KR20150143870A

KR20150143870A - 수지 조성물, 수지 성형품, 및 수지 성형품의 제조 방법

Info

Publication number: KR20150143870A
Application number: KR1020157034343A
Authority: KR
Inventors: 아츠시 모테기
Original assignee: 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
Priority date: 2013-10-24
Filing date: 2014-10-22
Publication date: 2015-12-23
Also published as: WO2015060322A1; JP5766864B2; CN105452527A; KR101671661B1; JP2015108123A; CN105452527B

Abstract

기계적 강도가 우수한 수지 조성물의 제공. 폴리카보네이트 수지 80 ∼ 30 중량％ 와, 스티렌계 수지 20 ∼ 70 중량％ 로 이루어지는 수지 성분 100 중량부에 대해, 평균 섬유 길이가 1 ∼ 10 ㎜ 인 촙드 스트랜드 0.5 ∼ 8 중량부와, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제를 함유하고, 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가, 금속 성분으로서 안티몬과 주석을 함유하고, 또한 안티몬보다 주석의 함유량이 많은 수지 조성물.

Description

수지 조성물, 수지 성형품, 및 수지 성형품의 제조 방법 {RESIN COMPOSITION, RESIN MOLDED ARTICLE, AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDED ARTICLE}

본 발명은, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물 (이하, 간단히, 「수지 조성물」이라고 하는 경우가 있다) 에 관한 것이다. 또한, 상기 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 수지 성형품 및, 상기 수지 성형품의 표면에, 도금층을 형성한 도금층 형성 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 스마트 폰을 포함한 휴대전화의 개발에 수반하여, 휴대전화의 내부에 안테나를 제조하는 방법이 다양하게 검토되고 있다. 특히, 휴대전화에 3 차원 설계가 가능한 안테나를 제조하는 방법이 요구되고 있다. 이와 같은 3 차원 안테나를 형성하는 기술의 하나로서, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 (이하, 「LDS」라고 하는 경우가 있다) 기술이 주목받고 있다. LDS 기술은, 예를 들어, LDS 첨가제를 함유하는 수지 성형품의 표면에 레이저를 조사하고, 레이저를 조사한 부분만을 활성화시켜, 상기 활성화시킨 부분에 금속을 적용함으로써 도금층을 형성하는 기술이다. 이 기술의 특징은, 접착제 등을 사용하지 않고, 수지 기재 표면에 직접 안테나 등의 금속 구조체를 제조할 수 있는 점에 있다. 이러한 LDS 기술은, 예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 4 등에 개시되어 있다.

국제 공개 WO2011/095632호 팜플렛 국제 공개 WO2011/076729호 팜플렛 국제 공개 WO2011/076730호 팜플렛 국제 공개 WO2012/128219호 팜플렛

그런데, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 형성하여 이루어지는 수지 성형품은, LDS 첨가제를 함유하지 않는 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형품과 비교하여 기계 물성이 저하되는 경향이 있다. 이것은, LDS 첨가제는, LDS 가공을 위해서는 필수이지만, 최종적인 수지 성형품 중에서는 미세 이물질이 되기 때문이다.

본 발명은, 이러한 과제를 해결하는 것을 목적으로 한 것으로서, LDS 첨가제를 배합해도, 기계적 강도를 저하시키지 않는 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 상황 하에, 본 발명자가 예의 검토를 실시한 결과, 평균 섬유 길이가 1 ∼ 10 ㎜ 인 촙드 스트랜드를 소량 사용함으로써, 이 점을 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다. 구체적으로는, 이하의 수단 ＜1＞ 에 의해, 바람직하게는 ＜2＞ ∼ ＜15＞ 에 의해, 상기 과제는 해결되었다.

＜1＞ 폴리카보네이트 수지 80 ∼ 30 중량％ 와, 스티렌계 수지 20 ∼ 70 중량％ 로 이루어지는 수지 성분 100 중량부에 대해, 평균 섬유 길이가 1 ∼ 10 ㎜ 인 촙드 스트랜드 0.5 ∼ 8 중량부와, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제를 함유하고,

상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가, 금속 성분으로서 안티몬과 주석을 함유하며, 또한 안티몬보다 주석의 함유량이 많은, 수지 조성물.

＜2＞ 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제의 배합량이, 상기 수지 성분 100 중량부에 대해 1 ∼ 30 중량부인, ＜1＞ 에 기재된 수지 조성물.

＜3＞ 상기 촙드 스트랜드가 에폭시 수지로 표면 처리되어 있는, ＜1＞ 또는 ＜2＞ 에 기재된 수지 조성물.

＜4＞ 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가, 금속 성분으로서 안티몬과 주석을 함유하고, 또한 금속 성분의 70 중량％ 이상이 주석인, ＜1＞ ∼ ＜3＞ 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

＜5＞ 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가, 금속 성분으로서 안티몬과 주석을 함유하고, 또한 금속 성분 중의 안티몬과 주석의 합계량이 90 중량％ 이상인 ＜1＞ ∼ ＜4＞ 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.

＜6＞＜1＞ ∼ ＜5＞ 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 컴파운드하여 이루어지는 수지 펠릿.

＜7＞＜1＞ ∼ ＜5＞ 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물 또는 ＜6＞ 에 기재된 수지 펠릿을 성형하여 이루어지는 수지 성형품.

＜8＞ 추가로 표면에 도금층을 갖는, ＜7＞ 에 기재된 수지 성형품.

＜9＞ 상기 도금층이 안테나로서의 성능을 보유하는, ＜8＞ 에 기재된 수지 성형품.

＜10＞ 휴대 전자 기기 부품인, ＜7＞ ∼ ＜9＞ 중 어느 하나에 기재된 수지 성형품.

＜11＞＜1＞ ∼ ＜5＞ 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을, 2 축 압출기를 사용하여 컴파운드하는 것을 포함하는, 수지 펠릿의 제조 방법.

＜12＞ 촙드 스트랜드는, 메인 피더로부터 공급하는, ＜11＞ 에 기재된 수지 펠릿의 제조 방법.

＜13＞＜7＞ 에 기재된 수지 성형품의 표면에, 레이저를 조사 후, 금속을 적용하여, 도금층을 형성하는 것을 포함하는, 도금층 형성 수지 성형품의 제조 방법.

＜14＞ 상기 도금층이 구리 도금층인, ＜13＞ 에 기재된 도금층 형성 수지 성형품의 제조 방법.

＜15＞＜13＞ 또는 ＜14＞ 에 기재된 도금층 형성 수지 성형품의 제조 방법을 포함하는, 안테나를 갖는 휴대 전자 기기 부품의 제조 방법.

본 발명에 의해, 도금성이 우수하고, 기계적 강도가 우수한 수지 조성물을 제공하는 것이 가능해졌다.

도 1 은, 수지 성형품의 표면에 도금을 형성하는 공정을 나타내는 개략도이다. 도 1 중, 1 은 수지 성형품을, 2 는 레이저를, 3 은 레이저가 조사된 부분을, 4 는 도금액을, 5 는 도금층을 각각 나타내고 있다.

이하에 있어서, 본 발명의 내용에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 본원 명세서에 있어서 「∼」란, 그 전후에 기재되는 수치를 하한치 및 상한치로서 포함하는 의미로 사용된다.

