JP2715499B2 - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2715499B2 JP2715499B2 JP63317020A JP31702088A JP2715499B2 JP 2715499 B2 JP2715499 B2 JP 2715499B2 JP 63317020 A JP63317020 A JP 63317020A JP 31702088 A JP31702088 A JP 31702088A JP 2715499 B2 JP2715499 B2 JP 2715499B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- acid
- resin composition
- thermoplastic resin
- polyphenylene ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
- C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
- C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/485—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/016—Additives defined by their aspect ratio
Description
等として利用できる新規な熱可塑性樹脂組成物に関する
ものである。
性等に優れ,かつ線膨張係数が小さく,ソリが小さい,
寸法安定性に優れたポリフェニレンエーテルとポリアミ
ドおよびタルクから成る新規な熱可塑性樹脂組成物に関
するものである。
耐寒性,寸法安定性等の諸特性に優れた熱可塑性樹脂で
ある。しかしポリフェニレンエーテル樹脂単独では耐衝
撃性,耐溶剤性が著しく悪く,また,その溶融粘度が高
いため加工性が悪い。一方,ポリアミド樹脂は優れた機
械的強度,耐溶剤性,加工性等に特長をもつ熱可塑性樹
脂であるが耐衝撃性,耐熱性等が不良で,さらに吸水性
が大きいことにより寸法安定性が著しく悪い。これらの
樹脂の特長を生かし,欠点を補うため両者をブレンドす
る提案がなされている。しかしながら成形品の用途分野
によっては両者のブレンドのみでは寸法安定性,剛性
度,耐熱性において不充分な場合があり、ポリフェニレ
ンエーテル・ポリアミド組成物の寸法安定性,耐熱性,
剛性度等を向上させるため,充填剤を添加する試みがな
されている。
成分とするウォラストナイトおよび/またはガラス繊維
を添加した組成物が開示されているが,曲げ弾性率の向
上に対して落錘衝撃強度の低下が大きい。
エーテル系樹脂,スチレン系化合物−α,β−不飽和カ
ルボン酸無水物および高融点のポリアミドからなる組成
物に繊維状,フレーク状又は粉状の補強剤を配合してな
る組成物が開示されており,ハンダ耐熱性(変形、ソリ
等)について言及されているがアイゾット衝撃強度が低
く,成形品としての実用性に制限がある。
定の難燃剤と充填剤の組み合わせから成る組成物,また
ポリフェニレンオキサイド系樹脂と特定のポリアミド樹
脂に充填剤,難燃剤を配合して成る組成物が開示されて
いるが,衝撃強度が不充分である。
撃強度のバランスのとれた充填剤を含有したポリフェニ
レンエーテル・ポリアミド組成物は得られていない。
が小さく、曲げ剛性度,耐熱性,耐衝撃性に優れた,ポ
リフェニレンエーテル・ポリアミド組成物にタルクを充
填したタルク含有ポリフェニレンエーテル・ポリアミド
組成物(以下充填剤組成物という)を得るためになされ
たものである。
ミド,ゴム様物質,相溶化剤および充填剤からなる充填
剤組成物の改良に有効な技術を開発すべく,広汎かつ緻
密に探索,研究した結果,ポリフェニレンエーテル・ポ
リアミド組成物に特定のタルクを特定量充填することに
よりポリフェニレンエーテルポリアミド組成物の耐衝撃
性,成形性,外観を保持しながら該組成物の寸法安定
性,耐熱性,曲げ剛性度を向上させようとするものであ
る。
如く高温(280℃〜320℃)で成形する組成物にタルクを
配合した場合、タルクに含まれる水分によって成形品の
ゲート周辺に発泡等の外観不良現象があらわれるが,本
発明者らは特定のタルクを用いる事により,この問題を
も解決しようとするものである。
るいはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂の
混合物あるいはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン
のグラフト共重合体5〜95%、ポリアミド樹脂95〜5%
からなる樹脂(I)100重量部に対し、ゴム様物質(I
I)0〜50重量部、平均粒径が5.0μ以下でアスペクト比
が5以上で、かつ300℃、2時間加熱した時の加熱減量
が0.2重量%以下のタルク(III)2.0〜50重量部、およ
びポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂の相容
性を改良する1種または2種以上の相容化剤(IV)0.01
〜10重量部を配合してなることを特徴とする熱可塑性樹
脂組成物に関するものである。
載する化合物A)〜G)が好ましい。
素三重結合および(b)カルボキシル基,酸無水物基,
アミノ基,酸アミド基,イミド基,エポキシ基,カルボ
ン酸エステル基,イソシアネート基,メチロール基もし
くは水酸基を同時に有する化合物, B) 式(RIO)mR(COORII)n(CONRIIIRIV)s 〔式中Rは炭素原子数2〜20の直鎖または分枝鎖飽和脂
肪族炭化水素基であり、RIは水素または炭素原子数1〜
10のアルキル基,アリール基,アシル基またはカルボニ
ルジオキシ基からなる群から選択し;各RIIは水素また
は炭素原子数1〜20のアルキル基またはアリール基から
なる群からそれぞれ独立に選択し;各RIIIおよびRIVは
水素または炭素原子数1〜10のアルキル基またはアリー
ル基からなる群からそれぞれ独立に選択し;mは1に等し
く、(n+s)は2よりも大か2に等しく、nおよびs
はそれぞれ0より大か0に等しく;(ORI)はカルボニ
ル基に対してαまたはβにあり,少なくとも2個のカル
ボニル基は2〜6個の炭素原子で分離されている〕によ
って表わされる脂肪族ポリカルボン酸またはその誘導体
からなるかその反応生成物, C) (a)ポリフェニレンエーテル及び(b)一般
式: (i)−Z−(ii)〔式中,(i)は,少なくとも式:
〔X−C(O)(式中、XはF、Cl、Br、I、OH、−
OR又は−O−C(O)−Rで,RはH,アルキル基またはア
リール基である)の基,(ii)は,少なくともカルボン
酸基,酸無水物基,酸アミド基,イミド基,カルボン酸
エステル基,アミノ基又はヒドロキシル基であり,
(i)及び(ii)の基は架橋Zを介して共有結合的に結
