KR20200123006A - 강화된 열가소성 몰딩 조성물 - Google Patents

강화된 열가소성 몰딩 조성물 Download PDF

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Abstract

하기의 구성성분을 포함하는 폴리아미드 몰딩 조성물에 관한 것으로서,
(A) 28.0 내지 64.9 중량%의 하나 이상의 폴리아미드,
(B) 15.0 내지 40.0 중량%의 유리 섬유,
(C) 0.3 내지 2.0 μm 범위의 입자 두께를 갖는 15.0 내지 35.0 중량%의 유리 플레이크,
(D) 0.1 내지 2.0 중량%의 열 안정화제,
(E) 0 내지 5.0 중량%의 첨가제
단, 구성성분 (B)와 구성성분 (C)의 합계는 구성성분 (A) 내지 구성성분 (E)의 합계를 기준으로, 35.0 내지 65.0 중량%의 범위이고, 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계는 100 중량%이다.

Description

강화된 열가소성 몰딩 조성물{REINFORCED THERMOPLASTIC MOULDING COMPOSITION}
본 발명은 건조 상태와 조건화된(conditioned) 상태 둘 모두에서 양호한 기계적 특성 및 양호한 표면 특성을 갖는 유리 섬유-강화 폴리아미드 몰딩(moulding) 조성물에 관한 것이다.
US 3499955는 가교제를 갖는 부분적 열가소성 몰딩 조성물에 유리 섬유와 유리 플레이크 둘 모두를 이용하는 가능성을 기재하고 있다. 물체는 증기를 포함하지 않는 한 가능한 한 멀리 있으며, 매트릭스는 이후에 가교된다.
WO-A-94/22942는 유리 섬유 및 유리 플레이크 둘 모두와 혼합된 폴리아미드 몰딩 조성물을 개시하고 있다. 개시된 매트릭스는 독점적으로 지방족 폴리아미드이며, 표면 특성 및 기계적 특성이 보고되지만 건조 상태와 조건화된 상태 사이의 비교는 없다.
EP-A-0741762는 폴리아미드 66과 폴리아미드 6T/DT의 혼합물에 부분적으로 기초하여 이루어진 유리 섬유-강화 폴리아미드 몰딩 조성물을 작동시킨다. 건조 상태와 조건화된 상태 둘 모두에서 기계적 특성 및 표면 특성은 비교되지 않는다.
DE-A-10352319는 내후성이 있고 제트 블랙 색도를 갖는 유리 섬유 및 미립자 충전제를 포함하는, 카본 블랙으로 착색된 폴리아미드 몰딩 조성물을 개시한다. 최대 직경이 30 ㎛인 소형 미립자 충전제가 바람직하게 사용된다. 실시예에서 알 수 있는 바와 같이, 형상화된(shaped) 파트(part)의 외양 및 이들의 내후성은 실질적으로, 사용되는 카본 블랙의 특성에 의해 결정된다.
US-A-2008/0119603은 유리 섬유 및 유리 플레이크를 갖는 폴리아미드에 기초한 전화 하우징용 물질을 기재하고 있다. 조건화된 상태와 비교하여 건조 상태에서의 표면의 거동 또는 기계적 거동에 관한 데이터는 개시되어 있지 않다.
이에, 본 발명의 목적은 선행 기술을 능가하여 개선된 폴리아미드 몰딩 조성물을 제공하는 것이다. 특히 상기 목적은 건조 상태와 조건화된 상태 둘 모두에서 양호한 기계적 특성 및 양호한 표면 특성을 제공하는 것이다.
몰딩 조성물은 바람직하게는 충분한 강성 및 강도를 가지며 동시에 높은 내충격성을 가지고, 또한 습한 상태를 포함하여 양호한 표면 품질을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로, 이는, 인장 탄성률 건조(tensile elasticity modulus dry)가 바람직하게는 15,000 MPa 이상이어야 하고, 조건화된 상태에서 건조 값보다 1500 MPa 이하 또는 1100 MPa 이하인 것을 의미한다. 부가적으로 또는 대안적으로, 파괴 응력 건조(breaking stress dry)는 바람직하게는 150 MPa 이상, 바람직하게는 200 MPa 이상이어야 하고, 조건화된 상태에서 건조 값보다 50 MPa 이하 또는 40 MPa 이하이어야 한다. 더 추가로 또는 대안적으로, 내충격성 건조는 바람직하게는 50 kJ/m2 이상 또는 60 kJ/m2 이상이어야 하고, 조건화된 상태에서 건조 값보다 15 kJ/m2 이하 또는 12 kJ/m2 이하이어야 한다. 인장 탄성률, 파괴 응력 및 내충격성에 대한 이들 조건은 바람직하게는 동시에 유효하다. 기계적 특성과 관련하여, 조건화는, 표본이 72℃ 및 상대 습도 62%에서 14일 동안 각각의 측정 전에 저장되었음을 의미한다. 또한, 바람직하게는, 건조 상태(DAM)에서 60°의 각도에서 측정되고 또한 조건화(80℃, 80% 상대 습도, 120시간) 후의 광택은 70% 이상이어야 한다.
이 목적은 제1항에 따른 폴리아미드 몰딩 조성물에 의해 충족된다.
따라서, 본 발명의 주제는 하기의 구성성분으로 구성된 폴리아미드 몰딩 조성물이며:
(A) 28.0 내지 64.9 중량%의 하나 이상의 폴리아미드,
(B) 15.0 내지 40.0 중량%의 유리 섬유,
(C) 0.3 내지 2.0 μm, 특히 0.4 내지 1.7 μm 범위의 입자 두께를 갖는 15.0 내지 35.0 중량%의 유리 플레이크,
(D) 0.1 내지 2.0 중량%의 열 안정화제,
(E) 0 내지 5.0 중량%의 첨가제
단, 구성성분 (B)와 구성성분 (C)의 합계는 구성성분 (A) 내지 구성성분 (E)의 합계를 기준으로, 35.0 내지 65.0 중량%의 범위이다. 여기서, 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계는 100 중량%이다.
구성성분 (B)와 (C)의 합계는 각각의 경우에 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 바람직하게는 40.0 내지 60.0 중량%의 범위, 보다 바람직하게는 42.0 내지 57.0 중량%, 또는 45.0 내지 55.0 중량%의 범위이다.
몰딩 조성물은 바람직하게는 충격 변형제가 없고, 즉, (E) 충격 변형제를 함유하지 않는다.
구성성분 (A) : 구성성분 (A)는 하나 이상의 폴리아미드, 바람직하게는 하나 이상의 반결정질(semicrystalline), 지방족 또는 반방향족(semiaromatic) 폴리아미드로 구성되거나, 또는 폴리아미드의 혼합물, 보다 바람직하게는 하나 이상의 반결정질 폴리아미드와 하나 이상의 비정질 또는 미세결정질(microcrystalline) 폴리아미드의 혼합물로 구성된다.
폴리아미드 몰딩 조성물은 각각의 경우에 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 바람직하게는 34.0-59.8 중량%, 특히 바람직하게는 38.2-57.8 중량% 또는 41.5-54.7 중량%의 하나 이상의 폴리아미드 (A)를 함유한다.
여기에서 폴리아미드 및 이들의 단량체에 사용되는 표기법 및 약어는 ISO 표준 ISO 16396-1:2015에 명시되어 있다. 따라서, 다른 것들 중에서도, 하기의 약어가 디아민에 사용된다: m-자일릴렌디아민에 대해 MXD, 2-메틸-1,5-펜탄디아민에 대해 MPMD, 2-메틸-1,8-옥탄디아민에 대해 MOD, 비스(4-아미노-3-메틸-사이클로헥실)메탄에 대해 MACM, 비스(4-아미노-사이클로헥실)메탄에 대해 PACM, 비스(4-아미노 -3,5-디메틸-사이클로헥실)메탄에 대해 TMDC, 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥산에 대해 Bac, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민에 대해 ND 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민에 대해 IND.
본 발명은 카르복실기 및 아미노기의 균형된 말단기 비(ratio)의 폴리아미드와 카르복실기 및 아미노기의 불균형된 말단기 비를 갖는 폴리아미드, 즉 아미노 말단기 또는 카르복실 말단기가 과량으로 존재하는 폴리아미드 둘 모두를 포함한다. 특정 말단기 배치를 갖는 폴리아미드를 제공하기 위해, 예를 들어, 제조 동안 과량의 디아민 또는 디카르복실산을 사용하는 것이 바람직하며; 특히, 디아민 대 디카르복실산의 몰비는 0.90 내지 1.10, 보다 바람직하게는 0.94 내지 1.06, 매우 바람직하게는 0.97 내지 1.03의 범위이다. 또한, 폴리아미드의 말단기를 조정하기 위해, 아민 및 모노카르복실산의 단일작용성 첨가를 사용하는 것이 바람직하다.
단량체에 대한 양의 수치는, 중축합에 사용된 이들 단량체의 상응하는 몰비가 중축합에 의해 제조된 폴리아미드에서 또한 직면함을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 락탐 또는 아미노카르복실산이 사용되는 경우, 하나의 구성성분이 과다하지 않으며; 대신에, 말단기 비를 조정하기 위해 아민 또는 카르복실산이 출발 물질에 의도적으로 첨가되어야 한다.
바람직한 일 구현예에서, 하나 이상의 폴리아미드 (A)는 반결정질 및 비정질 폴리아미드 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
하나 이상의 폴리아미드 (A)는 바람직하게는 반결정질 폴리아미드 또는 반결정질 폴리아미드들의 혼합물이다. 구성성분 (A)를 반결정질 폴리아미드와 비정질 폴리아미드의 혼합물로서 설계하는 것이 또한 바람직할 것이다. 둘 이상의 비정질 폴리아미드의 혼합물이 또한, 구성성분 (A)로서 적합하다.
본 명세서에서 지칭된 반결정질 폴리아미드는 뚜렷한 용융점(또는 용융 온도)을 갖는 비정질 폴리아미드와 상이하며, 이는 예를 들어 시차 주사 열량계(DSC)를 사용하여 융합열에 의해 결정될 수 있다. 반결정질 플라스틱은 예를 들어 10 내지 80%의 결정질 분율을 가질 수 있고, 비정질 상이 동결되는 유리 전이 온도와 결정질 상이 용해되는 용융 온도 둘 모두를 가질 수 있다. 각각의 경우 20 K/분(min)의 가열 속도로 ISO 11357-3:2013에 따라 결정된 반결정질 폴리아미드의 용융점은 바람직하게는 160℃ 내지 330℃의 범위, 보다 바람직하게는 170℃ 내지 300℃의 범위, 더욱 특히 175℃ 내지 280℃의 범위이다. 반결정질 폴리아미드는 바람직하게는 ISO 11357-3:2013에 따라 결정된 30 J/g 초과의 융합 엔탈피를 갖는다.
대조적으로, 본원에 지칭된 비정질 폴리아미드는 결정 가능한 용융점을 갖지 않고, 단지 유리 전이 온도를 갖는다. 반결정질 폴리아미드는 불투명한 반면, 비정질 폴리아미드는 투명성이 상이하다. 비정질 폴리아미드는 바람직하게는 20 K/분의 가열 속도로 ISO 11357-3:2013에 따른 시차 주사 열량 측정 (DSC)에서 5 J/g 미만의 융합열을 나타낸다. 비정질 폴리아미드는 비정질성으로 인해 용융점을 갖지 않는다.
본원에서 지칭된 미세결정질 폴리아미드는 반결정질 폴리아미드와 비정질 폴리아미드 사이의 링크로 간주될 수 있다. 미세결정질 폴리아미드는 반결정질 폴리아미드이므로, 용융점을 갖는다. 그러나, 이들의 형태는, 결정질의 치수가 너무 작아서 두께가 2 mm인 이로부터 제조된 판이 여전히 투명하고, 즉, ASTM D 1003:2013에 따라 측정된 그의 광 투과율이 75% 이상이 되도록 하는 것이다. 가열 속도가 20 K/분인 ISO 11357-3:2013에 따른 시차 주사 열량 측정 (DSC)에서, 미세결정질 폴리아미드는 바람직하게는 5 내지 30 J/g의 융합열을 나타낸다. 폴리아미드가 본원에서 미세결정질인 것으로 지칭되는 경우, 이들은 실제로 기본적으로 반결정질이지만, 상기 나타낸 융합열을 갖는다.
20 K/분의 가열 속도로 ISO 11357-2 : 2013에 따라 측정된 비정질 또는 미세결정질 폴리아미드의 유리 전이 온도는 바람직하게는 40℃ 내지 220℃, 더욱 바람직하게는 60℃ 내지 200℃, 매우 바람직하게는 100℃ 내지 170℃이다.
본 발명의 바람직한 구현예의 목적을 위해, 한편으로는 바람직한 반결정질 폴리아미드, 및 집합적으로 바람직한 비정질 및 미세결정질 폴리아미드가 고려된다.
예시적이고 특히 바람직한 반결정질 폴리아미드(A1: 지방족, A2: 반방향족)는 여기서 PA 6, PA 46, PA 49, PA 410, PA 411, PA 412, PA 413, PA 414, PA 415, PA 416, PA 418, PA 436, PA 56, PA 510, PA 66, PA 69, PA 610, PA 611, PA 612, PA 613, PA 614, PA 615, PA 616, PA 617, PA 618, PA 1010, PA 1011, PA 1012, PA 1013, PA 1014, PA 1015, PA 1016, PA 66/6, PA 6/66/610, PA 6/66/12, PA 6/12, PA 11, PA 12, PA 912, PA 1212, PA MXD6, PA MXD9, PA MXD10, PA MXD11, PA MXD12, PA MXD13, PA MXD14, PA MXD15, PA MXD16, PA MXD17, PA MXD18, PA MXD36, 이들의 코폴리아미드 또는 이들의 혼합물, 배합물 또는 합금, 4T 반복 단위를 갖는 폴리아미드, 5T 반복 단위를 갖는 폴리아미드, 6T 반복 단위를 갖는 폴리아미드, 8T 반복 단위를 갖는 폴리아미드, 9T 반복 단위를 갖는 폴리아미드, 10T 반복 단위를 갖는 폴리아미드, PA 4T/6T, PA 4T/8T, PA 6T/8T, PA 4T/MPMDT, PA 4T/4I, PA 5T/5I, PA 6T/6I, PA 9T, PA 9T/MODT, PA 9T/9I, PA 10T, PA 10T/6T, PA 10T/610, PA 10T/612, PA 10T/11, PA 10T/12, PA 10T/6T/10I/6I, PA 12T, PA MPMDT/6T, PA 6T/6I (> 50　몰% 6T), PA 10T/10I, PA 12T/12I, PA 4T/6T/8T, PA 4T/6T/10T, PA 4T/8T/10T, PA6T/8T/10T, PA 4T/6T/MPMDT, PA 6T/6, PA 6T/66, PA 4T/66, PA 5T/66, PA 6T/6I/6, PA 66/6I/6T, PA 10T/6T/1012/612, PA 6T/BacT/Bac6/66, PA 6T/610/BacT/Bac10, PA 6T/612/BacT/Bac12, PA 6T/BacT/6I/BacI, 폴리에테르아미드, 폴리에테르에스테르아미드, 폴리에스테르아미드 및 이들의 혼합물 또는 공중 합체로 이루어진 군으로부터 선택된다.
상기 의미에서 코폴리아미드는 언급된 복수의 단량체 단위를 갖는 폴리아미드를 지칭한다.
20℃에서 ISO 307:2013에 따라 100 ml의 m-크레졸 중 0.5 g의 폴리아미드 용액에서 측정된, 반결정질 폴리아미드 (A1) 및 (A2)의 상대 점도는 바람직하게는 1.40 내지 2.70, 더욱 바람직하게는 1.50 내지 2.40, 매우 바람직하게는 1.60 내지 2.20이다.
비정질 및/또는 미세결정질 폴리아미드 (A3)의 경우, 이들이 PA 6I, PA 6I/6T(> 50　몰% 6I), PA 6I/6T/6N, PA MXDI/6I, PA MXDI/MXDT/6I/6T, PA MXDI/12I, PA MXDI, PA MXDI/MXD6, PA MACM10, PA MACM12, PA MACM14, PA MACM18, PA NDT/INDT, PA TMDC10, PA TMDC12, PA TMDC14, PA TMDC18, PA PACM12, PA PACM14, PA PACM18, PA PACM10/11, PA PACM10/12, PA PACM12/612, PA PACM12/-PACM14/612/614, PA MACMI/12, PA MACMT/12, PA MACMI/MACM12, PA MACMI/MACMN, PA MACMT/MACM12, PA MACMT/MACMN, PA MACM36, PA TMDC36, PA MACMI/MACM36, PA 6I/MACMI/12, PA MACMT/MACM36, PA MACMI/ MACMT/12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/12, PA MACM6/11, PA MACM6/12, PA MACM10/11, PA MACM10/12, PA MACM10/1010, PA MACM12/1012, PA MACM12/1212, PA MACM14/1014, PA MACM14/1214, PA MACM18/1018, PA 6I/6T/MACMI/-MACMT/MACM12/612, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/MACM12, PA MACMI/MACMT/MACM12/12, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/-MACMI/MACMT/12, PA 6I/6T/6N/ MACMI/MACMT/MACMN, PA TMDC12/-TMDCT/TMDC36, PA TMDC12/TMDCI, PA TMDC12/TMDCI/TMDC36 및 PA TMDC12/TMDCT 및 이들의 혼합물 또는 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된다면 바람직하고, 여기서 MACM은 전체적으로, 바람직하게는 50 몰% 이하의 MACM, 보다 특히 35 몰% 이하의 PACM 및/또는 TMDC에 의해 MACM까지 대체되었을 수 있으며, 및/또는 라우로락탐은 카프로락탐에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 대체되었을 수 있다.
상기 언급된 시스템 PA 6T/6I(A2, 반결정질) 및 PA 6I/6T(A3, 비정질)는 전자의 폴리아미드에서 6T 반복 단위의 분율이 6I 반복 단위의 분율보다 크다는 점에서 상이이한 반면, 후자의 폴리아미드는 그 반대이다.
폴리아미드 66, 610, 612, 10T/6T, 66/6I/6T, 6T/66/BacT/Bac6, 6I/6T 및 X = 10-16인 MACMX 및 PACMX 및 또한 폴리아미드 11 및 12가 특히 바람직하다. PA 66, PA 66/6I/6T, PA 6T/66/BacT/Bac6, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/MACM12/612 및 PA 10T/6T가 매우 특히 바람직하다.
ISO 307:2013에 따라 20℃에서 100 ml의 m-크레졸 중 0.5 g의 폴리아미드 용액에서 측정된 비정질 또는 미세결정질 폴리아미드 A3의 상대 점도는 바람직하게는 1.35 내지 2.20, 보다 바람직하게는 1.40 내지 2.10, 매우 바람직하게는 1.45 내지 2.00, 특히 바람직하게는 1.50 내지 1.90이다.
구성성분 (A)는 또한 반결정질 폴리아미드 (A1) 및/또는 (A2)와 비정질 및/또는 미세결정질 폴리아미드 (A3)의 혼합물을 포함할 수 있다. 이 경우, 구성성분 (A)에서의 반결정질 폴리아미드의 분율은 각각의 경우 구성성분 (A) 전체를 기준으로, 바람직하게는 30.0 내지 98.0 중량%, 더욱 바람직하게는 40.0 내지 95.0 중량% 범위, 매우 바람직하게는 50.0 내지 90.0 중량% 범위이다.
반결정질 폴리아미드 (A1) 및/또는 (A2)와 비정질 또는 미세결정질 폴리아미드 (A3)의 이들 혼합물은 바람직하게는 PPA 66과 PA 6I/6T의 혼합물, PA66과 PA 6T/66/BacT/Bac6의 혼합물, PA66과 PA 6I/6T/MACMI/-MACMT/MACM12/612의 혼합물, PA 66/6I/6T와 PA 6I/6T의 혼합물, PA 66/6I/6T와 PA 6T/66/BacT/Bac6의 혼합물, PA12와 PA MACM12의 혼합물, PA12와 PA PACM12의 혼합물, 및 PA66과 PA 6T/66/BacT/Bac6 및 PA 6I/6T/MACMI/-MACMT/MACM12/612의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
본 발명의 폴리아미드 몰딩 조성물의 또 다른 특히 바람직한 구현예에서, 구성성분 (A)는 하나 이상의 반결정질 지방족 폴리아미드 (A1), 및 디아민 1,6-헥산디아민 및 비스(아미노메틸)사이클로헥산, 특히 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥산, 및 또한 디카르복실산 테레프탈산, 이소프탈산 및/또는 6 내지 18개의 탄소를 갖는 2개 이상의 지방족 디카르복실산을 기반으로 하는 하나 이상의 반결정질 반방향족 폴리아미드 (A2)의 혼합물을 포함한다. 특히 바람직한 지방족 폴리아미드 (A1)는 PA66, PA610 및 PA612이고; 특히 바람직한 반방향족 폴리아미드 (A2)는 6T/66/BacT/Bac6, 6T/610/BacT/Bac10, 6T/612/BacT/Bac12 및 6T/BacT/6I/BacI이다.
본 발명의 폴리아미드 몰딩 조성물의 또 다른 특히 바람직한 구현예에서, 구성성분 (A)는 반결정질 폴리아미드 (A1) 또는 (A2) 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 1.60 내지 2.30 범위의 상대 점도를 갖는 폴리아미드 PA 66, PA 610, PA 612, PA 10T/6T, PA 66/6I/6T, PA 6T/66/BacT/Bac6, PA 6T/610/BacT/Bac10, PA 6T/612/BacT/Bac12, 6T/BacT/6I/BacI 및 이들의 혼합물이 특히 바람직하다.
본 발명의 폴리아미드 몰딩 조성물의 또 다른 특히 바람직한 구현예에서, 구성성분 (A)는 반결정질 폴리아미드 (A1) 및/또는 (A2)와 비정질 또는 미세결정질 폴리아미드 (A3)의 혼합물을 포함한다. 이 경우, 특히 1.60 내지 2.30 범위의 상대 점도를 갖는 반결정질 폴리아미드 (A1)로서, PA 66, PA 610, PA 612, PA 616, PA12, 및 폴리아미드 (A2)로서, PA 10T/6T 및 PA 66/6I/6T, 또한 비정질 또는 미세결정질 폴리아미드 (A3)로서, PA 6I/6T, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/MACM12/612, PA MACM12 및 PA PACM12가 바람직하다.
따라서, 본 발명에 따르면, 구성성분 (A)의 폴리아미드로서 특히 하기의 폴리아미드 혼합물이 바람직하다:
혼합물 (i):
(A1) 50 내지 90 중량%의 반결정질 지방족 폴리아미드 66
(A3) 55 내지 85 몰%의 헥사메틸렌이소프탈아미드 단위 및 15 내지 45 몰%의 헥사메틸렌테레프탈아미드 단위를 갖는 10 내지 50 중량%의 비정질 반방향족 폴리아미드 6I/6T,
여기서, (A1) 및 (A3)의 분율은 폴리아미드 혼합물 (A)의 100 중량%를 이룬다.
혼합물 (ii):
(A1) 50 내지 90 중량%의 반결정질 지방족 폴리아미드 66
(A2) 10 내지 50 중량%의 반결정질 반방향족 폴리아미드 6T/66/BacT/Bac6, 6T/6I/BacT/BacI 또는 6T/66/6I/BacT/Bac6/BacI로서, 여기서, 디아민 구성성분은 65 내지 85 몰분율의 1,6-헥산디아민 및 15 내지 35 몰분율의 비스(아미노메틸)사이클로헥산, 특히 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥산으로부터 선택되고, 디카르복실산 구성성분은 64 내지 100 몰분율의 테레프탈산, 0 내지 18 몰분율의 이소프탈산 및 0 내지 18 몰분율의 6 내지 18개의 탄소를 갖는 하나 이상의 지방족 디카르복실산으로 구성되고, 상기 디아민 구성성분 및 상기 디카르복실산 구성성분의 각각의 합계는 100 몰분율이며,
여기서, (A1) 및 (A2)의 분율은 폴리아미드 혼합물 (A)의 100 중량%를 이룬다.
혼합물 (iii):
(A2) 50 내지 90 중량%의 반결정질 반방향족 폴리아미드 10T/6T
(A3) 55 내지 85 몰%의 헥사메틸렌이소프탈아미드 단위 및 15 내지 45 몰%의 헥사메틸렌테레프탈아미드 단위를 갖는 10 내지 50 중량%의 비정질 반방향족 폴리아미드 6I/6T,
여기서, (A2) 및 (A3)의 분율은 폴리아미드 혼합물 (A)의 100 중량%를 이룬다.
혼합물 (iiii):
(A1) 50 내지 90 중량%의 반결정질 지방족 폴리아미드 66
(A2) 8 내지 30 중량%의 반결정질 반방향족 폴리아미드 PA6T/BacT/66/Bac6, 6T/BacT/6I/BacI 또는 6T/BacT/6I/BacI/66/Bac6로서, 여기서, 디아민 구성성분은 65 내지 85 몰분율의 1,6-헥산디아민 및 15 내지 35 몰분율의 비스(아미노메틸)사이클로 헥산, 특히 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥산으로부터 선택되고, 디카르복실산 구성성분은 64 내지 100 몰분율의 테레프탈산, 0 내지 18 몰분율의 이소프탈산 및 0 내지 18 몰분율의 6 내지 18개의 탄소를 갖는 하나 이상의 지방족 디카르복실산으로 구성되고, 상기 디아민 구성성분 및 디카르복실산 구성성분의 각각의 합계는 100 몰분율이며,
(A3) 2 내지 20 중량%의 비정질 폴리아미드 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12로서, 여기서, 조성물은 바람직하게는 각각 18-30 몰%의 6I 및 6T 단위, 12-26 몰%의 612 단위, 각각 6-16 몰%의 MACM12, MACMI 및 MACMT 단위를 포함하고, 모든 PA 단위의 합계는 100 몰%를 이루며,
여기서 (A1), (A2) 및 (A3)의 분율은 폴리아미드 혼합물 (A)의 100 중량%를 이룬다.
폴리아미드 몰딩 조성물은 본질적으로, 구성성분 (B) 형태로, 적어도 15.0 중량% 내지 40.0 중량% 이하의 분율의 유리 섬유 형태의 섬유성 강화 성분을 포함한다.
하나의 바람직한 구현예에 따르면, 폴리아미드 몰딩 조성물은, 구성성분 (B)가 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 17.0-35.0　중량% 범위, 바람직하게는 18.0-32.0　중량% 범위, 또는 20.0-30.0　중량% 범위의 분율로 존재하는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 유리 섬유 (B)는 특히 바람직하게는 5-20　μm 범위, 5-13　μm 범위 또는 6-10　μm 범위의 직경을 갖는 원형 단면을 가질 수 있거나, 또는 비-원형 단면을 가질 수 있으며, 비-원형 단면의 경우, 주(principal) 단면축에 수직인 부(secondary) 단면축에 대한 상기 주 단면축의 치수 비는 바람직하게는 2.5 초과, 특히 바람직하게는 2.5-6 또는 3-5의 범위이다.
유리 섬유 (B)는 예를 들어 단섬유(short fibre)(예를 들어 0.2-20　mm 길이를 갖는 분쇄(chopped) 유리) 또는 연속 필라멘트 섬유(로빙(roving))의 형태로 사용될 수 있다. 유리 섬유 (B)는 상이한 단면적을 가질 수 있고, 원형 단면(라운드 섬유) 및 비-원형 단면(플랫(flat) 섬유)의 유리 섬유가 바람직하다.
원형 단면을 갖는 유리 섬유, 즉, 라운드 유리 섬유는 바람직하게는 5-20　μm, 바람직하게는 5-13　μm, 보다 바람직하게는 6-10　μm 범위의 직경을 가진다. 이들은 바람직하게는 짧은 유리 섬유(0.2 내지 20　mm, 바람직하게는 2-12　mm 길이를 갖는 분쇄 유리) 형태로 사용된다.
플랫 유리 섬유, 즉, 비-원형 단면적을 갖는 유리 섬유의 경우, 2.5, 바람직하게는 2.5 내지 6, 특히 3 내지 5 범위의, 주 단면축에 수직인 부 단면축에 대한 상기 주 단면축의 치수비를 갖는 것들이 이용된다. 이들 소위 플랫 유리 섬유는 계란형, 타원형, 단일 또는 다수의 넥킹(necking)을 갖는 타원형(소위 코쿤(cocoon) 섬유), 다각형, 직사각형 또는 거의 직사각형인 단면적을 가진다. 사용되는 플랫 유리 섬유의 추가의 바람직한 특징화 특징은, 주 단면축의 길이가 바람직하게는 6 내지 40　μm, 특히 15 내지 30　μm의 범위이고, 부 단면축의 길이가 3 내지 20　μm, 특히 4 내지 10　μm 범위라는 것이다. 동시에, 플랫 유리 섬유는 매우 높은 패킹(packing) 밀도를 가지며, 이는 유리의 단면적이, 가능한 한 정밀하게 유리 섬유 단면 주변으로 가상의(imaginary) 직사각형을 적어도 70%, 바람직하게는 적어도 80%, 특히 바람직하게는 적어도 85%의 정도(extent)까지 채운다는 것을 의미한다.
본 발명의 몰딩 조성물을 강화하기 위해, 원형 단면을 갖는 유리 섬유와 비-원형 단면을 갖는 유리 섬유의 혼합물을 사용하는 것이 가능하며, 이러한 경우, 플랫 유리 섬유의 분율이 바람직하게는 주를 이루며, 즉, 섬유의 전체 질량의 50 중량% 초과를 이룬다.
바람직하게는 구성성분 (B)는 하기로 이루어진 군으로부터 선택된다: E-유리 섬유(이들은 ASTM D578-00에 따라, 52-62% 실리콘 디옥사이드, 12-16% 알루미늄 옥사이드, 16-25% 칼슘 옥사이드, 0-10% 붕사(borax), 0-5% 마그네슘 옥사이드, 0-2% 알칼리 금속 옥사이드, 0-1.5% 티타늄 디옥사이드 및 0-0.3% 철(iron) 옥사이드로 구성되며; 바람직하게는 이들은 2.58±0.04　g/cm3의 밀도, 70-75　GPa의 인장 탄성률, 3000-3500　MPa의 인장 강도 및 4.5-4.8%의 파단 신율(elongation at break)을 가짐), A-유리 섬유(63-72% 실리콘 디옥사이드, 6-10% 칼슘 옥사이드, 14-16% 소듐 및 포타슘 옥사이드, 0-6% 알루미늄 옥사이드, 0-6% 붕소 옥사이드, 0-4% 마그네슘 옥사이드), C-유리 섬유(64-68% 실리콘 디옥사이드, 11-15% 칼슘 옥사이드, 7-10% 소듐 및 포타슘 옥사이드, 3-5% 알루미늄 옥사이드, 4-6% 붕소 옥사이드, 2-4% 마그네슘 옥사이드), D-유리 섬유(72-75% 실리콘 디옥사이드, 0-1% 칼슘 옥사이드, 0-4% 소듐 및 포타슘 옥사이드, 0-1% 알루미늄 옥사이드, 21-24% 붕소 옥사이드), 현무암(ba염) 섬유(근사 조성(approximate composition)을 갖는 미네랄 섬유: 52% SiO2, 17% Al2O3, 9% CaO, 5% MgO, 5% Na2O, 5% 철 옥사이드 및 다른 금속 옥사이드), AR-유리 섬유(55-75% 실리콘 디옥사이드, 1-10% 칼슘 옥사이드, 11-21% 소듐 및 포타슘 옥사이드, 0-5% 알루미늄 옥사이드, 0-8% 붕소 옥사이드, 0-12% 티타늄 디옥사이드, 1-18% 지르코늄 옥사이드, 0-5% 철 옥사이드) 및 또한 이들의 혼합물.
구성성분 (B)의 하나의 바람직한 구현예는 3원(ternary) 실리콘 디옥사이드-알루미늄 옥사이드-마그네슘 옥사이드 시스템 또는 4원 실리콘 디옥사이드-알루미늄 옥사이드-마그네슘 옥사이드-칼슘 옥사이드 시스템을 기반으로 하는 고-강도 유리 섬유이며, 여기서, 실리콘 디옥사이드, 알루미늄 옥사이드 및 마그네슘 옥사이드의 양의 합계는 전체 유리 조성물을 기준으로, 적어도 78　중량%, 바람직하게는 적어도 87%, 보다 바람직하게는 적어도 92%이다.
바람직하게는 예를 들어, 58-70　중량% 실리콘 디옥사이드 (SiO2), 15-30　중량% 알루미늄 옥사이드 (Al2O3), 5-15　중량% 마그네슘 옥사이드 (MgO), 0-10　중량% 칼슘 옥사이드 (CaO) 및 0-2　중량% 추가의 옥사이드, 예컨대 지르코늄 디옥사이드 (ZrO2), 붕소 옥사이드 (B2O3), 티타늄 디옥사이드 (TiO2) 또는 리튬 옥사이드 (Li2O)의 조성이 구체적으로 이용된다. 또 다른 구현예에서, 고-강도 유리 섬유는 60-67　중량% 실리콘 디옥사이드 (SiO2), 20-28　중량% 알루미늄 옥사이드 (Al2O3), 7-12　중량% 마그네슘 옥사이드 (MgO), 0-9　중량% 칼슘 옥사이드 (CaO) 및 또한 0-1.5　중량% 추가의 옥사이드, 예를 들어, 지르코늄 디옥사이드 (ZrO2), 붕소 옥사이드 (B2O3), 티타늄 디옥사이드 (TiO2), 리튬 옥사이드 (Li2O)의 조성을 갖는다.
특히, 고-강도 유리 섬유는 하기 조성을 갖는 것이 바람직하다: 62-66　중량% 실리콘 디옥사이드 (SiO2), 22-27　중량% 알루미늄 옥사이드 (Al2O3), 8-12　중량% 마그네슘 옥사이드 (MgO), 0-5　중량% 칼슘 옥사이드 (CaO), 0-1　중량% 추가의 옥사이드, 예를 들어, 지르코늄 디옥사이드 (ZrO2), 붕소 옥사이드 (B2O3), 티타늄 디옥사이드 (TiO2), 리튬 옥사이드 (Li2O).
고-강도 유리 섬유는 3700　MPa 이상, 바람직하게는 적어도 3800 또는 4000　MPa의 인장 강도, 적어도 4.8%, 바람직하게는 적어도 4.9 또는 5.0%의 파단 신율, 및 75　GPa 초과, 바람직하게는 78 또는 80　GPa 초과의 인장 탄성률을 가지며, 이때, 이들 유리 특성은 10　μm의 직경 및 12.7　mm의 길이를 갖는 개별 섬유(프린스틴(prinstine) 단일 필라멘트) 상에서 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 결정된다. 구성성분 (B1)의 이들 고-강도 유리 섬유의 구체적인 예는 Owens Corning의 995 크기의 S-유리 섬유, Nittobo의 T-유리 섬유, 3B의 HiPertex, Sinoma Jinjing Fiberglass의 HS4-유리 섬유, Vetrotex의 R-유리 섬유 및 AGY의 S-1-유리 섬유와 S-2-유리 섬유이다.
예를 들어 로빙 형태로 사용되는 유리 섬유(연속 필라멘트 섬유)는 바람직하게는 6 내지 20　μm, 바람직하게는 12 내지 18　μm의 직경(라운드 유리 섬유의 경우) 또는 부 단면축(플랫 유리 섬유의 경우)을 갖는 한편, 유리 섬유의 단편은 둥근형, 계란형, 타원형, 단일 또는 다수의 넥킹을 갖는 타원형, 다각형, 직사각형 또는 거의 직사각형일 수 있다. 단면축들의 비, 즉, 부 단면축에 대한 주 단면축의 비가 2.5 내지 5인 소위 플랫 유리 섬유가 특히 바람직하다. 연속 필라멘트 섬유는 상기 기재된 각종의 유리로부터 제조될 수 있으며, 이때, 각종의 고-강도 유리 및 E-유리를 기반으로 하는 연속 필라멘트 섬유가 바람직하다. 이들 연속 필라멘트 섬유는 연장된(elongate) 장섬유-강화 펠렛의 제조를 위한 기지의(known) 공정, 특히 풀트루전(pultrusion) 공정에 의해 본 발명의 폴리아미드 몰딩 조성물 내로 혼입되며, 여기서, 연속 필라멘트 섬유 가닥(로빙)은 중합체 용융물로 완전히 포화된 다음, 냉각되고 분쇄된다. 이렇게 해서 수득된 연장된 장섬유-강화 펠렛은 바람직하게는 3 내지 25　mm, 특히 4 내지 12　mm의 펠렛 길이를 가지며, 종래의 가공 방법(예를 들어 사출 몰딩, 압축 몰딩)에 의해 형상되는 파트로 추가로 가공될 수 있다.
비-원형 단면(플랫 섬유), 적어도 2.5의 부 단면축에 대한 주 단면축의 축방향 비, 및/또는 원형 또는 비-원형 단면 및 실리콘 디옥사이드, 알루미늄 옥사이드 및 마그네슘 옥사이드 구성성분을 실질적으로 기반으로 하는 유리 조성물을 갖는 고-강도 유리 섬유를 갖는 E-유리의 유리 섬유가 구성성분 (B)로서 바람직하며, 이때, 마그네슘 옥사이드(MgO)의 분율은 5-15　중량%이고 칼슘 옥사이드의 분율은 0 - 10　중량%이다.
플랫 E-유리 섬유의 형태에서, 구성성분 (B)의 유리 섬유는 바람직하게는 2.54 - 2.62　g/cm3의 밀도, 70 - 75　GPa의 인장 탄성률, 3000 - 3500　MPa의 인장 강도 및 4.5 - 4.8%의 파단 신율을 가지며, 기계적 특성은 23℃ 및 50%의 상대 습도에서 10　μm의 직경 및 12.7 mm의 길이를 갖는 개별 섬유 상에서 결정되었다.
원형 단면(라운드 섬유) 및 6 내지 10　μm 범위의 직경을 갖는 E-유리의 유리 섬유가 구성성분 (B)로서 특히 바람직하다.
본 발명의 유리 섬유는 열가소성물(thermoplastics), 특히 폴리아미드에 적합하고, 아미노실란 또는 에폭시실란 화합물을 기반으로 하는 접착 촉진제를 포함하는 크기로 제공되었을 수 있다.
폴리아미드 몰딩 조성물은 각각의 경우 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 바람직하게는 16.0 내지 33.0　중량%, 보다 바람직하게는 18.0 내지 32.0　중량%, 보다 바람직하게는 20.0 내지 30.0　중량%의 유리 플레이크(구성성분 (C))를 함유한다.
구성성분 (C)의 유리 플레이크의 입자 두께는 바람직하게는 0.4 내지 1.7　μm, 보다 바람직하게는 0.5 내지 1.6　μm, 특히 바람직하게는 0.5 내지 1.5　μm의 범위이다. 유리 플레이크의 입자 두께는 바람직하게는 평균 입자 두께를 의미한다. 이러한 평균 입자 두께는 주사 전자 현미경에 의한 적어도 100개의 개별 유리 플레이크 상에서의 두께의 결정으로부터의 산술 평균으로서 수득된다. 입자 두께의 변동 스프레드(fluctuation spread)에 관하여, 적어도 50　중량%, 특히 적어도 70　중량%의 유리 플레이크가, 평균 입자 두께의 1/2(0.5 × 평균 입자 두께)로부터 평균 입자 두께의 1.5배(1.5 × 평균 입자 두께)까지의 입자 두께 범위 내에 함유된다면 추가로 바람직하다. 이에, 0.3 내지 2.0　μm, 보다 바람직하게는 0.4 내지 1.7　μm, 보다 바람직하게는 0.5 내지 1.6　μm, 특히 바람직하게는 0.5 내지 1.5　μm 범위의 평균 입자 두께를 갖는 구성성분 (C)의 유리 플레이크가 바람직하다.
유리 플레이크는 넓은 입자 크기 분포 및 높은 형상비(aspect ratio)(입자 두께에 대한 평균 입자 직경의 비)를 갖는 불규칙한 형태의 얇고, 투명한 소판(platelet)-형상의 유리 조각이다. 하나의 유형의 유리 플레이크 내에서 입자 두께의 변화는 미미하다. 개별 유리 입자는 20 - 300, 30 - 300 또는 15 - 600　μm의 평균 입자 직경(D50)과 함께 10 내지 2000, 또는 10 내지 4000　μm의 통상적인 입자 크기를 가진다. 이것과 상기에서 이미 기재된 치수는 몰딩 조성물 내의 출발 물질 및/또는 유리 플레이크를 기반으로 하는 것으로 이해되어야 한다. 부식 제어 또는 강화 플라스틱을 위해 페인트 또는 코팅에서 주로 사용되는 종래의 유리 플레이크는 3 내지 7　μm의 두께를 가진다. 유리 플레이크는 예를 들어 유리 버블을 비산(shatter)시키거나 액체 유리 용융물을 원심분리기에서 분해하고 후속해서 리본-유사 유리 조각을 분쇄함으로써 제조된다. 이들 유리 플레이크는 이들의 입자 크기 분포, 평균 입자 직경 및 유리 입자의 두께를 기반으로 특징화된다. 더욱이, 유리 플레이크는 상이한 각종의 유리, 예를 들어 E-유리, S-유리, ECR-유리 및 C-유리로부터 제조될 수 있다. 두꺼운 유리 플레이크의 전형적인 대표의 일례는 NGF Europe의 Microglas REF-160　A로서, 이의 입자 크기 분포는 하기와 같다: 10%의 유리 입자는 300 - 1700　μm의 직경을 가지며, 65%는 45 - 300　μm 범위의 직경을 갖고, 25%는 45　μm 미만의 입자 직경을 가진다. 여기서 두께는 5　μm이다. 사용되는 유리의 유형은 E-유리이다. 유리 플레이크는 중합체 매트릭스로의 부착을 개선하기 위해 다양한 크기로, 예컨대 아미노실란 또는 에폭시실란으로 표면-코팅될 수 있다.
본 발명에서 사용되는 유리 플레이크는 바람직하게는 상기 언급된 평균 입자 직경 및 입자 크기 분포를 대략적으로 갖는 한편, 더 큰 형상비와 따라서 훨씬 더 낮은 입자 두께를 갖는다. 본 발명의 유리 플레이크의 두께는 단지 0.3 내지 2.0　μm이다. 이들 매우 얇은 유리 플레이크는 현재 미용 및 비히클용 효과 색소 코팅에서 독점적으로 사용된다. 이러한 종류의 매우 얇은 유리 플레이크의 예는 한편으로는 Nippon Sheet Glass Co. (JP)의 160　μm의 평균 입자 직경(d50), 0.7　μm의 두께 및 유리 입자 중 20%는 2000-1400　μm 범위, 60%는 150-1400　μm 범위 및 20%는 150　μm 미만인 입자 크기 분포, 및 3-아미노프로필트리에톡시실란의 코팅을 갖는 E-유리 유형 MEG160FY-M03이고, 다른 한편으로는 Glass Flake Ltd.의 160　μm의 평균 입자 직경, 유리 입자 중 80%는 150-1700　μm 범위 및 20%는 150　μm 미만인 입자 크기 분포, 1.0 내지 1.3　μm의 입자 두께 및 3-아미노프로필트리에톡시실란의 코팅을 갖는 E-유리 플레이크 유형 GF100E-A이다. Glass Flake Ltd.의 120　μm의 평균 입자 직경, 유리 입자 중 10%는 300 - 1000　μm 범위, 65%는 50 - 300　μm 및 25%는 50　μm 미만인 입자 크기 분포, 1.0 내지 1.3　μm의 입자 두께 및 3-아미노프로필트리에톡시실란의 코팅을 갖는 ECR-유리 플레이크 유형 GF100MECR-A가 또한 적합하다.
유리 플레이크가 E-유리, S-유리, C-유리 또는 ECR-유리로 구성되는 것이 본원에서 바람직하고; E-유리의 유리 플레이크가 특히 바람직하다.
유리 플레이크는 이들 플레이크가 분쇄되거나(ground), 미분화되거나(micronize) 또는 비분쇄되는(unground)지의 여부에 따라 입자 크기가 상이할 수 있다. 20 내지 300　μm, 보다 바람직하게는 50 내지 200　μm, 특히 바람직하게는 80 내지 170　μm의 평균 입자 직경(D50)이 바람직하다. 유리 플레이크에 대해 언급된 평균 입자 직경은 사용되는 원료(구성성분 (C)) 및/또는 완성된 몰딩 조성물을 기반으로 하고, 레이저 회절 입자 크기 분석에 의해 결정되었다.
사용되는 유리 플레이크는 바람직하게는, 아미노실란, 비닐실란, 에폭시실란 또는 아크릴로실란을 기반으로 한 코팅을 가지며; 아미노실란을 이용한 표면 코팅이 특히 바람직하다. 실란의 양은 유리 플레이크의 양을 기준으로, 바람직하게는 0.1 내지 1.0　중량%, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.9　중량%이다.
폴리아미드 몰딩 조성물은 또한, 0.1 내지 2.0 중량% 분율의, 다른 구성분 (B), (C) 및 (E)와 상이한 열 안정화제를 구성성분 (D)의 형태로 포함한다. 구성성분 (D)는 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 바람직하게는 0.2-2.0　중량%, 특히 바람직하게는 0.2 - 1.8 범위 또는 0.3-1.5　중량% 범위의 분율로 존재한다.
이러한 구성성분 (D)은 하나의 바람직한 구현예에 따르면, 하기의 군으로부터 선택될 수 있다:
· 1가 또는 2가 구리의 화합물, 특히 1가 또는 2가 구리와 무기 또는 유기 산 또는 모노하이드릭(monodydric) 또는 디하이드릭(dihydric) 페놀의 염, 1가 또는 2가 구리의 옥사이드, 또는 구리 염과 암모니아, 아민, 아미드, 락탐, 시아나이드 또는 포스핀의 착화합물, 바람직하게는 하이드로할릭산(hydrohalic acid), 하이드로시안산의 Cu(I) 또는 Cu(II) 염 또는 지방족 카르복실산의 구리 염, 매우 바람직하게는 1가 구리 화합물 CuCl, CuBr, CuI, CuCN 및 Cu2O, 및 또한 2가 구리 화합물 CuCl2, CuSO4, CuO, 구리(II)아세테이트 또는 구리(II)스테아레이트, 또는 이들 화합물의 혼합물로서, 여기서, 이들 구리 화합물은 그 자체로 사용되거나 바람직하게는 농축물의 형태로 사용된다. 본원에서 농축물은 중합체, 바람직하게는 구성성분 (A)와 동일하거나 실질적으로 동일한 화학적 성질을 갖는 중합체를 지칭하며, 이러한 농축물은 구리 염 또는 구리 화합물을 고농도로 포함한다. 특히 바람직하게는, 구리 화합물은 알칼리 금속 할라이드, 예컨대 NaI, KI, NaBr, KBr를 포함한 추가의 금속 할라이드와 조합되어 사용되며, 여기서, 구리에 대한 금속 할라이드의 몰비는 0.5 내지 20, 바람직하게는 1 내지 10, 보다 바람직하게는 2 내지 7인, 화합물;
· 2차 방향족 아민을 기반으로 한 안정화제;
· 입체 장해(sterically hindered) 페놀을 기반으로 한 안정화제;
· 포스파이트 및 포스포나이트; 및 또한
· 상기 안정화제들의 혼합물.
따라서, 바람직하게는, 해당 화합물은 1가 또는 2가 구리의 화합물이며, 그 예는 1가 또는 2가 구리와 무기 또는 유기 산 또는 모노하이드릭 또는 디하이드릭 페놀과의 염, 1가 또는 2가 구리의 옥사이드, 또는 구리 염과 암모니아, 아민, 아미드, 락탐, 시아나이드 또는 포스핀의 착화합물, 바람직하게는 하이드로할릭산, 하이드로시안산의 Cu(I) 또는 Cu(II) 염, 또는 지방족 카르복실산의 구리 염이다. 1가 구리 화합물 CuCl, CuBr, CuI, CuCN 및 Cu2O, 및 또한 2가 구리 화합물 CuCl2, CuSO4, CuO, 구리(II)아세테이트 또는 구리(II)스테아레이트가 특히 바람직하다.
구리 화합물은 그 자체로 사용되거나 또는 농축물의 형태로 사용될 수 있다. 이러한 맥락에서 농축물은 중합체이며, 바람직하게는 구성성분 (A)와 동일한 화학적 성질의 중합체이며, 이러한 중합체는 구리 염을 고농도로 포함한다. 구리 화합물은 유리하게는, 다른 금속 할라이드, 특히 알칼리 금속 할라이드, 예컨대 NaI, KI, NaBr, KBr와 조합되어 사용되며, 여기서, 구리에 대한 금속 할라이드의 몰비는 0.5 내지 20, 바람직하게는 1 내지 10, 보다 바람직하게는 2 내지 7이다. 몰딩 조성물을 기준으로, 0.1 내지 0.7　중량%, 특히 0.2 내지 0.5　중량%의 총 농도를 갖는 CuI와 KI의 조합을 사용하는 것이 바람직하다.
마찬가지로, 2차 방향족 아민을 기반으로 하는 안정화제가 가능하며, 이 경우, 이들 안정화제는 바람직하게는 0.2 내지 2 중량%, 바람직하게는 0.2 내지 1.5　중량%의 양으로 존재한다.
또한, 입체 장해 페놀을 기반으로 한 안정화제가 가능하고, 이 경우, 이들 안정화제는 바람직하게는 0.1 내지 1.5, 보다 바람직하게는 0.2 내지 1.0　중량%의 양으로 존재한다. 또한, 포스파이트 및 포스포나이트가 가능하다.
마찬가지로, 상기 언급된 열 안정화제들의 혼합물이 가능하다.
본 발명에 사용될 수 있고 2차 방향족 아민을 기반으로 하는 안정화제의 특히 바람직한 예는 페닐렌디아민과 아세톤의 부가물(Naugard A), 페닐렌디아민과 리놀렌의 부가물, Naugard 445, N,N'-디나프틸-p-페닐렌디아민, N-페닐-N'-사이클로헥실-p-페닐렌디아민, 또는 이들 중 2 이상의 혼합물이다.
본 발명에 사용될 수 있고 입체 장해 페놀을 기반으로 하는 안정화제의 바람직한 예는 N,N'-헥사메틸렌-비스-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온아미드, 글리콜 비스-(3,3-비스-(4'-하이드록시-3'-tert-부틸페닐)부타노에이트), 2,1'-티오에틸비스-(3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트), 4,4'-부틸리덴-비스-(3-메틸-6-tert-부틸페놀), 트리에틸렌 글리콜 3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트 또는 이들 안정화제 중 2 이상의 혼합물이다.
바람직한 포스파이트 및 포스포나이트는 트리페닐 포스파이트, 디페닐 알킬 포스파이트, 페닐 디알킬 포스파이트, 트리스(노닐페닐) 포스파이트, 트리라우릴 포스파이트, 트리옥타데실 포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 디이소데실 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 디이소데실옥시 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4,6-트리스-(tert-부틸페닐)) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스테아릴 소르비톨 트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐) 4,4'-비페닐렌 디포스포나이트, 6-이소옥틸옥시-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12H-디벤조-[d,g]-1,3,2-디옥사포스포신, 6-플루오로-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12-메틸-디벤조[d,g]-1,3,2-디옥사포스포신, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐) 메틸 포스파이트 및 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐) 에틸 포스파이트이다. 트리스[2-tert-부틸-4-티오(2'-메틸-4'-하이드록시-5'-tert-부틸)페닐-5-메틸]페닐 포스파이트 및 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트(Hostanox® PAR24: 스위스 바젤 소재의 Clariant의 상품)가 특히 바람직하다.
열 안정화제의 바람직한 구현예는 Irgatec NC　66(BASF로부터 입수 가능함)과 CuI 및 KI를 기반으로 한 구리 안정화의 조합이다. CuI와 KI만 기반으로 하는 열 안정화가 특히 바람직하다.
유기 열 안정화제 및/또는 구리 또는 구리 화합물의 사용과는 별도로, 주기율표의 VB, VIB, VIIB 및/또는 VIIIB 족으로부터의 추가의 전이 금속 또는 추가의 전이 금속 화합물의 사용은 바람직하게는 배제된다.
추가의 바람직한 구현예에 따르면, 구성성분 (D)의 열 안정화제는 페놀계 열 안정화제, 포스파이트계 열 안정화제, 아민계 열 안정화제 또는 이들의 혼합물 또는 조합의 군으로부터 선택되고, 구성성분 (D)는 특히 바람직하게는 하기의 군으로부터 선택된다: 트리에틸렌 글리콜 비스(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스(3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트), N,N'-헥사메틸렌비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온아미드], 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트 또는 이들의 혼합물.
바람직한 유기 안정화제는 페놀 화합물 및/또는 포스파이트 화합물, 예를 들어, Irganox 245, Irganox 1010, Irganox 1098, Hostanox PAR　24 또는 Irgafos 168이다. 구성성분 (D)로서 특히 바람직한 것은, 7:3의 비의 Irganox 1010(CAS 6683-19-8, 페놀성 항산화제)과 Anox 20(CAS 6683-19-8, 페놀성 항산화제)의 혼합물 10 중량부와 Hostanox PAR24(CAS: 31570-04-4, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트) 2 중량부의 혼합물이고, 이때, 농도는 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로 0.3 내지 1.5 중량%이다.
폴리아미드 몰딩 조성물은 선택적으로, 다른 구성분 (A) 내지 (D)와 상이한 추가의 보조제 및/또는 첨가제를 구성성분 (E)의 형태로 바람직하게는 4 중량% 이하의 분율로 포함한다.
하나의 바람직한 구현예에 따르면, 구성성분 (E)는 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 0-4.0　중량%, 보다 바람직하게는 0 - 3.0　중량%, 특히 바람직하게는 0-2.0 중량% 범위 또는 0.1 - 2.0　중량% 범위의 분율로 존재한다.
구성성분 (E)는 바람직하게는 하기의 군으로부터 선택된다: 결정 가속화제 또는 지연제, 유동 보조제, 윤활제, 이형제, 색소, 염료, 타간트(taggant), 가공 보조제, 정전기 방지제, 카본 블랙, 그래파이트, 탄소 나노튜브, 중합 공정으로부터의 잔여물, 예컨대 촉매, 염 및 이의 유도체. 바람직하게는 구성성분 (E)는 폴리아미드, 특히 반결정질, 반방향족, 지방족, 미세결정질 또는 비정질 폴리아미드가 없고, 충격 변형제가 없다.
상기에서 이미 설명된 바와 같이, 제안된 폴리아미드 몰딩 조성물은 특히, 바람직하게는 사출 몰딩 또는 압출에 의해 형상화된 물품으로 가공 시, 특히 자동차 및 전기/전자 부문에 적용하는 데 적합한 것을 특징으로 한다.
상응하게는, 본 발명은 또한, 상기 기재된 바와 같은 폴리아미드 몰딩 조성로부터, 바람직하게는 사출 몰딩 또는 압출에 의해 제조되거나 상기 기재된 바와 같은 폴리아미드 몰딩 조성물의 적어도 영역 또는 코팅을 갖는 형상화된 물품에 관한 것이다.
본 발명의 열가소성 몰딩 조성물, 및 이러한 조성물로부터 제조되는 형상화된 물품 각각은, 건조 상태와 조건화된 상태 둘 모두에서 양호한 기계적 특성 및 양호한 표면 특성이 주목할 만하다. 형상화된 물품은 충분한 강성 및 강도, 그리고 이와 동시에 양호한 내충격성 및 습한 상태를 포함하여 양호한 표면 품질을 갖는다. 해당되는 형상화된 물품은 바람직하게는, 양호한 표면 품질이 중요한 물품이다. 보다 특히, 형상화된 물품은 페이싱 파트(facing part) 및/또는 시각적 하우징, 커버 또는 프레임으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 이들 형상화된 물품은 복수의 방식으로, 예를 들어 사출 몰딩 또는 사출-압축 몰딩에 의해, 또는 압출에 의해 제조될 수 있다. 또한, 형상화된 물품의 추가의 기계 가공(machining), 예를 들어 밀링, 드릴링, 그라인딩, 레이저 마킹, 레이저 웰딩 또는 레이저 컷팅이 가능하다.
본 발명의 폴리아미드 몰딩 조성물은 형상화된 물품, 특히 전기 또는 전자 부품의 파트, 하우징 또는 하우징 구성요소, 바람직하게는 휴대용 전자 장치, 패널 또는 커버의 하우징 또는 하우징 파트, 가전 제품, 가전 기계, 안경테, 안경 주변기기, 선글라스, 카메라, 장거리 비전 안경, 장식 물품, 통신 및 가전 제품용 장치 및 기구, 자동차 부품 및 기타 운송 수단 부문의 내부 및 외부 부품, 전자, 가구, 스포츠, 기계 공학, 위생 및 보건, 의약, 에너지 및 추진 기술 부문에서 바람직하게는 운송 또는 기계적 기능을 갖는 내부 및 외부 부품, 특히 바람직하게는 휴대폰, 스마트폰, 오거나이저(organizer), 랩탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 라디오, 카메라, 시계, 계산기, 센서 하우징, 측정 장치, 음악 또는 비디오 재생 장치, 내비게이션 장치, GPS 장치, 전자 액자, 외장 하드 드라이브 및 기타 전자 저장 매체의 제조에 사용된다.
추가의 구현예는 종속항에 나타나 있다.
바람직한 구현예의 설명
본 발명의 바람직한 구현예는 예시의 역할만 하고 임의의 제한을 두려는 것으로 해석되어서는 안되는 실시예를 참조로 하기에 기재된다.
몰딩 조성물 및 시험 표본의 제조:
하기 표 1 및 2에서와 같은 구성을 갖는 몰딩 조성물을 Werner u. Pfleiderer의 ZSK25 트윈-스크류 압출기 상에서 제조하였다. 다양한 폴리아미드 펠렛을 안정화제 및 첨가제와 함께 혼합하고, 흡수(intake) 구역 내로 계량(meter)하였다. 충전제(유리 섬유, 운모, 카올린, 칼슘 카르보네이트, 중공(hollow) 유리 비드, 및 유리 플레이크)를 다이 전의 사이드 공급기 3개 배럴 유닛을 통해 중합체 용융물 내로 계량하였다. 배럴 온도를 290℃까지(PA-4 및 PA-5의 경우: 320℃까지) 상승하는 프로파일로서 설정하였다. 화합을 15　kg/h의 처리량으로 200 rpm에서 수행하였다. 압출된 가닥을 수조(water bath)에서 냉각시킨 후 펠렛화하고, 생성된 펠렛을 100℃에서 24시간 동안 건조하였다.
시험 표본을 Arburg Allrounder 320-210-750 사출-성형 유닛 상에서 제조하였으며, 이때, 실린더 온도를 275℃ 내지 280℃(PA-4 및 PA-5의 경우: 310℃ 이하)로 설정하고, 설정된 스크류 속도는 250 rpm이었다. 몰드(mould) 온도는 100℃(PA-4 및 PA-5의 경우: 130℃)이었다.
특성의 측정:
하기 표준에 따라 그리고 하기 시험 표본 상에서 측정을 수행하였다:
사출 성형 후 건조 상태의 시험 표본을 건조 분위기에서, 즉, 실리카 겔에 걸쳐 실온에서 적어도 48시간 동안 저장하였다.
광택 측정용 시험 표본을 제외한 조건화된 시험 표본을 72℃ 및 62% 상대 습도에서 14일 동안 DIN　EN　ISO　1110:1998에 따라 저장하였다.
열 거동, 용융점(Tm), 융합 엔탈피(△Hm) 및 유리 전이 온도(Tg)를 ISO 표준 11357-1, 11357-2 및 11357-3(2013-04)에 따라 펠렛 상에서 결정하였다. 시차 주사 열량계(DSC)를 20　K/분의 가열 속도로 수행하였다.
상대 점도(ηrel)를 20℃의 온도에서 100 ml의 m-크레졸에 용해된 0.5 g 중합체의 용액 상에서 DIN　EN　ISO　307 (2013-08)에 따라 결정하였다. 시료를 펠렛 형태로 사용하였다.
인장 탄성률, 파괴 응력 및 파단 신율을, 23℃ 온도에서 건조 상태 및 조건화된 상태에서 ISO 인장 막대(bar), 표준 ISO/CD 3167 (2014-11), 유형 A1, 170 × 20/10 × 4　mm 상에서 1　mm/min의 인발 속도(pulling speed)(인장 탄성률) 또는 5　mm/min의 인발 속도(파괴 응력, 파단 신율)로 ISO　527 (2012-06)에 따라 결정하였다.
샤르피(Charpy) 내충격성을, 23℃에서 건조 상태 및 조건화된 상태에서 표준 ISO/CD 3167 (2003)에 따라 제조된 ISO 시험 막대, 유형 B1(매스(mass) 80 × 10 × 4　mm) 상에서 ISO　179/2*eU (1997, *　2 = instrumented)에 따라 결정하였다.
광택을, 60°의 각도 및 23℃의 온도에서 Minolta Multi Gloss 268 장비를 사용하여 60×60×2　mm의 치수를 갖는 플레이트 상에서 ISO　2813 (2015-02)에 따라 결정하였다. 광택값을 무차원(dimensionless) 광택 단위(GU; gloss unit)로 보고한다. 건조 상태의 시험 표본을, 실온에서 건조 환경에서, 즉, 실리카 겔에 걸쳐 48시간 동안 사출 성형한 후 저장하였다. 조건화를 위해, 상기 플레이트를 85℃ 및 85%의 상대 습도에서 120시간 동안 저장하였다.
표 1: 본 발명의 실시예
구성성분 단위 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8
PA-1 중량% 37.1 37.1 37.1 33.3 40.8 32.3
PA-2 중량% 12.3 12.3 12.3 11.1 13.6 12.3
PA-3 중량% 49.4
PA-4 중량% 37.1
PA-5 중량% 12.3
PA-6 중량% 5.0
유리 섬유 유형 A 중량% 25.0 25.0
유리 섬유 유형 B 중량% 25.0 20.0 25.0 25.0 25.0 25.0
플레이크 유형 A 중량% 25.0 25.0 30.0 30.0 20.0 25.0 25.0 25.0
안정화제 중량% 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.4
인장 탄성률
(건조)		 MPa 15 900 16 000 15 700 17 200 15 300 15 900 15 400 15 500
인장 탄성률
(조건화됨)		 MPa 14 900 15 100 14 700 16 400 14 300 15 700 15 540 15 200
파괴 응력
(건조)		 MPa 220 233 207 236 195 212 209 237
파괴 응력
(조건화됨)		 MPa 186 195 178 201 178 188 205 205
파단 신율
(건조)		 % 2.5 3.0 3.1 2.8 3.3 2.2 2.0 2.8
파단 신율
(조건화됨)		 % 2.4 2.9 3.0 2.8 3.2 2.0 2.0 2.8
내충격성
(건조)		 kJ/m2 74 85 78 78 82 70 65 86
내충격성
(조건화됨)		 kJ/m2 71 74 73 73 77 65 63 80
광택 60°
(건조)		 81 79 80 82 74 91 86 85
광택 60°
(조건화됨,
85℃, 85% rh)		 82 77 82 83 74 80 93 84
표 2: 비교예
구성성분 단위 VB1 VB2 VB3 VB4 VB5 VB6 VB7 VB8 VB9
PA-1 중량% 37.1 37.1 37.1 37.1 37.1 37.1 31.4
PA-2 중량% 12.3 12.3 12.3 12.3 12.3 12.3 12.3 12.0
PA-3 중량% 49.4
PA-4 중량% 37.1
유리 섬유 유형 A 중량% 50.0
유리 섬유 유형 B 중량% 20.0 20.0 25.0 50.0 50.0 25 18.0
운모 중량% 25.0
카올린 중량% 30.0
칼슘 카르보네이트 중량% 30.0
유리 비드 중량% 50.0
플레이크 유형 B 중량% 25 28.0
IMP 중량% 10.0
안정화제 중량% 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6
인장 탄성률
(건조)		 MPa 11 000 10 700 6 200 13 100 16 800 17 000 16 900 15 200 10 100
인장 탄성률
(조건화됨)		 MPa 9 800 9 700 5 400 11 700 15 700 17 100 15 800 14 200 9 600
파괴 응력
(건조)		 MPa 154 166 85 166 235 222 227 201 103
파괴 응력
(조건화됨)		 MPa 125 131 61 133 215 213 166 170 89
파단 신율
(건조)		 % 2.3 2.4 7.9 1.9 2.4 1.8 2.4 2.5 2.2
파단 신율
(조건화됨)		 % 2.2 2.3 8.0 1.9 2.7 1.8 3.1 2.3 2.5
내충격성
(건조)		 kJ/m2 41 44 21 44 78 62 55 40 38
내충격성
(조건화됨)		 kJ/m2 33 38 20 40 75 60 48 34 39
광택 60°
(건조)		 78 80 78 78 63 91 66 70 12
광택 60°
(조건화됨,
85℃, 85% rh)		 65 64 70 77 7 5 50 56 8
표 3: 사용되는 구성성분 및 원료
명칭 설명 제조업체
PA-1
(유형 A1)		 폴리아미드 66, 상대 점도: 1.84, 용융점: 262℃, 반결정질 Radici (IT)
PA-2
(유형 A3)		 반방향족 코폴리아미드 6I/6T (67:33), 상대 점도: 1.52, 유리 전이 온도: 125℃, 비정질 EMS-CHEMIE (CH)
PA-3
(유형 A2)		 반방향족 코폴리아미드 PA66/6I/6T (70/20/10), 상대 점도: 1.65, 용융점: 234℃, 반결정질 EMS-CHEMIE (CH)
PA-4
(유형 A2)		 반방향족 코폴리아미드 PA10T/6T (85:15), 상대 점도: 1.72, 용융점: 295℃, 반결정질 EMS-CHEMIE (CH)
PA-5
(유형 A2)		 반방향족 코폴리아미드 PA6T/BacT/66/Bac6 (68.5/23.5/6/2), 상대 점도: 1.62, 용융점: 320℃, 반결정질 EMS-CHEMIE (CH)
PA-6
(유형 A3)		 반방향족 코폴리아미드 6I/6T/612/MACMI/ MACMT/MACM12 (20/20/24/11/11/14), 상대 점도: 1.73, 유리 전이 온도: 140℃, 비정질 EMS-CHEMIE (CH)
유리 섬유 유형 A 플랫 단면을 갖는 유리 섬유 CSG3PA-820; 28　μm 및 7　μm에서 단면축, 단면축에서의 형상비 = 4; 길이: 3　mm Nittobo (JP)
유리 섬유 유형 B 라운드 단면을 갖는 E-유리 섬유 ECT301HP, 직경 10　μm, 길이: 4.5　mm Chongqing Polycomp Int. Corp. (CN)
운모 Muscovite 운모 SFG70, 밀도: 2.85 g/cm3; 평균 직경: 7　μm (d98), 형상비: 30:1 Aspanger Bergbau und 미네랄werke (AT)
카올린 Kaolin Translink 445, d10 = 0.998　μm, d50 = 3.353　μm, d90 = 11.875　μm, Malvern 마스터사이저를 이용하여 광 산란에 의해 결정됨. BASF (DE)
칼슘 카르보네이트 Millicarb, 직경: 3　μm (d50), 밀도: 2.6-2.8 g/cm3 Omya (CH)
유리 비드 E-유리 비드 3000E CP-03, 직경: 30-50　μm Potters Industries (US)
안정화제 7:3 비의 Irganox 1010(CAS 6683-19-8, BASF의 페놀성 항산화제)과 Anox 20(CAS 6683-19-8, Addivant의 페놀성 항산화제)의 혼합물 10 중량부 및 Hostanox PAR24(CAS: 31570-04-4, 트리스(2,4-디tert-부틸페닐) 포스파이트) 2 중량부 BASF (DE)Clariant (DE)
유리 플레이크 유형 A E-유리 플레이크 MEG160FY-M03, 입자 직경 (d50): 160　μm, 입자 두께: 0.7　μm, 아미노실란 사이징(sizing) Nippon Sheet Glass Co. (JP)
유리 플레이크 유형 B E-유리 플레이크 Ref 160 A, 입자 직경 (d50): 160　μm, 입자 두께: 5　μm, 아미노실란 사이징 NGF Europe (GB)
충격 변형제 (IMP) Fusabond N493, 말레산 무수물이 그래프팅된 에텐-옥텐 공중합체 DuPont (US)
결과의 고찰:
본 발명에 따른 조성물을 갖는 실시예 B1 내지 B8은 일관적으로 양호한 기계적 특성을 보여주며, 이때 건조 상태와 조건화된 상태 사이에서 약간의 차이는 있다(인장 탄성률, 파괴 응력, 파단 신율, 내충격성). 양호한 특성은 또한, 특히 광택에서 나타나며, 이는 다시 말해 건조 상태 또는 조건화된 상태에 대체로 독립적이다. 이들 특성은 상이한 유리 섬유 함량에 대해, 그리고 라운드 단면을 갖는 유리 섬유(유형 B) 및 플랫 단면을 갖는 유리 섬유(유형 A)에 대해 문서화된다. 플랫 유리 섬유는 특히 광택의 측면에서 더 양호한 특성을 나타낸다. 이들 특성은 또한, 실시예에서 상이한 폴리아미드 매트릭스 조성물에 대해 문서화되며, 이때, 조성물에 따라 약간 상이한 특성이 또한 수득되고; 조건화된 상태에서 특히 양호한 광택 값은 비정질 6I/6T와 10T/6T의 혼합물(B7)에 대해 수득되고, 건조 상태에서 특히 양호한 광택 값은 66/6I/6T(B6)를 제외한 매트릭스에 대해 수득된다. 추가로, 이들 특성은 상이한 유리 플레이크 함량에 대해 문서화되고: 더 높은 비율의 유리 플레이크는 인장 탄성률 및 파괴 응력 및 또한 광택을 증가시키는 데 사용될 수 있고; 파단 신율 및 내충격성은 단지 유지될 수 있다(B2를 B4와 비교하고, B1을 B5와 비교함).
VB1 내지 VB4는 구성성분 (C) 또는 (B) 및 (C)에 대한 대안적인 충전제를 사용한다. VB1 및 VB2를 사용하는 경우, 본질적으로 조성물, 예컨대 B3의 조성물로부터 출발하여, 유리 플레이크는 각각 카올린 및 칼슘 카르보네이트에 의해 실질적으로 동일한 비율로 대체된다. 그 결과는 일관적으로 더 불량한 기계적 특성이고, 조건화된 상태에서 광택은 마찬가지로 저하된다. 실시예 B3으로부터 출발하는 실시예 VB3의 경우, 유리 섬유 및 유리 플레이크는 유리 비드에 의해 대체된다. 이는 더 불량한 기계적 특성 및 더 불량한 광택을 초래한다. B2로부터 출발하는 VB4의 경우, 유리 플레이크는 운모에 의해 대체되고, 여기서 마찬가지로 생성된 기계적 특성은 일관적으로 더 불량하고, 생성된 광택은 더 불량하다. B3으로부터 출발하는 VB5의 경우, 유리 플레이크는 유리 섬유에 의해 대체된다. 그 결과는 인장 탄성률 및 파괴 응력에 대한 더 양호한 값, 파단 신율에 대한 더 불량한 값, 및 내충격성에 대한 유사한 값이다. 특히 조건화된, 특히 광택은 매우 불량하다. 비교예 VB6을 B7 - 라운드 유리 섬유와 비교하고, B7의 유리 플레이크를 플랫 유리 섬유에 의해 대체하고, 그 결과는 다시 인장 탄성률 및 파괴 응력에 대한 더 양호한 값, 파단 신율에 대한 더 불량한 값, 및 내충격성에 대한 유사한 값이다. 광택은 건조 상태에서는 양호한 한편, 조건화된 상태에서는 허용 불가능하다. 따라서, 이들 모든 비교예 VB1 내지 VB4에서, 실시예 B1 내지 B5와 비교하여, 유의하게 더 낮은 강성(인장 탄성률), 강도(파괴 응력) 및 내충격성이 존재하는 한편, 광택은 특히 건조 상태에서는, 일부 경우 조건화된 값에서 유의한 하락에도 불구하고, 전적으로 만족할 만할 수 있다. 사용되는 충전제가 독점적으로 유리 섬유인 VB5 내지 VB7은 양호한 기계적 특성으로 주목할 만하고, 이때, 이들 경우에 파단 신율만 더 낮다. 대조적으로, 표본이 조건화되는 경우, 광택 값에서 급격한 변화가 있다.
VB8 및 VB9에서, 유리 섬유 외에도, 5　μm의 입자 두께를 갖는 본 발명이 아닌 유리 플레이크가 사용된다. B2와 VB8의 비교에서, 기계적 특성, 특히 내충격성은 일관적으로 더 불량하다는 것이 명백하게 된다. 또한, 조건화 후 광택에서 두드러진 하락이 존재한다. 여기서, 본 발명의 얇은 유리 플레이크의 긍정적인 영향은 명백해진다. VB9에서 충격 변형제의 추가의 사용 시, 내충격성을 포함한 기계적 특성에서 급격한 감소가 존재한다. 이러한 사용의 경우, 광택 또한 허용 불가능한 수준까지 하락한다.

Claims (15)

  1. 폴리아미드 몰딩(moulding) 조성물로서,
    상기 폴리아미드 몰딩 조성물은 하기의 구성성분:
    (A) 28.0 내지 64.9 중량%의 하나 이상의 폴리아미드,
    (B) 15.0 내지 40.0 중량%의 유리 섬유,
    (C) 15.0 내지 35.0 중량%의 0.3 내지 2.0 μm 범위의 입자 두께를 갖는 유리 플레이크,
    (D) 0.1 내지 2.0 중량%의 열 안정화제,
    (E) 0 내지 5.0 중량%의 첨가제
    로 구성되되,
    단, 구성성분 (B)와 구성성분 (C)의 합계는 상기 구성성분 (A) 내지 구성성분 (E)의 합계를 기준으로, 35.0 내지 65.0 중량%의 범위이고,
    구성성분 (A) 내지 (E)의 합계는 100 중량%인, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 구성성분 (A)의 분율(fraction)은 각각의 경우 상기 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 34.0 내지 59.8　중량% 범위, 바람직하게는 38.2 내지 57.8 중량% 범위, 또는 41.5 내지 54.7 중량% 범위인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 구성성분 (A)는 반결정질(semicrystalline) 지방족 폴리아미드 (A1), 반결정질 반방향족(semiaromatic) 폴리아미드 (A2), 및 비정질 및/또는 미세결정질(microcrystalline) 폴리아미드 (A3) 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되며, 여기서, 바람직하게는 구성성분 (A)는 하나 이상의 반결정질 폴리아미드 (A1, A2)와 하나 이상의 비정질 또는 미세결정질 폴리아미드 (A3)의 혼합물이며, 보다 바람직하게는 상기 구성성분 (A) 내 반결정질 폴리아미드 (A1, A2)의 분율은 각각의 경우 상기 구성성분 (A) 전체를 기준으로, 30.0 내지 98.0　중량% 범위, 보다 바람직하게는 40.0 내지 95.0　중량% 범위, 매우 바람직하게는 50.0 내지 90.0　중량% 범위이며; 및/또는
    상기 구성성분 (A)는 반결정질 지방족 폴리아미드 (A1) 또는 반결정질 반방향족 폴리아미드 (A2) 또는 이들의 혼합물로 구성되며, 바람직하게는 1.60 내지 2.30 범위의 상대 점도를 갖는, 바람직하게는 PA 66, PA 610, PA 612, PA 10T/6T, PA 66/6I/6T, PA 6T/66/BacT/Bac6, PA 6T/610/BacT/Bac10, PA 6T/612/BacT/Bac12, PA 6T/BacT/6I/BacI 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성성분 (A)는 하기 혼합물들 중 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물:
    (A1) 50 내지 90 중량%의 반결정질 지방족 폴리아미드 66
    (A3) 10 내지 50 중량%의 비정질 반방향족 폴리아미드 6I/6T로서, 상기 비정질 반방향족 폴리아미드 6I/6T는 55 내지 85 몰%의 헥사메틸렌이소프탈아미드 단위 및 15 내지 45 몰%의 헥사메틸렌테레프탈아미드 단위를 가지며,
    여기서, (A1) 및 (A3)의 분율은 폴리아미드 혼합물 (A)의 100 중량%를 이루는 혼합물;
    또는
    (A1) 50 내지 90 중량%의 반결정질 지방족 폴리아미드 66
    (A2) 10 내지 50 중량%의 반결정질 반방향족 폴리아미드 6T/66/BacT/Bac6, 6T/6I/BacT/BacI 또는 6T/66/6I/BacT/Bac6/BacI로서, 여기서, 디아민 구성성분은 65 내지 85 몰분율의 1,6-헥산디아민 및 15 내지 35 몰분율의 비스(아미노메틸)사이클로헥산, 특히 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥산으로부터 선택되고, 디카르복실산 구성성분은 64 내지 100 몰분율의 테레프탈산, 0 내지 18 몰분율의 이소프탈산 및 0 내지 18 몰분율의 6 내지 18개의 탄소를 갖는 하나 이상의 지방족 디카르복실산으로 구성되고, 상기 디아민 구성성분 및 상기 디카르복실산 구성성분의 각각의 합계는 100 몰분율이며,
    여기서 (A1) 및 (A2)의 분율은 폴리아미드 혼합물 (A)의 100 중량%를 이루는 혼합물;
    또는
    (A2) 50 내지 90 중량%의 반결정질 반방향족 폴리아미드 10T/6T
    (A3) 10 내지 50 중량%의 비정질 반방향족 폴리아미드 6I/6T로서, 상기 비정질 반방향족 폴리아미드 6I/6T는 55 내지 85 몰%의 헥사메틸렌이소프탈아미드 단위 및 15 내지 45 몰%의 헥사메틸렌테레프탈아미드 단위를 가지며,
    여기서 (A2) 및 (A3)의 분율은 폴리아미드 혼합물 (A)의 100 중량%를 이루는 혼합물;
    또는
    (A1) 50 내지 90 중량%의 반결정질 지방족 폴리아미드 66
    (A2) 8 내지 30 중량%의 반결정질 반방향족 폴리아미드 PA6T/BacT/66/Bac6, 6T/BacT/6I/BacI 또는 6T/BacT/6I/BacI/66/Bac6로서, 여기서, 디아민 구성성분은 65 내지 85 몰분율의 1,6-헥산디아민 및 15 내지 35 몰분율의 비스(아미노메틸)사이클로 헥산, 특히 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥산으로부터 선택되고, 디카르복실산 구성성분은 64 내지 100 몰분율의 테레프탈산, 0 내지 18 몰분율의 이소프탈산 및 0 내지 18 몰분율의 6 내지 18개의 탄소를 갖는 하나 이상의 지방족 디카르복실산으로 구성되고, 상기 디아민 구성성분 및 디카르복실산 구성성분의 각각의 합계는 100 몰분율이며,
    (A3) 2 내지 20 중량%의 비정질 폴리아미드 6I/6T/612/MACMI/MACMT/MACM12로서, 여기서, 조성물은 바람직하게는 각각 18 내지 30 몰%의 6I 및 6T 단위, 12 내지 26 몰%의 612 단위, 각각 6 내지 16 몰%의 MACM12, MACMI 및 MACMT 단위를 포함하고, 모든 PA 단위의 합계는 100 몰%를 이루며,
    여기서 (A1), (A2) 및 (A3)의 분율은 폴리아미드 혼합물 (A)의 100 중량%를 이루는 혼합물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성성분 (B)의 분율은 각각의 경우 상기 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 17.0 내지 35.0　중량% 범위, 바람직하게는 18.0 내지 32.0 중량% 범위, 또는 20.0 내지 30.0 중량% 범위인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성성분 (B)의 유리 섬유는 E-유리 섬유 또는 S-유리 섬유이며; 및/또는
    상기 구성성분 (B)는 특히 바람직하게는 5 내지 20　μm 범위, 5 내지 13　μm 범위 또는 6 내지 10　μm 범위의 직경을 갖는 원형 단면을 갖는 유리 섬유로 이루어지며, 및/또는
    상기 구성성분 (B)의 유리 섬유는 비-원형 단면을 갖는 섬유이고, 주(principal) 단면축에 수직인 부(secondary) 단면축에 대한 상기 주 단면축의 치수비는 바람직하게는 2.5 초과, 특히 바람직하게는 2.5 내지 6, 또는 3 내지 5의 범위인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성성분 (C)의 분율은 각각의 경우 상기 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 16.0 내지 33.0　중량% 범위, 바람직하게는 18.0 내지 32.0 중량% 범위, 또는 20.0 내지 30.0　중량% 범위인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성성분 (C)의 평균 입자 직경(d50)은 20 내지 300　μm 범위, 보다 바람직하게는 50 내지 200　μm 범위, 또는 특히 바람직하게는 80 내지 170　μm 범위이며; 및/또는
    상기 구성성분 (C)의 입자 두께는 0.4 내지 1.7 범위, 특히 바람직하게는 0.5 내지 1.5　μm 범위인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성성분 (B) 및 구성성분 (C)의 합계는 상기 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 40.0 내지 60.0　중량% 범위, 바람직하게는 42.0 내지 57.0　중량% 범위, 또는 45.0 내지 55.0　중량% 범위인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성성분 (D)의 분율은 각각의 경우 상기 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 0.2 내지 2.0　중량% 범위, 바람직하게는 0.2 내지 1.8 중량% 범위, 또는 0.3 내지 1.5　중량% 범위인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성성분 (D)는 유기 안정화제를 포함하고, 바람직하게는 Cu 옥사이드 또는 Cu 염이 없으며; 및/또는
    상기 구성성분 (D)는 하기의 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물:
    1가 또는 2가 구리의 화합물, 특히 1가 또는 2가 구리와 무기 또는 유기 산 또는 모노하이드릭(monodydric) 또는 디하이드릭(dihydric) 페놀의 염, 1가 또는 2가 구리의 옥사이드, 또는 구리 염과 암모니아, 아민, 아미드, 락탐, 시아나이드 또는 포스핀의 착화합물, 바람직하게는 하이드로할릭산(hydrohalic acid), 하이드로시안산의 Cu(I) 또는 Cu(II) 염 또는 지방족 카르복실산의 구리 염, 매우 바람직하게는 1가 구리 화합물 CuCl, CuBr, CuI, CuCN 및 Cu2O, 및 2가 구리 화합물 CuCl2, CuSO4, CuO, 구리(II)아세테이트 또는 구리(II)스테아레이트, 또는 이들 화합물의 혼합물로서, 여기서, 이들 구리 화합물은 그 자체로 사용되거나 바람직하게는 농축물의 형태로 사용되고, 농축물은 중합체, 바람직하게는 구성성분 (A)와 동일하거나 실질적으로 동일한 화학적 성질을 갖는 중합체를 지칭하며, 상기 농축물은 구리 염을 고농도로 포함하고, 특히 바람직하게는 상기 구리 화합물은 알칼리 금속 할라이드, 예컨대 NaI, KI, NaBr, KBr를 포함한 추가의 금속 할라이드와 조합되어 사용되며, 구리에 대한 금속 할라이드의 몰비는 0.5 내지 20, 바람직하게는 1 내지 10, 보다 바람직하게는 2 내지 7인, 화합물;
    2차 방향족 아민을 기반으로 한 안정화제;
    입체 장해(sterically hindered) 페놀을 기반으로 한 안정화제;
    포스파이트 및 포스포나이트; 및
    상기 안정화제들의 혼합물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성성분 (E)는 상기 구성성분 (A) 내지 (E)의 합계를 기준으로, 0 내지 4.0　중량% 범위, 바람직하게는 0 내지 3.0　중량% 범위, 특히 바람직하게는 0 내지 2.0 중량% 범위, 또는 0.1 내지 2.0　중량% 범위의 분율로 존재하는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성성분 (E)는 하기의 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 조성물: 결정 가속화제 또는 지연제, 유동 보조제, 윤활제, 이형제, 색소, 염료, 타간트(taggant), 가공 보조제, 정전기 방지제, 카본 블랙, 그래파이트, 탄소 나노튜브, 중합 공정으로부터의 잔여물, 예컨대 촉매, 염 및 이의 유도체.
  14. 형상화된(shaped) 물품으로서,
    상기 형상화된 물품은 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 몰딩 조성물로 제조되거나, 또는 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 몰딩 조성물로 제조된 하나 이상의 영역 또는 코팅을 포함하고, 바람직하게는 사출 성형, 압출 또는 취입 성형에 의해 제조되며,
    상기 물품은 바람직하게는 페이싱 파트(facing part) 및/또는 시각적 하우징, 커버 또는 프레임, 특히 전기 또는 전자 부품의 파트, 하우징 또는 하우징 구성요소, 바람직하게는 휴대용 전자 장치, 패널 또는 커버의 하우징 또는 하우징 파트, 가전 제품, 가전 기계, 안경테, 안경 주변기기, 선글라스, 카메라, 장거리 비전 안경, 장식 물품, 통신 및 가전 제품용 장치 및 기구, 자동차 부품 및 기타 운송 수단 부문의 내부 및 외부 부품, 전자, 가구, 스포츠, 기계 공학, 위생 및 보건, 의약, 에너지 및 추진 기술 부문에서 바람직하게는 운송 또는 기계적 기능을 갖는 내부 및 외부 부품, 특히 바람직하게는 휴대폰, 스마트폰, 오거나이저(organizer), 랩탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 라디오, 카메라, 시계, 계산기, 센서 하우징, 측정 장치, 음악 및/또는 비디오 재생 장치, 내비게이션 장치, GPS 장치, 전자 액자, 외장 하드 드라이브 및 기타 전자 저장 매체의 제조 분야에서의 형상화된 물품인 것을 특징으로 하는, 형상화된 물품.
  15. 제14항에 따른 형상화된 물품을 제조하기 위한 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 몰딩 조성물의 용도, 또는 제14항에 따른 형상화된 물품을 제조하는 방법으로서,
    제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 몰딩 조성물은 용융된 상태로 도입되고, 형상화된 파트(part)는 상기 몰딩 조성물로부터 압출 공정, 사출 성형 공정 또는 취입 성형 공정에서 형성되는 것을 특징으로 하는, 용도 또는 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102690844B1 (ko) * 2021-11-26 2024-08-05 (주)창맥 재생 폴리아미드 수지 조성물, 이를 포함하는 성형품 및 이의 제조방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022553748A (ja) 2019-10-24 2022-12-26 インヴィスタ テキスタイルズ（ユー．ケー．）リミテッド ポリアミド組成物及び同組成物から作製される物品
CN116323758A (zh) * 2020-10-20 2023-06-23 尤尼吉可株式会社 聚酰胺树脂组合物及由其构成的成型体、车载照相机用部件
KR20240067093A (ko) * 2021-10-07 2024-05-16 솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘.엘.씨. 정전기 소산성 폴리아미드 조성물 및 이를 포함하는 물품
WO2024166844A1 (ja) * 2023-02-08 2024-08-15 三井化学株式会社 インサート成形用ポリアミド樹脂組成物、金属樹脂複合体およびその製造方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3499955A (en) 1963-12-09 1970-03-10 Owens Corning Fiberglass Corp Reinforced moldable composition and process of producing the same
JPH03269056A (ja) 1990-03-20 1991-11-29 Mitsubishi Kasei Corp ポリアミド樹脂組成物
JPH05279567A (ja) 1992-04-03 1993-10-26 Teijin Ltd 樹脂組成物及びそれからなる自動車用アンダーフード部品
JP3181697B2 (ja) 1992-07-20 2001-07-03 旭化成株式会社 結晶性ポリアミド及びその組成物
WO1994022942A1 (en) 1993-03-29 1994-10-13 E.I. Du Pont De Nemours And Company Polyamide resin composition
JP3405583B2 (ja) 1994-01-26 2003-05-12 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ポリアミド樹脂組成物およびその成形品
DE19821719C2 (de) 1998-05-14 2001-07-19 Inventa Ag Polyamidformmassen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
US7179855B2 (en) * 1998-05-14 2007-02-20 Ems - Chemie Ag Polyamide molding compositions containing prepolymeric polyamides, a method for the preparation thereof and the use thereof
JP4487154B2 (ja) 1998-09-17 2010-06-23 東洋紡績株式会社 ポリアミド樹脂組成物
JP2004107536A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Toray Ind Inc 耐候性に優れたポリアミド樹脂組成物
JP2004155927A (ja) 2002-11-07 2004-06-03 Asahi Kasei Chemicals Corp 低耐候変色性ポリアミド樹脂組成物
US20080119603A1 (en) 2006-11-22 2008-05-22 Georgios Topoulos Mobile telephone housing comprising polyamide resin composition
EP2060607B2 (de) 2007-11-16 2019-11-27 Ems-Patent Ag Gefüllte Polyamidformmassen
JP2011132550A (ja) 2011-04-07 2011-07-07 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品
CA2781741C (en) 2011-04-12 2013-08-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resin-type composite material and method of producing same
JP5340513B1 (ja) 2012-03-23 2013-11-13 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
EP2924067A1 (de) * 2014-03-26 2015-09-30 LANXESS Deutschland GmbH Polyamidzusammensetzungen
EP2930212B1 (de) * 2014-04-08 2019-04-10 Ems-Patent Ag Elektrisch leitfähige Polyamid-Formmassen
EP2933295B1 (de) 2014-04-15 2016-07-06 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung
TW201600538A (zh) * 2014-05-14 2016-01-01 英威達技術有限公司 非晶形高性能聚醯胺
DE202014008607U1 (de) * 2014-10-31 2014-11-24 Lanxess Deutschland Gmbh Polyamidzusammensetzungen
WO2016128067A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Ems-Patent Ag Polyamide moulding composition and moulded article made from this moulding composition
EP3444112B1 (de) * 2017-08-18 2020-12-23 Ems-Chemie Ag Verstärkte polyamid-formmassen mit geringem haze und formkörper daraus
EP3670605B1 (en) 2017-10-03 2022-06-01 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Thermoplastic resin composition, resin molded article, method for manufacturing plated resin molded article, and method for manufacturing portable electronic device component
CN109929243A (zh) 2018-12-29 2019-06-25 郭艳辉 一种低吸水率的耐热聚酰胺增强材料及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102690844B1 (ko) * 2021-11-26 2024-08-05 (주)창맥 재생 폴리아미드 수지 조성물, 이를 포함하는 성형품 및 이의 제조방법

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Publication number Publication date
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