BR112020009999B1 - Composição de poliamida termoplástica, método de fabricação da composição de poliamida termoplástica e uso da composição de poliamida termoplástica - Google Patents
Composição de poliamida termoplástica, método de fabricação da composição de poliamida termoplástica e uso da composição de poliamida termoplástica Download PDFInfo
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Abstract
a presente invenção descreve uma composição de poliamida termoplástica que compreende 25-65% em peso de poliamida de cadeia longa, 5-20% em peso de resina de póli(arileno éter) modificada e 30-65% em peso de fibras de vidro d. a presente invenção também descreve o processo de fabricação da composição de poliamida termoplástica e uma aplicação da composição de poliamida termoplástica em produtos de comunicação de alta frequência. a composição de poliamida termoplástica expressa propriedades dielétricas muito boas e boas propriedades mecânicas, o que gera excelente aplicação em tecnologia de comunicação de alta frequência.
Description
[001] A presente invenção refere-se à composição de resina termoplástica e refere-se especialmente à composição de poliamida termoplástica, processo de fabricação e sua aplicação.
[002] Com o desenvolvimento de tecnologia de comunicação em altas frequências, o material de isolamento de cerâmica tradicional gradualmente não pode atender à demanda da indústria eletrônica, tal como abrigo de antenas, dispositivo móvel e circuito integrado. Enquanto isso, termoplástico gradualmente exibe seu benefício de flexibilidade de projeto e excelente desempenho. Poliamida termoplástica é um dos materiais plásticos mais fortes e resistentes, o que a torna muito promissora como parte estrutural de dispositivos eletrônicos. A alta polaridade de poliamida gera, entretanto, altas propriedades dielétricas, em que DK é de cerca de 4-5. É um grande desafio elaborar um composto de poliamida, especialmente composto reforçado com vidro e baixas propriedades dielétricas desejáveis.
[003] Propriedades dielétricas indicam a extensão a que um material concentra fluxo elétrico e a taxa de perda de energia, normalmente expressa como constante dielétrica DK e fator de dissipação DF. O alto fator de dissipação e constante dielétrica de poliamida, por si própria, não é necessariamente desejável para a indústria de comunicação em alta frequência. À medida que DK e DF aumentam, aumentam a densidade de fluxo elétrico e a perda de energia. O acúmulo de carga perturbará a transmissão de sinal, reduzirá a confiabilidade do circuito elétrico e limitará o aumento adicional de frequência. A perda de energia gerará calor e influenciará o uso. Em outro aspecto, substâncias com altas constantes dielétrica rompem-se mais facilmente quando submetidas a campos elétricos intensos que materiais com baixas constantes dielétricas. Baixa constante dielétrica e baixo fator de dissipação são propriedades desejáveis para o composto de poliamida e a comparação com a constante dielétrica de fator de dissipação é um parâmetro mais crítico para a indústria de comunicação em altas frequências.
[004] Para aplicar a poliamida termoplástica à indústria de comunicação em altas frequências, portanto, baixa composição de poliamida dielétrica é necessária para atender às necessidades de propriedades elétricas.
[005] A forma comum de reduzir as propriedades dielétricas da composição de polímero é selecionar o polímero com baixas propriedades dielétricas. Óxido de polifenileno, cujo DK é de cerca de 2,5, é amplamente utilizado para reduzir as propriedades dielétricas da composição de polímero.
[006] WO 2017029564A descreve uma composição de resina que compreende 40-90% em peso de póli(arileno éter), 0-40% em peso de poliestireno de alto impacto (HIPS) e 0-40% em peso de poliestireno de uso geral, desde que HIPS, GPPS ou sua combinação represente 5-40% em peso da mencionada composição, 5-25% em peso de modificador de impactos e 15400% de carga cerâmica. Devido às baixas propriedades de processamento de póli (arileno éter), utilizou-se poliestireno para aumentar a capacidade de usinagem. A composição possui DK de 3-3,3 quando o teor de óxido de polifenileno (PPO) for de mais de 65% e a carga cerâmica for de menos de 35% em peso, em que o peso é baseado no peso total da composição. Quando o teor de PPO for de menos de 65% em peso ou a carga cerâmica for de mais de 35% em peso, DK aumentará rapidamente até 9,7 (vide a Tabela 5 de WO 2017029564A). Enquanto isso, devido às baixas propriedades de processamento de PPO, a capacidade de processamento de composições de PPO tornar-se-á menor quando o teor de PPO for mais alto. Isso demonstra que não é fácil aproximar-se do DK mais baixo da composição de plástico, mesmo quando o DK de cada componente for baixo.
[007] CN 103965606A descreve uma composição de óxido de polifenileno (PPO), que compreende 40-80 partes em peso de PPO, 5-30 partes em peso de bismaleimida e 5-30 partes em peso de aditivo, em que o DK da composição é 3,75-4,0, DF é 0,0025-0,0045 e PPO possui preferencialmente a estrutura química da Fórmula I:
[008] O DK da composição de CN 103965606A é muito mais alto que o DK de PPO, em aumento de quase 50%. A aplicação dessa composição concentra-se na alta demanda de absorção de água e coeficiente de expansão térmica. A bismaleimida é utilizada para reduzir o coeficiente de expansão térmica. As propriedades mecânicas não poderão, entretanto, atender à demanda da indústria eletrônica de alta frequência.
[009] Uma forma conhecida de reduzir as propriedades dielétricas da composição de poliamida é misturar poliamida com polipropileno. As propriedades mecânicas e dielétricas, entretanto, não são ideais para atender à maior demanda da indústria de alta frequência.
[010] Composições de resina com baixas propriedades dielétricas e boas propriedades mecânicas são uma exigência da tecnologia de comunicação de alta frequência.
[011] É descrita uma composição de poliamida termoplástica, que poderá abordar baixas propriedades dielétricas com DK de cerca de 3,2-3,3, que sofreu grande redução em comparação com o DK de poliamida de 4-5. Ao mesmo tempo, as propriedades mecânicas da composição de poliamida poderão também atender à necessidade de aplicação, por exemplo, no campo de comunicação em altas frequências.
[012] A presente invenção descreve uma composição de poliamida termoplástica que compreende 25-65% em peso de poliamida de cadeia longa, 5-20% em peso de resina de póli(arileno éter) modificada e 3065% em peso de fibras de vidro D, em que o percentual em peso é baseado no peso da composição de poliamida termoplástica.
[013] Com base no reagente ou no mecanismo de reação, a poliamida de acordo com a presente invenção compreende dois grupos, um dos quais é poliamida de lactama e o outro é poliamida de diácido e diamina. Para a poliamida de lactama que é preparada por meio de abertura de anéis de lactama, a poliamida de cadeia longa de acordo com a presente invenção pode ser a poliamida de lactama que contém 8 ou mais átomos de carbono e, preferencialmente, que contém 8 a 14 átomos de carbono. A poliamida de lactama é preferencialmente poliamida 8, 9, 10, 11, 12 e/ou 13.
[014] Para a poliamida de diácido e diamina, que é preparada por meio da reação de ácido dicarboxílico com diamina, a poliamida de cadeia longa de acordo com a presente invenção poderá ser a poliamida de diácido e diamina que contém 8 ou mais átomos de carbono para pelo menos um dentre diácido e diamina. O diácido de acordo com a presente invenção é o diácido convencional utilizado para a produção de poliamida; preferencialmente, é um ácido alcano dicarboxílico com 6 a 24 átomos de carbono, de maior preferência de 6 a 18 átomos de carbono e, de preferência superior, é de 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17 e/ou 18 átomos de carbono. O diácido de acordo com a presente invenção poderá também ser o diácido aromático, tal como ácido tereftálico, ácido isoftálico, ácidos naftalenodicarboxílicos e/ou ácidos difenildicarboxílicos. A diamina de acordo com a presente invenção é a diamina convencional utilizada para a produção de poliamida; preferencialmente é alcano diamina com 6 a 24 átomos de carbono, de maior preferência com 6 a 18 e, de preferência superior, com 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13 e/ou 14 átomos de carbono. A diamina de acordo com a presente invenção poderá também ser a diamina aromática, tal como m- xililenodiamina (MXDA), p-xililenodiamina, bis(4-aminofenil)metano, 3- metilbenzidina, 2,2-bis(4-aminofenil)propano, 1,1-bis(4-aminofenil)ciclo-hexano, 1,2-diaminobenzeno, 1,3-diaminobenzeno, 1,4-diaminobenzeno, 1,2- diaminonaftaleno, 1,3-diaminonaftaleno, 1,4-diaminonaftaleno, 2,3- diaminotolueno, N,N’-dimetil-4,4’-p-fenildiamina, bis(4-metilaminofenil)metano e/ou 2,2’-bis(4-metilaminofenil)propano.
[015] A poliamida de cadeia longa poderá ser preferencialmente selecionada a partir do grupo que consiste em PA8, PA9, PA10, PA11, PA12, PA13, PA4.8, PA4.10, PA4.12, PA4.14, PA4.18, PA5.8, PA5.10, PA5.12, PA5.14, PA5.18, PA6.8, PA6.10, PA6.12, PA6.14, PA6.18, PA8.8, PA8.10, PA8.12, PA10.10, PA10.12, PA10.14, PA10.18, PA12.10, PA12.12, PA12.14, PA12.18, PA14.10, PA14.12, PA 14.14, PA14.18, PA8.T, PA9.T, PA10.T, PA12.T, PA8.I, PA9.I, PA10.I e PA12.I, e, de maior preferência, é PA10.10, PA10.12, PA12.10 e/ou PA12.12.
[016] A poliamida de cadeia longa poderá ser o homopolímero da poliamida de cadeia longa, misturas de pelo menos duas poliamidas de cadeia longa e/ou poliamida copolimerizada com poliamida de cadeia longa.
[017] A copoliamida copolimerizada com poliamida de cadeia longa é o copolímero de poliamida no qual os segmentos de construção do copolímero de poliamida que compreende pelo menos um segmento de poliamida de cadeia longa (segmento A), o restante do(s) segmento(s) do copolímero de poliamida poderá(ão) ser segmento(s) de poliamida não de cadeia longa ou o(s) outro(s) segmento(s) de cadeia longa exceto o segmento A e os exemplos dos segmentos restantes poderão ser PA 6, PA 6.6 e/ou PA X.T, X é de 4 a 24 e, preferencialmente, o segmento restante é PA 6, PA 6.6, PA 4.T, PA 6.T, PA 8.T, PA 9.T, PA 10.T, PA 12.T e/ou PA 14.T.
[018] Não há limitação do tipo de copolímero, tal como copolímero de bloco, copolímero aleatório, copolímero de enxerto ou copolímero alternado.
[019] A poliamida de cadeia longa de acordo com a presente invenção poderá ter o peso molecular convencional na composição de poliamida e a viscosidade relativa da poliamida de cadeia longa é preferencialmente de 1,8-4,0, medida em solução de ácido sulfúrico de 98% em peso a 25 °C.
[020] A poliamida de cadeia longa da composição de poliamida termoplástica encontra-se preferencialmente na quantidade de 30-60% em peso, de maior preferência é de 35-55% em peso e, de preferência superior, é de 4050% em peso, em que o % em peso é baseado no peso total da composição de poliamida termoplástica.
[021] A resina de póli(arileno éter) modificada é o póli(arileno éter) que é modificado por outros componentes e, preferencialmente, é modificado por um ácido dicarboxílico α,β-insaturado e/ou por um anidrido de ácido dicarboxílico α,β-insaturado.
[022] O ácido dicarboxílico α,β-insaturado poderá ser selecionado a partir do ácido dicarboxílico α,β-insaturado, preferencialmente é pelo menos um selecionado a partir do grupo que consiste em ácido maleico, ácido fumárico, ácido itacônico, ácido tetra-hidroftálico e ácido citracônico; de maior preferência, é ácido maleico. O anidrido de ácido dicarboxílico α,β-insaturado poderá ser selecionado a partir do anidrido convencional de ácido dicarboxílico α,β- insaturado, preferencialmente é pelo menos um selecionado a partir do grupo que consiste em anidrido maleico, anidrido itacônico, anidrido glucônico, anidrido citracônico e anidrido tetra-hidroftálico; de maior preferência, é anidrido maleico.
[023] A resina de póli(arileno éter) inclui homopolímeros de póli(arileno éter), copolímeros de póli(arileno éter) e/ou isômeros de póli(arileno éter). Não há limitação do tipo de copolímero no presente, tal como copolímero de bloco, copolímero de enxerto, copolímero aleatório ou copolímero alternado. Na presente invenção, o copolímero de póli(arileno éter) é o copolímero no qual pelo menos um tipo de unidade estrutural é arileno éter.
[024] O póli(arileno éter) de acordo com a presente invenção designa o polímero com a unidade estrutural da Fórmula (II): em que, para cada unidade estrutural, R1 a R4 são, independentemente entre si, hidrogênio, halogênio, alquila, fenila, alquil fenila, fenol, alquil fenol, haloalquila ou aminoalquila; em que o alquila contém 1-8 átomos de carbono.
[025] Os exemplos preferidos de póli(arileno éter) são óxido de (póli)p-fenileno, póli(2,6-dimetil-1,4-fenileno éter), póli(2-metil-6-etil-1,4-fenileno éter), póli(2-metil-6-fenil-1,4-fenileno éter), póli(2,3,6-trimetil-1,4-fenileno éter), póli(2,6-dicloro-1,4-fenileno éter), póli(2,6-dimetilfenol-1,4-fenileno éter) e/ou póli(2,3,6-trimetilfenol-1,4-fenileno éter).
[026] Na realização preferida da presente invenção, a resina de póli(arileno éter) modificada é um póli(arileno éter) enxertado de ácido dicarboxílico α,β-insaturado. O composto dicarboxílico α,β-insaturado é preferencialmente ácido maleico, ácido fumárico ou anidrido maleico.
[027] Na realização preferida da presente invenção, a resina de póli(arileno éter) modificada de acordo com a presente invenção é preferencialmente póli(arileno éter) enxertado com anidrido maleico, em que o póli(arileno éter) é preferencialmente óxido de (póli)p-fenileno, póli(2,6-dimetil- 1,4-fenileno éter), póli(2-metil-6-etil-1,4-fenileno éter), póli(2-metil-6-fenil-1,4- fenileno éter) e/ou póli(2,3,6-trimetil-1,4-fenileno éter). O teor de segmento de anidrido maleico no póli(arileno éter) enxertado com anidrido maleico é preferencialmente de 0,5-1% em peso. Os segmentos de anidrido maleico no póli(arileno éter) enxertado com anidrido maleico poderão estar em qualquer posição da cadeia de póli(arileno éter), tal como a posição terminal, das cadeias laterais ou ser os blocos ligados aos blocos de póli(arileno éter). A temperatura de fusão do póli(arileno éter) enxertado com anidrido maleico é preferencialmente de 240 °C a 300 °C. A temperatura de decomposição térmica do póli(arileno éter) enxertado com anidrido maleico é preferencialmente de 300 °C ou mais.
[028] O peso molecular médio do póli(arileno éter) enxertado com composto dicarboxílico α,β-insaturado é preferencialmente de 5000 a 100.000, de maior preferência 10.000 a 80.000, de preferência adicional 20.000 a 60.000 e, de preferência superior, 30.000 a 50.000.
[029] A resina de póli(arileno éter) modificada de acordo com a presente invenção encontra-se preferencialmente na quantidade de 7-19% em peso, de maior preferência de 10-15% em peso e, de preferência superior, de 12-14% em peso, em que o % em peso é baseado no peso total da composição de poliamida termoplástica.
[030] A fibra de vidro D é a fibra de vidro de nível D convencional e os principais componentes de fibra de vidro D são 72-75% em peso de sílica, até 23% em peso de óxido de boro, até 4% em peso de Na2O e K2O. Fibra de vidro D poderá também compreender pequena quantidade de Al2O3, Li2O e CaO. A fibra de vidro D foi descrita em Handbook of Fillers and Reinforcements for Plastics, publicado pela VAN NOSTRAND REINFOLD COMPANY, pág. 480 e 481.
[031] A fibra de vidro D de acordo com a presente invenção encontra-se preferencialmente na quantidade de 35-60% em peso, de maior preferência é de 40-55% e, de preferência superior, é de 45-50% em peso, em que o % em peso é baseado no peso total da composição de poliamida termoplástica.
[032] A composição poderá também compreender diversos aditivos convencionais, de forma que os aditivos não prejudiquem significativamente as propriedades desejadas da composição de acordo com a presente invenção. Os aditivos poderão incluir lubrificante, aditivo de efeito na superfície, antioxidante, corante, estabilizante de calor, estabilizante de luz, modificador de fluxo, plastificante, agente desmoldante, retardante de chama, agente antigotejamento, estabilizante de radiação, absorvente de ultravioleta, estabilizante da luz ultravioleta, agente de liberação, agente antimicrobiano e/ou carga.
[033] O lubrificante poderá ser o lubrificante convencional, tal como etileno bis estearamida (EBS), éster de ácido graxo, cera, éster de ácido ftálico e/ou silicones.
[034] O estabilizante de luz poderá ser o estabilizante de luz convencional, como compostos de amina obstruída, benzofenona, benzotriazol e/ou estabilizante de luz de salicilatos. O estabilizante de luz preferido poderá ser 2-hidróxi-4-n-octóxi benzofenona, 2-(2-hidróxi-5-metilfenil) benzotriazol, salicilatos de acila e/ou 2-(2-hidróxi-5-terc-octilfenil) benzotriazol etc.
[035] O retardante de chama poderá ser retardante de chama convencional, tal como o retardante de chama inorgânico e/ou retardante de chama orgânico. O retardante de chama orgânico poderá incluir retardante de chama de fósforo, com base em enxofre, bromatado, clorado e/ou de nitrogênio.
[036] A carga poderá ser a carga convencional, tal como mica, argila, carbonato de cálcio, gesso, silicatos de cálcio, caulim, caulim calcinado, titanato de potássio, wollastonita, silicato de alumínio, talco e/ou giz.
[037] O teor dos aditivos na composição é de 5% em peso ou menos, preferencialmente 3% ou menos e, de maior preferência, 2% em peso ou menos.
[038] Em realização preferida, a composição de poliamida termoplástica compreende 20-50% em peso de poliamida de cadeia longa, 520% em peso de póli(arileno éter) enxertado com anidrido maleico, 40-55% em peso de fibra de vidro D e 0-5% em peso de aditivos, em que o % em peso é baseado no peso total da composição de poliamida termoplástica. Os aditivos são preferencialmente antioxidantes e/ou lubrificantes. A poliamida de cadeia longa é preferencialmente a poliamida de diácido e diamina com 10 ou mais átomos de carbono em monômero de diamina ou diácido.
[039] A presente invenção também descreve um método de fabricação da composição de poliamida termoplástica, que compreende a combinação de todos os componentes da composição de poliamida termoplástica.
[040] Em realização preferida, a combinação poderá ser extrusão ou amassamento por fusão. No processo de extrusão preferido, todos os componentes, exceto a fibra de vidro D, são previamente misturados e alimentados em seguida na garganta principal e a fibra de vidro D é alimentada em uma garganta a jusante na extrusora de rosca.
[041] A presente invenção também descreve uma aplicação da composição de poliamida termoplástica em produtos de comunicação em altas frequências, especialmente em abrigos de antenas, dispositivos móveis ou circuitos integrados.
[042] Na presente invenção, todas as características técnicas mencionadas acima poderão ser livremente combinadas para formar as realizações preferidas.
[043] A presente invenção possui os benefícios a seguir: a propriedade dielétrica da composição de poliamida termoplástica é muito baixa, que apresenta vantagens em comunicação em altas frequências. As propriedades mecânicas da composição de poliamida não são reduzidas e ainda se encontram em bom nível para aplicação.
[044] Os exemplos a seguir servem para ilustrar a presente invenção, mas não se destinam a limitá-la.
[045] Os componentes utilizados nas realizações são: - PA12.12: a viscosidade relativa é de 2,2-2,5, medida em solução de ácido sulfúrico a 98% em peso, 25 °C e Tm = 180 °C; - PA10.10: a viscosidade relativa é de 2,2-2,5, medida em solução de ácido sulfúrico a 98% em peso, 25 °C e Tm = 205 °C; - AO1098: antioxidante, BNX 1098 da Mayzo Inc.; - PPO-g-MAH: Fine-Blend® CMG-W-01 da Nantong Sunny Polymer New Materials Technology Co., Ltd.; em que PPO é póli(óxi(2,6-dimetil- 1,4-fenileno)), MAH é anidrido maleico e a razão entre MAH e PPO-g-MAH é de 0,5-1% em peso; - fibra de vidro D: ECS301HP-3-K/HL da Chongqing Polycomp. International Corporation; e - EBS: N,N’-etilenodi(estearamida) da Croda Trading (Shanghai) Co., Ltd.
[046] As condições de extrusão para os exemplos a seguir são: a temperatura das zonas da extrusora de rosca é: zona 1 a 25 °C, zona 2 a 250 °C, zona 3 a 270 °C, zona 4 a 280 °C, zona 5 a 280 °C, zona 6 a 285 °C, zona 7 a 290 °C, zona 8 a 290 °C e zona 9 a 295 °C; a velocidade de rosca é de 350 rpm; a temperatura do molde é de 300 °C, a abertura da matriz é de 4 mm e o rendimento é de 30 kg/h.
[047] Todos os componentes do exemplo de composição encontram-se relacionados na Tabela 1. Todos os componentes, exceto fibra de vidro, foram previamente misturados, alimentados na garganta e extrudados em seguida utilizando uma extrusora de dupla rosca. Fibras de vidro foram alimentadas a jusante (zona 7) para manter boa retenção de formato. O extrudado foi resfriado através de um banho de água antes da peletização, obtendo grânulos. TABELA 1
[048] Todos os componentes da composição comparativa encontram-se relacionados na Tabela 2. Todos os componentes, exceto fibra de vidro, foram previamente misturados, alimentados na garganta e extrudados em seguida utilizando uma extrusora de dupla rosca. Fibras de vidro foram alimentadas a jusante (zona 7) para manter boa retenção de formato. O extrudado foi resfriado através de um banho de água antes da peletização, obtendo grânulos. TABELA 2
[049] Teste: após secagem dos grânulos obtidos a 90 °C por 8 horas, todas as amostras de teste foram preparadas a partir dos grânulos utilizando uma máquina de modelagem por injeção 130 T sob temperatura de fusão de 300 °C e temperatura de molde de 80 °C. As amostras foram testadas para determinar diversas propriedades mecânicas utilizando o método ISO padrão. Os resultados de teste dos Exemplos 1-6 e dos Exemplos Comparativos 1-5 são relacionados nas Tabelas 1 e 2.
[050] MVR: a velocidade de fluxo de volume de fusão foi testada de acordo com ISO 1133-2011 e a condição de teste é de 2,16 kg de carga a 325 °C.
[051] TM (módulo de tensão), TS na ruptura (tensão na ruptura), TE na ruptura (tensão de estiramento na ruptura): testados de acordo com ISO 527-2-2012 a 23 °C.
[052] FM (módulo de flexão) e FS (resistência à flexão) foram testados de acordo com ISO 178-2010 a 23 °C.
[053] A resistência a impactos Charpy dentado e a resistência a impactos Charpy não dentado foram testadas de acordo com ISO 179-1-2010 a 23 °C e a faixa da amostra é de 80*10*4 mm.
[054] HDT (temperatura de deflexão sob carga) foi testada de acordo com ISO 75-2-2013, utilizando tensão de flexão de 1,80 MPa.
[055] Foi testada a absorção de água de acordo com ISO 62-2008 após imersão em água a 23 °C por 24 horas.
[056] O desempenho de empenamento foi avaliado por meio de verificação visual de um disco redondo de 0,75 mm moldado na mesma condição e classificado com três avaliações: boa, média e ruim.
[057] O desempenho dielétrico (DK e DF) foi avaliado utilizando-se uma placa colorida moldada por injeção de 60 mm x 60 mm x 2 mm por meio do método ressonante de linha de faixas (GB/T 12636-90) com máquina Agilent E8363C.
[058] Poder-se-á observar por meio das Tabelas 1 e 2: - C1 e E6 demonstram que PPO modificado poderá ajudar a reduzir a propriedade dielétrica da composição termoplástica e obviamente aumenta o desempenho do empenamento; - comparando-se E5 com C5, a única diferença é o tipo de poliamida (PA10.10 x PA66); ao utilizar-se a poliamida de cadeia curta, o desempenho de empenamento da composição de poliamida termoplástica é ruim, a absorção de água aumenta muito e DK de C5 é 0,2 superior a E5; e - comparando-se E3 com C2 ou C3, a quantidade de PPO modificado é de 19% em peso, 24% em peso e 29% em peso, quando a quantidade de PPO modificado for de mais de 20% em peso, as propriedades mecânicas da composição termoplástica caem rapidamente, especialmente MVR, TS na ruptura, TE na ruptura e Charpy.
[059] Com base nos exemplos comparativos acima, a presente invenção poderá reduzir as propriedades dielétricas e manter as propriedades mecânicas em bom nível para adequar-se às necessidades de tecnologia de comunicação em altas frequências.
Claims (13)
1. COMPOSIÇÃO DE POLIAMIDA TERMOPLÁSTICA, caracterizada por compreender 25 a 65% em peso de poliamida de cadeia longa, 5 a 20% em peso de resina de póli(arileno éter) modificada e 30 a 65% em peso de fibras de vidro D, em que o percentual em peso é baseado no peso da composição de poliamida termoplástica, em que a poliamida de cadeia longa é a poliamida de cadeia longa de lactama que contém 8 ou mais átomos de carbono e/ou a poliamida de cadeia longa de diácido e diamina, em que pelo menos um dentre diácido e diamina contém 8 ou mais átomos de carbono.
2. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pela poliamida de cadeia longa de lactama que contém de 8 a 14 átomos de carbono, ser preferencialmente poliamida 8, 9, 10, 11, 12 e/ou 13; o diácido da poliamida de cadeia longa de diácido e diamina ser ácido alcano dicarboxílico de 6 a 24 átomos de carbono, preferencialmente de 6 a 18 átomos de carbono, de maior preferência de 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17 e/ou 18 átomos de carbono; e/ou o diácido aromático ser preferencialmente ácido tereftálico, ácido isoftálico, ácidos naftalenodicarboxílicos e/ou ácidos difenildicarboxílicos; a diamina da poliamida de cadeia longa de diácido e diamina ser alcano diamina de 6 a 24 átomos de carbono, preferencialmente de 6 a 18, de maior preferência de 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13 e/ou 14 átomos de carbono e/ou a diamina aromática ser preferencialmente m-xililenodiamina, p-xililenodiamina, bis(4-aminofenil)metano, 3- metilbenzidina, 2,2-bis(4-aminofenil)propano, 1,1-bis(4-aminofenil)ciclo-hexano, 1,2-diaminobenzeno, 1,3-diaminobenzeno, 1,4-diaminobenzeno, 1,2- diaminonaftaleno, 1,3-diaminonaftaleno, 1,4-diaminonaftaleno, 2,3-diaminotolueno, N,N’-dimetil-4,4’-p-fenildiamina, bis(4-metilaminofenil)metano e/ou 2,2’-bis(4- metilaminofenil)propano.
3. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pela poliamida de cadeia longa ser pelo menos uma selecionada a partir do grupo que consiste em PA8, PA9, PA10, PA11, PA12, PA13, PA4.8, PA4.10, PA4.12, PA4.14, PA4.18, PA5.8, PA5.10, PA5.12, PA5.14, PA5.18, PA6.8, PA6.10, PA6.12, PA6.14, PA6.18, PA8.8, PA8.10, PA8.12, PA10.10, PA10.12, PA10.14, PA10.18, PA12.10, PA12.12, PA12.14, PA12.18, PA14.10, PA14.12, PA 14.14, PA14.18, PA8.T, PA9.T, PA10.T, PA12.T, PA8.I, PA9.I, PA10.I e PA12.I.
4. COMPOSIÇÃO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizada pela viscosidade relativa da poliamida de cadeia longa ser de 1,8 a 4,0, medida em solução de ácido sulfúrico de 98% em peso a 25 °C.
5. COMPOSIÇÃO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizada pela resina de póli(arileno éter) modificada ser póli(arileno éter) enxertado com ácido dicarboxílico α,β-insaturado e/ou póli(arileno éter) enxertado com anidrido de ácido dicarboxílico α,β-insaturado.
6. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 5, caracterizada pelo ácido dicarboxílico α,β-insaturado ser pelo menos um selecionado a partir do grupo que consiste em ácido maleico, ácido fumárico, ácido itacônico, ácido tetra-hidroftálico e ácido citracônico; o anidrido de ácido dicarboxílico α,β-insaturado ser pelo menos um selecionado a partir do grupo que consiste em anidrido maleico, anidrido itacônico, anidrido glucônico, anidrido citracônico e anidrido tetra-hidroftálico.
7. COMPOSIÇÃO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 5 a 6, caracterizada pelo póli(arileno éter) conter a unidade estrutural da Fórmula II: em que, para cada unidade estrutural, R1 a R4 são, independentemente entre si, hidrogênio, halogênio, alquila, fenila, alquil fenila, fenol, alquil fenol, haloalquila ou aminoalquila; em que a alquila contém 1 a 8 átomos de carbono.
8. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 7, caracterizada pelo póli(arileno éter) ser óxido de (póli)p-fenileno, póli(2,6-dimetil- 1,4-fenileno éter), póli(2-metil-6-etil-1,4-fenileno éter), póli(2-metil-6-fenil-1,4- fenileno éter), póli(2,3,6-trimetil-1,4-fenileno éter), póli(2,6-dicloro-1,4-fenileno éter), póli(2,6-dimetilfenol-1,4-fenileno éter) e/ou póli(2,3,6-trimetilfenol-1,4- fenileno éter).
9. COMPOSIÇÃO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 5 a 7, caracterizada pela resina de póli(arileno éter) modificada ser póli(arileno éter) enxertado com anidrido maleico, em que o póli(arileno éter) é preferencialmente óxido de (póli)p-fenileno, póli(2,6-dimetil-1,4-fenileno éter), póli(2-metil-6-etil-1,4-fenileno éter), póli(2-metil-6-fenil-1,4-fenileno éter) e/ou póli(2,3,6-trimetil-1,4-fenileno éter); e o teor de segmento de anidrido maleico no póli(arileno éter) modificado ser preferencialmente de 0,5 a 1% em peso.
10. COMPOSIÇÃO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizada pela composição também compreender aditivos, preferencialmente lubrificante, aditivo de efeito na superfície, antioxidante, corante, estabilizante de calor, estabilizante da luz, modificador de fluxo, plastificante, agente desmoldante, retardante de chama, agente antigotejamento, estabilizante de radiação, absorvente de ultravioleta, estabilizante da luz ultravioleta, agente de liberação, agente antimicrobiano e/ou carga; o lubrificante ser preferencialmente etileno bis estearamida, éster de ácido graxo, cera, éster de ácido ftálico e/ou silicones; o estabilizante de luz ser preferencialmente compostos de amina obstruída, benzofenona, benzotriazol e/ou estabilizante de luz de salicilatos; o retardante de chama ser preferencialmente retardante de chama de fósforo, retardante de chama com base em enxofre, retardante de chama bromatado, retardante de chama clorado e/ou retardante de chama de nitrogênio; a carga ser mica, argila, carbonato de cálcio, gesso, silicatos de cálcio, caulim, caulim calcinado, titanato de potássio, wollastonita, silicato de alumínio, talco e/ou giz.
11. MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA COMPOSIÇÃO DE POLIAMIDA TERMOPLÁSTICA, conforme definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado por compreender a combinação de todos os componentes da composição de poliamida termoplástica.
12. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pela combinação compreender as etapas a seguir: todos os componentes da composição de poliamida termoplástica, exceto a fibra de vidro D, são previamente misturados e alimentados em seguida na garganta principal, a fibra de vidro D sendo alimentada em uma garganta a jusante na extrusora de rosca.
13. USO DA COMPOSIÇÃO DE POLIAMIDA TERMOPLÁSTICA, conforme definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado por ser para aplicar em produtos de comunicação de altas frequências, especialmente em abrigos de antenas, dispositivos móveis ou circuitos integrados.
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