JP5706033B1 - 樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】メッキ性を維持しつつ、曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度や荷重たわみ温度などの各種機械的特性および難燃性に優れた樹脂組成物の提供。【解決手段】樹脂成分４０〜９５質量％およびガラス繊維５〜６０質量％を含む成分１００質量部に対し、エラストマー０．５〜１０質量部、銅およびクロムを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５〜２０質量部、ホスファゼン化合物５〜３０質量部およびポリテトラフルオロエチレン０．１〜１質量部を含み、前記樹脂成分が、ポリカーボネート樹脂６５〜９０重量％とスチレン系樹脂３５〜１０重量％を含むレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。【選択図】 なし

Description

本発明は、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物に関する。さらに、前記樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品および、前記樹脂成形品の表面に、メッキ層を形成したメッキ層付樹脂成形品の製造方法に関する。

近年、スマートフォンを含む携帯電話の開発に伴い、携帯電話の内部にアンテナを製造する方法が種々検討されている。特に、携帯電話に３次元設計ができるアンテナを製造する方法が求められている。このような３次元アンテナを形成する技術の１つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ということがある）技術が注目されている。ＬＤＳ技術は、例えば、ＬＤＳ添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分のみを活性化させ、前記活性化させた部分に金属を適用することによってメッキ層を形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂基材表面に直接にアンテナ等の金属構造体を製造できる点にある。かかるＬＤＳ技術は、例えば、特許文献１〜４等に開示されている。

国際公開ＷＯ２０１１／０９５６３２号パンフレット 国際公開ＷＯ２０１１／０７６７２９号パンフレット 国際公開ＷＯ２０１１／０７６７３０号パンフレット 国際公開ＷＯ２０１２／１２８２１９号パンフレット

ここで、機械的特性を向上させるためにガラス繊維を配合しようとすると、難燃性が劣る傾向にある。また、本発明者が検討したところ、ＬＤＳ添加剤の種類によっても、難燃性に影響が出ることが分かった。特に、ＬＤＳ添加剤は、メッキの形成には必要であるが、樹脂成形品中の異物となりえる。本発明はかかる従来技術の問題点を解決することを目的としたものであって、メッキ性を維持しつつ、曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度や荷重たわみ温度などの各種機械的特性および難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。

かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、下記の手段＜１＞により、好ましくは＜２＞〜＜１３＞により、上記課題は解決された。
＜１＞樹脂成分４０〜９５質量％およびガラス繊維５〜６０質量％を含む成分１００質量部に対し、
エラストマー０．５〜１０質量部、銅およびクロムを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５〜２０質量部、ホスファゼン化合物５〜３０質量部およびポリテトラフルオロエチレン０．１〜１質量部を含み、
前記樹脂成分が、ポリカーボネート樹脂６５〜９０重量％とスチレン系樹脂３５〜１０重量％を含むレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
＜２＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、スピネル構造体である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記エラストマーが、シロキサン共重合エラストマーである、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記ガラス繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率が１．５以下である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜５＞前記ガラス繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率が１．５を超え８．０以下である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜６＞＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
＜７＞厚さ１．６ｍｍにおける樹脂成形品のＵＬ−９４試験の評価がＶ−０である、＜６＞に記載の樹脂成形品。
＜８＞前記樹脂成形品の表面にメッキ層を有する、＜６＞または＜７＞に記載の樹脂成形品。
＜９＞前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、＜８＞に記載の樹脂成形品。
＜１０＞携帯電子機器部品である、＜６＞〜＜９＞のいずれかに記載の樹脂成形品。
＜１１＞＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１２＞前記メッキ層が銅メッキ層である、＜１１＞に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１３＞＜１１＞または＜１２＞に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。

本発明により、メッキ性を維持しつつ、曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度や荷重たわみ温度などの各種機械的特性および難燃性に優れた樹脂組成物を提供することが可能になった。

樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を示す概略図である。図１中、１は樹脂成形品を、２はレーザーを、３はレーザーが照射された部分を、４はメッキ液を、５はメッキ層をそれぞれ示している。

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本明細書中において、“（メタ）アクリレート”はアクリレートおよびメタクリレートを表し、“（メタ）アクリル”はアクリルおよびメタクリルを表す。

本発明の樹脂組成物は、樹脂成分４０〜９５質量％およびガラス繊維５〜６０質量％を含む成分１００質量部に対し、エラストマー０．５〜１０質量部、銅およびクロムを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５〜２０質量部、ホスファゼン化合物５〜３０質量部およびポリテトラフルオロエチレン０．１〜１質量部を含み、前記樹脂成分が、ポリカーボネート樹脂６５〜９０重量％とスチレン系樹脂３５〜１０重量％を含むことを特徴とする。このようなＬＤＳ用樹脂組成物を用いることにより、より高いメッキ性が達成できる。
以下、本発明の樹脂組成物の詳細について説明する。

＜樹脂成分＞
本発明の樹脂組成物は、樹脂成分を含む。
本発明の樹脂組成物において、樹脂成分は、ポリカーボネート樹脂６５〜９０重量％とスチレン系樹脂３５〜１０重量％を含み、ポリカーボネート樹脂６５〜８５重量％とスチレン系樹脂３５〜１５重量％を含むことがより好ましい。樹脂成分は、他の樹脂成分を含んでいてもよい。しかしながら、前記他の樹脂は全樹脂成分の５重量％以下であることが好ましい。樹脂成分は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。

＜＜ポリカーボネート樹脂＞＞
本発明で用いるポリカーボネート樹脂としては特に制限されず、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネートのいずれも用いることができる。中でも芳香族ポリカーボネートが好ましく、さらに、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって得られる熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体または共重合体がより好ましい。

芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニルなどが挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが挙げられる。さらに、難燃性が高い組成物を調製する目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物、またはシロキサン構造を有する両末端フェノール性ＯＨ基含有のポリマーもしくはオリゴマー等を、使用することができる。

本発明で用いるポリカーボネート樹脂の好ましい例には、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるポリカーボネート樹脂；２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体；が含まれる。

ポリカーボネート樹脂の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量で、１４，０００〜３０，０００であるのが好ましく、１５，０００〜２８，０００であるのがより好ましく、１６，０００〜２６，０００であるのがさらに好ましい。粘度平均分子量が前記範囲であると、機械的強度がより良好となり、且つ成形性もより良好となるので好ましい。

ポリカーボネート樹脂の製造方法については、特に限定されるものではなく、本発明には、ホスゲン法（界面重合法）、および溶融法（エステル交換法）等の、いずれの方法で製造したポリカーボネート樹脂も使用することができる。また、本発明では、一般的な溶融法の製造工程を経た後に、末端基のＯＨ基量を調整する工程を経て製造されたポリカーボネート樹脂を使用してもよい。

