JP2003241385A - ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 - Google Patents
ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法Info
- Publication number
- JP2003241385A JP2003241385A JP2002201310A JP2002201310A JP2003241385A JP 2003241385 A JP2003241385 A JP 2003241385A JP 2002201310 A JP2002201310 A JP 2002201310A JP 2002201310 A JP2002201310 A JP 2002201310A JP 2003241385 A JP2003241385 A JP 2003241385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- structural unit
- resist composition
- positive resist
- group
- copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
- C08F220/283—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing one or more carboxylic moiety in the chain, e.g. acetoacetoxyethyl(meth)acrylate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/111—Polymer of unsaturated acid or ester
Abstract
ネスが少なく、解像性に優れ、焦点深度幅が広い、化学
増幅型のポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジス
トパターン形成方法を提供する。 【解決手段】 エステル側鎖部に多環式基含有酸解離性
溶解抑制基を有し、かつ(メタ)アクリル酸エステルか
ら誘導される構成単位を主鎖に有する、酸の作用により
アルカリ可溶性が増大する樹脂成分(A)と、露光によ
り酸を発生する酸発生剤成分(B)と、有機溶剤(C)
とを含むポジ型レジスト組成物であって、前記(A)成
分が、メタアクリル酸エステルから誘導される構成単位
とアクリル酸エステルから誘導される構成単位とを、共
に有するポジ型レジスト組成物を製造する。
Description
物に関するものであり、さらに詳しくは、200nm以
下の波長、特にArFエキシマレーザー用の化学増幅型
ポジ型レジスト組成物に関するものである。
成分としては、KrFエキシマレーザー(248nm)
に対する透明性が高いポリヒドロキシスチレンやこれの
水酸基を酸解離性の溶解抑制基で保護したものが用いら
れきた。しかしながら、今日では、半導体素子の微細化
はますます進み、ArFエキシマレーザー(193n
m)を用いたプロセスの開発が精力的進められている。
ArFエキシマレーザーを光源とするプロセスにおい
て、上述のポリヒドロキシスチレンのようなベンゼン環
を有する樹脂は、ArFエキシマレーザー(193n
m)に対する透明性が不十分である。そのため、このよ
うな欠点を解決できる、ベンゼン環を有さず、かつ耐ド
ライエッチング性に優れる、エステル部にアダマンタン
骨格のような多環式炭化水素基を有する(メタ)アクリ
ル酸エステルから誘導される構成単位を主鎖に有する樹
脂が注目され、これまでに多数の提案がなされている
(特許2881969号公報、特開平5−346668
号公報、特開平7−234511号公報、特開平9−7
3173号公報、特開平9−90637号公報、特開平
10−161313号公報、特開平10−319595
号公報及び特開平11−12326号公報など)。
により、多様なエッチングガスが用いられるようにな
り、その結果、エッチング後のレジスト膜に表面荒れが
発生するという新たな問題が浮上している。この表面荒
れは、従来の耐ドライエッチング性とは異なり、レジス
トパターンをマスクとしてエッチングされた膜におい
て、コンタクトホールパターンでは、ホールパターン周
囲にひずみとなって表れるし、ラインアンドスペースパ
ターンではラインエッジラフネスとして表れる。なお、
ラインエッジラフネスとは、ライン側壁の不均一な凹凸
である。
ストパターンにてラインエッジラフネスが発生するとい
う問題もある。該ラインエッジラフネスは、ホールレジ
ストパターンではホール周囲に歪みが生じるし、ライン
アンドスペースパターンでは側壁の不均一な凹凸とな
る。また、近年半導体素子製造において必要とされるデ
ザインルールはいっそう狭まり、150nm以下や10
0nm付近の解像度が必要とされている。そのため、解
像度の向上が要望されている。さらには、このような解
像性向上に加えて、焦点深度幅特性を広くすることが望
まれている。
レジスト組成物では、これらの問題点の解決が不十分で
ありその改善が望まれていた。よって、本発明の課題
は、エッチング時の表面荒れ、ラインエッジラフネスが
少なく、解像性に優れ、焦点深度幅が広い、化学増幅型
のポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパタ
ーン形成方法を提供することにある。
討した結果、本発明者らは、基材樹脂成分として、メタ
アクリル酸エステルから誘導される構成単位とアクリル
酸エステルから誘導される構成単位とを、共に有するも
のを用いることにより、前記課題を解決できることを見
出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明のポジ型
レジスト組成物は、エステル側鎖部に多環式基含有酸解
離性溶解抑制基を有し、かつ(メタ)アクリル酸エステ
ルから誘導される構成単位を主鎖に有する、酸の作用に
よりアルカリ可溶性が増大する樹脂成分(A)と、露光
により酸を発生する酸発生剤成分(B)と、有機溶剤
(C)とを含むポジ型レジスト組成物であって、前記
(A)成分が、メタアクリル酸エステルから誘導される
構成単位(以下、メタアクリル酸エステル構成単位と略
記する場合がある。)とアクリル酸エステルから誘導さ
れる構成単位(以下、アクリル酸エステル構成単位と略
記する場合がある。)とを、共に有することを特徴とす
る。なお、「(メタ)アクリル酸」とは、メタクリル酸
とアクリル酸の一方あるいは両方を示す。また、「構成
単位」とは、重合体を構成するモノマー単位を示す。ま
た、本発明のレジストパターンを形成する方法は、本発
明のポジ型レジスト組成物を基板上に塗布し、プレべー
クし、選択的に露光した後、PEB(露光後加熱)を施
し、アルカリ現像してレジストパターンを形成すること
を特徴とする。
する。前記(A)成分においては、露光により前記
(B)成分から発生した酸が作用すると、耐エッチング
特性に優れる前記多環式基含有酸解離性溶解抑制基が解
離し、この(A)成分全体がアルカリ不溶性からアルカ
リ可溶性に変化する。そのため、レジストパターンの形
成においてマスクパターンを介して露光すると、露光部
のアルカリ可溶性が増大し、アルカリ現像することがで
きる。
ル酸エステル構成単位とアクリル酸エステル構成単位を
共に有する」とは、当該(A)成分中にメタアクリル酸
エステル構成単位とアクリル酸エステル構成単位が含ま
れていればその形態は特に限定されず、例えば当該
(A)成分が、 ・共重合体(A1):メタアクリル酸エステル構成単位
と、アクリル酸エステル構成単位とを含む共重合体、を
含むものであってもよいし、 ・混合樹脂(A2):少なくともメタアクリル酸エステ
ル構成単位を含む重合体と、少なくともアクリル酸エス
テル構成単位を含む重合体との混合樹脂、を含むもので
あってもよい。なお、この混合樹脂(A2)を構成する
これらの重合体の一方あるいは両方が、前記共重合体
(A1)に相当するものであってもよい。また、(A)
成分には、本発明の効果を損なわない範囲で他の樹脂成
分を配合することもできるが、本発明において、(A)
成分としては、前記共重合体(A1)と前記混合樹脂
(A2)のいずれか一方、あるいは両方からなるものが
好ましい。また、共重合体(A1)と、混合樹脂(A
2)においては、それぞれ種類の異なるものを2種以上
組み合わせて用いることもできる。そして、(A)成分
中のメタアクリル酸エステル構成単位とアクリル酸エス
テル構成単位は、メタアクリル酸エステル構成単位とア
クリル酸エステル構成単位のモル数の合計に対して、メ
タアクリル酸エステル構成単位を10〜85モル%、好
ましくは20〜80モル%、アクリル酸エステル構成単
位を15〜90モル%、好ましくは20〜80モル%と
なる様に用いると好ましい。メタアクリル酸エステル構
成単位が多すぎると表面荒れの改善効果が小さくなり、
アクリル酸エステル構成単位が多すぎると解像性の低下
を招くおそれがある。
機能を有するモノマー単位の組み合わせからなるが、前
記メタアクリル酸エステル構成単位と前記アクリル酸エ
ステル構成単位は、(A)成分を構成するいずれのモノ
マー単位に含まれていてもよい。例えば、(A)成分
は、好ましくは、 ・多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含み、かつ(メ
タ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位(以
下、第1の構成単位という場合がある)、 ・ラクトン含有単環又は多環式基を含み、かつ(メタ)
アクリル酸エステルから誘導される構成単位(以下、第
2の構成単位という場合がある)、 ・水酸基含有多環式基を含み、かつ(メタ)アクリル酸
エステルから誘導される構成単位(以下、第3の構成単
位という場合がある)、 などから構成することができる。この場合、第1の構成
単位は必須であり、第1の構成単位と第2の構成単位ま
たは第3の構成単位の2種でもよいが、これら第1乃至
第3の構成単位を全て含むものが、耐エッチング性、解
像性、レジスト膜と基板との密着性などから、好まし
く、さらにはこれら3種の構成単位からなるものが好ま
しい。さらに、(A)成分が、以下の構成単位(以下、
第4の構成単位又は構成単位(a4)と記す場合があ
る) ・前記第1の構成単位の多環式基含有酸解離性溶解抑制
基、前記第2の構成単位のラクトン含有単環又は多環式
基、前記第3の構成単位の水酸基含有多環式基以外の多
環式基を含み、かつ(メタ)アクリル酸エステルから誘
導される構成単位、を含むことにより、特に孤立パター
ンからセミデンスパターン(ライン幅1に対してスペー
ス幅が1.2〜2のラインアンドスペースパターン)の
解像性に優れ、好ましい。よって、第1の構成単位乃至
第4の構成単位の組み合わせは、要求される特性等によ
って適宜調整可能である。
離性溶解抑制基を含み、かつアクリル酸エステル構成単
位(a1)と、多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含
み、かつメタクリル酸エステルから誘導される構成単位
(a1')の一方あるいは両方を含むものであると好ま
しい。好ましくは、多環式基含有酸解離性溶解抑制基を
含み、かつ(メタ)アクリル酸エステルから誘導される
構成単位として、前記構成単位(a1)と前記構成単位
(a1’)の両方を含むことにより、解像性が向上する
という効果が得られる。両方含む場合、構成単位(a
1):構成単位(a1’)のモル比は、構成単位(a
1)を有する重合体と構成単位(a1’)を有する重合
体の相溶性に優れることから、0.4:2.5、好まし
くは0.6:1.5とされる。
は多環式基を含み、かつアクリル酸エステルから誘導さ
れる構成単位(a2)と、ラクトン含有単環又は多環式
基を含み、かつメタクリル酸エステルから誘導される構
成単位(a2')の一方あるいは両方を含むものである
と好ましい。好ましくは、ラクトン含有単環又は多環式
基を含み、かつ(メタ)アクリル酸エステルから誘導さ
れる構成単位として、前記構成単位(a2)と前記構成
単位(a2’)の両方を含む場合である。両方含む場
合、構成単位(a2)を有する重合体と構成単位(a
2’)を有する重合体の相溶性に優れることから、構成
単位(a2):構成単位(a2’)のモル比は0.2〜
5.0、好ましくは0.6〜1.5とされる。
基を含み、かつアクリル酸エステルから誘導される構成
単位(a3)と、水酸基含有多環式基を含み、かつメタ
クリル酸エステルから誘導される構成単位(a3')の
一方あるいは両方を含むものであると好ましい。好まし
くは水酸基含有多環式基を含み、かつ(メタ)アクリル
酸エステルから誘導される構成単位として、前記構成単
位(a3)と前記構成単位(a3’)の両方を含む場合
である。両方含む場合、構成単位(a3)を有する重合
体と構成単位(a3’)を有する重合体の相溶性に優れ
ることから、構成単位(a3):構成単位(a3’)の
モル比は0.2〜5.0、好ましくは0.6〜1.5と
される。
1’)の一組と、前記構成単位(a2)及び(a2’)
の一組と、前記構成単位(a3)及び(a3’)の一組
の、3対の組み合わせのうち、2対以上の組を含むと好
ましく、3対の組を全て含むとさらに好ましい。
て、前記多環式基としては、ビシクロアルカン、トリシ
クロアルカン、テロラシクロアルカンなどから1個の水
素元素を除いた基などを例示できる。具体的には、アダ
マンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデ
カン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカン
から1個の水素原子を除いた基などが挙げられる。この
様な多環式基は、ArFレジストにおいて、多数提案さ
れているものの中から適宜選択して用いることができ
る。これらの中でもアダマンチル基、ノルボルニル基、
テトラシクロドデカニル基が工業上好ましい。また、前
記酸解離性溶解抑制基は、露光前は(A)成分全体をア
ルカリ不溶とするアルカリ溶解抑制性を有するととも
に、露光後は前記(B)成分から発生した酸の作用によ
り解離し、この(A)成分全体をアルカリ可溶性へ変化
させるものであれば特に限定せずに用いることができ
る。一般的には、(メタ)アクリル酸のカルボキシル基
と環状又は鎖状の第3級アルキルエステルを形成するも
のが広く知られている。
な機能を有するものであれば、特に限定されるものでは
ないが、構成単位(a1)、(a1')の一方あるいは
両方(好ましくは両方)において、その多環式基含有酸
解離性溶解抑制基が、以下の一般式(I)、(II)又
は(III)から選択されるものであることが、解像
性、耐ドライエッチング性に優れることから好ましい。
ル基である。)
1')の一方あるいは両方(好ましくは両方)が、以下
の一般式(I’)、(II’)又は(III')から選
択される少なくとも1種であると好ましい。
ル基であり、Rが水素原子のとき構成単位(a1)とな
り、メチル基のとき構成単位(a1')となる。)
れぞれ独立して低級アルキル基であり、Rが水素原子の
とき構成単位(a1)となり、メチル基のとき構成単位
(a1')となる。)
キル基であり、Rが水素原子のとき構成単位(a1)と
なり、メチル基のとき構成単位(a1')となる。)
は、(メタ)アクリル酸のエステル部の酸素原子(−O
−)に隣接する炭素原子が、アダマンチル基のような環
骨格上の第3級アルキル基となる場合である。また、前
記一般式(I)、(I’)において、Rは水素原子又は
メチル基である。また、R1としては、炭素数1〜5の
低級の直鎖又は分岐状のアルキル基が好ましく、メチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチ
ル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イ
ソペンチル基、ネオペンチル基などが挙げられる。中で
も、炭素数2以上、好ましくは2〜5のアルキル基が好
ましく、この場合、メチル基の場合に比べて酸解離性が
高くなる傾向がある。これらの中でも工業的にメチル基
が好ましい。
は、(メタ)アクリル酸のエステル部の酸素原子(−O
−)に隣接する炭素原子が第3級アルキル基であり、該
アルキル基中にさらにアダマンチル基のような環骨格が
存在する場合である。前記一般式(II)、(II’)
において、Rは一般式(I)、(I’)の場合と同様で
ある。また、R2及びR3は、それぞれ独立に、好まし
くは炭素数1〜5の低級アルキル基を示す。この様な基
は2−メチル−2−アダマンチル基より酸解離性が高く
なる傾向がある。具体的に、R2、R3としては、それ
ぞれ独立して、上記R1と同様の低級の直鎖状又は分岐
状のアルキル基が挙げられる。中でも、R2、R3が共
にメチル基である場合が工業的に好ましい。
位は、(メタ)アクリル酸エステル部ではなく、別のエ
ステルの酸素原子(−O−)に隣接する炭素原子が第3
級アルキル基であり、(メタ)アクリル酸エステルと該
エステルをテトラシクロドデカニル基のような環骨格が
連結する場合である。前記一般式(III)、(II
I’)において、Rは一般式(I’)、(II’)の場
合と同様である。また、R4は、tert−ブチル基やtert
-アミル基のような第3級アルキル基であり、tert−ブ
チル基である場合が工業的に好ましい。
(II’)で表される構成単位の一方あるいは両方(好
ましくは両方)を用いることが好ましく、さらにはR1
がメチル基、R2及びR3が共にメチル基である場合
が、解像度に優れ、好ましい。
て、ラクトン官能基はレジスト膜と基板の密着性を高め
たり、現像液との親水性を高めるために有効である。そ
して、構成単位(a2)、(a2’)は、このようなラ
クトン官能基と単環又は多環式基を双方を備えていれば
特に限定するものではない。例えば、ラクトン含有単環
式基としては、γ−ブチロラクトンから水素原子1つを
除いた基などが挙げられる。また、ラクトン含有多環式
基としては、以下の構造式を有するラクトン含有ビシク
ロアルカンから水素原子を1つを除いた基などが挙げら
れる。
位(a2')の一方あるいは両方(好ましくは両方)に
おいて、前記ラクトン含有単環又は多環式基が、以下の
一般式(IV)又は(V)から選択される少なくとも1
種であると好ましい。
て、さらに具体的には、例えば以下の構造式で表され
る、ラクトン含有モノシクロアルキル基又はビシクロア
ルキル基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導さ
れる構成単位が挙げられる。
有する(メタ)アクリル酸のγ−ブチロラクトンエステ
ル又はノルボルナンラクトンエステルが、特に工業上入
手しやすく好ましい。
する水酸基は極性基であるため、これらを用いることに
より、(A)成分全体の現像液との親水性が高まり、露
光部におけるアルカリ溶解性が向上する。したがって、
構成単位(a3)、(a3’)は解像性の向上に寄与す
るものである。そして、構成単位(a3)、(a3')
において、多環式基としては、前記構成単位(a1)、
(a1’)の説明において例示したものと同様の多数の
多環式基から適宜選択して用いることができる。そし
て、これら構成単位(a3)、(a3')は、水酸基含
有多環式基であれば特に限定されるものではないが、具
体的には、水酸基含有アダマンチル基などが好ましく用
いられる。さらには、この水酸基含有アダマンチル基
が、以下の一般式(VI)で表されるものであると、耐
ドライエッチング性を上昇させ、パターン断面形状の垂
直性を高める効果を有するため、好ましい。
3')の一方あるいは両方(好ましくは両方)が、以下
の一般式(VI’)で表される構成単位であると、好ま
しい。
の合計に対して、前記構成単位(a1)と前記構成単位
(a1’)の合計が30〜60モル%、好ましくは30
〜50モル%であると、解像性に優れ、好ましい。ま
た、前記(A)成分を構成する構成単位の合計に対し
て、前記構成単位(a2)と前記構成単位(a2’)の
合計が20〜60モル%、好ましくは20〜50モル%
であると、解像度に優れ、好ましい。また、前記(A)
成分を構成する構成単位の合計に対して、前記構成単位
(a3)と前記構成単位(a3')の合計が1〜50モ
ル%、好ましくは20〜40モル%であると、レジスト
パターン形状に優れ、好ましい。
以下の共重合体(イ)が、解像性に優れ、好ましい。 共重合体(イ):前記構成単位(a1')、前記構成単
位(a2')及び、前記構成単位(a3)、からなる共
重合体。また、この共重合体(イ)において、解像度、
レジストパターン形状などの点から、これら構成単位
(a1')、(a2’)、及び(a3)の合計に対し
て、構成単位(a1’)が30〜60モル%、好ましく
は30〜50モル%、前記構成単位(a2’)が20〜
60モル%、好ましくは20〜50モル%、前記構成単
位(a3)が1〜50モル%、好ましくは20〜40モ
ル%であると好ましい。
共重合体(ロ) 共重合体(ロ):前記構成単位(a1)30〜60モル
%、前記構成単位(a2)20〜60モル%及び、前記
構成単位(a3)1〜50モル%、好ましくは5〜40
モル%、からなる共重合体。と、以下の共重合体(ハ) 共重合体(ハ):前記構成単位(a1')30〜60モ
ル%、前記構成単位(a2')20〜60モル%及び、
前記構成単位(a3')1〜50モル%、好ましくは5
〜40モル%、からなる共重合体。との混合樹脂が、エ
ッチング耐性(表面荒れ)と解像性をバランス良く向上
でき、好ましい。また、この混合樹脂において、前記共
重合体(ロ)と前記共重合体(ハ)との質量比は80:
20乃至20:80であると好ましい。
て、それぞれ、構成単位(a3)、構成単位(a3’)
を配合するか否かは任意としてもよい。しかしながら、
構成単位(a3)と構成単位(a3’)の一方あるいは
両方(好ましくは両方)を配合すると、上述の様に水酸
基が極性基であるため、(A)成分全体の現像液との親
水性が高まり、露光部におけるアルカリ溶解性が向上
し、解像性の向上に寄与するため好ましい。
は、前記共重合体(イ)と、前記共重合体(ロ)との混
合樹脂が、やはりエッチング耐性(表面荒れ)と解像性
をバランス良く向上でき、好ましい。
体(イ)と前記共重合体(ロ)との質量比は80:20
〜20:80であると好ましい。なお、前記共重合体
(ロ)においては、上述の様に構成単位(a3)を配合
するか否かは任意であるが、構成単位(a3)を配合す
ると解像性の向上に寄与するため好ましい。また、前記
共重合体(A1)として、以下の共重合体(ニ)も、解
像性に優れ、エッチング時の表面荒れが少なく、好まし
い。 共重合体(ニ):前記構成単に(a1’)30〜60モ
ル%、好ましくは30〜50モル%、前記構成単位(a
2)20〜60モル%、好ましくは20〜50モル%、
及び前記構成単位(a3)1〜50モル%、好ましくは
20〜40モル%、からなる共重合体。
4の構成単位として、さらに「前記多環式基含有酸解離
性溶解抑制基、前記ラクトン含有単環又は多環式基、前
記水酸基含有多環式基、以外の」多環式基を含み、かつ
(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位
[構成単位(a4)]を含むと好ましい。
前記ラクトン含有単環又は多環式基、前記水酸基含有多
環式基、以外」、という意味は、前記構成単位(a4)
の多環式基は、前記第1の構成単位の多環式基含有酸解
離性溶解抑制基、前記第2の構成単位のラクトン含有単
環又は多環式基、前記第3の構成単位の水酸基含有多環
式基と重複しない、という意味であり、すなわち、構成
単位(a4)は、これら第1の構成単位の多環式基含有
酸解離性溶解抑制基、第2の構成単位のラクトン含有単
環又は多環式基、第3の構成単位の水酸基含有多環式基
をいずれも保持しないことを意味している。この様な多
環式基としては、ひとつの(A)成分において、前記第
1乃至第3の構成単位と重複しない様に選択されていれ
ば特に限定されるものではない。例えば、前記の構成単
位(a1)、(a1)’の場合に例示したものと同様の
多環式基を用いることができ、ArFポジレジスト材料
として従来から知られている多数のものが使用可能であ
る。特にトリシクロデカニル基、アダマンチル基、テト
ラシクロドデカニル基から選ばれる少なくとも1種以上
であると、工業上入手し易いなどの点で好ましい。
(A)成分中に、アクリル酸エステルから誘導される単
位と、メタクリル酸エステルから誘導される単位の、い
ずれかまたは両方が含まれていてもよい。具体的には、
上述の様に共重合体(A1)を構成する単位としてでも
よいし、混合樹脂(A2)を構成する1種以上の樹脂の
構成単位のうちの1種以上であってもよいが、その効果
の点から、前記第1の構成単位乃至第3の構成単位とと
もに、共重合体の一単位として含まれることが好まし
い。
19]〜[化21]に示す。
成する構成単位の合計に対して、1〜25モル%、好ま
しくは10〜20モル%であると、孤立パターンからセ
ミデンスパターンの解像性に優れ、好ましい。
共重合体(A1)が、以下の共重合体(ホ)であると、
上記の(a4)単位の効果に加えて、エッチング時の表
面荒れ、ラインエッジラフネスも改善されるため、好ま
しい。。 共重合体(ホ):前記構成単位(a1')、前記構成単
位(a2)及び、前記構成単位(a3)、前記構成単位
(a4)からなる共重合体。また、この共重合体(ホ)
において、解像度、レジストパターン形状などの点か
ら、これら構成単位(a1')、(a2)、(a3)、
及び(a4)の合計に対して、構成単位(a1’)が3
0〜60モル%、好ましくは30〜50モル%、前記構
成単位(a2)が20〜60モル%、好ましくは20〜
50モル%、前記構成単位(a3)が1〜30モル%、
好ましくは10〜20モル%、構成単位(a4)が1〜
25モル%、好ましくは10〜20モル%であるとであ
ると好ましい。
合体(ニ)と共重合体(ホ)との混合樹脂であると、孤
立スペースパターン(トレンチ)の解像性を向上できる
点から好ましい。また、この混合樹脂において、前記共
重合体(ニ)と前記共重合体(ホ)との質量比は80:
20乃至20:80であると好ましい。
て、それぞれ、構成単位(a3)、構成単位(a3’)
を配合するか否かは任意としてもよい。しかしながら、
構成単位(a3)と構成単位(a3’)の一方あるいは
両方(好ましくは両方)を配合すると、上述の様に水酸
基が極性基であるため、(A)成分全体の現像液との親
水性が高まり、露光部におけるアルカリ溶解性が向上
し、解像性の向上に寄与するため好ましい。
1)、または混合樹脂(A2)を構成する重合体の質量
平均分子量は特に限定するものではないが5000〜3
0000、さらに好ましくは8000〜20000とさ
れる。この範囲よりも大きいとレジスト溶剤への溶解性
が悪くなり、小さいとレジストパターン断面形状が悪く
なるおそれがある。
2)を構成する重合体は、相当する(メタ)アクリル酸
エステルモノマーなどをアゾビスイソブチロニトリル
(AIBN)のようなラジカル重合開始剤を用いる公知
のラジカル重合等により容易に製造することかできる。
化学増幅型レジストにおける酸発生剤として公知のもの
の中から任意のものを適宜選択して用いることができ
る。
ードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−メ
トキシフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメ
タンスルホネート、ビス(p−tert−ブチルフェニ
ル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ト
リフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネー
ト、(4−メトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム
トリフルオロメタンスルホネート、(4−メチルフェニ
ル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホ
ネート、(p−tert−ブチルフェニル)ジフェニル
スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェ
ニルヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート、ビ
ス(p−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムノナ
フルオロブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウ
ムノナフルオロブタンスルホネートなどのオニウム塩な
どを挙げることができる。これらのなかでもフッ素化ア
ルキルスルホン酸イオンをアニオンとするオニウム塩が
好ましい。
2種以上を組み合わせて用いてもよい。その配合量は、
(A)成分100質量部に対し、0.5〜30質量部、
好ましくは1〜10質量部とされる。0.5質量部未満
ではパターン形成が十分に行われないし、30質量部を
超えると均一な溶液が得られにくく、保存安定性が低下
する原因となるおそれがある。
前記(A)成分と前記(B)成分と、後述する任意の
(D)成分を、好ましくは有機溶剤(C)に溶解させて
製造する。有機溶剤(C)としては、これら前記(A)
成分と前記(B)成分を溶解し、均一な溶液とすること
ができるものであればよく、従来化学増幅型レジストの
溶剤として公知のものの中から任意のものを1種又は2
種以上適宜選択して用いることができる。例えば、アセ
トン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチル
イソアミルケトン、2−ヘプタノンなどのケトン類や、
エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテー
ト、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノ
アセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコ
ールモノアセテート、ジプロピレングリコール、又はジ
プロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエー
テル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モ
ノブチルエーテル又はモノフェニルエーテルなどの多価
アルコール類及びその誘導体や、ジオキサンのような環
式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチ
ル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルピン酸メチル、ピル
ピン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシ
プロピオン酸エチルなどのエステル類などを挙げること
ができる。これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、2
種以上の混合溶剤として用いてもよい。
ーテルアセテート(PGMEA)と、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル(PGME)、乳酸エチル(E
L)、γ−ブチロラクトン等のヒドロキシ基やラクトン
を有する極性溶剤との混合溶剤は、ポジ型レジスト組成
物の保存安定性が向上するため、好ましい。ELを配合
する場合は、PGMEA:ELの質量比が6:4〜4:
6であると好ましい。PGMEを配合する場合は、PG
MEA:PGMEの質量比が8:2乃至2:8、好まし
くは8:2乃至5:5であると好ましい。特にPGME
AとPGMEとの混合溶剤は、第1乃至第4の構成単位
を全て含む(A)成分を用いる場合に、ポジ型レジスト
組成物の保存安定性が向上し、好ましい。また、有機溶
剤(C)として、他にはPGMEA及び乳酸エチルの中
から選ばれる少なくとも1種とγ−ブチロラクトンとの
混合溶剤も好ましい。この場合、混合割合としては、前
者と後者の質量比が好ましくは70:30〜95:5と
される。
いては、レジストパターン形状、引き置き経時安定性な
どを向上させるために、さらに任意の(D)成分として
第2級低級脂肪族アミンや第3級低級脂肪族アミンを含
有させることができる。ここで低級脂肪族アミンとは炭
素数5以下のアルキルまたはアルキルアルコールのアミ
ンを言い、この第2級や第3級アミンの例としては、ト
リメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、
ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、
トリベンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノ
ールアミンなどが挙げられるが、特にトリエタノールア
ミンのようなアルカノールアミンが好ましい。これらは
単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いて
もよい。これらのアミンは、(A)成分に対して、通常
0.01〜0.2質量%の範囲で用いられる。
に所望により混和性のある添加剤、例えばレジスト膜の
性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を向上させる
ための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色
剤、ハレーション防止剤などを添加含有させることがで
きる。
以下の様にして行うことができる。すなわち、まずシリ
コンウェーハのような基板上に、本発明のポジ型レジス
ト組成物をスピンナーなどで塗布し、80〜150℃の
温度条件下、プレベークを40〜120秒間、好ましく
は60〜90秒間施し、これに例えばArF露光装置な
どにより、ArFエキシマレーザー光を所望のマスクパ
ターンを介して選択的に露光した後、80〜150℃の
温度条件下、PEB(露光後加熱)を40〜120秒
間、好ましくは60〜90秒間施す。次いでこれをアル
カリ現像液、例えば0.1〜10質量%テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像処理する。
このようにして、マスクパターンに忠実なレジストパタ
ーンを得ることができる。なお、基板とレジスト組成物
の塗布層との間には、有機系または無機系の反射防止膜
を設けることもできる。
特にArFエキシマレーザーに有用であるが、それより
短波長のF2レーザー、EUV(極紫外線)、VUV
(真空紫外線)、電子線、X線、軟X線などの放射線に
対しても有効である。
いては、エッチング時の表面荒れと、ラインエッジラフ
ネスが少なく、解像性に優れ、焦点深度幅が広い化学増
幅型のポジ型レジスト組成物が得られる。その作用は明
らかではないが、以下の様に推測される。すなわち、メ
タアクリル酸エステルから誘導される構成単位は、解像
性、焦点深度の様なリソグラフィー特性に優れる反面、
表面荒れが大きくなる傾向があると推測される。一方、
アクリル酸エステルから誘導される構成単位は、表面荒
れを改善する効果が大きいが、解像性などのリソグラフ
ィー特性が不十分となる傾向があると推測される。な
お、アクリル酸エステルから誘導される構成単位が表面
荒れの改善に寄与するであろうことは本発明者らがはじ
めて見出したものであり、従来知られていなかった効果
である。よって、メタアクリル酸エステルから誘導され
る構成単位とアクリル酸エステルから誘導される単位を
組み合わせた基材樹脂((A)成分)を用いることによ
り、両者の短所が補われ、両者の長所を備えたものが得
られると考えられる。また、本発明のポジ型レジスト組
成物においては、この2つの構成単位の特性から考えら
れる効果に加えて、さらにディフェクトの低減効果が得
られる。ここで、ディフェクトとは、例えばKLAテン
コール社の表面欠陥観察装置(商品名「KLA」)によ
り、現像後のレジストパターンの真上から観察した際に
検知されるスカムやレジストパターンの不具合全般のこ
とである。
る。実施例1 以下[化22]に示した(A)成分、(B)成分、及び
(D)成分を(C)成分に均一に溶解し、ポジ型レジス
ト組成物を製造した。 ・(A)成分:以下の構成単位x、y、zからなるアク
リル酸エステル系共重合体(質量平均分子量1400
0)50質量部(x=40モル%、y=30モル%、z=
30モル%)と、
q、lからなるメタアクリル酸エステル系共重合体50
質量部(p=40モル%、q=40モル%、l=20モル
%)(質量平均分子量10000)との混合樹脂。
ナフルオロブタンスルホネート3質量部。 ・(C)成分:プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート450質量部と乳酸エチル300質量部と
の混合溶剤。 ・(D)成分:トリエタノールアミン0.2質量部。
ンナーを用いてシリコンウェーハ上に塗布し、ホットプ
レート上で120℃、90秒間プレベークし、乾燥する
ことにより、膜厚400nmのレジスト層を形成した。
ついで、ArF露光装置MICRO STEP(ISI社製NA(開
口数)=0.60,σ=0.75)により、ArFエキ
シマレーザー(193nm)を、マスクパターンを介し
て選択的に照射した。そして、110℃、90秒間の条
件でPEB処理し、さらに23℃にて2.38質量%テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間
パドル現像し、その後20秒間水洗して乾燥した。
ースパターン(1:1)は良好な形状で形成され、その
焦点深度幅は700nmであった。また、ラインアンド
スペースパターンのラインエッジラフネスを示す尺度で
ある3σを求めたところ、6.3nmであった。なお、
3σは、側長SEM(日立製作所社製,商品名「S−9
220」)により、試料のレジストパターンの幅を32
箇所測定し、その結果から算出した標準偏差(σ)の3
倍値(3σ)である。この3σは、その値が小さいほど
ラフネスが小さく、均一幅のレジストパターンが得られ
たことを意味する。さらに、ディフェクトについて、口
径250nmのレジストホールパターンについて、KL
Aテンコール社製の表面欠陥観察装置KLA2132に
より観察したところ、ディフェクトは0個であった。
るため、パターン化されていないレジスト膜(基板にポ
ジ型レジスト組成物を塗布し、マスクパターンを介さず
に露光したもの)を用意し、以下の条件でエッチングし
た。 ・エッチングの条件 ガス:テトラフルオロメタン30sccm、トリフルオロメ
タン30sccm、ヘリウム100sccmの混合ガス 圧力:0.3Torr RF(Ratio Frequency):周波数400kHz−出力
600W 温度:20℃ 時間:2分間 エッチング装置:TCE−7612X(商品名東京応化
工業社製) なお、パターン化されていないレジスト膜で評価した理
由は、その場合の方が、表面荒れが測定しやすいからで
ある。
(Atomic Force Microscope)で数値化し、表面荒れを
示す尺度であるRms(自乗平均面粗さ)を求めたとこ
ろ、2.5nmであった。
様にしてポジ型レジスト組成物を製造し、パターン形成
を行った。 ・(A)成分:実施例1に用いたアクリル酸エステル系
共重合体において、構成単位y、zをそれぞれ50モル
%と20モル%に変更し、また、構成単位xを以下の構
成単位mに変更し、30モル%配合した重合体(質量平
均分子量15000)と、実施例1に用いたメタクリル
酸エステル系共重合体において、構成単位qを以下の
[化24]に示した構成単位nに変更した重合体(質量
平均分子量10000)との混合樹脂。なお構成単位
p、n、lの割合はそれぞれ実施例1で用いた構成単位
p、q、lと同じとした。
ースパターン(1:1)は良好な形状で形成され、その
焦点深度幅は700nmであった。また、3σを求めた
ところ、5.8nmであった。さらにディフェクトにつ
いて、実施例1と同様にして観察したところ、ディフェ
クトは0個であった。また、実施例1と同様にして表面
荒れを評価したところ、Rmsは2.2nmであった。
様にしてポジ型レジスト組成物を製造し、パターン形成
を行った。 ・(A)成分:実施例1で用いたアクリル酸エステル系
共重合体(質量平均分子量14000)50質量部と、
アクリル酸エステル・メタクリル酸エステルの共重合体
(実施例1で用いたメタクリル酸エステル系共重合体に
おいて、構成単位lを同モル%に相当するアクリル酸エ
ステル誘導体に変更したもの)(質量平均分子量100
00)50質量部との混合樹脂。
ースパターン(1:1)は良好な形状で形成され、その
焦点深度幅は600nmであった。また、3σを求めた
ところ、5.9nmであった。さらにディフェクトにつ
いて、実施例1と同様にして観察したところ、ディフェ
クトは0個であった。また、実施例1と同様にして表面
荒れを評価したところ、Rmsは2.0nmであった。
様にしてポジ型レジスト組成物を製造し、パターン形成
を行った。 ・(A)成分:アクリル酸エステル・メタクリル酸エス
テルの共重合体(実施例1において、アクリル酸エステ
ル共重合体を用いず、実施例1で用いたメタクリル酸エ
ステル共重合体における構成単位lを同モル%に相当す
るアクリル酸エステルに変更したもの)(質量平均分子
量10000)100質量部。
ースパターン(1:1)は良好な形状で形成され、その
焦点深度幅は800nmであった。また、3σを求めた
ところ、6.8nmであった。さらにディフェクトにつ
いて、実施例1と同様にして観察したところ、ディフェ
クトは0個であった。また、実施例1と同様にして表面
荒れを評価したところ、Rmsは2.5nmであった。
様にしてポジ型レジスト組成物を製造し、パターン形成
を行った。 ・(A)成分:実施例1で用いたメタクリル酸エステル
共重合体100質量部のみ。
ースパターン(1:1)は良好な形状で形成されたが、
その焦点深度幅は500nmであった。また、3σを求
めたところ、14.0nmであった。さらにディフェク
トについて、実施例1と同様にして観察したところ、デ
ィフェクトは0個であった。また、実施例1と同様にし
て表面荒れを評価したところ、Rmsは12.8nmで
あった。
様にしてポジ型レジスト組成物を製造し、パターン形成
を行った。 ・(A)成分:実施例1で用いたアクリル酸エステル共
重合体100質量部のみ。
ースパターン(1:1)は良好な形状で形成されたが、
その焦点深度幅は200nmであった。また、3σは
3.7nmであった。さらにディフェクトについて、実
施例1と同様にして観察したところ、ディフェクトは5
00個であった。また、実施例1と同様にして表面荒れ
を評価したところ、Rmsは1.1nmであった。
おいては、ラインアンドスペースパターンの形状が良好
で、焦点深度幅が大きく、ラインエッジラフネスも小さ
く、さらにディフェクトは全く観察されなかった。これ
に対して、メタアクリル酸エステル構成単位のみからな
る基材樹脂を用いた比較例1においては、ラインエッジ
ラフネスや表面荒れが大きく、アクリル酸エステル構成
単位のみからなる基材樹脂を用いた比較例2において
は、焦点深度幅が小さく、さらにディフェクトが多数観
察された。
剤を(C)成分に均一に溶解し、ポジ型レジスト組成物
を製造した。 ・(A)成分:以下の[化25]に示した構成単位x、
y、z、pからなるアクリル酸・メタクリル酸エステル
共重合体(x=35モル%、y=40モル%、z=15モ
ル%、p=10モル%)(質量平均分子量10000、
分散度1.80)100質量部。
ナフルオロブタンスルホネート3.5質量部。 ・(D)成分:トリエタノールアミン0.3質量部。 ・添加剤:フッ素・シリコン系界面活性剤R08(大日
本インキ化学工業社製)0.1質量部。 ・(C)成分:PGMEA450質量部とPGME30
0質量部とγ-ブチロラクトン25質量部の混合溶剤。
膜AR−19(シップレー社製)(膜厚82nm)で設
け、該防止膜の上に前記ポジ型レジスト組成物をスピン
ナーを用いてシリコンウェーハ上に塗布した。ついで、
ホットプレート上で95℃(pre bake)の条件
で、90秒間乾燥することにより、膜厚330nmのレ
ジスト層を形成した。さらに、ArF露光装置S302
(ニコン社製NA=0.60)を用い、ArFエキシマ
レーザー(193nm)をマスクを介して選択的に照射
したのち、95℃、90秒間PEB処理し、次いで23
℃にて2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド水溶液で30秒間パドル現像し、その後20秒間
水洗して乾燥した。このような操作で形成された100
nmの孤立ラインパターンが良好な形状で形成され、そ
の感度は23mJ/cm2であり、またその焦点深度幅
は450nmであった。また、孤立ラインパターンの限
界解像度は60nmであった。また、同様の操作で13
0nmのラインアンドスペースパターン(レジストパタ
ーン幅とスペースパターン幅の合計が340nmのセミ
デンスパターン)が良好な形状で形成され、その焦点深
度幅は1000nmであった。また、3σを求めたとこ
ろ、5.0nmであった。
チング後の表面荒れの評価のために、Rms(自乗平均
面粗さ)を求めたところ、2.5nmであった。また。
本実施例のポジ型レジスト組成物は、室温にて60日間
保存しても異物経時は良好であった。
量部とγ−ブチロラクトン25質量部の混合溶剤に変更
した以外は、実施例5と同様にしてポジ型レジスト組成
物を製造した。また、実施例5と同様のリソグラフィー
条件でパターン形成行ったところ、感度が22mJ/c
m2であった以外は、実施例5と同様のリソグラフィ特
性が得られた。また、本実施例のポジ型レジスト組成物
は、室温で30日間保存しても、異物経時は良好であっ
た。
を有する樹脂を用いることにより、上述の表面荒れ等の
効果に加えて、さらに孤立パターンとセミデンスパター
ンの解像性に優れるポジ型レジスト組成物が得られるこ
とが明らかとなった。
剤を(C)成分に均一に溶解し、ポジ型レジスト組成物
を製造した。 ・(A)成分:以下の[化26]構造式で表されるアク
リル酸・メタクリル酸エステル共重合体(質量平均分子
量11000、分散度1.9)100重量部(x=30
モル%、y=50モル%、z=20モル%)。
フェニルスルホニムノナフルオロブタンスルホネート
3.5重量部。 ・(C)成分:プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート(PGMEA)450重量部とプロピレングリコ
ールモノメチルエーテル(PGME)300重量部とγ-ブチ
ロラクトン25重量部の混合溶媒。 ・(D)成分:トリエタノールアミン0.3重量部。 ・添加剤:フッ素・シリコン系界面活性剤R08(大日
本インキ化学工業社製)0.1重量部。
止膜AR−19(シップレー社製)を膜厚82nmで設
け、該防止膜の上に上記レジスト溶液をスピンナーを用
いてシリコンウェーハ上に塗布し、ホットプレート上で
105℃(pre bake)で90秒間乾燥すること
により、膜厚340nmのレジスト層を形成した。次い
で、ArF露光装置NSR−S302(ニコン社製NA
=0.60)により、ArFエキシマレーザー(193
nm)をマスクを介して選択的に照射したのち、100
℃、90秒間PEB処理し、次いで23℃にて2.38
重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で
30秒間パドル現像し、その後20秒間水洗して乾燥し
た。その結果、130nmのラインアンドスペースパタ
ーン(1:1)は良好な形状で形成され、その焦点深度幅
は800nmであった。また、ラインアンドスペースパ
ターンのLERを示す尺度である3σを求めたところ、
6.0nmであった。さらに前記実施例1と同様にし
て、エッチング後の表面荒れの評価のためにRms(自
乗平均面粗さ)を求めたところ、2.5nmであった。
また上記レジスト溶液は、室温にて30日間保存しても
異物経時は良好であった。
クリル酸エステル共重合体を50重量部に代え、さらに
実施例5で用いた4元アクリル酸・メタクリル酸エステ
ル共重合体を50重量部配合して(A)成分とした以外
は、実施例7と同様にして、ポジ型レジスト組成物を製
造し、実施例7と同様にしてパターン形成を行った。そ
の結果、このような操作で形成された100nmの孤立
ラインパターンが良好な形状で形成され、その感度は2
3mJ/cm2であり、またその焦点深度幅は450n
mであった。また、孤立ラインパターンの限界解像度は
75nmであった。また、同様な操作で130nmのラ
インアンドスペースパターン(レジストパターン幅とス
ペースパターン幅の合計が340nmのセミデンスパタ
ーン)が良好な形状で形成され、その焦点深度幅は10
00nmであった。また、そのラインアンドスペースパ
ターンのLERを示す尺度である3σを求めたところ、
5.3nmであった。また、さらに前記実施例1と同様
にして、エッチング後の表面荒れの評価のためにRms
(自乗平均面粗さ)を求めたところ、2.5nmであっ
た。また上記レジスト溶液は、室温にて30日間保存し
ても異物経時は良好であった。
を有する樹脂を用いた実施例7においては、表面荒れの
低減等の効果が得られれ、さらに第4の構成単位を有す
る樹脂を用いた実施例8においては、上述の表面荒れ等
の効果に加えて、さらに孤立パターンとセミデンスパタ
ーンの解像性に優れるポジ型レジスト組成物が得られ
た。また、実施例7、8においては、いずれもPGME
Aと極性溶剤との混合溶剤を用いたので、経時安定性が
良好であった。
ジスト組成物およびレジストパターン形成方法において
は、エッチング時の表面荒れ、ラインエッジラフネスが
少なく、解像性に優れ、焦点深度幅が広く、さらにはデ
ィフェクトを低減可能な化学増幅型のポジ型レジスト組
成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法を提供
することができる。
Claims (28)
- 【請求項1】 エステル側鎖部に多環式基含有酸解離性
溶解抑制基を有し、かつ(メタ)アクリル酸エステルか
ら誘導される構成単位を主鎖に有する、酸の作用により
アルカリ可溶性が増大する樹脂成分(A)と、露光によ
り酸を発生する酸発生剤成分(B)と、有機溶剤(C)
とを含むポジ型レジスト組成物であって、 前記(A)成分が、メタアクリル酸エステルから誘導さ
れる構成単位とアクリル酸エステルから誘導される構成
単位とを、共に有することを特徴とするポジ型レジスト
組成物。 - 【請求項2】 前記(A)成分が、メタアクリル酸エス
テルから誘導される構成単位と、アクリル酸エステルか
ら誘導される構成単位とを有する共重合体(A1)を含
む、請求項1記載のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項3】 前記(A)成分が、少なくともメタアク
リル酸エステルから誘導される単位を有する重合体と、
少なくともアクリル酸エステルから誘導される単位を有
する重合体との混合樹脂(A2)を含む、請求項1記載
のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項4】 前記(A)成分が、 多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含み、かつ(メタ)
アクリル酸エステルから誘導される構成単位、 ラクトン含有単環又は多環式基を含み、かつ(メタ)ア
クリル酸エステルから誘導される構成単位及び、 水酸基含有多環式基を含み、かつ(メタ)アクリル酸エ
ステルから誘導される構成単位を有することを特徴とす
る、請求項1〜3のいずれか一項に記載のポジ型レジス
ト組成物。 - 【請求項5】 前記(A)成分が、 多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含み、かつアクリル
酸エステルから誘導される構成単位(a1)と、 多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含み、かつメタクリ
ル酸エステルから誘導される構成単位(a1')の、一
方あるいは両方を有する、請求項4に記載のポジ型レジ
スト組成物。 - 【請求項6】 前記(A)成分が、 ラクトン含有単環又は多環式基を含み、かつアクリル酸
エステルから誘導される構成単位(a2)と、 ラクトン含有単環又は多環式基を含み、かつメタクリル
酸エステルから誘導される構成単位(a2')の、一方
あるいは両方を有する、請求項4または5に記載のポジ
型レジスト組成物。 - 【請求項7】 前記(A)成分が、 水酸基含有多環式基を含み、かつアクリル酸エステルか
ら誘導される構成単位(a3)と、 水酸基含有多環式基を含み、かつメタクリル酸エステル
から誘導される構成単位(a3')の、一方あるいは両
方を有する、請求項4〜6のいずれか一項に記載のポジ
型レジスト組成物。 - 【請求項8】 前記構成単位(a1)と、前記構成単位
(a1')の一方あるいは両方において、 前記多環式基含有酸解離性溶解抑制基が、以下の一般式
(I)、(II)又は(III)から選択される少なく
とも1種である、請求項5〜7のいずれか一項に記載の
ポジ型レジスト組成物。 【化1】 (式中、R1は低級アルキル基である。) 【化2】 (式中、R2及びR3は、それぞれ独立に、低級アルキ
ル基である。) 【化3】 (式中、R4は第3級アルキル基である。) - 【請求項9】 前記構成単位(a2)と、前記構成単位
(a2')の一方あるいは両方において、 前記ラクトン含有単環又は多環式基が、以下の一般式
(IV)又は(V)から選択される少なくとも1種であ
る、請求項6〜8のいずれか一項に記載のポジ型レジス
ト組成物。 【化4】 - 【請求項10】 前記構成単位(a3)と、前記構成単
位(a3')の一方あるいは両方において、 前記水酸基含有多環式基が、水酸基含有アダマンチル基
である、請求項7〜9のいずれか一項に記載のポジ型レ
ジスト組成物。 - 【請求項11】 前記水酸基含有アダマンチル基が、以
下の一般式(VI)で表される、請求項10記載のポジ
型レジスト組成物。 【化5】 - 【請求項12】 請求項5〜11のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物において、 前記(A)成分を構成する構成単位の合計に対して、前
記構成単位(a1)と前記構成単位(a1’)の合計が
30〜60モル%である、ポジ型レジスト組成物。 - 【請求項13】 請求項6〜12のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物において、 前記(A)成分を構成する構成単位の合計に対して、前
記構成単位(a2)と前記構成単位(a2’)の合計が
20〜60モル%である、ポジ型レジスト組成物。 - 【請求項14】 請求項7〜13のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物において、 前記(A)成分を構成する構成単位の合計に対して、前
記構成単位(a3)と前記構成単位(a3')の合計が
1〜50モル%である、ポジ型レジスト組成物。 - 【請求項15】 請求項7〜14のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物において、 前記共重合体(A1)が、以下の共重合体(イ) 共重合体(イ):前記構成単位(a1')30〜60モ
ル%、前記構成単位(a2')20〜60モル%及び、
前記構成単位(a3)1〜50モル%、からなる共重合
体。である、ポジ型レジスト組成物。 - 【請求項16】 請求項7〜14のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物において、 前記混合樹脂(A2)が、以下の共重合体(ロ) 共重合体(ロ):前記構成単位(a1)30〜60モル
%、前記構成単位(a2)20〜60モル%及び、前記
構成単位(a3)1〜50モル%、からなる共重合体。
と、以下の共重合体(ハ) 共重合体(ハ):前記構成単位(a1')30〜60モ
ル%、前記構成単位(a2')20〜60モル%及び、
前記構成単位(a3')1〜50モル%、からなる共重
合体。との混合樹脂である、ポジ型レジスト組成物。 - 【請求項17】 請求項7〜14のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物において、 前記混合樹脂(A2)が、請求項15に記載の共重合体
(イ)と、請求項16に記載の共重合体(ロ)との混合
物樹脂である、ポジ型レジスト組成物。 - 【請求項18】 請求項7〜14のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物において、前記共重合体(A
1)が、以下の共重合体(ニ) 共重合体(ニ):前記構成単位(a1’)30〜60モ
ル%、前記構成単位(a2)20〜60モル%、前記構
成単位(a3)1〜50モル%、からなる共重合体。で
ある、ポジ型レジスト組成物。 - 【請求項19】 前記(A)成分が、 さらに 前記多環式基含有酸解離性溶解抑制基、前記ラ
クトン含有単環又は多環式基、前記水酸基含有多環式
