WO2019069805A1 - 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法 Download PDF

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隆介 山田
有希 樋渡
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Definitions

  • the present invention relates to a thermoplastic resin composition, a resin molded article, a method of producing a plated resin molded article, and a method of producing a portable electronic device part.
  • Patent Document 1 discloses a polyamide resin composition including (A) polyamide resin, (B) inorganic filler, and (C) carbon black, and at least a part of the (A) polyamide resin.
  • Is (a1) an aromatic polyamide, and the (C) carbon black has an average primary particle diameter of 20 nm or more and a ratio of a specific surface area to a DBP (dibutyl phthalate) oil absorption amount / specific surface area / DBP oil absorption amount of 1
  • the polyamide resin composition which is less than or equal to 0 is disclosed. Further, in Patent Document 2, 20 to 150 mass of glass fiber per 100 mass parts of polyamide resin component containing 50 mass% or more of polyamide resin (A) having a saturated water absorption of 4 mass% or less when immersed in water
  • a polyamide resin composition comprising: part and 1 to 30 parts by weight of a laser direct structuring additive.
  • thermoplastic resin compositions are known. Here, it was found that when maintaining high mechanical strength, warpage after heating may be increased.
  • the present invention aims to solve such problems, and a thermoplastic resin composition and resin capable of providing a resin molded article in which warpage after heating is reduced while maintaining high mechanical strength. The purpose is to provide a molded article.
  • LDS laser direct structuring
  • the LDS technology is, for example, a technology of forming a plating by irradiating a surface of a resin molded product containing an LDS additive with a laser to activate it and applying a metal to the activated portion.
  • the LDS additive generally has high hardness, when the reinforcing fiber is compounded and compounded, the reinforcing fiber may be damaged and the mechanical strength of the resulting resin molded product may be inferior.
  • the second problem of the present invention is to solve the above problem also in the LDS technology in which the above LDS additive is blended, and it is possible to form plating and maintain high mechanical strength while heating.
  • a thermoplastic resin composition capable of providing a resin molded product with reduced warpage, a resin molded product, a method of manufacturing a plated resin molded product, and a method of manufacturing a portable electronic device part.
  • the above problems can be solved by blending reinforcing fibers and glass flakes having a thickness in a predetermined range as a reinforcing filler at a predetermined blending ratio. I found out. Specifically, the above problems have been solved by the following means ⁇ 1>, preferably ⁇ 2> to ⁇ 22>.
  • a reinforcing filler comprises 10 to 100 parts by mass of a reinforcing filler with respect to 100 parts by mass of a crystalline thermoplastic resin, the reinforcing filler comprising a reinforcing fiber and a glass flake having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m, Thermoplastic resin composition having a weight ratio of reinforcing fiber / glass flake of 0.1 to 1.
  • the polyamide resin is composed of a constituent unit derived from a diamine and a constituent unit derived from a dicarboxylic acid, 50 mol% or more of the constituent unit derived from the diamine is derived from xylylene diamine, and a constituent unit derived from the dicarboxylic acid
  • thermoplastic resin composition as described in ⁇ 4> or ⁇ 5> in which 50 mol% or more of the structural unit derived from ⁇ 6> said diamine originates in paraxylylene diamine.
  • thermoplasticity as described in ⁇ 4> which 70 mol% or more of the structural unit derived from ⁇ 7> said dicarboxylic acid is derived from sebacic acid, and 70 mol% or more of the structural unit derived from said diamine is derived from paraxylylene diamine Resin composition.
  • ⁇ 8> The polymer according to any one of ⁇ 2> to ⁇ 7>, wherein 90% by mass or more of the polyamide resin is a polyamide resin whose saturated water absorption after immersion in water is 4.0% by mass or less Thermoplastic resin composition.
  • the polyamide resin contains an aliphatic polyamide resin
  • the polybutylene terephthalate resin is a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as a main component or a diol component containing an ester derivative thereof and 1,4-butanediol as a main component
  • thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10>, wherein the reinforcing fiber comprises glass fiber.
  • the laser direct structuring additive includes an oxide containing copper and chromium, an oxide containing antimony and tin, and at least two metals, and a resistivity of 5 ⁇ 10 3 ⁇ ⁇ cm or less
  • the thermoplastic resin composition as described in ⁇ 13> selected from the conductive oxide of.
  • ⁇ 17> The resin molded article according to ⁇ 16>, further having a plating on the surface.
  • ⁇ 18> The resin molded article according to ⁇ 17>, wherein the plating retains the performance as an antenna.
  • the manufacturing method of the resin molded article with a plating including applying a metal after irradiating a laser to the surface of the resin molded article as described in ⁇ 20> ⁇ 16>, and forming plating.
  • the manufacturing method of the portable electronic device component which has an antenna including the manufacturing method of the plated resin molded product as described in ⁇ 22> ⁇ 20> or ⁇ 21>.
  • thermoplastic resin composition and resin molded article which can provide the resin molded article in which the curvature after heating was reduced, maintaining high mechanical strength. Furthermore, also in the thermoplastic resin composition which mix
  • thermoplastic resin composition of the present invention (hereinafter sometimes referred to as "the resin composition of the present invention") comprises 10 to 100 parts by mass of a reinforcing filler with respect to 100 parts by mass of the crystalline thermoplastic resin And a reinforcing fiber / glass flake having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m, wherein the mass ratio of the reinforcing fiber to the glass flake is 0.1 to 1 for the reinforcing fiber / glass flake.
  • the resin composition of the present invention contains a crystalline thermoplastic resin.
  • a crystalline thermoplastic resin a polyamide resin, polyacetal resin, polybutylene terephthalate resin etc. are illustrated, A polyamide resin and polybutylene terephthalate resin are preferable, and a polyamide resin is more preferable.
  • the resin molded product can be cured more quickly when it is molded, and therefore, asperities can be more effectively formed on the surface of the resin molded product. Therefore, the adhesion between the resin molded product and the plating can be further improved.
  • the crystalline thermoplastic resin preferably accounts for 30% by mass or more, more preferably 35% by mass or more, still more preferably 40% by mass or more, and 50% by mass or more It is more preferable to occupy
  • the upper limit of the content of the crystalline thermoplastic resin in the resin composition is preferably 80% by mass or less, more preferably 75% by mass or less, and further preferably 70% by mass or less Preferably, it may be 65% by mass or less.
  • the resin composition of the present invention may contain only one type of crystalline thermoplastic resin, or may contain two or more types. When it contains 2 or more types, it is preferable that a total amount becomes said range.
  • the polyamide resin used in the present invention is not particularly limited, and known polyamide resins can be used.
  • the description in paragraphs 0011 to 0013 of JP-A-2011-132550 can be referred to.
  • the polyamide resin used in the present invention is preferably a semiaromatic polyamide resin.
  • the semi-aromatic polyamide resin is composed of a constituent unit derived from a diamine and a constituent unit derived from a dicarboxylic acid, and 30 to 70 mol% of a total constituent unit of a constituent unit derived from a diamine and a constituent unit derived from a dicarboxylic acid It means that it is a structural unit containing an aromatic ring, and it is preferable that 40 to 60 mol% of the total structural unit of the structural unit derived from a diamine and the structural unit derived from a dicarboxylic acid is a structural unit containing an aromatic ring.
  • a semi-aromatic polyamide resin a terephthalic-acid-type polyamide resin (polyamide 6T, polyamide 9T), the xylylene diamine-type polyamide resin mentioned later, etc. are illustrated.
  • At least one kind of the polyamide resin used in the present invention is composed of a constituent unit derived from a diamine and a constituent unit derived from a dicarboxylic acid, and 50 mol% or more of the constituent unit derived from the diamine is derived from xylylene diamine Polyamide resin (hereinafter sometimes referred to as “xylylene diamine-based polyamide resin”) in which 50 mol% or more of the structural unit derived from is derived from ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms is preferable .
  • the constituent unit derived from diamine of the xylylene diamine-based polyamide resin is more preferably 70 mol% or more, still more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, still more preferably 95 mol% or more. It originates in
  • the structural unit derived from dicarboxylic acid of the xylylene diamine polyamide resin is more preferably 70 mol% or more, still more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, still more preferably 95 mol% or more. It is derived from ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acids of 4 to 20 in number.
  • the xylylene diamine is preferably para-xylylene diamine and meta-xylylene diamine, and more preferably at least para-xylylene diamine.
  • 50 mol% or more (preferably 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more) of constituent units derived from diamine is derived from paraxylylene diamine Are illustrated.
  • diamine other than metaxylylenediamine and paraxylylenediamine which can be used as a raw material diamine component of xylylenediamine-based polyamide resin
  • tetramethylenediamine pentamethylenediamine, 2-methylpentanediamine, hexamethylenediamine, heptamethylene
  • Aliphatic diamines such as diamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-trimethyl-hexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, etc.
  • Examples of preferred ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms for use as raw material dicarboxylic acid components of xylylene diamine-based polyamide resins include, for example, succinic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid and azelaic acid And aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, etc., and one or two or more thereof may be mixed and used. Among these, the melting point of the polyamide resin is molded and processed.
  • Adipic acid or sebacic acid is more preferred, and sebacic acid is even more preferred, since it falls within a suitable range.
  • 50 mol% or more (preferably 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more) of the constituent unit derived from dicarboxylic acid is derived from sebacic acid It is illustrated.
  • 50 mol% or more (preferably 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more) of the structural unit derived from dicarboxylic acid is sebacic acid.
  • An example is a blend of a polyamide resin derived from and a polyamide resin derived from adipic acid in which 50 mol% or more (preferably 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more) of the structural units derived from dicarboxylic acid.
  • dicarboxylic acid component other than ⁇ , ⁇ - straight chain aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms examples include phthalic acid compounds such as isophthalic acid, terephthalic acid and orthophthalic acid, 1,2-naphthalenedicarboxylic acid, 1, 3 -Naphthalene dicarboxylic acid, 1,4-naphthalene dicarboxylic acid, 1,5-naphthalene dicarboxylic acid, 1,6-naphthalene dicarboxylic acid, 1,7-naphthalene dicarboxylic acid, 1,8-naphthalene dicarboxylic acid, 2,3-naphthalene Examples thereof include isomers of naphthalenedicarboxylic acid such as dicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, and one or more kinds of them can be used by mixing.
  • phthalic acid compounds such as isophthal
  • the main component means that the total number of the structural unit derived from a diamine and the structural unit derived from a dicarboxylic acid among the structural units constituting the xylylene diamine-based polyamide resin is the largest among all the structural units.
  • the total of the constituent unit derived from a diamine and the constituent unit derived from a dicarboxylic acid preferably accounts for 90% or more of the total constituent units, and more preferably 95% or more.
  • a blend of xylylene diamine-based polyamide resin and terephthalic acid-based polyamide resin is also exemplified.
  • the polyamide resin contained in the composition is preferably a polyamide resin whose saturated water absorption after immersion in water is 4.0% by mass or less.
  • the saturated water absorption of the polyamide resin (A) used in the present invention is preferably 3.5% by mass or less, and more preferably 2.5 to 3.3% by mass. The saturated water absorption is measured according to the method described in the examples described later.
  • the melting point of the polyamide resin is preferably 150 to 350 ° C., more preferably 180 to 330 ° C., still more preferably 200 to 330 ° C., and still more preferably 200 to 320 ° C.
  • the melting point is measured according to the method described in the examples below.
  • the lower limit of the number average molecular weight (Mn) of the polyamide resin is preferably 6,000 or more, more preferably 8,000 or more, still more preferably 10,000 or more, and 15,000 or more. Is more preferably, it is more preferably 20,000 or more, and even more preferably 22,000 or more. 35,000 or less is preferable, 30,000 or less is more preferable, 28,000 or less is more preferable, and 26,000 or less is still more preferable. Heat resistance, an elastic modulus, dimensional stability, and moldability will become better in it being such a range.
  • thermoplastic resins other than a polyamide resin substantially as one Embodiment of the resin composition of this invention is mentioned.
  • the content of the thermoplastic resin other than the polyamide resin is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and 1% by mass of the resin composition of the present invention. It is more preferable that
  • the polybutylene terephthalate resin used for the resin composition of the present invention is a polyester resin having a structure in which a terephthalic acid unit and a 1,4-butanediol unit are ester-bonded, and in addition to the polybutylene terephthalate resin (homopolymer), It includes polybutylene terephthalate copolymers containing other copolymer components other than terephthalic acid units and 1,4-butanediol units, and mixtures of homopolymers and the copolymers.
  • the polybutylene terephthalate resin may contain dicarboxylic acid units other than terephthalic acid, but specific examples of other dicarboxylic acids include isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5-naphthalene Dicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-2,2'-dicarboxylic acid, biphenyl-3,3'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, bis (4,4'-carboxyphenyl) )
  • Aromatic dicarboxylic acids such as methane, anthracene dicarboxylic acid, 4,4'-diphenylether dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 4,4'-dicyclohexyldicarboxylic acid, Aliphatic dika such
  • the diol unit may contain other diol units in addition to 1,4-butanediol.
  • the other diol units include aliphatic or alicyclic diols having 2 to 20 carbon atoms. And bisphenol derivatives. Specific examples thereof include ethylene glycol, propylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, 4,4'-dicyclohexylhydroxymethane, And 4′-dicyclohexylhydroxypropane, ethylene oxide adduct diol of bisphenol A and the like.
  • trifunctional monomers such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, pentaerythritol, and trimethylolpropane for introducing a branched structure, fatty acids for controlling molecular weight, etc.
  • Small amounts of monofunctional compounds can also be used in combination.
  • the copolymerization amount in the case of containing other diol units in addition to these 1,4-butanediols is preferably 1 mol% or more and less than 50 mol% in all segments of the polybutylene terephthalate resin. .
  • the copolymerization amount is preferably 2 mol% or more and less than 50 mol%, more preferably 3 to 40 mol%, particularly preferably 5 to 20 mol%.
  • the polybutylene terephthalate resin is preferably a polybutylene terephthalate homopolymer obtained by polycondensing terephthalic acid and 1,4-butanediol, and further, as a carboxylic acid unit, one or more kinds of dicarboxylic acids other than the above-mentioned terephthalic acid and
  • the copolymer may be a polybutylene terephthalate copolymer containing one or more diols other than the 1,4-butanediol as the / or diol unit.
  • Polybutylene terephthalate resin is produced by melt polymerization of a dicarboxylic acid component mainly composed of terephthalic acid or an ester derivative thereof and a diol component mainly composed of 1,4-butanediol in a batch system or continuous system. can do.
  • the dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as the main component means that the component with the highest content among the dicarboxylic acids is terephthalic acid, preferably 70 mol% or more is terephthalic acid, and 80 mol% or more. It is more preferable that it is terephthalic acid, and it is still more preferable that 90 mol% or more is terephthalic acid.
  • diol component having 1,4-butanediol as a main component means that the component having the highest content among the diol components is 1,4-butanediol, and 70 mol% or more is 1,4- It is preferably butanediol, more preferably 80 mol% or more is 1,4-butanediol, and still more preferably 90 mol% or more is 1,4-butanediol.
  • the degree of polymerization can be increased to a desired value by solid phase polymerization under nitrogen stream or under reduced pressure.
  • the polybutylene terephthalate resin is preferably one obtained by a continuous melt polycondensation of a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as the main component and a diol component containing 1,4-butanediol as the main component.
  • the catalyst used in carrying out the esterification reaction may be those conventionally known, and examples thereof include titanium compounds, tin compounds, magnesium compounds, calcium compounds and the like. Particularly preferred among these are titanium compounds.
  • Specific examples of the titanium compound as the esterification catalyst include titanium alcoholates such as tetramethyl titanate, tetraisopropyl titanate and tetrabutyl titanate, and titanium phenolates such as tetraphenyl titanate.
  • the polybutylene terephthalate resin may be a polybutylene terephthalate resin modified by copolymerization, and as a specific preferable copolymer thereof, a polyester ether obtained by copolymerizing polyalkylene glycols, particularly polytetramethylene glycol A resin, a dimer acid copolymerized polybutylene terephthalate resin, an isophthalic acid copolymerized polybutylene terephthalate resin may be mentioned, and isophthalic acid copolymerized polybutylene terephthalate resin is preferable.
  • these copolymers say that whose copolymerization amount is 1 mol% or more and less than 50 mol% in polybutylene-terephthalate-resin all segments.
  • the copolymerization amount is preferably 2 to 50 mol%, more preferably 3 to 40 mol%, and particularly preferably 5 to 20 mol%.
  • the polyester ether resin which copolymerized polytetramethylene glycol especially.
  • the proportion of the tetramethylene glycol component in the copolymerization is preferably 3 to 40% by mass, more preferably 5 to 30% by mass, and still more preferably 10 to 25% by mass.
  • the amount of terminal carboxyl group of the polybutylene terephthalate resin may be appropriately selected and determined, but is usually 60 eq / ton or less, preferably 50 eq / ton or less, and further preferably 30 eq / ton or less preferable. When it exceeds 50 eq / ton, gas is likely to be generated during melt molding of the resin composition.
  • the lower limit of the amount of terminal carboxyl groups is not particularly limited, but is usually 10 eq / ton in consideration of the productivity of the production of polybutylene terephthalate resin.
  • the terminal carboxyl group quantity of polybutylene terephthalate resin is a value measured by titration using a 0.01 mol / l benzyl alcohol solution of sodium hydroxide by dissolving 0.5 g of polyalkylene terephthalate resin in 25 mL of benzyl alcohol. is there.
  • a method of adjusting the amount of terminal carboxyl groups any known method may be used, such as a method of adjusting polymerization conditions such as raw material preparation ratio during polymerization, polymerization temperature, pressure reduction method, and a method of reacting an end blocking agent. It is good.
  • the intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate resin is preferably 0.5 to 2 dL / g. From the viewpoint of moldability and mechanical properties, those having an intrinsic viscosity in the range of 0.6 to 1.5 dL / g are more preferable. When the intrinsic viscosity is lower than 0.5 dL / g, the resulting resin composition tends to have low mechanical strength. Moreover, when it is higher than 2 dL / g, the fluidity of the resin composition may be deteriorated and the moldability may be deteriorated.
  • the intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate resin is a value measured at 30 ° C. in a 1: 1 (mass ratio) mixed solvent of tetrachloroethane and phenol.
  • the polybutylene terephthalate resin and the polyamide resin occupy 85% by mass or more (preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more) of the resin component It is illustrated.
  • the ratio of the polybutylene terephthalate resin to the polyamide resin is preferably 50 to 70% by mass of the total of polybutylene terephthalate resin and 50 to 30% by mass of the polyamide resin.
  • the polybutylene terephthalate resin is a polybutylene terephthalate resin formed from a dicarboxylic acid component mainly composed of terephthalic acid or an ester derivative thereof and a diol component mainly composed of 1,4-butanediol. It is preferable that the film contains 30% by mass and 30% by mass to 70% by mass of the modified polybutylene terephthalate resin (provided that the total does not exceed 100% by mass).
  • the polybutylene terephthalate resin is a polybutylene terephthalate resin 60 to 40 formed from a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as a main component or an ester derivative thereof and a diol component containing 1,4-butanediol as a main component. It contains mass% and 40 to 60 mass% of modified polybutylene terephthalate resin.
  • the polyamide resin is preferably an aliphatic polyamide resin, polyamide 6 and polyamide 66 are preferable, and polyamide 6 is more preferable.
  • the resin composition of the present invention contains 10 to 100 parts by mass of a reinforcing filler with respect to 100 parts by mass of the crystalline thermoplastic resin.
  • the reinforcing filler is preferably 20 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, still more preferably 35 parts by mass or more, and 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the crystalline thermoplastic resin. It is still more preferable that it is more than.
  • the amount of the reinforcing filler is preferably 90 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass or less, and still more preferably 75 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the crystalline thermoplastic resin. It may be at most parts by mass.
  • the reinforcing filler preferably accounts for 10 to 45% by mass, more preferably 15 to 40% by mass, and even more preferably 20 to 30% by mass in the resin composition of the present invention.
  • the resin composition of the present invention may contain only one type of reinforcing filler, or may contain two or more types. When it contains 2 or more types, it is preferable that a total amount becomes said range.
  • the reinforcing filler is a reinforcing fiber / glass flake having a weight ratio of reinforcing fiber to glass flake having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m, in a range of 0.1 to 1.
  • the mass ratio is preferably 0.2 or more, more preferably 0.3 or more, still more preferably 0.4 or more, and still more preferably 0.45 or more.
  • the resin composition of the present invention may contain only one reinforcing fiber and one glass flake having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m, or may contain two or more kinds. When it contains 2 or more types, it is preferable that a total amount becomes said range.
  • the resin composition of the present invention may or may not contain reinforcing fibers and other reinforcing fillers other than glass flakes having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m.
  • Other reinforcing fillers include scaly, spherical, and needle-like inorganic fillers, and examples of the components include glass, metal oxides, metal hydroxides, carbonates, and sulfates.
  • An example of the embodiment of the resin composition of the present invention is a resin composition substantially free of reinforcing fibers and other reinforcing fillers other than glass flakes having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m.
  • substantially free means that the content of reinforcing fibers and reinforcing fillers other than glass flakes having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m is 5% by mass or less of the total amount of reinforcing fillers contained in the resin composition, The content is preferably 3% by mass or less, and more preferably 1% by mass or less.
  • the reinforcing filler in the present invention is assumed to be one that falls under the LDS additive and one that does not contain talc.
  • the resin composition of the present invention contains reinforcing fibers.
  • a reinforcing fiber carbon fiber and glass fiber are illustrated, and it is preferable that glass fiber is included.
  • the reinforcing fiber in the present invention means a fibrous inorganic material, and more specifically, a chopped shape in which 1,000 to 10,000 reinforcing fibers are collected and cut into a predetermined length is preferable. .
  • the reinforcing fibers in the present invention preferably have a number average fiber length of 0.5 to 10 mm, more preferably 1 to 5 mm.
  • the mechanical strength can be further improved by using reinforcing fibers having such a number average fiber length.
  • the number average fiber length extracts the reinforcement fiber of the object which measures a fiber length at random with respect to the image obtained by observation of an optical microscope, measures the long side, and obtains the number average fiber length from the measured value obtained calculate.
  • the observation magnification is 20 times, and the number of measurements is 1,000 or more.
  • the cross section of the reinforcing fiber may be any shape such as a circle, an ellipse, an oval, a rectangle, a shape in which both short sides of a rectangle are combined with a semicircle, an eyebrow shape, etc.
  • the term "round” as used herein is intended to include what is generally referred to as round in the technical field of the present invention, in addition to circular in the mathematical sense.
  • the lower limit of the number average fiber diameter of the reinforcing fibers is preferably 4.0 ⁇ m or more, more preferably 4.5 ⁇ m or more, and still more preferably 5.0 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the number average fiber diameter of the reinforcing fibers is preferably 15.0 ⁇ m or less, more preferably 14.0 ⁇ m or less, and may be 12.0 ⁇ m or less.
  • a reinforcing fiber having a number average fiber diameter in such a range a resin molded article having excellent plating properties can be obtained even after wet heat treatment. Furthermore, high plating properties can be maintained even when the resin molded product is stored for a long time or when heat treated for a long time.
  • the number average fiber diameter of the reinforcing fiber is obtained by randomly extracting the glass fiber to be measured for the fiber diameter from the image obtained by observation with an electron microscope, and measuring the fiber diameter near the central portion. Calculated from measured values.
  • the observation magnification is 1,000 times, and the number of measurements is 1,000 or more.
  • Glass fiber is prepared by melt spinning glass such as E glass (Electrical glass), C glass (Chemical glass), A glass (Alkali glass), S glass (High strength glass), and alkali resistant glass, which are generally supplied.
  • E glass Electrode glass
  • C glass Chemical glass
  • a glass Alkali glass
  • S glass High strength glass
  • alkali resistant glass which are generally supplied.
  • E glass is preferably included.
  • the glass fiber used in the present invention is surface-treated with a surface treatment agent such as silane coupling agent such as ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, and ⁇ -aminopropyltriethoxysilane. Is preferred.
  • the adhesion amount of the surface treatment agent is preferably 0.01 to 1% by mass of the glass fiber.
  • lubricants such as fatty acid amide compounds and silicone oil, antistatic agents such as quaternary ammonium salts, resins having film forming ability such as epoxy resin and urethane resin, resins having film forming ability and heat It is also possible to use those surface-treated with a mixture of stabilizers, flame retardants and the like.
  • Glass fibers are commercially available. Examples of commercially available products include Nippon Electric Glass Co., Ltd., T-286H, T-756H, T-289H, Owen Skooning Co., DEFT 2A, PPG, HP 3540, Nittobos Co., CSG 3 PA 820 and the like.
  • the resin composition of the present invention comprises glass flakes having a thickness of 0.1 to 2 ⁇ m.
  • the thickness of the glass flakes refers to the average thickness.
  • the thickness of the glass flakes is preferably 0.3 ⁇ m or more, more preferably 0.4 ⁇ m or more, still more preferably 0.5 ⁇ m or more, and still more preferably 0.6 ⁇ m or more.
  • the thickness of the glass flakes is preferably 1.8 ⁇ m or less, more preferably 1.6 ⁇ m or less, still more preferably 1.4 ⁇ m or less, more preferably 1.2 ⁇ m or less, still more preferably 1.0 ⁇ m or less, still more Preferably it is 0.8 micrometer or less.
  • the average thickness is measured by the following method.
  • the thickness of each of 100 or more glass flakes is measured, and the thickness is determined by averaging the measured values.
  • the sample stand of the scanning electron microscope is adjusted by the sample stand micromotion device so that the glass flake cross section (thickness plane) is perpendicular to the irradiation electron beam axis of the scanning electron microscope.
  • the glass composition of the above-described glass flakes is not particularly limited, and various glass compositions represented by A glass, C glass, E glass and the like are applied.
  • the resin composition of the present invention comprises a laser direct structuring (LDS) additive.
