KR101961515B1 - 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 성형품의 제조 방법 - Google Patents

레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 성형품의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101961515B1
KR101961515B1 KR1020147033565A KR20147033565A KR101961515B1 KR 101961515 B1 KR101961515 B1 KR 101961515B1 KR 1020147033565 A KR1020147033565 A KR 1020147033565A KR 20147033565 A KR20147033565 A KR 20147033565A KR 101961515 B1 KR101961515 B1 KR 101961515B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
resin
resin composition
parts
laser direct
Prior art date
Application number
KR1020147033565A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150023321A (ko
Inventor
아츠시 모테기
히로요시 마루야마
Original Assignee
미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션 filed Critical 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
Publication of KR20150023321A publication Critical patent/KR20150023321A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101961515B1 publication Critical patent/KR101961515B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C08K5/526—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3 with hydroxyaryl compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/04—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L55/00—Compositions of homopolymers or copolymers, obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in groups C08L23/00 - C08L53/00
    • C08L55/02—ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene] polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2248—Oxides; Hydroxides of metals of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2251—Oxides; Hydroxides of metals of chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0215—Metallic fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1136—Conversion of insulating material into conductive material, e.g. by pyrolysis
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

LDS 활성을 유지하면서, 기계적 강도가 우수한 수지 조성물이 제공된다. 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 유리 충전제 10 내지 100 중량부 및 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 1 내지 30 중량부를 포함하고, 상기 폴리카보네이트 수지 성분은 폴리카보네이트 수지 100 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 0 내지 70 중량% 로 이루어지며; 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제는 구리를 포함한다.

Description

레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 성형품의 제조 방법 {RESIN COMPOSITION FOR LASER DIRECT STRUCTURING, RESIN-MOLDED ARTICLE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED ARTICLE WITH PLATED LAYER}
본 발명은 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물 (이하, 간단히 "수지 조성물" 이라고도 한다) 에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 수지 조성물을 성형함으로써 제조되는 수지 성형품, 및 상기 수지 성형품의 표면에 도금층을 형성한 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 스마트 폰을 포함하는 휴대 전화의 개발과 함께, 휴대 전화의 내부에 안테나를 제조하는 각종 방법이 검토되고 있다. 특히, 휴대 전화에 3차원 설계가 될 수 있는 안테나를 제조하는 방법이 요구되고 있다. 이와 같은 3차원 안테나를 형성하는 기술의 하나로서, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 (이하, "LDS" 라고도 한다) 기술이 주목되고 있다. LDS 기술은, 예를 들어 LDS 첨가제를 함유하는 수지 성형품의 표면에 레이저를 조사하고, 레이저를 조사한 부분만을 활성화시키고, 상기 활성화된 부분에 금속을 적용함으로써 도금층을 형성하는 기술이다. 이 기술의 특징은, 접착제 등을 사용하지 않고, 수지 기재의 표면에 직접 안테나와 같은 금속 구조체를 제조할 수 있는 점에 있다. 이러한 LDS 기술은, 예를 들어 WO 2011/095632 A, WO 2011/076729 A 및 WO 2011/076730 A 등에 개시되어 있다.
여기에서, 상기 특허 문헌 1 내지 3 에 기재된 수지 조성물을 검토한 결과, 상기 조성물은 기계적 강도가 떨어지는 것으로 나타났다. 본 발명의 목적은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하는 것으로서, LDS 활성을 유지하면서, 기계적 강도 (굽힘 강도, 굽힘 탄성율, 샤르피 충격 강도 (노치 유 및 노치 무)) 가 우수한 수지 조성물을 제공하는 것이다.
이러한 상황하에서, 본 발명자들이 예의 검토를 행한 결과, 유리 충전제의 양이 증가하면, 기계적 특성은 향상되지만, LDS 활성이 저하되는 것으로 나타났다. 그 후, 유리 충전제의 양과 LDS 첨가제의 양을 조정함으로써, LDS 활성을 유지하면서, 기계적 강도가 우수한 수지 조성물을 제공할 수 있는 것을 또한 발견하고, 본 발명을 완성시켰다. 구체적으로는, 상기 과제는 하기의 수단 <1> 에 의해, 바람직하게는 <2> 내지 <16> 에 의해 해결되었다.
<1> 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 유리 충전제 10 내지 100 중량부 및 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 1 내지 30 중량부를 포함하고, 상기 폴리카보네이트 수지 성분은 폴리카보네이트 수지 100 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 0 내지 70 중량% 로 이루어지는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<2> 상기 <1> 에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 성분이 폴리카보네이트 수지 80 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 20 내지 70 중량% 로 이루어지거나, 또는 폴리카보네이트로 이루어지는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<3> 상기 <1> 또는 <2> 에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 추가로 탈크 1 내지 30 중량부를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<4> 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 추가로 폴리오르가노하이드로겐실록산 및 오르가노폴리실록산에서 선택되는 1 종 이상을 0.01 내지 5 중량부 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<5> 상기 <1> 또는 <2> 에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 추가로 폴리오르가노하이드로겐실록산 및 오르가노폴리실록산에서 선택되는 1 종 이상으로 표면 처리된 탈크를 1 내지 30 중량부 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<6> 상기 <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 있어서, 상기 유리 충전제가 유리 섬유 및 판형 유리에서 선택되는 1 종 이상인 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<7> 상기 <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 있어서, 상기 유리 충전제가 유리 플레이크 및 편평 유리 섬유에서 선택되는 1 종 이상인 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<8> 상기 <1> 내지 <7> 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 추가로 엘라스토머 1 내지 20 중량부를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<9> 상기 <1> 내지 <8> 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 추가로 인계 안정제 0.01 내지 5 중량부를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<10> 상기 <1> 내지 <9> 중 어느 하나에 있어서, 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가 구리 및 크롬을 포함하는 산화물인 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<11> 상기 <1> 내지 <10> 중 어느 하나에 따른 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 성형함으로써 수득되는 수지 성형품.
<12> 상기 <11> 에 있어서, 추가로 표면에 도금층을 포함하는 수지 성형품.
<13> 상기 <11> 또는 <12> 에 있어서, 휴대 전자 기기 부품인 수지 성형품.
<14> 상기 <12> 또는 <13> 에 있어서, 상기 도금층이 안테나로서의 성능을 가지는 수지 성형품.
<15> 상기 <1> 내지 <10> 중 어느 하나에 따른 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 성형함으로써 수득되는 수지 성형품의 표면에 레이저를 조사하고, 이 표면에 금속을 적용하여 도금층을 형성하는, 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법.
<16> 상기 <15> 에 있어서, 상기 도금이 구리 도금인, 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법.
<17> 상기 <15> 또는 <16> 에 따른 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법을 포함하는, 안테나를 갖는 휴대 전자 기기 부품의 제조 방법.
본 발명에 의하면, LDS 활성을 유지하면서, 기계적 강도 (굽힘 강도, 굽힘 탄성율, 샤르피 충격 강도 (노치 유 및 노치 무)) 가 우수한 수지 조성물을 제공하는 것이 가능하게 되었다.
도 1 은 수지 성형품의 표면에 도금층을 설치하는 공정을 나타내는 개략도이다. 도 1 에 있어서, (1) 은 수지 성형품을 나타내고, (2) 는 레이저를 나타내며, (3) 은 레이저가 조사된 부분을 나타내고, (4) 는 도금 용액을 나타내며, (5) 는 도금층을 나타낸다.
이하에서, 본 발명의 내용에 대해서 상세히 설명한다. 본원 명세서에서, 표현 "내지" 는, 이전 수치 및 이후 수치가 각각 상한치 및 하한치로서 포함되는 것을 의미하는데 사용된다는 것에 유의한다.
본 발명은 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물이 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 유리 충전제 10 내지 100 중량부 및 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 1 내지 30 중량부를 포함하고, 상기 폴리카보네이트 수지 성분은 폴리카보네이트 수지 80 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 20 내지 70 중량% 로 이루어지거나, 또는 폴리카보네이트로 이루어지며; 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제는 구리를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하에서, 본 발명에 따른 수지 조성물에 대해 상세히 설명한다.
<폴리카보네이트 수지 성분>
본 발명에서의 폴리카보네이트 수지 성분은 폴리카보네이트 수지 100 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 0 내지 70 중량% 로 이루어진다. 본 발명에서의 폴리카보네이트 수지 성분은 바람직하게는 폴리카보네이트 수지 80 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 20 내지 70 중량% 로 이루어지거나, 또는 폴리카보네이트로 이루어진다.
