WO2012128219A1 - 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2012128219A1 WO2012128219A1 PCT/JP2012/056886 JP2012056886W WO2012128219A1 WO 2012128219 A1 WO2012128219 A1 WO 2012128219A1 JP 2012056886 W JP2012056886 W JP 2012056886W WO 2012128219 A1 WO2012128219 A1 WO 2012128219A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- laser direct
- direct structuring
- resin composition
- weight
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/265—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used for the production of optical filters or electrical components
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
- C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1612—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning through irradiation means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
- C23C18/204—Radiation, e.g. UV, laser
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K3/2279—Oxides; Hydroxides of metals of antimony
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0236—Plating catalyst as filler in insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
曲げ強度、曲げ弾性率およびシャルピー衝撃強度に優れ、かつ、表面にメッキを適切に形成できる熱可塑性樹脂成形品の提供。熱可塑性樹脂100重量部に対し、無機繊維10~150重量部および、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤1~30重量部を含み、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも1種を含み、かつ、無機繊維のモース硬度より1.5以上小さいモース硬度を有する、レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
Description
本発明は、レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物(以下、単に、「熱可塑性樹脂組成物」ということがある)に関する。さらに、該熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品および、該樹脂成形品の表面に、メッキ層を形成したメッキ層付樹脂成形品の製造方法に関する。
近年、スマートフォンを含む携帯電話の開発に伴い、携帯電話の内部にアンテナを製造する方法が種々検討されている。特に、携帯電話に3次元設計ができるアンテナを製造する方法が求められている。このような3次元アンテナを形成する技術の1つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング(以下、「LDS」ということがある)技術が注目されている。LDS技術は、例えば、LDS添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分のみを活性化させ、該活性化させた部分に金属を適用することによってメッキ層を形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂基材表面に直接にアンテナ等の金属構造体を製造できる点にある。かかるLDS技術は、例えば、特許文献1~3等に開示されている。
ここで、本発明者が検討したところ、無機繊維を配合した熱可塑性樹脂にLDS添加剤を配合する場合、メッキは適切に形成されるものの、LDS添加剤の種類によっては、無機繊維が本来達成する機械的強度が達成されないことが分かった。
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決することを目的としたものであって、無機繊維とLDS添加剤を配合した熱可塑性樹脂組成物であって、適切にメッキが形成でき、かつ、機械的強度に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決することを目的としたものであって、無機繊維とLDS添加剤を配合した熱可塑性樹脂組成物であって、適切にメッキが形成でき、かつ、機械的強度に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、上記機械的強度が劣る原因が、無機繊維とLDS添加剤のモース硬度の関係にあることが分かった。本発明はかかる知見により成し遂げられたものであり、具体的には、以下の手段により、上記課題は解決された。
<1>熱可塑性樹脂100重量部に対し、無機繊維10~150重量部およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤1~30重量部を含み、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも1種を含み、かつ、無機繊維のモース硬度より1.5以上小さいモース硬度を有する、レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<2>無機繊維がガラス繊維である、<1>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<3>熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である、<1>または<2>に記載レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<4>前記熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、CIELABにおけるL*値が80以上、かつ、無機繊維のモース硬度より1.5以上小さい無機顔料を1~20重量部含む、<1>~<3>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<5>前記熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、タルクを1~20重量部含む、<1>~<4>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<6>前記熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、タルクを1~20重量部含み、かつ、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の配合量が、熱可塑性樹脂100重量部に対し、1~15重量部である、<1>~<4>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<7>前記無機繊維のモース硬度が5.5以上であり、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、銅を含み、かつ、モース硬度が5.0以下である、<1>~<6>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<8>さらに、アルカリを含む、<7>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<9>前記無機顔料のモース硬度が5.0以下である、<7>または<8>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<10>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤がCu3(PO4)2Cu(OH)2である、<7>~<9>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<11>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンおよび錫を含む、<1>~<6>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<12>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンと錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多いことを特徴とする、<11>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<13>前記LDS添加剤は、酸化アンチモンおよび/または酸化錫を含む酸化物を含む、<11>または<12>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<14>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、36~50重量%の(Sb/Sn)O2、35~53重量%のマイカとSiO2の混合物、および11~15重量%のTiO2を含む、<13>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<15><1>~<14>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
<16>さらに、表面にメッキ層を有する、<15>に記載の樹脂成形品。
<17>携帯電子機器部品である、<15>または<16>に記載の樹脂成形品。
<18>前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、<16>または<17>に記載の樹脂成形品。
<19><1>~<14>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<20>前記メッキが銅メッキである、<19>に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<21><16>または<17>に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
<1>熱可塑性樹脂100重量部に対し、無機繊維10~150重量部およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤1~30重量部を含み、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも1種を含み、かつ、無機繊維のモース硬度より1.5以上小さいモース硬度を有する、レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<2>無機繊維がガラス繊維である、<1>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<3>熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である、<1>または<2>に記載レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<4>前記熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、CIELABにおけるL*値が80以上、かつ、無機繊維のモース硬度より1.5以上小さい無機顔料を1~20重量部含む、<1>~<3>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<5>前記熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、タルクを1~20重量部含む、<1>~<4>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<6>前記熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、タルクを1~20重量部含み、かつ、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の配合量が、熱可塑性樹脂100重量部に対し、1~15重量部である、<1>~<4>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<7>前記無機繊維のモース硬度が5.5以上であり、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、銅を含み、かつ、モース硬度が5.0以下である、<1>~<6>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<8>さらに、アルカリを含む、<7>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<9>前記無機顔料のモース硬度が5.0以下である、<7>または<8>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<10>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤がCu3(PO4)2Cu(OH)2である、<7>~<9>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<11>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンおよび錫を含む、<1>~<6>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<12>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンと錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多いことを特徴とする、<11>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<13>前記LDS添加剤は、酸化アンチモンおよび/または酸化錫を含む酸化物を含む、<11>または<12>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<14>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、36~50重量%の(Sb/Sn)O2、35~53重量%のマイカとSiO2の混合物、および11~15重量%のTiO2を含む、<13>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
<15><1>~<14>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
<16>さらに、表面にメッキ層を有する、<15>に記載の樹脂成形品。
<17>携帯電子機器部品である、<15>または<16>に記載の樹脂成形品。
<18>前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、<16>または<17>に記載の樹脂成形品。
<19><1>~<14>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<20>前記メッキが銅メッキである、<19>に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<21><16>または<17>に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
本発明により、曲げ強度、曲げ弾性率およびシャルピー衝撃強度に優れ、かつ、表面にメッキを適切に形成できる熱可塑性樹脂成形品を提供可能になった。
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「~」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本発明におけるモース硬度は、一般的に鉱物の硬さの指標として用いられる10段階モース硬度を用いる。
本発明におけるモース硬度は、一般的に鉱物の硬さの指標として用いられる10段階モース硬度を用いる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、無機繊維10~150重量部および、LDS添加剤1~30重量部を含み、前記LDS添加剤は、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも1種を含み、かつ、無機繊維のモース硬度より1.5以上小さいモース硬度を有することを特徴とする。
以下、本発明について詳細に説明する。
以下、本発明について詳細に説明する。
<熱可塑性樹脂>
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の種類は特に定めるものではなく、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂のアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂のアロイ、熱可塑性ポリエステル樹脂、メチルメタクリレート/アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート/スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート樹脂、ゴム強化メチルメタアクリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等が挙げられる。本発明では、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂が好ましく用いられ、ポリアミド樹脂がさらに好ましい。熱可塑性樹脂は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の種類は特に定めるものではなく、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂のアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂のアロイ、熱可塑性ポリエステル樹脂、メチルメタクリレート/アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート/スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート樹脂、ゴム強化メチルメタアクリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等が挙げられる。本発明では、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂が好ましく用いられ、ポリアミド樹脂がさらに好ましい。熱可塑性樹脂は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
ポリカーボネート樹脂としては、特開2008-120866号公報の段落番号0008~0013の記載を参酌することができる。
熱可塑性ポリエステル樹脂としては、特開2010-174223号公報の段落番号0013~0016の記載を参酌することができる。
ポリアセタール樹脂としては、特開2003-003041号公報の段落番号0011、特開2003-220667号公報の段落番号0018~0020の記載を参酌することができる。
ポリフェニレンサルファイド樹脂としては、特開平10-292114号公報の段落番号0014~0016の記載、特開平10-279800号公報の段落番号0011~0013の記載、特開2009-30030号公報の段落番号0011~0015の記載を参酌できる。
熱可塑性ポリエステル樹脂としては、特開2010-174223号公報の段落番号0013~0016の記載を参酌することができる。
ポリアセタール樹脂としては、特開2003-003041号公報の段落番号0011、特開2003-220667号公報の段落番号0018~0020の記載を参酌することができる。
ポリフェニレンサルファイド樹脂としては、特開平10-292114号公報の段落番号0014~0016の記載、特開平10-279800号公報の段落番号0011~0013の記載、特開2009-30030号公報の段落番号0011~0015の記載を参酌できる。