  • LDS laser direct structuring
  • 10 parts by mass of an additive considered to be an LDS additive is added to 100 parts by mass of a crystalline thermoplastic resin, and a YAG laser with a wavelength of 1064 nm is used.
  • Output 10 W, frequency 80 kHz, speed 3 m Irradiation is carried out at a rate of 2 / s, and the subsequent plating step is carried out in a plating tank of M-Copper 85 manufactured by MacDermid, Inc., and refers to a compound capable of forming plating when metal is applied to the laser-irradiated surface.
  • the LDS additive used in the present invention may be a synthetic product or a commercially available product.
  • the commercial item may be a substance marketed as other uses as long as the requirements of the LDS additive in the present invention are satisfied in addition to those marketed as the LDS additive.
  • the LDS additive may be used alone or in combination of two or more.
  • the first embodiment of the LDS additive used in the present invention is a compound containing copper and chromium.
  • the LDS additive of the first embodiment preferably contains 10 to 30% by mass of copper. Further, it is preferable to contain 15 to 50% by mass of chromium.
  • the LDS additive in the first embodiment is preferably an oxide containing copper and chromium.
  • a spinel structure is preferred as the copper and chromium containing form.
  • the spinel structure is one of the typical crystal structure types found in double oxide and AB 2 O 4 type compounds (A and B are metal elements).
  • the LDS additive of the first embodiment may contain a small amount of other metals in addition to copper and chromium.
  • other metals include antimony, tin, lead, indium, iron, cobalt, nickel, zinc, cadmium, silver, bismuth, arsenic, manganese, magnesium and calcium, with manganese being preferred. These metals may be present as oxides.
  • a preferred example of the LDS additive of the first embodiment is an LDS additive in which the content of metal oxides other than copper-chromium oxide is 10% by mass or less.
  • the second embodiment of the LDS additive used in the present invention is an oxide containing at least one of antimony and phosphorus and tin, preferably an oxide containing antimony and tin.
  • the LDS additive according to the second embodiment preferably has a tin content greater than that of phosphorus and antimony, and the amount of tin relative to the total amount of tin, phosphorus and antimony is 80% by mass or more. Is more preferred.
  • an oxide containing antimony and tin is preferable, and an oxide having a tin content more than the content of antimony is more preferable, and the total amount of tin and antimony is more preferable.
  • the oxide in which the quantity of tin is 80 mass% or more is further more preferable.
  • antimony doped tin oxide, antimony oxide doped tin oxide, phosphorus doped tin oxide, phosphorus oxide doped Tin oxide is mentioned, tin oxide doped with antimony and tin oxide doped with antimony oxide are preferred, and tin oxide doped with antimony oxide is more preferred.
  • the content of phosphorus is 1 to 20% by mass.
  • the content of antimony is preferably 1 to 20% by mass.
  • the content of phosphorus is preferably 0.5 to 10% by mass, and the content of antimony is preferably 0.5 to 10% by mass.
  • the third embodiment of the LDS additive used in the present invention preferably contains at least two metals, and a conductive oxide having a resistivity of 5 ⁇ 10 3 ⁇ ⁇ cm or less.
  • the resistivity of the conductive oxide is preferably 8 ⁇ 10 2 ⁇ ⁇ cm or less, more preferably 7 ⁇ 10 2 ⁇ ⁇ cm or less, and still more preferably 5 ⁇ 10 2 ⁇ ⁇ cm or less.
  • the lower limit is not particularly limited, and may be, for example, 1 ⁇ 10 1 ⁇ ⁇ cm or more, and may be 1 ⁇ 10 2 ⁇ ⁇ cm or more.
  • the resistivity of the conductive oxide in the present invention usually refers to powder resistivity, and 10 g of fine powder of conductive oxide is loaded into a cylinder with an inner diameter of 25 mm, which has been subjected to Teflon (registered trademark) processing on the inner surface.
  • the pressure can be increased to 100 kgf / cm 2 (filling rate 20%), and it can be measured with a "3223" tester manufactured by Yokogawa Electric Corporation.
  • the LDS additive used in the third embodiment is not particularly limited as long as it contains a conductive oxide having a resistivity of 5 ⁇ 10 3 ⁇ ⁇ cm or less, but it preferably contains at least two metals, and specifically In particular, it is preferable to contain a metal of group n (n is an integer of 3 to 16) and a metal of group n + 1 in the periodic table. n is more preferably an integer of 10 to 13, and further preferably 12 or 13.
  • the LDS additive used in the third embodiment is the total of the metal content of Group n (where n is an integer of 3 to 16) and the metal content of Group n + 1 of the periodic table in the LDS additive, 100 moles.
  • the content of one metal is preferably 15 mol% or less, more preferably 12 mol% or less, and still more preferably 10 mol% or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.0001 mol% or more.
  • Plating property can be improved by making content of 2 or more types of metals into such a range.
  • n group metal oxides doped with n + 1 group metals are preferred.
  • 98% by mass or more of the metal component contained in the LDS additive is composed of the content of the metal of group n of the periodic table and the metal of group n + 1 Is preferred.
  • Examples of metals of group n + 1 of the periodic table include group 4 (titanium, zirconium, etc.), group 5 (vanadium, niobium, etc.), group 6 (chromium, molybdenum, etc.), group 7 (manganese, etc.), group 8 (iron) , Ruthenium, etc., group 9 (cobalt, rhodium, iridium etc.), group 10 (nickel, palladium, platinum), group 11 (copper, silver, gold etc.), group 12 (zinc, cadmium etc.), group 13 (aluminum) Gallium, indium, etc., group 14 (germanium, tin, etc.), group 15 (arsenic, antimony, etc.), group 16 (selenium, tellurium, etc.).
  • the LDS additive used in the third embodiment may contain a metal other than the conductive metal oxide.
  • metals other than conductive oxides include antimony, titanium, indium, iron, cobalt, nickel, cadmium, silver, bismuth, arsenic, manganese, chromium, magnesium, calcium and the like. These metals may be present as oxides. The content of each of these metals is preferably 0.01% by mass or less with respect to the LDS additive.
  • the LDS additive preferably contains at least one of copper, antimony and tin, and more preferably contains copper. Therefore, the LDS additive of the first embodiment is more preferred.
  • the number average particle diameter of the LDS additive used in the present invention is preferably 0.01 to 100 ⁇ m, more preferably 0.05 to 30 ⁇ m, and still more preferably 0.05 to 15 ⁇ m. By setting it as such an average particle diameter, the surface of plating can be made more uniform.
  • the content of the LDS additive in the resin composition is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 2 to 25 parts by mass, still more preferably 5 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the crystalline thermoplastic resin.
  • the amount is 20 parts by mass, more preferably 5 to 15 parts by mass.
  • the resin composition of the present invention may further contain a release agent.
  • the mold release agent is mainly used to improve the productivity at the time of molding of the resin composition.
  • the releasing agent for example, aliphatic carboxylic acid amide type, aliphatic carboxylic acid, ester of aliphatic carboxylic acid and alcohol, aliphatic hydrocarbon compound having a number average molecular weight of 200 to 15,000, polysiloxane silicone oil, etc. It can be mentioned.
  • the lower limit of the content of the releasing agent to the resin composition is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, and the upper limit is Preferably it is 2.0 mass% or less, More preferably, it is 1.5 mass% or less.
  • the mold release agent may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types, it is preferable that a total amount becomes said range.
  • the resin composition of the present invention may further contain talc.
  • talc By blending talc, dimensional stability and product appearance can be improved, and by blending talc, the plating growth rate can be further increased. Furthermore, by blending talc, even if the content of the LDS additive is reduced, the plating properties of the resin molded article can be made favorable.
  • the talc may be surface-treated with at least one compound selected from polyorganohydrogensiloxanes and organopolysiloxanes. In this case, the adhesion amount of the siloxane compound in talc is preferably 0.1 to 5% by mass of talc.
  • the number average particle diameter of talc is preferably 1 to 50 ⁇ m, and more preferably 2 to 25 ⁇ m.
  • Talc is usually scaly, but the length of the longest part is the average particle size.
  • the number average particle size of talc is calculated from the measurement value obtained by randomly extracting talc for which the particle size is to be measured and randomly measuring the particle size with respect to the image obtained by observation with an electron microscope. The observation magnification is 1,000 times and the number of measurements is 1,000 or more.
  • the content of talc in the resin composition of the present invention is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the crystalline thermoplastic resin, when blended.
  • the content of talc in the resin composition of the present invention is preferably 1 to 200 parts by mass, and preferably 10 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the LDS additive when the LDS additive is blended. Is more preferable, 30 to 120 parts by mass is more preferable, and 80 to 120 parts by mass is more preferable.
  • the content of talc surface-treated with the siloxane compound is preferably within the above range.
  • the resin composition of the present invention may contain other components in addition to the above.
  • Other components include flame retardants, light stabilizers, heat stabilizers, alkalis, elastomers, titanium oxide, antioxidants, hydrolysis resistance improvers, matting agents, ultraviolet light absorbers, nucleating agents, plasticizers, and dispersions.
  • antistatic agents, anti-coloring agents, anti-gelling agents, coloring agents and the like can be referred to the description of paragraphs 0130 to 0155 of Patent No. 4894982, the contents of which are incorporated herein. It is preferable that these components are 20 mass% or less of a resin composition in total. Each of these components may be used alone or in combination of two or more.
  • any method may be adopted as a method of producing the resin composition of the present invention.
  • a polyamide resin, reinforcing filler (reinforcing fiber, glass flakes), LDS additive, etc. are mixed using mixing means such as a V-type blender to prepare a one-piece blended product, and then melt-kneaded using a vented extruder.
  • the method of pelletizing is mentioned.
  • a two-step kneading method after thoroughly mixing the components other than the reinforcing filler, etc.
  • the mixture is melt-kneaded with a vented extruder to produce pellets, and then the pellets and the reinforcing filler are mixed and then vented
  • the method of melt-kneading with an extruder is mentioned.
  • components other than the reinforcing filler, etc. are sufficiently prepared in a V-type blender etc. and prepared beforehand, and supplied from the first chute of the vented twin screw extruder, and the reinforcing filler is the first in the middle of the extruder.
  • the method of supplying from 2 shoots, melt-kneading, and pelletizing is mentioned.
  • an element for promoting kneading be disposed upstream and an element having a pressurizing capability be disposed downstream.
  • elements for promoting kneading a progressive feeding disc element, an orthogonal kneading disc element, a wide kneading disc element, a progressive mixing screw element and the like can be mentioned.
  • the heating temperature at the time of melt-kneading can be appropriately selected usually from the range of 180 to 360.degree. If the temperature is too high, decomposition gas is easily generated, which may cause extrusion defects such as strand breakage. Therefore, it is desirable to select a screw configuration considering shear heat generation and the like. In order to suppress decomposition at the time of kneading
  • the present invention also discloses a resin molded article molded from the resin composition of the present invention.
  • the resin composition of the present invention preferably has a flexural strength of 170 MPa or more according to ISO 178 when molded to a thickness of 4 mm, more preferably 180 MPa or more, and still more preferably 190 MPa or more.
  • the upper limit of the bending strength is not particularly limited, but it is practically, for example, 270 MPa or less, further 260 MPa or less, and particularly 250 MPa or less.
  • the resin composition of the present invention preferably has a flexural modulus of 7.5 GPa or more according to ISO 178 when molded to a thickness of 4 mm, more preferably 8.0 GPa or more, and 8.5 GPa or more It is more preferable that The upper limit of the flexural modulus is not particularly limited, but for example, 15 GPa or less, 14 GPa or less, and particularly 13 GPa or less is practical.
  • the resin composition of the present invention preferably has a notched Charpy impact strength of 3 kJ / m 2 or more according to ISO 179 when molded to a thickness of 4 mm.
  • the upper limit of the notch there Charpy impact strength is not specifically defined, for example, 10 kJ / m 2 or less, even less than 9 kJ / m 2, in particular it is practical 7 kJ / m 2 or less.
  • the resin composition of the present invention preferably has a notchless Charpy impact strength of 25 kJ / m 2 or more according to ISO 179 when molded to a thickness of 4 mm.
  • the upper limit of the notched Charpy impact strength is not particularly limited, but is, for example, 50 kJ / m 2 or less, further less than 40 kJ / m 2 , particularly 39 kJ / m 2 or less.
  • the specific gravity, the flexural strength, the flexural modulus, the notched Charpy impact strength and the notched Charpy impact strength are each measured according to the methods described in the examples described later.
  • the method for producing a resin molded product in the present invention is not particularly limited, and a molding method generally adopted for a resin composition can be arbitrarily adopted.
  • a molding method generally adopted for a resin composition can be arbitrarily adopted.
  • injection molding method, super high speed injection molding method, injection compression molding method, two-color molding method, hollow molding method such as gas assist, molding method using heat insulation mold, rapid heating mold Molding method, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, IMC (in-mold coating molding) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermoforming method, rotational molding method, lamination molding method, press molding method, A blow molding method etc. are mentioned.
  • a molding method using a hot runner method can also be used.
  • the resin molded product obtained by molding the resin composition of the present invention is preferably used as a plated resin molded product having a plating on the surface of the resin molded product.
  • the plating in the resin molded product of the present invention preferably has an aspect of retaining the performance as an antenna.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a process of forming a plating on the surface of a resin molded article 1 by a laser direct structuring technique.
  • the resin molded product 1 is a flat substrate, but it does not have to be necessarily a flat substrate and may be a resin molded product in which a part or the whole is curved.
  • the plated resin molded product obtained is intended to include various parts as well as the final product.
  • the resin molded product 1 is irradiated with the laser 2.
  • the laser herein is not particularly limited, and can be appropriately selected from known lasers such as YAG laser, excimer laser, electromagnetic radiation, etc., and YAG laser is preferable.
  • the wavelength of the laser is not particularly limited. The preferred wavelength range is 200 nm to 1200 nm, more preferably 800 to 1200 nm.
  • the plating solution 4 is not particularly limited, and a wide range of known plating solutions can be adopted, and a plating solution composed of at least one or more of copper, nickel, silver, gold, and palladium as metal components (in particular, Electroless plating solutions are preferred, plating solutions comprising at least one or more of copper, nickel, silver, and gold (in particular, electroless plating solutions) are more preferred, and copper-containing plating solutions (especially electroless) Plating solution is more preferable. That is, in the plating in the present invention, the metal component is preferably composed of at least one of the above metals.
  • the method for applying the resin molded product 1 to the plating solution 4 is not particularly limited, but may be, for example, a method of charging the plating solution in a solution containing the plating solution.
  • the plating 5 is formed only at the portion irradiated with the laser.
  • the plating can also be further protected by, for example, nickel and gold after performing electroless plating in order to suppress corrosion and deterioration of the formed plating (circuit).
  • the required film thickness can be formed in a short time by using electrolytic plating after electroless plating.
  • the method for producing a plated resin molded article is preferably used as a method for producing a portable electronic device component having an antenna, including the method for producing the plated resin molded article.
  • the resin molded product obtained from the resin composition of the present invention can be used, for example, in various applications such as connectors, switches, relays, electronic parts such as conductive circuits (particularly, portable electronic device parts).
  • JP 2011-219620 A, JP 2011-195820 A, JP 2011-178873 A, JP 2011-168705 A, JP 2011-148267 A JP 2011-219620 A, JP 2011-195820 A, JP 2011-178873 A, JP 2011-168705 A, JP 2011-148267 A.
  • the description of the publication can be referred to.
  • Polyamide resin PXD 10 obtained according to the synthesis method described below was used.
  • a 50-liter reaction vessel equipped with a stirrer, a partial condenser, a cooler, a thermometer, a dropping device, a nitrogen introduction pipe, and a strand die 8950 g of sebacic acid (TABA SEBAIC ACID, manufactured by Ito Oil Co., Ltd.) 44.25 mol), 12.54 g (0.074 mol) of calcium hypophosphite, 6.45 g (0.079 mol) of sodium acetate were weighed and charged.
  • TABA SEBAIC ACID sebacic acid
  • the inside of the reaction vessel was sufficiently purged with nitrogen, and then pressurized to 0.4 MPa with nitrogen, the temperature was raised from 20 ° C. to 190 ° C. with stirring, and sebacic acid was uniformly melted in 55 minutes. Then, 5960 g (43.76 mol) of paraxylylenediamine (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was added dropwise over 110 minutes with stirring. During this time, the temperature inside the reaction vessel was continuously raised to 293 ° C. In the dropping step, the pressure was controlled to 0.42 MPa, and the produced water was removed out of the system through a partial condenser and a cooler.
  • the temperature of the partial condenser was controlled in the range of 145 ° C to 147 ° C.
  • the polycondensation reaction was continued for 20 minutes at a pressure of 0.42 MPa in the reaction vessel.
  • the temperature inside the reaction vessel was raised to 296.degree.
  • the pressure in the reaction vessel was reduced from 0.42 MPa to 0.12 MPa in 30 minutes.
  • the internal temperature rose to 298 ° C. during this time.
  • the pressure was reduced at a rate of 0.002 MPa / min, and the pressure was reduced to 0.08 MPa in 20 minutes, and the amount of components having a molecular weight of 1,000 or less was adjusted.
  • the temperature in the reaction vessel at the completion of depressurization was 301.degree. Then, the system is pressurized with nitrogen, and the polymer is taken out from the strand die in the form of strands at a temperature of 301 ° C. in the reaction vessel and a resin temperature of 301 ° C., cooled with 20 ° C. cooling water, and pelletized.
  • the polyamide resin of The cooling time in the cooling water was 5 seconds, and the strand take-up speed was 100 m / min. Hereinafter, it is called "PXD10".
  • the saturated water absorption when immersed in water measured according to the method described later was 3.0% by mass.
  • PBT Polybutylene terephthalate resin
  • Novaduran 5008-C manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics 5605: IPA-PBT (isophthalic acid copolymerization)
  • Novaduran 5605 manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics 1010X: Polyamide 6 (PA 6), manufactured by Ube Industries, Ltd.
  • Reinforcing fiber T-756H: manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. E glass, glass fiber, urethane based sizing agent, cut length (number average fiber length) 3 mm, number average fiber diameter 10 ⁇ m, cross section of glass fiber is circular.
  • T-127 Nippon Electric Glass Co., Ltd. E glass, glass fiber, chopped strand, number average fiber diameter 13 ⁇ m, cut length (number average fiber length) 3 mm, glass fiber cross section is circular.
  • Release agent CS8 CP: manufactured by Nitto Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • calcium montanate PED 522 polyethylene oxide wax, manufactured by Clariant Chemical Co., Ltd.
  • talc MW (micron white) 5000 S: Hayashi Kasei Co., Ltd., average diameter 4.7 ⁇ m
  • Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 7 ⁇ Compound> Each component is weighed so as to obtain the composition shown in the following Table 1 to be described later, and the components except glass fibers and glass flakes are blended with a tumbler, and from the root of a twin-screw extruder (TEM26SS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) After charging and melting, the glass fibers and glass flakes were side-fed to make pellets.
  • the temperature setting of the twin-screw extruder was 300.degree. However, in Example 6 and Comparative Example 7, the set temperature of the twin-screw extruder was 260 ° C.
  • ⁇ Curve evaluation> The pellets obtained by the above-mentioned manufacturing method are dried at 70 ° C. for 3 hours, and a molding temperature of 300 ° C., a mold temperature of 130 ° C., a molding cycle 50, using an injection molding machine (“EC75SX” manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) It injection-molded on the conditions of second and shape
  • the warpage evaluation the warpage amount of the obtained molded product was measured. Further, annealing was performed under the following conditions, and the amount of warpage of the obtained molded product was measured.
  • Example 6 and Comparative Example 7 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 2 mm thick plate test pieces were formed under conditions of a cylinder temperature of 260 ° C., a mold temperature of 120 ° C., and a forming cycle of 50 seconds.
  • the obtained test piece was heated for 90 seconds using a planar far infrared heater set at 300 ° C. as an annealing condition.
  • the maximum temperature reached was 270.degree.
  • Example 6 and Comparative Example 7 the obtained test piece was heated for 12 hours using a hot air oven set at 140 ° C.
  • the amount of warpage was calculated from the difference between the maximum height and the minimum height detected by scanning the substance of the plate test piece with a Keyence three-dimensional measurement machine VR-3000.
  • the amount of change showed the difference between the warpage after annealing and the warpage before aryl.
  • ⁇ Plating appearance> The pellets obtained by the above-mentioned manufacturing method are dried at 70 ° C. for 3 hours, and a molding temperature of 300 ° C., a mold temperature of 130 ° C., a molding cycle 50, using an injection molding machine (“EC75SX” manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) It injection-molded on the conditions of second and shape
  • E75SX injection molding machine
  • the cylinder temperature was 260 ° C.
  • the mold temperature was 120 ° C.
  • the obtained plate was irradiated with a YAG laser with a wavelength of 1064 nm at an output of 10 W, a velocity of 80 m / s, and a frequency of 3 ⁇ s.
  • the test pieces were degreased with sulfuric acid and then treated with THAPA, an alkaline act and THP alkaline access, manufactured by Kisai Co., Ltd., and subjected to copper plating with a SEL Kappa manufactured by Kisai Co., Ltd. It evaluated as follows. A: Plating got on. B: Plating did not ride.
  • the resin composition of the present invention by blending glass fibers and glass flakes of a predetermined thickness as a reinforcing filler at a predetermined ratio, a resin molded article with small warpage after heating is obtained. (Examples 1 to 7). Furthermore, the mechanical strength was also excellent. Furthermore, when the LDS additive was blended (Examples 3 to 6), it was possible to form a plating in a state where the warp after heating was kept small and the mechanical strength was kept high. On the other hand, when it did not contain glass flakes, the curvature after heating was large (comparative example 1, comparative example 5, comparative example 7).

Abstract

高い機械的強度を維持しつつ、加熱後の反りが低減された樹脂成形品を提供可能な熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品の提供可能。さらに、ＬＤＳ添加剤を配合した熱可塑性樹脂組成物において、メッキを形成でき、かつ、高い機械的強度を維持しつつ、加熱後の反りが低減された樹脂成形品を提供可能な熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法の提供。　結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、強化フィラー１０～１００質量部を含み、 強化フィラーが、強化繊維と厚み０．１～２μｍのガラスフレークを含み、強化繊維とガラスフレークの質量比である、強化繊維／ガラスフレークが０．１～１である、熱可塑性樹脂組成物。

Description

熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法
　本発明は、熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法に関する。
　結晶性熱可塑性樹脂は、機械的物性その他の物理的および化学的特性に優れている。このため、車両部品、電気電子機器部品、その他の精密機器部品等に幅広く使用されている。
　また、熱可塑性樹脂に各種添加剤を配合して、所望の機能を持たせることも行われている。
　例えば、特許文献１には、（Ａ）ポリアミド樹脂と、（Ｂ）無機充填材と、（Ｃ）カーボンブラックと、を含むポリアミド樹脂組成物であって、前記（Ａ）ポリアミド樹脂の少なくとも一部が（ａ１）芳香族ポリアミドであり、前記（Ｃ）カーボンブラックは、平均一次粒子径が２０ｎｍ以上、かつ比表面積とＤＢＰ（フタル酸ジブチル）吸油量の比である比表面積／ＤＢＰ吸油量が１．０以下であるポリアミド樹脂組成物が開示されている。
　また、特許文献２には、水中浸漬した際の飽和吸水率が４質量％以下であるポリアミド樹脂（Ａ）５０質量％以上を含む、ポリアミド樹脂成分１００質量部に対し、ガラス繊維２０～１５０質量部、および、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１～３０質量部を含む、ポリアミド樹脂組成物が開示されている。
特開２０１７－０１４３８８号公報 特開２０１５－０４８４４０号公報
　上述のとおり、熱可塑性樹脂組成物は、種々知られている。ここで、機械的強度を高く維持しようとすると、加熱後の反りが大きくなってしまう場合があることが分かった。本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、高い機械的強度を維持しつつ、加熱後の反りが低減された樹脂成形品を提供可能な熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品を提供することを目的とする。
　また、近年、３次元アンテナを形成する技術の１つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ということがある）技術が注目されている。ＬＤＳ技術は、例えば、ＬＤＳ添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射して活性化させ、前記活性化させた部分に金属を適用することによってメッキを形成する技術である。しかしながら、ＬＤＳ添加剤は一般的に硬度が高いため、強化繊維を配合してコンパウンドすると、強化繊維がダメージを受け、得られる樹脂成形品の機械的強度が劣る場合がある。また、かかる樹脂成形品においても、加熱後の反りが低減されることが求められる。
　本発明の第二の課題は、上記ＬＤＳ添加剤を配合したＬＤＳ技術においても、上記課題を解決することであって、メッキを形成でき、かつ、高い機械的強度を維持しつつ、加熱後の反りが低減された樹脂成形品を提供可能な熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法を提供することにある。
　上記課題のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、強化フィラーとして、強化繊維と厚みが所定の範囲にあるガラスフレークを所定のブレンド比率で配合することにより、上記課題を解決しうることを見出した。
　具体的には、下記手段＜１＞により、好ましくは＜２＞～＜２２＞により、上記課題は解決された。
＜１＞結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、強化フィラー１０～１００質量部を含み、強化フィラーが、強化繊維と厚み０．１～２μｍのガラスフレークを含み、前記強化繊維とガラスフレークの質量比である、強化繊維／ガラスフレークが０．１～１である、熱可塑性樹脂組成物。
＜２＞前記結晶性熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂を含む、＜１＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜３＞前記ポリアミド樹脂が、半芳香族ポリアミド樹脂である、＜２＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜４＞前記ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、前記ジアミン由来の構成単位の５０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の５０モル％以上が、炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する、＜２＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜５＞前記ジカルボン酸由来の構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来する、＜４＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜６＞前記ジアミン由来の構成単位の５０モル％以上がパラキシリレンジアミンに由来する、＜４＞または＜５＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜７＞前記ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上がセバシン酸に由来し、前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がパラキシリレンジアミンに由来する、＜４＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜８＞前記ポリアミド樹脂の９０質量％以上が、水に浸漬した後の飽和吸水率が４．０質量％以下であるポリアミド樹脂である、＜２＞～＜７＞のいずれか１つに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜９＞前記結晶性熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂とポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、＜１＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１０＞前記ポリアミド樹脂が脂肪族ポリアミド樹脂を含み、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂が、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分またはこれらのエステル誘導体と１，４－ブタンジオールを主成分とするジオール成分から形成されるポリブチレンテレフタレート樹脂７０～３０質量％と、変性ポリブチレンテレフタレート樹脂３０～７０質量％を含む（ただし、合計が１００質量％を超えることはない）、＜９＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１１＞前記強化繊維がガラス繊維を含む、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１２＞さらに、前記結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、タルクを０．１～２０質量部含む、＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１３＞さらに、前記結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１～３０質量部を含む、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１４＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が銅およびクロムを含む酸化物、アンチモンと錫を含む酸化物、および、少なくとも２種の金属を含み、かつ、抵抗率が５×１０3Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物から選択される、＜１３＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１５＞＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の熱可塑性樹脂組成物から形成される樹脂成形品。
＜１６＞＜１３＞または＜１４＞に記載の熱可塑性樹脂組成物から形成される樹脂成形品。
＜１７＞さらに、表面にメッキを有する、＜１６＞に記載の樹脂成形品。
＜１８＞前記メッキがアンテナとしての性能を保有する、＜１７＞に記載の樹脂成形品。
＜１９＞携帯電子機器部品である、＜１５＞～＜１８＞のいずれか１つに記載の樹脂成形品。
＜２０＞＜１６＞に記載の樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付樹脂成形品の製造方法。
＜２１＞前記メッキが銅メッキである、＜２０＞に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法。
＜２２＞＜２０＞または＜２１＞に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
　本発明により、高い機械的強度を維持しつつ、加熱後の反りが低減された樹脂成形品を提供可能な熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品を提供可能になった。さらに、ＬＤＳ添加剤を配合した熱可塑性樹脂組成物においても、メッキを形成でき、かつ、高い機械的強度を維持しつつ、加熱後の反りが低減された樹脂成形品を提供可能な熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法を提供可能になった。
樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を示す概略図である。
　以下において、本発明の内容について詳細に説明する。なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物は（以下、「本発明の樹脂組成物」ということがある）、結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、強化フィラー１０～１００質量部を含み、強化フィラーが、強化繊維と厚み０．１～２μｍのガラスフレークを含み、前記強化繊維とガラスフレークの質量比である、強化繊維／ガラスフレークが０．１～１であることを特徴とする。
　このような構成とすることにより、高い機械的強度を維持しつつ、加熱後の反りを効果的に抑制することができる。さらに、ＬＤＳ添加剤を配合しても、これらの効果を効果的に達成しつつ、メッキを形成できる。
　以下、本発明の詳細について、説明する。
＜結晶性熱可塑性樹脂＞
　本発明の樹脂組成物は、結晶性熱可塑性樹脂を含む。結晶性熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂などが例示され、ポリアミド樹脂およびポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましく、ポリアミド樹脂がより好ましい。結晶性ポリアミド樹脂を用いると、樹脂成形品を成形する際に、より早く硬化させることができるため、樹脂成形品の表面に凹凸をより効果的に形成することもできる。このため、樹脂成形品とメッキの密着性をより向上させることができる。
　本発明の樹脂組成物は、結晶性熱可塑性樹脂が３０質量％以上を占めることが好ましく、３５質量％以上を占めることがより好ましく、４０質量％以上を占めることがさらに好ましく、５０質量％以上を占めることが一層好ましい。また、樹脂組成物における結晶性熱可塑性樹脂の含有量の上限値としては、８０質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることがさらに好ましく、６５質量％以下であってもよい。
　本発明の樹脂組成物は、結晶性熱可塑性樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜＜ポリアミド樹脂＞＞
　本発明で用いるポリアミド樹脂は特に定めるものではなく、公知のポリアミド樹脂を用いることができる。例えば、ポリアミド樹脂としては、特開２０１１－１３２５５０号公報の段落００１１～００１３の記載を参酌することができる。
　本発明で用いるポリアミド樹脂は、半芳香族ポリアミド樹脂であることが好ましい。ここで、半芳香族ポリアミド樹脂とは、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、ジアミン由来の構成単位およびジカルボン酸由来の構成単位の合計構成単位の３０～７０モル％が芳香環を含む構成単位であることをいい、ジアミン由来の構成単位およびジカルボン酸由来の構成単位の合計構成単位の４０～６０モル％が芳香環を含む構成単位であることが好ましい。このような半芳香族ポリアミド樹脂を用いることにより、得られる樹脂成形品の機械的強度を高くすることができる。半芳香族ポリアミド樹脂としては、テレフタル酸系ポリアミド樹脂（ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ）、後述するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂などが例示される。
　本発明で用いるポリアミド樹脂は、少なくとも１種が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、前記ジアミン由来の構成単位の５０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸由来の構成単位の５０モル％以上が、炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂（以下、「キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂」ということがある）が好ましい。
　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジアミン由来の構成単位は、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上がキシリレンジアミンに由来する。キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジカルボン酸由来の構成単位は、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上が、炭素数が４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する。
　キシリレンジアミンは、パラキシリレンジアミンおよびメタキシリレンジアミンが好ましく、少なくともパラキシリレンジアミンを含むことがより好ましい。
　本発明のキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の好ましい一実施形態として、ジアミン由来の構成単位の５０モル％以上（好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上）がパラキシリレンジアミンに由来するものが例示される。
　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジアミン成分として用いることができるメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２－メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチル－ヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ジアミノシクロヘキサン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノメチル）デカリン、ビス（アミノメチル）トリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス（４－アミノフェニル）エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス（アミノメチル）ナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。