바람직한 제 1 구현예는, 폴리카보네이트 수지 성분이 폴리카보네이트 수지 80 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 20 내지 70 중량% 로 이루어지는 것이다. 제 1 구현예에서의 폴리카보네이트 수지 성분은 스티렌계 수지를 1 종만 포함할 수 있거나, 또는 2 종 이상을 포함할 수 있다. 제 1 구현예에서의 폴리카보네이트 수지 성분은 폴리카보네이트 수지를 1 종만 포함할 수 있거나, 또는 2 종 이상을 포함할 수 있다. 제 1 구현예의 폴리카보네이트 수지 성분에 있어서, 스티렌계 수지의 비율은 20 내지 70 중량%, 바람직하게는 25 내지 55 중량%, 및 보다 바람직하게는 30 내지 48 중량% 이다. 제 1 구현예의 폴리카보네이트 수지 성분에 있어서, 폴리카보네이트 수지의 비율은 80 내지 30 중량%, 바람직하게는 75 내지 45 중량%, 및 보다 바람직하게는 70 내지 52 중량% 이다.
바람직한 제 2 구현예는, 폴리카보네이트 수지 성분이 폴리카보네이트 수지로 이루어지는 것이다.
제 2 구현예에서의 폴리카보네이트 수지 성분은 폴리카보네이트 수지를 1 종만 포함할 수 있거나, 또는 2 종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 제 1 및 제 2 구현예에 관한 수지 조성물은 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 기타 수지 성분을 포함할 수 있다. 상기 기타 수지는 전체 수지 성분중에서 바람직하게는 5 중량% 이하이다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분을 포함하는 모든 수지의 비율은 바람직하게는 20 내지 90 중량%, 보다 바람직하게는 30 내지 80 중량%, 및 더욱 바람직하게는 40 내지 75 중량% 이다.
<폴리카보네이트 수지>
본 발명에서 사용되는 폴리카보네이트 수지는 특별히 제한되지 않으며, 방향족 폴리카보네이트, 지방족 폴리카보네이트, 방향족-지방족 폴리카보네이트를 모두 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 방향족 폴리카보네이트가 바람직하고, 방향족 디히드록시 화합물을 포스겐 또는 탄산의 디에스테르와 반응시킴으로써 수득되는 열가소성 방향족 폴리카보네이트 중합체 또는 공중합체가 보다 바람직하다.
상기 방향족 디히드록시 화합물은 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (= 비스페놀 A), 테트라메틸비스페놀 A, 비스(4-히드록시페닐)-P-디이소프로필벤젠, 히드로퀴논, 레소르시놀, 4,4-디히드록시디페닐 등을 포함하며, 비스페놀 A 가 바람직하다. 또한, 높은 난연성을 갖는 조성물을 제조하기 위해서, 상기 방향족 디히드록시 화합물에 하나 이상의 테트라알킬포스포늄 술포네이트가 결합한 화합물, 또는 실록산 구조을 함유하며 양 말단에 페놀성 OH 기를 갖는 중합체, 올리고머 등을 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 바람직한 폴리카보네이트 수지는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판에서 유도되는 폴리카보네이트 수지; 및 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 및 기타 방향족 디히드록시 화합물에서 유도되는 폴리카보네이트 공중합체를 포함한다.
폴리카보네이트 수지의 분자량은 용매로서 메틸렌 클로라이드를 사용하여, 온도 25 ℃ 에서의 용액의 점도로 환산한 점도-평균 분자량이며, 바람직하게는 14,000 내지 30,000, 보다 바람직하게는 15,000 내지 28,000, 및 더욱 바람직하게는 16,000 내지 26,000 이다. 점도-평균 분자량이 상기 범위이면, 기계적 강도가 양호하고, 성형성도 양호하여, 바람직하다.
폴리카보네이트 수지의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 본 발명에서는, 포스겐법 (계면 중합법) 및 용융법 (에스테르교환법) 과 같은 임의의 방법에 의해 제조된 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 일반적인 용융법의 제조 공정을 거친 후에, 말단 OH 기의 양을 조정하는 공정을 통해 제조된 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에서 사용되는 폴리카보네이트 수지는 순수 원료로서의 폴리카보네이트 수지 뿐만 아니라, 사용된 제품으로부터 재생된 폴리카보네이트 수지, 소위 물질적으로 재생된 폴리카보네이트 수지일 수 있다.
본 발명에서 사용되는 기타 폴리카보네이트 수지에 대해서는, 예를 들어 JP 2012-072338 A 의 단락 번호 0018 내지 0066 의 기재를 참고할 수 있으며, 이는 본원 명세서에 포함된다.
<스티렌계 수지>
본 발명에서 사용되는 폴리스티렌계 수지는, 예를 들어 폴리스티렌 수지, 고충격 폴리스티렌 수지 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 수지 (ASA 수지) 및 아크릴로니트릴-에틸렌/프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 이다.
본 발명에서 임의로 사용되는 스티렌계 수지는 스티렌계 단량체로부터 제조된 스티렌계 중합체, 스티렌계 단량체를 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 기타 비닐계 단량체와 공중합시켜 제조된 공중합체, 및 고무 중합체의 존재하에서 스티렌계 단량체를 공중합시키거나 또는 고무 중합체의 존재하에서 스티렌계 단량체를 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 기타 비닐계 단량체와 공중합시켜 제조된 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 이상의 중합체이다. 이들 스티렌계 수지 중에서도, 고무 중합체의 존재하에서 스티렌계 단량체를 공중합시키거나 또는 고무 중합체의 존재하에서 스티렌계 단량체를 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 기타 비닐계 단량체와 공중합시켜 제조된 공중합체가 바람직하다.
스티렌계 단량체의 구체예는 스티렌, 및 α-메틸 스티렌, p-메틸 스티렌, 디비닐 벤젠, 에틸비닐 벤젠, 디메틸 스티렌, p-t-부틸 스티렌, 브로모스티렌 및 디브로모스티렌과 같은 스티렌 유도체를 포함한다. 이들 스티렌계 단량체 중에서도, 스티렌이 바람직하다. 이들 스티렌계 단량체는 단독으로, 또는 이의 임의의 2 종 이상의 혼합물 형태로 사용할 수 있다.
상기 스티렌계 단량체와 공중합 가능한 비닐계 단량체의 예는 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴과 같은 비닐 시아나이드 화합물; 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 아밀 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트 및 시클로헥실 아크릴레이트와 같은 아크릴산 알킬 에스테르; 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 아밀 메타크릴레이트, 헥실 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 옥틸 메타크릴레이트 및 시클로헥실 메타크릴레이트와 같은 메타크릴산 알킬 에스테르; 페닐 아크릴레이트 및 벤질 아크릴레이트와 같은 아크릴산 아릴 에스테르; 페닐 메타크릴레이트 및 벤질 메타크릴레이트와 같은 메타크릴산 아릴 에스테르; 글리시딜 아크릴레이트 및 글리시딜 메타크릴레이트와 같은 에폭시기-함유 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르; 말레이미드, N,N-메틸 말레이미드 및 N-페닐 말레이미드와 같은 말레이미드계 단량체; 및 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 말레인산 무수물, 푸마르산 및 이타콘산과 같은 α,β-불포화 카르복실산 또는 이의 무수물을 포함한다.
스티렌계 단량체와 공중합 가능한 고무 중합체의 예는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 아크릴산 알킬 에스테르 또는 메타크릴산 알킬 에스테르와 부타디엔의 공중합체, 폴리부타디엔-폴리이소프렌 공중합체, 에틸렌-이소프렌 랜덤 공중합체, 에틸렌-이소프렌 블록 공중합체, 에틸렌-부텐 랜덤 공중합체 또는 에틸렌-부텐 블록 공중합체와 같은 에틸렌과 α,β-불포화 카르복실산 에스테르의 공중합체, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌-프로필렌-헥사디엔 공중합체와 같은 에틸렌-프로필렌-비공액 디엔 공중합체, 아크릴 고무, 폴리오르가노실록산 고무 및 폴리(알킬 아크릴레이트) 고무 또는 폴리(알킬 메타크릴레이트) 고무를 포함하는 복합 고무를 포함한다.
스티렌계 수지의 구체예는 고충격 폴리스티렌 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 메틸 메타크릴레이트-아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (MABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-에틸렌/프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지), 스티렌-메틸 메타크릴레이트 공중합체 (MS 수지) 및 스티렌-말레인산 무수물 공중합체를 포함한다.
이들 스티렌계 수지 중에서도, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지) 및 아크릴로니트릴-에틸렌/프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 가 바람직하고, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 고무 공중합체 (ASA 수지) 및 아크릴로니트릴-에틸렌/프로필렌계 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 가 보다 바람직하며, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지) 가 더욱 바람직하다.
상기 스티렌계 수지는 유화 중합, 용액 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 또는 괴상/현탁 중합에 의해서 제조할 수 있다. 본 발명에 있어서, 소위 스티렌계 중합체 또는 스티렌계 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체는 바람직하게는 괴상 중합, 현탁 중합 또는 괴상/현탁 중합에 의해서 제조되는 반면, 스티렌계 그래프트 공중합체는 바람직하게는 괴상 중합, 괴상/현탁 중합 또는 유화 중합에 의해서 제조된다.
본 발명에서 사용되는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지) 는 바람직하게는 부타디엔 고무 성분과 아크릴로니트릴 및 스티렌을 그래프트-중합시켜 수득된 열가소성 그래프트 공중합체와 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체의 혼합물이다. ABS 수지에서의 부타디엔 고무 성분의 함량은 ABS 수지 성분 100 중량% 에 대해서, 바람직하게는 5 내지 40 중량%, 보다 바람직하게는 10 내지 35 중량% 및 더욱 바람직하게는 13 내지 25 중량% 이다. 또한, ABS 수지에서의 고무 입자 직경은 바람직하게는 0.1 내지 5 ㎛, 보다 바람직하게는 0.2 내지 3 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 1.5 ㎛ 및 더욱더 바람직하게는 0.4 내지 0.9 ㎛ 이다. 고무 입자 직경의 분포는 단일-피이크 분포 또는 복수의 피이크를 갖는 다중-피이크 분포일 수 있다.
<유리 충전제>
본 발명의 수지 조성물은 유리 충전제를 포함한다. 유리 충전제는 유리 섬유, 판형 유리, 유리 비이드 및 유리 플레이크를 포함한다.
유리 충전제는 A 유리, C 유리 및 E 유리와 같은 유리 조성으로 이루어지며, 특히 E 유리 (알칼리 유리가 아님) 가 수지 성분에 악영향을 주지 않기 때문에 바람직하다.
유리 섬유는 길이 방향으로 직각으로 절단한 완전한 원형 또는 다각형 단면 형상을 가지며, 섬유상 외관을 갖는 물질을 의미한다. 유리 섬유는, 단섬유의 평균 섬유 직경이 통상적으로 1 내지 25 ㎛, 바람직하게는 5 내지 17 ㎛ 이다. 평균 섬유 직경이 1 ㎛ 이상이면, 수지 조성물의 성형성이 더욱 향상되고, 평균 섬유 직경이 25 ㎛ 이하이면, 수지 성형품의 외관이 더욱 향상되며, 보강 효과도 보다 충분하게 된다. 유리 섬유는 단섬유 또는 단섬유가 복수개 꼬인 스레드일 수 있다.
유리 섬유의 형상은 단섬유 또는 단섬유가 복수개 꼬인 스레드를 연속적으로 권취하여 수득한 "유리 로빙", 길이 1 내지 10 ㎜ 로 절단한 "절단 유리 섬유" 또는 길이 약 10 내지 500 ㎛ 의 분말로 분쇄한 "분쇄 섬유" 의 어느 것 일 수 있다. 이러한 유리 섬유는 ASAHI FIBER GLASS Co., Ltd. 에서 "Glasslon Chopped Strand" 또는 "Glasslon Milled Fiber" 의 상품명으로 시판될 수 있으며, 용이하게 수득할 수 있다. 상이한 형상의 유리 섬유를 병용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 또한 유리 섬유로서, 바람직하게는 이형 단면 섬유가 사용된다. 이형 단면은, 예를 들어 1.5 내지 10 의 편평율을 가지며, 상기 편평율은 섬유의 길이 방향에 직각인 단면의 장 직경이 D2 이고 이의 단 직경이 D1 인 장 직경/단 직경 (D2/D1) 으로서 표시된다. 이들 중에서도, 편평율은 바람직하게는 2.5 내지 10, 더욱이 2.5 내지 8, 특히 2.5 내지 5 이다. 이러한 편평 유리는 JP2011-195820 의 단락 번호 0065 내지 0072 를 참조할 수 있으며, 그 내용은 본원 명세서에 참고로 통합된다.
유리 비이드는 외부 직경이 10 내지 100 ㎛ 인 구형 형상을 가지며, Potters Ballotini Co., Ltd. 에서 상품명 "EGB731" 로서 시판되고, 용이하게 입수 가능하다. 유리 플레이크는 두께 1 내지 20 ㎛ 및 한 변의 길이가 0.05 내지 1 ㎜ 인 인편상 형상을 가지며, 예를 들어 Asahi Glass Co., Ltd. 에서 상품명 "flaka" 로서 시판되고, 용이하게 입수 가능하다.
본 발명에 따른 수지 조성물의 특성을 손상시키지 않는 한, 수지 성분에 대한 친화성을 향상시키기 위해서, 이들 유리 섬유는, 예를 들어 실란계 화합물, 에폭시계 화합물, 우레탄계 화합물 등으로 표면 처리된 물질, 또는 산화 처리된 물질일 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서의 유리 충전제의 배합량은 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 10 내지 100 중량부, 바람직하게는 10 내지 85 중량부, 보다 바람직하게는 20 내지 70 중량부, 더욱 바람직하게는 30 내지 65 중량부, 및 특히 바람직하게는 40 내지 60 중량부이다.
본 발명의 수지 조성물은 유리 충전제를 1 종만 포함할 수 있거나, 또는 2 종 이상을 포함할 수 있다. 2 종 이상을 포함하는 경우에는, 합계량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물에 의하면, 폴리카보네이트 수지 성분 및 유리 충전제는 통상적으로 전체 성분에서 70 중량% 이상을 점유한다.
<레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제>
본 발명의 수지 조성물은 구리를 포함하는 LDS 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제를 포함한다.
본 발명에서 사용되는 LDS 첨가제는, 폴리카보네이트 수지 60 중량부와 ABS 40 중량부의 혼합 수지에 대해서, LDS 첨가제로서 간주되는 첨가제 4 중량부를 첨가하고, 파장 1064 ㎚ 의 YAG 레이저를 출력 10 W, 주파수 80 kHz 및 속도 3 m/s 의 조건하에서 조사한 후, MacDermid Co., Ltd. 제의 M-Copper85 의 무전해 도금조에서 금속 도금 공정을 실시하고, 상기 레이저-조사 표면에 금속을 적용했을 때, 도금층을 형성할 수 있는 화합물을 의미한다. 본 발명에서 사용되는 LDS 첨가제는 합성품 또는 시판품일 수 있다. 시판품은 LDS 첨가제로서 판매되는 제품일 수 있거나, 또는 본 발명에서의 LDS 첨가제의 요건을 만족하는 한, 기타 용도로서 판매되는 물질일 수 있다.
LDS 첨가제에서의 기타 성분 등은 구리를 함유하는 한, 특별히 한정되지 않으며, 구리를 함유하는 산화물이 바람직하고, 구리 및 크롬을 함유하는 산화물이 보다 바람직하며, 금속 성분으로서 구리 및 크롬만을 함유하는 산화물이 더욱 바람직하다. LDS 첨가제에서의 구리의 양은 바람직하게는 20 내지 95 중량% 이다.
LDS 첨가제의 입자 크기는 바람직하게는 0.01 내지 50 ㎛, 보다 바람직하게는 0.05 내지 30 ㎛ 이다. 이러한 구조를 가짐으로써, 도금을 적용할 때, 도금된 표면 상태의 균일성이 우수해지는 경향이 있다.
본 발명의 수지 조성물에서의 LDS 첨가제의 배합량은 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 1 내지 30 중량부, 바람직하게는 5 내지 28 중량부, 보다 바람직하게는 10 내지 22 중량부, 및 더욱 바람직하게는 15 내지 22 중량부이다.
본 발명의 수지 조성물은 LDS 첨가제를 1 종만 포함할 수 있거나, 또는 2 종 이상을 포함할 수 있다. 2 종 이상을 포함하는 경우에는, 합계량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
<탈크>
본 발명의 수지 조성물은 탈크를 포함할 수 있다. 본 발명에서는, 탈크를 배합함으로써, 레이저를 조사한 부분의 도금 성능이 향상되는 경향이 있다.
또한, 본 발명에서 사용되는 탈크는 폴리오르가노하이드로겐실록산 및 오르가노폴리실록산에서 선택되는 1 종 이상의 화합물 (이하, "실록산 화합물" 이라고도 한다) 로 표면 처리된 탈크인 것이 바람직하다. 이 경우, 실록산 화합물의 부착량은 바람직하게는 탈크의 0.1 내지 5 중량% 이다. 실록산 화합물에 대해서는, 하기에서 상세히 설명한다.
본 발명의 수지 조성물이 탈크를 함유하는 경우, 탈크의 배합량은 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 바람직하게는 1 내지 30 중량부, 보다 바람직하게는 5 내지 28 중량부, 및 더욱 바람직하게는 7 내지 22 중량부이다. 탈크가 표면 처리되는 경우, 표면 처리된 탈크의 합계량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
<폴리오르가노하이드로겐실록산 및 오르가노폴리실록산>
본 발명의 수지 조성물은 폴리오르가노하이드로겐실록산 및 오르가노폴리실록산에서 선택되는 화합물 (실록산 화합물) 을 함유할 수 있다. 실록산 화합물은 상술한 바와 같이, 탈크의 표면을 코팅하는 양태에 포함될 수 있거나, 또는 탈크와는 별도로 첨가될 수 있다.
실록산 화합물의 분자량은 또한 특별히 제한되지 않으며, 실록산 화합물은 올리고머 또는 중합체의 어느 군에 포함될 수 있다. 보다 구체적으로는, JP 63-26140 B 에 기재되어 있는 화학식 (A) 내지 화학식 (C) 로 표시되는 폴리오르가노하이드로겐실록산, 및 JP 63-31513 B 에 기재되어 있는 화학식 (b) 로 표시되는 탄화수소 옥시실록산이 바람직하다. 실록산 화합물은 바람직하게는 폴리오르가노하이드로겐실록산에서 선택된다. 예를 들어, 하기 화학식 (I) 을 반복 단위로서 가지는 폴리실록산, 및 화학식 (II) 및 화학식 (III) 으로 표시되는 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.
화학식 (I)
(R)a(H)bSiO((4-a-b)/2)
화학식 (I) 에서, R 은 탄소수 1 내지 10 의 선형 또는 분지형 알킬기이고, a 및 b 는 각각 4 이하의 정수이다.
화학식 (II)
Figure 112014115775971-pct00001
화학식 (II) 에서, A 및 B 는 각각 하기 기에서 선택되는 기이고, n 은 1 내지 500 의 정수이다.
Figure 112014115775971-pct00002
화학식 (III)
Figure 112014115775971-pct00003
화학식 (III) 에서, A 및 B 는 각각 화학식 (II) 에서와 동일하고, m 은 1 내지 50 의 정수이다.
실록산 화합물로서는 시판품을 사용할 수 있으며, 예를 들어 SH1107 (TORAY DOW CORNING SILICONES Co., Ltd. 제) 등의 상품명으로 시판되는 실리콘 오일을 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물이 실록산 화합물을 포함하는 경우, 실록산 화합물의 합계 배합량은 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 바람직하게는 0.01 내지 5 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 3 중량부, 및 더욱 바람직하게는 0.1 내지 1 중량부이다.
<엘라스토머>
본 발명의 수지 조성물은 엘라스토머를 포함할 수 있다. 엘라스토머를 첨가함으로써, 수지 조성물의 내충격성이 개선된다.
본 발명에서 사용되는 엘라스토머는 바람직하게는 고무 성분을 고무 성분과 공중합 가능한 단량체 성분과 그래프트-공중합시킴으로써 제조된 그래프트 공중합체이다. 그래프트 공중합체는 괴상 중합, 용액 중합, 현탁 중합 또는 유화 중합에 의해서 제조할 수 있다. 공중합 방법은 일단계 방법 또는 다단계 방법일 수 있다.
고무 성분은 통상적으로 0 ℃ 이하, 바람직하게는 -20 ℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -30 ℃ 이하의 유리 전이 온도를 가진다. 고무 성분의 구체예는 폴리부타디엔 고무, 폴리이소프렌 고무, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리(2-에틸헥실아크릴레이트) 및 부틸아크릴레이트/2-에틸헥실아크릴레이트 공중합체와 같은 폴리알킬아크릴레이트 복합 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 같은 실리콘계 고무, 부타디엔-아크릴 화합물 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 고무로 이루어진 IPN (Interpenetrating Polymer Network) 형 복합 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-부텐 고무, 에틸렌-옥텐 고무와 같은 에틸렌 α-올레핀계 고무, 에틸렌-아크릴 고무, 및 불소 고무를 포함한다. 이들은 단독으로 또는 2 종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 기계적 특성 및 표면 외관의 면에서, 폴리부타디엔 고무, 폴리알킬아크릴레이트 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 고무로 이루어진 IPN 형 복합 고무 및 스티렌-부타디엔 고무가 바람직하다.
고무 성분과 그래프트-공중합 가능한 단량체 성분의 구체예는 방향족 비닐 화합물, 비닐 시아나이드 화합물, (메트)아크릴산 에스테르 화합물, (메트)아크릴산 화합물 및 글리시딜(메트)아크릴레이트와 같은 에폭시기-함유 (메트)아크릴산 에스테르 화합물; 말레이미드, N-메틸 말레이미드 및 N-페닐 말레이미드와 같은 말레이미드 화합물; 말레인산, 프탈산 및 이타콘산과 같은 α,β-불포화 카르복실산 화합물 및 이들의 무수물 (예를 들어, 말레인산 무수물 등) 등을 포함한다. 이들 단량체 성분은 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 기계적 특성 및 표면 외관의 면에서, 방향족 비닐 화합물, 비닐 시아나이드 화합물, (메트)아크릴산 에스테르 화합물 및 (메트)아크릴산 화합물이 바람직하고, (메트)아크릴산 에스테르 화합물이 보다 바람직하다. (메트)아크릴산 에스테르 화합물의 구체예는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트 등을 포함한다.
본 발명에서 사용되는 그래프트 공중합체로서는, 내충격성 및 표면 외관의 점에서, 코어/쉘 형 그래프트 공중합체가 바람직하다. 이들 중에서도, 폴리부타디엔 고무, 폴리오르가노실록산 고무, 폴리오르가노실록산 고무와 폴리알킬아크릴레이트 고무로 이루어진 IPN 형 복합 고무로부터 형성된 코어층, 및 코어층의 주위에 (메트)아크릴산 에스테르를 공중합시켜 형성된 쉘층을 포함하는 코어/쉘 형 그래프트 공중합체가 특히 바람직하다. 상기 코어/쉘 형 그래프트 공중합체는 고무 성분을 바람직하게는 40 질량% 이상, 보다 바람직하게는 60 질량% 이상 포함한다. 코어/쉘 형 그래프트 공중합체는 (메트)아크릴산을 바람직하게는 10 질량% 이상 포함한다. 본 발명의 코어/쉘 형에 있어서, 코어와 쉘은 명확하게 구별될 필요는 없다. 코어 부분의 주위에 고무 성분을 그래프트-중합시켜 수득된 화합물은 본 발명에서의 코어/쉘 형에 넓게 포함된다.
바람직한 그래프트 공중합체의 구체예는 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 공중합체 (MBS), 메틸 메타크릴레이트-아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (MABS), 메틸 메타크릴레이트-부타디엔 공중합체 (MB), 메틸아크릴레이트-아크릴 고무 공중합체 (MA), 메틸아크릴레이트-아크릴 고무-스티렌 공중합체 (MAS), 메틸메타크릴레이트-아크릴/부타디엔 고무 공중합체, 메틸메타크릴레이트-아크릴/부타디엔-스티렌 공중합체 및 메틸메타크릴레이트-(아크릴/실리콘 IPN 고무) 공중합체를 포함한다. 이러한 고무 공중합체는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다.
이러한 그래프트 공중합체의 예는 "Rohm and Haas JAPAN K.K. 제의 "Paraloid (상품명, 이하 동일) EXL2602", "ParaloidEXL2603", "ParaloidEXL2655", "ParaloidEXL2311", "ParaloidEXL2313", "ParaloidEXL2315", "ParaloidKM330", "ParaloidKM336P" 및 "ParaloidKCZ201", Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 제의 "Metablen (상품명, 이하 동일) C-223A", "Metablen E-901", "Metablen S-2001" 및 "Metablen SRK-200", Kaneka Corporation 제의 "Kane Ace (상품명, 이하 동일) M-511", "Kane Ace M-600", "Kane Ace M-400", "Kane Ace M-580", "Kane Ace M-711" 및 "Kane Ace MR-01", 및 Ube Industries Ltd. 제의 "UBESTA XPA" 를 포함한다.
본 발명의 수지 조성물이 엘라스토머를 포함하는 경우, 엘라스토머의 배합량은 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 1 내지 20 중량부, 바람직하게는 5 내지 15 중량부, 및 보다 바람직하게는 8 내지 12 중량부이다.
본 발명의 수지 조성물은 엘라스토머를 1 종만 포함할 수 있거나, 또는 2 종 이상을 포함할 수 있다. 2 종 이상을 포함하는 경우에는, 합계량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
<인계 안정제>
본 발명의 수지 조성물은 바람직하게는 인계 안정제를 포함한다.
인계 안정제로서는, 인산 에스테르 및 아인산 에스테르가 바람직하다.
인산 에스테르로서는, 하기 화학식 (3) 으로 표시되는 화합물이 바람직하다.
화학식 (3)
O=P(OH)m(OR)3-m (3)
화학식 (3) 에서, R 은 알킬기 또는 아릴기이고, 동일 또는 상이할 수 있다. m 은 0 내지 2 의 정수이다.
R 은 바람직하게는 탄소수 1 내지 25 의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12 의 아릴기이다.
인산 에스테르의 예는 트리메틸 포스페이트, 트리에틸 포스페이트, 트리부틸 포스페이트, 트리옥틸 포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 트리크레실 포스페이트, 트리스(노닐페닐) 포스페이트, 2-에틸페닐 디페닐 포스페이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4-디페닐렌포스포나이트 등을 포함한다.
아인산 에스테르로서는, 하기 화학식 (4) 로 표시되는 화합물이 바람직하다.
화학식 (4)
Figure 112014115775971-pct00004
화학식 (4) 에서, R' 는 알킬기 또는 아릴기이고, 각각 동일 또는 상이할 수 있다.
R' 는 바람직하게는 탄소수 1 내지 25 의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12 의 아릴기이다.
아인산 에스테르의 예는 트리페닐 포스파이트, 트리스노닐페닐 포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 트리노닐 포스파이트, 트리데실 포스파이트, 트리옥틸 포스파이트, 트리옥타데실 포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리시클로헥실 포스파이트, 모노부틸디페닐 포스파이트, 모노옥틸디페닐 포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 포스파이트, 비스(2,6-디-tert-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 포스파이트, 2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)옥틸 포스파이트와 같은 아인산의 트리에스테르, 디에스테르, 모노에스테르 등을 포함한다.
본 발명의 수지 조성물이 인계 안정제를 포함하는 경우, 인계 안정제의 배합량은 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 0.01 내지 5 중량부, 및 보다 바람직하게는 0.05 내지 3 중량부이다.
본 발명의 수지 조성물은 인계 안정제를 1 종만 포함할 수 있거나, 또는 2 종 이상을 포함할 수 있다. 2 종 이상을 포함하는 경우에는, 합계량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
<산화방지제>
본 발명의 수지 조성물은 산화방지제를 포함할 수 있다. 산화방지제는 바람직하게는 페놀계 산화방지제이며, 보다 구체적으로는 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, n-옥타데실-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐) 프로피오네이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트]메탄, 트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질) 이소시아누레이트, 4,4'-부틸리덴비스-(3-메틸-6-t-부틸페놀), 트리에틸렌 글리콜-비스[3-(3-t-부틸-히드록시-5-메틸페닐) 프로피오네이트 및 3,9-비스{2-[3-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등을 포함한다. 이들 중에서도, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트]메탄이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물이 산화방지제를 포함하는 경우, 산화방지제의 배합량은 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 0.01 내지 5 중량부, 및 보다 바람직하게는 0.05 내지 3 중량부이다.
본 발명의 수지 조성물은 산화방지제를 1 종만 포함할 수 있거나, 또는 2 종 이상을 포함할 수 있다. 2 종 이상을 포함하는 경우에는, 합계량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
<이형제>
본 발명의 수지 조성물은 이형제를 포함할 수 있다. 이형제는 바람직하게는 지방족 카르복실산, 지방족 카르복실산 에스테르, 및 수 평균 분자량이 200 내지 15000 인 지방족 탄화수소 화합물에서 선택되는 1 종 이상의 화합물이다. 이들 중에서도, 지방족 카르복실산 및 지방족 카르복실산 에스테르에서 선택되는 1 종 이상의 화합물이 보다 바람직하게 사용된다.
지방족 카르복실산의 구체예는 포화 또는 불포화 지방족 모노-카르복실산, 디-카르복실산 또는 트리-카르복실산을 포함한다. 본 명세서에 있어서, 지방족 카르복실산의 용어는 지환족 카르복실산을 포함하는데 사용된다. 지방족 카르복실산 중에서도, 탄소수 6 내지 36 의 모노- 또는 디-카르복실산이 바람직하고, 탄소수 6 내지 36 의 지방족 포화 모노-카르복실산이 보다 바람직하다. 이러한 지방족 카르복실산의 예는 팔미트산, 스테아르산, 발레르산, 카프로산, 카프르산, 라우르산, 아라킨산, 베헨산, 리그노세르산, 세로트산, 멜리스산, 테트라리아콘탄산, 몬탄산, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산 등을 포함한다.
지방족 카르복실산 에스테르를 구성하는 지방족 카르복실산 성분으로서는, 상술한 것과 동일한 지방족 카르복실산을 사용할 수 있다. 반대로, 지방족 카르복실산 에스테르를 구성하는 알코올 성분으로서는, 포화 또는 불포화 모노-알코올, 포화 또는 불포화 다가 알코올 등을 사용할 수 있다. 이들 알코올은 불소 원자 또는 아릴기와 같은 치환기를 가질 수 있다. 이들 알코올 중에서도, 탄소수 30 이하의 포화 모노- 또는 다가 알코올이 바람직하고, 탄소수 30 이하의 포화 지방족 모노-알코올 또는 다가-알코올이 보다 바람직하다. 여기에서, 지방족 알코올은 또한 지환족 알코올을 포함한다. 알코올의 구체예는 옥탄올, 데칸올, 도데칸올, 스테아릴 알코올, 베헤닐 알코올, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 글리세린, 펜타에리트리톨, 2,2-디히드록시-퍼플루오로프로판올, 네오펜틸렌 글리콜, 디트리메틸올프로판, 디펜타에리트리톨 등을 포함한다. 이들 지방족 카르복실산 에스테르는 불순물로서 지방족 카르복실산 및/또는 알코올을 함유할 수 있으며, 복수의 화합물의 혼합물일 수 있다. 지방족 카르복실산 에스테르의 구체예는 밀랍 (미리실 팔미테이트를 주성분으로서 함유하는 혼합물), 스테아릴 스테아레이트, 베헤닐 베헤네이트, 옥틸도데실 베헤네이트, 글리세린 모노팔미테이트, 글리세린 모노스테아레이트, 글리세린 디스테아레이트, 글리세린 트리스테아레이트, 펜타에리트리톨 모노팔미테이트, 펜타에리트리톨 모노스테아레이트, 펜타에리트리톨 디스테아레이트, 펜타에리트리톨 트리스테아레이트, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트 등을 포함한다.
본 발명의 수지 조성물이 이형제를 포함하는 경우, 이형제의 배합량은 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 0.01 내지 5 중량부, 및 보다 바람직하게는 0.05 내지 3 중량부이다.
본 발명의 수지 조성물은 이형제를 1 종만 포함할 수 있거나, 또는 2 종 이상을 포함할 수 있다. 2 종 이상을 포함하는 경우에는, 합계량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물은 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서, 기타 성분을 포함할 수 있다. 기타 성분의 예는 인계 안정제 이외의 안정제, 자외선 흡수제, 난연제, 탈크 이외의 무기 충전제, 형광 증백제, 적하방지제, 대전방지제, 방담제, 윤활제, 블록킹 방지제, 유동성 개량제, 가소제, 분산제, 항균제 등을 포함한다. 이들의 2 종 이상을 병용할 수 있다.
이들 성분에 대해서는, 예를 들어 JP 2007-314766 A, JP 2008-127485 A, JP 2009-51989 A 및 JP 2012-72338 A 등의 기재를 참고할 수 있으며, 이들 내용은 본원 명세서에 통합된다.
이하에서, 본 발명의 바람직한 구현예를 설명한다.
(1) 폴리카보네이트 수지 80 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 20 내지 70 중량% 및 기타 수지 0 내지 5 중량% 를 포함하는 수지 성분 40 내지 90 중량% (바람직하게는 45 내지 57 중량%); 유리 충전제 5 내지 45 중량% (바람직하게는 9 내지 39 중량%, 보다 바람직하게는 23 내지 36 중량%); LDS 첨가제 5 내지 15 중량% (바람직하게는 8 내지 12 중량%); 및 엘라스토머 2 내지 10 중량% (바람직하게는 2 내지 6 중량%) 를 포함하는 수지 조성물.
(2) 폴리카보네이트 수지 80 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 20 내지 70 중량% 및 기타 수지 0 내지 5 중량% 를 포함하는 수지 성분 40 내지 90 중량% (바람직하게는 45 내지 57 중량%); 유리 충전제 5 내지 45 중량% (바람직하게는 9 내지 39 중량%, 보다 바람직하게는 23 내지 36 중량%); LDS 첨가제 5 내지 15 중량% (바람직하게는 8 내지 12 중량%); 엘라스토머 2 내지 10 중량% (바람직하게는 2 내지 6 중량%); 인계 안정제 0.05 내지 0.5 중량%; 산화방지제 0.05 내지 0.3 중량%; 및 이형제 0.01 내지 0.5 중량% 를 포함하는 수지 조성물.
(3) 폴리카보네이트 수지 40 내지 90 중량% (바람직하게는 45 내지 57 중량%); 유리 충전제 5 내지 45 중량% (바람직하게는 9 내지 39 중량%, 보다 바람직하게는 23 내지 36 중량%); LDS 첨가제 5 내지 15 중량% (바람직하게는 8 내지 12 중량%); 및 엘라스토머 2 내지 10 중량% (바람직하게는 2 내지 6 중량%) 를 포함하는 수지 조성물.
(4) 폴리카보네이트 수지 40 내지 90 중량% (바람직하게는 45 내지 57 중량%); 유리 충전제 5 내지 45 중량% (바람직하게는 9 내지 39 중량%, 보다 바람직하게는 23 내지 36 중량%); LDS 첨가제 5 내지 15 중량% (바람직하게는 8 내지 12 중량%); 엘라스토머 2 내지 10 중량% (바람직하게는 2 내지 6 중량%); 인계 안정제 0.05 내지 0.5 중량%; 산화방지제 0.05 내지 0.3 중량%; 및 이형제 0.01 내지 0.5 중량% 를 포함하는 수지 조성물.
(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 있어서, 추가로 탈크 2 내지 12 중량% (바람직하게는 4 내지 11 중량%) 를 포함하는 수지 조성물.
(6) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 있어서, 추가로 폴리오르가노하이드로겐실록산 및 오르가노폴리실록산에서 선택되는 1 종 이상으로 표면 처리된 탈크 2 내지 12 중량% (바람직하게는 4 내지 11 중량%) 를 포함하는 수지 조성물.
(7) 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 있어서, 기타 성분의 배합량이 3 중량% 이하 (바람직하게는 1 중량% 이하) 인 수지 조성물.
(8) 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 있어서, 유리 충전제가 절단 유리 섬유인 수지 조성물.
(9) 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 있어서, 유리 충전제가 편평 유리 섬유인 수지 조성물.
(10) 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 있어서, 유리 충전제가 약 3 내지 8 ㎛ × 약 550 내지 650 ㎛ 의 유리 플레이크인 수지 조성물.
(11) 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 있어서, 인계 안정제가 상기 화학식 (3) 또는 (4) 로 표시되는 화합물인 수지 조성물.
(12) 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 있어서, 산화방지제가 페놀계 산화방지제 (바람직하게는 힌더드 페놀계 산화방지제) 인 수지 조성물.
(13) 상기 (1) 내지 (12) 중 어느 하나에 있어서, LDS 첨가제가 구리 크롬 산화물인 수지 조성물.
(14) 상기 (1), (2) 및 (4) 내지 (13) 중 어느 하나에 있어서, 수지 성분이 실질적으로 폴리카보네이트 수지 70 내지 52 중량% 및 스티렌계 수지 30 내지 48 중량% 를 포함하는 수지 조성물.
(15) 상기 (1), (2) 및 (4) 내지 (14) 중 어느 하나에 있어서, 스티렌계 수지가 ABS 수지인 수지 조성물.
(16) 상기 (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 따른 수지 조성물을 성형하여 수득된 수지 성형품을 포함하는 휴대용 단말기, 스마트 폰, 태블릿 또는 퍼스널 컴퓨터.
(17) 상기 (16) 에 있어서, 수지 성형품이 블랙인 휴대용 단말기, 스마트 폰, 태블릿 또는 퍼스널 컴퓨터.
본 발명의 수지 조성물의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지의 열가소성 수지 조성물의 제조 방법을 널리 채용할 수 있다. 구체적으로는, 각 성분을 텀블러 믹서, 헨셸 믹서와 같은 각종 혼합기를 사용하여 미리 혼합한 후, 밴버리 믹서, 롤, 브라벤더, 단축 혼련 압출기, 이축 혼련 압출기, 니더 등으로 용융 성형함으로써 수지 조성물을 제조할 수 있다.
대안적으로는, 예를 들어 각 성분을 미리 혼합하지 않거나, 또는 일부의 성분을 미리 혼합하여, 공급기를 통해 압출기에 공급하고, 용융 혼련시킴으로써, 본 발명의 수지 조성물을 제조할 수 있다.
또한, 예를 들어 일부의 성분을 미리 혼합하여, 압출기에 공급하고, 용융 혼련시킴으로써 수득되는 수지 조성물을 마스터 배치로 하고, 이 마스터 배치를 다시 잔류 성분과 혼합한 후, 용융 혼련시킴으로써, 본 발명의 수지 조성물을 제조할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물로부터 수지 성형품을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 즉, 일반적인 사출 성형, 초고속 사출 성형, 사출 압축 성형, 2 색 성형, 가스 지원을 포함하는 중공 성형, 단열 금형을 이용한 성형, 급속 가열 금형을 이용한 성형, 발포 성형 (초임계 유체를 포함), 인서트 성형, IMC (인-몰드 코팅 성형) 성형, 압출 성형, 시이트 성형, 열 성형, 회전 성형, 적층 성형 및 프레스 성형과 같은, 열가소성 수지에 일반적으로 사용되는 성형법을 채용할 수 있다. 또한, 핫 러너 시스템을 이용한 성형법을 선택할 수 있다.
다음에, 본 발명의 수지 조성물을 성형함으로써 수득된 수지 성형품의 표면에 도금층을 설치하는 방법을 도 1 에 의해서 설명한다. 도 1 은 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 기술에 의해, 수지 성형품 (1) 의 표면에 도금층을 형성하는 공정의 개략도를 나타낸다. 도 1 에서, 수지 성형품 (1) 은 평탄한 기판이지만, 수지 성형품이 반드시 이러한 평탄한 기판일 필요는 없으며, 일부 또는 전부가 곡면일 수 있다. 수지 성형품은 최종 제품 뿐만 아니라, 각종 부품도 포함한다. 본 발명의 수지 성형품은 바람직하게는 휴대 전자 기기 부품이다. 휴대 전자 기기 부품은 우수한 내열성과 함께 높은 내충격성 및 강성을 가지며, 낮은 이방성 및 낮은 변형의 특징을 가짐으로써, 전자 수첩 또는 휴대용 컴퓨터와 같은 PDA; 무선 호출기; 휴대 전화; PHS 등의 내부 구조물 및 케이스로서 매우 적합하다. 특히, 리브를 제외한 평균 두께가 1.2 ㎜ 이하 (하한치는 특별히 정의되지 않으며, 예를 들어 0.4 ㎜ 이상) 인 평판 형상의 휴대 전자 기기 부품에 적합하고, 이들 중에서도, 케이스로서 가장 적합하다.
다시 도 1 로 돌아오면, 수지 성형품 (1) 에 레이저 (2) 를 조사한다. 여기에서의 레이저는 특별히 정의되지 않으며, YAG 레이저, 엑시머 레이저, 전자선과 같은 공지의 레이저에서 적절히 선택할 수 있고, YAG 레이저가 바람직하다. 또한, 레이저의 파장은 특별히 정의되지 않는다. 바람직한 파장 범위는 200 ㎚ 내지 1200 ㎚ 이다. 800 ㎚ 내지 1200 ㎚ 가 특히 바람직하다.
레이저가 조사되면, 레이저가 조사된 부분 (3) 에서만, 수지 성형품 (1) 이 활성화된다. 이 활성화된 상태에서, 수지 성형품 (1) 을 도금 용액 (4) 에 적용한다. 도금 용액 (4) 은 특별히 정의되지 않으며, 공지의 도금 용액을 널리 채용할 수 있고, 금속 성분으로서, 구리, 니켈, 금, 은 또는 팔라듐이 혼합된 성분이 바람직하며, 구리가 혼합된 성분이 보다 바람직하다.
수지 성형품 (1) 을 도금 용액 (4) 에 적용하는 방법은 특별히 정의되지 않으며, 예를 들어 도금 용액 (4) 을 배합한 액체에 수지 성형품 (1) 을 투입하는 방법이 있다. 도금 용액을 적용한 후의 수지 성형품은, 레이저가 조사된 부분에만, 도금층 (5) 이 형성된다.
본 발명의 방법에 의하면, 1 ㎜ 이하, 나아가 150 ㎛ 이하 (하한치는 특별히 정의되지 않으며, 예를 들어 30 ㎛ 이상이다) 의 폭의 간격을 갖는 회선을 형성할 수 있다. 이러한 회로는 바람직하게는 휴대 전자 기기 부품의 안테나로서 사용된다. 즉, 본 발명의 수지 성형품의 하나의 바람직한 구현예는, 휴대 전자 기기 부품의 표면에 설치된 도금층이 안테나로서의 성능을 가지는 수지 성형품이다.
실시예
이하에서, 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 하기의 실시예에서 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 하기의 구체예로 한정되지 않는다.
<수지 성분>
S-3000F: Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation 제의 폴리카보네이트 수지
AT-08: NIPPON A&L Inc. 제의 ABS 수지
<유리 충전제>
T-571: Nippon Electric Glass Co., Ltd. 제의, 직경 13 ㎛ 의 절단 유리 섬유
T-571H: Nippon Electric Glass Co., Ltd. 제의, 직경 10 ㎛ 의 절단 유리 섬유
T-571DE: Nippon Electric Glass Co., Ltd. 제의, 직경 6 ㎛ 의 절단 유리 섬유
3PA-820: Nitto Boseki Co., Ltd. 제의, 장 직경 28 ㎛, 단 직경 7 ㎛ (장 직경과 단 직경의 비: 4) 의 편평 유리 섬유
MEG160FYX(0173): Nippon Sheet Glass Co., Ltd. 제의, 5 ㎛ 두께 × 장 직경 600 ㎛ 의 유리 플레이크
<LDS 첨가제>
Black1G: Shepherd Japan 제의 구리 크롬 산화물
<탈크>
5000S: Hayashi-Kasei co., Ltd. 제
2 % 메틸하이드로겐실록산으로 처리한 5000S: Hayashi-Kasei co., Ltd. 제
<실록산 화합물>
SH1107: Dow Corning Toray Co., Ltd. 제의 메틸하이드로겐실록산
<엘라스토머>
KANEACE M-711: KANEKA CORPORATION 제의, 부타디엔계 코어 및 아크릴계 쉘을 포함하는 코어/쉘 형 엘라스토머
PARALOID EXL2603: Rohm and Hass Company 제의, 부타디엔계 코어 및 아크릴계 쉘을 포함하는 코어/쉘 형 엘라스토머
PARALOID EXL2315: Rohm and Hass Company 제의, 아크릴계 코어 및 아크릴계 쉘을 포함하는 코어/쉘 형 엘라스토머
UBESTA XPA: UBE INDUSTRIES, LTD. 제의, 나일론 12 계 열가소성 엘라스토머
<인계 안정제>
ADEKA Stub AS2112: Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. 제의 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트
ADEKA Stub AX71: ADEKA CORPORATION 제의, 거의 동몰의 모노- 및 디-스테아르산 포스페이트의 혼합물
<산화방지제>
Irganox 1076: BASF 제의 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트
<이형제>
VPG861: Cognis Oleo Chemicals Japan 제의 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트
<실시예 1-1 내지 1-16 및 비교예 1-1 내지 1-5 의 화합물>
후술하는 표에 나타내는 조성이 되도록 각 성분을 칭량하고, 텀블러에서 20 분간 혼합한 후, The Japan Steel Works, Ltd. 제의 하나의 배출구를 구비한 TEX30HSST 에 공급하고, 스크류 회전수 200 rpm, 토출량 20 ㎏/시간 및 배럴 온도 280 ℃ 의 조건하에서 혼련시키고, 용융 수지를 압출시켜 스트랜드 형태를 형성하고, 수조에서 급냉시킨 후, 펠렛화시킴으로써, 수지 조성물의 펠렛을 수득하였다.
<실시예 2-1 내지 2-16 및 비교예 2-1 내지 2-5 의 화합물>
배럴 온도를 280 ℃ 에서 300 ℃ 로 변경한 것 외에는, 상기 실시예 1-1 내지 1-16 및 비교예 1-1 내지 1-5 의 화합물과 동일한 방식으로, 실시예 2-1 내지 2-16 및 비교예 2-1 내지 2-5 의 화합물을 제조하였다.
<시험편의 제조 - 실시예 1-1 내지 1-16 및 비교예 1-1 내지 1-5 의 ISO 덤벨 시험편>
상기 제조 방법으로 수득된 펠렛을 100 ℃ 에서 5 시간 동안 건조시킨 후, Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. 제의 SG75-MII 를 사용하여, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃ 및 성형 사이클 50 초의 조건하에서 사출-성형을 실시하여, 4 ㎜t 및 3 ㎜t 의 덤벨 시험편을 형성하였다.
<시험편의 제조 - 실시예 2-1 내지 2-16 및 비교예 2-1 내지 2-5 의 ISO 덤벨 시험편>
상기 제조 방법으로 수득된 펠렛을 120 ℃ 에서 5 시간 동안 건조시킨 후, Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. 제의 SG75-MII 를 사용하여, 실린더 온도 300 ℃, 금형 온도 100 ℃ 및 성형 사이클 50 초의 조건하에서 사출-성형을 실시하여, 4 ㎜t 및 3 ㎜t 의 덤벨 시험편을 형성하였다.
<시험편의 제조 - 실시예 1-1 내지 1-16 및 비교예 1-1 내지 1-5 의 2 ㎜t/3 ㎜t 2 단 플레이트>
상기 제조 방법으로 수득된 펠렛을 100 ℃ 에서 5 시간 동안 건조시킨 후, Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. 제의 J-50 을 사용하여, 실린더 온도 280 ℃, 금형 온도 80 ℃ 및 성형 사이클 30 초의 조건하에서 사출-성형을 실시하여, 2 ㎜t/3 ㎜t 2 단 플레이트를 형성하였다.
<시험편의 제조 - 실시예 2-1 내지 2-16 및 비교예 2-1 내지 2-5 의 2 ㎜t/3 ㎜t 2 단 플레이트>
상기 제조 방법으로 수득된 펠렛을 120 ℃ 에서 5 시간 동안 건조시킨 후, Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. 제의 J-50 을 사용하여, 실린더 온도 300 ℃, 금형 온도 100 ℃ 및 성형 사이클 30 초의 조건하에서 사출-성형을 실시하여, 2 ㎜t/3 ㎜t 2 단 플레이트를 형성하였다.
<굽힘 강도 및 굽힘 탄성율>
ISO178 에 따라서, 상기 ISO 덤벨 시험편 (4 ㎜ 두께) 을 사용하여, 23 ℃ 에서 굽힘 강도 (단위: ㎫) 및 굽힘 탄성율 (단위: ㎫) 을 측정하였다.
<샤르피 충격 강도>
상기 방법으로 수득된 ISO 인장 시험편 (3 ㎜ 두께) 을 사용하여, ISO179 에 따라서, 23 ℃ 에서, 노치를 갖는 샤르피 충격 강도 및 노치를 갖지 않는 샤르피 충격 강도를 측정하였다. 결과를 하기 표에 나타낸다.
<LDS 활성 - 도금 지수>
2 ㎜t/3 ㎜t 2 단 플레이트의 표면에, 파장 1064 ㎚ 의 YAG 레이저를 사용하여, 출력 10 W, 주파수 80 kHz 및 속도 3 m/s 의 조건하에서 레이저 조사를 실시한 후, MacDermid Co., Ltd. 제의 M-Copper85 의 도금조에서 무전해 도금을 수행하였다. 구리-도금층의 두께에 의해, 하기 방식으로 LDS 활성을 평가하였다.
<색상 - 그레이 명도>
Mansell 제의 그레이 스케일 무-광택판을 사용하여, W (백색) 에서 BK (흑색) 까지의 스케일을 이용해 명도를 측정하였다. 백색의 지표로서, 그레이 명도를 나타냈다.
<분해 - 실시예 1-1 내지 1-16 및 비교예 1-1 내지 1-5 의 MVR>
TOYO SEIKI KOGYO CO., LTD. 제의 MELTINDEXER RF-F01 을 사용하였다. 측정 온도 280 ℃ 및 하중 2.16 ㎏f 하에서 MVR 측정을 실시하였다. MVR 값이 높은 경우, 분해가 일어났다고 판단하였으며, 이것이 분해 정도의 지표였다.
<분해 - 실시예 2-1 내지 2-16 및 비교예 2-1 내지 2-5 의 MVR>
TOYO SEIKI KOGYO CO., LTD. 제의 MELTINDEXER RF-F01 을 사용하였다. 측정 온도 300 ℃ 및 하중 1.2 ㎏f 하에서 MVR 측정을 실시하였다. MVR 값이 높은 경우, 분해가 일어났다고 판단하였으며, 이것이 분해 정도의 지표였다.
결과를 하기 표에 나타낸다.
Figure 112014115775971-pct00005
Figure 112014115775971-pct00006
Figure 112014115775971-pct00007
Figure 112014115775971-pct00008
상기 표에서 분명한 바와 같이, 본 발명의 조성물은 각종 기계적 특성이 우수하고, 또한 LDS 활성도 우수한 것으로 나타났다. 반면에, 비교예의 조성물은 기계적 특성이 열악하거나, 보다 적은 LDS 활성을 가졌다.
