KR102198626B1 - 플라스틱 몰딩 조성물 및 이의 용도 - Google Patents

플라스틱 몰딩 조성물 및 이의 용도 Download PDF

Info

Publication number
KR102198626B1
KR102198626B1 KR1020140181460A KR20140181460A KR102198626B1 KR 102198626 B1 KR102198626 B1 KR 102198626B1 KR 1020140181460 A KR1020140181460 A KR 1020140181460A KR 20140181460 A KR20140181460 A KR 20140181460A KR 102198626 B1 KR102198626 B1 KR 102198626B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
oxide
component
polyamide
molding composition
Prior art date
Application number
KR1020140181460A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150073093A (ko
Inventor
게오르그 스퇴펠만
Original Assignee
이엠에스-패턴트 에이지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이엠에스-패턴트 에이지 filed Critical 이엠에스-패턴트 에이지
Publication of KR20150073093A publication Critical patent/KR20150073093A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102198626B1 publication Critical patent/KR102198626B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3009—Sulfides
    • C08K2003/3036—Sulfides of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/14—Polymer mixtures characterised by other features containing polymeric additives characterised by shape
    • C08L2205/16—Fibres; Fibrils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
    • Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]

Abstract

특히 LDS 적용을 위한 개선된 기계적 특성을 가지는 열가소성, 백색 플라스틱 몰딩 조성물이 개시된다. 상기 열가소성 몰딩 조성물은
(A) (A1) (A1_1) 지방족 폴리아미드 40-100 중량%,
(A1_2) 비정질, 부분적 방향족 폴리아미드 0-60 중량%
로 구성되고, (A1_1) 및 (A1_2)의 합이 성분 (A1) 100 중량%가 되는 열가소성 수지 또는 열가소성 수지들의 혼합물 60-100 중량%;
(A2) (A2_1) (A1) 이외의 열가소성 수지, 또는 (A1) 이외의 열가소성 수지들의 혼합물 0-40 중량%,
(A2_2) (A1) 및 (A2_1) 이외의 충격 보강제 0-40 중량%
의 혼합물 0-40 중량%
로 구성되고, (A1), (A2_1) 및 (A2_2)의 합이 성분 (A) 100 중량%가 되는 혼합물 20-88 중량%;
(B) 섬유성 보조제 10-70 중량%;
(C) 하나 이상의 LDS 첨가제가 스피넬을 제외한, 안티몬, 구리, 인듐, 네오디뮴, 몰리브덴, 비스무트 또는 주석 또는 이들의 혼합물을 기재로 한 금속 산화물; 금속 포스페이트; 금속 히드록사이드 포스페이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는, LDS 첨가제 또는 LDS 첨가제들의 혼합물 0.1-10 중량%;
(D) 백색 안료 0.1-20 중량%;
(E) C 및/또는 D 이외의 미립자 충전제 0-20 중량%;
(F) 추가적인 다른 첨가제 0-2 중량%
로 구성되고, (A)-(F)의 합이 100 중량%가 된다.

Description

플라스틱 몰딩 조성물 및 이의 용도{PLASTICS MOULDING COMPOSITION AND USE THEREOF}
본 발명은 개선된 기계적 특성을 가지는 열가소성 몰딩 조성물에 관한 것이다. 유리 섬유 이외에도, 상기 몰딩 조성물은 백색 안료 및 LDS 첨가제를 포함한다. 이로부터 생산되는 몰딩은 부분적 조사에 이어 표적 금속화될 수 있다. 본 발명의 몰딩 조성물은 특히 사출 성형 회로 캐리어 제조에 유용하다.
몰딩된 인터커넥트 장치(MIDs) - 열가소성 수지로부터 제조되는 회로 캐리어 - 는 기존의 회로 캐리어에 비하여 개선된 디자인 자유, 효과적인 환경 적합성, 및 최종 제품 생산 공정과 관련한 합리화 가능성의 이점을 가진다. 사출 성형에서 전기 및 기계적 기능의 통합은 어셈블리 최소화를 가져올 수 있다. 또한, 전적으로 새로운 기능이 실현될 수 있고, 사실상 임의의 원하는 형태가 디자인될 수 있다. 2-컴포넌트 사출 성형, 고온 스탬핑 및 절삭 레이저 구조화는 생산-라인 제작에서 수년 동안 이미 사용되고 있는 MID 제작 기술이다.
마찬가지로, EP-1-1 274 288로부터, 레이저를 이용하여 표준 사출 성형 공정에 의하여 생산되는 몰딩을 구조화하는 첨가 레이저 구조화 기술 (Laser Direct Structuring, LDS)가 공지되어 있다. 이러한 레이저 구조화의 결과, 전도성 트랙 옆의 플라스틱 표면 상의 영역이 금속 원자로 부분적으로 시딩되고, 이어서 그 위에 화학적 환원성 금속화 배스 내에서 금속층이 성장한다. 상기 금속 시드는 캐리어 물질 내 초미분 형태로 존재하는 금속 화합물들의 분해에 의하여 발생한다. 특히 적합한 레이저 직접 구조화를 위한 금속 화합물은 스피넬 구조의 구리 함유 금속 산화물이다. 플라스틱의 조사되지 않은 영역은 금속화 배스 내에서 변화되지 않는다. EP-A-1 274 288의 유일한 실시예에서, 70 중량%의 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 30 중량%의 실리카 및 5 중량%의 구리-크롬 스피넬로 이루어진 몰딩 조성물을 가공하여 이동 전화용 하우징을 형성하고, 이를 Nd-YAG 레이저를 통하여 조사하고 이어서 환원성 구리-도금조 내에서 금속화한다.
WO-A-2013/076314는 LDS 첨가제로서 주석을 및 소정의 군으로부터 선택되는 추가적인 금속을 기재로 한 혼합 금속 산화물을 포함하는, 레이저로 직접 구조화가능한 열가소성 몰딩 컴파운드를 기재하고 있으며, 폴리카보네이트 또는 폴리카보네이트-ABS 블렌드의 비강화 몰딩 컴파운드에 근거하여, 이들 몰딩 조성물이 우수한 백색도를 가지며 산화안티몬 함량 증가에 따라 금속화가 개선될 수 있음을 입증하고 있다.
WO-A-2012/056416은 비강화 및 비-난연성 폴리카보네이트/ABS 블렌드에 대하여 이산화티타늄을 첨가하여 사용되는 LDS 첨가제 유형과 무관하게 우수한 백색도를 가지는 몰딩 조성물을 생산할 수 있음을 보이고 있다.
WO　2013183789는 LDS 활성을 보유하는 우수한 기계적 강도를 가지는 수지 조성물을 개시하고 있다. 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부를 기준으로 하여, 상기 레이저 직접 구조화용 수지 조성물은 10 내지 100 중량부의 유리 충전제 및 1 내지 30 중량부의 레이저 직접 구조화용 첨가제를 포함하고, 상기 폴리카보네이트 수지 성분은 80 내지 30 중량%의 폴리카보네이트 수지 및 20 내지 70 중량%의 스티렌계 수지로 구성되거나 폴리카보네이트 및 안티몬 및 주석 기재의 레이저 직접 구조화 첨가제로 구성된다.
WO　2013141157는 용접 중 높은 내열성을 가지고, 에이징 처리 후에도 우수한 코팅 품질을 가지고, 높은 반사율을 가지는 열가소성 수지 조성물에 대하여 개시하고 있다. 사익 열가소성 수지 조성물은 다음을 포함한다: 250℃ 이상의 융점을 가지는 결정성 열가소성 수지(A) 100 중량부를 기준으로 하여, 10-80 중량부의 유리 충전제(B), 1-30 중량부의 450 nm 파장에서 25% 이상의 반사율을 가지는 레이저 직접 구조화 첨가제(C), 및 20-150 중량부의 산화티타늄(D).
이러한 점에서, 본 발명의 목적은 높은 색상 명도 L* 및 우수한 착색성을 가지고, 종래 기술의 불리한 점을 가지지 않으며, 우수한 기계적 특성, 특히 높은 강성도, 높은 인장강도 및 우수한 충격인성을 가지는 몰딩 제조를 허용하는, MID 기술에 적합한, 몰딩 조성물, 보다 구체적으로 폴리아미드 몰딩 조성물, 더 구체적으로 유리 섬유뿐 아니라 백색 안료 및 LDS 첨가제를 포함하는 것들을 제공하는 것이다. 나아가, 레이저 조사 후, 상기 몰딩은 금속화 처리될 수 있고, 전도성 트랙은 폴리머 기판 상에 우수한 접착력을 가진다.
이러한 회로 캐리어의 열적 및 기계적 특성 및 관련된 사용 분야는 먼저 무엇보다도 기재로 하는 열가소성 몰딩 조성물에 의하여 결정된다. 폴리아미드는 현재 실내 및 실외용 구조재로서 광범위하게 사용되고 있으며, 이는 뛰어난 기계적 특성에 실질적으로 기인한다.
강도(strength) 및 강성도(stiffness)와 같은 기계적 특성 개선이 특히 섬유 강화 재료, 예를 들어 유리 섬유 또는 탄소 섬유의 첨가에 의하여 얻어질 수 있다. 많은 경우에 있어서, 몰딩 조성물을 무기 안료로 착색하기 위하여 또는 특성의 특정 개질을 위하여, 유리 섬유와 함께 미립자 충전제 또한 사용된다.
레이저 직접 구조화 몰딩 조성물은 전자기선에 노출시 금속을 방출하는 레이저 첨가제로서 알려진 첨가제를 포함한다. 이러한 레이저 유도 시딩을 위하여 금속 산화물, 특히 스피넬이 종종 사용된다. 미세 강성 및 따라서 이어서 적용되는 전도성 트랙의 접착력을 증가시키기 위하여, 이러한 몰딩 조성물은 상당량의 탈크와 같은 기타 충전제 또한 포함한다. 그러나, 미립자 충전제 또는 백색 안료를 유리 섬유-강화 몰딩 조성물에 첨가하면, 기계적 특성이 일반적으로 상당히 손상된다 - 특히, 인장 강도, 파단신율 및 충격강도가 감소된다. 따라서, 강성도, 인장강도 및 충격강도가 몰딩의 결정적일 파라미터로 간주되는 경우, 유리 섬유와 함께 미립자 충전제가 거의 사용되지 않거나 사용되지 않는다.
유리 섬유-강화 몰딩 조성물에 MID 몰딩 조성물에 요구되는 미립제 충전제 및 백색 안료의 첨가는 레이저 구조화가능성의 기능 및 밝은 고유 색상과 함께 전도성 트랙 접착력을 생산하나, 동시에, 인장강도 및 인성과 같은 기계적 특성의 열화를 초래한다. 본 발명은 이러한 이분법의 맥락에서 보여질 것이다.
구체적으로, 본 발명은 특히 다음으로 구성되는, 청구항 1에 따른, 특히 높은 강성도, 인장 강도 및 충격 인성을 가지고, 밝은 고유 색상 (높은 색상 명도 L*) 및 우수한 착색성을 가지는 몰딩 조성물에 관한 것이다:
(A) (A1) 열가소성 수지 또는 열가소성 수지들의 혼합물 60-100 중량%;
(A2) (A2_1) (A1) 이외의 열가소성 수지, 또는 (A1) 이외의 열가소성 수지들의 혼합물 0-40 중량%,
(A2_2) (A1) 및 (A2_1) 이외의 충격 보강제 0-40 중량%
의 혼합물 0-40 중량%
로 구성되고, (A1), (A2_1) 및 (A2_2)의 합이 성분 (A) 100 중량%가 되는 혼합물 20-88 중량%;
(B) 섬유성 보조제 10-70 중량%;
(C) LDS 첨가제 또는 LDS 첨가제들의 혼합물 0.1-10 중량% - 하나 이상의 LDS 첨가제가 다음 군으로부터 선택됨: 안티몬, 구리, 인듐, 네오디뮴, 몰리브덴, 비스무트 및/또는 주석을 기재로 한 금속 산화물 - 단, 스피넬을 제외함; 금속 포스페이트, 바람직하게는 알칼리 금속 포스페이트; 금속 히드록사이드 포스페이트; 바람직하게는 산화주석, 더 바람직하게는 안티몬 도핑 산화주석, 특히 안티몬 도핑 산화주석과 같은, 구리 및/또는 주석의 무기 화합물을 기재로 함;
(D) 백색 안료 0.1-20 중량%;
(E) C 및/또는 D 이외의 미립자 충전제 0-20 중량%;
(F) 추가적인 다른 첨가제 0-2 중량%,
(A)-(F)의 합이 100 중량%가 됨.