基、以外の多環式基を含み、かつ(メタ)アクリル酸エ
ステルから誘導される構成単位(a4)を含むことを特
徴とする請求項4〜14に記載のポジ型レジスト組成
物。 - 【請求項20】 前記構成単位(a4)が有する多環式
基が、トリシクロデカニル基、アダマンチル基、テトラ
シクロドデカニル基から選ばれる少なくとも1種以上で
あることを特徴とする請求項19に記載のポジ型レジス
ト組成物。 - 【請求項21】 請求項7〜14のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物において、 前記共重合体(A1)が、以下の共重合体(ホ) 共重合体(ホ):前記構成単位(a1')30〜60モ
ル%、前記構成単位(a2)20〜60モル%、前記構
成単位(a3)1〜30モル%、及び請求項19または
20に記載の構成単位(a4)1〜25モル%からなる
共重合体。である、ポジ型レジスト組成物。 - 【請求項22】 請求項7〜14のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物において、 前記混合樹脂(A2)が、請求項18に記載の共重合体
(ニ)、と、請求項21に記載の共重合体(ホ)、との
混合樹脂である、ポジ型レジスト組成物。 - 【請求項23】 前記(A)成分を構成する構成単位の
合計に対して、前記構成単位(a4)の割合が、1〜2
5モル%である、請求項19〜21のいずれか一項に記
載のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項24】 前記(B)成分が、フッ素化アルキル
スルホン酸イオンをアニオンとするオニウム塩である、
請求項1〜23のいずれか一項に記載のポジ型レジスト
組成物。 - 【請求項25】 前記有機溶剤(C)が、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアテートと、極性溶剤との
混合溶剤であることを特徴とする請求項1〜24のいず
れか一項に記載のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項26】 前記極性溶剤が、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、乳酸エチル、γ−ブチロラクト
ンから選ばれる1種または2種以上であることを特徴と
する請求項25に記載のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項27】 請求項1〜26のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物において、さらに2級または3
級の低級脂肪族アミン(D)を、前記(A)成分に対して
0.01〜0.2質量%含むことを特徴とするポジ型レ
ジスト組成物。 - 【請求項28】 請求項1〜27のいずれか一項に記載
のポジ型レジスト組成物を基板上に塗布し、プレべーク
し、選択的に露光した後、PEB(露光後加熱)を施
し、アルカリ現像してレジストパターンを形成すること
を特徴とするレジストパターン形成方法。
Priority Applications (30)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002201310A JP3895224B2 (ja) | 2001-12-03 | 2002-07-10 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
DE60235273T DE60235273D1 (de) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positive Resistzusammensetzung und Verfahren zur Strukturformung damit |
KR1020057020546A KR100593229B1 (ko) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | 포지티브형 레지스트 조성물 및 이를 사용한 레지스트 패턴형성방법 |
KR1020037010213A KR100558130B1 (ko) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | 포지티브형 레지스트 조성물 및 이를 사용한 레지스트패턴 형성방법 |
DE60236335T DE60236335D1 (de) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positive Resistzusammensetzung und Verfahren zur Resiststrukturformung damit |
EP08100838A EP1953596B1 (en) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positive type resist composition and resist pattern formation method using same |
KR1020057020547A KR100593230B1 (ko) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | 포지티브형 레지스트 조성물 및 이를 사용한 레지스트 패턴형성방법 |
KR1020057020544A KR100593228B1 (ko) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | 포지티브형 레지스트 조성물 및 이를 사용한 레지스트 패턴형성방법 |
PCT/JP2002/012524 WO2003048861A1 (fr) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Composition de reserve positive et procede de formation d'un motif de reserve a partir de cette composition |
AU2002354248A AU2002354248A1 (en) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positive resist composition and method of forming resist pattern from the same |
DE60233907T DE60233907D1 (de) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positivresistzusammensetzung und Verfahren zur Ausbildung einer Resiststruktur daraus |
EP08100834A EP1925980B1 (en) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positive type resisit composition and resisit pattern formation method using same |
CNB028234545A CN1318916C (zh) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | 正型抗蚀剂组合物及使用其形成抗蚀图形的方法 |
EP02788695A EP1452917B1 (en) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positive resist composition and method of forming resist pattern from the same |
CN 200610007165 CN1818785B (zh) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | 正型抗蚀剂组合物及使用其形成抗蚀图形的方法 |
KR1020057020545A KR100561902B1 (ko) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | 포지티브형 레지스트 조성물 및 이를 사용한 레지스트 패턴형성방법 |
CN2006100071642A CN1818784B (zh) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | 正型抗蚀剂组合物及使用其形成抗蚀图形的方法 |
EP08100836A EP1909140B1 (en) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positive type resist composition and resist pattern formation method using same. |
DE60229769T DE60229769D1 (de) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positiv-resistzusammensetzung und verfahren zur ausbildung einer resiststruktur daraus |
US10/467,130 US7074543B2 (en) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positive resist composition and method of forming resist pattern from the same |
DE60235731T DE60235731D1 (de) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positivresistzusammensetzung und Verfahren zur Ausbildung einer Resiststruktur daraus |
EP08100840A EP1909141B1 (en) | 2001-12-03 | 2002-11-29 | Positive type resist composition and resist pattern formation method using same. |
TW91134954A TW573230B (en) | 2001-12-03 | 2002-12-02 | Positive photoresist composition and forming method for resist pattern using the same |
US11/004,798 US7326515B2 (en) | 2001-12-03 | 2004-12-07 | Positive type resist composition and resist pattern formation method using same |
US11/347,102 US7316888B2 (en) | 2001-12-03 | 2006-02-02 | Positive type resist composition and resist pattern formation method using same |
US11/347,167 US7501221B2 (en) | 2001-12-03 | 2006-02-02 | Positive type resist composition and resist pattern formation method using same |
US11/347,055 US7390612B2 (en) | 2001-12-03 | 2006-02-02 | Positive type resist composition and resist pattern formation method using same |
US11/347,100 US7323287B2 (en) | 2001-12-03 | 2006-02-02 | Positive type resist composition and resist pattern formation method using same |
US11/347,423 US7316889B2 (en) | 2001-12-03 | 2006-02-02 | Positive type resist composition and resist pattern formation method using same |
US11/621,437 US7435530B2 (en) | 2001-12-03 | 2007-01-09 | Positive type resist composition and resist pattern formation method using same |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001369341 | 2001-12-03 | ||
JP2001-369341 | 2001-12-03 | ||
JP2001-382126 | 2001-12-14 | ||
JP2001382126 | 2001-12-14 | ||
JP2002201310A JP3895224B2 (ja) | 2001-12-03 | 2002-07-10 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005001370A Division JP3895351B2 (ja) | 2001-12-03 | 2005-01-06 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP2005001369A Division JP3895350B2 (ja) | 2001-12-03 | 2005-01-06 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP2005123977A Division JP3895352B2 (ja) | 2001-12-03 | 2005-04-21 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003241385A true JP2003241385A (ja) | 2003-08-27 |
JP3895224B2 JP3895224B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=27347903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002201310A Expired - Fee Related JP3895224B2 (ja) | 2001-12-03 | 2002-07-10 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US7074543B2 (ja) |
EP (5) | EP1953596B1 (ja) |
JP (1) | JP3895224B2 (ja) |
KR (5) | KR100593229B1 (ja) |
CN (2) | CN1818784B (ja) |
AU (1) | AU2002354248A1 (ja) |
DE (5) | DE60235731D1 (ja) |
TW (1) | TW573230B (ja) |
WO (1) | WO2003048861A1 (ja) |
Cited By (209)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005115016A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
WO2005124463A1 (ja) * | 2004-06-21 | 2005-12-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP2006133500A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物の製造方法およびレジスト組成物 |
KR100599081B1 (ko) | 2004-05-27 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트 조성물 및 이를 사용한 패턴 형성방법 |
JP2006215068A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
WO2006134739A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2007025467A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
WO2007015352A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2007078932A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
WO2007055272A1 (ja) | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
WO2008012999A1 (fr) | 2006-07-24 | 2008-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Composition de réserve positive et procédé de formation d'un motif de réserve |
WO2008059679A1 (fr) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Composé, générateur d'acide, composition de résist, et procédé de formation d'un motif de résist |
US7491485B2 (en) | 2007-05-23 | 2009-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
JP2009062491A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
EP2060600A1 (en) | 2007-11-19 | 2009-05-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
EP2073060A1 (en) | 2007-12-21 | 2009-06-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Novel compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
EP2093213A1 (en) | 2008-02-22 | 2009-08-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US7604920B2 (en) | 2007-08-07 | 2009-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US7713679B2 (en) | 2007-10-22 | 2010-05-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
JP2010120923A (ja) * | 2008-05-08 | 2010-06-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および酸発生剤 |
US7741008B2 (en) | 2005-10-21 | 2010-06-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, positive resist composition for thermal flow, and resist pattern forming method |
US7741009B2 (en) | 2007-07-20 | 2010-06-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
JP2010138158A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-06-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および酸発生剤 |
US7745098B2 (en) | 2007-09-04 | 2010-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7745097B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, manufacturing method thereof, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US7776510B2 (en) | 2007-06-13 | 2010-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator |
US7776511B2 (en) | 2006-05-25 | 2010-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
JP2010211224A (ja) * | 2010-04-22 | 2010-09-24 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2010211225A (ja) * | 2010-04-22 | 2010-09-24 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
KR20110025107A (ko) | 2009-09-03 | 2011-03-09 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
JP2011051945A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Kuraray Co Ltd | アクリル酸エステル誘導体およびアルコール誘導体並びにそれらの製造方法 |
US7919227B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7927780B2 (en) | 2007-09-12 | 2011-04-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and method of producing the same, and acid generator |
KR20110046326A (ko) | 2009-10-28 | 2011-05-04 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 포지티브형 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물 |
US7939243B2 (en) | 2006-01-13 | 2011-05-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resin, resist composition and method of forming resist pattern |
US7955777B2 (en) | 2007-12-05 | 2011-06-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US7960091B2 (en) | 2008-01-31 | 2011-06-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US7964331B2 (en) | 2006-06-22 | 2011-06-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7968276B2 (en) | 2008-01-15 | 2011-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
WO2011104127A1 (en) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Basf Se | Latent acids and their use |
US8012669B2 (en) | 2008-03-10 | 2011-09-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8021824B2 (en) | 2007-02-15 | 2011-09-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, resist composition and method of forming resist pattern |
KR20110105714A (ko) | 2010-03-19 | 2011-09-27 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 표면 개질 재료, 레지스트 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 방법 |
US8029972B2 (en) | 2007-10-11 | 2011-10-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20110109911A (ko) | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 및 레지스트 조성물 |
US8034536B2 (en) | 2008-05-28 | 2011-10-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8043795B2 (en) | 2006-09-19 | 2011-10-25 | Tokyo Ohika Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
KR20110127601A (ko) | 2010-05-19 | 2011-11-25 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물 및 산발생제 |
WO2011158817A1 (ja) | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、化合物 |
US8088553B2 (en) | 2008-04-24 | 2012-01-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8097396B2 (en) | 2004-05-28 | 2012-01-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method for forming resist pattern |
US8124312B2 (en) | 2006-09-28 | 2012-02-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for forming pattern, and material for forming coating film |
US8178284B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-05-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming pattern |