　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジカルボン酸成分として用いるのに好ましい炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、例えばコハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、アジピン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸が例示でき、１種または２種以上を混合して使用できるが、これらの中でもポリアミド樹脂の融点が成形加工するのに適切な範囲となることから、アジピン酸またはセバシン酸がより好ましく、セバシン酸がさらに好ましい。
　本発明におけるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の好ましい一実施形態としてジカルボン酸由来の構成単位の５０モル％以上（好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上）がセバシン酸に由来するものが例示される。
　また、本発明におけるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の好ましい他の一実施形態として、ジカルボン酸由来の構成単位の５０モル％以上（好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上）がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂と、ジカルボン酸由来の構成単位の５０モル％以上（好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上）がアジピン酸に由来するポリアミド樹脂のブレンド物が例示される。
　上記炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、１，２－ナフタレンジカルボン酸、１，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、１，７－ナフタレンジカルボン酸、１，８－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸といったナフタレンジカルボン酸の異性体等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。
　なお、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位を主成分として構成されるが、これら以外の構成単位を完全に排除するものではなく、ε－カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類由来の構成単位を含んでいてもよいことは言うまでもない。ここで主成分とは、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を構成する構成単位のうち、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位の合計数が全構成単位のうち最も多いことをいう。本発明では、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂における、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位の合計は、全構成単位の９０％以上を占めることが好ましく、９５％以上を占めることがより好ましい。
　本発明におけるポリアミド樹脂のブレンド形態の一例として、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂とテレフタル酸系ポリアミド樹脂のブレンド物も例示される。
　本発明の樹脂組成物は、組成物に含まれるポリアミド樹脂の９０質量％以上が、水に浸漬した後の飽和吸水率が４．０質量％以下であるポリアミド樹脂であることが好ましい。このようなポリアミド樹脂を採用することにより、成形後の吸水寸法変化が小さなり、適切にメッキを形成でき、かつ、水中飽和後や昇温冷却後においても、メッキと樹脂成形品の密着性を保つことが可能になる。本発明で用いるポリアミド樹脂（Ａ）の飽和吸水率は、３．５質量％以下であることが好ましく、２．５～３．３質量％であることがより好ましい。
　飽和吸水率は、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。
　ポリアミド樹脂の融点は、１５０～３５０℃であることが好ましく、１８０～３３０℃であることがより好ましく、２００～３３０℃であることがさらに好ましく、２００～３２０℃であることが一層好ましい。
　融点は、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。
　ポリアミド樹脂は、数平均分子量（Ｍｎ）の下限が、６，０００以上であることが好ましく、８，０００以上であることがより好ましく、１０，０００以上であることがさらに好ましく、１５，０００以上であることが一層好ましく、２０，０００以上であることがより一層好ましく、２２，０００以上であることがさらに一層好ましい。上記Ｍｎの上限は、３５，０００以下が好ましく、３０，０００以下がより好ましく、２８，０００以下がさらに好ましく、２６，０００以下が一層好ましい。このような範囲であると、耐熱性、弾性率、寸法安定性、成形加工性がより良好となる。
　本発明の樹脂組成物の一実施形態として、ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂を実質的に含まない態様が挙げられる。実質的に含まないとは、ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂の含有量が本発明の樹脂組成物の５質量％以下であることが好ましく、３質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることが一層好ましい。
＜＜ポリブチレンテレフタレート樹脂＞＞
　本発明の樹脂組成物に用いるポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸単位および１，４－ブタンジオール単位がエステル結合した構造を有するポリエステル樹脂であって、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ホモポリマー）の他に、テレフタル酸単位および１，４－ブタンジオール単位以外の、他の共重合成分を含むポリブチレンテレフタレート共重合体や、ホモポリマーと当該共重合体との混合物を含む。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸以外のジカルボン酸単位を含んでいてもよいが、他のジカルボン酸の具体例としては、イソフタル酸、オルトフタル酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル－２，２’－ジカルボン酸、ビフェニル－３，３’－ジカルボン酸、ビフェニル－４，４’－ジカルボン酸、ビス（４，４’－カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類、１，４－シクロへキサンジカルボン酸、４，４’－ジシクロヘキシルジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸類、および、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸類等が挙げられる。
　ジオール単位としては、１，４－ブタンジオールの外に他のジオール単位を含んでいてもよいが、他のジオール単位の具体例としては、炭素原子数２～２０の脂肪族または脂環族ジオール類、ビスフェノール誘導体類等が挙げられる。具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，５－ペンタンジオール、１，６－へキサンジオール、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノ一ル、４，４’－ジシクロヘキシルヒドロキシメタン、４，４’－ジシクロヘキシルヒドロキシプロパン、ビスフェノ一ルＡのエチレンオキシド付加ジオール等が挙げられる。また、上記のような二官能性モノマー以外に、分岐構造を導入するためトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等の三官能性モノマーや分子量調節のため脂肪酸等の単官能性化合物を少量併用することもできる。
　なお、これらの１，４－ブタンジオールの外に他のジオール単位を含んでいる場合の共重合量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂全セグメント中の１モル％以上、５０モル％未満であることが好ましい。中でも、共重合量は好ましくは２モル％以上５０モル％未満、より好ましくは３～４０モル％、特に好ましくは５～２０モル％である。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸と１，４－ブタンジオールとを重縮合させたポリブチレンテレフタレート単独重合体が好ましいが、また、カルボン酸単位として、前記のテレフタル酸以外のジカルボン酸１種以上および／またはジオール単位として、前記１，４－ブタンジオール以外のジオール１種以上を含むポリブチレンテレフタレート共重合体であってもよい。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分またはこれらのエステル誘導体と、１，４－ブタンジオールを主成分とするジオール成分を、回分式または通続式で溶融重合させて製造することができる。テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分とは、ジカルボン酸のうち最も含有量が多い成分がテレフタル酸であることをいい、７０モル％以上がテレフタル酸であることが好ましく、８０モル％以上がテレフタル酸であることがより好ましく、９０モル％以上がテレフタル酸であることがさらに好ましい。また、１，４－ブタンジオールを主成分とするジオール成分とは、ジオール成分のうち最も含有量が多い成分が１，４－ブタンジオールであることをいい、７０モル％以上が１，４－ブタンジオールであることが好ましく、８０モル％以上が１，４－ブタンジオールであることがより好ましく、９０モル％以上が１，４－ブタンジオールであることがさらに好ましい。
　また、溶融重合で低分子量のポリブチレンテレフタレート樹脂を製造した後、さらに窒素気流下または減圧下固相重合させることにより、重合度（または分子量）を所望の値まで高めることもできる。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と１，４－ブタンジオールを主成分とするジオール成分とを、連続式で溶融重縮合する製造法で得られたものが好ましい。
　エステル化反応を遂行する際に使用される触媒は、従来から知られているものであってよく、例えば、チタン化合物、錫化合物、マグネシウム化合物、カルシウム化合物等を挙げることができる。これらの中で特に好適なものは、チタン化合物である。エステル化触媒としてのチタン化合物の具体例としては、例えば、テトラメチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタンアルコラート、テトラフェニルチタネート等のチタンフェノラート等を挙げることができる。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、共重合により変性したポリブチレンテレフタレート樹脂であってもよいが、その具体的な好ましい共重合体としては、ポリアルキレングリコール類、特にはポリテトラメチレングリコールを共重合したポリエステルエーテル樹脂や、ダイマー酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂、イソフタル酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂が挙げられ、イソフタル酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましい。なお、これらの共重合体は、共重合量が、ポリブチレンテレフタレート樹脂全セグメント中の１モル％以上、５０モル％未満のものをいう。中でも、共重合量が好ましくは２～５０モル％、より好ましくは３～４０モル％、特に好ましくは５～２０モル％である。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂として共重合体を用いる場合は、中でも、ポリテトラメチレングリコールを共重合したポリエステルエーテル樹脂を用いることが好ましい。共重合中のテトラメチレングリコール成分の割合は３～４０質量％であることが好ましく、５～３０質量％がより好ましく、１０～２５質量％がさらに好ましい。このような共重合割合とすることにより、流動性、靱性、耐トラッキング性が向上しやすい傾向にあり好ましい。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、末端カルボキシル基量は、適宜選択して決定すればよいが、通常、６０ｅｑ／ｔｏｎ以下であり、５０ｅｑ／ｔｏｎ以下であることが好ましく、３０ｅｑ／ｔｏｎ以下であることがさらに好ましい。５０ｅｑ／ｔｏｎを超えると、樹脂組成物の溶融成形時にガスが発生しやすくなる。末端カルボキシル基量の下限値は特に定めるものではないが、ポリブチレンテレフタレート樹脂の製造の生産性を考慮し、通常、１０ｅｑ／ｔｏｎである。
　なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量は、ベンジルアルコール２５ｍＬにポリアルキレンテレフタレート樹脂０．５ｇを溶解し、水酸化ナトリウムの０．０１モル／ｌベンジルアルコール溶液を用いて滴定により測定する値である。末端カルボキシル基量を調整する方法としては、重合時の原料仕込み比、重合温度、減圧方法などの重合条件を調整する方法や、末端封鎖剤を反応させる方法等、従来公知の任意の方法により行えばよい。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、０．５～２ｄＬ／ｇであるのが好ましい。成形性および機械的特性の点からして、０．６～１．５ｄＬ／ｇの範囲の固有粘度を有するものがより好ましい。固有粘度が０．５ｄＬ／ｇより低いものを用いると、得られる樹脂組成物が機械強度の低いものとなりやすい。また２ｄＬ／ｇより高いものでは、樹脂組成物の流動性が悪くなり成形性が悪化する場合がある。
　なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、テトラクロロエタンとフェノールとの１：１（質量比）の混合溶媒中、３０℃で測定する値である。
　本発明の樹脂組成物における樹脂成分の一実施形態として、ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリアミド樹脂が樹脂成分の８５質量％以上（好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上）を占める形態が例示される。
　上記実施形態において、ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリアミド樹脂の比率は、合計の５０～７０質量％がポリブチレンテレフタレート樹脂であり、５０～３０質量％がポリアミド樹脂であることが好ましい。
　上記実施形態においては、ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分またはこれらのエステル誘導体と１，４－ブタンジオールを主成分とするジオール成分から形成されるポリブチレンテレフタレート樹脂７０～３０質量％と、変性ポリブチレンテレフタレート樹脂３０～７０質量％を含むことが好ましい（ただし、合計が１００質量％を超えることはない）。より好ましくは、ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分またはこれらのエステル誘導体と１，４－ブタンジオールを主成分とするジオール成分から形成されるポリブチレンテレフタレート樹脂６０～４０質量％と、変性ポリブチレンテレフタレート樹脂４０～６０質量％を含む。
　上記実施形態においては、ポリアミド樹脂は脂肪族ポリアミド樹脂が好ましく、ポリアミド６およびポリアミド６６が好ましく、ポリアミド６がより好ましい。
＜強化フィラー＞
　本発明の樹脂組成物は、結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、強化フィラー１０～１００質量部を含む。強化フィラーは、結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、２０質量部以上であることが好ましく、３０質量部以上であることがより好ましく、３５質量部以上であることが一層好ましく、４０質量部以上であることがより一層好ましい。また、強化フィラーは、結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、９０質量部以下であることが好ましく、８０質量部以下であることがより好ましく、７５質量部以下であることがさらに好ましく、７０質量部以下であってもよい。
　強化フィラーは、本発明の樹脂組成物中、１０～４５質量％を占めることが好ましく、１５～４０質量％を占めることがより好ましく、２０～３０質量％であってもよい。
　本発明の樹脂組成物は、強化フィラーを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本発明の樹脂組成物において、強化フィラーは、強化繊維と厚み０．１～２μｍのガラスフレークの質量比である、強化繊維／ガラスフレークが０．１～１である。前記質量比は、０．２以上であることが好ましく、０．３以上であることがより好ましく、０．４以上であることがさらに好ましく、０．４５以上であることが一層好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、強化繊維と厚み０．１～２μｍのガラスフレークを、それぞれ、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、強化繊維と厚み０．１～２μｍのガラスフレーク以外の他の強化フィラーを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。
　他の強化フィラーとしては、鱗片状、球状、針状の無機フィラーが挙げられ、成分としてはガラス、金属酸化物、金属水酸化物、炭酸塩、硫酸塩などが例示される。
　本発明の樹脂組成物の実施形態の一例は、強化繊維と厚み０．１～２μｍのガラスフレーク以外の他の強化フィラーを実質的に含まない樹脂組成物である。実質的に含まないとは、強化繊維と厚み０．１～２μｍのガラスフレーク以外の強化フィラーの含有量が、樹脂組成物に含まれる強化フィラーの全量の５質量％以下であることをいい、３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがさらに好ましい。
　なお、本発明における強化フィラーは、ＬＤＳ添加剤に該当するもの、および、タルクを含まないものとする。
＜＜強化繊維＞＞
　本発明の樹脂組成物は、強化繊維を含む。強化繊維としては、炭素繊維およびガラス繊維が例示され、ガラス繊維を含むことが好ましい。
　本発明における強化繊維とは、繊維状の無機材料を意味し、より具体的には、１,０００～１０,０００本の強化繊維を集束し、所定の長さにカットされたチョップド形状が好ましい。
　本発明における強化繊維は、数平均繊維長が０．５～１０ｍｍのものが好ましく、１～５ｍｍのものがより好ましい。このような数平均繊維長の強化繊維を用いることにより、機械的強度をより向上させることができる。数平均繊維長は光学顕微鏡の観察で得られる画像に対して、繊維長を測定する対象の強化繊維をランダムに抽出してその長辺を測定し、得られた測定値から数平均繊維長を算出する。観察の倍率は２０倍とし、測定本数は１，０００本以上として行う。概ね、カット長に相当する。
　また、強化繊維の断面は、円形、楕円形、長円形、長方形、長方形の両短辺に半円を合わせた形状、まゆ型等いずれの形状であってもよいが、円形が好ましい。ここでの円形は、数学的な意味での円形に加え、本発明の技術分野において通常円形と称されるものを含む趣旨である。
　強化繊維の数平均繊維径は、下限が、４．０μｍ以上であることが好ましく、４．５μｍ以上であることがより好ましく、５．０μｍ以上であることがさらに好ましい。強化繊維の数平均繊維径の上限は、１５．０μｍ以下であることが好ましく、１４．０μｍ以下であることがより好ましく、１２．０μｍ以下であってもよい。このような範囲の数平均繊維径を有する強化繊維を用いることにより、湿熱をした後にもメッキ性により優れた樹脂成形品が得られる。さらに、樹脂成形品を長期間保存した場合や、長期間にわたって熱処理した場合にも、高いメッキ性を維持できる。なお、強化繊維の数平均繊維径は、電子顕微鏡の観察で得られる画像に対して、繊維径を測定する対象のガラス繊維をランダムに抽出し、中央部に近いところで繊維径を測定し、得られた測定値から算出する。観察の倍率は１，０００倍とし、測定本数は１，０００本以上として行う。円形以外の断面を有するガラス繊維の数平均繊維径は、断面の面積と同じ面積の円に換算したときの数平均繊維径とする。
　次に、本発明で好ましく用いられるガラス繊維について説明する。
　ガラス繊維は、一般的に供給されるＥガラス（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｇｌａｓｓ）、Ｃガラス（Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｇｌａｓｓ）、Ａガラス（Ａｌｋａｌｉ ｇｌａｓｓ）、Ｓガラス（Ｈｉｇｈ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｇｌａｓｓ）、および耐アルカリガラス等のガラスを溶融紡糸して得られる繊維が用いられるが、ガラス繊維にできるものであれば使用可能であり、特に限定されない。本発明では、Ｅガラスを含むことが好ましい。
　本発明で用いるガラス繊維は、例えば、γ－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理剤の付着量は、ガラス繊維の０．０１～１質量％であることが好ましい。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第４級アンモニウム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。
　ガラス繊維は市販品として入手できる。市販品としては、例えば、日本電気硝子社製、Ｔ－２８６Ｈ、Ｔ－７５６Ｈ、Ｔ－２８９Ｈ、オーウェンスコーニング社製、ＤＥＦＴ２Ａ、ＰＰＧ社製、ＨＰ３５４０、日東紡社製、ＣＳＧ３ＰＡ８２０等が挙げられる。
＜＜ガラスフレーク＞＞
　本発明の樹脂組成物は、厚み０．１～２μｍのガラスフレークを含む。ガラスフレークの厚みとは、平均厚みをいう。ガラスフレークの厚みは、好ましくは０．３μｍ以上、より好ましくは０．４μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上、一層好ましくは０．６μｍ以上である。また、ガラスフレークの厚みは、好ましくは１．８μｍ以下、より好ましくは１．６μｍ以下、さらに好ましくは１．４μｍ以下、一層好ましくは１．２μｍ以下、より一層好ましくは１．０μｍ以下、さらに一層好ましくは０．８μｍ以下である。ここで平均厚みは以下の方法で測定される。すなわち、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、１００枚以上のガラスフレークにつき、それぞれの厚さを測定し、その測定値を平均することにより求める。ガラスフレーク断面（厚さ面）が走査型電子顕微鏡の照射電子線軸に垂直になるように、走査型電子顕微鏡の試料台を試料台微動装置により調整する。
　上記のガラスフレークのガラス組成は、Ａガラス、Ｃガラス、およびＥガラス等に代表される各種のガラス組成が適用され、特に限定されない。
＜レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤＞
　本発明の樹脂組成物は、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤を含む。本発明におけるＬＤＳ添加剤は、結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、ＬＤＳ添加剤と考えられる添加剤を１０質量部添加し、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力１０Ｗ、周波数８０ｋＨｚ、速度３ｍ／ｓにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のＭａｃＤｅｒｍｉｄ社製Ｍ－Ｃｏｐｐｅｒ８５のメッキ槽にて実施し、レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品は、ＬＤＳ添加剤として市販されているものの他、本発明におけるＬＤＳ添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。ＬＤＳ添加剤は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　本発明で用いるＬＤＳ添加剤の第一の実施形態は、銅およびクロムを含む化合物である。第一の実施形態のＬＤＳ添加剤としては、銅を１０～３０質量％含むことが好ましい。また、クロムを１５～５０質量％含むことが好ましい。第一の実施形態におけるＬＤＳ添加剤は、銅およびクロムを含む酸化物であることが好ましい。
　銅およびクロムの含有形態としては、スピネル構造が好ましい。スピネル構造とは、複酸化物でＡＢ2Ｏ4型の化合物（ＡとＢは金属元素）にみられる代表的結晶構造型の１つである。
　第一の実施形態のＬＤＳ添加剤は、銅およびクロムの他に、他の金属を微量含んでいてもよい。他の金属としては、アンチモン、錫、鉛、インジウム、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、カドミウム、銀、ビスマス、ヒ素、マンガン、マグネシウムおよびカルシウムなどが例示され、マンガンが好ましい。これら金属は酸化物として存在していてもよい。
　第一の実施形態のＬＤＳ添加剤の好ましい一例は、銅クロム酸化物以外の金属酸化物の含有量が１０質量％以下であるＬＤＳ添加剤である。
　本発明で用いるＬＤＳ添加剤の第二の実施形態は、アンチモンおよびリンの少なくとも１種と、錫とを含む酸化物、好ましくはアンチモンと錫とを含む酸化物である。
　第二の実施形態のＬＤＳ添加剤は、錫の含有量がリンおよびアンチモンの含有量よりも多いものがより好ましく、錫とリンとアンチモンの合計量に対する錫の量が、８０質量％以上であることがさらに好ましい。
　特に、第二の実施形態のＬＤＳ添加剤としては、アンチモンと錫とを含む酸化物が好ましく、錫の含有量がアンチモンの含有量よりも多い酸化物がより好ましく、錫とアンチモンの合計量に対する錫の量が、８０質量％以上である酸化物がさらに好ましい。
　より具体的には、第二の実施形態のＬＤＳ添加剤としては、アンチモンがドープされた酸化錫、酸化アンチモンがドープされた酸化錫、リンがドープされた酸化錫、リン酸化物がドープされた酸化錫が挙げられ、アンチモンがドープされた酸化錫および酸化アンチモンがドープされた酸化錫が好ましく、酸化アンチモンがドープされた酸化錫がより好ましい。例えば、リンと酸化錫とを含むＬＤＳ添加剤において、リンの含有量は、１～２０質量％であることが挙げられる。また、アンチモンと酸化錫とを含むＬＤＳ添加剤において、アンチモンの含有量は、１～２０質量％であることが好ましい。また、リンとアンチモンと酸化錫とを含むＬＤＳ添加剤において、リンの含有量は、０．５～１０質量％、アンチモンの含有量は、０．５～１０質量％であることが好ましい。
　本発明で用いるＬＤＳ添加剤の第三の実施形態は、少なくとも２種の金属を含み、かつ、抵抗率が５×１０3Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物を含むことが好ましい。導電性酸化物の抵抗率は、８×１０2Ω・ｃｍ以下がより好ましく、７×１０2Ω・ｃｍ以下がさらに好ましく、５×１０2Ω・ｃｍ以下が一層好ましい。下限については特に制限はないが、例えば、１×１０1Ω・ｃｍ以上であってもよく、さらには、１×１０2Ω・ｃｍ以上であってもよい。
　本発明における導電性酸化物の抵抗率は、通常、粉末抵抗率をいい、導電性酸化物の微粉末１０ｇを、内面にテフロン（登録商標）加工を施した内径２５ｍｍの円筒内へ装入して１００ｋｇｆ／ｃｍ2に加圧し（充填率２０％）、横河電機社製の「３２２３型」テスターで測定することができる。
　第三の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、抵抗率が５×１０3Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物を含んでいれば特に制限されないが、少なくとも２種の金属を含むことが好ましく、具体的には、周期表のｎ族（ｎは３～１６の整数）の金属とｎ＋１族の金属を含むことが好ましい。ｎは１０～１３の整数がより好ましく、１２または１３がさらに好ましい。
　第三の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、ＬＤＳ添加剤中における、周期表のｎ族（ｎは３～１６の整数）の金属の含有量とｎ＋１族の金属の含有量の合計を１００モル％としたとき、一方の金属の含有量が１５モル％以下であることが好ましく、１２モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。下限については特に制限はないが、０．０００１モル％以上が好ましい。２種以上の金属の含有量をこのような範囲とすることで、メッキ性を向上させることができる。本発明では特に、ｎ＋１族の金属がドープされたｎ族の金属酸化物が好ましい。
　さらに、第三の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、ＬＤＳ添加剤中に含まれる金属成分の９８質量％以上が、上記周期表のｎ族の金属の含有量とｎ＋１族の金属で構成されることが好ましい。
　周期表のｎ族の金属としては、例えば、３族（スカンジウム、イットリウム）、４族（チタン、ジルコニウムなど）、５族（バナジウム、ニオブなど）、６族（クロム、モリブテンなど）、７族（マンガンなど）、８族（鉄、ルテニウムなど）、９族（コバルト、ロジウム、イリジウムなど）、１０族（ニッケル、パラジウム、白金）、１１族（銅、銀、金など）、１２族（亜鉛、カドミウムなど）、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、１４族（ゲルマニウム、錫など）、１５族（ヒ素、アンチモンなど）、１６族（セレン、テルルなど）が挙げられる。中でも、１２族（ｎ＝１２）の金属が好ましく、亜鉛がより好ましい。
　周期表のｎ＋１族の金属としては、例えば、４族（チタン、ジルコニウムなど）、５族（バナジウム、ニオブなど）、６族（クロム、モリブテンなど）、７族（マンガンなど）、８族（鉄、ルテニウムなど）、９族（コバルト、ロジウム、イリジウムなど）、１０族（ニッケル、パラジウム、白金）、１１族（銅、銀、金など）、１２族（亜鉛、カドミウムなど）、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、１４族（ゲルマニウム、錫など）、１５族（ヒ素、アンチモンなど）、１６族（セレン、テルルなど）が挙げられる。中でも、１３族（ｎ＋１＝１３）の金属が好ましく、アルミニウムまたはガリウムがより好ましく、アルミニウムがさらに好ましい。
　第三の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、導電性金属酸化物以外の金属を含有していてもよい。導電性酸化物以外の金属としては、アンチモン、チタン、インジウム、鉄、コバルト、ニッケル、カドミウム、銀、ビスマス、ヒ素、マンガン、クロム、マグネシウム、カルシウムなどが例示される。これら金属は酸化物として存在していてもよい。これら金属の含有量は、ＬＤＳ添加剤に対してそれぞれ０．０１質量％以下が好ましい。
　上記の中でも、本発明では、ＬＤＳ添加剤が、銅、アンチモンおよび錫の少なくとも１種を含むことが好ましく、銅を含むことがより好ましい。従って、第一の実施形態のＬＤＳ添加剤がより好ましい。
　本発明で用いるＬＤＳ添加剤の数平均粒子径は、０．０１～１００μｍであることが好ましく、０．０５～３０μｍであることがより好ましく、０．０５～１５μｍであることがさらに好ましい。このような平均粒子径とすることにより、メッキの表面をより均一にすることができる。
　樹脂組成物における、ＬＤＳ添加剤の含有量は、結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、好ましくは１～３０質量部であり、より好ましくは２～２５質量部であり、さらに好ましくは５～２０質量部であり、一層好ましくは５～１５質量部である。ＬＤＳ添加剤の含有量をこのような範囲にすることによって、得られる樹脂成形品のメッキ性をより良好にすることができる。また、後述するように、タルクと組み合わせることにより、少ない含有量でメッキを形成することが可能になる。２種以上のＬＤＳ添加剤を含む場合には、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜離型剤＞
　本発明の樹脂組成物は、離型剤をさらに含有していてもよい。離型剤は、主に、樹脂組成物の成形時の生産性を向上させるために使用されるものである。離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸アミド系、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００～１５０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。
　離型剤の詳細は、特開２０１６－１９６５６３号公報の段落００３７～００４２の記載および特開２０１６－０７８３１８号公報の段落００４８～００５８の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　離型剤の含有量は、配合する場合、樹脂組成物に対して、下限は、好ましくは０．００１質量％以上であり、より好ましくは０．０１質量％以上であり、また、上限は、好ましくは２．０質量％以下、より好ましくは１．５質量％以下である。このような範囲とすることによって、離型性を良好にすることができ、また、射出成形時の金型汚染を防止することができる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。２種以上用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜タルク＞
　本発明の樹脂組成物は、さらに、タルクを含んでいてもよい。タルクを配合することによって寸法安定性、製品外観を良好にすることができ、また、タルクを配合することにより、よりメッキ成長速度を早くすることができる。さらに、タルクを配合することにより、ＬＤＳ添加剤の含有量を減らしても、樹脂成形品のメッキ性を良好にすることができる。タルクは、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される化合物の少なくとも１種で表面処理されたものを用いてもよい。この場合、タルクにおけるシロキサン化合物の付着量は、タルクの０．１～５質量％であることが好ましい。
　タルクの数平均粒子径は１～５０μｍであることが好ましく、２～２５μｍであることがより好ましい。タルクは、通常、鱗片状であるが、最も長い部分の長さを平均粒子径とする。タルクの数平均粒子径は、電子顕微鏡の観察で得られる画像に対して、粒子径を測定する対象のタルクをランダムに抽出し粒子径を測定し、得られた測定値から算出する。観察の倍率は１，０００倍とし、測定数は１，０００個以上として行う。
　本発明の樹脂組成物における、タルクの含有量は、配合する場合、結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１～２０質量部である。
　本発明の樹脂組成物における、タルクの含有量は、ＬＤＳ添加剤を配合する場合、ＬＤＳ添加剤１００質量部に対し、１～２００質量部であることが好ましく、１０～１５０質量部であることがより好ましく、３０～１２０質量部であることがさらに好ましく、８０～１２０質量部であることが一層好ましい。また、タルクがシロキサン化合物で表面処理されている場合には、シロキサン化合物で表面処理されたタルクの含有量が、上記範囲内であることが好ましい。
＜その他の添加剤＞
　本発明の樹脂組成物は、上記の他、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、難燃剤、光安定剤、熱安定剤、アルカリ、エラストマー、酸化チタン、酸化防止剤、耐加水分解性改良剤、艶消剤、紫外線吸収剤、核剤、可塑剤、分散剤、帯電防止剤、着色防止剤、ゲル化防止剤、着色剤等が例示される。これらの詳細は、特許第４８９４９８２号公報の段落０１３０～０１５５の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。これらの成分は、合計で、樹脂組成物の２０質量％以下であることが好ましい。これらの成分は、それぞれ、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　本発明の樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法が採用される。
　例えば、ポリアミド樹脂、強化フィラー（強化繊維、ガラスフレーク）、ＬＤＳ添加剤等をＶ型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調製した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、強化フィラー以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットと強化フィラーを混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
　さらに、強化フィラー以外の成分等を、Ｖ型ブレンダー等で十分混合したものを予め調製しておき、それをベント付き二軸押出機の第一シュートより供給し、強化フィラーは押出機途中の第二シュートより供給して溶融混練、ペレット化する方法が挙げられる。
　押出機の混練ゾーンのスクリュー構成は、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。
　混練を促進するエレメントとしては、順送りニーディングディスクエレメント、直交ニーディングディスクエレメント、幅広ニーディングディスクエレメント、および順送りミキシングスクリューエレメント等が挙げられる。
　溶融混練に際しての加熱温度は、通常１８０～３６０℃の範囲から適宜選ぶことができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、ストランド切れ等押出不良の原因になる場合がある。それ故、剪断発熱等に考慮したスクリュー構成の選定が望ましい。混練り時や、後工程の成形時の分解を抑制するため、酸化防止剤や熱安定剤の使用が望ましい。
＜樹脂成形品＞
　本発明は、また、本発明の樹脂組成物から成形される樹脂成形品を開示する。
　本発明の樹脂組成物は、厚み４ｍｍに成形したときの、ＩＳＯ１７８に準拠した曲げ強さが１７０ＭＰａ以上であることが好ましく、１８０ＭＰａ以上であることがさらに好ましく、１９０ＭＰａ以上であることが一層好ましい。上記曲げ強度の上限は、特に定めるものではないが、例えば、２７０ＭＰａ以下、さらには２６０ＭＰａ以下、特には２５０ＭＰａ以下が実際的である。
　本発明の樹脂組成物は、厚み４ｍｍに成形したときの、ＩＳＯ１７８に準拠した曲げ弾性率が７．５ＧＰａ以上であることが好ましく、８．０ＧＰａ以上であることがさらに好ましく、８．５ＧＰａ以上であることが一層好ましい。上記曲げ弾性率の上限は、特に定めるものではないが、例えば、１５ＧＰａ以下、さらには１４ＧＰａ以下、特には１３ＧＰａ以下が実際的である。
　本発明の樹脂組成物は、厚み４ｍｍに成形したときの、ＩＳＯ１７９規格に準拠したノッチ有りシャルピー衝撃強さが３ｋＪ／ｍ2以上であることが好ましい。上記ノッチ有りシャルピー衝撃強さの上限は、特に定めるものではないが、例えば、１０ｋＪ／ｍ2以下、さらには９ｋＪ／ｍ2未満、特には７ｋＪ／ｍ2以下が実際的である。
　本発明の樹脂組成物は、厚み４ｍｍに成形したときの、ＩＳＯ１７９規格に準拠したノッチ無しシャルピー衝撃強さが２５ｋＪ／ｍ2以上であることが好ましい。上記ノッチ無しシャルピー衝撃強さの上限は、特に定めるものではないが、例えば、５０ｋＪ／ｍ2以下、さらには４０ｋＪ／ｍ2未満、特には３９ｋＪ／ｍ2以下が実際的である。
　上記比重、曲げ強さ、曲げ弾性率、ノッチ有りシャルピー衝撃強さおよびノッチ無しシャルピー衝撃強さは、それぞれ、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。
　本発明における、樹脂成形品の製造方法は、特に限定されず、樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることもできる。
　本発明の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品は、樹脂成形品の表面にメッキを有する、メッキ付樹脂成形品として好ましく用いられる。本発明の樹脂成形品におけるメッキはアンテナとしての性能を保有する態様が好ましい。
＜メッキ付き樹脂成形品の製造方法＞
　次に、本発明の樹脂組成物から形成される樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付樹脂成形品の製造方法について開示する。
　図１は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品１の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図１では、樹脂成形品１は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、得られるメッキ付き樹脂成形品は、最終製品に限らず、各種部品も含む趣旨である。
　再び図１に戻り、樹脂成形品１にレーザー２を照射する。ここでのレーザーとは、特に定めるものではなく、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、ＹＡＧレーザーが好ましい。また、レーザーの波長も特に定めるものではない。好ましい波長範囲は、２００ｎｍ～１２００ｎｍであり、より好ましくは８００～１２００ｎｍである。
　レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分３のみ、樹脂成形品１が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品１をメッキ液４に適用する。メッキ液４としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として、銅、ニッケル、銀、金、およびパラジウムの少なくとも１種以上からなるメッキ液（特に、無電解のメッキ液）が好ましく、銅、ニッケル、銀、および金の少なくとも１種以上からなるメッキ液（特に、無電解のメッキ液）がより好ましく、銅を含むメッキ液（特に、無電解のメッキ液）がさらに好ましい。すなわち、本発明におけるメッキは、金属成分が、上記金属の少なくとも１種からなることが好ましい。
　樹脂成形品１をメッキ液４に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ５が形成される。
　本発明の方法では、１ｍｍ以下、さらには、１５０μｍ以下の幅の間隔（下限値は特に定めるものではないが、例えば、３０μｍ以上）を有するメッキ（回路）を形成することができる。メッキは、形成したメッキ（回路）の腐食や劣化を抑えるために、例えば無電解メッキを実施した後にニッケル、金でさらに保護することもできる。また、同様に無電解メッキ後に電解メッキを用い、必要な膜厚を短時間で形成することもできる。
　また、上記メッキ付樹脂成形品の製造方法は、上記メッキ付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法として好ましく用いられる。
　本発明の樹脂組成物から得られる樹脂成形品は、例えば、コネクタ、スイッチ、リレー、導電回路等の電子部品（特に、携帯電子機器部品）などの種々の用途に用いることができる。
　その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、特開２０１１－２１９６２０号公報、特開２０１１－１９５８２０号公報、特開２０１１－１７８８７３号公報、特開２０１１－１６８７０５号公報、特開２０１１－１４８２６７号公報の記載を参酌することができる。
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
ポリアミド樹脂：下記に記載の合成方法に従って得られたＰＸＤ１０を用いた。
＜結晶性熱可塑性樹脂（ＰＸＤ１０）の合成例＞
　撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置および窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積５０リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸（伊藤製油製、セバシン酸ＴＡ）８９５０ｇ（４４．２５ｍｏｌ）、次亜リン酸カルシウム１２．５４ｇ（０．０７４ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム６．４５ｇ（０．０７９ｍｏｌ）を秤量して仕込んだ。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で０．４ＭＰａに加圧し、撹拌しながら２０℃から１９０℃に昇温して５５分間でセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン（三菱ガス化学社製）５９６０ｇ（４３．７６ｍｏｌ）を撹拌下で１１０分を要して滴下した。この間、反応容器内温は２９３℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を０．４２ＭＰａに制御し、生成水は分縮器および冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は１４５～１４７℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力０．４２ＭＰａにて２０分間重縮合反応を継続した。この間、反応容器内温は２９６℃まで上昇させた。その後、３０分間で反応容器内圧力を０．４２ＭＰａから０．１２ＭＰａまで減圧した。この間に内温は２９８℃まで昇温した。その後０．００２ＭＰａ／分の速度で減圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで減圧し、分子量１，０００以下の成分量を調整した。減圧完了時の反応容器内の温度は３０１℃であった。その後、系内を窒素で加圧し、反応容器内温度３０１℃、樹脂温度３０１℃で、ストランドダイからポリマーをストランド状に取出して２０℃の冷却水にて冷却し、これをペレット化し、約１３ｋｇのポリアミド樹脂を得た。なお、冷却水中での冷却時間は５秒、ストランドの引き取り速度は１００ｍ／分とした。以下、「ＰＸＤ１０」という。
　後述する方法に従って測定した水に浸漬した際の飽和吸水率は３．０質量％であった。
＜ポリアミド樹脂の水中浸漬した際の飽和吸水率の測定方法＞
　１００×１００ｍｍで厚み２ｍｍのプレート試験片を８０℃熱水中に浸漬し、２４時間毎にプレート質量を測定した。その際、プレート表面の水分はエアーブローによって十分に吹き飛ばすこととした。質量変化が飽和した時点で浸漬を終了とし、初期質量に対する質量変化率を飽和吸水率として算出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
５００７：ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）：三菱エンジニアリングプラスチックス社製「ノバデュラン５００８－Ｃ」
５６０５：ＩＰＡ－ＰＢＴ（イソフタル酸共重合）三菱エンジニアリングプラスチックス社製「ノバデュラン５６０５」
１０１０Ｘ：ポリアミド６（ＰＡ６）、宇部興産社製
ＬＤＳ添加剤：
Ｂｌａｃｋ１Ｇ：シェファードジャパン製、銅クロム酸化物（ＣｕＣｒ2Ｏ4）
ＣＰ－５Ｃ：アンチモンドープ酸化スズ、Ｋｅｅｌｉｎｇ　＆　Ｗａｌｋｅｒ社製
２３Ｋ：アルミニウムドープ酸化亜鉛、ハクスイテック（株）製、抵抗率（製品規格値）１００～５００Ω・ｃｍ
強化繊維：
Ｔ－７５６Ｈ：日本電気硝子社製、Ｅガラス、ガラス繊維、ウレタン系集束剤、カット長（数平均繊維長）３ｍｍ、数平均繊維径１０μｍ、ガラス繊維の断面は円形である。
Ｔ－１２７：日本電気硝子社製、Ｅガラス、ガラス繊維、チョップドストランド、数平均繊維径１３μｍ、カット長（数平均繊維長）３ｍｍ、ガラス繊維の断面は円形である。
ガラスフレーク：
フレカＲＥＦＧ３１３：日本板硝子社製（５μｍ厚）
ファインフレーク６１４５：日本板硝子社製、（０．７μｍ厚）
離型剤：
ＣＳ８ＣＰ：日東化成工業社製、モンタン酸カルシウム
ＰＥＤ５２２：酸化ポリエチレンワックス、クラリアントケミカル社製
タルク：
ＭＷ（ミクロンホワイト）５０００Ｓ：林化成社製、平均径４．７μｍ
実施例１～実施例６、比較例１～比較例７
＜コンパウンド＞
　後述する下記表１に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、ガラス繊維およびガラスフレークを除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械社製、ＴＥＭ２６ＳＳ）の根元から投入し、溶融した後で、ガラス繊維およびガラスフレークをサイドフィードしてペレットを作製した。二軸押出機の温度設定は、３００℃とした。ただし、実施例６および比較例７は、二軸押出機の設定温度は、２６０℃とした。
＜曲げ強さおよび曲げ弾性率＞
　上記の製造方法で得られたペレットを７０℃で３時間乾燥させた後、射出成形機（東芝機械社製、「ＥＣ７５ＳＸ」）にて、シリンダー温度３００℃、金型温度１３０℃、成形サイクル５０秒の条件で、ＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を射出成形した。ただし、実施例６および比較例７は、シリンダー温度２６０℃、金型温度１２０℃、成形サイクル５０秒の条件とした。
　ＩＳＯ１７８に準拠して、上記ＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用いて、２３℃の温度で曲げ強さ（単位：ＭＰａ）および曲げ弾性率（単位：ＧＰａ）を測定した。
＜シャルピー衝撃強さ＞
　上記の製造方法で得られたペレットを７０℃で３時間乾燥させた後、射出成形機（東芝機械社製、「ＥＣ７５ＳＸ」）にて、シリンダー温度３００℃、金型温度１３０、成形サイクル５０秒の条件で、ＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を射出成形した。ただし、実施例６および比較例７は、シリンダー温度２６０℃、金型温度１２０℃、成形サイクル５０秒の条件とした。
　ＩＳＯ１７９規格に従い、シャルピー衝撃強さ（ノッチ有りおよびノッチ無し）の測定を行った。
＜反り性評価＞
　上述の製造方法で得られたペレットを７０℃で３時間乾燥させた後、射出成形機（東芝機械社製、「ＥＣ７５ＳＸ」）にて、シリンダー温度３００℃、金型温度１３０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、６０ｍｍ×６０ｍｍ×２ｍｍ厚さのプレート試験片を成形した。反り性評価として、得られた成形品の反り量を測定した。また、以下の条件でアニール処理し、得られた成形品の反り量を測定した。ただし、実施例６および比較例７は、シリンダー温度２６０℃、金型温度１２０℃、成形サイクル５０秒の条件とし、１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚さのプレート試験片を成形した。
　アニール条件として、３００℃に設定した面型遠赤外線ヒーターを用いて、得られた試験片を９０秒間加熱した。サーモグラフィーにて試験片の表面温度を測定したところ、最高到達温度は２７０℃であった。ただし、実施例６および比較例７は、１４０℃に設定した熱風オーブンを用いて、得られた試験片を１２時間加熱した。
　反り量は、キーエンス社３次元測定機ＶＲ－３０００にてプレート試験片の実体をスキャニングし、検出された最大高さと最小高さの差から、算出した。
　変化量は、アニール後の反りとアリール前の反りの差を示した。
＜Ｐｌａｔｉｎｇ外観＞
　上述の製造方法で得られたペレットを７０℃で３時間乾燥させた後、射出成形機（東芝機械社製、「ＥＣ７５ＳＸ」）にて、シリンダー温度３００℃、金型温度１３０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、３ｍｍ厚さのプレートを成形した。ただし、実施例６および比較例７は、シリンダー温度２６０℃、金型温度１２０℃、成形サイクル５０秒の条件とした。
　得られたプレートについて、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを、出力１０Ｗ、速度８０ｍ／ｓ、周波数３μｓで照射した。試験片を硫酸にて脱脂後、キザイ社製、ＴＨＰアルカリアクチおよびＴＨＰアルカリアクセで処理し、キザイ社製ＳＥＬカッパーにて銅メッキ処理を行った。以下の通り評価した。
Ａ：メッキが乗った。
Ｂ：メッキが乗らなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物は、強化フィラーとして、ガラス繊維と所定の厚さのガラスフレークを所定の比率でブレンドすることにより、加熱後の反りが小さい樹脂成形品が得られた（実施例１～７）。さらに、機械的強度にも優れていた。さらに、ＬＤＳ添加剤を配合した場合（実施例３～６）、加熱後の反りを小さく維持し、機械的強度を高く維持した状態で、メッキが形成可能であった。
　これに対し、ガラスフレークを含まない場合、加熱後の反りが大きかった（比較例１、比較例５、比較例７）。
また、ガラス繊維とガラスフレークを所定の比率でブレンドしても、ガラスフレークの厚みが所定の範囲外である場合、加熱後の反り性が大きかった（比較例２、比較例６）。さらに、機械的強度も格段に劣っていた。また、ガラス繊維と所定の厚さのガラスフレークをブレンドしても、所定の範囲外の比率でブレンドした場合、やはり、加熱後の反りが大きかった（比較例３）。一方、ガラス繊維を配合しない場合、加熱後の反りは小さかったが、機械的強度が劣っていた（比較例４）。
１　樹脂成形品
２　レーザー
３　レーザーが照射された部分
４　メッキ液
５　メッキ

Claims (22)

  1. 結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、強化フィラー１０～１００質量部を含み、
    強化フィラーが、強化繊維と厚み０．１～２μｍのガラスフレークを含み、
    前記強化繊維とガラスフレークの質量比である、強化繊維／ガラスフレークが０．１～１である、熱可塑性樹脂組成物。
  2. 前記結晶性熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂を含む、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  3. 前記ポリアミド樹脂が、半芳香族ポリアミド樹脂である、請求項２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  4. 前記ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、前記ジアミン由来の構成単位の５０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の５０モル％以上が、炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する、請求項２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  5. 前記ジカルボン酸由来の構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来する、請求項４に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  6. 前記ジアミン由来の構成単位の５０モル％以上がパラキシリレンジアミンに由来する、請求項４または５に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  7. 前記ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上がセバシン酸に由来し、
    前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がパラキシリレンジアミンに由来する、請求項４に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  8. 前記ポリアミド樹脂の９０質量％以上が、水に浸漬した後の飽和吸水率が４．０質量％以下であるポリアミド樹脂である、請求項２～７のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  9. 前記結晶性熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂とポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  10. 前記ポリアミド樹脂が脂肪族ポリアミド樹脂を含み、
    前記ポリブチレンテレフタレート樹脂が、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分またはこれらのエステル誘導体と１，４－ブタンジオールを主成分とするジオール成分から形成されるポリブチレンテレフタレート樹脂７０～３０質量％と、変性ポリブチレンテレフタレート樹脂３０～７０質量％を含む（ただし、合計が１００質量％を超えることはない）、請求項９に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  11. 前記強化繊維がガラス繊維を含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  12. さらに、前記結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、タルクを０．１～２０質量部含む、請求項１～１１のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  13. さらに、前記結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１～３０質量部を含む、請求項１～１２のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  14. 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が銅およびクロムを含む酸化物、アンチモンと錫を含む酸化物、および、少なくとも２種の金属を含み、かつ、抵抗率が５×１０3Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物から選択される、請求項１３に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  15. 請求項１～１４のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物から形成される樹脂成形品。
  16. 請求項１３または１４に記載の熱可塑性樹脂組成物から形成される樹脂成形品。
  17. さらに、表面にメッキを有する、請求項１６に記載の樹脂成形品。
  18. 前記メッキがアンテナとしての性能を保有する、請求項１７に記載の樹脂成形品。
  19. 携帯電子機器部品である、請求項１５～１８のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
  20. 請求項１６に記載の樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付樹脂成形品の製造方法。
  21. 前記メッキが銅メッキである、請求項２０に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法。
  22. 請求項２０または２１に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
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