따라서, 바람직하게는 성분 (A)는
(A1) (A1_1) 호모- 또는 코폴리아미드일 수 있고,
바람직하게는 락탐 및/또는 아미노카르복시산 및/또는 6 이하의 탄소 원자를 가지는 디아민 및 디카르복시산 단위만을, 더 바람직하게는 6 이하의 탄소 원자를 가지는 디아민 및 디카르복시산 단위만을 기재로 하거나, 또는
바람직하게는 락탐 및/또는 아미노카르복시산 및/또는 6 초과의 탄소 원자를 가지는 디아민 및 디카르복시산 단위만을, 더 바람직하게는 6 초과의 탄소 원자를 가지는 디아민 및 디카르복시산 단위만을 기재로 하는
지방족 폴리아미드 40-100 중량%, 바람직하게는 50-95 중량%
(A1_2) 비정질, 부분적 방향족 폴리아미드 0-60 중량%, 바람직하게는 5-50 중량%
로 구성되고, (A1_1) 및 (A1_2)의 합이 성분 (A1) 100 중량%가 되는 혼합물 60-100 중량%;
(A2) (A2_1) (A1) 이외의 열가소성 수지 0-40 중량%,
(A2_2) (A1) 및 (A2_1) 이외의 충격 보강제 0-40 중량%
의 혼합물 0-40 중량%
로 구성되고, (A1), (A2_1) 및 (A2_2)의 합이 성분 (A) 100 중량%가 된다.
성분 (A2_1)은 다음으로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다: 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리메틸 메타크릴레이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머, 아크릴로니트릴-스티렌 코폴리머, 폴리올레핀, 폴리옥시메틸렌, 폴리에스테르, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 특히 타입 PSU, PESU, PPSU의 폴리술폰, 폴리페닐렌 에테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리페닐렌옥사이드, 액체-결정성 폴리머, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드, 폴리에테르아미드, 폴리에스테르아미드, 폴리에테르에스테르아미드, 특히 타입 TPU, PUR의 폴리우레탄, 폴리실록산, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 및 이러한 시스템을 기재로 한 혼합물 또는 코폴리머. 이러한 시스템 (A1)은 바람직하게는 이하 명시되는 충격 보강제와 조합되어 사용될 수 있으며, 이것인 성분 A2의 바람직한 구현예이다. 바람직하게는, 성분 (A1)는 폴리아미드 또는 상이한 폴리아미드들의 혼합물로 전적으로 구성된다.
바람직하게는, 성분 (A)의 함량은 25-84 중량%, 바람직하게는 30-80 중량% 범위 내이고, 바람직하게는 폴리아미드 (A1) 형태의 총 함량은 25-84 중량%, 특히 바람직하게는 30-80 중량% 범위 내이다.
성분 (A2_1)의 함량은 바람직하게는 각각의 경우 성분 (A1), (A2_1) 및 (A2_2)의 합을 기준으로 하여, 5-40 중량%, 바람직하게는 5-30 중량%, 또는 5-20 중량% 범위 내이다.
성분 (A) 내에 추가적인 매트릭스 성분 (A2)의 함량은 전체로서 및 성분 (A1) 총량을 기준으로 하여, 바람직하게는 0-20 중량%, 바람직하게는 0-10 중량%, 또는 5-15 중량% 범위 내이다. 그러나, 바람직하게는, 추가적인 매트릭스 성분 (A2)가 없다; 즉, 바람직하게는, 단지 성분 (A1)만이 몰딩 조성물 내에 존재한다.
추가적인 구현예에서, 본 발명의 몰딩 조성물은 성분 (A2_2)로서 40 중량% 이하의 하나 이상의 충격 보강제(IM)를 포함한다. IM 농도는 5 내지 40 중량%, 보다 구체적으로 5-30 중량% 범위 내인것이 바람직하다. 성분들 A2_1 및 A2_2가 함께 사용될 경우, A2_1: A2_2의 비는 적어도 1:1, 바람직하게는 1.2:1, 더 바람직하게는 1.5:1이고, 따라서 1:1 내지 1:10, 바람직하게는 1.2:1 내지 1:10, 더 바람직하게는 1.5:1 내지 1:8 범위 내이다.
일반적으로 말해서, 성분 (A2_2)는 다음으로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다: 올레핀 폴리머, 저밀도, 중간 밀도, 및 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부타디엔, 폴리-4-메틸펜텐, 에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머 또는 랜덤 코폴리머, 에틸렌-메틸렌헥사디엔 코폴리머, 프로필렌-메틸렌헥사디엔 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-헥센 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-메틸렌헥사디엔 코폴리머, 폴리(에틸렌-비닐아세테이트) (EVA), 폴리(에틸렌-에틸 아크릴레이트) (EEA), 에틸렌-옥텐 코폴리머, 에틸렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-헥센 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-디엔 터폴리머, 및 이들 폴리머들의 조합 - 바람직하게는 산 무수물기로 관능화됨,
성분 (A2_2)의 함량은 각각의 경우 (A1), (A2_1) 및 (A2_2)의 합을 기준으로 하여, 5-40 중량%, 바람직하게는 5-30 중량%, 또는 5-20 중량% 범위 내일 수 있다.
상기 IM은 천연 고무, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 부타디엔 및/또는 이소프렌과 스티렌 또는 스티렌 유도체 및 기타 코모노머의 폴리머, 산 무수물과 그라프팅 또는 공중합에 의하여 형성된 수소화된 폴리머 및/또는 폴리머, (메트)아크릴산 및 이의 에스테르일 수 있다. 상기 충격보강제(A2_2)는 또한 부타디엔, 이소프렌 또는 알킬아크릴레이트로 구성되고 폴리스티렌 그라프트 쉘을 가지는 가교결합 엘라스토머 코어를 가지는 그라프트 고무이거나, 에틸렌-프로필렌, 에틸렌-프로필렌-디엔 및 에틸렌-옥텐 또는 에틸렌-비닐아세테이트 고무와 같은 비극성 또는 극성 올레핀 호모- 및 코폴리머이거나, 산 무수물, (메트)아크릴산 및 이의 에스테르와 그라프팅 또는 공중합에 의하여 형성된 비극성 또는 극성 올레핀 호모- 및 코폴리머일 수 있다. 상기 충격보강제(A2_2)는 또한 폴리-(에텐-코(메트)아크릴산) 또는 폴리(에텐-코-1-올레핀-코-(메트)아크릴산)과 같은 카르복시산-관능화 코폴리머일 수 있으며, 여기서 상기 1-올레핀은 알켄, 또는 산 기가 금속 이온으로 부분적으로 중화된 코폴리머를 포함하는, 4 이상의 원자를 가지는 불포화 (메트)아크릴산 에스테르일 수 있다.
스티렌 모노머 (스티렌 및 스티렌 유도체) 및 기타 비닐 방향족 모노머를 기재로 한 성분 (A2_2)의 바람직한 충격보강제는 알케닐 방향족 화합물 및 공액 디엔으로 구성된 블록 코폴리머, 및 알케닐 방향족 화합물 및 공액 디엔 또는 이들 IM 타입들의 조합으로 구성된 수소화된 블록 코폴리머이다. 상기 블록 코폴리머는 알케닐 방향족 화합물(A)로부터 유도되는 하나 이상의 블록 및 공액 디엔(B)으로부터 유도되는 하나 이상의 블록을 함유한다. 상기 수소화된 블록 코폴리머 내에, 지방족 불포화 탄소-탄소 이중 결합의 함량은 수소화에 의하여 감소된다. 블록 코폴리머로서, 선형 구조의 2-, 3-, 4- 및 다-블록 코폴리머가 적합하다. 그러나, 분지형 및 성상 구조 또한 사용가능하다. 분지형 블록 코폴리머는 공지의 방식으로, 예를 들어 폴리머 "사이드 암(side arm)"의 폴리머 주쇄 상으로 그라프트 반응에 의하여 얻어진다. 알케닐 방향족 모노머로서, 부가적으로 또는 스티렌과과 혼합하여, 방향족 고리 상에 및/또는 C=C 이중 결합 상에 C1-20 탄화수소 잔기 또는 할로겐 원자로 치환된 비닐 방향족 모노머 또한 사용가능하다.
알케닐 방향족 모노머의 예는 스티렌, p-메틸스티렌, α-메틸스티렌, 에틸스티렌, tert-부틸스티렌, 비닐톨루엔, 1,2-디페닐에틸렌, 1,1-디페닐에틸렌, 비닐자일렌, 비닐톨루엔, 비닐나프탈렌, 디비닐벤젠, 브로모스티렌, 클로로스티렌 및 이의 조합이다. 스티렌, p-메틸스티렌, 알파-메틸스티렌 및 비닐나프탈렌이 바람직하다.
디엔 모노머로서, 예를 들어, 1,3-부타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 이소프렌, 클로로프렌 및 피페릴렌이 가능하다. 1,3-부타디엔 및 이소프렌이 바람직하고, 특히 1,3-부타디엔(이하 부타디엔으로 짧게 언급함)이 바람직하다.
바람직하게는, 스티렌이 알케닐 방향족 모노머로서 사용되고, 부타디엔이 디엔 모노머로서 사용된다, 즉 스티렌-부타디엔 블록 코폴리머가 바람직하다. 대체로, 블록 코폴리머는 음이온 중합에 의하여 공지된 방식으로 생산된다.
나아가, 스티렌 및 디엔 모노머 이외에, 추가적인 코모노머가 또한 사용될 수 있다. 코모노머의 함량은 사용되는 모노머 전체양에 대하여 바람직하게는 0 내지 50, 특히 바람직하게는 0 내지 30, 특히 0 내지 15 중량%이다. 적합한 코모노머는 예를 들어 아크릴레이트, 특히 n-부틸 아크릴레이트 또는 2-에틸헥실 아크릴레이트, 및 상응하는 메타크릴레이트와 같은 C1-12 알킬 아크릴레이트, 특히 메틸 메타크릴레이트(MMA)와 같은 C1-12 알킬 메타크릴레이트이다. 추가적인 가능한 코모노머는 (메트)아크릴로니트릴, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 비닐메틸에테르, 디알릴 및 디비닐에테르 2작용성 알콜, 디비닐벤젠 및 비닐 아세테이트이다.
공액 디엔 외에, 성분 (A2)의 수소화된 블록 코폴리머는 또한 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 디시클로펜타디엔 또는 비-공액 디엔과 같은 저급 탄화수소를 임의로 함유할 수 있다. 상기 수소화된 블록 코폴리머 내에, 상기 블록 B로부터 유도되는 비-환원 지방족 불포화 결합의 함량은 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만, 특히 10% 미만이다. 블록 A로부터의 방향족 함량은 최대 25% 감소된다. 상기 수소화된 블록 코폴리머 스티렌-(에틸렌-부틸렌) 2-블록 및 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌 3-블록 코폴리머는 스티렌-부타디엔 및 스티렌-부타디엔-스티렌 코폴리머의 수소첨가에 의하여 얻어진다. 상기 블록 코폴리머는 바람직하게는 20 내지 90 중량% 블록 A, 특히 50 내지 85 중량%의 블록 A로 구성된다. 상기 디엔은 상기 블록 B 내로 1,2 또는 1,4 배향으로 도입될 수 있다.
비-수소화 블록 코폴리머의 예는 폴리스티렌-폴리부타디엔, 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌), 폴리스티렌-폴리이소프렌, 폴리(α-메틸스티렌)-폴리부타디엔, 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌(SBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌, 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌 및 폴리(α-메틸스티렌-폴리부타디엔-폴리(α-메틸스티렌), 및 이의 조합이다.
상업적으로 구입가능한 적합한 비-수소화 블록 코폴리머는 상표명 SOLPRENE®(Phillips), KRATON®(Shell), VECTOR®(Dexco) 및 SEPTON®(Kuraray)의 다양한 제품들이다.
추가적인 바람직한 구현예에 따르면, 본 발명에 따른 몰딩 컴파운드는 상기 성분 (A2_ 2)가 폴리올레핀 호모폴리머 또는 에틸렌-α-올레핀 코폴리머, 특히 바람직하게는 EP 및/또는 EPDM 엘라스토머 (에틸렌-프로필렌 고무 및 에틸렌-프로필렌-디엔 고무 각각)인 것을 특징으로 한다. 따라서, 예를 들어, 이는 20 내지 96, 바람직하게는 25 내지 85 중량% 에틸렌을 함유하는 에틸렌-C3-12 α-올레핀 코폴리머를 기재로 한 엘라스토머일 수 있으며, 상기 C3-12 α-올레핀은 특히 바람직하게는 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센 및/또는 1-도데센으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 올레핀이고, 상기 성분 C는 특히 바람직하게는 에틸렌-프로필렌 고무 및/또는 LLDP3 및/또는 VLDPE이다.
대안적으로, 또는 부가적으로 (예를 들어 혼합하여) (A2)는 비공액 디엔을 가지는 에틸렌-C3-12 α-올레핀을 기재로 한 터폴리머를 함유할 수 있으며, 이는 바람직하게는 25 내지 85 중량% 에틸렌 및 최대 10 중량% 범위 이하의 비공액 디엔을 함유하고, 특히 바람직하게는 상기 C3-12 α-올레핀은 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센 및/또는 1-도데센으로부터 선택되는 올레핀이고, 및/또는 상기 비공액 디엔은 바람직하게는 비시클로(2.2.1)헵타디엔, 1,4-헥사디엔, 디시클로펜타디엔 및/또는 특히 5-에틸리딘노르보르넨으로부터 선택된다.
또한, 성분 (A2_2)의 구성성분으로서 적합한 것은 에틸렌-아크릴레이트 코폴리머이다. 상기 성분 (A2_2)의 구성성분으로서 가능한 다른 형태는 에틸렌-부틸렌 코폴리머 또는 이러한 시스템을 함유하는 혼합물(블렌드)이다.
바람직하게는, 상기 성분 (A2_2)는 폴리아미드에 효과적인 부착을 제공하기에 충분한 농도로, 주쇄 폴리머와 불포화 디카르복시산 무수물, 불포화 디카르복시산 또는 불포화 디카르복시산 모노알킬 에스테르의 열적 또는 라디칼 반응에 의하여 도입되는 산 무수물 기를 가지는 구성 성분을 가지며, 여기서 다음 군으로부터 선택되는 시약이 바람직하게는 사용된다: 말레산, 말레산 무수물, 말레산 모노부틸 에스테르, 푸마르산, 아코니트산 및/또는 이타콘산 무수물.
바람직하게는, 0.1 내지 4.0 중량%의 불포화 무수물이 (A2_2)의 구성 성분으로서 충격보강제 성분 상으로 그라프트되거나, 또는 불포화 디카르복시산 무수물 또는 이의 전구체가 다른 불포화 모노머와 함께 그라프트된다. 일반적으로, 상기 그라프팅 정도는 바람직하게는 0.1-1.0%, 특히 바람직하게는 0.3-0.7% 범위이다. 또한 성분 (A2_2)의 구성 성분으로 가능한 것은 말레산 무수물과의 그라프팅 정도 (MAH 그라프팅 정도)가 0.3-0.7% 범위인 에틸렌-프로필렌 코폴리머 및 에틸렌-부틸렌 코폴리머의 혼합물이다. 상기 성분에 대한 앞서 언급한 가능한 시스템들은 또한 혼합 사용가능하다.
나아가, 상기 성분 (A2_2)는 예를 들어 카르복시산, 에스테르, 에폭시, 옥사졸린, 카르보디이미드, 이소시아네이트, 실라놀 및 카르복실레이트기와 같은 작용기를 가지는 구성 성분을 가질 수 있거나, 또는 상기 작용기들 중 2 이상의 조합을 함유할 수 있다. 이러한 작용기를 가지는 모노머들이 엘라스토머 폴리올레핀에 공중합 또는 그라프팅에 의하여 결합될 수 있다. 또한, 상기 올레핀 폴리머를 기재로 한 IM은 불포화 실란 화합물, 예를 들어 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리아세토실란, 메타크릴옥시프로필-트리메톡시실란 또는 프로페닐트리메톡시실란과의 그라프팅에 의하여 개질될 수 있다.
상기 엘라스토머 폴리올레핀은 선형, 분지형 또는 코어-쉘 구조를 가지는 랜덤, 교대 또는 세그먼트화 코폴리머이고, 폴리아미드의 말단기와 반응할 수 있는 작용기를 함유하여 폴리아미드와 IM 간의 적합한 상용성이 얻어진다.
성분 (A2_2)로서 사용되는 IM은 따라서 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 부텐-1과 같은 올레핀의 호모폴리머 또는 코폴리머, 또는 비닐 아세테이트, 메트(아크릴산 에스테르 및 메틸헥사디엔과 같은 올레핀과 공중합성 모노머의 코폴리머를 포함한다.
다음 올레핀 폴리머가 특히 바람직하다: 저, 중간 및 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부타디엔, 폴리-4-메틸펜텐, 에틸렌-프로필렌 블록 또는 랜덤 코폴리머, 에틸렌-메틸헥사디엔 코폴리머, 프로필렌-메틸헥사디엔 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-헥센 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-메틸헥사디엔 코폴리머, 폴리(에틸렌-비닐 아세테이트)(EVA), 폴리(에틸렌-에틸아크릴레이트)(EEA), 에틸렌-옥텐 코폴리머, 에틸렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-헥센 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-디엔 터폴리머, 및 상기 폴리머들의 조합. 특히, 이들 올레핀 폴리머가 산 무수물 기로 관능화되는 것이 바람직하다.
상기 성분 (A2_2)의 구성 성분으로서 사용될 수 있는 상용가능한 충격 보강제의 예는 다음과 같다: TAFMER MC201, TAFMER MH5010, TAFMER MH7010 또는 TAFMER MH7020 (Mitsui Chemicals); EXXELOR VA1801, EXXELOR VA1803, EXXELOR VA1810 또는 EXXELOR MDEX 94-11 (Exxon Mobile Chemical); FUSABOND MN493D 또는 FUSABOND A EB560D; 및 ELVALOY, DuPont.
또한 성분 (A2)으로 바람직한 것은 폴리머-결합 카르복실기가 전적으로 또는 부분적으로 금속 이온에 의하여 함께 결합되는 이오노머이다.
특히 바람직한 것은, 그라프팅에 의하여 말레산 무수물로 관능화된 부타디엔과 스티렌의 혼합 폴리머, 말레산 무수물과 그라프팅에 의하여 형성된 비극성 또는 극성 올레핀 호모- 및 코폴리머, 및 산 기가 금속 이온으로 부분적으로 중화된 폴리(에텐-코(메트)아크릴산) 또는 폴리(에텐-코-1-올레핀-코(메트)아크릴산)과 같은 카르복시산-관능화 코폴리머이다.
본 발명의 몰딩 조성물은 바람직하게는 폴리아미드 (A1) 및 비폴리아미드계 열가소성 수지 (A2)로 구성되는 열가소성 수지 혼합물 (A) 20 내지 88 중량%로 구성되고, (A2)의 농도가 상기 혼합물 A에 대하여 40 중량% 이하이다. 이 경우, 성분 A1은 바람직하게는 50-100 중량%의 지방족 폴리아미드로 구성된다. 성분 (A1)은 보다 구체적으로 부분적 결정성 지방족 폴리아미드 (성분 A1_1) 및 비정질 부분적 방향족 폴리아미드 (성분 A1_2)의 혼합물이고, 지방족 폴리아미드 함량은 적어도 50 중량%, 바람직하게는 적어도 60 중량%, 더 바람직하게는 적어도 65 중량%이다. 성분 (A1_2)의 농도는 5-50 중량%, 바람직하게는 7-40 중량%, 더 바람직하게는 10-35 중량% 범위 내이다.
따라서, 성분 (A1)는 지방족 폴리아미드로 구성되거나, 각각의 경우 성분 (A1) 총량을 기준으로 하여, 적어도 60 중량%의 지방족 폴리아미드, 바람직하게는 60 내지 93 중량%의 지방족 폴리아미드를 포함하는 폴리아미드 혼합물로 구성된다. 성분 (A1)은 또한 지방족 폴리아미드(A1_1) 및 비정질 부분적 방향족 폴리아미드(A1_2)의 혼합물로 구성될 수도 있다.
따라서, 본 발명은 특히 다음으로 구성되는 열가소성 몰딩 조성물을 포함한다:
(A) (A1) (A1_1) 지방족 폴리아미드 50-95 중량%,
(A1_2) 비정질, 부분적 방향족 폴리아미드 5-50 중량%
의 혼합물 60-100 중량%, (A1_1) 및 (A1_2)의 합이 성분 (A1) 100 중량%가 됨;
(A2) (A2_1) (A1) 이외의 열가소성 수지 0-40 중량%,
(A2_2) (A1) 및 (A2_1) 이외의 충격 보강제 0-40 중량%
의 혼합물 0-40 중량%
의 혼합물 25-84 중량%, (A1), (A2_1) 및 (A2_2)의 합이 성분 (A) 100 중량%가 됨;
(B) 섬유성 보조제 15-60 중량%;
(C) LDS 첨가제 또는 LDS 첨가제들의 혼합물 0.1-10 중량%, 하나 이상의 LDS 첨가제가 전체적으로 또는 부분적으로
·구리, 네오디뮴, 몰리브덴, 비스무트 또는 주석을 기재로 한 금속 산화물 - 스피넬을 제외함,
·금속 포스페이트, 알칼리 금속 포스페이트 또는 금속 히드록사이드 포스페이트, 바람직하게는 구리 및/또는 주석의 무기 화합물을 기재로 함,
·산화주석, 바람직하게는 안티몬 도핑 산화주석, 보다 구체적으로 안티몬 도핑 산화주석으로 코팅된 운모;
(D) 백색 안료, 보다 구체적으로 이산화티타늄, 산화아연 또는 황화아연, 더 구체적으로 황화아연 0.5-10 중량%;
(E) C 및 D 이외의 미립자 충전제 0-20 중량%;
(F) 추가적인 다른 첨가제 0-2 중량%,
(A)-(F)의 합이 100 중량%가 됨.
상기 폴리아미드(A1)는 다음 디카르복시산으로부터 제조될 수 있다: 아디프산, 수베르산, 아젤라익산, 세바식산, 운데칸디온산, 도데칸디온산, 트리데칸디온산, 테트라데칸디온산, 펜타데칸디온산, 헥사데칸디온산, 헵타데칸디온산, 옥타데칸디온산 및 다이머 지방산(C36), 이소프탈산, 테레프탈산, 나프탈렌 디카르복시산, cis- 및/또는 trans-시클로헥산-1,4-디카르복시산 및/또는 cis- 및/또는 trans-시클로헥산-1,3-디카르복시산 (CHDA) 및 이의 혼합물.
적합한 디아민은 다음 모노머를 포함한다: 1,4-부탄디아민, 1,5-펜탄디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,6-헥산디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 1,8-옥탄디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민, 1,13-트리데칸디아민, 1,14-테트라데칸디아민, m-자일렌디아민 및 p-자일렌디아민.
상기 폴리아미드는 또한, 락탐 또는 아미노카르복시산, 보다 구체적으로, 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 α,ω-아미노산 또는 락탐을 기초로 구성될 수 있으며, 다음을 예로 들 수 있다: m-아미노벤조산, p-아미노벤조산, 카프로락탐(CL), ω-아미노카프로익산, ω-아미노헵탄산, ω-아미노옥탄산, ω-아미노노난산, ω-아미노데칸산, ω-아미노운데칸산(AUA), 라우로락탐(LL) 및 ω-아미노도데칸산(ADA). 특히 바람직한 것은 카프로락탐, 아미노카프로익산, 라우로락탐 및 아미노도데칸산이다.
상기 폴리아미드 A1_1 또는 A1_2는 바람직하게는 m-크레졸 내 (0.5 중량%, 20℃) 측정된 용액 점도 ηrel가 1.4 내지 3.0, 바람직하게는 1.5 내지 2.7, 특히 바람직하게는 1.5 내지 2.4 범위 내이다.
지방족 폴리아미드 (A1_1)은 바람직하게는 폴리아미드 46, 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 1112, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 69, 폴리아미드 810 또는 이의 혼합물, 블렌드, 코폴리머 또는 앨로이이다. 특히 바람직한 것은 PA 1010 또는 폴리아미드 46, 폴리아미드 6, 및 폴리아미드 66 및 이의 혼합물 및 코폴리머이다.
폴리아미드 (A1_2)에 대해서는, 코폴리아미드 6I/6T, 10I/10T, 12/6T, 및 MXD6/MXDI가 바람직하다. 특히 바람직한 것은 50 mol% 미만의 6T 단위 함량을 가지는 비정질 코폴리아미드 6I/6T, 10I/10T 및 12/6T이다. 특히, PA　6I/6T 및 PA　10I/10T가 바람직하고, 20:80 내지 45:55의 T:I 조성 범위를 가지는 것이 바람직하다. 코폴리아미드 MXD6/MXDI에 대해서는, MXD6-풍부 조성을 가지는 것, 특히 80 mol% 보다 큰, 더 바람직하게는 82 내지 95 mol% 범위의 MXD6 함량을 가지는 것들이 바람직하다. 특히 바람직한 성분 (A1_2)는 75:25 내지 50:50, 바람직하게는 70:30 내지 55:45, 특히 60:40 범위의 I:T 비를 가지는 폴리아미드 PA 10I/10이다. 폴리아미드 PA 6I/6T와 비교하여, 주입 방향을 가로지르는 수축이 PA 10I/10T에 의하여 상당히 감소된다 (0.3%에서 0.1%).
폴리아미드 성분 A1_1 및 A1_2를 포함하는 폴리머 혼합물에 대하여, 다음 조성이 바람직하다:
(A1_1): PA 66 및/또는 PA6
(A1_2): PA 6I/6T, 몰비는 65:35 내지 75:25 범위 내, 특히 67:33임.
(A1_1): PA 6 및 PA 66의 1:1 내지 1:4 비, 보다 구체적으로 1:3 내지 1:4 비의 혼합물;
(A1_2): PA 6I/6T, 몰비는 65:35 내지 75:25 범위 내, 특히 67:33임.
(A1_1): PA 610 및/또는 PA 1010, 여기서 혼합물의 경우, 상기 성분들은 1:1 내지 4:1의 비로 사용됨;
(A1_2): PA 6I/6T, 몰비는 65:35 내지 75:25 범위 내, 특히 67:33임.
(A1_1): PA 66
(A1_2): PA MXD6/MXDI, 상기 코폴리아미드 내 몰비는 70:30 내지 90:10 범위 내, 특히 88:12임.
여기서, 각각의 경우 성분 (A1_1)의 함량은 바람직하게는 50 내지 90 중량%, 특히 60 내지 85 중량%이고, 성분 (A1_2)의 함량은 바람직하게는 10 내지 50 중량%, 특히 15 내지 40 중량%이다.
특정 일 구현예에서, 다음 조성이 상기 폴리머 혼합물에 대하여 바람직하다(폴리아미드 매트릭스):
(A1_1): 55-95중량% PA 1010 또는 PA 1012
(A1_2): 5-45중량%의 PA 6I/6T, 6I 함량이 62-82 mol%임.
(A1_1): 55-85중량% PA　610 또는 PA　612 또는 PA　1010 또는 PA　1012 또는 PA　1210 또는 PA1212 또는 PA　11 또는 PA　12
(A1_2): 15-45중량%의 PA　6T/6I 또는 PA 10T/10I, 상기 6I 또는 10I 함량이 55-80 (바람직하게는 60-75) mol%임.
(A1_1): 70-100중량%, 더 바람직하게는 70-90중량%의 PA 6 및 PA66의 1:2 내지 1:4, 보다 구체적으로 1:4 비의 혼합물
(A1_2): 0-30 중량%, 더 바람직하게는 10-30중량%의 PA 6I/6T, 몰비는 65:35 내지 75:25 또는 보다 구체적으로 67:33 범위 내임.
추가적인 구현예에서, 상기 성분 A1_2는 90℃ 보다 큰, 바람직하게는 110℃ 보다 큰, 더 바람직하게는 140℃ 보다 큰 유리 전이 온도를 가진다.
다음 구현예가 특히 바람직하다:
(A1_1): 55-85　중량% PA　610 또는 PA　612 또는 PA　1010 또는 PA　1012 또는 PA　1210 또는 PA1212
(A1_2): 15-45　중량%의 PA　6T/6I 또는 PA 10T/10I, 6I 또는 10I 함량은 55-80 (바람직하게는 60-75) mol%임.
상기 성분 (A1_1)의 폴리아미드는 바람직하게는 다음으로부터 선택된다: 폴리아미드 46, 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 1112, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 69, 폴리아미드 810.
상기 몰딩 조성물은 바람직하게는, 예를 들어 단섬유(예를 들어, 0.2-20mm 길이를 가지는 절단유리) 또는 연속 섬유(로빙) 형태로 사용되는, 유리 섬유 형태의 섬유성 보조제를 10 내지 70 중량%, 바람직하게는 15 내지 60 중량%, 더 바람직하게는 18 내지 55중량% 추가로 함유한다 (성분 B). 상기 유리 섬유(B)는 상이한 단면적을 가질 수 있으며, 원형 단면을 가지는 유리 섬유(둥근 섬유) 및 비원형 단면을 가지는 유리 섬유(편평 섬유)가 바람직하다.
원형 단면을 가지는 유리 섬유, 즉 둥근 유리 섬유는 5-20㎛, 바람직하게는 6-13㎛, 특히 바람직하게는 6-10㎛의 직경을 가진다. 이들은 바람직하게는 유리 단섬유 (0.2 내지 20 mm, 바람직하게는 2-12 mm의 길이를 가지는 절단 유리)로서 사용된다.
편평 유리 섬유, 즉 비-원형 단면을 가지는 유리 섬유의 경우, 주된 단면축 대 이에 수직하는 짧은 단면축의 크기 비가 2.5 이상, 바람직하게는 2.5 내지 6, 보다 구체적으로 3 내지 5인 것이 바람직하게는 사용된다. 이러한 소위 편평 유리 섬유는 계란형, 타원형, 제한을 가지는 타원형 (소위 코쿤 섬유), 다각형, 직사각형 또는 거의 직사각형 단면을 가진다. 사용되는 편평 유리 섬유의 추가적인 특징은 긴 단면축의 길이가 바람직하게는 6 내지 40㎛, 특히 15 내지 30㎛이고, 짧은 단면축의 길이가 3 내지 20㎛, 특히 4 내지 10㎛라는 점이다. 동시에, 상기 편평 유리 섬유는 가능한한 높은 충전 밀도를 가진다; 즉, 유리 단면적이 적어도 70%, 바람직하게는 적어도 80%, 특히 바람직하게는 적어도 85%까지 가능한한 정확하게 유리 섬유 단면을 둘러싸는 가상의 직사각형을 채운다.
본 발명에 따른 몰딩 조성물의 강화를 위하여, 원형 및 비-원형 단면을 가지는 유리 섬유의 혼합물이 사용될 수 있으며, 여기서 편평 유리 섬유의 함량이 바람직하게는 지배적이다, 즉 섬유 전체 질량의 50 중량%를 초과하여 구성한다.
바람직하게는, 상기 성분 (B)는 다음으로 이루어지는 군으로부터 선택된다: E-유리 섬유 (ASTM D578-00에 따라, 52-62% 이산화실리콘, 12-16% 산화알루미늄, 16-25% 산화칼슘, 0-10% 붕사, 0-5% 산화마그네슘, 0-2% 알칼리 금속 산화물, 0-1.5% 이산화티타늄 및 0-0.3% 산화철로 구성됨; 이들은 바람직하게는 2.58±0.04 g/cm3의 밀도, 70-75 GPa의 인장 E 모듈러스, 3000-3500 MPa의 인장강도 및 4.5-4.8%의 신율을 가진다), A-유리 섬유 (63-72% 이산화실리콘, 6-10% 산화칼슘, 14-16% 산화나트륨 및 칼륨, 0-6% 산화알루미늄, 0-6% 산화붕소, 0-4% 산화마그네슘), C-유리 섬유 (64-68% 이산화실리콘, 11-15% 산화칼슘, 7-10% 산화나트륨 및 칼륨, 3-5% 산화알루미늄, 4-6% 산화붕소, 2-4% 산화마그네슘), D-유리 섬유 (72-75% 이산화실리콘, 0-1% 산화칼슘, 0-4% 산화나트륨 및 칼륨, 0-1% 산화알루미늄, 21-24% 산화붕소), 현무암(basalt) 섬유 (52% SiO2, 17% Al2O3, 9% CaO, 5% MgO, 5% Na2O, 5% 산화철 및 기타 금속 산화물의 대략적인 조성을 가지는 미네랄 섬유), AR-유리 섬유 (55-75% 이산화실리콘, 1-10% 산화칼슘, 11-21% 산화나트륨 및 칼륨, 0-5% 산화알루미늄, 0-8% 산화붕소, 0-12% 이산화티타늄, 1-18% 산화지르코늄, 0-5% 산화철) 및 이의 혼합물.
상기 성분 (B)의 바람직한 구현예는 3원 시스템 이산화실리콘-산화알루미늄-산화마그네슘 또는 4원 시스템 이산화실리콘-산화알루미늄-산화마그네슘-산화칼슘을 기재로 하는 고강도 유리 섬유이며, 여기서 이산화실리콘, 산화 알루미늄 및 산화마그네슘의 함량의 합이 총 유리 조성을 기준으로 하여 적어도 78 중량%, 바람직하게는 적어도 87 중량%, 특히 바람직하게는 적어도 92%이다.
구체적으로, 58-70 중량% 이산화실리콘 (SiO2), 15-30 중량% 산화알루미늄 (Al2O3), 5-15 중량% 산화마그네슘 (MgO), 0-10 중량% 산화칼슘 (CaO) 및 0-2 중량% 예를 들어 이산화지르코늄 (ZrO2), 산화붕소 (B2O3), 이산화티타늄 (TiO2) 또는 산화리튬 (Li2O)과 같은 추가적인 산화물의 조성이 바람직하게는 사용된다. 추가적인 구현예에서, 상기 고강도 유리 섬유는 60-67 중량% 이산화실리콘 (SiO2), 20-28 중량% 산화알루미늄 (Al2O3), 7-12 중량% 산화마그네슘 (MgO), 0-9 중량% 산화칼슘 (CaO), 및 0-1.5 중량% 예를 들어 이산화지르코늄 (ZrO2), 산화붕소 (B2O3), 이산화티타늄 (TiO2) 또는 산화리튬 (Li2O)과 같은 추가적인 산화물의 조성을 가진다.
상기 고강도 유리 섬유가 다음 조성을 가지는 것이 특히 바람직하다: 62-66 중량% 이산화실리콘 (SiO2), 22-27 중량% 산화알루미늄 (Al2O3), 8-12 중량% 산화마그네슘 (MgO), 0-5 중량% 산화칼슘 (CaO) 및 0-1 중량% 예를 들어, 이산화지르코늄 (ZrO2), 산화붕소 (B2O3), 이산화티타늄 (TiO2) 또는 산화리튬 (Li2O)과 같은 추가적인 산화물.
상기 고강도 유리 섬유는 3700 MPa 이상, 바람직하게는 적어도 3800 또는 4000 MPa의 인장 강도, 적어도 4.8%, 바람직하게는 적어도 4.9 내지 5.0%의 파단신율, 및 75 GPa 보다 큰, 바람직하게는 78 또는 80 GPa 보다 큰 인장 E 모듈러스를 가지며, 여기서 유리 특성들은 23℃ 온도 및 50% 상대 대기 습도에서 10㎛ 직경 및 12.7 mm 길이를 가지는 단일섬유 (아주 깨끗한 단일 필라멘트) 상에서 측정되어야 한다. 상기 성분 (B1)의 고강도 유리 섬유의 구체적인 예는 995 크기의 S-유리 섬유 (Owens Corning), T-glass fibres (Nittobo), HiPertex (3B), HS4-유리 섬유 (Sinoma Jinjing Fiberglass), R-glass fibres (Vetrotex) 및S-1- 및 S-2-유리 섬유(AGY)이다.
본 발명에 따라 예를 들어 로빙으로서 사용되는 유리 섬유 (연속 섬유)는 8 내지 20 ㎛, 바람직하게는 12 내지 18 ㎛의 직경 (둥근 유리 섬유의 경우) 또는 짧은 단면축 (편평 유리 섬유의 경우)을 가지며, 여기서 유리 섬유의 단면은 원형, 계란형, 타원형, constriction을 가지는 타원형, 다각형, 직사각형 또는 거의 직사각형일 수 있다. 특히 바람직한 것은 단면축들의 비, 즉 긴 단면축 대 짧은 단면축의 비가 2.5 내지 5인 소위 편평 유리 섬유이다. 연속 섬유는 상기한 유리 타입으로부터 제조될 수 있으며, E-유리 및 고강도 유리 타입을 기재로 한 연속 섬유가 바람직하다. 이들 연속 섬유는 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 컴파운드 내에 장섬유-강화 펠릿 제조를 위한 공지된 방법, 구체적으로 연속 섬유 스트랜드(로빙)가 폴리머 멜트로 완전히 침지된 다음 냉각되고 절단되는 풀트루젼(pultrusion) 방법에 의하여 도입된다. 바람직하게는 3 내지 25 mm, 특히 4 내지 12 mm의 펠릿 길이를 가지는 이러한 방식으로 얻어진 장섬유-강화 펠릿은 일반적인 가공 방법(예를 들어 사출 성형 및 압축과 같은)으로 성형품으로 추가적으로 가공될 수 있다.
바람직한 성분 (B)는 비-원형 단면 (편평 섬유) 및 적어도 2.5, 보다 구체적으로 3 내지 5의 긴 단면축 대 짧은 단면축의 축 비를 가지는 E-유리의 유리 섬유, 및/또는 원형 또는 비원형 단면 및 실질적으로 이산화실리콘, 산화알루미늄 및 산화마그네슘을 기재로 한 유리 조성을 가지며, 산화마그네슘(MgO) 함량이 5-15 중량%이고 산화칼슘 함량이 0-10 중량%인 고강도 유리 섬유이다.
편평 E-유리 섬유로서 성분 (B)의 유리 섬유는 바람직하게는 2.54-2.62 g/cm3의 밀도, 70-75 GPa의 인장 E 모듈러스, 3000-3500 MPa의 인장 강도 및 4.5-4.8%의 파단 신율을 가지며, 여기서 기계적 특성은 10 ㎛ 직경 및 12.7 mm 길이를 가지는 단일 섬유 상에서 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 측정되었다.
본 발명에 따른 유리 섬유는 그 크기가 열가소성 수지, 특히 폴리아미드에 적합한 아미노- 또는 에폭시실란 화합물을 기재로 한 접착 촉진제를 포함할 수 있다.
바람직하게는 성분 (C)의 함량은 0.5-8 중량%, 바람직하게는 1-6 중량% 범위 내이다.
상기 성분 (C)는 바람직하게는 UV, VIS 또는 IR 방사선에 대한 흡수 계수가 0이 아니고, 전자기 방사선, 바람직하게는 레이저 방사선의 작용 하에, 화학적 금속화 과정에서 몰딩 표면 상에 조사된 부위에서 전도체 트랙의 형성을 위한 금속층의 증착을 촉진 및/또는 허용하고 및/또는 개선시키는 금속 시드를 형성하는 LDS 첨가제이고, 상기 LDS 첨가제는 바람직하게는 가시 및 적외선 영역에서 적어도 0.05, 바람직하게는 적어도 0.1, 특히 적어도 0.2의 흡수 계수를 가지고 및/또는 방사선 에너지를 상기 LDS 첨가제에 전달하는 흡수제를 구비한다.
상기 성분 (C)는 바람직하게는 평균 입자 크기(D50)가 50-20000 나노미터, 바람직하게는 200 내지 15000 나노미터, 특히 바람직하게는 300 내지 5000 나노미터 범위 내인 LDS 첨가제이다. 입자 크기의 측정으로서 기재된 상기 D50 값은 평균 입자 크기의 측정값이며, 여기서 표본의 50 vol%는 상기 D50 값 (중간값) 보다 미세하고 나머지 50%는 더 거칠다.
성분 (C)는 바람직하게는 예를 들어 구리, 크롬과 같은 (구리 크롬 산화물, Shepard Black), 스피넬을 제외한, 안티몬, 구리, 네오디뮴, 몰리브덴, 비스무트 또는 주석 기재의 금속 산화물, 혼합 금속 산화물, 금속 수산화물 산화물, 금속 황화물 산화물로부터 선택되는 LDS 첨가제이다. 산화주석, 산화안티몬, 산화주석과 산화안티몬의 혼합물, 비스무트 네오디메이트(Bi2O3·Nd2O3), 구리 몰리브데이트(CuO·xMoO3), 산화주석과 산화인듐의 혼합물, 및 산화주석과 불화주석의 혼합물이 특히 바람직하다.
특히 바람직한 것은 산화주석 및 도핑된 산화주석이며, 이 경우 도핑은 안티몬, 인듐, 비스무트, 몰리브덴, 알루미늄, 티타늄, 실리콘, 철, 구리, 은, 니켈 및 코발트로 행하여질 수 있다. 특히 바람직한 것은 안티몬, 티타늄 또는 구리로 도핑된 산화주석이다. 산화주석과 적어노 하나의 추가적인 금속 산화물, 구체적으로 산화안티몬의 혼합물이 LDS 첨가제로서 추가적으로 바람직하다. 이 경우 추가적인 금속 산화물로서 구체적으로 이산화티타늄, 산화안티몬(III), 산화아연, 산화주석 및/또는 이산화지르코늄과 같은 고굴절률의 무색 금속산화물뿐 아니라, 예를 들어 산화크롬, 산화니켈, 산화구리, 산화코발트, 특히 산화철(Fe2O3, Fe3O4)과 같은 유색 금속 산화물 또한 사용된다. 산화주석과 산화안티몬(III)의 혼합물이 특히 바람직하다.
바람직하게는, 도핑된 산화주석 또는 금속 산화물 혼합물 또는 산화주석은 예를 들어 합성 또는 천연 운모, 탈크, 카올린, 유리 판 또는 이산화실리콘 판과 같은 판상 기판, 특히 층상 규산염 상에 층들로서 형성된다. 금속 산화물에 대한 기판으로서, 운모 또는 운모 플레이크가 특히 바람직하다. 나아가, 예를 들어 판상 산화철, 산화알루미늄, 이산화티타늄, 이산화실리콘, LCPs (액체 결정성 폴리머), 홀로그래픽 안료 또는 코팅된 흑연판과 같은 판상 금속 산화물이 기판으로서 또한 고려된다.
나아가, 성분 (C)는 바람직하게는 구리(Cu, 주석(Sn) 및/또는 철(Fe)의 포스페이트, 축합 포스페이트, 포스포네이트, 포스파이트 및 혼합 히드록사이드-포스페이트 옥소 음이온, 보다 구체적으로, 바람직하게는 구리 및/또는 주석의 무기 화합물을 기재로 하는, 금속 포스페이트, 알칼리 금속 포스페이트 또는 금속 히드록사이드 포스페이트, 보다 구체적으로, 3주석 포스페이트(CAS 15578-32-3), 3구리 포스페이트(CAS 7798-23-4), 구리 디포스페이트 (CAS 10102-90-6), 구리 히드록사이드 포스페이트(CAS 12158-74-6), 구리 주석 포스페이트 및 이의 혼합물로부터 선택된다.
특히 바람직한 LDS 첨가제는 알칼리 구리 포스페이트, 구리 히드록사이드 포스페이트, 구리 주석 포스페이트, 알칼리 구리 주석 포스페이트, 주석 인산염, 알칼리 주석 인산염 및 안티몬 도핑 산화주석이며, 후자는 바람직하게는 운모와 조합되어 사용된다. 그 표면이 금속 도핑 산화주석으로 코팅된 운모를 기재로한 LDS 첨가제가 몰딩 조성물 내에서 더 큰 생삭 명도를 허용하므로 특히 바람직하다. 안티몬 도핑 산화주석이 특히 바람직하다.
본 발명에 따라 상용가능한 LDS 첨가제의 예는 다음과 같다: Iriotec 8820, 8825, 8830 및 Minatec 230 A-IR (Merck), Stanostat CP40W, Stanostat CP15G, 및 Stanostat CP5C (Keeling & Walker).
따라서, 성분 (C)는 다음 군으로부터 선택되는 LDS 첨가제를 포함할 수 있다: 도핑 산화주석, 바람직하게는 안티몬 도핑 산화주석; 바람직하게는 합성 또는 천연 운모, 탈크, 카올린, 유리 플레이트 또는 SiO2 판과 같은 판상 기판, 보다 구체적으로 층상 규산염 상에 층들로서 형성되는, 산화주석과의 금속 산화물 혼합물; 금속 도핑 또는 금속 산화물 도핑 산화주석; 금속 산화물 코팅된 운모; 안티몬 도핑 산화주석으로 코팅된 운모; 산화주석과 산화안티몬 및 임의로 추가적인 금속 산화물의 혼합물; 구리 크롬 산화물; 산화구리; 수산화구리; 구리 히드록사이드 포스페이트; 구리 인산염; 알칼리 구리 인산염; 구리 주석 인산염; 알칼리 구리 주석 인산염; 주석 인산염; 알칼리 주석 인산염; 또는 이러한 LDS 첨가제들의 혼합물.
본 발명의 몰딩 조성물은 0.1 내지 20, 바람직하게는 0.5 내지 10 및 더 바람직하게는 1 내지 8 중량%, 더 바람직하게는 2-6 중량%, 또는 2-5 중량%의 무기 백색 안료 (성분 (D))를 함유한다. 성분(D)는 황산바륨, 산화아연, 황화아연, 리토폰, 티타늄 아연 혼합 산화물 및 이산화티타늄 (루틸, 아나타아제)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 무기 백색 안료이거나 이들로만 구성되고, 상기 백색 안료는 바람직하게는 0.1-40㎛, 바람직하게는 0.1-20㎛, 보다 구체적으로 0.1-10㎛ 범위 내의 평균 입자 크기 (D50)를 가진다. 황화아연이 특히 바람직하고, 이러한 황화아연만이 성분(D)로 사용되는 것일 특히 바람직하다. 성분 D로서 사용되는 금속 산화물은 성분 C 및 E와 다르다.
바람직한 일 구현예는 성분 (D)가 이산화티타늄을 함유하지 않는 것을 특징으로 한다.
성분(E)의 함량은 바람직하게는 0-18 중량%, 더 바람직하게는 0-15중량%, 매우 바람직하게는 2-15중량% 또는 3-10중량%이다. 예를 들어, 탈크, 초크 또는 탄산칼슘이 금속 시드 형성을 용이하게 할 수 있다.
적합한 성분(D)의 미립자 충전제는 당업자에게 공지된 모든 충전제를 포함한다. 이들은 구체적으로, 탈크(마그네슘 실리케이트), 운모, 규산염, 석영, 울라스토나이트, 카올린, 규산, 탄산마그네슘, 수산화마그네슘, 초크, 분쇄 또는 침전 칼슘 카보네이트, 석회암, 장석, 예를 들어 산화철 또는 철-망간 산화물과 같은 성분 C 및 D 이외의 무기 안료, 영구 자성 또는 자화가능한 금속 또는 앨로이, 중공 형성체 실리케이트 충전제, 산화알루미늄, 질화붕소, 탄화붕소, 질화알루미늄, 불화칼슘 및 이의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 미립자 충전제를 포함한다. 상기 충전제는 또한 표면 처리될 수 있다.
상기 충전제 (성분 E)는 바람직하게는 0.1-40 ㎛, 바람직하게는 0.2-20 ㎛, 특히 0.3-10 ㎛의 평균 입자 크기(D50)를 가진다. 종횡비 L/b1 및 L/b2가 모두 최대 10, 특히 최대 5인 미립자 충전제 형태가 바람직하며, 여기서 종횡비는 입자의 최대 길이 L를 그의 평균 폭 b1 또는 b2로 나눈 몫으로 기재된다. 여기서, 서로 수직하여 위치하는 b1 및 b2는 길이 L에 수직한 평면에 놓인다.
또한, 본 발명의 열가소성 폴리아미드 몰딩 조성물은 바람직하게는 다음으로 이루어지는 군으로부터 선택되는, 첨가제(F) 형태의, 당업자에게 일반적으로 공지된 통상적인 첨가제들을 추가로 포함할 수 있다: 접착 촉진제, 안정화제, 노화방지제, 항산화제, 오존분해 방지제, 광안정화제, UV 안정화제, UV 흡수제, UV 블록제, 특히 구리 할라이드 및 알칼리 금속 할라이드 기재의 무기 열 안정화제, 유기 열 안정화제, 전도성 첨가제, 카본 블랙, 광학적 광택제, 가공 보조제, 조핵제, 결정화 촉진제, 결정화 지연제, 유동 첨가제, 윤활제, 이형제, 가소제, 유기 안료 및 염료, 마커 물질 및 이들의 혼합물.
본 발명은 추가적으로 상기한 몰딩 조성물을 기재로 한 부품, 보다 구체적으로 전기 전도성 트랙을 가지는 부품에 관한 것이다. MID 기술에 대한 사용 분야는 자동차 생산, 산업적 자동화, 의학 기술, 및 가정용 기기 산업, 가전제품, 통신 기술, 측정 및 분석 기술, 기계 엔지니어링, 및 항공우주산업이다. 따라서, 본 발명은 본 발명의 몰딩 조성물로부터 제조되는 몰딩을 포함하는 제품 (부품), 보다 구체적으로 회로 캐리어에 관한 것이다. 일 구현예에서, 상기 회로 캐리어는 안테나 형성을 위하여 사용된다.
이러한 몰딩은 예를 들어, PDAs, 이동전화, 기타 통신장치와 같은 웨어러블 전자 장치용 하우징 또는 하우징 부품, 개인용 컴퓨터, 노트북, 예를 들어 보청기와 같은 의료 장비, 센서 기술, 또는 RFID (전파식별) 응답기용 하우징 또는 하우징 부품, 또는 예를 들어 에어백 모듈 또는 다기능 핸들과 같은 자동차 섹터용 부품이다.
플라스틱 사출 성형에서 광범위한 디자인 가능성에 근거하여, 3-차원 회로 캐리어가 실현될 수 있다. 또한, 핸들, 뚜껑, 열쇠, 전기 플러그 또는 기타 연결 부품과 같은 전형적인 기계적 기능이 통합될 수 있다. 또한, E/E 및 연료 시스템을 위한 커넥터가 가능하다.
추가적인 구현예가 종속 청구항들에 기재된다.
높은 색상 명도 L* 및 우수한 착색성을 가지고, 종래 기술의 불리한 점을 가지지 않으며, 우수한 기계적 특성, 특히 높은 강성도, 높은 인장강도 및 우수한 충격인성을 가지는 몰딩 제조를 허용하는, MID 기술에 적합한, 몰딩 조성물, 보다 구체적으로 폴리아미드 몰딩 조성물, 더 구체적으로 유리 섬유뿐 아니라 백색 안료 및 LDS 첨가제를 포함하는 것들이 제공된다.
본 발명의 바람직한 구현예가 이하 도면을 참조로 하여 기재된다.
도 1은 레이저 구조화의 파라미터를 도시하고,
도 2는 레이저 활성화 및 금속화 후 견본 플레이트를 도시한다.
본 발명을 이하 특정 실시예(B)를 이용하여 기재하고, 종래 기술의 덜 효과적인 시스템(VB)과 비교할 것이다. 이하 기재하는 실시예들은 본 발명을 뒷받침하고 종래 기술에 대한 차이점을 입증하기 위한 것이나, 청구항에 정의되는 바와 같은 본 발명의 일반적 요지를 제한하고자 하는 것이 아니다.
실시예 B1 내지 B17 및 비교예 VB1 내지 VB6
표 2 내지 3에 기재된 성분들을 명시된 공정 파라미터(표 1)로 25 mm의 나사 직경을 가지는 이축압출기 (Werner and Pfleiderer) 내에서 컴파운딩한다. 첨가제들과 함께 폴리아미드 펠릿을 주입 영역 내로 주입하고, 유리 섬유를 다이 앞에 사이드 공급부(3) 배럴 장치를 통하여 폴리머 멜트 내로 주입한다. 상기 컴파운드를 직경 3mm 노즐로부터 압출물로서 꺼내고, 물 냉각 후 펠릿화한다. 상기 펠릿을 30 mbar의 감압 하에 110℃에서 24 시간 동안 건조시켰다. 상기 컴파운딩된 제제를 영역 1 내지 4에 대한 소정의 실린더 온도 및 소정의 몰드 온도로 Arburg Allrounder 320-210-750 장치 상에서 사출 성형하여 샘플 바디를 제공한다 (표 1 참조).
본 발명 및 비교예에 대한 컴파운딩 및 사출 성형 조건
컴파운딩/프로세싱 파라미터 B1- B17 , VB1-VB6
컴파운딩 배럴 온도[℃] 250-280
나사 속도 [rpm] 200
쓰루풋 [kg/h] 15
사출성형 실린더 온도 [℃] 280
몰드 온도 [℃] 80
실시예 B1 내지 B8의 조성 및 특성
단위 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8
조성
PA1010 중량% 35.5 35.7 34.0 35.5 34.2 34.2 34.2 34.2
PA 6I/6T 중량% 11.8 11.9 11.3 8.5 8.5 8.5 8.5
PA 10I/10T 중량% 11.8
유리 섬유 타입 B 중량% 50 50 50 50 50 50 50 50
LDS 첨가제 1 중량% 1.4 1.0 1.4 1.4 4 4
LDS 첨가제 3 4 4
황화아연 중량% 1.0 1.1 3.0 1.0 3 3
이산화티타늄 중량% 3 3
Irganox 1098 중량% 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
특성
MET1) MPa 14　500 14　300 14　800 12　500 16　000 15　000 15　800 14　700
인장강도 MPa 183 182 182 134 185 146 175 140
파단신율 % 2.7 2.7 2.6 3.5 2.2 1.7 2.1 1.7
충격강도 23℃ kJ/m2 82 85 81 83 64 42 57 46
노치 충격강도 23℃ kJ/m2 17 17 15 20 15 8 12 10
금속화가능성 (금속화된 필드 백분율) % 97 91 97 97 100 100 88 91
색상
(주관적인 색상 느낌)		 백색 백색 백색 백색 백색 백색 백색
(녹색)		 백색
색상 명도 L* 72 73 79 76 80 82 70 75
1)MET = 인장탄성 계수
비교예 VB1 내지 VB6 및 B9의 조성 및 특성
단위 VB1 VB2 VB3 VB4 VB5 VB6 B9
조성
PA1010 중량% 36.6 36.6 36.6 52.4 44.4 34.2 42.7
PA 6I/6T 중량% 9.1 9.1 9.1 13.3. 11.3 8.5
LDS 첨가제1 중량% 4
LDS 첨가제2 중량% 4 4 4 4 4 4
유리 섬유 타입 A 중량% 50
유리 섬유 타입 B 중량% 50 30 30 50 50
유리 섬유 타입 C 중량% 50
황화아연 중량% 3
이산화티타늄 중량% 3
탈크 중량% 10
Irganox 1098 중량% 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
특성
MET1) MPa 14　400 14　300 16　100 8　300 11　000 14　000 15　600
인장강도 MPa 145 146 167 111 122 116 178
파단신율 % 1.9 2.2 2.4 2.5 1.9 1.5 2.2
충격강도 23℃ kJ/m2 58 56 58 42 38 32 68
노치 충격강도 23℃ kJ/m2 11 10 11 9 8 7 16
금속화가능성
(금속화된 필드 백분율)		 % 100 100 100 100 100 100 91
색상
(주관적 색상 느낌)		 흑색 흑색 흑색 흑색 흑색 회색 백색
색상 명도 L* 31 31 32 31 32 42 82
1)MET = 인장탄성 계수
실시예 B10 내지 B17의 조성 밀 특성
Units B10 B11 B12 B13 B14 B15 B16 B17
조성
PA 6 중량% 34
PA 66 중량% 32.5 8 48 15
PA 610 중량% 32.5 48 40 33
PA 612 중량% 32.5
PA 6I/6T 중량% 11 10.5 10.5 16 10.5 16 16 16
유리 섬유 타입 B 중량% 50 50 50 30 50 30 30 30
L
LDS 첨가제 1 중량% 3.5
LDS 첨가제 4 중량% 1.2 1.2 3.5 4 4 4 4
LDS 첨가제 5 중량% 2.5 4.0
황화아연 중량% 1.0 3.2 1.7 1.7 1.7 1.7
이산화티타늄 중량% 1.5 3.2
Irganox 1098 중량% 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
특성
MET MPa 15 500 16 600 14 200 8 600 15 300 8 800 9 500 9 200
인장강도 MPa 153 170 152 130 164 130 146 132
파단신율 % 1.8 1.7 2.0 2.6 2.1 2.3 2.1 2.4
충격강도 23℃ kJ/m2 40 40 50 35 66 35 32 38
노치 충격강도 23℃ kJ/m2 10 8 9 8 8 8 7 9
금속화가능성
(금속화된 필드 백분율)		 % 88 91 91 97 94 100 97 100
색상
(주관적 색상 느낌)		 white white white white white white white white
색상 명도 L* 74 76 82 76 84 77 76 77
주요, 물질:
PA 6I/6T (70:30) 125℃의 유리 전이 온도 및 1.54의 용액 점도를 가지는, 테레프탈산, 이소프탈산 및 1,6-헥산 디아민 기재의 비정질 부분적 방향족 폴리아미드
PA 10I/10T (60:40) 101℃의 유리 전이 온도 및 1.59의 용액 점도를 가지는, 1,10-데칸디아민, 이소프탈산 및 테레프탈산 기재의 비정질 부분적 방향족 폴리아미드
PA 1010 200℃의 융점 및 1.78의 용액 점도를 가지는, 1,10-데칸디아민 및 세바식산 기재의 부분적 결정성 지방족 폴리아미드
PA 6 225℃의 융점 및 1.90의 용액 점도를 가지는, 카프로락탐 기재의 부분적 결정성 지방족 폴리아미드
PA 66 260℃의 융점 및 1.85의 용액 점도를 가지는, 1,6-헥산디아민 및 아디프산 기재의 부분적 결정성 지방족 폴리아미드
PA 610 223℃의 융점 및 1.88의 용액 점도를 가지는, 1,6-헥산디아민 및 세바식산 기재의 부분적 결정성 지방족 폴리아미드
PA612 217℃의 융점 및 1.84의 용액 점도를 가지는, 1,6-헥산디아민 및 도데칸디온산 기재의 부분적 결정성 지방족 폴리아미드
유리 섬유 타입 A 4.5 mm 길이 및 10 ㎛ 직경을 가지는 (원형 단면 ) Vetrotex 995 절단 E 유리 섬유 (Owens Corning Fiberglass)
유리 섬유 타입 B 3 mm 길이, 28 ㎛ 긴 단면축, 및 7 ㎛ 짧은 단면축, 및 축 비 4를 가지는 (비원형 단면), CSG3PA-820 절단 E 유리 섬유 (NITTO BOSEKI, Japan)
유리 섬유 타입 C GF O.C. HPXSS PAX95 10-4 (Owens Corning (US))
LDS 첨가제 1 Iriotec 8825, 산화주석 및 운모 상 산화안티몬, Merck
LDS 첨가제2 구리 크로마이트 (Shepherd)
LDS 첨가제3 주석계 금속 포스페이트, Fabulase 330 (Budenheim)
LDS 첨가제 4 Irotec 8850, 이산화티타늄 의상 주석/안티몬 산화물, Merck
LDS 첨가제 5 Minatec 230 A-IR, 주석 안티몬 석석(cassiterite ) (CAS 68187-54-2), Merck
이산화티타늄 KRONOS 2222 이산화티타늄, 백색 안료. >92.5% 이산화티타늄. 루틸. 코팅: Al, Si, 폴리실록산. d50 0.21 ㎛. D 4.0 g/cm3.
황화아연 Sachtolith HD-S 황화아연 (Sachtleben), 0.30 내지 0.35 ㎛의 평균 입자 크기
탈크 Microtalc IT Extra Mondo Minerals
측정을 다음 표준에 따라 다음 시험 표본 상에서 행하였다.
(열-) 기계적 파라미터
인장 탄성 계수를 1 mm/분의 긴장 속도로 ISO 527에 따라 측정하였으며, 항복 응력, 인장 강도 및 파단 신율을 5 mm/분의 긴장 속도로 (비-강화 버젼) 또는 5 mm/분의 긴장 속도로 (강화 버젼) 23℃ 온도에서 ISO 527에 따라 측정하였고, 사용한 샘플 바디는 ISO 인장 덤벨, 표준 ISO/CD 3167, Type Al, 170 x 20/10 x 4 mm였다.
충격 강도 및 샤르피 노치 충격 강도를 ISO 시험봉, 표준:ISO/CD 3167, Type B1, 80 x 10 x 4　mm 상에서 23℃ 온도에서 ISO 179에 따라 측정하였다. 열적 특성 (용융 온도 Tm), 융합 엔탈피 (△Hm), 유리 전이 온도 (Tg))을 ISO 표준 11357-11-2DP 근거하여 펠릿 상에서 측정하였다. 시차 주사 열량 측정법을 가열 속도 20℃/분으로 수행하였다. 유리 전이 온도 (Tg)는 중간 단계 또는 변곡점 온도를 보고한다.
상대 점도(ηrel)를 0.5 중량% 강도 m-크레졸 용액을 사용하여 20℃에서 DIN EN ISO 307에 따라 측정하였다. 사용한 표본은 펠릿을 포함한다.
이로부터의 편차를 기재한다.
HDT A (1.8 MPa) 및 HDT B (0.45 MPa) 형태의 열 변형 저항을 80x10x4 mm 크기의 ISO 충격봉 상에서 ISO 75에 따라 측정하였다.
레이저 구조화가능성:
금속화 거동의 평가를 위하여, 사출 몰딩(판 60 x 60 x 2 mm)을 Nd:YAG 레이저에 의하여 구조화한 다음, 구리 도금조 내에서 무전류 금속화하였다. 레이저 구조화에서, 몰딩 표면 상에 18 개의 인접하는 4 x 4 mm 크기 영역을 조사하였다. 레이저 구조화를 1064 nm의 파장에서 300 내지 7200 mm의 속도로 Trumpf TruMark Station 5000 레이저를 사용하여 행하였다. 이러한 구조화 동안, 10-80 kHz 범위와 같이 펄스 주파수, 및 0.03 내지 0.09 mm 범위 내의 해치 (펄스 중복) 모두에 있어서 변형을 가하였다. 레이저 구조화에 이어, 레이저 프로세싱 잔사 제거를 위하여 몰딩을 세정 작업 한다. 다음, 상기 몰딩을 계면활성제 및 순수로 초음파 배스를 연속적으로 통과시킨다. 세정 후, 몰딩을 환원성 구리화 배스 (MID Copper 100 XB Strike and MID Copper 100 XB Build, Mac Dermid) 내에서 55 내지 65℃에서 연속적으로 금속화한다. 스트라이크 배스 내 체류 시간은 20 분이고, 빌드 배스 내 체류 시간은 1-3 시간이다. 레이저 조사 영역 상에 MID Copper 100 XB 빌드 배스 내 구리 증착 속도 (구리층 두께)는 3 내지 5 ㎛/h에 달한다.
금속화가능성:
금속화가능성은 금속화된 필드 및 필드의 전체 수 간의 비율로서 계산하였다. 전체로서, 표본 플레이트 당 32 필드를 도 1에 도시하는 상이한 파라미터를 이용하여 레이저로 구조화하고, 이어서 상기한 바와 같이 금속화한다. 금속화된 필드는 상기한 작업에서 완전히 균일하게 금속화되었던 필드들뿐이다. 도 2는 레이저 구조화 및 금속화 후 표본 플레이트를 도시하며, 여기서 좌측 하단에서 우측 상단으로 대각선 아래 필드는 금속화되지 않았거나 충분히 금속화되지 않았다 - 즉, 불완전하게 또는 불균일하게 금속화된다.
모든 몰딩 인터커넥트 장치(MID) 기술에 있어서, 화학적 환원성 구리 증착은 전체적인 층의 품질을 결정하는 주요한 최초 금속화 작업이다. 따라서, 최초의 금속층의 품질을 평가하는 것으로 충분하다. 완성된 MID 부품에 도달하기 위하여, 일반적으로 니켈 및 이어서 이머젼 금의 최종층이 제1 구리층(최초층)을 기초로 하여 증착될 것이다. 구리, 팔라듐, 주석 또는 은의 추가층들과 같은 기타 금속층들 또한 상기 최초층에 적용될 수 있음을 인지할 것이다.
색상 명도 L * :
2 x 40 x 50 mm 크기의 표본 몸체의 CIE L*a*b* 값 (DIN　6174) (색상 플라크)을 다음 측정 조건 하에, Datacolor 분광광도계 (기구명: Datacolor 650)를 사용하여 백색 코딩된 금속 대조 판넬에 대하여 측정하였다: 측정 방식: 반사, 측정 기하학: D/8°, 광원: D 65 10, 광택: 포함, 보정: UV-보정됨, 노출 개구판: SAV. 비색법에 사용한 색상 플라크를 가열된 몰드를 가지는 Arburg로부터의 전전기 사출성형기 (기구명: ARBURG Allrounder 320 A 500-170) 상에서 본 발명 및 비교예의 물질로부터 사출 성형하였다. 사출 성형 파라미터는 표 1에 요약된다.
LDS 첨가제 1 또는 3을 사용한 본 발명의 실시예는, B6과 VB6의 비교에 의하여 알 수 있듯이, 특히 백색 안료가 동시에 사용될 때, LDS 첨가제 1을 사용하여 생산된 비교 실시예보다 현저히 더 나은 기계적 특성, 구체적으로 더 높은 인장 강도, 파단신율, 충격강도 및 노치 충격 강도를 가진다. 이와 유사하게, 본 발명의 몰딩 조성물은 동일하거나 유사하게 우수한 금속화가능성을 가지고, 훨씬 더 높은 색상 명도값 L*로 반영되는 바와 같이, 더 밝은 고유 색상을 가진다. 따라서, VB6의 금속화가능성은 100%, 색상 명도 L*은 42로 밝혀진 반면, B6은 금속화가능성이 마찬가지로 100%이나 색상 명도가 훨씬 더 높은 값인 82이다. B5와 B6 및 B7과 B8을 비교하면, 이산화티타늄 대신 백색 안료로서 황화아연을 사용하는 동일한 LDS 첨가제를 이용하면, 기계적 특성이 일관되게 더 나은 것으로 밝혀진다.

Claims (21)

  1. (A) (A1) (A1_1) 지방족 폴리아미드 40-100 중량%,
    (A1_2) 비정질, 부분적 방향족 폴리아미드 0-60 중량%
    로 구성되고, (A1_1) 및 (A1_2)의 합이 성분 (A1) 100 중량%가 되는 열가소성 수지 또는 열가소성 수지들의 혼합물 60-100 중량%;
    (A2) (A2_1) (A1) 이외의 열가소성 수지, 또는 (A1) 이외의 열가소성 수지들의 혼합물 0-40 중량%,
    (A2_2) (A1) 및 (A2_1) 이외의 충격 보강제 0-40 중량%
    의 혼합물 0-40 중량%
    로 구성되고, (A1), (A2_1) 및 (A2_2)의 합이 성분 (A) 100 중량%가 되는 혼합물 20-88 중량%;
    (B) 섬유성 보조제 10-70 중량%;
    (C) 하나 이상의 LDS 첨가제가 스피넬을 제외한, 안티몬, 구리, 인듐, 네오디뮴, 몰리브덴, 비스무트 또는 주석 또는 이들의 혼합물을 기재로 한 금속 산화물; 금속 포스페이트; 금속 히드록사이드 포스페이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는, LDS 첨가제 또는 LDS 첨가제들의 혼합물 0.1-10 중량%;
    (D) 백색 안료 0.1-20 중량%;
    (E) 성분 (C) 및 성분 (D)와 상이한 미립자 충전제 0-20 중량%;
    (F) 추가적인 다른 첨가제 0-2 중량%
    로 구성되고,
    (A)-(F)의 합이 100 중량%가 되는 열가소성 몰딩 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    성분 (A1_1)의 지방족 폴리아미드가
    폴리아미드 46, 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 1210, 폴리아미드 1112, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 69, 폴리아미드 810 또는 이들의 혼합물, 코폴리머, 블렌드 또는 앨로이; 또는
    락탐, 아미노카르복시산, 및 6 이하의 탄소 원자를 가지는 디아민 및 디카르복시산 단위 중 하나 이상만을 기재로 하는 호모- 또는 코폴리아미드; 또는
    락탐, 아미노카르복시산, 및 6 초과의 탄소 원자를 가지는 디아민 및 디카르복시산 단위 중 하나 이상만을 기재로 하는 호모- 또는 코폴리아미드
    로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    성분 (A1_1)의 지방족 폴리아미드가
    폴리아미드 46, 폴리아미드 6 및 폴리아미드 66 및 이들의 혼합물 및 코폴리머; 또는
    6 이하의 탄소 원자를 가지는 디아민 및 디카르복시산 단위만을 기재로 하는 호모- 또는 코폴리아미드; 또는
    6 초과의 탄소 원자를 가지는 디아민 및 디카르복시산 단위 중 하나 이상만을 기재로 하는 호모- 또는 코폴리아미드
    로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (A2_1)은
    (A1) 이외의 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리메틸 메타크릴레이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머, 아크릴로니트릴-스티렌 코폴리머, 폴리올레핀, 폴리옥시메틸렌, 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리술폰, PESU(polyethersulphone; 폴리에테르술폰), PPSU(polyphenylsulphone; 폴리페닐술폰), 폴리페닐렌 에테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리페닐렌옥사이드, 액체-결정성 폴리머, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드, 폴리에테르아미드, 폴리에스테르아미드, 폴리에테르에스테르아미드, 폴리우레탄, TPU(thermoplastic polyurethane; 열가소성 폴리우레탄), 폴리실록산, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 및 이러한 시스템을 기재로 하는 혼합물 또는 코폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    성분 (A2_1) 함량이 각각의 경우 성분 (A1), (A2_1) 및 (A2_2)의 합을 기준으로 하여, 5-40 중량%, 또는 5-30 중량%, 또는 5-20 중량% 범위 내인 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    성분 (A2_2)가 다음으로 이루어지는 군으로부터 선택되고: 올레핀 폴리머, 저밀도, 중간 밀도, 및 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부타디엔, 폴리-4-메틸펜텐, 에틸렌-프로필렌 블록 코폴리머 또는 랜덤 코폴리머, 에틸렌-메틸렌헥사디엔 코폴리머, 프로필렌-메틸렌헥사디엔 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-헥센 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-메틸렌헥사디엔 코폴리머, 폴리(에틸렌-비닐 아세테이트) (EVA), 폴리(에틸렌-에틸 아크릴레이트) (EEA), 에틸렌-옥텐 코폴리머, 에틸렌-부텐 코폴리머, 에틸렌-헥센 코폴리머, 에틸렌-프로필렌-디엔 터폴리머, 및 이들 폴리머들의 조합, 또는 산 무수물기로 관능화된 이들 폴리머들의 조합;
    성분 (A2_2) 함량이 각각의 경우 (A1), (A2_1) 및 (A2_2)의 합을 기준으로 하여, 5-40 중량%, 또는 5-30 중량%, 또는 5-20 중량% 범위 내인 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    성분 (A1)이 지방족 폴리아미드로 구성되거나, 또는 각각의 경우 성분 (A1)의 총 양을 기준으로 하여, 60　중량% 이상의 지방족 폴리아미드, 또는 60 내지 93　중량%의 지방족 폴리아미드를 포함하는 폴리아미드 혼합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    성분 (A) 함량이 25-84 중량%, 또는 30-80 중량% 범위 내이고, 성분 (A)는 폴리아미드 또는 폴리아미드들의 혼합물 형태의 성분 (A1)만으로 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    성분 (B) 함량이 15-60 중량%, 또는 18-55 중량% 범위 내이고,
    성분 (B)의 유리 섬유가 단섬유 형태, 또는 0.2-20 mm 범위의 길이를 가지는 절단 유리 형태, 또는 연속 섬유 형태로 존재하는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    성분 (B)는 유리 섬유, 또는 ASTM D578-00에 따른 E-유리 섬유 형태로 형성되며, E-유리 섬유 형태는 비-원형 단면을 가지며, 긴 단면축 대 이에 수직하는 짧은 단면축의 크기 비가 2.5 초과, 또는 2.5 초과 내지 6, 또는 3 내지 5 범위 내이고, 52-62% 이산화실리콘, 12-16% 산화알루미늄, 16-25% 산화칼슘, 0-10% 붕사, 0-5% 산화마그네슘, 0-2% 알칼리 금속 산화물, 0-1.5% 이산화티타늄 및 0-0.3% 산화철로 구성되고, 또는
    성분 (B)의 유리 섬유는 삼원 시스템 이산화실리콘-산화알루미늄-산화마그네슘 또는 사원 시스템 이산화실리콘-산화알루미늄-산화마그네슘-산화칼슘을 기재로 하는, 고강도 유리 섬유 형태이고, 이 경우 이들은 58-70 중량% 또는 60-67 중량%의 이산화실리콘(SiO2), 15-30 중량% 또는 20-28 중량%의 산화알루미늄(Al2O3), 5-15 중량% 또는 7-12 중량%의 산화마그네슘(MgO), 0-10 중량% 또는 0-9 중량%의 산화칼슘(CaO), 및 0-2 중량% 또는 0-1.5 중량%의 이산화지르코늄(ZrO2), 산화붕소(B2O3), 이산화티타늄 (TiO2) 또는 산화리튬(Li2O) 또는 이들 산화물들의 조합으로부터 선택되는 추가적 산화물의 조성을 가지는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    성분 (B)는 유리 섬유로 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    성분 (B)는 ASTM D578-00에 따른 E-유리 섬유 형태의 유리 섬유로 형성되며, E-유리 섬유 형태는 비-원형 단면을 가지며, 긴 단면축 대 이에 수직하는 짧은 단면축의 크기 비가 2.5 초과, 또는 2.5 초과 내지 6, 또는 3 내지 5 범위 내인 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    성분 (B)는 삼원 시스템 이산화실리콘-산화알루미늄-산화마그네슘 또는 사원 시스템 이산화실리콘-산화알루미늄-산화마그네슘-산화칼슘을 기재로 하는, 고강도 유리 섬유 형태의 유리 섬유로 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  14. 제1항에 있어서,
    성분 (B)는 삼원 시스템 이산화실리콘-산화알루미늄-산화마그네슘 또는 사원 시스템 이산화실리콘-산화알루미늄-산화마그네슘-산화칼슘을 기재로 하는, 고강도 유리 섬유 형태의 유리 섬유로 형성되고, 이들은 58-70 중량% 또는 60-67 중량%의 이산화실리콘(SiO2), 15-30 중량% 또는 20-28 중량%의 산화알루미늄(Al2O3), 5-15 중량% 또는 7-12 중량%의 산화마그네슘(MgO), 0-10 중량% 또는 0-9 중량%의 산화칼슘(CaO), 및 0-2 중량% 또는 0-1.5 중량%의 추가적 산화물의 조성을 가지는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  15. 제1항에 있어서,
    성분 (C) 함량이 0.5-8 중량%, 또는 1-6 중량% 범위 내인 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  16. 제1항에 있어서,
    성분 (C)는 50-20,000 나노미터, 또는 200 내지 15,000 나노미터, 또는 300 내지 5000 나노미터 범위의 평균 입자 크기 (d50)를 가지는 LDS 첨가제인 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  17. 제1항에 있어서,
    성분 (C)는 금속-도핑 또는 금속 산화물-도핑 산화주석, 안티몬-도핑 또는 산화안티몬-도핑 산화주석; 판상(platelet-shaped) 기판, 층상 규산염(phyllosilicates), 또는 합성 또는 천연 운모, 탈크, 카올린, 유리 플레이트 또는 SiO2 판 상에 층들로서 형성되는 산화주석을 가지는 금속 산화물 혼합물; 안티몬-도핑 산화주석으로 코팅된 운모; 산화안티몬, 산화인듐 및 불화아연 중 하나 이상과 산화주석의 혼합물; 산화구리; 수산화구리; 구리 히드록사이드 포스페이트; 구리 인산염; 알칼리 구리 인산염; 구리 주석 인산염; 알칼리 구리 주석 인산염; 주석 인산염; 알칼리 주석 인산염; 또는 이러한 LDS 첨가제들의 혼합물의 군으로부터 선택되는 LDS 첨가제인 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  18. 제1항에 있어서,
    성분 (C)는 금속-도핑 또는 금속 산화물-도핑 산화주석; 및 산화주석을 가지는 금속 산화물 혼합물의 군으로부터 선택되는 LDS 첨가제인 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  19. 제1항에 있어서,
    성분 (D) 함량이 0.5-20 중량%, 또는 1-8 중량%, 또는 2-6 중량%, 또는 2-5 중량% 범위 내이고,
    성분 (D)가 다음 군으부터 선택되는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물: 황산바륨; 이산화티타늄, 또는 루틸 또는 아나타아제 개량의 이산화티타늄; 산화아연; 리토폰; 티타늄 아연 혼합 산화물; 황화아연; 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, 또는 성분 (D)는 황화아연으로만 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  20. 제1항에 있어서,
    성분 (E) 함량이 0-18 중량%, 또는 0-15 중량%, 또는 2-15 중량%, 또는 3-10 중량% 범위 내인 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 몰딩 조성물을 기재로 하는 부품으로서, 휴대용 전자 장치, PDAs, 이동전화 또는 통신장치용 케이싱 또는 케이싱 부품; 개인용 컴퓨터, 노트북, 의료 장비 또는 보청기, 센서 기술, 또는 RFID 응답기용 케이싱 또는 케이싱 부품; 또는 자동차 섹터용 부품, 에어백 모듈 또는 다기능 핸들용 부품인 것을 특징으로 하는 부품.
KR1020140181460A 2013-12-20 2014-12-16 플라스틱 몰딩 조성물 및 이의 용도 KR102198626B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13199139.0 2013-12-20
EP13199139.0A EP2886606B1 (de) 2013-12-20 2013-12-20 Kunststoffformmasse und deren Verwendung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150073093A KR20150073093A (ko) 2015-06-30
KR102198626B1 true KR102198626B1 (ko) 2021-01-06

Family

ID=49882908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140181460A KR102198626B1 (ko) 2013-12-20 2014-12-16 플라스틱 몰딩 조성물 및 이의 용도

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10633538B2 (ko)
EP (1) EP2886606B1 (ko)
JP (1) JP6510806B2 (ko)
KR (1) KR102198626B1 (ko)
CN (1) CN104725847B (ko)
CA (1) CA2874759C (ko)
TW (1) TWI651367B (ko)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5675919B2 (ja) * 2012-09-14 2015-02-25 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法
EP2949704B1 (de) * 2012-12-21 2019-04-24 Ems-Patent Ag Anfärberesistente artikel und ihre verwendung
WO2016097752A1 (en) * 2014-12-18 2016-06-23 Victrex Manufacturing Limited Polymeric materials
KR101806597B1 (ko) * 2014-12-24 2018-01-11 롯데첨단소재(주) 레이저 직접 성형용 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
JP2018530632A (ja) * 2015-07-28 2018-10-18 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｒｃｋ Ｐａｔｅｎｔ Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｍｉｔ ｂｅｓｃｈｒａｅｎｋｔｅｒ Ｈａｆｔｕｎｇ レーザーマーキング可能なポリマー及びコーティング
EP3360929A4 (en) * 2015-10-08 2019-06-12 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation RESIN COMPOSITION, RESIN FORMING METHOD, METHOD FOR PRODUCING A PLATED RESIN FORMING AND METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT OF A PORTABLE ELECTRONIC EQUIPMENT WITH ANTENNA
JP6690230B2 (ja) * 2015-12-25 2020-04-28 東レ株式会社 ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
CN105754141B (zh) * 2016-03-16 2018-11-23 四川大学 含铋敏化助剂在制备可激光直接成型的树脂组合物中的应用
EP3222649B1 (de) * 2016-03-23 2018-04-18 Ems-Patent Ag Hochtemperaturbeständige polyamidformmassen und deren verwendungen insbesondere im automobilbereich
KR102247304B1 (ko) * 2016-04-29 2021-05-04 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 높은 나노 성형 결합 강도 및 레이저 직접 구조화 기능을 갖는 엔지니어링 열가소성 조성물
TW201821534A (zh) * 2016-07-29 2018-06-16 巴斯夫歐洲公司 用於雷射燒結粉末之包含聚芳醚的聚醯胺摻合物
CN106398012A (zh) * 2016-08-31 2017-02-15 北海威德电子科技有限公司 应用于显示器壳体的塑胶材料及加工方法
KR102646677B1 (ko) * 2016-12-14 2024-03-13 현대자동차주식회사 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물
EP3558674B3 (en) 2016-12-21 2022-08-31 Athlone Extrusions Limited A thermoformable extruded sheet with granite effect
KR102037569B1 (ko) 2016-12-26 2019-10-28 롯데첨단소재(주) 레이저 직접 구조화용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR101941342B1 (ko) * 2016-12-30 2019-01-22 롯데첨단소재(주) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR101894643B1 (ko) * 2016-12-30 2018-09-03 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR101941343B1 (ko) * 2016-12-30 2019-01-22 롯데첨단소재(주) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
US11028250B2 (en) * 2017-01-11 2021-06-08 Shpp Global Technologies B.V. Composition with thermal conductivity and laser plating performance by core-shell structure LDS additive with metal compounds coated on mineral filler surface
EP3568437B1 (en) * 2017-01-11 2023-07-26 SHPP Global Technologies B.V. Laser platable thermoplastic compositions with a laser activatable metal compound and shaped articles therefrom
WO2018141769A1 (de) * 2017-02-03 2018-08-09 Merck Patent Gmbh Additiv für lds-kunststoffe
DE102017207143A1 (de) 2017-04-27 2018-10-31 Sivantos Pte. Ltd. Verfahren zur Herstellung eines Tragrahmens eines Hörhilfegeräts und Tragrahmen sowie Hörhilfegerät
CN107286646B (zh) * 2017-07-21 2019-05-24 上海日之升科技有限公司 一种柔光阻燃尼龙组合物
JP7177780B2 (ja) * 2017-10-03 2022-11-24 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 金属樹脂複合体、樹脂組成物および金属樹脂複合体の製造方法
CN111108153B (zh) * 2017-10-03 2021-04-09 三菱工程塑料株式会社 热塑性树脂组合物、树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及便携式电子设备部件的制造方法
WO2019100198A1 (en) * 2017-11-21 2019-05-31 Evonik Degussa Gmbh Semi-transparent polymer composite comprising a linear aliphatic polyamide
WO2019143200A1 (ko) * 2018-01-18 2019-07-25 주식회사 엘지하우시스 분말 슬러쉬 몰딩용 열가소성 폴리우레탄 조성물과 이의 제조방법, 및 이를 이용하여 제조된 자동차 내장재용 표피재
DE102018101790A1 (de) 2018-01-26 2019-08-01 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Dichteinsatz
CN108219284A (zh) * 2018-02-09 2018-06-29 苏州虹吸塑胶制品有限公司 塑料合金组合物、车辆结构增强部件以及车辆
JP7234204B2 (ja) * 2018-02-27 2023-03-07 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、成形品、熱可塑性樹脂組成物の製造方法、および、メッキ付成形品の製造方法
CN108424648B (zh) * 2018-04-20 2021-02-05 江苏澳盛复合材料科技有限公司 一种注塑用碳纤维复合材料
CN108976753A (zh) * 2018-08-03 2018-12-11 陈强挥 一种具有良好导热性能的塑料及其制备方法
KR102240966B1 (ko) * 2018-12-28 2021-04-15 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
JP2022524720A (ja) 2019-03-20 2022-05-10 ティコナ・エルエルシー カメラモジュールにおいて使用するためのポリマー組成物
US11722759B2 (en) 2019-03-20 2023-08-08 Ticona Llc Actuator assembly for a camera module
CN110229507A (zh) * 2019-06-28 2019-09-13 江苏晋伦塑料科技有限公司 一种可激光标记无卤阻燃聚酰胺组合物及其制备方法
CN110373021A (zh) * 2019-07-26 2019-10-25 东莞市众一新材料科技有限公司 一种改性pa56复合材料及其制备方法
US11643566B2 (en) 2019-09-09 2023-05-09 Xerox Corporation Particulate compositions comprising a metal precursor for additive manufacturing and methods associated therewith
EP4036172A4 (en) * 2019-09-27 2023-10-11 Kolon Plastics, Inc. POLYAMIDE RESIN COMPOSITION REINFORCED BY LONG FIBERS OF HIGH STRENGTH OBTAINED BY MELTING MIXTURE OF AN ALIPHATIC POLYAMIDE RESIN AND AN AROMATIC POLYAMIDE RESIN
WO2021095914A1 (ko) * 2019-11-13 2021-05-20 주식회사 동성코퍼레이션 안테나 기구, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 샤크 안테나
WO2021157162A1 (ja) * 2020-02-06 2021-08-12 日東紡績株式会社 ガラス繊維強化樹脂組成物及びガラス繊維強化樹脂成形品
CN116426093A (zh) * 2020-06-09 2023-07-14 华为技术有限公司 用于天线振子的塑料
CH717555A1 (de) * 2020-06-22 2021-12-30 Ems Chemie Ag Polyamid-Formmasse mit niedrigem dielektrischem Verlustfaktor.
CN113831672B (zh) * 2020-06-24 2023-05-16 华为机器有限公司 共混的热塑性复合材料、天线支架及终端
CN111777858B (zh) * 2020-06-30 2022-09-13 杭州本松新材料技术股份有限公司 一种高热熔焊接强度的聚酰胺组合物及由其制备的模塑制品
EP3945114A1 (en) * 2020-07-28 2022-02-02 MEP Europe B.V. Thermoplastic composition for laser direct structuring
WO2022080725A1 (ko) * 2020-10-13 2022-04-21 주식회사 삼일화학 생분해성 및 항균성 황토 마스터배치용 조성물 및 이를 이용한 플라스틱 제품 및 그 제조방법
KR102262190B1 (ko) * 2020-10-13 2021-06-08 주식회사 삼일화학 항균성 황토 마스터배치용 조성물, 이를 이용한 플라스틱 제품 및 그 제조방법
KR102262187B1 (ko) * 2020-10-13 2021-06-08 주식회사 삼일화학 생분해성 및 항균성 황토 마스터배치용 조성물 및 이를 이용한 플라스틱 제품 및 그 제조방법
CN112961484B (zh) * 2021-05-14 2021-07-20 苏州奥美材料科技有限公司 一种激光刻蚀剂、激光刻蚀聚碳酸酯及其制备方法和应用
CN113912976B (zh) * 2021-10-11 2023-04-28 四川大学 含钼敏化助剂在树脂组合物的激光活化选择性金属化工艺中的应用
CN113956605B (zh) * 2021-12-03 2023-10-24 四川大学 一种氧化物在制备可激光活化选择性金属化的树脂组合物中的应用
EP4303259A1 (en) 2022-07-06 2024-01-10 Ems-Chemie Ag Polyamide parts with low fuel permeation
WO2024068509A1 (en) * 2022-09-27 2024-04-04 Basf Se Thermoplastic moulding compositions having an improved colour stability-1
WO2024068510A1 (en) * 2022-09-27 2024-04-04 Basf Se Thermoplastic moulding compositions having an improved colour stability-2
WO2024068508A1 (en) * 2022-09-27 2024-04-04 Basf Se Thermoplastic moulding compositions having an improved colour stability-3

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008266434A (ja) 2007-04-19 2008-11-06 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 黒色のレーザー溶着用ポリアミド樹脂組成物およびこれを用いた成形品
WO2012128219A1 (ja) 2011-03-18 2012-09-27 ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1585085A (en) 1976-06-21 1981-02-25 Ici Ltd Polyamide compositions
US4923924A (en) * 1985-12-06 1990-05-08 Borg-Warner Chemicals, Inc. Thermoplastic impact modified polyamide-polyphenylene ether composition
US6291633B1 (en) 1999-01-08 2001-09-18 Ube Industries, Inc. Polyamide resin compositions with excellent weld strength
JP2000204241A (ja) 1999-01-08 2000-07-25 Ube Ind Ltd ウエルド強度に優れたポリアミド樹脂組成物
DE10132092A1 (de) 2001-07-05 2003-01-23 Lpkf Laser & Electronics Ag Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP2060607B2 (de) 2007-11-16 2019-11-27 Ems-Patent Ag Gefüllte Polyamidformmassen
US10119021B2 (en) * 2008-05-23 2018-11-06 Sabic Global Technologies B.V. Flame retardant laser direct structuring materials
JP2010037372A (ja) 2008-08-01 2010-02-18 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP5407530B2 (ja) 2009-04-30 2014-02-05 東洋紡株式会社 ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた成形品
JP5750905B2 (ja) 2010-01-29 2015-07-22 東レ株式会社 難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
KR20160091442A (ko) 2010-10-26 2016-08-02 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 모든 색상 성능을 가진 레이저 직접 스트럭쳐링 물질
JP2011132550A (ja) * 2011-04-07 2011-07-07 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品
EP2639262A1 (en) 2012-03-16 2013-09-18 Mitsubishi Chemical Europe GmbH Thermoplastic composition
US9365693B2 (en) * 2012-03-23 2016-06-14 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Thermoplastic resin composition, resin article, and method of manufacturing resin article with plated layer
CN104023990B (zh) * 2012-06-06 2015-06-10 三菱工程塑料株式会社 用于激光直接成型的树脂组合物、树脂成型品及具有镀层的成型品的制造方法
CN104583330B (zh) 2012-09-14 2016-09-21 三菱工程塑料株式会社 热塑性树脂组合物、树脂成型品和带镀层的树脂成型品的制造方法
JP5675919B2 (ja) * 2012-09-14 2015-02-25 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法
US20140206800A1 (en) * 2013-01-22 2014-07-24 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermoplastic Compositions Containing Nanoscale-Sized Particle Additives For Laser Direct Structuring And Methods For The Manufacture And Use Thereof
KR101773353B1 (ko) * 2016-04-19 2017-08-31 주식회사 오르페오사운드웍스 이어셋의 음색 보상 장치 및 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008266434A (ja) 2007-04-19 2008-11-06 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 黒色のレーザー溶着用ポリアミド樹脂組成物およびこれを用いた成形品
WO2012128219A1 (ja) 2011-03-18 2012-09-27 ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6510806B2 (ja) 2019-05-08
CA2874759C (en) 2022-08-09
KR20150073093A (ko) 2015-06-30
TW201538628A (zh) 2015-10-16
CN104725847A (zh) 2015-06-24
CN104725847B (zh) 2018-10-12
TWI651367B (zh) 2019-02-21
JP2015120909A (ja) 2015-07-02
EP2886606B1 (de) 2017-11-15
US10633538B2 (en) 2020-04-28
EP2886606A1 (de) 2015-06-24
CA2874759A1 (en) 2015-06-20
US20150175803A1 (en) 2015-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102198626B1 (ko) 플라스틱 몰딩 조성물 및 이의 용도
EP2886605B2 (de) Kunststoffformmasse und deren Verwendung
US9815968B2 (en) Polyamide moulding composition and use thereof
US10889713B2 (en) Polyamide moulding compound and moulded articles produced therefrom
EP2703436B1 (de) Polyamidformmasse und deren Verwendung
ES2531473T3 (es) Masa moldeable de poliamida y su uso

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant