。
- さらに導電性高分子材料を含む、請求項94に記載の組成物。
- 実質的に導電性高分子材料を含まない、請求項94に記載の組成物。
- さらに非導電性高分子材料を含む、請求項94に記載の組成物。
- 光起電性デバイスの生産方法において、
− 第1の導電性層がその上に配置された第1の平面基板を提供するステップ、
− 光活性層を提供するべく、長手方向軸を含む細長い半導体ナノ構造の少なくとも1つの第1の集合を含みかつII型バンドオフセットエネルギープロフィールを示す光活性マトリクスで前記第1の基板をコーティングするステップ;
− その長手方向軸が、前記第1の平面基板に対して主として垂直に方向づけされるように、前記半導体ナノ構造を方向づけするステップ;及び
− 第2の導電性層を前記光活性層上に積層するステップ、
を含む方法。 - 前記ナノ構造がナノ結晶を含む、請求項112に記載の方法。
- 前記ナノ構造がナノワイヤを含む、請求項112に記載の方法。
- 前記ナノ構造が、単結晶ナノ構造、二結晶ナノ構造、多結晶ナノ構造又は無定形ナノ構造を含む、請求項112に記載の方法。
- 光活性マトリクスで前記第1の基板をコーティングする前に前記第1の基板上に遮断層を提供するステップをさらに含む請求項112に記載の方法。
- 前記光活性層上に前記第2の導電性層を積層する前に前記光活性層上に遮断層を提供するステップをさらに含む、請求項112に記載の方法。
- 前記第1の基板及び前記第2の導電性層に加えて、前記光起電性デバイスの対向する表面全体にわたり1つ以上の密閉層を提供し、かくして前記1つ以上の密閉層が前記光起電性デバイスを気密封止するステップをさらに含む、請求項117に記載の方法。
- 光起電性デバイスの生産方法において、
− 第1の導電性層がその上に配置された第1の平面基板を提供するステップ;
− 光活性層を提供するべく、第1の材料のコア及び前記第1の材料とは異なる第2の材料のシェルを含むナノ構造の集合を含む組成物で前記第1の基板をコーティングするステップ;
− 前記ナノ構造を融合、部分融合及び/又は焼結させるステップ;及び
− 前記光活性層上に第2の導電性層を積層するステップ、
を含む方法。 - 前記ナノ構造がナノ結晶を含む、請求項119に記載の方法。
- 前記ナノ構造がナノワイヤを含む、請求項119に記載の方法。
- 前記ナノ構造が、単結晶ナノ構造、二結晶ナノ構造、多結晶ナノ構造又は無定形ナノ構造を含む、請求項119に記載の方法。
- 前記第1の材料が第1の無機材料であり、前記第2の材料が第2の無機材料である、請求項119に記載の方法。
- 前記第1の材料が第1の半導体であり、前記第2の材料が第2の半導体である、請求項119に記載の方法。
- 前記組成物で前記第1の基板をコーティングする前に前記第1の基板上に遮断層を提供するステップをさらに含む、請求項119に記載の方法。
- 前記光活性層上に前記第2の導電性層を積層する前に前記光活性層上に遮断層を提供するステップをさらに含む、請求項119に記載の方法。
- 前記光起電性デバイスの対向する表面全体にわたり1つ以上の密閉層を提供し、かくして前記1つ以上の密閉層が前記光起電性デバイスを気密封止するステップをさらに含む、請求項119に記載の方法。
- 第1のナノ構造集合及び第2のナノ構造集合を含み、前記第1の集合が第1の材料を含むナノ構造を含み、前記第2の集合が前記第1の材料とは異なる第2の材料を含むナノ構造を含む層状デバイスの生産方法において、
− 第1の基板を提供するステップ;及び
− 第1の層を提供するべく前記第1のナノ構造集合を含む組成物で前記第1の基板をコーティングするステップ、
を含む方法。 - 前記第1及び/又は第2の集合の前記ナノ構造がナノ結晶を含む、請求項128に記載の方法。
- 前記第1及び/又は第2の集合の前記ナノ構造がナノワイヤを含む、請求項128に記載の方法。
- 前記第1及び/又は第2の集合の前記ナノ構造が、単結晶ナノ構造、二結晶ナノ構造、多結晶ナノ構造又は無定形ナノ構造を含む、請求項128に記載の方法。
- 前記第1の材料が第1の無機材料であり、前記第2の材料が第2の無機材料である、請求項128に記載の方法。
- 前記第1のナノ構造集合を含む組成物で前記第1の基板をコーティングするステップが、前記第1及び第2のナノ構造集合の混合物を含む組成物で前記第1の基板をコーティングし、前記第1及び第2の集合の前記ナノ構造が互いに混合されている第1の層を提供するステップを含んでいる、請求項128に記載の方法。
- 第2層を提供するべく、前記第2のナノ構造集合を含む組成物で前記第1の基板をコーティングするステップをさらに含む、請求項128に記載の方法。
- 前記第2のナノ構造集合が前記第1の基板上に配置されている、請求項128に記載の方法。
- 前記第1の基板が平面である、請求項128に記載の方法。
- 第1の導電性層が前記第1の平面基板上に配置されている、請求項136に記載の方法。
- 前記第1のナノ構造集合を含む組成物で前記第1の基板をコーティングする前に前記第1の基板上に遮断層を提供するステップをさらに含む、請求項137に記載の方法。
- 前記第1層上に第2の導電性層を層状化させるステップをさらに含む、請求項137に記載の方法。
- 前記第1層上に前記第2の導電性層を積層する前に前記第1層上に遮断層を提供するステップをさらに含む、請求項139に記載の方法。
- デバイスの対向する表面全体にわたり1つ以上の密閉層を提供し、かくして前記1つ以上の密閉層が前記デバイスを気密封止するステップをさらに含む、請求項136に記載の方法。
- 光起電性デバイスの製造用システムにおいて
− 第1の導電性表面を有する第1の基板層の供給源;
− 前記第1の基板層を搬送するためのコンベヤシステム;
− 前記第1の基板層上に光活性マトリクスの層を提供するべく、前記基板コンベヤシステム全体にわたり少なくとも部分的に配置された層被着システムに流動的に連結された光活性マトリクスの供給源;及び
− 前記第1の基板層上に被着された光活性マトリクスの層上に第2の導電性材料の層を被着させるため、前記基板コンベヤシステム全体にわたり位置づけされた前記層被着システムに連結された第2の導電性材料の供給源、
を含むシステム。 - 前記第1の基板材料の供給源が、第1の基板材料のロールドシートを含む、請求項142に記載のシステム。
- 第1の基板材料の前記供給源がさらに、前記第1の導電性表面を提供するべく、前記第1の導電性材料の供給源及び前記第1の基板材料上に前記第1の導電性材料を被着させるための被着システムを含む、請求項142に記載のシステム。
- 前記層被着システムが、ドクターブレード、スクリーン印刷システム、インクジェット印刷システム、ディップコーティングシステム、シアーコーティングシステム、テープキャスティングシステム、及びフィルムキャスティングシステムの中から選択されている、請求項142に記載のシステム。
- 第1のナノ構造集合及び第2のナノ構造集合を含み、前記第1の集合が第1の材料を含むナノ構造を含み、前記第2の集合が前記第1の材料とは異なる第2の材料を含むナノ構造を含む層状デバイスの製造用システムにおいて、
− 第1の基板層の供給源;
− 前記第1の基板層を搬送するためのコンベヤシステム;及び
− 前記第1及び第2の集合の前記ナノ構造が前記第1の基板層上で互いに混合されている1つの層を提供するべく、少なくとも部分的に前記基板コンベヤシステム全体にわたり配置されている層被着システムに対し流動的に連結されている、前記第1及び第2のナノ構造集合を含む組成物の供給源;
を含むシステム。 - 前記ナノ構造がナノ結晶を含む、請求項142に記載の方法。
- 前記ナノ構造がナノワイヤを含む、請求項142に記載の方法。
- 前記ナノ構造が、単結晶ナノ構造、二結晶ナノ構造、多結晶ナノ構造又は無定形ナノ構造を含む、請求項142に記載の方法。
- 前記第1の材料が第1の無機材料であり、前記第2の材料が第2の無機材料である、請求項142に記載の方法。
- 前記第1の基板層が第1の導電性表面を有する、請求項142に記載のシステム。
- 前記第1の基板層上に被着された互いに混合されたナノ構造の前記層上に前記第2の導電性材料の層を被着させるため前記基板コンベヤシステム全体にわたり位置づけされた前記層被着システムに連結された第2の導電性材料の供給源をさらに含む、請求項142に記載のシステム。
- 第1の基板材料の前記供給源が、第1の基板材料のロールドシートを含む、請求項142に記載のシステム。
- 第1の基板材料の前記供給源がさらに、第1の導電性表面を提供するべく、第1の導電性材料の供給源及び前記第1の基板材料上に前記第1の導電性材料を被着させるための被着システムを含む、請求項142に記載のシステム。
- 前記層被着システムが、ドクターブレード、スクリーン印刷システム、インクジェット印刷システム、ディップコーティングシステム、シアーコーティングシステム、テープキャスティングシステム、及びフィルムキャスティングシステムの中から選択されている、請求項142に記載のシステム。
- 第1のナノ構造集合及び第2のナノ構造集合を含み、前記第1の集合が第1の材料を含
むナノ構造を含み、前記第2の集合が前記第1の材料とは異なる第2の材料を含むナノ構造を含む層状デバイスの製造用システムにおいて、
− 第1の基板層の供給源;
− 第1の基板層を搬送するためのコンベヤシステム;及び
− 第1層を提供するべく、少なくとも部分的に前記基板コンベヤシステム全体にわたり配置されている層被着システムに対し流動的に連結されている、前記第1のナノ構造集合を含む第1の組成物の供給源;
− 第2層を提供するべく、少なくとも部分的に前記基板コンベヤシステム全体にわたり配置されている層被着システムに対し流動的に連結されている、前記第2のナノ構造集合を含む第2の組成物の供給源;
を含むシステム。 - 前記ナノ構造がナノ結晶を含む、請求項156に記載の方法。
- 前記ナノ構造がナノワイヤを含む、請求項156に記載の方法。
- 前記ナノ構造が、単結晶ナノ構造、二結晶ナノ構造、多結晶ナノ構造又は無定形ナノ構造を含む、請求項156に記載の方法。
- 前記第1の材料が第1の無機材料であり、前記第2の材料が第2の無機材料である、請求項156に記載の方法。
- 前記第1の基板層が第1の導電性表面を有する、請求項156に記載のシステム。
- 前記第1又は第2層上に前記第2の導電性材料の層を被着させるため前記基板コンベヤシステム全体にわたり位置づけされた前記層被着システムに連結された第2の導電性材料の供給源をさらに含む、請求項156に記載のシステム。
- 第1の基板材料の前記供給源が、第1の基板材料のロールドシートを含む、請求項156に記載のシステム。
- 第1の基板材料の前記供給源がさらに、前記第1の導電性表面を提供するべく、第1の導電性材料の供給源及び前記第1の基板材料上に前記第1の導電性材料を被着させるための被着システムを含む、請求項156に記載のシステム。
- 前記層被着システムが、ドクターブレード、スクリーン印刷システム、インクジェット印刷システム、ディップコーティングシステム、シアーコーティングシステム、テープキャスティングシステム、及びフィルムキャスティングシステムの中から選択されている、請求項156に記載のシステム。
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