JP3556007B2 - ポリアミド系樹脂組成物 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、ポリアミド(以下、PAと略すことがある)系樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術およびその課題】
PA系樹脂は、優れた耐熱性、成形加工性等を有しているので、通常PPEと組合せた樹脂組成物として、自動車部品、電気・電子部品、機械部品等に使用されており、今後もさらに広い分野での使用が期待されている。しかし、PAは、その吸水性のために、寸法安定性が劣るという欠点を有する。また、PAは、難燃性にも劣り、通常リン系、ハロゲン系等の難燃剤を添加して使用する。しかしながら、ハロゲン系難燃剤を添加した組成物では、製造の際の溶融時、および燃焼時にハロゲン化水素を発生させ、毒性問題、環境問題が懸念される。またリン系難燃剤は、比較的非能率であり、多量に添加した場合には樹脂の可塑化および分解を引起こす傾向にある。
【0003】
PAの吸水性による寸法不安定性の改善のために、種々の試みが成されており、例えばフェノキシ樹脂を添加した組成物(特開平3−237160号公報)、ポリフェニレンスルフィド樹脂を添加した組成物(特開平6−200148号公報)が知られている。しかし、これらの樹脂組成物は、低吸水性であるが、難燃性を同時に満たしてはいない。
【0004】
そこで本発明は、低吸水性と難燃性とを同時に満たすPA系樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、PA系樹脂組成物について鋭意検討した結果、PA系樹脂/PPE系樹脂の系に、未硬化フェノールノボラック系樹脂を添加すると、低吸湿性のみならず、難燃性をも満足できることを見出し、本発明に至った。
【0006】
すなわち本発明は、(A)ポリアミド系樹脂20〜80重量部および
(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂またはこれとポリスチレン系樹脂80〜20重量部を含み、さらに(A)および(B)の合計100 重量部に対して、
(C)相溶化剤0.01〜10重量部、
(D)未硬化フェノールノボラック系樹脂1〜50重量部および
(E)ゴム成分0〜80重量部
を含むポリアミド系樹脂組成物を提供するものである。
【0007】
本発明で用いる成分(A)ポリアミド系樹脂は、アミノカルボン酸、ラクタム、あるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分とするポリアミドである。構成成分の具体例を挙げるとε‐カプロラクタム、エナントラクタム、ω‐ラウロラクタムなどのラクタム、ε‐アミノカプロン酸、11‐アミノウンデカン酸、12‐アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4‐/2,4,4‐トリメチルヘキサメチレンジアミン、5‐メチルノナメチレンジアミン、m‐キシリレンジアミン、p‐キシリレンジアミン、1,3‐ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,4‐ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス‐p‐アミノシクロヘキシルメタン、ビス‐p‐アミノシクロヘキシルプロパン、イソホロンジアミンなどのジアミン、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、1,4‐シクロヘキサンジカルボン酸、1,3‐シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ダイマ−酸などのジカルボン酸がある。これらの構成成分は単独あるいは二種以上の混合物の形で重合に供され、そうして得られるポリアミドホモポリマ−、コポリマ−いずれも本発明で用いることができる。特に本発明で有利に用いられるポリアミドはポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリドデカンアミド(ナイロン12)、およびこれらポリアミドの共重合体および混合物である。中でもナイロン66が好ましい。
【0008】
成分(B)におけるPPE系樹脂は公知のものが使用できる。PPE系樹脂とは、例えば一般式(I):
【0009】
【化1】
(式中R1 ,R2 ,R3 およびR4 はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基およびハロゲン原子とフェニル環との間に少くとも2個の炭素原子を有するハロアルキル基またはハロアルコキシ基で第3級α‐炭素を含まないものから選ばれた一価置換基を表し、nは重合度を表わす整数である)
で示される重合体の総称であって、上記一般式で示される重合体の一種単独であっても、二種以上が組合わされた共重合体であってもよい。好ましい具体例ではR1 およびR2 が炭素原子数1〜4のアルキル基であり、R3 およびR4 が水素原子もしくは炭素原子数1〜4のアルキル基である。例えばポリ(2,6‐ジメチル‐1,4 ‐フェニレン)エ―テル、ポリ(2,6‐ジエチル‐1,4 ‐フェニレン)エ―テル、ポリ(2‐メチル‐6‐エチル‐1,4 ‐フェニレン)エ―テル、ポリ(2‐メチル‐6‐プロピル‐1,4 ‐フェニレン)エ―テル、ポリ(2,6‐ジプロピル‐1,4 ‐フェニレン)エ―テル、ポリ(2‐エチル‐6‐プロピル‐1,4 ‐フェニレン)エ―テル、などが挙げられる。特に好ましいPPEは、ポリ(2,6‐ジエチル‐1,4 ‐フェニレン)エ−テルである。またポリフェニレンエ−テル共重合体としては、上記ポリフェニレンエ−テル繰返し単位中にアルキル三置換フェノ−ルたとえば2,3,6‐トリメチルフェノ−ルを一部含有する共重合体を挙げることができる。またこれらのポリフェニレンエ−テルに、スチレン系化合物がグラフトした共重合体であってもよい。スチレン系化合物グラフト化ポリフェニレンエ−テルとしては上記ポリフェニレンエ−テルにスチレン系化合物として、例えばスチレン、α‐メチルスチレン、ビニルトルエン、クロルスチレンなどをグラフト重合して得られる共重合体である。
【0010】
本発明のために特に好ましいポリフェニレンエ−テルの群にはエ−テル酸素原子に対し二つのオルト位にC1 〜C4 アルキル置換基を有するものを含む。この群の例には、
ポリ(2,6‐ジメチル‐1,4‐フェニレン)エ−テル:
ポリ(2,6‐ジエチル‐1,4‐フェニレン)エ−テル:
ポリ(2‐メチル‐6‐エチル‐1,4‐フェニレン)エ−テル:
ポリ(2,6‐ジプロピル‐1,4‐フェニレン)エ−テル:
ポリ(2‐エチル‐6‐プロピル‐1,4‐フェニレン)エ−テル
等がある。
【0011】
本発明においては、成分(B)は上記したポリフェニレンエーテル系樹脂またはこれとポリスチレン(PS)系樹脂である。ポリスチレン系樹脂は、スチレンもしくはその誘導体例えばp‐メチルスチレン、α‐メチルスチレン、α‐メチル‐p‐メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン等の単独重合体および共重合体が挙げられる。また、上記したスチレン系化合物を70〜99重量%と、ジエンゴム1〜30重量%とからなるゴム変性ポリスチレン(HIPS)を使用することができる。HIPSを構成するジエンゴムとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジエン系化合物の単独重合体、共役ジエン系化合物と不飽和ニトリル化合物またはスチレン系化合物との共重合体さらには天然ゴムなどが挙げられ、1種または2種以上用いることができる。特にポリブタジエン、ブタジエン‐スチレン共重合体が好ましい。HIPSは、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、溶液重合またはそれらの組合せの方法により得られる。また、その他にスチレン‐アクリロニトリル‐アクリレート共重合体、FPDM系ゴム変性ポリスチレン、アクリルゴム変性スチレン‐アクリロニトリル共重合体、水素化スチレン‐ブタジエンブロック共重合体等のポリスチレン熱可塑性エラストマーなどがポリスチレン系樹脂として例示される。
【0012】
PPE系樹脂とPS系樹脂とは任意の割合で配合できるが、通常その配合比率はPPE系樹脂10〜100 重量部に対してPS系樹脂90〜0重量部である。好ましくは、PPE系樹脂10〜90重量部に対してPS系樹脂90〜10重量部である。
【0013】
上記した成分(A)および(B)は、(A)20〜80重量部に対して(B)80〜20重量部、好ましくは(A)65〜45重量部に対して(B)55〜35重量部の割合で配合される。(A)が多すぎると吸水性が増大して寸法安定性が低下し、さらに機械的強度が低下する傾向にあり、また(B)が多すぎると層反転が起こり、所望する物性が得られない。
【0014】
本発明の樹脂組成物には、上記成分(A)および(B)の合計100 重量部に対して0.01重量部以上、好ましくは0.1 重量部以上で、かつ10重量部以下、好ましくは5重量部以下の割合で、成分(C)相溶化剤を含む。相溶化剤の量が少なすぎると成分(A)および(B)の相溶化が十分でなく、満足な機械的強度、耐薬品性あるいは加工性が得られない。また多すぎると製造時にダイスウェルを起こすなど、加工処理に当たって大きな問題となり、また最良の性質改良を与えないことがある。
【0015】
(C)相溶化剤は、PAとPPEとの公知の相溶化剤がいずれも使用できる。好ましい相溶化剤の例を次に挙げる。まず第1の群は、(i) 不飽和カルボン酸およびその誘導体であり、例えば特開昭56−26913号公報に記載されている化合物を使用できる。このような不飽和カルボン酸およびその誘導体とは、分子内に(イ)炭素‐炭素二重結合または三重結合、および(ロ)カルボン酸基、酸無水物基、酸アミド基、イミド基、カルボン酸エステル基、またはエポキシ基を含む化合物である。そのような化合物としては、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、マレイミド、マレイン酸ヒドラジド、無水マレイン酸とジアミンとの反応物、例えば次式:
【0016】
【化2】
(但し、Rは脂肪族、芳香族基を示す。)などで示される構造を有するもの、無水メチルナジック酸、無水ジクロロマレイン酸、マレイン酸アミド、大豆油、キリ油、ヒマシ油、アマニ油、麻実油、綿実油、ゴマ油、菜種油、落花生油、椿油、オリ―ブ油、ヤシ油、イワシ油等の天然油脂類、エポキシ化大豆油等のエポキシ化天然油脂類、アクリル酸、ブテン酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペンテン酸、アンゲリカ酸、チブリン酸、2‐ペンテン酸、3‐ペンテン酸、α‐エチルアクリル酸、β‐メチルクロトン酸、4‐ペンテン酸、2‐ヘキセン酸、2‐メチル‐2‐ペンテン酸、3‐メチル‐2‐ペンテン酸、α‐エチルクロトン酸、 2,2‐ジメチル‐3‐ブテン酸、2‐ヘプテン酸、2‐オクテン酸、4‐デセン酸、9‐ウンデセン酸、10‐ウンデセン酸、4‐ドデセン酸、5‐ドデセン酸、4‐テトラデセン酸、9‐テトラデセン酸、9‐ヘキサデセン酸、2‐オクタデセン酸、9‐オクタデセン酸、アイコセン酸、ドコセン酸、エルカ酸、テトラコセン酸、マイコリペン酸、 2,4‐ペンタジエン酸、2,4 ‐ヘキサジエン酸、ジアリル酢酸、ゲラニウム酸、 2,4‐デカジエン酸、 2,4‐ドデカジエン酸、9,12‐ヘキサデカジエン酸、9,12‐オクタデカジエン酸、ヘキサデカトリエン酸、リノ―ル酸、リノレン酸、オクタデカトリエン酸、アイコサジエン酸、アイコサトリエン酸、アイコサテトラエン酸、リシノ―ル酸、エレオステアリン酸、オレイン酸、アイコサペンタエン酸、エルシン酸、ドコサジエン酸、ドコサトリエン酸、ドコサテトラエン酸、ドコサペンタエン酸、テトラコセン酸、ヘキサコセン酸、ヘキサコジエン酸、オクタコセン酸、トラアコンテン酸などの不飽和カルボン酸、あるいはこれら不飽和カルボン酸のエステル、酸アミド、無水物、あるいはブタジエン、イソプレンなどの低重合体(たとえば平均分子量が500 から10000 ぐらいのもの)あるいは高分子重合体(たとえば平均分子量が10000 以上のもの)に無水マレイン酸、フェノ―ル類を付加したもの、あるいはカルボン酸基、エポキシ基などを導入したものなどが挙げられる。
【0017】
次に、相溶化剤の第2の群は(ii)飽和脂肪族ポリカルボン酸およびその誘導体であり、例えば特表昭61− 502195号公報に記載されている化合物を使用できる。ここで、飽和脂肪族ポリカルボン酸およびその誘導体とは、次式:
【0018】
【化3】
(RI O)m R*(COORII)n (CONRIII RIV)s
で示される化合物をいう。ここで、
R*:炭素原子数2〜20、好ましくは2〜10の直鎖または分枝飽和脂肪族炭化水素基、
RI :水素原子またはアルキル基、アリール基、アシル基もしくはカルボニルジオキシ基(ここで、炭素原子数は1〜10、好ましくは1〜6、さらに好ましくは1〜4)であり、特に好ましくは水素原子、
RII:水素原子またはアルキル基もしくはアリール基(ここで、炭素原子数は1〜20、好ましくは1〜10)、
RIII およびRIV:水素原子またはアルキル基もしくはアリール基(ここで、炭素原子数は1〜10、好ましくは1〜6、さらに好ましくは1〜4)、
m=1、
n+s≧2、好ましくはn+s=2または3、
n≧0、
s≧0、
(RI O)はカルボニル基のα位またはβ位に位置し、少なくとも2つのカルボニル基の間に2〜6個の炭素原子が存在する。
【0019】
飽和脂肪族ポリカルボン酸の誘導体とは、具体的には飽和脂肪族ポリカルボン酸のエステル化合物、アミド化合物、無水物、水和物および塩等を含む。
【0020】
飽和脂肪族ポリカルボン酸の例としては、クエン酸、リンゴ酸、アガリシン酸等が挙げられる。酸エステル化合物としては、クエン酸のアセチルエステル、モノまたはジステアリルエステル等が挙げられる。酸アミド化合物としては、クエン酸のN,N’− ジエチルアミド、N,N’− ジプロピルアミド、N−フェニルアミド、N−ドデシルアミド、N,N’− ジドデシルアミド、リンゴ酸のN−ドデシルアミド等が挙げられる。また、塩としては、カリウム塩、カルシウム塩等が挙げられる。
【0021】
相溶化剤の第3の群は、(iii) 同一分子内に(イ)メルカプト基および(ロ)カルボシキル基、酸無水物基、酸アミド基、イミド基、カルボン酸エステル基、エポキシ基、アミノ基、および水酸基から選ばれる少なくとも1種の官能基を同時に有する化合物である。具体的には、チオリンゴ酸、チオクエン酸等のメルカプトポリカルボン酸;およびこれらメルカプトポリカルボン酸のカルボキシル基が酸無水物基、N,N’− ジアルキルアミド基、N−アルキルイミド基、N−アリールイミド基、アルキルエステル基に変換された化合物;1,2−エポキシ−3− メルカプトプロパン、4−ジ(2,3− エポキシプロピル)アミノチオフェノール等のエポキシ化合物;1−アミノ−2− メルカプトエタン、4−アミノチオフェノール等のアミン類;2−メルカプトエタノール、3−メルカプト−1,2− プロパンジオール等のメルカプト基含有アルコール類;メルカプトフェノール類等が挙げられる。特にチオリンゴ酸、チオクエン酸等のメルカプトポリカルボン酸が好ましい。
【0022】
相溶化剤の第4の群は、(iv)次式:
【0023】
【化4】
(上記式中、Ra およびRb はそれぞれ水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、アルコキシル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アリーレン基またはアルキレン基を表す)
で示されるチオカルボン酸無水物であり、具体的には例えば、H.D. Scharf, M. Verbeek;Angew. Chem. Int. Ed. Engl.,6,37 4(1967)、またはY. Tamura et.al.:Synthesis,559(1977)に記載の方法にて合成できるモノチオマレイン酸無水物を使用できる。
【0024】
相溶化剤の第5の群は、(v) 次式:
【0025】
【化5】
【0026】
【化6】
【0027】
【化7】
(上記式中、R1 〜R6 はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、アルコキシル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アリーレン基またはアルキレン基を表す)
で示される飽和ビス(酸無水物)化合物および次式:
【0028】
【化8】
(上記式中、R1 〜R6 はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、アルコキシル基、シクロアルキル基、アルケニル基またはアリール基を表す)
で示されるテトラカルボン酸から選択される。
【0029】
これらの相溶化剤は、1種単独でも、2種以上組合せて用いてもよい。好ましい相溶化剤は、上記(i) および(ii)の群から選択される。
【0030】
次に、本発明の樹脂組成物は、(D)未硬化フェノールノボラック系樹脂を含む。ここで、未硬化フェノールノボラック系樹脂とは、未変性の未硬化フェノールノボラック樹脂(以下では単に未硬化フェノールノボラック樹脂という)の他に、変性された未硬化フェノールノボラック樹脂も包含する。
【0031】
未硬化フェノールノボラック樹脂は、次式(II):
【0032】
【化9】
(上記式中、pは重合度であり、通常2〜10である)
で示される構造を有する樹脂であり、フェノール類とホルマリンとを酸触媒を用いて重合させて得られる。通常、分子量500 〜1,000 、溶液粘度50〜300 CST (エタノール50%溶液中)、軟化点95〜130 ℃のものが本発明で好ましい。
【0033】
変性未硬化フェノールノボラック樹脂は、上記の未硬化フェノールノボラック樹脂が、芳香族炭化水素樹脂(例えばクレゾール、キシレノール、p−t−ブチルフェノール等)、エポキシ樹脂およびホウ酸の少なくとも1種で変性されているのが好ましい。また、未硬化フェノールノボラック樹脂の1〜50重量%が変性されているのが好ましい。
【0034】
(D)未硬化フェノールノボラック系樹脂は、上記した成分(A)100 重量部に対して、1重量部以上、好ましくは2.5 重量部以上、かつ50重量部以下、好ましくは20重量部以下配合される。(D)未硬化フェノールノボラック系樹脂の配合量が多すぎるとPA系樹脂本来の持つ耐熱性、機械的強度を著しく低下させ、また少なすぎると目的とする低吸水性および難燃効果が得られない。
【0035】
本発明の組成物は任意的成分として(E)ゴム成分を、成分(A)および(B)の合計 100重量部に対し、例えば80重量部以下の量で、好ましくは3〜20重量部含むことができる。
【0036】
ゴム成分としては、室温で、弾性体である天然および合成の重合体物質を含む。その具体例としては、天然ゴム、ブタジエン重合体、スチレン‐イソプレン共重合体、ブタジエン‐スチレン共重合体(ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体などすべて含まれる)、イソプレン重合体、クロロブタジエン重合体、ブタジエン‐アクリロニトリル共重合体、イソブチレン重合体、イソブチレン‐ブタジエン共重合体、イソブチレン‐イソプレン共重合体、アクリル酸エステル重合体、エチレン‐プロピレン共重合体、エチレン‐プロピレン‐ジエン共重合体、チオコ―ルゴム、多硫化ゴム、ポリウレタンゴム、ポリエ―テルゴム(たとえば、ポリプロピレンオキシドなど)、エピクロロヒドリンゴムなどが挙げられる。
【0037】
これらのゴム成分は、いかなる重合法(たとえば乳化重合、溶液重合)、いかなる触媒(たとえば過酸化物、トリアルキルアルミニウム、ハロゲン化リチウム、ニッケル系触媒)で作られたものでもよい。さらに、各種の架橋度を有するもの、各種の割合のミクロ構造を有するもの(例えばシス構造、トランス構造、ビニル基など)あるいは、各種の平均ゴム粒径を有するものも使用される。また、共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体など、各種の共重合体はいずれも使用することができる。さらには、これらのゴム成分をつくるに際し、他のオレフィン類、ジエン類、芳香族ビニル化合物、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステルなどの単量体との共重合も可能である。それらの共重合の方法は、ランダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合など、いずれの手段も可能である。これらの単量体の具体例としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、クロロスチレン、α‐メチルスチレン、ブタジエン、イソブチレン、クロロブタジエン、ブテン、アクリル酸メチル、アクリル酸、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタアクリル酸メチル、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【0038】
さらに、部分変性したゴム成分を用いることもでき、たとえば、ヒドロキシまたはカルボキシ‐末端変性ポリブタジエン、部分水添スチレン‐ブタジエンブロック共重合体、部分水添スチレン‐イソプレンブロック共重合体などが挙げられる。
【0039】
なお、本発明では、スチレン系化合物を主成分とするHIPS等は、成分(E)ゴム成分とせず、前記した成分(B)のポリスチレン系樹脂に含めるものとする。
【0040】
本発明の組成物は、さらに任意的成分として(F)酸化防止剤および(G)金属塩安定剤を添加することができる。
【0041】
(F)酸化防止剤としては、公知のものを使用でき、例えばテトラキス[メチレン−3−(ドデシルチオ)プロピオネート]メタン、テトラキス[メチレン(3,5− ジ−t− ブチル−4− ヒドロキシハイドロシンナメート)]メタン、n−オクタデシル−(3’,5’−ジ−t− ブチル−4− ヒドロキシフェニル)プロピオネート等;および市販されているIrganox 1076(商標、チバガイギー社製)、Ultranox 257(商標、ゼネラル・エレクトリック社製)、Seenox 412S (商標、アーグ ケミカル(ArgueChemical)社製)、Irganox MD−1024 (商標、チバガイギー社製)、MARK A060 (商標、アデカ・アーガス化学株式会社製)およびHaugard XL−1(商標、ユニローヤル ケミカル(Uniroyal Chemical) 社製)等を使用できる。
【0042】
(F)酸化防止剤は、成分(A)および(B)の合計100 重量部に対して、通常5重量部以下、好ましくは2重量部以下配合される。
【0043】
また(G)金属塩安定剤は、次式(III):
【0044】
【化10】
(上記式中、Mは銅、ニッケル、スズおよびセリウムから選択される金属を表し;Xはハロゲン原子(Cl、Br、F、I)ならびにステアレート残基(C17H35COO)およびアセテート残基(CH3 COO)等のカルボキシレート残基から選択され;nは正イオンの個数を表す1〜8の整数であり;ny/zは負イオンの個数を表し;yは金属Mの正イオン電荷を表す整数であり;zはXの負イオン電荷を表す整数である)
で示される金属塩が使用できる。具体的には、CuCl2 、CuI(ヨウ化第1銅)、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等が挙げられる。これらのうち、CuIが好適である。CuIは市販されているが、金属銅とHIとの反応による塩の沈殿および単離によって調製され得る。なお、CuIを使用する場合、CuIの安定剤としてKI(ヨウ化カリウム)を併用することができる。
【0045】
また、例えばKI等のハロゲン化物イオンの存在下で、例えばステアリン酸セリウム等の金属カルボキシレートを使用して、その場で金属ハロゲン化物の生成を与えることも可能である。
【0046】
(G)金属塩安定剤は、成分(A)および(B)の合計100 重量部に対して、通常5重量部以下、好ましくは2重量部以下配合される。(G)金属塩安定剤は200ppm程度の存在量で有効であり、より好ましくは0.001 重量部以上である。
【0047】
本発明の樹脂組成物には、上記した成分の他にさらに、使用目的に応じて、例えば顔料、染料、補強材(金属繊維、金属フレーク、炭素繊維等)、充填剤(タルク、カ―ボンブラック、シリカ、酸化チタンなど)、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、耐候剤、滑剤、離型剤、結晶核剤、可塑剤、流動性改良剤、帯電防止剤等を添加することができる。また、さらに難燃効果を高める目的で、難燃剤を添加することができる。
【0048】
本発明の樹脂組成物を製造するための方法に特に制限はなく、通常の方法が満足に使用できる。しかしながら一般に溶融混合法が望ましい。少量の溶剤の使用も可能であるが、一般に必要ない。装置としては特に押出機、バンバリ―ミキサ―、ロ―ラ―、ニ―ダ―等を例として挙げることができ、これらを回分的または連続的に運転する。成分の混合順は特に限定されない。
【0049】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0050】
なお、実施例においては次の化合物を使用した。
成分(A)
PA樹脂:相対粘度2.9、末端アミノ基量5.5 ×10−5モル/g、末端カルボキシル基量7.2 ×10−5モル/gであるナイロン6,6
成分(B)
PPE:固有粘度(クロロホルム、30℃)0.46dl/gのポリ(2,6− ジメチル−1,4− フェニレン)エ−テル(日本ジーイープラスチックス社製)
成分(C)
クエン酸
成分(D)
PN−1:未硬化フェノールノボラック樹脂(軟化点125 ℃、溶液粘度250 CST 、住友デュレズ株式会社製、PR−50731)
PN−2:ホウ酸変性フェノールノボラック樹脂(ホウ酸で変性されている未硬化フェノールノボラック樹脂、軟化点115 ℃、溶液粘度80 CST 、住友デュレズ株式会社製、RX−53101)
任意成分(E)
SEPS:スチレン‐イソプレンブロック共重合体水素添加物(株式会社クラレ製、SEPTON 1001 )
実施例1〜3および比較例1
表1に示す割合(重量比)の成分を配合し、減圧ベント付きの2軸押出機を用いて、以下のように押出し、ペレットを作成した。すなわち、押出は3段階に分けて行った。第1段階では、PPE、SEPSおよびクエン酸をブレンドし、300 ℃の温度で押出してペレットを作成した。次に、第1段階で得られたペレットにPAを均一にブレンドし、これを280 ℃の温度で押出して、ペレットを作成した(第2段階)。次いで、第2段階で得られたペレットにフェノールノボラック系樹脂を均一にブレンドし、これを280 ℃の温度で押出して、最終のペレットを作成した。
【0051】
この最終ペレットを、シリンダー温度280 ℃、金型温度80℃に設定した射出成形機で成形し、試験片を作製した。得られた試験片を用いて、以下に示す評価試験を行った。結果を表1に示す。
(1) 難燃性試験
アンダーライターズラボラトリーズコーポレーションのブレチン94材料分類のための燃焼試験(UL94試験)に準拠して、VB(Vertical Burning)(1/16インチ試験片)により評価した。UL94VBでは、5本の試験片を用いて燃焼試験を行い、10回の燃焼での平均燃焼時間およびドリップの有無を調べた。
(2) 吸水率
ASTM 1号ダンベル試験片を、85℃の水中に7日間浸漬し、その前後の重量差から吸水率を求めた。
【0052】
【表1】
【0053】
【発明の効果】
本発明のPA系樹脂組成物は、低吸水性と難燃性とが共に優れているので、その実用的な価値は大きい。さらに、ハロゲン系の難燃剤を使用しなくても所望の難燃性が得られるので、環境汚染が少ないという点からも好ましい。
Claims (6)
- (A)ポリアミド系樹脂20〜80重量部および
(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂またはこれとポリスチレン系樹脂80〜20重量部を含み、さらに(A)および(B)の合計100 重量部に対して、
(C)相溶化剤0.01〜10重量部、
(D)未硬化フェノールノボラック系樹脂1〜50重量部および
(E)ゴム成分0〜80重量部
を含むポリアミド系樹脂組成物。 - (C)相溶化剤が、飽和脂肪族ポリカルボン酸、その誘導体、不飽和ジカルボン酸およびその誘導体から選択される請求項1記載の樹脂組成物。
- (D)未硬化フェノールノボラック系樹脂が、未変性の未硬化フェノールノボラック樹脂である請求項1または2記載の樹脂組成物。
- (D)未硬化フェノールノボラック系樹脂の1〜50重量%が、芳香族炭化水素樹脂、エポキシ樹脂およびホウ酸の少なくとも1種で変性された未硬化フェノールノボラック樹脂である請求項1または2記載の樹脂組成物。
- さらに(F)酸化防止剤が、成分(A)および(B)の合計100 重量部に対して5重量部以下の量含まれる請求項1〜4のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- さらに(G)金属塩安定剤が、成分(A)および(B)の合計100 重量部に対して5重量部以下の量含まれる請求項1〜5のいずれか1項記載の樹脂組成物。
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---|---|---|---|---|
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DE10196110T1 (de) * | 2000-04-26 | 2003-03-27 | Asahi Chemical Ind | Elektrisch leitfähige Harz-Zusammensetzung und Verfahren zur Herstellung derselben |
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AU2001255813A1 (en) * | 2000-05-04 | 2001-11-12 | General Electric Company | Method for improving the paint adhesion of compatibilized polyphenylene ether-polyamide compositions |
US6500895B1 (en) * | 2000-10-13 | 2002-12-31 | General Electric Company | Thermoplastic blend comprising poly(arylene ether) and polyamide |
DE10233170A1 (de) * | 2002-07-22 | 2004-02-12 | Bayer Ag | Polymerblends auf Basis Polyamid |
US7666477B2 (en) * | 2004-03-30 | 2010-02-23 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Process for coating vehicle exterior parts comprising polyamide resins and parts and articles coated thereby |
DE102004022963A1 (de) * | 2004-05-10 | 2005-12-08 | Ems-Chemie Ag | Thermoplastische Polyamid-Formmassen |
FR2899236B1 (fr) * | 2006-04-04 | 2008-05-16 | Rhodia Recherches & Tech | Composition electriquement conductrice a base de matrice polyamide. |
JP5013764B2 (ja) * | 2006-06-29 | 2012-08-29 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 難燃性ポリアミド樹脂組成物及び製造方法 |
FR2929285B1 (fr) * | 2008-03-25 | 2011-07-15 | Rhodia Operations | Composition polyamide |
CN102643534A (zh) * | 2012-05-03 | 2012-08-22 | 苏州隆阁新材料有限公司 | 一种耐化学腐蚀高抗冲长碳链尼龙母料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (98)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2805180A1 (de) * | 1978-02-08 | 1979-08-09 | Bayer Ag | Verfahren zur herstellung von borhaltigen phenol-formaldehydharzen |
JPS5941663B2 (ja) * | 1979-07-20 | 1984-10-08 | 住友化学工業株式会社 | 樹脂組成物の製造法 |
US4315086A (en) * | 1979-08-08 | 1982-02-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin compositions |
NL8400038A (nl) * | 1984-01-05 | 1985-08-01 | Gen Electric | Polymeermengsel, dat een polyfenyleenether en een polyamide bevat. |
US4822837A (en) * | 1984-05-14 | 1989-04-18 | General Electric Company | Polymer mixture comprising a polyphenylene ether and a polyamide |
NL8401545A (nl) * | 1984-05-14 | 1985-12-02 | Gen Electric | Polymeermengsel dat een polyfenyleenether en een polyamide bevat. |
US4600741A (en) * | 1984-09-27 | 1986-07-15 | General Electric Company | Polyphenylene ether-polyamide blends |
US4642358A (en) * | 1984-09-27 | 1987-02-10 | General Electric Company | Acyl modified polyphenylene ether composition |
US4873286A (en) * | 1985-05-20 | 1989-10-10 | General Electric Company | Modified polyphenylene ether-polyamide compositions and process |
NO861264L (no) * | 1985-05-22 | 1986-11-24 | Huels Chemische Werke Ag | Termoplastiske masser paa basis av polyfenylenetere og fremgangsmaate til deres fremstilling. |
NL8502116A (nl) * | 1985-07-24 | 1987-02-16 | Gen Electric | Werkwijze voor het bereiden van een polymeermengsel, dat een polyfenyleen ether en een polyamide bevat. |
US5331060A (en) * | 1985-09-19 | 1994-07-19 | General Electric Company | Process for compatibilizing polyphenylene ether-polyamide compositions |
US4824915A (en) * | 1985-09-26 | 1989-04-25 | General Electric Company | Functionalized polyphenylene ethers and blends with polyamides |
US5069818A (en) * | 1985-09-26 | 1991-12-03 | General Electric Company | Functionalized polyphenylene ethers and blends with polyamides |
DE3535274A1 (de) * | 1985-10-03 | 1987-04-09 | Basf Ag | Mischungen aus polyphenylenether und polyamid und deren verwendung zur herstellung thermoplastischer formmassen |
DE3535273A1 (de) * | 1985-10-03 | 1987-04-09 | Basf Ag | Mischungen aus polyphenylenether und polyamid und deren verwendung zur herstellung thermoplastischer formmassen |
JPH07727B2 (ja) * | 1985-11-26 | 1995-01-11 | 三菱油化株式会社 | 樹脂組成物 |
US4654405A (en) * | 1985-12-05 | 1987-03-31 | Borg-Warner Chemicals, Inc. | Carboxylated phenylene ether resins |
US4798865A (en) * | 1985-12-06 | 1989-01-17 | Borg-Warner Chemicals, Inc. | Thermoplastic polyamide--polyphenylene ether compositions |
US4923924A (en) * | 1985-12-06 | 1990-05-08 | Borg-Warner Chemicals, Inc. | Thermoplastic impact modified polyamide-polyphenylene ether composition |
DE3680659D1 (de) * | 1985-12-26 | 1991-09-05 | Asahi Chemical Ind | Thermoplastische harzzusammensetzung. |
US4970272A (en) * | 1986-01-06 | 1990-11-13 | General Electric Company | Polyphenylene ether-polyamide compositions |
NL8600166A (nl) * | 1986-01-27 | 1987-08-17 | Gen Electric | Polymeermengsel, dat een polyamide, een polyfenyleenether en een middel voor het verbeteren van de slagsterkte bevat. |
US5262478A (en) * | 1986-02-13 | 1993-11-16 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Composition of polyphenylene ether, polyamide, modified copolymer rubber and epoxy compound |
JPH0751649B2 (ja) * | 1986-02-13 | 1995-06-05 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
US5248728A (en) * | 1986-03-07 | 1993-09-28 | General Electric Company | Impact modified polyphenylene ether-polyamide compositions |
US4874810A (en) * | 1986-03-07 | 1989-10-17 | General Electric Company | Impact modified polyphenylene ether-polyamide compositions |
US5120801A (en) * | 1986-03-20 | 1992-06-09 | General Electric Co. | Polyphenylene ether-polyamide compositions and methods for preparation |
US5000897A (en) * | 1986-03-20 | 1991-03-19 | General Electric Company | Polyphenylene ether-polyamide compositions and methods for preparation |
JPS62253652A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-11-05 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
DE3619225A1 (de) * | 1986-06-07 | 1987-12-10 | Basf Ag | Thermoplastische formmassen |
US4755566A (en) * | 1986-06-26 | 1988-07-05 | General Electric Company | Trialkylamine salt-functionalized polyphenylene ethers, methods for their preparation, and compositions containing them |
US4889889A (en) * | 1986-06-26 | 1989-12-26 | General Electric Company | Trialkylamine salt-functionalized polyphenylene ethers methods for their preparation, and compositions containing them |
DE3621805A1 (de) * | 1986-06-28 | 1988-01-07 | Huels Chemische Werke Ag | Schlagzaehe thermoplastische formmassen auf basis von modifizierten polyphenylenethern, polyoctenylenen und polyamiden |
EP0260123B1 (en) * | 1986-09-10 | 1992-07-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyphenylene ether resin composition |
DE3750923T3 (de) * | 1986-09-30 | 1999-03-25 | Sumitomo Chemical Co | Thermoplastische Harzzusammensetzung. |
US5288786A (en) * | 1986-09-30 | 1994-02-22 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition |
EP0270796B1 (en) * | 1986-10-23 | 1994-01-19 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Process for the preparation of Polyphenylene ether-polyamide resin compositions |
US5237002A (en) * | 1986-10-31 | 1993-08-17 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Thermoplastic resin composition |
JPS63113069A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-18 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2514051B2 (ja) * | 1986-10-31 | 1996-07-10 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPS63128069A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-05-31 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
US4792586A (en) * | 1986-11-21 | 1988-12-20 | General Electric Company | Impact strength of polyphenylene ether-linear polyester articles |
US4745157A (en) * | 1986-12-18 | 1988-05-17 | General Electric Company | Impact modification of polyphenylene ether-polyamide compositions |
DE3707796A1 (de) * | 1987-03-11 | 1988-09-22 | Basf Ag | Thermoplastische formmassen auf der basis von polyphenylenethern und polyamiden |
CA1338392C (en) * | 1987-04-20 | 1996-06-11 | Mitsui Chemicals, Incorporated | Fire-retardant polyamide composition having good heat resistance |
US5162440A (en) * | 1987-04-24 | 1992-11-10 | Allied-Signal Inc. | Compositions of polyphenylene oxides and thermoplastic polymers |
EP0292153A3 (en) * | 1987-05-09 | 1991-04-10 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Polyphenylene ether resin composition |
JP2533323B2 (ja) * | 1987-06-12 | 1996-09-11 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
CA1326721C (en) * | 1987-06-25 | 1994-02-01 | Koji Kasai | Thermoplastic resin composition |
NL8701517A (nl) * | 1987-06-29 | 1989-01-16 | Gen Electric | Polymeermengsel met polyfenyleenether en polyamide. |
DE3722502A1 (de) * | 1987-07-08 | 1989-01-19 | Basf Ag | Thermoplastische formmassen |
DE3726283A1 (de) * | 1987-08-07 | 1989-02-16 | Basf Ag | Thermoplastische formmassen |
US4826933A (en) * | 1987-08-25 | 1989-05-02 | Borg-Warner Chemicals, Inc. | Polyphenylene ether-polyamide blends |
US4963620A (en) * | 1987-08-25 | 1990-10-16 | Borg-Warner Chemicals, Inc. | Polyphenylene ether-polyamide blends |
JPS6475527A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-22 | Sumitomo Chemical Co | Production of thermoplastic resin composition |
US5162447A (en) * | 1987-09-18 | 1992-11-10 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Process for making a thermoplastic resin composition |
US4822836A (en) * | 1987-09-18 | 1989-04-18 | General Electric Company | Polyphenylene ether/polyamide blends having improved melt flow characteristics |
DE3732907A1 (de) * | 1987-09-30 | 1989-04-13 | Basf Ag | Selbstverloeschende, thermoplastische polyphenylenether-polyamid-formmassen und ihre verwendung zur herstllung von formkoerpern |
NL8702343A (nl) * | 1987-10-01 | 1989-05-01 | Gen Electric | Werkwijze voor het verbeteren van de resistentie tegen zonlicht; gevormde voorwerpen. |
US4857575A (en) * | 1987-10-09 | 1989-08-15 | General Electric Company | Stabilized polyphenylene ether-polyamide compositions |
DE3736853A1 (de) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Basf Ag | Thermoplastische formmassen |
US4859739A (en) * | 1987-11-10 | 1989-08-22 | General Electric Company | Compatibilized polyphenylene ether-polyamide compositions and method of preparation |
DE3742444A1 (de) * | 1987-12-15 | 1989-07-06 | Basf Ag | Thermoplastische formmassen |
EP0333408B1 (en) * | 1988-03-17 | 1994-08-24 | Toray Industries, Inc. | A polyamide resin composition and a shaped article of it |
DE68913781T2 (de) * | 1988-03-30 | 1994-07-14 | Sumitomo Chemical Co | Thermoplastische Harzmasse. |
US5175211A (en) * | 1988-04-14 | 1992-12-29 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition |
DE3813354A1 (de) * | 1988-04-21 | 1989-11-02 | Huels Chemische Werke Ag | Thermoplastische formmassen auf basis von funktionalisierten polyphenylenethern und polyamiden |
US5212256A (en) * | 1988-05-24 | 1993-05-18 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition |
US5096979A (en) * | 1988-06-23 | 1992-03-17 | General Electric Company | Epoxytriazine-capped polyphenylene ethers and method of preparation |
JP2842536B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1999-01-06 | 三菱化学株式会社 | 樹脂組成物 |
DE3831348A1 (de) * | 1988-09-15 | 1990-03-29 | Huels Chemische Werke Ag | Schlagzaehe thermoplastische formmassen auf basis von polyphenylenether-pfropfcopolymeren und polyamiden sowie verfahren zu ihrer herstellung |
DE3834912A1 (de) * | 1988-10-13 | 1990-04-19 | Huels Chemische Werke Ag | Thermoplastische formmassen auf basis von polyphenylenethern und polyamiden und ihre herstellung |
JP2709110B2 (ja) * | 1988-12-12 | 1998-02-04 | 三菱化学株式会社 | ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
JP2715499B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1998-02-18 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
US5041504A (en) * | 1988-12-19 | 1991-08-20 | General Electric Company | Polyphenylene ether-polyamide copolymers from epoxytriazine-capped polyphenylene ethers |
JP2885317B2 (ja) * | 1989-01-31 | 1999-04-19 | 三菱化学株式会社 | 耐衝撃熱可塑性樹脂組成物の製造方法 |
JP2961546B2 (ja) * | 1989-02-09 | 1999-10-12 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
DE3908408A1 (de) * | 1989-03-15 | 1990-09-20 | Basf Ag | Thermoplastische formmassen auf basis von schlagzaeh modifiziertem polyamid und funktionalisiertem polyphenylenether |
JPH02276860A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂組成物 |
US5166237A (en) * | 1989-04-20 | 1992-11-24 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Thermoplastic resin composition |
DE3922739A1 (de) * | 1989-07-11 | 1991-01-24 | Basf Ag | Verstaerkte farbige thermoplastische formmassen auf der basis von polyphenylenethern und polyamiden |
JPH0374461A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-29 | Nippon Petrochem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法 |
JP2798722B2 (ja) * | 1989-08-28 | 1998-09-17 | 三菱化学株式会社 | 樹脂組成物 |
DE3929687A1 (de) * | 1989-09-07 | 1991-03-14 | Basf Ag | Fuellstoffhaltige thermoplastische formmassen |
JP2841601B2 (ja) * | 1989-12-27 | 1998-12-24 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
US5120800A (en) * | 1990-04-10 | 1992-06-09 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Process for preparing modified-polyphenylene ether |
EP0454156A3 (en) * | 1990-04-26 | 1993-02-03 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition |
US5159075A (en) * | 1990-06-07 | 1992-10-27 | General Electric Company | Substituted chlorotriazines useful for reactive capping of polyphenylene ethers |
JPH04103663A (ja) * | 1990-08-23 | 1992-04-06 | Nippon G Ii Plast Kk | ポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物 |
US5122575A (en) * | 1991-02-04 | 1992-06-16 | General Electric Company | Preparation of functionalized polyphenylene ether using copolymers of dicarboxylic acids and salicylic acids |
IT1251150B (it) * | 1991-08-05 | 1995-05-04 | Enichem Polimeri | Composizione termoplastica tenacizzata a base di polifenilenetere e poliammide |
EP0530442B1 (en) * | 1991-09-03 | 1996-09-04 | Mitsubishi Chemical Corporation | Process for producing a hydroxy-substituted poly (phenylene ether) resin |
JP3027058B2 (ja) * | 1991-11-14 | 2000-03-27 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
US5225270A (en) * | 1991-12-24 | 1993-07-06 | Allied-Signal Inc. | Compatibilized polyphenylene ether/polyamide monofilament and felt made therefrom |
JPH0665500A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
ES2121924T3 (es) * | 1993-01-07 | 1998-12-16 | Bayer Ag | Masas moldeables de poliamida poco inflamables. |
US5336732A (en) * | 1993-02-12 | 1994-08-09 | Alliedsignal Inc. | Process for forming polyamide/poly(phenylene ether) blends |
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