JP2002313810A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2002313810A5
JP2002313810A5 JP2002019751A JP2002019751A JP2002313810A5 JP 2002313810 A5 JP2002313810 A5 JP 2002313810A5 JP 2002019751 A JP2002019751 A JP 2002019751A JP 2002019751 A JP2002019751 A JP 2002019751A JP 2002313810 A5 JP2002313810 A5 JP 2002313810A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
channel region
film
drain
insulating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002019751A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002313810A (ja
JP4037117B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2002019751A external-priority patent/JP4037117B2/ja
Priority to JP2002019751A priority Critical patent/JP4037117B2/ja
Priority to KR10-2002-0006535A priority patent/KR100526731B1/ko
Priority to TW091102108A priority patent/TW583424B/zh
Priority to US10/066,702 priority patent/US6624443B2/en
Priority to CNB021190054A priority patent/CN1185533C/zh
Publication of JP2002313810A publication Critical patent/JP2002313810A/ja
Priority to US10/408,451 priority patent/US6936847B2/en
Priority to US11/174,674 priority patent/US7388228B2/en
Publication of JP2002313810A5 publication Critical patent/JP2002313810A5/ja
Publication of JP4037117B2 publication Critical patent/JP4037117B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (14)

  1. 表示装置を構成する基板に薄膜トランジスタが形成され、
    この薄膜トランジスタは、チャネル領域、このチャネル領域の両脇側に濃度の高い不純物がドープされたドレインおよびソース領域、ドレイン領域とチャネル領域との間およびソース領域とチャネル領域との間あるいはドレイン領域とチャネル領域の間に濃度の低い不純物がドープされたLDD領域を有するポリシリコンからなる半導体層と、
    この半導体層の上面に形成され、チャネル領域、LDD領域、ドレインおよびソース領域あるいはドレイン領域に到ってそれぞれ段階的に順次膜厚が小さくなる絶縁膜と、
    前記チャネル領域上に前記絶縁膜を介して形成されるゲート電極とを備えることを特徴とする表示装置。
  2. 表示装置を構成する基板に薄膜トランジスタが形成され、
    前記薄膜トランジスタは、チャネル領域、前記チャネル領域の両脇側に濃度の高い不純物がドープされたドレイン領域及びソース領域、及び、前記ドレイン領域と前記チャネル領域との間に濃度の低い不純物がドープされたLDD領域とを有するポリシリコンからなる半導体層と、
    前記半導体層の上面に形成され、前記チャネル領域上の膜厚が前記LDD領域上の膜厚よりも大きく、前記LDD領域上の膜厚が前記ドレイン領域上の膜厚と前記ソース領域上の膜厚よりも大きい絶縁膜と、
    前記チャネル領域上に前記絶縁膜を介して形成されるゲート電極とを備えていることを特徴とする表示装置。
  3. 前記LDD領域は、前記ソース領域と前記チャネル領域との間には形成されていないことを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  4. 表示装置を構成する基板に薄膜トランジスタが形成され、
    前記薄膜トランジスタは、チャネル領域、前記チャネル領域の両脇側に濃度の高い不純物がドープされたドレイン領域及びソース領域、及び、前記ドレイン領域と前記チャネル領域との間と前記ソース領域と前記チャネル領域との間とに濃度の低い不純物がドープされたLDD領域とを有するポリシリコンからなる半導体層と、
    前記半導体層の上面に形成され、前記チャネル領域上の膜厚が前記LDD領域上の膜厚よりも大きく、前記LDD領域上の膜厚が前記ドレイン領域上の膜厚と前記ソース領域上の膜厚よりも大きい絶縁膜と、
    前記チャネル領域上に前記絶縁膜を介して形成されるゲート電極とを備えていることを特徴とする表示装置。
  5. 前記ドレイン領域上および前記ソース領域上の前記絶縁膜はその膜厚が80nm以下であることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の表示装置。
  6. 前記LDD領域上の前記絶縁膜はその膜厚が90nm以下であることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の表示装置。
  7. 前記チャネル領域上の前記絶縁膜はその膜厚が100nm以下であることを特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の表示装置。
  8. 前記ドレイン領域上および前記ソース領域上の前記絶縁膜の膜厚は前記チャネル領域上の前記絶縁膜の膜厚よりも20nm以上薄いことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の表示装置。
  9. 前記LDD領域の直上における前記絶縁膜の膜厚と、前記ドレイン領域および前記ソース領域の直上における前記絶縁膜の膜厚の差が、前記チャネル領域の直上における前記絶縁膜の膜厚と前記LDD領域の直上における前記絶縁膜の膜厚の差よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至8の何れかに記載の表示装置。
  10. 絶縁性基板上に形成された、チャネル領域と、前記チャネル領域の両脇側に形成されたドレインおよびソース領域を有するポリシリコンからなる半導体層と、
    前記ドレインおよびソース領域上に形成され、コンタクトホールを有する絶縁膜とを有し、
    前記コンタクトホールの側面の角度は、前記ドレインおよびソース領域に近い領域での角度に対して前記ドレインおよびソース領域から遠い領域での角度の方が大きいことを特徴とする表示装置。
  11. 前記コンタクトホールの側面の角度が大きい箇所は方性エッチングで行われたものであり、前記角度が小さい箇所は異方性エッチングの後に等方性エッチングが行われたものであることを特徴とする請求項7記載の表示装置。
  12. 絶縁性基板上に形成された、ゲート電極と、チャネル領域と、前記チャネル領域の両脇側に形成されたドレインおよびソース領域を有するポリシリコンからなる薄膜トランジスタと、
    前記ドレインおよびソース領域と前記ゲート電極上に形成された金属膜と、
    前記金属膜上に形成され、コンタクトホールを有する絶縁膜とを有し、
    前記コンタクトホールは、異方性エッチングにより形成されたものであることを特徴とする表示装置。
  13. 絶縁性基板に薄膜トランジスタが形成されるものであって、
    前記薄膜トランジスタは、
    前記基板側にポリシリコンからなる半導体層、絶縁膜、導電層を形成させる工程と、
    前記導電層をチャネル領域、LDD領域上にて残存させ、残存された該導電層をマスクとして高濃度の不純物をイオン打ち込みする工程と、
    前記導電層はチャネル領域上にて残存させ、残存された該導電層をマスクとし低濃度の不純物をイオン打ち込みする工程とを経て形成し、
    かつ、チャネル領域上に残存させる導電層のパターン化に用いるレジスト膜はチャネル領域およびLDD領域上に残存させた導電層のパターン化に用いたレジスト膜の周辺を除去したものを用いるとともに、
    前記導電膜をチャネル領域およびLDD領域上に、さらにチャネル領域上に残存させる際に、それをマスクとしてこのマスクから露出された前記絶縁膜の表面を若干エッチングすることを特徴とする表示装置の製造方法。
  14. チャネル領域、LDD領域上にて残存させるレジスト膜はチャネル領域上において厚くLDD領域上において薄く形成され、チャネル領域上にて残存させるレジスト膜は、チャネル領域、LDD領域上にて残存させた前記レジスト膜をアッシングして形成されることを特徴とする請求項13に記載の表示装置の製造方法。
JP2002019751A 2001-02-06 2002-01-29 表示装置 Expired - Fee Related JP4037117B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002019751A JP4037117B2 (ja) 2001-02-06 2002-01-29 表示装置
KR10-2002-0006535A KR100526731B1 (ko) 2001-02-06 2002-02-05 표시 장치 및 그 제조 방법
CNB021190054A CN1185533C (zh) 2001-02-06 2002-02-06 显示装置及其制造方法
US10/066,702 US6624443B2 (en) 2001-02-06 2002-02-06 Display device with an improved contact hole arrangement for contacting a semiconductor layer through an insulation film
TW091102108A TW583424B (en) 2001-02-06 2002-02-06 Display device and the manufacturing method thereof
US10/408,451 US6936847B2 (en) 2001-02-06 2003-04-08 Display device with an improved contact hole arrangement for contacting a semiconductor layer through an insulation film
US11/174,674 US7388228B2 (en) 2001-02-06 2005-07-06 Display device and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001029050 2001-02-06
JP2001-29050 2001-02-06
JP2002019751A JP4037117B2 (ja) 2001-02-06 2002-01-29 表示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002313810A JP2002313810A (ja) 2002-10-25
JP2002313810A5 true JP2002313810A5 (ja) 2005-07-28
JP4037117B2 JP4037117B2 (ja) 2008-01-23

Family

ID=26608966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002019751A Expired - Fee Related JP4037117B2 (ja) 2001-02-06 2002-01-29 表示装置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US6624443B2 (ja)
JP (1) JP4037117B2 (ja)
KR (1) KR100526731B1 (ja)
CN (1) CN1185533C (ja)
TW (1) TW583424B (ja)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5940732A (en) 1995-11-27 1999-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Method of fabricating semiconductor device
US6294799B1 (en) * 1995-11-27 2001-09-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of fabricating same
JPH10135475A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2003257662A (ja) * 2002-03-04 2003-09-12 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
TW578308B (en) * 2003-01-09 2004-03-01 Au Optronics Corp Manufacturing method of thin film transistor
TWI222224B (en) * 2003-04-29 2004-10-11 Toppoly Optoelectronics Corp TFT structure and manufacturing method of the same
TWI222227B (en) * 2003-05-15 2004-10-11 Au Optronics Corp Method for forming LDD of semiconductor devices
WO2004109381A1 (en) * 2003-06-04 2004-12-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method for manufacturing liquid crystal display device
US7423343B2 (en) * 2003-08-05 2008-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wiring board, manufacturing method thereof, semiconductor device and manufacturing method thereof
CN100369266C (zh) * 2003-09-29 2008-02-13 友达光电股份有限公司 控制薄膜晶体管及其制造方法与含其的电致发光显示装置
US7314785B2 (en) * 2003-10-24 2008-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
KR101012718B1 (ko) * 2003-12-30 2011-02-09 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
JP2005197618A (ja) 2004-01-09 2005-07-21 Nec Corp 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの形成方法ならびに表示デバイス、電子機器
JP2005217368A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR100579188B1 (ko) * 2004-02-12 2006-05-11 삼성에스디아이 주식회사 엘디디 구조를 갖는 박막트랜지스터
CN100368911C (zh) * 2005-02-03 2008-02-13 广辉电子股份有限公司 液晶显示装置
CN100368912C (zh) * 2005-02-03 2008-02-13 广辉电子股份有限公司 液晶显示装置的制造方法
US7588970B2 (en) * 2005-06-10 2009-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2007258453A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 薄膜トランジスタ、及びその製造方法
KR100770263B1 (ko) * 2006-05-03 2007-10-25 삼성에스디아이 주식회사 박막트랜지스터 및 그의 제조 방법
KR100796609B1 (ko) * 2006-08-17 2008-01-22 삼성에스디아이 주식회사 Cmos 박막 트랜지스터의 제조방법
KR100867921B1 (ko) * 2006-11-29 2008-11-10 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터의 제조방법
KR100811997B1 (ko) * 2006-12-04 2008-03-10 삼성에스디아이 주식회사 박막트랜지스터 및 그 제조방법과 이를 포함한평판표시장치
KR100836472B1 (ko) 2007-03-22 2008-06-09 삼성에스디아이 주식회사 반도체장치 및 그 제조방법
WO2012160800A1 (ja) * 2011-05-24 2012-11-29 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
CN103762166A (zh) * 2011-12-31 2014-04-30 广东中显科技有限公司 精确对准的搭桥晶粒多晶硅薄膜晶体管的制造方法
CN103779206A (zh) * 2011-12-31 2014-05-07 广东中显科技有限公司 一种搭桥晶粒多晶硅薄膜晶体管及其制造方法
JP5827970B2 (ja) * 2013-03-25 2015-12-02 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び電子機器
CN103178006B (zh) * 2013-03-29 2015-09-23 上海和辉光电有限公司 调整低温多晶硅晶体管阀值电压的方法
CN104240633B (zh) * 2013-06-07 2018-01-09 上海和辉光电有限公司 薄膜晶体管和有源矩阵有机发光二极管组件及其制造方法
CN104241390B (zh) * 2013-06-21 2017-02-08 上海和辉光电有限公司 薄膜晶体管和有源矩阵有机发光二极管组件及制造方法
CN104241389B (zh) 2013-06-21 2017-09-01 上海和辉光电有限公司 薄膜晶体管和有源矩阵有机发光二极管组件及制造方法
TWI713943B (zh) * 2013-09-12 2020-12-21 日商新力股份有限公司 顯示裝置及電子機器
US9530808B2 (en) * 2013-09-12 2016-12-27 Boe Technology Group Co., Ltd. TFT array substrate, manufacturing method thereof, and display device
CN103531595B (zh) * 2013-10-31 2016-09-14 京东方科技集团股份有限公司 低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、显示装置
TWI567452B (zh) * 2014-07-17 2017-01-21 群創光電股份有限公司 液晶顯示裝置及其元件基板
US9543335B2 (en) 2014-07-17 2017-01-10 Innolux Corporation Liquid-crystal display and element substrate thereof
CN104779168B (zh) * 2015-04-13 2018-01-12 武汉华星光电技术有限公司 用于制作薄膜晶体管的方法
CN105870199A (zh) * 2016-05-26 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管、薄膜晶体管的制备方法及cmos器件
CN106711087A (zh) * 2016-12-26 2017-05-24 武汉华星光电技术有限公司 薄膜晶体管的制作方法
CN106847927A (zh) * 2017-01-23 2017-06-13 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管及其制作方法、液晶面板
CN107026178B (zh) * 2017-04-28 2019-03-15 深圳市华星光电技术有限公司 一种阵列基板、显示装置及其制作方法
KR20180137642A (ko) * 2017-06-16 2018-12-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2019058485A1 (ja) * 2017-09-21 2019-03-28 シャープ株式会社 表示デバイス
CN107818948B (zh) * 2017-10-31 2020-04-17 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板的制备方法
CN116247011B (zh) * 2023-05-10 2023-10-13 长鑫存储技术有限公司 半导体结构及其制造方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5736751A (en) * 1982-04-13 1998-04-07 Seiko Epson Corporation Field effect transistor having thick source and drain regions
US5414442A (en) * 1991-06-14 1995-05-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method of driving the same
JP2564725B2 (ja) * 1991-12-24 1996-12-18 株式会社半導体エネルギー研究所 Mos型トランジスタの作製方法
EP0589478B1 (en) * 1992-09-25 1999-11-17 Sony Corporation Liquid crystal display device
US5279308A (en) * 1993-02-19 1994-01-18 Graphic Controls Corporation Intrauterine pressure catheter system
JPH07131018A (ja) * 1993-06-23 1995-05-19 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜トランジスタ及びその製造方法
US6190933B1 (en) * 1993-06-30 2001-02-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Ultra-high resolution liquid crystal display on silicon-on-sapphire
JPH0836771A (ja) 1994-07-25 1996-02-06 Sony Corp 光学ピックアップ
US5977559A (en) * 1995-09-29 1999-11-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin-film transistor having a catalyst element in its active regions
JPH08236771A (ja) * 1996-03-22 1996-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Mos型トランジスタ
JP3274081B2 (ja) * 1997-04-08 2002-04-15 松下電器産業株式会社 薄膜トランジスタの製造方法および液晶表示装置の製造方法
AUPO777997A0 (en) * 1997-07-09 1997-07-31 Technosearch Pty. Limited Improvements in containers
JP3679567B2 (ja) * 1997-09-30 2005-08-03 三洋電機株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
KR19990039940A (ko) * 1997-11-15 1999-06-05 구자홍 박막트랜지스터 제조방법
US6320204B1 (en) * 1997-12-25 2001-11-20 Seiko Epson Corporation Electro-optical device in which an extending portion of a channel region of a semiconductor layer is connected to a capacitor line and an electronic apparatus including the electro-optical device
JP2000111952A (ja) * 1998-10-07 2000-04-21 Sony Corp 電気光学装置、電気光学装置用の駆動基板、及びこれらの製造方法
KR100469109B1 (ko) * 1998-11-26 2005-02-02 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치 및 그 제조방법 및 전자기기
JP2000174282A (ja) * 1998-12-03 2000-06-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US6395586B1 (en) * 1999-02-03 2002-05-28 Industrial Technology Research Institute Method for fabricating high aperture ratio TFT's and devices formed
KR100323080B1 (ko) * 1999-06-04 2002-02-09 구본준, 론 위라하디락사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP2001029050A (ja) 1999-07-22 2001-02-06 Asahi Denka Kogyo Kk 含水固形ルー用油脂組成物
JP2001196594A (ja) * 1999-08-31 2001-07-19 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ、液晶表示用基板及びその製造方法
US6384427B1 (en) * 1999-10-29 2002-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
US6646287B1 (en) * 1999-11-19 2003-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device with tapered gate and insulating film
KR100577410B1 (ko) * 1999-11-30 2006-05-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 엑스레이 영상 감지소자 및 그 제조방법
US6825488B2 (en) * 2000-01-26 2004-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
AT410727B (de) * 2000-03-14 2003-07-25 Austria Mikrosysteme Int Verfahren zum unterbringen von sensoren in einem gehäuse
US7525165B2 (en) * 2000-04-17 2009-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
JP2002019751A (ja) 2000-07-05 2002-01-23 Fuji Photo Film Co Ltd ラベル貼付装置
TW515104B (en) * 2000-11-06 2002-12-21 Semiconductor Energy Lab Electro-optical device and method of manufacturing the same
TWI221645B (en) * 2001-01-19 2004-10-01 Semiconductor Energy Lab Method of manufacturing a semiconductor device
US6773944B2 (en) * 2001-11-07 2004-08-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002313810A5 (ja)
JP5017795B2 (ja) 電界効果トランジスタの製造方法
JP2007013145A5 (ja)
US20120178232A1 (en) Field effect device structure including self-aligned spacer shaped contact
TWI604529B (zh) 薄膜電晶體及其製造方法
TWI389200B (zh) 形成層間介電質之方法
JP2003318405A5 (ja)
JP2007507905A5 (ja)
JP2007053343A5 (ja)
JP2009524242A5 (ja)
JP2007511071A5 (ja)
KR20050114400A (ko) 반도체 소자의 게이트 전극의 제조 방법
JP2004111479A5 (ja)
JP2005333118A5 (ja)
CN110164968B (zh) 半导体器件及其形成方法
JP5553256B2 (ja) 3次元構造のmosfet及びその製造方法
KR100402355B1 (ko) 반도체 소자의 쇼트 채널 트랜지스터 제조 방법
KR100361534B1 (en) Method for fabricating transistor
KR100386452B1 (ko) 반도체 장치의 제조방법
JP4388240B2 (ja) 半導体装置の製造方法
KR100832714B1 (ko) 트랜지스터의 제조방법
KR100734142B1 (ko) 반도체 소자 및 이의 제조 방법
JP3499860B2 (ja) 薄膜トランジスタおよびその製法
JP2006237453A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP3499861B2 (ja) 薄膜トランジスタの製法