본 발명의 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지 80 ∼ 30 중량％ 와, 스티렌계 수지 20 ∼ 70 중량％ 로 이루어지는 수지 성분 100 중량부에 대해, 평균 섬유 길이가 1 ∼ 10 ㎜ 인 촙드 스트랜드 0.5 ∼ 8 중량부와, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제를 함유하고, 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가 금속 성분으로서 안티몬과 주석을 함유하고, 또한 안티몬보다 주석의 함유량이 많은 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 높은 기계적 강도를 갖는 수지 조성물로할 수 있다.

이하, 본 발명의 수지 조성물의 상세한 것에 대하여 설명한다.

＜폴리카보네이트 수지＞

본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트 수지로는 특별히 제한되지 않고, 방향족 폴리카보네이트, 지방족 폴리카보네이트, 방향족-지방족 폴리카보네이트 모두 사용할 수 있다. 그 중에서도 방향족 폴리카보네이트가 바람직하고, 또한 방향족 디하이드록시 화합물을 포스겐 또는 탄산의 디에스테르와 반응시키는 것에 의해 얻어지는 열가소성 방향족 폴리카보네이트 중합체 또는 공중합체가 보다 바람직하다.

방향족 디하이드록시 화합물로는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (=비스페놀 A), 테트라메틸비스페놀 A, 비스(4-하이드록시페닐)-P-디이소프로필벤젠, 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4-디하이드록시디페닐 등을 들 수 있고, 바람직하게는 비스페놀 A 를 들 수 있다. 또한, 난연성이 높은 조성물을 조제할 목적에서, 상기 방향족 디하이드록시 화합물에 술폰산테트라알킬포스포늄이 1 개 이상 결합된 화합물, 또는 실록산 구조를 갖는 양 말단 페놀성 OH 기 함유의 폴리머 혹은 올리고머 등을 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트 수지의 바람직한 예로는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판으로부터 유도되는 폴리카보네이트 수지；2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판과 다른 방향족 디하이드록시 화합물에서 유도되는 폴리카보네이트 공중합체；가 포함된다.

폴리카보네이트 수지의 분자량은, 용매로서 메틸렌클로라이드를 사용하고, 온도 25 ℃ 에서 측정된 용액 점도로부터 환산한 점도 평균 분자량으로, 14,000 ∼ 30,000 인 것이 바람직하고, 15,000 ∼ 28,000 인 것이 보다 바람직하며, 16,000 ∼ 26,000 인 것이 더욱 바람직하다. 점도 평균 분자량이 상기 범위이면, 기계적 강도가 보다 양호해지고, 또한 성형성도 보다 양호해지므로 바람직하다.

폴리카보네이트 수지의 제조 방법에 대해서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 본 발명에는, 포스겐법 (계면 중합법), 및 용융법 (에스테르 교환법) 등의, 어느 방법으로 제조한 폴리카보네이트 수지도 사용할 수 있다. 또, 본 발명에서는, 일반적인 용융법의 제조 공정을 거친 후에, 말단기의 OH 기량을 조정하는 공정을 거쳐 제조된 폴리카보네이트 수지를 사용해도 된다.

또한, 본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트 수지는, 버진 원료로서의 폴리카보네이트 수지뿐만 아니라, 사용이 완료된 제품으로부터 재생된 폴리카보네이트 수지, 이른바 마테리얼 리사이클된 폴리카보네이트 수지여도 된다.

그 밖에, 본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트 수지에 대해서는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012-72338호의 단락 번호 0018 ∼ 0066 의 기재를 참작할 수 있고, 그 내용은 본원 명세서에 삽입된다.

본 발명의 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서, 전체 수지 성분 중, 폴리카보네이트 수지의 비율은, 하한치가 30 중량％ 이상이고, 45 중량％ 이상이 바람직하고, 50 중량％ 이상이 더욱 바람직하며, 52 중량％ 이상으로 할 수도 있다. 상한치는, 80 중량％ 이하가 바람직하고, 도금성 향상의 관점에서는, 70 중량％ 이하로 할 수도 있다.

＜스티렌계 수지＞

본 발명의 수지 조성물은, 수지 성분으로서 폴리카보네이트 수지 외에 스티렌계 수지를 함유한다. 스티렌 수지를 배합함으로써, 샤르피 충격 강도를 향상시킬 수 있다.

스티렌계 수지란, 스티렌계 단량체로 이루어지는 스티렌계 중합체, 스티렌계 단량체와 다른 공중합 가능한 비닐계 단량체의 공중합체, 고무질 중합체의 존재 하에서 스티렌계 단량체를 중합시켜 이루어지는 중합체, 고무질 중합체의 존재 하에서 스티렌계 단량체 및 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 비닐계 단량체를 중합시켜 이루어지는 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 말한다. 이들 중에서도, 고무질 중합체의 존재 하에 스티렌계 단량체를, 또는 스티렌계 단량체와 다른 공중합 가능한 비닐계 단량체의 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.

스티렌계 단량체의 구체예로는, 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 디비닐벤젠, 에틸비닐벤젠, 디메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 브로모스티렌, 디브로스티렌 등의 스티렌 유도체를 들 수 있고, 그 중에서도 스티렌이 바람직하다. 또한, 이들은 단독으로, 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

상기 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 비닐계 단량체로는, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 비닐시안 화합물, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트 등의 아크릴산알킬에스테르, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 아밀메타크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 옥틸메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트 등의 메타크릴산알킬에스테르, 페닐아크릴레이트, 벤질아크릴레이트 등의 아크릴산아릴에스테르, 페닐메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 등의 메타크릴산아릴에스테르, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 등의 에폭시기 함유 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르, 말레이미드, N,N-메틸말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 α,β-불포화 카르복실산 또는 그 무수물 등을 들 수 있다.

또한 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 고무질 중합체로는, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체 및 블록 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 랜덤 공중합체 및 블록 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 아크릴산알킬에스테르 또는 메타크릴산알킬에스테르와 부타디엔의 공중합체, 폴리부타디엔-폴리이소프렌디엔계 공중합체, 에틸렌-이소프렌 랜덤 공중합체 및 블록 공중합체, 에틸렌-부텐 랜덤 공중합체 및 블록 공중합체 등의 에틸렌과 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌-메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체 등의 에틸렌과 α,β-불포화 카르복실산에스테르의 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-프로필렌-헥사디엔 공중합체 등의 에틸렌-프로필렌-비공액 디엔 터폴리머, 아크릴계 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 고무로 이루어지는 복합 고무 등을 들 수 있다.

이와 같은 스티렌계 수지는, 예를 들어, 스티렌 수지, 고충격 폴리스티렌 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 메틸메타크릴레이트-아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (MABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-에틸렌프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지), 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체 (MS 수지), 스티렌-무수 말레산 공중합체 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-에틸렌프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-에틸렌프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 이며, 특히 바람직한 것은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지) 이다.

