JP2007258453A - 薄膜トランジスタ、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 層間ショート、断線、及び外部からの汚染物質の進入等を起こさない薄膜トランジスタ基板を提供する。
【解決手段】 第1のエッチング工程で導電膜を加工し、ライトアッシングして細く再加工し、導電膜を細く再加工するとともに露出していた部分の絶縁膜を膜厚方向に削り、絶縁膜に段差を作り、イオン注入で不純物イオンを半導体層に注入する。
【選択図】図2
【解決手段】 第1のエッチング工程で導電膜を加工し、ライトアッシングして細く再加工し、導電膜を細く再加工するとともに露出していた部分の絶縁膜を膜厚方向に削り、絶縁膜に段差を作り、イオン注入で不純物イオンを半導体層に注入する。
【選択図】図2
Description
本発明は、ガラス基板上に形成された薄膜トランジスタ、及びその製造方法に関する。
C−MOS型薄膜トランジスタの製造には、n−チャネル薄膜トランジスタの場合、通常、LDDの形成とn+領域の形成に2回のフォトリソグラフィを要する。
このため、n−チャネル薄膜トランジスタのLDDを自己整合的に形成することで1回のフォトリソグラフィで済ませる方法(例えば、特許文献1参照)が提案されている。しかしながら、第1の注入工程の後に、ゲート電極の第2のエッチングを行うと、第2のエッチングの前にレジストが剥れて、断線不良となりやすい。また、第1の注入工程で硬化したレジストによって、ゲート電極にテーパーが付かず、層間ショート、断線などの歩留り問題、外部からの汚染物質の進入などの信頼性問題を起こしやすいという問題があった。
特開平11−163366号公報
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、層間ショート、断線、及び外部からの汚染物質の進入等を起こさない薄膜トランジスタ、及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の薄膜トランジスタの製造方法は、絶縁性基板上に半導体層を島状に加工する工程、前記半導体層を覆うように絶縁膜を形成する工程、前記絶縁膜を覆うように導電膜を形成する工程、前記導電膜上にフォトレジストをパターン形成し、該フォトレジストをマスクとして前記導電膜を加工する第1のエッチング工程、前記フォトレジストのパターンを細く再加工する工程、再加工された前記フォトレジストのパターンをマスクに前記導電膜を細く再加工するとともに、前記導電膜の第1のエッチング工程時に露出していた部分の絶縁膜を膜厚方向に削り、絶縁膜に段差を作る第2のエッチング工程、第2のエッチング加工後の前記フォトレジストと前記導電膜をマスクとして不純物イオンを前記半導体層に注入するイオン注入工程、及び 前記フォトレジストを除去する工程を含むものである。
本発明によれば、層間ショート、断線、及び外部からの汚染物質の進入等を起こすことなく、優れた薄膜トランジスタ基板が得られる。
以下、図面を参照し、本発明をより詳細に説明する。
図1は、本発明に係る薄膜トランジスタ基板の一例の断面構造を表す模式図を示す。
この例の薄膜トランジスタ基板は、トップゲート型の半透過型液晶表示装置に用いられる薄膜トランジスタアレイ基板として使用され得る。ここでは、半透過型液晶表示装置に用いられる薄膜トランジスタアレイ基板を例に取り説明するが、有機EL表示装置等にも適用できることは言うまでもない。
図示するように、この薄膜トランジスタ基板20は、透明ガラス基板1と、透明ガラス基板1上に、島状に加工された多結晶シリコン(ポリシリコン)からなる半導体層3、4を有する。この半導体層3,4は、中央部にノンドープのチャネル領域3aと4a、チャネル領域3aに隣接してホウ素(B)が高濃度にドーピングされた低抵抗領域(ソース・ドレイン領域)3c、チャネル領域4aに隣接してリン(P)が低濃度にドーピングされた低不純物濃度(LDD:Lightly Doped Drain)領域4b、さらにLDD領域4bに隣接してPが高濃度にドーピングされた低抵抗領域(ソース・ドレイン領域)4cを有している。
そして、その半導体層3と4を覆うようにゲート絶縁膜6が全面に形成されている。さらにゲート絶縁膜6上には、チャネル領域3aに対応する領域にゲート電極7が、チャネル領域4aに対応する領域にゲート電極8が形成されている。また補助容量を形成するコンデンサ上部電極9が形成されている。
これらの上全面に層間絶縁膜10が形成され、ソース電極11、13、ドレイン電極12、14が形成されている。ソース電極11、13とドレイン電極12、14は、層間絶縁膜10とゲート絶縁膜6に形成されたコンタクトホールを介して低抵抗領域3c、4cにそれぞれ接続されている。
図中、21が例えば走査線ドライバ内のp−チャネル薄膜トランジスタ部、22が表示面のn−チャネル薄膜トランジスタ部、及び23が補助容量部を各々構成し得る。
そして緑、青、赤の3色のカラーフィルタ15がそれぞれに形成され、その上に透明電極16が形成されていて、透明電極16は、カラーフィルタ15に形成されたコンタクトホールを介してソース電極13に接続されている。
図2に、n−チャネル薄膜トランジスタ部22の半導体層4とゲート電極8とその間に設けられた絶縁膜6の様子を表す模式図を示す。
図示するように、この半導体層4は、中央部にノンドープのチャネル領域4a、チャネル領域4aに隣接してリン(P)が低濃度にドーピングされた例えばその幅w1が0.8μmを有するLDD領域4b、さらにLDD領域4bに隣接してPが高濃度にドーピングされた低抵抗領域4cを有する。半導体層4上に設けられた絶縁膜6は段差を有し、チャネル領域4a上ではその厚さt1が0.14μm、LDD領域4b上ではその厚さt2が0.12μm、及び低抵抗領域4c上ではその厚さt3が0.05μmと、各々厚さが異なる。
本発明の薄膜トランジスタ基板は、エッチングの制御によってLDD部とその外周の低抵抗領域とでゲート絶縁膜の膜厚にこのような段差を設けることにより、半導体層に注入される不純物イオン量に差をつけることが可能となり、各々の領域のキャリア濃度を制御することができる。これにより、ゲート電極を加工する過程で、イオン注入を行わないため、ゲート電極を容易にテーパー加工することができ、LDD長の制御性も良く、高い歩留りとデバイス信頼性を得ることができる。