KR20120049129A (ko) | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물, 산발생제 |
US8182976B2 (en) | 2008-08-22 | 2012-05-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8187789B2 (en) | 2008-04-25 | 2012-05-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8192915B2 (en) | 2008-08-22 | 2012-06-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
KR20120059400A (ko) | 2010-11-30 | 2012-06-08 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물, 화합물 |
KR20120064033A (ko) | 2010-12-08 | 2012-06-18 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20120064032A (ko) | 2010-12-08 | 2012-06-18 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 신규 화합물 |
US8206891B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-06-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8211616B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-07-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8216764B2 (en) | 2006-06-23 | 2012-07-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8227169B2 (en) | 2007-04-17 | 2012-07-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
US8227170B2 (en) | 2009-01-14 | 2012-07-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US8232040B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-07-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8232041B2 (en) | 2009-02-16 | 2012-07-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8236483B2 (en) | 2008-08-06 | 2012-08-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8236477B2 (en) | 2008-12-04 | 2012-08-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8247159B2 (en) | 2006-05-25 | 2012-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8247160B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and novel compound and acid generator |
US8252505B2 (en) | 2008-02-18 | 2012-08-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and method of producing same, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
US8257904B2 (en) | 2008-11-12 | 2012-09-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
JP2012173418A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物 |
KR20120099338A (ko) | 2011-01-26 | 2012-09-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8263322B2 (en) | 2008-10-01 | 2012-09-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8263307B2 (en) | 2008-04-23 | 2012-09-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8268530B2 (en) | 2009-04-24 | 2012-09-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US8268529B2 (en) | 2009-01-26 | 2012-09-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern using the same, and polymeric compound |
US8283105B2 (en) | 2009-03-11 | 2012-10-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
KR20120116861A (ko) | 2011-04-12 | 2012-10-23 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물 |
US8298745B2 (en) | 2007-06-13 | 2012-10-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymeric compound, positive resist composition, and method of forming resist pattern |
US8298748B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-10-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
KR20120120981A (ko) | 2011-04-20 | 2012-11-02 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 화합물, 고분자 화합물, 산 발생제, 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20120127697A (ko) | 2011-05-11 | 2012-11-23 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8323869B2 (en) | 2009-03-10 | 2012-12-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8329378B2 (en) | 2009-03-10 | 2012-12-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8338076B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-12-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8338075B2 (en) | 2008-08-04 | 2012-12-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8349534B2 (en) | 2009-03-09 | 2013-01-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8349543B2 (en) | 2006-07-31 | 2013-01-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co. Ltd. | Pattern-forming method, metal oxide film-forming material and method for using the metal oxide film-forming material |
US8354218B2 (en) | 2009-07-02 | 2013-01-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8367297B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and acid generator |
US8367296B2 (en) | 2008-09-29 | 2013-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8394578B2 (en) | 2010-02-18 | 2013-03-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US8404428B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-03-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing polymeric compound |
US8415082B2 (en) | 2009-04-27 | 2013-04-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and method of producing the same, acid generator |
US8415085B2 (en) | 2008-11-13 | 2013-04-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
DE112011101962T5 (de) | 2010-06-07 | 2013-04-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Methode zur Bildung von Resistmustern und Agens für die Musterminiaturisierung |
US8450044B2 (en) | 2009-11-12 | 2013-05-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
KR20130057948A (ko) | 2011-11-24 | 2013-06-03 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 고분자 화합물의 제조 방법, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20130058612A (ko) | 2011-11-25 | 2013-06-04 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 및 고분자 화합물 |
KR20130069425A (ko) | 2011-12-14 | 2013-06-26 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20130072142A (ko) | 2011-12-21 | 2013-07-01 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8475997B2 (en) | 2008-06-23 | 2013-07-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing polymeric compound |
US8486605B2 (en) | 2009-01-26 | 2013-07-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
KR20130092471A (ko) | 2012-02-10 | 2013-08-20 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 패턴 형성 방법 |
US8530598B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-09-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing resin |
US8535868B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-09-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
KR20130105404A (ko) | 2012-03-12 | 2013-09-25 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 고분자 화합물의 제조 방법, 고분자 화합물, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8574809B2 (en) | 2008-08-27 | 2013-11-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
KR20130125310A (ko) | 2012-05-08 | 2013-11-18 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 화합물 |
US8586288B2 (en) | 2011-02-14 | 2013-11-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
KR20130128328A (ko) | 2012-05-16 | 2013-11-26 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물, 화합물 |
KR20130142914A (ko) | 2012-06-20 | 2013-12-30 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20140007745A (ko) | 2012-07-10 | 2014-01-20 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 암모늄염 화합물의 제조 방법, 화합물의 제조 방법, 그리고, 화합물, 고분자 화합물, 산 발생제, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8632960B2 (en) | 2010-02-18 | 2014-01-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
KR20140011293A (ko) | 2012-07-18 | 2014-01-28 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 및 화합물 |
US8642244B2 (en) | 2008-02-06 | 2014-02-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing compound |
KR20140014325A (ko) | 2010-09-02 | 2014-02-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물 및 산발생제 |
JP2014034542A (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Mitsubishi Corp | 酸解離型重合性フラーレン誘導体及びその製造方法 |
US8658343B2 (en) | 2010-12-07 | 2014-02-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, and method of forming resist pattern |
KR20140032448A (ko) | 2011-06-17 | 2014-03-14 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 화합물, 라디칼 중합 개시제, 화합물의 제조 방법, 중합체, 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8685620B2 (en) | 2011-11-09 | 2014-04-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
KR20140042742A (ko) | 2012-09-28 | 2014-04-07 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물 |
US8703387B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-04-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
KR20140050554A (ko) | 2012-10-19 | 2014-04-29 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8765354B2 (en) | 2011-04-05 | 2014-07-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for negative development and method of forming resist pattern |
KR20140086857A (ko) | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물 |
US8785106B2 (en) | 2012-02-23 | 2014-07-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20140109819A (ko) | 2013-03-06 | 2014-09-16 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물, 화합물 |
US8846291B2 (en) | 2010-12-08 | 2014-09-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co. Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and new compound |
KR20140116800A (ko) | 2013-03-25 | 2014-10-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20140116808A (ko) | 2013-03-25 | 2014-10-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20140116809A (ko) | 2013-03-25 | 2014-10-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20140117289A (ko) | 2013-03-26 | 2014-10-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20140117288A (ko) | 2013-03-26 | 2014-10-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8859187B2 (en) | 2006-10-20 | 2014-10-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative resist composition |
KR20140128241A (ko) | 2013-04-26 | 2014-11-05 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8883396B2 (en) | 2011-11-02 | 2014-11-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8900795B2 (en) | 2012-01-11 | 2014-12-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and novel compound |
KR20140141512A (ko) | 2013-05-31 | 2014-12-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 화합물, 고분자 화합물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20140143093A (ko) | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8911928B2 (en) | 2011-06-01 | 2014-12-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound and method of producing the same |
US8927191B2 (en) | 2011-01-17 | 2015-01-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
KR20150015375A (ko) | 2013-07-31 | 2015-02-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 산 발생제, 고분자 화합물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8956800B2 (en) | 2012-01-11 | 2015-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8968990B2 (en) | 2011-09-15 | 2015-03-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8980524B2 (en) | 2010-01-05 | 2015-03-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8987386B2 (en) | 2011-06-10 | 2015-03-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of producing polymeric compound, resist composition, and method of forming resist pattern |
US8986919B2 (en) | 2011-02-14 | 2015-03-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
KR20150034608A (ko) | 2013-09-26 | 2015-04-03 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9005872B2 (en) | 2011-02-18 | 2015-04-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9023585B2 (en) | 2012-06-21 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9023577B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20150048047A (ko) | 2013-10-25 | 2015-05-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 및 레지스트 조성물 |
US9029070B2 (en) | 2011-11-09 | 2015-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition and method of forming resist pattern |
JP2015091816A (ja) * | 2014-11-27 | 2015-05-14 | 東京応化工業株式会社 | 化合物 |
KR20150056468A (ko) | 2013-11-15 | 2015-05-26 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물, 화합물 |
KR20150065584A (ko) | 2013-12-05 | 2015-06-15 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 네거티브형 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 및 착물 |
US9057948B2 (en) | 2011-10-17 | 2015-06-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for EUV or EB, and method of forming resist pattern |
US9063416B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-06-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and compound |
KR20150077307A (ko) | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 패턴 형성 방법 |
KR20150085787A (ko) | 2014-01-16 | 2015-07-24 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 및 고분자 화합물 |
KR20150085792A (ko) | 2014-01-16 | 2015-07-24 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 화합물 및 고분자 화합물 |
US9091917B2 (en) | 2011-02-03 | 2015-07-28 | Kuraray Co., Ltd. | Acrylic acid ester derivative, polymer compound and photoresist composition |
US9097969B2 (en) | 2012-06-13 | 2015-08-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, resist composition and method of forming resist pattern |
US9104101B2 (en) | 2011-02-23 | 2015-08-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US9134617B2 (en) | 2011-06-10 | 2015-09-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solvent developable negative resist composition, resist pattern formation method, and method for forming pattern of layer including block copolymer |
KR20150111304A (ko) | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 패턴 형성 방법 |
KR20150111303A (ko) | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물 |
US9164381B2 (en) | 2012-05-30 | 2015-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and compound |
JP5840146B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2016-01-06 | 株式会社クラレ | ビニルスルホン酸エステル誘導体、高分子化合物およびフォトレジスト組成物 |
US9244349B2 (en) | 2009-06-01 | 2016-01-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US9244357B2 (en) | 2013-01-22 | 2016-01-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for forming resist pattern |
US9250531B2 (en) | 2011-03-08 | 2016-02-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
KR20160024792A (ko) | 2014-08-26 | 2016-03-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20160040105A (ko) | 2014-10-02 | 2016-04-12 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9377685B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9405200B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-08-02 | Toyko Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
US9469712B2 (en) | 2013-03-18 | 2016-10-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of producing polymeric compound, resist composition and method of forming resist pattern |
US9494860B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-11-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern |
US9618842B2 (en) | 2009-11-11 | 2017-04-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9618843B2 (en) | 2011-03-25 | 2017-04-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20170087768A (ko) | 2016-01-21 | 2017-07-31 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 고분자 화합물, 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9740105B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-08-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist pattern formation method and resist composition |
KR20180031571A (ko) | 2016-09-20 | 2018-03-28 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20180031593A (ko) | 2016-09-20 | 2018-03-28 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20180087855A (ko) | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20180111632A (ko) | 2017-03-31 | 2018-10-11 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20180111633A (ko) | 2017-03-31 | 2018-10-11 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US10100134B2 (en) | 2015-12-15 | 2018-10-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for manufacturing polymer compound |
KR20190007389A (ko) | 2017-07-12 | 2019-01-22 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 및 고분자 화합물 |
KR20190077226A (ko) | 2017-12-25 | 2019-07-03 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20190078508A (ko) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20190109150A (ko) | 2018-03-16 | 2019-09-25 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 이를 사용한 레지스트 패턴 형성 방법 |
US10437147B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-10-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method for forming resist pattern |
KR20200031257A (ko) | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20200088459A (ko) | 2017-12-28 | 2020-07-22 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20200088460A (ko) | 2017-12-28 | 2020-07-22 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20210027105A (ko) | 2019-08-28 | 2021-03-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
WO2021106536A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 富士フイルム株式会社 | レジスト下層膜形成用組成物、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
KR20210067912A (ko) | 2019-11-29 | 2021-06-08 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20210073472A (ko) | 2019-12-10 | 2021-06-18 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20220147097A (ko) | 2020-02-26 | 2022-11-02 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 레지스트 조성물, 및 레지스트 조성물의 사용 방법 |
KR20230031869A (ko) | 2016-03-31 | 2023-03-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US11693313B2 (en) | 2019-11-14 | 2023-07-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20240037877A (ko) | 2021-07-30 | 2024-03-22 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 레지스트 조성물, 및 그것을 이용한 레지스트막 형성 방법 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3895224B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2007-03-22 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP4139948B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2008-08-27 | 日本電気株式会社 | 不飽和単量体、重合体、化学増幅レジスト組成物、および、パターン形成方法 |
JP4278966B2 (ja) * | 2002-12-02 | 2009-06-17 | 東京応化工業株式会社 | レジストパターン形成方法、ポジ型レジスト組成物及び積層体 |
JP2005010488A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
JP4327003B2 (ja) * | 2003-07-01 | 2009-09-09 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP2005031233A (ja) | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、積層体、及びレジストパターン形成方法 |
WO2005012374A1 (ja) * | 2003-08-05 | 2005-02-10 | Jsr Corporation | アクリル系重合体および感放射線性樹脂組成物 |
TWI300165B (en) * | 2003-08-13 | 2008-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Resin for resist, positive resist composition and resist pattern formation method |
JP2005164633A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP4365236B2 (ja) | 2004-02-20 | 2009-11-18 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2005344009A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材料用高分子化合物及びその製造方法並びに化学増幅ポジ型レジスト材料 |
WO2005121193A1 (ja) | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 重合体、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4191103B2 (ja) * | 2004-07-02 | 2008-12-03 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2006208546A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジストパターン形成方法 |
US7972761B2 (en) * | 2006-08-04 | 2011-07-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist materials and photolithography process |
JP4536622B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2010-09-01 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4991150B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2012-08-01 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物およびレジスト組成物の製造方法 |
JP2007316508A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 分解性組成物およびその使用方法 |
JP2008009269A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2008037857A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-02-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 化合物、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
EP1906247A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | FUJIFILM Corporation | Resist composition and pattern forming method using the same |
US7749680B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-07-06 | Hynix Semiconductor Inc. | Photoresist composition and method for forming pattern of a semiconductor device |
US7488568B2 (en) * | 2007-04-09 | 2009-02-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator |
US20080311515A1 (en) * | 2007-06-12 | 2008-12-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
JP5553488B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2014-07-16 | 株式会社ダイセル | リソグラフィー用重合体並びにその製造方法 |
JP5325596B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2013-10-23 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物 |
JP2010250278A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-11-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5520515B2 (ja) * | 2009-04-15 | 2014-06-11 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP5469920B2 (ja) * | 2009-05-29 | 2014-04-16 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
KR101826531B1 (ko) * | 2009-10-30 | 2018-02-07 | 바이오제닉 이노베이션스 엘엘씨 | 약물 저항성 미생물 치료를 위한 메틸설포닐메탄 |
US8795947B2 (en) | 2012-03-22 | 2014-08-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8795948B2 (en) | 2012-03-22 | 2014-08-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US11703756B2 (en) * | 2018-05-28 | 2023-07-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
JP7101541B2 (ja) * | 2018-05-28 | 2022-07-15 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
Family Cites Families (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01112326A (ja) | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | ビデオ信号処理装置 |
FR2628896B1 (fr) | 1988-03-18 | 1990-11-16 | Alcatel Espace | Antenne a reconfiguration electronique en emission |
JP2881969B2 (ja) | 1990-06-05 | 1999-04-12 | 富士通株式会社 | 放射線感光レジストとパターン形成方法 |
JPH066112B2 (ja) | 1990-10-19 | 1994-01-26 | 株式会社エイ・ティ・アール視聴覚機構研究所 | 眼球運動測定装置 |
JP2981340B2 (ja) | 1992-05-13 | 1999-11-22 | 薫 藤元 | 重質炭化水素類接触水素化分解用触媒の製造方法 |
JP3236073B2 (ja) | 1992-06-16 | 2001-12-04 | 富士通株式会社 | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US6004720A (en) | 1993-12-28 | 1999-12-21 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
JP3568599B2 (ja) | 1993-12-28 | 2004-09-22 | 富士通株式会社 | 放射線感光材料及びパターン形成方法 |
US6200725B1 (en) | 1995-06-28 | 2001-03-13 | Fujitsu Limited | Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns |
JP3297272B2 (ja) | 1995-07-14 | 2002-07-02 | 富士通株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法 |
JP3380128B2 (ja) | 1996-11-29 | 2003-02-24 | 富士通株式会社 | レジスト材料及びレジストパターンの形成方法 |
JP3751065B2 (ja) | 1995-06-28 | 2006-03-01 | 富士通株式会社 | レジスト材料及びレジストパターンの形成方法 |
KR100206664B1 (ko) | 1995-06-28 | 1999-07-01 | 세키사와 다다시 | 화학증폭형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 형성방법 |
JPH09130131A (ja) | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Sutatsufu Kk | アンテナ・ユニット |
JPH10130131A (ja) | 1996-10-30 | 1998-05-19 | Nippon Zetotsuku Kk | 油性透明皮膚外用剤 |
JP3819531B2 (ja) | 1997-05-20 | 2006-09-13 | 富士通株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP4012600B2 (ja) | 1997-06-23 | 2007-11-21 | 富士通株式会社 | 酸感応性重合体、レジスト組成物、レジストパターン形成方法、および半導体装置の製造方法 |
JPH11165935A (ja) | 1997-10-03 | 1999-06-22 | Ricoh Co Ltd | 排紙トレイおよび用紙後処理装置 |
JPH11146775A (ja) | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Bio Venture Bank Kk | 簡易食品殺菌器具 |
JPH11238542A (ja) | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Yazaki Corp | コネクタ |
JPH11296028A (ja) | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Canon Inc | 画像形成装置 |
JP2000019732A (ja) | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 感光性組成物用重合体およびこれをもちいたパターン形成方法 |
KR100574257B1 (ko) * | 1998-07-27 | 2006-04-27 | 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 | 포지티브 감광성 조성물 |
JP3876571B2 (ja) | 1998-08-26 | 2007-01-31 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
CN1190706C (zh) | 1998-08-26 | 2005-02-23 | 住友化学工业株式会社 | 一种化学增强型正光刻胶组合物 |
JP4131062B2 (ja) | 1998-09-25 | 2008-08-13 | 信越化学工業株式会社 | 新規なラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
TWI263866B (en) * | 1999-01-18 | 2006-10-11 | Sumitomo Chemical Co | Chemical amplification type positive resist composition |
DE60015220T2 (de) * | 1999-03-31 | 2006-02-02 | Sumitomo Chemical Co. Ltd. | Positiv arbeitender Resist vom chemischen Verstärkertyp |
US6479211B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-11-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure |
JP3547047B2 (ja) * | 1999-05-26 | 2004-07-28 | 富士写真フイルム株式会社 | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP3293803B2 (ja) | 1999-08-23 | 2002-06-17 | 株式会社半導体先端テクノロジーズ | 微細パターンの形成方法および半導体装置の製造方法 |
JP2001096659A (ja) | 1999-09-30 | 2001-04-10 | Mitsui Chemicals Inc | 交差配向フィルム |
JP4277420B2 (ja) | 1999-10-18 | 2009-06-10 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
KR100498440B1 (ko) | 1999-11-23 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | 백본이 환상 구조를 가지는 감광성 폴리머와 이를포함하는 레지스트 조성물 |
JP4061801B2 (ja) * | 2000-01-24 | 2008-03-19 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
JP2001215704A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
JP4329214B2 (ja) | 2000-03-28 | 2009-09-09 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
TW507116B (en) | 2000-04-04 | 2002-10-21 | Sumitomo Chemical Co | Chemically amplified positive resist composition |
JP4139548B2 (ja) | 2000-04-06 | 2008-08-27 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP4300383B2 (ja) | 2000-04-11 | 2009-07-22 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4576737B2 (ja) * | 2000-06-09 | 2010-11-10 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
KR100795109B1 (ko) | 2001-02-23 | 2008-01-17 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브 감광성 조성물 |
JP3855688B2 (ja) * | 2001-06-21 | 2006-12-13 | Tdk株式会社 | 磁気抵抗効果ヘッドの再生トラック幅算出方法及びプログラム |
JP4149148B2 (ja) | 2001-08-03 | 2008-09-10 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
US6844133B2 (en) * | 2001-08-31 | 2005-01-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymer, resist composition and patterning process |
JP2003122007A (ja) | 2001-10-09 | 2003-04-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
JP3895224B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2007-03-22 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP3803286B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2006-08-02 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法 |
-
2002
- 2002-07-10 JP JP2002201310A patent/JP3895224B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-29 EP EP08100838A patent/EP1953596B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 EP EP08100836A patent/EP1909140B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 WO PCT/JP2002/012524 patent/WO2003048861A1/ja active IP Right Grant
- 2002-11-29 CN CN2006100071642A patent/CN1818784B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 DE DE60235731T patent/DE60235731D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 KR KR1020057020546A patent/KR100593229B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-11-29 EP EP02788695A patent/EP1452917B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 KR KR1020037010213A patent/KR100558130B1/ko active IP Right Grant
- 2002-11-29 DE DE60235273T patent/DE60235273D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 EP EP08100840A patent/EP1909141B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 DE DE60233907T patent/DE60233907D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 CN CNB028234545A patent/CN1318916C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 US US10/467,130 patent/US7074543B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 KR KR1020057020544A patent/KR100593228B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-11-29 DE DE60236335T patent/DE60236335D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 EP EP08100834A patent/EP1925980B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 DE DE60229769T patent/DE60229769D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-29 KR KR1020057020547A patent/KR100593230B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-11-29 AU AU2002354248A patent/AU2002354248A1/en not_active Abandoned
- 2002-11-29 KR KR1020057020545A patent/KR100561902B1/ko active IP Right Grant
- 2002-12-02 TW TW91134954A patent/TW573230B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-12-07 US US11/004,798 patent/US7326515B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-02-02 US US11/347,423 patent/US7316889B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-02-02 US US11/347,055 patent/US7390612B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-02-02 US US11/347,100 patent/US7323287B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-02-02 US US11/347,102 patent/US7316888B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-02-02 US US11/347,167 patent/US7501221B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-01-09 US US11/621,437 patent/US7435530B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (306)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4612999B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2011-01-12 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2005115016A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
KR100599081B1 (ko) | 2004-05-27 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트 조성물 및 이를 사용한 패턴 형성방법 |
US8097396B2 (en) | 2004-05-28 | 2012-01-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method for forming resist pattern |
WO2005124463A1 (ja) * | 2004-06-21 | 2005-12-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
KR100910147B1 (ko) | 2004-06-21 | 2009-08-03 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US7767378B2 (en) | 2004-11-05 | 2010-08-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for producing resist composition and resist composition |
JP2006133500A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物の製造方法およびレジスト組成物 |
JP4485913B2 (ja) * | 2004-11-05 | 2010-06-23 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物の製造方法およびレジスト組成物 |
JP2006215068A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4498939B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2010-07-07 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
WO2006134739A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2006349800A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2007025467A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
US8399173B2 (en) | 2005-07-20 | 2013-03-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and resist pattern forming method |
JP4732046B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2011-07-27 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
WO2007015352A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
US8007981B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-08-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
JP2007041313A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2007078932A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4663460B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2011-04-06 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
US7741008B2 (en) | 2005-10-21 | 2010-06-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, positive resist composition for thermal flow, and resist pattern forming method |
WO2007055272A1 (ja) | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
US7871753B2 (en) | 2005-11-11 | 2011-01-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7939243B2 (en) | 2006-01-13 | 2011-05-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resin, resist composition and method of forming resist pattern |
US8247159B2 (en) | 2006-05-25 | 2012-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7776511B2 (en) | 2006-05-25 | 2010-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7964331B2 (en) | 2006-06-22 | 2011-06-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8216764B2 (en) | 2006-06-23 | 2012-07-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7914968B2 (en) | 2006-07-24 | 2011-03-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
WO2008012999A1 (fr) | 2006-07-24 | 2008-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Composition de réserve positive et procédé de formation d'un motif de réserve |
US8349543B2 (en) | 2006-07-31 | 2013-01-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co. Ltd. | Pattern-forming method, metal oxide film-forming material and method for using the metal oxide film-forming material |
US7919227B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8043795B2 (en) | 2006-09-19 | 2011-10-25 | Tokyo Ohika Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8124312B2 (en) | 2006-09-28 | 2012-02-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for forming pattern, and material for forming coating film |
US8178284B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-05-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming pattern |
US8859187B2 (en) | 2006-10-20 | 2014-10-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative resist composition |
WO2008059679A1 (fr) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Composé, générateur d'acide, composition de résist, et procédé de formation d'un motif de résist |
US8021824B2 (en) | 2007-02-15 | 2011-09-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, resist composition and method of forming resist pattern |
US8227169B2 (en) | 2007-04-17 | 2012-07-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
US7491485B2 (en) | 2007-05-23 | 2009-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
TWI380999B (zh) * | 2007-06-13 | 2013-01-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 高分子化合物、正型光阻組成物及光阻圖型之形成方法 |
US7776510B2 (en) | 2007-06-13 | 2010-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator |
US8298745B2 (en) | 2007-06-13 | 2012-10-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymeric compound, positive resist composition, and method of forming resist pattern |
US7745097B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, manufacturing method thereof, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US7741009B2 (en) | 2007-07-20 | 2010-06-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7919651B2 (en) | 2007-08-07 | 2011-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US7604920B2 (en) | 2007-08-07 | 2009-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US7745098B2 (en) | 2007-09-04 | 2010-06-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8105749B2 (en) | 2007-09-07 | 2012-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, positive resist composition, and method of forming resist pattern |
US7767379B2 (en) | 2007-09-07 | 2010-08-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer compound, positive resist composition, and method of forming resist pattern |
JP2009062491A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
US7927780B2 (en) | 2007-09-12 | 2011-04-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and method of producing the same, and acid generator |
US8029972B2 (en) | 2007-10-11 | 2011-10-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US7713679B2 (en) | 2007-10-22 | 2010-05-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
TWI391781B (zh) * | 2007-11-19 | 2013-04-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 光阻組成物,光阻圖型之形成方法,新穎化合物及酸產生劑 |
EP2060600A1 (en) | 2007-11-19 | 2009-05-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US7682772B2 (en) | 2007-11-19 | 2010-03-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8124313B2 (en) | 2007-11-19 | 2012-02-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US7955777B2 (en) | 2007-12-05 | 2011-06-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
EP2073060A1 (en) | 2007-12-21 | 2009-06-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Novel compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US9034556B2 (en) | 2007-12-21 | 2015-05-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US9040220B2 (en) | 2007-12-21 | 2015-05-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and method of producing the same, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
US7968276B2 (en) | 2008-01-15 | 2011-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US7960091B2 (en) | 2008-01-31 | 2011-06-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8642244B2 (en) | 2008-02-06 | 2014-02-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing compound |
US8742038B2 (en) | 2008-02-06 | 2014-06-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing compound |
US8252505B2 (en) | 2008-02-18 | 2012-08-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound and method of producing same, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
EP2093213A1 (en) | 2008-02-22 | 2009-08-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8021823B2 (en) | 2008-02-22 | 2011-09-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8012669B2 (en) | 2008-03-10 | 2011-09-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8263307B2 (en) | 2008-04-23 | 2012-09-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8088553B2 (en) | 2008-04-24 | 2012-01-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8187789B2 (en) | 2008-04-25 | 2012-05-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
JP2010120923A (ja) * | 2008-05-08 | 2010-06-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および酸発生剤 |
US8034536B2 (en) | 2008-05-28 | 2011-10-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8475997B2 (en) | 2008-06-23 | 2013-07-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing polymeric compound |
US8247160B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and novel compound and acid generator |
US8211616B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-07-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8338075B2 (en) | 2008-08-04 | 2012-12-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8236483B2 (en) | 2008-08-06 | 2012-08-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8192915B2 (en) | 2008-08-22 | 2012-06-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8182976B2 (en) | 2008-08-22 | 2012-05-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8541529B2 (en) | 2008-08-22 | 2013-09-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8574809B2 (en) | 2008-08-27 | 2013-11-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8367296B2 (en) | 2008-09-29 | 2013-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8263322B2 (en) | 2008-10-01 | 2012-09-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US8206891B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-06-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8530598B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-09-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure, method of forming resist pattern, and fluorine-containing resin |
US8257904B2 (en) | 2008-11-12 | 2012-09-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9012129B2 (en) | 2008-11-13 | 2015-04-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8808959B2 (en) | 2008-11-13 | 2014-08-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8415085B2 (en) | 2008-11-13 | 2013-04-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
JP2010138158A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-06-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および酸発生剤 |
US8232040B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-07-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8338076B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-12-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8236477B2 (en) | 2008-12-04 | 2012-08-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8487056B2 (en) | 2008-12-04 | 2013-07-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8367297B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-02-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and acid generator |
US8227170B2 (en) | 2009-01-14 | 2012-07-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US8268529B2 (en) | 2009-01-26 | 2012-09-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern using the same, and polymeric compound |
US8486605B2 (en) | 2009-01-26 | 2013-07-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
KR101534356B1 (ko) * | 2009-01-26 | 2015-07-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 포지티브형 레지스트 조성물 및 그것을 사용한 레지스트 패턴 형성 방법, 그리고 고분자 화합물 |
US8232041B2 (en) | 2009-02-16 | 2012-07-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8349534B2 (en) | 2009-03-09 | 2013-01-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8329378B2 (en) | 2009-03-10 | 2012-12-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US8323869B2 (en) | 2009-03-10 | 2012-12-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8283105B2 (en) | 2009-03-11 | 2012-10-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8268530B2 (en) | 2009-04-24 | 2012-09-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
US8415082B2 (en) | 2009-04-27 | 2013-04-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and method of producing the same, acid generator |
US8298748B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-10-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US9244349B2 (en) | 2009-06-01 | 2016-01-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8354218B2 (en) | 2009-07-02 | 2013-01-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8404428B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-03-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern using the same, and fluorine-containing polymeric compound |
US8846838B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-09-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Fluorine-containing block copolymeric compound |
US8252509B2 (en) | 2009-09-03 | 2012-08-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
JP2011051945A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Kuraray Co Ltd | アクリル酸エステル誘導体およびアルコール誘導体並びにそれらの製造方法 |
TWI494695B (zh) * | 2009-09-03 | 2015-08-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 光阻組成物,光阻圖型之形成方法 |
KR20110025107A (ko) | 2009-09-03 | 2011-03-09 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
JP2011053568A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
US8735045B2 (en) | 2009-10-28 | 2014-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
KR20110046326A (ko) | 2009-10-28 | 2011-05-04 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 포지티브형 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물 |
US9618842B2 (en) | 2009-11-11 | 2017-04-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8450044B2 (en) | 2009-11-12 | 2013-05-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8980524B2 (en) | 2010-01-05 | 2015-03-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
US8632960B2 (en) | 2010-02-18 | 2014-01-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US8394578B2 (en) | 2010-02-18 | 2013-03-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
WO2011104127A1 (en) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Basf Se | Latent acids and their use |
KR20110105714A (ko) | 2010-03-19 | 2011-09-27 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 표면 개질 재료, 레지스트 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 방법 |
KR20190011303A (ko) | 2010-03-19 | 2019-02-01 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 표면 개질 재료, 레지스트 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 방법 |
KR20160130198A (ko) | 2010-03-19 | 2016-11-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 표면 개질 재료, 레지스트 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 방법 |
US8735052B2 (en) | 2010-03-19 | 2014-05-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Surface modifying material, method of forming resist pattern, and method of forming pattern |
KR20110109911A (ko) | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 및 레지스트 조성물 |
US8877432B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-11-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and resist composition |
JP2010211225A (ja) * | 2010-04-22 | 2010-09-24 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4621806B2 (ja) * | 2010-04-22 | 2011-01-26 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4621807B2 (ja) * | 2010-04-22 | 2011-01-26 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2010211224A (ja) * | 2010-04-22 | 2010-09-24 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
KR20110127601A (ko) | 2010-05-19 | 2011-11-25 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물 및 산발생제 |
US8932795B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-01-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
DE112011101962T5 (de) | 2010-06-07 | 2013-04-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Methode zur Bildung von Resistmustern und Agens für die Musterminiaturisierung |
US9023581B2 (en) | 2010-06-15 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, and compound |
WO2011158817A1 (ja) | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、化合物 |
US8535868B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-09-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
KR20140014325A (ko) | 2010-09-02 | 2014-02-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물 및 산발생제 |
US8765352B2 (en) | 2010-09-02 | 2014-07-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
KR20120049129A (ko) | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물, 산발생제 |
US9017919B2 (en) | 2010-10-29 | 2015-04-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound and acid generator |
US8609320B2 (en) | 2010-11-30 | 2013-12-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound and compound |
KR20120059400A (ko) | 2010-11-30 | 2012-06-08 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물, 화합물 |
US8658343B2 (en) | 2010-12-07 | 2014-02-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, and method of forming resist pattern |
US8846291B2 (en) | 2010-12-08 | 2014-09-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co. Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and new compound |
US8614049B2 (en) | 2010-12-08 | 2013-12-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8497395B2 (en) | 2010-12-08 | 2013-07-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound |
KR20120064032A (ko) | 2010-12-08 | 2012-06-18 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 신규 화합물 |
KR20120064033A (ko) | 2010-12-08 | 2012-06-18 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9494860B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-11-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern |
US9023577B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8927191B2 (en) | 2011-01-17 | 2015-01-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
JP5840146B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2016-01-06 | 株式会社クラレ | ビニルスルホン酸エステル誘導体、高分子化合物およびフォトレジスト組成物 |
US9012125B2 (en) | 2011-01-26 | 2015-04-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20120099338A (ko) | 2011-01-26 | 2012-09-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9091917B2 (en) | 2011-02-03 | 2015-07-28 | Kuraray Co., Ltd. | Acrylic acid ester derivative, polymer compound and photoresist composition |
US8986919B2 (en) | 2011-02-14 | 2015-03-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8586288B2 (en) | 2011-02-14 | 2013-11-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US9005872B2 (en) | 2011-02-18 | 2015-04-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
JP2012173418A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物 |
US9104101B2 (en) | 2011-02-23 | 2015-08-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US9250531B2 (en) | 2011-03-08 | 2016-02-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern and negative tone-development resist composition |
US9618843B2 (en) | 2011-03-25 | 2017-04-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8765354B2 (en) | 2011-04-05 | 2014-07-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for negative development and method of forming resist pattern |
US8916332B2 (en) | 2011-04-12 | 2014-12-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
KR20120116861A (ko) | 2011-04-12 | 2012-10-23 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물 |
KR20120120981A (ko) | 2011-04-20 | 2012-11-02 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 화합물, 고분자 화합물, 산 발생제, 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9005874B2 (en) | 2011-04-20 | 2015-04-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, polymeric compound, acid generator, resist composition, and method of forming resist pattern |
US9411224B2 (en) | 2011-05-11 | 2016-08-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
DE102012009300B4 (de) | 2011-05-11 | 2021-07-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines Resistmusters |
KR20120127697A (ko) | 2011-05-11 | 2012-11-23 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
DE102012009300A1 (de) | 2011-05-11 | 2012-12-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines Resist-Musters |
US8703387B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-04-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
US8911928B2 (en) | 2011-06-01 | 2014-12-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound and method of producing the same |
US8987386B2 (en) | 2011-06-10 | 2015-03-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of producing polymeric compound, resist composition, and method of forming resist pattern |
KR101849787B1 (ko) | 2011-06-10 | 2018-04-17 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 고분자 화합물의 제조 방법, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9134617B2 (en) | 2011-06-10 | 2015-09-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solvent developable negative resist composition, resist pattern formation method, and method for forming pattern of layer including block copolymer |
KR20140032448A (ko) | 2011-06-17 | 2014-03-14 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 화합물, 라디칼 중합 개시제, 화합물의 제조 방법, 중합체, 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9097971B2 (en) | 2011-06-17 | 2015-08-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, radical polymerization initiator, method for producing compound, polymer, resist composition, and method for forming resist pattern |
US8968990B2 (en) | 2011-09-15 | 2015-03-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
US9377685B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9405200B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-08-02 | Toyko Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9494866B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-11-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9057948B2 (en) | 2011-10-17 | 2015-06-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for EUV or EB, and method of forming resist pattern |
US8883396B2 (en) | 2011-11-02 | 2014-11-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8685620B2 (en) | 2011-11-09 | 2014-04-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US9133102B2 (en) | 2011-11-09 | 2015-09-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US9029070B2 (en) | 2011-11-09 | 2015-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20130057948A (ko) | 2011-11-24 | 2013-06-03 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 고분자 화합물의 제조 방법, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9023580B2 (en) | 2011-11-24 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming polymeric compound, resist composition and method of forming resist pattern |
KR20130058612A (ko) | 2011-11-25 | 2013-06-04 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 및 고분자 화합물 |
US8778595B2 (en) | 2011-11-25 | 2014-07-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
US9063416B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-06-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and compound |
KR20130069425A (ko) | 2011-12-14 | 2013-06-26 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9164380B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8975010B2 (en) | 2011-12-21 | 2015-03-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
KR20130072142A (ko) | 2011-12-21 | 2013-07-01 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
US8956800B2 (en) | 2012-01-11 | 2015-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US8900795B2 (en) | 2012-01-11 | 2014-12-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and novel compound |
KR20130092471A (ko) | 2012-02-10 | 2013-08-20 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 패턴 형성 방법 |
US9459535B2 (en) | 2012-02-10 | 2016-10-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming pattern |
US8785106B2 (en) | 2012-02-23 | 2014-07-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20130105404A (ko) | 2012-03-12 | 2013-09-25 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 고분자 화합물의 제조 방법, 고분자 화합물, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9164379B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method for forming resist pattern, and compound |
KR20130125310A (ko) | 2012-05-08 | 2013-11-18 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 화합물 |
KR20130128328A (ko) | 2012-05-16 | 2013-11-26 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물, 화합물 |
US9606433B2 (en) | 2012-05-16 | 2017-03-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound and compound |
US9164381B2 (en) | 2012-05-30 | 2015-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and compound |
US9097969B2 (en) | 2012-06-13 | 2015-08-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compound, resist composition and method of forming resist pattern |
US9188863B2 (en) | 2012-06-20 | 2015-11-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20130142914A (ko) | 2012-06-20 | 2013-12-30 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9023585B2 (en) | 2012-06-21 | 2015-05-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20140007745A (ko) | 2012-07-10 | 2014-01-20 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 암모늄염 화합물의 제조 방법, 화합물의 제조 방법, 그리고, 화합물, 고분자 화합물, 산 발생제, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9075304B2 (en) | 2012-07-10 | 2015-07-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of producing ammonium salt compound, method of producing compound, and compound, polymeric compound, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern |
KR20140011293A (ko) | 2012-07-18 | 2014-01-28 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 및 화합물 |
JP2014034542A (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Mitsubishi Corp | 酸解離型重合性フラーレン誘導体及びその製造方法 |
US9740105B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-08-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist pattern formation method and resist composition |
KR20140042742A (ko) | 2012-09-28 | 2014-04-07 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물 |
US9128374B2 (en) | 2012-10-19 | 2015-09-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20140050554A (ko) | 2012-10-19 | 2014-04-29 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20140086857A (ko) | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물 |
US9244357B2 (en) | 2013-01-22 | 2016-01-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for forming resist pattern |
US9017924B2 (en) | 2013-03-06 | 2015-04-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound and compound |
KR20140109819A (ko) | 2013-03-06 | 2014-09-16 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물, 화합물 |
US9469712B2 (en) | 2013-03-18 | 2016-10-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of producing polymeric compound, resist composition and method of forming resist pattern |
US9052592B2 (en) | 2013-03-25 | 2015-06-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and resist pattern forming method |
US9274424B2 (en) | 2013-03-25 | 2016-03-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and resist pattern forming method |
KR20140116808A (ko) | 2013-03-25 | 2014-10-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9235123B2 (en) | 2013-03-25 | 2016-01-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and resist pattern forming method |
KR20140116809A (ko) | 2013-03-25 | 2014-10-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20140116800A (ko) | 2013-03-25 | 2014-10-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20140117288A (ko) | 2013-03-26 | 2014-10-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20140117289A (ko) | 2013-03-26 | 2014-10-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9557647B2 (en) | 2013-04-26 | 2017-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20140128241A (ko) | 2013-04-26 | 2014-11-05 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9244347B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-01-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, compound, polymeric compound and method of forming resist pattern |
KR20140141512A (ko) | 2013-05-31 | 2014-12-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 화합물, 고분자 화합물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9140983B2 (en) | 2013-06-05 | 2015-09-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method for forming resist pattern |
KR20140143093A (ko) | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9354515B2 (en) | 2013-07-31 | 2016-05-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, acid generator, polymeric compound and method of forming resist pattern |
KR20150015375A (ko) | 2013-07-31 | 2015-02-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 산 발생제, 고분자 화합물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20150034608A (ko) | 2013-09-26 | 2015-04-03 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20150048047A (ko) | 2013-10-25 | 2015-05-06 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 및 레지스트 조성물 |
US9405190B2 (en) | 2013-10-25 | 2016-08-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for forming resist pattern and resist composition |
KR20150056468A (ko) | 2013-11-15 | 2015-05-26 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 고분자 화합물, 화합물 |
US9778567B2 (en) | 2013-11-15 | 2017-10-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, polymeric compound, compound |
US9366960B2 (en) | 2013-12-05 | 2016-06-14 | Tokyo Oha Kogyo Co., Ltd. | Negative resist composition, method of forming resist pattern, and complex |
KR20150065584A (ko) | 2013-12-05 | 2015-06-15 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 네거티브형 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 및 착물 |
US9499646B2 (en) | 2013-12-05 | 2016-11-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Negative resist composition, method of forming resist pattern and complex |
US9529266B2 (en) | 2013-12-27 | 2016-12-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming pattern |
KR20150077307A (ko) | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 패턴 형성 방법 |
KR20150085787A (ko) | 2014-01-16 | 2015-07-24 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 및 고분자 화합물 |
KR20150085792A (ko) | 2014-01-16 | 2015-07-24 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 화합물 및 고분자 화합물 |
US9411227B2 (en) | 2014-01-16 | 2016-08-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound, and polymeric compound |
US9890233B2 (en) | 2014-01-16 | 2018-02-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound |
KR20150111304A (ko) | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 패턴 형성 방법 |
KR20150111303A (ko) | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물 |
KR20160024792A (ko) | 2014-08-26 | 2016-03-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US9341947B2 (en) | 2014-08-26 | 2016-05-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US9639002B2 (en) | 2014-10-02 | 2017-05-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of forming resist pattern |
KR20160040105A (ko) | 2014-10-02 | 2016-04-12 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
JP2015091816A (ja) * | 2014-11-27 | 2015-05-14 | 東京応化工業株式会社 | 化合物 |
WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
US9994538B2 (en) | 2015-02-02 | 2018-06-12 | Basf Se | Latent acids and their use |
US10100134B2 (en) | 2015-12-15 | 2018-10-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for manufacturing polymer compound |
KR20170087768A (ko) | 2016-01-21 | 2017-07-31 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 고분자 화합물, 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20230031869A (ko) | 2016-03-31 | 2023-03-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US10437147B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-10-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method for forming resist pattern |
KR20180031593A (ko) | 2016-09-20 | 2018-03-28 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20180031571A (ko) | 2016-09-20 | 2018-03-28 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US10866514B2 (en) | 2016-09-20 | 2020-12-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US10401727B2 (en) | 2016-09-20 | 2019-09-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20180087855A (ko) | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US10606174B2 (en) | 2017-01-25 | 2020-03-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20180111633A (ko) | 2017-03-31 | 2018-10-11 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US10627717B2 (en) | 2017-03-31 | 2020-04-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20180111632A (ko) | 2017-03-31 | 2018-10-11 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US10921711B2 (en) | 2017-03-31 | 2021-02-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
US10976661B2 (en) | 2017-07-12 | 2021-04-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, and polymer compound |
KR20190007389A (ko) | 2017-07-12 | 2019-01-22 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 및 고분자 화합물 |
US11187981B2 (en) | 2017-12-25 | 2021-11-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20190077226A (ko) | 2017-12-25 | 2019-07-03 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20230169036A (ko) | 2017-12-26 | 2023-12-15 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20190078508A (ko) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US11067888B2 (en) | 2017-12-26 | 2021-07-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR102435078B1 (ko) | 2017-12-28 | 2022-08-22 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20200088459A (ko) | 2017-12-28 | 2020-07-22 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20200088460A (ko) | 2017-12-28 | 2020-07-22 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20190109150A (ko) | 2018-03-16 | 2019-09-25 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 이를 사용한 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20210031766A (ko) | 2018-09-14 | 2021-03-22 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20200031257A (ko) | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20210027105A (ko) | 2019-08-28 | 2021-03-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
US11693313B2 (en) | 2019-11-14 | 2023-07-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
KR20210067912A (ko) | 2019-11-29 | 2021-06-08 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
JPWO2021106536A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | ||
WO2021106536A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 富士フイルム株式会社 | レジスト下層膜形成用組成物、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
KR20210073472A (ko) | 2019-12-10 | 2021-06-18 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20220147097A (ko) | 2020-02-26 | 2022-11-02 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 레지스트 조성물, 및 레지스트 조성물의 사용 방법 |
KR20240037877A (ko) | 2021-07-30 | 2024-03-22 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 레지스트 조성물, 및 그것을 이용한 레지스트막 형성 방법 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3895224B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP3836359B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP3895350B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP4401840B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP3895352B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP3895351B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP2005042092A (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3895224 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131222 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |