CN111825977A - 增强热塑性模塑组合物 - Google Patents
增强热塑性模塑组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111825977A CN111825977A CN202010300053.0A CN202010300053A CN111825977A CN 111825977 A CN111825977 A CN 111825977A CN 202010300053 A CN202010300053 A CN 202010300053A CN 111825977 A CN111825977 A CN 111825977A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- polyamide
- weight
- range
- semi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 4
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 title description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 117
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 96
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920006114 semi-crystalline semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 38
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 26
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 23
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 claims description 20
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 claims description 16
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 claims description 15
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 14
- -1 aliphatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 13
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 13
- 229920006119 nylon 10T Polymers 0.000 claims description 13
- 229920006139 poly(hexamethylene adipamide-co-hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920006177 crystalline aliphatic polyamide Polymers 0.000 claims description 11
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 11
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 claims description 6
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N hydrogen cyanide Chemical class N#C LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 6
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920006131 poly(hexamethylene isophthalamide-co-terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 6
- 229920006181 poly(hexamethylene terephthalamide)-co-poly(hexamethylene dodecanediamide) Polymers 0.000 claims description 6
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 claims description 5
- XZAHJRZBUWYCBM-UHFFFAOYSA-N [1-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1(CN)CCCCC1 XZAHJRZBUWYCBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 5
- FQLAJSQGBDYBAL-UHFFFAOYSA-N 3-(azepane-1-carbonyl)benzamide Chemical group NC(=O)C1=CC=CC(C(=O)N2CCCCCC2)=C1 FQLAJSQGBDYBAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PGGROMGHWHXWJL-UHFFFAOYSA-N 4-(azepane-1-carbonyl)benzamide Chemical group C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1CCCCCC1 PGGROMGHWHXWJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 4
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical class OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000003336 secondary aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021592 Copper(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PEVZEFCZINKUCG-UHFFFAOYSA-L copper;octadecanoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O PEVZEFCZINKUCG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 3
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 claims description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 2
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 claims description 2
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 claims description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 2
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 claims 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 17
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 14
- 229920006374 copolyamide PA6I/6T Polymers 0.000 description 13
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 12
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920006153 PA4T Polymers 0.000 description 9
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 7
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 6
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 4
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 4
- 229920006659 PA12 Polymers 0.000 description 4
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical class [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 3
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 3
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LKYPEBXLQDTTJW-UHFFFAOYSA-N O1P=COCCCC1 Chemical compound O1P=COCCCC1 LKYPEBXLQDTTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006143 PA616 Polymers 0.000 description 2
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 2
- 229920006115 poly(dodecamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- VCMZIKKVYXGKCI-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2,4-ditert-butyl-6-methylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C(C)(C)C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C)C(C)(C)C)C(C)(C)C VCMZIKKVYXGKCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRMMVODKVLXCBB-UHFFFAOYSA-N 1-n-cyclohexyl-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1CCCCC1NC(C=C1)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 ZRMMVODKVLXCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(C)CC(C)(C)CN JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)(C)CCN DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCC(C)CCCCCCN GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(=CC=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLUZWKKWWSCRSR-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(8-methylnonoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCC(C)C)OCC21COP(OCCCCCCCC(C)C)OC2 YLUZWKKWWSCRSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC([O-])=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UJAWGGOCYUPCPS-UHFFFAOYSA-N 4-(2-phenylpropan-2-yl)-n-[4-(2-phenylpropan-2-yl)phenyl]aniline Chemical compound C=1C=C(NC=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 UJAWGGOCYUPCPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHCBFGGESJQAIQ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-dimethylcyclohexyl)methyl]-2,6-dimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1C(C)C(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)C(C)C1 JHCBFGGESJQAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical group C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical group C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002748 Basalt fiber Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- 101000576320 Homo sapiens Max-binding protein MNT Proteins 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N Na2O Inorganic materials [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006444 PA NDT/INDT Polymers 0.000 description 1
- 229920006152 PA1010 Polymers 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- ZEFSGHVBJCEKAZ-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-ditert-butyl-6-methylphenyl) ethyl phosphite Chemical compound CC=1C=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=1OP(OCC)OC1=C(C)C=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C ZEFSGHVBJCEKAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZRMYAIVHSRUQY-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-ditert-butyl-6-methylphenyl) methyl phosphite Chemical compound CC=1C=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=1OP(OC)OC1=C(C)C=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C VZRMYAIVHSRUQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229920001887 crystalline plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- KROZITDVWZMYOC-UHFFFAOYSA-N diethyl 5-aminobenzene-1,3-dicarboxylate;hydrochloride Chemical compound Cl.CCOC(=O)C1=CC(N)=CC(C(=O)OCC)=C1 KROZITDVWZMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000003921 particle size analysis Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006117 poly(hexamethylene terephthalamide)-co- polycaprolactam Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N propionamide Chemical compound CCC(N)=O QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940080818 propionamide Drugs 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- IVIIAEVMQHEPAY-UHFFFAOYSA-N tridodecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCC IVIIAEVMQHEPAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N trioctadecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
- C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/10—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material characterised by the additives used in the polymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/40—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
- C08K5/18—Amines; Quaternary ammonium compounds with aromatically bound amino groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2377/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2477/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2477/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
- C08K5/134—Phenols containing ester groups
- C08K5/1345—Carboxylic esters of phenolcarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
- C08K5/526—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3 with hydroxyaryl compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Abstract
一种由以下组分组成的聚酰胺模塑组合物:(A)28.0重量%至64.9重量%的至少一种聚酰胺,(B)15.0重量%至40.0重量%的玻璃纤维,(C)15.0重量%至35.0重量%的玻璃薄片,所述玻璃薄片的颗粒厚度在0.3μm至2.0μm的范围内,(D)0.1重量%至2.0重量%的热稳定剂,(E)0重量%至5.0重量%的添加剂,条件是基于组分(A)至组分(E)的总和,组分(B)和组分(C)的总和在35.0重量%至65.0重量%的范围内,以及组分(A)至组分(E)的总和构成100重量%。
Description
技术领域
本发明涉及一种玻璃纤维增强聚酰胺模塑组合物,其在干燥状态和在调节状态(conditioned state)下均具有良好的机械特性和良好的表面特性。
背景技术
US 3499955描述了在具有交联剂的部分热塑性模塑组合物中使用玻璃纤维和玻璃薄片二者的可能性。目的是尽可能不包含蒸气,并且随后使基体交联。
WO-A-94/22942公开了混合有玻璃纤维和玻璃薄片二者的聚酰胺模塑组合物。所公开的基体仅仅为脂族聚酰胺,并且报告了表面特性和机械特性,但是没有干燥状态与调节状态之间进行比较。
EP-A-0741762完成了玻璃纤维增强聚酰胺模塑组合物,其部分地基于聚酰胺66和聚酰胺6T/DT的混合物构成。没有比较干燥状态下和调节状态下的机械特性和表面特性。
DE-A-10352319公开了用炭黑着色的聚酰胺模塑组合物,其包含玻璃纤维以及颗粒状填料,其是耐候的并且其具有深黑的色度。优选使用具有30μm的最大直径的小尺寸颗粒状填料。如实施例所示,成型部件的外观及其耐候性基本上由所使用的炭黑的特性决定。
US-A-2008/0119603描述了基于聚酰胺与玻璃纤维和玻璃薄片的电话壳体用材料。没有公开关于与调节状态相比的干燥状态下的表面行为或机械行为的数据。
发明内容
因此,本发明的目的是提供比现有技术有所改进的聚酰胺模塑组合物。特别地,所述目的优选提供在干燥状态和调节状态下均良好的机械特性和良好的表面特性。
模塑组合物优选地具有足够的刚度和强度并且同时具有高的抗冲击性,以及还具有良好的表面品质,包括在潮湿状态下。具体地,这意味着拉伸弹性模量在干燥状态下优选为至少15000MPa,并且在调节状态下比干燥值低不大于1500MPa或者不大于1100MPa。另外地或替代地,断裂应力在干燥状态下优选为至少150MPa,优选至少200MPa,并且在调节状态下比干燥值低不大于50MPa或者不大于40MPa。进一步另外地或替代地,抗冲击性在干燥状态下优选为至少50kJ/m2或至少60kJ/m2,并且在调节状态下比干燥值低不大于15kJ/m2或者不大于12kJ/m2。拉伸弹性模量、断裂应力和抗冲击性的这些条件优选同时有效。关于机械特性,调节意指样品在相应的测量之前已在72℃和62%相对湿度下储存14天。另外,优选地,以60°角度测量的光泽度在干燥状态(DAM)下以及在调节(80℃,80%相对湿度,120小时)之后为至少70%。
所述目的通过根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物来实现。
因此,本发明的主题为由以下组分组成的聚酰胺模塑组合物:
(A)28.0重量%至64.9重量%的至少一种聚酰胺,
(B)15.0重量%至40.0重量%的玻璃纤维,
(C)15.0重量%至35.0重量%的玻璃薄片,所述玻璃薄片的颗粒厚度在0.3μm至2.0μm、特别地0.4μm至1.7μm的范围内。
(D)0.1重量%至2.0重量%的热稳定剂,
(E)0重量%至5.0重量%的添加剂
条件是基于组分(A)至组分(E)的总和,组分(B)和组分(C)的总和在35.0重量%至65.0重量%的范围内。在此,组分(A)至组分(E)的总和构成100重量%。
组分(B)和组分(C)的总和优选在40.0重量%至60.0重量%的范围内,并且更优选在42.0重量%至57.0重量%或45.0重量%至55.0重量%的范围内,在每种情况下均基于组分(A)至组分(E)的总和。
模塑组合物优选不含冲击改性剂,即(E)不包含冲击改性剂。
组分(A):组分(A)由至少一种聚酰胺,优选地至少一种半结晶的脂族或半芳族聚酰胺构成,或者由聚酰胺的混合物构成,并且更优选地由至少一种半结晶聚酰胺和至少一种无定形或微晶聚酰胺的混合物构成。
聚酰胺模塑组合物优选包含34.0重量%至59.8重量%,特别优选地38.2重量%至57.8重量%或41.5重量%至54.7重量%的至少一种聚酰胺(A),在每种情况下均基于组分(A)至组分(E)的总和。
在此,针对聚酰胺及其单体所使用的符号和缩写规定在ISO标准ISO16396-1:2015中。因此,其中,以下缩写用于二胺:MXD为间二甲苯二胺,MPMD为2-甲基-1,5-戊二胺,MOD为2-甲基-1,8-辛二胺,MACM为双(4-氨基-3-甲基-环己基)甲烷,PACM为双(4-氨基-环己基)甲烷,TMDC为双(4-氨基-3,5-二甲基-环己基)甲烷,Bac为1,3-双(氨基甲基)环己烷,ND为2,2,4-三甲基六亚甲基二胺,以及IND为2,4,4-三甲基六亚甲基二胺。
本发明包括羧基与氨基的端基比平衡的聚酰胺和羧基与氨基的端基比不平衡(即氨基端基或羧基端基过量存在)的聚酰胺。为了提供具有特定端基配置的聚酰胺,优选例如在其制备期间使用过量的二胺或二羧酸,特别地,优选在制备过程中使用过量的二胺或二羧酸。特别地,二胺与二羧酸的摩尔比在0.90至1.10,更优选地在0.94至1.06的范围内,非常优选地在0.97至1.03的范围内。此外,为了调节聚酰胺的端基,优选使用胺与单羧酸的单官能加成。
单体的数量数字应理解成意指缩聚时使用的这些单体的相应摩尔比也出现在通过缩聚相应地制备的聚酰胺中。在使用内酰胺或氨基羧酸的情况下,不存在过量的一种组分,而是有意地将胺或羧酸添加至起始材料以调节端基比。
在一个优选实施方案中,至少一种聚酰胺(A)选自半结晶聚酰胺和无定形聚酰胺或其混合物。
至少一种聚酰胺(A)优选为半结晶聚酰胺或半结晶聚酰胺的混合物。还优选将组分(A)设计为半结晶聚酰胺和无定形聚酰胺的混合物。至少两种无定形聚酰胺的混合物也适合作为组分(A)。
在此提及的半结晶聚酰胺与无定形聚酰胺的区别在于具有明显的熔点(或熔融温度),熔点可以例如利用差示扫描量热法(DSC)通过熔化热来确定。半结晶塑料可以例如具有10%至80%的结晶分数,并且可以具有玻璃化转变温度和熔融温度二者,低于玻璃化转变温度,无定形相变得冻结,在熔融温度下,结晶相融化。半结晶聚酰胺的熔点优选在160℃至330℃的范围内,更优选在170℃至300℃的范围内并且更特别地在175℃至280℃的范围内,在每种情况下均根据ISO 11357-3:2013以20K/分钟的加热速率确定。半结晶聚酰胺的根据ISO 11357-3:2013确定的熔化焓优选>30J/g。
相比之下,在此提及的无定形聚酰胺不具有可确定的熔点并且仅具有玻璃化转变温度。然而半结晶聚酰胺是不透明的,无定形聚酰胺与半结晶聚酰胺不同之处在于其透明度。无定形聚酰胺优选在根据ISO 11357-3:2013以20K/分钟的加热速率的差示扫描量热法(DSC)中表现出小于5J/g的熔化热。无定形聚酰胺由于其无定形性而不具有熔点。
在此提及的微晶聚酰胺可以被视为半结晶聚酰胺与无定形聚酰胺之间的连接。微晶聚酰胺是半晶聚酰胺并因此具有熔点。然而,其形态是这样的:晶粒的尺寸小使得由其制造的厚度为2mm的板仍是透明的,即根据ASTM D 1003:2013测量的其光透射率为至少75%。在根据ISO 11357-3:2013以20K/分钟的加热速率的差示扫描量热法(DSC)中,微晶聚酰胺优选表现出5J/g至30J/g的熔化热。在此将聚酰胺称为微晶的情况下,其实际上基本上是半晶的,但是具有上述熔化热。
无定形聚酰胺或微晶聚酰胺的根据ISO 11357-2:2013以20K/分钟的加热速率测量的玻璃化转变温度优选为40℃至220℃,更优选60℃至200℃,非常优选100℃至170℃。
为了本发明的优选实施方案的目的,以下一方面考虑优选的半结晶聚酰胺,并且还共同地考虑优选的无定形聚酰胺和微晶聚酰胺。
示例性且特别优选的半结晶聚酰胺(A1:脂族,A2:半芳族)在此选自PA 6、PA 46、PA 49、PA 410、PA 411、PA 412、PA 413、PA 414、PA 415、PA 416、PA 418、PA 436、PA 56、PA510、PA 66、PA 69、PA 610、PA 611、PA 612、PA 613、PA 614、PA 615、PA 616、PA 617、PA618、PA 1010、PA 1011、PA 1012、PA 1013、PA 1014、PA 1015、PA 1016、PA 66/6、PA 6/66/610、PA 6/66/12、PA 6/12、PA 11、PA 12、PA 912、PA 1212、PA MXD6、PA MXD9、PA MXD10、PAMXD11、PA MXD12、PA MXD13、PA MXD14、PA MXD15、PA MXD16、PA MXD17、PA MXD18、PAMXD36、其共聚酰胺或其混合物、共混物或合金、具有4T重复单元的聚酰胺、具有5T重复单元的聚酰胺、具有6T重复单元的聚酰胺、具有8T重复单元的聚酰胺、具有9T重复单元的聚酰胺、具有10T重复单元的聚酰胺、PA 4T/6T、PA 4T/8T、PA 6T/8T、PA 4T/MPMDT、PA 4T/4I、PA5T/5I、PA 6T/6I、PA 9T、PA 9T/MODT、PA 9T/9I、PA 10T、PA 10T/6T、PA 10T/610、PA 10T/612、PA 10T/11、PA 10T/12、PA 10T/6T/10I/6I、PA 12T、PA MPMDT/6T、PA 6T/6I(>50mol%6T)、PA 10T/10I、PA 12T/12I、PA 4T/6T/8T、PA 4T/6T/10T、PA 4T/8T/10T、PA 6T/8T/10T、PA 4T/6T/MPMDT、PA 6T/6、PA 6T/66、PA 4T/66、PA 5T/66、PA 6T/6I/6、PA 66/6I/6T、PA10T/6T/1012/612、PA 6T/BacT/Bac6/66、PA 6T/610/BacT/Bac10、PA 6T/612/BacT/Bac12、PA 6T/BacT/6I/BacI、聚醚酰胺、聚醚酯酰胺、聚酯酰胺及其混合物或共聚物。
以上意义上的共聚酰胺是指具有复数个所述单体单元的聚酰胺。
半结晶聚酰胺(A1)和半结晶聚酰胺(A2)的根据ISO 307:2013在20℃下对0.5g聚酰胺在100ml间甲酚中的溶液测量的相对粘度优选为1.40至2.70,更优选为1.50至2.40,非常优选为1.60至2.20。
在无定形和/或微晶聚酰胺(A3)的情况下,优选其选自:PA 6I、PA 6I/6T(>50mol%6I)、PA 6I/6T/6N、PA MXDI/6I、PA MXDI/MXDT/6I/6T、PA MXDI/12I、PA MXDI、PAMXDI/MXD6、PA MACM10、PA MACM12、PA MACM14、PA MACM18、PA NDT/INDT、PA TMDC10、PATMDC12、PA TMDC14、PA TMDC18、PA PACM12、PA PACM14、PA PACM18、PA PACM10/11、PAPACM10/12、PA PACM12/612、PA PACM12/-PACM14/612/614、PA MACMI/12、PA MACMT/12、PAMACMI/MACM12、PA MACMI/MACMN、PA MACMT/MACM12、PA MACMT/MACMN、PA MACM36、PATMDC36、PA MACMI/MACM36、PA 6I/MACMI/12、PA MACMT/MACM36、PA MACMI/MACMT/12、PA6I/6T/MACMI/MACMT、PA 6I/6T/MACMI/MACMT/12、PA MACM6/11、PA MACM6/12、PA MACM10/11、PA MACM10/12、PA MACM10/1010、PA MACM12/1012、PA MACM12/1212、PA MACM14/1014、PA MACM14/1214、PA MACM18/1018、PA 6I/6T/MACMI/MACMT/MACM12/612、PA 6I/6T/MACMI/MACMT/MACM12、PA MACMI/MACMT/MACM12/12、PA MACMI/MACMT/MACM12、PA 6I/6T/MACMI/MACMT/12、PA 6I/6T/6N/MACMI/MACMT/MACMN、PA TMDC12/TMDCT/TMDC36、PA TMDC12/TMDCI、PA TMDC12/TMDCI/TMDC36和PA TMDC12/TMDCT及其混合物或共聚物,其中MACM可以完全,优选地多至MACM的50摩尔%,更特别地多至最多MACM的35摩尔%被PACM和/或TMDC代替,和/或月桂内酰胺可以全部或部分地被己内酰胺代替。上述体系PA6T/6I(A2,半结晶)与PA 6I/6T(A3,无定形)的区别在于前者聚酰胺中的6T重复单元的分数大于6I重复单元的分数,而在后者聚酰胺中情况相反。
特别优选的是聚酰胺66、610、612、10T/6T、66/6I/6T、6T/66/BacT/Bac6、6I/6T以及其中X=10至16的MACMX和PACMX以及聚酰胺11和12。非常特别优选的是PA 66、PA 66/6I/6T、PA 6T/66/BacT/Bac6、PA 6I/6T/MACMI/MACMT/MACM12/612和PA 10T/6T。
无定形或微晶聚酰胺A3的根据ISO 307:2013在20℃下对0.5g聚酰胺在100ml间甲酚中的溶液测量的相对粘度优选为1.35至2.20,更优选为1.40至2.10,非常优选为1.45至2.00,尤其优选为1.50至1.90。
组分(A)也可以包含半结晶聚酰胺(A1)和/或半结晶聚酰胺(A2)与无定形和/或微晶聚酰胺(A3)的混合物。在这种情况下组分(A)中的半结晶聚酰胺的分数优选为30.0重量%至98.0重量%,更优选在40.0重量%至95.0重量%的范围内,并且非常优选在50.0重量%至90.0重量%的范围内,在每种情况下均基于全部组分(A)。
半结晶聚酰胺(A1)和/或半结晶聚酰胺(A2)与无定形或微晶聚酰胺(A3)的这些混合物优选地选自PA 66与PA 6I/6T的混合物、PA66与PA 6T/66/BacT/Bac6的混合物、PA66与PA6I/6T/MACMI/MACMT/MACM12/612的混合物、PA 66/6I/6T与PA 6I/6T的混合物、PA 66/6I/6T与PA 6T/66/BacT/Bac6的混合物、PA12与PA MACM12的混合物、PA12与PA PACM12的混合物以及PA66与PA 6T/66/BacT/Bac6的混合物以及PA66与PA 6I/6T/MACMI/MACMT/MACM12/612的混合物。
在本发明的聚酰胺模塑组合物的另一个特别优选的实施方案中,组分(A)包括:基于二胺1,6-己二胺和双(氨基甲基)环己烷特别是1,3-双(氨基甲基)环己烷以及基于二羧酸对苯二甲酸、间苯二甲酸和/或两种或更多种具有6至18个碳的脂族二羧酸的至少一种半结晶脂族聚酰胺(A1)和至少一种半结晶半芳族聚酰胺(A2)的混合物。特别优选的脂族聚酰胺(A1)为PA66、PA610和PA612;特别优选的半芳族聚酰胺(A2)为6T/66/BacT/Bac6、6T/610/BacT/Bac10、6T/612/BacT/Bac12和6T/BacT/6I/BacI。
在本发明的聚酰胺模塑组合物的另一个特别优选的实施方案中,组分(A)包含半结晶聚酰胺(A1)或半结晶聚酰胺(A2)或其混合物。尤其优选的是相对粘度在1.60至2.30的范围内的聚酰胺PA 66、PA 610、PA 612、PA 10T/6T、PA 66/6I/6T、PA 6T/66/BacT/Bac6、PA6T/610/BacT/Bac10、PA 6T/612/BacT/Bac12、6T/BacT/6I/BacI及其混合物。
在本发明的聚酰胺模塑组合物的另一个特别优选的实施方案中,组分(A)包含半结晶聚酰胺(A1)和/或半结晶聚酰胺(A2)与无定形或微晶聚酰胺(A3)的混合物。在这种情况下,作为半结晶聚酰胺(A1),尤其优选相对粘度在1.60至2.30的范围内的PA 66、PA 610、PA 612、PA 616、PA12,以及作为聚酰胺(A2),尤其优选相对粘度在1.60至2.30的范围内的PA 10T/6T和PA 66/6I/6T,以及作为无定形聚酰胺或微晶聚酰胺(A3),尤其优选PA 6I/6T、PA 6I/6T/MACMI/MACMT/MACM12/612、PA MACM12和PA PACM12。
因此,根据本发明,特别优选以下聚酰胺混合物作为组分(A)聚酰胺:
混合物(i):
(A1)50重量%至90重量%的半结晶脂族聚酰胺66
(A3)10重量%至50重量%的无定形半芳族聚酰胺6I/6T,所述无定形半芳族聚酰胺6I/6T具有55摩尔%至85摩尔%的间苯二甲酰己二胺单元和15摩尔%至45摩尔%的对苯二甲酰己二胺单元,
其中(A1)和(A3)的分数构成聚酰胺混合物(A)的100重量%;
混合物(ii):
(A1)50重量%至90重量%的半结晶脂族聚酰胺66
(A2)10重量%至50重量%的半结晶半芳族聚酰胺6T/66/BacT/Bac6、6T/6I/BacT/BacI或6T/66/6I/BacT/Bac6/BacI,其中二胺组分选自65摩尔分数至85摩尔分数的1,6-己二胺和15摩尔分数至35摩尔分数的双(氨基甲基)环己烷尤其是1,3-双(氨基甲基)环己烷,以及二羧酸组分由64摩尔分数至100摩尔分数的对苯二甲酸、0摩尔分数至18摩尔分数的间苯二甲酸以及0摩尔分数至18摩尔分数的一种或更多种具有6至18个碳的脂族二羧酸组成,以及其中二胺组分和二羧酸组分各自的总和为100摩尔分数,
其中(A1)和(A2)的分数构成聚酰胺混合物(A)的100重量%;
混合物(iii):
(A2)50重量%至90重量%的半结晶半芳族聚酰胺10T/6T
(A3)10重量%至50重量%的无定形半芳族聚酰胺6I/6T,所述无定形半芳族聚酰胺6I/6T具有55摩尔%至85摩尔%的间苯二甲酰己二胺单元和15摩尔%至45摩尔%的对苯二甲酰己二胺单元,
其中(A2)和(A3)的分数构成聚酰胺混合物(A)的100重量%;
混合物(iiii):
(A1)50重量%至90重量%的半结晶脂族聚酰胺66
(A2)8重量%至30重量%的半结晶半芳族聚酰胺PA6T/BacT/66/Bac6、6T/BacT/6I/BacI或6T/BacT/6I/BacI/66/Bac6,其中二胺组分选自65摩尔分数至85摩尔分数的1,6-己二胺以及15摩尔分数至35摩尔分数的双(氨基甲基)环己烷尤其是1,3-双(氨基甲基)环己烷,以及二羧酸组分由64摩尔分数至100摩尔分数的对苯二甲酸、0摩尔分数至18摩尔分数的间苯二甲酸以及0摩尔分数至18摩尔分数的一种或更多种具有6至18个碳的脂族二羧酸组成,以及其中二胺组分和二羧酸组分各自的总和为100摩尔分数,
(A3)2重量%至20重量%的无定形聚酰胺6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12,其中组成优选包含各自为18摩尔%至30摩尔%的6I单元和6T单元、12摩尔%至26摩尔%的612单元以及各自为6摩尔%至16摩尔%的MACM12单元、MACMI单元和MACMT单元,其中所有PA单元的总和构成100摩尔%,
其中(A1)、(A2)和(A3)的分数构成聚酰胺混合物(A)的100重量%。
聚酰胺模塑组合物必须以组分(B)的形式以至少15.0重量%且至多40.0重量%包含呈玻璃纤维形式的纤维增强性物质。
根据一个优选实施方案,聚酰胺模塑组合物的特征在于,组分(B)基于组分(A)至组分(E)的总和以在17.0重量%至35.0重量%的范围内,优选地在18.0重量%至32.0重量%或20.0重量%至30.0重量%的范围内的分数存在。
在这种情况下,玻璃纤维(B)可以具有:圆形截面,尤其优选地具有在5μm至20μm的范围内或者在5μm至13μm或6μm至10μm的范围内的直径的圆形截面;或者非圆形截面,在非圆形截面的情况下,主截面轴(principal cross-sectional axis)与垂直于其的副截面轴(secondary cross-sectional axis)的尺寸比优选大于2.5,尤其优选在2.5至6或3至5的范围内。
玻璃纤维(B)可以例如以短纤维(例如长度为0.2mm至20mm的短切玻璃)或连续长丝纤维(粗纱)的形式使用。玻璃纤维(B)可以具有不同的截面面积,优选圆形截面的玻璃纤维(圆纤维)和非圆形截面的玻璃纤维(扁平纤维)。
具有圆形截面的玻璃纤维即圆玻璃纤维优选具有在5μm至20μm的范围内,优选地在5μm至13μm的范围内,更优选地在6μm至10μm的范围内的直径。其优选以短玻璃纤维(长度为0.2mm至20mm,优选地2mm至12mm的短切玻璃)的形式使用。
在扁平玻璃纤维即具有非圆形截面面积的玻璃纤维的情况下,优选使用主截面轴与垂直于其的副截面轴的尺寸比大于2.5,优选地在2.5至6的范围内,特别地在3至5的范围内的那些。这些所谓的扁平玻璃纤维具有卵形、椭圆形、具有单个细颈或多个细颈的椭圆形(所谓的茧纤维)、多边形、矩形或接近矩形的截面面积。所使用的扁平玻璃纤维的另一个优选特性特征在于:主截面轴的长度优选在6μm至40μm的范围内,特别地在15μm至30μm的范围内,以及副截面轴的长度在3μm至20μm的范围内,特别地在4μm至10μm的范围内。同时,扁平玻璃纤维具有极高的堆积密度,这意味着玻璃的截面面积会尽可能精确地填充围绕玻璃纤维截面的虚构矩形至至少70%,优选地至少80%,特别优选地至少85%的程度。
为了增强本发明的模塑组合物,也可以使用具有圆形截面的玻璃纤维和具有非圆形截面的玻璃纤维的混合物,在这种情况下,扁平玻璃纤维的分数优选为主要的,即构成纤维总质量的大于50重量%。
优选地,组分(B)选自以下:E-玻璃纤维(根据ASTM D578-00,其由52%至62%的二氧化硅、12%至16%的氧化铝、16%至25%的氧化钙、0%至10%的硼砂、0%至5%的氧化镁、0%至2%的碱金属氧化物、0%至1.5%的二氧化钛和0%至0.3%的氧化铁组成,优选地其具有2.58±0.04g/cm3的密度、70GPa至75GPa的拉伸弹性模量、3000MPa至3500MPa的拉伸强度和4.5%至4.8%的断裂延伸率)、A-玻璃纤维(63%至72%的二氧化硅、6%至10%的氧化钙、14%至16%的钠和钾的氧化物、0%至6%的氧化铝、0%至6%的氧化硼、0%至4%的氧化镁)、C-玻璃纤维(64%至68%的二氧化硅、11%至15%的氧化钙、7%至10%的钠和钾的氧化物、3%至5%的氧化铝、4%至6%的氧化硼、2%至4%的氧化镁)、D-玻璃纤维(72%至75%的二氧化硅、0%至1%的氧化钙、0%至4%的钠和钾的氧化物、0%至1%的氧化铝、21%至24%的氧化硼)、玄武岩纤维(具有以下大致组成的矿物纤维:52%的SiO2、17%的Al2O3、9%的CaO,5%的MgO、5%的Na2O、5%的氧化铁以及其他金属氧化物)、AR-玻璃纤维(55%至75%的二氧化硅、1%至10%的氧化钙、11%至21%的钠和钾的氧化物、0%至5%的氧化铝、0%至8%的氧化硼、0%至12%的二氧化钛、1%至18%的氧化锆、0%至5%的氧化铁)及其混合物。
组分(B)的一个优选实施方案为基于三元二氧化硅-氧化铝-氧化镁体系或基于四元二氧化硅-氧化铝-氧化镁-氧化钙体系的高强度玻璃纤维,其中基于总的玻璃组成,二氧化硅、氧化铝和氧化镁的量的总和为至少78重量%,优选地至少87%并且更优选地至少92%。
具体地优选使用例如这样的组成:58重量%至70重量%的二氧化硅(SiO2)、15重量%至30重量%的氧化铝(Al2O3)、5重量%至15重量%的氧化镁(MgO)、0重量%至10重量%的氧化钙(CaO)和0重量%至2重量%的另外的氧化物(例如二氧化锆(ZrO2)、氧化硼(B2O3)、二氧化钛(TiO2)或氧化锂(Li2O))。在另一个实施方案中,高强度玻璃纤维具有以下组成:60重量%至67重量%的二氧化硅(SiO2)、20重量%至28重量%的氧化铝(Al2O3)、7重量%至12重量%的氧化镁(MgO)、0重量%至9重量%的氧化钙(CaO)以及0重量%至1.5重量%的另外的氧化物(例如二氧化锆(ZrO2)、氧化硼(B2O3)、二氧化钛(TiO2)、氧化锂(Li2O))。
特别地,优选高强度玻璃纤维具有以下组成:62重量%至66重量%的二氧化硅(SiO2)、22重量%至27重量%的氧化铝(Al2O3)、8重量%至12重量%的氧化镁(MgO)、0重量%至5重量%的氧化钙(CaO)、0重量%至1重量%的另外的氧化物(例如二氧化锆(ZrO2)、氧化硼(B2O3)、二氧化钛(TiO2)、氧化锂(Li2O))。
高强度玻璃纤维具有:大于或等于3700MPa,优选地至少3800MPa或至少4000MPa的拉伸强度;至少4.8%,优选地至少4.9%或至少5.0%的断裂延伸率;以及大于75GPa,优选地大于78GPa或大于80GPa的拉伸弹性模量,其中这些玻璃特性为在23℃的温度和50%的相对湿度下对直径为10μm且长度为12.7mm的单根纤维(原始单根长丝)确定的。组分(B1)的这些高强度玻璃纤维的具体实例为:来自Owens Corning的995号S-玻璃纤维、来自Nittobo的T-玻璃纤维、来自3B的HiPertex、来自Sinoma Jinjing Fiberglass的HS4-玻璃纤维、来自Vetrotex的R-玻璃纤维以及来自AGY的S-1-玻璃纤维和S-2-玻璃纤维。
以粗纱形式使用的玻璃纤维(连续长丝纤维)例如优选具有6μm至20μm,优选地12μm至18μm的直径(对于圆玻璃纤维)或副截面轴(对于扁平玻璃纤维),同时玻璃纤维的截面可以为圆的、卵形、椭圆形、具有单个或多个细颈的椭圆形、多边形、矩形或接近矩形。特别优选其中截面轴之比即主截面轴与副截面轴之比为2.5至5的所谓的扁平玻璃纤维。连续长丝纤维可以由上述各种玻璃制造,优选基于E-玻璃和各种高强度玻璃的连续长丝纤维。这些连续长丝纤维通过用于制造细长长纤维增强丸粒的已知方法,特别地通过其中将连续长丝纤维股线(粗纱)用聚合物熔体完全浸透然后冷却并切割的拉挤成型法而并入到本发明的聚酰胺模塑组合物中。以这种方式获得的细长长纤维增强丸粒(其优选具有3mm至25mm,特别地4mm至12mm的丸粒长度)可以通过常规加工方法(例如注塑、压塑)进一步加工成成型部件。
作为组分(B),优选的是:E-玻璃的玻璃纤维,其具有非圆形截面(扁平纤维)并且具有至少2.5的主截面轴与副截面轴的轴比;和/或高强度玻璃纤维,其具有圆形或非圆形截面以及基本上基于二氧化硅、氧化铝和氧化镁组分的玻璃组成,其中氧化镁(MgO)的分数为5重量%至15重量%以及氧化钙的分数为0重量%至10重量%。
在扁平E-玻璃纤维的形式下,组分(B)的玻璃纤维优选具有2.54g/cm3至2.62g/cm3的密度、70GPa至75GPa的拉伸弹性模量、3000MPa至3500MPa的拉伸强度和4.5%至4.8%的断裂延伸率,所述机械特性为在23℃和50%的相对湿度下对具有10μm的直径和12.7mm的长度的单根纤维确定的。
作为组分(B),特别优选的是具有圆形截面(圆纤维)并且具有在6μm至10μm的范围内的直径的E-玻璃的玻璃纤维。
本发明的玻璃纤维可以以适合于热塑性塑料,尤其是适合于聚酰胺的尺寸提供,并且其包含基于氨基硅烷或环氧硅烷化合物的粘合促进剂。
聚酰胺模塑组合物优选包含16.0重量%至33.0重量%,更优选地18.0重量%至32.0重量%,更优选地20.0重量%至30.0重量%的玻璃薄片(组分(C)),在每种情况下均基于组分(A)至组分(E)的总和。
组分(C)的玻璃薄片的颗粒厚度优选在0.4μm至1.7μm的范围内,更优选在0.5μm至1.6μm的范围内,尤其优选在0.5μm至1.5μm的范围内。玻璃薄片的颗粒厚度优选意指平均颗粒厚度。该平均颗粒厚度是通过扫描电子显微术确定至少100个单个玻璃薄片的厚度而获得的算术平均值。关于颗粒厚度的波动幅度,另外地优选的是玻璃薄片中的至少50重量%,特别地至少70重量%包括在从平均颗粒厚度的一半(0.5×平均颗粒厚度)扩展至平均颗粒厚度的一又二分之一倍(1.5×平均颗粒厚度)的颗粒厚度范围内。因此优选的是平均颗粒厚度在0.3μm至2.0μm的范围内,更优选地在0.4μm至1.7μm的范围内,更优选地在0.5μm至1.6μm的范围内,特别优选地在0.5μm至1.5μm的范围内的组分(C)的玻璃薄片。
玻璃薄片为具有宽的颗粒尺寸分布和高的纵横比(平均粒径与颗粒厚度之比)的不规则形状的薄的透明的鳞片状玻璃片。一种类型的玻璃薄片内颗粒厚度的变化最小。单个玻璃颗粒具有10μm至2000μm或10μm至4000μm的常规颗粒尺寸,其中平均粒径(D50)在20μm至300μm、30μm至300μm或15μm至600μm的范围内。该尺寸和以上早先描述的尺寸应理解为基于起始材料和/或基于模塑组合物中的玻璃薄片。主要用于油漆或涂料中以控制腐蚀或增强塑料的常规玻璃薄片具有3μm至7μm的厚度。玻璃薄片例如通过使玻璃气泡散开或者通过在离心机中使液态玻璃熔体分散并随后粉碎带状玻璃片来制造。基于玻璃薄片的颗粒尺寸分布、平均粒径和玻璃颗粒的厚度对玻璃薄片进行表征。此外,玻璃薄片可以由各种不同的玻璃(例如E-玻璃、S-玻璃、ECR-玻璃和C-玻璃)制造。厚玻璃薄片的典型代表的一个实例为来自NGF Europe的Microglas REF-160A,其颗粒尺寸分布如下:玻璃颗粒中的10%具有300μm至1700μm的直径,玻璃颗粒中的65%具有在45μm至300μm的范围内的直径以及玻璃颗粒中的25%具有小于45μm的粒径。在此厚度为5μm。所使用的玻璃的类型为E-玻璃。例如,玻璃薄片可以表面用各种胶料涂覆以改善与聚合物基体的附着性,例如用氨基硅烷或环氧硅烷涂覆。
本发明中使用的玻璃薄片虽然优选具有约上述平均粒径和颗粒尺寸分布,但是具有较大的纵横比并因此具有低得多的颗粒厚度。本发明的玻璃薄片的厚度仅为0.3μm至2.0μm。这些非常薄的玻璃薄片目前仅用于美容和用于车辆用效果颜料涂料。这种非常薄的玻璃薄片的实例是:在一方面,来自Nippon Sheet Glass Co.(JP)的E玻璃型MEG160FY-M03,其具有160μm的平均粒径(d50),0.7μm的厚度,以及玻璃颗粒中的20%在2000μm至1400μm的范围内、玻璃颗粒中的60%在150μm至1400μm的范围内并且玻璃颗粒中的20%小于150μm的颗粒尺寸分布,并且具有3-氨基丙基三乙氧基硅烷的涂层;或者在另一方面,来自GlassFlake Ltd.的E-玻璃薄片型GF100E-A,其具有160μm的平均粒径,玻璃颗粒中的80%在150μm至1700μm的范围内并且玻璃颗粒中的20%小于150μm的颗粒尺寸分布,具有1.0μm至1.3μm的颗粒厚度并且具有3-氨基丙基三乙氧基硅烷的涂层。此外,合适的是来自Glass FlakeLtd.的ECR-玻璃薄片型GF100MECR-A,其具有120μm的平均粒径,玻璃颗粒中的10%在300μm至1000μm的范围内、玻璃颗粒中的65%在50μm至300μm的范围内并且玻璃颗粒中的25%小于50μm的颗粒尺寸分布,具有1.0μm至1.3μm的颗粒厚度和3-氨基丙基三乙氧基硅烷的涂层。
在此优选的是玻璃薄片由E-玻璃、S-玻璃、C-玻璃或ECR-玻璃组成,特别优选E-玻璃的玻璃薄片。
玻璃薄片的颗粒尺寸根据其是否经研磨、经微粉化还是未经研磨而可以不同。优选平均粒径(D50)为20μm至300μm,更优选为50μm至200μm,并且尤其优选为80μm至170μm。关于玻璃薄片所述的平均粒径基于所使用的原材料(组分(C))和/或基于完成的模塑组合物,并且借助于激光衍射颗粒尺寸分析来确定。
所使用的玻璃薄片优选具有基于氨基硅烷、乙烯基硅烷、环氧硅烷或丙烯酰基硅烷的涂层,特别优选具有氨基硅烷的表面涂层。基于玻璃薄片的量,硅烷的量优选为0.1重量%至1.0重量%,更优选为0.3重量%至0.9重量%。
聚酰胺模塑组合物还以0.1重量%至2.0重量%的分数以组分(D)的形式包含不同于其他构成(B)、(C)和(E)的热稳定剂。基于组分(A)至组分(E)的总和,组分(D)优选以在0.2重量%至2.0重量%的范围内,特别优选地在0.2重量%至1.8重量%或0.3重量%至1.5重量%的范围内的分数存在。
根据一个优选实施方案,该组分(D)可以选自以下组:
·一价或二价铜化合物,尤其是一价或二价铜与无机或有机酸或者一元或二元酚的盐、一价或二价铜的氧化物、或者铜盐与氨、胺、酰胺、内酰胺、氰化物或膦的配位化合物,优选地氢卤酸的Cu(I)或Cu(II)盐、氢氰酸的Cu(I)或Cu(II)盐、或者脂族羧酸的铜盐,非常优选地一价铜化合物CuCl、CuBr、CuI、CuCN和Cu2O、以及二价铜化合物CuCl2、CuSO4、CuO、乙酸铜(II)或硬脂酸铜(II),或者这些化合物的混合物,其中这些铜化合物原样使用或者优选以聚集体的形式使用。聚集体在此是指聚合物,优选地是指与组分(A)相同或基本上相同的化学性质的聚合物,所述聚集体以高浓度包含铜盐或铜化合物。特别地,优选地,铜化合物与另外的金属卤化物组合使用,所述金属卤化物包括碱金属卤化物,例如NaI、KI、NaBr、KBr,其中金属卤化物与铜的摩尔比为0.5至20,优选为1至10,并且更优选为2至7;
·基于仲芳族胺的稳定剂;
·基于空间位阻酚的稳定剂;
·亚磷酸酯和亚膦酸酯;以及
·上述稳定剂的混合物。
因此,优选地,所讨论的化合物为一价或二价铜的化合物,实例为一价或二价铜与无机或有机酸或者与一元或二元酚的盐、一价或二价铜的氧化物、或者铜盐与氨、胺、酰胺、内酰胺、氰化物或膦的配位化合物,优选地氢卤酸的Cu(I)或Cu(II)盐、氢氰酸的Cu(I)或Cu(II)盐、或者脂族羧酸的铜盐。特别优选的是一价铜化合物CuCl、CuBr、CuI、CuCN和Cu2O,以及二价铜化合物CuCl2、CuSO4、CuO、乙酸铜(II)或硬脂酸铜(II)。
铜化合物可以按照原样使用或者以聚集体的形式使用。在上下文中聚集体为聚合物,优选为与组分(A)相同化学性质的聚合物,所述聚集体以高浓度包含铜盐。铜化合物有利地与另外的金属卤化物(特别是碱金属卤化物,例如NaI、KI、NaBr、KBr)组合使用,其中金属卤化物与铜的摩尔比为0.5至20,优选为1至10,并且更优选为2至7。优选基于模塑组合物以0.1重量%至0.7重量%,特别地0.2重量%至0.5重量%的总浓度使用CuI和KI的组合。
同样可能的是基于仲芳族胺的稳定剂,在这种情况下,这些稳定剂优选以0.2重量%至2重量%,优选地0.2重量%至1.5重量%的量存在。
另外可能的是基于空间位阻酚的稳定剂,在这种情况下,这些稳定剂优选以0.1重量%至1.5重量%,更优选地0.2重量%至1.0重量%的量存在。另外可能的是亚磷酸酯和亚膦酸酯。
同样可能的是上述热稳定剂的混合物。
在本发明中可以使用并且基于仲芳族胺的稳定剂的特别优选实例为苯二胺与丙酮的加成物(Naugard A)、苯二胺与亚麻烯(linolene)的加成物(Naugard 445)、N,N'-二萘基-对苯二胺、N-苯基-N'-环己基-对苯二胺、或者其两者或更多者的混合物。
在本发明中可以使用并且基于空间位阻酚的稳定剂的优选实例为N,N'-六亚甲基-双-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺、二醇双-(3,3-双-(4'-羟基-3'-叔丁基苯基)丁酸酯)、2,1'-硫代乙基双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯)、4,4'-亚丁基-双-(3-甲基-6-叔丁基酚)、三甘醇3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯或者这些稳定剂中的两者或更多者的混合物。
优选的亚磷酸酯和亚膦酸酯为亚磷酸三苯酯、亚磷酸二苯基烷基酯、亚磷酸苯基二烷基酯、亚磷酸三(壬基苯基)酯、亚磷酸三月桂酯、亚磷酸三十八烷基酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、二异癸基季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、二异癸氧基季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4-二叔丁基-6-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4,6-三(叔丁基苯基))季戊四醇二亚磷酸酯、三硬脂基山梨醇三亚磷酸酯、四(2,4-二叔丁基苯基)4,4'-亚联苯基二亚膦酸酯、6-异辛氧基-2,4,8,10-四叔丁基-12H-二苯并-[d,g]-1,3,2-二氧杂磷杂环辛烯、6-氟-2,4,8,10-四叔丁基-12-甲基-二苯并[d,g]-1,3,2-二氧杂磷杂环辛烯、双(2,4-二叔丁基-6-甲基苯基)甲基亚磷酸酯和双(2,4-二叔丁基-6-甲基苯基)乙基亚磷酸酯。尤其优选的是三[2-叔丁基-4-硫代(2'-甲基-4'-羟基-5'-叔丁基)苯基-5-甲基]苯基亚磷酸酯和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯(PAR24:Clariant,Basel的商品)。
热稳定剂的一个优选实施方案为Irgatec NC 66(可获自BASF)与基于CuI和KI的铜稳定化的组合。尤其优选的是仅基于CuI和KI的热稳定化。
除了使用有机热稳定剂和/或使用铜或铜化合物之外,优选排除使用来自元素周期表的第VB、VIB、VIIB和/或VIIIB族的另外的过渡金属或另外的过渡金属化合物。
根据另一个优选实施方案,组分(D)的热稳定剂选自基于酚的热稳定剂、基于亚磷酸酯的热稳定剂、基于胺的热稳定剂、或者其混合物或组合,并且组分(D)尤其优选选自以下组:三甘醇双(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯、季戊四醇四(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯)、N,N'-六亚甲基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺]、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、或其混合物。
优选的有机稳定剂为酚化合物和/或亚磷酸酯化合物,例如Irganox 245、Irganox1010、Irganox 1098、Hostanox PAR24或Irgafos 168。特别优选作为组分(D)的是:10重量份的比率为7:3的Irganox 1010(CAS 6683-19-8,酚抗氧化剂)和Anox 20(CAS 6683-19-8,酚抗氧化剂)的混合物以及2重量份的Hostanox PAR24(CAS:31570-04-4,三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯)的混合物,其中基于组分(A)至组分(E)的总和,组分(D)的浓度为0.3重量%至1.5重量%。
聚酰胺模塑组合物还任选地以组分(E)的形式以优选至多4重量%的分数包含与其他构成(A)至(D)不同的另外的助剂和/或添加剂。
根据一个优选实施方案,组分(E)基于组分(A)至组分(E)的总和以在0重量%至4.0重量%的范围内,更优选地在0重量%至3.0重量%的范围内,尤其优选地在0重量%至2.0重量%或0.1重量%至2.0重量%的范围内的分数存在。
组分(E)优选选自以下组:结晶促进剂或抑制剂;助流剂;润滑剂;脱模剂;颜料;染料;标记物;加工助剂;抗静电剂;炭黑;石墨;碳纳米管;来自聚合过程的残留物,例如催化剂、盐及其衍生物。优选组分(E)不含聚酰胺,尤其是半结晶的、半芳族的、脂族的、微晶的或无定形的聚酰胺,并且不含冲击改性剂。
如以上早先已阐明的,所提出的聚酰胺模塑组合物的特征特别在于,当加工(优选通过注塑或挤出)成成型制品时,其适合于特别是汽车和电气/电子区域中的应用。
相应地,本发明还涉及成型制品,所述成型制品由如上所述的聚酰胺模塑组合物优选地通过注塑或挤出来制造,或者至少具有如上所述的聚酰胺模塑组合物的区域或涂层。
本发明的热塑性模塑组合物以及相应由其制造的成型制品因在干燥状态和在调节状态下均良好的机械特性和良好的表面特性而受到关注。成型制品具有足够的刚度和强度并且同时具有良好的抗冲击性以及良好的表面品质,包括在潮湿状态下。所讨论的成型制品优选为对于其而言良好的表面品质重要的那些。更特别地,成型制品选自:饰面部件和/或可见壳体、盖或框架。这些成型制品可以以多种方式例如通过注塑或注射-压塑,或者通过挤出来制造。例如,还可以对成型制品进行进一步加工,例如铣削、钻孔、磨削、激光打标、激光焊接或激光切割。
本发明的聚酰胺模塑组合物可用于制造成型制品,尤其是以下领域中的成型制品:电气或电子组件的部件,壳体或壳体构件的部件,优选地用于便携式电子装置的壳体或壳体部件,面板或盖,家用电器,家用机器,眼镜架,眼镜周围部,太阳镜,照相机,远视眼镜,装饰制品,通信和消费性电子产品用装置和设备,汽车方面以及其他运输工具领域的内部组件和外部组件,以下领域的优选地具有输送或机械功能的内部组件和外部组件:电气设备,家具,运动,机械工程,环境卫生和个人卫生,医药,能源和推进技术,特别优选地移动电话,智能手机,组织体,膝上型电脑,笔记本电脑,平板电脑,收音机,照相机,钟表,计算器,传感器壳体,测量装置,音乐和/或视频用播放设备,导航设备,GPS设备,电子相框,外部硬盘和其他电子存储媒介。
在从属权利要求中指出了另外的实施方案。
具体实施方式
下面参照工作实施例描述本发明的优选实施方案,所述实施例仅用于说明并且不应理解为施加任何限制。
模塑组合物和测试试样的制造:
在来自Werner u.Pfleiderer的ZSK25双螺杆挤出机上制造具有如下表1和表2中的构成的模塑组合物。将各种聚酰胺丸粒与稳定剂和添加剂混合在一起,并计量送入进料区中。将填料(玻璃纤维、云母、高岭土、碳酸钙、中空玻璃珠粒和玻璃薄片)经由口模之前的侧进料器三桶装置计量送入聚合物熔体中。将桶温度设定为高至290℃(对于PA-4和PA-5:高至320℃)的上升曲线。以200rpm进行配混,产量为15kg/小时。在水浴中冷却之后将挤出的股线造粒,并将所得的丸粒在100℃下干燥24小时。
在Arburg Allrounder 320-210-750注塑单元上制造测试试样,将筒温度设定在275℃至280℃(对于PA-4和PA-5:高至310℃)以及设定的螺杆速度为250rpm。模具温度为100℃(对于PA-4和PA-5:130℃)。
特性的测量:
根据以下标准并对以下测试试样进行测量:
将注塑之后处于干燥状态的测试试样在室温下在干燥环境中即在硅胶上储存至少48小时。
除用于光泽度测量的测试试样之外,将调节测试试样根据DIN EN ISO 1110:1998在72℃和62%相对湿度下储存14天。
根据ISO标准11357-1、11357-2和11357-3(2013-04)确定丸粒的热行为、熔点(Tm)、熔化焓(ΔHm)和玻璃化转变温度(Tg)。以20K/分钟的加热速率进行差示扫描量热法(DSC)。
根据DIN EN ISO 307(2013-08)在20℃的温度下对0.5g聚合物溶解在100ml间甲酚中的溶液确定相对粘度(ηrel)。样品以丸粒形式使用。
根据ISO 527(2012-06)在23℃温度下以1mm/分钟的牵引速度(拉伸弹性模量)或以5mm/分钟的牵引速度(断裂应力、断裂延伸率)对干燥状态和调节状态下的ISO拉伸棒(标准ISO/CD 3167(2014-11),A1型,170×20/10×4mm)确定拉伸弹性模量、断裂应力和断裂延伸率。
根据ISO 179/2*eU(1997,*2=装备有仪器的)在23℃下对干燥状态和调节状态下的根据标准ISO/CD 3167(2003)制造的ISO测试棒(B1型(块状物80×10×4mm))确定夏氏抗冲击性。
使用Minolta Multi Gloss 268仪器根据ISO 2813(2015-02)以60°的角度并在23℃温度下对尺寸为60×60×2mm的板确定光泽度。光泽度值记录为无量纲光泽度单位(GU)。在注塑之后将处于干燥状态的测试样品在室温下在干燥环境中即在硅胶上储存48小时。对于调节,将板在85℃和85%的相对湿度下储存120小时。
表1:发明例
表2:比较例
表3:使用的组分和原材料
结果讨论:
具有根据本发明的组成的实施例B1至B8表现出始终良好的机械特性(弹性模量、断裂应力、断裂延伸率、抗冲击性),其中干燥状态与调节状态之间的差异小。良好的特性也表现在特别是光泽度方面,其又在很大程度上与干燥状态或调节状态无关。这些特性针对不同的玻璃纤维含量以及针对具有圆截面(B型)的玻璃纤维和具有扁平截面(A型)的玻璃纤维而记录。扁平玻璃纤维表现出更好的特性,在光泽度方面尤其如此。这些特性在实施例中也针对不同的聚酰胺基体组成而记录,其中也根据组成获得了略微不同的特性,针对无定形6I/6T与10T/6T的混合物(B7)获得了特别良好的调节状态下光泽度值,并且针对仅66/6I/6T的基体(B6)获得了特别良好的干燥状态下光泽度值。此外,这些特性针对不同的玻璃薄片含量而记录:更高比例的玻璃薄片可以用于增加弹性模量和断裂应力以及光泽度;断裂延伸率和抗冲击性可以仅刚好保持(比较B2与B4以及比较B1与B5)。
VB1至VB4对于组分(C)或者组分(B)和组分(C)使用不同的填料。对于VB1和VB2,从基本上如B3的组成那样的组成着眼,玻璃薄片分别被基本上相同比例的高岭土和碳酸钙代替。结果是机械特性始终较差,并且调节状态下的光泽度也劣化。在实施例VB3的情况下,从实施例B3着眼,玻璃纤维和玻璃薄片被玻璃珠粒代替。这导致较差的机械特性和较差的光泽度。在VB4的情况下,从B2着眼,玻璃薄片被云母代替,并且在此同样地所得机械特性始终较差并且所得光泽度也较差。在VB5的情况下,从B3着眼,玻璃薄片被玻璃纤维代替。结果是弹性模量和断裂应力的值更好,断裂延伸率的值较差,以及抗冲击性的值相似。特别是光泽度尤其是调节的光泽度非常差。可以将比较例VB6与B7比较—B7的圆玻璃纤维和玻璃薄片被扁平玻璃纤维代替,并且结果又是弹性模量和断裂应力的值更好,断裂延伸率的值较差,以及抗冲击性的值相似。光泽度虽然在干燥状态下良好然而在调节状态下无法接受。因此,在所有这些比较例VB1至VB4中,与实施例B1至B5相比,刚度(弹性模量)、强度(断裂应力)和抗冲击性显著较低,而光泽度特别是在干燥状态下可以完全令人满意,尽管在一些情况下调节值显著下降。其中所使用的填料仅为玻璃纤维的VB5至VB7显著地机械特性良好,在这些情况下仅断裂延伸率较低。相反地,当试样经调节后,光泽度值急剧变化。
在VB8和VB9中,除了玻璃纤维之外,还使用了颗粒厚度为5μm的非本发明的玻璃薄片。在B2与VB8的比较中,很明显的是机械特性始终较差,尤其是抗冲击性。在调节之后光泽度也明显下降。在此,本发明的薄玻璃薄片的积极影响变得明显。如在VB9中额外使用抗冲击改性剂时,机械特性包括抗冲击性急剧降低。在该使用时光泽度也下降至不可接受的水平。
Claims (15)
1.一种由以下组分组成的聚酰胺模塑组合物:
(A)28.0重量%至64.9重量%的至少一种聚酰胺,
(B)15.0重量%至40.0重量%的玻璃纤维,
(C)15.0重量%至35.0重量%的玻璃薄片,所述玻璃薄片的颗粒厚度在0.3μm至2.0μm的范围内,
(D)0.1重量%至2.0重量%的热稳定剂,
(E)0重量%至5.0重量%的添加剂,
条件是基于组分(A)至组分(E)的总和,组分(B)和组分(C)的总和在35.0重量%至65.0重量%的范围内,
以及组分(A)至组分(E)的总和构成100重量%。
2.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,组分(A)的分数在34.0重量%至59.8重量%的范围内,优选地在38.2重量%至57.8重量%或41.5重量%至54.7重量%的范围内,在每种情况下均基于组分(A)至组分(E)的总和。
3.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,组分(A)选自:半结晶脂族聚酰胺(A1)、半结晶半芳族聚酰胺(A2)、以及无定形和/或微晶聚酰胺(A3)、或者其混合物,其中优选地组分(A)为至少一种半结晶聚酰胺(A1、A2)和至少一种无定形或微晶聚酰胺(A3)的混合物,其中更优选地组分(A)中的半结晶聚酰胺(A1、A2)的分数为30.0重量%至98.0重量%,更优选地在40.0重量%至95.0重量%的范围内,非常优选地在50.0重量%至90.0重量%的范围内,在每种情况下均基于全部组分(A);
和/或特征在于,组分(A)由半结晶脂族聚酰胺(A1)或半结晶半芳族聚酰胺(A2)或其混合物组成,半结晶脂族聚酰胺(A1)或半结晶半芳族聚酰胺(A2)或其混合物优选地选自PA66、PA 610、PA 612、PA 10T/6T、PA 66/6I/6T、PA 6T/66/BacT/Bac6、PA 6T/610/BacT/Bac10、PA 6T/612/BacT/Bac12、PA 6T/BacT/6I/BacI;优选地相对粘度在1.60至2.30范围内;及其混合物。
4.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,组分(A)由以下混合物中的一者组成:
(A1)50重量%至90重量%的半结晶脂族聚酰胺66,
(A3)10重量%至50重量%的无定形半芳族聚酰胺6I/6T,所述无定形半芳族聚酰胺6I/6T具有55摩尔%至85摩尔%的间苯二甲酰己二胺单元和15摩尔%至45摩尔%的对苯二甲酰己二胺单元,
其中(A1)和(A3)的分数构成聚酰胺混合物(A)的100重量%;
或者
(A1)50重量%至90重量%的半结晶脂族聚酰胺66,
(A2)10重量%至50重量%的半结晶半芳族聚酰胺6T/66/BacT/Bac6、6T/6I/BacT/BacI或6T/66/6I/BacT/Bac6/BacI,其中二胺组分选自65摩尔分数至85摩尔分数的1,6-己二胺和15摩尔分数至35摩尔分数的双(氨基甲基)环己烷特别是1,3-双(氨基甲基)环己烷,以及二羧酸组分由64摩尔分数至100摩尔分数的对苯二甲酸、0摩尔分数至18摩尔分数的间苯二甲酸以及0摩尔分数至18摩尔分数的一种或更多种具有6至18个碳的脂族二羧酸组成,以及其中二胺组分和二羧酸组分各自的总和为100摩尔分数,
其中(A1)和(A2)的分数构成聚酰胺混合物(A)的100重量%;
或者
(A2)50重量%至90重量%的半结晶半芳族聚酰胺10T/6T,
(A3)10重量%至50重量%的无定形半芳族聚酰胺6I/6T,所述无定形半芳族聚酰胺6I/6T具有55摩尔%至85摩尔%的间苯二甲酰己二胺单元和15摩尔%至45摩尔%的对苯二甲酰己二胺单元,
其中(A2)和(A3)的分数构成聚酰胺混合物(A)的100重量%;
或者
(A1)50重量%至90重量%的半结晶脂族聚酰胺66,
(A2)8重量%至30重量%的半结晶半芳族聚酰胺PA6T/BacT/66/Bac6、6T/BacT/6I/BacI或6T/BacT/6I/BacI/66/Bac6,其中二胺组分选自65摩尔分数至85摩尔分数的1,6-己二胺和15摩尔分数至35摩尔分数的双(氨基甲基)环己烷特别是1,3-双(氨基甲基)环己烷,以及二羧酸组分由64摩尔分数至100摩尔分数的对苯二甲酸、0摩尔分数至18摩尔分数的间苯二甲酸以及0摩尔分数至18摩尔分数的一种或更多种具有6至18个碳的脂族二羧酸组成,以及其中二胺组分和二羧酸组分各自的总和为100摩尔分数,
(A3)2重量%至20重量%的无定形聚酰胺6I/6T/612/MACMI/-MACMT/MACM12,其中组合物优选地包含各自为18摩尔%至30摩尔%的6I单元和6T单元、12摩尔%至26摩尔%的612单元以及各自为6摩尔%至16摩尔%的MACM12单元、MACMI单元和MACMT单元,其中所有PA单元的总和构成100mol%,
其中(A1)、(A2)和(A3)的分数构成聚酰胺混合物(A)的100重量%。
5.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,组分(B)的分数在17.0重量%至35.0重量%的范围内,优选地在18.0重量%至32.0重量%或20.0重量%至30.0重量%的范围内,在每种情况下均基于组分(A)至组分(E)的总和。
6.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,组分(B)的玻璃纤维为E-玻璃纤维或S-玻璃纤维;
和/或特征在于,组分(B)由具有圆形截面,尤其优选地具有直径在5μm至20μm的范围内或者在5μm至13μm或6μm至10μm的范围内的圆形截面的玻璃纤维构成,
和/或组分(B)的玻璃纤维为具有非圆形截面的纤维,其中主截面轴相对与其垂直的副截面轴的尺寸比优选地大于2.5,尤其优选地在2.5至6或3至5的范围内。
7.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,组分(C)的分数在16.0重量%至33.0重量%的范围内,优选地在18.0重量%至32.0重量%或20.0重量%至30.0重量%的范围内,在每种情况下均基于组分(A)至组分(E)的总和。
8.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,组分(C)的平均粒径(d50)在20μm至300μm的范围内,更优选地在50μm至200μm的范围内,或者尤其优选地在80μm至170μm的范围内;
和/或特征在于,组分(C)的颗粒厚度在0.4μm至1.7μm的范围内,尤其优选地在0.5μm至1.5μm的范围内。
9.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,基于组分(A)至组分(E)的总和,组分(B)和组分(C)的总和在40.0重量%至60.0重量%的范围内,优选地在42.0重量%至57.0重量%或45.0重量%至55.0重量%的范围内。
10.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,组分(D)的分数在0.2重量%至2.0重量%的范围内,优选地在0.2重量%至1.8重量%或0.3重量%至1.5重量%的范围内,在每种情况下均基于组分(A)至组分(E)的总和。
11.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,组分(D)包含有机稳定剂,优选地不含Cu氧化物或Cu盐;
和/或特征在于,组分(D)选自以下组:
一价或二价铜的化合物,尤其是一价或二价铜与无机或有机酸或者一元或二元酚的盐、一价或二价铜的氧化物、或者铜盐与氨、胺、酰胺、内酰胺、氰化物或膦的配位化合物,优选地氢卤酸的Cu(I)或Cu(II)盐、氢氰酸的Cu(I)或Cu(II)盐、或者脂族羧酸的铜盐,非常优选地一价铜化合物CuCl、CuBr、CuI、CuCN和Cu2O、以及二价铜化合物CuCl2、CuSO4、CuO、乙酸铜(II)或硬脂酸铜(II),或者这些化合物的混合物,其中这些铜化合物原样使用或者优选地以聚集体的形式使用,其中聚集体是指聚合物,优选地是指与组分(A)相同或基本上相同的化学性质的聚合物,所述聚集体包含高浓度铜盐,以及其中尤其优选地铜化合物与另外的金属卤化物组合使用,所述金属卤化物包括碱金属卤化物,例如NaI、KI、NaBr、KBr,其中金属卤化物与铜的摩尔比为0.5至20,优选为1至10,更优选为2至7;
基于仲芳族胺的稳定剂;
基于空间位阻酚的稳定剂;
亚磷酸酯和亚膦酸酯;以及
上述稳定剂的混合物。
12.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,基于组分(A)至组分(E)的总和,组分(E)以在0重量%至4.0重量%的范围内,优选地在0重量%至3.0重量%的范围内,尤其优选地在0重量%至2.0重量%或0.1重量%至2.0重量%的范围内的分数存在。
13.根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物,特征在于,组分(E)选自以下组:结晶促进剂或抑制剂;助流剂;润滑剂;脱模剂;颜料;染料;标记物;加工助剂;抗静电剂;炭黑;石墨;碳纳米管;来自聚合过程的残留物,例如催化剂、盐及其衍生物。
14.一种成型制品,由根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物制成或者包括由根据前述权利要求中任一项所述的聚酰胺模塑组合物制成的至少一个区域或涂层,优选地通过注塑、挤出或吹塑制造,所述制品优选地为以下领域中的成型制品:饰面部件和/或可见壳体,盖或框架,尤其是电气或电子组件的部件,壳体或壳体构件的部件,优选地用于便携式电子装置的壳体或壳体部件,面板或盖,家用电器,家用机器,眼镜架,眼镜周围部,太阳镜,照相机,远视眼镜,装饰制品,通信和消费性电子产品用装置和设备,汽车方面以及其他运输工具领域的内部组件和外部组件,以下领域的优选地具有输送或机械功能的内部组件和外部组件:电气设备,家具,运动,机械工程,环境卫生和个人卫生,医药,能源和推进技术,特别优选地移动电话,智能手机,组织体,膝上型电脑,笔记本电脑,平板电脑,收音机,照相机,钟表,计算器,传感器壳体,测量装置,音乐和/或视频用播放设备,导航设备,GPS设备,电子相框,外部硬盘和其他电子存储媒介。
15.根据权利要求1至13中任一项所述的聚酰胺模塑组合物用于制造根据权利要求14所述的成型制品或制造根据权利要求14所述的成型制品的方法的用途,特征在于,将根据权利要求1至13中任一项所述的模塑组合物以熔融形式引入,并由所述模塑组合物以挤出法、注塑法或吹塑法形成成型部件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP19169464.5 | 2019-04-16 | ||
EP19169464.5A EP3725833B1 (de) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | Verstärkte thermpolastische formmasse |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111825977A true CN111825977A (zh) | 2020-10-27 |
CN111825977B CN111825977B (zh) | 2024-03-22 |
Family
ID=66217753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010300053.0A Active CN111825977B (zh) | 2019-04-16 | 2020-04-16 | 增强热塑性模塑组合物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11814517B2 (zh) |
EP (1) | EP3725833B1 (zh) |
JP (1) | JP2020180280A (zh) |
KR (1) | KR20200123006A (zh) |
CN (1) | CN111825977B (zh) |
MX (1) | MX2020003900A (zh) |
TW (1) | TW202104433A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023056581A1 (en) * | 2021-10-07 | 2023-04-13 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Electrostatic dissipative polyamide composition and article comprising it |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220080163A (ko) | 2019-10-24 | 2022-06-14 | 인비스타 텍스타일스 (유.케이.) 리미티드 | 폴리아미드 조성물 및 이로부터 제조된 물품 |
WO2022085584A1 (ja) * | 2020-10-20 | 2022-04-28 | ユニチカ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体、車載カメラ用部品 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102858879A (zh) * | 2011-04-12 | 2013-01-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 聚酰胺树脂系复合材料及其制造方法 |
EP3444112A1 (de) * | 2017-08-18 | 2019-02-20 | EMS-Patent AG | Verstärkte polyamid-formmassen mit geringem haze und formkörper daraus |
WO2019069805A1 (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-11 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3499955A (en) | 1963-12-09 | 1970-03-10 | Owens Corning Fiberglass Corp | Reinforced moldable composition and process of producing the same |
JPH03269056A (ja) | 1990-03-20 | 1991-11-29 | Mitsubishi Kasei Corp | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH05279567A (ja) | 1992-04-03 | 1993-10-26 | Teijin Ltd | 樹脂組成物及びそれからなる自動車用アンダーフード部品 |
JP3181697B2 (ja) | 1992-07-20 | 2001-07-03 | 旭化成株式会社 | 結晶性ポリアミド及びその組成物 |
EP0691996A4 (en) | 1993-03-29 | 1997-06-18 | Du Pont | POLYAMIDE RESIN COMPOSITION |
JP3405583B2 (ja) | 1994-01-26 | 2003-05-12 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ポリアミド樹脂組成物およびその成形品 |
DE19821719C2 (de) | 1998-05-14 | 2001-07-19 | Inventa Ag | Polyamidformmassen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
US7179855B2 (en) * | 1998-05-14 | 2007-02-20 | Ems - Chemie Ag | Polyamide molding compositions containing prepolymeric polyamides, a method for the preparation thereof and the use thereof |
JP4487154B2 (ja) | 1998-09-17 | 2010-06-23 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
JP2004107536A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Toray Ind Inc | 耐候性に優れたポリアミド樹脂組成物 |
JP2004155927A (ja) | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 低耐候変色性ポリアミド樹脂組成物 |
US20080119603A1 (en) | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Georgios Topoulos | Mobile telephone housing comprising polyamide resin composition |
JP2011132550A (ja) | 2011-04-07 | 2011-07-07 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品 |
EP2924067A1 (de) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | LANXESS Deutschland GmbH | Polyamidzusammensetzungen |
EP2930212B1 (de) * | 2014-04-08 | 2019-04-10 | Ems-Patent Ag | Elektrisch leitfähige Polyamid-Formmassen |
EP2933295B1 (de) * | 2014-04-15 | 2016-07-06 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse und deren Verwendung |
TW201600538A (zh) * | 2014-05-14 | 2016-01-01 | 英威達技術有限公司 | 非晶形高性能聚醯胺 |
DE202014008607U1 (de) * | 2014-10-31 | 2014-11-24 | Lanxess Deutschland Gmbh | Polyamidzusammensetzungen |
KR101988868B1 (ko) * | 2015-02-13 | 2019-06-13 | 이엠에스-패턴트 에이지 | 폴리아미드 성형 조성물 및 이 성형 조성물로부터 제조된 성형 제품 |
-
2019
- 2019-04-16 EP EP19169464.5A patent/EP3725833B1/de active Active
-
2020
- 2020-04-08 KR KR1020200042807A patent/KR20200123006A/ko active Search and Examination
- 2020-04-13 TW TW109112364A patent/TW202104433A/zh unknown
- 2020-04-15 US US16/849,119 patent/US11814517B2/en active Active
- 2020-04-15 JP JP2020072760A patent/JP2020180280A/ja active Pending
- 2020-04-16 CN CN202010300053.0A patent/CN111825977B/zh active Active
- 2020-07-13 MX MX2020003900A patent/MX2020003900A/es unknown
-
2023
- 2023-09-26 US US18/474,869 patent/US20240018356A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102858879A (zh) * | 2011-04-12 | 2013-01-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 聚酰胺树脂系复合材料及其制造方法 |
EP3444112A1 (de) * | 2017-08-18 | 2019-02-20 | EMS-Patent AG | Verstärkte polyamid-formmassen mit geringem haze und formkörper daraus |
WO2019069805A1 (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-11 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023056581A1 (en) * | 2021-10-07 | 2023-04-13 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Electrostatic dissipative polyamide composition and article comprising it |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111825977B (zh) | 2024-03-22 |
EP3725833B1 (de) | 2021-03-17 |
JP2020180280A (ja) | 2020-11-05 |
US11814517B2 (en) | 2023-11-14 |
US20200332118A1 (en) | 2020-10-22 |
KR20200123006A (ko) | 2020-10-28 |
MX2020003900A (es) | 2020-10-19 |
TW202104433A (zh) | 2021-02-01 |
US20240018356A1 (en) | 2024-01-18 |
EP3725833A1 (de) | 2020-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107936552B (zh) | 基于无定形共聚酰胺的玻璃填料增强的聚酰胺模塑料 | |
KR101999800B1 (ko) | 폴리아미드 성형 조성물 및 이의 용도 | |
US8309643B2 (en) | Polyamide moulding compound and use thereof | |
CN107974080B (zh) | 聚酰胺模塑组合物和由其制成的多层结构 | |
CN111825977B (zh) | 增强热塑性模塑组合物 | |
CN109401294B (zh) | 具有低雾度的增强聚酰胺模塑料和由其制成的模塑体 | |
KR102597340B1 (ko) | 낮은 헤이즈를 가지는 보강 폴리아미드 성형 화합물 및 그로부터 제조된 성형체 | |
US8211962B2 (en) | Filled polyamide molding materials | |
KR20140058383A (ko) | 비정질 폴리아미드로 제조된 휴대용 전자 장치 | |
US9815967B2 (en) | Long-fibre-reinforced polyamides | |
US9422429B2 (en) | Transparent polyamide-imides | |
US20160102203A1 (en) | Reinforced polyamide moulding compositions and injection mouldings produced therefrom | |
KR20220166838A (ko) | 광학 소자를 위한 폴리아미드 조성물 | |
CA3188791A1 (en) | Fibre reinforced polyamide moulding compound | |
KR20210018777A (ko) | 반결정성 코폴리아미드, 이를 포함하는 몰딩 컴파운드 및 이의 용도, 및 이로 부터 제조된 성형품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |