KR20160005787A

KR20160005787A - 수지 조성물, 수지 성형품, 수지 성형품의 제조 방법 및 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제

Info

Publication number: KR20160005787A
Application number: KR1020157036509A
Authority: KR
Inventors: 다츠야 기쿠치; 류스케 야마다; 야스시 야마나카
Original assignee: 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
Priority date: 2013-07-09
Filing date: 2014-06-25
Publication date: 2016-01-15
Also published as: KR101647937B1; US20160108234A1; US9969877B2; CN105339435B; EP2998361A1; CN107254153B; EP2998361A4; CN107254154B; CN107254154A; EP2998361B1; WO2015005111A1; CN105339435A; CN107254153A; JP2015071739A; JP5710826B2

Abstract

도금성이 우수한 수지 조성물의 제공. 열가소성 수지와, 적어도 2 종의 금속을 함유하고, 또한 저항률이 5 × 10³ Ω·㎝ 이하인 도전성 산화물을 함유하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제를 함유하는 수지 조성물.

Description

수지 조성물, 수지 성형품, 수지 성형품의 제조 방법 및 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제{RESIN COMPOSITION, RESIN MOLDED PRODUCT, MANUFACTURING METHOD OF RESIN MOLDED PRODUCT, LASER DIRECT STRUCTURING ADDITIVE}

본 발명은, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 용도의 수지 조성물에 관한 것이다. 또한, 상기 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 수지 성형품, 및 상기 수지 성형품의 표면에 도금층을 형성한 도금층이 부착된 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다. 또, 신규 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제에 관한 것이기도 하다.

최근, 스마트폰을 포함한 휴대 전화의 개발에 수반하여, 휴대 전화의 내부에 안테나를 제조하는 방법이 다양하게 검토되고 있다. 특히, 휴대 전화에 3 차원 설계를 할 수 있는 안테나를 제조하는 방법이 요구되고 있다. 이와 같은 3 차원 안테나를 형성하는 기술의 하나로서, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 (이하, 「LDS」 라고 하는 경우가 있다) 기술이 주목받고 있다. LDS 기술은, 예를 들어, LDS 첨가제를 함유하는 수지 성형품의 표면에 레이저를 조사하여, 레이저를 조사한 부분만을 활성화시키고, 상기 활성화시킨 부분에 금속을 적용함으로써 도금층을 형성하는 기술이다. 이 기술의 특징은, 접착제 등을 사용하지 않고, 수지 기재 표면에 직접 안테나 등의 금속 구조체를 제조할 수 있는 점에 있다. 이러한 LDS 기술은, 예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 4 등에 개시되어 있다.

국제 공개 WO2011/095632호 팜플렛 국제 공개 WO2011/076729호 팜플렛 국제 공개 WO2011/076730호 팜플렛 국제 공개 WO2012/128219호 팜플렛

여기서, LDS 기술에 대한 요구는 더욱 더 높아지고 있으며, 보다 도금성이 우수한 수지 조성물이 요구되고 있다. 본 발명은 이러한 과제를 해결하는 것을 목적으로 한 것으로서, 도금성이 보다 우수한 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 상황하에서, 본 발명자가 예의 검토를 실시한 결과, 수지 조성물에 적어도 2 종류의 금속을 함유하고, 저항률이 5 × 10³ Ω·㎝ 이하인 도전성 산화물을 함유하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 (이하, LDS 첨가제라고도 한다) 를 배합함으로써, 도금성이 보다 우수한 수지 조성물을 제공 가능한 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

구체적으로는, 이하의 수단 <1> 에 의해, 바람직하게는 <2> ∼ <28> 에 의해, 상기 과제는 해결되었다.

<1> 열가소성 수지와, 적어도 2 종의 금속을 함유하고, 또한 저항률이 5 × 10³ Ω·㎝ 이하인 도전성 산화물을 함유하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제를 함유하는 수지 조성물.

<2> 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가, 적어도 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속과 주기표의 n + 1 족의 금속을 함유하는 <1> 에 기재된 수지 조성물.

<3> 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 중에 있어서의, 상기 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속의 함유량과 상기 n + 1 족의 금속의 함유량의 합계를 100 몰％ 로 했을 때, 일방의 금속의 함유량이 15 몰％ 이하인 <2> 에 기재된 수지 조성물.

<4> 상기 n 이 12 인 <2> 또는 <3> 에 기재된 수지 조성물.

<5> 상기 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속이 아연인 <2> 또는 <3> 에 기재된 수지 조성물.

<6> 상기 주기표의 n + 1 족의 금속이 알루미늄인 <2> 또는 <3> 에 기재된 수지 조성물.

<7> 상기 열가소성 수지가, 폴리카보네이트 수지 40 ∼ 100 중량％ 와, 스티렌계 수지 0 ∼ 60 중량％ 를 함유하는 수지 성분을 함유하는 <1> ∼ <6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<8> 상기 열가소성 수지가 폴리아미드 수지를 함유하는 <1> ∼ <6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<9> 상기 열가소성 수지가 열가소성 폴리에스테르 수지를 함유하는 <1> ∼ <6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<10> 추가로, 유리 필러를 함유하는 <1> ∼ <9> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<11> 추가로, 규산염 광물을 함유하는 <1> ∼ <10> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<12> 규산염 광물이 탤크인 <11> 에 기재된 수지 조성물.

<13> 추가로, 비도전성 금속 산화물을 함유하는 <1> ∼ <12> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<14> 상기 비도전성 금속 산화물이 산화티탄인 <13> 에 기재된 수지 조성물.

<15> <1> ∼ <14> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 수지 성형품.

<16> 상기 수지 성형품의 표면에 도금층을 갖는 <15> 에 기재된 수지 성형품.

<17> 상기 도금층이 안테나로서의 성능을 보유하는 <16> 에 기재된 수지 성형품.

<18> 휴대 전자 기기 부품인 <15> ∼ <17> 중 어느 하나에 기재된 수지 성형품.

<19> <1> ∼ <14> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 수지 성형품의 표면에 레이저를 조사 후, 금속을 적용하여 도금층을 형성하는 것을 포함하는 도금층이 부착된 수지 성형품의 제조 방법.

<20> 상기 도금층이 구리 도금층인 <19> 에 기재된 도금층이 부착된 수지 성형품의 제조 방법.

<21> <19> 또는 <20> 에 기재된 도금층이 부착된 수지 성형품의 제조 방법을 포함하는 안테나를 갖는 휴대 전자 기기 부품의 제조 방법.

<22> 저항률 5 × 10³ Ω·㎝ 이하의 도전성 산화물을 함유하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제로서, 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속과 주기표의 n + 1 족의 금속을 함유하고, 상기 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속의 함유량과 상기 n + 1 족의 금속의 함유량의 합계를 100 몰％ 로 했을 때, 일방의 금속의 함유량이 타방의 금속의 함유량의 15 몰％ 이하인 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제.

<23> 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제에 함유되는 금속이 알루미늄과 아연인 <21> 에 기재된 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제.

<24> 상기 유리 필러가, 평균 섬유 직경 20 ㎛ 이하, 또한 평균 섬유 길이가 300 ㎛ 이하인 <1> ∼ <14> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<25> 상기 유리 필러가, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지 및 실리콘 수지 중 적어도 1 종류에서 선택되는 수지로 수속된 것인 <1> ∼ <14> 및 <24> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<26> 추가로, 엘라스토머를 함유하는 <1> ∼ <14> , <24> 또는 <25> 에 기재된 수지 조성물.

<27> 추가로, 인계 안정제 및/또는 산화 방지제를 함유하는 <1> ∼ <14> 및 <24> ∼ <26> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

<28> 상기 도전성 산화물이, 안티몬 원자를 함유하지 않는 <1> ∼ <14> 및 <24> ∼ <27> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

본 발명에 의해, 도금성이 보다 우수한 수지 조성물을 제공하는 것이 가능해졌다.

도 1 은 수지 성형품의 표면에 도금을 형성하는 공정을 나타내는 개략도이다. 도 1 중, 1 은 수지 성형품을, 2 는 레이저를, 3 은 레이저가 조사된 부분을, 4 는 도금액을, 5 는 도금층을 각각 나타내고 있다.

이하에 있어서, 본 발명의 내용에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「∼」 란, 그 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로 사용된다.

본 발명의 수지 조성물은, 열가소성 수지와 저항률이 5 × 10³ Ω·㎝ 이하인 도전성 산화물을 함유하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 (LDS 첨가제) 를 함유하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 LDS 첨가제를 사용함으로써, 보다 높은 도금성을 달성할 수 있다.

이하, 본 발명의 수지 조성물의 상세에 대하여 설명한다.

<레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 (LDS 첨가제)>

본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제는, 저항률이 5 × 10³ Ω·㎝ 이하인 도전성 산화물을 함유한다. 이와 같은 LDS 첨가제를 배합함으로써, 도금성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 있어서의 LDS 첨가제는, 폴리카보네이트 수지 (미쓰비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조, 유피론 (등록상표), S-3000F) 100 질량부에 대하여, LDS 첨가제라고 생각되는 첨가제를 4 질량부 첨가하고, 1064 ㎚ 의 YAG 레이저를 사용하여, 출력 2.6 ∼ 13 W 의 범위 중 어느 것, 속도 1 ∼ 4 m/s 중 어느 것, 펄스 주기 10 ∼ 50 ㎲ 의 범위 중 어느 것의 조건으로 레이저 조사에 의해 인자하고, 계속해서, 시험편을 MacDermid 제조 전처리액 「LDS Select Prep 2000」 로 처리 후, MacDermid 제조 도금액 「MID Copper 100XB」 를 사용하여 도금 처리를 적용했을 때, 도금을 형성할 수 있는 화합물을 말한다.

LDS 첨가제에 함유되는 도전성 산화물의 저항률은, 5 × 10³ Ω·㎝ 이하이고, 8 × 10² Ω·㎝ 이하가 바람직하고, 7 × 10² Ω·㎝ 이하가 보다 바람직하고, 5 × 10² Ω·㎝ 이하가 더욱 바람직하다. 하한에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 예를 들어, 1 × 10¹ Ω·㎝ 이상으로 할 수 있고, 나아가서는, 1 × 10² Ω·㎝ 이상으로 할 수 있다.

본 발명에 있어서의 도전성 산화물의 저항률은, 통상적으로 분말 저항률을 말하며, 도전성 산화물의 미분말 10 g 을, 내면에 테플론 가공 (테플론 : 등록상표) 을 실시한 내경 25 ㎜ 의 원통 내에 장입하고 100 ㎏/㎠ 로 가압하여 (충전율 20 ％), 요코가와 전기 제조의 「3223 형」 테스터로 측정할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제는, 저항률이 5 × 10³ Ω·㎝ 이하인 도전성 산화물을 함유하고 있으면 특별히 제한되지 않지만, 적어도 2 종류의 금속을 함유하는 것이 바람직하고, 구체적으로는, 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속과 n + 1 족의 금속을 함유하는 것이 바람직하다. n 은 10 ∼ 13 의 정수가 바람직하고, 12 또는 13 이 더욱 바람직하다.

본 발명에서는, 또, 본 발명에서 사용하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 중에 있어서의 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속의 함유량과 n + 1 족의 금속의 함유량의 합계를 100 몰％ 로 했을 때, 일방의 금속의 함유량이 15 몰％ 이하인 것이 바람직하고, 12 몰％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 10 몰％ 이하인 것이 특히 바람직하다. 하한에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 0.0001 몰％ 이상이다. 2 종류 이상의 금속의 함유량을 이와 같은 범위로 함으로써, 도금성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서는 특히, n + 1 족의 금속이 도프된 n 족의 금속 산화물이 바람직하다.

또한, 본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제 중에 함유되는 금속 성분의 98 중량％ 이상이, 상기 주기표의 n 족의 금속의 함유량과 n + 1 족의 금속으로 구성되는 것이 바람직하다.

주기표의 n 족의 금속으로는, 예를 들어, 3 족 (스칸듐, 이트륨), 4 족 (티탄, 지르코늄 등), 5 족 (바나듐, 니오브 등), 6 족 (크롬, 몰리브덴 등), 7 족 (망간 등), 8 족 (철, 루테늄 등), 9 족 (코발트, 로듐, 이리듐 등), 10 족 (니켈, 팔라듐, 백금), 11 족 (동, 은, 금 등), 12 족 (아연, 카드뮴 등), 13 족 (알루미늄, 갈륨, 인듐 등), 14 족 (게르마늄, 주석 등), 15 족 (비소, 안티몬 등), 16 족 (셀렌, 텔루르 등), 이들의 금속 산화물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 12 족 (n = 12) 의 금속 또는 금속 산화물이 바람직하고, 아연이 보다 바람직하다.

주기표의 n + 1 족의 금속으로는, 예를 들어, 4 족 (티탄, 지르코늄 등), 5 족 (바나듐, 니오브 등), 6 족 (크롬, 몰리브덴 등), 7 족 (망간 등), 8 족 (철, 루테늄 등), 9 족 (코발트, 로듐, 이리듐 등), 10 족 (니켈, 팔라듐, 백금), 11 족 (동, 은, 금 등), 12 족 (아연, 카드뮴 등), 13 족 (알루미늄, 갈륨, 인듐 등), 14 족 (게르마늄, 주석 등), 15 족 (비소, 안티몬 등), 16 족 (셀렌, 텔루르 등), 이들의 금속 산화물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 13 족 (n + 1 = 13) 의 금속 또는 금속 산화물이 바람직하고, 알루미늄 또는 갈륨이 보다 바람직하고, 알루미늄이 더욱 바람직하다.

본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제는, 도전성 금속 산화물 이외의 금속을 함유하고 있어도 된다. 도전성 산화물 이외의 금속으로는, 안티몬, 티탄, 인듐, 철, 코발트, 니켈, 카드뮴, 은, 비스무트, 비소, 망간, 크롬, 마그네슘, 칼슘 등이 예시된다. 이들 금속은 산화물로서 존재하고 있어도 된다. 이들 금속의 함유량은, LDS 첨가제에 대해 각각 0.01 중량％ 이하가 바람직하다.

또한, 본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제는, L 값을 향상시키는 관점에서, 안티몬의 함유량은, LDS 첨가제에 대하여 3 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 1 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.01 중량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 실질적으로 함유하지 않는 것이 특히 바람직하다. 실질적으로 함유하지 않는다란, 본 발명의 효과에 영향을 미치는 범위 내에서 함유하지 않는 것을 의미한다.

본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제는, 파장 1064 ㎚ 의 광을 흡수 가능한 것이 바람직하다. 파장 1064 ㎚ 의 광을 흡수 가능하게 함으로써, 수지 성형품 표면에 도금층을 형성하기 쉬워진다.

본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제의 입자경은, 0.01 ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.05 ∼ 30 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 도금을 적응했을 때의 도금 표면 상태의 균일성이 양호해지는 경향이 있다.

본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제의 함유량은, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 3 중량부 이상이 바람직하고, 5 중량부 이상이 보다 바람직하고, 8 중량부 이상이 더욱 바람직하다. 또, 상한값에 대해서는, 40 중량부 이하가 바람직하고, 30 중량부 이하가 보다 바람직하고, 25 중량부 이하가 더욱 바람직하고, 20 중량부 이하가 특히 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물은, LDS 첨가제를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제는, 합성품이어도 되고, 시판품을 사용해도 된다. 또, 시판품은 LDS 첨가제로서 시판되고 있는 것 외에, 본 발명에 있어서의 LDS 첨가제의 요건을 만족하는 한, 다른 용도로서 판매되고 있는 물질이어도 된다.

<열가소성 수지>

본 발명의 수지 조성물은 열가소성 수지를 함유한다.

본 발명의 열가소성 수지 조성물은 열가소성 수지를 함유한다. 열가소성 수지의 종류는 특별히 정해진 것은 아니며, 예를 들어, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌에테르 수지와 폴리스티렌계 수지의 알로이, 폴리페닐렌에테르 수지와 폴리아미드 수지의 알로이, 열가소성 폴리에스테르 수지, 메틸메타크릴레이트/아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합 수지, 메틸메타아크릴레이트/스티렌 공중합 수지, 메틸메타아크릴레이트 수지, 고무 강화 메틸메타아크릴레이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리락트산계 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리페닐렌술파이드 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서는, 폴리카보네이트 수지, 열가소성 폴리에스테르 수지 및 폴리아미드 수지 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 바람직하다.

이하에 바람직한 실시형태에 대해 설명한다.

<<폴리카보네이트 수지를 주성분으로 하는 양태>>

본 발명에 있어서의 열가소성 수지의 제 1 실시형태로서, 열가소성 수지가 폴리카보네이트 수지를 주성분으로서 함유하는 경우를 들 수 있다. 제 1 실시형태에서는, 전체 수지 성분 중, 폴리카보네이트 수지의 비율이, 30 ∼ 100 중량％ 인 것이 바람직하고, 50 ∼ 100 중량％ 인 것이 보다 바람직하고, 80 ∼ 100 중량％ 가 더욱 바람직하다.

<<<폴리카보네이트 수지>>>

본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트 수지로는 특별히 제한되지 않고, 방향족 폴리카보네이트, 지방족 폴리카보네이트, 방향족-지방족 폴리카보네이트 모두 사용할 수 있다. 그 중에서도 방향족 폴리카보네이트가 바람직하고, 또한 방향족 디하이드록시 화합물을 포스겐 또는 탄산의 디에스테르와 반응시킴으로써 얻어지는 열가소성 방향족 폴리카보네이트 중합체 또는 공중합체가 보다 바람직하다.

방향족 디하이드록시 화합물로는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (= 비스페놀 A), 테트라메틸비스페놀 A, 비스(4-하이드록시페닐)-P-디이소프로필벤젠, 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4-디하이드록시디페닐 등을 들 수 있고, 바람직하게는 비스페놀 A 를 들 수 있다. 또한, 난연성이 높은 조성물을 조제할 목적에서, 상기의 방향족 디하이드록시 화합물에 술폰산테트라알킬포스포늄이 1 개 이상 결합한 화합물, 또는 실록산 구조를 갖는 양 말단 페놀성 OH 기 함유의 폴리머 혹은 올리고머 등을 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트 수지의 바람직한 예로는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판으로부터 유도되는 폴리카보네이트 수지 ; 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판과 다른 방향족 디하이드록시 화합물로부터 유도되는 폴리카보네이트 공중합체 ; 가 포함된다.

폴리카보네이트 수지의 분자량은, 용매로서 메틸렌클로라이드를 사용하여, 온도 25 ℃ 에서 측정된 용액 점도로부터 환산한 점도 평균 분자량으로, 14,000 ∼ 30,000 인 것이 바람직하고, 15,000 ∼ 28,000 인 것이 보다 바람직하고, 16,000 ∼ 26,000 인 것이 더욱 바람직하다. 점도 평균 분자량이 상기 범위이면, 기계적 강도가 보다 양호해지고, 또한 성형성도 보다 양호해지므로 바람직하다.

폴리카보네이트 수지의 제조 방법에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 본 발명에는, 포스겐법 (계면 중합법), 및 용융법 (에스테르 교환법) 등의 어느 방법으로 제조한 폴리카보네이트 수지도 사용할 수 있다. 또, 본 발명에서는, 일반적인 용융법의 제조 공정을 거친 후에, 말단기의 OH 기량을 조정하는 공정을 거쳐 제조된 폴리카보네이트 수지를 사용해도 된다.

또한, 본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트 수지는, 버진 원료로서의 폴리카보네이트 수지뿐만 아니라, 사용이 끝난 제품으로부터 재생된 폴리카보네이트 수지, 이른바 머티리얼 리사이클된 폴리카보네이트 수지여도 된다.

그 밖에, 본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트 수지에 대해서는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012-072338호의 단락 번호 0018 ∼ 0066 의 기재를 참작할 수 있으며, 그 내용은 본 명세서에 받아들여진다.

본 발명의 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다.

<<폴리카보네이트 수지와 스티렌 수지를 함유하는 양태>>

제 2 실시형태로서, 열가소성 수지가 폴리카보네이트 수지와 스티렌 수지를 함유하는 경우를 들 수 있다. 구체적으로는, 폴리카보네이트 수지 40 중량％ 이상 100 중량％ 미만과, 스티렌계 수지 0 중량％ 를 초과 60 중량％ 이하를 함유하는 수지 성분을 함유하는 것이 보다 바람직하고, 폴리카보네이트 수지 40 ∼ 90 중량％ 와, 스티렌계 수지 60 ∼ 10 중량％ 를 함유하는 것이 보다 바람직하고, 폴리카보네이트 수지 60 ∼ 80 중량％ 와, 스티렌계 수지 40 ∼ 20 중량％ 를 함유하는 것이 더욱 바람직하다.

폴리카보네이트 수지의 상세에 대해서는, 상기 제 1 실시형태의 기재를 참작할 수 있다.

<<<스티렌계 수지>>>

본 발명에서 사용하는 스티렌계 수지는, 폴리스티렌 수지, 고충격 폴리스티렌 수지 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-에틸렌프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 등을 들 수 있다.

스티렌계 수지란, 스티렌계 단량체로 이루어지는 스티렌계 중합체, 스티렌계 단량체와 다른 공중합 가능한 비닐계 단량체의 공중합체, 고무질 중합체의 존재하에서 스티렌계 단량체 또는 스티렌계 단량체와 다른 공중합 가능한 비닐계 단량체를 중합시킨 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 말한다. 이들 중에서도, 고무질 중합체의 존재하에 스티렌계 단량체를 또는 스티렌계 단량체와 다른 공중합 가능한 비닐계 단량체의 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.

스티렌계 단량체의 구체예로는, 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 디비닐벤젠, 에틸비닐벤젠, 디메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌 등의 스티렌 유도체를 들 수 있고, 그 중에서도 스티렌이 바람직하다. 또한, 이들은 단독으로, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

상기의 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 비닐계 단량체로는, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 비닐시안 화합물, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트 등의 아크릴산알킬에스테르, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 아밀메타크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 옥틸메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트 등의 메타크릴산알킬에스테르, 페닐아크릴레이트, 벤질아크릴레이트 등의 아크릴산아릴에스테르, 페닐메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 등의 메타크릴산아릴에스테르, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 등의 에폭시기 함유 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르, 말레이미드, N,N-메틸말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 α,β-불포화 카르복실산 또는 그 무수물 등을 들 수 있다.

또한 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 고무질 중합체로는, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체 및 블록 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 랜덤 공중합체 및 블록 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 아크릴산알킬에스테르 또는 메타크릴산알킬에스테르와 부타디엔의 공중합체, 폴리부타디엔-폴리이소프렌디엔계 공중합체, 에틸렌-이소프렌 랜덤 공중합체 및 블록 공중합체, 에틸렌-부텐 랜덤 공중합체 및 블록 공중합체 등의 에틸렌과 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌-메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체 등의 에틸렌과 α,β-불포화 카르복실산에스테르의 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-프로필렌-헥사디엔 공중합체 등의 에틸렌-프로필렌-비공액 디엔터폴리머, 아크릴계 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 고무로 이루어지는 복합 고무 등을 들 수 있다.

이와 같은 스티렌계 수지는, 예를 들어, 고충격 폴리스티렌 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 메틸메타크릴레이트-아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (MABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-에틸렌프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지), 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체 (MS 수지), 스티렌-무수 말레산 공중합체 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-에틸렌프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-에틸렌프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 이고, 특히 바람직한 것은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지) 이다.

상기의 스티렌계 수지는, 유화 중합, 용액 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 혹은 괴상·현탁 중합 등의 방법에 의해 제조되지만, 본 발명에 있어서는, 스티렌계 중합체, 또는 스티렌계 랜덤 공중합체 혹은 블록 공중합체의 경우에는, 괴상 중합, 현탁 중합 또는 괴상·현탁 중합에 의해 제조된 것이 바람직하고, 스티렌계 그래프트 공중합체의 경우에는 괴상 중합, 괴상·현탁 중합 혹은 유화 중합에 의해 제조된 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 특히 바람직하게 사용되는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지) 란, 부타디엔 고무 성분에 아크릴로니트릴과 스티렌을 그래프트 중합한 열가소성 그래프트 공중합체와 아크릴로니트릴과 스티렌의 공중합체의 혼합물이다. 부타디엔 고무 성분은, ABS 수지 성분 100 중량％ 중, 5 ∼ 40 중량％ 인 것이 바람직하고, 그 중에서도 10 ∼ 35 중량％, 특히 13 ∼ 25 중량％ 인 것이 바람직하다. 또 고무 입자경은 0.1 ∼ 5 ㎛ 인 것이 바람직하고, 그 중에서도 0.2 ∼ 3 ㎛, 더욱더 0.3 ∼ 1.5 ㎛, 특히 0.4 ∼ 0.9 ㎛ 인 것이 바람직하다. 고무 입자경의 분포는, 단일 분포여도 되고 2 산 (山) 이상의 복수의 분포를 갖는 것 중 어느 것이어도 된다.

본 발명의 수지 조성물은, 스티렌계 수지를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다.

또, 폴리카보네이트 수지 및 스티렌계 수지 이외의 수지 성분을 함유하고 있어도 된다. 단, 본 실시형태에 있어서는, 이들 성분은, 전체 수지 성분의 5 중량％ 이하인 것이 바람직하다.

<<폴리아미드 수지를 주성분으로 하는 양태>>

본 발명에 있어서의 열가소성 수지의 제 3 실시형태로서, 열가소성 수지가 폴리아미드 수지를 함유하는 경우를 들 수 있다. 폴리아미드 수지를 함유하는 경우, 폴리아미드 수지를 80 중량％ 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 90 중량％ 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 95 중량％ 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하고, 99 중량％ 이상 함유하는 것이 특히 바람직하다. 열가소성 수지가 폴리아미드 수지를 함유하는 경우의 상한은, 100 중량％ 이하이다. 또한, 폴리아미드 수지를 함유하는 경우, 다른 수지 성분을 함유하고 있어도 된다. 그러나, 다른 수지는 전체 수지 성분의 5 중량％ 이하인 것이 바람직하다.

<<<폴리아미드 수지>>>

폴리아미드 수지로는, 락탐의 개환 중합, 아미노카르복실산의 중축합, 디아민과 이염기산의 중축합에 의해 얻어지는 산아미드를 반복 단위로 하는 고분자이고, 구체적으로는, 폴리아미드 6, 11, 12, 46, 66, 610, 612, 6I, 6/66, 6T/6I, 6/6T, 66/6T, 66/6T/6I, 폴리아미드 MX, 폴리트리메틸헥사메틸렌테레프탈아미드, 폴리비스(4-아미노시클로헥실)메탄도데카미드, 폴리비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실)메탄도데카미드, 폴리운데카메틸렌헥사하이드로테레프탈아미드 등을 들 수 있다. 또한, 상기 「I」 는 이소프탈산 성분, 「T」 는 테레프탈산 성분을 나타낸다.

본 발명에 사용되는 폴리아미드 수지로는, 이들 폴리아미드 수지가 갖는 여러 가지 특성과 목적으로 하는 성형품의 용도 등을 감안하여 적절한 폴리아미드 수지를 선택한다.

상기 서술한 폴리아미드 수지 중, 원료의 디카르복실산 성분에 방향 고리를 갖는 반방향족 폴리아미드 혹은 원료의 디아민 성분에 방향 고리를 갖는 폴리아미드 MX 혹은 이들을 혼합한 폴리아미드 수지는, 강도를 높이는 유리 섬유 및 카본 섬유 등의 충전재를 비교적 많이 배합한 컴파운드를 용이하게 얻을 수 있으므로 바람직하다.

반방향족 폴리아미드로는 구체적으로, 6I, 6T/6I, 6/6T, 66/6T, 66/6T/6I 등을 들 수 있다.

또 디아민 성분에 방향 고리를 갖는 자일릴렌디아민과 α,ω-이염기산의 중축합으로 얻어지는 폴리아미드 MX 수지는, 특히 고강도의 수지 조성물이 얻어지므로 바람직하다. 파라자일릴렌디아민 및/또는 메타자일릴렌디아민과, 탄소수 6 ∼ 12 의 α,ω-직사슬 지방족 이염기산 또는 방향족 이염기산의 중축합으로 얻어지는 폴리아미드 수지를 들 수 있고, 특히, 디카르복실산 성분으로서 세바크산 및/또는 아디프산을 사용한 폴리아미드 MX 수지가 바람직하다.

이들 방향 고리를 갖는 폴리아미드 수지와 지방족 폴리아미드 수지의 혼합물도 바람직하게 사용된다. 지방족 폴리아미드 수지 단독으로는 충전재를 많이 배합하면 외관이나 물성이 충분하지 않은 경우에도, 상기 서술한 방향 고리를 갖는 폴리아미드 수지와 혼합함으로써 외관이나 물성이 개량된다.

폴리아미드 MX 수지는, 70 중량％ 까지 지방족 또는 반방향족 폴리아미드 수지로 치환 (즉 MX 수지를 30 중량％ 이상 함유하는 폴리아미드 수지 혼합물로 한다) 할 수 있다.

<<열가소성 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하는 양태>>

본 발명에 있어서의 열가소성 수지의 제 4 실시형태로서, 열가소성 수지가 열가소성 폴리에스테르 수지를 주성분으로서 함유하는 경우를 들 수 있다. 제 4 실시형태에서는, 전체 수지 성분 중, 열가소성 폴리에스테르 수지의 비율이, 51 ∼ 100 중량％ 인 것이 바람직하고, 80 ∼ 100 중량％ 인 것이 보다 바람직하고, 90 ∼ 100 중량％ 가 더욱 바람직하다.

<<<열가소성 폴리에스테르 수지>>>

열가소성 폴리에스테르 수지로는, 일본 공개특허공보 2010-174223호의 단락 번호 0013 ∼ 0016 의 기재를 참작할 수 있다.

폴리에스테르 수지로는, 통상은 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지가 60 중량％ 이상, 바람직하게는 80 중량％ 이상을 차지하는 혼합물을 사용한다. 예를 들어 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 혼합물로서, 전자가 60 중량％ 이상, 나아가서는 80 중량％ 이상을 차지하는 것은, 본 발명에서 사용하는 폴리에스테르 수지로서 바람직한 것의 하나이다. 또, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 혼합물에 있어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는, 10 ∼ 40 중량％ 함유되는 것이 바람직하고, 20 ∼ 40 중량％ 함유되는 것이 더욱 바람직하다.

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는, 주지된 바와 같이, 테레프탈산 또는 그 에스테르와, 1,4-부탄디올 또는 에틸렌글리콜의 반응에 의해, 대규모로 제조되어 시장에 유통되고 있다. 본 발명에서는 시장에서 입수할 수 있는 이들 수지를 사용할 수 있다. 시장에서 입수할 수 있는 수지에는, 테레프탈산 성분과 1,4-부탄디올 성분 또는 에틸렌글리콜 성분 이외의 공중합 성분을 함유하고 있는 것도 있지만, 본 발명에서는 공중합 성분을 소량, 통상은 10 중량％ 이하, 바람직하게는 5 중량％ 이하로 함유하는 것도 사용할 수 있다.

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 고유 점도는, 통상적으로 0.5 ∼ 1.5 ㎗/g 이고, 특히 0.6 ∼ 1.3 ㎗/g 인 것이 바람직하다. 0.5 ㎗/g 보다 작으면 기계적 강도가 우수한 수지 조성물을 얻는 것이 곤란하다. 또, 1.5 ㎗/g 보다 크면 수지 조성물의 유동성이 저하되고, 성형성이 저하되는 경우가 있다. 또, 말단 카르복실기량은 30 meq/g 이하인 것이 바람직하다. 또한, 1,4-부탄디올에서 유래하는 테트라하이드로푸란의 함유량은 300 ppm 이하인 것이 바람직하다.

또 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 고유 점도는, 통상적으로 0.4 ∼ 1.0 ㎗/g 이고, 특히 0.5 ∼ 1.0 ㎗/g 인 것이 바람직하다. 고유 점도가 0.4 미만이면 수지 조성물의 기계적 특성이 저하되기 쉽고, 1.0 을 초과하면 유동성이 저하되기 쉽다. 또한, 어느 고유 점도도 페놀/테트라클로로에탄 (중량비 1/1) 혼합 용매 중, 30 ℃ 에서의 측정값이다.

본 발명의 수지 조성물은, 열가소성 폴리에스테르 수지를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 열가소성 폴리에스테르 수지 이외의 다른 수지 성분을 함유하고 있어도 된다. 그러나, 다른 수지는 전체 수지 성분의 5 중량％ 이하인 것이 바람직하다.

<<폴리아세탈 수지를 주성분으로 하는 양태>>

본 발명에 있어서의 열가소성 수지의 제 5 실시형태로서, 열가소성 수지가 폴리아세탈 수지를 함유하는 경우를 들 수 있다. 폴리아세탈 수지를 함유하는 경우, 폴리아세탈 수지를 80 중량％ 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 90 중량％ 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 95 중량％ 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하고, 99 중량％ 이상 함유하는 것이 특히 바람직하다. 열가소성 수지가 폴리아세탈 수지를 함유하는 경우의 상한은, 100 중량％ 이하이다. 또한, 폴리아세탈 수지를 함유하는 경우, 다른 수지 성분을 함유하고 있어도 된다. 그러나, 다른 수지는 전체 수지 성분의 5 중량％ 이하인 것이 바람직하다.

<<<폴리아세탈 수지>>>

폴리아세탈 수지로는, 일본 공개특허공보 2003-003041호의 단락 번호 0011, 일본 공개특허공보 2003-220667호의 단락 번호 0018 ∼ 0020 의 기재를 참작할 수 있다.

폴리페닐렌술파이드 수지로는, 일본 공개특허공보 평10-292114호의 단락 번호 0014 ∼ 0016 의 기재, 일본 공개특허공보 평10-279800호의 단락 번호 0011 ∼ 0013 의 기재, 일본 공개특허공보 2009-30030호의 단락 번호 0011 ∼ 0015 의 기재를 참작할 수 있다.

본 발명의 수지 조성물은, 조성물의 합계의 40 중량％ 이상이 수지 성분인 것이 바람직하고, 50 중량％ 이상이 수지 성분인 것이 보다 바람직하고, 60 중량％ 이상이 수지 성분인 것이 더욱 바람직하다. 섬유 (유리 필러를 포함한다) 를 배합하는 경우에는, 섬유와 수지 성분의 합계로, 80 중량％ 이상을 차지하는 것이 바람직하다.

<비도전성 금속 산화물>

본 발명의 수지 조성물은, 수지 성형품의 도금성을 향상시키는 관점에서, 비도전성 금속 산화물을 함유하고 있어도 된다. 비도전성 금속 산화물을 배합함으로써, 도금성을 보다 향상시키는 것이 가능해진다.

비도전성 금속 산화물로는, 비도전성의 금속 산화물이면 특별히 한정되지 않지만, 산화티탄이 바람직하다.

산화티탄으로는, 예를 들어, 일산화티탄 (TiO), 삼산화이티탄 (Ti₂O₃), 이산화티탄 (TiO₂) 등을 들 수 있고, 이들 중 어느 것을 사용해도 되지만, 이산화티탄이 바람직하다. 또, 산화티탄으로는, 루틸형의 결정 구조를 갖는 것이 바람직하게 사용된다.

산화티탄의 평균 1 차 입자경은, 1 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.001 ∼ 0.5 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 0.002 ∼ 0.1 ㎛ 의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 산화티탄의 평균 입자경을 이와 같은 범위로 하고, 배합량을 상기 서술한 범위 내로 함으로써, 백색도가 높고, 표면 반사율이 높은 수지 성형품을 얻을 수 있다.

산화티탄으로는, 표면 처리를 실시한 것을 사용해도 된다. 표면 처리제로는, 무기 재료 및/또는 유기 재료가 바람직하다. 구체적으로는, 실리카, 알루미나, 산화아연 등의 금속 산화물, 실란 커플링제, 티탄 커플링제, 유기산, 폴리올, 실리콘 등의 유기 재료 등을 들 수 있다.

또, 산화티탄으로는, 시판되고 있는 것을 사용해도 된다. 또한, 괴상의 것이나 평균 입자경이 큰 것을 적절히 분쇄하고, 필요에 따라 체 등에 의해 분급하여, 상기 서술한 평균 입자경이 되도록 한 것을 사용해도 된다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서의 비도전성 금속 산화물의 배합량은, 배합하는 경우, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 이상인 것이 바람직하고, 1 중량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 3 중량부 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 상한으로는, 80 중량부 이하가 바람직하고, 20 중량부 이하가 바람직하고, 12 중량부 이하가 보다 바람직하고, 8 중량부 이하가 더욱 바람직하다.

특히, 열가소성 수지로서, 비정성 수지를 사용하여, 비도전성 금속 산화물을 배합하는 경우, 비도전성 금속 산화물과 LDS 첨가제의 중량비는, 0.1 : 1 ∼ 0.9 : 1 이 바람직하고, 0.4 : 1 ∼ 0.8 : 1 이 보다 바람직하다. 이와 같은 범위에서 배합함으로써, 도금성을 보다 향상시킬 수 있다.

한편, 열가소성 수지로서, 결정성 수지를 사용하여, 비도전성 금속 산화물을 배합하는 경우, 비도전성 금속 산화물과 LDS 첨가제의 중량비는, 10 : 1 ∼ 1.2 : 1 이 바람직하고, 8 : 1 ∼ 1.5 : 1 이 보다 바람직하고, 6 : 1 ∼ 1.5 : 1 이 더욱 바람직하다. 이와 같은 범위에서 배합함으로써, 도금성을 보다 향상시킬 수 있다.

본 발명의 수지 조성물은, 비도전성 금속 산화물을 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다. 이와 같은 배합량으로 함으로써, 가열 처리 후의 반사율의 저하를 방지할 수 있다. 산화티탄으로는, 일반적으로 시판되고 있는 것 중에서는, 백색도와 은폐성의 점에서, 산화티탄을 80 중량부 이상 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 비도전성 금속 산화물을 배합함으로써, LDS 첨가제의 배합량을 줄여도 높은 도금성을 달성할 수 있다.

<유리 필러>

본 발명의 수지 조성물은, 유리 필러를 함유하고 있어도 된다. 유리 필러로는, 유리 섬유, 판상 유리, 유리 비드, 유리 플레이크를 들 수 있고, 그 중에서도 유리 섬유가 바람직하다.

유리 필러는, A 유리, C 유리, E 유리, S 유리 등의 유리 조성으로 이루어지고, 특히, E 유리 (무알칼리 유리) 가 폴리카보네이트 수지에 악영향을 미치지 않기 때문에 바람직하다.

유리 섬유란, 길이 방향에 직각으로 절단한 단면 형상이 진원상, 다각형상이고 섬유상 외감 (外嵌) 을 나타내는 것을 말한다.

본 발명의 수지 조성물에 사용하는 유리 섬유는, 단섬유 또는 단섬유를 복수개 서로 꼰 것이어도 된다.

유리 섬유의 형태는, 단섬유나 복수개 서로 꼰 것을 연속적으로 권취한 「유리 로빙」, 길이 1 ∼ 10 ㎜ 로 가지런히 자른 「촙드 스트랜드」, 길이 10 ∼ 500 ㎛ 정도로 분쇄한 「밀드 파이버」 등 중 어느 것이어도 된다. 이러한 유리 섬유로는, 아사히 파이버 글래스사로부터 「글래스론 촙드 스트랜드」 나 「글래스론 밀드 파이버」 의 상품명으로 시판되고 있으며, 용이하게 입수 가능하다. 유리 섬유는, 형태가 상이한 것을 병용할 수도 있다.

또, 본 발명에서는 유리 섬유로서, 이형 단면 형상을 갖는 것도 바람직하다. 이 이형 단면 형상이란, 섬유의 길이 방향에 직각인 단면의 장경을 D2, 단경을 D1 로 할 때의 장경/단경비 (D2/D1) 로 나타내는 편평률이, 예를 들어, 1.5 ∼ 10 이고, 그 중에서도 2.5 ∼ 10, 나아가서는 2.5 ∼ 8, 특히 2.5 ∼ 5 인 것이 바람직하다. 이러한 편평 유리에 대해서는, 일본 공개특허공보 2011-195820호의 단락 번호 0065 ∼ 0072 의 기재를 참작할 수 있으며, 이 내용은 본 명세서에 받아들여진다.

유리 비드란, 외경 10 ∼ 100 ㎛ 의 구상의 것이고, 예를 들어, 포터즈·발로티니사로부터, 상품명 「EGB731」 로서 시판되고 있으며, 용이하게 입수 가능하다. 또, 유리 플레이크란, 두께 1 ∼ 20 ㎛, 한 변의 길이가 0.05 ∼ 1 ㎜ 의 인편상의 것이고, 예를 들어, 닛폰 판유리사로부터 「프레카」 의 상품명으로 시판되고 있으며, 용이하게 입수 가능하다.

본 발명의 수지 조성물의 도금성을 보다 향상시키기 위해서, 평균 섬유 길이가 300 ㎛ 이하인 유리 섬유를 사용하는 형태가 예시된다. 이 형태에서 사용하는 유리 섬유로는, 도금성을 향상시키는 관점에서, 평균 섬유 길이가 200 ㎛ 이하가 바람직하고, 150 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 120 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 또, 하한값으로는, 5 ㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7 ㎛ 이상이고, 더욱 바람직하게는 15 ㎛ 이상이다. 또, 유리 섬유의 평균 섬유 직경은 20 ㎛ 이하가 바람직하고, 5 ∼ 15 ㎛ 가 보다 바람직하고, 7 ∼ 15 ㎛ 가 더욱 바람직하고, 9 ∼ 15 ㎛ 가 특히 바람직하다. 평균 섬유 직경이 5 ㎛ 미만이면, 수지 조성물의 성형 가공성이 저해되는 경우가 있고, 평균 섬유 직경이 20 ㎛ 를 초과하면, 수지 성형품의 외관이 저해되고, 보강 효과도 충분하지 않은 경우가 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 평균 섬유 길이는 중량 평균 섬유 길이를 나타낸다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서의 유리 필러의 배합량은, 배합하는 경우, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 1 중량부 이상이 바람직하고, 10 중량부 이상이 보다 바람직하고, 15 중량부 이상이 더욱 바람직하다. 또, 상한값으로는, 150 중량부 이하가 바람직하고, 100 중량부 이하가 보다 바람직하고, 85 중량부 이하가 더욱 바람직하다. 또, 용도에 따라서는, 60 중량부 이하로 할 수도 있고, 나아가서는, 50 중량부 이하로 할 수도 있고, 특히, 20 중량부 이하로 할 수도 있다.

본 발명의 수지 조성물은, 유리 필러를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다. 유리 필러를 배합함으로써, 기계적 강도를 향상시킬 수 있음과 함께, 도금성도 향상되는 경향이 있다.

<수속제>

본 발명의 수지 조성물에 배합하는 유리 필러는, 수속제로 피복되어 있는 것이 바람직하다. 수속제의 종류는 특별히 정해진 것은 아니다. 수속제는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 수속제의 종류로는 예를 들어, 폴리올레핀 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서의 수속제의 배합량은, 유리 필러의 0.1 ∼ 5.0 중량％ 인 것이 바람직하고, 0.2 ∼ 2.0 중량％ 인 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물은, 수속제를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

<엘라스토머>

본 발명의 수지 조성물은, 엘라스토머를 함유하고 있어도 된다. 엘라스토머를 함유함으로써, 수지 조성물의 내충격성을 개량할 수 있다. 본 발명에 사용하는 엘라스토머로는, 메타크릴산메틸-부타디엔-스티렌 공중합체 (MBS 수지), SBS, SEBS 라고 불리고 있는 스티렌-부타디엔계 트리블록 공중합체와 그 수첨물, SPS, SEPS 라고 불리고 있는 스티렌-이소프렌계 트리블록 공중합체와 그 수첨물, TPO 라고 불리고 있는 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 실록산계 고무, 아크릴레이트계 고무 등을 들 수 있다. 엘라스토머로는, 일본 공개특허공보 2012-251061호의 단락 번호 0075 ∼ 0088 에 기재된 엘라스토머, 일본 공개특허공보 2012-177047호의 단락 번호 0101 ∼ 0107 에 기재된 엘라스토머 등을 사용할 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 받아들여진다.

본 발명에서 사용하는 엘라스토머는, 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체의 함유량이 전체의 10 질량％ 미만인 것이 바람직하고, 5 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 3 질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명에 사용하는 엘라스토머는, 고무 성분에 이것과 공중합 가능한 단량체 성분을 그래프트 공중합한 그래프트 공중합체가 바람직하다. 그래프트 공중합체의 제조 방법으로는, 괴상 중합, 용액 중합, 현탁 중합, 유화 중합 등 중 어느 제조 방법이어도 되고, 공중합의 방식은 일단 그래프트여도 되고 다단 그래프트여도 된다.

고무 성분은, 유리 전이 온도가 통상적으로 0 ℃ 이하, 그 중에서도 -20 ℃ 이하가 바람직하고, 나아가서는 -30 ℃ 이하가 바람직하다. 고무 성분의 구체예로는, 폴리부타디엔 고무, 폴리이소프렌 고무, 폴리부틸아크릴레이트나 폴리(2-에틸헥실아크릴레이트), 부틸아크릴레이트·2-에틸헥실아크릴레이트 공중합체 등의 폴리알킬아크릴레이트 고무, 폴리오르가노실록산 고무 등의 실리콘계 고무, 부타디엔-아크릴 복합 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 고무로 이루어지는 IPN (Interpenetrating Polymer Network) 형 복합 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌 고무나 에틸렌-부텐 고무, 에틸렌-옥텐 고무 등의 에틸렌-α-올레핀계 고무, 에틸렌-아크릴 고무, 불소 고무 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로도 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 기계적 특성이나 표면 외관 면에서, 폴리부타디엔 고무, 폴리알킬아크릴레이트 고무, 폴리오르가노실록산 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 고무로 이루어지는 IPN 형 복합 고무, 스티렌-부타디엔 고무가 바람직하다.

고무 성분과 그래프트 공중합 가능한 단량체 성분의 구체예로는, 방향족 비닐 화합물, 시안화비닐 화합물, (메트)아크릴산에스테르 화합물, (메트)아크릴산 화합물, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 에폭시기 함유 (메트)아크릴산에스테르 화합물 ; 말레이미드, N-메틸말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 화합물 ; 말레산, 프탈산, 이타콘산 등의 α,β-불포화 카르복실산 화합물이나 그들의 무수물 (예를 들어 무수 말레산 등) 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도, 기계적 특성이나 표면 외관 면에서, 방향족 비닐 화합물, 시안화비닐 화합물, (메트)아크릴산에스테르 화합물, (메트)아크릴산 화합물이 바람직하고, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴산에스테르 화합물이다. (메트)아크릴산에스테르 화합물의 구체예로는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산옥틸 등을 들 수 있다.

고무 성분을 공중합한 그래프트 공중합체는, 내충격성이나 표면 외관의 점에서 코어/쉘형 그래프트 공중합체 타입의 것이 바람직하다. 그 중에서도 폴리부타디엔 함유 고무, 폴리부틸아크릴레이트 함유 고무, 폴리오르가노실록산 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 고무로 이루어지는 IPN 형 복합 고무에서 선택되는 적어도 1 종의 고무 성분을 코어층으로 하고, 그 주위에 (메트)아크릴산에스테르를 공중합하여 형성된 쉘층으로 이루어지는 코어/쉘형 그래프트 공중합체가 특히 바람직하다. 상기 코어/쉘형 그래프트 공중합체에 있어서, 고무 성분을 40 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 60 질량％ 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 또, (메트)아크릴산은, 10 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서의 코어/쉘형이란 반드시 코어층과 쉘층이 명확하게 구별되는 것은 아니어도 되고, 코어가 되는 부분의 주위에 고무 성분을 그래프트 중합하여 얻어지는 화합물을 널리 포함하는 취지이다.

이들 코어/쉘형 그래프트 공중합체의 바람직한 구체예로는, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 공중합체 (MBS), 메틸메타크릴레이트-아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (MABS), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 공중합체 (MB), 메틸메타크릴레이트-아크릴 고무 공중합체 (MA), 메틸메타크릴레이트-아크릴 고무-스티렌 공중합체 (MAS), 메틸메타크릴레이트-아크릴·부타디엔 고무 공중합체, 메틸메타크릴레이트-아크릴·부타디엔 고무-스티렌 공중합체, 메틸메타크릴레이트-(아크릴·실리콘 IPN 고무) 공중합체, 폴리오르가노실록산과 폴리알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 실리콘-아크릴 복합 고무 등을 들 수 있고, 폴리오르가노실록산과 폴리알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 실리콘-아크릴 복합 고무 및 메틸메타크릴레이트-부타디엔 공중합체 (MB) 가 특히 바람직하다. 이와 같은 고무성 중합체는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.

이와 같은 엘라스토머로는, 예를 들어, 롬·앤드·하스·재팬사 제조의 「파라로이드 (등록상표, 이하 동일) EXL2602」, 「파라로이드 EXL2603」, 「파라로이드 EXL2655」, 「파라로이드 EXL2311」, 「파라로이드 EXL2313」, 「파라로이드 EXL2315」, 「파라로이드 KM330」, 「파라로이드 KM336P」, 「파라로이드 KCZ201」, 미쓰비시 레이욘사 제조의 「메타브렌 (등록상표, 이하 동일) C-223A」, 「메타브렌 E-901」, 「메타브렌 S-2001」, 「메타브렌 SRK-200」, 「메타브렌 S-2030」 카네카사 제조의 「카네에이스 (등록상표, 이하 동일) M-511」, 「카네에이스 M-600」, 「카네에이스 M-400」, 「카네에이스 M-580」, 「카네에이스 M-711」, 「카네에이스 MR-01」, 우베 흥산 제조의 「UBESTA XPA」 등을 들 수 있다.

엘라스토머의 배합량은, 배합하는 경우, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 1 ∼ 20 중량부가 바람직하고, 1 ∼ 15 중량부가 보다 바람직하고, 2 ∼ 10 중량부가 더욱 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물은, 엘라스토머를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

<규산염 광물>

본 발명의 수지 조성물은 규산염 광물을 함유한다. 본 발명에서는, 규산염 광물을 배합함으로써, 레이저를 조사한 부분의 도금 성능을 보다 향상시키고, 나아가서는 노치가 있는 샤르피 충격 강도를 향상시킬 수 있다. 규산염 광물로는, 규소 Si 와 산소 O 를 함유하는 광물이면, 특별히 제한은 없지만, 탤크 및/또는 마이카가 바람직하고, 탤크가 보다 바람직하다.

본 발명에서 사용하는 규산염 광물은, 입자상인 것이 바람직하고, 그 평균 입자경은, 1 ∼ 30 ㎛ 인 것이 바람직하고, 2 ∼ 20 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.

또, 본 발명에서 사용하는 규산염 광물은, 폴리오르가노하이드로젠실록산류 및 오르가노폴리실록산류에서 선택되는 화합물의 적어도 1 종으로 표면 처리된 규산염 광물이어도 되지만, 표면 처리되어 있지 않은 것이 바람직하다.

규산염 광물의 배합량은, 배합하는 경우, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 이상인 것이 바람직하고, 1 중량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 3 중량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 4 중량부 이상인 것이 특히 바람직하고, 5 중량부 이상으로 할 수도 있다. 상한값으로는, 30 중량부 이하인 것이 바람직하고, 20 중량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 10 중량부 이하인 것이 특히 바람직하고, 5 중량부 이하로 할 수도 있다.

본 발명의 수지 조성물은, 규산염 광물을 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다. 규산염 광물이 표면 처리되어 있는 경우, 표면 처리된 합계량이 상기 범위인 것이 바람직하다.

<백색 안료>

본 발명의 수지 조성물은 산화티탄 이외의 백색 안료를 함유하고 있어도 된다. 본 발명에서는, 백색 안료를 첨가함으로써, 수지 성형품을 착색하는 것이 가능해진다. 백색 안료로는, ZnS 또는 ZnO 를 함유하는 백색 안료가 예시된다.

본 발명의 수지 조성물이 백색 안료를 함유하는 경우, 백색 안료의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 1 ∼ 40 중량부인 것이 바람직하고, 3 ∼ 30 중량부인 것이 보다 바람직하고, 5 ∼ 20 중량부인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물은, 백색 안료를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

<인계 안정제>

본 발명의 수지 조성물은, 인계 안정제를 함유하는 것이 바람직하다.

인계 안정제로는, 인산에스테르 및 아인산에스테르가 바람직하다.

인산에스테르로는, 하기 일반식 (3) 으로 나타내는 화합물이 바람직하다.

일반식 (3)

O=P(OH)_m(OR)_3-m … (3)

(일반식 (3) 중, R 은 알킬기 또는 아릴기이고, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다. m 은 0 ∼ 2 의 정수이다.)

R 은 탄소수 1 ∼ 30 의 알킬기, 또는 탄소수 6 ∼ 30 의 아릴기인 것이 바람직하고, 탄소수 2 ∼ 25 의 알킬기, 페닐기, 노닐페닐기, 스테아릴페닐기, 2,4-디tert-부틸페닐기, 2,4-디tert-부틸메틸페닐기, 톨릴기가 보다 바람직하다.

인산에스테르로는, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레질포스페이트, 트리스(노닐페닐)포스페이트, 2-에틸페닐디페닐포스페이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4-디페닐렌포스포나이트 등을 들 수 있다.

아인산에스테르로는, 하기 일반식 (4) 로 나타내는 화합물이 바람직하다.

일반식 (4)

[화학식 1]

(일반식 (4) 중, R' 는 알킬기 또는 아릴기이고, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다)

R' 는 탄소수 1 ∼ 25 의 알킬기, 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기인 것이 바람직하다. R' 가 알킬기인 경우, 탄소수 1 ∼ 30 의 알킬기가 바람직하다. R' 가 아릴기인 경우, 탄소수 6 ∼ 30 의 아릴기가 바람직하다.

아인산에스테르로는, 예를 들어, 트리페닐포스파이트, 트리스노닐페닐포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 트리노닐포스파이트, 트리데실포스파이트, 트리옥틸포스파이트, 트리옥타데실포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 트리시클로헥실포스파이트, 모노부틸디페닐포스파이트, 모노옥틸디페닐포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨포스파이트, 2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)옥틸포스파이트 등의 아인산의 트리에스테르, 디에스테르, 모노에스테르 등을 들 수 있다.

본 발명의 수지 조성물이 인계 안정제를 함유하는 경우, 인계 안정제의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 0.01 ∼ 5 중량부이고, 0.02 ∼ 2 중량부가 보다 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물은, 인계 안정제를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

<산화 방지제>

본 발명의 수지 조성물은, 산화 방지제를 함유하고 있어도 된다. 산화 방지제로는, 페놀계 산화 방지제가 바람직하고, 보다 구체적으로는, 2,6-디-부틸-4-메틸페놀, n-옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 트리스(3,5-디-t-부틸-4―하이드록시벤질)이소시아누레이트, 4,4'-부틸리덴비스-(3-메틸-6-t-부틸페놀), 트리에틸렌글리콜-비스[3-(3-t-부틸-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트], 및 3,9-비스{2-[3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, N,N'헥사메틸렌·비스[3-(3,5-디-t-부틸-4(-하이드록시페닐)프로피온아미드), 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트] 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, N,N'헥사메틸렌·비스[3-(3,5-디-t-부틸-4(-하이드록시페닐)프로피온아미드), 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트] 가 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물이 산화 방지제를 함유하는 경우, 산화 방지제의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 0.01 ∼ 5 중량부이고, 0.05 ∼ 3 중량부가 보다 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물은, 산화 방지제를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

<이형제>

본 발명의 수지 조성물은, 이형제를 함유하고 있어도 된다. 이형제는, 지방족 카르복실산, 지방족 카르복실산에스테르, 수평균 분자량 200 ∼ 15000 의 지방족 탄화수소 화합물 및 폴리올레핀계 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물이 바람직하다. 그 중에서도, 폴리올레핀계 화합물, 지방족 카르복실산, 및 지방족 카르복실산에스테르에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물이 보다 바람직하게 사용된다.

지방족 카르복실산으로는, 포화 또는 불포화의 지방족 모노카르복실산, 디카르복실산 또는 트리카르복실산을 들 수 있다. 본 명세서에서는, 지방족 카르복실산의 용어는, 지환식 카르복실산도 포함하는 의미로 사용한다. 지방족 카르복실산 중에서도, 탄소수 6 ∼ 36 의 모노 또는 디카르복실산이 바람직하고, 탄소수 6 ∼ 36 의 지방족 포화 모노카르복실산이 보다 바람직하다. 이와 같은 지방족 카르복실산의 구체예로는, 팔미트산, 스테아르산, 발레르산, 카프로산, 카프르산, 라우르산, 아라킨산, 베헨산, 리그노세르산, 세로트산, 멜리스산, 테트라트리아콘탄산, 몬탄산, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산 등을 들 수 있다.

지방족 카르복실산에스테르를 구성하는 지방족 카르복실산 성분으로는, 상기 지방족 카르복실산과 동일한 것을 사용할 수 있다. 한편, 지방족 카르복실산에스테르를 구성하는 알코올 성분으로는, 포화 또는 불포화의 1 가 알코올, 포화 또는 불포화의 다가 알코올 등을 들 수 있다. 이들 알코올은, 불소 원자, 아릴기 등의 치환기를 가지고 있어도 된다. 이들 알코올 중, 탄소수 30 이하의 1 가 또는 다가의 포화 알코올이 바람직하고, 또한 탄소수 30 이하의 지방족 포화 1 가 알코올 또는 다가 알코올이 바람직하다. 여기서 지방족 알코올은, 지환식 알코올도 포함한다. 이들 알코올의 구체예로는, 옥탄올, 데칸올, 도데칸올, 스테아릴알코올, 베헤닐알코올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 글리세린, 펜타에리트리톨, 2,2-디하이드록시퍼플루오로프로판올, 네오펜틸렌글리콜, 디트리메틸올프로판, 디펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 이들 지방족 카르복실산에스테르는, 불순물로서 지방족 카르복실산 및/또는 알코올을 함유하고 있어도 되고, 복수의 화합물의 혼합물이어도 된다. 지방족 카르복실산에스테르의 구체예로는, 밀랍 (미리실팔미테이트를 주성분으로 하는 혼합물), 스테아르산스테아릴, 베헨산베헤닐, 베헨산옥틸도데실, 글리세린모노팔미테이트, 글리세린모노스테아레이트, 글리세린디스테아레이트, 글리세린트리스테아레이트, 펜타에리트리톨모노팔미테이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨디스테아레이트, 펜타에리트리톨트리스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라스테아레이트를 들 수 있다.

폴리올레핀계 화합물로는, 파라핀 왁스 및 폴리에틸렌 왁스에서 선택되는 화합물을 들 수 있고, 그 중에서도, 폴리올레핀계 화합물의 분산이 양호하다는 점에서, 중량 평균 분자량이, 700 ∼ 10,000, 나아가서는 900 ∼ 8,000 의 폴리에틸렌 왁스가 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물이 이형제를 함유하는 경우, 이형제의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 0.01 ∼ 5 중량부이고, 0.05 ∼ 3 중량부가 보다 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물은, 이형제를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

본 발명의 수지 조성물은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 다른 성분을 함유하고 있어도 된다. 다른 성분으로는, 인계 안정제 이외의 안정제, 자외선 흡수제, 난연제, 상기 서술한 것 이외의 무기 필러, 산화티탄 이외의 백색 안료, 형광 증백제, 적하 방지제, 대전 방지제, 방담제, 활제, 안티 블로킹제, 유동성 개량제, 가소제, 분산제, 방균제 등을 들 수 있다. 이들은 2 종 이상을 병용해도 된다.

이들 성분에 대해서는, 일본 공개특허공보 2007-314766호, 일본 공개특허공보 2008-127485호 및 일본 공개특허공보 2009-51989호, 일본 공개특허공보 2012-72338호 등의 기재를 참작할 수 있고, 이들의 내용은 본 명세서에 받아들여진다.

본 발명의 수지 조성물의 제조 방법은, 특별히 정해진 것은 아니며, 공지된 열가소성 수지 조성물의 제조 방법을 널리 채용할 수 있다. 구체적으로는, 각 성분을, 텀블러나 헨셸 믹서 등의 각종 혼합기를 사용하여 미리 혼합한 후, 밴버리 믹서, 롤, 브라벤더, 단축 혼련 압출기, 2 축 혼련 압출기, 니더 등으로 용융 혼련함으로써 수지 조성물을 제조할 수 있다.

또, 예를 들어, 각 성분을 미리 혼합하지 않거나, 또는 일부의 성분만을 미리 혼합하고, 피더를 사용하여 압출기에 공급하고 용융 혼련하여, 본 발명의 수지 조성물을 제조할 수도 있다.

또한 예를 들어, 일부의 성분을 미리 혼합하여 압출기에 공급하고 용융 혼련함으로써 얻어지는 수지 조성물을 마스터 배치로 하고, 이 마스터 배치를 다시 나머지 성분과 혼합하여, 용융 혼련함으로써 본 발명의 수지 조성물을 제조할 수도 있다.

본 발명의 수지 조성물로부터 수지 성형품을 제조하는 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니며, 열가소성 수지에 대해 일반적으로 채용되고 있는 성형법, 즉 일반적인 사출 성형법, 초고속 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 2 색 성형법, 가스 어시스트 등의 중공 성형법, 단열 금형을 사용한 성형법, 급속 가열 금형을 사용한 성형법, 발포 성형 (초임계 유체도 포함한다), 인서트 성형, IMC (인몰드 코팅 성형) 성형법, 압출 성형법, 시트 성형법, 열 성형법, 회전 성형법, 적층 성형법, 프레스 성형법 등을 채용할 수 있다. 또, 핫 러너 방식을 사용한 성형법을 선택할 수도 있다.

본 발명의 수지 성형품은, 예를 들어, L^* 값을 80 ∼ 100 으로 할 수 있고, 나아가서는, 85 ∼ 100 으로 할 수도 있다. 이와 같은 L^* 값의 것을 사용함으로써, 각종 색의 수지 성형품으로서 사용하기 쉬워진다. 본 발명의 수지 성형품은, 특히, 염안료를 실질적으로 배합하지 않은 상태에서, 백색 상태의 것으로 할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 수지 조성물을 성형한 수지 성형품의 표면에 도금을 형성하는 공정을 도 1 에 따라 설명한다. 도 1 은, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 기술에 의해, 수지 성형품 (1) 의 표면에 도금을 형성하는 공정을 나타내는 개략도이다. 도 1 에서는, 수지 성형품 (1) 은, 평탄한 기판으로 되어 있지만, 반드시 평탄한 기판일 필요는 없고, 일부 또는 전부가 곡면되어 있는 수지 성형품이어도 된다. 또, 수지 성형품은, 최종 제품에 한정되지 않고, 각종 부품도 포함한다는 취지이다. 본 발명에 있어서의 수지 성형품으로는, 휴대 전자 기기, 차량 및 의료 기기의 부품이나, 그 밖의 전기 회로를 포함하는 전자 부품에 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 본 발명의 수지 성형품은, 높은 내충격 특성과 강성, 우수한 내열성을 겸비한 데다, 이방성이 작고, 휨이 작은 것으로 할 수 있기 때문에, 전자 수첩, 휴대용 컴퓨터 등의 PDA, 포켓벨, 휴대 전화, PHS 등의 내부 구조물 및 케이싱으로서 매우 유효하다. 특히 수지 성형품이 리브를 제외한 평균 두께가 1.2 ㎜ 이하 (하한값은 특별히 정해진 것은 아니지만, 예를 들어, 0.4 ㎜ 이상) 인 평판 형상의 부품에 적합하고, 그 중에서도 휴대 전자 기기의 케이싱으로서 특히 적합하다.

다시 도 1 로 되돌아와, 수지 성형품 (1) 에 레이저 (2) 를 조사한다. 여기서의 레이저란, 특별히 정해진 것은 아니며, YAG 레이저, 엑시머 레이저, 전자선 등의 공지된 레이저에서 적절히 선택할 수 있고, YGA 레이저가 바람직하다. 또, 레이저의 파장도 특별히 정해진 것은 아니다. 바람직한 파장 범위는, 200 ㎚ ∼ 1200 ㎚ 이다. 특히 바람직하게는 800 ∼ 1200 ㎚ 이다.

레이저가 조사되면, 레이저가 조사된 부분 (3) 만 수지 성형품 (1) 이 활성화된다. 이 활성화된 상태에서, 수지 성형품 (1) 을 도금액 (4) 에 적용한다. 도금액 (4) 으로는, 특별히 정해진 것은 아니며, 공지된 도금액을 널리 채용할 수 있고, 금속 성분으로서 구리, 니켈, 금, 은, 팔라듐이 혼합되어 있는 것이 바람직하고, 구리가 보다 바람직하다.

수지 성형품 (1) 을 도금액 (4) 에 적용하는 방법에 대해서도, 특별히 정해진 것은 아니지만, 예를 들어, 도금액을 배합한 액 중에 투입하는 방법을 들 수 있다. 도금액을 적용 후의 수지 성형품은, 레이저 조사한 부분만 도금층 (5) 이 형성된다.

본 발명의 방법에서는, 1 ㎜ 이하, 나아가서는, 150 ㎛ 이하의 폭의 회로 간격 (하한값은 특별히 정해진 것은 아니지만, 예를 들어, 30 ㎛ 이상) 을 형성할 수 있다. 이러한 회로는 휴대 전자 기기 부품의 안테나로서 바람직하게 사용된다. 즉, 본 발명의 수지 성형품의 바람직한 실시형태의 일례로서, 휴대 전자 기기 부품의 표면에 형성된 도금층이 안테나로서의 성능을 보유하는 수지 성형품을 들 수 있다.

실시예

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한, 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다.

도전성 산화물의 저항률은 이하와 같이 하여 측정하였다.

도전성 산화물의 미분말 10 g 을, 내면에 테플론 가공 (테플론 : 등록상표) 을 실시한 내경 25 ㎜ 의 원통 내에 장입하고 100 ㎏/㎠ 로 가압하여 (충전율 20 ％), 요코가와 전기 제작소 제조의 「3223 형」 테스터로 측정하였다.

<제조예 1>

(폴리아미드 (PAPXD10) 의 합성)

교반기, 분축기, 냉각기, 온도계, 적하 장치 및 질소 도입관, 스트랜드 다이를 구비한 내용적 50 리터의 반응 용기에, 정밀 칭량한 세바크산 (이토 세이유 (주) 제조, 제품명 세바크산 TA) 8950 g (44.25 ㏖), 차아인산칼슘 12.54 g (0.074 ㏖), 아세트산나트륨 6.45 g (0.079 ㏖) 을 칭량하여 주입하였다. 반응 용기 내를 충분히 질소 치환한 후, 질소로 0.4 ㎫ 로 가압하고, 교반하면서 20 ℃ 에서부터 190 ℃ 로 승온시키고 55 분간 세바크산을 균일하게 용융시켰다. 이어서 파라자일릴렌디아민 (미쓰비시 가스 화학 (주) 제조) 5960 g (43.76 ㏖) 을 교반하에서 110 분을 소요하여 적하하였다. 이 동안, 반응 용기 내온은 293 ℃ 까지 연속적으로 상승시켰다. 적하 공정에서는 압력을 0.42 ㎫ 로 제어하고, 생성수는 분축기 및 냉각기를 통과시켜 계 외로 제거하였다. 분축기의 온도는 145 ∼ 147 ℃ 의 범위로 제어하였다. 파라자일릴렌디아민 적하 종료 후, 반응 용기 내 압력 0.42 ㎫ 로 20 분간 중축합 반응을 계속하였다. 이 동안, 반응 용기 내온은 296 ℃ 까지 상승시켰다. 그 후, 30 분간 반응 용기 내 압력을 0.42 ㎫ 에서부터 0.12 ㎫ 까지 감압하였다. 이 동안에 내온은 298 ℃ 까지 승온되었다. 그 후 0.002 ㎫/분의 속도로 감압하고, 20 분간 0.08 ㎫ 까지 감압하여, 분자량 1,000 이하의 성분량을 조정하였다. 감압 완료 시의 반응 용기 내의 온도는 301 ℃ 였다. 그 후, 계 내를 질소로 가압하고, 반응 용기 내 온도 301 ℃, 수지 온도 301 ℃ 에서, 스트랜드 다이로부터 폴리머를 스트랜드상으로 취출하여 20 ℃ 의 냉각수에서 냉각시키고, 이것을 펠릿화하여, 약 13 ㎏ 의 폴리아미드 수지를 얻었다. 또한, 냉각수 중에서의 냉각 시간은 5 초, 스트랜드의 인취 속도는 100 m/분으로 하였다. 이하, 「PAPXD10」 이라고 한다. 융점은 290 ℃ 였다.

<제조예 2>

(폴리아미드 (PAMP6) 의 합성)

아디프산을 질소 분위기하의 반응관 내에서 가열 용해시킨 후, 내용물을 교반하면서, 파라자일릴렌디아민 (미쓰비시 가스 화학 (주) 제조) 과 메타자일릴렌디아민 (미쓰비시 가스 화학 (주) 제조) 의 몰비가 3 : 7 인 혼합 디아민을, 가압 (0.35 Mpa) 하에서 디아민과 아디프산 (로디아사 제조) 의 몰비가 약 1 : 1 이 되도록 서서히 적하하면서, 온도를 270 ℃ 까지 상승시켰다. 적하 종료 후, 0.06 ㎫ 까지 감압하고 10 분간 반응을 계속하여 분자량 1,000 이하의 성분량을 조정하였다. 그 후, 내용물을 스트랜드상으로 취출하고, 펠릿타이저로 펠릿화하여, 폴리아미드를 얻었다. 이하, 「PAMP6」 이라고 한다. 융점은 256 ℃ 였다.

<수지 성분>

S-3000F : 미쓰비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조, 폴리카보네이트 수지

AT-08 : 닛폰 에이 앤드 엘사 제조, ABS 수지

5008 : 미쓰비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 고유 점도 0.85 ㎗/g, 말단 카르복실기 함유량 12 eq/ton

PBK-1 : 미쓰비시 화학사 제조, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 고유 점도 0.70

<유리 필러>

T-571 : 닛폰 전기 유리사 제조, 직경 (평균 섬유 직경) 이 13 ㎛ 의 촙드 스트랜드, 수속제로서 우레탄 수지를 사용

T-595 : 닛폰 전기 유리사 제조, 직경 (평균 섬유 직경) 이 13 ㎛ 의 촙드 스트랜드, 수속제로서 실리콘 수지를 사용

99S : 아사히 파이버 글래스사 제조, 직경 (평균 섬유 직경) 10 ㎛ 의 밀드 파이버

03T-296GH : 닛폰 전기 유리사 제조

810S : 닛토 방적사 제조

T-187 : 닛폰 전기 유리사 제조, 직경 (평균 섬유 직경) 이 13 ㎛ 의 촙드 스트랜드, Bis-A 형 에폭시 수지로 처리된 것

<탤크 (규산염 광물)>

#5000PJ : 마츠무라 산업사 제조,

미크론 화이트 5000S (MW5000S) : 하야시 화성사 제조

23K : 하쿠스이텍사 제조, 알루미늄 도프 산화아연, 저항률 (제품 규격값) 100 ∼ 500 Ω·㎝

W-4 : 미쓰비시 머티리얼사 제조, 산화주석, 다른 금속은 도프되어 있지 않음, 저항률 5.00 × 10² Ω·㎝

파제트 CK : 하쿠스이텍사 제조, 알루미늄 도프 산화아연, 저항률 8.00 × 10³ Ω·㎝

<비도전성 금속 산화물>

CPK : 레지노컬러사 제조, 이산화티탄

CR-63 : 이시하라 산업사 제조, 이산화티탄

CR-60 : 이시하라 산업사 제조, 이산화티탄

<엘라스토머>

M-711 : 카네카사 제조, 부타디엔계의 코어와 아크릴계의 쉘로 이루어지는 코어/쉘형 엘라스토머

<인계 안정제>

PEP36 : ADEKA 사 제조, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트

AX71 : ADEKA 사 제조, (모노 및 디스테아릴애시드포스페이트) 의 혼합물

ADK.2112 : ADEKA 사 제조, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트

<산화 방지제>

Irg1076 : Irganox1076, BASF 사 제조, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트

Irganox1098 : BASF 사 제조, N,N'헥사메틸렌·비스[3-(3,5-디-t-부틸-4(-하이드록시페닐)프로피온아미드)

AO-60 : ADEKA 사 제조, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]

<이형제>

VPG861 : 코그니스 올레오케미컬즈 재팬사 제조, 펜타에리트리톨테트라스테아레이트

CS-8CP : 닛토 화성 공업사 제조

PED522 : 클라리언트사 제조, 산화폴리에틸렌, 산가 22 ∼ 28 ㎎KOH, 적점 (滴點) 102 ∼ 107 ℃

<컴파운드 (실시예 1 ∼ 4, 7 ∼ 12, 비교예 1 ∼ 3)>

후술하는 표에 나타내는 조성이 되도록, 각 성분을 각각 칭량하고, 텀블러로 20 분 혼합한 후, 1 벤트를 구비한 닛폰 제강소사 제조 (TEX30HSST) 에 공급하고, 스크루 회전수 200 rpm, 토출량 20 ㎏/시간, 배럴 온도 300 ℃ 의 조건으로 혼련하고, 스트랜드상으로 압출된 용융 수지를 수조에서 급랭시키고, 펠릿타이저를 사용하여 펠릿화하여, 수지 조성물의 펠릿을 얻었다.

<컴파운드 (실시예 5, 6, 13 ∼ 17, 비교예 4 ∼ 12)>

후술하는 표에 나타내는 조성이 되도록, 각 성분을 각각 칭량하고, 텀블러로 20 분 혼합한 후, 1 벤트를 구비한 닛폰 제강소사 제조 (TEX30HSST) 에 공급하고, 스크루 회전수 200 rpm, 토출량 20 ㎏/시간, 배럴 온도 280 ℃ 의 조건으로 혼련하고, 스트랜드상으로 압출된 용융 수지를 수조에서 급랭시키고, 펠릿타이저를 사용하여 펠릿화하여, 수지 조성물의 펠릿을 얻었다.

<컴파운드 (실시예 18 ∼ 21)>

후술하는 하기 표에 나타내는 조성이 되도록, 각 성분을 각각 칭량하고, 유리 섬유를 제외한 성분을 텀블러로 블렌드하고, 2 축 압출기 (토시바 기계사 제조, TEM26SS) 의 밑에서부터 투입하여 용융시킨 후에, 유리 섬유를 사이드 피드하여 수지 펠릿을 제조하였다. 압출기의 온도 설정은 280 ℃ 로 하였다.

<컴파운드 (실시예 22 ∼ 25)>

후술하는 하기 표에 나타내는 조성이 되도록, 각 성분을 각각 칭량하고, 유리 섬유를 제외한 성분을 텀블러로 블렌드하여, 텀블러로 20 분 혼합 후, 2 축 압출기 (닛폰 제강소사 제조, TEX30α) 의 밑에서부터 투입하여 용융시킨 후에, 유리 섬유를 사이드 피드하여 스크루 회전수 200 rpm, 토출량 40 ㎏/hr, 배럴 온도 260 ℃ 의 조건으로 혼련하고, 스트랜드상으로 압출된 용융 수지를 수조에서 급랭시키고, 펠릿타이저를 사용하여 펠릿화하여, 수지 조성물의 펠릿을 얻었다.

<도금성>

상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 실시예 1 ∼ 4, 7 ∼ 12, 비교예 1 ∼ 3 의 펠릿을 120 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후 스미토모 중기계 공업사 제조, SG75-MII 를 사용하여, 실린더 온도 300 ℃, 금형 온도 100 ℃, 성형 사이클 50 초의 조건으로 사출 성형하여, 2 ㎜ 두께의 플레이트를 성형하였다.

상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 실시예 5, 6, 13 ∼ 17, 비교예 4 ∼ 12 의 펠릿을 100 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 스미토모 중기계 공업사 제조, SG75-MII 를 사용하여, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃, 성형 사이클 50 초의 조건으로 사출 성형하여, 2 ㎜ 두께의 플레이트를 성형하였다.

상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 실시예 18 ∼ 21 의 펠릿을 80 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 파낙사 제조 사출 성형기 (100T) 를 사용하여, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 130 ℃ 의 조건으로 사출 성형하여 2 ㎜ 두께의 플레이트를 성형하였다.

상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 실시예 22 ∼ 25 의 펠릿을 120 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 닛세이 수지 공업사 제조, NEX80-9E 를 사용하여, 실린더 온도 260 ℃, 금형 온도 80 ℃, 성형 사이클 44 초의 조건으로 사출 성형하여 3 ㎜ 두께의 플레이트를 성형하였다.

2 ㎜ 또는 3 ㎜ 두께의 플레이트의 표면에, 1064 ㎚ 의 YAG 레이저를 사용하여, 스캔 속도 2 m/s, 출력 13 W, 10 W, 8 W, 5 W, 3 W, 및 펄스 주기 10 μS, 20 μS, 30 μS, 40 μS, 50 μS 의 조건으로 합계 25 칸의 레이저 조사를 실시하였다. 계속해서 MacDermid 사 제조 MID100XB 를 사용하여 무전해 구리 도금을 실시하였다. 그 후 플레이트를 관찰하여, 25 칸의 레이저 조사부 중 몇 칸 도금이 확인되었는지에 의해 A ∼ E 의 5 단계 평가를 실시하였다.

A : 15 칸 이상

B : 10 ∼ 14 칸

C : 5 ∼ 9 칸

D : 1 ∼ 4 칸

E : 0 칸

<굽힘 탄성률 및 굽힘 강도>

상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 실시예 15 ∼ 17 및 비교예 12 의 펠릿을 100 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 스미토모 중기계 공업사 제조, SG75-MII 를 사용하여, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 90 ℃, 성형 사이클 50 초의 조건으로 사출 성형하여, 4 ㎜ 두께의 ISO 인장 시험편을 성형하였다.

ISO178 에 준거하여, 상기 ISO 인장 시험편 (4 ㎜ 두께) 을 사용하여, 23 ℃ 의 온도에서 굽힘 탄성률 (단위 : ㎫) 및 굽힘 강도 (단위 : ㎫) 를 측정하였다.

<샤르피 충격 강도>

상기에서 얻어진 ISO 인장 시험편 (4 ㎜ 두께) 을 사용하여, ISO179 에 준거하여, 23 ℃ 의 조건으로, 노치가 없는 샤르피 충격 강도 및 노치가 형성된 샤르피 충격 강도 (단위 : kJ/㎡) 를 측정하였다.

<MVR>

상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 실시예 15 ∼ 17 및 비교예 12 의 펠릿을 100 ℃ 에서 4 ∼ 8 시간 건조 후, 측정 온도는 270 ℃, 하중은 5 ㎏f 로, 토요 정기사 제조, MELTINDEXERF-F01 을 사용하여, 멜트 볼륨 레이트 (MVR) 를 측정하였다. MVR 의 값이 높은 것일수록, 분해가 진행되어 있다고 할 수 있다.

<L 값>

상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 실시예 15 ∼ 17, 비교예 12 의 펠릿을 100 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 스미토모 중기계 공업사 제조, SG75-MII 를 사용하여, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃, 성형 사이클 30 초의 조건으로 사출 성형하여, 2 ㎜ 두께의 플레이트를 성형하였다.

상기에서 얻어진 2 ㎜ 두께의 플레이트를 사용하여, JIS K-7105 에 준거하여, 닛폰 전색 공업사 제조의 SE6000 형 분광식 색차계로, C/2°광원으로 반사법에 의해, L^* 값 (명도) 을 측정하였다.

L^* 값이 높을수록 성형품의 백색도가 높은 것을 나타낸다.

결과를 하기 표에 나타낸다. 표 중, 배합량은 중량부이다.

상기 표로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 조성물은 도금성이 우수한 것을 알 수 있었다 (실시예 1 ∼ 17). 한편, 저항률이 5 × 10³ Ω·㎝ 이하인 도전성 산화물이어도, 2 종류 이상의 금속을 함유하지 않는 LDS 첨가제를 사용한 경우 (비교예 1), 2 종류 이상의 금속을 함유하고 있어도, 저항률이 5 × 10³ Ω·㎝ 를 초과하는 LDS 첨가제를 사용한 경우 (비교예 2 ∼ 12), 도금성이 떨어지는 것을 알 수 있었다. 한편, 본 발명의 조성물에 있어서, 추가로 비도전성 금속 산화물을 함유함으로써 (실시예 4, 13 ∼ 17), 도금성이 보다 향상되는 것을 알 수 있었다.

또, 실시예 18 ∼ 21 로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 조성물의 수지 성분으로서, 폴리아미드 수지를 사용해도 도금성이 우수한 것을 알 수 있었다.

또한, 실시예 22 ∼ 25 로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 조성물의 수지 성분으로서, 열가소성 폴리에스테르 수지를 사용해도 도금성이 우수한 것을 알 수 있었다.

Claims

열가소성 수지와, 적어도 2 종의 금속을 함유하고, 또한 저항률이 5 × 10³ Ω·㎝ 이하인 도전성 산화물을 함유하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제를 함유하는 수지 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가, 적어도 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속과 주기표의 n + 1 족의 금속을 함유하는 수지 조성물.
제 2 항에 있어서,
상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 중에 있어서의, 상기 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속의 함유량과 상기 n + 1 족의 금속의 함유량의 합계를 100 몰％ 로 했을 때, 일방의 금속의 함유량이 15 몰％ 이하인 수지 조성물.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 n 이 12 인 수지 조성물.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속이 아연인 수지 조성물.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 주기표의 n + 1 족의 금속이 알루미늄인 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열가소성 수지가, 폴리카보네이트 수지 40 ∼ 100 중량％ 와, 스티렌계 수지 0 ∼ 60 중량％ 를 함유하는 수지 성분을 함유하는 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열가소성 수지가 폴리아미드 수지를 함유하는 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열가소성 수지가 열가소성 폴리에스테르 수지를 함유하는 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가로, 유리 필러를 함유하는 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가로, 규산염 광물을 함유하는 수지 조성물.
제 11 항에 있어서,
규산염 광물이 탤크인 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가로, 비도전성 금속 산화물을 함유하는 수지 조성물.
제 13 항에 있어서,
상기 비도전성 금속 산화물이 산화티탄인 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 수지 성형품.
제 15 항에 있어서,
상기 수지 성형품의 표면에 도금층을 갖는 수지 성형품.
제 16 항에 있어서,
상기 도금층이 안테나로서의 성능을 보유하는 수지 성형품.
제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
휴대 전자 기기 부품인 수지 성형품.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 수지 성형품의 표면에 레이저를 조사 후, 금속을 적용하여 도금층을 형성하는 것을 포함하는 도금층이 부착된 수지 성형품의 제조 방법.
제 19 항에 있어서,
상기 도금층이 구리 도금층인 도금층이 부착된 수지 성형품의 제조 방법.
제 19 항 또는 제 20 항에 기재된 도금층이 부착된 수지 성형품의 제조 방법을 포함하는 안테나를 갖는 휴대 전자 기기 부품의 제조 방법.
저항률 5 × 10³ Ω·㎝ 이하의 도전성 산화물을 함유하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제로서, 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속과 주기표의 n + 1 족의 금속을 함유하고, 상기 주기표의 n 족 (n 은 3 ∼ 16 의 정수) 의 금속의 함유량과 상기 n + 1 족의 금속의 함유량의 합계를 100 몰％ 로 했을 때, 일방의 금속의 함유량이 타방의 금속의 함유량의 15 몰％ 이하인 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제.