JP2005528586A - 浮揚物品搬送システム及び搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 搬送システムは、気流コンベヤ及び撮像装置を備えている。気流コンベヤは、浮揚状態で略平面状基板を搬送し、気流による基板平坦化機能を有する。撮像装置は、該基板平坦化機能によって平坦化された該平面状基板を撮像する。
Description
−国際公開WO01/14782 A1
−国際公開WO01/14752 A1
−国際公開WO01/19572 A1
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Claims (201)
- 略平面状基板に使用される撮像システムであって、
該撮像システムは、平面状基板を少なくとも撮像位置へ搬送する気流コンベヤと、該撮像位置に位置し該平面状基板を撮像する画像取得部とを備え、
該平面状基板は、プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、及びインターコネクトデバイス基板から成る一群の基板から選択された基板であり、
該気流コンベヤは、少なくとも該撮像位置において気流による基板平坦化機能を有し、
該画像取得部は、該気流による基板平坦化機能によって平坦化された該平面状基板を撮像することを特徴とする撮像システム。 - 該気流コンベヤは、気流クッション浮揚部を備えることを特徴とする請求項1記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、気流クッション押下部を備えることを特徴とする請求項1記載の撮像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流クッションを有することを特徴とする請求項1記載の撮像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、吸引押下部を有することを特徴とする請求項1記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、該平面状基板を、該撮像位置から離れる方向へも搬送することを特徴とする請求項1記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、該平面状基板を少なくとも該撮像位置へ向かって移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項1記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、該平面状基板を該撮像位置から離れる方向へ移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項1記載の撮像システム。
- 略平面状基板に使用される両面撮像システムであって、
該両面撮像システムは、少なくとも撮像位置へ浮揚状態で平面状基板を搬送する気流コンベヤと、該撮像位置に位置し該平面状基板の両面を撮像する画像取得部とを備え、
該平面状基板は、プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、及びインターコネクトデバイス基板から成る一群の基板から選択された基板であり、
該画像取得部は、該気流コンベヤによって浮揚された該平面状基板の両面を撮像することを特徴とする両面撮像システム。 - 該気流コンベヤは、少なくとも該撮像位置において気流による基板平坦化機能を有することを特徴とする請求項9記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、吸引押下部を有することを特徴とする請求項9記載の撮像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流クッション押下部を備えることを特徴とする請求項10記載の撮像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、吸引押下部を備えることを特徴とする請求項10記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、該平面状基板を該撮像位置から離れる方向へも搬送することを特徴とする請求項9記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、該平面状基板を少なくとも該撮像位置へ向かって移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項9記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、該平面状基板を該撮像位置から離れる方向へ移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項9記載の撮像システム。
- 略平面状基板を撮像するための方法であって、
プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、及びインターコネクトデバイス基板から成る一群の基板から選択された平面状基板を、気流コンベヤを用いて少なくとも撮像位置へ搬送する搬送工程と、
少なくとも該撮像位置において気流基板平坦化部を用いて該平面状基板を平坦化する平坦化工程と、
該撮像位置に位置する撮像部を用いて、該気流基板平坦化部によって平坦化された該平面状基板の画像を取得する画像取得工程と、
を有することを特徴とする撮像方法。 - 該気流コンベヤは、気流浮揚部を備えることを特徴とする請求項17記載の撮像方法。
- 該気流コンベヤは、気流押下部を備えることを特徴とする請求項17記載の撮像方法。
- 該気流基板平坦化機能は、気流クッションにより平坦化を行うことを特徴とする請求項17記載の撮像方法。