ポリアミド樹脂としては、特開2011-132550号公報の段落番号0011~0013の記載を参酌することができる。好ましくは、ジアミン構成単位(ジアミンに由来する構成単位)の50モル%以上がキシリレンジアミンに由来するポリアミド樹脂である。ジアミンの50モル%以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸と重縮合されたキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。
好ましくは、ジアミン構成単位の70モル%以上、より好ましくは80モル%以上がメタキシリレンジアミンおよび/またはパラキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位(ジカルボン酸に由来する構成単位)の好ましくは50モル%以上、より好ましくは70モル%以上、特には80モル%以上が、炭素原子数が好ましくは4~20の、α,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。4~20のα、ω-直鎖脂肪族二塩基酸は、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸などが好適に使用できる。
好ましくは、ジアミン構成単位の70モル%以上、より好ましくは80モル%以上がメタキシリレンジアミンおよび/またはパラキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位(ジカルボン酸に由来する構成単位)の好ましくは50モル%以上、より好ましくは70モル%以上、特には80モル%以上が、炭素原子数が好ましくは4~20の、α,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。4~20のα、ω-直鎖脂肪族二塩基酸は、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸などが好適に使用できる。
<無機繊維>
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機繊維を含む。本発明では、LDS添加剤のモース硬度が無機繊維のモース硬度より1.5以上小さいこと、すなわち、無機繊維のモース硬度が、LDS添加剤のモース硬度より1.5以上大きいことを特徴とする。無機繊維とLDS添加剤のモース硬度の差は、1.5~6.5であることが好ましく、1.5~5.5であることがより好ましい。無機繊維は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機繊維を含む。本発明では、LDS添加剤のモース硬度が無機繊維のモース硬度より1.5以上小さいこと、すなわち、無機繊維のモース硬度が、LDS添加剤のモース硬度より1.5以上大きいことを特徴とする。無機繊維とLDS添加剤のモース硬度の差は、1.5~6.5であることが好ましく、1.5~5.5であることがより好ましい。無機繊維は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
無機繊維としては、例えば、ガラス繊維、ミルドファイバー、アルミナ繊維、チタン酸カリウムウィスカー等、金属繊維として、スチール繊維、ステンレス繊維等が挙げられるが、特に、ガラス繊維が好ましい。一般的に熱可塑性樹脂に使用されるガラス繊維はEガラスであり、そのガラス繊維のモース硬度は通常6.5である。
本発明で好ましく使用されるガラス繊維は、平均直径が20μm以下のものが好ましく、さらに1~15μmのものが、物性バランス(強度、剛性、耐熱剛性、衝撃強度)をより一層高める点、並びに成形反りをより一層低減させる点で好ましい。また、通常断面形状が円形のガラス繊維が一般的に用いられることが多いが、本発明では、特に限定はなく、例えば断面形状がまゆ形、楕円形、矩形の形状においても同様に使用できる。
ガラス繊維の長さは特定されるものでなく、長繊維タイプ(ロービング)や短繊維タイプ(チョップドストランド)等から選択して用いることができる。この場合の集束本数は、100~5000本程度であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂組成物混練後の熱可塑性樹脂組成物中のガラス繊維の長さが平均0.1mm以上で得られるならば、いわゆるミルドファイバー、ガラスパウダーと称せられるストランドの粉砕品でもよく、また、連続単繊維系のスライバーのものでもよい。原料ガラスの組成は、無アルカリのものも好ましく、例えば、Eガラス、Cガラス、Sガラス等が挙げられるが、本発明では、Eガラスが好ましく用いられる。
ガラス繊維は、例えば、γ-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等で表面処理されていることが好ましく、その付着量は、通常、ガラス繊維重量の0.01~1重量%である。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第4級アンモニウンム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、LDS添加剤として銅を含むものを用いる場合、モース硬度が5.5以上である無機繊維を含むことが好ましく、5.5~8である無機繊維を含むことがより好ましく、5.5~7.5である無機繊維を含むことがさらに好ましい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、無機繊維の配合量は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、10~150重量部であり、好ましくは10~130重量部であり、より好ましくは20重量部以上100重量部未満である。
本発明の熱可塑性樹脂組成物では、通常、熱可塑性樹脂と無機繊維で、全成分の60重量%以上を占める。
本発明の熱可塑性樹脂組成物では、通常、熱可塑性樹脂と無機繊維で、全成分の60重量%以上を占める。
<レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤>
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも1種を含み、かつ、無機繊維のモース硬度より1.5以上小さいモース硬度を有する。LDS添加剤は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本発明におけるLDS添加剤は、三菱ガス化学社製PA-MP6(後述する実施例で合成しているMAMP6)樹脂100重量部に対し、LDS添加剤と考えられる添加剤を4重量部添加し、波長1064nmのYAGレーザーを用い、出力10W、周波数80kHz、速度3m/sにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のMacDermid社製M-Copper85のメッキ槽にて実施し、該レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるLDS添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品はLDS添加剤として市販されているものの他、本発明におけるLDS添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。公知のLDS添加剤は、黒色のものが多かったが、本発明では、黒色でないLDS添加剤も広く採用できるので、樹脂成形品に色をつけることが可能になる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも1種を含み、かつ、無機繊維のモース硬度より1.5以上小さいモース硬度を有する。LDS添加剤は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本発明におけるLDS添加剤は、三菱ガス化学社製PA-MP6(後述する実施例で合成しているMAMP6)樹脂100重量部に対し、LDS添加剤と考えられる添加剤を4重量部添加し、波長1064nmのYAGレーザーを用い、出力10W、周波数80kHz、速度3m/sにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のMacDermid社製M-Copper85のメッキ槽にて実施し、該レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるLDS添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品はLDS添加剤として市販されているものの他、本発明におけるLDS添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。公知のLDS添加剤は、黒色のものが多かったが、本発明では、黒色でないLDS添加剤も広く採用できるので、樹脂成形品に色をつけることが可能になる。
LDS添加剤のモース硬度は、1.0~5.0であることが好ましく、2.0~5.0であることがより好ましい。LDS添加剤の平均粒子径は、0.01~50μmであることが好ましく、0.05~30μmであることがより好ましい。このような構成とすることにより、メッキを適応した際のメッキ表面状態の均一性が良好になる傾向にある。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、LDS添加剤の配合量は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、1~30重量部であり、好ましくは2~25重量部であり、より好ましくは3~18重量部である。また、後述するとおり、タルクと組み合わせることにより、少ない添加量でメッキ形成が可能になる。
以下に、本発明で用いるLDS添加剤の好ましい実施形態を述べる。このような実施形態のLDS添加剤を用いることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。しかしながら、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。
本発明で用いるLDS添加剤の第一の実施形態は、銅を含むLDS添加剤である。第一の実施形態の場合、LDS添加剤中の金属成分のうち銅の含有量は、20~95重量%であることが好ましい。銅を含むLDS添加剤の好ましい例としては、Cu3(PO4)2Cu(OH)2が挙げられる。
本発明で用いるLDS添加剤の第二の実施形態は、アンチモンおよび/または錫を含むLDS添加剤である。金属成分として、アンチモンまたは錫の一方のみを含むLDS添加剤中の金属成分のうちアンチモンまたは錫の含有量は、それぞれ、1~95重量%であることが好ましく、1.5~60重量%がより好ましい。アンチモンと錫の両方を含む態様では、LDS添加剤の金属成分中、アンチモンと錫の合計量が90重量%以上であることが好ましく、90~100重量%がより好ましい。
LDS添加剤の第二の実施形態では、アンチモンと錫を含むLDS添加剤が好ましく例示される。本実施形態では、アンチモンと錫の両方を含み、かつ、アンチモンよりも錫の含有量の方が多い態様がより好ましく、アンチモンと錫の両方を含み、かつ、酸化アンチモンおよび/または酸化錫を含み、かつ、アンチモンよりも錫の含有量の方が多い態様がさらに好ましい。
本発明で用いられるLDS添加剤として、アンチモンがドープされた錫、アンチモンがドープされた酸化錫、酸化アンチモンがドープされた酸化錫が例示できる。
本発明で用いられるLDS添加剤として、アンチモンがドープされた錫、アンチモンがドープされた酸化錫、酸化アンチモンがドープされた酸化錫が例示できる。
<アルカリ>
本発明の熱可塑性樹脂組成物はアルカリを含んでいてもよい。本発明で用いるLDS添加剤が酸性物質(例えば、pH6以下)の場合に、組み合わせによって自身が還元することで色目がまだら模様となるケースがあるが、アルカリを添加することにより、得られる樹脂成形品の色あいをより均一にすることができる。アルカリの種類は特に定めるものではなく、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等を用いることができる。アルカリは、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。例えば、上述の銅を含むLDS添加剤(Cu3(PO4)2Cu(OH)2)が酸性物質のLDS添加剤に該当する。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、アルカリの配合量は、LDS添加剤の種類及びアルカリの種類にもよるが、LDS添加剤の配合量の、好ましくは0.01~3重量%であり、より好ましくは0.05~1重量%である。
本発明の熱可塑性樹脂組成物はアルカリを含んでいてもよい。本発明で用いるLDS添加剤が酸性物質(例えば、pH6以下)の場合に、組み合わせによって自身が還元することで色目がまだら模様となるケースがあるが、アルカリを添加することにより、得られる樹脂成形品の色あいをより均一にすることができる。アルカリの種類は特に定めるものではなく、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等を用いることができる。アルカリは、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。例えば、上述の銅を含むLDS添加剤(Cu3(PO4)2Cu(OH)2)が酸性物質のLDS添加剤に該当する。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、アルカリの配合量は、LDS添加剤の種類及びアルカリの種類にもよるが、LDS添加剤の配合量の、好ましくは0.01~3重量%であり、より好ましくは0.05~1重量%である。
<無機顔料>
本発明の熱可塑性樹脂組成物は無機顔料を含んでいてもよい。本発明では、無機顔料を添加することにより、樹脂成形品を着色することが可能になる。無機顔料は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。無機顔料としては、CIELabにおけるL*値が80以上、かつ、モース硬度が5.0以下の無機顔料が好ましい。L*値は、50~100がより好ましい。無機顔料のモース硬度は、2~5がより好ましく、2.5~4.5がさらに好ましい。
このような無機顔料としては、ZnS(L*値:(87~95)、モース硬度:3~3.5)、ZnO(L*値:(88~96)、モース硬度:4~5)が例示され、ZnSがより好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物において、LDS添加剤として銅を含むものを用いる場合、特に、モース硬度が5.0以下のものを用いることが好ましい。このような無機顔料を用いることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における無機顔料の配合量は、熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、0.1~20重量部であることが好ましく、0.3~15重量部であることがより好ましく、0.5~12重量部であることがさらに好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は無機顔料を含んでいてもよい。本発明では、無機顔料を添加することにより、樹脂成形品を着色することが可能になる。無機顔料は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。無機顔料としては、CIELabにおけるL*値が80以上、かつ、モース硬度が5.0以下の無機顔料が好ましい。L*値は、50~100がより好ましい。無機顔料のモース硬度は、2~5がより好ましく、2.5~4.5がさらに好ましい。
このような無機顔料としては、ZnS(L*値:(87~95)、モース硬度:3~3.5)、ZnO(L*値:(88~96)、モース硬度:4~5)が例示され、ZnSがより好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物において、LDS添加剤として銅を含むものを用いる場合、特に、モース硬度が5.0以下のものを用いることが好ましい。このような無機顔料を用いることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における無機顔料の配合量は、熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、0.1~20重量部であることが好ましく、0.3~15重量部であることがより好ましく、0.5~12重量部であることがさらに好ましい。
<タルク>
本発明の熱可塑性樹脂組成物はタルクを含んでいてもよい。本発明では、タルクを配合することにより、LSD添加剤の添加量を減らしても適切なメッキの形成が可能になる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、タルクの配合量は、熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、1~20重量部であることが好ましく、2~15重量部であることがより好ましく、2~10重量部であることがさらに好ましい。タルクを配合することにより、LDS添加剤の配合量を、熱可塑性樹脂100重量部に対し、例えば、1~15重量部とすることができ、さらには、1~10重量部とすることができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物はタルクを含んでいてもよい。本発明では、タルクを配合することにより、LSD添加剤の添加量を減らしても適切なメッキの形成が可能になる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、タルクの配合量は、熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、1~20重量部であることが好ましく、2~15重量部であることがより好ましく、2~10重量部であることがさらに好ましい。タルクを配合することにより、LDS添加剤の配合量を、熱可塑性樹脂100重量部に対し、例えば、1~15重量部とすることができ、さらには、1~10重量部とすることができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、離型剤、光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、染顔料、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。
また、これらの成分は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機繊維以外の成分99重量%以上が無機繊維成分よりもモース硬度が低いことが好ましく、無機繊維以外の成分のすべてが、無機繊維成分よりもモース硬度が低いことがより好ましい。
また、これらの成分は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機繊維以外の成分99重量%以上が無機繊維成分よりもモース硬度が低いことが好ましく、無機繊維以外の成分のすべてが、無機繊維成分よりもモース硬度が低いことがより好ましい。
<離型剤>
離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量200~15,000の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。
離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量200~15,000の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。
脂肪族カルボン酸としては、例えば、飽和または不飽和の脂肪族一価、二価または三価カルボン酸を挙げることができる。ここで脂肪族カルボン酸とは、脂環式のカルボン酸も包含する。これらの中で好ましい脂肪族カルボン酸は炭素数6~36の一価または二価カルボン酸であり、炭素数6~36の脂肪族飽和一価カルボン酸がさらに好ましい。かかる脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸などが挙げられる。
脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルにおける脂肪族カルボン酸としては、例えば、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、アルコールとしては、例えば、飽和または不飽和の一価または多価アルコールが挙げられる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基などの置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数30以下の一価または多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数30以下の脂肪族又は脂環式飽和一価アルコールまたは脂肪族飽和多価アルコールがさらに好ましい。
かかるアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、2,2-ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルの具体例としては、蜜ロウ(ミリシルパルミテートを主成分とする混合物)、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。
数平均分子量200~15,000の脂肪族炭化水素としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ-トロプシュワックス、炭素数3~12のα-オレフィンオリゴマー等が挙げられる。なお、ここで脂肪族炭化水素としては、脂環式炭化水素も含まれる。また、脂肪族炭化水素の数平均分子量は好ましくは5,000以下である。
これらの中では、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスまたはポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスがさらに好ましい。
これらの中では、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスまたはポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスがさらに好ましい。
離型剤の含有量は、熱可塑性樹脂と無機繊維の合計100重量部に対して、通常0.001重量部以上、好ましくは0.01重量部以上であり、また、通常2重量部以下、好ましくは1重量部以下である。離型剤の含有量が前記範囲の下限値未満の場合は、離型性の効果が十分でない場合があり、離型剤の含有量が前記範囲の上限値を超える場合は、耐加水分解性の低下、射出成形時の金型汚染などが生じる可能性がある。
<光安定剤>
光安定剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、及びシアノアクリレート系化合物などの紫外線吸収効果のある化合物、並びにヒンダードアミン系化合物及びヒンダードフェノール系化合物などのラジカル捕捉能力のある化合物などが挙げられる。
光安定剤としては、紫外線吸収効果のある化合物とラジカル捕捉能力のある化合物を併用することにより、より高い安定化効果を発揮させることができる。
光安定剤としては、1種類で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
光安定剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、及びシアノアクリレート系化合物などの紫外線吸収効果のある化合物、並びにヒンダードアミン系化合物及びヒンダードフェノール系化合物などのラジカル捕捉能力のある化合物などが挙げられる。
光安定剤としては、紫外線吸収効果のある化合物とラジカル捕捉能力のある化合物を併用することにより、より高い安定化効果を発揮させることができる。
光安定剤としては、1種類で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
ベンゾフェノン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、2-ヒドロキシ-4-n-オクトキシベンゾフェノン、2,2'-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2,2'-ジヒドロキシ-4,4'-ジメトキシベンゾフェノン、2,2'4,4'-テトラヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、及び2-ヒドロキシ-4-オクチルオキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
サリシレート系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェニルサリシレート、p-t-ブチルフェニルサリシレート、及びp-オクチルフェニルサリシレートなどが挙げられる。
ベンゾトリアゾール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、2-(2'-ヒドロキシ-5'-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(3-t-ブチル-5-メチル-2-ヒドロキシフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2'-ヒドロキシ-3',5'-ジ-t-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2'-ヒドロキシ-5'-t-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2'-ヒドロキシ-3'-t-ブチル-5'-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2'-ヒドロキシ-3',5'-ジ-t-ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2'-ヒドロキシ-3',5'-ジ-t-アミノフェニル)ベンゾトリアゾール、2-{2'-ヒドロキシ-3'-(3'',4'',5'',6''-テトラヒドロフタルイミドメチル)-5'-メチルフェニル}ベンゾトリアゾール、2,2-メチレンビス{4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)-6-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)フェノール}、及び6-(2-ベンゾトリアゾリル)-4-t-オクチル-6'-t-ブチル-4'-メチル-2,2'-メチレンビスフェノールなどが挙げられる。
シアノアクリレート系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、2-エチルヘキシル-2-シアノ-3,3'-ジフェニルアクリレート、及びエチル-2-シアノ-3,3'-ジフェニルアクリレートなどが挙げられる。
ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)スクシネート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1-オクチルオキシ-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)n-ブチル-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルマロネート、1-(2-ヒドロキシエチル)-2,2,6,6-テトラメチル-4-ヒドロキシピペリジンとコハク酸の縮合物、N,N'-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ヘキサメチレンジアミンと4-第三オクチルアミノ-2,6-ジクロロ-1,3,5-トリアジンの直鎖状又は環状縮合物、トリス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ニトリロトリアセテート、テトラキス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、1,1'-(1,2-エタンジイル)-ビス(3,3,5,5-テトラメチルピペラジノン)、4-ベンゾイル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ステアリルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチルピペリジル)-2-n-ブチル-2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ブチルベンジル)マロネート、3-n-オクチル-7,7,9,9-テトラメチル-1,3,8-トリアザスピロ[4.5]デカン-2,4-ジオン、ビス(1-オクチルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジル)セバケート、ビス(1-オクチルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジル)スクシネート、N,N'-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)-1,3-ベンゼンジカルボキシアミド、N,N'-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-ヘキサメチレンジアミンと4-モルホリノ-2,6-ジクロロ-1,3,5-トリアジンの直鎖状又は環状縮合物、2-クロロ-4,6-ビス(4-n-ブチルアミノ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジル)-1,3,5-トリアジンと1,2-ビス(3-アミノプロピルアミノ)エタンの縮合物、2-クロロ-4,6-ジ-(4-n-ブチルアミノ-1,2,2,6,6-ペンタメチルピペリジル)-1,3,5-トリアジンと1,2-ビス-(3-アミノプロピルアミノ)エタンの縮合物、8-アセチル-3-ドデシル-7,7,9,9-テトラメチル-1,3,8-トリアザスピロ[4.5]デカン-2,4-ジオン、3-ドデシル-1-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ピロリジン-2,5-ジオン、3-ドデシル-1-(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)ピロリジン-2,5-ジオン、4-ヘキサデシルオキシ-と4-ステアリルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジンの混合物、N,N'-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ヘキサメチレンジアミンと4-シクロヘキシルアミノ-2,6-ジクロロ-1,3,5-トリアジンの縮合物、1,2-ビス(3-アミノプロピルアミノ)エタンと2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン並びに4-ブチルアミノ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジンの縮合物(CAS登録番号[136504-96-6]);1,6-ヘキサンジアミンと2,4,6-トリクロロ-1,3,5-トリアジン並びにN,N-ジブチルアミンと4-ブチルアミノ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジンの縮合物(CAS登録番号[192268-64-7]);N-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-n-ドデシルスクシンイミド、N-(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)-n-ドデシルスクシンイミド、2-ウンデシル-7,7,9,9-テトラメチル-1-オキサ-3,8-ジアザ-4-オキソ-スピロ[4.5]デカン、7,7,9,9-テトラメチル-2-シクロウンデシル-1-オキサ-3,8-ジアザ-4-オキソ-スピロ[4.5]デカンとエピクロロヒドリンの反応生成物、1,1-ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルオキシカルボニル)-2-(4-メトキシフェニル)エテン、N,N'-ビス-ホルミル-N,N'-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ヘキサメチレンジアミン、4-メトキシメチレンマロン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ヒドロキシピペリジンとのジエステル、ポリ[メチルプロピル-3-オキシ-4-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)]シロキサン、マレイン酸無水物-α-オレフィンコポリマーと2,2,6,6-テトラメチル-4-アミノピペリジン又は1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-アミノピペリジンとの反応生成物、2,4-ビス[N-(1-シクロヘキシルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)-N-ブチルアミノ]-6-(2-ヒドロキシエチル)アミノ-1,3,5-トリアジン、1-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロポキシ)-4-オクタデカノイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、5-(2-エチルヘキサノイル)オキシメチル-3,3,5-トリメチル-2-モルホリノン、サンドゥバー(Sanduvor)(クラリアント(Clariant);CAS登録番号[106917-31-1])、5-(2-エチルヘキサノイル)オキシメチル-3,3,5-トリメチル-2-モルホリノン、2,4-ビス[(1-シクロヘキシルオキシ-2,2,6,6-ピペリジン-4-イル)ブチルアミノ]-6-クロロ-s-トリアジンとN,N'-ビス(3-アミノプロピル)エチレンジアミン)との反応生成物、1,3,5-トリス(N-シクロヘキシル-N-(2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-3-オン-4-イル)アミノ)-s-トリアジン、1,3,5-トリス(N-シクロヘキシル-N-(1,2,2,6,6-ペンタメチルピペラジン-3-オン-4-イル)アミノ)-s-トリアジン、N,N',N",N'''-テトラキス-(4,6-ビス-(ブチル-(N-メチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アミノ)-トリアジン-2-イル)-4,7-ジアザデカン-1,10ジアミン、ポリ[[6-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル][(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ]ヘキサメチレン{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}]などが挙げられ、中でもビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)スクシネート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケート、N,N'-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)-1,3-ベンゼンジカルボキシアミド、N,N',N",N'''-テトラキス-(4,6-ビス-(ブチル-(N-メチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アミノ)-トリアジン-2-イル)-4,7-ジアザデカン-1,10ジアミンなどが挙げられる。
ヒンダードフェノール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリチル-テトラキス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、N,N-ヘキサメチレンビス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナマミド、トリエチレングリコール-ビス{3-(3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、3,9-ビス{2-[3-(3-t-ブチル-4-ハイドロキシ-5-メチルフェニル)プロピニロキシ]-1,1-ジメチルエチル}-2,4,8,10-テトラオキサピロ[5,5]ウンデカン、3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ベンジルホスフォネート-ジエチルエステル、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、1,3,5-トリス(4-t-ブチル-3ハイドロキシ-2,6-ジメチルベンジ)イソシアネートなどが挙げられる。
光安定剤の含有量は、熱可塑性樹脂と無機繊維の合計100重量部に対して、通常0.001重量部以上、好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは0.03重量部以上であり、また、通常3重量部以下、好ましくは2重量部以下、より好ましくは1重量部以下である。
<熱安定剤>
本実施の形態の樹脂組成物は、熱安定剤をさらに含有していてもよい。熱安定剤としては、フェノール系化合物、ホスファイト系化合物、ヒンダードアミン系化合物、トリアジン系化合物、及びイオウ系化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種である。
熱安定剤としては、1種類で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施の形態の樹脂組成物は、熱安定剤をさらに含有していてもよい。熱安定剤としては、フェノール系化合物、ホスファイト系化合物、ヒンダードアミン系化合物、トリアジン系化合物、及びイオウ系化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種である。
熱安定剤としては、1種類で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
フェノール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒンダートフェノール系化合物を挙げることができる。ヒンダードフェノール系化合物としては、例えば、N,N'-へキサン-1,6-ジイルビス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド)、ペンタエリスリチル-テトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N'-ヘキサメチレンビス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナマミド)、トリエチレングリコール-ビス[3-(3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、3,9-ビス{2-[3-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピニロキシ]-1,1-ジメチルエチル}-2,4,8,10-テトラオキサピロ[5,5]ウンデカン、3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホネート-ジエチルエステル、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、及び1,3,5-トリス(4-t-ブチル-3-ヒドロキシ-2,6-ジメチルベンジル)イソシアヌル酸などが挙げられる。
ホスファイト系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ(トリデシル)ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニル(トリデシル)ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4-ジ-t-ブチル-5-メチルフェニル)ホスファイト、トリス(ブトキシエチル)ホスファイト、4,4'-ブチリデン-ビス(3-メチル-6-t-ブチルフェニル-テトラ-トリデシル)ジホスファイト、テトラ(C12~C15混合アルキル)-4,4'-イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、4,4'-イソプロピリデンビス(2-t-ブチルフェニル)・ジ(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ビフェニル)ホスファイト、テトラ(トリデシル)-1,1,3-トリス(2-メチル-5-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)ブタンジホスファイト、テトラ(トリデシル)-4,4'-ブチリデンビス(3-メチル-6-t-ブチルフェニル)ジホスファイト、テトラ(C1~C15混合アルキル)-4,4'-イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、トリス(モノ、ジ混合ノニルフェニル)ホスファイト、4,4'-イソプロピリデンビス(2-t-ブチルフェニル)・ジ(ノニルフェニル)ホスファイト、9,10-ジ-ヒドロ-9-オキサ-9-オキサ-10-ホスファフェナンスレン-10-オキサイド、トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)ホスファイト、水素化-4,4'-イソプロピリデンジフェニルポリホスファイト、ビス(オクチルフェニル)・ビス(4,4'-ブチリデンビス(3-メチル-6-t-ブチルフェニル))・1,6-ヘキサノールジホスファイト、ヘキサトリデシル-1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)ジホスファイト、トリス(4、4'-イソプロピリデンビス(2-t-ブチルフェニル))ホスファイト、トリス(1,3-ステアロイルオキシイソプロピル)ホスファイト、2、2-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)オクチルホスファイト、2,2-メチレンビス(3-メチル-4,6-ジ-t-ブチルフェニル)2-エチルヘキシルホスファイト、テトラキス(2,4-ジ-t-ブチル-5-メチルフェニル)-4,4'-ビフェニレンジホスファイト、及びテトラキス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)-4,4'-ビフェニレンジホスファイトなどが挙げられる。
ホスファイト系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を挙げることもできる。ペンタエリストール型ホスファイト化合物としては、例えば、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・フェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・メチル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・2-エチルヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・イソデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・ラウリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・イソトリデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・ステアリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・シクロヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・ベンジル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・エチルセロソルブ・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・ブチルカルビトール・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・ノニルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-t-ブチル-4-エチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・2,6-ジ-t-ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・2,4-ジ-t-ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・2,4-ジ-t-オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル・2-シクロヘキシルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、2,6-ジ-t-アミル-4-メチルフェニル・フェニル・ペンタエリストリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-t-アミル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス(2,6-ジ-t-オクチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
ペンタエリストール型ホスファイト化合物としては、ビス(2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-t-ブチル-4-エチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-t-アミル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス(2、6-ジ-t-オクチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトなどが好ましく、ビス(2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトがより好ましい。
ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、4-アセトキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ステアロイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-アクリロイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-(フェニルアセトキシ)-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ベンゾイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-メトキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ステアリルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-シクロヘキシルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ベンジルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-フェノキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-(エチルカルバモイルオキシ)-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-(シクロヘキシルカルバモイルオキシ)-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-(フェニルカルバモイルオキシ)-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-カーボネート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-オキサレート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-マロネート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-セバケート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-アジペート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-テレフタレート、1,2-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルオキシ)-エタン、α,α'-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルオキシ)-p-キシレン、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルトリレン-2,4-ジカルバメート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-ヘキサメチレン-1,6-ジカルバメート、トリス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-ベンゼン-1,3,5-トリカルボキシレート、トリス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-ベンゼン-1,3,4-トリカルボキシレート、1-[2-{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ}ブチル]-4-[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ]2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、及び1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールとβ,β,β',β'-テトラメチル-3,9-[2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン]ジエタノールとの縮合物などが挙げられる。
トリアジン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロキシフェニルトリアジン類が挙げられる。
ヒドロキシフェニルトリアジン類としては、例えば、2,4,6-トリス(2'-ヒドロキシ-4'-オクチルオキシ-フェニル)-1,3,5-トリアジン、2-(2'-ヒドロキシ-4'-ヘキシルオキシ-フェニル)-4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン、2-(2'-ヒドロキシ-4'-オクチルオキシフェニル)-4,6-ビス(2',4'-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2-(2',4'-ジヒドロキシフェニル)-4,6-ビス(2',4'-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(2'-ヒドロキシ-4'-プロピルオキシ-フェニル)-6-(2',4'-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2-(2-ヒドロキシ-4-オクチルオキシフェニル)-4,6-ビス(4'-メチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2-(2'-ヒドロキシ-4'-ドデシルオキシフェニル)-4,6-ビス(2',4'-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2,4,6-トリス(2'-ヒドロキシ-4'-イソプロピルオキシフェニル)-1,3,5-トリアジン、2,4,6-トリス(2'-ヒドロキシ-4'-n-ヘキシルオキシフェニル)-1,3,5-トリアジン、及び2,4,6-トリス(2'-ヒドロキシ-4'-エトキシカルボニルメトキシフェニル)-1,3,5-トリアジンなどが挙げられる。
ヒドロキシフェニルトリアジン類としては、例えば、2,4,6-トリス(2'-ヒドロキシ-4'-オクチルオキシ-フェニル)-1,3,5-トリアジン、2-(2'-ヒドロキシ-4'-ヘキシルオキシ-フェニル)-4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン、2-(2'-ヒドロキシ-4'-オクチルオキシフェニル)-4,6-ビス(2',4'-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2-(2',4'-ジヒドロキシフェニル)-4,6-ビス(2',4'-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(2'-ヒドロキシ-4'-プロピルオキシ-フェニル)-6-(2',4'-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2-(2-ヒドロキシ-4-オクチルオキシフェニル)-4,6-ビス(4'-メチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2-(2'-ヒドロキシ-4'-ドデシルオキシフェニル)-4,6-ビス(2',4'-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2,4,6-トリス(2'-ヒドロキシ-4'-イソプロピルオキシフェニル)-1,3,5-トリアジン、2,4,6-トリス(2'-ヒドロキシ-4'-n-ヘキシルオキシフェニル)-1,3,5-トリアジン、及び2,4,6-トリス(2'-ヒドロキシ-4'-エトキシカルボニルメトキシフェニル)-1,3,5-トリアジンなどが挙げられる。
イオウ系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリチルテトラキス(3-ラウリルチオプロピオネート)、ジラウリル-3,3'-チオジプロピオネート、ジミリスチル-3,3'-チオジプロピオネート、及びジステアリル3,3'-チオジプロピオネートなどを挙げることができる。
熱安定剤の含有量は、熱可塑性樹脂と無機繊維の合計100重量部に対して、通常0.001重量部以上、好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは0.03重量部以上であり、また、通常3重量部以下、好ましくは2重量部以下、より好ましくは1重量部以下である。熱安定剤が少なすぎると熱安定効果が不十分となる可能性があり、熱安定剤が多すぎると効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。
<熱可塑性樹脂組成物の製造方法>
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法が採用される。
例えば、熱可塑性樹脂、無機繊維、LDS添加剤等をV型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調整した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、無機繊維以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットと無機繊維を混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
更に、無機繊維以外の成分等を、V型ブレンダー等で十分混合したものを予め調整しておき、それをベント付き二軸押出機の第一シュートより供給し、無機繊維は押出機途中の第二シュートより供給して溶融混練、ペレット化する方法が挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法が採用される。
例えば、熱可塑性樹脂、無機繊維、LDS添加剤等をV型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調整した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、無機繊維以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットと無機繊維を混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
更に、無機繊維以外の成分等を、V型ブレンダー等で十分混合したものを予め調整しておき、それをベント付き二軸押出機の第一シュートより供給し、無機繊維は押出機途中の第二シュートより供給して溶融混練、ペレット化する方法が挙げられる。
押出機の混練ゾーンのスクリュー構成は、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。
混練を促進するエレメントとしては、順送りニーディングディスクエレメント、直交ニーディングディスクエレメント、幅広ニーディングディスクエレメント、および順送りミキシングスクリューエレメント等が挙げられる。
混練を促進するエレメントとしては、順送りニーディングディスクエレメント、直交ニーディングディスクエレメント、幅広ニーディングディスクエレメント、および順送りミキシングスクリューエレメント等が挙げられる。
溶融混練に際しての加熱温度は、通常180~360℃の範囲から適宜選ぶことができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、不透明化の原因になる場合がある。それ故、剪断発熱等に考慮したスクリュウー構成の選定が望ましい。混練り時や、後行程の成形時の分解を抑制する為、酸化防止剤や熱安定剤の使用が望ましい。
樹脂成形品の製造方法は、特に限定されず、熱可塑性樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形(超臨界流体も含む)、インサート成形、IMC(インモールドコーティング成形)成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることも出来る。
次に、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形した樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を図1に従って説明する。図1は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品1の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図1では、樹脂成形品1は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、樹脂成形品は、最終製品に限らず、各種部品も含む趣旨である。本発明における樹脂成形品としては、携帯電子機器部品が好ましい。携帯電子機器部品は、高い耐衝撃特性と剛性、優れた耐熱性を併せ持つうえ、異方性が小さく、反りが小さいという特徴を有し、電子手帳、携帯用コンピューター等のPDA、ポケットベル、携帯電話、PHSなどの内部構造物及び筐体として極めて有効であり、特に成形品がリブを除く平均肉厚が1.2mm以下(下限値は特に定めるものではないが、例えば、0.4mm以上)である平板形状の携帯電子機器用部品に適しており、中でも筐体として特に適している。
再び図1に戻り、樹脂成形品1にレーザー2を照射する。ここでのレーザーとは、特に定めるものではなく、YAGレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、YGAレーザーが好ましい。また、レーザーの波長も特に定めるものではない。好ましい波長範囲は、200nm~1200nmである。特に好ましくは800~1200nmである。
レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分3のみ、樹脂成形品1が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品1をメッキ液4に適用する。メッキ液4としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として銅、ニッケル、金、銀、パラジウムが混合されているものが好ましく、銅がより好ましい。
樹脂成形品1をメッキ液4に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ層5が形成される。
本発明の方法では、1mm以下、さらには、150μm以下の幅の回線間隔(下限値は特に定めるものではないが、例えば、30μm以上)を形成することができる。かかる回路は携帯電子機器部品のアンテナとして好ましく用いられる。すなわち、本発明の樹脂成形品の好ましい実施形態の一例として、携帯電子機器部品の表面に設けられたメッキ層が、アンテナとしての性能を保有する樹脂成形品が挙げられる。
レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分3のみ、樹脂成形品1が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品1をメッキ液4に適用する。メッキ液4としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として銅、ニッケル、金、銀、パラジウムが混合されているものが好ましく、銅がより好ましい。
樹脂成形品1をメッキ液4に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ層5が形成される。
本発明の方法では、1mm以下、さらには、150μm以下の幅の回線間隔(下限値は特に定めるものではないが、例えば、30μm以上)を形成することができる。かかる回路は携帯電子機器部品のアンテナとして好ましく用いられる。すなわち、本発明の樹脂成形品の好ましい実施形態の一例として、携帯電子機器部品の表面に設けられたメッキ層が、アンテナとしての性能を保有する樹脂成形品が挙げられる。
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、特開2011-219620号公報、特開2011-195820号公報、特開2011-178873号公報、特開2011-168705号公報、特開2011-148267号公報の記載を参酌することができる。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
