TW201930465A - 熱塑性聚醯胺組成物及其製造方法及應用 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種熱塑性聚醯胺組成物，其包含25-65 wt%之長鏈聚醯胺、5-20 wt%之改質之聚(伸芳基醚)樹脂及30-65 wt%之D-玻璃纖維。本發明亦揭示該熱塑性聚醯胺組成物之製造方法及該熱塑性聚醯胺組成物在高頻率通信產品中之應用。該熱塑性聚醯胺組成物表示極佳介電特性及良好機械特性，此舉導致在高頻率通信技術中之極佳應用。

Description

熱塑性聚醯胺組成物及其製造方法及應用
本發明係關於熱塑性樹脂組成物，尤其係關於熱塑性聚醯胺組成物及其製造方法及應用。
隨著高頻率通信技術之發展，傳統陶瓷絕緣材料逐漸不能滿足諸如天線外殼、行動裝置及積體電路之電子工業中之需要。同時熱塑性逐漸展示其設計靈活性及極佳效能之益處。熱塑性聚醯胺為一種最強且堅固的塑膠材料，由此使其作為電子裝置之結構部件相當有前景。然而，聚醯胺之高極性導致DK 為大約4-5之高介電特性，使得相當難以製造聚醯胺化合物，尤其具有所需低介電特性之玻璃增強化合物。
介電特性係指材料集中電通量之程度及能量損失率，通常表示為介電常數DK 及耗散因子DF 。聚醯胺其中及其自身之高介電常數及耗散因子對於高頻率通信工業並非必需的。隨著DK 及DF 增加，電通量密度及能量損失增加。電荷積聚將干擾信號傳輸，降低電路可靠性，限制頻率進一步增加。能量損失將產生熱量且影響使用。在另一態樣中，與具有低介電常數之材料相比，具有高介電常數之物質在經歷強電場時更容易分解。低介電常數及低耗散因子為聚醯胺化合物所需之特性，且相比於耗散因子，介電常數為高頻率通信工業之更關鍵參數，
因此，對於將熱塑性聚醯胺應用於高頻率通信工業，需要低介電聚醯胺組成物以滿足電力特性之要求。
降低聚合物組成物之介電特性之常見方式為選擇具有低介電特性之聚合物。普遍使用DK 為大約2.5之聚苯醚以降低聚合物組成物之介電特性。
WO 2017029564A揭示一種樹脂組成物，其包含40-90 wt%聚(伸芳基醚)、0-40 wt%高抗衝擊聚苯乙烯（high-impact polystyrene，HIPS）及0-40 wt%通用聚苯乙烯（其限制條件為HIPS、GPPS或其組合表示該組成物之5-40重量%）、5-25 wt%抗衝擊改質劑及15-400%陶瓷填充劑。因為聚(伸芳基醚)之低加工特性，所以使用聚苯乙烯以增加可加工性。當聚苯醚（polyphenylene oxide，PPO）之含量高於65%且陶瓷填充劑低於35 wt%時，組成物具有3-3.3之DK ，重量是按組成物之總重量計。當PPO之含量低於65 wt%或陶瓷填充劑高於35 wt%時，DK 將快速增加甚至達至9.7（參見WO2017029564A之表5）。同時，由於PPO之不佳加工特性，所以當PPO之含量較高時，PPO組成物之加工能力不良。此情況展示即使當各組分之DK 低時，仍不易於接近塑膠組成物之較低DK 。
CN 103965606A揭示聚苯醚（PPO）組成物，其包含40-80重量份之PPO、5-30重量份之雙馬來醯亞胺及5-30重量份之添加劑，該組成物之DK 為3.75-4.0，DF 為0.0025-0.0045。其中，PPO較佳具有式I之化學結構。

式I
CN 103965606A中組成物之DK 高於PPO之DK ， 幾乎增加50%。此組成物之應用集中於對吸水率及熱膨脹係數之高要求。使用雙馬來醯亞胺以降低熱膨脹係數。然而，機械特性不能滿足高頻率電子工業之需求。
降低聚醯胺組成物之介電特性之已知方式為使聚醯胺與聚丙烯摻合。然而，該介電及機械特性並不能理想地符合高頻率工業之較高需求。
具有低介電特性及良好機械特性之樹脂組成物符合高頻率通信技術之要求。
揭示一種熱塑性聚醯胺組成物，其與4-5之聚醯胺DK 相比可接近DK 為約3.2-3.3之低介電特性，其降低很多。同時，聚醯胺組成物之機械特性亦可達到諸如高頻率通信領域中之應用要求。
本發明揭示一種熱塑性聚醯胺組成物，其包含25-65 wt%之長鏈聚醯胺、5-20 wt%之改質之聚(伸芳基醚)樹脂及30-65 wt%之D-玻璃纖維，wt%是按熱塑性聚醯胺組成物之重量計。
長鏈聚醯胺
基於反應物或反應機制，本發明中之聚醯胺包含兩種基團，一種為來自內醯胺之聚醯胺，另一種為來自二酸及二胺之聚醯胺。
對於藉由內醯胺開環製備之來自內醯胺之聚醯胺，本發明中之長鏈聚醯胺可為來自具有8或更多個碳原子，較佳具有8至14個碳原子之內醯胺的聚醯胺。來自內醯胺之聚醯胺較佳為聚醯胺8、9、10、11、12及/或13。
對於藉由使二羧酸與二胺反應製備之來自二酸及二胺之聚醯胺，本發明中之長鏈聚醯胺可為來自二酸及二胺中之至少一者具有8或更多個碳原子之二酸及二胺的聚醯胺。本發明中之二酸為用以產生聚醯胺之習知二酸，較佳為具有6至24個碳原子，更佳具有6至18個碳原子，最佳具有6、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17及/或18個碳原子之烷烴二羧酸。本發明中之二酸亦可為芳族二酸，諸如對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸及/或二苯基二甲酸。本發明中之二胺為用以產生聚醯胺之習知二胺，較佳為具有6至24個碳原子，更佳6至18，最佳6、8、9、10、11、12、13及/或14個碳原子之烷烴二胺。本發明中之二胺亦可為芳族二胺，諸如間二甲苯二胺（MXDA）、對二甲苯二胺、雙(4-胺基苯基)甲烷、3-甲基聯苯胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、1,1-雙(4-胺基苯基)環己烷、1,2-二胺基苯、1,3-二胺基苯、1,4-二胺基苯、1,2-二胺基萘、1,3-二胺基萘、1,4-二胺基萘、2,3-二胺基甲苯、N,N'-二甲基-4,4'-聯苯二胺、雙(4-甲胺基苯基)甲烷及/或2,2'-雙(4-甲胺基苯基)丙烷。
長鏈聚醯胺較佳可為選自由以下組成之群的至少一者：PA8、PA9、PA10、PA11、PA12、PA13、PA4.8、PA4.10、PA4.12、PA4.14、PA4.18、PA5.8、PA5.10、PA5.12、PA5.14、PA5.18、PA6.8、PA6.10、PA6.12、PA6.14、PA6.18、PA8.8、PA8.10、PA8.12、PA10.10、PA10.12、PA10.14、PA10.18、PA12.10、PA12.12、PA12.14、PA12.18、PA14.10、PA14.12、PA14.14、PA14.18、PA8.T、PA9.T、PA10.T、PA12.T、PA8.I、PA9.I、PA10.I及PA12.I，更佳為PA1010、PA10.12、PA12.10及/或PA12.12。
長鏈聚醯胺可為長鏈聚醯胺之均聚物、至少兩種長鏈聚醯胺之摻合物及/或長鏈聚醯胺共聚之共聚醯胺。
長鏈聚醯胺共聚之共聚醯胺為一種聚醯胺共聚物，其中該聚醯胺共聚物之建構區段包含至少一個長鏈聚醯胺區段（區段A），該聚醯胺共聚物之其餘區段可為非長鏈聚醯胺區段或除區段A外之其他長鏈區段，其餘區段之實例可為PA6、PA6.6及/或PA X.T，X為4至24，其餘區段較佳為PA6、PA 6.6、PA4.T、PA6.T、PA8.T、PA9.T、PA10.T、PA12.T及/或PA14.T。
不限制共聚物之類型，例如嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物或交替共聚物。
本發明中之長鏈聚醯胺在聚醯胺組成物中可具有習知分子量，25℃下在98 wt%之硫酸溶液中所量測之長鏈聚醯胺之相對黏度較佳為1.8-4.0。
熱塑性聚醯胺組成物中之長鏈聚醯胺之量較佳為30-60 wt%，更佳為35-55 wt%，最佳為40 -50 wt%，wt%是按熱塑性聚醯胺組成物之總重量計。
改質之聚(伸芳基醚)樹脂
改質之聚(伸芳基醚)樹脂為藉由其他組分改質，較佳藉由α,β-不飽和二羧酸及/或藉由α,β-不飽和二羧酸之酸酐改質之聚(伸芳基醚)。
α,β-不飽和二羧酸可選自習知α,β-不飽和二羧酸，較佳為選自由以下組成之群的至少一者：順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸（itaconic acid）、四氫鄰苯二甲酸及檸康酸，更佳為順丁烯二酸。α,β-不飽和二羧酸之酸酐可選自α,β-不飽和二羧酸之習知酸酐，較佳為選自由以下組成之群的至少一者：順丁烯二酸酐、伊康酸酐、葡萄糖酸酐、檸康酸酐及四氫鄰苯二甲酸酐，更佳為順丁烯二酸酐。
聚(伸芳基醚)樹脂包括聚(伸芳基醚)均聚物、聚(伸芳基醚)共聚物及/或聚(伸芳基醚)離聚物。在本文中，不限制共聚物之類型，例如嵌段共聚物、接枝共聚物、無規共聚物或交替共聚物。在本發明中，聚(伸芳基醚)共聚物為至少一類結構單元為伸芳基醚之共聚物。
本發明中之聚(伸芳基醚)係指具有式（II）之結構單元的聚合物：

式II
其中對於各結構單元，R1 至R4 各獨立地為氫、鹵素、烷基、苯基、烷基苯基、苯酚、烷基苯酚、鹵烷基或胺基烷基；此處，該烷基含有1-8個碳原子。
聚(伸芳基醚)之較佳實例為聚(對苯醚)、聚(2,6-二甲基-1,4-伸苯基醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-伸苯基醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-伸苯基醚、聚(2,3,6-三甲基-1,4-伸苯基醚)、聚(2,6-二氯-1,4-伸苯基醚)、聚(2,6-二甲酚-1,4-伸苯基醚)及/或聚(2,3,6-三甲基苯酚-1,4-伸苯基醚)。
在本發明之較佳具體實例中，改質之聚(伸芳基醚)樹脂為α,β-不飽和二羧酸接枝之聚(伸芳基醚)。α,β-不飽和二羧酸化合物較佳為順丁烯二酸、反丁烯二酸或順丁烯二酸酐。
在本發明之較佳具體實例中，本發明中之改質之聚(伸芳基醚)較佳為順丁烯二酸酐接枝之聚(伸芳基醚)，其中聚(伸芳基醚)較佳為聚(對苯醚)、聚(2,6-二甲基-1,4-伸苯基醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-伸苯基醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-伸苯基醚及/或聚(2,3,6-三甲基-1,4-伸苯基醚)。順丁烯二酸酐接枝之聚(伸芳基醚)中之順丁烯二酸酐區段之含量較佳為0.5-1 wt%。順丁烯二酸酐接枝之聚(伸芳基醚)中之順丁烯二酸酐區段可在聚(伸芳基醚)鏈之任何位置，諸如末端位置、側鏈或連接至聚(伸芳基醚)嵌段之嵌段。順丁烯二酸酐接枝之聚(伸芳基醚)之熔融溫度較佳為240℃至300℃。順丁烯二酸酐接枝之聚(伸芳基醚)之熱分解溫度較佳為300℃或更高。
α,β-不飽和二羧酸化合物接枝之聚(伸芳基醚)之平均分子量較佳為5000至100,000，更佳為10,000至80,000，進一步更佳為20,000至60,000，最佳為30,000至50,000。
本發明中之改質之聚(伸芳基醚)樹脂之量較佳為7-19 wt%，更佳為10-15 wt%，最佳為12-14 wt%，wt%是按熱塑性聚醯胺組成物之總重量計。
D玻璃纖維為習知D級玻璃纖維，D玻璃纖維之主要組分為72-75 wt%之二氧化矽，多達23 wt%之三氧化二硼、多達4 wt%之Na2 O及K2 O。D玻璃纖維亦可包含少量Al2 O3 、Li2 O及CaO。D玻璃纖維揭示於VAN NOSTRAND REINFOLD公司出版之「Handbook of Fillers and Reinforcements for Plastics」, 第480及481頁中。
本發明中之D玻璃纖維之量較佳為35-60 wt%，更佳為40-55 wt%，最佳為45-50 wt%，wt%是按熱塑性聚醯胺組成物之總重量計。
組成物亦可包含各種習知添加劑，只要添加劑不會明顯不利地影響本發明中之組成物之所需特性即可。該等添加劑可包括潤滑劑、表面效應添加劑、抗氧化劑、著色劑、熱穩定劑、光穩定劑、流動改質劑、塑化劑、脫模劑、阻燃劑、防滴劑、輻射穩定劑、紫外光吸收劑、紫外光穩定劑、離模劑、抗微生物劑及/或填充劑。
潤滑劑可為習知潤滑劑，諸如伸乙基雙硬脂醯胺（ethylene bis stearamide，EBS）、脂肪酸酯、蠟、鄰苯二甲酸酯及/或聚矽氧。
光穩定劑可為習知光穩定劑，諸如受阻胺化合物、二苯甲酮、苯并三唑及/或柳酸酯光穩定劑。較佳光穩定劑可為2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、柳酸芳基酯及/或2-(2-羥基-5-第三辛基苯基)苯并三唑等。
阻燃劑可為習知阻燃劑，例如無機阻燃劑及/或有機阻燃劑。有機阻燃劑可包括含磷、基於硫、溴化、氯化及/或含氮的阻燃劑。
填充劑可為習知填充劑，例如雲母、黏土、碳酸鈣、石膏、矽酸鈣、高嶺土、煅燒之高嶺土、鈦酸鉀、矽灰石、矽酸鋁、滑石及/或白堊。
組成物中添加劑之含量為5 wt%或更小，較佳為3 wt%或更小，更佳為2 wt%或更小。
在一較佳具體實例中，熱塑性聚醯胺組成物包含20-50 wt%之長鏈聚醯胺、5-20 wt%之順丁烯二酸酐接枝之聚(伸芳基醚)、40-55 wt%之D玻璃纖維及0-5 wt%之添加劑，wt%是按熱塑性聚醯胺組成物之總重量計。添加劑較佳為抗氧化劑及/或潤滑劑。長鏈聚醯胺較佳為來自二酸或二胺單體中具有10或更多個碳原子之二酸及二胺之聚醯胺。
本發明亦揭示熱塑性聚醯胺組成物之製造方法，其包含將熱塑性聚醯胺組成物之所有組分組合。
在一較佳具體實例中，組合可為擠壓或熔融捏合。較佳擠壓方法為將除D玻璃纖維外之所有組分預混，接著饋入至主要導入口中，在導入口下游將D玻璃纖維饋入至螺桿擠壓機中。
本發明亦揭示熱塑性聚醯胺組成物在高頻率通信產品中，尤其在天線外殼、行動裝置或積體電路中之應用。
在本發明中，可將上文所提及之所有技術特徵自由組合以形成較佳具體實例。
本發明具有以下益處：熱塑性聚醯胺組成物之介電特性相當低，其在高頻率通信中具有優勢。聚醯胺組成物之機械特性不降低且仍處於對於應用而言良好的水準。
具體實例
以下實施例用以說明本發明但並不意欲對其加以限制：
用於具體實例中之組分為：
PA12.12：25℃下在98 wt%之硫酸溶液中所量測之相對黏度為2.2-2.5，Tm = 180℃；
PA10.10：25℃下在98 wt%之硫酸溶液中所量測之相對黏度為2.2-2.5，Tm = 205℃；
AO1098：來自Mayzo公司之抗氧化劑BNX 1098；
PPO-g-MAH：來自Nantong Sunny Polymer New Materials Technology有限公司之Fine-Blend™ CMG -W-01；其中PPO為聚(氧基(2,6-二甲基-1,4-伸苯基))，MAH為順丁烯二酸酐，MAH與PPO-g-MAH之比率為0.5-1 wt%；
D玻璃纖維：來自Chongqing Polycomp.國際公司之ECS301HP-3-K/HL；
EBS：來自Croda Trading (Shanghai)有限公司之N,N'-伸乙基二(硬脂醯胺)。
用於以下實施例之擠壓條件為：
螺桿擠壓機之區域溫度為：區域1在25℃下，區域2在250℃下，區域3在270℃下，區域4在280℃下，區域5在280℃下，區域6在285℃下，區域7在290℃下，區域8在290℃下，區域9在295℃下；螺桿速度為350 rpm；模具溫度為300℃，模具之大小為4 mm；輸送量為30 kg/h。
實施例1-6
表1中列舉實施例組成物之所有組分。將除玻璃纖維以外之所有組分預摻合且饋入至導入口中，且接著使用雙螺桿擠壓機擠壓。在下游（區域7）饋入玻璃纖維以保持良好形狀保持性。擠壓物經由水浴冷卻，之後粒化，獲得丸粒。


表1

比較實施例1-5
表2中列舉比較性組成物之所有組分。將除玻璃纖維以外之所有組分預摻合且饋入至導入口中，且接著使用雙螺桿擠壓機擠壓。在下游（區域7）饋入玻璃纖維以保持良好形狀保持性。擠壓物經由水浴冷卻，之後粒化，獲得丸粒。


表2
測試：在所獲得之丸粒在90℃下乾燥8小時之後，由該等丸粒使用130 T注射模製機在熔化溫度300℃下及在模具溫度80℃下來製備所有測試樣本。使用標準ISO方法測試樣品之各種機械特性。實施例1-6及比較實施例1-5之測試結果列舉於表1及2中。
MVR：熔融物體積流動速率根據ISO1133-2011來測試，測試條件為在325℃下2.16 Kg負載。
TM（拉伸模量）、斷裂時之TS（斷裂拉伸應力）、斷裂時之TE（斷裂拉伸應變）：根據ISO 527-2-2012在23℃下來測試。
FM（撓曲模數）、FS（撓曲強度）根據ISO 178-2010在23℃下來測試。
缺口夏比衝擊強度及無缺口夏比衝擊強度根據ISO 179-1-2010在23℃下來測試，樣品條帶為80×10×4 mm。
HDT（負載下之變形溫度）根據ISO 75-2-2013使用1.80 MPa之撓曲應力來測試。
吸水率根據ISO 62-2008在浸沒於23℃之水中24小時之後來測試。
彎曲效能藉由視覺檢查相同條件下模製之0.75 mm圓盤來評估且以三個等級分級：良好、中等及不良。
介電效能（DK 及DF ）使用60 mm×60 mm×2 mm射出成形之彩色板藉由帶線諧振器方法（GB/T 12636-90）用Agilent E8363C機器來評估。
自表1及2可見：
- C1及E6展示改質之PPO可有助於降低熱塑性組成物之介電特性且明顯改良彎曲效能。
- 比較E5與C5，僅有的差異為聚醯胺之類型（PA10.10相對於PA66），當使用短鏈聚醯胺時，熱塑性聚醯胺組成物之彎曲效能不良，吸水率增加很多，且C5之DK 高於E5 0.2。
- 比較E3與C2或C3，改質之PPO之量為19 wt%、24 wt%及29 wt%，當改質之PPO之量高於20 wt%時，熱塑性組成物之機械特性，尤其MVR、斷裂時之TS、斷裂時之TE及夏比強度快速降低。
基於以上比較實施例，本發明可降低介電特性且使機械特性保持於良好水準，以符合高頻率通信技術之要求。
無
無

Claims (18)

  1. 一種熱塑性聚醯胺組成物，其包含25-65 wt%之長鏈聚醯胺、5-20 wt%之改質之聚(伸芳基醚)樹脂及30-65 wt%之D-玻璃纖維，wt%是按該熱塑性聚醯胺組成物之重量計。
  2. 如請求項1所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該長鏈聚醯胺為來自具有8或更多個碳原子之內醯胺之該長鏈聚醯胺及/或來自二酸及二胺之該長鏈聚醯胺，其中二酸及二胺中之至少一者具有8或更多個碳原子。
  3. 如請求項1或2所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中來自具有8至14個碳原子之內醯胺之該長鏈聚醯胺較佳為聚醯胺8、9、10、11、12及/或13；來自二酸及二胺之該長鏈聚醯胺的該二酸為具有6至24個碳原子，較佳具有6至18個碳原子，更佳具有6、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17及/或18個碳原子之烷烴二甲酸，及/或芳族二酸，較佳為對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸及/或二苯基二甲酸；來自二酸及二胺之該長鏈聚醯胺之該二胺為具有6至24個碳原子、較佳6至18、更佳具有6、8、9、10、11、12、13及/或14個碳原子之烷烴二胺、及/或芳族二胺，較佳為間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、雙(4-胺基苯基)甲烷、3-甲基聯苯胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、1,1-雙(4-胺基苯基)環己烷、1,2-二胺基苯、1,3-二胺基苯、1,4-二胺基苯、1,2-二胺基萘、1,3-二胺基萘、1,4-二胺基萘、2,3-二胺基甲苯、N,N'-二甲基-4,4'-聯苯二胺、雙(4-甲胺基苯基)甲烷及/或2,2'-雙(4-甲胺基苯基)丙烷。
  4. 如請求項1至3中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該長鏈聚醯胺為選自由以下組成之群的至少一者：PA8、PA9、PA10、PA11、PA12、PA13、PA4.8、PA4.10、PA4.12、PA4.14、PA4.18、PA5.8、PA5.10、PA5.12、PA5.14、PA5.18、PA6.8、PA6.10、PA6.12、PA6.14、PA6.18、PA8.8、PA8.10、PA8.12、PA10.10、PA10.12、PA10.14、PA10.18、PA12.10、PA12.12、PA12.14、PA12.18、PA14.10、PA14.12、PA14.14、PA14.18、PA8.T、PA9.T、PA10.T、PA12.T、PA8.I、PA9.I、PA10.I及PA12.I。
  5. 如請求項1至4中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中25℃下在98 wt%之硫酸溶液中所量測之該長鏈聚醯胺之相對黏度為1.8-4.0。
  6. 如請求項1至5中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該長鏈聚醯胺之量為30-60 wt%，較佳為35-55 wt%，更佳為40-50 wt%，wt%是按該熱塑性聚醯胺組成物之總重量計。
  7. 如請求項1至6中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該改質之聚(伸芳基醚)樹脂為α,β-不飽和二羧酸接枝之聚(伸芳基醚)及/或α,β-不飽和二羧酸接枝之聚(伸芳基醚)之酸酐。
  8. 如請求項7所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該α,β-不飽和二羧酸為選自由以下組成之群的至少一者：順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸（itaconic acid）、四氫鄰苯二甲酸及檸康酸；α,β-不飽和二羧酸之該酸酐為選自由以下組成之群的至少一者：順丁烯二酸酐、伊康酸酐、葡萄糖酸酐、檸康酸酐及四氫鄰苯二甲酸酐。
  9. 如請求項7或8所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該聚(伸芳基醚)具有式（II）之結構單元： 式II 其中對於各結構單元，R1 至R4 各獨立地為氫、鹵素、烷基、苯基、烷基苯基、苯酚、烷基苯酚、鹵烷基或胺基烷基；此處，該烷基含有1-8個碳原子。
  10. 如請求項9所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該聚(伸芳基醚)為聚(對苯醚)、聚(2,6-二甲基-1,4-伸苯基醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-伸苯基醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-伸苯基醚、聚(2,3,6-三甲基-1,4-伸苯基醚)、聚(2,6-二氯-1,4-伸苯基醚)、聚(2,6-二甲酚-1,4-伸苯基醚)及/或聚(2,3,6-三甲基苯酚-1,4-伸苯基醚)。
  11. 如請求項7至9中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該改質之聚(伸芳基醚)樹脂為順丁烯二酸酐接枝之聚(伸芳基醚)，其中該聚(伸芳基醚)較佳為聚(對苯醚)、聚(2,6-二甲基-1,4-伸苯基醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-伸苯基醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-伸苯基醚及/或聚(2,3,6-三甲基-1,4-伸苯基醚)；該改質之聚(伸芳基醚)中之順丁烯二酸酐區段之含量較佳為0.5-1 wt%。
  12. 如請求項7至11中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該改質之聚(伸芳基醚)樹脂之量為7-19 wt%，較佳為10-15 wt%，更佳為12-14 wt%，wt%是按該熱塑性聚醯胺組成物之總重量計。
  13. 如請求項1至12中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該D玻璃之量為35-60 wt%，較佳為40-55 wt%，更佳為45-50 wt%，wt%是按該熱塑性聚醯胺組成物之總重量計。
  14. 如請求項1至13中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該組成物亦包含添加劑，較佳為潤滑劑、表面效應添加劑、抗氧化劑、著色劑、熱穩定劑、光穩定劑、流動改質劑、塑化劑、脫模劑、阻燃劑、防滴劑、輻射穩定劑、紫外光吸收劑、紫外光穩定劑、離模劑、抗微生物劑及/或填充劑。
  15. 如請求項1至14中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物，其中該潤滑劑為伸乙基雙硬脂醯胺、脂肪酸酯、蠟、鄰苯二甲酸酯及/或聚矽氧；該光穩定劑為受阻胺化合物、二苯甲酮、苯并三唑及/或柳酸酯光穩定劑；該阻燃劑為含磷、基於硫、溴化、氯化及/或含氮的阻燃劑；該填充劑為雲母、黏土、碳酸鈣、石膏、矽酸鈣、高嶺土、煅燒之高嶺土、鈦酸鉀、矽灰石、矽酸鋁、滑石及/或白堊。
  16. 一種如請求項1至15中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物之製造方法，其包含將該熱塑性聚醯胺組成物之所有組分組合。
  17. 如請求項16所述之製造方法，其中該組合包含以下步驟：將除D玻璃纖維外之該熱塑性聚醯胺組成物之所有該等組分預混，接著饋入至主要導入口中，在導入口下游將D玻璃纖維饋入至螺桿擠壓機中。
  18. 一種如請求項1至15中至少一項所述之熱塑性聚醯胺組成物之應用，其用在高頻率通信產品中，尤其在天線外殼、行動裝置或積體電路中。
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