さらに、本発明で用いるポリカーボネート樹脂は、バージン原料としてのポリカーボネート樹脂のみならず、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂、いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂であってもよい。

その他、本発明で用いるポリカーボネート樹脂については、例えば、特開２０１２−０７２３３８号公報の段落番号００１８〜００６６の記載を参酌でき、その内容は本願明細書に組み込まれる。

本発明の樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。

＜＜スチレン系樹脂＞＞
本発明の樹脂組成物は、樹脂成分として、ポリカーボネート樹脂の他にスチレン系樹脂を含む。

スチレン系樹脂とは、スチレン系単量体からなるスチレン系重合体、スチレン系単量体と他の共重合可能なビニル系単量体との共重合体、ゴム質重合体の存在下でスチレン系単量体又はスチレン系単量体と他の共重合可能なビニル系単量体とを重合させた共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種の重合体を言う。これらの中でも、ゴム質重合体の存在下にスチレン系単量体を又はスチレン系単量体と他の共重合可能なビニル系単量体との共重合体を用いることが好ましい。

スチレン系単量体の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、エチルビニルベンゼン、ジメチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン等のスチレン誘導体が挙げられ、中でもスチレンが好ましい。尚、これらは単独で、又は２種以上を混合して使用することもできる。

上記のスチレン系単量体と共重合可能なビニル系単量体としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニルシアン化合物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、アミルアクリレート、へキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等のアクリル酸アルキルエステル、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、へキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等のメタクリル酸アルキルエステル、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレート等のアクリル酸アリールエステル、フェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート等のメタクリル酸アリールエステル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル、マレイミド、Ｎ，Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系単量体、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のα，β−不飽和カルボン酸又はその無水物等が挙げられる。

さらにスチレン系単量体と共重合可能なゴム質重合体としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエンランダム共重合体及びブロック共重合体、アクリロニトリル−ブタジエンランダム共重合体及びブロック共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリル酸アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエステルとブタジエンとの共重合体、ポリブタジエン−ポリイソプレンジエン系共重合体、エチレン−イソプレンランダム共重合体及びブロック共重合体、エチレン−ブテンランダム共重合体及びブロック共重合体等のエチレンとα−オレフィンとの共重合体、エチレン−メタクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体等のエチレンとα，β−不飽和カルボン酸エステルとの共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン−ヘキサジエン共重合体等のエチレン−プロピレン−非共役ジエンターポリマー、アクリル系ゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレート又はメタクリレートゴムとからなる複合ゴム等が挙げられる。

この様なスチレン系樹脂は、例えば、スチレン樹脂、高衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、スチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、スチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。

これらの中でも、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）が好ましく、より好ましくはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）であり、特に好ましいのはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）である。

上記のスチレン系樹脂は、乳化重合、溶液重合、塊状重合、懸濁重合あるいは塊状・懸濁重合等の方法により製造されるが、本発明においては、スチレン系重合体、又はスチレン系ランダム共重合体あるいはブロック共重合体の場合は、塊状重合、懸濁重合又は塊状・懸濁重合により製造されたものが好適であり、スチレン系グラフト共重合体の場合は塊状重合、塊状・懸濁重合あるいは乳化重合によって製造されたものが好適である。

本発明において、特に好適に用いられるアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）とは、ブタジエンゴム成分にアクリロニトリルとスチレンをグラフト共重合した熱可塑性グラフト共重合体とアクリロニトリルとスチレンの共重合体の混合物である。ブタジエンゴム成分は、ＡＢＳ樹脂成分１００重量％中、５〜４０重量％であることが好ましく、中でも１０〜３５重量％、特に１３〜２５重量％であることが好ましい。またゴム粒子径は０．１〜５μｍであることが好ましく、中でも０．２〜３μｍ、さらに０．３〜１．５μｍ、特に０．４〜０．９μｍであることが好ましい。ゴム粒子径の分布は、単一分布でも二山以上の複数の分布を有するもののいずれであってもよい。

本発明の樹脂組成物は、スチレン系樹脂を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。

本発明の樹脂組成物は、組成物の合計の４０重量％以上が樹脂成分であることが好ましく、５０重量％以上が樹脂成分であることがより好ましく、６０重量％以上が樹脂成分であることがさらに好ましい。

＜ガラス繊維＞
本発明の樹脂組成物は、ガラス繊維を含む。
ガラス繊維は、Ａガラス、Ｃガラス、Ｅガラスなどのガラス組成からなり、特に、Ｅガラス（無アルカリガラス）が好ましい。
ガラス繊維とは、長さ方向に直角に切断した断面形状が真円状、多角形状で繊維状外嵌を呈するものをいう。
ガラス繊維の形態は、単繊維や複数本撚り合わせたものを連続的に巻き取った「ガラスロービング」、長さ１〜１０ｍｍに切りそろえた「チョップドストランド」、長さ１０〜５００μｍ程度に粉砕した「ミルドファイバー」などのいずれであってもよい。かかるガラス繊維としては、旭ファイバーグラス社より、「グラスロンチョップドストランド」や「グラスロンミルドファイバー」の商品名で市販されており、容易に入手可能である。ガラス繊維は、形態が異なるものを併用することもできる。

また、本発明ではガラス繊維として、円形断面形状のものおよび異形断面形状のもののいずれも好ましい。ここで、断面形状は、繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率で区別される。本発明における扁平率は、平均扁平率とする。
本発明では、低そり性の観点から、扁平率１．５を超え８．０以下のガラス繊維が好ましく、扁平率２．０〜６．０のガラス繊維がより好ましく、扁平率２．０〜４．０のガラス繊維がさらに好ましい。かかる扁平ガラスについては、特開２０１１−１９５８２０号公報の段落番号００６５〜００７２の記載を参酌でき、この内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明では、長径Ｄ２は、１８〜３０μｍが好ましく、短径Ｄ１は、５〜１２μｍが好ましい。
一方、ウェルド強度の向上という観点から、扁平率１．５以下のガラス繊維が好ましく、扁平率１．３以下のガラス繊維がより好ましく、扁平率１．１以下のガラス繊維がさらに好ましく、扁平率１のガラス繊維が特に好ましい。

ガラス繊維は、例えば、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等で表面処理されていてもよく、その付着量は、通常、ガラス繊維の重量の０．０１〜１質量％である。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第４級アンモニウム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。

本発明の樹脂組成物におけるガラス繊維の配合量は、樹脂成分とガラス繊維の合計量を１００質量％としたとき、５〜６０質量％であり、１５〜６０質量％が好ましく、１５〜５５質量％がより好ましく、２０〜５０質量％がさらに好ましい。このような範囲とすることにより、より高いメッキ性を達成可能となる。
本発明の樹脂組成物は、ガラス繊維を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。
本発明の樹脂組成物では、通常、樹脂成分とガラス繊維で、全成分の７０質量％以上を占めることが好ましい。

＜エラストマー＞
本発明の樹脂組成物は、エラストマーを含む。エラストマーを含有することで、樹脂組成物の耐衝撃性を改良することができる。本発明に用いるエラストマーとしては、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート−ブタジエンゴム共重合体（ＭＢ樹脂）、ＳＢＳ、ＳＥＢＳと呼ばれているスチレン−ブタジエン系トリブロック共重合体とその水添物、ＳＰＳ、ＳＥＰＳと呼ばれているスチレン−イソプレン系トリブロック共重合体とその水添物、ＴＰＯと呼ばれているオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系エラストマー、シロキサン系ゴム、アクリレート系ゴム、シロキサン共重合エラストマー等が挙げられる。エラストマーとしては、特開２０１２−２５１０６１号公報の段落番号００７５〜００８８に記載のエラストマー、特開２０１２−１７７０４７号公報の段落番号０１０１〜０１０７に記載のエラストマー等を用いることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。本発明で特に好ましくは、ＭＢＳ樹脂、ＭＢ樹脂またはシロキサン共重合エラストマーが用いられ、シロキサン共重合エラストマーがより好ましい。

本発明に用いるエラストマーは、ゴム成分にこれと共重合可能な単量体成分とをグラフト共重合したグラフト共重合体が好ましい。グラフト共重合体の製造方法としては、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合などのいずれの製造方法であってもよく、共重合の方式は一段グラフトでも多段グラフトであってもよい。

ゴム成分は、ガラス転移温度が通常０℃以下、中でも−２０℃以下が好ましく、更には−３０℃以下が好ましい。ゴム成分の具体例としては、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ポリブチルアクリレートやポリ（２−エチルヘキシルアクリレート）、ブチルアクリレート・２−エチルヘキシルアクリレート共重合体などのポリアルキルアクリレートゴム、ポリオルガノシロキサンゴムなどのシリコーン系ゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレートゴムとからなるＩＰＮ（Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋ）型複合ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴムやエチレン−ブテンゴム、エチレン−オクテンゴムなどのエチレン−α−オレフィン系ゴム、エチレン−アクリルゴム、フッ素ゴムなど挙げることができる。これらは、単独でも２種以上を混合して使用してもよい。これらの中でも、機械的特性や表面外観の面から、ポリブタジエンゴム、ポリアルキルアクリレートゴム、ポリオルガノシロキサンゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレートゴムとからなるＩＰＮ型複合ゴム、スチレン−ブタジエンゴムが好ましい。

ゴム成分とグラフト共重合可能な単量体成分の具体例としては、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、（メタ）アクリル酸化合物、グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド化合物；マレイン酸、フタル酸、イタコン酸等のα，β−不飽和カルボン酸化合物やそれらの無水物（例えば無水マレイン酸等）などが挙げられる。これらの単量体成分は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、機械的特性や表面外観の面から、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、（メタ）アクリル酸化合物が好ましく、より好ましくは（メタ）アクリル酸エステル化合物である。（メタ）アクリル酸エステル化合物の具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等を挙げることができる。

ゴム成分を共重合したグラフト共重合体は、耐衝撃性や表面外観の点からコア／シェル型グラフト共重合体タイプのものが好ましい。なかでもポリブタジエン含有ゴム、ポリブチルアクリレート含有ゴム、ポリオルガノシロキサンゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレートゴムとからなるＩＰＮ型複合ゴムから選ばれる少なくとも１種のゴム成分をコア層とし、その周囲に（メタ）アクリル酸エステルを共重合して形成されたシェル層からなる、コア／シェル型グラフト共重合体が特に好ましい。上記コア／シェル型グラフト共重合体において、ゴム成分を４０質量％以上含有するものが好ましく、６０質量％以上含有するものがさらに好ましい。また、（メタ）アクリル酸は、１０質量％以上含有するものが好ましい。尚、本発明におけるコア／シェル型とは必ずしもコア層とシェル層が明確に区別できるものでは無なくてもよく、コアとなる部分の周囲にゴム成分をグラフト重合して得られる化合物を広く含む趣旨である。

これらコア／シェル型グラフト共重合体の好ましい具体例としては、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＡＢＳ）、メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体（ＭＢ）、メチルメタクリレート−アクリルゴム共重合体（ＭＡ）、メチルメタクリレート−アクリルゴム−スチレン共重合体（ＭＡＳ）、メチルメタクリレート−アクリル・ブタジエンゴム共重合体、メチルメタクリレート−アクリル・ブタジエンゴム−スチレン共重合体、メチルメタクリレート−（アクリル・シリコーンＩＰＮゴム）共重合体、ポリオルガノシロキサンとポリアルキル（メタ）アクリレートとを含むシリコーン−アクリル複合ゴム等が挙げられ、ポリオルガノシロキサンとポリアルキル（メタ）アクリレートとを含むシリコーン−アクリル複合ゴムおよびメチルメタクリレート−ブタジエン共重合体（ＭＢ）が特に好ましい。このようなゴム性重合体は、１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

このようなエラストマーとしては、例えば、ローム・アンド・ハース・ジャパン社製の「パラロイド（登録商標、以下同じ）ＥＸＬ２６０２」、「パラロイドＥＸＬ２６０３」、「パラロイドＥＸＬ２６５５」、「パラロイドＥＸＬ２３１１」、「パラロイドＥＸＬ２３１３」、「パラロイドＥＸＬ２３１５」、「パラロイドＫＭ３３０」、「パラロイドＫＭ３３６Ｐ」、「パラロイドＫＣＺ２０１」、三菱レイヨン社製の「メタブレン（登録商標、以下同じ）Ｃ−２２３Ａ」、「メタブレンＥ−９０１」、「メタブレンＳ−２００１」、「メタブレンＳＲＫ−２００」、「メタブレンＳ−２０３０」カネカ社製の「カネエース（登録商標、以下同じ）Ｍ−５１１」、「カネエースＭ−６００」、「カネエースＭ−４００」、「カネエースＭ−５８０」、「カネエースＭ−７１１」、「カネエースＭＲ−０１」、宇部興産製の「ＵＢＥＳＴＡ ＸＰＡ」等が挙げられる。

エラストマーの配合量は、樹脂成分およびガラス繊維を含む成分１００重量部に対し、０．５〜１０重量部であり、１〜８重量部がより好ましく、１．５〜５重量部がさらに好ましい。本発明の樹脂組成物は、エラストマーを１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

＜レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤（ＬＤＳ添加剤）＞
本発明の樹脂組成物は、銅およびクロムを含むＬＤＳ添加剤を含む。銅およびクロムを含むＬＤＳ添加剤を用いることで、難燃性およびメッキ性を向上させることができる。
本発明におけるＬＤＳ添加剤は、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、ユーピロン（登録商標）、Ｓ−３０００Ｆ）１００質量部に対し、ＬＤＳ添加剤と考えられる添加剤を４質量部添加し、１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力２．６〜１３Ｗの範囲のいずれか、速度１〜２ｍ／ｓのいずれか、周波数１０〜５０μｓの範囲のいずれかの条件でレーザー照射により印字し、続いて、試験片を硫酸にて脱脂後、キザイ社製ＴＨＰアルカリアクチ及びＴＨＰアルカリアクセで処理後、キザイ社製ＳＥＬカッパ―にてメッキ処理を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品はＬＤＳ添加剤として市販されているものの他、本発明におけるＬＤＳ添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。

本発明におけるＬＤＳ添加剤は、銅およびクロムを含んでいれば特に限定されない。本発明におけるＬＤＳ添加剤としては、銅を１０〜３０質量％含むことが好ましい。また、クロムを１５〜５０質量％含むことが好ましい。
本発明におけるＬＤＳ添加剤は、銅およびクロムを含む酸化物であることが好ましい。

銅およびクロムの含有形態としては、スピネル構造体が好ましい。スピネル構造体とは、複酸化物でＡＢ₂Ｏ₄型の化合物（ＡとＢは金属元素）にみられる代表的結晶構造型の一つである。

ＬＤＳ添加剤は、銅およびクロムの他に、他の金属を微量含んでいてもよい。他の金属としては、アンチモン、スズ、鉛、インジウム、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、カドミウム、銀、ビスマス、ヒ素、マンガン、マグネシウム、カルシウムなどが例示される。これら金属は酸化物として存在していてもよい。これら金属の含有量は、それぞれ０．００１質量％以下が好ましい。

ＬＤＳ添加剤の粒子径は、０．０１〜５０μｍであることが好ましく、０．０５〜３０μｍであることがより好ましい。このような構成とすることにより、メッキを適応した際のメッキ表面状態の均一性が良好になる傾向にある。

ＬＤＳ添加剤の配合量は、樹脂成分およびガラス繊維を含む成分１００質量部に対し、５〜２０質量部であり、６〜１５質量部が好ましく、８〜１３質量部がより好ましい。配合量が２０質量部以上配合すると、衝撃性が低下したり、樹脂成分中のポリカーボネート樹脂が分解したり、難燃性が劣ってしまう。
本発明の樹脂組成物は、ＬＤＳ添加剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

＜ホスファゼン化合物＞
本発明の樹脂組成物は、ホスファゼン化合物を含む。ホスファゼン化合物を配合させることで、難燃性を向上させることができる。
ホスファゼン化合物は、分子中に−Ｐ＝Ｎ−結合を有する有機化合物であり、好ましくは、下記一般式（１）で表される環状ホスファゼン化合物、下記一般式（２）で表される鎖状ホスファゼン化合物、ならびに、下記一般式（１）及び下記一般式（２）からなる群より選択される少なくとも一種のホスファゼン化合物が架橋基によって架橋されてなる架橋ホスファゼン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物である。

式（１）中、ａは３〜２５の整数であり、Ｒ¹及びＲ²は、同一又は異なっていてもよく、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリロキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基、アリール基又はアルキルアリール基を示す。

式（２）中、ｂは３〜１００００の整数であり、Ｒ³及びＲ⁴は、同一又は異なっていてもよく、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリロキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基、アリール基又はアルキルアリール基を示す。
Ｒ⁵は、−Ｎ＝Ｐ（ＯＲ³）₃基、−Ｎ＝Ｐ（ＯＲ⁴）₃基、−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＲ³基、−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＲ⁴基から選ばれる少なくとも１種を示し、Ｒ⁶は、−Ｐ（ＯＲ³）₄基、−Ｐ（ＯＲ⁴）₄基、−Ｐ（Ｏ）（ＯＲ³）₂基、−Ｐ（Ｏ）（ＯＲ⁴）₂基から選ばれる少なくとも１種を示す。

上記式（１）及び式（２）中、アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等が挙げられるが、通常メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１〜４のアルキル基が特に好ましい。

シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数５〜１４のシクロアルキル基が挙げられるが、中でも炭素数５〜８のシクロアルキル基が好ましい。

アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等の炭素数２〜８のアルケニル基が挙げられ、シクロアルケニル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数５〜１２のシクロアルケニル基が挙げられる。

アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等の炭素数２〜８のアルキニル基やエチニルベンゼン基等のアリール等も挙げられる。

上記アリール基としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル（即ち、トリル）基、ジメチルフェニル（即ち、キシリル）基、トリメチルフェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜２０のアリール基が挙げられるが、なかでも炭素数６〜１０のアリール基が好ましく、フェニル基が特に好ましい。

アルキルアリール基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数６〜２０のアラルキル基が挙げられるが、なかでも炭素数７〜１０のアラルキル基が好ましく、ベンジル基が特に好ましい。

なかでも、上記一般式（１）におけるＲ¹及びＲ²、上記一般式（２）におけるＲ³及びＲ⁴が、アリール基、アリールアルキル基であるものが好ましい。このような芳香族ホスファゼンを用いることで、樹脂組成物の熱安定性を効果的に高めることができる。このような観点より、上記Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は、アリール基であることがより好ましく、フェニル基であることが特に好ましい。

一般式（１）及び（２）で表される環状及び／又は鎖状ホスファゼン化合物としては、例えば、フェノキシホスファゼン、ｏ−トリルオキシホスファゼン、ｍ−トリルオキシホスファゼン、ｐ−トリルオキシホスファゼン等の（ポリ）トリルオキシホスファゼン、ｏ，ｍ−キシリルオキシホスファゼン、ｏ，ｐ−キシリルオキシホスファゼン、ｍ，ｐ−キシリルオキシホスファゼン等の（ポリ）キシリルオキシホスファゼン、ｏ，ｍ，ｐ−トリメチルフェニルオキシホスファゼン、フェノキシｏ−トリルオキシホスファゼン、フェノキシｍ−トリルオキシホスファゼン、フェノキシｐ−トリルオキシホスファゼン等の（ポリ）フェノキシトリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｍ−キシリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｐ−キシリルオキシホスファゼン、フェノキシｍ，ｐ−キシリルオキシホスファゼン等（ポリ）フェノキシトリルオキシキシリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｍ，ｐ−トリメチルフェニルオキシホスファゼン等が例示でき、好ましくは環状及び／又は鎖状フェノキシホスファゼン等である。

一般式（１）で表される環状ホスファゼン化合物としては、Ｒ¹及びＲ²がフェニル基である環状フェノキシホスファゼンが特に好ましい。このような環状フェノキシホスファゼン化合物としては、例えば、塩化アンモニウムと五塩化リンとを１２０〜１３０℃の温度で反応させて得られる環状及び直鎖状のクロロホスファゼン混合物から、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン、オクタクロロシクロテトラホスファゼン、デカクロロシクロペンタホスファゼン等の環状のクロルホスファゼンを取り出した後にフェノキシ基で置換して得られる、フェノキシシクロトリホスファゼン、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼン、デカフェノキシシクロペンタホスファゼン等の化合物が挙げられる。また、環状フェノキシホスファゼン化合物は、一般式（１）中のａが３〜８の整数である化合物が好ましく、ａの異なる化合物の混合物であってもよい。

上記ａの平均は、３〜５であることが好ましく、３〜４であることがより好ましい。また、なかでも、ａ＝３のものが５０質量％以上、ａ＝４のものが１０〜４０質量％、ａ＝５以上のものが合わせて３０質量％以下である化合物の混合物が好ましい。

一般式（２）で表される鎖状ホスファゼン化合物としては、Ｒ³及びＲ⁴がフェニル基である鎖状フェノキシホスファゼンが特に好ましい。このような鎖状フェノキシホスファゼン化合物は、例えば、上記の方法で得られるヘキサクロロシクロトリホスファゼンを２２０〜２５０℃の温度で開還重合し、得られた重合度３〜１００００の直鎖状ジクロロホスファゼンをフェノキシ基で置換することにより得られる化合物が挙げられる。直鎖状フェノキシホスファゼン化合物の、一般式（２）中のｂは、好ましくは３〜１０００、より好ましくは３〜１００、さらに好ましくは３〜２５である。

架橋ホスファゼン化合物としては、例えば、４，４'−スルホニルジフェニレン（すなわち、ビスフェノールＳ残基）の架橋構造を有する化合物、２，２−（４，４'−ジフェニレン）イソプロピリデン基の架橋構造を有する化合物、４，４'−オキシジフェニレン基の架橋構造を有する化合物、４，４'−チオジフェニレン基の架橋構造を有する化合物等の、４，４'−ジフェニレン基の架橋構造を有する化合物等が挙げられる。

また、架橋ホスファゼン化合物としては、一般式（１）においてＲ¹、Ｒ²がフェニル基である環状フェノキシホスファゼン化合物が上記架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物、又は、上記一般式（２）においてＲ³、Ｒ⁴がフェニル基である鎖状フェノキシホスファゼン化合物が上記架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物が難燃性の点から好ましく、環状フェノキシホスファゼン化合物が上記架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物がより好ましい。
また、架橋フェノキシホスファゼン化合物中のフェニレン基の含有量は、一般式（１）で表される環状ホスファゼン化合物及び／又は一般式（２）で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物中の全フェニル基及びフェニレン基数を基準として、通常５０〜９９．９％、好ましくは７０〜９０％である。また、架橋フェノキシホスファゼン化合物は、その分子内にフリーの水酸基を有しない化合物であることが特に好ましい。

本発明においては、ホスファゼン化合物は、上記一般式（１）で表される環状フェノキシホスファゼン化合物、及び、上記一般式（１）で表される環状フェノキシホスファゼン化合物が架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物よる成る群から選択される少なくとも１種であることが、樹脂組成物の難燃性及び機械的特性の点から好ましい。

ホスファゼン化合物の配合量は、樹脂成分およびガラス繊維を含む成分１００質量部に対し、５〜３０質量部であり、６〜２５質量部が好ましく、８〜１８質量部が特に好ましい。
本発明の樹脂組成物は、ホスファゼン化合物を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

＜ポリテトラフルオロエチレン＞
本発明の樹脂組成物は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を含有する。ポリテトラフルオロエチレンとしては、フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンが好ましい。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンはＡＳＴＭ規格でタイプ３に分類される。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンとしては、例えば三井・デュポンフロロケミカル（株）製のテフロン（登録商標）６−Ｊや、ダイキン化学工業（株）製のポリフロンＦ２０１Ｌ、ＦＡ５００Ｂ、ＦＡ５００Ｃが挙げられる。また、ポリテトラフルオロエチレンの水性分散液として、ダイキン化学工業（株）製のフルオンＤ−１や、ビニル系単量体を重合してなる多層構造を有するポリテトラフルオロエチレン化合物が挙げられる。いずれのタイプも本発明の樹脂組成物に用いることができる。

ポリテトラフルオロエチレンを含有した樹脂組成物を射出成形した成形品の外観をより向上させるためには、有機系重合体で被覆された特定の被覆ポリテトラフルオロエチレン（以下、被覆ポリテトラフルオロエチレンと略記することがある）を使用することができる。特定の被覆ポリテトラフルオロエチレンとは、被覆ポリテトラフルオロエチレン中のポリテトラフルオロエチレンの含有比率が４０〜９５質量％の範囲内となるものであり、中でも、４３〜８０質量％、更には４５〜７０質量％、特には４７〜６０質量％となるものが好ましい。特定の被覆ポリテトラフルオロエチレンとしては、例えば三菱レイヨン社製のメタブレンＡ−３８００、Ａ−３７００、ＫＡ−５５０３や、ＰＩＣ社製のＰｏｌｙ ＴＳ ＡＤ００１等が使用できる。

ポリテトラフルオロエチレンの配合量は、樹脂成分およびガラス繊維を含む成分１００質量部に対し、０．１〜１質量部であり、０．２〜０．８質量部がより好ましく、０．３〜０．６質量部が特に好ましい。なお、被覆ポリテトラフルオロエチレンの場合、添加量はポリテトラフルオロエチレン純分の量に相当する。ポリテトラフルオロエチレンの配合量が０．１質量部未満の場合には、難燃効果としては不十分であり、一方、１質量部を超えると成形品外観の低下が起こる場合がある。
本発明の樹脂組成物は、ポリテトラフルオロエチレンを１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

＜有機リン系安定剤＞
本発明の樹脂組成物は、有機リン系安定剤を含むことが好ましい。有機リン系安定剤を配合することで、ＬＤＳ添加剤によるポリカーボネート樹脂を分解しにくくし、本発明の効果がより効果的に発揮される。有機リン系安定剤としては、特開２００９−３５６９１号公報の段落番号００７３〜００９５の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。より好ましい有機リン系安定剤としては、下記一般式（３）で表される化合物である。

一般式（３）
Ｏ＝Ｐ（ＯＨ）_m（ＯＲ）_3-m・・・（３）
（一般式（３）中、Ｒはアルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｍは０〜２の整数である。）
Ｒは炭素数１〜３０のアルキル基または、炭素数６〜３０のアリール基であることが好ましく、炭素数２〜２５のアルキル基、フェニル基、ノニルフェニル基、ステアリルフェニル基、２，４−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、２，４−ジｔｅｒｔ−ブチルメチルフェニル基、トリル基がより好ましい。

中でも、下記一般式（３’）で表されるリン酸エステルが好ましい。

Ｏ＝Ｐ（ＯＨ）_m'（ＯＲ’）_3-m'・・・（３’）
一般式（３’）中、Ｒ’は炭素数２〜２５のアルキル基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｍ’は１または２である。ここで、アルキル基としては、オクチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基などが挙げられ、テトラデシル基、ヘキサデシル基およびオクタデシル基が好ましく、オクタデシル基が特に好ましい。

リン酸エステルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリス（ノニルフェニル）ホスフェート、２−エチルフェニルジフェニルホスフェート、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスフォナイト、モノステアリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート等が挙げられる。

亜リン酸エステルとしては、下記一般式（４）で表される化合物も好ましい。
一般式（４）

（一般式（４）中、Ｒ'は、アルキル基またはアリール基であり、各々同一でも異なっていてもよい。）
Ｒ'は炭素数１〜２５のアルキル基または、炭素数６〜１２のアリール基であることが好ましい。Ｒ’がアルキル基である場合、炭素数１〜３０のアルキル基が好ましい。Ｒ’がアリール基である場合、炭素数６〜３０のアリール基が好ましい。

亜リン酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリノニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリシクロヘキシルホスファイト、モノブチルジフエニルホスファイト、モノオクチルジフエニルホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト等の亜リン酸のトリエステル、ジエステル、モノエステル等が挙げられる。

本発明の樹脂組成物がリン系安定剤を含む場合、リン系安定剤の配合量は、樹脂成分およびガラス繊維を含む成分１００重量部に対し、０．０１〜５質量が好ましく、０．０５〜１．０質量部がより好ましく、０．０８〜０．５質量部がさらに好ましく、０．０８〜０．３質量部が特に好ましい。０．０１質量部以上とすることで、ＬＤＳ添加剤によるポリカーボネート樹脂の分解をより効果的に抑制させることができ、５質量部以下とすることで、ガラス繊維とポリカーボネートとの密着強度を上げ、強度をより向上させることができる。

本発明の樹脂組成物は、有機リン系安定剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。

本発明では、特に、有機リン系安定剤として、モノステアリルアシッドホスフェートおよび／またはジステアリルアシッドホスフェートを、樹脂成分およびガラス繊維１００質量部に対し、５質量部以下が好ましく、１質量部以下がより好ましく、０．５質量部以下がさらに好ましく、０．３質量部以下が特に好ましく、０．２５質量部以下が一層好ましい。また、下限値としては、０．０１質量部以上が好ましく、０．０５質量部以上がより好ましく、０．０８以上がさらに好ましい。
０．０１質量部以上とすることにより、ポリカーボネート樹脂の分解を顕著に抑制でき、０．５質量部以下とすることにより、ガラス繊維との密着性を向上させ、機械的強度を顕著に向上させることができる。

＜酸化防止剤＞
本発明の樹脂組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤が好ましく、より具体的には、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４―ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、４，４'−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、および３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。中でも、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンが好ましい。
本発明の樹脂組成物が酸化防止剤を含む場合、酸化防止剤の配合量は、樹脂成分およびガラス繊維を含む成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部であることが好ましく、０．０５〜３重量部がより好ましい。本発明の樹脂組成物は、酸化防止剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

＜離型剤＞
本発明の樹脂組成物は、離型剤を含んでいてもよい。離型剤は、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸エステル、および数平均分子量２００〜１５０００の脂肪族炭化水素化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましい。中でも、脂肪族カルボン酸、および脂肪族カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも１種の化合物がより好ましく用いられる。

脂肪族カルボン酸としては、飽和または不飽和の脂肪族モノカルボン酸、ジカルボン酸またはトリカルボン酸を挙げることができる。本明細書では、脂肪族カルボン酸の用語は、脂環式カルボン酸も包含する意味で用いる。脂肪族カルボン酸の中でも、炭素数６〜３６のモノまたはジカルボン酸が好ましく、炭素数６〜３６の脂肪族飽和モノカルボン酸がより好ましい。このような脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、吉草酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等を挙げることができる。

脂肪族カルボン酸エステルを構成する脂肪族カルボン酸成分としては、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、脂肪族カルボン酸エステルを構成するアルコール成分としては、飽和または不飽和の１価アルコール、飽和または不飽和の多価アルコール等を挙げることができる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基等の置換基を有していてもよい。これらのアルコールのうち、炭素数３０以下の１価または多価の飽和アルコールが好ましく、さらに炭素数３０以下の脂肪族飽和１価アルコールまたは多価アルコールが好ましい。ここで脂肪族アルコールは、脂環式アルコールも包含する。これらのアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等を挙げることができる。これらの脂肪族カルボン酸エステルは、不純物として脂肪族カルボン酸および／またはアルコールを含有していてもよく、複数の化合物の混合物であってもよい。脂肪族カルボン酸エステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸オクチルドデシル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレートを挙げることができる。

本発明の樹脂組成物が離型剤を含む場合、離型剤の配合量は、樹脂成分およびガラス繊維を含む成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部であることが好ましく、０．０５〜３重量部がより好ましい。本発明の樹脂組成物は、離型剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。

本発明の樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、リン系安定剤以外の安定剤、紫外線吸収剤、無機フィラー、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、防菌剤などが挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。
これらの成分については、特開２００７−３１４７６６号公報、特開２００８−１２７４８５号公報および特開２００９−５１９８９号公報、特開２０１２−７２３３８号公報等の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。

本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に定めるものではなく、公知の熱可塑性樹脂組成物の製造方法を広く採用できる。具体的には、各成分を、タンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどで溶融混練することによって樹脂組成物を製造することができる。

また、例えば、各成分を予め混合せずに、または、一部の成分のみを予め混合し、フィーダーを用いて押出機に供給して溶融混練して、本発明の樹脂組成物を製造することもできる。
さらに、例えば、一部の成分を予め混合し押出機に供給して溶融混練することで得られる樹脂組成物をマスターバッチとし、このマスターバッチを再度残りの成分と混合し、溶融混練することによって本発明の樹脂組成物を製造することもできる。

本発明では、ホスファゼン化合物をマスターバッチとして、また、特定の顆粒状ホスファゼンとして配合することが好ましい。具体的には、以下の態様が例示される。
（第一の態様）
第一の態様としては、重量平均分子量１５０００〜５５０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）４０〜６５質量％と芳香族ホスファゼン化合物（Ｂ）３５〜６０質量％とを溶融混練することによって得られることを特徴とする難燃剤マスターバッチであって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が９５〜１００質量％であることを特徴とする難燃剤マスターバッチが例示される。このような構成とすることにより、樹脂と溶融混練する際の作業性にも優れ、さらには熱可塑性樹脂に配合した際に、難燃性、機械物性に優れる難燃剤マスターバッチが得られる。
（第二の態様）
第二の態様としては、重量平均分子量５，０００〜５５，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）と芳香族ホスファゼン化合物（Ｂ）を加圧ニーダーにて溶融混練して得られる難燃剤マスターバッチである。このような構成とすることにより、難燃性と機械物性を効果的に且つ安定的に発現させることができる難燃剤マスターバッチが得られる。

（第三の態様）
第三の態様としては、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）８５〜２０質量％と芳香族ホスファゼン化合物（Ｂ）１５〜８０質量％の合計１００質量部と、フルオロポリマー（Ｃ）を０．００５〜２質量部とを溶融混練することによって得られることを特徴とする難燃剤マスターバッチである。この様な構成とすることにより、樹脂と溶融混練する際の作業性にも優れ、さらには熱可塑性樹脂に配合した際に、難燃性、機械物性に優れる難燃剤マスターバッチが得られる。

（第四の態様）
第四の態様としては、目開き４００μｍの篩上の割合が５５質量％以上で、嵩密度が０．３〜１．５ｇ／ｍｌであることを特徴とする顆粒状ホスファゼン化合物として樹脂に配合する態様である。ホスファゼン化合物は、常温で微粉状であるが、圧縮やせん断に対して固化する性質を有しており、このままでは熱可塑性樹脂と共に押出機にて溶融混練する際、押出機スクリュウへホスファゼン化合物が固着する等の不具合を生じやすいが、顆粒状ホスファゼン化合物とすることにより、押出機スクリュウへの固着等の不具合を起こしにくくできる。

（第五の態様）
ホスファゼン化合物（Ａ）に、目開き１０００μｍの篩を通過する割合が３０質量％以上であるポリカーボネート樹脂粉粒体（Ｂ）を、（Ａ）／（Ｂ）の質量比が８５／１５〜５／９５で混合してなり、嵩密度が０．４〜１．５ｇ／ｍｌであることを特徴とする顆粒状ホスファゼン化合物として樹脂に配合する態様である。このような構成とすることにより、生産性に優れ、熱可塑性樹脂と溶融混練する際の作業性にも優れる。

本発明の樹脂組成物から樹脂成形品を製造する方法は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂について一般に採用されている成形法、すなわち一般的な射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシストなどの中空成形法、断熱金型を用いた成形法、急速加熱金型を用いた成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサ−ト成形、ＩＭＣ（インモ−ルドコ−ティング成形）成形法、押出成形法、シ−ト成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法等を採用することができる。また、ホットランナ−方式を用いた成形法を選択することもできる。

本発明のメッキ層付樹脂成形品は、本発明の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む。
以下、本発明の樹脂組成物を成形した樹脂成形品の表面にメッキ層を設ける工程を図１に従って説明する。図１は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品１の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図１では、樹脂成形品１は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、樹脂成形品は、最終製品に限らず、各種部品も含む趣旨である。本発明における樹脂成形品としては、携帯電子機器、車両および医療機器の部品や、その他の電気回路を含む電子部品に用いることが好ましい。特に、本発明の樹脂成形品は、高い耐衝撃性と剛性、優れた耐熱性を併せ持つうえ、異方性が小さく、反りが小さいものとすることができるため、電子手帳、携帯用コンピューター等のＰＤＡ、ポケットベル、携帯電話、ＰＨＳなどの内部構造物および筐体として極めて有効である。特に樹脂成形品がリブを除く平均肉厚が１．２ｍｍ以下（下限値は特に定めるものではないが、例えば、０．４ｍｍ以上）である平板形状の部品に適しており、中でも携帯電子機器の筐体として特に適している。
また、平均厚さ１．６ｍｍにおける樹脂成形品のＵＬ−９４試験の評価がＶ−０であることが求められる用途に適している。

再び図１に戻り、樹脂成形品１にレーザー２を照射する。ここでのレーザーとは、特に定めるものではなく、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、ＹＡＧレーザーが好ましい。また、レーザーの波長も特に定めるものではない。好ましい波長範囲は、２００ｎｍ〜１２００ｎｍである。特に好ましくは８００〜１２００ｎｍである。
レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分３のみ、樹脂成形品１が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品１をメッキ液４に適用する。メッキ液４としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として銅、ニッケル、金、銀、パラジウムが混合されているものが好ましく、銅がより好ましい。
樹脂成形品１をメッキ液４に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ層５が形成される。
本発明の方法では、１ｍｍ以下、さらには、１５０μｍ以下の幅の回路間隔（下限値は特に定めるものではないが、例えば、３０μｍ以上）を形成することができる。かかる回路は携帯電子機器部品のアンテナとして好ましく用いられる。すなわち、本発明の樹脂成形品の好ましい実施形態の一例として、本発明の樹脂成形品（好ましくは、携帯電子機器部品）の表面に設けられたメッキ層（好ましくは、銅メッキ層）が、アンテナとしての性能を保有する樹脂成形品が挙げられる。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。

＜樹脂成分＞
Ｓ−３０００Ｆ：三菱エンジニアリングプラスチックス社製、ポリカーボネート樹脂
ＡＴ−０８：日本エイアンドエル製、ＡＢＳ樹脂

＜ガラス繊維＞
Ｔ−１８７：日本電気硝子社製、直径が１３μｍ、カット長３ｍｍの円形断面を有するガラス繊維（扁平率１）
３ＰＡ−８２０：日東紡績社製、直径２８μｍ、短径７μｍの扁平断面を有するガラス繊維（扁平率４）
３ＰＬ−８２０：日東紡績社製、直径２０μｍ、短径１０μｍの扁平断面を有するガラス繊維（扁平率２）

＜ＬＤＳ添加剤＞
Ｂｌａｃｋ１Ｇ：シェパードジャパン社製、スピネル構造体の銅クロム酸化物

＜エラストマー＞
Ｓ−２０３０：三菱レイヨン社製、メタクリル酸メチル／アクリル酸メチル／ジメチルシロキサンの共重合体
Ｍ７１１：カネカ社製、ブタジエン系のコアと、アクリル系のシェルとからなるコア／シェル型エラストマー

＜ホスファゼン化合物＞
ＦＰ−１００：伏見製薬社製、フェノキシホスファゼン化合物

＜ＰＴＦＥ＞
６−Ｊ：三井デュポンフロロケミカル社製、フィブリル形成能を有するフルオロポリマー

＜リン系安定剤＞
ＡＸ−７１：ＡＤＥＫＡ社製、（モノおよびジステアリルアシッドフォスフェート）の略等モルの混合物
＜酸化防止剤＞
Ｉｒｇ１０７６：Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、ＢＡＳＦ社製、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４-ヒドロキシフェニル）プロピオネート
＜離型剤＞
ＶＰＧ８６１：コグニスオレオケミカルズジャパン社製、ペンタエリスリトールテトラステアレート

＜コンパウンド＞
後述する表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、タンブラーにて２０分混合した後、１ベントを備えた日本製鋼所社製（ＴＥＸ３０ＨＳＳＴ）に供給し、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／時間、バレル温度２８０℃の条件で混練し、ストランド状に押出された溶融樹脂を水槽にて急冷し、ペレタイザーを用いてペレット化し、樹脂組成物のペレットを得た。

＜難燃性（ＵＬ−９４試験）＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日本製鋼所社製のＪ５０−ＥＰ型射出成形機を用いて、シリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形し、長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍ、平均厚さ１．６ｍｍのＵＬ試験用試験片を成形した。

各樹脂組成物の難燃性の評価は、上述の方法で得られたＵＬ試験用試験片を温度２３℃、湿度５０％の恒温室の中で４８時間調湿し、米国アンダーライターズ・ラボラトリーズ（ＵＬ）が定めているＵＬ９４試験（機器の部品用プラスチック材料の燃焼試験）に準拠して行なった。ＵＬ９４Ｖとは、鉛直に保持した所定の大きさの試験片にバーナーの炎を１０秒間接炎した後の残炎時間やドリップ性から難燃性を評価する方法であり、Ｖ−０、Ｖ−１及びＶ−２の難燃性を有するためには、以下の表に示す基準を満たすことが必要となる。

ここで残炎時間とは、着火源を遠ざけた後の、試験片の有炎燃焼を続ける時間の長さである。また、ドリップによる綿着火とは、試験片の下端から約３００ｍｍ下にある標識用の綿が、試験片からの滴下（ドリップ）物によって着火されるかどうかによって決定される。さらに、５試料のうち、１つでも上記基準を満たさないものがある場合、Ｖ−２を満足しないとしてＮＲ（not rated）と評価した。

＜曲げ弾性率および曲げ強度＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、４ｍｍ厚さのＩＳＯ引張り試験片を成形した。
ＩＳＯ１７８に準拠して、上記ＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用いて、２３℃の温度で曲げ弾性率（単位：ＭＰａ）および曲げ強度（単位：ＭＰａ）を測定した。

＜シャルピー衝撃強度＞
上記で得られたＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用い、ＩＳＯ１７９に準拠し、２３℃の条件で、ノッチ有シャルピー衝撃強度を測定した。

＜荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）＞
上記で得られたＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用い、ＩＳＯ７５−１及びＩＳＯ７５−２に準拠して荷重１．８０ＭＰａの条件で荷重たわみ温度を測定した。

＜メッキ性（ＬＤＳ活性）−Ｐｌａｔｉｎｇ Ｉｎｄｅｘ＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、３ｍｍ厚さのプレートを成形した。
上記で得られた３ｍｍ厚のプレートに１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力２．６〜１３Ｗの範囲のいずれか、速度１〜２ｍ／ｓのいずれか、周波数１０〜５０μｓの範囲のいずれかの条件から組み合わされた各種条件でレーザー照射により印字し、続いて、試験片を硫酸にて脱脂後、キザイ社製ＴＨＰアルカリアクチ及びＴＨＰアルカリアクセで処理後、キザイ社製ＳＥＬカッパ―にてメッキ処理を行った。メッキ処理後の試験片を目視にて判定し、下記５段階に分類した。
５：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が７５〜１００％
４：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が５０〜７４％
３：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が３０〜４９％
２：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が１０〜２９％
１：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が１０％に満たない

＜反り＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、ＮＥＸ８０を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度１００℃、成形サイクル４０秒の条件で射出成形し、サイド１点ゲートで充填される０．８ｍｍ厚さ×直径１００ｍｍの円板を成形した。成形後平板上に試験片を置き、反りによって平板から最も浮き上がっている高さを測定し、反り量（ｍｍ）とした。

結果を下記表に示す。

上記表から明らかなとおり、本発明の組成物を用いた場合（実施例１〜９）、メッキ性を維持しつつ、曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度や荷重たわみ温度などの各種機械的特性および難燃性に優れた試験片が得られた。これに対し、難燃剤の配合量が少ない場合（比較例１）、難燃性が劣っていた。また、ＬＤＳ添加剤の配合量が少ない場合（比較例２）、メッキ性が劣っていた。また、難燃剤とＬＤＳ添加剤を必要な量配合しても、ＡＢＳ樹脂の割合が多い場合（比較例３）、難燃性が劣ることが分かった。また、扁平断面を有するガラス繊維を用いた場合（実施例４、７〜９）、反りが特に小さいことが分かった。

Claims (13)

1. 樹脂成分４０〜９５質量％およびガラス繊維５〜６０質量％を含む成分１００質量部に対し、
   エラストマー０．５〜１０質量部、銅およびクロムを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５〜２０質量部、ホスファゼン化合物５〜３０質量部ならびにポリテトラフルオロエチレン０．１〜１質量部を含み、
   前記樹脂成分が、ポリカーボネート樹脂６５〜９０重量％とスチレン系樹脂３５〜１０重量％を含むレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
2. 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、スピネル構造体である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記エラストマーが、シロキサン共重合エラストマーである、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
4. 前記ガラス繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率が１．５以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 前記ガラス繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率が１．５を超え８．０以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
7. 平均厚さ１．６ｍｍにおける樹脂成形品のＵＬ−９４試験の評価がＶ−０である、請求項６に記載の樹脂成形品。
8. 前記樹脂成形品の表面にメッキ層を有する、請求項６または７に記載の樹脂成形品。
9. 前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、請求項８に記載の樹脂成形品。
10. 携帯電子機器部品である、請求項６〜９のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
11. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
12. 前記メッキ層が銅メッキ層である、請求項１１に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
13. 請求項１１または１２に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。

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