合されており,Zは二価の炭化水素基である〕の化合物と
の反応生成物からなる官能化ポリフェニレンエーテル,
D)分子構造中に,(a)酸素の架橋を介して炭素原子
に結合された少なくとも1つのケイ素原子,及び(b)
少なくともエチレン性炭素−炭素二重結合もしくは炭素
−炭素三重結合及び/又はアミノ基及びメルカプト基か
ら選ばれる官能基,の両方を有し,前記官能基がケイ素
原子に直接結合されていない,シラン化合物, E) 酸化ポリオレフィンワックス F) ビニル芳香族化合物の単位およびα,β−不飽和
ジカルボン酸もしくはジカルボン酸無水物の単位を有す
る共重合体,又はビニル芳香族化合物の単位及びα,β
−不飽和ジカルボン酸のイミド化合物の単位を有する共
重合体,および G) (a)カルボキシル基または酸無水物基を有する
1,2−置換オレフィン化合物,(b)ポリフェニレンエ
ーテル及び(c)ラジカル開始剤の反応生成物,または
(c)の不存在下,(a)と(b)を反応させた反応生
成物,からなる群から選ばれる1種又はそれ以上の化合
物。
厚み)が5以上で,かつ300℃,2時間加熱した時の加熱
減量が0.2重量%以下のタルクを用いる事により,ポリ
フェニレンエーテル・ポリアミド組成物の耐衝撃性,成
形性,外観を保持しながら,該組成物の寸法安定性,特
に高温時の線膨張係数を低下させ,耐熱性,曲げ剛性度
の向上が達成出来るという事を見い出し,本発明を完成
した。
は,一般式 (式中,R1,R2,R3,R4およびR5は水素、ハロゲン原
子,炭化水素基もしくは置換炭化水素基から選ばれたも
のであり,そのうち,必らず1個は水素原子である。)
で示されるフェノール化合物の1種又は2種以上を酸化
カップリング触媒を用い,酸素又は酸素含有ガスで酸化
重合せしめて得られる重合体である。
としては,水素,塩素,臭素,フッ素,ヨウ素,メチ
ル,エチル,n−またはiso−プロピル,pri−,sec−また
はt−ブチル,クロロエチル,ヒドロキシエチル,フェ
ニルエチル,ベンジル,ヒドロキシメチル,カルボキシ
エチル,メトキシカルボニルエチル,シアノエチル,フ
ェニル,クロロフェニル,メチルフェニル,ジメチルフ
ェニル,エチルフェニル,アリルなどが挙げられる。
またはp−クレゾール,2,6−,2,5−,2,4−,または3,5
−ジメチルフェノール,2−メチル−6−フェニルフェノ
ール,2,6−ジフェニルフェノール,2,6−ジエチルフェノ
ール,2−メチル−6−エチルフェノール,2,3,5−,2,3,6
−または2,4,6−トリメチルフェノール,3−メチル−6
−t−ブチルフェノール,チモール,2−メチル−6−ア
リルフェノールなどが挙げられる。更に,上記一般式以
外のフェノール化合物,たとえば,ビスフェノール−A,
テトラブロモビスフェノール−A,レゾルシン,ハイドロ
キノン,ノボラック樹脂のような多価ヒドロキシ芳香族
化合物と,上記一般式との共重合もよい。
メチルフェノールまたは2,6−ジフェニルフェノールの
単独重合体および大量部の2,6−キシレノールと少量部
の3−メチル−6−t−ブチルフェノールまたは2,3,6
−トリメチルフェノールの共重合体が挙げられる。
酸化カップリング触媒は,特に限定されるものではな
く,重合能を有するいかなる触媒でも使用し得る。たと
えば,その代表的なものとしては,塩化第1銅−トリエ
チルアミン,塩化第1銅−ピリジンなど,第1銅塩と第
3級アミン類よりなる触媒,塩化第2銅−ピリジン−水
酸化カリウムなどの第2銅塩−アミン−アルカリ金属水
酸化物よりなる触媒,塩化マンガン−エタノールアミ
ン,酢酸マンガン−エチレンジアミンなどのマンガン塩
類と第1級アミン類よりなる触媒,塩化マンガン−ナト
リウムメチラート,塩化マンガン−ナトリウムフェノラ
ートなどのマンガン塩類とアルコラートあるいはフェノ
ラートからなる触媒,コバルト塩類と第3級アミン類と
の組合せよりなる触媒などが挙げられる。
は,40℃より高い温度で行なう場合(高温重合)と40℃
以下で行なう場合(低温重合)とでは,物性等で違いが
あることが知られているが,本発明においては,高温重
合,または低温重合のどちらでも採用することができ
る。
は,前述のポリフェニレンエーテルに,スチレン系重合
体あるいは,他の重合体がグラフトしているものも含ま
れる.これらの製造法としては,特公昭47-478762号,
特公昭48-12197号,特公昭49-5623号,特公昭52-38596
号,特公昭52-30991号などに示されているように,ポリ
フェニレンエーテルの存在下,スチレン単量体および/
または他の重合可能な単量体を有機パーオキシドグラフ
ト重合せしめる方法,あるいは,特開昭52-142799号で
示されているような,前述のポリフェニレンエーテルと
ポリスチレン系重合体およびラジカル発生剤を溶融混練
する方法などが挙げられる。
はスチレン,α−メチルスチレン,p−メチルスチレンな
どから選ばれた1種又は複数の重合単位からなる重合体
であり,具体的にはポリスチレン,ゴム補強ポリスチレ
ン,ポリα−メチルスチレン,ポリp−メチルスチレ
ン,スチレン−アクリロニトリル共重合体などが挙げら
れる。
リアミド,熱可塑性芳香族コポリアミドおよび芳香族核
水添コポリアミドから選ばれた1種又は2種以上のポリ
アミド樹脂である。具体的には下記のポリアミドが挙げ
られる。脂肪族ポリアミド:約10,000以上の分子量を有
しており,そして等モル量の炭素原子4〜12個を含む飽
和脂肪族ジカルボン酸と炭素原子2〜12個を含む脂肪族
ジアミンとの結合により製造することができ,その際に
所望に応じてポリアミド中にてカルボキシル末端基より
アミン末端基を過剰に与えるようにジアミンを用いるこ
とができる。逆に,過剰の酸性基を与えるように二塩基
性酸を用いることもできる。同様に,これらのポリアミ
ドを該酸及びアミンの酸生成及びアミン生成誘導体,例
えばエステル,酸塩化物,アミン塩などからも良好に製
造することができる。このポリアミドを製造するために
用いる代表的な脂肪族ジカルボン酸にはアジピン酸,ピ
メリン酸,アゼライン酸,スベリン酸,セバシン酸及び
ドデカンジオン酸が含まれ,一方代表的な脂肪族ジアミ
ンにはヘキサメチレンジアミン及びオクタメチレンジア
ミンが含まれる。加えて,これらのポリアミドはラクタ
ムの自己縮合により製造することができる。ポリアミド
の例には,ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン6
6),ポリヘキサメチレンアゼラミド,(ナイロン6
9),ポリヘキサメチレンセバサミド,(ナイロン61
0),ポリヘキサメチレンドデカノアミド(ナイロン61
2),ポリ−ビス−(p−アミノシクロヘキシル)メタ
ンドデカノアミドおよびポリテトラメチレンアジパミド
(ナイロン46)またはラクタムの環開裂により生じるポ
リアミド;即ちポリカプロラクタム(ナイロン6),及
びポリラウリルラクタムが含まれる。また上記の重合体
を製造する際に使用される少なくとも2種のアミンまた
は酸の重合により製造されるポリアミド,例えばアジピ
ン酸,セバシン酸,及びヘキサメチレンジアミンから製
造される重合体を用いることができる。ナイロン66及び
ナイロン6の配合物の如きポリアミドの配合物にはナイ
ロン66/6の如き共重合体が含まれる。好ましくは,ここ
に用いる脂肪族ポリアミドはポリヘキサメチレンアジパ
ミド(ナイロン66),またはポリカプロラクタム(ナイ
ロン6),またはポリヘキサメチレンアジパミド(ナイ
ロン66)及びポリカプロラクタム(ナイロン6)の配合
物である。
レンイソフタルアミド(ナイロン6I)の如き芳香族成分
を含有するコポリアミドである。かかる芳香族性分を含
有する熱可塑性コポリアミドは芳香族アミノ酸および/
又は芳香族ジカルボン酸たとえば,パラアミノメチル安
息香酸,パラアミノエチル安息香酸,テレフタル酸,イ
ソフタル酸などを主要構成成分とする溶融重合が可能な
ポリアミドを意味する。
チレンジアミン,ウンデカメチレンジアミン,ドデカメ
チレンジアミン,2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチ
レンジアミン,メタキシリレンジアミン,パラキシリレ
ンジアミン,ビス(p−アミノシクロヘキシル)メタ
ン,ビス(p−アミノシクロヘキシル)プロパン,ビス
(3−メチル,4−アミノシクロヘキシル)メタン,1,3−
ビス(アミノメチル)シクロヘキサン,1,4−ビス(アミ
ノメチル)シクロヘキサンなどを使用することができ
る。またジアミンの代わりにイソシアネート類を用いる
事が出来る。必要に応じて用いられる共重合成分は特に
限定なく,例えば4,4′ジフェニルメタンジイソシアネ
ート,トリレンジイソシアネート等である。ラクタムも
しくは炭素原子4〜12個のω−アミノ酸の単位,または
炭素原子4〜12個の脂肪族ジカルボン酸,及び炭素原子
2〜12個の脂肪族ジアミンから誘導される化合物,例え
ば,ε−カプロラクタム,ω−ラクロラクタム,11−ア
ミノウンデカン酸,12−アミノドデカン酸などのラクタ
ム,またはアミノ酸,前記した各種ジアミンとアジピン
酸,アゼライン酸,セバシン酸との等モル塩などが利用
できる。
代表例をあげるとパラアミノメチル安息香酸とε−カプ
ロラクタムとの共重合ポリアミド(ナイロンAHBA/6),
2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン・
テレフタル酸塩を主成分とするポリアミド(ナイロンTH
DT,THDT/6I),ヘキサメチレンジアミン,イソフタル酸
塩および/またはヘキサメチレンジアミン・テレフタル
酸塩を主成分とし,ビス(パラアミノシクロヘキシル)
メタン・イソフタル酸塩及び/またはテレフタル酸塩あ
るいはビス(3−メチル,4−アミノシクロヘキシル)メ
タン・イソフタル酸塩および/またはテレフタル酸塩あ
るいはビス(パラアミノシクロヘキシル)プロパンイソ
フタル酸塩および/又はビス(パラアミノシクロヘキシ
ル)プロパンテレフタル酸塩を共重合成分とするポリア
ミド(ナイロン6I/PACM I,ナイロン6I/DMPACM I,ナイロ
ン6I/PACP I,ナイロン6I/6T/PACM I/PACM T,ナイロン6I
/6T/DMPACM I/DMPACM T,ナイロン6I/6T/PACP I/PACP
T),ヘキサメチレンジアミン,イソフタル酸塩あるい
はヘキサメチレンジアミン・テレフタル酸塩を主成分と
し,ε−カプロラクタム,12−アミノドデカン酸,ヘキ
サメチレンジアミン・アジピン酸塩,ビス(パラアミノ
シクロヘキシル)メタン・アジピン酸塩,ビス(3−メ
チル、4−アミノシクロヘキシル)メタン・アジピン酸
塩などを共重合成分とするポリアミド(ナイロン6I,6I/
6T,6I/12,6T/6,6T/66,6I/PACM 6,6I/DMPACM 6),ビス
(パラアミノシクロヘキシル)メタン・イソフタル酸塩
またはビス(3−メチル,4−アミノシクロヘキシル)メ
タン,イソフタル酸塩を主成分としてヘキサメチレンジ
アミン・ドデカン2酸塩,12−アミノドデカン酸などを
共重合成分とするポリアミド(ナイロンPACM I/612,ナ
イロンDMPACM I/12)などである。
ル酸の核水添によって得られるシクロヘキサン1,4−ジ
カルボン酸,シクロヘキサン1,3−ジカルボン酸を前述
の芳香族コポリアミドの酸成分であるテレフタル酸,イ
ソフタル酸の代わりにそれぞれ用いて得られる脂環族コ
ポリアミドの事である。また,ジアミン類,ジイソシア
ネート類,(4,4′ジフェニルメタンジイソシアネー
ト,トリレンジイソシアネート等)の核水添物もモノマ
ーとして使用する事が出来る。
の100ccにポリアミド1gを溶解して25℃で測定した値)
2.5未満のポリアミドが好ましい。これは無機充填剤を
ポリフェニレンエーテル・ポリアミド組成物に配合する
と成形時溶融粘度が高くなり流動性が低下するため、低
粘度(相対粘度2.5未満)のポリアミドが好ましい。
ストマーおよび/又は曲げ弾性率の低いポリオレフィン
樹脂など,および/又は変性ゴム様物質を使用すること
ができる。
プロピレン−非共役ジエンゴム,エチレン−ブテンゴ
ム,プロピレン−ブテンゴム,イソプロレン−ブチレン
ゴム,ポリイソプレン,ポリブタジエン,スチレン−ブ
タジエンゴム,スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
クコポリマー,部分水素化スチレン−ブタジエンブロッ
クコポリマー,スチレン−イソプレンブロックコポリマ
ー,部分水素化スチレン−イソプレンブロックコポリマ
ー,チオコールゴム,多硫化ゴム,ポリウレタンゴム,
ポリエーテルゴム(例えばポリプロピレンオキサイド
等),エピクロルヒドリンゴム,ポリエステルエラスト
マー,ポリアミドエラストマー,線状低密度ポリエチレ
ン等あるいはこれらの混合物が用いられる。
変性したものである。例えば,無水マレイン酸グラフト
エチレン−プロピレンゴム,無水マレイン酸グラフトス
チレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー,無
水マレイン酸グラフト部分水素化スチレン−ブタジエン
ブロックコポリマー,無水マレイン酸グラフト部分水素
化スチレンイソプレンブロックコポリマー,グリシジル
メタクリレートグラフトエチレン−プロピレンゴム等を
使用することが出来る。
テル−無水マレイン酸コポリマー,エチレン−アクリル
酸エステル−グリシジルメタクリレートコポリマー,エ
チレン−酢酸ビニル−グリシジルメタクリレートコポリ
マーあるいはこれらの配合物もゴム様物質として用いら
れる。中でもエチレン−プロピレンゴム,エチレン−ブ
テンゴム,スチレン−ブタジエンブロックコポリマー,
部分水素化スチレン−ブタジエンブロックコポリマー,
スチレン−イソプレンブロックコポリマー,部分水素化
スチレン−イソプレンブロックコッポリマー,密度が0.
885〜0.935,好ましくは0.885〜0.925の範囲にある線状
低密度ポリエチレン,エチレン−メチルアクリレート−
無水マレイン酸コポリマー,エチレン−エチルアクリレ
ート−無水マレイン酸コポリマー,エチレン−酢酸ビニ
ル−グリシジルメタクリレートコポリマー,エチレン−
メチルアクリレート−グリシジメタクリレートコポリマ
ーあるいはこれらの混合物が好適である。
る分子内に(a)炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素三
重結合および(b)カルボキシル基,酸無水物基,アミ
ノ基,酸アミド基,イミド基,エポキシ基,カルボン酸
エステル基,イソシアネート基,メチロール基又は水酸
基を同時に有する化合物の具体例としては,無水マレイ
ン酸,マレイン酸,フマール酸,マレイミド,マレイン
酸ヒドラジド,無水マレイン酸とジアミンとの反応物た
とえば, (但しRは脂肪族,芳香族基を示す。)などで表わされ
る構造を有するもの,無水メチルナジック酸,無水ジク
ロロマレイン酸,マレイン酸アミド,大豆,キリ油,ヒ
マシ油,アマニ油,麻実油,綿実油,ゴマ油,菜種油,
落花性油,椿油,オリーブ油,ヤシ油,イワシ油などの
天然油脂類,エポキシ化大豆油などのエポキシ化天然油
脂類,アクリル酸,ブテン酸,クロトン酸,ビニル酢
酸,メタクリル酸,ペンテン酸,アンゲリカ酸,チプリ
ン酸,2−ペンテン酸,3−ペンテン酸,α−エチルアクリ
ル酸,β−メチルクロトン酸,4−ペンテン酸,2−ヘキセ
ン酸,2−メチル−2−ペンテン酸,3−メチル−2−ペン
テン酸,α−エチルクロトン酸,2,2−ジメチル−3−ブ
テン酸,2−ヘプテン酸,2−オクテン酸,4−デセン酸,9−
ウンデセン酸,10−ウンデセン酸、4−ドデセン酸,5−
ドデセン酸,4−テトラデセン酸,9−テトラデセン酸,9−
ヘキサデセン酸,2−オクタデセン酸,9−オクタデセン
酸,アイコセン酸,ドコセン酸,エルカ酸,テトラコセ
ン酸,マイコリペン酸,2,4−ペンタジエン酸,2,4−ヘキ
ジエン酸,ジアリル酢酸,ゲラニウム酸,2,4−デカジエ
ン酸,2,4−ドデカジエン酸,9,12−ヘキサデカジエン酸,
9,12−オクタデカジエン酸,ヘキサデカトリエン酸,リ
ノール酸,リノレン酸,オクタデカトリエン酸,アイコ
サジエン酸,アイコサトリエン酸,アイコサテトラエン
酸,リシノール酸,エレオステアリン酸,オレイン酸,
アイコサペンタエン酸,エルシン酸,ドコサジエン酸,
ドコサトリエン酸,ドコサテトラエン酸,ドコサペンタ
エン酸,テトラコセン酸,ヘキサコセン酸,ヘキサコジ
エン酸,オクタコセン酸,トラアコンテン酸などの不飽
和カルボン酸,あるいはこれら不飽和カルボン酸のエス
テル,酸アミド,無水物,あるいはアリルアルコール,
クロチルアルコール,メチルビニルカルビノール,アリ
ルカルビノール,メチルプロペニルカルビノール,4−ペ
ンテン−1−オール,10−ウンデセン−1−オール,プ
ロパンルギルアルコール,1,4−ペンタジエン−3−オー
ル,1,4−ヘキサジエン−3−オール,3,5−ヘキサジエン
−2−オール,2,4−ヘキサジエン−1−オール,一般式
Cn H2n-5OH,Cn H2n-7OH,Cn H2n-9OH,(但し,nは
正の整数)で示されるアルコール,3−ブテン−1、2−
ジオール,2,5−ジメチル−3−ヘキセン−2,5−ジオー
ル,1,5−ヘキサジエン−3,4−ジオール,2,6−オクタジ
エン−4,5−ジオールなどの不飽和アルコール,あるい
はこのような不飽和アルコールのOH基が,−NH2基に置
き換った不飽和アミン,あるいはグリシジルアクリレー
ト,グリシジルメタクリレート,アリルグリシジルエー
テルなどが挙げられる。
化合物としては,(a)群の官能基を2個以上,(b)
群の官能基を2個以上(同種又は異種)含んだ化合物も
含まれることは,いうまでもなく,又,2種以上の化合物
を使うことも可能である。中でも無水マレイン酸,マレ
イン酸,フマール酸,イタコン酸,無水−ハイミック
酸,グリシジルアクリレート,グリシジルメタクリレー
ト,アリルグリシジルエーテルが好適である。
としては,くえん酸またはりんご酸またはそれらのカル
シウム,カリウム塩である。
としては,ポリフェニレンエーテルと,例えばクロロエ
チアノイルコハク酸無水物;無水トリメリト酸の酸クロ
リド;クロロホルミルコハク酸無水物;1−アセトキシア
セチル−3,4−ジ安息香酸無水物,テレフタル酸の酸ク
ロリド等との反応により得ることができる。形成される
化合物は,メタノール又はアセトン中での沈澱により精
製され得る。これらの改良剤は,例えばブチルアミン,
ジブチルアミン,n−オクタデシルアミン等の第一又は第
二アミンと併用することができる。
としては,γ(ガンマ)−アミノプロピルトリエトキシ
シラン;ビニル−トリス(2−メトキシエトキシ)シラ
ン;5−(ビシクロヘプテニル)トリエトキシシラン及び
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランである。
ィンワックスは通常空気中又は懸濁液中におけるポリオ
レフィンワックスの酸化によって調製される。
としては,スチレン−無水マレイン酸共重合体,スチレ
ン−無水マレイン酸−メタクリレートターポリマー,ス
チレン−無水マレイン酸−アクリレートターポリマー,
及びこれら化合物のゴム改質変性物である。
としては,(a)無水マレイン酸,マレイン酸,フマー
ル酸等の1,2置換オレフィンを(c)過酸化ベンゾイル
等の過酸化物の存在下または不存在下で溶融混練法等に
より(b)ポリフェニレンエーテルと反応させた生成物
である。
した様にA)の中でも無水マレイン酸,マレイン酸,フ
マール酸,イタコン酸,無水ハイミック酸,グリシジル
アクリレート,グリシジルメタクリレート,アリルグリ
シジルエーテルが好ましい。
スペクト比が5以上で、かつ300℃、2時間加熱した時
の加熱減量が0.2重量%以下のタルクである。平均粒子
径が5.0μより大きいものは本発明の熱可塑性樹脂組成
物の衝撃強度の低下が大きくとりわけ表面光沢等の外観
も悪くなる。また成形品のウエルド強度が低下する。ま
たアスペクト比が5未満だと曲げ弾性率の向上が思わし
くない。ここでいう平均粒子径とは沈降式粒度分布測定
によるもので50%の累積分布に相当する粒径である。タ
ルクは無処理のまま使用してもよいが,ポリフェニレン
エーテル樹脂,およびナイロン樹脂との界面接着性を向
上させ,又分散性を向上させる目的で各種シランカップ
リンク剤,チタンカップリング剤,高級脂肪酸,高級脂
肪酸エステル,高級脂肪酸アミド,高級脂肪酸塩類ある
いは他の界面活性剤で表面を処理したものを使用するこ
とができる。
減量が0.2重量%以下のものである必要がある。
物は通常280〜320℃で射出成形または押で形成されるの
で,タルクに含まれる水分の量が多いと(加熱減量>0.
2重量%),成形品表面にシルバーストリーク(銀条)
等の外観不良現象が生じる。一般にタルクは剛性,耐熱
性等を向上させるため,ポリプロピレン樹脂,ナイロン
樹脂等に配合され成形されるが,ポリプロピレン樹脂の
場合の成形温度は高々230〜240℃であり,ナイロン樹脂
の場合も高々260〜270℃であるので前述の外観不良現象
は少い。
レット)を80〜110℃で1〜2時間乾燥する事が行われ
ているが、ペレット内部にとじこめられた水分を除去す
るのは容易ではない。
テルとポリアミドの組成物の耐衝撃性,成形性を保持し
ながら該組成物の寸法安定性,耐熱性,曲げ剛性度を向
上させるため,各種の無機充填剤を検討した結果,平均
粒径が5.0μ以下でアスペクト比が5以上で、かつ300
℃、2時間加熱した時の加熱減量が0.2重量%以下のタ
ルクを用いる必要があることが判明した。
ルクに加えてガラス繊維を用いることができる。ガラス
繊維は直径15μ以下,長さ6mm以下のスチョップドスト
ランドが用いられる。15μを越えると機械的強度の向上
度が小さくなり,成形ソリ量が大きくなり好ましくな
い。好ましくは直径10μ以下,長さ3mm以下のガラス繊
維が用いられる。更に好ましくは外観上,剛性,ソリ変
形の点からアスペクト比の大きいガラス繊維をなるべく
少量用いる。この点から直径6μ以下,長さ3mm以下の
ガラス繊維が好ましい。ガラス繊維はポリフェニレンエ
ーテル樹脂及び/又はポリアミド樹脂との界面接着性お
よび分散性を向上させるため,各種カップリング剤を併
用する事が出来る。カップリング剤としては通常はシラ
ン系,チタン系等のカップリング剤等を含む。中でもγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポ
キシシラン,ビニルトリクロロシランなどのビニルシラ
ン,γ−アミノプロ ピルトリエトキシシランなどのアミノシラン等のシラ
ン系カップリング剤を含むのが好ましい。
ェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂の混合物あるい
はポリフェニレンエーテル樹脂とスチレンのグラフト共
重合体とポリアミド樹脂との配合割合は5〜95重量%:9
5〜5重量%が好ましい。これらの範囲以外では本発明
の目的とする効果が得られない。更に好ましくは30〜70
重量%:70〜30重量%である。
ルとポリアミド樹脂からなる樹脂100重量部に対して0
〜50重量部が好ましい。ゴム様物質を含まない場合,耐
衝撃性に劣るが耐熱性,剛性,寸法安定性が向上する。
ゴム様物質を50重量部を超えて含む場合耐熱性が著しく
低下するので好ましくない。更に好ましい範囲は0〜30
重量部である。
部である。0.01重量部未満では本発明の目的とする効果
は得られず10重量部を超えると外観が悪くなる。
量部未満では本発明の意図する効果が得られず,50重量
を超えると外観が悪くなる。好ましくは2.0〜30重量部
である。タルクとガラス繊維を併用する場合のタルクと
ガラス繊維の比はタルク20〜80重量%に対しガラス繊維
80〜20重量%とし、前記タルクの添加量(2.0〜50重量
%)はタルクとガラス繊維の合計量を基準とする。
テル樹脂の還元粘度(ηsp/c)は,0.25〜0.65dl/g,好ま
しくは0.35〜0.60dl/gの範囲にある。
に応じて、タルク以外の無機充填剤、顔料,紫外線吸収
剤,熱安定剤,難燃剤,酸化防止剤および可塑剤などを
添加することが出来る。
ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂の混合物
あるいはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレンのグラ
フト共重合体(I−1),ポリアミド樹脂(I−2),
ゴム様物質(II),タルク(III−1),ガラス繊維(I
II−2),および相容化剤(IV)の配合方法は特に限定
されず,公知の溶融混練方法を用いることができる。溶
融混練装置としては,押出機,ニーダー,ロールなどを
用いることができるが,特に好適なのは押出機である。
溶融混練時の各成分の添加順序には特に制限はない。す
なわち,成分(I−1),(I−2),(II),(II
I),(III−1)および・又は(III−2)および(I
V)を一括添加し,同時に溶融混練を行う方法,成分
(I−1)及び(IV)をラジカル開始剤の存在下又は不
存在下で予め溶融混練し,ついで成分(I−2),(I
I),(III−1)および/又は(III−2)を追加添加
して溶融混練を行う方法,成分(I−1),(II),お
よび(IV)をラジカル開始剤の存在下又は不存在下で予
め溶融混練し,ついで成分(I−2),(III−1)お
よび/又は(III−2)を追加添加して溶融混練する方
法,成分(I−1),(II),(IV)および(III−
1)および/又は(III−2)をラジカル開始剤の存在
下又は不存在下で予め,溶融混練し,ついで(I−2)
を追加添加して溶融混練する方法,成分(I−1),
(II)および(IV)を予め溶融混練し,ついで(I−
2)を追加混練し,更に,成分(III−1)および/又
は(III−2)を追加添加し,溶融混練する方法等いず
れであってもよい。
種の成形法によって成形される。本発明の樹脂組成物
は,射出成形や押出成形により成形品,シート,チュー
ブ,フィルム,繊維,積層物,コーティング剤として用
いられるものである。
動車部品,電気電子部品等に好適に使用される。
ー,エプロン,フードパネル,フェイシア,ローカーパ
ネル,ロッカパネルレインフォース,フロアパネル,リ
アクオーターパネル,ドアパネル,ドアサポート,ルー
フトップ,トランクリッド,フュェルリッド等の外装物
品,インストルメントパネル、コンソールボックス,グ
ローブボックス,シフトノブ,ピラーガーニッシュ,ド
アトリム,ハンドル,アームレスト,ウィンドルーバ,
ヘッドレスト,シートベルト,シート等の内装部品,デ
ィストリビュータキャップ,エアクリーナー,ラジエー
タタンク,バッテリーケース,ラジエータシュラウド,
ウォッシャータンク,クーリングファン,ヒータケース
等のエンジンルーム内部品,ミラーボディー,ホイール
カバー,トランクマット,ガソリンタンク等が例示され
る。
フラーカバー,レッグシールドに用いられる。さらに電
気,電子部品として,ハウジング,シャーシー,コネク
ター,プリント基板,プーリー,その他,強度及び耐熱
性の要求される部品に用いられる。
る例示であり,本発明はこれに限定されるものではな
い。なお,実施例中の試験方法は下記の方法により実施
した。
し,試験片の厚みは3.2mmでノッチ付である。
だし,10kg荷重で測定した。
尺度とした。測定温度範囲−20℃〜80℃。
リークの有無を判定した。発泡・シルバーストリーク
無:○,同左有:× なお実施例におけるポリフェニレンエーテルの還元粘
度(ηsp/c)は0.5dl/gで,クロロホルム溶液について2
5℃で測定した値である。
及びゴム様物質中,変性したものは以下の処方で得た。
ジメチルフェノールをトルエン及びメタノールに溶か
し,塩化マンガン−エチレンジアミンを添加,酸素雰囲
気下で,反応温度30℃にて酸化重合する事によって得
た。
住友化学工業(株)製)と無水マレイン酸及びターシャ
リーブチルパーオキシラウレートを予め混合した。スク
リュー径30mmφL/D=28の押出機をバレル温度230℃に設
定しスクリュー回転数60rpmで押出機反応を行ないダイ
スより吐出された変性ゴムストランドを水冷後ペレット
化した。
った。
ラフトエチレンプロピレンゴム(MAH-EPR)8重量部,
無水マレイン酸0.4重量部,タルク(I)4重量部を連
続二軸混練機(TEM-50東芝機械製)の第1ホッパーより
投入,さらに第1ホッパーとベント孔の中間に設けた第
2ホッパーよりポリアミド(ユニチカナイロン A1030B
RL)48重量部を定量フィーダーを用い投入,シリンダー
温度を260℃に設定し,スクリュー回転数380rpmで溶融
混練し造粒した。
ースに成形後,物性測定,外観測定を行った。結果を第
1表に示した。
にし,ガラス繊維4重量部を第2ホッパーよりさらに下
流の第2ホッパーとベント孔の中間に設けた第3ホッパ
ーより投入した以外は実施例1と同様に実施した。
4重量部,タルク(I)15重量部を実施例1の連続二軸
混練機の第1ホッパーより投入し,第2ホッパーよりポ
リアミド(ユニチカナイロン A1030BRL)55重量部投入
した。造粒条件及びテストピース成形,物性測定,外観
測定は実施例1と同様に実施した。
2重量部,タルク(I)30重量部を第1ホッパーより投
入し,第2ホッパーよりポリアミド(ユニチカナイロン
A1030BRL)50重量部を投入し実施例1と同様に造粒,
成形し物性測定,外観測定を実施した。
外は実施例3と同様に実施した。
以外は実施例3と同様に実施した。
マレイン酸,0.4重量部,タルク(III)15重量部を第1
ホッパーより投入し,第2ホッパーよりポリアミド(ユ
ニチカナイロン A1030BRL)48重量部を投入し,さらに
第3ホッパーよりガラス繊維5重量部を投入した。造粒
条件,成形,物性測定,外観測定は実施例1と同様に実
施した。
変更した以外は実施例6と同様に実施した。
4重量部,タルク(III)35重量部を第1ホッパーより投
入しポリアミド(ユニチカナイロン A1030BRL)35重量
部を第2ホッパーより投入し,実施例1と同様に造粒,
成形し,物性測定,外観測定を行った。
水マレイン酸0.4重量部,タルク(III)15重量部を第1
ホッパーより投入し,ポリアミド(ユニチカナイロン
A1030BRL)35重量部投入し,実施例1と同様に造粒,成
形し,物性測定,外観測定を行った。
A1030BRLの代わりにユニチカナイロン A1025を用いた
他は実施例5と同様に実施した。
施例8と同様に実施した。
施例1と同様に実施した。
5.0μ以下のタルク(ミクロンホワイト 5000S)を使用
すると衝撃強度,外観に優れる。タルクの平均粒径が5.
0μを超えると衝撃強度の低下,外観不良をきたす。
テルとポリアミドの合計100重量部に対し50重量部を超
えると線膨張係数は小さくなる(寸法安定性良好)が,
流動性が低下し外観不良をきたす。
エーテルとポリアミドの合計100重量部に対し50重量部
を超えると衝撃強度は向上するが,耐熱性,曲げ弾性率
が低下し,外観不良をきたす。
含まない比較例4では衝撃強度,耐熱性の低下および,
外観不良が著しい。
観も良好だが,曲げ弾性率が低く,線膨張係数が大きく
寸法安定性に劣る。
性度,耐熱性,耐衝撃強度のバランスにすぐれた充填剤
含有ポリフェニレンエーテル・ポリアミド樹脂組成物を
提供することが出来る。
Claims (11)
- 【請求項1】ポリフェニレンエーテル樹脂あるいはポリ
フェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂の混合物ある
いはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレンのグラフト
共重合体5〜95%、ポリアミド樹脂95〜5%からなる樹
脂(I)100重量部に対し、ゴム様物質(II)0〜50重
量部、平均粒径が5.0μ以下でアスペクト比が5以上
で、かつ300℃、2時間加熱した時の加熱減量が0.2重量
%以下のタルク(III)2.0〜50重量部、およびポリフェ
ニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂の相容性を改良す
る 1種または2種以上の相容化剤(IV)0.01〜10重量部を
配合してなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項2】(IV)相容化剤が、 A) 分子内に(a)炭素−炭素二重結合又は炭素−炭
素三重結合および(b)カルボキシル基、酸無水物基、
アミノ基、酸アミド基、イミド基、エポキシ基、カルボ
ン酸エステル基、イソシアネート基、メチロール基もし
くは水酸基を同時に有する化合物、 B) 式(RIO)mR(COORII)n(CONRIIIRIV)s 〔式中Rは炭素原子数2〜20の直鎖または分枝鎖飽和脂
肪族炭化水素基であり、RIは水素または炭素原子数1〜
10のアルキル基、アリール基、アシル基またはカルボニ
ルジオキシ基からなる群から選択し;各RIIは水素また
は炭素原子数1〜20のアルキル基またはアリール基から
なる群からそれぞれ独立に選択し;各RIIIおよびRIVは
水素または炭素原子数1〜10のアルキル基またはアリー
ル基からなる群からそれぞれ独立に選択し;mは1に等し
く、(n+s)は2よりも大か2に等しく、nおよびs
はそれぞれ0より大か0に等しく;(OR1)はカルボニ
ル基に対してαまたはβにあり、少なくとも2個のカル
ボニル基は2〜6個の炭素原子で分離されている〕によ
って表わされる脂肪族ポリカルボン酸またはその誘導体
からなるかその反応生成物、 C) (a)ポリフェニレンエーテルおよび(b)一般
式: (i)−Z−(ii) 〔式中、(i)は、少なくとも式:〔X−C(O)〕
(式中、XはF、Cl、Br、I、OH、−ORまたは−O−C
(O)−Rで、RはH,アルキル基またはアリール基であ
る)の基、(ii)は、少なくともカルボン酸基、酸無水
物基、酸アミド基、イミド基、カルボン酸エステル基、
アミノ基またはヒドロキシル基であり、(i)および
(ii)の基は架橋Zを介して共有結合的に結合されてお
り、Zは二価の炭化水素基である〕の化合物との反応生
成物からなる官能化ポリフェニレンエーテル、 D) 分子構造中に、(a)酸素の架橋を介して炭素原
子に結合された少なくとも1つのケイ素原子、および
(b)少なくともエチレン性炭素−炭素二重結合もしく
は炭素−炭素三重結合及び/又はアミノ基およびメルカ
プト基から選ばれる官能基、の両方を有し、前記官能基
がケイ素原子に直接結合されていない、シラン化合物、 E) 酸化ポリオレフィンワックス F) ビニル芳香族化合物の単位およびα,β−不飽和
ジカルボン酸もしくはジカルボン酸無水物の単位を有す
る共重合体、又はビニル芳香族化合物の単位及びα,β
−不飽和ジカルボン酸のイミド化合物の単位を有する共
重合体、および G) (a)カルボキシル基又は酸無水物基を有する1,
2−置換オレフィン化合物、(b)ポリフェニレンエー
テル及び(c)ラジカル開始剤の反応生成物、または
(c)の存在下、(a)と(b)を反応させた反応生成
物、からなる群から選ばれる1種又はそれ以上の化合物
である請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項3】(I) ポリフェニレンエーテル樹脂が、
ポリ(2,6−ジメチル−1,4フェニレン)エーテルである
請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項4】(I) スチレン系樹脂がホモポリスチレ
ン又はゴム補強ポリスチレンである請求項1記載の熱可
塑性樹脂組成物。 - 【請求項5】(I) ポリアミド樹脂が、ポリカプロラ
クタムである請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項6】(I) ポリアミド樹脂が、ポリヘキサメ
チレンアジパミドである請求項1記載の熱可塑性樹脂組
成物。 - 【請求項7】(I) ポリアミド樹脂が、脂肪族ポリア
ミド熱可塑性芳香族コポリアミドおよび、芳香族核水添
コポリアミドから選ばれた1種又は2種以上のポリアミ
ド樹脂である請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項8】(II) ゴム様物質が、エチレン−プロピ
レンゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエンゴム、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレ
ンブロック共重合体、水素化スチレン−イソプレンブロ
ック共重合体、スチレングラフトエチレン−プロピレン
ゴム、スチレングラフトエチレン−プロピレン−非共役
ジエンゴム、およびこれらのカルボキシル基変性体又は
グリシジル基変性体から選ばれる一種又は二種以上であ
る請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項9】(IV) 相容化剤が、無水マレイン酸、マ
レイン酸、フマール酸、イタコン酸、無水ハイミック
酸、グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリ
レートである請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項10】(III) タルクに加えてガラス繊維を
含有し、(III)タルクとガラス繊維の比がタルク20〜8
0wt%、ガラス繊維80〜20wt%である請求項1記載の熱
可塑性樹脂組成物。 - 【請求項11】(I) ポリアミド樹脂が、相対粘度2.
5未満のポリアミドである請求項1記載の熱可塑性樹脂
組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63317020A JP2715499B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 熱可塑性樹脂組成物 |
CA002002526A CA2002526A1 (en) | 1988-12-15 | 1989-11-08 | Thermoplastic resin composition |
EP89312387A EP0375177B1 (en) | 1988-12-15 | 1989-11-29 | Thermoplastic resin composition |
DE68921170T DE68921170D1 (de) | 1988-12-15 | 1989-11-29 | Thermoplastische Harzzusammensetzung. |
US07/448,338 US5086105A (en) | 1988-12-15 | 1989-12-11 | Thermoplastic resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63317020A JP2715499B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02163158A JPH02163158A (ja) | 1990-06-22 |
JP2715499B2 true JP2715499B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=18083523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63317020A Expired - Lifetime JP2715499B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5086105A (ja) |
EP (1) | EP0375177B1 (ja) |
JP (1) | JP2715499B2 (ja) |
CA (1) | CA2002526A1 (ja) |
DE (1) | DE68921170D1 (ja) |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5719233A (en) * | 1984-05-21 | 1998-02-17 | General Electric Company | Modified polyphenylene ether-polyamide compositions and process |
NL8600166A (nl) * | 1986-01-27 | 1987-08-17 | Gen Electric | Polymeermengsel, dat een polyamide, een polyfenyleenether en een middel voor het verbeteren van de slagsterkte bevat. |
AU628651B2 (en) * | 1989-10-13 | 1992-09-17 | Idemitsu Kosan Co. Ltd | Styrene polymer composition |
JP2841601B2 (ja) * | 1989-12-27 | 1998-12-24 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
EP0454156A3 (en) * | 1990-04-26 | 1993-02-03 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition |
US5703164A (en) * | 1990-09-12 | 1997-12-30 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Styrene polymer composition |
US5475054A (en) * | 1990-12-06 | 1995-12-12 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin composition comprising polyphenylene ether, polyolefin resin and aliphatic polycarboxylic acids |
NL9100149A (nl) * | 1991-01-29 | 1992-08-17 | Gen Electric | Polymeermengsel op basis van polyfenyleenether en talk. |
US5459189A (en) * | 1991-10-02 | 1995-10-17 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Thermoplastic resin composition |
EP0536966B1 (en) * | 1991-10-09 | 1997-05-07 | Sumitomo Chemical Company Limited | Process for producing reinforced crystalline engineering plastic composition |
JP3027058B2 (ja) * | 1991-11-14 | 2000-03-27 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
CA2082765A1 (en) * | 1991-12-31 | 1993-07-01 | Jay K. Gianchandai | Compositions which contain polyphenylene ether and polyamide resin |
CA2082697A1 (en) * | 1991-12-31 | 1993-07-01 | John B. Yates, Iii | Compositions which contain polyphenylene ether and polyamide resin, and which exhibit improved properties |
CA2088859A1 (en) * | 1992-03-06 | 1993-09-07 | Kenji Nagaoka | Thermoplastic resin composition |
JP3217171B2 (ja) * | 1992-04-14 | 2001-10-09 | 住友化学工業株式会社 | 樹脂組成物およびそれから作られた二次加工品 |
US5554677A (en) * | 1992-06-09 | 1996-09-10 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Blow-molded article made from thermoplastic resin composition |
JP3231435B2 (ja) * | 1992-11-09 | 2001-11-19 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | 樹脂組成物 |
JPH06287446A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-11 | Nippon G Ii Plast Kk | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP3417600B2 (ja) * | 1993-06-11 | 2003-06-16 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
EP0675165A1 (en) * | 1994-03-25 | 1995-10-04 | General Electric Company | Extrudable thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether polyamide resin blend |
JP3812958B2 (ja) * | 1994-10-11 | 2006-08-23 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
DE4438962A1 (de) * | 1994-10-31 | 1996-05-02 | Hoechst Ag | Formmasse zur Verarbeitung sinterfähiger Polymerpulver durch Spritzgießen |
JP3556007B2 (ja) * | 1995-03-10 | 2004-08-18 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | ポリアミド系樹脂組成物 |
US5916970A (en) * | 1995-06-07 | 1999-06-29 | General Electric Company | Compatibilized blends of polyphenylene ether and polyphthalamide |
US5760132A (en) * | 1995-06-07 | 1998-06-02 | General Electric Company | Compositions of poly(phenylene ether) and polyamide resins, which exhibit improved beard growth reduction |
US5714550A (en) * | 1995-10-10 | 1998-02-03 | General Electric Company | Flame retardant polyamide-polyphenylene ether compositions |
JPH09180689A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 密閉型二次電池用電槽材料及びそれを用いた密閉型二次電池用電槽 |
US5872187A (en) * | 1996-03-11 | 1999-02-16 | General Electric Company | Polyamide resin composition |
GB2314845A (en) * | 1996-06-24 | 1998-01-14 | Shell Int Research | Primer composition |
US6617381B1 (en) * | 1997-03-07 | 2003-09-09 | Toray Industries, Inc. | Polyamide resin composition and forming from the same |
KR20010023899A (ko) * | 1997-09-12 | 2001-03-26 | 그래햄 이. 테일러 | 강화 중합체 블렌드 |
WO1999045069A1 (de) * | 1998-03-05 | 1999-09-10 | Basf Aktiengesellschaft | Polyamid/polyphenylenether-formmassen mit mineralischen füllstoffen |
KR100581838B1 (ko) * | 1999-02-04 | 2006-05-24 | 제일모직주식회사 | 무기질 보강재 함유 폴리페닐렌에테르계 열가소성 수지 조성물 |
US20070138702A9 (en) * | 1999-11-12 | 2007-06-21 | General Electric Company | Molded, filled polymer compositions with reduced splay and a method of making |
US6894100B2 (en) | 2000-04-26 | 2005-05-17 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Electrically conductive resin composition and production process thereof |
US6919394B2 (en) | 2000-04-26 | 2005-07-19 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Electrically conductive resin composition and production process thereof |
AR033370A1 (es) * | 2000-05-19 | 2003-12-17 | Bayer Ag | Una composicion de polimeros modificada con resistencia al impacto, uso de la composicion de polimeros para la produccion de cuerpos moldeados y cuerpos moldeados, piezas de gabinetes, placas de cubiertas y piezas para el sector automotriz obtenibles a partir de la composicion de polimeros. |
WO2002018495A1 (fr) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Composition de resine, objet moule fabrique a partir d'une telle composition et utilisation correspondante |
US7089952B2 (en) * | 2001-03-16 | 2006-08-15 | Ube Industries, Ltd. | Fuel parts and process for producing the same |
US7047585B2 (en) * | 2002-04-02 | 2006-05-23 | Wmh Tool Group, Inc. | Power tool |
USD475908S1 (en) * | 2002-06-07 | 2003-06-17 | Wmh Tool Group, Inc. | Power tool |
US6971951B2 (en) * | 2002-09-19 | 2005-12-06 | Wmh Tool Group, Inc. | Power tool with portable power source |
US20050171266A1 (en) * | 2003-06-10 | 2005-08-04 | Matthijssen Johannes G. | Filled compositions and a method of making |
US7132063B2 (en) * | 2003-08-16 | 2006-11-07 | General Electric Company | Poly(arylene ether)/polyamide composition |
US20060205872A1 (en) * | 2003-08-16 | 2006-09-14 | General Electric Company | Reinforced Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition and Articles Thereof |
US7118691B2 (en) * | 2003-08-16 | 2006-10-10 | General Electric Company | Poly(arylene ether)/polyamide composition |
US7182886B2 (en) * | 2003-08-16 | 2007-02-27 | General Electric Company | Poly (arylene ether)/polyamide composition |
US7166243B2 (en) * | 2003-08-16 | 2007-01-23 | General Electric Company | Reinforced poly(arylene ether)/polyamide composition |
US20060122310A1 (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Matthijssen Johannes G M | Conductive poly(arylene ether)-polyamide compositions, and related methods and articles |
US7786206B2 (en) | 2005-01-18 | 2010-08-31 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Thermoplastic resin composition |
DE102005013778A1 (de) * | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Basf Ag | Thermoplastische Formmassen mit verbesserter Dimensionsbeständigkeit |
US20090146109A1 (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Sabic Innovative Plastics Ip Bv | Thermoplastic poly(arylene ether)/polyamide blends and method of making |
US8809405B2 (en) * | 2011-06-01 | 2014-08-19 | Textile Rubber & Chemical Co., Inc. | Method for recycling synthetic turf and product |
JP6259761B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2018-01-10 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品 |
US20160326399A1 (en) * | 2014-01-03 | 2016-11-10 | Hyundai Motor Company | Highly heat-resistant composite material with excellent formability and production method thereof |
JP2017534737A (ja) * | 2014-11-18 | 2017-11-24 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | 難燃性強化ポリアミド−ポリ(フェニレンエーテル)組成物 |
EP3453744B1 (en) * | 2016-05-02 | 2023-08-16 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin composition |
WO2019105815A1 (en) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | Basf Se | A thermoplastic polyamide composition and a manufacturing method and an application thereof |
CN112480657A (zh) * | 2019-09-11 | 2021-03-12 | 广东广山新材料股份有限公司 | 一种聚酰胺树脂组合物及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4315086A (en) * | 1979-08-08 | 1982-02-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin compositions |
JPS5649753A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | Resin composition |
US4339376A (en) * | 1980-08-13 | 1982-07-13 | Asahi-Dow Limited | Highly heat-resistant thermoplastic resin composition having high oil-resistance |
WO1983003834A1 (en) * | 1981-02-26 | 1983-11-10 | General Electric Company | Polyphenylene ether compositions and process |
US4596670A (en) * | 1983-10-25 | 1986-06-24 | General Electric Company | EMI shielding effectiveness of thermoplastics |
CA1244171A (en) * | 1984-01-10 | 1988-11-01 | Akitoshi Sugio | Polyphenylene ether resin composition |
US4892904A (en) * | 1984-10-09 | 1990-01-09 | General Electric Company | Glass-reinforced blends of polyphenylene ether resin and polyolefin having improved heat distortion temperature |
DE3443154A1 (de) * | 1984-11-27 | 1986-05-28 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Selbstverloeschende thermoplastische polyamid-formmassen |
US4624979A (en) * | 1984-11-28 | 1986-11-25 | General Electric Company | Flame retardant polyphenylene ether-polystyrene blends of increased heat resistance and method of achievement |
JPS61204263A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-10 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 耐油性、耐熱性の良好な熱可塑性樹脂組成物 |
US4874810A (en) * | 1986-03-07 | 1989-10-17 | General Electric Company | Impact modified polyphenylene ether-polyamide compositions |
US4873276A (en) * | 1986-03-07 | 1989-10-10 | General Electric Company | Polyphenylene ether/polyamide blends having mproved physical properties |
EP0260314B1 (en) * | 1986-03-07 | 1993-09-01 | General Electric Company | Polyphenylene ether/polyamide blends having improved physical properties |
JPS62253652A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-11-05 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
DE3780383T2 (de) * | 1986-09-10 | 1992-12-17 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Polyphenyleneaetherharzzusammensetzung. |
JPH0611857B2 (ja) * | 1986-09-11 | 1994-02-16 | 三菱レイヨン株式会社 | ポリフエニレンエ−テル樹脂組成物 |
JPS6392668A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-23 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 樹脂組成物 |
JPH07116354B2 (ja) * | 1986-10-20 | 1995-12-13 | 三菱化学株式会社 | 樹脂組成物の製造方法 |
EP0270796B1 (en) * | 1986-10-23 | 1994-01-19 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Process for the preparation of Polyphenylene ether-polyamide resin compositions |
DE3637675A1 (de) * | 1986-11-05 | 1988-05-19 | Bayer Ag | Waessrige bindemittelzusammensetzung und deren verwendung |
JPS63277269A (ja) * | 1987-05-09 | 1988-11-15 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリフェニレンエ−テル系樹脂組成物 |
US4831074A (en) * | 1987-05-11 | 1989-05-16 | Kishimoto Sangyo Company Ltd. | Plastic composite and the process for manufactring the same |
JPH01287164A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2842536B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1999-01-06 | 三菱化学株式会社 | 樹脂組成物 |
US4879847A (en) * | 1989-03-13 | 1989-11-14 | Snap-On Tools Corporation | Cover for pneumatic tool |
US4997612A (en) * | 1989-05-03 | 1991-03-05 | Ge Plastics | Polyphenylene ether-polyamide composition |
US5019616A (en) * | 1989-05-16 | 1991-05-28 | General Electric Company | Composition comprising a polyphenylene-ether-containing polymeric component and reinforcing fibers |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP63317020A patent/JP2715499B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-11-08 CA CA002002526A patent/CA2002526A1/en not_active Abandoned
- 1989-11-29 EP EP89312387A patent/EP0375177B1/en not_active Revoked
- 1989-11-29 DE DE68921170T patent/DE68921170D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-11 US US07/448,338 patent/US5086105A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0375177A3 (en) | 1991-04-03 |
JPH02163158A (ja) | 1990-06-22 |
EP0375177A2 (en) | 1990-06-27 |
CA2002526A1 (en) | 1990-06-15 |
EP0375177B1 (en) | 1995-02-15 |
DE68921170D1 (de) | 1995-03-23 |
US5086105A (en) | 1992-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2715499B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
US4957966A (en) | Thermoplastic resin composition | |
EP0262901B1 (en) | Thermoplastic resin composition | |
EP0225170B1 (en) | Moldable composition of polyphenylene ether and polyamide resin | |
US5017652A (en) | Process for making a thermoplastic resin composition | |
JP2514051B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
US5073620A (en) | Thermoplastic resin composition | |
US5166237A (en) | Thermoplastic resin composition | |
JP2961546B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
EP0407224B1 (en) | Thermoplastic resin composition | |
US5175211A (en) | Thermoplastic resin composition | |
JPS63113069A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3223792B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3293496B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 | |
US5459189A (en) | Thermoplastic resin composition | |
US5162447A (en) | Process for making a thermoplastic resin composition | |
JP3111625B2 (ja) | リサイクル性が改良された樹脂組成物 | |
JP3306935B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
EP0337814A2 (en) | Thermoplastic resin composition | |
JPH055056A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH107900A (ja) | ポリエーテルイミド系樹脂組成物およびその製造法 | |
JPH05306369A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH05112715A (ja) | ポリフエニレンエーテル・ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2623789B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3358496B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071107 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 11 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 12 |