본원 명세서는 2012 년 6 월 6 일 출원한 일본 특허 출원 제 128618/2012 호 및 2012 년 6 월 6 일 출원한 일본 특허 출원 제 128620/2012 호에 포함된 요지에 관한 것이며, 이는 명백히 전체가 본원 명세서에 참고로 통합된다. 또한, 본원 명세서에서 언급된 모든 공보는 명백히 전체가 본원 명세서에 참고로 통합된다.
본 발명의 바람직한 구현예의 상기 기재는 예시 및 설명의 목적으로 제시되었으며, 본 발명을 배타적이게 하거나, 개시된 정확한 형태로 제한하려는 것이 아니다. 상기 기재는 고려되는 특정 용도에 적합한 각종 구현예 및 각종 변경에서 당업자가 본 발명을 가장 잘 활용할 수 있도록, 본 발명의 원리 및 이들의 실제 적용을 가장 잘 설명하기 위해 선택되었다. 본 발명의 범위는 명세서에 의해 제한되지 않으며, 하기에 제시하는 특허청구범위로 정의되는 것으로 의도된다.

Claims (17)

  1. 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 유리 충전제 10 내지 100 중량부, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 1 내지 30 중량부 및 탈크 5 내지 30 중량부를 포함하고, 추가로 폴리오르가노하이드로겐실록산 및 오르가노폴리실록산에서 선택되는 1 종 이상을 0.01 내지 5 중량부 포함하고, 상기 폴리카보네이트 수지 성분은 폴리카보네이트 수지 100 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 0 내지 70 중량% 로 이루어지며, 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제는 구리를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 성분이 폴리카보네이트 수지 80 내지 30 중량% 및 스티렌계 수지 20 내지 70 중량% 로 이루어지거나, 또는 폴리카보네이트로 이루어지는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 탈크가 폴리오르가노하이드로겐실록산 및 오르가노폴리실록산에서 선택되는 1 종 이상으로 표면 처리된 탈크인 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 유리 충전제가 유리 섬유 및 판형 유리에서 선택되는 1 종 이상인 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 유리 충전제가 유리 플레이크 및 편평 유리 섬유에서 선택되는 1 종 이상인 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 추가로 엘라스토머 1 내지 20 중량부를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분 100 중량부에 대해서, 추가로 인계 안정제 0.01 내지 5 중량부를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가 구리 및 크롬을 포함하는 산화물인 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 성형함으로써 수득되는 수지 성형품.
  11. 제 10 항에 있어서, 추가로 표면에 도금층을 포함하는 수지 성형품.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 도금층이 안테나로서의 성능을 가지는 수지 성형품.
  13. 제 10 항에 있어서, 휴대 전자 기기 부품인 수지 성형품.
  14. 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 성형함으로써 수득되는 수지 성형품의 표면에 레이저를 조사하고, 이 표면에 금속을 적용하여 도금층을 형성하는, 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 도금이 구리 도금인, 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법.
  16. 제 14 항에 따른 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법을 포함하는, 안테나를 갖는 휴대 전자 기기 부품의 제조 방법.
  17. 삭제
KR1020147033565A 2012-06-06 2013-06-05 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 성형품의 제조 방법 KR101961515B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-128620 2012-06-06
JP2012128618 2012-06-06
JP2012128620 2012-06-06
JPJP-P-2012-128618 2012-06-06
PCT/JP2013/066125 WO2013183788A1 (en) 2012-06-06 2013-06-05 Resin composition for laser direct structuring, resin-molded article, and method for manufacturing molded article with plated layer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150023321A KR20150023321A (ko) 2015-03-05
KR101961515B1 true KR101961515B1 (ko) 2019-03-22

Family

ID=48699222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147033565A KR101961515B1 (ko) 2012-06-06 2013-06-05 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 성형품의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2859043B1 (ko)
JP (1) JP5925912B2 (ko)
KR (1) KR101961515B1 (ko)
CN (1) CN104334639B (ko)
WO (1) WO2013183788A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140296411A1 (en) * 2013-04-01 2014-10-02 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. High modulus laser direct structuring composites
US20170022358A1 (en) * 2014-04-07 2017-01-26 Mitsubishi Chemical Europe Gmbh Thermoplastic composition
KR101722744B1 (ko) 2014-10-23 2017-04-03 주식회사 엘지화학 전자기파 조사에 의한 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체
CN104387738B (zh) * 2014-11-19 2016-08-17 东莞市三条化成实业有限公司 一种白色激光直接成型材料用的激光粉的制备方法
CN107177181A (zh) * 2016-03-10 2017-09-19 汉达精密电子(昆山)有限公司 高物性玻纤增强聚碳酸酯树脂组合物及其产品
CN107304290A (zh) * 2016-04-22 2017-10-31 汉达精密电子(昆山)有限公司 聚碳酸酯树脂组合物及其成型品
KR101993509B1 (ko) * 2016-12-16 2019-06-26 롯데첨단소재(주) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR102013020B1 (ko) * 2016-12-30 2019-08-21 롯데첨단소재(주) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체
CN106928682B (zh) * 2017-03-01 2019-04-23 无锡赢同新材料科技有限公司 一种具有良好综合性能的激光直接成型材料及其制备方法
CN106883577A (zh) * 2017-03-23 2017-06-23 深圳力越新材料有限公司 一种改性lds激光直接成型pc复合材料及其制备方法
CN107033575B (zh) * 2017-05-18 2019-03-08 无锡赢同新材料科技有限公司 激光直接结构化聚碳酸酯共混物组合物、制备及应用
WO2019069805A1 (ja) * 2017-10-03 2019-04-11 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法
WO2020246459A1 (ja) * 2019-06-04 2020-12-10 Dic株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、これを成形してなる成形品、積層体、およびそれらの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001164105A (ja) 1999-12-08 2001-06-19 Teijin Chem Ltd ガラス強化難燃性ポリカーボネート樹脂組成物

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4221728A (en) 1977-12-28 1980-09-09 General Electric Company Stabilized polycarbonate compositions
US4197384A (en) 1977-12-28 1980-04-08 General Electric Company Stabilized polycarbonate compositions
JP2007211157A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Teijin Chem Ltd ガラス繊維強化難燃性ポリカーボネート樹脂組成物
JP4989998B2 (ja) 2006-04-24 2012-08-01 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品
JP5030550B2 (ja) 2006-11-22 2012-09-19 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物及び成形体
JP2009051989A (ja) 2007-08-29 2009-03-12 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品
US8492464B2 (en) * 2008-05-23 2013-07-23 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame retardant laser direct structuring materials
WO2011076729A1 (en) 2009-12-21 2011-06-30 Mitsubishi Chemical Europe Gmbh Aromatic polycarbonate composition
EP2354185A1 (en) 2010-02-08 2011-08-10 Mitsubishi Chemical Europe GmbH Polymer composition
JP5853376B2 (ja) 2010-02-26 2016-02-09 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物および成形体
JP5555588B2 (ja) 2010-09-30 2014-07-23 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品
KR20140009985A (ko) * 2010-10-26 2014-01-23 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이. 모든 색상 성능을 가진 레이저 직접 스트럭쳐링 물질
US9745465B2 (en) * 2012-06-06 2017-08-29 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Resin composition for laser direct structuring, resin-molded article, and method for manufacturing molded article with plated layer
JP2014058605A (ja) * 2012-09-14 2014-04-03 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001164105A (ja) 1999-12-08 2001-06-19 Teijin Chem Ltd ガラス強化難燃性ポリカーボネート樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013183788A1 (en) 2013-12-12
CN104334639B (zh) 2016-06-22
CN104334639A (zh) 2015-02-04
EP2859043B1 (en) 2017-08-16
JP5925912B2 (ja) 2016-05-25
EP2859043A1 (en) 2015-04-15
KR20150023321A (ko) 2015-03-05
JP2015516466A (ja) 2015-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101961515B1 (ko) 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 성형품의 제조 방법
KR101507293B1 (ko) 레이저 다이렉트 스트럭처링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법
US9745465B2 (en) Resin composition for laser direct structuring, resin-molded article, and method for manufacturing molded article with plated layer
KR101547449B1 (ko) 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법
KR102060848B1 (ko) 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법
EP2998361B1 (en) Resin composition, resin molded product, manufacturing method of resin molded product, laser direct structuring additive
KR101507292B1 (ko) 레이저 다이렉트 스트럭처링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법
KR101671661B1 (ko) 수지 조성물, 수지 성형품, 및 수지 성형품의 제조 방법
JP5706033B1 (ja) 樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant