JP2020152762A - 半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびその成形体 - Google Patents
半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびその成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020152762A JP2020152762A JP2019050187A JP2019050187A JP2020152762A JP 2020152762 A JP2020152762 A JP 2020152762A JP 2019050187 A JP2019050187 A JP 2019050187A JP 2019050187 A JP2019050187 A JP 2019050187A JP 2020152762 A JP2020152762 A JP 2020152762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide resin
- semi
- aromatic polyamide
- component unit
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Polyamides (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
[1]示差走査型熱量計(DSC)により測定される融点が290〜330℃である半芳香族ポリアミド樹脂(A)と、ケイ酸アルミニウム化合物(B)と、を含み、前記ケイ酸アルミニウム化合物(B)の含有量は、半芳香族ポリアミド組成物の全質量を100質量%としたとき、20質量%以上80質量%以下である、半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
[2]前記ケイ酸アルミニウム化合物(B)は、ケイ酸アルミニウムアミノシランである、[1]に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
[3]前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、20〜100モル%の、テレフタル酸成分単位(a−1)と、0〜80モル%の、テレフタル酸以外の芳香族カルボン酸成分単位(a−2)または炭素原子数4〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位(a−3)と、を含むジカルボン酸成分単位[a](ただし、半芳香族ポリアミド樹脂(A)に含まれるジカルボン酸成分単位の総モル数を100モル%とする。)と、ジアミン成分単位[b]と、からなる繰り返し単位を有する、[1]または[2]に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
[4]前記ジカルボン酸成分単位[a]は、20〜100モル%の、テレフタル酸成分単位(a−1)と、0〜80モル%の、テレフタル酸以外の芳香族カルボン酸成分単位(a−2)と、を含む(ただし、半芳香族ポリアミド樹脂(A)に含まれるジカルボン酸成分単位の総モル数を100モル%とする。)、[3]に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
[5]前記ジカルボン酸成分単位[a]は、45〜100モル%の、テレフタル酸成分単位(a−1)と、0〜80モル%の、炭素原子数4〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位(a−3)と、を含む(ただし、半芳香族ポリアミド樹脂(A)に含まれるジカルボン酸成分単位の総モル数を100モル%とする。)、[3]に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
[6][1]〜[5]のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物から得られる、成形体。
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド樹脂(A)と、ケイ酸アルミニウム化合物(B)と、を少なくとも含む。
半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、その示差走査型熱量計(DSC)により測定される融点(Tm)が290〜330℃である。上記融点(Tm)は、290〜305℃であることが好ましい。
[η]=ηSP/(C*(1+0.205ηSP))
[η]:極限粘度(dl/g)
ηSP:比粘度
C:試料濃度(g/dl)
t:試料溶液の流下秒数(秒)
t0:ブランク硫酸の流下秒数(秒)
ηSP=(t−t0)/t0
ケイ酸アルミニウム化合物(B)は、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の熱電動性および機械的特性を高めることができる。一方で、ケイ酸アルミニウム化合物(B)は、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の電導性への影響が少ない。
上記の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、前述の成分以外の他の成分をさらに含んでいてもよい。他の成分の例には、半芳香族ポリアミド樹脂(A)以外の他の耐熱性樹脂、無機充填材、有機充填剤、有機難燃剤、酸化防止剤(耐熱安定剤)、熱安定剤、耐候性安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、顔料、染料、天然油、合成油、ワックスおよび脂肪酸金属塩などの添加剤が含まれる。
上記半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、上記の比率の半芳香族ポリアミド樹脂(A)およびケイ酸アルミニウム化合物(B)、ならびに必要に応じてその他の成分を、公知の方法、例えばヘンシェルミキサー、Vブレンダー、リボンブレンダー若しくはタンブラーブレンダーなどで混合する方法、および混合後さらに一軸押出機、多軸押出機、ニーダー若しくはバンバリーミキサーなどで溶融混練し、その後、造粒若しくは粉砕する方法などにより製造することができる。
上記のようにして調製した半芳香族ポリアミド樹脂組成物を用いて、通常の溶融成形法、例えば圧縮成形法、射出成形法および押し出し成形法などを利用することにより、所望の形状の成形体を製造することができる。
1−1.半芳香族ポリアミド樹脂(A−1)の調製
1,6−ジアミノヘキサン2800g(24.1モル)、テレフタル酸1787g(10.8モル)、アジピン酸1921g(13.1モル)、次亜リン酸ナトリウム一水和物5.7gおよび蒸留水554gを内容量13.6Lのオートクレーブに入れ、窒素置換した。190℃から攪拌を開始し、3時間かけて内部温度を250℃まで昇温した。このとき、オートクレーブの内圧を3.01MPaまで昇圧した。このまま1時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気放出して低次縮合物を抜き出した。抜き出した低次縮合物を室温まで冷却し、その後、粉砕機で1.5mm以下の粒径まで粉砕し、110℃で24時間乾燥した。得られた低次縮合物の水分量は3600ppm、極限粘度[η]は0.14dl/gであった。
1,6−ジアミノヘキサン2800g(24.3モル)、テレフタル酸2774g(16.7モル)、イソフタル酸1196g(7.2モル)、安息香酸36.6g(0.3モル)、次亜リン酸ナトリウム一水和物5.7gおよび蒸留水545gを内容量13.6Lのオートクレーブに入れ、窒素置換した。190℃から攪拌を開始し、3時間かけて内部温度を250℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を3.03MPaまで昇圧させた。このまま1時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気放出して低次縮合物を抜き出した。抜き出した低次縮合物を室温まで冷却し、その後、低次縮合物を粉砕機で1.5mm以下の粒径まで粉砕し、110℃で24時間乾燥させた。得られた低次縮合物の水分量は4100ppm、極限粘度[η]は0.15dl/gであった。
得られた半芳香族ポリアミド樹脂0.5gを96.5%硫酸溶液50mlに溶解させた。得られた溶液の、25℃±0.05℃の条件下での流下秒数を、ウベローデ粘度計を使用して測定し、「数式:[η]=ηSP/(C(1+0.205ηSP))」に基づき算出した。
[η]:極限粘度(dl/g)
ηSP:比粘度
C:試料濃度(g/dl)
t:試料溶液の流下秒数(秒)
t0:ブランク硫酸の流下秒数(秒)
ηSP=(t−t0)/t0
半芳香族ポリアミド樹脂の融点(Tm)およびガラス転移温度(Tg)は、JIS K7121に準じて測定した。具体的には、PerkinElemer社製DSC7を用いて、約5mgの半芳香族ポリアミド樹脂を測定用アルミニウムパン中に密封し、室温から10℃/minで340℃まで加熱した。半芳香族ポリアミド樹脂を完全融解させるために、340℃で5分間保持し、次いで、10℃/minで30℃まで冷却した。30℃で5分間置いた後、10℃/minで340℃まで2度目の加熱を行なった。この2度目の加熱でのピーク温度(℃)をポリアミド樹脂(A)の融点(Tm)とし、ガラス転移に相当する変位点をガラス転移温度(Tg)とした。
充填剤として、ケイ酸アルミニウムアミノシラン(Quarzwerke GmbH社製、SILATHERM 1360−400 AST(「SILATHERM」は同社の登録商標))、または酸化マグネシウム(宇部マテリアルズ社製、RF−50−AC, RF−10−AC)を用いた。
4−1.ポリアミド樹脂組成物1の調製
34質量部の半芳香族ポリアミド樹脂(A−1)と、65質量部のケイ酸アルミニウムアミノシランと、充填材としての0.7質量部のタルクおよび滑剤としての0.7質量部のモンタン酸カルシウム(日東化成工業社製、CS−8CP)をタンブラーブレンダーにて混合し、30mmφのベント式二軸スクリュー押出機を用いて300〜335℃のシリンダー温度条件で溶融混練した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させた。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のポリアミド樹脂組成物を得た。
半芳香族ポリアミド樹脂(A−1)を半芳香族ポリアミド樹脂(A−2)とした以外はポリアミド樹脂組成物1の調製と同様にして、ポリアミド樹脂組成物2を得た。
ケイ酸アルミニウムアミノシランを酸化マグネシウムとした以外はポリアミド樹脂組成物1の調製と同様にして、ポリアミド樹脂組成物3を得た。
半芳香族ポリアミド樹脂(A−1)を、脂肪族ポリアミド樹脂(東レ社製、アミランCM3001−N(66ナイロン、融点(Tm):265℃)とした以外はポリアミド樹脂組成物1の調製と同様にして、ポリアミド樹脂組成物4を得た。
半芳香族ポリアミド樹脂(A−1)の配合量を89質量部とし、ケイ酸アルミニウムアミノシランの配合量を10質量部とした以外はポリアミド樹脂組成物1の調製と同様にして、ポリアミド樹脂組成物5を得た。
半芳香族ポリアミド樹脂(A−1)を、脂肪族ポリアミド樹脂(東レ社製、アミランCM3001−N)とした以外はポリアミド樹脂組成物5の調製と同様にして、ポリアミド樹脂組成物6を得た。
得られた半芳香族ポリアミド樹脂組成物の、熱伝導率、引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率、および荷重たわみ温度(HDT)を、以下の方法で評価した。
面方向の熱伝導率λ(単位:W/mK)は、熱拡散率α、密度ρおよび比熱Cpを下記方法により求め、その積として次式で算出した。
λ=α・ρ・Cp
λ:熱伝導率(W/(m・K))
α:熱拡散率(m2/sec)
ρ:密度(g/m3)
Cp:比熱(J/g・K)
なお、熱拡散率αは、実施例、比較例で得られた評価用成形片の樹脂の流れ方向について、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置(アドバンス理工株式会社製 LaserPit)を用いて測定した。密度ρは自動比重計(アルファーミラージュ株式会社製 D−H100)を用いて測定した。比熱Cpは示差走査熱量計(パーキンエルマー社製 Diamond DSC)を用い、昇温速度10℃/分の条件で測定した。
得られたポリアミド樹脂組成物を、下記の射出成形機を用いて、下記成形条件で成形して、厚み3.2mmの(A)STMダンベル型試験片Type Iを得た。
(成形条件)
成形機:住友重機械工業社製 SG50M3
成形機シリンダー温度:ポリアミド樹脂組成物の融点(Tm)+10℃
金型温度:120℃
射出設定速度:60mm/sec
得られた試験片を、温度23℃、窒素雰囲気下で24時間放置した。次いで、ASTMD638に準拠して、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下で引張試験を行い、引張強度(単位:MPa)を測定した。
下記の射出成形機を用い、下記の成形条件で作製した厚さ3.2mmの試験片を、スパンを100mmに固定して、35℃から昇温速度120℃/hrで1.8MPaの圧力をかけた。たわみ量が0.254mmになった際の温度を荷重たわみ温度(単位:℃)とした。
成形機:株式会社ソディック プラスティック製、ツパールTR40S3A
成形機シリンダー温度:ポリアミド樹脂(A)の融点(Tm)+15℃
金型温度:ポリアミド樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)+20℃
Claims (6)
- 示差走査型熱量計(DSC)により測定される融点が290〜330℃である半芳香族ポリアミド樹脂(A)と、
ケイ酸アルミニウム化合物(B)と、
を含み、
前記ケイ酸アルミニウム化合物(B)の含有量は、半芳香族ポリアミド組成物の全質量を100質量%としたとき、20質量%以上80質量%以下である、
半芳香族ポリアミド樹脂組成物。 - 前記ケイ酸アルミニウム化合物(B)は、ケイ酸アルミニウムアミノシランである、請求項1に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
- 前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、
20〜100モル%の、テレフタル酸成分単位(a−1)と、
0〜80モル%の、テレフタル酸以外の芳香族カルボン酸成分単位(a−2)または炭素原子数4〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位(a−3)と、
を含むジカルボン酸成分単位[a](ただし、半芳香族ポリアミド樹脂(A)に含まれるジカルボン酸成分単位の総モル数を100モル%とする。)と、
ジアミン成分単位[b]と、からなる繰り返し単位を有する、
請求項1または2に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。 - 前記ジカルボン酸成分単位[a]は、
20〜100モル%の、テレフタル酸成分単位(a−1)と、
0〜80モル%の、テレフタル酸以外の芳香族カルボン酸成分単位(a−2)と、
を含む(ただし、半芳香族ポリアミド樹脂(A)に含まれるジカルボン酸成分単位の総モル数を100モル%とする。)、
請求項3に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。 - 前記ジカルボン酸成分単位[a]は、
45〜100モル%の、テレフタル酸成分単位(a−1)と、
0〜80モル%の、炭素原子数4〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位(a−3)と、
を含む(ただし、半芳香族ポリアミド樹脂(A)に含まれるジカルボン酸成分単位の総モル数を100モル%とする。)、
請求項3に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物から得られる、成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019050187A JP2020152762A (ja) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびその成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019050187A JP2020152762A (ja) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびその成形体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020152762A true JP2020152762A (ja) | 2020-09-24 |
Family
ID=72557717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019050187A Pending JP2020152762A (ja) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびその成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020152762A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08509771A (ja) * | 1993-04-30 | 1996-10-15 | イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー | 無機充填剤配合コポリアミド組成物 |
JP2008505223A (ja) * | 2004-07-01 | 2008-02-21 | ソルヴェイ アドバンスド ポリマーズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 芳香族ポリアミド組成物および該組成物から製造した物品 |
JP2016500385A (ja) * | 2012-12-18 | 2016-01-12 | グラーツヴェルケ ゲーエムベーハー | 熱伝導性プラスチック |
WO2017002824A1 (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-05 | 株式会社クラレ | Led反射板用ポリアミド組成物、led反射板、該反射板を備えた発光装置 |
-
2019
- 2019-03-18 JP JP2019050187A patent/JP2020152762A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08509771A (ja) * | 1993-04-30 | 1996-10-15 | イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー | 無機充填剤配合コポリアミド組成物 |
JP2008505223A (ja) * | 2004-07-01 | 2008-02-21 | ソルヴェイ アドバンスド ポリマーズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 芳香族ポリアミド組成物および該組成物から製造した物品 |
JP2016500385A (ja) * | 2012-12-18 | 2016-01-12 | グラーツヴェルケ ゲーエムベーハー | 熱伝導性プラスチック |
WO2017002824A1 (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-05 | 株式会社クラレ | Led反射板用ポリアミド組成物、led反射板、該反射板を備えた発光装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6258927B1 (en) | Polyamide composition | |
WO2012053505A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法、熱可塑性樹脂組成物および成形品 | |
TW200911923A (en) | Polyarylene sulfide resin composition and molded product comprising the same | |
WO2020184270A1 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
JP6662455B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法 | |
JP2017002205A (ja) | エンジン支持部材用樹脂組成物及びエンジン支持部材 | |
TWI540180B (zh) | 具有改進的導熱性以及表面外觀的聚伸苯硫樹脂組成物及其物品 | |
JP6531414B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品 | |
JP2013001802A (ja) | 熱伝導性樹脂組成物およびそれからなる成形体 | |
JP6809083B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法 | |
WO2019208377A1 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、複合成形品及びそれらの製造方法 | |
JPWO2019035484A1 (ja) | 半芳香族ポリアミド樹脂組成物、及びその成形体 | |
JP2010043229A (ja) | 伝熱性樹脂組成物およびその樹脂成形体 | |
JP4529218B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP3445321B2 (ja) | ポリアミド、その製造方法、ポリアミド樹脂組成物および用途 | |
JP2020152762A (ja) | 半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびその成形体 | |
JPH055060A (ja) | 芳香族ポリアミド樹脂組成物 | |
JP6886584B2 (ja) | 複合成形品及びその製造方法 | |
JP6753470B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法 | |
KR20170093183A (ko) | 고유동 폴리에테르이미드 조성물, 제조 방법 및 이로부터 제조된 물품 | |
JP2021080363A (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、複合成形体及びそれら製造方法 | |
JP6769582B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、複合成形品及びそれらの製造方法 | |
JP6919178B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形品 | |
JP2007077250A (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP6886583B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190621 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20191105 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221219 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230322 |