LDD領域4bと低抵抗領域4cとの段差は、30nmないし100nmであることが好ましい。30nm未満であると、LDD領域4bと低抵抗領域4cとでイオン濃度差の制御が難しく、100nmを超えるとゲート絶縁膜の膜厚が厚くなり、良好な素子特性が得難くなるためある。
ゲート電極をエッチングにより細く再加工する幅は、その加工精度、加工時間等を考慮し、0.1μmないし1.0μmであることが好ましい。
そして、セルのギャップを制御するためのスペーサー17が設けられている。
図3ないし図14に、この薄膜トランジスタ基板の製造方法の第1の例を説明するための図を示す。
まず、図3に示す様に、外形寸法550mm×650mm、厚さ0.7mmのガラス基板1の一主面上にアンダーコート膜2a,2bとしてSiNx 及びSiO2 を、そして非晶質シリコン(a−Si)層18の3層をプラズマCVD法により400℃で連続成膜する。それぞれ、SiNx を0.02μm、SiO2 を0.1μm、a−Si膜を0.05μmの厚さに成膜する。
次に、a−Si膜に水素が多量に混入している場合例えば水素濃度が約1原子%を超える場合には、この水素を抜くために500℃でのアニールを行う。この脱水素を行うことで、次工程の結晶化工程であるエキシマレーザアニール(ELA)による多結晶化の際に水素によるアブレーションを防ぐことができる。CVDの成膜条件によっては、アニール無しでa−Si膜中の水素の含有量が少ない膜を得ることが可能で、また、水素濃度が約1原子%以下の場合にはアニール工程を省くことが出来る。
そして、このa−Si膜に波長308nmのXeClエキシマレーザを照射して多結晶化し、多結晶シリコン(ポリシリコン)膜とする。XeClエキシマレーザは光学系により線状ビームとし、この線状ビームを走査することにより大面積a−Siを多結晶化することができる。
次に、図4に示す様に、このポリシリコン膜をフォトリソグラフィによって島状にエッチング加工し、半導体層3、4とする。この際、ポリシリコン膜のエッチングにはテーパーエッチングができるように、酸素ラジカルによってレジストを後退させながらエッチングを行うことができる。
そして、ポリシリコン膜の導電性をほぼ真性に調整するために、全面にBの低濃度ドーピングを行う。ドーズ量5×1011/cm2、加速電圧10kV程度が適当である。このイオン注入法はプラズマを立てることにより発生したイオンを加速電極により加速させてドーピングを行うものであり、マグネットにより質量を分離して所望のイオンだけを打ち込む方式が望ましい。
質量分離せずに、水素などの不純物が同時に打ち込まれる方式を用いることも出来る。
次に、図5に示す様に、半導体層3、4を覆うように気相成長法の一つとして、例えばプラズマCVD法により酸化シリコンSiO2を0.14μmの厚さに成膜し、ゲート絶縁膜6とする。成膜ガスとしては少なくともSiとOを含むものが用いられ、ここでは、例えばテトラエトキシシラン及びO2の混合ガスを用いることができる。成膜ガスとしては、この他に、例えばSiH4とN2OやSi2H6とN2Oの組み合わせを用いることができ、また低圧にすることでSiH4とO2の組み合わせも用いることができる。
そして、スパッタリング法によりMoW合金を0.3μmの厚さに成膜して導電膜33を形成した後、例えば真空装置内でフォトリソグラフィによりエッチング加工して、図6に示すように、まずゲート電極7を形成する。このときには、n−チャネル薄膜トランジスタを形成する部分、コンデンサを形成する領域はフォトレジストで覆って保護しておくことができる。このエッチング加工にはSF6やCF4などのフッ素系ガスを用いるが、テーパーエッチングができるように酸素ラジカルによってレジストを後退させながらエッチングを行うことができる。連続して酸素プラズマによるアッシングを行い電極上のフォトレジストを除去する。その後、Bの高濃度ドーピングを行い、低抵抗領域3cを得る。
その後、例えば真空装置内でフォトリソグラフィとエッチングによりゲート電極8、コンデンサ上部電極9を形成する。このとき、図7に示すように、ゲート電極7とその周辺のp−チャネル薄膜トランジスタを形成する領域をフォトレジスト19で覆って保護しておくことができる。
ここで、図8ないし図11に、p−チャネル薄膜トランジスタ部21、表示面のn−チャネル薄膜トランジスタ部22を形成する様子をより詳細に説明するための図を示す。
この図では、半導体層3,4、ゲート絶縁膜6,及びゲート電極7以外の部分は省略してある。
図8に示すように、この電極7をマスクとしてBの高濃度ドーピングを行い、低抵抗領域3cを形成する。ドーピングにはイオンドーピング法を用いることができる。このときのイオン種としては、B2+、B2H+ 、B2H2 +、B2H3 +、B2H4 +、B2H5 +、B2H6 +というように、B原子2個、または、そこにHが結合した1価イオンが主体的であるように調整し、例えばBのドーズ量1×1015/cm2 、加速電圧を70kV程度とすることができる。
この例では、フォトレジストを除去してからドーピングを行ったが、薄膜トランジスタの性能的にはMoW膜上にフォトレジストを残しておいてもかまわない。MoW膜上にフォトレジストを残すことで、MoW膜を突き抜けてのBやHのドーピング、イオンダメージを防ぐことができる。しかし、フォトレジストを残してのイオンドーピングでは、イオンドーピングによるフォトレジストの硬化が問題とならないように、フォトレジストの温度上昇を120℃程度に止めるため、注入イオン電流を抑えることが望ましい。また、この場合、イオンドーピング後にアッシング工程を追加する必要がある。フォトレジスト無しでイオンダメージを防ぐには、ゲート電極7の膜厚が重要となる。MoW合金の場合、膜厚が0.2μm以上であることが望ましい。MoやW、Taでもほぼ同様である。Alを主体とした電極の場合は、イオン注入のブロック能力が低いため、フォトレジストを残すことが望ましい。
次に、例えば真空装置内でフォトリソグラフィによりn−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極8のパターンにフォトレジスト19’を形成する。このとき、図7及び図9に示すように、p−チャネル薄膜トランジスタ21を形成する領域をフォトレジスト19で覆って保護しておく。
そして、反応性イオンエッチング(RIE)などを用いて、このフォトレジストパターン19’をマスクに、SF6やCF4などのフッ素系ガスを用いて、n−チャネル薄膜トランジスタ22のゲート電極8をエッチングする。次に連続して、酸素ガスを主成分とするプラズマ雰囲気中で、例えば真空装置内でライトアッシングし、n−チャネル薄膜トランジスタ22のゲート電極8上のフォトレジスト19’パターンを細くする。この場合、ライトアッシングとは、例えば酸素ガスを主成分とするガスのプラズマ雰囲気中に基板を曝すことによって行われる。
さらに連続して、この細くなったフォトレジストパターン19’をマスクに、SF6やCF4などのフッ素系ガスを用いて、n−チャネル薄膜トランジスタ22のゲート電極8を例えば真空装置内で再度エッチングする。これによって、n−チャネル薄膜トランジスタ22のゲート電極8が細く再加工される。
2回目のエッチングは、ゲート電極8のエッチング条件として、ゲート酸化膜6も削れるようなエッチング条件を用いる。具体的には、ゲート電極8がMoW合金のとき、SF6 やCF4などのフッ素系ガスであればバイアスパワーによるイオンエネルギーを制御することで、シリコン酸化膜6をMoW合金の1/6程度の速度で削ることができる。
低抵抗領域4Cについては、最初のエッチング時にシリコン酸化膜が露出しているので、2回目のエッチングでMoW合金0.3μmをエッチングしている間に、シリコン酸化膜6を0.05μm削ることになる。オーバーエッチングでの削れ量を0.02μmとすると、酸化シリコン膜6の初期膜厚0.14μmがLDD領域4b上では0.14−0.02=0.12μmに、低抵抗領域4C上では0.14−0.02−0.05−0.02=0.05μmの残膜厚となる。
第1のエッチング工程時に露出する部分の絶縁膜の厚さとの差が30nm以上100nm以下であって、かつ、第2のイオン注入工程と第1のイオン注入工程とのエネルギー差が25keV以上55keV以下であることが好ましい。
なお、ここでのエッチングは、最初のエッチングの段階ではn−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極はテーパー形成せず、パターン変換差を小さく抑えるために、むしろ垂直気味に仕上げる方が望ましい。2回目のエッチングは、テーパーエッチングができるように、酸素ラジカル等によってレジストを後退させながらエッチングを行うことができる。このため、エッチングガス中にO2 ガスを混入させることができる。
例えば導電膜の第1のエッチング工程と第2のエッチング工程は、フッ素ガスまたは塩素ガスの少なくとも1つを含んだエッチングガスのプラズマ雰囲気中に基板を曝すことによって行なうことができる。このときのエッチングガス中の酸素ガスの分圧は、第1のエッチング工程よりも第2のエッチング工程の方を高くすることができる。
レジスト19を残した状態で、Pの高濃度ドーピングを行い、低抵抗領域4cを形成する。ドーピングにはイオンドーピング法を用いる。このときのイオン種としては、P+ 、PH+ 、PH2 +、PH3 +というように、P原子1個、または、そこにHが結合した1価イオンが主体的であるように調整し、Pのドーズ量1×1015/cm2 、加速電圧35kV程度とするのが適当である。この低加速電圧なら酸化シリコン残膜厚の厚いLDD部4bには、ほとんどPがドーピングされない。
次に、Pの低濃度ドーピングを行い、LDD領域4bを形成する。ドーピングにはイオンドーピング法を用いる。この時のイオン種としては、P+、PH+、PH2 +、PH3 +というように、P原子1個、または、そこにHが結合した1価イオンが主体的であるように調整し、Pのドーズ量2×1013/cm2 、加速電圧80kV程度とするのが適当である。今度は高加速電圧なので、酸化シリコン残膜厚の厚いLDD部4bにもPがドーピングされ、LDDが形成される。その一方で、酸化シリコン残膜厚の薄い低抵抗領域4CにもPがドーピングされるが、ドーズ量が少ないために、半導体ポリシリコン膜の結晶を破壊するなどの悪影響は心配する必要は無い。
最後に、図12に示すように、酸素プラズマによるフルアッシングを行いゲート電極上のフォトレジストを完全に除去する。
LDD領域の幅(LDD長)は、ゲート電極を細くした幅によって決まり、ライトアッシングとエッチングの条件設定で制御できる。LDD長は0.2〜1.0μmが適当である。フォトマスクによるパターニングでLDDを形成する場合には、合わせずれを考慮するとLDD長が1.5〜2μm程度と大きくかつ、ばらつきが激しくなってしまうが、本方式では、1.0μm以下のLDD領域をばらつきなく容易に形成することができる。
なお、この例では、フォトレジストを残してPのドーピングを行ったが、2回目のエッチングに連続してフルアッシングを行い、フォトレジストを完全に除去してしまうことも可能である。この場合、2回のPドーピングはp−チャネル薄膜トランジスタを形成する領域にもドーピングされるが、Pの高濃度ドーピングは低加速電圧であるために、酸化シリコン残膜厚の厚い低抵抗領域3Cには影響が無く、Pの低濃度ドーピングは高加速電圧であるものの、ドーピング量が少ないために低抵抗領域3Cの抵抗に大きく影響することは無い。
また、Pの高濃度ドーピングと低濃度ドーピングは、工程の順序を入れ替えてもなんら問題は無い。
以上のように、本発明に係る薄膜トランジスタ基板の製造方法の第1の例では、エッチングに連続してライトアッシングを行い、電極上のフォトレジストパターンを細くし、さらに連続して、この細くなったフォトレジストパターンをマスクに、電極を再度エッチングする。これによって、電極が細く再加工される。これと同時に、低抵抗領域4cとLDD領域4b上のゲート絶縁膜(酸化シリコン)6では、エッチング→ライトアッシング→エッチングといった一連の処理によって、ゲート絶縁膜6の膜厚が異なる状態になっており、LDD領域4bに比べて低抵抗領域4cの方が薄くなっている。
レジストを残した状態で、Pの高濃度ドーピングを低加速電圧で行い、低抵抗領域4cを形成し、次に、Pの低濃度ドーピングを高加速電圧で行い、LDD領域4bを形成することにより、第1の発明に係る薄膜トランジスタ基板の第1の例では、ゲート絶縁膜6の膜厚差を利用して、LDD領域4bと低抵抗領域4cへのイオン注入量を制御することができる。
次に、ドーピングしたイオンを活性化させるために窒素雰囲気中で500℃、10分〜1時間のアニールを行う。または他の方法としてホットプレートによる直接加熱、ELAや赤外線ランプを用いた光アニールによる活性化を行うことも可能である。これらは基板の温度上昇をより短時間とすることが可能なため、低コストのガラスを用いることができる。
次に、半導体層3、4中に存在するダングリングボンドを終端するために水素のプラズマ中に基板をさらす、いわゆる水素化を行う。この水素化は次の工程の層間絶縁膜10を成膜するプラズマCVD装置中にて行えば、水素化した後、大気に触れることなく連続して層間絶縁膜10を成膜することが可能となる。次に上述したプラズマCVD装置により、水素化と連続して基板全面に層間絶縁膜10を成膜する。この例では、まず窒化シリコン層10aを0.42μm、次いで酸化シリコン層10bを0.35μm成膜する。これらの膜厚は、窒化シリコンの屈折率を1.88、酸化シリコンを1.47とした場合に、最も高い光学透過率が得られる設定である。窒化シリコン層10aは薄膜トランジスタのゲート絶縁膜6を外部の不純物汚染から保護するとともに、水素化で半導体層3、4中に導入した水素が抜けないようにブロックする役割をもっている。したがって、窒化シリコン層の膜厚は電極7、8、9の膜厚より厚いことが望ましく、この例では0.3μm以上が必要となり、その条件下で高い透過率が得られる膜厚は0.42μmとなる。酸化シリコンの膜厚は0.17μmも良好である。
そして、低抵抗領域3c、4cの一部領域上のゲート絶縁膜6と層間絶縁膜10とをフォトリソグラフィによってエッチング除去しコンタクトホールを形成する。
そして、スパッタリング法によってMo(0.05μm)/Al(0.5μm)/Mo(0.05μm)の積層膜を成膜する。このとき電極最下層のMoはコンタクトホールを介して低抵抗領域3c、4cに接続されている。電極材料としてはMoの代わりにTiを用いることも可能である。そしてフォトリソグラフィによってパターニングし、図13に示すように、ソース電極11、13、ドレイン電極12、14を形成する。
その後、感光性のカラーフィルタ15を、緑、青、赤の3色、フォトリソグラフィによって所望の画素に形成し、補助容量領域にコンタクトホールを形成する。
そして透明電極16としてITOを形成する。カラーフィルタ15に形成されたコンタクトホールを介してソース電極13に接続される。最後に、セルギャップを制御するスペーサー17を有機絶縁膜でパターニング形成し、図1に示すような所望の薄膜トランジスタアレイが得られる。
次に、本発明に係る薄膜トランジスタの製造方法の第2の例について、図15ないし図19を用いて説明する。
上記図2ないし図6に示す工程と同様にして、透明ガラス基板1上に、島状に加工されたポリシリコン(ポリシリコン)からなる半導体層3、4、ゲート絶縁膜6を形成する。
ここで、図16ないし図19は、p−チャネル薄膜トランジスタ部21、表示面のn−チャネル薄膜トランジスタ部22を形成する様子をより詳細に説明するための図である。
この図では、半導体層3,4、ゲート絶縁膜6,及びゲート電極7以外の部分は省略してある。
ゲート絶縁膜6上にスパッタリング法によりMoW合金を0.3μmの厚さに成膜し、フォトリソグラフィによりエッチング加工して、図16に示すように、p−チャネル薄膜トランジスタ部21のゲート電極7を形成する。このときには、n−チャネル薄膜トランジスタ部22を形成する部分はフォトレジスト19で覆って保護しておくことができる。このエッチング加工にはSF6 やCF4などのフッ素系ガスを用いるが、テーパーエッチングができるように酸素ラジカルによってレジストを後退させながらエッチングを行うことができる。連続して酸素プラズマによるアッシングを行いゲート電極7上のフォトレジストを除去する。
次に、ゲート電極7をマスクとして、図8に示す工程と同様にしてBの高濃度ドーピングを行い、低抵抗領域3cを形成する。ドーピングにはイオンドーピング法を用いる。このときのイオン種としては、B2+、B2H+ 、B2H2 +、B2H3 +、B2H4 +、B2H5 +、B2H6 +というように、B原子2個、または、そこにHが結合した1価イオンが主体的であるように調整し、例えばBのドーズ量1×1015/cm2 、加速電圧を70kV程度とすることができる。
この例では、フォトレジストを除去してからドーピングを行ったが、先の実施例で説明したようにMoW膜上にフォトレジストを残しておくこともできる。
次に、図15及び図17に示すように、ゲート電極8、コンデンサ上部電極9のパターンにフォトレジスト19’を形成する。エッチングによりn−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極8及びコンデンサ上部電極9を形成する。このとき、p−チャネル薄膜トランジスタを形成する領域をフォトレジスト19で覆って保護しておく。エッチング後にフォトレジストをアッシングせずに残しておく。
この段階ではn−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極はテーパー形成する必要はない。パターン変換差を小さく抑えるためにも、むしろ垂直気味に仕上げる方が望ましい。
レジストを残した状態で、ゲート電極8及びコンデンサ上部電極9をマスクにしてPの高濃度ドーピングを行い、低抵抗領域4cを形成する。ドーピングにはイオンドーピング法を用いる。
このときのイオン種としては、P+ 、PH+ 、PH2 +、PH3 +というように、P原子1個、または、そこにHが結合した1価イオンが主体的であるように調整し、Pのドーズ量1×1015/cm2 、加速電圧70kV程度とするのが適当である。
