JP2015516466A - レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<2>前記ポリカーボネート樹脂成分は、80〜30重量%のポリカーボネート樹脂と、20〜70重量%のスチレン系樹脂からなるか、ポリカーボネートからなる、<1>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
<3>さらに、タルクを、ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、1〜30重量部含む、<1>または<2>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
<4>さらに、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される少なくとも1種を、ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、0.01〜5重量部含む、<1>〜<3>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
<5>さらに、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される少なくとも1種で表面処理されたタルクを、ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、1〜30重量部含む、<1>または<2>に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
<6>前記ガラスフィラーがガラス繊維および板状ガラスから選択される少なくとも1種である、<1>〜<5>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
<7>前記ガラスフィラーがガラスフレークおよび扁平ガラスから選択される少なくとも1種である、<1>〜<5>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
<8>さらに、エラストマーを、ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、1〜20重量部含む、<1>〜<7>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
<9>さらに、リン系安定剤を、ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、0.01〜5重量部含む、<1>〜<8>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
<10>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、銅とクロムを含む酸化物である、<1>〜<9>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
<11><1>〜<10>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
<12>さらに、表面にメッキ層を有する、<11>に記載の樹脂成形品。
<13>携帯電子機器部品である、<11>または<12>に記載の樹脂成形品。
<14>前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、<12>または<13>に記載の樹脂成形品。
<15><1>〜<10>のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<16>前記メッキが銅メッキである、<15>に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<17><15>または<16>に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
以下、本発明の樹脂組成物の詳細について説明する。
本発明におけるポリカーボネート樹脂成分は、100〜30重量%のポリカーボネート樹脂と、0〜70重量%のスチレン系樹脂からなる。本発明におけるポリカーボネート樹脂成分は、80〜30重量%のポリカーボネート樹脂と、20〜70重量%のスチレン系樹脂からなるか、ポリカーボネート樹脂からなることが好ましい。
好ましい第一の実施形態は、ポリカーボネート樹脂成分が、80〜30重量%のポリカーボネート樹脂と、20〜70重量%のスチレン系樹脂からなる態様である。第一の実施形態におけるポリカーボネート樹脂成分は、一種類だけのスチレン系樹脂だけを含んでいても良いし、二種類以上含んでいてもよい。第一の実施形態におけるポリカーボネート樹脂成分は、ポリカーボネート樹脂を一種類だけ含んでいても良いし、二種類以上含んでいても良い。第一の実施形態のポリカーボネート樹脂成分において、スチレン樹脂の割合は、20〜70重量%であり、25〜55重量%が好ましく、30〜48重量%がさらに好ましい。第一の実施形態のポリカーボネート樹脂成分において、ポリカーボネート樹脂の割合は、80〜30重量%であり、75〜45重量%が好ましく、70〜52重量%がさらに好ましい。
好ましい第二の実施形態は、ポリカーボネート樹脂成分がポリカーボネート樹脂からなる態様である。
第二の実施形態におけるポリカーボネート樹脂成分は、一種類のみのポリカーボネート樹脂からなっていてもよいし、二種類以上含んでいてもよい。
加えて、第一および第二の実施形態の両方に関するポリアミド樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の樹脂成分を含んでいても良い。他の樹脂成分は、全樹脂成分の5重量%以下があることが好ましい。
本発明の樹脂組成物において、ポリカーボネート樹脂成分を含む全ての樹脂の割合は、20〜90重量%が好ましく、30〜80重量%がより好ましく、40〜75重量%がさらに好ましい。
本発明で用いるポリカーボネート樹脂としては特に制限されず、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネートのいずれも用いることができる。中でも芳香族ポリカーボネートが好ましく、さらに、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって得られる熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体または共重合体がより好ましい。
本発明で用いるスチレン系樹脂は、ポリスチレン樹脂、高衝撃ポリスチレン樹脂(HIPS)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体(ASA樹脂)、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体(AES樹脂)などが挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、ガラスフィラーを含む。ガラスフィラーとしては、ガラス繊維、板状ガラス、ガラスビーズ、ガラスフレークが挙げられる。
ガラス繊維とは、長さ方向に直角に切断した断面形状が真円状、多角形状で繊維状外嵌を呈するものをいう。ガラス繊維は、単繊維の平均繊維径が通常1〜25μm、好ましくは5〜17μmである。平均繊維径が1μm未満であると、樹脂組成物の成形加工性が損なわれる場合があり、平均繊維径が25μmを超えると、樹脂成形品の外観が損なわれ、補強効果も十分ではない場合がある。ガラス繊維は、単繊維または単繊維を複数本撚り合わせたものであってもよい。
ガラス繊維の形態は、単繊維や複数本撚り合わせたものを連続的に巻き取った「ガラスロービング」、長さ1〜10mmに切りそろえた「チョップドストランド」、長さ10〜500μm程度に粉砕した「ミルドファイバー」などのいずれであってもよい。かかるガラス繊維としては、旭ファイバーグラス社より、「グラスロンチョップドストランド」や「グラスロンミルドファイバー」の商品名で市販されており、容易に入手可能である。ガラス繊維は、形態が異なるものを併用することもできる。
また、本発明ではガラス繊維として、異形断面形状を有するものも好ましい。この異形断面形状とは、繊維の長さ方向に直角な断面の長径をD2、短径をD1とするときの長径/短径比(D2/D1)で示される扁平率が、例えば、1.5〜10であり、中でも2.5〜10、更には2.5〜8、特に2.5〜5であることが好ましい。かかる扁平ガラスについては、特開2011−195820号公報の段落番号0065〜0072の記載を参酌でき、この内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明の樹脂組成物は、ガラスフィラーを1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明の樹脂組成物では、通常、ポリカーボネートとガラスフィラーで、全成分の70重量%以上を占める。
本発明の樹脂組成物は、銅を含むLDS添加剤を含む。
本発明におけるLDS添加剤は、本発明におけるLDS添加剤は、ポリカーボネート樹脂60重 部とABS40重量部の混合樹脂に対し、LDS添加剤と考えられる添加剤を4重量部添加し、波長1064nmのYAGレーザーを用い、出力10W、周波数80kHz、速度3m/sにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のMacDermid社製M−Copper85のメッキ槽にて実施し、該レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるLDS添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品はLDS添加剤として市販されているものの他、本発明におけるLDS添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。
LDS添加剤の粒子径は、0.01〜50μmであることが好ましく、0.05〜30μmであることがより好ましい。このような構成とすることにより、メッキを適応した際のメッキ表面状態の均一性が良好になる傾向にある。
本発明の樹脂組成物は、LDS添加剤を1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明の樹脂組成物はタルクを含んでいてもよい。本発明では、タルクを配合することにより、レーザーを照射した部分のメッキ性能が向上する傾向にある。
また、本発明で用いるタルクは、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される化合物(以下、「シロキサン化合物」ということがある)の少なくとも1種で表面処理されたタルクであることが好ましい。この場合、シロキサン化合物の付着量は、タルクの0.1〜5重量%であることが好ましい。シロキサン化合物については、詳細を後述する。
本発明の樹脂組成物がタルクを含む場合、タルクの配合量は、樹脂成分100重量部に対し、1〜30重量部であることが好ましく、5〜28重量部がより好ましく、7〜22重量部がさらに好ましい。タルクが表面処理されている場合、表面処理された合計量が、上記範囲であることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される化合物(シロキサン化合物)を含んでいてもよい。シロキサン化合物は、上述のとおり、タルクの表面をコーティングする態様で含まれていてもよいし、タルクとは別に添加されていてもよい。
式(I)
(R)a(H)bSiO((4-a-b)/2)
(式(I)中、Rは、炭素数1〜10の直鎖状または分岐状のアルキル基であり、aおよびbは、それぞれ、4以下の整数である。)
本発明の樹脂組成物は、エラストマーを含むことも好ましい。エラストマーを含有することで、樹脂組成物の耐衝撃性を改良することができる。
本発明の樹脂組成物は、エラストマーを1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、リン系安定剤を含むことが好ましい。
リン系安定剤としては、リン酸エステルおよび亜リン酸エステルが好ましい。
一般式(3)
O=P(OH)m(OR)3-m・・・(3)
(一般式(3)中、Rはアルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。mは0〜2の整数である。)
Rは炭素数1〜25のアルキル基または、炭素数6〜12のアリール基であることが好ましい。
一般式(4)
R'は炭素数1〜25のアルキル基または、炭素数6〜12のアリール基であることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、リン系安定剤を1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤が好ましく、より具体的には、2,6−ジ−オブチル−4−メチルフェノール、n−オクタデシル−3−(3',5'−ジ−t−ブチル−4'−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4―ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、4,4'−ブチリデンビス−(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート]、および3,9−ビス{2−[3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]−1,1−ジメチルエチル}−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等が挙げられる。中でも、テトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンが好ましい。
本発明の樹脂組成物が酸化防止剤を含む場合、該酸化防止剤の配合量は、樹脂成分100重量部に対し、0.01〜5重量部であり、0.05〜3重量部がより好ましい。
本発明の樹脂組成物は酸化防止剤を1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、離型剤を含んでいてもよい。離型剤は、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸エステル、および数平均分子量200〜15000の脂肪族炭化水素化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物が好ましい。中でも、脂肪族カルボン酸、および脂肪族カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも1種の化合物がより好ましく用いられる。
本発明の樹脂組成物は離型剤を1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
これらの成分については、特開2007−314766号公報、特開2008−127485号公報および特開2009−51989号公報、特開2012−72338号公報等の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
(1)ポリカーボネート樹脂80〜30重量%とスチレン系樹脂20〜70重量%と他の樹脂0〜5重量%からなる樹脂成分40〜90重量%(好ましくは、45〜57重量%)と、ガラスフィラー5〜45重量%(好ましくは、9〜39重量%、より好ましくは23〜36重量%)と、LDS添加剤5〜15重量%(好ましくは8〜12重量%)と、エラストマー2〜10重量%(好ましくは2〜6重量%)を含む樹脂組成物。
(2)樹脂成分40〜90重量%(好ましくは、45〜57重量%)と、ガラスフィラー5〜45重量%(好ましくは、9〜39重量%、より好ましくは23〜36重量%)と、LDS添加剤5〜15重量%(好ましくは8〜12重量%)と、エラストマー2〜10重量%(好ましくは2〜6重量%)と、リン系安定剤0.05〜0.5重量%と、酸化防止剤0.05〜0.3重量%と、離型剤0.01〜0.5重量%を含む樹脂組成物。
(3)上記(1)または(2)において、さらに、タルクを2〜12重量%(好ましくは、2.5〜11重量%)を含む、樹脂組成物。
(4)上記(1)または(2)において、さらに、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される少なくとも1種で表面処理されたタルクを2〜12重量%(好ましくは、4〜11重量%)を含む、樹脂組成物。
(5)上記(1)〜(4)のいずれかにおいて、他の成分の配合量が3重量%以下(好ましくは、1重量%以下)である、樹脂組成物。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかにおいて、ガラスフィラーがチョップドストランドである、樹脂組成物。
(7)上記(1)〜(5)のいずれかにおいて、ガラスフィラーが扁平ガラスファィバーである、樹脂組成物。
(8)上記(1)〜(5)のいずれかにおいて、ガラスフィラーが約3〜8μm×約550〜650μmのガラスフレークである、樹脂組成物。
(9)上記(1)〜(8)のいずれかにおいて、リン系安定剤が、上述の一般式(3)または(4)で表される化合物である、樹脂組成物。
(10)上記(1)〜(9)のいずれかにおいて、酸化防止剤がフェノール系酸化防止剤(好ましくはフィンダードフェノール系酸化防止剤)である、樹脂組成物。
(11)上記(1)〜(10)のいずれかにおいて、LDS添加剤が銅クロム酸化物である、樹脂組成物。
(12)上記(1)〜(11)のいずれかにおいて、樹脂成分が実質的に70〜52重量%のポリカーボネート樹脂と、30〜48重量%のスチレン系樹脂からなる、樹脂組成物。
(13)上記(1)〜(12)のいずれかにおいて、スチレン系樹脂がABS樹脂である、樹脂組成物。
(14)上記(1)〜(13)のいずれかの樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品を含む、携帯端末、スマートフォン、タブレットまたはパソコン。
(15)上記(14)において、樹脂成形品が黒色である、携帯端末、スマートフォン、タブレットまたはパソコン。
さらに、例えば、一部の成分を予め混合し押出機に供給して溶融混練することで得られる樹脂組成物をマスターバッチとし、このマスターバッチを再度残りの成分と混合し、溶融混練することによって本発明の樹脂組成物を製造することもできる。
レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分3のみ、樹脂成形品1が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品1をメッキ液4に適用する。メッキ液4としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として銅、ニッケル、金、銀、パラジウムが混合されているものが好ましく、銅がより好ましい。
樹脂成形品1をメッキ液4に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ層5が形成される。
本発明の方法では、1mm以下、さらには、150μm以下の幅の回線間隔(下限値は特に定めるものではないが、例えば、30μm以上)を形成することができる。かかる回路は携帯電子機器部品のアンテナとして好ましく用いられる。すなわち、本発明の樹脂成形品の好ましい実施形態の一例として、携帯電子機器部品の表面に設けられたメッキ層が、アンテナとしての性能を保有する樹脂成形品が挙げられる。
S−3000F:三菱エンジニアリングプラスチックス製、ポリカーボネート樹脂
AT−08:日本エイアンドエル製、ABS樹脂
T−571:日本電気硝子社製、直径が13μmのチョップドストランド
T−571H:日本電気硝子社製、直径が10μmのチョップドストランド
T−571DE:日本電気硝子社製、直径が6μmのチョップドストランド
3PA−820:日東紡績社製、長径28μm、短径7μm(長径と短径の比:4)である扁平ガラスファイバー
MEG160FYX(0173):日本板硝子社製、5μm厚×長径600μmのガラスフレーク
Black1G:シェファードジャパン製、銅クロム酸化物
5000S:林化成製
上記5000Sのメチルハイドロジェンシロキサン2%処理品:林化成社製
SH1107:東レダウコーニング製、メチルハイドロジェンシロキサン
カネエースM−711:カネカ社製、ブタジエン系のコアと、アクリル系のシェルとからなるコア/シェル型エラストマー
パラロイドEXL2603:ロームアンドハース社製、ブタジエン系のコアと、アクリル系のシェルとからなるコア/シェル型エラストマー
パラロイドEXL2315:ロームアンドハース社製、アクリル系のコアと、アクリル系のシェルとからなるコア/シェル型エラストマー
UBESTA XPA:宇部興産社製、ナイロン12系熱可塑性エラストマー
アデカスタブAS2112:旭電化工業製、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト
アデカスタブAX71:ADEKA製、モノおよびジステアリルアシッドフォスフェートのほぼ等モル混合物
Irganox1076:BASF社製、オクタデシルー3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート
<離型剤>
VPG861:コグニスオレオケミカルズジャパン社製、ペンタエリスリトールテトラステアレート
後述する表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、タンブラーにて20分混合した後、1ベントを備えた日本製鋼所社製(TEX30HSST)に供給し、スクリュー回転数200rpm、吐出量20kg/時間、バレル温度280℃の条件で混練し、ストランド状に押出された溶融樹脂を水槽にて急冷し、ペレタイザーを用いてペレット化し、樹脂組成物のペレットを得た。
実施例2−1〜2−16および比較例2−1〜2−5は、バレル温度を280℃から300℃に変更したことを除き、実施例1−1〜1−16および比較例1−1〜1−5に関するコンパウンドと同様の方法で行った。
上述の製造方法で得られたペレットを120℃で5時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、SG75−MIIを用いて、シリンダー温度280℃、金型温度80℃、成形サイクル50秒の条件で射出成形し、4mmtおよび3mmtのISOダンベル試験片を成形した。
上述の製造方法で得られたペレットを100℃で5時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、SG75−MIIを用いて、シリンダー温度300℃、金型温度100℃、成形サイクル50秒の条件で射出成形し、4mmtおよび3mmtのISOダンベル試験片を成形した。
上述の製造方法で得られたペレットを100℃で5時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、J−50を用いて、シリンダー温度280℃、金型温度80℃、成形サイクル30秒の条件で射出成形し、2mmt/3mmt2段プレートを成形した。
上述の製造方法で得られたペレットを100℃で5時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、J−50を用いて、シリンダー温度300℃、金型温度100℃、成形サイクル30秒の条件で射出成形し、2mmt/3mmt2段プレートを成形した。
ISO178に準拠して、上記ISOダンベル試験片(4mm厚)を用いて、23℃の温度で曲げ強度(単位:MPa)および、曲げ弾性率(単位:MPa)を測定した。
上述の方法で得られたISO引張試験片(3mm厚)を用い、ISO179に準拠し、23℃の条件で、ノッチ有シャルピー衝撃強度およびノッチ無シャルピー衝撃強度を測定した。結果を下記表に示す。
2mmt/3mmt2段プレートの表面に1064nmのYAGレーザーを用い、出力10W、周波数80kHz、速度3m/sの条件でレーザー照射を行い、続いて、MacDermid社製M−Copper85のメッキ層にて無電解メッキを行った。銅メッキの厚みより、以下の通りLDS活性を評価した。
マンセル社製のグレースケール無光沢版を使用し、W(白)からBk(黒)までスケールを用いて明度を測定した。白みの指標として、グレイ明度を示した。
東洋精機社製、MELTINDEXERF−F01を使用した。測定温度は280℃、荷重は2.16kgfにてMVR測定を実施した。MVRの値が高いものが分解していると判断した。分解度合いの指標とした。
東洋精機社製、MELTINDEXERF−F01を使用した。測定温度は300℃、荷重は1.2kgfにてMVR測定を実施した。MVRの値が高いものが分解していると判断した。分解度合いの指標とした。
本発明の好ましい形態の前述の記載は、説明および記述の目的で示されたものであり、網羅的であることを意図しておらず、厳密に記載された形態に本発明が限定されるものではない。記載は、発明の原理を最も良く説明するために選択され、それらの実務的適用を、予期された特定の用途に適用するように、様々な実施形態や様々な修正において、当業者によって、発明を最も適切に利用させることが可能である。本発明の範囲は明細書に限定されるものではなく、以下に述べるクレームによって特定されることを意図している。
Claims (17)
- ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、ガラスフィラー10〜100重量部およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤1〜30重量部を含み、前記ポリカーボネート樹脂成分は、100〜30重量%のポリカーボネート樹脂と、0〜70重量%のスチレンを含むみ、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、銅を含む、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
- 前記ポリカーボネート樹脂成分は、80〜30重量%のポリカーボネート樹脂と、20〜70重量%のスチレン系樹脂からなるか、ポリカーボネートからなる、請求項1に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
- さらに、タルクを、ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、1〜30重量部含む、請求項1または2に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
- さらに、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される少なくとも1種を、ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、0.01〜5重量部含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
- さらに、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される少なくとも1種で表面処理されたタルクを、ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、1〜30重量部含む、請求項1または2に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
- 前記ガラスフィラーがガラス繊維および板状ガラスから選択される少なくとも1種である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
- 前記ガラスフィラーがガラスフレークおよび扁平ガラスから選択される少なくとも1種である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
- さらに、エラストマーを、ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、1〜20重量部含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
- さらに、リン系安定剤を、ポリカーボネート樹脂成分100重量部に対し、0.01〜5重量部含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
- 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、銅とクロムを含む酸化物である、請求項1〜9のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
- さらに、表面にメッキ層を有する、請求項11に記載の樹脂成形品。
- 携帯電子機器部品である、請求項11または12に記載の樹脂成形品。
- 前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、請求項12または13に記載の樹脂成形品。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
- 前記メッキが銅メッキである、請求項15に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
- 請求項15または16に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
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