상기 스티렌계 수지는, 유화 중합, 용액 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 혹은 괴상·현탁 중합 등의 방법에 의해 제조되지만, 본 발명에 있어서는, 이른바 스티렌계 중합체, 또는 스티렌계 랜덤 공중합체 혹은 블록 공중합체의 경우에는, 괴상 중합, 현탁 중합 또는 괴상·현탁 중합에 의해 제조된 것이 바람직하고, 스티렌계 그래프트 공중합체의 경우에는 괴상 중합, 괴상·현탁 중합 혹은 유화 중합에 의해 제조된 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 특히 바람직하게 사용되는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지) 란, 부타디엔 고무 성분에 아크릴로니트릴과 스티렌을 그래프트 중합한 열가소성 그래프트 공중합체와 아크릴로니트릴과 스티렌의 공중합체의 혼합물이다. 부타디엔 고무 성분은, ABS 수지 성분 100 중량％ 중, 5 ∼ 40 중량％ 인 것이 바람직하고, 그 중에서도 10 ∼ 35 중량％, 특히 13 ∼ 25 중량％ 인 것이 바람직하다. 또 고무 입자 직경은 0.1 ∼ 5 ㎛ 인 것이 바람직하고, 그 중에서도 0.2 ∼ 3 ㎛, 더욱 0.3 ∼ 1.5 ㎛, 특히 0.4 ∼ 0.9 ㎛ 인 것이 바람직하다. 고무 입자 직경의 분포는, 단일 분포여도 되고 2 산 (山) 이상의 복수의 분포를 갖는 것 중 어느 것이어도 된다.

본 발명의 수지 조성물은, 스티렌계 수지를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서, 전체 수지 성분 중, 스티렌계 수지의 비율이 20 중량％ 이상이고, 30 중량％ 이상으로 할 수도 있다. 상한치로는, 70 중량％ 이하이고, 55 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 50 중량％ 이하가 보다 바람직하며, 48 중량％ 이하로 할 수도 있다.

또한 본 발명의 수지 조성물은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다른 수지 성분을 함유하고 있어도 된다. 그러나, 다른 수지는 전체 수지 성분의 5 중량％ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물은, 조성물의 합계의 60 중량％ 이상이 수지 성분인 것이 바람직하고, 70 중량％ 이상이 수지 성분인 것이 보다 바람직하다.

＜촙드 스트랜드＞

본 발명의 수지 조성물은, 수지 성분 100 중량부에 대해 0.5 ∼ 8 중량부의 평균 섬유 길이 1 ∼ 10 ㎜ 의 촙드 스트랜드를 포함한다. 소량의 촙드 스트랜드를 포함함으로써, 기계적 강도가 우수한 수지 조성물을 제공 가능해진다.

본 발명에서 사용하는 촙드 스트랜드의 평균 섬유 길이는 1 ∼ 5 ㎜ 가 바람직하고, 1 ∼ 4 ㎜ 가 더욱 바람직하다. 평균 섬유 길이가 1 ㎜ 이상이면, 수지 조성물의 기계적 강도를 향상시킬 수 있고, 10 ㎜ 이하이면, 수지 조성물의 성형 가공성을 향상시킬 수 있다.

또, 촙드 스트랜드의 평균 섬유 직경은 1 ∼ 20 ㎛ 가 바람직하고, 10 ∼ 20 ㎛ 가 보다 바람직하며, 10 ∼ 15 ㎛ 가 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서, 평균 섬유 길이는 중량 평균 섬유 길이를 나타낸다.

본 발명에서 사용하는 촙드 스트랜드로는, 스트랜드 (연속한 1 개의 섬유를 수백 개 ∼ 수천 개 묶은 것) 를 소정의 길이로 절단한 것이고, 섬유로는, 유리 섬유, 알루미나 섬유, 티탄산칼륨 위스커, 스틸 섬유, 스테인리스 섬유 등을 들 수 있는데, 특히, 유리 섬유가 바람직하다.

유리 섬유는, A 유리, C 유리, E 유리, S 유리 등의 유리 조성으로 이루어지고, 특히, E 유리 (무알칼리 유리) 가 폴리카보네이트 수지에 악영향을 미치지 않기 때문에 바람직하다.

촙드 스트랜드로는, 아사히 파이버 글래스로부터, 「글래스론 촙드 스트랜드」나 「글래스론 밀드 파이버」의 상품명으로 시판되어 있고, 용이하게 입수 가능하다. 유리 섬유는, 형태가 상이한 것을 병용할 수도 있다.

또, 본 발명에서는 유리 섬유로서 이형 단면 형상을 갖는 것도 바람직하다. 이 이형 단면 형상이란, 섬유의 길이 방향으로 직각인 단면의 장경을 D2, 단경을 D1 로 할 때의 장경/단경비 (D2/D1) 로 나타나는 편평률이, 예를 들어, 1.5 ∼ 10 이고, 그 중에서도 2.5 ∼ 10, 나아가서는 2.5 ∼ 8, 특히 2.5 ∼ 5 인 것이 바람직하다. 이러한 편평 유리에 대해서는, 일본 공개특허공보 2011-195820호의 단락 번호 0065 ∼ 0072 의 기재를 참작할 수 있고, 이 내용은 본원 명세서에 삽입된다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서의 촙드 스트랜드의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대해 0.5 ∼ 8 중량부이고, 1 ∼ 8 중량부가 바람직하며, 2 ∼ 7 중량부가 보다 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물은, 촙드 스트랜드를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다. 촙드 스트랜드를 배합함으로써, 기계적 강도를 향상시킬 수 있음과 함께, 도금성도 향상되는 경향이 있다.

＜수속제＞

본 발명의 수지 조성물에 배합하는 촙드 스트랜드는, 수속제로 피복되어 표면 처리되어 있는 것이 바람직하다. 수속제의 종류는 특별히 정하는 것은 아니다. 수속제는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

촙드 스트랜드는, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 및 실리콘 수지 에서 선택되는 적어도 1 종의 수속제로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하고, 에폭시 수지로 표면 처리되어 있는 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 수속제는, 폴리카보네이트 수지를 함유하는 본 발명의 수지 성분과의 밀착성이 약하다. 그 때문에, 이와 같은 촙드 스트랜드를 포함하는 수지 조성물에서는, 촙드 스트랜드와 수지 성분 사이에 간극이 형성되고, 이러한 간극에 도금액이 비집고 들어가, 도금성을 보다 향상시키는 것이 가능해진다. 이와 같은 수속제 중에서도, 높은 기계적 강도의 관점에서, 우레탄 수지가 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서의 수속제의 배합량은, 촙드 스트랜드의 0.1 ∼ 5.0 중량％ 인 것이 바람직하고, 1.0 ∼ 5.0 중량％ 인 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물은, 수속제를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

＜레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 (LDS 첨가제)＞

본 발명의 수지 조성물은, LDS 첨가제를 함유한다.

본 발명에 있어서의 LDS 첨가제는, 폴리카보네이트 수지 (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스 제조, 유피론 (등록 상표), S-3000F) 100 중량부에 대해, LDS 첨가제라고 생각되는 첨가제를 4 중량부 첨가하고, 1064 ㎚ 의 YAG 레이저를 사용하여, 출력 2.6 ∼ 13 W 의 범위 중 어느 것, 스캔 속도 1 ∼ 2 m/s 중 어느 것, 주파수 10 ∼ 50 ㎲ 의 범위 중 어느 조건에서 레이저 조사에 의해 인자하고, 계속해서, 시험편을 황산으로 탈지 후, 키자이 제조 THP 알칼리악티 및 THP 알칼리악세로 처리 후, 키자이 제조 SEL 코퍼에 의해 도금 처리를 적용했을 때에, 도금을 형성할 수 있는 화합물을 말한다. 본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제는, 합성품이어도 되고, 시판품을 사용해도 된다. 또, 시판품은 LDS 첨가제로서 시판되고 있는 것 외에, 본 발명에 있어서의 LDS 첨가제의 요건을 만족시키는 한, 다른 용도로서 판매되고 있는 물질이어도 된다.

본 발명의 조성물에 있어서의, LDS 첨가제의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대해 1 ∼ 30 중량부인 것이 바람직하고, 3 ∼ 15 중량부인 것이 보다 바람직하며, 3 ∼ 9 중량부인 것이 더욱 바람직하다. LDS 첨가제는, 1 종류만을 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다. 2 종류 이상 사용하는 경우에는, 그 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용하는 LDS 첨가제는, 금속 성분으로서 안티몬과 주석을 함유하고, 또한 안티몬보다 주석의 함유량이 많은 LDS 첨가제이다. LDS 첨가제 중의 금속 성분 중 안티몬 및 주석의 함유량은, 각각, 1 ∼ 95 중량％ 인 것이 바람직하고, 1.5 ∼ 60 중량％ 가 보다 바람직하다. 또, LDS 첨가제의 금속 성분 중, 안티몬과 주석의 합계량이 90 중량％ 이상인 것이 바람직하다. 상한치로는, 100 중량％ 이하로 할 수 있다.

LDS 첨가제는, 산화안티몬 및/또는 산화주석을 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 LDS 첨가제로서, 안티몬이 도프된 주석, 안티몬이 도프된 산화주석, 산화안티몬이 도프된 산화주석을 예시할 수 있다.

＜엘라스토머＞

본 발명의 수지 조성물은, 엘라스토머를 포함한다. 엘라스토머를 포함함으로써, 수지 조성물의 내충격성을 개량할 수 있다. 본 발명에 사용하는 엘라스토머로는, 메타크릴산메틸-부타디엔-스티렌 공중합체 (MBS 수지), SBS, SEBS 로 불리고 있는 스티렌-부타디엔계 트리블록 공중합체와 그 수소 첨가물, SPS, SEPS 로 불리고 있는 스티렌-이소프렌계 트리블록 공중합체와 그 수소 첨가물, TPO 로 불리고 있는 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 실록산계 고무, 아크릴레이트계 고무 등을 들 수 있다. 엘라스토머로는, 일본 공개특허공보 2012-251061호의 단락 번호 0075 ∼ 0088 에 기재된 엘라스토머, 일본 공개특허공보 2012-177047호의 단락 번호 0101 ∼ 0107 에 기재된 엘라스토머 등을 사용할 수 있고, 이들 내용은 본원 명세서에 삽입된다.

본 발명에 사용하는 엘라스토머는, 고무 성분에 이것과 공중합 가능한 단량체 성분을 그래프트 공중합한 그래프트 공중합체가 바람직하다. 그래프트 공중합체의 제조 방법으로는, 괴상 중합, 용액 중합, 현탁 중합, 유화 중합 등의 어느 제조 방법이어도 되고, 공중합의 방식은 1 단 그래프트여도 되며 다단 그래프트여도 된다.

고무 성분은, 유리 전이 온도가 통상 0 ℃ 이하, 그 중에서도 -20 ℃ 이하가 바람직하고, 나아가서는 -30 ℃ 이하가 바람직하다. 고무 성분의 구체예로는, 폴리부타디엔 고무, 폴리이소프렌 고무, 폴리부틸아크릴레이트나 폴리(2-에틸헥실아크릴레이트), 부틸아크릴레이트·2-에틸헥실아크릴레이트 공중합체 등의 폴리알킬아크릴레이트 고무, 폴리오르가노실록산 고무 등의 실리콘계 고무, 부타디엔-아크릴 복합 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 고무로 이루어지는 IPN (Interpenetrating Polymer Network) 형 복합 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌 고무나 에틸렌-부텐 고무, 에틸렌-옥텐 고무 등의 에틸렌-α-올레핀계 고무, 에틸렌-아크릴 고무, 불소 고무 등을 들 수 있다. 이들은, 단독이어도 되고 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 기계적 특성이나 표면 외관 면에서, 폴리부타디엔 고무, 폴리알킬아크릴레이트 고무, 폴리오르가노실록산 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 고무로 이루어지는 IPN 형 복합 고무, 스티렌-부타디엔 고무가 바람직하다.

고무 성분과 그래프트 공중합 가능한 단량체 성분의 구체예로는, 방향족 비닐 화합물, 시안화비닐 화합물, (메트)아크릴산에스테르 화합물, (메트)아크릴산 화합물, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 에폭시기 함유 (메트)아크릴산에스테르 화합물；말레이미드, N-메틸말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 화합물；말레산, 프탈산, 이타콘산 등의 α,β-불포화 카르복실산 화합물이나 그것들의 무수물 (예를 들어 무수 말레산 등) 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도, 기계적 특성이나 표면 외관 면에서, 방향족 비닐 화합물, 시안화비닐 화합물, (메트)아크릴산에스테르 화합물, (메트)아크릴산 화합물이 바람직하고, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴산에스테르 화합물이다. (메트)아크릴산에스테르 화합물의 구체예로는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산옥틸 등을 들 수 있다.

고무 성분을 공중합한 그래프트 공중합체는, 내충격성이나 표면 외관 면에서 코어/쉘형 그래프트 공중합체 타입인 것이 바람직하다. 그 중에서도 폴리부타디엔 함유 고무, 폴리부틸아크릴레이트 함유 고무, 폴리오르가노실록산 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 고무로 이루어지는 IPN 형 복합 고무에서 선택되는 적어도 1 종의 고무 성분을 코어층으로 하고, 그 주위에 (메트)아크릴산에스테르를 공중합하여 형성된 쉘층으로 이루어지는, 코어/쉘형 그래프트 공중합체가 특히 바람직하다. 상기 코어/쉘형 그래프트 공중합체에 있어서, 고무 성분을 40 중량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 60 중량％ 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 또, (메트)아크릴산은, 10 중량％ 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서의 코어/쉘형은 반드시 코어층과 쉘층을 명확하게 구별할 수 있는 것은 아니어도 되고, 코어가 되는 부분의 주위에 고무 성분을 그래프트 중합하여 얻어지는 화합물을 널리 포함하는 취지이다.

이들 코어/쉘형 그래프트 공중합체의 바람직한 구체예로는, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 공중합체 (MBS), 메틸메타크릴레이트-아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (MABS), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 공중합체 (MB), 메틸메타크릴레이트-아크릴 고무 공중합체 (MA), 메틸메타크릴레이트-아크릴 고무-스티렌 공중합체 (MAS), 메틸메타크릴레이트-아크릴·부타디엔 고무 공중합체, 메틸메타크릴레이트-아크릴·부타디엔 고무-스티렌 공중합체, 메틸메타크릴레이트-(아크릴·실리콘 IPN 고무) 공중합체, 폴리오르가노실록산과 폴리알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 실리콘-아크릴 복합 고무 등을 들 수 있고, 폴리오르가노실록산과 폴리알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 실리콘-아크릴 복합 고무 및 메틸메타크릴레이트-부타디엔 공중합체 (MB) 가 특히 바람직하다. 이와 같은 고무질 중합체는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다.

이와 같은 엘라스토머로는, 예를 들어, 롬·앤드·하스·재팬 제조의 「파라로이드 (등록 상표, 이하 동일) EXL2602」, 「파라로이드 EXL2603」, 「파라로이드 EXL2655」, 「파라로이드 EXL2311」, 「파라로이드 EXL2313」, 「파라로이드 EXL2315」, 「파라로이드 KM330」, 「파라로이드 KM336P」, 「파라로이드 KCZ201」, 미츠비시 레이욘 제조의 「메타블렌 (등록 상표, 이하 동일) C-223A」, 「메타블렌 E-901」, 「메타블렌 S-2001」, 「메타블렌 SRK-200」, 「메타블렌 S-2030」가네카 제조의 「카네에이스 (등록 상표, 이하 동일) M-511」, 「카네에이스 M-600」, 「카네에이스 M-400」, 「카네에이스 M-580」, 「카네에이스 M-711」, 「카네에이스 MR-01」, 우베 코산 제조의 「UBESTAXPA」 등을 들 수 있다.

엘라스토머의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대해 1 ∼ 20 중량부이고, 1 ∼ 15 중량부가 바람직하며, 2 ∼ 10 중량부가 보다 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물은, 엘라스토머를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

＜백색 안료＞

본 발명의 수지 조성물은 백색 안료를 함유하고 있어도 된다. 본 발명에서는, 백색 안료를 첨가함으로써, 수지 성형품을 착색시키는 것이 가능해진다. 백색 안료로는, ZnS, ZnO, 산화티탄이 예시되고, 황화아연 및 산화티탄이 바람직하다.

산화티탄으로는, 일반적으로 시판되고 있는 것 중에서 백색도와 은폐성 면에서, 산화티탄을 80 중량％ 이상 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서 사용하는 산화티탄으로는, 예를 들어, 일산화티탄 (TiO), 삼산화이티탄 (Ti₂O₃), 이산화티탄 (TiO₂) 등을 들 수 있고, 이들 중 어느 것을 사용해도 되지만, 이산화티탄이 바람직하다. 또, 산화티탄으로는, 루틸형의 결정 구조를 갖는 것이 바람직하게 사용된다.

백색 안료의 평균 일차 입자 직경은 1 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.001 ∼ 0.5 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 0.002 ∼ 0.1 ㎛ 의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 백색 안료의 평균 입경을 이와 같은 범위로 하고, 배합량을 후술의 범위 내로 함으로써, 백색도가 높고, 표면 반사율이 높은 성형품을 주는 수지 조성물을 얻을 수 있다.

백색 안료로서 무기 안료를 사용하는 경우, 표면 처리를 실시한 것을 사용해도 된다. 본 발명에서 사용하는 백색 안료는 실록산 화합물의 적어도 1 종으로 표면 처리된 백색 안료인 것이 바람직하다. 이 경우, 실록산 화합물의 부착량은, 백색 안료의 0.1 ∼ 5 중량％ 인 것이 바람직하다. 실록산 화합물에 대해서는, 폴리오르가노하이드로젠실록산류 및 오르가노폴리실록산류를 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시형태로는, 폴리오르가노하이드로젠실록산류 및 오르가노폴리실록산류에서 선택되는 적어도 1 종으로 표면 처리된 산화티탄을 사용하는 처방이 예시된다.

백색 안료는, 시판되어 있는 것을 사용할 수 있다. 나아가서는, 괴상의 것이나 평균 입경이 큰 것을 적절히 분쇄하고, 필요에 따라 체 등에 의해 분급하여, 상기한 평균 입경이 되도록 한 것을 사용해도 된다.

본 발명의 수지 조성물이 백색 안료를 함유하는 경우, 백색 안료의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대해 0.1 ∼ 10 중량부인 것이 바람직하고, 1 ∼ 8 중량부인 것이 보다 바람직하며 2 ∼ 5 중량부인 것이 더욱 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물은, 백색 안료를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

＜탤크＞

본 발명의 수지 조성물은 탤크를 함유하고 있어도 된다. 본 발명에서는, 탤크를 배합함으로써, 레이저를 조사한 부분의 도금 성능이 향상되는 경향이 있다.

또, 본 발명에서 사용하는 탤크는, 폴리오르가노하이드로젠실록산류 및 오르가노폴리실록산류에서 선택되는 화합물의 적어도 1 종으로 표면 처리된 탤크인 것이 바람직하다. 이 경우, 실록산 화합물의 부착량은, 탤크의 0.1 ∼ 5 중량％ 인 것이 바람직하다. 실록산 화합물에 대해서는, 상기 서술한 백색 안료에서 서술한 실록산 화합물을 바람직하게 채용할 수 있다.

본 발명의 수지 조성물이 탤크를 함유하는 경우, 탤크의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대해 1 ∼ 30 중량부인 것이 바람직하고, 5 ∼ 28 중량부가 보다 바람직하며, 7 ∼ 22 중량부가 더욱 바람직하다. 탤크가 표면 처리되어 있는 경우, 표면 처리된 합계량이 상기 범위인 것이 바람직하다.

＜인계 안정제＞

본 발명의 수지 조성물은, 인계 안정제를 함유하는 것이 바람직하다.

인계 안정제로는, 인산에스테르 및 아인산에스테르가 바람직하다.

인산에스테르로는, 하기 일반식 (3) 으로 나타내는 화합물이 바람직하다.

일반식 (3)

O = P(OH)_m(OR)_3-m … (3)

(일반식 (3) 중, R 은 알킬기 또는 아릴기이며, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다. m 은 0 ∼ 2 의 정수이다)

R 은 탄소수 1 ∼ 30 의 알킬기 또는, 탄소수 6 ∼ 30 의 아릴기인 것이 바람직하고, 탄소수 2 ∼ 25 의 알킬기, 페닐기, 노닐페닐기, 스테아릴페닐기, 2,4-디tert-부틸페닐기, 2,4-디tert-부틸메틸페닐기, 톨릴기가 보다 바람직하다.

인산에스테르로는, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리페닐포스테이트, 트리크레실포스페이트, 트리스(노닐페닐)포스페이트, 2-에틸페닐디페닐포스페이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4-디페닐렌포스포나이트 등을 들 수 있다.

아인산에스테르로는, 하기 일반식 (4) 로 나타내는 화합물이 바람직하다.

일반식 (4)

[화학식 1]

(일반식 (4) 중, R' 는, 알킬기 또는 아릴기이며, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다)

R' 는 탄소수 1 ∼ 25 의 알킬기 또는, 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기인 것이 바람직하다. R＇ 가 알킬기인 경우, 탄소수 1 ∼ 30 의 알킬기가 바람직하다. R＇ 가 아릴기인 경우, 탄소수 6 ∼ 30 의 아릴기가 바람직하다.

아인산에스테르로는, 예를 들어, 트리페닐포스파이트, 트리스노닐페닐포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 트리노닐포스파이트, 트리데실포스파이트, 트리옥틸포스파이트, 트리옥타데실포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 트리시클로헥실포스파이트, 모노부틸디페닐포스파이트, 모노옥틸디페닐포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨포스파이트, 2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)옥틸포스파이트, 모노스테아릴애시드포스페이트, 디스테아릴애시드포스페이트 등의 아인산의 트리에스테르, 디에스테르, 모노에스테르 등을 들 수 있다.

본 발명의 수지 조성물이 인계 안정제를 함유하는 경우, 인계 안정제의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대해 0.01 ∼ 5 중량부이고, 0.02 ∼ 2 중량부가 보다 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물은, 인계 안정제를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

＜산화 방지제＞

본 발명의 수지 조성물은, 산화 방지제를 함유하고 있어도 된다. 산화 방지제로는, 페놀계 산화 방지제가 바람직하고, 보다 구체적으로는, 2,6-디-옥틸 4-메틸페놀, n-옥타데실-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 트리에틸렌글리콜-비스[3-(3-t-부틸-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트], 3,9-비스｛2-[3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸｝-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 및 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄이 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물이 산화 방지제를 함유하는 경우, 산화 방지제의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대해 0.01 ∼ 5 중량부이며, 0.05 ∼ 3 중량부가 보다 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물은, 산화 방지제를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

＜이형제＞

본 발명의 수지 조성물은, 이형제를 함유하고 있어도 된다. 이형제는, 지방족 카르복실산, 지방족 카르복실산 에스테르, 및 수평균 분자량 200 ∼ 15000 의 지방족 탄화수소 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물이 바람직하다. 그 중에서도, 지방족 카르복실산, 및 지방족 카르복실산 에스테르에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물이 보다 바람직하게 사용된다.

지방족 카르복실산으로는, 포화 또는 불포화의 지방족 모노카르복실산, 디카르복실산 또는 트리카르복실산을 들 수 있다. 본 명세서에서는, 지방족 카르복실산의 용어는, 지환식 카르복실산도 포함하는 의미로 사용한다. 지방족 카르복실산 중에서도, 탄소수 6 ∼ 36 의 모노 또는 디카르복실산이 바람직하고, 탄소수 6 ∼ 36 의 지방족 포화 모노카르복실산이 보다 바람직하다. 이와 같은 지방족 카르복실산의 구체예로는, 팔미트산, 스테아르산, 발레르산, 카프로산, 카프린산, 라우르산, 아라킨산, 베헨산, 리그노세린산, 세로틴산, 멜리스산, 테트라트리아콘탄산, 몬탄산, 글루타르산, 아디프산, 아젤라인산 등을 들 수 있다.

지방족 카르복실산 에스테르를 구성하는 지방족 카르복실산 성분으로는, 상기 지방족 카르복실산과 동일한 것을 사용할 수 있다. 한편, 지방족 카르복실산 에스테르를 구성하는 알코올 성분으로는, 포화 또는 불포화의 1 가 알코올, 포화 또는 불포화의 다가 알코올 등을 들 수 있다. 이들 알코올은, 불소 원자, 아릴기 등의 치환기를 가지고 있어도 된다. 이들 알코올 중, 탄소수 30 이하의 1 가 또는 다가의 포화 알코올이 바람직하고, 또한 탄소수 30 이하의 지방족 포화 1 가 알코올 또는 다가 알코올이 바람직하다. 여기서 지방족 알코올은, 지환식 알코올도 포함한다. 이들 알코올의 구체예로는, 옥탄올, 데칸올, 도데칸올, 스테아릴알코올, 베헤닐알코올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 글리세린, 펜타에리트리톨, 2,2-디하이드록시퍼플루오로프로판올, 네오펜틸렌글리콜, 디트리메틸올프로판, 디펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 이들 지방족 카르복실산에스테르는, 불순물로서 지방족 카르복실산 및/또는 알코올을 함유하고 있어도 되고, 복수의 화합물의 혼합물이어도 된다. 지방족 카르복실산 에스테르의 구체예로는, 밀납 (미리실팔미테이트를 주성분으로 하는 혼합물), 스테아르산스테아릴, 베헨산베헤닐, 베헨산옥틸도데실, 글리세린모노팔미테이트, 글리세린모노스테아레이트, 글리세린디스테아레이트, 글리세린트리스테아레이트, 펜타에리트리톨모노팔미테이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨디스테아레이트, 펜타에리트리톨트리스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라스테아레이트를 들 수 있다.

본 발명의 수지 조성물이 이형제를 함유하는 경우, 이형제의 배합량은, 수지 성분 100 중량부에 대해 0.01 ∼ 5 중량부이며, 0.05 ∼ 3 중량부가 보다 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물은, 이형제를 1 종류만 함유하고 있어도 되고, 2 종류 이상 함유하고 있어도 된다. 2 종류 이상 함유하는 경우에는, 합계량이 상기 범위가 된다.

본 발명의 수지 조성물은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 다른 성분을 함유하고 있어도 된다. 다른 성분으로는, 인계 안정제 이외의 안정제, 자외선 흡수제, 난연제, 촙드 스트랜드 및 탤크 이외의 무기 필러, 형광 증백제, 적하 방지제, 대전 방지제, 방담제, 활제, 안티 블로킹제, 유동성 개량제, 가소제, 분산제, 방균제 등을 들 수 있다. 이들은 2 종 이상을 병용해도 된다.

이들 성분에 대해서는, 일본 공개특허공보 2007-314766호, 일본 공개특허공보 2008-127485호 및 일본 공개특허공보 2009-51989호, 일본 공개특허공보 2012-72338호 등의 기재를 참작할 수 있고, 이들 내용은 본원 명세서에 삽입된다.

또한, 본 발명의 수지 조성물은, 촙드 스트랜드 이외의 섬유상 필러를 포함하고 있어도 되는데, 촙드 스트랜드 이외의 섬유상 필러의 배합량을 촙드 스트랜드의 배합량의 5 중량％ 이하로 할 수도 있다.

본 발명의 수지 조성물의 제조 방법은, 특별히 정하는 것이 아니고, 공지된 열가소성 수지 조성물의 제조 방법을 널리 채용할 수 있다. 구체적으로는, 각 성분을, 텀블러나 헨셸 믹서 등의 각종 혼합기를 사용하여 미리 혼합한 후, 밴버리 믹서, 롤, 브라벤더, 단축 혼련 압출기, 2 축 혼련 압출기, 니더 등으로 용융 혼련함으로써 수지 조성물을 제조할 수 있다. 본 발명에서는, 특히, 수지 조성물을, 2 축 압출기를 사용하여 컴파운드함으로써 수지 펠릿을 제조하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는, 섬유상의 필러를 메인 피더로부터 공급하는 것이 바람직하다. 이와 같이 컴파운드함으로써, 얻어지는 수지 펠릿 중의 촙드 스트랜드의 평균 섬유 길이를 길게 남기면서, 안정적인 생산이 가능해진다.

본 발명의 수지 조성물 또는 펠릿으로부터 수지 성형품을 제조하는 방법은, 특별히 한정되는 것이 아니고, 열가소성 수지에 대해 일반적으로 채용되고 있는 성형법, 즉 일반적인 사출 성형법, 초고속 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 2 색 성형법, 가스 어시스트 등의 중공 성형법, 단열 금형을 사용한 성형법, 급속 가열 금형을 사용한 성형법, 발포 성형 (초임계 유체도 포함), 인서트 성형, IMC (인몰드 코팅 성형) 성형법, 압출 성형법, 시트 성형법, 열 성형법, 회전 성형법, 적층 성형법, 프레스 성형법 등을 채용할 수 있다. 또, 핫러너 방식을 이용한 성형법을 선택할 수도 있다.

다음으로, 본 발명의 수지 조성물을 성형한 수지 성형품의 표면에 도금을 형성하는 공정을 도 1 에 따라 설명한다. 도 1 은, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 기술에 의해, 수지 성형품 (1) 의 표면에 도금을 형성하는 공정을 나타내는 개략도이다. 도 1 에서는, 수지 성형품 (1) 은, 평탄한 기판으로 되어 있지만, 반드시 평탄한 기판일 필요는 없고, 일부 또는 전부가 곡면 (曲面) 으로 되어 있는 수지 성형품이어도 된다. 또, 수지 성형품은, 최종 제품에 한정되지 않고, 각종 부품도 포함하는 취지이다. 본 발명에 있어서의 수지 성형품으로는, 휴대 전자 기기 부품이 바람직하다. 휴대 전자 기기 부품은, 높은 내충격성과 강성, 우수한 내열성을 겸비하고, 이방성이 작고, 휨이 작다는 특징을 갖고, 전자 수첩, 휴대용 컴퓨터 등의 PDA, 포켓벨, 휴대 전화, PHS 등의 내부 구조물 및 케이스체로서 매우 유효하고, 특히 수지 성형품이 리브를 제외한 평균 두께가 1.2 ㎜ 이하 (하한치는 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 0.4 ㎜ 이상) 인 평판 형상의 휴대 전자 기기 부품에 적절하며, 그 중에서도 케이스체로서 특별히 적합하다.

다시 도 1 로 돌아와, 수지 성형품 (1) 에 레이저 (2) 를 조사한다. 여기서의 레이저란, 특별히 정하는 것이 아니고, YAG 레이저, 엑시머 레이저, 전자선 등의 공지된 레이저로부터 적절히 선택할 수 있고, YGA 레이저가 바람직하다. 또, 레이저의 파장도 특별히 정하는 것은 아니다. 바람직한 파장 범위는 200 ㎚ ∼ 1200 ㎚ 이다. 특히 바람직하게는 800 ∼ 1200 ㎚ 이다.

레이저가 조사되면, 레이저가 조사된 부분 (3) 만, 수지 성형품 (1) 이 활성화된다. 이 활성화된 상태에서, 수지 성형품 (1) 을 도금액 (4) 에 적용한다. 도금액 (4) 으로는, 특별히 정하는 것이 아니고, 공지된 도금액을 널리 채용할 수 있고, 금속 성분으로서 구리, 니켈, 금, 은, 팔라듐이 혼합되어 있는 것이 바람직하고, 구리가 보다 바람직하다.

수지 성형품 (1) 을 도금액 (4) 에 적용하는 방법에 대해서도, 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 도금액을 배합한 액 중에 투입하는 방법을 들 수 있다. 도금액을 적용 후의 수지 성형품은, 레이저 조사한 부분만, 도금층 (5) 이 형성된다.

본 발명 방법에서는, 1 ㎜ 이하, 나아가서는, 150 ㎛ 이하의 폭의 회로 간격 (하한치는 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 30 ㎛ 이상) 을 형성할 수 있다. 이러한 회로는 휴대 전자 기기 부품의 안테나로서 바람직하게 사용된다. 즉, 본 발명의 수지 성형품의 바람직한 실시형태의 일례로서, 휴대 전자 기기 부품의 표면에 형성된 도금층이, 안테나로서의 성능을 보유하는 수지 성형품을 들 수 있다.

실시예

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한, 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다.

＜수지 성분＞

S-3000F：미츠비시 엔지니어링 플라스틱스 제조, 방향족 폴리카보네이트 수지

AT-08：닛폰 A＆L 제조, 괴상 중합시킨 ABS 수지

＜섬유상 필러＞

T-187：니혼 전기 유리 제조, 평균 섬유 직경이 13 ㎛ 인 촙드 스트랜드, 평균 섬유 길이 3 ㎜ 인 원형 단면을 갖는 유리 섬유, 수속제로서 에폭시 수지를 사용.

T-571：니혼 전기 유리 제조, 평균 섬유 직경이 13 ㎛ 인 촙드 스트랜드, 평균 섬유 길이 3 ㎜, 수속제로서 우레탄 수지를 사용.

JB1-20：아사히 파이버 글래스 제조, 밀드 파이버, 평균 섬유 직경 10 ㎛, 평균 섬유 길이 30 ∼ 100 ㎛

MF-S-R：아사히 파이버 글래스 제조, 평균 섬유 직경 10 ㎛, 평균 섬유 길이 110 ㎛ 의 밀드 파이버, 아인산으로 표면 처리.

＜LDS 첨가제＞

Black 1G：셰퍼드 재팬 제조, 스피넬 구조의 구리크롬 산화물

CP5C：Keeling ＆ Walker 제조, 안티몬 도프 산화주석 (산화주석 95 중량％, 산화안티몬 5 중량％, 산화납 0.02 중량％, 산화구리 0.004 중량％) 으로 이루어진다.

＜엘라스토머＞

M711：가네카 제조, MBS 수지

＜백색 안료＞

CP-K：레시노컬러 제조, 메틸하이드로젠실록산 처리된 산화티탄

＜인계 안정제＞

PEP-8：ADEKA 제조, (사이클릭네오펜탄테트라일비스 (옥타데실포스파이트))

AX71：ADEKA 제조, (모노 및 디스테아릴애시드포스페이트) 의 거의 등몰의 혼합물

＜산화 방지제＞

Irganox 1076：BASF 제조, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트

＜이형제＞

VPG861：코그니스오레오 케미컬즈 재팬 제조, 펜타에리트리톨테트라스테아레이트

＜컴파운드-사이드 피드＞

후술하는 하기 표에 나타내는 조성이 되도록, 각 성분을 각각 칭량하고, 섬유상 필러를 제외한 성분을 텀블러로 블렌드하고, 2 축 압출기 (토시바 기계 제조, TEM26SS) 의 밑으로부터 투입하여, 용융한 후에, 섬유상 필러를 사이드 피드하여 수지 펠릿을 제작하였다. 압출기의 온도 설정은 280 ℃ 에서 실시하였다.

＜컴파운드-메인 피드＞

후술하는 하기 표에 나타내는 조성이 되도록, 각 성분을 각각 칭량하고, 텀블러로 블렌드하고, 2 축 압출기 (토시바 기계 제조, TEM26SS) 의 밑으로부터 투입하고, 용융하여 수지 펠릿을 제작하였다. 압출기의 온도 설정은 280 ℃ 에서 실시하였다. 또한, 실시예 1-3, 2-3 은 단축 압출기 (타나베 플라스틱 제조, VS-40) 를 사용하여 수지 펠릿을 제작하였다.

＜굽힘 탄성률 및 굽힘 강도＞

상기 서술한 제조 방법에 의해 얻어진 수지 펠릿을 100 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 스미토모 중기계 공업 제조, SG75-MII 를 사용하여, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃, 성형 사이클 50 초의 조건에서 사출 성형하고, 4 ㎜ 두께의 ISO 인장 시험편을 성형하였다.

ISO178 에 준거하여, 상기 ISO 인장 시험편 (4 ㎜ 두께) 을 사용하여, 23 ℃ 의 온도에서 굽힘 탄성률 (단위：㎫) 및 굽힘 강도 (단위：㎫) 를 측정하였다.

＜인장 최대점 강도＞

상기 서술한 제조 방법에 의해 얻어진 수지 펠릿을 100 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 스미토모 중기계 공업 제조, SG75-MII 를 사용하고, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃, 성형 사이클 50 초의 조건에서 사출 성형하여, 4 ㎜ 두께의 ISO 인장 시험편을 성형하였다.

ISO527-1＆2 에 준거하여, 상기 ISO 인장 시험편 (4 ㎜ 두께) 을 사용하고, 23 ℃ 의 온도에서 인장 최대점 강도 (단위：㎫) 를 측정하였다.

＜웰드 인장 최대점 강도＞

상기 서술한 제조 방법에 의해 얻어진 수지 펠릿을 100 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 닛세이 수지 공업 제조, NEX80 을 사용하고, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃, 성형 사이클 50 초의 조건에서 사출 성형하여, 4 ㎜ 두께의 중앙부에 웰드를 갖는 인장 시험편을 성형하였다.

ISO527-1＆2 에 준거하여, 상기 웰드를 갖는 인장 시험편 (4 ㎜ 두께) 을 사용하고, 23 ℃ 의 온도에서 웰드 인장 최대점 강도 (단위：㎫) 를 측정하였다.

＜샤르피 충격 강도＞

상기 서술한 제조 방법에 의해 얻어진 수지 펠릿을 100 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 스미토모 중기계 공업 제조, SG75-MII 를 사용하고, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃, 성형 사이클 50 초의 조건에서 사출 성형하여, 3 ㎜ 두께의 ISO 덤벨 시험편을 성형하였다.

상기에서 얻어진 ISO 덤벨 시험편 (3 ㎜ 두께) 을 사용하고 ISO179 에 준거하여, 23 ℃ 의 조건에서, 노치 있음 및 노치 없음 샤르피 충격 강도를 측정하였다. NB 는, 논브레이크인 것을 의미한다.

＜도금성 (LDS 활성)-Plating Index＞

상기 서술한 제조 방법에 의해 얻어진 수지 펠릿을 100 ℃ 에서 5 시간 건조시킨 후, 닛세이 수지 공업 제조, J-50 을 사용하고, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃, 성형 사이클 30 초의 조건에서 사출 성형하고, 3 ㎜ 두께의 플레이트를 성형하였다.

상기에서 얻어진 3 ㎜ 두께의 플레이트에 1064 ㎚ 의 YAG 레이저를 사용하여, 출력 2.6 ∼ 13 W 의 범위 중 어느 것, 스캔 속도 1 ∼ 2 m/s 중 어느 것, 주파수 10 ∼ 50 ㎲ 의 범위 중 어느 조건으로부터 조합된 각종 조건에서 레이저 조사에 의해 인자하고, 계속해서, 플레이트를 황산으로 탈지 후, 키자이 제조 THP 알칼리악티 및 THP 알칼리악세로 처리 후, 키자이 제조 SEL 코퍼에 의해 도금 처리를 실시하였다. 도금 처리 후의 플레이트를 육안으로 판정하여, 하기 5 단계로 분류하였다.

5：각종 레이저 조건 중, 명료하게 도금이 씌워진 조건이 40 ％ 이상 100 ％ 이하

4：각종 레이저 조건 중, 명료하게 도금이 씌워진 조건이 30 ％ 이상 40 ％ 미만

3：각종 레이저 조건 중, 명료하게 도금이 씌워진 조건이 20 ％ 이상 30 ％ 미만

2：각종 레이저 조건 중, 명료하게 도금이 씌워진 조건이 10 ％ 이상 20 ％ 미만

1：각종 레이저 조건 중, 명료하게 도금이 씌워진 조건이 10 ％ 미만

결과를 하기 표에 나타낸다. 표 중, 배합량은 중량％ 이다.

상기 표로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 수지 조성물은, LDS 첨가제를 함유하고 있어도, 기계적 강도가 저하되지 않고, 도금성이 우수한 것을 알 수 있었다. 이에 반해, 비교예의 조성물은, 만족스러운 기계적 강도가 얻어지지 않았다. 즉, 본 발명의 수지 조성물은, 도금성을 유지하면서, 우수한 기계적 강도를 갖는 것을 알 수 있었다.

Claims

폴리카보네이트 수지 80 ∼ 30 중량％ 와 스티렌계 수지 20 ∼ 70 중량％ 로 이루어지는 수지 성분 100 중량부에 대해, 평균 섬유 길이가 1 ∼ 10 ㎜ 인 촙드 스트랜드 0.5 ∼ 8 중량부와, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제를 함유하고,
상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가, 금속 성분으로서 안티몬과 주석을 함유하며, 또한 안티몬보다 주석의 함유량이 많은, 수지 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제의 배합량이 상기 수지 성분 100 중량부에 대해 1 ∼ 30 중량부인 수지 조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 촙드 스트랜드가 에폭시 수지로 표면 처리되어 있는 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가, 금속 성분으로서 안티몬과 주석을 함유하고, 또한 금속 성분의 70 중량％ 이상이 주석인, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가, 금속 성분으로서 안티몬과 주석을 함유하고, 또한 금속 성분 중의 안티몬과 주석의 합계량이 90 중량％ 이상인, 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 컴파운드하여 이루어지는 수지 펠릿.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물 또는 제 6 항에 기재된 수지 펠릿을 성형하여 이루어지는 수지 성형품.
제 7 항에 있어서,
추가로, 표면에 도금층을 갖는 수지 성형품.
제 8 항에 있어서,
상기 도금층이 안테나로서의 성능을 보유하는 수지 성형품.
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
휴대 전자 기기 부품인 수지 성형품.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을, 2 축 압출기를 사용하여 컴파운드하는 것을 포함하는 수지 펠릿의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
촙드 스트랜드는 메인 피더로부터 공급되는 수지 펠릿의 제조 방법.
제 7 항에 기재된 수지 성형품의 표면에, 레이저를 조사 후, 금속을 적용하여 도금층을 형성하는 것을 포함하는, 도금층 형성 수지 성형품의 제조 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 도금층이 구리 도금층인, 도금층 형성 수지 성형품의 제조 방법.
제 13 항 또는 제 14 항에 기재된 도금층 형성 수지 성형품의 제조 방법을 포함하는, 안테나를 갖는 휴대 전자 기기 부품의 제조 방법.