次に、RIEなどを用いて、図18に示すように、酸素ガスを主成分とするプラズマ雰囲気中でライトアッシングし、n−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極8及びコンデンサ上部電極9のフォトレジストパターン19’を細くする。これに連続して、この細くなったフォトレジストパターン19’をマスクに、SF6やCF4などのフッ素系ガスを用いて、n−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極8及びコンデンサ上部電極9を再度エッチングする。これによって、n−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極8及びコンデンサ上部電極9が細く再加工される。
なお、ここでのエッチングは、テーパーエッチングができるように酸素ラジカルによってレジストを後退させながらエッチングを行う。このため、エッチングガス中にO2ガスを混入させる。
エッチング前のライトアッシングは、フォトレジストパターン19’を細くするとともに、前工程のイオンドーピング(Pの高濃度ドーピング)で硬化したフォトレジストの表面変質層を取り除く役割があり、この変質層除去を行わないと、エッチング工程でテーパーを形成することが困難になる。このような理由から、ライトアッシングはイオンドーピング前ではなく、イオンドーピング後に行うことが望ましい。
ゲート電極のエッチング時には、エッチングを延長する要領で、LDD部のゲート絶縁膜(酸化シリコン)を膜厚方向に0.03μm程度削り込む。こうすることで、例えば図2のt1に相当する酸化シリコンの初期膜厚0.12μmが、図2のt2に相当するLDD部では0.1μmよりも薄い0.09μmの残膜厚となり、次工程のLDD部4bのイオンドーピングを効率良く、注入イオン量のばらつきを少なく実施することができる。同時に、低抵抗領域部4cについては、さらに酸化シリコン膜厚を削り込み、図2のt3に相当する部分の膜厚は0.05μmとなる。LDD部4bのイオンドーピング時に低抵抗領域部4cに、さらに効率よくイオンが注入され、より低抵抗の配線を形成することができる。
エッチングに連続して酸素プラズマによるフルアッシングを行いゲート電極上のフォトレジストを完全に除去する。
そして、これらの電極7、8、9をマスクとしてPの低濃度ドーピングを行い、LDD領域4bを形成する。ドーピングにはイオンドーピング法を用いる。このときのイオン種としては、P+ 、PH+ 、PH2 +、PH3 +というように、P原子1個、または、そこにHが結合した1価イオンが主体的であるように調整し、Pのドーズ量2×1013/cm2、加速電圧80kV程度とするのが適当である。
LDD部の酸化シリコン残膜厚0.09μmの場合、Pのドーズ量全体のうち、40%程度がポリシリコン膜中に注入される。
LDD領域の幅(LDD長)は、ゲート電極を細くした幅によって決まり、ライトアッシングとエッチングの条件設定で制御できる。LDD長は0.2〜1.0μmが適当である。フォトマスクによるパターニングでLDDを形成する場合には、合わせずれを考慮するとLDD長が1.5〜2μm程度と大きく、かつ、ばらつきが激しくなってしまうが、本方式でも先の実施例と同様に、1.0μm以下のLDD領域を容易に形成することができる。
本発明の薄膜トランジスタ基板の製造方法の第2の例によれば、フォトリソグラフィとエッチングによりゲート電極8、コンデンサ上部電極9を形成し、エッチング後にフォトレジストをアッシングせずに残した状態で、ゲート電極8、コンデンサ上部電極9をマスクとしてPの高濃度ドーピングを行い、低抵抗領域4cを形成する。さらに、基板をRIEなどを用いて、酸素ガスを主成分とするエッチングガスのプラズマ雰囲気中に曝し、電極8、9上のフォトレジストパターンを細くし、さらにこの細くなったフォトレジストパターンをマスクに、SF6 やCF4などのフッ素系ガスを用いて、酸素ラジカルによってレジストを後退させながら、ゲート電極8、コンデンサ上部電極9を再度エッチングする。このエッチング加工もテーパーエッチングができるようにエッチングを行う。これによって、ゲート電極8、コンデンサ上部電極9が細く再加工される。
そして、これらの電極7、8、9をマスクとしてPの低濃度ドーピングを行い、LDD領域4bを形成する。本発明に係る薄膜トランジスタ基板の第2の例では、ゲート絶縁膜6の膜厚差を利用して、LDD領域4bと低抵抗領域4cへのイオン注入量を制御することができる。
この例もまた、薄膜トランジスタ基板の製造方法の第1の例と同様に、フォトレジストを除去してからドーピングを行ったが、薄膜トランジスタの性能的にはMoW膜上にフォトレジストを残しておくことができる。フォトレジスト無しでイオンダメージを防ぐには、ゲート電極の膜厚が重要となる。MoW合金の場合、0.2μm以上の膜厚が必要である。MoやW、Taでもほぼ同様である。Alを主体とした電極の場合は、イオン注入のブロック能力が低いため、フォトレジストを残すことが望ましい。
次に、ドーピングしたイオンを活性化させるために窒素雰囲気中で500℃、10分〜1時間のアニールを行う。または他の方法としてホットプレートによる直接加熱、ELAや赤外線ランプを用いた光アニールによる活性化を行うことも可能である。これらは基板の温度上昇をより短時間とすることが可能なため、低コストのガラスを用いることができる。
次に、半導体層3、4中に存在するダングリングボンドを終端するために水素のプラズマ中に基板をさらす、いわゆる水素化を行う。この水素化は次の工程の層間絶縁膜10を成膜するプラズマCVD装置中にて行えば、水素化した後、大気に触れることなく連続して層間絶縁膜10を成膜することが可能となる。次に上述したプラズマCVD装置により、水素化と連続して基板全面に層間絶縁膜10を成膜する。この例では、まず窒化シリコンを0.42μm、次いで酸化シリコンを0.35μm成膜する。これらの膜厚は、窒化シリコンの屈折率を1.88、酸化シリコンを1.47とした場合に、最も高い光学透過率が得られる設定である。窒化シリコンは薄膜トランジスタのゲート絶縁膜6を外部の不純物汚染から保護するとともに、水素化で半導体層3、4中に導入した水素が抜けないようにブロックする役割をもっている。したがって、窒化シリコンの膜厚は電極7、8、9の膜厚より厚いことが望ましく、この例では0.3μm以上が必要となり、その条件下で高い透過率が得られる膜厚は0.42μmとなる。酸化シリコンの膜厚は0.17μmも良好である。
そして、低抵抗領域3c、4cの一部領域上のゲート絶縁膜6と層間絶縁膜10とをフォトリソグラフィによってエッチング除去しコンタクトホールを形成する。
そして、スパッタリング法によってMo(0.05μm)/Al(0.5μm)/Mo(0.05μm)の積層膜を成膜する。このとき電極最下層のMoはコンタクトホールを介して低抵抗領域3c、4cに接続されている。電極材料としてはMoの代わりにTiを用いることも可能である。そしてフォトリソグラフィによってパターニングしソース電極11、13、ドレイン電極12、14を形成する。
その後、感光性のカラーフィルタ15を、緑、青、赤の3色、フォトリソグラフィによって所望の画素に形成し、補助容量領域にコンタクトホールを形成する。
そして透明電極16としてITOを形成する。カラーフィルタに形成されたコンタクトホールを介してソース電極13に接続される。最後に、セルギャップを制御するスペーサー17を有機絶縁膜でパターニング形成し、所望の薄膜トランジスタアレイが得られる。
また、上記薄膜トランジスタ基板の応用例として、例えばそのゲート配線をp−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極と一体で形成することができる。
図20ないし図23に、本発明に好適に使用されるゲート電極及びゲート配線の製造例を説明するための図に示す。
まず、図20に示すように、薄膜トランジスタのチャネル及びソース・ドレインとなる半導体層3及び図示しない半導体層4を形成する。
この半導体層3,4を覆うように、ゲート絶縁膜を全面に形成し、その後、ゲート絶縁膜上にスパッタリング法により金属膜を成膜し、図21に示すように、フォトリソグラフィで、p−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極パターン7を形成する。この段階で、p−チャネル薄膜トランジスタを作らない画素表示領域においても、ゲート配線31及び図示しないゲート配線32を形成してしまう。n−チャネル薄膜トランジスタとなる部分については、パターンを形成せずに残しておく。
次に、n−チャネル薄膜トランジスタとなる部分のゲート電極を形成する。前述のように、n−チャネル薄膜トランジスタとなる部分のゲート電極は、2回のエッチング加工によって、LDDを自己整合的に形成することができる。図22では、n−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極8は、2個の薄膜トランジスタが直列に繋がったダブルゲート構造としている。
既に、p−チャネル薄膜トランジスタのフォトリソグラフィ時にパターン形成しているゲート配線32については、n−チャネル薄膜トランジスタのフォトリソグラフィでは、フォトレジスト19を広い領域で残して保護しておく。
最終的に、ゲート配線32およびnチャネルのダブルゲート薄膜トランジスタのゲート電極8は、図23のように仕上がる。
このとき、MoW等の導電膜に2回のエッチング工程を処理する場所は、画素のスイッチング薄膜トランジスタとCMOS回路のn−チャネル薄膜トランジスタ部分など、n−チャネル薄膜トランジスタとしてLDD領域を形成しなければならない部分だけに限定することができる。
n−チャネル薄膜トランジスタのMoW膜加工時には、p−チャネル薄膜トランジスタの加工時に形成したゲート配線を、広くフォトレジストで覆っておく。通常、ゲート配線の太さは3〜7μm、典型的には5μm程度であるが、これをn−チャネル薄膜トランジスタのMoW膜加工時に10μm以上の太さのフォトレジストで覆っておくと、加工途中でのフォトレジスト消失が起こりにくく、ゲート配線の断線を防ぐことができる。
ゲート配線部はp−チャネル薄膜トランジスタの加工時にパターン形成され、n−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極がゲート配線から突き出た形に作られているため、仮にn−チャネル薄膜トランジスタのゲート電極がエッチング加工時に消失したとしても、ゲート配線の断線という致命欠陥には至らない。
また、左図のように、n−チャネル薄膜トランジスタもダブルゲート構造とすることで、仮に、一方のゲート電極がエッチング加工時に消失したとしても、シングルゲート薄膜トランジスタとなるに止まり、制御不能となることは無く、表示不良の発生を防止できる。
このようなマスクパターンを用いることで、n−チャネル薄膜トランジスタのLDDを自己整合で形成する時の大きな課題であるゲート配線、ゲート電極の消失による歩留り低下を防ぐことができる。
1…絶縁性基板、3,4…半導体層、6…絶縁膜、7,8…ゲート電極、11,13…ソース電極、12,14…ドレイン電極、15…カラーフィルタ、16…透明電極、19,19’…フォトレジスト、20…薄膜トランジスタ、33…導電膜
Claims (26)
- 絶縁性基板上に半導体層を島状に加工する工程、
前記半導体層を覆うように絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を覆うように導電膜を形成する工程、
前記導電膜上にフォトレジストをパターン形成し、該フォトレジストをマスクとして前記導電膜を加工する第1のエッチング工程、
前記フォトレジストのパターンを細く再加工する工程、
再加工された前記フォトレジストのパターンをマスクに前記導電膜を細く再加工するとともに、前記導電膜の第1のエッチング工程時に露出していた部分の絶縁膜を膜厚方向に削り、絶縁膜に段差を作る第2のエッチング工程、
第2のエッチング加工後の前記フォトレジストと前記導電膜をマスクとして不純物イオンを前記半導体層に注入するイオン注入工程、及び
前記フォトレジストを除去する工程を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記絶縁膜はシリコン酸化膜からなることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記第1のエッチング工程、前記再加工する工程、及び前記第2のエッチング工程とを、真空装置の同一反応装置内にて連続的に行うことを特徴とする請求項1記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記フォトレジストを除去する工程を前記イオン注入工程の前に行うことを特徴とする請求項1記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記第1のエッチング工程と、前記再加工する工程と、前記第2のエッチング工程と、前記フォトレジストを除去する工程とを、真空装置の同一反応装置内にて連続的に行うことを特徴とする請求項4に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記イオン注入工程は、低エネルギーで高ドーズ量の第1のイオン注入工程と、高エネルギーで低ドーズ量の第2のイオン注入工程とからなることを特徴とする請求項1記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記半導体層が多結晶半導体層であって、かつ前記第1のエッチング工程時に露出していた部分の絶縁膜の下にある多結晶半導体層に注入されるリンイオン量が5×1013cm−2以上1×1015cm−2以下、前記第2のエッチング工程時に露出していた部分の絶縁膜が露出する部分の絶縁膜の下にある多結晶半導体層に注入されるリンイオン量が4×1012cm−2以上2×1013cm−2以下であることを特徴とする請求項6記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記半導体層が多結晶半導体層であって、かつ前記第1のエッチング工程時に露出する部分の絶縁膜の下にある多結晶シリコン半導体層のシート抵抗値が0.5kΩ/cm2以上8kΩ/cm2以下、第2のエッチング工程時に露出する部分の絶縁膜の下にある多結晶半導体層のシート抵抗値が10kΩ/cm2以上100kΩ/cm2以下であることを特徴とする請求項6記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記半導体層が多結晶半導体層であって、かつ前記第2のエッチング工程時に露出する部分の絶縁膜の厚さに比べて、前記第1のエッチング工程時に露出する部分の絶縁膜の厚さとの差が30nm以上100nm以下であることを特徴とする請求項1記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記第2のイオン注入工程と前記第1のイオン注入工程とのエネルギー差が25keV以上55keV以下であることを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 絶縁性基板上に半導体層を島状に加工する工程、
前記半導体層を覆うようにゲート絶縁膜を形成する工程、
前記ゲート絶縁膜を覆うように導電膜を形成する工程、
前記導電膜上にフォトレジストをパターン形成し、該フォトレジストをマスクに前記導電膜を加工する第1のエッチング工程、
前記導電膜上のフォトレジストを除去する工程、
加工された前記導電膜をマスクとして不純物イオンを前記半導体層に注入する第1のイオン注入工程、
前記導電膜上にフォトレジストをパターン形成し、それをマスクに前記導電膜を加工する第2のエッチング工程、
前記フォトレジストのパターンを細く再加工する工程、
再加工された前記フォトレジストのパターンをマスクに前記導電膜を細く再加工するとともに、前記導電膜の第2のエッチング工程時に露出していた部分の絶縁膜を深く削り込んで前記ゲート絶縁膜に段差を作る第3のエッチング工程、
第3のエッチング加工後の前記フォトレジストと前記導電膜をマスクとして不純物イオンを前記半導体層に注入する第2のイオン注入工程、及び
前記導電膜上のフォトレジストを除去する工程を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記フォトレジストを除去する工程を前記第2のイオン注入工程の前に行うことを特徴とする請求項11に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記再加工工程はライトアッシングであって、酸素ガスを主成分とするガスのプラズマ雰囲気中に基板を曝すことによって行われることを特徴とする請求項11記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 導電膜の第1のエッチング工程と第2のエッチング工程は、フッ素ガスまたは塩素ガスの少なくとも1つを含んだエッチングガスのプラズマ雰囲気中に基板を曝すことによって行われ、このときのエッチングガス中の酸素ガスの分圧が、第1のエッチング工程よりも第2のエッチング工程の方が高いことを特徴とする請求項11記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 絶縁性基板上に半導体層を島状に加工する工程、
前記半導体層を覆うように絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を覆うように導電膜を形成する工程、
前記導電膜上にフォトレジストをパターン形成し、該フォトレジストをマスクに前記導電膜を加工する第1のエッチング工程、
前記フォトレジストのパターンと前記導電膜をマスクとして不純物イオンを前記半導体層に注入する第1のイオン注入工程、
前記フォトレジストのパターンをエッチングして細く再加工する工程、
再加工された前記フォトレジストのパターンをマスクに前記導電膜を細く再加工する第2のエッチング工程、
前記導電膜上のフォトレジストを除去する工程、及び
細く再加工された前記導電膜をマスクとして前記不純物イオンを前記半導体層に注入する第2のイオン注入工程を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記第2のエッチング工程は、再加工された前記フォトレジストのパターンをマスクに前記導電膜を細く再加工するとともに、前記導電膜の第1のエッチング工程時に露出していた部分の絶縁膜を膜厚方向に削って、絶縁膜に段差を作ることを特徴とする請求項15に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 絶縁性基板上に半導体層を島状に加工する工程、
前記半導体層を覆うように絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を覆うように導電膜を形成する工程、
前記導電膜上にフォトレジストをパターン形成し、該フォトレジストをマスクに前記導電膜を加工する第1のエッチング工程、
前記フォトレジストのパターンと前記導電膜をマスクとして不純物イオンを前記半導体層に注入する第1のイオン注入工程、
前記フォトレジストのパターンをエッチングして細く再加工する工程、
再加工された前記フォトレジストのパターンをマスクに前記導電膜を細く再加工するとともに、前記導電膜の第1のエッチング工程時に露出していた部分の絶縁膜を膜厚方向に削って、絶縁膜に段差を作る第2のエッチング工程、
細く再加工された前記導電膜と前記導電膜上のフォトレジストをマスクとして不純物イオンを前記半導体層に注入する第2のイオン注入工程、及び
第2のイオン注入工程後に前記導電膜上のフォトレジストを除去する工程を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記半導体層は、シリコンを主成分とした多結晶半導体層であって、
前記絶縁膜は、シリコン酸化膜を主成分とするゲート絶縁膜であることを特徴とする請求項15ないし17のいずれか1項に記載の薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記導電膜を再加工する幅が、0.1μm以上、1.0μm以下であることを特徴とする請求項15ないし17のいずれか1項に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 絶縁性基板、
該絶縁性基板上に島状に分離形成されてチャネルを形成するシリコンを主成分とする半導体層、
前記半導体層を覆うように形成されたシリコン酸化膜を主成分とするゲート絶縁膜、
前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極、ソース・ドレイン電極を有し、
前記半導体層は、前記ゲート電極の外側の領域に低濃度の不純物イオンを注入して形成されたLDD領域を有し、該LDD領域の外側に高濃度の不純物イオンを注入して低抵抗化したソース・ドレイン領域が形成された薄膜トランジスタにおいて、
前記ゲート電極下のチャネル領域におけるゲート絶縁膜の膜厚に比べて、前記LDD領域上のゲート絶縁膜の膜厚が薄く、かつ、該LDD領域上のゲート絶縁膜の膜厚よりも前記ソース・ドレイン電極下のゲート絶縁膜厚が薄くなっていることを特徴とする薄膜トランジスタ基板。 - 前記LDD領域の幅が、0.1μm以上、1.0μm以下であることを特徴とする請求20項に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記半導体層が多結晶シリコンであって、かつ前記ソース・ドレイン領域の半導体層のシート抵抗値が0.5kΩ/cm2以上8kΩ/cm2以下、前記LDD領域の半導体層のシート抵抗値が10kΩ/cm2以上100kΩ/cm2以下であることを特徴とする請求項20に記載の薄膜トランジスタ。
- 絶縁性基板上にシリコンを主成分とする半導体層を島状に加工する工程、
前記半導体層を覆うようにシリコン酸化膜を主成分とするゲート絶縁膜を形成する工程、
前記ゲート絶縁膜を覆うように導電膜を形成する工程、
前記導電膜上にフォトレジストを第1のパターンで形成し、該フォトレジストをマスクに前記導電膜を加工する第1のエッチング工程、
前記第1のパターンのフォトレジストを除去する工程、
前記導電膜をマスクとしてIII族の不純物イオンを前記半導体層に注入する第1のイオン注入工程、
前記導電膜上にフォトレジストを第2のパターンで形成し、前記第2のパターンのフォトレジストをマスクに前記導電膜を加工する第2のエッチング工程、
前記第2のパターンのフォトレジストと前記導電膜をマスクとしてV族の不純物イオンを前記半導体層に注入する第2のイオン注入工程、
前記第2のイオン注入工程の後に前記フォトレジストの第2のパターンをエッチングして細く再加工する工程、
再加工された前記第2のパターンのフォトレジストをマスクに前記導電膜を細く再加工するとともに、前記導電膜の第2のエッチング工程時に露出していた部分のゲート絶縁膜を膜厚方向に削ってゲート絶縁膜に段差を作る第3のエッチング工程、
再加工された前記第2のパターンのフォトレジストを除去する工程、及び
細く再加工された前記導電膜をマスクとしてV族の不純物イオンを前記半導体層に注入する第3のイオン注入工程を含むことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記第1のパターンのフォトレジストを除去する工程は、前記第1のイオン注入工程の後、前記第2のエッチング工程の前に行われ、
前記第2のパターンのフォトレジストを除去する工程は、前記第3のイオン注入工程後に行われることを特徴とする請求23項に記載の薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記第2のパターンのフォトレジストをエッチングして細く再加工する工程は、酸素ガスを主成分とするエッチングガスのプラズマ雰囲気中に基板を曝すことによって行われることを特徴とする請求項23に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 導電膜の第1のエッチング工程と第2のエッチング工程は、フッ素ガスまたは塩素ガスの少なくとも1つを含んだエッチングガスのプラズマ雰囲気中に基板を曝すことによって行われ、このときのエッチングガス中の酸素ガスの分圧が、第1のエッチング工程よりも第2のエッチング工程の方が高いことを特徴とする請求項23項に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
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