KR102198628B1 - 폴리아미드 몰딩 컴파운드 및 그의 용도 - Google Patents

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Abstract

특히 LDS에 사용하기 위한, 개선된 기계적 특성 및 개선된 표면 특성을 가지는 열가소성, 내화성 플라스틱 몰딩 재료가 기재된다. 상기 열가소성 몰딩 컴파운드는 (A) (A1) 50 - 90 wt%의 부분 방향족, 부분 결정성 폴리아미드 또는 그러한 폴리아미드들의 혼합물, (A2) 5- 50 wt%의 폴리페닐렌 에테르 또는 그러한 폴리페닐렌 에테르들의 혼합물, (A3) 0 - 40 wt%의 부분 결정성, 지방족 폴리아미드 또는 그러한 폴리아미드들의 혼합물 - 여기서 (A1) - (A3)의 합은 성분 (A) 100 wt%임; (B) 유리 섬유 15 - 60 wt%; (C) LDS 첨가제 또는 LDS 첨가제들의 혼합물 0.1 - 10 wt% - 하나 이상의 LDS 첨가제는 전적으로 또는 부분적으로 구리 및/또는 주석의 무기 화합물을 포함함; (D) (C) 이외의 입상 충전제 0 - 40 wt%; (E) 추가적인 상이한 첨가제들 0 - 5 wt%을 포함하고, (A) - (E)의 합은 100 wt%이다.

Description

폴리아미드 몰딩 컴파운드 및 그의 용도{POLYAMIDE MOLDING COMPOUND AND USE THEREOF}
본 발명은 개선된 기계적 특성 및 고 광택도를 가지는 폴리아미드 몰딩 조성물에 관한 것이다. 폴리아미드 외에, 상기 몰딩 조성물은 폴리페닐렌 에테르 및 유리 섬유 및 LDS 첨가제를 포함한다. 이들로부터 제조되는 몰딩은 리플로우 솔더링가능하고, 부분 조사 후 표적-금속화될 수 있다. 본 발명의 몰딩 조성물은 특히 사출 성형된 인터커넥트 장치의 제조에 사용된다.
열가소성 수지로부터 제조되는 인터커넥트 장치는 기존의 장치에 비하여 개선된 설계 자유도, 효과적인 환경 적합성 및 최종 제품의 제조 공정과 관련되는 합리화 가능성의 이점을 가진다. 하나의 사출 몰딩 내 전기적 및 기계적 기능들의 통합은 어셈블리의 소형화를 가져올 수 있다. 또한, 전적으로 새로운 기능들이 실현될 수 있고, 거의 모든 원하는 형태가 설계될 수 있다.
EP-1-A 274 288은 레이저를 이용하여, 표준 사출 성형 공정에 의하여 제조되고 특정 물리적 특성들을 가지는, 예를 들어 시딩가능한 PBT를 기재로 하는, 몰딩을 구성하는, 첨가식 레이저 구조화 기술 (레이저 직접 구조화, LDS)를 개시한다. 이러한 기술을 통하여, 후에 전도 트랙을 가질 플라스틱 표면 상에 영역이 금속 원자로 부분적으로 시딩되고, 이어서 그 후에 금속층이 화학적으로 환원성인 금속화 배스 내에서 성장한다. 상기 금속 시드는 상기 캐리어 물질 내 초미분된 형태로 존재하는 금속 화합물의 분해에 의하여 발생된다. 상기 플라스틱의 미조사된 영역은 상기 금속화 배스 내에서 변하지 않는다.
WO-A-2013/076314는 직접 레이저 구조화가능하고, 주석 및 소정 군으로부터의 추가적인 금속을 기재로 하는 LDS 첨가제로서 혼합 금속 산화물을 포함하는 열가소성 몰딩 조성물을 기재하며, 상기 문헌은 폴리카보네이트 또는 폴리카보네이트/ABS 블렌드의 비-강화 몰딩 조성물을 사용하여, 이러한 몰딩 조성물이 고 백색도를 가지며 산화 안티몬의 분율을 증가시킴으로써 금속화가 개선될 수 있음을 입증한다.
WO-A-2012/056416은 비-강화 및 비-난연 폴리카보네이트/ABS 블렌드에 있어서, 이산화티탄의 첨가는 사용되는 LDS 첨가제의 유형과 무관하게 우수한 백색도를 가지는 몰딩 조성물을 제공할 수 있음을 기재한다.
WO-A-2009/141800은 세라믹 충전제로 LDS 구조화를 위한 열가소성 몰딩 조성물을 개시한다.
이에 근거하여, 본 발명의 목적은 MID (몰드형 인터커넥트 소자) 기술에 적합한 열가소성 폴리아미드 몰딩 조성물, 보다 구체적으로 유리 섬유뿐 아니라 LDS 첨가제를 또한 포함하고, 우수한 기계적 특성, 특히 고강성, 높은 인장 강도 및 우수한 충격 인성 및 고 광택도를 가지고 블리스터 없이 신뢰할 수 있게 납땜가능한 몰딩 제조에 사용될 수 있는 조성물을 제공하는 것이다. 또한, 상기 몰딩은 레이저 조사 후 용이하게 금속화될 것이며, 전도체 트랙은 폴리머 기판 상에 효과적인 접착성을 나타낼 것이다.
이러한 인터커넥트 소자들의 열적 및 기계적 특성들 및 관련되는 사용 분야는 먼저 무엇보다 모(parent) 열가소성 몰딩 조성물에 의하여 결정된다. 폴리아미드가 현재 내부 및 외부에 대한 구조적 요소로서 광범위하게 사용되며, 이는 특히 상이한 기후 조건하에 그 우수한 (열)기계적 특성들에 실질적으로 기인한다.
강도 및 강성과 같은 기계적 특성의 개선이 특히 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 섬유 보강 재료의 첨가를 통하여 달성될 수 있다. 많은 경우에 있어서, 몰딩 조성물을 무기 안료로 착색하기 위해서든 특성에 대한 기타 특정 개질을 위해서든, 유리 섬유와 함께, 입상 충전제 또한 사용된다.
그러나, 일반적으로, 예를 들어 유리 섬유-강화 몰딩 조성물에 LDS 첨가제를 포함하는 입상 충전제의 첨가는 그 기계적 특성을 현저히 손상시키며 - 특히, 인장 강도, 파단 연신율 및 충격 인성이 정상적으로 상당히 감소된다. 또한, 표면 품질, 특히 광택도 또한 저하된다.
섬유상 및 입상 충전제의 조합에도 불구하고 달성되는, 본 발명의 몰딩 조성물의 특정 구성의 예기치 않은 결과는, 이러한 몰딩 조성물로부터 제조되는 몰딩이 다른 긍정적 특성들뿐 아니라, 우수한 기계적 특성 및 높은 표면 품질을 가지며, 리플로우 솔더링 작업시 신뢰성있게 납땜가능하다는 것이다.
본 발명은 구체적으로, 보다 구체적으로는 하기 성분을 포함하는, 청구항 1에 청구되는 바와 같은, 특히 고 강성, 인장 강도, 충격 인성 및 광택도를 가지는 폴리아미드 몰딩 조성물에 관한 것이다:
(A) (A1) 50 - 90 wt% 또는 55 - 90 wt%의 세미방향족, 반결정성 폴리아미드 또는 그러한 폴리아미드들의 혼합물,
(A2) 5- 50 wt% 또는 10 - 45 wt%의 폴리페닐렌 에테르 또는 그러한 폴리페닐렌 에테르들의 혼합물,
(A3) 0 - 40 wt%의 반결정성, 지방족 폴리아미드 또는 그러한 폴리아미드들의 혼합물,
(A1) - (A3)의 합은 성분 (A) 100 wt%임,
을 포함하는 열가소성 폴리머 혼합물 30 - 84.9 wt%;
(B) 유리 섬유 15 - 60 wt%;
(C) LDS 첨가제 또는 LDS 첨가제들의 혼합물 0.1 - 10 wt% - 하나 이상의 LDS 첨가제가 전적으로 또는 부분적으로 구리 및/또는 주석의 무기 화합물을 포함함;
(D) (C) 이외의 입상 충전제 0 - 40 wt%;
(E) 추가적인 상이한 첨가제들 0 - 5 wt%, 바람직하게는 0 - 2 wt%;
(A) - (E)의 합은 100 wt%임.
전형적으로, (A2) 및 (A3)의 합은 성분 (A)의 10 내지 50 wt%를 차지한다.
바람직하게는, 이 경우, (A) 영역에서 (A) - (E)의 합 내에 성분 (A)의 분율은 적합하게 37 - 80.5 wt%, 바람직하게는 49 - 79 wt% 범위이다.
성분 (B)의 분율은 바람직하게는, 각각의 경우 (A)-(E)의 합을 기준으로 하여, 18 - 55 wt%, 바람직하게는 20 - 45 또는 25 - 40 wt% 범위이다.
성분 (C)의 분율은 바람직하게는, 각각의 경우 (A)-(E)의 합을 기준으로 하여, 0.5 - 8 wt%, 바람직하게는 1 - 6 wt% 범위이다.
성분 (A1)은 바람직하게는, 90 내지 150℃, 바람직하게는 110 내지 140℃, 특히 115 내지 135℃ 범위의 유리 전이 온도를 가지는 반결정성, 세미방향족 폴리아미드를 포함한다. 상기 폴리아미드(A1)의 융점은 255 내지 330℃, 바람직하게는 270 내지 325℃, 특히 280 내지 320℃ 범위이다. 상기 성분(A1)의 반결정성, 세미방향족 폴리아미드는 ISO 11357에 따라 DSC에 의하여 결정되는 용융 엔탈피가 25- 80 J/g, 더 바람직하게는 30 - 70 J/g 범위이다.
바람직한 세미방향족, 반결정성 폴리아미드는 다음으로부터 제조된다:
a) 디카르복시산 총 양을 기준으로 하여, 30 내지 100 몰%, 특히 50 내지 100 몰%의 테레프탈산 및/또는 나프탈렌디카르복시산, 및 0 내지 70 몰%, 특히 0 내지 50 몰%의 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 하나 이상의 지방족 디카르복시산, 및/또는 0 내지 70 몰%, 특히 0 내지 50 몰%의 8 내지 20 탄소 원자를 가지는 하나 이상의 지환족 디카르복시산, 및/또는 0 내지 50 몰%의 이소프탈산,
b) 디아민 총 양을 기준으로 하여, 80 내지 100 몰%의 4 내지 18 탄소 원자, 바람직하게는 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 하나 이상의 지방족 디아민, 및 0 내지 20 몰%의 예를 들어 PACM, MACM, IPDA와 같은 바람직하게는 6 내지 20 탄소 원자를 가지는 하나 이상의 지환족 디아민, 및/또는 0 내지 20 몰%의 예를 들어 MXDA 및 PXDA와 같은 하나 이상의 아르지방족 디아민, 및
임의로
c) 각각 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 아미노카르복시산 및/또는 락탐.
바람직한 일 구현예에서, 상기 성분(A1)의 세미방향족 폴리아미드는 적어도 55 몰%, 특히 적어도 65 몰%의 테레프탈산 및 적어도 80 몰%, 바람직하게는 적어도 90몰%, 특히 적어도 95 몰%의 4 내지 18 탄소 원자, 바람직하게는 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 지방족 디아민, 및 임의로 추가적인 지방족, 지환족 및 방향족 디카르복시산 및 락탐 및/또는 아미노카르복시산의 기재로 형성된다. 테레프탈산 이외의, 사용가능한 추가적인 방향족 디카르복시산은 이소프탈산 및 나프탈렌디카르복시산이다. 테레프탈산 이외의 사용가능한 적합한 지방족 및 지환족 디카르복시산은 6 내지 36 탄소 원자를 가지며, 디카르복시산 총 양을 기준으로 하여 최대 70 몰%, 특히 50 몰%의 분율로 사용된다.
또한, 상기한 성분 (A1)의 세미방향족 폴리아미드의 방향족 디카르복시산은 다음 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다: 테레프탈산, 이소프탈산 및 이의 혼합물.
추가적인 바람직한 구현예에 따르면, 예를 들어, 테레프탈산 이외에 사용가능한 상기한 성분 (A1)의 세미방향족 폴리아미드의 지방족 디카르복시산은 아디프산, 수베르산, 아젤라익산, 세바스산, 운데칸디온산, 도데칸디온산, 브라실산, 테트라데칸디온산, 펜타데칸디온산, 헥사데칸디온산, 옥타데칸디온산, 및 다이머 지방산(C36)으로 구성되는 군으로부터 선택된다. 아디프산, 세바스산, 및 도데칸디온산이 특히 바람직하다. 테레프탈산 이외에 바람직하게는 사용되는 디카르복시산은 따라서: 이소프탈산, 아디프산, 세바스산, 및 도데칸디온산, 또는 이러한 디카르복시산의 혼합물이다. 디카르복시산으로서 테레프탈산만을 기재로 하는 폴리아미드(A1)이 특히 바람직하다.
추가적인 바람직한 구현예에 따르면, 상기한 성분 (A1)의 세미방향족 폴리아미드의 지방족 디아민은 1,4-부탄디아민, 1,5-펜탄디아민, 1,6-헥산디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 메틸-1,8-옥탄디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민, 또는 이러한 디아민들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되고, 1,6-헥산디아민, 1,10-데칸디아민, 1,12-도데칸디아민 또는 이러한 디아민들의 혼합물이 바람직하고, 1,6-헥산디아민 및 1,10-데칸디아민이 특히 바람직하다. 상기 지방족 디아민 외에, 지환족 및/또는 아르지방족 디아민을 디아민 총 양을 기준으로 하여 0 내지 20 몰%의 농도로 대체하는 것이 가능하다.
특히 바람직하게는, 폴리아미드 (A1)는 다음 성분들로부터 형성된다:
(A1_a): 디카르복시산: 존재하는 디카르복시산 총 양을 기준으로 하여, 50 - 100 몰%의 방향족 테레프탈산 및/또는 나프탈렌디카르복시산, 0 - 50 몰%의 바람직하게는 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 지방족 디카르복시산, 및/또는 바람직하게는 8 내지 20 탄소 원자를 가지는 지환족 디카르복시산, 및/또는 이소프탈산;
(A1_b): 디아민: 존재하는 디아민 총 양을 기준으로 하여, 80 - 100 몰%의 4 내지 18 탄소 원자, 바람직하게는 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 하나 이상의 지방족 디아민, 0 - 20 몰%의 예를 들어 PACM, MACM, IP-DA와 같은 바람직하게는 6 내지 20 탄소 원자를 가지는 지환족 디아민, 및/또는 예를 들어 MXDA 및 PXDA와 같은 아르지방족 디아민 - 상기 고-융점 폴리아미드 내 디카르복시산의 백분율 몰 양은 100%가 되고 디아민의 백분율 몰 양은 100%가 됨, 및
임의로
(A1-c): 바람직하게는 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 락탐, 및/또는 바람직하게는 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 아미노카르복시산을 포함하는, 아미노카르복시산 및/또는 락탐.
성분 (A1_a) 및 (A1_b)는 바람직하게는 주로 등몰로 사용되는 반면, (A1_c)의 농도는 각각의 경우 (A1_a) 내지 (A1_c)의 합을 기준으로 하여 바람직하게는 30 wt% 이하, 더 바람직하게는 20 wt% 이하, 특히 15 wt% 이하이다.
성분 (A1_a) 및 (A1_b)가 주로 등몰로 사용되는 것 이외에, 폴리아미드 생산 동안 몰 질량을 조절하거나 모노머 손실을 보충하기 위하여 디카르복시산 (A1_a) 또는 디아민 (A1_b)를 사용할 수 있으며, 이는 그 전체로서 성분 (A1_a) 또는 (A1_b)의 농도가 우위일 수 있음을 의미한다.
적합한 지환족 디카르복시산은 cis- 및/또는 trans-시클로헥산-1,4-디카르복시산 및/또는 cis- 및/또는 trans-시클로헥산-1,3-디카르복시산 (CHDA)이다. 상기 언급한 일반적으로 사용되는 지방족 디아민은 디아민 총 양을 기준으로 하여 20 몰% 이하, 바람직하게는 15 몰% 이하, 특히 10 몰% 이하의 소량의 기타 디아민들로 대체될 수 있다. 지환족 디아민으로서, 예를 들어, 시클로헥산디아민, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산(BAC), 이소포론디아민, 노르보르난디메틸아민, 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄(MACM)을 사용할 수 있다. 언급될 수 있는 아르지방족 디아민은 m-자일릴렌디아민(MXDA) 및 p-자일릴렌디아민(PXDA)을 포함한다.
상기한 디카르복시산 및 디아민 이외에, 폴리아미드-형성 성분 (성분 (A1_c))으로서 락탐 및/또는 아미노카르복시산을 또한 사용할 수 있다. 적합한 화합물들은 예를 들어, 카프로락탐 (CL), α,ω-아미노카프로산, α,ω-아미노노난산, aminocaproic acid운데칸산(AUA), 라우로락탐(LL), 및 aminocaproic acid도데칸산(ADA)이다. 성분 (A1_a) 및 (A1_b)와 함께 사용되는 아미노카르복시산 및/또는 락탐의 농도는 성분 (A1_a) 내지 (A1_c)의 합을 기준으로 하여 20 wt% 이하, 바람직하게는 15 wt% 이하, 더 바람직하게는 12 wt% 이하이다. 4, 6, 7, 8, 11 또는 12 C 원자를 가지는 락탐 및/또는 α,ω-아미노산이 특히 바람직하다. 이들은 락탐 피롤리딘-2-온 (4 C 원자), ε-카프로락탐 (6 C 원자), 에난톨락탐 (7 C 원자), 카프릴로락탐 (8 C 원자), 라우로락탐 (12 C 원자), 및 각각의 α,ω-아미노산 1,4-아미노부탄산, 1,6-아미노헥산산, 1,7-아미노헵탄산, 1,8-아미노옥탄산, 1,11-아미노운데칸산, 및 1,12-아미노도데칸산이다. 특히 바람직한 일 구현예에서, 성분 (A1)은 카프로락탐 또는 아미노카프로산을 함유하지 않거나, 아미노카르복시산 또는 락탐을 함유하지 않는다.
몰 질량, 상대 점도 및/또는 유동성 또는 MVR을 조절하기 위하여, 모노카르복시산 또는 모노아민 형태의 사슬 전달제의 배치 및/또는 선축합물 (후축합 전)을 혼합하는 것이 가능하다. 사슬 전달제로서 적합한 지방족, 지환족 또는 방향족 모노카르복시산 또는 모노아민은 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프로산, 라우르산, 스테아르산, 2-에틸헥산산, 시클로헥산산, 벤조산, 3-(3,5-디tert-부틸-4-히드록시페닐)피로피온산, 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조산, 3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피온산, 2-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질티오)아세트산, 3,3-비스(3-tert-부틸-4-히드록시페닐)부탄산, 부틸아민, 펜틸아민, 헥실아민, 3-에틸헥실아민, n-옥틸아민, n-도데실아민, n-테트라데실아민, n-헥사디셀아민, 스테아릴아민, 시클로헥실아민, 3-(시클로헥실아미노)-프로필아민, 메틸시클로헥실아민, 디메틸시클로헥실아민, 벤질아민, 2-페닐에틸아민, 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-아민, 1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-아민, 4-아미노-2,6-디-tert-부틸페놀 등이다. 상기 사슬 전달제는 개별적으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 사슬 전달제로서, 무수물, 이소시아네이트, 산 할라이드 또는 에스테르와 같은, 아미노기 또는 산 기와 반응할 수 있는 기타 단일작용성 화합물을 사용하는 것 또한 가능하다. 사슬 전달제가 사용되는 전형적인 양은 폴리머 g 당 10 내지 200 mmol이다.
상기 세미방향족 코폴리아미드 (A1)는 그 자체로서 공지된 방법에 의하여 제조될 수 있다. 적합한 방법은 다양한 곳에 기재되어 있으며, 특허 문헌에 논의된 다수의 가능한 방법들을 후술한다; 이하 명시된 문헌들의 개시 내용은 성분 (A1)의 폴리아미드의 제조 방법에 대하여 본원 명세서의 개시 내용에 명백히 포함된다: DE-A-195 13 940, EP-A-0　976　774, EP-A-0　129　195, EP-A-0　129　196, EP-A-0　299　444, US　4,831,106, US　4,607,073, DE-A-14　95　393 및 US　3,454,536.
본 발명의 폴리아미드 (A1)의 구체적인 대표예는 다음과 같다: PA 4T/4I, PA 4T/6I, PA 5T/5I, PA 6T/6, PA 6T/6I, PA 6T/6I/6, PA 6T/66, 6T/610, 6T/612, PA 6T/10T, PA 6T/10I, PA 9T, PA 10T, PA 12T, PA 10T/10I, PA10T/106, PA10T/610, PA10T/612, PA10T/66, PA10T/6, PA10T/1010, PA10T/1012, PA10T/12, PA10T/11, PA 6T/9T, PA 6T/12T, PA 6T/10T/6I, PA 6T/6I/6, PA 6T/6I/12, 및 이의 혼합물;
특히 바람직하게는, 성분 (A1)의 세미방향족 폴리아미드는 다음 군으로부터 선택된다: PA 6T/6I, PA 6T/10, PA 6T/10T/6I, 및 이의 혼합물. 바람직한 폴리아미드 (A1)은 6T 단위, 특히 적어도 10 wt%의 6T 단위들을 포함한다.
본 발명에 따르면, 따라서, 폴리아미드 (A1)로서 특히 다음의 부분 방향족 코폴리아미드가 바람직하다:
·55 내지 75 몰% 헥사메틸렌테레프탈아미드 단위 및 25 내지 45 몰% 헥사메틸렌이소프탈아미드 단위를 가지는 반결정성 폴리아미드 6T/6I;
·62 내지 73 몰% 헥사메틸렌테레프탈아미드 단위 및 25 내지 38 몰% 헥사메틸렌이소프탈아미드 단위를 가지는 반결정성 폴리아미드 6T/6I;
·70 몰% 헥사메틸렌테레프탈아미드 단위 및 30 몰% 헥사메틸렌이소프탈아미드 단위를 가지는 반결정성 폴리아미드 6T/6I;
·적어도 50 몰% 테레프탈산 및 최대 50 몰% 이소프탈산, 특히 100 몰% 테레프탈산으로부터, 및 헥사메틸렌디아민, 노난디아민, 메틸옥탄디아민, 및 데칸디아민의 군으로부터 선택되는 적어도 두 개의 디아민들의 혼합물로부터 제조되는 반결정성 폴리아미드;
·70-100 몰% 테레프탈산 및 0-30몰% 이소프탈산으로부터, 및 헥사메틸렌디아민 및 도데칸디아민의 혼합물로부터 제조되는 반결정성 폴리아미드;
·적어도 50 몰% 테레프탈산 및 최대 50 몰% 도데칸디온산으로부터, 및 헥사메틸렌디아민, 노난디아민, 메틸옥탄디아민, 및 데칸디아민의 군으로부터 선택되는 적어도 두 개의 디아민들의 혼합물로부터 제조되는 반결정성 폴리아미드;
·10 내지 60 몰%, 바람직하게는 10 내지 40 몰% 헥사메틸렌테레프탈아미드 (6T) 단위 및 40 내지 90 몰%, 바람직하게는 60 내지 90 몰% 데카메틸렌테레프탈아미드 (10T) 단위를 가지는 반결정성 폴리아미드 6T/10T;
·50 내지 90 몰%, 바람직하게는 50 내지 70 몰% 헥사메틸렌테레프탈아미드 (6T) 단위 및 5 내지 45 몰%, 바람직하게는 10 내지 30 몰% 헥사메틸렌이소프탈아미드(6I), 및 5 내지 45몰%, 바람직하게는 20 내지 40몰% 데카메틸렌테레프탈아미드 (10T) 단위를 가지는 반결정성 폴리아미드 6T/10T/6I;
·60 내지 85 몰% 헥사메틸렌테르파틀아미드 (6T) 및 15 내지 40 몰% 헥사메틸렌이소프탈아미드 (6I) 단위를 가지고, 5 내지 15 wt% 카프로락탐을 추가로 함유하는 반결정 폴리아미드 6T/6I/6.
상기 세미방향족, 반결정성 폴리아미드(A1)는 20℃에서 100 ml의 m-크레졸 내 0.5 g의 폴리머의 용액 상에서 DIN EN ISO 307에 따라 측정한 용액 점도 ηrel이 2.6 이하, 바람직하게는 2.3 이하, 특히 2.0 이하이다. 바람직한 폴리아미드(A1)는 1.45 내지 2.3, 특히 1.5 내지 2.0 또는 1.5 내지 1.8 범위의 용액 점도 ηrel를 가진다.
본 발명의 폴리아미드(A1)는 선축합물 및 후축합의 작업 순서를 통하여 전형적인 중축합 라인 상에서 제조될 수 있다. 중축합을 위하여, 상기한 사슬 전달제가 바람직하게는 점도 조절을 위하여 사용된다. 점도는 부가적으로 과량의 디아민 또는 디카르복시산의 사용을 통하여 조정될 수 있다.
본 발명에 따라 성분 (A2)로서 사용되는 폴리페닐렌 에테르는 그 자체로서 고려될 때 본래 공지되어 있으며, 예를 들어, 산화 커플링에 의하여 알킬기에 의하여 오르토-포지션에서 2치환된 페놀로부터 통상적인 방법에 의하여 제조될 수 있다 (미국 특허 제 3,661,848호, 제 3,378,505호, 제 3,306,874호, 제 3,306,875호 및 제 3,639,656호 참조). 2차 아민, 3차 아민, 할로겐 또는 이의 조합과 같은 기타 물질과 조합된 구리, 망간 또는 코발트와 같은 중금속을 기재로 하는 촉매가 제조를 위하여 통상 사용된다. 적합한 폴리페닐렌 에테르는 예를 들어, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에텔, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 또는 2,3,6-트리메틸페놀을 함유하는 것들과 같은 코폴리머, 및 상기 폴리페닐렌 에테르들의 혼합물이다.
2,3,6-트리메틸페놀 단위와 임의로 조합되는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르가 바람직하다. 상기 폴리페닐렌 에테르는 호모폴리머, 코폴리머, 그라프트 코폴리머, 블록 코폴리머 또는 이오노머 형태로 사용될 수 있다.
적합한 폴리페닐렌 에테르는 일반적으로 25℃에서 클로로포름 내 측정하여 0.1 내지 0.6 dl/g의 고유 점도를 가진다. 이는 3000 내지 40000의 분자량 Mn (수평균) 및 5000 내지 80000의 중량 평균 분자량 Mw에 상응한다. 저점도 폴리페닐렌 에테르와 고점도 폴리페닐렌 에테르의 조합을 사용할 수 있다. 상이한 점도를 가지는 두 폴리페닐렌 에테르의 비는 점도 및 목표로 하는 물리적 특성에 따른다. 본 발명에 따른 PPE 성분(A2)과 폴리아미드(A1) 및 임의로 폴리아미드(A3)의 혼합물은각각의 경우 성분 A 전체를 기준으로 하여 바람직하게는 10 내지 46 wt%, 더 바람직하게는 15 내지 45 또는 15 내지 40 wt%의 폴리페닐렌 에테르를 포함한다. 더 나은 상용성을 위하여, 성분 (A2)의 일부로서, 폴리페닐렌 에테르, 폴리아미드 또는 이들 모두와 상호작용하는 다작용성 화합물 형태의 상용화제를 사용할 수 있다. 이러한 유형의 상용화제로서 작용은 예를 들어, 말레산 무수물로 그라프팅된 폴리페닐렌 에테르일 수 있다. 상기 상호 작용은 화학적 (예를 들어, 그라프팅에 의해서) 및/또는 물리적 (예를 들어, 분산상의 표면 특성의 영향에 의하여)일 수 있다. 따라서, 성분(A2)는 폴리페닐렌 에테르 단독, 반응성기로 그라프팅되거나 제공되고 성분(A1)과 상용성을 위하여 개질된 폴리페닐렌 에테르 단독, 특히 말레산 무수물로 그라프팅된 폴리페닐렌 에테르 단독, 또는 폴리페닐렌 에테르와 폴리페닐렌 에테르-g-말레산 무수물의 혼합물을 포함한다.
성분(A1)과 상용성을 위하여 개질된 성분(A2)의 폴리페닐렌 에테르는 카르보닐, 카르복실, 카르복시산, 산 무수물, 산 아미드, 산 이미드, 카르복시산 에스테르, 카르복실레이트, 아미노, 히드록실, 에폭시, 옥사졸린, 우레탄, 우레아, 락탐 또는 할로벤질기를 함유한다. 성분(A2)로서 사용되는 상기 개질된 PPE는 바람직하게는, 예를 들어, EP0654505A1에 기재된 바와 같이, 비개질된 PPE를 라디칼 개시제와 함께 α,β-불포화 디카르보닐 화합물, 아미드 또는 락탐기를 함유하고 중합가능한 이중 결합을 가지는 모노머로 개질함으로써 제조된다.
성분(A2)는 바람직하게는 주쇄 폴리머의 불포화 디카르복시산 무수물, 불포화 디카르복시산 또는 불포화 모노알킬 디카르복실레이트와 열적 또는 라디칼 반응에 의하여, 폴리아미드에 효과적인 부착에 충분한 농도로 도입되는, 산 무수물 기를 가지는 구성 성분들을 가지며, 이를 위하여 다음 군으로부터 선택되는 화합물들이 바람직하게는 사용된다: 말레산, 말레산 무수물, 모노부틸 말레이트, 푸마르산, 아코니트산 및/또는 이타콘산 무수물.
바람직하게는, 0.05 내지 5.0 wt%의 불포화 무수물이 (A2) 및/또는 (A3)의 구성 성분으로서 충격 성분 상에 그라프팅되거나, 불포화 디카르복시산 무수물 또는 그 전구체가 추가적인 불포화 모노머와 함께 그라프팅된다. 일반적으로, 그라프팅 정도는 바람직하게는 0.1 내지 3.0%, 특히 바람직하게는 0.1 내지 1.5 또는 0.2 내지 0.8%이다. 말레산 무수물 그라프팅을 가지는 폴리페닐렌 에테르를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
본 발명에 따라 성분(A3)으로서 사용되는, (A1) 및 (A2)와 다른 폴리머는 반결정성 지방족 폴리아미드이다. 상기 폴리아미드(A3)은 바람직하게는 지환족 디아민 및/또는 지환족 디카르복시산을 기재로 하지 않는다. 성분(A) 전체에 대하여, 성분(A3)의 양은 0 내지 40 wt% 바람직하게는 5 내지 35 wt%, 더 바람직하게는 5 내지 30 wt% 범위이다. 성분 (A) 내에, (A2) 대 (A3)의 비는 바람직하게는 4:1 내지 1:4, 더 바람직하게는 4:1 내지 1:2이다. 성분 (A) 내 (A3)의 양인 성분 (A2)의 양보다 적거나 동일한 것이 특히 바람직하다.
성분(A3)은 바람직하게는 다음 군으로부터 선택된다: 폴리아미드 6, 폴리아미드 10, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 1210, 폴리아미드 46, 폴리아미드 66, 폴리아미드 612, 폴리아미드 126, 폴리아미드 106, 폴리아미드 610, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 614, 폴리아미드 618, 폴리아미드 1014, 폴리아미드 1018, 폴리아미드 1214, 폴리아미드 1218 및 이의 코폴리머 또는 혼합물.
폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 612, 폴리아미드 106 및 폴리아미드 610이 특히 바람직하다.
다른 구현예에서, 바람직하게는 0.05 내지 5.0 wt%의 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 말레산 무수물, 모노부틸 말레이트, 푸마르산, 아코니트산 및/또는 이타콘산 무수물, 또는 일반적으로 불포화 무수물이 성분(A2)에, 성분(A3)에 또는 성분(A2) 및 (A3)의 혼합물에 그라프팅되거나, 또는 불포화 디카르복시산 무수물 또는 그 전구체가 추가적인 불포화 모노머와 함께 그라프팅된다. 일반적으로, 그라프팅 정도는 바람직하게는 0.1 내지 3 wt%, 특히 바람직하게는 0.2 내지 2.5 또는 0.5 내지 2 wt% 범위이다. 말레산 무수물로 그라프팅된 성분(A2), 또는 말레산 무수물로 그라프팅된 (A2) 및 (A3)의 혼합물을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 따라서, 성분(A2) 및 (A3)이 나머지 성분 (A1) 및 (B) 및 (C) 및 임의로 (D) 및/또는 (E)와 조합되기 전에 함께 그라프팅되는 것이 바람직하다.
상기 몰딩 조성물은, 예를 들어 단섬유 (예를 들어, 0.2 내지 20 mm 길이의 절단 유리) 또는 연속 섬유(로빙) 형태로 사용되는, 15 내지 60 wt%의 유리 섬유 (성분 B )를 추가로 포함한다. 상기 유리 섬유(B)는 상이한 단면적을 가질 수 있으며, 원형 단면 (둥근 섬유) 및 비원형 단면 (편평 섬유)을 가지는 유리 섬유가 바람직하고; 이러한 유형들의 혼합물 또한 사용될 수 있다.
원형 단면을 가지는 유리 섬유, 즉 둥근 유리 섬유는 바람직하게는 5 내지 20 ㎛, 바람직하게는 6 내지 13 ㎛, 더 바람직하게는 6 내지 10 ㎛ 범위의 직경을 가진다. 이는 바람직하게는 유리 단섬유 형태로 사용된다 (0.2 내지 20 mm, 바람직하게는 2 내지 12 mm 길이의 절단 유리).
비원형 단면적을 가지는 유리 섬유인 편평 유리 섬유의 경우, 주된 단면축 대 이에 수직으로 위치하는 2차 단면축의 비가 2.5 이상, 바람직하게는 2.5 내지 6, 특히 3 내지 5 범위인 것이 바람직하다. 이러한 소위 편평 유리 섬유는 바람직하게는 계란형, 타원형, 제한된 타원형 (코쿤 섬유), 다각형, 직사각형 또는 거의 직사각형 단면적을 가진다. 편평 유리 섬유의 다른 특징은 주된 단면축의 길이가 바람직하게는 6 내지 40 ㎛, 특히 15 내지 30 ㎛ 범위이고, 2차 단면축의 길이가 3 내지 20 ㎛, 특히 4 내지 10 ㎛ 범위인 것이다. 이 경우 편평 유리 섬유는 바람직하게는 매우 높은 충전 밀도를 가지며, 이는 유리의 단면적이 상기 유리 섬유의 단면을 가능한 한 정확히 둘러싸는 가상의 직사각형을 적어도 70%, 바람직하게는 적어도 80%, 특히 바람직하게는 적어도 85%까지 채움을 의미한다.
본 발명의 몰딩 조성물을 강화하기 위하여, 원형 및 비원형 단면을 가지는 유리 섬유들의 혼합물을 사용하는 것 또한 가능하며, 이 경우 편평 유리 섬유의 분율이 바람직하게는 우세하며, 따라서 섬유의 총 질량의 50 wt%를 넘게 차지한다.
성분(B)는 바람직하게는 다음으로 구성되는 군으로부터 선택된다: E 유리 섬유 (ASTM D578-00에 따라 52 - 62% 이산화규소, 12 - 16% 산화알루미늄, 16 - 25% 산화칼슘, 0 - 10% 붕사, 0 - 5 % 산화마그네슘, 0 - 2% 알칼리 금속 산화물, 0 - 1.5% 이산화티탄 및 0 - 0.3% 산화철을 포함하고; 바람직하게는 2.58 ± 0.04 g/cm3의 밀도, 70 - 75 GPa의 인장탄성률, 3000 - 3500 MPa의 인장 강도, 및 4.5 - 4.8%의 파단 연신율을 가짐), A 유리 섬유 (63 - 72% 이산화규소, 6 - 10% 산화칼슘, 14 - 16% 산화나트륨 및 칼륨, 0 - 6% 산화알루미늄, 0 - 6% 산화붕소, 0 - 4% 산화마그네슘), C 유리 섬유 (64 - 68% 이산화규소, 11 - 15% 산화칼슘, 7 - 10% 산화나트륨 및 칼륨, 3 - 5% 산화알루미늄, 4 - 6% 산화붕소, 2 - 4% 산화마그네슘), D 유리 섬유 (72 - 75% 이산화규소, 0 - 1% 산화칼슘, 0 - 4% 산화나트륨 및 칼륨, 0.1% 산화알루미늄, 21 - 24% 산화붕소), 현무암 섬유 (다음의 대략적인 조성을 가지는 미네랄 섬유: 52% SiO2, 17% Al2O3, 9% CaO, 5% MgO, 5% Na2O, 5% 산화철, 및 추가적인 금속 산화물들), AR 유리 섬유 (55 - 75% 이산화규소, 1 - 10% 산화칼슘, 11 - 21% 산화나트륨 및 칼륨, 0 - 5% 산화알루미늄, 0 - 8% 산화붕소, 0 - 12% 이산화티탄, 1 - 18% 산화지르코늄, 0 - 5% 산화철), 및 이의 혼합물.
성분 (B)의 바람직한 구현예는 이산화규소-산화알루미늄-산화마그네슘의 3원 시스템, 또는 이산화규소-산화알루미늄-산화마그네슘-산화칼슘의 4원 시스템을 기재로 하는 고강도 유리 섬유이며, 여기서 이산화규소, 산화알루미늄 및 산화마그네슘의 양들의 합은 총 유리 조성을 기준으로 하여 적어도 78 wt%, 바람직하게는 적어도 87%, 더 바람직하게는 적어도 92%이다.
58 - 70　wt% 이산화규소(SiO2), 15 - 30 wt% 산화알루미늄(Al2O3), 5 - 15　wt% 산화마그네슘(MgO), 0 - 10　wt% 산화칼슘(CaO), 및 예를 들어 이산화지르코늄(ZrO2), 산화붕소(B2O3), 이산화티탄(TiO2) 또는 산화리튬(Li2O)과 같은 0 - 2　wt% 추가적인 산화물들의 조성이 구체적으로 바람직하다. 다른 구현예에서, 상기 고강도 유리 섬유는 60 - 67　wt% 이산화규소(SiO2), 20 - 28 wt% 산화알루미늄(Al2O3), 7 - 12　wt% 산화마그네슘(MgO), 0 - 9　wt% 산화칼슘(CaO), 및 예를 들어 이산화지르코늄(ZrO2), 산화붕소(B2O3), 이산화티탄(TiO2) 또는 산화리튬(Li2O)과 같은 0 - 1.5　wt% 기타 산화물들이다.
상기 고강도 유리 섬유의 조성이 다음과 같은 것이 특히 바람직하다: 62 - 66　wt% 이산화규소(SiO2), 22 - 27 wt% 산화알루미늄(Al2O3), 8 - 12　wt% 산화마그네슘(MgO), 0 - 5　wt% 산화칼슘(CaO), 및 예를 들어 이산화지르코늄(ZrO2), 산화붕소(B2O3), 이산화티탄(TiO2) 또는 산화리튬(Li2O)과 같은 0 - 1　wt% 기타 산화물들.
상기 고강도 유리 섬유는 3700 MPa 이상, 바람직하게는 적어도 3800 또는 4000 MPa의 인장 강도, 적어도 4.8%, 바람직하게는 적어도 4.9% 또는 5.0%의 파단 연신율, 및 75 Gpa 초과, 바람직하게는 78 또는 80 GPa 초과의 인장탄성률을 가지며, 이들 유리 특성들은 23℃ 온도 및 50% 상대 습도에서 10 ㎛ 직경 및 12.7 mm 길이를 가지는 각각의 섬유 (원래 그대로의 단일 섬유) 상에서 결정된다. 이러한 성분(B1)의 고강도 유리 섬유의 구체적인 예는 995 사이즈의 Owens Corning으로부터의 S 유리 섬유, Nittobo로부터의 T 유리 섬유, 3B로부터 HiPERTEX, Sinoma Jinjing Fiberglass로부터 HS4 유리 섬유, Vetrotex로부터 R 유리 섬유 및 AGY로부터 S-1 및 S-2 유리 섬유이다.
예를 들어 로빙으로서 (연속 섬유), 본 발명에 따라 사용되는 유리 섬유는 8 내지 20 ㎛, 바람직하게는 12 내지 18 ㎛의 직경 (둥근 유리 섬유) 또는 2차 단면축 (편평 유리 섬유)을 가지며, 유리 섬유의 단면은 원형, 계란형, 타원형, 협착을 가지는 타원형, 다각형, 직사각형 또는 거의 직사각형일 수 있다. 단면축들의 비, 즉 2차 단면축에 대한 주 단면축의 비가 2.5 내지 5인 소위 편평 유리 섬유가 바람직하다. 연속 섬유는 상기한 타입의 유리로부터 제조될 수 있으며, 연속 섬유가 E 유리 및 고강도 유리 타입을 기재로 하는 것이 바람직하다. 이러한 연속 섬유는 장섬유-강화 로드 펠릿 생산을 위한 공지된 기술, 보다 구체적으로, 연속 섬유 스트랜드(로빙)를 폴리머 멜트로 완전히 함침시킨 다음, 냉각 및 절단하는, 인발(pultrusion) 기술에 의하여 본 발명의 폴리아미드 몰딩 조성물 내로 도입된다. 이러한 방식으로 얻어지는, 바람직하게는 3 내지 25 mm, 특히 4 내지 12 mm의 펠릿 길이를 가지는 장섬유-강화 로드 펠릿은 전형적인 가공 기술(예를 들어, 사출 성형 또는 압축 성형과 같은)에 의하여 추가로 가공되어 몰딩을 형성할 수 있다.
비원형 단면을 가지고 (편평 섬유) 주 단면축 대 2차 단면축의 축 비가 적어도 2.5인 E 유리의 유리 섬유, 및/또는 원형 또는 비원형 단면을 가지고 이산화규소, 산화알루미늄 및 산화마그네슘의 성분들을 필수적으로 기재로 하고, 산화마그네슘(MgO)의 분율이 5 - 15 wt%이고 산화칼슘의 분율이 0 - 10 wt%인 유리 조성을 가지는 고강도 유리 섬유가 성분(B)로서 바람직하다.
편평 E 유리 섬유로서, 성분(B)의 유리 섬유는 바람직하게는 2.54 - 2.62　g/cm3의 밀도, 70 내지 75 GPa의 인장 탄성률, 3000 내지 3500 MPa의 인장 강도, 및 4.5 내지 4.8%의 파단 연신율을 가지며, 이러한 기계적 특성들은 23℃ 온도 및 50% 상대 습도에서 10㎛ 직경 및 12.7 mm 길이를 가지는 개별 섬유 상에서 결정된다.
본 발명의 유리 섬유는 아미노실란 또는 에폭시실란 화합물계 접착 촉진제를 포함하는, 열가소성 수지, 특히 폴리아미드에 적합한 사이즈를 구비할 수 있다.
성분(C)의 분율은 상기한 바와 같이 바람직하게는 0.5 내지 8 wt%, 더 바람직하게는 1 내지 6 wt% 범위이다.
성분(C)는 바람직하게는, 바람직하게는 레이저 방사선 형태의 전자기 방사선에 노출시, 화학적 금속화 절차에서 몰딩 표면 상에 조사된 위치에서 전도체 트랙의 생성을 위한 금속층들의 증착을 용이하게 하고 및/또는 가능케 하고 및/또는 증진시키는 금속 시드를 형성하는, UV, VIS 또는 IR 방사선에 대한 0이 아닌 흡수 계수를 가지는 LDS 첨가제이며, 상기 첨가제는 바람직하게는 가시 및 적외선 영역에서 흡수 성능을 가지고, 흡수 계수가 적어도 0.05, 바람직하게는 적어도 0.1, 특히 적어도 0.2이고, 및/또는 복사 에너지를 상기 LDS 첨가제에 전송하는 흡수체가 제공된다.
성분(C)는 바람직하게는 50 내지 20000 나노미터, 바람직하게는 200 내지 15000 나노미터, 더 바람직하게는 300 내지 5000 나노미터 범위의 평균 입자 크기(D50), 및/또는 10 이하, 특히 5 이하의 종횡비(길이 대 직경비)를 가지는 LDS 첨가제이다. 입자 크기의 측정으로서 기재된 상기 D50 값은 평균 입자 크기의 측정이며, 표본의 50 부피%는 D50 값(중앙)보다 더 미세하고, 나머지 50%는 더 조립질이다.
바람직한 일 구현예에서, 성분(C)는 금속 산화물들, 특히 다음 일반 화학식의 스피넬로서 공지된 것들로 이루어지는 군으로부터 선택되는 첨가제를 포함하고 (또는 이들로 구성되고):
AB2O4
여기서,
A는 원자가 2의 금속 양이온이고, A는 바람직하게는 다음으로 구성되는 군으로부터 선택되고: 마그네슘, 구리, 코발트, 아연, 주석, 철, 망간 및 니켈, 및 이의 조합;
B는 원자가 3의 금속 양이온이고, B는 바람직하게는 다음으로 구성되는 군으로부터 선택되고: 망간, 니켈, 구리, 코발트, 주석, 티탄, 철, 알루미늄 및 크롬, 및 이의 조합;
특히 바람직하게는, 상기 LDS 첨가제는 임의로 각각의 경우 산소 결함을 가지는, 구리 철 스피넬, 구리-함유 마그네슘 알루미늄 산화물, 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물, 또는 특히 산화구리(I), 산화구리(II), 염기성 인산구리, 수산화 인산구리, 황산구리와 같은 구리의 염 및 산화물, 및 금속 착화합물, 특히 구리, 주석, 니켈, 코발트, 은 및 팔라듐의 킬레이트 착물, 또는 이러한 시스템들의 혼합물이고, 및/또는 특히 다음 군으로부터 선택된다: 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물, 구리 크롬 산화물, 아연 철 산화물, 코발트 크롬 산화물, 코발트 알루미늄 산화물, 망간 알루미늄 산화물, 및 이의 혼합물 및/또는 표면-처리된 형태, 및/또는 산소 결함을 가지는 이의 형태들. 예를 들어, WO-A-2000/35259 또는 Kunststoffe 92 (2002), 11, 2-7에 기재되는 시스템들이 가능하다.
또한, 금속 산화물, 혼합 금속 산화물, 금속 히드록사이드 옥사이드, 주석 기재의 금속 설파이드 옥사이드의 군으로부터 선택되는 LDS (레이저 직접 구조화) 첨가제가 성분(C)로서 바람직하다. 산화주석 및 도핑된 산화주석이 특히 바람직하며, 이 경우 도핑은 안티몬, 비스무트, 몰리브덴, 알루미늄, 티탄, 규소, 철, 구리, 은, 팔라듐 및 코발트로 될 수 있다. 안티몬, 티탄 또는 구리로 도핑된 산화주석이 특히 바람직하다. 산화주석 및 하나 이상의 추가적 금속 산화물, 특히 산화안티몬의 혼합물 또한 LDS 첨가제로서 바람직하다. 여기서 사용되는 추가적 금속 산화물은 이산화티탄, 산화안티몬(III), 산화아연, 산화주석 및/또는 이산화지르코늄과 같은, 고 굴절율의 무색 금속 산화물뿐 아니라, 특히, 예를 들어 산화크롬, 산화니켈, 산화구리, 산화코발트 및 특히 산화철(Fe2O3, Fe3O4)과 같은 유색 금속 산화물 또한 포함한다. 산화주석 및 산화안티몬(III)의 혼합물을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
상기 도핑된 산화주석 및/또는 금속 산화물 혼합물 또는 산화주석은 바람직하게는 판상(platelet-shaped) 기판, 특히 예를 들어 합성 또는 천연 운모, 활석, 카올린, 유리판 또는 이산화규소판과 같은 층상규산염 위에 층들로서 형성된다. 금속 산화물을 가지는 바람직한 기판은 특히 운모 또는 운모 플레이크이다. 기타 가능한 기판들은 예를 들어 판상 산화철, 산화알루미늄, 이산화티탄, 이산화규소, LCPs (액체 결정 폴리머), 홀로그래픽 안료 또는 코팅된 흑연판과 같은 판상 금속 산화물들을 포함한다.
금속-도핑된 산화주석으로 표면 코팅된 운모를 기재로 하는 LDS 첨가제가 특히 바람직하다. 안티몬-도핑 산화주석이 특히 바람직하다. 본 발명에 따라 상업적으로 이용가능한 LDS 첨가제의 예는 다음과 같다: Merck로부터 Lazerflair LS820, LS825, LS830 및 Minatec 230 A-IR , Keeling&Walker로부터 Stanostat CP40W, Stanostat CP15G 또는 Stanostat CP5C, 및 Budenheim로부터 Fabulase 322S, 330, 350 및 352.
특히 바람직한 LDS 첨가제는 다음과 같다: 아크롬산구리, 수산화 인산구리, 및 안티몬-도핑 산화주석, 후자는 바람직하게는 운모와 조합되어 사용된다.
바람직하게는, 성분(D)의 분율은 0 - 25 wt%, 바람직하게는 0 - 15 wt%, 더 바람직하게는 2 - 15 wt% 범위이다. 예를 들어, 활석, 백악 또는 탄산칼슘은 금속 시드 생성을 용이하게 하거나, 전도체 트랙의 기판 상에 접착을 증가시킬 수 있다.
성분(D)의 입상 충전제는 당업자에게 공지된 모든 충전제들을 포함한다. 이는 특히, 활석(규산마그네슘), 운모, 규산염, 석영, 울라스토나이트, 카올린, 실리카, 탄산마그네슘, 수산화마그네슘, 백악, 분쇄 또는 침전 탄산칼슘, 석회, 장석, 예를 들어 산화철 또는 철 망간 산화물과 같은 무기 안료, 특히 황산바륨, 산화아연, 황화아연, 리토폰 및 이산화티탄(루틸, 아나타제)과 같은 백색 안료, 영구 자성 또는 자화가능한 금속 또는 합금, 중공 구형 규산염 충전제, 산화알루미늄, 질화붕소, 탄화붕소, 질화알루미늄, 불화칼슘, 및 이의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 입상 충전제를 포함한다. 상기 충전제는 또한 표면 처리된 형태일 수 있다.
성분(D)는 황산바륨, 산화아연, 황화아연, 리토폰 및 이산화티탄(루틸, 아나타제)로부터 선택되는 무기 백색 안료이거나 바람직하게는 이들로 독점적으로 구성되며, 백색 안료는 바람직하게는 0.1 내지 40 ㎛, 바람직하게는 0.1 내지 20 ㎛, 특히 0.1 내지 10 ㎛ 범위의 평균 입자 크기(D50)를 가진다. 황화아연이 특히 바람직하다. 성분(D)로서 사용되는 금속 산화물은 성분 (C) 및 (E)와 다르다.
본 발명의 열가소성 폴리아미드 몰딩 조성물은 당업자에게 통상적인 성분(E)의 통상적인 보조제들을, 바람직하게는 다음 군으로부터 선택되는 첨가제(E) 형태로, 추가로 포함할 수 있다: 접착 촉진제, 안정화제, 숙성 저해제, 항산화제, 오존분해 방지제, 광 안정화제, UV 안정화제, UV 흡수제, UV 블록커, 특히 할로겐화구리 및 알칼리 금속 할라이드계 무기 열 안정화제, 유기 열 안정화제, 전도성 첨가제, 카본 블랙, 광 증백제, 가공 보조제, 조핵제, 결정화 촉진제, 결정화 지연제, 유동 보조제, 윤활제, 이형제, 상용화제, 가소제, 안료, 특히 유기 안료, 성분(D) 이외의 염료, 마커 물질 및 이의 혼합물.
본 발명은 추가로, 상기한 바와 같은 몰딩 조성물을 기재로 하는, 부품(몰딩), 특히 전기 전도체 트랙을 가지는 부품에 관한 것이다. MID 기술을 위한 사용 분야는 자동차 공학, 산업 자동화, 의료 공학, 가전제품 산업, 컨슈머 일렉트로닉스, 통신 산업, 계측학 및 분석학, 기계 공학, 및 항공 우주 여행에서이다. 따라서, 본 발명은 간접적으로, 본 발명의 몰딩 조성물로부터 제조되는 몰딩을 포함하는, 물품, 특히 인터커넥트 장치에 관한 것이다. 일 구현예에서, 상기 인터커넥트 장치는 안테나 형성을 위하여 사용된다.
그러한 몰딩의 예는 PDAs, 휴대폰, 기타 통신 장치와 같은, 휴대용 전자 장치용 케이싱 또는 케이싱 부품, 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 보청 장치, 예를 들어, 센서 기술, 또는 RFID(전파 식별) 트랜스폰더와 같은 의료 장비용 케이싱 또는 케이싱 부품, 또는 예를 들어 에어백 모듈, 다기능 스티어링 휠과 같은 자동차 섹터용 부품이다.
플라스틱 사출 성형을 이용한 디자인의 광범위한 가능성으로 인하여, 3차원 인터커넥트 장치들이 실현될 수 있다. 나아가, 마운트, 가이드, 버튼, 플러그 또는 기타 연결 요소와 같은 전형적인 기계적 기능들을 통합할 수 있다. 또한, 전기 및 전자 적용을 위한 및 연료 시스템을 위한 커넥터들이 가능하다.
추가적인 구현예들이 종속 청구항들에 명시된다.
본 발명의 몰딩 조성물은 우수한 기계적 특성 및 높은 표면 품질을 가지며, 리플로우 솔더링 작업시 신뢰성있게 납땜가능하다
본 발명을 이하 구체적인 작업 실시예들(B)을 이용하여 기재하고, 종래 기술의 덜 고성능인 시스템들(VB)과 비교한다. 후술하는 작업 실시예들은 본 발명을 뒷받침하고 종래 기술에 대한 차이점을 입증하기 위한 것이며, 청구항들에 정의되는 바와 같은 본 발명의 일반적 요지의 제한을 의도하지 않는다.
실시예 B1 내지 B9 및 비교예 VB1 및 VB2
표 2 및 3에 명시된 성분들을 스크류 직경 25 mm의 Werner und Pfleiderer로부터의 이축 압출기 내에서 명시된 가공 파라미터들로 (표 1 참조) 컴파운딩한다. 폴리아미드 펠릿을 보조제와 함께 유입 구역 내로 주입하고, 유리 섬유를 다이 앞의 사이드 피더 3 배럴을 통하여 폴리머 멜트 내로 주입한다. 펠릿화가 수중 펠릿화 또는 수중 고온 절단 형태로 일어나며, 여기서 폴리머 멜트가 천공 다이를 통하여 압축되고, 회전 블레이드를 사용하여, 물의 스트림 내에서, 다이로부터 나온 직후 펠릿화된다. 펠릿화 및 120℃에서 24 시간 동안 건조 후, 펠릿의 특성들을 측정하고 시편을 생산하였다.
구역 1 내지 4에 대한 소정의 배럴 온도 및 소정의 몰드 온도로 (표 1 참조), 컴파운딩된 제제들을 Arburg Allrounder 320-210-750 사출성형기를 이용하여 사출 성형하여 표본을 제공한다.
실시예 B1-B9 및 비교예 VB1 및 VB2에 대한 컴파운딩 및 사출 성형 조건
컴파운딩 /가공 파라미터 B1-B9, VB1 , VB2
컴파운딩 배럴 온도 350
스크류 속도 180
쓰루풋 8
사출 성형 배럴 온도 340
몰드 온도 80
주변 스크류 속도 15
실시예 B1 내지 B4 및 비교예 VB1 및 VB2의 조성 및 특성
단위 VB1 VB2 B1 B2 B3 B4
조성
PA 6T/10T wt% 65.5 45.5 45.5 35.5 35.5 35.5
PPE 타입 A wt% 20 30 30 30
PA 6I/6T wt% 20
유리 섬유 타입 A wt% 30 30 30 30 30 30
유리 섬유 타입 B wt%
LDS 첨가제 1 wt% 4 4 4 4
LDS 첨가제 2 wt% 4
LDS 첨가제 3 wt% 4
STAB wt% 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
특성
MET(1) MPa 9200 8400 9200 9500 9700 9700
인장 강도 MPa 139 110 138 140 168 166
파단 연신율 % 2.0 2.2 2.3 2.3 2.4 2.5
충격 강도 23℃ kJ/m2 25 32 36 37 68 64
노치드 충격 강도 23℃ kJ/m2 4.5 5.1 5.1 5.2 9 8
HDT A (1.8 MPa) ℃ 253 162 225 226 231 224
HDT B (0.45 MPa) ℃ >280 258 260 262 268 263
광택도 85° 82 75 90 92 93 94
납땜성 (블리스터 없는 판 두께) mm 1.2 1.7 1.2 1.2 1.2 1.2
금속화 가능성 + ++ ++ ++ ++ ++
(1) MET = 인장탄성률
실시예 B5 내지 B9의 조성 및 특성
단위 B5 B6 B7 B8 B9
조성
PA 6T/10T wt% 35.5 35.5 35.5 35.5 35.5
PPE 타입 A wt% 30 30 20 15 20
PPE 타입 B wt% 10 15 10
유리 섬유 타입 A wt% 30
유리 섬유 타입 B wt% 30 30 30 30
LDS 첨가제 1 wt% 4
LDS 첨가제 2 wt% 4 4 4 4
STAB wt% 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
특성
MET(1) MPa 9700 9800 9700 9800 9700
인장 강도 MPa 145 170 165 172 171
파단 연신율 % 2.3 2.6 2.4 2.5 2.5
충격 강도 23℃ kJ/m2 45 75 70 75 80
노치도 충격 강도 23℃ kJ/m2 8 12 14 12 14
HDT A (1.8 MPa) ℃ 224 232 230 234 233
HDT B (0.45 MPa) ℃ 264 267 266 270 268
광택도 85° 93 95 94 96 95
납땜성 (블리스터 없는 판 두께) mm 1.2 1.2 1.7 1.2 1.2
금속화 가능성 - ++ ++ ++ ++ ++
(1) MET = 인장탄성률
실시예 B10 내지 B16의 조성 및 특성
단위 B10 B11 B12 B13 B14 B15 B16
PA 6T/10T wt% 33.5 33.5 35.5 35.5 35.5 35.5 50.5
PPE 타입 C PPE wt% 25.6
PA66 wt% 6.4
PPE 타입 D PPE wt% 6.4
PA66 wt% 25.6
PPE 타입 E PPE wt% 22.5
PA66 wt% 7.5
PPE 타입 F PPE wt% 7.5
PA66 wt% 22.5
PPE 타입 G PPE wt% 18.0
PA66 wt% 12.0
PPE PPE wt% 30 15
유리 섬유 타입 A wt% 30 30 30 30 30 30 30
LDS 첨가제 1 wt% 4 4 4 4 4 4
STAB wt% 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
MET(1) MPa 9900 10000 10000 9900 10100 10000 10200
인장 강도 MPa 141 142 144 136 142 145 148
파단 연신율 % 2.1 2.2 2.1 2.0 2.0 2.2 2.2
충격 강도 23℃ kJ/m2 36 39 32 40 35 38 38
노치도 충격 강도 23℃ kJ/m2 5.4 5.1 5.0 5.2 5.0 5.5 5.5
HDT A (1.8 MPa) ℃ 228 212 235 216 230 232 235
HDT B (0.45 MPa) ℃ 260 245 262 244 260 262 264
광택도 85 95 86 90 86 92 94 90
납땜성 (블리스터 없는 판 두께) mm 1.2 1.7 1.2 1.7 1.2 1.2 1.2
금속화 가능성 ++ + ++ + ++ ++ +
(1) MET = 인장탄성률
주요 재료들:
PA6I/6T 125℃의 유리 전이 온도 및 1.54의 용액 점도를 가지는, 테레프탈산(30 몰%), 이소프탈산(70몰%) 및 1,6-헥산디아민 기재의 비정질 세미방향족 폴리아미드
PA6T/10T 305℃의 융점 및 1.62의 용액 점도를 가지는, 1,6-헥산디아민(15몰%), 1,10-데칸디아민(85몰%) 및 테레프탈산 기재의 반결정성, 세미방향족 폴리아미드
PPE 타입 A 내지 H 말레산 무수물로 그라프팅된 (각각의 경우 그라프팅된 혼합물을 기준으로 한 MAH 함량), 이하 표에 나타내는 비율의 PA66 및 PPE (폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌에테르))의 혼합물
PPE 타입 PPE 분율 [중량부] PA66 분율 [중량부] MAH
[중량부]
A 50 50 2
B 50 50 0.2
C 80 20 2
D 20 80 2
E 75 25 2
F 25 75 2
G 60 40 2
따라서, PPE 타입 A는 Bondyram 6008 제품에 상응하고, PPE 타입 B는 Bondyram 6009 제품에 상응하며, 두 제품 모두 Polyram으로부터의 것이다.
PPE 말레산 무수물로 그라프팅된 (MAH 함량: 그라프팅된 PPE를 기준으로 하여 1%) PPE (폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌 에테르)
유리 섬유 타입 A CPIC ECS 301 HP, 3 mm 길이, 10 ㎛ 직경, CPIC, China. (원형 단면을 가지는 유리 섬유)
유리 섬유 타입 B CPIC ECS 301 T, 3 mm 길이, 24 ㎛ 폭, 8 ㎛ 두께, 단면 축들의 종횡비 = 3, CPIC, China (편평 유리 섬유)
LDS 첨가제 1 Shepherd Black 30C965 (The Shepherd Color Company), 아크롬산구리(CuCr2O4), 평균 입자 크기 0.6 ㎛
LDS 첨가제 2 Fabulase 322 S, 수산화 인산구리(II), Budenheim
LDS 첨가제 3 Fabulase 330, 주석계 금속 인산염, Budenheim
STAB 열 안정화, N,N'-헥산-1,6-디일비스(3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피온아미드)), Irganox 1098, BASF
다음 표준에 따라 다음 시편 상에서 측정을 수행하였다.
(열)기계적 파라미터:
인장 탄성률을 1 mm/분의 인장 속도로 ISO 527에 따라 측정하였고, 항복 응력, 인장 강도 및 파단 연신율을 23℃에서 50 mm/분 (비강화 버젼) 또는 5 mm/분 (강화 버젼)의 인장 속도로 ISO 527에 따라 측정하였으며, 사용된 표본은 ISO 인장 덤벨, 표준: ISO/CD 3167, type Al, 170　x 20/10　x 4　mm이었다.
충격 강도 및 샤르피 노치드 충격 강도를 23℃에서 ISO 시험 로드, 표준: ISO/CD 3167, type B1, 80 x 10 x 4　mm 상에서 ISO 179에 따라 측정하였다.
열적 특징들 (융점(Tm), 용융 엔탈피(△Hm), 유리 전이 온도(Tg))를 ISO 표준 11357-11-2에 의하여 펠릿 상에서 측정하였다. 시차 주사 열량측정법(DSC)을 20℃/분의 가열 속도로 수행하였다.
상대 점도(ηrel)를 23℃에서 0.5 wt% 강도 m-크레졸 용액 상에서 DIN EN ISO 307에 따라 측정하였다. 사용된 표본의 형태는 펠릿이다.
HDT A (1.8 MPa) 및 HDT B (0.45 MPa) 형태의 내열변형성을 80 x 10 x 4 mm 크기의 ISO 충격 로드 상에서 ISO 75에 따라 측정하였다.
표면 특성, 광택도:
광택도를 ISO 2813에 따라 23℃ 온도에서 85℃ 각도로 Minolta Multi Gloss 268 장치를 사용하여 80 x 80 x 1 mm의 크기의 플레이트 상에서 측정하였다.
레이저 구조화 가능성:
금속화 거동을 평가하기 위하여, 사출 몰딩(플레이트 60 x 60 x 2 mm)을 Nd:YAG 레이저를 이용하여 구조화한 후, 카퍼라이징 배스 내에서 비전해 금속화하였다. 레이저 구조화시, 몰딩 표면 상에 5 x 7 mm의 18 개의 인접하는 영역들을 조사하였다. 레이저 구조화를 4 m/s의 속도로 1064 nm 파장 및 약 50 ㎛의 조사 폭으로 LPKF Microline 3D 레이저를 이용하여 수행하였다. 이러한 구조화 동안, 펄스 주파수 및 레이저 파워 모두에 대하여 변화가 이루어졌다. 60, 80 및 100 kHz의 특정 펄스 주파수에 대하여, 각각의 경우 파워를 3 - 17 와트 범위에서 변화시켰다. 레이저 구조화 후, 레이저 가공 잔사를 제거하기 위하여 몰딩을 세정 작업하였다. 다음, 몰딩은 계면활성제 및 탈이온수를 함유하는 초음파 배스들을 연속하여 통과한다. 세정 후, 몰딩을 환원성 카퍼라이징 배스(MacDermid MID Copper 100 B1) 내에서 60 - 80 분 동안 금속화한다. 여기서 레이저 조사된 영역 상에 구리 증착은 평균 3 내지 5 ㎛ 두께이다.
금속화 가능성:
금속화 가능성을 다음과 같이 시각적으로 평가하였다:
++: 모든 18 필드들이 각각 균일하게 금속화되고, 증착된 구리층은 3 내지 5 ㎛의 평균 두께를 가진다.
+: 15 - 17 필드들이 각각 균일하게 금속화되고, 증착된 구리층은 3 내지 5 ㎛ 의 평균 두께를 가진다 (최소 에너지로 구조화된 필드들은 불충분하게 금속화됨).
o: 12 - 14 필드들이 각각 균일하게 금속화되고, 증착된 구리층은 3 내지 5 ㎛의 평균 두께를 가진다.
-: 12 미만의 필드들이 각각 균일하게 금속화되고 증착된 구리층은 3 내지 5 ㎛의 평균 두께를 가지거나, 구조화되지 않은 영역들이 (조사 없이) 금속화되었다.
모든 몰드형 인터커넥트 소자(MID) 기술에 있어서, 화학적 환원성 구리 증착은 전체적인 층의 품질에 결정적인 주요 초기 금속화 작업이다. 따라서, 주요 금속층의 품질을 평가하는 것으로 전체적으로 충분하다. 완전한 MID 부품에 도달하기 위하여, 일반적으로 니켈 및 이어서 침지 금의 최종 층이 첫번째 구리층(주요 층)위에 증착될 것이다. 예를 들어 구리, 팔라듐, 주석 또는 은의 추가적인 층들과 같은 기타 금속 층들 또한 상기 주요 층에 적용될 수 있다.
납땜성 :
판 높이를 다음과 같이 다섯 개의 계단식 스텝들로 실행하여: 1.2 mm, 1.7 mm, 2.2 mm, 2.7 mm 및 3.2 mm, 다음 치수를 가지는 계단형 판을 사출 성형에 의하여 제조한다: 길이 x 폭 60 x 60. 상기 계단 스텝들은 60 mm 폭 및 12 mm 깊이이다. 이러한 계단형 판을 Joint Industry Standard IPC/JEDEC J-STD-020D.1 for Moisture Sensitivity Level 1, SML 1.에 기재된 바와 같이 Angelantoni Industrie s.p.a. (IT)로부터의 Allen 600 컨디셔닝 캐비넷 내에서 85℃ 및 85% 상대 습도에서 168 시간 동안 컨디셔닝한다. 그 후, 세 개의 계단형 판들의 배치들을 플래턴 위에 놓고 (단일면 온도 노출), Essemtec AG (CH)로부터의 RO300FC 리플로우 솔더링 시스템을 통하여 200 mm/분의 벨트 속도로 이송한다. 가열 구역을 표 4에 열거한 온도로 설정한다. 시험 2의 경우 (단일면), 판 스텝 1.7 mm 두께에 대한 납땜 프로필은 260℃의 피크 온도로 기재된 것이다. 스텝 1.7 mm 두께의 경우 표면 온도는 255℃ 위에 54 초 및 260℃ 위에 22 초이다. 납땜 시험에 대하여 측정된 결과는 최소 벽 두께로서, 블리스터 없는 시험판 스텝의 두께였으며, 그 결과를 표 2 내지 4에 기재하였다.
VB1은 낮은 파단 연신율, 충격 강도 및 노치드 충격 강도를 가지고, 또한 낮은 광택도를 가진다.VB2에서 비정질 폴리아미드 6T/6I(30:70)의 사용은 파단 연신율 및 충격 강도를 VB1에 비하여 개선시키나, 인장강도 및 광택도가 저하된다. 또한, 비정질 폴리아미드의 사용으로 인하여, 신뢰할 수 있는 납땜성이 더 이상 보증되지 않을 정도로 HDT A 및 B가 저하된다.
비정질 폴리페닐렌 에테르가 세미방향족, 반결정성 폴리아미드에 첨가되는 경우, 파단 연신율, 충격 강도 및 광택도가 인장 강도와 함께 동일한 수준으로 예기치 않게 증가한다. HDT A 및 B가 신뢰할 수 있는 납땜성을 보증하기에 충분한 수준으로 달성된다.
실시예 B3 및 B4에서와 같이, LDS 첨가제 아크롬산구리가 구리계 또는 주석계 인산염으로 대체될 경우, 특히 인장 강도, 파단 연신율 및 충격 강도 및 노치드 충격 강도의 추가적인 개선이 달성된다.
실시예 B2와 B5 또는 B3와 B6의 비교에 의하여 나타나는 바와 같이, 바람직한 편평 유리 섬유의 사용은 원형 유리 섬유를 함유하는 몰딩 조성물에 비하여 기계적 특성 및 광택도를 다시 한번 개선시킬 수 있다.

Claims (25)

  1. 열가소성 몰딩 조성물로서,
    (A) (A1) 50 - 90 wt%의 세미방향족, 반결정성 폴리아미드 또는 세미방향족, 반결정성 폴리아미드들의 혼합물,
    (A2) 5- 50 wt%의 폴리페닐렌 에테르 또는 폴리페닐렌 에테르들의 혼합물,
    (A3) 0 - 40 wt%의 반결정성, 지방족 폴리아미드 또는 지방족 폴리아미드들의 혼합물,
    (A1) - (A3)의 합은 성분 (A)의 100 wt%임,
    단, (A2) 및 (A3)의 합은 성분 (A)의 10 내지 50 wt%를 차지함;
    를 포함하는 열가소성 폴리머 혼합물 30 - 84.9 wt%;
    (B) 유리 섬유 15 - 60 wt%;
    (C) LDS 첨가제 또는 LDS 첨가제들의 혼합물 0.1 - 10 wt% - 하나 이상의 LDS 첨가제가 구리 및 주석 중 하나 이상의 무기 화합물을 적어도 부분적으로 포함함;
    (D) (C) 이외의 입상 충전제 0 - 40 wt%;
    (E) 성분 (B), 성분 (C) 및 성분 (D)와 상이한 추가적인 첨가제들 0 - 5 wt%
    을 포함하고,
    (A) - (E)의 합은 100 wt%인, 몰딩 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (A2) 및 성분 (A3) 중 하나 이상은, 나머지 성분들 (A1), (B) 및 (C) 및 임의로 성분 (D) 및 (E) 중 하나 이상과 조합되기 전에 그라프팅되고,
    성분 (A2) 및 성분 (A3) 중 하나 이상은, 불포화 무수물, 또는 말레산 무수물 또는 이타콘산 무수물, 또는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 모노부틸 말레이트, 푸마르산, 아코니트산 또는 이의 혼합물과 그라프팅되고, 각각의 경우 성분 (A2), 성분 (A3), 또는 혼합물의 경우 (A2) 및 (A3)의 합의 중량을 기준으로 하여, 0.05 내지 5 wt%, 또는 0.1 내지 3 wt%, 또는 0.2 내지 1.5 wt%의 범위의 그라프팅 정도로 그라프팅되는, 몰딩 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (A2) 및 성분 (A3) 중 하나 이상이 그라프팅되는, 몰딩 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (A2) 및 성분 (A3) 중 하나 이상은, 불포화 무수물, 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 또는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 모노부틸 말레이트, 푸마르산, 아코니트산 또는 이의 혼합물과 그라프팅되는, 몰딩 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    (A2) : (A3)의 비는 4:1 내지 1:4의 범위, 또는 (A1) : (A2)의 비 또는 (A1) : (A2) 및 (A3)의 합의 비는 4:1 내지 1:2의 범위인, 몰딩 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (A3)의 세미결정성, 지방족 폴리머는 폴리아미드 6, 폴리아미드 10, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 1210, 폴리아미드 46, 폴리아미드 66, 폴리아미드 612, 폴리아미드 126, 폴리아미드 106, 폴리아미드 610, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 614, 폴리아미드 618, 폴리아미드 1014, 폴리아미드 1018, 폴리아미드 1214, 폴리아미드 1218 및 이의 코폴리머 또는 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되고; 또는
    성분 (A) 100 wt% 내에 성분 (A3)의 분율은 5 - 40 wt%, 또는 10 - 35 wt%, 또는 20 - 30 wt% 범위인, 몰딩 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    각각의 경우 (A) - (E)의 합을 기준으로 하여,
    성분 (A)의 분율은 55 - 90 wt%, 또는 37 - 80.5 wt%, 또는 49 - 79 wt% 범위이고, 또는
    성분 (B)의 분율은 18 - 55 wt%, 또는 20 - 45 wt%, 또는 25 - 40 wt% 범위인 것을 특징으로 하는 몰딩 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    성분 (A2)의 폴리페닐렌 에테르는 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르 또는 이의 코폴리머 또는 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되고, 또는
    성분 (A) 100 wt% 내에 성분 (A2)의 분율은 10 - 46 wt%, 또는 10 - 45 wt%, 또는 15 - 45 wt%, 또는 15 - 40 wt%, 또는 20 - 40 wt% 범위인, 몰딩 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    성분 (A2)의 폴리페닐렌 에테르 중 하나 이상이 0.05 내지 5%, 또는 0.1 내지 3%, 또는 0.2 내지 1.5% 사이에서 말레산 무수물과 그라프팅되는, 몰딩 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    성분 (B)는 원형 단면을 가지는 E 유리의 유리 섬유인, 몰딩 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    성분 (B)는 비-원형 단면을 가지고, 2차 단면축의 축에 대한 주 단면축의 비가 적어도 2.5, 또는 2.5 내지 6 범위인 E 유리의 유리 섬유 또는 유리 섬유들의 혼합물인, 몰딩 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    성분 (B)는 원형 또는 비-원형 단면을 가지고, 이산화규소, 산화알루미늄 및 산화마그네슘 성분들을 기재로 하는 유리 조성을 가지고, 산화마그네슘(MgO)의 분율이 5 - 15 wt%이고 산화칼슘(CaO)의 분율이 0 - 10 wt%인 고강도 유리 섬유 또는 고강도 유리 섬유들의 혼합물인, 몰딩 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 세미방향족, 반결정성 폴리아미드 (A1)은
    (A1_a): 존재하는 디카르복시산 총 양을 기준으로 하여, 50 - 100 몰%의 방향족 테레프탈산 및 나프탈렌디카르복시산 중 하나 이상, 0 - 50 몰%의 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 지방족 디카르복시산, 8 내지 20 탄소 원자를 가지는 지환족 디카르복시산, 및 이소프탈산 중 하나 이상;
    (A1_b): 존재하는 디아민 총 양을 기준으로 하여, 80 - 100 몰%의 4 내지 18 탄소 원자, 또는 6 내지 12 탄소 원자를 가지는 하나 이상의 지방족 디아민, 0 - 20 몰%의 6 내지 20 탄소 원자를 가지는 지환족 디아민, 및 아르지방족 디아민 중 하나 이상 - 상기 폴리아미드 (A1) 내 디카르복시산의 백분율 몰 양이 100%가 되고 디아민의 백분율 몰 양이 100%가 됨
    으로부터 형성되는 폴리아미드 또는 폴리아미드들의 혼합물로부터 형성되는, 몰딩 조성물.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 세미방향족, 반결정성 폴리아미드 (A1)은
    (A1_a): 존재하는 디카르복시산 총 양을 기준으로 하여, 50 - 100 몰%의 방향족 테레프탈산 및 나프탈렌디카르복시산 중 하나 이상, 0 - 50 몰%의 지방족 디카르복시산, 지환족 디카르복시산, 및 이소프탈산 중 하나 이상;
    (A1_b): 존재하는 디아민 총 양을 기준으로 하여, 80 - 100 몰%의 4 내지 18 탄소 원자를 가지는 하나 이상의 지방족 디아민, 0 - 20 몰%의 지환족 디아민, 및 아르지방족 디아민 중 하나 이상 - 상기 폴리아미드 (A1) 내 디카르복시산의 백분율 몰 양이 100%가 되고 디아민의 백분율 몰 양이 100%가 됨, 및 임의로
    (A1-c): 아미노카르복시산 및 락탐 중 하나 이상
    으로부터 형성되는 폴리아미드 또는 폴리아미드들의 혼합물로부터 형성되는, 몰딩 조성물.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 (A1)은 PA 4T/4I, PA 4T/6I, PA 5T/5I, PA 6T/6, PA 6T/6I, PA 6T/6I/6, PA 6T/66, 6T/610, 6T/612, PA 6T/10T, PA 6T/10I, PA 9T, PA 10T, PA 12T, PA 10T/10I, PA10T/106, PA10T/610, PA10T/612, PA10T/66, PA10T/6, PA10T/1010, PA10T/1012, PA10T/12, PA10T/11, PA 6T/9T, PA 6T/12T, PA 6T/10T/6I, PA 6T/6I/6, PA 6T/6I/12 및 이의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는, 몰딩 조성물.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (C)의 분율은 각각의 경우 (A) - (E)의 합을 기준으로 하여, 0.5 - 8 wt%, 또는 1 - 6 wt% 범위인, 몰딩 조성물.
  17. 제1항에 있어서,
    성분 (C)는 구리 및 주석 중 하나 이상을 기재로 하는 하나 이상의 LDS 첨가제를 포함하고, 또는
    성분 (C)는 금속 산화물, 금속 인산염 또는 염기성 금속 인산염 또는 수산화 금속 인산염으로부터 선택되는, 구리 및 주석 중 하나 이상을 기재로 하는 LDS 첨가제에 의하여 전적으로 형성되고, 또는
    성분 (C)는 하나 이상의 LDS 첨가제를 포함하거나, 또는 산화주석; 금속-도핑 또는 금속 산화물-도핑 산화주석; 안티몬-도핑 산화주석; 금속 산화물-코팅 운모; 안티몬-도핑 산화주석으로 코팅된 운모; 산화주석 및 산화안티몬 및 임의로 추가적인 금속 산화물의 혼합물; 스피넬; 구리 크롬 산화물; 산화구리; 수산화구리; 수산화 인산구리; 인산구리; 염기성 인산구리; 구리 주석 인산염; 염기성 구리 주석 인산염; 인산주석; 염기성 인산주석; 안티몬-도핑 산화주석 또는 운모와 조합되는 안티몬-도핑 산화주석; 또는 이의 혼합물 및 조합의 군으로부터 선택되는 LDS 첨가제에 의하여 전적으로 형성되는, 몰딩 조성물.
  18. 제1항에 있어서,
    성분 (C)는 구리 크롬 산화물, 산화구리, 수산화 인산구리, 수산화 인산주석, 인산주석, 인산구리, 염기성 인산 구리 및 인산주석, 또는 이의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 LDS 첨가제인, 몰딩 조성물.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 성분 (D)의 분율은 각각의 경우 (A) - (E)의 합을 기준으로 하여, 0 - 25 wt%, 또는 0 - 15 wt%, 또는 2- 15 wt% 범위인, 몰딩 조성물.
  20. 제1항에 있어서,
    성분 (D)는 무기 백색 안료, 또는 황산바륨, 산화아연, 황화아연, 리토폰 및 이산화티탄으로 구성되는 군으로부터 선택되는 무기 백색 안료, 또는 루틸 또는 아나타제 변형의 황산바륨, 산화아연, 황화아연, 리토폰 및 이산화티탄으로 구성되는 군으로부터 선택되는 무기 백색 안료, 또는 이러한 백색 안료들의 혼합물인, 몰딩 조성물.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 몰딩 조성물의 제조 방법으로서,
    첫번째 단계에서, 성분 (A2) 및 성분 (A3) 중 하나 이상이, 불포화 무수물, 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 또는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 모노부틸 말레이트, 푸마르산, 아코니트산 또는 이의 혼합물과 그라프팅되고, 각각의 경우 성분 (A2), 성분 (A3) 또는 혼합물의 경우 (A2) 및 (A3)의 합의 중량을 기준으로 하여 0.05 내지 5 wt%, 또는 0.1 내지 3 wt%, 또는 0.2 내지 1.5 wt% 범위의 그라프팅 정도로 그라프팅되고,
    이어서, 두번째 단계에서, 상기 그라프팅된 성분 또는 그라프팅된 성분들이 나머지 성분들 (A1), (B) 및 (C) 및 임의로 성분 (D) 및 성분 (E) 중 하나 이상과 조합되고 혼합되는, 몰딩 조성물의 제조 방법.
  22. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 몰딩 조성물의 제조 방법으로서,
    첫번째 단계에서, 성분 (A2) 및 성분 (A3) 중 하나 이상이 그라프팅되고,
    이어서, 두번째 단계에서, 상기 그라프팅된 성분 또는 그라프팅된 성분들이 나머지 성분들 (A1), (B) 및 (C) 및 임의로 성분 (D) 및 성분 (E) 중 하나 이상과 조합되고 혼합되는, 몰딩 조성물의 제조 방법.
  23. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 몰딩 조성물의 제조 방법으로서,
    첫번째 단계에서, 성분 (A2) 및 성분 (A3) 중 하나 이상이 불포화 무수물, 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 또는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 모노부틸 말레이트, 푸마르산, 아코니트산 또는 이의 혼합물과 그라프팅되고,
    이어서, 두번째 단계에서, 상기 그라프팅된 성분 또는 그라프팅된 성분들이 나머지 성분들 (A1), (B) 및 (C) 및 임의로 성분 (D) 및 성분 (E) 중 하나 이상과 조합되고 혼합되는, 몰딩 조성물의 제조 방법.
  24. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 몰딩 조성물을 기재로 하는 전기 전도체 트랙을 가지는 부품.
  25. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 몰딩 조성물을 기재로 하는 부품으로서, 휴대용 전자 장치, PDAs, 휴대폰 또는 통신 장치용 케이싱 또는 케이싱 부품; 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 의료 장비 또는 보청기, 센서 기술, 또는 RFID 트랜스폰더용 케이싱 또는 케이싱 부품; 또는 자동차 섹터용 부품, 에어백 모듈 또는 다기능 스티어링 휠인 부품.
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