- 該気流基板平坦化機能は、吸引による平坦化を行うことを特徴とする請求項17記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向に、該平面状基板を搬送する工程を有することを特徴とする請求項17記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、該平面状基板を浮揚状態において、少なくとも該撮像位置へ向かって移動させる工程を有することを特徴とする請求項17記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、該平面状基板を浮揚状態において、該撮像位置から離れる方向へ移動させる工程を有することを特徴とする請求項17記載の撮像方法。
- 略平面状基板の両面を撮像するための方法であって、
プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、及びインターコネクトデバイス基板から成る一群の基板から選択された平面状基板を、浮揚状態で少なくとも撮像位置へ搬送する搬送工程と、
該浮揚状態において該平面状基板の両面の画像を取得する画像取得工程と、
を有することを特徴とする撮像方法。 - 該搬送工程は、少なくとも該撮像位置において気流平坦化部により該平面状基板を平坦化する工程を有することを特徴とする請求項25記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、気流クッション押下部により該平面状基板を押下する工程を有することを特徴とする請求項25記載の撮像方法。
- 該平坦化は、吸引による平坦化を行うことを特徴とする請求項25記載の撮像方法。
- 該平坦化は、気流クッションによる平坦化を行うことを特徴とする請求項25記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向へ該平面状基板を搬送する工程を更に有することを特徴とする請求項25記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、少なくとも該撮像位置へ向かって、浮揚状態で該平面状基板を移動させる工程を有することを特徴とする請求項25記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向へ、浮揚状態で該平面状基板を移動させる工程を有することを特徴とする請求項25記載の撮像方法。
- 略平面状基板を走査する方法であって、
プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、及びインターコネクトデバイス基板から成る一群の基板から選択された走査すべき平面状基板を、気流コンベヤを用いて少なくとも走査位置へ搬送する搬送工程と、
少なくとも該走査位置において、気流基板平坦化部を用いて該平面状基板を平坦化する平坦化工程と、
画像を取得するために、該走査位置に位置する走査部を用いて、該気流基板平坦化部によって平坦化された該平面状基板を走査する走査工程と、
を有することを特徴とする走査方法。 - 該気流コンベヤは、気流浮揚部を備えることを特徴とする請求項33記載の走査方法。
- 該気流コンベヤは、気流押下部を有することを特徴とする請求項33記載の走査方法。
- 該気流基板平坦化機能は、吸引による押下げを行うことを特徴とする請求項33記載の走査方法。
- 該気流基板平坦化機能は、気流クッションによる押下げを行うことを特徴とする請求項33記載の走査方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向に該平面状基板を搬送する工程を更に有することを特徴とする請求項33記載の走査方法。
- 該気流コンベヤは、該平面状基板を少なくとも該撮像位置へ向かって移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項33記載の走査方法。
- 該気流コンベヤは、該平面状基板を該撮像位置から離れる方向へ移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項33記載の走査方法。
- プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、及びインターコネクトデバイス基板を搬送するのに適した浮揚方法であって、
プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、及びインターコネクトデバイス基板から成る一群の基板から選択された平面状基板を、浮揚部を用いて、面に対して浮揚させる浮揚工程と、
移動部を用いて、該面に対して略平行に該平面状基板を移動させる移動工程と、
基板平坦化部を用いて、浮揚状態にある該平面状基板を平坦化する平坦化工程と、
を有することを特徴とする浮揚方法。 - 該浮揚部を用いる浮揚工程は、気流クッション浮揚部を用いることを特徴とする請求項41記載の浮揚方法。
- 該基板平坦化部を用いる平坦化工程は、正圧装置を使用して平坦化を行うことを特徴とする請求項41記載の浮揚方法。
- 該基板平坦化部を用いる平坦化工程は、吸引装置を使用して平坦化を行うことを特徴とする請求項41記載の浮揚方法。
- プリント回路基板を製造するための方法であって、
気流コンベヤを用いて、少なくとも撮像位置へ、感光化されたプリント回路基板を搬送する搬送工程と、
少なくとも該撮像位置において、気流基板平坦化部を用いて、該感光化されたプリント回路基板を平坦化する平坦化工程と、
該撮像位置に位置する撮像部を用いて、該気流基板平坦化部によって平坦化された該プリント回路基板上に、電気回路の一部の画像を形成する画像形成工程と、
を有することを特徴とする製造方法。 - 該搬送工程は、気流浮揚部を用いて搬送を行う工程を含むことを特徴とする請求項45記載の製造方法。
- 該搬送工程は、気流クッション押下部を用いて該基板を押下する工程を含むことを特徴とする請求項45記載の製造方法。
- 該平坦化工程は、気流クッションにより平坦化を行う工程を含むことを特徴とする請求項45記載の製造方法。
- 該平坦化工程は、吸引により平坦化を行う工程を含むことを特徴とする請求項45記載の製造方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向に該基板を搬送する工程を更に含むことを特徴とする請求項45記載の製造方法。
- 該搬送工程は、少なくとも該撮像位置へ向かって浮揚状態で該基板を移動させる工程を含むことを特徴とする請求項45記載の製造方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向に浮揚状態で該基板を移動させる工程を含むことを特徴とする請求項45記載の製造方法。
- 該画像形成工程は、変調レーザビーム装置を用いて、該感光化されたプリント回路基板の上に所望のパターンを露光する工程を含むことを特徴とする請求項45記載の製造方法。
- 電気回路を製造するための方法であって、
プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、及びインターコネクトデバイス基板から成る一群の基板から選択された基板の上に、電気回路パターンの一部を形成するパターン形成工程と、
気流コンベヤにより、少なくとも撮像位置へ該基板を搬送する搬送工程と、
該基板が気流基板平坦化部により平坦化されている間、該パターンの画像を取得する画像取得工程と、
該電気回路パターンの一部における欠陥を検知するために該画像を分析する分析工程と、
を有することを特徴とする製造方法。 - 該搬送工程は、気流浮揚部を用いて搬送を行う工程を含むことを特徴とする請求項54記載の製造方法。
- 該画像取得工程は、気流クッションにより少なくとも一部が平坦化された状態で該基板を搬送する工程を含むことを特徴とする請求項55記載の製造方法。
- 該画像取得工程は、吸引により少なくとも一部が平坦化された状態で該基板を搬送する工程を含むことを特徴とする請求項55記載の製造方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向に該基板を搬送する工程を更に含むことを特徴とする請求項54記載の製造方法。
- 該搬送工程は、少なくとも該撮像位置へ向かって、浮揚状態で該基板を移動させる工程を含むことを特徴とする請求項54記載の製造方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向に、浮揚状態で該基板を移動させる工程を含むことを特徴とする請求項54記載の製造方法。
- 該画像取得工程は、光学検査用センサを動作させる工程を含むことを特徴とする請求項54記載の製造方法。
- 該光学検査用センサは、少なくとも1個の静止アレイカメラを備えることを特徴とする請求項61記載の製造方法。
- 該光学検査用センサは、走査カメラを備えることを特徴とする請求項60記載の製造方法。
- 該分析工程は、該基板の所望の物理的特性を検知する工程を含むことを特徴とする請求項47記載の製造方法。
- 該分析工程は、画像処理コンピュータへ該画像を送信する工程を含むことを特徴とする請求項47記載の製造方法。
- 該分析工程は、該パターンのうち欠陥の疑いがある領域について、少なくとも一の追加画像を取得する工程を含むことを特徴とする請求項47記載の製造方法。
- 略平面状基板に使用される画像システムであって、
プリント回路基板を少なくとも画像生成位置へ搬送し、少なくとも該画像生成位置において気流による基板平坦化機能を有する気流コンベヤと、
該画像生成位置に位置し、該気流による基板平坦化機能によって平坦化された該平面状基板の画像を生成する画像生成部と、
を備えることを特徴とする画像システム。 - 該気流コンベヤは、気流クッション浮揚部を備えることを特徴とする請求項67記載の画像システム。
- 該気流コンベヤは、気流クッション押下部を備えることを特徴とする請求項67記載の画像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流クッションを有することを特徴とする請求項67記載の画像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、吸引による押下機能を有することを特徴とする請求項67記載の画像システム。
- 該気流コンベヤは、該画像生成位置から離れる方向へも該平面状基板を搬送することを特徴とする請求項67記載の画像システム。
- 該気流コンベヤは、少なくとも該画像生成位置へ向かって該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項67記載の画像システム。
- 該気流コンベヤは、該画像生成位置から離れる方向へ該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項67記載の画像システム。
- 略平面状基板に使用される両面画像システムであって、
プリント回路基板を浮揚状態で少なくとも画像生成位置へ搬送する気流コンベヤと、
該画像生成位置に位置し、該気流コンベヤによって浮揚された該平面状基板の両面の画像を生成する画像生成部と、
を備えることを特徴とする両面画像システム。 - 該気流コンベヤは、少なくとも該画像生成位置において気流による基板平坦化機能を有することを特徴とする請求項75記載の画像システム。
- 該気流コンベヤは、吸引押下部を有することを特徴とする請求項75記載の画像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流クッション押下部を備えることを特徴とする請求項76記載の画像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、吸引押下部を備えることを特徴とする請求項76記載の画像システム。
- 該気流コンベヤは、該画像生成位置から離れる方向へも該平面状基板を搬送することを特徴とする請求項75記載の画像システム。
- 該気流コンベヤは、少なくとも該画像生成位置へ向かって該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項75記載の画像システム。
- 該気流コンベヤは、該画像生成位置から離れる方向へ該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項75記載の画像システム。
- 走査すべきプリント回路基板を少なくとも走査位置へ搬送し、少なくとも該走査位置において気流による基板平坦化機能を有する気流コンベヤと、
該走査位置に位置し、該気流による基板平坦化機能によって平坦化された該プリント回路基板を走査するための走査部と、
を備えることを特徴とするフラットベッドスキャナシステム。 - 該走査部は、画像取得部の一部を成すことを特徴とする請求項83記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該走査部は、画像生成部の一部を成すことを特徴とする請求項83記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該平面状基板は、感光層を有することを特徴とする請求項85記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該画像生成部は、該感光層上に所望のパターンを露光する変調レーザビーム装置を備えることを特徴とする請求項86記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流コンベヤは、気流浮揚部を備えることを特徴とする請求項83記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流コンベヤは、気流押下部を備えることを特徴とする請求項83記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流クッションを有することを特徴とする請求項83記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流による基板平坦化機能は、吸引押下部を有することを特徴とする請求項83記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流コンベヤは、該撮像位置から離れる方向へも該平面状基板を搬送することを特徴とする請求項83記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流コンベヤは、少なくとも該撮像位置へ向かって該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項83記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流コンベヤは、該撮像位置から離れる方向へ該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項83記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 略平面状基板の画像を生成するための方法であって、
気流コンベヤを用いて、少なくとも画像生成位置へプリント回路基板を搬送する搬送工程と、
少なくとも該画像生成位置において、気流基板平坦化部を用いて該プリント回路基板を平坦化する平坦化工程と、
該画像生成位置に位置する画像生成部を用いて、該気流基板平坦化部によって平坦化された該プリント回路基板上に、電気回路の一部の画像を生成する画像生成工程と、
を備えることを特徴とする画像生成方法。 - 該気流コンベヤは、気流浮揚部を備えることを特徴とする請求項95記載の画像生成方法。
- 該気流コンベヤは、気流押下部を備えることを特徴とする請求項95記載の画像生成方法。
- 該気流基板平坦化機能は、気流クッションにより平坦化を行うことを特徴とする請求項95記載の画像生成方法。
- 該気流基板平坦化機能は、吸引押下げによる平坦化を行うことを特徴とする請求項95記載の画像生成方法。
- 該搬送工程は、該画像生成位置から離れる方向に該プリント回路基板を搬送する工程を有することを特徴とする請求項95記載の画像生成方法。
- 該搬送工程は、少なくとも該画像生成位置へ向かって、浮揚状態で該プリント回路基板を移動させる工程を有することを特徴とする請求項95記載の画像生成方法。
- 該搬送工程は、該画像生成位置から離れる方向へ、浮揚状態で該プリント回路基板を移動させる工程を有することを特徴とする請求項95記載の画像生成方法。
- 略平面状基板の両面の画像を生成するための方法であって、
少なくとも画像生成位置へ、浮揚状態でプリント回路基板を搬送する搬送工程と、
該浮揚状態において、該プリント回路基板の両面の画像を生成する画像生成工程と、
を有することを特徴とする画像生成方法。 - 該搬送工程は、少なくとも該画像生成位置において気流平坦化部を用いて該プリント回路基板を平坦化する工程を有することを特徴とする請求項103記載の画像生成方法。
- 該搬送工程は、気流クッション押下機能により該プリント回路基板を押下する工程を有することを特徴とする請求項103記載の画像生成方法。
- 該平坦化は、吸引による平坦化を行うことを特徴とする請求項103記載の画像生成方法。
- 該平坦化は、気流クッションによる平坦化を行うことを特徴とする請求項103記載の画像生成方法。
- 該搬送工程は、該画像生成位置から離れる方向へ、該プリント回路基板を搬送する工程を更に有することを特徴とする請求項103記載の画像生成方法。
- 該搬送工程は、少なくとも該画像生成位置へ向かって、浮揚状態で該プリント回路基板を移動させる工程を有することを特徴とする請求項103記載の画像生成方法。
- 該搬送工程は、該画像生成位置から離れる方向へ、浮揚状態で該プリント回路基板を移動させる工程を有することを特徴とする請求項103記載の画像生成方法。
- プリント回路基板を走査するための方法であって、
気流コンベヤを用いて、少なくとも走査位置へプリント回路基板を搬送する搬送工程と、
少なくとも該走査位置において、気流基板平坦化部を用いてプリント回路基板を平坦化する平坦化工程と、
電気回路の一部の画像を生成するために、該走査位置に位置する走査部を用いて、該気流基板平坦化部によって平坦化された該平面状基板を走査する走査工程と、
を有することを特徴とする走査方法。 - 該気流コンベヤは、気流浮揚部を備えることを特徴とする請求項111記載の走査方法。
- 該気流コンベヤは、気流押下部を有することを特徴とする請求項111記載の走査方法。
- 該気流基板平坦化機能は、吸引による押下げを行うことを特徴とする請求項111記載の走査方法。
- 該気流基板平坦化機能は、気流クッションによる押下げを行うことを特徴とする請求項111記載の走査方法。
- 該搬送工程は、該画像生成位置から離れる方向にプリント回路基板を搬送する工程を更に有することを特徴とする請求項111記載の走査方法。
- 該気流コンベヤは、少なくとも該画像生成位置へ向かってプリント回路基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項111記載の走査方法。
- 該気流コンベヤは、該画像生成位置から離れる方向へプリント回路基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項111記載の走査方法。
- 略平面状基板に使用される撮像システムであって、
平面状基板を少なくとも撮像位置へ搬送し、少なくとも該撮像位置において気流による基板平坦化機能を有する気流コンベヤと、
該撮像位置に位置し、該気流による基板平坦化機能によって平坦化された該平面状基板を撮像するための撮像部と、
を備えることを特徴とする撮像システム。 - 該撮像部は画像取得部であることを特徴とする請求項119記載の撮像システム。
- 該撮像部は画像生成部であることを特徴とする請求項119記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、気流浮揚部を備えることを特徴とする請求項119記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、気流押下部を備えることを特徴とする請求項119記載の撮像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流浮揚部を有することを特徴とする請求項119記載の撮像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流押下部を有することを特徴とする請求項119記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、該撮像位置から離れる方向へも該平面状基板を搬送することを特徴とする請求項119記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、少なくとも該撮像位置へ向かって該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項119記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、該撮像位置から離れる方向へ該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項119記載の撮像システム。
- 略平面状基板に使用される両面撮像システムであって、
少なくとも撮像位置へ、浮揚状態で平面状基板を搬送する気流コンベヤと、
該撮像位置に位置し、該気流コンベヤによって浮揚された該平面状基板の両面を撮像するための撮像部と、
を備えることを特徴とする両面撮像システム。 - 該撮像部は画像取得部であることを特徴とする請求項129記載の撮像システム。
- 該撮像部は画像生成部であることを特徴とする請求項129記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、少なくとも該撮像位置において気流による基板平坦化機能を有することを特徴とする請求項129記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、気流押下部を備えることを特徴とする請求項129記載の撮像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流浮揚部を有することを特徴とする請求項132記載の撮像システム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流押下部を有することを特徴とする請求項132記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、該撮像位置から離れる方向へも該平面状基板を搬送することを特徴とする請求項129記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、少なくとも該撮像位置へ向かって該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項129記載の撮像システム。
- 該気流コンベヤは、該撮像位置から離れる方向へ該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項129記載の撮像システム。
- 走査すべき平面状基板を少なくとも走査位置へ搬送し、少なくとも該走査位置において気流による基板平坦化機能を有する気流コンベヤと、
該走査位置に位置し、該気流による基板平坦化機能によって平坦化された該平面状基板を走査するための走査部と、
を備えることを特徴とするフラットベッドスキャナシステム。 - 該走査部は、画像取得部の一部を成すことを特徴とする請求項139記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該走査部は、画像生成部の一部を成すことを特徴とする請求項139記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該平面状基板は、感光層を有することを特徴とする請求項141記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該画像生成部は、該感光層上に所望のパターンを露光する変調レーザビーム装置を備えることを特徴とする請求項142記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流コンベヤは、気流浮揚部を備えることを特徴とする請求項139記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流コンベヤは、気流押下部を備えることを特徴とする請求項139記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流浮揚部を有することを特徴とする請求項139記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流押下部を有することを特徴とする請求項139記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流コンベヤは、該撮像位置から離れる方向へも該平面状基板を搬送することを特徴とする請求項139記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流コンベヤは、少なくとも該撮像位置へ向かって該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項139記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 該気流コンベヤは、該撮像位置から離れる方向へ該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項139記載のフラットベッドスキャナシステム。
- 略平面状基板を撮像するための方法であって、
気流コンベヤを用いて、少なくとも撮像位置へ平面状基板を搬送する搬送工程と、
少なくとも該撮像位置において、気流基板平坦化部を用いて該平面状基板を平坦化する平坦化工程と、
該撮像位置に位置する撮像部を用いて、該気流基板平坦化部によって平坦化された該平面状基板を撮像する撮像工程と、
を有することを特徴とする撮像方法。 - 該撮像工程は、画像を取得する工程を有することを特徴とする請求項151記載の撮像方法。
- 該撮像工程は、画像を生成する工程を有することを特徴とする請求項151記載の撮像方法。
- 該気流コンベヤは、気流浮揚部を備えることを特徴とする請求項151記載の撮像方法。
- 該気流コンベヤは、気流押下部を備えることを特徴とする請求項151記載の撮像方法。
- 該気流基板平坦化機能は、気流浮揚部を有することを特徴とする請求項151記載の撮像方法。
- 該気流基板平坦化機能は、気流押下部を有することを特徴とする請求項151記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向に、該平面状基板を搬送する工程を有することを特徴とする請求項151記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、少なくとも該撮像位置へ向かって、浮揚状態で該平面状基板を移動させる工程を有することを特徴とする請求項151記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向へ、浮揚状態で該平面状基板を移動させる工程を有することを特徴とする請求項151記載の撮像方法。
- 略平面状基板の両面を撮像するための方法であって、
少なくとも撮像位置へ、浮揚状態で該平面状基板を搬送する搬送工程と、
該浮揚状態において該平面状基板の両面を撮像する撮像工程と、
を有することを特徴とする撮像方法。 - 該撮像工程は、画像取得を含むことを特徴とする請求項161記載の撮像方法。
- 該撮像工程は、画像生成を含むことを特徴とする請求項161記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、少なくとも該撮像位置において、気流基板平坦化部を用いて該平面状基板を平坦化する工程を有することを特徴とする請求項161記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、気流押下部を用いて該平面状基板を押下する工程を有することを特徴とする請求項161記載の撮像方法。
- 該平坦化工程は、気流浮揚部による平坦化を含むことを特徴とする請求項161記載の撮像方法。
- 該平坦化工程は、気流押下部による平坦化を含むことを特徴とする請求項161記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向にも該平面状基板を搬送する工程を有することを特徴とする請求項161記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、少なくとも該撮像位置へ向かって、浮揚状態で該平面状基板を移動させる工程を有することを特徴とする請求項161記載の撮像方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向へ、浮揚状態で該平面状基板を移動させる工程を有することを特徴とする請求項161記載の撮像方法。
- 略平面状基板を走査する方法であって、
気流コンベヤを用いて、少なくとも走査位置へ、走査すべき平面状基板を搬送する搬送工程と、
少なくとも該走査位置において、気流基板平坦化部を用いて該平面状基板を平坦化する平坦化工程と、
該走査位置に位置する走査部を用いて、該気流基板平坦化部によって平坦化された該平面状基板を走査する走査工程と、
を有することを特徴とする走査方法。 - 該走査工程は、画像取得工程を一部に含むことを特徴とする請求項171記載の走査方法。
- 該走査工程は、画像生成工程を一部に含むことを特徴とする請求項171記載の走査方法。
- 該平面状基板は、感光層を有することを特徴とする請求項173記載の走査方法。
- 該画像生成工程は、変調レーザビーム装置を用いて、該感光層上に所望のパターンを露光する工程を含むことを特徴とする請求項174記載の走査方法。
- 該気流コンベヤは、気流浮揚部を備えることを特徴とする請求項171記載の走査方法。
- 該気流コンベヤは、気流押下部を備えることを特徴とする請求項171記載の走査方法。
- 該気流基板平坦化機能は、気流浮揚部を備えることを特徴とする請求項171記載の走査方法。
- 該気流基板平坦化機能は、気流押下部を備えることを特徴とする請求項171記載の走査方法。
- 該搬送工程は、該撮像位置から離れる方向に該平面状基板を搬送する工程を更に有することを特徴とする請求項171記載の走査方法。
- 該気流コンベヤは、少なくとも該撮像位置へ向かって該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項171記載の走査方法。
- 該気流コンベヤは、該撮像位置から離れる方向へ該平面状基板を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項171記載の走査方法。
- 略平面状基板を搬送するのに適した浮揚方法であって、
浮揚部を用いて、平面状基板を面に対して浮揚させる浮揚工程と、
移動部を用いて、該面に対して略平行に該平面状基板を移動させる移動工程と、
基板平坦化部を用いて、浮揚状態にある該平面状基板を平坦化する平坦化工程と、
を有することを特徴とする浮揚方法。 - 該浮揚部を用いる浮揚工程は、真空浮揚装置を用いた浮揚を含むことを特徴とする請求項183記載の浮揚方法。
- 該基板平坦化部を用いる平坦化工程は、正圧装置を用いた平坦化を含むことを特徴とする請求項183記載の浮揚方法。
- 該基板平坦化部を用いる平坦化工程は、吸引装置を用いた平坦化を含むことを特徴とする請求項183記載の浮揚方法。
- 気流発生部と、浮揚状態で平面状基板を搬送する気流浮揚コンベヤとを備えた気流コンベヤシステムであって、
該気流浮揚コンベヤは、
気流クッション機能を用いて該平面状基板を浮揚させる気流テーブルと、
該平面状基板を移動させる移動部と、
該気流浮揚コンベヤの少なくとも一領域において、浮揚状態にある該平面状基板を平坦化する気流基板平坦化部とを備えることを特徴とする気流コンベヤシステム。 - 該気流コンベヤは、気流クッション押下部を備えることを特徴とする請求項187記載の気流コンベヤシステム。
- 該気流による基板平坦化機能は、気流クッション押下部を有することを特徴とする請求項187記載の気流コンベヤシステム。
- 該気流による基板平坦化部は、吸引押下部を有することを特徴とする請求項187記載の気流コンベヤシステム。
- 該吸引押下部は、該平面状基板に関して、該気流テーブルと同じ側に設けられていることを特徴とする請求項190記載の気流コンベヤシステム。
- 面に対して平面状基板を浮揚させる浮揚部と、
浮揚状態にある該平面状基板を、該面に対して略平行に移動させる移動部と、
浮揚状態にある該平面状基板を平坦化する基板平坦化部と、
を備えたことを特徴とする浮揚コンベヤシステム。 - 該浮揚部は、気流クッション発生部を備えることを特徴とする請求項192記載の浮揚コンベヤシステム。
- 該基板平坦化部は、正圧装置を備えることを特徴とする請求項192記載の浮揚コンベヤシステム。
- 該基板平坦化部は、正圧装置を備えることを特徴とする請求項193記載の浮揚コンベヤシステム。
- 該基板平坦化部は、吸引押下部を備えることを特徴とする請求項192記載の浮揚コンベヤシステム。
- 該基板平坦化部は、吸引押下部を備えることを特徴とする請求項193記載の浮揚コンベヤシステム。
- 気流発生部により気流を発生する気流発生工程と、
気流浮揚コンベヤにより平面状基板を搬送する搬送工程とを備えた気流搬送方法であって、
該搬送工程は、気流浮揚機能を用いて気流テーブルにより該平面状基板を浮揚させる浮揚工程と、
移動部を用いて該平面状基板を移動させる移動工程と、
該気流浮揚コンベヤの少なくとも一領域において、気流基板平坦化部を用いて浮揚状態にある該平面状基板を平坦化する平坦化工程と、を有することを特徴とする気流搬送方法。 - 該搬送工程は、気流クッション押下部により押下げられた該平面状基板を搬送する工程を有することを特徴とする請求項198記載の気流搬送方法。
- 該平坦化工程は、吸引平坦化部を用いて平坦化を行う工程を有することを特徴とする請求項198記載の気流搬送方法。
- 該平坦化工程は、気流クッション押下部を用いて平坦化を行う工程を有することを特徴とする請求項198記載の気流搬送方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US34237401P | 2001-12-27 | 2001-12-27 | |
PCT/IL2002/001046 WO2003061354A2 (en) | 2001-12-27 | 2002-12-27 | System and methods for conveying and transporting levitated articles |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005528586A true JP2005528586A (ja) | 2005-09-22 |
Family
ID=23341559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003561307A Pending JP2005528586A (ja) | 2001-12-27 | 2002-12-27 | 浮揚物品搬送システム及び搬送方法 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7530778B2 (ja) |
EP (1) | EP1461826B1 (ja) |
JP (1) | JP2005528586A (ja) |
KR (2) | KR100738143B1 (ja) |
CN (3) | CN101024451A (ja) |
AT (1) | ATE465509T1 (ja) |
AU (2) | AU2002361485A1 (ja) |
CA (1) | CA2473766C (ja) |
DE (1) | DE60236106D1 (ja) |
IL (1) | IL162389A0 (ja) |
TW (1) | TWI222423B (ja) |
WO (2) | WO2003060961A1 (ja) |
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- 2002-12-27 AT AT02796948T patent/ATE465509T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-12-27 WO PCT/IL2002/001045 patent/WO2003060961A1/en not_active Application Discontinuation
- 2002-12-27 CA CA2473766A patent/CA2473766C/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-27 CN CNA2006101701377A patent/CN101024451A/zh active Pending
- 2002-12-27 US US10/501,307 patent/US7530778B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-27 CN CNA028275586A patent/CN1631064A/zh active Pending
- 2002-12-27 EP EP02796948A patent/EP1461826B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-27 US US10/329,759 patent/US6810297B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-27 AU AU2002361485A patent/AU2002361485A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-27 CN CNB028283341A patent/CN100466159C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-27 KR KR1020047009991A patent/KR100738143B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-12-27 AU AU2002367070A patent/AU2002367070A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-27 DE DE60236106T patent/DE60236106D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-27 JP JP2003561307A patent/JP2005528586A/ja active Pending
- 2002-12-27 IL IL16238902A patent/IL162389A0/xx unknown
- 2002-12-27 KR KR1020057006847A patent/KR100553805B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-12-27 WO PCT/IL2002/001046 patent/WO2003061354A2/en active Application Filing
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JP7292273B2 (ja) | 2017-11-08 | 2023-06-16 | コア フロー リミテッド | 層状非接触支持プラットフォーム |
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---|---|
KR100553805B1 (ko) | 2006-02-22 |
US6810297B2 (en) | 2004-10-26 |
WO2003060961A1 (en) | 2003-07-24 |
WO2003061354A3 (en) | 2005-08-18 |
AU2002361485A1 (en) | 2003-07-30 |
CN1631064A (zh) | 2005-06-22 |
KR20050046824A (ko) | 2005-05-18 |
AU2002367070A1 (en) | 2003-07-30 |
EP1461826A1 (en) | 2004-09-29 |
KR20040073508A (ko) | 2004-08-19 |
IL162389A0 (en) | 2005-11-20 |
WO2003061354A2 (en) | 2003-07-24 |
US20060054774A1 (en) | 2006-03-16 |
AU2002367070A8 (en) | 2003-07-30 |
DE60236106D1 (de) | 2010-06-02 |
CN101024451A (zh) | 2007-08-29 |
EP1461826B1 (en) | 2010-04-21 |
CN1623219A (zh) | 2005-06-01 |
US7530778B2 (en) | 2009-05-12 |
ATE465509T1 (de) | 2010-05-15 |
TWI222423B (en) | 2004-10-21 |
KR100738143B1 (ko) | 2007-07-10 |
CA2473766A1 (en) | 2003-07-24 |
US20050015170A1 (en) | 2005-01-20 |
CA2473766C (en) | 2010-12-21 |
US20030169524A1 (en) | 2003-09-11 |
CN100466159C (zh) | 2009-03-04 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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