<製造例1>
(ポリアミド(PAMP6)の合成)
アジピン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)とメタキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)のモル比が3:7の混合ジアミンを、加圧(0.35Mpa)下でジアミンとアジピン酸(ローディア社製)とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を270℃まで上昇させた。滴下終了後、滴下終了後、0.06MPaまで減圧し10分間反応を続け分子量1,000以下の成分量を調整した。その後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドを得た。以下、「PAMP6」という。
(ポリアミド(PAMP6)の合成)
アジピン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)とメタキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)のモル比が3:7の混合ジアミンを、加圧(0.35Mpa)下でジアミンとアジピン酸(ローディア社製)とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を270℃まで上昇させた。滴下終了後、滴下終了後、0.06MPaまで減圧し10分間反応を続け分子量1,000以下の成分量を調整した。その後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドを得た。以下、「PAMP6」という。
<製造例2>
(ポリアミド(PAMP10)の合成)
セバシン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)とメタキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)のモル比が3:7の混合ジアミンを、加圧(0.35Mpa)下でジアミンとアジピン酸とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を235℃まで上昇させた。滴下終了後、60分間反応継続し、分子量1,000以下の成分量を調整した。反応終了後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドを得た。以下、「PAMP10」という。
(ポリアミド(PAMP10)の合成)
セバシン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)とメタキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)のモル比が3:7の混合ジアミンを、加圧(0.35Mpa)下でジアミンとアジピン酸とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を235℃まで上昇させた。滴下終了後、60分間反応継続し、分子量1,000以下の成分量を調整した。反応終了後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドを得た。以下、「PAMP10」という。
<製造例3>
(ポリアミド(PAP10)の合成)
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積50リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸(伊藤製油(株)製、製品名セバシン酸TA)8950g(44.25mol)、次亜リン酸カルシウム12.54g(0.074mol)、酢酸ナトリウム6.45g(0.079mol)を秤量して仕込んだ。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で0.4MPaに加圧し、撹拌しながら20℃から190℃に昇温して55分間でセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)5960g(43.76mol)を撹拌下で110分を要して滴下した。この間、反応容器内温は293℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を0.42MPaに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は145~147℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力0.42MPaにて20分間重縮合反応を継続した。この間、反応容器内温は296℃まで上昇させた。その後、30分間で反応容器内圧力を0.42MPaから0.12MPaまで減圧した。この間に内温は298℃まで昇温した。その後0.002MPa/分の速度で減圧し、20分間で0.08MPaまで減圧し、分子量1,000以下の成分量を調整した。減圧完了時の反応容器内の温度は301℃であった。その後、系内を窒素で加圧し、反応容器内温度301℃、樹脂温度301℃で、ストランドダイからポリマーをストランド状に取出して20℃の冷却水にて冷却し、これをペレット化し、約13kgのポリアミド樹脂を得た。なお、冷却水中での冷却時間は5秒、ストランドの引き取り速度は100m/分とした。以下、「PAP10」という。
(ポリアミド(PAP10)の合成)
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積50リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸(伊藤製油(株)製、製品名セバシン酸TA)8950g(44.25mol)、次亜リン酸カルシウム12.54g(0.074mol)、酢酸ナトリウム6.45g(0.079mol)を秤量して仕込んだ。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で0.4MPaに加圧し、撹拌しながら20℃から190℃に昇温して55分間でセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)5960g(43.76mol)を撹拌下で110分を要して滴下した。この間、反応容器内温は293℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を0.42MPaに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は145~147℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力0.42MPaにて20分間重縮合反応を継続した。この間、反応容器内温は296℃まで上昇させた。その後、30分間で反応容器内圧力を0.42MPaから0.12MPaまで減圧した。この間に内温は298℃まで昇温した。その後0.002MPa/分の速度で減圧し、20分間で0.08MPaまで減圧し、分子量1,000以下の成分量を調整した。減圧完了時の反応容器内の温度は301℃であった。その後、系内を窒素で加圧し、反応容器内温度301℃、樹脂温度301℃で、ストランドダイからポリマーをストランド状に取出して20℃の冷却水にて冷却し、これをペレット化し、約13kgのポリアミド樹脂を得た。なお、冷却水中での冷却時間は5秒、ストランドの引き取り速度は100m/分とした。以下、「PAP10」という。
ポリエステル樹脂:NOVAPEX(品番:GG500D)(三菱化学製)
ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS):トレリナ(品番:A670X01(N))(東レ製)
ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS):トレリナ(品番:A670X01(N))(東レ製)
<無機繊維>
03T-296GH:ガラス繊維(日本電気硝子製)(モース硬度:6.5)
03T-187:ガラス繊維(日本電気硝子製)(モース硬度:6.5)
JA-FT2A:ガラス繊維(オーエンスコーニング製)(モース硬度:6.5)
03T-296GH:ガラス繊維(日本電気硝子製)(モース硬度:6.5)
03T-187:ガラス繊維(日本電気硝子製)(モース硬度:6.5)
JA-FT2A:ガラス繊維(オーエンスコーニング製)(モース硬度:6.5)
<LSD添加剤>
(1)Lazerflair8840:Cu3(PO4)2Cu(OH)2(メルク製)(モース硬度5以下)
(2)Lazerflair820:(Sb/Sn)O2(36~50重量%)をコーティングしたマイカ+SiO2(35~53重量%)およびTiO2(11~15重量%)の混合物(メルク製)(モース硬度:5.0以下)
(3)Black 1G:CuCr2O4(Shephred color company製)(モース硬度5.5~6)
(4)Black 30C965:CuCr2O4(Shephred color company製)(モース硬度5.5~6)
(5)42-920A:Bi2O3(98~99重量%)およびNd2O3(0.3~1.0重量%)の混合物(東罐マテリアル製)(モース硬度:5.0以下)
(1)Lazerflair8840:Cu3(PO4)2Cu(OH)2(メルク製)(モース硬度5以下)
(2)Lazerflair820:(Sb/Sn)O2(36~50重量%)をコーティングしたマイカ+SiO2(35~53重量%)およびTiO2(11~15重量%)の混合物(メルク製)(モース硬度:5.0以下)
(3)Black 1G:CuCr2O4(Shephred color company製)(モース硬度5.5~6)
(4)Black 30C965:CuCr2O4(Shephred color company製)(モース硬度5.5~6)
(5)42-920A:Bi2O3(98~99重量%)およびNd2O3(0.3~1.0重量%)の混合物(東罐マテリアル製)(モース硬度:5.0以下)
<離型剤>
CaV102:クラリアントジャパン社製(モンタン酸カルシウム混合物)
405MP:三井化学製(ポリエチレンワックス)
CaV102:クラリアントジャパン社製(モンタン酸カルシウム混合物)
405MP:三井化学製(ポリエチレンワックス)
<アルカリ>
Ca(OH)2
Mg(OH)2
<タルク>
タルク:林化成製、ミクロンホワイト5000S
Ca(OH)2
Mg(OH)2
<タルク>
タルク:林化成製、ミクロンホワイト5000S
<コンパウンド>
後述する表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、無機繊維を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機(東芝機械社製、TEM26SS)の根元から投入し、溶融した後で、無機繊維をサイドフィードして樹脂ペレットを作成した。押出機の温度設定は、一律同温度とし、樹脂の種類により設定を変更した。PAMP6およびPAMP10では280℃、PAP10では300℃、NOVAPETでは280℃、PPSでは310にて実施した。
後述する表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、無機繊維を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機(東芝機械社製、TEM26SS)の根元から投入し、溶融した後で、無機繊維をサイドフィードして樹脂ペレットを作成した。押出機の温度設定は、一律同温度とし、樹脂の種類により設定を変更した。PAMP6およびPAMP10では280℃、PAP10では300℃、NOVAPETでは280℃、PPSでは310にて実施した。
<ISO引張り試験片の作成>
上記の製造方法で得られたペレットを80℃で5時間乾燥させた後、ファナック社製射出成形機(100T)を用いて、シリンダー温度280℃、金型温度130℃の条件で、ISO引張り試験片(3mm厚、4mm厚)を射出成形した。
射出速度:ISO引張試験片中央部の断面積から樹脂流速を計算して300mm/sとなるように設定した。約95%充填時にVP切替となるように保圧に切り替えた。保圧はバリの出ない範囲で高めに500kgf/cm2を25秒とした。
上記の製造方法で得られたペレットを80℃で5時間乾燥させた後、ファナック社製射出成形機(100T)を用いて、シリンダー温度280℃、金型温度130℃の条件で、ISO引張り試験片(3mm厚、4mm厚)を射出成形した。
射出速度:ISO引張試験片中央部の断面積から樹脂流速を計算して300mm/sとなるように設定した。約95%充填時にVP切替となるように保圧に切り替えた。保圧はバリの出ない範囲で高めに500kgf/cm2を25秒とした。
<曲げ強度および曲げ弾性率>
ISO178に準拠して、上記ISO引張り試験片(4mm厚)を用いて、23℃の温度で曲げ強度(単位:MPa)及び、曲げ弾性率(単位:MPa)を測定した。
ISO178に準拠して、上記ISO引張り試験片(4mm厚)を用いて、23℃の温度で曲げ強度(単位:MPa)及び、曲げ弾性率(単位:MPa)を測定した。
<シャルピー衝撃強度>
上述の方法で得られたISO引張試験片(3mm厚)を用い、ISO179に準拠し、23℃の条件で、ノッチ付きシャルピー衝撃強度及びノッチなしシャルピー衝撃強度を測定した。結果を下記表に示す。
上述の方法で得られたISO引張試験片(3mm厚)を用い、ISO179に準拠し、23℃の条件で、ノッチ付きシャルピー衝撃強度及びノッチなしシャルピー衝撃強度を測定した。結果を下記表に示す。
<プレート試験>
金型として100×100mmで厚みの2mmのキャビティに、一辺100mmが0.8mm厚みのファンゲートから樹脂を充填して成形を行った。ゲート部分をカットし、プレート試験片を得た。
金型として100×100mmで厚みの2mmのキャビティに、一辺100mmが0.8mm厚みのファンゲートから樹脂を充填して成形を行った。ゲート部分をカットし、プレート試験片を得た。
<プレートの色の均一性(目視確認)>
上記で得られたプレート試験片を目視にて確認し、以下の通り評価した。結果を下記表に示す。
○:全般的に均一な色を示す
×:一部または全部に均一感がない。
上記で得られたプレート試験片を目視にて確認し、以下の通り評価した。結果を下記表に示す。
○:全般的に均一な色を示す
×:一部または全部に均一感がない。
<Plating外観>
上記で得られたプレート試験片の10×10mmの範囲に、波長1064nmのYAGレーザーを用い、出力10W、周波数80kHz、速度3m/sにて照射した。その後のメッキ工程は無電解のMacDermid社製、M-Copper85のメッキ槽にて実施した。メッキ性能は所定時間内にメッキされた銅の厚みを目視にて判断した。
以下の通り評価した。結果を下記表に示す。
◎:非常に良好な外観(銅の色も濃くメッキが厚く乗っている様子が確認された)
○:良好な外観
△:メッキは乗っているが若干薄い様子(実用レベル)
×:全くメッキが乗らない様子
上記で得られたプレート試験片の10×10mmの範囲に、波長1064nmのYAGレーザーを用い、出力10W、周波数80kHz、速度3m/sにて照射した。その後のメッキ工程は無電解のMacDermid社製、M-Copper85のメッキ槽にて実施した。メッキ性能は所定時間内にメッキされた銅の厚みを目視にて判断した。
以下の通り評価した。結果を下記表に示す。
◎:非常に良好な外観(銅の色も濃くメッキが厚く乗っている様子が確認された)
○:良好な外観
△:メッキは乗っているが若干薄い様子(実用レベル)
×:全くメッキが乗らない様子
上記表から明らかな通り、本発明で規定するLDS添加剤を用いた場合、曲げ強度、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度およびPlating外観のいずれにも優れた熱可塑性樹脂組成物が得られた(実施例1-1~1-10、2-1~2-5、3-1~3-3)。
これに対し、銅を含んでいても、モース硬度が高いLDS添加剤を用いた場合(比較例1~3、9、10)、シャルピー衝撃強度が劣っていた。一方、LDS添加剤を含んでいても、銅、アンチモンおよび錫のいずれも含まない場合(比較例4)や、LDS添加剤を全く含まない場合(比較例5、6)、Plating外観が劣るものとなった。また、ガラス繊維を含まない場合(比較例7、8)、曲げ強度および曲げ弾性率が劣るものとなった。
さらに、LDS添加剤として酸性物質を用い、アルカリを添加した場合(実施例1-3、1-4および1-7)、酸性物質を添加したにもかかわらず、プレートの色の均一性が達成できた。なお、本発明では、後述する実施例で示すように、無機顔料で着色できるため、着色前のプレートの色の均一性が高いことは必須条件ではない。
さらに、LDS添加剤の配合量を多くすると(実施例1-5、2-3)、より良好なPlating外観を達成できることが分かった。また、LDS添加剤の配合量を多くしなくても、タルクを添加することによっても(実施例1-10、2-5)、より良好なPlating外観を達成できることが分かった。これは、タルクがレーザーを吸収し、メッキが形成されやすくなるためである。
また、本発明の効果は、熱可塑性樹脂として、ポリアミド樹脂を用いたときに特に効果的であることが分かった。
これに対し、銅を含んでいても、モース硬度が高いLDS添加剤を用いた場合(比較例1~3、9、10)、シャルピー衝撃強度が劣っていた。一方、LDS添加剤を含んでいても、銅、アンチモンおよび錫のいずれも含まない場合(比較例4)や、LDS添加剤を全く含まない場合(比較例5、6)、Plating外観が劣るものとなった。また、ガラス繊維を含まない場合(比較例7、8)、曲げ強度および曲げ弾性率が劣るものとなった。
さらに、LDS添加剤として酸性物質を用い、アルカリを添加した場合(実施例1-3、1-4および1-7)、酸性物質を添加したにもかかわらず、プレートの色の均一性が達成できた。なお、本発明では、後述する実施例で示すように、無機顔料で着色できるため、着色前のプレートの色の均一性が高いことは必須条件ではない。
さらに、LDS添加剤の配合量を多くすると(実施例1-5、2-3)、より良好なPlating外観を達成できることが分かった。また、LDS添加剤の配合量を多くしなくても、タルクを添加することによっても(実施例1-10、2-5)、より良好なPlating外観を達成できることが分かった。これは、タルクがレーザーを吸収し、メッキが形成されやすくなるためである。
また、本発明の効果は、熱可塑性樹脂として、ポリアミド樹脂を用いたときに特に効果的であることが分かった。
<着色ペレットの作成>
実施例1-1および2-1において、コンパウンド時に、6重量部のZnS(L*値:90%、モース硬度:3)を添加し、他は同様に行った。この結果、それぞれ、実施例1-1および2-1と同レベルの曲げ強度、曲げ弾性率およびシャルピー衝撃強度、Plating外観を維持しつつ、白色に着色されたペレットを形成できた。
実施例1-1および2-1において、コンパウンド時に、6重量部のZnS(L*値:90%、モース硬度:3)を添加し、他は同様に行った。この結果、それぞれ、実施例1-1および2-1と同レベルの曲げ強度、曲げ弾性率およびシャルピー衝撃強度、Plating外観を維持しつつ、白色に着色されたペレットを形成できた。
本願明細書は、2011年3月18日に欧州特許庁へ出願されたEP11158893.5号明細書を参酌でき、かつ、その内容は本明細書に組み込まれる。
Claims (21)
- 熱可塑性樹脂100重量部に対し、無機繊維10~150重量部およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤1~30重量部を含み、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも1種を含み、かつ、無機繊維のモース硬度より1.5以上小さいモース硬度を有する、レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 無機繊維がガラス繊維である、請求項1に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である、請求項1または2に記載レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 前記熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、CIELABにおけるL*値が80以上、かつ、無機繊維のモース硬度より1.5以上小さい無機顔料を1~20重量部含む、請求項1~3のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 前記熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、タルクを1~20重量部含む、請求項1~4のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 前記熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、タルクを1~20重量部含み、かつ、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の配合量が、熱可塑性樹脂100重量部に対し、1~15重量部である、請求項1~4のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 前記無機繊維のモース硬度が5.5以上であり、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、銅を含み、かつ、モース硬度が5.0以下である、請求項1~6のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- さらに、アルカリを含む、請求項7に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 前記無機顔料のモース硬度が5.0以下である、請求項7または8に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤がCu3(PO4)2Cu(OH)2である、請求項7~9のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンおよび錫を含む、請求項1~6のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンと錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多いことを特徴とする、請求項11に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 前記LDS添加剤は、酸化アンチモンおよび/または酸化錫を含む、請求項11または12に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、36~50重量%の(Sb/Sn)O2、35~53重量%のマイカとSiO2の混合物、および11~15重量%のTiO2を含む、請求項13に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
- 請求項1~14のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
- さらに、表面にメッキ層を有する、請求項15に記載の樹脂成形品。
- 携帯電子機器部品である、請求項15または16に記載の樹脂成形品。
- 前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、請求項16または17に記載の樹脂成形品。
- 請求項1~14のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
- 前記メッキが銅メッキである、請求項19に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
- 請求項16または17に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/005,692 US8933161B2 (en) | 2011-03-18 | 2012-03-16 | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method of manufacturing resin molded article with plated layer |
EP12760231.6A EP2676799B1 (en) | 2011-03-18 | 2012-03-16 | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method of manufactoring resin molded article with plated layer |
CN201280013883.9A CN103443328B (zh) | 2011-03-18 | 2012-03-16 | 热塑性树脂组合物、树脂成型品和带镀层的树脂成型品的制造方法 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP11158893.5 | 2011-03-18 | ||
EP11158893 | 2011-03-18 | ||
JP2011273042 | 2011-12-14 | ||
JP2011-273042 | 2011-12-14 | ||
JP2011273041 | 2011-12-14 | ||
JP2011-273041 | 2011-12-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2012128219A1 true WO2012128219A1 (ja) | 2012-09-27 |
Family
ID=46879366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/056886 WO2012128219A1 (ja) | 2011-03-18 | 2012-03-16 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8933161B2 (ja) |
EP (1) | EP2676799B1 (ja) |
JP (1) | JP5912704B2 (ja) |
CN (1) | CN103443328B (ja) |
TW (1) | TWI531601B (ja) |
WO (1) | WO2012128219A1 (ja) |
Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013141157A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
US20140066560A1 (en) * | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Ems-Patent Ag | Polyamide moulding composition and use thereof |
WO2014042071A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2014042070A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2014042069A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2014042068A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品 |
FR2999593A1 (fr) * | 2012-12-19 | 2014-06-20 | Solvay Specialty Polymers Usa | Composants de dispositifs electroniques portables |
WO2014115475A1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-07-31 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2014115092A1 (en) * | 2013-01-22 | 2014-07-31 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermoplastic compositions containing nanoscale-sized particle additives for laser direct structuring and methods for the manufacture and use thereof |
JP5599929B1 (ja) * | 2013-10-07 | 2014-10-01 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法 |
JP5599914B1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-10-01 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP5599928B1 (ja) * | 2013-10-07 | 2014-10-01 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法 |
US20140296411A1 (en) * | 2013-04-01 | 2014-10-02 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High modulus laser direct structuring composites |
WO2014162254A1 (en) * | 2013-04-01 | 2014-10-09 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High modulus laser direct structuring composites |
WO2014180550A1 (de) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | Merck Patent Gmbh | Additiv für lds-kunststoffe |
WO2014185217A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014240453A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014240454A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014240452A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2015005111A1 (ja) | 2013-07-09 | 2015-01-15 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、樹脂成形品の製造方法およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤 |
JP2015025127A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-02-05 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2015033955A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2015048440A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2015072373A1 (ja) | 2013-11-18 | 2015-05-21 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂成形品の製造方法 |
JP2015101596A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法 |
JP2015108075A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法 |
WO2015091429A1 (de) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse und deren verwendung |
WO2015091447A1 (de) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Ems-Patent Ag | Kunststoffformmasse und deren verwendung |
KR20150073093A (ko) * | 2013-12-20 | 2015-06-30 | 이엠에스-패턴트 에이지 | 플라스틱 몰딩 조성물 및 이의 용도 |
JP2015120908A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト | プラスチック成形材料及びその使用 |
KR20150143870A (ko) | 2013-10-24 | 2015-12-23 | 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션 | 수지 조성물, 수지 성형품, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
US20160053072A1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-02-25 | Ticona Llc | Laser Activatable Polymer Composition |
CN105492214A (zh) * | 2013-06-21 | 2016-04-13 | 沙特基础全球技术有限公司 | 阻燃激光直接成型材料 |
JP2016078318A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂成形品の製造方法、メッキ層付樹脂成形品の製造方法、メッキ層付樹脂成形品 |
JP2016516903A (ja) * | 2013-04-02 | 2016-06-09 | エムエスティ− コリア シ−オ−., エルティ−ディ−.MST KOREA Co., Ltd. | レーザー直接構造化方法 |
JP2016519717A (ja) * | 2013-04-02 | 2016-07-07 | エムエスティ− コリア シ−オ−., エルティ−ディ−.MST KOREA Co., Ltd. | レーザー直接構造化工程用組成物 |
JP2017512853A (ja) * | 2014-03-25 | 2017-05-25 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | ポリマー組成物、その物品、及びそれを調製するためのプロセス |
JP2017159604A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂成形品の製造方法 |
WO2017203893A1 (ja) | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 材料および成形品 |
WO2019167854A1 (ja) | 2018-02-27 | 2019-09-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、成形品、熱可塑性樹脂組成物の製造方法、および、メッキ付成形品の製造方法 |
US10472536B2 (en) | 2014-06-30 | 2019-11-12 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Composition for forming laser direct structuring layer, kit, and method for manufacturing resin molded article with plated layer |
US10815377B2 (en) | 2015-10-08 | 2020-10-27 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Resin composition, resin molding, method for manufacturing plated resin molding, and method for manufacturing antenna-equipped portable electronic device part |
WO2021090824A1 (ja) | 2019-11-06 | 2021-05-14 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、成形品、および、メッキ付き成形品の製造方法 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10119021B2 (en) | 2008-05-23 | 2018-11-06 | Sabic Global Technologies B.V. | Flame retardant laser direct structuring materials |
KR101583233B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2016-01-07 | 제일모직 주식회사 | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품 |
JP6489795B2 (ja) * | 2013-12-17 | 2019-03-27 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 繊維強化樹脂材料、樹脂成形品、メッキ層付樹脂成形品、メッキ層付樹脂成形品の製造方法、および繊維強化樹脂材料の製造方法 |
WO2015110088A1 (en) * | 2014-01-27 | 2015-07-30 | Byd Company Limited | Method for metalizing polymer substrate and polymer article prepared thereof |
KR101595295B1 (ko) * | 2014-03-26 | 2016-02-18 | 전자부품연구원 | 전도체 패턴의 형성이 용이한 복합소재와 그 복합소재를 제조하는 방법 |
WO2015147561A1 (ko) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | 전자부품연구원 | 전도체 패턴의 형성이 용이한 복합소재와 그 복합소재를 제조하는 방법 및 상기 복합소재에서 시드 소재인 구리질화물 및 그 구리질화물을 합성하는 방법 |
US20150274965A1 (en) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Ticona Llc | Laminate for a Printed Circuit Board |
KR101698159B1 (ko) * | 2014-08-04 | 2017-01-19 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
CN105568266B (zh) * | 2014-10-10 | 2017-12-12 | 比亚迪股份有限公司 | 塑料制品和塑料基材表面选择性金属化方法 |
CN105647143A (zh) * | 2014-11-08 | 2016-06-08 | 陈慧玲 | 一种塑料组合物及其应用 |
CN104672890B (zh) * | 2014-12-22 | 2017-05-17 | 杭州杭复新材料科技有限公司 | 一种具有激光诱导金属化特性的聚合物基复合材料 |
KR20160129974A (ko) | 2015-04-30 | 2016-11-10 | 롯데첨단소재(주) | 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
WO2017038409A1 (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリエステル系樹脂組成物 |
JP6749174B2 (ja) * | 2015-09-03 | 2020-09-02 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリエステル系樹脂組成物 |
US20190153174A1 (en) * | 2016-04-04 | 2019-05-23 | Elictric Glass Fiber America, LLC | Fiberglass containing composites with improved retained glass fiber length, impact strength, and tensile properties |
JP6701610B2 (ja) * | 2016-10-07 | 2020-05-27 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法 |
US20190269012A1 (en) | 2016-11-30 | 2019-08-29 | Dsm Ip Assets B.V. | Thermoplastic composition |
WO2018141769A1 (de) | 2017-02-03 | 2018-08-09 | Merck Patent Gmbh | Additiv für lds-kunststoffe |
WO2019042906A1 (de) | 2017-08-29 | 2019-03-07 | Merck Patent Gmbh | Laseradditiv und additiv für lds-kunststoffe |
JP7038534B2 (ja) * | 2017-12-08 | 2022-03-18 | オリンパス株式会社 | 成型回路部品の製造方法および成型回路部品 |
JP7288752B2 (ja) * | 2018-11-26 | 2023-06-08 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物及び成形体 |
JP7288751B2 (ja) * | 2018-11-26 | 2023-06-08 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物及び成形体 |
KR102473439B1 (ko) | 2018-12-18 | 2022-12-02 | 주식회사 엘지화학 | 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 사출성형품 |
KR102238206B1 (ko) * | 2019-05-31 | 2021-04-08 | 롯데케미칼 주식회사 | 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
JP7381232B2 (ja) * | 2019-07-16 | 2023-11-15 | Mcppイノベーション合同会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物及び成形体 |
TWI705160B (zh) * | 2019-12-09 | 2020-09-21 | 長春石油化學股份有限公司 | 電解銅箔、包含其的電極和覆銅積層板 |
JP2021155572A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法 |
MX2023005735A (es) * | 2020-11-17 | 2023-05-25 | Asahi Chemical Ind | Componente para aparato de telecomunicacion. |
Citations (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10130485A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-19 | Techno Polymer Kk | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH10279800A (ja) | 1997-03-31 | 1998-10-20 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH10292114A (ja) | 1997-02-21 | 1998-11-04 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2000503817A (ja) | 1997-07-22 | 2000-03-28 | ナウンドルフ・ゲルハルト | 非導電性支持体材料の上に配置されたパターン導体構造物、特に微細なパターン導体構造物およびそれの製造方法 |
JP2003003041A (ja) | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアセタール樹脂組成物およびそれを用いた押出し成形品 |
JP2003220667A (ja) | 2002-01-31 | 2003-08-05 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 複合成形体及びその製造方法 |
JP2004534408A (ja) | 2001-07-05 | 2004-11-11 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト | コンダクタートラック構造物およびその製造方法 |
JP2006124701A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-18 | E I Du Pont De Nemours & Co | 選択的メタライゼーションを受容するための、光活性化可能なポリイミド組成物ならびにそれに関する方法および組成物 |
JP2008120866A (ja) | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物及び成形体 |
JP2009030030A (ja) | 2007-06-27 | 2009-02-12 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
WO2009141800A2 (en) | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High dielectric constant laser direct structuring materials |
JP2010174223A (ja) | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2010536947A (ja) * | 2007-08-17 | 2010-12-02 | ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー | 芳香族ポリカーボネート組成物 |
JP2011132550A (ja) | 2011-04-07 | 2011-07-07 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品 |
JP2011148267A (ja) | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアミド樹脂成形品の製造方法 |
JP2011168705A (ja) | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形体 |
JP2011178873A (ja) | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形体 |
JP2011195820A (ja) | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物および成形体 |
JP2011219620A (ja) | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物及びそれを使用する成形品 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4415802A1 (de) * | 1994-05-05 | 1995-11-09 | Merck Patent Gmbh | Lasermarkierbare Kunststoffe |
DE10132092A1 (de) | 2001-07-05 | 2003-01-23 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE10136479A1 (de) | 2001-07-27 | 2003-02-06 | Merck Patent Gmbh | Farbige Beschriftung und Markierung von Kunststoffen und Lacken |
US20070032569A1 (en) * | 2003-09-17 | 2007-02-08 | Langdon Donald R | Laser markable polymeric compositions |
US20070080146A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-04-12 | Werner Stockum | Coloured laser marking |
DE102004045305A1 (de) | 2004-09-16 | 2006-03-23 | Merck Patent Gmbh | Lasermarkierbare und laserschweißbare polymere Materialien |
US7547849B2 (en) * | 2005-06-15 | 2009-06-16 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions useful in electronic circuitry type applications, patternable using amplified light, and methods and compositions relating thereto |
EP1977633A2 (en) * | 2005-12-30 | 2008-10-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Substrates for electronic circuitry type applications |
JP2008140972A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 導電回路を有する成形品及びその製造方法 |
CN1970202A (zh) * | 2006-12-08 | 2007-05-30 | 华中科技大学 | 一种选择性激光烧结快速直接制造注塑模具的方法 |
US8492464B2 (en) * | 2008-05-23 | 2013-07-23 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Flame retardant laser direct structuring materials |
CN101724259B (zh) * | 2008-10-24 | 2013-02-06 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种可激光标记的聚酰胺组合物及其制备方法 |
PL2233519T3 (pl) * | 2009-03-27 | 2012-01-31 | Lanxess Deutschland Gmbh | Poliester odporny na żarzący się drut |
JP2010274530A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層フィルムおよびそれを用いた包装用フィルム |
CN102770491B (zh) | 2009-12-21 | 2015-11-25 | 三菱化学欧洲合资公司 | 芳族聚碳酸酯组合物 |
CN103249572B (zh) | 2010-10-26 | 2016-06-22 | 沙特基础全球技术有限公司 | 具有全部颜色性能的激光直接结构化材料 |
-
2012
- 2012-03-16 TW TW101109261A patent/TWI531601B/zh active
- 2012-03-16 US US14/005,692 patent/US8933161B2/en active Active
- 2012-03-16 CN CN201280013883.9A patent/CN103443328B/zh active Active
- 2012-03-16 EP EP12760231.6A patent/EP2676799B1/en active Active
- 2012-03-16 WO PCT/JP2012/056886 patent/WO2012128219A1/ja active Application Filing
- 2012-03-16 JP JP2012060528A patent/JP5912704B2/ja active Active
Patent Citations (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10130485A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-19 | Techno Polymer Kk | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH10292114A (ja) | 1997-02-21 | 1998-11-04 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH10279800A (ja) | 1997-03-31 | 1998-10-20 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JP2000503817A (ja) | 1997-07-22 | 2000-03-28 | ナウンドルフ・ゲルハルト | 非導電性支持体材料の上に配置されたパターン導体構造物、特に微細なパターン導体構造物およびそれの製造方法 |
JP2003003041A (ja) | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアセタール樹脂組成物およびそれを用いた押出し成形品 |
JP2004534408A (ja) | 2001-07-05 | 2004-11-11 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト | コンダクタートラック構造物およびその製造方法 |
JP2003220667A (ja) | 2002-01-31 | 2003-08-05 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 複合成形体及びその製造方法 |
JP2006124701A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-18 | E I Du Pont De Nemours & Co | 選択的メタライゼーションを受容するための、光活性化可能なポリイミド組成物ならびにそれに関する方法および組成物 |
JP2008120866A (ja) | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物及び成形体 |
JP2009030030A (ja) | 2007-06-27 | 2009-02-12 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2010536947A (ja) * | 2007-08-17 | 2010-12-02 | ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー | 芳香族ポリカーボネート組成物 |
WO2009141800A2 (en) | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High dielectric constant laser direct structuring materials |
JP2010174223A (ja) | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2011148267A (ja) | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアミド樹脂成形品の製造方法 |
JP2011168705A (ja) | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形体 |
JP2011195820A (ja) | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物および成形体 |
JP2011178873A (ja) | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形体 |
JP2011219620A (ja) | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物及びそれを使用する成形品 |
JP2011132550A (ja) | 2011-04-07 | 2011-07-07 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP2676799A4 |
Cited By (81)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5340513B1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-11-13 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2013141157A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
US9365693B2 (en) | 2012-03-23 | 2016-06-14 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition, resin article, and method of manufacturing resin article with plated layer |
JP2016035072A (ja) * | 2012-08-28 | 2016-03-17 | エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト | ポリアミド成形材料およびその使用 |
US20140066560A1 (en) * | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Ems-Patent Ag | Polyamide moulding composition and use thereof |
JP2014043549A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Ems-Patent Ag | ポリアミド成形材料およびその使用 |
US9815968B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-11-14 | Ems-Patent Ag | Polyamide moulding composition and use thereof |
US8865821B2 (en) * | 2012-08-28 | 2014-10-21 | Ems-Patent Ag | Polyamide moulding composition and use thereof |
WO2014042070A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
US9587316B2 (en) | 2012-09-14 | 2017-03-07 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method for manufacturing resin molded article having a plated layer |
US10400090B2 (en) | 2012-09-14 | 2019-09-03 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition and resin molded article |
WO2014042071A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
US10148006B2 (en) | 2012-09-14 | 2018-12-04 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method for manufacturing resin molded article having a plated layer |
EP2896659A4 (en) * | 2012-09-14 | 2016-05-25 | Mitsubishi Eng Plastics Corp | THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, RESIN MOLDED ARTICLE, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED ARTICLE HAVING A VENEER LAYER |
WO2014042068A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品 |
WO2014042069A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
FR2999593A1 (fr) * | 2012-12-19 | 2014-06-20 | Solvay Specialty Polymers Usa | Composants de dispositifs electroniques portables |
CN104937018A (zh) * | 2013-01-22 | 2015-09-23 | 沙特基础全球技术有限公司 | 用于激光直接成型的含有纳米级尺寸的颗粒添加剂的热塑性组合物及其制造方法和用途 |
US10290389B2 (en) | 2013-01-22 | 2019-05-14 | Sabic Global Technologies B.V. | Thermoplastic compositions containing nanoscale-sized particle additives for laser direct structuring and methods for the manufacture and use thereof |
KR20150108416A (ko) * | 2013-01-22 | 2015-09-25 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 레이저 직접 구조화를 위한 나노단위-크기의 입자 첨가제를 포함하는 열가소성 조성물 및 이의 제조방법 및 이의 용도 |
KR102183107B1 (ko) | 2013-01-22 | 2020-11-26 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 레이저 직접 구조화를 위한 나노단위-크기의 입자 첨가제를 포함하는 열가소성 조성물 및 이의 제조방법 및 이의 용도 |
WO2014115092A1 (en) * | 2013-01-22 | 2014-07-31 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermoplastic compositions containing nanoscale-sized particle additives for laser direct structuring and methods for the manufacture and use thereof |
WO2014115475A1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-07-31 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP5615992B1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-10-29 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
KR102050410B1 (ko) | 2013-04-01 | 2019-11-29 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 고모듈러스 레이저 직접 구조화 복합체 |
WO2014162254A1 (en) * | 2013-04-01 | 2014-10-09 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High modulus laser direct structuring composites |
KR20150139901A (ko) * | 2013-04-01 | 2015-12-14 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 고모듈러스 레이저 직접 구조화 복합체 |
CN105102520A (zh) * | 2013-04-01 | 2015-11-25 | 沙特基础全球技术有限公司 | 高模量激光直接成型复合材料 |
US20140296411A1 (en) * | 2013-04-01 | 2014-10-02 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High modulus laser direct structuring composites |
JP2016519717A (ja) * | 2013-04-02 | 2016-07-07 | エムエスティ− コリア シ−オ−., エルティ−ディ−.MST KOREA Co., Ltd. | レーザー直接構造化工程用組成物 |
JP2016516903A (ja) * | 2013-04-02 | 2016-06-09 | エムエスティ− コリア シ−オ−., エルティ−ディ−.MST KOREA Co., Ltd. | レーザー直接構造化方法 |
CN105230133B (zh) * | 2013-05-07 | 2019-01-15 | 默克专利股份有限公司 | 用于lds-塑料的添加剂 |
CN105230133A (zh) * | 2013-05-07 | 2016-01-06 | 默克专利股份有限公司 | 用于lds-塑料的添加剂 |
WO2014180550A1 (de) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | Merck Patent Gmbh | Additiv für lds-kunststoffe |
US9969876B2 (en) | 2013-05-13 | 2018-05-15 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Resin composition for laser direct structuring, resin molded article, and method of manufacturing resin molded article with plated layer |
JP5599914B1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-10-01 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
CN105209661A (zh) * | 2013-05-13 | 2015-12-30 | 三菱工程塑料株式会社 | 激光直接成型用树脂组合物、树脂成型品、以及具有镀层的树脂成型品的制造方法 |
WO2014185217A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014240453A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014240454A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014240452A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2015025127A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-02-05 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
CN105492214A (zh) * | 2013-06-21 | 2016-04-13 | 沙特基础全球技术有限公司 | 阻燃激光直接成型材料 |
WO2015005111A1 (ja) | 2013-07-09 | 2015-01-15 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、樹脂成形品の製造方法およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤 |
KR20160005787A (ko) | 2013-07-09 | 2016-01-15 | 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션 | 수지 조성물, 수지 성형품, 수지 성형품의 제조 방법 및 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 |
US9969877B2 (en) | 2013-07-09 | 2018-05-15 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Resin compositions, resin molded articles, processes for preparing resin molded articles, and laser direct structuring additives |
JP2015048440A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2015033955A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
EP3042980A4 (en) * | 2013-09-05 | 2017-04-26 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method for producing plating-layer-equipped resin molded article |
JPWO2015033955A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-03-02 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP5599929B1 (ja) * | 2013-10-07 | 2014-10-01 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法 |
JP5599928B1 (ja) * | 2013-10-07 | 2014-10-01 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法 |
KR20150143870A (ko) | 2013-10-24 | 2015-12-23 | 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션 | 수지 조성물, 수지 성형품, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
WO2015072373A1 (ja) | 2013-11-18 | 2015-05-21 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂成形品の製造方法 |
EP3072916A4 (en) * | 2013-11-18 | 2017-08-16 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Method for producing resin molded article |
JP2015101596A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法 |
JP2015108075A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法 |
KR20160100912A (ko) * | 2013-12-20 | 2016-08-24 | 이엠에스-패턴트 에이지 | 폴리아미드 몰딩 컴파운드 및 그의 용도 |
KR102198628B1 (ko) | 2013-12-20 | 2021-01-06 | 이엠에스-패턴트 에이지 | 폴리아미드 몰딩 컴파운드 및 그의 용도 |
US10106681B2 (en) | 2013-12-20 | 2018-10-23 | Ems-Patent Ag | Polyamide molding compound and use thereof |
JP2015120908A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト | プラスチック成形材料及びその使用 |
WO2015091429A1 (de) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse und deren verwendung |
US10440832B2 (en) | 2013-12-20 | 2019-10-08 | Ems-Patent Ag | Plastic molding compound and use thereof |
KR20160100935A (ko) * | 2013-12-20 | 2016-08-24 | 이엠에스-패턴트 에이지 | 플라스틱 몰딩 컴파운드 및 이의 용도 |
WO2015091447A1 (de) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Ems-Patent Ag | Kunststoffformmasse und deren verwendung |
KR102283356B1 (ko) * | 2013-12-20 | 2021-07-29 | 이엠에스-패턴트 에이지 | 플라스틱 몰딩 컴파운드 및 이의 용도 |
KR102198626B1 (ko) | 2013-12-20 | 2021-01-06 | 이엠에스-패턴트 에이지 | 플라스틱 몰딩 조성물 및 이의 용도 |
JP2017500418A (ja) * | 2013-12-20 | 2017-01-05 | エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト | ポリアミド成形用コンパウンド及びその使用 |
JP2017503686A (ja) * | 2013-12-20 | 2017-02-02 | エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト | プラスチック成形用コンパウンド及びその使用 |
KR20150073093A (ko) * | 2013-12-20 | 2015-06-30 | 이엠에스-패턴트 에이지 | 플라스틱 몰딩 조성물 및 이의 용도 |
JP2017512853A (ja) * | 2014-03-25 | 2017-05-25 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | ポリマー組成物、その物品、及びそれを調製するためのプロセス |
US10472536B2 (en) | 2014-06-30 | 2019-11-12 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Composition for forming laser direct structuring layer, kit, and method for manufacturing resin molded article with plated layer |
US9896566B2 (en) * | 2014-07-01 | 2018-02-20 | Ticona Llc | Laser activatable polymer composition |
US20160053072A1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-02-25 | Ticona Llc | Laser Activatable Polymer Composition |
JP2016078318A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂成形品の製造方法、メッキ層付樹脂成形品の製造方法、メッキ層付樹脂成形品 |
US10815377B2 (en) | 2015-10-08 | 2020-10-27 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Resin composition, resin molding, method for manufacturing plated resin molding, and method for manufacturing antenna-equipped portable electronic device part |
JP2017159604A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂成形品の製造方法 |
WO2017203893A1 (ja) | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 材料および成形品 |
WO2019167854A1 (ja) | 2018-02-27 | 2019-09-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、成形品、熱可塑性樹脂組成物の製造方法、および、メッキ付成形品の製造方法 |
US11441031B2 (en) | 2018-02-27 | 2022-09-13 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition, molded article, method for manufacturing thermoplastic resin composition, and, method for manufacturing plated molded article |
WO2021090824A1 (ja) | 2019-11-06 | 2021-05-14 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、成形品、および、メッキ付き成形品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140002311A1 (en) | 2014-01-02 |
CN103443328B (zh) | 2016-02-24 |
EP2676799A1 (en) | 2013-12-25 |
JP5912704B2 (ja) | 2016-04-27 |
TW201302879A (zh) | 2013-01-16 |
CN103443328A (zh) | 2013-12-11 |
JP2013144767A (ja) | 2013-07-25 |
EP2676799A4 (en) | 2013-12-25 |
EP2676799B1 (en) | 2014-06-11 |
US8933161B2 (en) | 2015-01-13 |
TWI531601B (zh) | 2016-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5912704B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
JP5947577B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
JP5340513B1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
JP6505015B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
EP2899235B1 (en) | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method for manufacturing resin molded article having plated layer | |
KR101507293B1 (ko) | 레이저 다이렉트 스트럭처링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법 | |
JP6131151B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
US9587316B2 (en) | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method for manufacturing resin molded article having a plated layer | |
KR102060848B1 (ko) | 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법 | |
EP2896659B1 (en) | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method for producing resin molded article having a plated layer | |
JP5579908B2 (ja) | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
JP6266852B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法 | |
JP2014058605A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 201280013883.9 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 12760231 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14005692 Country of ref document: US Ref document number: 2012760231 Country of ref document: EP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |